TWI845707B - 可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭 - Google Patents

Abstract

一種探針頭，包含一有上、中、下導板之探針座、一位於探針座內部之導電層、一穿過探針座之第一彈簧探針，以及至少二穿設於下導板、短於第一彈簧探針且以位於探針座內部之頂端頂抵於導電層之第二彈簧探針。另一種探針頭，包含一有上、中、下導板之探針座、一局部位於探針座內部且局部延伸至探針座外部之導電層、一穿過探針座之第一彈簧探針，以及一穿設於下導板、短於第一彈簧探針且以位於探針座內部之頂端頂抵於導電層之第二彈簧探針。藉此，本發明可避免複雜之電路設計並同時達到細微間距及高頻測試之需求，且可滿足不同之高頻測試需求。

Description

可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭

本發明係與探針卡之探針頭有關，特別是關於一種可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭。

由於市場需求，積體電路(integrated circuit；簡稱IC)的封裝及測試朝向細微間距(fine pitch)及高頻(high frequency)的方面發展，然而，對於垂直式探針卡(vertical probe card；簡稱VPC)而言，由於測試機的限制或成本考量，又或者探針長度太長會使測試頻率無法提升，因此，在高頻測試方面，目前主要是採用探針卡中的某些探針進行回送測試(loopback test)，也就是由待測物(device under test；簡稱DUT；亦即前述IC)本身之傳送接點(TX)及接收接點(RX)來發送及接收高頻訊號，並由待測物本身進行訊號檢測，亦即高頻測試訊號並非由測試機產生且未傳送至測試機。需要注意的是，本說明書中所述之訊號可以為數位訊號或者類比訊號。

在垂直式探針卡採用彈簧探針(spring probe；或稱pogo pin)的情況下，為了符合細微間距及高頻測試之需求，彈簧探針(包含成型彈簧針、MEMS彈簧針以及其它製作方式的彈簧針)需朝越細且越短的方向設計，亦即彈簧探針之外徑要小且長度要短，但若考量到電性、機械特性、受力、可用行程(operating stroke)、使用壽命(lifetime)等等因素，彈簧探針要 做得短則很難做得細，要做得細則很難做得短。換言之，同一彈簧探針難以同時滿足細微間距及高頻測試之需求。

習用之可用於高頻及中低頻訊號測試之探針卡，主要係設有切換電路，使得同一組探針可切換成進行高頻回送測試之電性導通方式，亦可切換成傳輸來自測試機之中低頻測試訊號的電性導通方式，如此之探針卡在電路設計上較為複雜，且探針尺寸為了可配合高頻測試需求，則難以滿足細微間距之需求。而且，基於IC設計考量，通常應用於高頻訊號之接點的中心間距(pitch)會比應用於其它訊號之接點的中心間距大，因此，即使藉由前述之電路切換，仍難以將同一探針分別應用於高頻測試及中低頻測試。再者，習用之測試方式僅以回送測試進行高頻訊號檢測，如此之檢測方式不一定能滿足檢測需求，因此仍有待改進。

有鑑於上述缺失，本發明之主要目的在於提供一種可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，可避免探針卡之電路設計過於複雜，且可同時達到細微間距及高頻測試之需求。

為達成上述目的，本發明所提供之探針頭係用以傳輸一第一測試訊號及一第二測試訊號，該第二測試訊號之頻率係高於該第一測試訊號之頻率，該探針頭包含有一探針座、一導電層、一第一彈簧探針，以及至少二第二彈簧探針。該探針座包含有一上導板、一中導板及一下導板，該上導板、該中導板及該下導板分別具有實質上朝向相反方向之一上表面及一下表面，該中導板係設置於該上導板之下表面與該下導板之上表面之間。該導電層係設於該上導板、該中導板及該下導板其中之一且位於該探針座內部，該第一彈簧探針係穿過該上導板、該中導板及該下導板，用以傳輸該第一測試訊號， 該等第二彈簧探針係穿設於該下導板，用以傳輸該第二測試訊號，各該第二彈簧探針係短於該第一彈簧探針且具有一位於該探針座內部之頂端，二該第二彈簧探針係以其頂端頂抵於該導電層而相互電性連接。此外，該下導板具有貫穿其上、下表面的至少一下安裝孔單元，該下安裝孔單元包含有至少二下安裝孔以及一連通該至少二下安裝孔的連通空間，各該下安裝孔內穿設一該第二彈簧探針，各該第二彈簧探針係局部位於該下安裝孔單元之連通空間內。例如，該下安裝孔單元包含有一凹槽，該下安裝孔單元之下安裝孔係貫穿該凹槽一底面與該下導板之下表面。或者，各該下安裝孔包含有一上區段及一下區段，該連通空間係位於各該下安裝孔之上區段與下區段之間，該上區段係自該下導板之上表面向下延伸至該連通空間，該下區段係自該下導板之下表面向上延伸至該連通空間。

換言之，該等第二彈簧探針不限於(但亦可)穿設於中導板及上導板，但其長度需短於該第一彈簧探針，也因此各該第二彈簧探針之頂端及該導電層皆需位於探針座內部。也就是說，本發明之探針頭設有長度較長且穿過整個探針座之第一彈簧探針，以及長度較短而未穿過整個探針座(至少未穿過上導板之上表面)之第二彈簧探針，且探針座內部設有導電層而使二第二彈簧探針相互電性連接。藉此，該至少二第二彈簧探針可用以點觸待測物之高頻訊號傳送接點(TX)及接收接點(RX)，亦即可用於高頻訊號之回送測試(loopback test)，例如，該導電層可包含有一供二該第二彈簧探針頂抵之導通區域，且該二第二彈簧探針為一組傳送及接收探針，係分別用以點觸待測物之傳送及接收接點，或者，該導電層可包含有供二組傳送及接收探針(亦即共四該第二彈簧探針)頂抵之二導通區域，該二導通區域係相互絕緣，各導通區域設置之二第二彈簧探針係分別用以點觸待測物之傳送及接收接點，且該二導通區域設置之第二彈簧探針係互為差動對，意即，該二 導通區域分別與其對應之二第二彈簧探針形成一訊號傳輸路徑，且此二訊號傳輸路徑係用以傳輸相位相反之差動訊號。此外，該第一彈簧探針可用以點觸待測物之其他接點，例如接地接點、電源接點以及一般中低頻訊號接點。如此一來，各該第二彈簧探針可製造得較短且較粗，以滿足高頻測試之電性需求，該第一彈簧探針則可製造得較長且較細，藉以在有複數第一彈簧探針的情況下達到細微間距之需求，如此即可符合IC整體之測試需求。此外，該下導板之下安裝孔單元的凹槽係與至少二該下安裝孔連通，使得至少二該第二彈簧探針局部位於同一下安裝孔單元的凹槽內，如此可達到電容及電感匹配而提升探針卡之特性，尤其是在前述以四第二彈簧探針組成差動對而用以傳輸差動訊號之情況下，使其中未相互電性連接之二第二彈簧探針位於同一下安裝孔單元的凹槽內，可達到更佳之容感匹配的功效。

