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TWI843539B - 基板處理裝置、搬送教示方法 - Google Patents

基板處理裝置、搬送教示方法 Download PDF

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TWI843539B
TWI843539B TW112115096A TW112115096A TWI843539B TW I843539 B TWI843539 B TW I843539B TW 112115096 A TW112115096 A TW 112115096A TW 112115096 A TW112115096 A TW 112115096A TW I843539 B TWI843539 B TW I843539B
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髙山祐一
土谷慶一
內田雄三
佐藤卓也
王智達
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日商斯庫林集團股份有限公司
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Abstract

本發明之課題在於無須自基板處理裝置之外部導入教示用基板即可執行教示。 本發明之基板處理裝置具備：處理室；搬送機器人，其搬送成為處理室中之處理對象之基板；教示用基板，其用於對搬送機器人教示基板之位置；及存儲場所，其存儲教示用基板。

Description

基板處理裝置、搬送教示方法
本揭示關於一種基板處理裝置、搬送教示方法。於基板處理裝置中進行基板之搬送，搬送教示方法有助於該搬送。
例如於以通稱為單片式之方法處理基板之基板處理裝置中，搬送機器人向處理室搬送基板。基板處理裝置具備處理室。於處理室中，基板載置於指定位置，接受指定處理。為了降低該處理之不均、或搬送時之基板之損傷、無用粒子之附著之可能性，期望將基板正確載置於指定位置。
作為其維護之一，處理室更換例如於處理時支持基板之機構、例如自側方固持基板之夾盤。例如，因安裝更換之夾盤時之定位之誤差，更換之夾盤未必安裝於與更換前之夾盤相同之位置。期望以此種更換後之夾盤亦正確固持基板之方式，搬送機器人將基板正確載置於該夾盤。
為了正確進行搬送機器人之基板之載置，進行對基板之搬送或載置之教示。對搬送機器人之教示例如於下述專利文獻1、2、3揭示。例如代替成為處理對象之基板，搬送機器人保持教示用之基板(以下暫稱為「教示用基板」)，製作教示用之資料。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2001-156153號公報 [專利文獻2]日本專利特開2006-332543號公報 [專利文獻3]日本專利特開2014-148031號公報
[發明所欲解決之問題]
為了進行與成為維護對象之處理室相關之教示，假定使搬送機器人保持教示用基板時。此時，為了使操作員將教示用基板保持於搬送機器人，操作員需要進入搬送機器人移動之路徑。
本揭示係鑑於上述問題而完成者，其目的在於提供一種可不自基板處理裝置之外部導入教示用基板而執行教示之技術。 [解決問題之技術手段]
第1態樣之基板處理裝置具備：處理室；搬送機器人，其搬送成為上述處理室中之處理對象之基板；教示用基板，其用於對上述搬送機器人教示上述基板之位置；及存儲場所，其存儲上述教示用基板。
