TWI859255B

TWI859255B - 裝置密封用黏著片

Info

Publication number: TWI859255B
Application number: TW109119943A
Authority: TW
Inventors: 西嶋健太; 長谷川樹
Original assignee: 日商琳得科股份有限公司
Priority date: 2019-06-14
Filing date: 2020-06-12
Publication date: 2024-10-21
Also published as: JPWO2020251030A1; JP7555920B2; KR20220021923A; TW202111047A; KR102891165B1; CN113993958A; WO2020251030A1; CN113993958B

Abstract

本發明提供一種裝置密封用黏著片，其係包括第1剝離膜及第2剝離膜、和夾設於前述第1剝離膜及第2剝離膜之間的黏著劑層之裝置密封用黏著片，其特徵在於滿足以下的條件（I）及條件（II）。本發明的裝置密封用黏著片，包括在常溫下具有優異的貼附性之黏著劑層和剝離膜，且剝離膜的剝離性優異。條件（I）：前述黏著劑層係包括1種或2種以上具有環狀醚基的化合物之層。條件（II）：前述黏著劑層在23℃下的儲存模數為9.5×10⁵ Pa以上3.0×10⁷ Pa以下。

Description

裝置密封用黏著片

本發明係有關於一種裝置密封用黏著片，其包括在常溫（意指23℃，以下亦同）下具有優異的貼附性之黏著劑層和剝離膜，且前述剝離膜具有優異的剝離性。

近年來，有機EL元件作為可藉由低壓直流驅動進行高亮度發光的發光元件而受到矚目。然而，有機EL元件具有發光亮度、發光效率、發光均一性等的發光特性容易隨著時間流逝而降低的問題。氧氣和水氣等滲入有機EL元件的內部造成電極和有機層劣化，被認為是上述發光特性降低的問題的原因。因此，提出了使用防水性優異的黏接劑層或黏著劑層形成密封材來解決此問題。

例如，在專利文獻1中，記載了一種片狀密封材，其包括特定的環氧樹脂、特定的脂環式環氧化合物、熱陽離子聚合起始劑、光陽離子聚合起始劑、及特定的增感劑。使用專利文獻1所記載的片狀密封材而形成的密封材，透氧性和透水性低，具有良好的密封性能。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本專利特開第201895679號公報

[發明所欲解決的課題]

如專利文獻1所記載，利用環狀醚基的反應性之片狀密封材適合作為密封材的形成材料使用。然而，這種片狀密封材之中有些在常溫下的貼附性較差，有些在貼附於被密封物上時需要加熱以軟化表面。另一方面，在常溫下具有良好的貼附性之片狀密封材之中，有些在貼附時的加工性較差。亦即，在將夾設於2片剝離膜之間的片狀密封材（以下有時稱為「黏著劑層」）切成預定的形狀時，由於切進沖孔刀而使得黏著劑層變形，會出現由於黏著劑附著於剝離膜的端部上未經過剝離處理的部分（切割表面）因此無法有效率地將剝離膜剝離的情形。

有鑑於上述情況，本發明的目的在於提供一種裝置密封用黏著片，其包括在常溫下具有優異的貼附性之黏著劑層和剝離膜，且剝離膜具有優異的剝離性。 [用於解決課題的手段]

為了解決上述問題，本發明人針對包括2片剝離膜和夾設於上述剝離膜之間的黏著劑層且前述黏著劑層為包含具有環狀醚基的化合物之密封用黏著片進行了深入研究。結果發現：（a）在23℃下的儲存模數為預定值以下的黏著劑層，在常溫下的貼附性優異，以及（b）包括在23℃下的儲存模數為預定值以上的黏著劑層和剝離膜之黏著片，其剝離膜的剝離性優異，進而完成本發明。

因此，根據本發明，提供下列[1]〜[10]的裝置密封用黏著片。

[1]一種裝置密封用黏著片，其係包括第1剝離膜及第2剝離膜、和夾設於前述第1剝離膜及第2剝離膜之間的黏著劑層之裝置密封用黏著片，其特徵在於滿足以下的條件（I）及條件（II），條件（I）：前述黏著劑層係包括1種或2種以上具有環狀醚基的化合物之層，條件（II）：前述黏著劑層在23℃下的儲存模數為9.5×10⁵ Pa以上3.0×10⁷ Pa以下。 [2]如[1]所述之裝置密封用黏著片，其中前述具有環狀醚基的化合物的至少1種係在25℃下為液態的化合物。 [3]如[2]所述之裝置密封用黏著片，其中相對於前述黏著劑層整體，在25℃下為液態且具有環狀醚基的化合物的含量為53質量％以上。 [4]如[3]所述之裝置密封用黏著片，其中相對於前述黏著劑層整體，在25℃下為液態且具有環狀醚基的化合物的含量為65質量％以下。 [5]如[1]～[4]中任一項所述之裝置密封用黏著片，其中前述黏著劑層更包括硬化劑，且硬化劑的至少1種係熱陽離子聚合起始劑。 [6]如[5]所述之裝置密封用黏著片，其中前述硬化劑全部皆為熱陽離子聚合起始劑。 [7]如[5]或[6]所述之裝置密封用黏著片，其中前述具有環狀醚基的化合物的至少1種係具有縮水甘油醚基的化合物。 [8]如[5]～[7]中任一項所述之裝置密封用黏著片，其中前述具有環狀醚基的化合物的至少1種係脂環式環氧樹脂。 [9]如[1]～[8]中任一項所述之裝置密封用黏著片，其中前述黏著劑層包括黏合劑樹脂，且黏合劑樹脂的至少1種係玻璃轉移溫度（Tg）為60℃以上之黏合劑樹脂。 [10]如[1]～[9]中任一項所述之裝置密封用黏著片，其中將前述黏著劑層硬化所得到的層在90℃下的儲存模數為1×10⁸ Pa以上。 [11]如[1]～[10]中任一項所述之裝置密封用黏著片，係用於形成光學相關裝置中的密封材。 [本發明的效果]

根據本發明，提供了一種裝置密封用黏著片，其包括在常溫下具有優異的貼附性之黏著劑層和剝離膜，且剝離膜具有優異的剝離性。

本發明裝置密封用黏著片，係包括第1剝離膜及第2剝離膜、和夾設於前述第1剝離膜及第2剝離膜之間的黏著劑層之裝置密封用黏著片，其特徵在於滿足以下的條件（I）及條件（II）。

在本發明中，「第1剝離膜」係指在使用裝置密封用黏著片時在「第2剝離膜」之後被剝除的剝離膜，而「第2剝離膜」係指在使用裝置密封用黏著片時先被剝除的剝離膜。因此，在2片剝離膜具有不同的剝離力的情況下，「第1剝離膜」通常是指2片剝離膜之中具有高剝離力者，而「第2剝離膜」則是指2片剝離膜之中具有低剝離力者。所謂「黏著劑層」係指將硬化性黏著劑進行塗膜化且具有硬化性及黏著性的層。亦即，「黏著劑層」係未硬化狀態的層。在本說明書中，有時將「使黏著劑層硬化而得到的層」稱為「黏著劑硬化物層」。此黏著劑硬化物層會作為密封材使用。在本發明中，所謂「硬化」係意味著藉由黏著劑層中所包含的環狀醚基發生反應，使得此層的凝聚力和儲存模數變高。

[黏著劑層] （具有環狀醚基的化合物）黏著劑層包括1種或2種以上具有環狀醚基的化合物（以下有時稱為「環狀醚化合物（A）」）。藉由使得包括環狀醚化合物（A）的黏著劑層硬化，能夠形成黏著強度高、水氣阻隔性優異的密封材。