本發明之另一目的在於提供一種可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，可避免探針卡之電路設計過於複雜、可同時達到細微間距及高頻測試之需求，且可經由測試機進行高頻訊號檢測。

為達成上述目的，本發明所提供之探針頭包含有一探針座、一導電層、一第一彈簧探針，以及一第二彈簧探針。該探針座包含有一上導板、一中導板及一下導板，該上導板、該中導板及該下導板分別具有實質上朝向相反方向之一上表面及一下表面，該中導板係設置於該上導板之下表面與該下導板之上表面之間。該導電層係設於該上導板、該中導板及該下導板其中之一，該導電層之一部分係位於該探針座內部，該導電層之另一部分係延伸至該探針座外部。該第一彈簧探針係穿過該上導板、該中導板及該下導板。該第二彈簧探針係穿設於該下導板，該第二彈簧探針係短於該第一彈簧探針且具有一位於該探針座內部之頂端，該第二彈簧探針係以其頂端頂抵於該導電層而與該導電層電性連接。

換言之，此探針頭係類同於前述之探針頭，惟其主要差異在於此探針頭之導電層更局部延伸至該探針座外部，且此探針頭並非用於回送測試，因此其第二彈簧探針之數量不限制為至少二根。藉此，此探針頭之導電層可連接至探針卡之主電路板，使得該第二彈簧探針藉由該導電層及該主電路板而與一測試機電性連接，或者，該導電層可直接連接至測試機，使得該第二彈簧探針藉由該導電層而與測試機電性連接。如此一來，該第二彈簧探針與該導電層可於待測物與測試機之間傳輸高頻訊號，亦即可用於經由測試機進行之高頻訊號檢測，而非回送測試之高頻訊號檢測，因此，此探針頭可滿足不同於前述之探針頭的高頻測試需求。

有關本發明所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭的詳細構造、特點、組裝或使用方式，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅係用於說明本發明，並非用以限制本發明之專利申請範圍。

10:探針頭

20:探針座

21:上導板

211:上表面

212:下表面

213:上穿孔

213a:大徑部

213b:小徑部

22:中導板

221:上表面

222:下表面

223:中穿孔

224:凹槽

225:倒角

226:導電孔

227:導電孔

23:下導板

231:上表面

232:下表面

233:下穿孔

233a:大徑部

233b:小徑部

234:上表面

235、236:(上、下)板體

237:頂面

238:底面

239:中板體

24:下安裝孔單元

241:凹槽

242:底面

243:下安裝孔

243a:上區段

243b:下區段

244:大徑部

245:小徑部

246:擋止面

25:上穿孔

26:連通空間

27:中通孔

30:第一彈簧探針

31:下針軸

32:上針軸

33:頂端

34:底端

35:外殼

36:彈簧

40:第二彈簧探針

40A、40B:高頻探針(第二彈簧探針)

40C:中低頻探針(第二彈簧探針)

41:外殼

42:彈簧

43:上針軸

44:下針軸

45:頂端

50:導電層

51:抵接區塊

52:連接區塊

53:導通區域

60:定位薄膜

61:定位孔

62:電子元件

70:導電層

71:導電薄膜

711:底面

712:電性接點

713:線路

72:軟性電路板

80:導電層(軟性電路板)

81:底面

82A、82B、82C:電性接點

83A、83B:高速線路

84:一般線路

85:頂面

86、87:電性接點

90:第三彈簧探針

91:頂端

92:底端

94:第四彈簧探針

95:第五彈簧探針

96:連接電路(鍍通孔)

D:長度/直徑

P:中心間距

r:半徑

圖1為本發明一第一較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭的剖視示意圖。

圖2為本發明該第一較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭沿圖1之任一剖線2-2之局部剖視圖。

圖3、圖4及圖5係類同於圖2，惟顯示該探針頭之一下導板的不同實施態樣。

圖6及圖7概為該探針頭的一中導板之局部立體示意圖，惟顯示該中導板之另二實施態樣。

圖8A為本發明一第二較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭的剖視示意圖。

圖8B為本發明該第二較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭沿圖8A之任一剖線8B-8B之局部剖視圖。

圖9及圖10概為該探針頭的一中導板之局部立體示意圖，惟顯示該中導板之另二實施態樣。

圖11為本發明一第三較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭的局部剖視示意圖。

圖12為本發明一第四較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭的局部剖視示意圖。

圖13為本發明該第四較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭的一中導板及一導電層的局部底視示意圖。

圖14為本發明一第五較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭的局部剖視示意圖。

圖15為本發明該第五較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭的一中導板及一導電層的局部底視示意圖。

圖16為本發明一第六較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭的局部剖視示意圖。

圖17為本發明一第七較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭的局部剖視示意圖。

圖18係類同於圖2，惟顯示該探針頭之一下導板的不同實施態樣。

圖19為本發明一第八較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭的剖視示意圖。

申請人首先在此說明，在以下將要介紹之實施例以及圖式中，相同之參考號碼，表示相同或類似之元件或其結構特徵。其次，當述及一元件設置於另一元件上時，代表前述元件係直接設置在該另一元件上，或者前述元件係間接地設置在該另一元件上，亦即，二元件之間還設置有一個或多個其他元件。而述及一元件「直接」設置於另一元件上時，代表二元件之間並無設置任何其他元件。需注意的是，圖式中的各元件及構造為例示方便並非依據真實比例及數量繪製，且若實施上為可能，不同實施例的特徵係可以交互應用。再者，以下所提及的「高頻」及「中低頻」，係指「高頻」的訊號傳輸速度相對「中低頻」為高，例如，當「高頻」的訊號傳輸速度大於等於40Gbps時，「中低頻」係低於40Gbps，但本發明不以前述數值為限，亦即，「高頻」的訊號傳輸速度不以大於等於40Gbps為限。

請參閱圖1及圖2，本發明一第一較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭10包含有一探針座20、複數第一彈簧探針30、複數第二彈簧探針40，以及複數導電層50。本實施例及下述各實施例之探針頭實際上可設有相當多第一彈簧探針30、第二彈簧探針40及導電層50，且第一彈簧探針30之數量通常遠大於第二彈簧探針40之數量，而導電層50之數量則小於第二彈簧探針40之數量(一導電層50係對應數根第二彈簧探針40)，為了簡化圖式並便於說明，本發明之圖式中僅顯示一第一彈簧探針30、少量第二彈簧探針40及一導電層50。