第2態樣之基板處理裝置係第1態樣之基板處理裝置，其中上述教示用基板具有第1感測器與第2感測器。第1感測器進行與配置於上述處理室之上述基板之法線方向平行之第1方向上、上述教示用基板之位置之檢測，並輸出該檢測之結果。第2感測器進行垂直於上述第1方向之面之上述教示用基板之位置之檢測，並輸出該檢測之結果。
第3態樣之基板處理裝置係第2態樣之基板處理裝置，其中上述教示用基板進而具有：導電性之銷，其傳遞來自上述第1感測器及上述第2感測器之輸出。上述搬送機器人具有：導體，其於上述教示用基板保持於上述搬送機器人之狀態下，與上述銷接觸而導通。
第4態樣之基板處理裝置係第3態樣之基板處理裝置，其中上述教示用基板進而具有：放大器，其放大來自上述第1感測器及上述第2感測器之輸出並向上述銷傳遞。
第5態樣之搬送教示方法係於第2態樣之基板處理裝置中，具備：第1製程，其係上述搬送機器人自上述存儲場所取出上述教示用基板並保持；及第2製程，其係基於上述第1感測器之輸出，教示上述第1方向上之上述基板之上述位置，基於上述第2感測器之輸出，教示上述面之上述基板之上述位置。
第6態樣之搬送教示方法係第5態樣之搬送教示方法，其中上述處理室設置有複數個；且對一個上述處理室之上述第2製程，與不成為執行上述第2製程之對象之上述處理室中對上述基板之上述處理並行地進行。 [發明之效果]
第1態樣之基板處理裝置可不自基板處理裝置之外部導入教示用基板而執行教示。
第2態樣之基板處理裝置可執行平行於基板之法線方向之第1方向上之教示、與垂直於第1方向之面之教示。
於第3態樣之基板處理裝置中，向搬送機器人傳遞教示用基板之來自第1感測器之輸出及來自第2感測器之輸出。
於第4態樣之基板處理裝置中，放大來自第1感測器之輸出及來自第2感測器之輸出並向導體傳遞。
第5態樣之搬送教示方法可不自基板處理裝置之外部導入教示用基板而執行教示。
第6態樣之搬送教示方法有助於作為基板處理裝置整體之處理之迅速化。
以下，一面參照附加圖式，一面說明本揭示之各實施形態。於各實施形態記載之構成要件僅為例示，而並非意指將本揭示之範圍僅限定於例示。圖式僅為模式性顯示者。於圖式中，有為了可容易理解，而根據需要將各部之尺寸及數量誇張或簡化而圖示之情形。於圖式中，對具有同樣構成及功能之部分附設相同符號，並適當省略重複之說明。
於本說明書中，顯示相對或絕對位置關係之表現(例如「平行」「正交」「中心」)，只要未特別說明，則不僅嚴格表示其位置關係，亦表示包含公差之狀態，且亦表示於可獲得同程度之功能之範圍內與相對角度或距離相關而位移之狀態。顯示2個以上者為相等狀態之表現(例如「同一」「相等」「均質」)，只要未特別說明，則不僅表示定量且嚴格相等之狀態，亦表示公差或可獲得同程度之功能之差存在之狀態。
顯示形狀之表現(例如「四角形狀」或「圓筒形狀」等)，只要未特別說明，則不僅於幾何學上嚴格表示形狀，於可獲得同程度之效果之範圍內，例如亦表示具有凹凸及倒角等之形狀。
「具備」「齊備」「完備」「包含」或「具有」1個構成要件之表現，並非排除其他構成要件之存在之排他性表現。
「連結」之表現只要未特別說明，則為除2個要件相接之狀態外，亦包含2個要件隔著其他要件分開之狀態之表現。
＜1.基板處理裝置之概要＞ 圖1係概略性顯示基板處理裝置700之構成之一例之俯視圖。基板處理裝置100係逐片處理處理對象即基板W之單片式處理裝置。例如基板W為大致圓板狀之半導體基板。
於以下之說明中，為了方便起見，導入右手系之XYZ座標系。Z方向係鉛直朝上，-Z方向係鉛直朝下。圖1係沿-Z方向觀察之俯視圖。
-X方向係與X方向相反之方向。-Y方向係與Y方向相反之方向。
另，基板W並非限於半導體基板。例如，於基板W，可應用光罩用玻璃基板、液晶顯示用玻璃基板、電漿顯示用玻璃基板、FED(Field Emission Display：場發射顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板及磁光碟用基板等之各種基板。又，基板之形狀亦不限於圓板形狀，例如可採用矩形之板狀形狀等各種形狀。