所謂環狀醚化合物（A）係指在分子內具有至少1個、較佳2個以上的環狀醚基之化合物。另外，在本發明中，環狀醚化合物（A）中不包含後續描述的苯氧基樹脂。

環狀醚化合物（A）的分子量通常為100〜5,000，以200〜3,000為佳。環狀醚化合物（A）的環狀醚當量以50〜1000g/eq為佳，且以100〜800g/eq為較佳。藉由使得包括環醚當量介於上述範圍內的環狀醚化合物（A）之黏著劑層硬化，能夠更有效率地形成黏著強度更高、防水性更優異的密封材。在本發明中，所謂環醚當量係意味著將分子量除以環狀醚基的數量而得到的值。

作為環狀醚基，可列舉出環氧乙烷基（環氧基）、氧呾基（氧雜環丁烷基（Oxetanyl））、四氫呋喃基、四氫吡喃基（tetrahydropyranyl）等。其中，從可以形成黏著強度更高的密封材的觀點來看，作為環狀醚基，以環氧乙烷基或氧呾基為佳，且以環氧乙烷基為較佳。再者，基於相同的理由，環狀醚化合物（A）以在分子內具有2個以上的環氧乙烷基或氧呾基為佳，且以在分子內具有2個以上的環氧乙烷基為較佳。

作為分子內具有環氧乙烷基的化合物，可列舉出脂肪族環氧化合物（脂環式環氧化合物除外）、芳香族環氧化合物、脂環式環氧化合物等。作為脂肪族環氧化合物，可列舉出脂肪族醇的縮水甘油醚化物、烷基羧酸的縮水甘油酯等的單官能基環氧化合物；脂肪族多元醇、或其環氧烷烴加合物的聚縮水甘油醚化物、脂肪族長鏈多元酸的聚縮水甘油酯等的多官能基環氧化合物。

作為這些脂肪族環氧化合物的典型化合物，可列舉出烯丙基縮水甘油醚等的烯基縮水甘油醚；丁基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、C12～13混合烷基縮水甘油醚等的烷基縮水甘油醚；1,4-丁二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、甘油的三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷的三縮水甘油醚、山梨糖醇的四縮水甘油醚、二新戊四醇的六縮水甘油醚、聚乙二醇的二縮水甘油醚、聚丙二醇的二縮水甘油醚等的多元醇的縮水甘油醚；在丙二醇、三羥甲基丙烷、甘油等的脂肪族多元醇中加成1種或2種以上的環氧烷烴而得到的聚醚多元醇的聚縮水甘油醚化物；脂肪族長鏈二元酸的二縮水甘油酯；高級脂肪醇的單縮水甘油醚、高級脂肪酸的縮水甘油酯、環氧化大豆油、環氧硬脂酸辛酯、環氧硬脂酸丁酯、環氧化聚丁二烯；等。

再者，也可以使用市售產品作為脂肪族環氧化合物。作為市售產品，可列舉出Denacol EX-121、Denacol EX-171、Denacol EX-192、Denacol EX-211、Denacol EX-212、Denacol EX-313、Denacol EX-314、Denacol EX-321、Denacol EX-411、Denacol EX-421、Denacol EX-512、Denacol EX-521、Denacol EX-611、Denacol EX-612、Denacol EX-614、Denacol EX-622、Denacol EX-810、Denacol EX-811、Denacol EX-850、Denacol EX-851、Denacol EX-821、Denacol EX-830、Denacol EX-832、Denacol EX-841、Denacol EX-861、Denacol EX-911、Denacol EX-941、Denacol EX-920、Denacol EX-931（以上由長瀨（Nagase） Chemtex公司所製造）； Epolite M-1230、Epolite 40E、Epolite 100E、Epolite 200E、Epolite 400E、Epolite 70P、Epolite 200P、Epolite 400P、Epolite 1500NP、Epolite 1600、Epolite 80MF、Epolite 100MF（以上由共榮社化學公司所製造）； ADEKA GLYCIROL ED-503、ADEKA GLYCIROL ED-503G、ADEKA GLYCIROL ED-506、ADEKA GLYCIROL ED-523T（以上由ADEKA公司所製造）。

作為芳香族環氧化合物，可列舉出苯酚、甲酚、丁基苯酚等具有至少1個芳香族環的苯酚類、或其環氧烷烴加合物的單/聚縮水甘油醚化物；具有芳香族雜環的環氧化合物；等。作為這些芳香族環氧化合物的典型化合物，可列舉出雙酚A、雙酚F、或進一步在其中加成環氧烷烴的化合物之縮水甘油醚化物或環氧酚醛清漆樹脂；間苯二酚、對苯二酚、或鄰苯二酚等具有2個以上的酚性羥基之芳香族化合物的單/聚縮水甘油醚化物；苯基二甲醇、苯基二乙醇、苯基二丁醇等具有2個以上的醇性羥基之芳香族化合物的縮水甘油醚化物；鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、偏苯三酸等的具有2個以上的羧酸之多元酸芳香族化合物的縮水甘油酯、苯甲酸的縮水甘油酯、氧化苯乙烯或二乙烯基苯的環氧化合物； 2,4,6-三（縮水甘油氧基）-1,3,5-三嗪等具有三嗪骨架的環氧化合物；等。

再者，也可以使用市售產品作為芳香族環氧化合物。作為市售產品，可列舉出Denacol EX-146、Denacol EX-147、Denacol EX-201、Denacol EX-203、Denacol EX-711、Denacol EX-721、ONCOAT EX-1020、ONCOAT EX-1030、ONCOAT EX-1040、ONCOAT EX-1050、ONCOAT EX-1051、ONCOAT EX-1010、ONCOAT EX-1011、ONCOAT 1012（以上由長瀨Chemtex公司所製造）； OGSOL PG-100、OGSOL EG-200、OGSOL EG-210、OGSOL EG-250（以上由大阪燃氣化學公司所製造）； HP4032、HP4032D、HP4700（以上由DIC公司所製造）； ESN-475V（以上由日鐵化學材料（Chemical＆Material）公司所製造）； JER YX8800（以上由三菱化學公司所製造）； Marproof G-0105SA、Marproof G-0130SP（以上由日油股份公司所製造）； Epiclon N-665、Epiclon HP-7200（以上由DIC公司所製造）； EOCN-1020、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、XD-1000、NC-3000、EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H，NC-7000L（以上由日本化藥公司所製造）； ADEKA樹脂EP-4000、ADEKA樹脂EP-4005、ADEKA樹脂EP-4100、ADEKA樹脂EP-4901（以上由ADEKA公司所製造）； TECHMORE VG-3101L（以上由普林泰科（Printec）公司所製造）： TEPIC-FL、TEPIC-PAS、TEPIC-UC（以上由日產化學公司所製造）；等。

作為脂環式環氧化合物，可列舉出具有至少1個脂環式結構的多元醇的聚縮水甘油醚化物、或利用氧化劑對含有環己烯或環戊烯環的化合物進行環氧化所得到的含有環氧環己烷（cyclohexene oxide）或環氧環戊烷（cyclopentene oxide）的化合物。作為這些脂環族環氧化合物的典型化合物，可列舉出氫化雙酚A二縮水甘油醚、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、3,4-環氧-1-甲基環己基-3,4-環氧-1-甲基己烷羧酸酯、6-甲基-3,4-環氧環己基甲基-6-甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、3,4-環氧-3-甲基環己基甲基-3,4-環氧-3-甲基環己烷羧酸酯、3,4-環氧-5-甲基環己基甲基-3,4-環氧-5-甲基環己烷羧酸酯、雙（3,4-環氧環己基甲基）己二酸酯、3,4-環氧-6-甲基環己烷羧酸酯、亞甲基雙（3,4-環氧環己烷）、丙烷-2,2-二基-雙（3,4-環氧環己烷）、2,2-雙（3,4-環氧環己基）丙烷、二環戊二烯二環氧化合物（dicyclopentadiene diepoxide）、二環戊二烯二甲醇二縮水甘油醚、乙烯雙（3,4-環氧環己烷羧酸酯）、環氧六氫鄰苯二甲酸二辛酯、環氧六氫鄰苯二甲酸二-2-乙基己基酯、1-環氧乙基-3,4-環氧環己烷、1,2-環氧-2-環氧乙基環己烷、α-蒎烯氧化物（pinene oxide）、二氧化檸檬烯（limonene dioxide）等。