該探針座20包含有一上導板21、一中導板22及一下導板23，本實施例中的上、中、下導板21、22、23分別僅由單一板體構成，然而，各該上、中、下導板21、22、23可依設計及加工上的需求而由複數板體相疊而成。各該上、中、下導板21、22、23具有實質上朝向相反方向之一上表面211、221、231及一下表面212、222、232，該中導板22係設置於該上導板21之下表面212與該下導板23之上表面231之間，且該中導板22之下表面222與該下導板23之上表面231之間可(但不限於)設置一定位薄膜60，該定位薄膜60具有複數定位孔61，以供該等第一、二彈簧探針30、40分別穿過該等定位孔61，藉以於植針時定位各該第一、二彈簧探針30、40，使得該探針座20之組裝更容易進行。

該等上、中、下導板21、22、23分別具有多個上、中、下穿孔213、223、233(本發明之圖式中僅各顯示出一個)，且上、下穿孔213、233分別具有一與中穿孔223內徑相等之大徑部213a、233a以及一內徑小於大徑部213a、233a之內徑的小徑部213b、233b。該第一彈簧探針30係穿過相互同軸對應之一該上穿孔213、一該中穿孔223及一該下穿孔233，亦即穿過該等上、中、下導板21、22、23之上、下表面。在本實施例中，該第一彈簧探針30為傳統型彈簧探針，係包含有一外殼35、一設於該外殼35內之彈簧36，以及分別抵接於該彈簧36二端且分別延伸出該外殼35之頂端及底端的一上針軸32及一下針軸31，其中該彈簧36為機械加工而成之傳統螺旋彈簧，然而，本發明之第一彈簧探針30不限為如前述之傳統型彈簧探針，亦可為具有藉由光微影技術或其他加工技術加工而成之彈簧或者其他彈性結構的探針，以便於在加工時藉由設定其彈簧圈數來得到所需之彈性壓縮行程以及針壓。該第一彈簧探針30之下針軸31凸伸出外殼35底端的部分係穿過該下穿孔233之小徑部233b，且該外殼35底端係抵接於該下穿孔233之大、小徑部233a、233b的交界處，如此即可避免第一彈簧探針30向下掉出探針座20外。

本實施例之下導板23更具有多個下安裝孔單元24(本實施例之圖式中僅顯示出二個)，如圖2所示，各該下安裝孔單元24包含有一自該下導板之另一上表面234凹陷之凹槽241，以及貫穿該凹槽241一底面242與該下導板23之下表面232的二下安裝孔243，各該下安裝孔243包含有一與該凹槽241之底面242連接的大徑部244，以及一自該大徑部244底端延伸至該下導板23之下表面232的小徑部245(小徑部245之內徑小於大徑部244之內徑)，各該下安裝孔單元24內設有分別穿過該二下安裝孔243之二該第二彈簧探針40，且各該第二彈簧探針40係局部位於凹槽241內。在本實施例中，該第二彈簧探針40為傳統型彈簧探針，係包含有一外殼41、一設於該外殼41內之彈簧42，以及分別抵接於該彈簧42二端且分別延伸出該外殼41之頂端及底端的一上針軸43及一下針軸44，其中該彈簧42為機械加工而成之傳統螺旋彈簧，然而，本發明之第二彈簧探針40不限為傳統型彈簧探針，亦可為具有藉由光微影技術或其他加工技術加工而成之彈簧或者其他彈性結構的探針。該第二彈簧探針40之下針軸44係穿過下安裝孔243之小徑部245，且該第二彈簧探針40之外殼41底端係抵接於下安裝孔243之大、小徑部244、245之間的一擋止面246，如此即可避免第二彈簧探針40向下掉出探針座20外。

如圖1及圖2所示，本實施例之中導板22具有設於其下表面222之多個凹槽224(圖2中僅顯示出二個凹槽224，圖1中顯示出其中之一)，前述之各該下安裝孔單元24係對應如圖2所示之相距較近且相互絕緣之二第二彈簧探針40，各該凹槽224則是對應如圖1所示之相距較遠且由該導電層50之一導通區域53電性連接之二第二彈簧探針40，各該凹槽224之形狀係類似圖6所示之凹槽224，其中設置之導通區域53包含有二抵接區塊51以及一連接該二抵接區塊51之連接區塊52，各該抵接區塊51係受一該第二彈簧探針40之頂端頂抵，圖1及圖2所示之導電層50具有二該導通區域53，各該導通區域53係與 其抵接區塊51所連接之二第二彈簧探針40形成一訊號傳輸路徑，且該二導通區域53所連接之第二彈簧探針40係互為差動對，意即，該導電層50之該二導通區域53係與呈矩陣排列之四第二彈簧探針40形成二訊號傳輸路徑，且該二訊號傳輸路徑係用以傳輸相位相反(相差180度)之差動訊號，換言之，本實施例之圖式所顯示之四第二彈簧探針40、二下安裝孔單元24、二凹槽224及一導電層50係為一組相關之結構。然而，本發明之第二彈簧探針40不一定要組成差動對，亦即，可以只保有如圖1所示、相互電性導通之一對第二彈簧探針40，且每一下安裝孔單元24可以僅有單一下安裝孔243(如同圖11所示之下導板23與第二彈簧探針40之配置)，而該導電層50係如同圖6所示地僅具有一導通區域53，用以電性連接二第二彈簧探針40。

如圖1所示，前述之探針頭10組裝完成後，該第一彈簧探針30之頂端33係凸出於該上導板21之上表面211，然後，該上導板21之上表面211係固定於一主電路板(圖中未示)，使得該探針頭10與該主電路板組成一探針卡，或者，該上導板21之上表面211係固定於一空間轉換器(圖中未示)，該空間轉換器再固定於一主電路板(圖中未示)，使得該探針頭10、該空間轉換器與該主電路板組成一探針卡，此時，該第一彈簧探針30之彈簧段稍微受到壓縮，使得該第一彈簧探針30之頂端33縮進上穿孔213內且抵接於該主電路板或該空間轉換器之一電性接點(圖中未示)，該主電路板係用以與一測試機(圖中未示)電性連接。本案所謂的測試機，廣義的來說，可以是積體電路測試廠用於檢測待測物的測試機台，進一步來說，也可以是有高頻傳輸測試訊號用的測試儀器。