基板處理裝置700具備裝載埠5、傳載部分2、處理部分3、交接部分4及搬送部分6。裝載埠5、傳載部分2及處理部分3沿X方向依序排列配置。傳載部分2、交接部分4及搬送部分6沿X方向依序排列配置。
基板處理裝置700於較傳載部分2更靠下方(-Z方向側)具備控制部79。控制部79統籌控制控制部79之外之基板處理裝置700之構成要件之動作。
圖2係概略性顯示基板處理裝置700之構成之一例之側視圖。圖2係沿Y方向觀察之俯視圖。基板處理裝置700於傳載部分2之-Y方向側具備圖形使用者介面20。圖形使用者介面20具有於控制部79與操作員之間進行輸入輸出之功能。
處理部分3具有複數個例如4個塔30。於俯視上，4個塔30配置於搬送部分6之周圍。塔30之各者具有於Z方向積層之複數個例如3個腔室31。腔室31作為對基板W進行處理之處理室發揮功能。
向裝載埠5搬入複數個例如4個載體C。作為載體C，亦可採用將基板W收納於密閉空間之FOUP(Front Opening Unified Pod：前開式晶圓傳送盒)、SMIF(Standard Mechanical Inter Face：標準機械介面)盒、或將基板W暴露於外界空氣之OC(Open Cassette：開放式卡匣)。
基板處理裝置700具備傳載機器人9。傳載機器人9於傳載部分2及交接部分4中，主要於X方向、-X方向、Y方向及-Y方向移動。
傳載機器人9具有保持基板W之功能。傳載機器人9於傳載部分2中，於與載體C之間搬送基板W。傳載機器人9於交接部分4中，於與搬送機器人8之間搬送基板W。傳載機器人9具有以平行於Z方向之旋轉軸CA2為中心旋轉之功能。
基板處理裝置700具備搬送機器人8。搬送機器人8具有保持基板W之功能。搬送機器人8於交接部分4中主要於X方向、-X方向移動。搬送機器人8於交接部分4中，於與傳載機器人9之間搬送基板W。搬送機器人8具有以平行於Z方向之旋轉軸CA1為中心旋轉之功能。
搬送機器人8具有於搬送部分6中於XY面內移動之功能。搬送機器人8於與腔室31各者之間搬送基板W。
搬送機器人8將自傳載機器人9接收之處理對象之基板W搬入任一腔室31內。又，搬送機器人8自腔室31搬出處理完成之基板W並將其交接至傳載機器人9。
圖3係概略性顯示控制部79之內部構成之一例之功能方塊圖。控制部79為電子電路，例如具有資料處理部791及記憶媒體792。於圖3之具體例中，資料處理部791與記憶媒體792經由匯流排793相互連接。
資料處理部791係例如CPU(Central Processor Unit：中央處理器單元)等之運算處理裝置。記憶媒體792例如具有非暫時性記憶媒體(例如ROM(Read Only Memory：唯讀記憶體)或硬碟)792a及暫時性記憶媒體(例如RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體))792b。於非暫時性記憶媒體792a例如記憶規定控制部79執行之處理之程式。藉由資料處理部791執行該程式，控制部79執行程式所規定之處理。例如，藉由硬體執行控制部79執行之處理之一部分或全部。
於圖3之具體例中，作為一例，概略性顯示傳載機器人9、搬送機器人8及複數個腔室31連接於匯流排93之態樣。
例如，主電腦500自基板處理裝置700之外部連接於匯流排793。例如，由使用者操作主電腦500。例如，自主電腦500向控制部79賦予來自上述程式或使用者之指示。例如，自控制部79向主電腦500賦予基板處理裝置700之動作狀況，並向使用者提示動作狀況。