再者，也可以使用市售產品作為脂環式環氧化合物。作為市售產品，可列舉出CELLOXIDE 2021P、CELLOXIDE 2081、CELLOXIDE 2000、CELLOXIDE 3000（以上由Daicel公司所製造）；Epolite 4000（由共榮社化學公司所製造）；jER YX8000、jER YX8034（以上由三菱化學公司所製造）；ADEKA樹脂EP-4088S、ADEKA樹脂EP-4088L、ADEKA樹脂EP-4080E（以上由ADEKA公司所製造）；等。

再者，作為在分子內具有環氧乙烷基的化合物，也可列舉出包括在一分子中具有脂環結構及芳香環兩者的環氧化合物。作為這種化合物，例如可列舉出Epiclon HP-7200（由DIC公司所製造）。

其中，從降低黏著劑硬化物層的介電常數的觀點、易於形成無色透明性優異的黏著劑硬化物層的觀點來看，作為具有環氧乙烷基的化合物，以脂環式環氧樹脂為佳。再者，在黏著劑層包括陽離子聚合起始劑的情況下，從陽離子聚合的反應性高以避免陽離子聚合進行得過慢的觀點來看，以脂環式環氧樹脂為佳。再者，在使用熱陽離子聚合起始劑作為後續描述的硬化劑的情況下，具有環氧乙烷基的化合物以具有縮水甘油醚基的化合物為佳。涉及縮水甘油醚基的陽離子聚合反應有相對平穩地進行的傾向。因此，當在黏著劑層的製造過程中，在存在將包括構成黏著劑層的成分之組合物加熱的步驟（例如，加熱至90℃以上的步驟）的情況下，縮水甘油醚基的聚合反應難以進行，容易維持黏著劑層在23℃下的低儲存模數。相對於具有環狀醚基的化合物的整體，具有縮水甘油醚基的化合物的含量以70質量％以上為佳，且以90質量％以上為佳。再者，相對於具有環狀醚基的化合物的整體，具有縮水甘油醚基的化合物的含量為90質量％以上時，能夠提升黏著劑層的保存穩定性。

作為分子內具有氧呾基的化合物，可列舉出3,7-雙（3-氧雜環丁烷基）-5-氧雜-壬烷、1,4-雙[（3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基）甲基]苯、1,2-雙[（3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基）甲基]乙烷、1,3-雙[（3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基）甲基]丙烷、乙二醇雙（3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基）醚、三乙二醇雙（3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基）醚、四乙二醇雙（3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基）醚、1,4-雙（3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基）丁烷、1,6-雙（3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基）己烷等的雙官能脂族氧呾化合物、3-乙基-3-[（苯氧基）甲基]氧呾、3-乙基-3-（己氧基甲基）氧呾、3-乙基-3-（2-乙基己氧基甲基）氧呾、3-乙基-3-（羥甲基）氧呾、3-乙基-3-（氯甲基）氧呾等的單官能氧呾化合物等。

也可以使用市售產品作為分子內具有氧呾基的化合物。作為市售產品，可列舉出2-羥乙基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚、4-羥丁基乙烯基醚（以上由丸善石油化學公司所製造）； ARONE OXETANE OXT-121、OXT-221、EXOH、POX、OXA、OXT-101、OXT-211、OXT-212（以上由東亞合成公司所製造）； Eternacoll OXBP、OXTP（以上由宇部興產公司所製造）等。

上述的環狀醚化合物（A）可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。

相對於黏著劑層整體，黏著劑層中的環狀醚化合物（A）的含量（當包括2種以上的環狀醚化合物（A）時則為總量）以53〜80質量％為佳，且以57～75質量％為較佳。藉由使得環狀醚化合物（A）的含量介於上述範圍內，變得容易得到在90℃下的儲存模數高的黏著劑硬化物層。

黏著劑層中的環狀醚化合物（A）的至少1種，以在25℃下為液態的化合物（環狀醚化合物（AL））為佳。此處，所謂液態係物質的聚集狀態之一，意味著具有大致上固定的體積但不具有特定的形狀之狀態。環狀醚化合物（AL）以使用E型黏度計在25℃、1.0rpm下所測量到的黏度為2〜10000mPa·s為佳。藉由使用環狀醚化合物（AL），能夠抑制黏著劑層在23℃下的儲存模數變得過高。因此，變得容易得到在常溫下具有充分的黏著力且貼附性優異的黏著劑層。

從調整黏著劑層在23℃下的儲存模數的觀點來看，環狀醚化合物（AL）的環狀醚當量以150〜1000g/eq為佳，且以240〜900g/eq為較佳。

相對於黏著劑層整體，黏著劑層中的環狀醚化合物（AL）的含量（當包括2種以上的化合物時則為總量）以53質量％以上為佳，且以57質量％以上為較佳。藉由使得環狀醚化合物（AL）的含量相對於黏著劑層整體為53質量％以上，變得容易得到在常溫下具有充分的黏著力且貼附性優異的黏著劑層。而且也容易得到在90℃下的儲存模數高的黏著劑硬化物層。

對於黏著劑層整體，黏著劑層中的環狀醚化合物（AL）的含量（當包括2種以上的化合物時則為總量）以70質量％以下為佳，且以68質量％以下為較佳。藉由使得環狀醚化合物（AL）的含量相對於黏著劑層整體為70質量％以下，變得容易得到剝離膜的剝離性優異之裝置密封用黏著片。

（黏合劑（binder）樹脂）黏著劑層也可以包括黏合劑樹脂（B）。包括黏合劑樹脂（B）的黏著劑層的形狀保持性及操作性變得優異。

黏合劑樹脂（B）的重量平均分子量（Mw）並沒有特別限定，而由於與環狀醚化合物（A）之間的相溶性更優異而且形狀保持性優異的緣故，以10,000以上為佳，以10,000～150,000為較佳，且以10,000～100,000為更佳。可以使用四氫呋喃（THF）作為溶劑進行凝膠滲透色譜法（gel permeation chromatography，GPC），所測量出的標準聚苯乙烯換算的值為黏合劑樹脂（B）的重量平均分子量（Mw）。

當黏著劑層包括黏合劑樹脂（B）時，相對於黏著劑層整體，黏合劑樹脂（B）的含量（當包括2種以上的黏合劑樹脂（B）時則為總量）以20〜46質量％為佳，且以23～44質量％為較佳。當黏合劑樹脂（B）的含量介於上述範圍內時，變得容易得到形狀保持性優異且具有充分的黏著力的黏著劑層。