藉此，當該第一彈簧探針30之底端34點觸一待測物之一電性接點(圖中未示)時，該第一彈簧探針30可於測試機與待測物之間傳送測試訊號，由於第一彈簧探針30之長度較長，因此較適用於傳送接地訊號、電源訊 號以及一般中低頻訊號。此外，該四第二彈簧探針40係兩兩分別作為訊號輸出探針(TX探針)及訊號接收探針(RX探針)，分別用以點觸待測物之高頻訊號傳送接點(TX)及接收接點(RX)，更進一步而言，圖1所示之二第二彈簧探針40係表示為(+)TX探針以及(+)RX探針，或者(-)TX探針以及(-)RX探針，而圖2所示之二第二彈簧探針40係表示為(+)TX探針以及(-)TX探針，或者(+)RX探針以及(-)RX探針，其中(+)、(-)表示其對應之探針所傳輸之訊號的相位為正相位及負相位。而在非傳送差動訊號的態樣中，則是以二第二彈簧探針40分別作為訊號輸出探針(TX探針)及訊號接收探針(RX探針)，分別用以點觸待測物之高頻訊號傳送接點(TX)及接收接點(RX)。如此一來，待測物之高頻訊號傳送接點可輸出高頻測試訊號並依序經由TX探針、導電層50及RX探針而傳輸至待測物之高頻訊號接收接點，以進行高頻訊號之回送測試(loopback test)。因此，該第二彈簧探針40可製造得較短且較粗，以滿足高頻測試之電性需求，該第一彈簧探針30則可製造得較長且較細，以達到細微間距之需求，如此即可符合IC整體之測試需求。

由前述內容可得知，本實施例之探針頭主要係以一第一彈簧探針30傳輸一第一測試訊號並以至少二第二彈簧探針40傳輸一第二測試訊號，其中該第二測試訊號之頻率係高於該第一測試訊號之頻率，亦即，該第一測試訊號為前述之接地訊號、電源訊號以及一般中低頻訊號，該第二測試訊號為前述之高頻訊號。

如前所述，本發明對第一、二彈簧探針30、40之種類皆無限制，然而，該第二彈簧探針40在長度上係較第一彈簧探針30短得多，因此，第二彈簧探針40不論採用何種彈簧探針，其彈性壓縮行程以及針壓係較難以控制，而第一彈簧探針30較長則較容易被控制其彈性壓縮行程以及針壓，因此可便於使第一彈簧探針30之彈性壓縮行程及針壓配合第二彈簧探針40之彈性 壓縮行程及針壓。此外，該等第二彈簧探針40之周圍可更設置幾根類同於第二彈簧探針40之粗短型彈簧探針以作為接地探針(圖中未示)，並於該導電層50周圍設置供該等接地探針電性連接之接地導電層(圖中未示)，使得高頻訊號之傳輸路徑受接地訊號之傳輸路徑包圍，則可使其電性更加良好。再者，上、中、下導板21、22、23三者其中之一的材質可(但不限於)與其餘二者不同，例如上、中、下導板21、22、23之材質可皆為可加工陶瓷，或者，該中導板22可為容易設置電路之基板，例如PCB(printed circuit board；印刷電路板)、MLC(multi-layer ceramic substrate；多層陶瓷基板)或MLO(multi-layer organic substrate；多層有機載板)，藉以調整該探針頭10之電性，以達到阻抗匹配之效果，並可容易製造成如圖6、7、9及10所示之態樣，或者藉由中導板22內部的層狀佈線(達成上述連接區塊52的功能)搭配銲墊(達成上述抵接區塊51的功能)來構成可供二根第二彈簧探針40相互電性連接的導電層，如此可增加導電層佈設的空間彈性及多樣性。或者，該導電層50亦可為或包含有一具有一層導電線路或複數層相疊且相互絕緣之導電線路的導電薄膜，以藉由導電薄膜內配置之線路使二根第二彈簧探針40相互電性連接，如此亦可增加導電層佈設的空間彈性及多樣性。

在圖1及圖2所示之態樣中，互為差動對之第二彈簧探針40係局部位於同一凹槽241內，如此可達到電容及電感匹配而提升探針卡之特性。該凹槽241之形狀並無限制，例如，該凹槽241可呈圓形或非圓形，所述非圓形包含四邊形(正方形、矩形)、多邊形或不規則形，該四邊形、多邊形或不規則形之最短邊的長度或該圓形之直徑D係大於同一下安裝孔單元24內之第二彈簧探針40(亦即互為差動對之第二彈簧探針40)的中心間距(pitch)P與該下安裝孔243之最大直徑(在圖2中為該大徑部244的直徑，亦即該大徑部244之半徑r的兩倍)之總和，亦即D>P+2r。然而，該下導板23不限於具有如 前述之凹槽241，而可如圖3所示，各該下安裝孔243係貫穿下導板23之上表面234及下表面232，圖3中的下導板23僅由單一板體構成，因此下安裝孔243之大、小徑部244、245係設於同一板體，然而，該下導板23亦可如圖4所示，係由二相疊之板體235、236構成，且各該下安裝孔243之大、小徑部244、245係分別設於該二板體235、236，如此可更利於鑽孔加工之進行。或者，如圖5所示，亦可藉由相疊之上、下板體235、236形成如前述之凹槽241，亦即，供單一第二彈簧探針40穿設之下安裝孔243係貫穿該下板體236之頂面237及底面238，該上板體235則設有一與二該下安裝孔243連通之上穿孔25，使得該上穿孔25與該下板體236之頂面237共同形成如前述之凹槽241，以供二該第二彈簧探針40局部容置於該凹槽241內，如此不但可達到前述之提升探針卡特性之功效，更具有容易加工之優點。

在前述圖2及圖5所示之下導板23的態樣中，該下導板23係設有於其上表面231呈開放狀之凹槽241，而於該凹槽241中形成一連通空間26，使得互為差動對之二第二彈簧探針40局部位於同一連通空間26內，進而提升探針卡之特性。然而，如圖18所示，該連通空間26亦可形成於該下導板23內部而非呈開放狀，詳而言之，該下導板23包含有依序相疊之一下板體236、一中板體239及一上板體235，各該下安裝孔243包含有一貫穿該上板體235之上區段243a，以及一貫穿該下板體236之下區段243b(包含大徑部244及小徑部245)，該中板體239設有一中通孔27而於其中形成該連通空間26，該連通空間26係位於各該下安裝孔243之上區段243a與下區段243b之間，該上區段243a係自該下導板23之上表面231向下延伸至該連通空間26，該下區段243b係自該下導板23之下表面232向上延伸至該連通空間26，如此之藏設於下導板23內部之連通空間26亦可達成如前述之提升探針卡特性之功效，且如此之下導板23支撐探針之效果更為良好。同於前述該凹槽241，圖18中該中通孔27亦可呈圓 形或非圓形，所述非圓形包含四邊形(正方形、矩形)、多邊形或不規則形，該四邊形、多邊形或不規則形之最短邊的長度或該圓形之直徑D係大於同一下安裝孔單元24內之第二彈簧探針40(亦即互為差動對之第二彈簧探針40)的中心間距P與該下安裝孔243之最大直徑(在圖18中為該大徑部244的直徑，亦即該大徑部244之半徑r的兩倍)之總和，亦即D>P+2r。