＜2.教示用基板之構成＞ 圖4係例示搬送機器人8、與保持於搬送機器人8之基板W之位置關係之俯視圖。圖4係沿-Z方向觀察之俯視圖。為了提高視認性，以點劃線描繪保持之基板W。
搬送機器人8具有以平行於Z方向之旋轉軸CA1(參照圖1)為中心旋轉之功能。自該觀點，對搬送機器人8設定固有座標系。具體而言為採用左手形之RΘZ座標系。
RΘZ座標系之Z方向與上述XYZ座標系之Z方向平行。沿Z方向觀察，自R方向朝逆時針方向旋轉90度而獲得之方向平行於Θ方向。-R方向係與R方向相反之方向。-Θ方向係與Θ方向相反之方向。
搬送機器人8具有手81、82及推進器84以及支持部80。手81相對於手82位於Θ方向側。手81、82於R方向大致平行地延伸並固定於支持部80。
支持部80一面限制推進器84向Θ方向及Z方向移動，一面支持推進器84。
圖5係例示手81之側視圖。圖6係例示推進器84之側視圖。圖5及圖6均為沿Θ方向觀察之側視圖。
於手81設置壁801a、801b。於手82設置壁802a、802b。壁801a、801b、802a、802b於Z方向上之位置大致同一。壁801a、801b、802a、802b作為引導基板W之端面定位之引導件發揮作用。
推進器84具有於R方向及-R方向移動之功能。推進器84於R方向側大致平行地延伸。於推進器84之R方向側之端，設置凸部85與導電端83。導電端83具有導電性，藉由經由支持部80內之未圖示之配線，於與控制部79之間收發信號(參照圖3)。
於凸部85設置壁85d。壁85d、801a、801b、802a、802b於Z方向上之位置大致同一。於搬送機器人8保持基板W時，推進器84向R方向移動，壁85d朝向R方向按壓基板W。藉此，至少藉由壁801a、802a、52保持基板W，或進而藉由壁801b、802b保持基板W。利用壁85d、801a、802a或進而利用壁801b、802b之基板W之保持可以說是利用手81、82及推進器84之基板W之保持，進而為利用搬送機器人8之基板W之保持。
利用搬送機器人8之基板W之保持，意指於與R方向及Θ方向之任一者皆平行之RΘ面內固定基板W。但，該保持未必意指Z方向上之基板之固定。於解除利用搬送機器人8之基板W之保持時，推進器84向-R方向移動。
導電端83位於較凸部85更靠-Z方向側，藉由手81、82及推進器84保持之基板W不接觸。於搬送機器人8保持基板W時，導電端83未必發揮功能。
圖7係例示教示用基板100之構成之俯視圖。圖7係沿-Z方向觀察之俯視圖。教示用基板100於用於教示基板W之位置之處理中，由搬送機器人8保持，更具體而言藉由手81、82及推進器84保持，進而更具體而言藉由壁85d、801a、801b、802a、802b保持。於圖7中，為了提高視認性，以點劃線描繪手81、82及推進器84。
教示用基板100具有將與後述之目標物(靶)之間之位置關係作為資訊輸出之感測功能。因該功能、及與基板W同樣保持於搬送機器人8，故教示用基板100有時亦被稱為感測晶圓。
本實施形態中之教示用基板100具備感測器101、102、連接器104及板105。例如，教示用基板100進而具備放大器103。
板105之邊緣藉由壁801a、801b、802a、802b引導定位。於該實施形態中，例示板105於Θ方向上不自手81超出，於-Θ方向上不自手82超出之形狀。
感測器101、102、放大器103、連接器104搭載於板105。感測器101、102直接或經由放大器103間接地向連接器104傳遞各自之輸出。
感測器101用於Z方向上之位置之測量。就基板W而言，感測器101用於與配置於腔室31時之基板W之法線方向平行之方向上、教示用基板100之位置之檢測。