作為黏合劑樹脂（B），以玻璃轉移溫度（Tg）為60℃以上的樹脂為佳，以90℃以上的樹脂為較佳，且以110℃以上的樹脂為更佳。藉由使用玻璃轉移溫度（Tg）為60℃以上的樹脂，變得易於將黏著劑硬化物層在90℃下的儲存模數設為1×10⁸ Pa以上。再者，藉由黏合劑樹脂（B）的玻璃轉移溫度（Tg）為90℃以上，即使是在包括大量的環狀醚化合物（AL）的情況下，也容易將黏著劑層在23℃下的儲存模數設為後續描述的9.5×10⁵ Pa以上的範圍內。可以根據JIS K7121使用差示掃描量熱計測量出黏合劑樹脂（B）的玻璃轉移溫度（Tg）。

作為黏合劑樹脂（B），可列舉出苯氧類樹脂、聚醯亞胺類樹脂、聚醯胺醯亞胺類樹脂、聚乙烯丁醛類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚氨酯類樹脂、改性烯烴類樹脂等。上述樹脂可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。

作為黏合劑樹脂（B），以選自由苯氧類樹脂及改性烯烴類樹脂所組成的群組中的至少1種為佳，且從提高黏著劑硬化物層在90℃下的儲存模數的觀點來看，以苯氧類樹脂為佳。

苯氧類樹脂通常對應於高分子量的環氧樹脂，且意指具有大約100以上的聚合度之樹脂。

苯氧類樹脂的重量平均分子量（Mw）以10,000～150,000為佳，且以10,000～100,000為較佳。可以使用四氫呋喃（THF）作為溶劑進行凝膠滲透色譜法（GPC），所測量出的標準聚苯乙烯換算的值為苯氧類樹脂的重量平均分子量（Mw）。對應於這種高分子量的環氧樹脂之苯氧類樹脂，具有優異的耐熱變形性。苯氧類樹脂的環氧當量以5,000以上為佳，且以7,000以上為較佳。可以根據JIS K7236測量苯氧類樹脂的環氧當量的值。

作為苯氧類樹脂，可列舉出雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型苯氧基樹脂、雙酚A型和雙酚F型的共聚物型苯氧基樹脂、其餾出物、萘型苯氧基樹脂、酚醛清漆型苯氧基樹脂、聯苯型苯氧基樹脂、環戊二烯型苯氧基樹脂等。這些苯氧類樹脂可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。

可以藉由雙官能酚類與表鹵醇（epihalohydrin）反應至高分子量的方法、或雙官能環氧樹脂與雙官能酚進行加成聚合反應，以得到苯氧類樹脂。例如，可以在鹼金屬氫氧化物的存在下，在惰性溶劑中以40～120℃的溫度使雙官能酚類與表鹵醇進行反應而得到。再者，也可以在鹼金屬化合物、有機磷類化合物、環狀胺類化合物等催化劑的存在下，在醯胺類溶劑、醚類溶劑、酮類溶劑、內酯類溶劑、醇類溶劑等沸點為120℃以上的有機溶劑中，將雙官能環氧樹脂和雙官能酚類以50重量％以下的反應固體成分濃度，加熱至50〜200℃進行加成聚合反應而得到。

雙官能酚類只要是具有2個酚性羥基的化合物，並沒有特別限定。例如，可列舉出對苯二酚、2-溴對苯二酚、間苯二酚、鄰苯二酚等的單環雙官能酚類、雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S等的雙酚類、4,4'-二羥基聯苯等的二羥基聯苯類、雙（4-羥苯基）醚等的二羥基苯基醚類；以及在上述的酚骨架之芳香環上導入直鏈烷基、支鏈烷基、芳香基、羥甲基、烯丙基、環狀脂肪族基、鹵素（四溴雙酚A等）、硝基等的化合物；在上述的雙酚骨架之中央的碳原子上導入直鏈烷基、支鏈烷基、烯丙基、具有取代基的烯丙基、環狀脂肪族基、烷氧羰基等的多環雙官能酚類；等。

作為表鹵醇，可列舉出表氯醇、表溴醇、表碘醇等。

再者，在本發明中，亦可以使用市售產品作為苯氧類樹脂。例如，可列舉出三菱化學公司製的產品名稱：YX7200（玻璃轉移溫度：150℃）、YX6954（含雙酚苯乙酮骨架的苯氧基樹脂，玻璃轉移溫度：130℃）、YL7553、YL6794、YL7213、YL7290、YL7482、YX8100（含雙酚S骨架的苯氧基樹脂）、東都化成公司製的產品名稱：FX280、FX293、FX293S（含芴骨架的苯氧基樹脂）、三菱化學公司製的產品名稱：jER1256、jER4250（玻璃轉移溫度：未滿85°C）、jER4275（玻璃轉移溫度：75℃）、日鐵化學材料公司製的產品名稱：YP-50（玻璃轉移溫度：84℃）、YP-50S（任一者皆為含雙酚A骨架的苯氧基樹脂）、YP-70（雙酚A骨架/雙酚F骨架共聚型苯氧基樹脂，玻璃轉移溫度：未滿85℃）、ZX-1356-2（玻璃轉移溫度：72℃）等。另外，關於已知玻璃轉移溫度的材料已列出玻璃轉移溫度。

改性烯烴樹脂係使用改性劑對作為前驅體的烯烴類樹脂施加改性處理而得到導入官能基的烯烴類樹脂。

所謂烯烴類樹脂係指包括衍生自烯烴類單體的重複單元之聚合物。烯烴類樹脂可以是僅由衍生自烯烴類單體的重複單元所構成之聚合物，也可以是由衍生自烯烴類單體、和衍生自可與烯烴類單體共聚合的單體的重複單元所構成之聚合物。

作為烯烴類單體，以碳原子數為2～8的α-烯烴為佳，以乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯、或1-己烯為較佳，且以乙烯或丙烯為更佳。上述烯烴類單體可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。作為可與烯烴類單體共聚合的單體，可列舉出乙酸乙烯酯、（甲基）丙烯酸酯、苯乙烯等。此處，「（甲基）丙烯酸」係意味著丙烯酸或甲基丙烯酸（以下亦同）。上述可與烯烴類單體共聚合的單體可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。

作為烯烴類樹脂，可列舉出超低密度聚乙烯（VLDPE）、低密度聚乙烯（LDPE）、中密度聚乙烯（MDPE）、高密度聚乙烯（HDPE）、直鏈狀低密度聚乙烯、聚丙烯（PP）、乙烯-丙烯共聚物、烯烴類彈性體（TPO）、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（EVA）、乙烯-（甲基）丙烯酸共聚物、乙烯-（甲基）丙烯酸酯共聚物等。

用於烯烴類樹脂的改性處理之改性劑為在分子內具有官能基的化合物。作為官能基，可列舉出羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羥基、環氧基、醯胺基、銨基、腈基、胺基、醯亞胺基、異氰酸酯基、乙醯基、硫醇基、醚基、硫醚基、碸基、膦基、硝基、胺甲酸乙酯基、烷氧基矽烷基、矽烷醇基、鹵素原子等。具有官能基的化合物，也可以在分子內具有2種以上的官能基。

改性烯烴類樹脂的重量平均分子量（Mw）以10,000～150,000為佳，且以30,000～100,000為較佳。可以使用四氫呋喃（THF）作為溶劑進行凝膠滲透色譜法（GPC），所測量出的標準聚苯乙烯換算的值為改性烯烴類樹脂的重量平均分子量（Mw）。

作為改性烯烴類樹脂，以酸改性烯烴類樹脂為佳。所謂酸改性烯烴類樹脂係指利用酸或酸酐對烯烴類樹脂進行接枝（graft）改性而得到的樹脂。例如，可列舉出使烯烴樹脂與不飽和羧酸或不飽和羧酸酐（以下有時稱為「不飽和羧酸等」）發生反應，以導入羧基或羧酸酐基（接枝改性）而得到的樹脂。