值得一提的是，本發明中所述之連通空間26係屬於下安裝孔單元24的一部分，該連通空間26僅直接連通其所屬之下安裝孔單元24所包含之下安裝孔243，而未直接連通非同一下安裝孔單元24之下安裝孔243或下穿孔233，因此該連通空間26僅容置第二彈簧探針40，而且，本發明中所述之下安裝孔單元24係定義為貫穿該下導板23之上表面231及下表面232，亦即下安裝孔單元24之最上端即位於該上表面231。由本發明之圖式可得知，該下導板23可能(但不一定)具有一連通所有下安裝孔單元24及下穿孔233之空間，該空間係位於該下導板23之上表面231上方，且所有的第一、二彈簧探針30、40皆局部容置於該空間，如此可得知該空間並非屬於單一下安裝孔單元24的一部分，也並非僅連通單一下安裝孔單元24所包含之下安裝孔243，因此該下導板23之上表面231上方之空間不可視為本發明中所述之連通空間26。換言之，本發明中用以傳輸高頻回送測試訊號之探針(亦即第二彈簧探針40)位於連通空間26內的部分係與用以傳輸中低頻訊號之探針(亦即第一彈簧探針30或者如同圖19中的第五彈簧探針95)相互隔開，二者之間係隔著一部分之下導板23。

由前述內容可得知，該探針頭10係利用長度較長且穿過整個探針座20之第一彈簧探針30進行中低頻訊號測試，並利用長度較短而未穿過整個探針座20之第二彈簧探針40以及該導電層50進行高頻訊號之回送測試，為了使得第二彈簧探針40之長度明顯短於第一彈簧探針30，該導電層50至少必 須低於該上導板21之上表面211，使得第二彈簧探針40之頂端45位於該探針座20內部，換言之，該導電層50可設於上、中、下導板21、22、23其中之一，只要位於上導板21之上表面211與下導板23之下表面232之間，即可滿足位於該探針座20內部之條件，例如，該導電層50可設於上導板21之下表面212、中導板22之上表面221、中導板22之下表面222或下導板23之上表面231，或者設於一自上、中或下導板21、22、23之上或下表面凹陷之凹槽內。惟，在該導電層50設於該中導板22之下表面222及/或其凹槽224的情況下，可使得第二彈簧探針40具有最為適當之長度，且該導電層50可藉由電鍍形成而更具有容易製造之優點(導電層50設於上導板21之下表面212亦可藉由電鍍形成而具有此優點)，此外該導電層50亦可藉由化學鍍(chemical plating)形成。

在前述之第一較佳實施例中，該導電層50之二導通區域53係分別設於二凹槽224內，然而，該二導通區域53亦可設於同一凹槽224內，換言之，如圖6所示之單一凹槽224，其中可設置僅有一導通區域53的導電層50，以對應單一訊號傳輸路徑，或者亦可設置複數連接線路，以對應複數訊號傳輸路徑。其次，如圖7所示，該凹槽224之邊緣可更設有一倒角225或者一圓角，以於穿設探針時發揮導引探針之效果，藉以提升植針之對位精準度。或者，如圖8A、圖8B及圖9所示之本發明一第二較佳實施例，該導電層50之抵接區塊51及連接區塊52亦可皆設於該中導板22之下表面222，其中，圖9所示為該導電層50僅有一導通區域53的情況，該導通區域53之抵接區塊51及連接區塊52皆設於該中導板22之下表面222，在該導電層50係用於差動訊號而需有二導通區域53的情況下(如圖8A、8B所示)，則是將二個類同於圖9所示之導通區域53皆設於該中導板22之下表面222。事實上，該導電層50不一定需區分出抵接區塊51及連接區塊52，例如，導電層可由導板內部的佈線配合導通孔(鍍通孔、盲孔且/或埋孔)且/或外露的銲墊(contact pad)所構成，或者，同一 導通區域53之抵接區塊51及連接區塊52不一定要共同位於同一凹槽內或同一平面上，例如圖10所示之態樣，圖10所示之中導板22及導電層50係類同於圖1及圖2所示之導電層50包含有二導通區域53且設於凹槽224內之設計，惟圖1、2中同一導通區域53之抵接區塊51及連接區塊52共同位於同一凹槽224內，而圖10中的抵接區塊51係分別設於一凹槽224內且連接區塊52係設於該中導板22之下表面222而非位於凹槽內，在此情況下，更可將各該凹槽224製成圓形，以更加提升植針之對位精準度。以圖10之態樣進一步說明本發明用於差動訊號之情況，圖10所示之上、下、左、右四個抵接區塊51係供四第二彈簧探針40一對一地頂抵，上及左抵接區塊51係受一連接區塊52連接而形成一導通區域53，用以與二第二彈簧探針40連接成一訊號傳輸路徑，下及右抵接區塊51係受另一連接區塊52連接而形成另一導通區域53，用以與另二第二彈簧探針40連接成另一訊號傳輸路徑，舉例而言，左抵接區塊51連接(+)TX探針、上抵接區塊51連接(+)RX探針、下抵接區塊51連接(-)TX探針、右抵接區塊51連接(-)RX探針。

前述各實施例之探針頭的第二彈簧探針40主要係針對高頻訊號之回送測試，亦即高頻測試訊號並非由測試機產生且未傳送至測試機。而下述各實施例之探針頭的第二彈簧探針40則係用以於待測物與測試機之間傳輸高頻訊號，可滿足不同於前述各實施例之探針頭的高頻測試需求。

請參閱圖11，本發明一第三較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭係類同於圖8A及圖8B所示之第二較佳實施例，惟本實施例之下導板23係採用(但不限於)如圖3所示之無凹槽241之態樣，亦即，本實施例之下導板23亦可採用如圖1、圖2所示之具有凹槽241之態樣，其次，本實施例之第二彈簧探針40(數量不限)係各自獨立而未相互電 性連接，再者，本實施例之導電層70係由二導電薄膜71及一軟性電路板72構成，且自探針座20內部延伸至探針座20外部，詳述如下。

該二導電薄膜71之設置位置係類同於前述之導電層50，可設於上、中、下導板21、22、23其中之一，且以設於中導板22之下表面222或其一凹槽內最為適當，導電薄膜71之數量並無限制而可依需求設置，該軟性電路板72係連接於位於最下方之導電薄膜71的底面711，並自該處經由探針座20之側面延伸至探針座20外部。前述該底面711更設有與第二彈簧探針40數量相同之電性接點712，且該等導電薄膜71內設有與第二彈簧探針40數量相同之線路713，該等線路713之一端分別電性連接於該等電性接點712，該等線路713之另一端則分別電性連接於該軟性電路板72之不同線路(圖中未示)，該等第二彈簧探針40之頂端係分別頂抵於該等電性接點712而分別與該等線路713電性連接。