感測器101例如具有發光器101a與受光器101b。發光器101a與受光器101b例如均搭載於板105之-Z方向側之面105b。於本實施形態中，感測器101具有於受光器101b接收自發光器101a投射之光L1(參照後述之圖19、圖21、圖23、圖24)時成為接通(ON)狀態、未接收光時成為斷開(OFF)狀態之功能。更具體而言，光L1於發光器101a與受光器101b之間被遮光時之斷開狀態、與受光器101b接收光L1時之接通狀態，作為位置檢測之結果，以信號之態樣自感測器101輸出。
感測器102用於R方向及Θ方向上之位置之測量。就基板W而言，感測器102用於與配置於腔室31時之基板W平行之面(此亦可稱為垂直於Z方向之面)中、教示用基板100之位置之檢測。
感測器102例如為限定反射型光電感測器，檢測較板105更靠-Z方向側之對象物之有無。例如，感測器102貫通板105而設置。
於本實施形態中，感測器102具有於自身接收自身投射之光L2(參照後述之圖27、圖28)時成為接通狀態、於未接收光時成為斷開狀態之功能。該接通狀態與斷開狀態進而作為位置檢測之結果，以信號之態樣自感測器102輸出。
放大器103放大自感測器101、102獲得之信號並傳遞至連接器104。連接器104與導電端83接觸，並將該信號傳遞至導電端83。放大器103例如搭載於板105之Z方向側之面105a。例如，連接器104搭載於面105b。
圖8係例示推進器84與板105之位置關係之側視圖。圖8係沿Θ方向觀察之側視圖。圖8顯示教示用基板100保持於搬送機器人8之狀態，推進器84向R方向按壓教示用基板100，板105與壁85d接觸。此時，連接器104與導電端83接觸，且該接觸不阻礙板105與壁85d之接觸。
圖9及圖10係例示連接器104與導電端83之位置關係之俯視圖。圖9及圖10係沿-Z方向觀察之俯視圖。圖9例示壁85d不與板105接觸之狀態。圖10例示壁85d與板105接觸之狀態。
連接器104具有支持體104a與複數個銷104b。銷104b具有導電性，與放大器103導通。當板105藉由壁801a、801b、802a、802b於RΘ面上定位時，複數個銷104b沿Θ方向排列。支持體104a容許銷104b向R方向及-R方向移動且保持銷104b。
銷104b藉由沿R方向被按壓而向-R方向移動，其支持體104a側之一部分被收納於支持體104a中。於銷104b未沿R方向被按壓時，例如藉由未圖示之彈性機構向-R方向側以長度b1突出。
導電端83具有支持體83a與複數個凸塊83b。凸塊83b於支持體83a上沿Θ方向排列。凸塊83b自支持體83a向R方向以長度b2突出。凸塊83b為導體，藉由支持體83a、通過支持部80內之未圖示之配線，與控制部79之間收發信號。
當板105藉由壁801a、801b、802a、802b於RΘ面上定位時，凸塊83b與銷104b沿R方向對向。於圖9中，該對向以點劃線顯示。
假定推進器84自板105位於較壁85d更靠R方向側、且連接器104離開導電端83而位於R方向側之狀態(參照圖9)，向R方向移動之狀況。於該狀況下，存在第1狀態：於板105與壁85d接觸之前，銷104b與凸塊83b接觸。推進器84自第1狀態進而向R方向移動，銷104b與凸塊83b接觸，且銷104b之R方向側之一部分被收納於支持體104a中，且板105與壁85d於R方向上接近。且存在第2狀態(參照圖10)：推進器84進而向R方向移動，凸塊83b與銷104b接觸而導通，且銷104b之R方向側之一部分被收納於支持體104a中，板105與壁85d接觸。
於第2狀態下，來自感測器101、102之輸出直接或經由放大器103放大，傳遞至銷104b，進而傳遞至凸塊83b，傳遞至搬送機器人8，傳遞至控制部79。於第2狀態下，將教示用基板100相對於手81、82乃至相對於搬送機器人8定位並保持。