作為與烯烴類樹脂發生反應的不飽和羧酸等，可列舉出馬來酸、延胡索酸、伊康酸、檸康酸、戊烯二酸、四氫鄰苯二甲酸、烏頭酸等的不飽和羧酸；馬來酸酐、伊康酸酐、戊烯二酸酐、檸康酸酐、烏頭酸酐、降莰烯（Norbornene）二羧酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐等的不飽和羧酸酐；等。上述可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。其中，由於可易於得到具有更高黏著強度的密封材，因此以馬來酸酐為佳。

相對於100質量份的烯烴類樹脂，可與烯烴類樹脂發生反應的不飽和羧酸等的含量以0.1〜5質量份為佳，以0.2〜3質量份為佳，且以0.2～1質量份為佳。使得由此得到的包括酸改性烯烴類樹脂的黏著劑層硬化，能夠形成黏著強度更高的密封材。

將不飽和羧酸單元或不飽和羧酸酐單元導入烯烴類樹脂的方法並沒有特別限定。例如，可列舉出在有機過氧化物或氮腈類等自由基產生劑的存在下，將烯烴類樹脂和不飽和羧酸等加熱至烯烴類樹脂的熔點以上以使其熔融並發生反應之方法、或者在將烯烴類樹脂和不飽和羧酸等溶解於有機溶劑之後，藉由在自由基產生劑的存在下進行加熱、攪拌使其發生反應的方法等，將烯烴類樹脂與不飽和羧酸等接枝共聚之方法。

也可以使用市售產品作為酸改性烯烴類樹脂。作為市售產品，例如可列舉出Admer（註冊商標）（由三井化學公司所製造）、Unistole（註冊商標）（由三井化學公司所製造）、BondyRam（由Polyram公司所製造）、Orevac（註冊商標）（由ARKEMA公司所製造）、Modic（註冊商標）（由三菱化學公司所製造）等。

[硬化劑] 黏著劑層也可以包括硬化劑。使得黏著劑層包括硬化劑，能夠進一步提高黏著劑層的硬化性。作為硬化劑，只要可引發硬化反應，並沒有特別限定，但從可能存在利用紫外線等的能量射線將黏著劑層硬化的步驟難以進行或應避免的情況的觀點、或者從不需要導入能量射線照射裝置的觀點來看，以使用可藉由加熱引發硬化反應進行的硬化劑為佳。作為硬化劑，可列舉出熱陽離子聚合起始劑、和其他的硬化劑。作為除了熱陽離子聚合起始劑以外的硬化劑，可列舉出芐基甲胺、2,4,6-參二甲基胺基甲基苯酚等的3級胺；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑等的咪唑化合物；三氟化硼/單乙胺錯合物、三氟化硼/哌嗪錯合物等的路易斯酸；等。

硬化劑可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。當黏著劑層包括硬化劑時，硬化劑的含量並沒有特別限制，但相對於100質量份的環狀醚化合物（A），以0.1〜15質量份為佳，以1〜10質量份為較佳，且以1～5質量份為更佳。

黏著劑層以包括熱陽離子聚合起始劑作為硬化劑的至少1種為佳。藉由使用熱陽離子聚合起始劑，能夠精確地控制黏著劑層的硬化性。

熱陽離子聚合起始劑係能夠藉由加熱來產生出引發聚合的陽離子物種的化合物。作為熱陽離子聚合起始劑，可列舉出鋶（Sulfonium）鹽、四級銨鹽、鏻鹽、重氮（Diazonium）鹽、碘鎓（iodonium）鹽等。

作為鋶鹽，可列舉出三苯基四氟硼酸鋶鹽、三苯基六氟銻酸鋶鹽、三苯基六氟砷酸鋶鹽（triphenylsulphonium hexafluoroarsenate）、參（4-甲氧基苯基）六氟砷酸鋶鹽、二苯基（4-苯硫基苯基）六氟砷酸鋶鹽、（4-乙醯氧基苯基）甲基（2-甲基芐基）肆（五氟苯基）硼酸鋶鹽、（4-羥基苯基）甲基（4-甲基芐基）肆（五氟苯基）硼酸鋶鹽、（4-乙醯氧基苯基）芐基（甲基）肆（五氟苯基）硼酸鋶鹽、芐基（4-羥苯基）（甲基）肆（五氟苯基）硼酸鋶鹽等。

也可以使用市售產品作為鋶鹽。作為市售產品，可列舉出Adeka Opton SP-150、Adeka Opton SP-170、Adeka Opton CP-66、Adeka Opton CP-77（以上由旭電化公司所製造）、Sunaid SI-60L、Sunaid SI-80L、Sunaid SI-100L、Sunaid SI-B2A、Sunaid SI-B7、Sunaid SI-B3A、Sunaid SI-B3（以上由三新化學公司所製造）、CYRACURE UVI-6974、CYRACURE UVI-6990（由聯合碳化物（Union Carbide）公司所製造）、UVI-508、UVI-509（由奇異/通用電氣（General Electric）公司所製造）、FC-508、FC-509（以上由明尼蘇達州礦業及製造（Minnesota Mining and Manufacturing，3M）公司所製造）、CD-1010、CD-1011（以上由沙多瑪（Sartomer）公司所製造）、CI系列的產品（以上由日本曹達公司所製造）等。

作為四級銨鹽，可列舉出四氟硼酸四丁銨、六氟磷酸四丁銨、四丁基硫酸氫銨（tetrabutyl ammonium hydrogen sulfate）、四氟硼酸四乙銨、對甲苯磺酸四乙銨、N，N-二甲基-N-芐基苯胺六氟銻酸鹽（N,N-dimethyl-N-benzylanilinium hexafluoroantimonate）、N，N-二甲基-N-芐基苯胺四氟硼酸鹽、N，N-二甲基-N-芐基吡啶鎓六氟銻酸鹽（N,N-dimethyl-N-benzylpyridinium hexafluoroantimonate）、N，N-二乙基-N-芐基三氟甲磺酸鹽、N，N-二甲基-N-（4-甲氧基芐基）吡啶鎓六氟銻酸鹽（N,N-dimethyl-N-(4-methoxybenzyl) pyridinium hexafluoroantimonate）、N，N-二乙基-N-（4-甲氧基芐基）甲苯胺鎓六氟銻酸鹽（N,N-diethyl-N-(4-methoxybenzyl) toluidinium hexafluoroantimonate）等。

作為鏻鹽，可列舉出乙基三苯基鏻基六氟銻酸鹽、四丁基鏻基六氟銻酸鹽等。

作為重氮鹽，可列舉出AMERICURE（由American Can公司所製造）、ULTRASET（由旭電化公司所製造）等。

作為碘鎓鹽，可列舉出二苯基碘鎓六氟砷酸鹽、雙（4-氯苯基）碘鎓六氟砷酸鹽、雙（4-溴苯基）碘鎓六氟砷酸鹽、苯基（4-甲氧基苯基）碘鎓六氟砷酸鹽等。再者，作為市售產品，也可以使用UV-9310C（由東芝有機矽公司所製造）、Photoinitiator 2074（由羅納普朗克（Rhone-Poulenc）公司所製造）、UVE系列的產品（由奇異/通用電氣公司所製造）、FC系列的產品（由明尼蘇達州礦業及製造（3M）公司所製造）等。

熱陽離子聚合起始劑可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。

本發明的裝置密封用黏著片，以黏著劑層中所含有的硬化劑全部均為熱陽離子聚合起始劑為佳。如果使用除了熱陽離子聚合起始劑以外的硬化劑，則可能產生黏著劑層被著色、或黏著劑層的透明性降低之疑慮。另一方面，在使用熱陽離子聚合起始劑的情況下，不易發生上述的問題，因此，使得黏著劑層中所含有的硬化劑全部均為熱陽離子聚合起始劑，能夠有效率地形成無色透明性優異的黏著劑層。