藉此，該導電層70之軟性電路板72可連接至探針卡之主電路板，使得第二彈簧探針40藉由導電薄膜71之線路713、軟性電路板72之線路及該主電路板而與測試機電性連接；或者，該導電層70之軟性電路板72可直接連接至測試機，使得第二彈簧探針40藉由導電薄膜71之線路713及軟性電路板72之線路而與測試機電性連接。藉此，本實施例之探針頭同樣能以較長且較細之第一彈簧探針30於測試機與待測物之間傳送接地訊號、電源訊號以及一般中低頻訊號，並同時以較短且較粗之第二彈簧探針40於測試機與待測物之間傳送高頻訊號，使得待測物可接收來自測試機之高頻測試訊號並可將訊號回傳至測試機進行分析，如此一來，本實施例之探針頭可同時達到細微間距及高頻測試之需求，並可符合IC整體之測試需求。此外，導電薄膜71之線路713與軟性電路板72之線路可進行阻抗匹配設計，以提升高頻訊號傳輸之電性。

請參閱圖12，本發明一第四較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭係類同於圖11所示之第三較佳實施例，例如下導板23可採用無凹槽241或有凹槽241之態樣，惟本實施例之導電層80即為一軟性電路板，該軟性電路板80一部份設於該探針座20內部，此部分之設置位置係如同前述之導電薄膜71或導電層50，該軟性電路板80另一部份係經由探針座20之側面延伸至探針座20外部。該軟性電路板80之底面81位於探針座20內的部份設有與第二彈簧探針40數量相同之電性接點82A、82B，且該軟性電路板80內設有與第二彈簧探針40數量相同之高速線路(high speed trace)83A、83B，該等高速線路83A、83B之一端分別電性連接於該等電性接點82A、82B，該等第二彈簧探針40之頂端係分別頂抵於該等電性接點82A、82B而分別與該等高速線路83A、83B電性連接。藉此，本實施例之探針頭亦可達成前述第三較佳實施例所達成之功效。

由於待測物傳輸高頻訊號之電性接點通常會設在靠近其邊緣之區域，因此用以傳輸高頻訊號之第二彈簧探針40以及前述之導電薄膜71或軟性電路板80也通常會設在靠近探針座20邊緣之區域，雖然第二彈簧探針40周圍仍可能需設置第一彈簧探針30，該導電薄膜71或軟性電路板80之形狀可配合第一、二彈簧探針30、40之分佈而設計，例如圖13所示，該軟性電路板80在中導板22之下表面222所涵蓋之區域可避開用以供第一彈簧探針30穿設之中穿孔223。當然，該軟性電路板80在中導板22之下表面222所涵蓋之區域亦可以涵蓋一個或多個中穿孔223，此情況時，軟性電路板80則在對應中穿孔223之位置設置有穿孔，以供第一彈簧探針30穿過。或者，該導電薄膜71或軟性電路板80亦可局部位於對應待測物之中低頻訊號接點的位置，以軟性電路板80為例，圖14及圖15所示之本發明一第五較佳實施例中，該軟性電路板80內除了前述高速線路83A、83B，更設有一用以傳輸接地訊號、電源訊號或一 般中低頻訊號之一般線路(general trace)84，且該軟性電路板80之底面81更設有一連接於該一般線路84一端之電性接點82C，該電性接點82C係受另一第二彈簧探針40C頂抵，亦即，圖14所示之第二彈簧探針中包含與高速線路83A、83B電性連接之二高頻探針40A、40B，以及一與一般線路84電性連接之中低頻探針40C，換言之，該電性接點82C之位置係對應待測物之中低頻訊號接點的位置。由此可知，雖然短粗型之第二彈簧探針40、40A~C係適用於高頻測試，但在第二彈簧探針40、40A~C可經由導電層70或80而與測試機電性連接的情況下，第二彈簧探針亦可用於中低頻測試，因此，根據待測物之高頻及中低頻訊號接點之分佈，部分之中低頻訊號接點可由第二彈簧探針進行點測，以便導電薄膜71或軟性電路板80之配置。而且，在該中低頻探針40C為一用以傳輸接地訊號之接地探針的情況下，係可對高頻探針40A、40B產生屏蔽效果而提升其電性。

請參閱圖16，本發明一第六較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭係類同於前述之第五較佳實施例，且該中低頻探針40C為接地探針，惟本實施例之軟性電路板80的頂面85更設有一與該一般線路84及該電性接點82C電性連接之電性接點86，且該中導板22具有一與該電性接點86電性連接之導電孔226(conductive via)，亦即，該導電孔226之二端及內壁鍍有金屬層，該導電孔226係以其下端接觸電性接點86而經由該一般線路84與該接地探針(中低頻探針40C)電性連接。此外，本實施例之探針頭更包含有一穿設於該上導板21之第三彈簧探針90，本實施例之第三彈簧探針90係採用與第二彈簧探針40、40A~C相同之傳統型彈簧探針，但其種類並無限制，該第三彈簧探針90係短於第一彈簧探針30，該第三彈簧探針90之頂端91係用以與前述之探針卡的主電路板或空間轉換器電性連接，該第三彈簧探針90之底端92係位於該探針座20內部且抵接於該導電孔226上端，因 此，該第三彈簧探針90係經由該導電孔226及該軟性電路板80之一般線路84而與該接地探針(中低頻探針40C)電性連接。藉由如此之配置，可使得該軟性電路板80與探針卡的主電路板有相同之接地電位，以及更多樣化的佈針彈性。

請參閱圖17，本發明一第七較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭係類同於前述之第五較佳實施例，惟本實施例之軟性電路板80的頂面85更設有一與該一般線路84及該電性接點82C電性連接之電性接點86，以及一與該高速線路83B及該電性接點82B電性連接之電性接點87，且該中導板22具有一與該電性接點86電性連接之導電孔226，以及一與該電性接點87電性連接之導電孔227，該二導電孔226、227係以其下端分別接觸電性接點86、87而分別與該一般線路84及該高速線路83B電性連接，進而分別與該中低頻探針40C及該高頻探針40B電性連接。此外，本實施例之探針頭更包含有一電性連接於該二導電孔226、227之上端的電子元件62，該電子元件62可為電容、電感、電阻或其至少二者之組合，如此之設置電子元件62的方式特別適用於需將電子元件設置得很靠近探針之情況。其次，前述電子元件62的設置位置並不限於在對應該中低頻探針40C及該高頻探針40B的正上方，進一步言之，可藉由中導板22的內部佈線或表面佈線來電性連接電子元件62，而將電子元件62設置在任何位置，以增進電子元件的配置彈性。再者，前述實施例中，電子元件62係電性連接於該中低頻探針40C及該高頻探針40B之間，但並不以此為限，例如，前述電子元件62可以電性連接於：高頻(或中低頻)訊號探針與接地探針之間(亦即，探針頭的高頻(或中低頻)訊號線路與接地線路之間)、高頻(或中低頻)訊號探針與另一高頻(或中低頻)訊號探針之間，或者電源探針與接地探針之間。