上述第1狀態及第2狀態之實現，係藉由適當設計長度b1、b2、銷104b沿-R方向被收納於支持體104a中之長度(未圖示)、壁85d與凸塊83b之R方向側之位置關係、板105與銷104b之-R方向側之位置關係而實現。因該設計可藉由周知之技術實現，故於本實施形態中省略其細節。
如上所述，手81、82及推進器84對板105之保持、及連接器104與導電端83之接觸不會相互阻礙。如此，搬送機器人8一面保持教示用基板100，一面獲得來自感測器101、102之信號。
連接器104與導電端83之接觸或分離，係藉由銷104b與凸塊83b於R方向及-R方向上相對移動而實現。於該移動中，施加於銷104b與凸塊83b之應力之、與R方向垂直之方向之成分較小。該成分之減小，於推進器84與板105接觸時、及離開板105時，均有助於降低手81、82上之板105之位置大幅偏離之可能性。
＜3.教示用基板100之存儲＞ 圖11係例示傳載部分2、交接部分4及搬送部分6之側視圖。圖11係沿Y方向觀察之側視圖。
於圖11中，於傳載部分2中，例示傳載機器人9於-X方向側進行基板W之收發、例如於與裝載埠5之間進行基板W之收發時之姿勢。
於交接部分4設置擱板40。例如於擱板40配置基板載置部41、反轉單元42。於本實施形態中，教示用基板100存儲於交接部分4，更具體而言例如存儲於擱板40。擱板40作為存儲教示用基板100之存儲場所發揮功能。
反轉單元42係具有反轉基板W之表背之功能之機構。於反轉單元42與搬送機器人8或傳載機器人9之間進行基板W之交接。反轉單元42例如將自傳載機器人9接收之基板W反轉，並將反轉之基板交接至搬送機器人8。
亦可採用緩衝站代替反轉單元42。緩衝站具有暫時存儲基板W之功能。或，亦可省略反轉單元42及緩衝站兩者。
基板載置部41例如介入傳載機器人9與搬送機器人8之間之基板W之交接。例如，傳載機器人9自裝載埠5(更詳細而言為載體C)取出基板W，將該基板W載置於基板載置部41。搬送機器人8取出載置於基板載置部41之基板W，將該基板W收納於腔室31。例如，搬送機器人8自腔室31取出基板W，將該基板W載置於基板載置部41。傳載機器人9取出載置於基板載置部41之基板W，將該基板W收納於裝載埠5(更詳細而言為載體C)。
於本實施形態中，教示用基板100於擱板40中，於反轉單元42與基板載置部41之間於Z方向排列存儲。如後述般，手81、82於Z方向及-Z方向可動，且於R方向及-R方向可動。因此，搬送機器人8可進行於與反轉單元42之間之基板W之收發、於與基板載置部41之間之基板W之收發、教示用基板100之取得及收納。
＜4.搬送機器人8之構成例＞ 搬送機器人8包含支柱87、旋轉機構842、直動機構843、844、鉛直驅動機構845及手81、82。於支柱87安裝有鉛直驅動機構845，於鉛直驅動機構845與手81、82之間設置有旋轉機構842、直動機構843、844。
手81、82藉由旋轉機構842、直動機構843、844及鉛直驅動機構845而3維移動。
支持部80於直動機構843之Z方向側配置於直動機構843。直動機構843於旋轉機構842之Z方向側配置於旋轉機構842。直動機構843具有相對於旋轉機構842於R方向及-R方向移動之功能。藉由該功能，支持部80、進而手81、82及推進器84於R方向及-R方向移動。
旋轉機構842於直動機構844之Z方向側配置於直動機構844。旋轉機構842具有以平行於Z方向之旋轉軸CA1為中心，使直動機構843相對於直動機構844旋轉之功能。藉由該功能，支持部80、進而手81、82及推進器84以旋轉軸CA1為中心旋轉。藉由該旋轉，R方向與X方向所成之角度變動。