（矽烷偶合劑）黏著劑層也可以包括矽烷偶合劑。藉由使得包括矽烷偶合劑的黏著劑層硬化，能夠形成濕熱耐久性更優異的密封材。

作為矽烷偶合劑，可以使用公知的矽烷偶合劑。其中，以在分子內具有至少1個烷氧基矽烷基的有機矽化合物為佳。

作為矽烷偶合劑，可列舉出3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、8-甲基丙烯醯氧基辛基三甲氧基矽烷等具有（甲基）丙烯醯基的矽烷偶合劑；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、二甲氧基甲基乙烯基矽烷、二乙氧基甲基乙烯基矽烷、三氯乙烯基矽烷、乙烯基參（2-甲氧基乙氧基）矽烷、7-辛烯基三甲氧基矽烷等具有乙烯基的矽烷偶合劑； 2-（3,4-環氧環己基）乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、8-環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷等具有環氧基的矽烷偶合劑；對苯乙烯基三甲氧基矽烷（p-styryltrimethoxysilane）、對苯乙烯基三乙氧基矽烷等具有苯乙烯基的矽烷偶合劑；

N-（2-胺基乙基）-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-（2-胺基乙基）-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-（2-胺基乙基）-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-（1,3-二甲基・亞丁基）丙胺（3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethylbutylidene) propylamine）、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-（乙烯基芐基）-2-胺基乙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷的鹽酸鹽、N-（2-胺基乙基）-8-胺基辛基三甲氧基矽烷等具有胺基的矽烷偶合劑； 3-脲基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷等具有脲基（ureido）的矽烷偶合劑； 3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基三乙氧基矽烷等具有鹵素原子的矽烷偶合劑； 3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷等具有巰基的矽烷偶合劑；雙（三甲氧基矽烷基丙基）四硫化物（bis(triethoxysilylpropyl) tetrasulfide）、雙（三乙氧基矽烷基丙基）四硫化物等具有硫化基的矽烷偶合劑； 3-異氰酸酯基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等具有異氰酸酯基的矽烷偶合劑；烯丙基三氯矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷等具有烯丙基的矽烷偶合劑； 3-羥丙基三甲氧基矽烷、3-羥丙基三乙氧基矽烷等具有羥基的矽烷偶合劑；等。其中，從提升黏著劑層對被黏著物的黏著性的觀點來看，以使用具有碳原子數為6以上的直鏈狀烷基之長鏈間隔物型矽烷偶合劑為佳。作為具有碳原子數為6以上的直鏈狀烷基之長鏈間隔物型矽烷偶合劑，可列舉出8-甲基丙烯醯氧基辛基三甲氧基矽烷、7-辛烯基三甲氧基矽烷、8-環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷、N-（2-胺基乙基）-8-胺基辛基三甲氧基矽烷等，而以使用8-環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷為佳。上述矽烷偶合劑，可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。

當黏著劑層包括矽烷偶合劑時，相對於黏著劑層整體，矽烷偶合劑的含量以0.01〜5質量％為佳，且以0.05〜1質量％為較佳。

[其他的成分] 在不妨礙本發明效果的範圍內，黏著劑層也可以包括其他的成分。作為其他的成分，可列舉出紫外線吸收劑、抗靜電劑、光穩定劑、抗氧化劑、樹脂穩定劑、填充劑、顏料、增量劑、軟化劑、增黏劑等的添加劑。上述成分可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。在黏著劑層包括上述添加劑的情況下，可以根據目的適當地決定其含量。

（黏著劑層）黏著劑層的形狀、尺寸等並沒有特別限定。黏著劑層可以是長方形，也可以是長條狀。在本說明書中，所謂「長條狀」係指長度為寬度的5倍以上的形狀，且以長度為寬度的10倍以上為佳，具體而言，其意指具有足以被捲繞成卷狀保存或搬運的長度之膜的形狀。膜的長度與寬度之比例的上限並沒有特別限定，例如可為100,000倍以下。

黏著劑層的厚度通常為1〜50μm，以1〜25μm為佳，且以5〜25μm為較佳。厚度介於上述範圍內的黏著劑層適合用來作為密封材的形成材料。可以根據JIS K 7130（1999）使用公知的厚度計測量黏著劑層的厚度。

黏著劑層可以具有單層結構，也可以具有多層結構（將複數的黏著劑層積層所構成）。黏著劑層可以具有均勻的成分，也可以具有不均勻的成分（例如，在具有上述的多層結構的黏著劑層中，兩種成分在2層黏著劑層之間的界面處混合，在外觀上形成單層結構）。

黏著劑層在23℃下的儲存模數為9.5×10⁵ Pa以上3.0×10⁷ Pa以下，且以9.9×10⁵ Pa以上2.0×10⁷ Pa以下為較佳。再者，由於能夠降低在將黏著劑層貼附於被密封物時的壓力，因此黏著劑層在23℃下的儲存模數以1.3×10⁷ Pa以下為佳，以1.1×10⁷ Pa以下為較佳，且以1.0×10⁷ Pa以下為更佳。

藉由將黏著劑層在23℃下的儲存模數設為9.5×10⁵ Pa以上，在將裝置密封用黏著劑片切成預定的形狀時，能夠在不造成黏著劑層顯著地變形的情況下將沖孔刀切進裝置密封用黏著片中。因此，可避免黏著劑附著於剝離膜的端部上未經過剝離處理的部分，進而能夠有效率地將剝離膜剝離。舉例來說，使用環醚當量大的化合物作為環狀醚化合物（A），可變得易於得到在23℃下的儲存模數為9.5×10⁵ Pa以上的黏著劑層。再者，藉由減少黏著劑層中環狀醚化合物（AL）的含量，可降低黏著劑層在23℃下的儲存模數。而且，藉由使用例如苯氧類樹脂這種相對較具有剛性的樹脂，即使在黏著劑層中環狀醚化合物（AL）的含量較多的情況下，也可易於得到在23℃下的儲存模數為9.5×10⁵ Pa以上的黏著劑層。

藉由將黏著劑層在23℃下的儲存模數設為3.0×10⁷ Pa以下，此黏著劑層變得在常溫下具有充分的黏著力且貼附性優異。舉例來說，增加環狀醚化合物（AL）的量，可變得易於得到在23℃下的儲存模數為3.0×10⁷ Pa以下的黏著劑層。再者，如以上所述，在黏著劑層包括熱陽離子聚合起始劑的情況下，環狀醚化合物（A）為具有縮水甘油醚基的化合物，可使得黏著劑層在23℃下的儲存模數降低，變得易於設為3.0×10⁷ Pa以下。可使用公知的動態黏彈性測量裝置來測量黏著劑層的儲存模數。具體而言，可以根據實施例中記載的方法測量。

黏著劑層具有硬化性。亦即，藉由對黏著劑層進行預定的硬化處理，使環狀醚化合物（A）中的環狀醚基發生反應，進而使黏著劑層硬化成為黏著劑硬化物層。作為硬化處理，可列舉出加熱處理或照光處理等。可以根據黏著劑層的性質適當地決定。

黏著劑硬化物層在90℃下的儲存模數以1×10⁸ Pa以上為佳，且以1×10⁹ 〜1×10¹¹ Pa為較佳。在90℃下的儲存模數為1×10⁸ Pa以上之黏著劑硬化物層具有優異的密封性，因此更適合作為密封材。再者，在形成黏著劑硬化物層之後，在裝置（device）密封體的製造過程中，變得易於防止黏著劑硬化物層破裂、剝離。可使用公知的動態黏彈性測量裝置來測量黏著劑硬化物層的儲存模數。具體而言，可以根據實施例中記載的方法測量。