請參閱圖19，本發明一第八較佳實施例所提供之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭係類同於前述之第六較佳實施例，惟本實施例中更藉由二較短之彈簧探針與中導板內部之電路形成類同於第一彈簧探針30之結構。詳而言之，本實施例之探針頭10更包含有一穿過該上導板21之第四彈簧探針94，以及一穿過該下導板23之第五彈簧探針95，第四、五彈簧探針94、95之結構係與前述第一至三彈簧探針30、40、90之結構相同，且第四、五彈簧探針94、95之長度皆大約為第二、三彈簧探針40、90之長度而比第一彈簧探針30短得多，第四、五彈簧探針94、95係透過該中導板22內部之一連接電路96而相互電性連接，在本實施例中，該連接電路96為一內壁及二端鍍有導電層之鍍通孔，亦即如同前述之導電孔226，第四、五彈簧探針94、95分別以其底端及頂端抵接於該鍍通孔96之上、下端而相互電性連接。如此之由第四、五彈簧探針94、95與中導板22內部之連接電路96組成之結構亦可用以傳輸中低頻訊號或者接地訊號，此結構亦可應用於本發明之其他實施例中。

必須特別說明的是，在導板(例如中導板)為內部佈設有電性導通線路的多層導板的情形下，可以利用導板內部佈線配合導通孔(鍍通孔、盲孔且/或埋孔)且/或銲墊(電性接點)，來達成上述圖11至圖17所揭示之實施例的導電層70或80的功能。其次，在上述各個實施例中，下導板23容置第二彈簧探針40及40A~40C的位置可以為具有或不具有凹槽241的結構特徵。

如前所述，第一至第二較佳實施例所提供之探針頭可同時進行中低頻測試以及高頻訊號之回送測試，而第三至第八較佳實施例所提供之探針頭則可同時進行中低頻測試以及非回送測試之高頻測試，因此，本發明可在避免探針卡之電路設計過於複雜的前提下，具有可同時用於高頻及中低頻訊號測試之功能，且可同時達到細微間距及高頻測試之需求，並可滿足不同的高頻測試需求。

最後，必須再次說明，本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

10:探針頭

20:探針座

21:上導板

211:上表面

212:下表面

213:上穿孔

213a:大徑部

213b:小徑部

22:中導板

221:上表面

222:下表面

223:中穿孔

224:凹槽

23:下導板

231:上表面

232:下表面

233:下穿孔

233a:大徑部

233b:小徑部

234:上表面

24:下安裝孔單元

241:凹槽

243:下定位孔

30:第一彈簧探針

31:下針軸

32:上針軸

33:頂端

34:底端

35:外殼

36:彈簧

40:第二彈簧探針

50:導電層

53:導通區域

60:定位薄膜

61:定位孔

Claims (41)