直動機構844於載台853之Z方向側配置於載台853。直動機構844具有使旋轉機構842相對於載台853於Y方向及-Y方向移動之功能。藉由該功能及旋轉機構842、直動機構843，支持部80、進而手81、82及推進器84於Θ方向及-Θ方向移動。
鉛直驅動機構845包含升降體851。升降體851經由載台853連結於直動機構844。升降體851由未圖示之馬達驅動，具有被設置於支柱87且於鉛直方向延伸之未圖示之軌道引導而於Z方向及-Z方向移動之功能。藉由該功能，支持部80、進而手81、82及推進器84於Z方向及-Z方向移動。
藉由該等功能，手81、82於X方向及-X方向移動(參照圖1之箭頭F3)、或靠近或遠離腔室31(參照圖1之箭頭F4)。
藉由此種手81、82之移動，搬送機器人8進行交接部分4與處理部分3之間之基板W、或教示用基板100之交接。更具體而言，例如搬送機器人8進行腔室31與基板載置部41之間之基板W之交接、腔室31與反轉單元42之間之基板W之交接、腔室31與擱板40之間之教示用基板100之交接。
＜5.傳載機器人9之構成例＞ 傳載機器人9包含支柱97、直動機構95、96、旋轉機構94、手91及支持部90。支柱97具有自-Z方向側支持直動機構96，於Z方向及-Z方向移動直動機構96之功能。旋轉機構94連結於直動機構96之Z方向側。直動機構96具有於Y方向及-Y方向移動旋轉機構94之功能。
直動機構95連結於旋轉機構94之Z方向側。支持部90連結於直動機構95之Z方向側。手91具有保持基板W之功能。手91由支持部90支持。旋轉機構94具有使直動機構95以平行於Z方向之旋轉軸CA2為中心旋轉之功能。直動機構95具有使支持部90於手91延伸之方向及其相反方向(於圖11例示之狀態下分別為-X方向及X方向)移動之功能。
藉由該等功能，手91於Y方向及-Y方向移動(參照圖1之箭頭F1)，或於X方向及-X方向移動(參照圖1之箭頭F2)。藉由此種手91之移動，傳載機器人9於裝載埠5與交接部分4之間、更具體而言為載體C與基板載置部41或反轉單元42之間，進行基板W之交接。
＜6.目標物之各例＞ 教示用基板100用於對搬送機器人8與目標物之位置關係之教示。例如，對該目標物為於腔室31中設置之保持機構之情形進行說明。該保持機構具有於腔室31中之處理時保持基板W之功能。該保持機構於腔室31之維護前後，有保持基板W之位置不同之情形。因此，於腔室31之維護結束後，執行用於教示之處理(以下亦簡稱為「教導」)。
＜6-1.靶晶圓＞ 圖12係例示於使用教示用基板100之教示中利用之靶晶圓200之構成之俯視圖。靶晶圓200具備主面201、柱狀體202。圖12係沿-Z方向觀察主面201相對於Z方向垂直配置時之靶晶圓200之俯視圖。靶晶圓200例如於俯視上與基板W同型。
圖13係顯示靶晶圓200於載台301之上方、例如較載台301更靠Z方向側，藉由夾盤304保持之狀態之側視圖。圖13係平行於Z方向之剖面之剖視圖。例如，圖13係對於靶晶圓200、圖12之位置DD之剖視箭視圖。
載台301於腔室31設置。載台301具有以平行於Z方向之旋轉軸Q為中心旋轉之功能。
夾盤304於載台301之Z方向側設置有複數個例如6個。夾盤304為柱狀，於Z方向大致平行地延伸。各個夾盤304具有凹部304m。凹部304m於垂直於Z方向之方向開口。於複數個凹部304m夾著基板W(未圖示)之周緣，基板W垂直於Z方向保持。夾盤304之各者以平行於Z軸之旋轉軸為中心可自轉地於載台301受支持。藉由該自轉，凹部304m開口之朝向變化，實現基板W之保持及該保持之解除。
基板W由夾盤304保持，夾盤304由載台301支持。因此，可將夾盤304自身、或夾盤304及載台301之整體視為保持基板之保持機構300。