黏著劑硬化物層具有優異的黏著強度。在溫度為23℃、相對濕度為50％的條件下進行180°剝離測試的情況下，黏著劑硬化物層的黏著強度通常為1～20N/25mm，以2.5～15N/25mm為佳。例如，可根據JIS Z0237：2009所記載的黏著力的測量方法，在溫度為23℃、相對濕度為50％的條件下進行此180°剝離測試。

在使用本發明的裝置密封用黏著片來形成發光裝置、光接收裝置、顯示裝置等的光學相關裝置中的密封材的情況下，黏著劑硬化物層以具有優異的無色透明性為佳。厚度為15μm的黏著劑硬化物層的總透光率以85％以上為佳，且以90％以上為較佳。總透光率並沒有特定的上限，但通常為99％以下。可根據JIS K7361-1：1997測量總透光率。

黏著劑硬化物層的水氣穿透率通常為0.1〜200g・m^-2 ・day^-1 ，以1〜150g・m^-2 ・day^-1 為佳。可使用公知的氣體穿透率測量裝置來測量水氣穿透率。

[剝離膜] 本發明的裝置密封用黏著片包括第1剝離膜和第2剝離膜。在使用裝置密封用黏著片時，通常會將剝離膜剝離去除。此時，第2剝離膜比第1剝離膜先被剝離去除。由於可有效率地將第2剝離膜剝離去除，因此以第2剝離膜的剝離力比第1剝離膜的剝離力更低為佳。在以下的說明內容中，有時不區分「第1剝離膜」和「第2剝離膜」，並將其簡稱為「剝離膜」。

剝離膜在裝置密封用黏著片的製造過程中作為支撐體，且在使用裝置密封用黏著片之前作為黏著劑層的保護片。

可以使用以往公知的剝離膜作為上述剝離膜。例如，可列舉出在剝離膜用的基材上具有剝離層之剝離膜。可以使用公知的剝離劑來形成剝離層。

作為剝離膜用的基材，可列舉出玻璃紙（Glassine）、塗層（Coated）紙、道林紙等的紙基材；在上述紙基材上層壓聚乙烯等的熱塑性樹脂之層壓紙；聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等的塑膠膜；等。作為剝離劑，可列舉出矽酮類樹脂、烯烴類樹脂、異戊二烯類樹脂、丁二烯類樹脂等的橡膠類彈性體、長鏈烷類樹脂、醇酸類樹脂、氟類樹脂等。剝離膜的厚度並沒有特別的限制，通常大約為20〜250μm。

[裝置密封用黏著片] 本發明的裝置密封用黏著片包括前述第1剝離膜及第2剝離膜、和夾設於這些剝離膜之間的前述黏著劑層作為本發明的裝置密封用黏著片，可列舉出第1剝離膜/黏著劑層/第2剝離膜之3層結構。

本發明的裝置密封用黏著片的製造方法並沒有特別限定。例如，可以使用澆鑄（Casting）法製造出裝置密封用黏著片。

在藉由澆鑄法製造裝置密封用黏著片的情況下，例如可藉由以下的方法來製造。準備具有剝離層的2片剝離膜（剝離膜（A）和剝離膜（B））、和包括構成黏著劑層的成分之塗佈液。使用公知的方法，將塗佈液塗佈於剝離膜（A）的剝離層表面上，並將所得到的塗膜乾燥，以形成黏著劑層。接著，可將剝離膜（B）放置於黏著劑層上，使得剝離膜（B）的剝離層表面與黏著剝離層接觸，進而得到裝置密封用黏著片。

在將構成黏著劑層的成分稀釋以製備塗佈液的情況下，作為用於製備塗佈液的溶劑，可列舉出苯、甲苯等的芳香族烴類溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯類溶劑；丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮等的酮類溶劑；正戊烷、正己烷、正庚烷等的脂肪族烴類溶劑；環戊烷、環己烷、甲基環己烷等的脂環式烴類溶劑；等。上述溶劑可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。可考慮塗佈性等適當地決定溶劑的含量。

作為塗佈液的塗佈方法，可列舉出旋塗（spin coating）法、噴塗（spray coating）法、棒塗（bar coating）法、刮刀塗佈（knife coating）法、輥塗（roll coating）法、刮刀塗佈（blade coating）法、模具塗佈（die coating）法、凹版塗佈（gravure coating）法等。

作為將塗膜中的溶劑乾燥的方法，可列舉出熱風乾燥、熱輥乾燥、紅外線照射、以往公知的乾燥方法。作為將塗膜乾燥時的條件，例如，在80〜150℃下進行30秒〜5分鐘，以在90〜120℃下進行1分鐘〜4分鐘為較佳。藉由在90℃以上將塗膜乾燥，即使乾燥時間為5分鐘以下，也易於將塗膜乾燥，生產率優異。

使用本發明的裝置密封用黏著片製造密封體的方法並沒有特別限定。例如，可藉由進行以下的步驟（a1）〜（a5）、或步驟（b1）〜（b5），將被密封物（裝置）密封，進而製造出裝置密封體。

步驟（a1）：將裝置密封用黏著片的第2剝離膜剝離去除，以得到裝置密封用中間體。步驟（a2）：將因進行步驟（a1）而露出的黏著劑層貼附於被密封物（裝置）。步驟（a3）：進一步從裝置密封用中間體將第1剝離膜剝離去除。步驟（a4）：將因進行步驟（a3）而露出的黏著劑層貼附於基板（玻璃板、阻氣膜（gas barrier film）等）。步驟（a5）：藉由預定的方式使黏著劑層硬化，以形成黏著劑硬化物層。

步驟（b1）：將裝置密封用黏著片的第2剝離膜剝離去除，以得到裝置密封用中間體。步驟（b2）：將因進行步驟（b1）而露出的黏著劑層貼附於基板（玻璃板、阻氣膜等）。步驟（b3）：進一步從裝置密封用中間體將第1剝離膜剝離去除。步驟（b4）：將因進行步驟（b3）而露出的黏著劑層貼附於被密封物（裝置）。步驟（b5）：藉由預定的方式使黏著劑層硬化，以形成黏著劑硬化物層。

在上述的裝置密封體的製造方法中，從操作的簡便性、生產率的觀點來看，在步驟（a2）或步驟（b2）中，將黏著劑層貼附於被密封物或基板的步驟，以在室溫（15～35℃，以下亦同）環境下進行為佳。同樣地，步驟（b4）也以在室溫環境下進行為佳。

本發明的裝置密封用黏著片，在切成預定的形狀時，能夠在不造成黏著劑層顯著地變形的情況下將沖孔刀切進裝置密封用黏著片中。因此，可避免黏著劑附著於剝離膜的端部上未經過剝離處理的部分，進而能夠有效率地將剝離膜剝離。而且，使用構成本發明的裝置密封用黏著片之黏著劑層而形成的黏著劑硬化物層，具有優異的黏著強度及水氣阻隔性。因此，本發明的裝置密封用黏著片適合用來作為裝置密封體中的密封材的形成材料。

裝置密封體並沒有特別限定。作為裝置密封體，可列舉出發光裝置、光接收裝置、顯示裝置等的光學相關裝置。在黏著劑層具有高透光性的情況下，本發明的裝置密封用黏著片以用來作為光學相關裝置密封體中的密封材的形成材料為佳。作為其具體範例，可列舉出有機EL顯示器、有機EL照明等的有機EL裝置；液晶顯示器；電子紙；無機太陽能電池、有機薄膜太陽能電池等的太陽能電池等。