1. 一種可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，係用以傳輸一第一測試訊號及一第二測試訊號，該第二測試訊號之頻率係高於該第一測試訊號之頻率，該探針頭包含有：一探針座，包含有一上導板、一中導板及一下導板，該上導板、該中導板及該下導板分別具有實質上朝向相反方向之一上表面及一下表面，該中導板係設置於該上導板之下表面與該下導板之上表面之間；一導電層，係設於該上導板、該中導板及該下導板其中之一且位於該探針座內部；一第一彈簧探針，係穿過該上導板、該中導板及該下導板，用以傳輸該第一測試訊號；以及至少二第二彈簧探針，係穿設於該下導板，用以傳輸該第二測試訊號，各該第二彈簧探針係短於該第一彈簧探針且具有一位於該探針座內部之頂端，二該第二彈簧探針係以其頂端頂抵於該導電層而相互電性連接；其中，該下導板具有貫穿該下導板之上表面及下表面的至少一下安裝孔單元，該下安裝孔單元包含有至少二下安裝孔以及一連通該至少二下安裝孔的連通空間，各該下安裝孔內穿設一該第二彈簧探針，各該第二彈簧探針係局部位於該下安裝孔單元之連通空間內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該導電層係設於該上導板之下表面、該下導板之上表面以及該中導板之上表面及下表面四者其中之一。
3. 如申請專利範圍第1項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該上導板、該中導板及該下導板其中之一設有一凹槽，該導電層係設於該凹槽內。
4. 如申請專利範圍第1項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該導電層包含有至少一導通區域，該導通區域包含有二抵接區塊，以及一連接該二抵接區塊之連接區塊，各該抵接區塊係受一該第二彈簧探針之頂端頂抵。
5. 如申請專利範圍第4項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該導電層包含有二該導通區域，其抵接區塊係受互為差動對之第二彈簧探針之頂端頂抵。
6. 如申請專利範圍第4項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該導電層係由金屬藉由電鍍及化學鍍二者其中之一而形成，該上導板之下表面及該中導板之下表面二者其中之一設有該連接區塊及複數凹槽，該等抵接區塊係分別設於該等凹槽內。
7. 如申請專利範圍第6項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中各該凹槽係呈圓形，且各該抵接區塊僅受一該第二彈簧探針之頂端頂抵。
8. 如申請專利範圍第3、6及7項中任一項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該凹槽邊緣設有一倒角或者一圓角。
9. 如申請專利範圍第1項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該下導板具有二該下安裝孔單元，各該下安裝孔單元內設有互為差動對之二該第二彈簧探針。
10. 如申請專利範圍第1項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該下導板包含有一下板體，以及一疊設於該下板體之一頂面的上板體，各該第二彈簧探針係穿過該上板體及該下板體。
11. 如申請專利範圍第1項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該下安裝孔單元包含有一自該下導板之上表面凹陷以形 成該連通空間之凹槽，該下安裝孔單元之下安裝孔係貫穿該凹槽一底面與該下導板之下表面。
12. 如申請專利範圍第11項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該下導板包含有一下板體，以及一疊設於該下板體之一頂面的上板體，該等下安裝孔係貫穿該下板體之頂面及一底面，該上板體設有一上穿孔，該上穿孔與該下板體之頂面共同形成該下安裝孔單元之凹槽。
13. 如申請專利範圍第11項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該凹槽係呈非圓形，其一最短邊之長度係大於同一該凹槽內之第二彈簧探針的一中心間距與該下安裝孔的一最大直徑之總和。
14. 如申請專利範圍第11項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該凹槽係呈圓形，其一直徑係大於同一該凹槽內之第二彈簧探針的一中心間距與該下安裝孔的一最大直徑之總和。
15. 如申請專利範圍第1項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中各該下安裝孔包含有一大徑部，以及一自該大徑部朝該下導板之下表面延伸的小徑部。
16. 如申請專利範圍第15項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該下導板包含有二相疊之板體，各該下安裝孔之大徑部及小徑部係分別設於該二板體。
17. 如申請專利範圍第1項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該上導板、該中導板及該下導板三者其中之一的材質係與其餘二者不同。
18. 如申請專利範圍第1項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，更包含有一設置於該探針座內部之定位薄膜，該等第一彈簧探針及第二彈簧探針係分別穿過該定位薄膜之一定位孔。
19. 如申請專利範圍第1項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該導電層包含有至少一導電薄膜。
20. 如申請專利範圍第1項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中各該下安裝孔包含有一上區段及一下區段，該連通空間係位於各該下安裝孔之上區段與下區段之間，該上區段係自該下導板之上表面向下延伸至該連通空間，該下區段係自該下導板之下表面向上延伸至該連通空間。
21. 如申請專利範圍第20項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該下導板包含有依序相疊之一下板體、一中板體及一上板體，各該下安裝孔之上區段及下區段係分別貫穿該上板體及該下板體，該中板體設有一中通孔而於其中形成該連通空間。
22. 如申請專利範圍第21項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該中通孔係呈非圓形，其一最短邊之長度係大於同一該中通孔內之第二彈簧探針的一中心間距與該下安裝孔的一最大直徑之總和。
23. 如申請專利範圍第21項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該中通孔係呈圓形，其一直徑係大於同一該中通孔內之第二彈簧探針的一中心間距與該下安裝孔的一最大直徑之總和。
24. 如申請專利範圍第1項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該探針頭更包含有分別穿過該上導板及該下導板之另二彈簧探針，所述另二彈簧探針係透過該中導板內部之一連接電路而相互電性連接。
25. 一種可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，包含有： 一探針座，包含有一上導板、一中導板及一下導板，該上導板、該中導板及該下導板分別具有實質上朝向相反方向之一上表面及一下表面，該中導板係設置於該上導板之下表面與該下導板之上表面之間；一導電層，係設於該上導板、該中導板及該下導板其中之一，該導電層之一部分係位於該探針座內部，該導電層之另一部分係延伸至該探針座外部；一第一彈簧探針，係穿過該上導板、該中導板及該下導板；以及一第二彈簧探針，係穿設於該下導板，該第二彈簧探針係短於該第一彈簧探針且具有一位於該探針座內部之頂端，該第二彈簧探針係以其頂端頂抵於該導電層而與該導電層電性連接。
26. 如申請專利範圍第25項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該導電層包含有一設置於該上導板、該中導板及該下導板其中之一的導電薄膜，以及一與該導電薄膜連接且延伸至該探針座外部的軟性電路板，該導電薄膜具有一與該軟性電路板及該第二彈簧探針電性連接之線路。
27. 如申請專利範圍第25項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該導電層為一軟性電路板且具有一與該第二彈簧探針電性連接之線路。
28. 如申請專利範圍第25項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該探針頭包含有複數該第二彈簧探針，該等第二彈簧探針中包含一高頻探針及一中低頻探針，該高頻探針係與該導電層之一高速線路電性連接，該中低頻探針係與該導電層之一一般線路電性連接。
29. 如申請專利範圍第28項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該中低頻探針為一用以傳輸接地訊號之接地探針。
30. 如申請專利範圍第29項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該中導板具有一藉由該導電層之一般線路而與該接地探針電性連接之導電孔，該探針頭更包含有一穿設於該上導板之第三彈簧探針，該第三彈簧探針係短於該第一彈簧探針且具有一位於該探針座內部之底端，該第三彈簧探針係以其底端接觸該導電孔進而與該接地探針電性連接。
31. 如申請專利範圍第25項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該探針頭包含有二該第二彈簧探針，該中導板具有藉由該導電層而分別與該二第二彈簧探針電性連接之二導電孔，該探針頭更包含有一電性連接於該二導電孔之電子元件；其中，該二第二彈簧探針其中之一為一訊號探針，該二第二彈簧探針其中之另一為一訊號探針及一接地探針二者其中之一。
32. 如申請專利範圍第25項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該導電層係設於該上導板之下表面、該下導板之上表面以及該中導板之上表面及下表面四者其中之一。
33. 如申請專利範圍第25項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該上導板、該中導板及該下導板其中之一設有一凹槽，該導電層係設於該凹槽內。
34. 如申請專利範圍第25項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該下導板具有一下安裝孔，該第二彈簧探針係穿過該下安裝孔，該下安裝孔包含有一大徑部，以及一自該大徑部朝該下導板之下表面延伸的小徑部。
35. 如申請專利範圍第34項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該下導板包含有二相疊之板體，該下安裝孔之大徑部及小徑部係分別設於該二板體。
36. 如申請專利範圍第25項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該上導板、該中導板及該下導板三者其中之一的材質係與其餘二者不同。
37. 如申請專利範圍第25項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，更包含有一設置於該探針座內部之定位薄膜，該等第一彈簧探針及第二彈簧探針係分別穿過該定位薄膜之一定位孔。
38. 如申請專利範圍第25項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該探針頭包含有二該第二彈簧探針，該中導板具有藉由該導電層而分別與該二第二彈簧探針電性連接之二導電孔，該探針頭更包含有一電性連接於該二導電孔之電子元件，該二第二彈簧探針分別為一電源探針及一接地探針。
39. 如申請專利範圍第25項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該探針頭包含有二該第二彈簧探針，且該探針頭更包含有一電性連接於該二第二彈簧探針之電子元件；其中，該二第二彈簧探針分別為一電源探針及一接地探針，或者，該二第二彈簧探針其中之一為一訊號探針，另一為一訊號探針及一接地探針二者其中之一。
40. 如申請專利範圍第25項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，係用以傳輸一第一測試訊號及一第二測試訊號，該第二測試訊號之頻率係高於該第一測試訊號之頻率，該第一彈簧探針用以傳輸該第一測試訊號，該第二彈簧探針用以傳輸該第二測試訊號。
41. 如申請專利範圍第25項所述之可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭，其中該探針頭更包含有分別穿過該上導板及該下導板之另二彈簧探針，所述另二彈簧探針係透過該中導板內部之一連接電路而相互電性連接。

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