在由構成本發明的裝置密封用黏著片之黏著劑層所得到的黏著劑硬化物層為透明的情況下，本發明的裝置密封用黏著片適合用來作為有機EL顯示器、有機EL照明、液晶顯示器、電子紙等的裝置中的密封材的形成材料。 [實施例]

以下，列舉出實施例以更詳細地說明本發明。然而，本發明並不限定於以下的實施例。

[在實施例或比較例中所使用的化合物] ・環狀醚化合物（AL1）：氫化雙酚A型縮水甘油醚類環氧樹脂[由三菱化學公司所製造，商品名稱：YX8000，在25℃下為液態，環氧當量：205g/eq] ・環狀醚化合物（AL2）：氫化雙酚A型縮水甘油醚類環氧樹脂[由三菱化學公司所製造，商品名稱：YX8034，在25℃下為液態，環氧當量：270g/eq] ・黏合劑樹脂（B1）：（苯氧基樹脂，由三菱化學公司所製造，商品名稱：YX7200B35，玻璃轉移溫度（Tg）：150℃）・硬化劑（C1）：熱陽離子聚合起始劑：芐基（4-羥苯基）（甲基）肆（五氟苯基）硼酸鋶鹽（由三新化學公司所製造，商品名稱：Sunaid SI-B3）・硬化劑（C2）：咪唑類硬化劑（由四國化成工業公司所製造，商品名稱：Curezol 2E4MZ）・矽烷偶合劑（D1）：8－環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷（由信越化學工業公司所製造，商品名稱：KBM4803）・剝離膜（E1）：由琳得科（Lintec）股份公司所製造，商品名稱：SP-PET752150 ・剝離膜（E2）：由琳得科股份公司所製造，商品名稱：SP-PET381130

[實施例1] 將130質量份的環狀醚化合物（AL1）、100質量份的黏合劑樹脂（B1）、3.8質量份的硬化劑（C1）、0.2質量份的矽烷偶合劑（D1）溶解於甲乙酮中，以調配出塗佈液。將此塗佈液塗佈於剝離膜（E1）（第1剝離膜）經剝離處理的表面上，並將所得到的塗膜在100℃下乾燥2分鐘，進而得到厚度為15μm的黏著劑層。將剝離膜（E2）（第2剝離膜）經剝離處理的表面貼合於此黏著劑層的上方，進而得到裝置密封用黏著片。

[實施例2、比較例1、2] 除了將構成黏著劑層的各成分的種類及量更改為表1所記載的內容以外，其餘以與實施例1相同的方式得到裝置密封用黏著片。

對在實施例1、2、比較例1、2中所得到的裝置密封用黏著片進行以下的測試。結果如表1所示。

（1）黏著劑層的儲存模數將在實施例或比較例中所得到的裝置密封用黏著片的黏著劑層，使用層壓機（laminator ）在23℃下積層至大約1mm的厚度，並將所得到的積層體作為測量用樣品使用，測量其儲存模數。亦即，針對此測量用樣品，使用儲存模數測量裝置（由安東帕（Anton Paar）公司所製造，商品名稱：Physica MCR301），在頻率為1Hz、應變為1％、升溫速率為3℃/分的條件下，測量出在-20～+150℃的溫度範圍的儲存模數。在23℃下的測量結果如表1所示。

（2）黏著劑硬化物層的儲存模數將在實施例或比較例中所得到的裝置密封用黏著片的黏著劑層，使用層壓機在23℃下積層至200μm的厚度，並將所得到的積層體110℃下加熱1小時，進而得到其硬化物。將此硬化物作為測量用樣品使用，測量出其儲存模數。亦即，針對此測量用樣品，使用儲存模數測量裝置（由TA 儀器（TA Instrument）公司所製造，商品名稱：DMAQ800），在頻率為11Hz、振幅為5μm、升溫速率為3℃/分的條件下，測量出在-20～+150℃的溫度範圍的儲存模數。在90℃下的測量結果如表1所示。

（3）黏著劑層對被密封物的貼附適應性評估切割在實施例、比較例中所得到的裝置密封用黏著片，以得到寬度為50mm、長度為150mm的測試片。將所得到的測試片的第2剝離膜剝離而露出的黏著劑層在溫度為23℃、相對濕度為50％的條件下放置於無鹼玻璃板上，並進一步使用壓力輥，施加0.5MPa的壓力。觀察黏著劑層從無鹼玻璃板上浮起的狀態，將無浮起者評估為A，而將發生浮起者評估為B。

（4）裝置密封用黏著片的切割加工性評估使用空氣型樣品切割裝置，將在實施例、比較例中所得到的裝置密封用黏著片切割成長150mm寬165mm的尺寸。具體而言，從裝置密封用黏著片的第2剝離膜之側將上述尺寸的沖孔刀切入，以切斷裝置密封用黏著片，進而得到測試片。將所得到的測試片的第2剝離膜剝離去除。此時，將黏著劑層未從第1剝離膜剝離者評估為A，而黏著劑層附著至第2剝離膜的端部且黏著劑層從第1剝離膜剝離者評估為B。

[表1]

從表1中可以得知以下內容。在實施例1、2中所得到的裝置密封用黏著片的黏著劑層，在23℃下的貼附性優異。而且，這些裝置密封用黏著片也具有優異的切割加工性，能夠有效率地將剝離膜剝離去除。另一方面，在比較例1中所得到的裝置密封用黏著片的黏著劑層，雖然在23℃下的貼附性優異，然而黏著劑層在23℃下的儲存模數過低，此裝置密封用黏著片的切割加工性差。再者，在比較例2中所得到的裝置密封用黏著片的黏著劑層，在23℃下的儲存模數過高，貼附性差。

無。

Claims

一種裝置密封用黏著片，其係包括第1剝離膜及第2剝離膜、和夾設於前述第1剝離膜及第2剝離膜之間的黏著劑層之裝置密封用黏著片，其特徵在於滿足以下的條件(I)、條件(II)、條件(III)及條件(IV)，條件(I)：前述黏著劑層係包括1種或2種以上在25℃下為液態的具有環狀醚基的化合物之層，條件(II)：前述黏著劑層在23℃下的儲存模數為9.5×10⁵Pa以上且3.0×10⁷Pa以下，條件(III)：前述黏著劑層為相對於黏著劑層整體，含有53質量%以上的在25℃下為液態且具有環狀醚基的化合物的層，條件(IV)：前述黏著劑層為含有玻璃轉移溫度(Tg)為90℃以上之黏合劑樹脂的層。
如請求項1所述之裝置密封用黏著片，其中相對於前述黏著劑層整體，在25℃下為液態且具有環狀醚基的化合物的含量為65質量%以下。
如請求項1所述之裝置密封用黏著片，其中前述黏著劑層更包括硬化劑，且硬化劑的至少1種係熱陽離子聚合起始劑。
如請求項3所述之裝置密封用黏著片，其中前述硬化劑全部皆為熱陽離子聚合起始劑。
如請求項3所述之裝置密封用黏著片，其中前述具有環狀醚基的化合物的至少1種係具有縮水甘油醚基的化合物。
如請求項3所述之裝置密封用黏著片，其中前述具有環狀醚基的化合物的至少1種係脂環式環氧樹脂。
如請求項1所述之裝置密封用黏著片，其中將前述黏著劑層硬化所得到的層在90℃下的儲存模數為1×10⁸Pa以上。
如請求項1所述之裝置密封用黏著片，係用於形成光學相關裝置中的密封材。