與基板W同樣，藉由夾盤304實現靶晶圓200之保持及該保持之解除。圖13例示靶晶圓200由夾盤304保持之狀態。
主面201例如於俯視上為圓形，其半徑與基板W之周緣具有之圓弧或圓之半徑相等。柱狀體202具有於主面201之相反側開口之凹部203。例如凹部203沿Z方向貫通柱狀體202。凹部203包圍主面201具有之圓形中心J1。中心J1於俯視上位於凹部203內。
於圖13中，例示於靶晶圓200由夾盤304保持時，中心J1載於旋轉軸Q上之情形。教示用基板100用於掌握中心J1之位置、進而掌握旋轉軸Q之位置之教示。
例如，操作員自外部將靶晶圓200導入至維護結束之腔室31，並使其保持於該腔室31之夾盤304。操作員可自搬送部分6以外向腔室31內作業。與向搬送機器人8載置教示用基板100不同，操作員無需進入搬送部分6。
或，例如與教示用基板100同樣，靶晶圓200存儲於擱板40，於教示用基板100之載置前，使搬送機器人8保持於維護結束之腔室31之夾盤304。若教導結束，則搬送機器人8將教示用基板100存儲於擱板40，將靶晶圓200存儲於擱板40。
＜6-2.載台上之目標物＞ 於使用教示用基板100之教導，未必需要靶晶圓200。該目標物可設置於載台301。
圖14係顯示載台301與夾盤304之剖視圖。圖14係自平行於Z方向且包含旋轉軸Q之剖面，觀察垂直於該剖面之方向之剖視圖。圖14所示之夾盤304與圖13所示之夾盤304，沿Z方向觀察之角度不同。圖14中左側所示之夾盤304之凹部304m，因較剖面更靠紙面裏側開口，故以作為隱藏線之虛線表示。
於載台301之Z方向側固定柱狀體302。柱狀體302具有於載台301之相反側開口之凹部303。例如凹部303沿Z方向貫通柱狀體302。凹部303包圍旋轉軸Q。旋轉軸Q於沿-Z方向觀察之俯視上，位於凹部303內。
凹部304m之-Z方向側之端304a、與柱狀體302之Z方向側之端302a以距離d(＞0)離開。若為此種位置關係，則即使於凹部304m保持基板W時，柱狀體302與基板W亦不接觸。
＜6.3.對基板載置部之教導＞ 亦假定對基板載置部41進行教導。於該情形時，除載置基板W之場所外，亦於基板載置部41設置載置該目標物之場所。
圖15係顯示基板載置部41與載置部用靶400之立體圖。圖15例示基板載置部41載置複數片例如二片基板W、與載置部用靶400之情形。載置部用靶400較任一基板W均於更靠Z方向側載置於基板載置部41。
基板載置部41於X方向及-X方向之任一方向均開口，可自X方向側及-X方向側之任一側接收、取出基板W。
載置部用靶400具備板401、柱狀體402。板401沿Y方向延伸。板401之Y方向側之端及-Y方向側之端保持於基板載置部41。於板401之Z方向側固定柱狀體402。柱狀體402具有於板401之相反側開口之凹部403。例如凹部403沿Z方向貫通柱狀體402。凹部403包圍平行於Z方向之軸J2。軸J2於沿-Z方向觀察之俯視上，位於凹部403內。
軸J2於X方向及Y方向之位置，成為載置於基板載置部41之基板W於X方向及Y方向之位置之基準。例如沿-Z方向觀察，以基板W之中心與軸J2一致之方式載置基板W。
＜7.維護、教導、基板搬送之順序關係＞ 於進行腔室31之維護之情形時，並非所有腔室31均成為維護對象。於單片式之基板處理裝置700中，於一個腔室31中接受了處理之基板W不於其他腔室31中接受處理，而由搬送機器人8向擱板40搬送。
假定將存儲於一個載體C之基板W之集合作為一個批次掌握，並於一個腔室31中進行維護之情形。成為維護對象之腔室31中之處理被中斷或停止。
同一基板W不會由複數個腔室31依次處理。無需中斷或延遲非維護對象之腔室31中之處理。
於維護結束後進行教導，對該教導使用搬送機器人8。於進行教導時，因搬送機器人8保持教示用基板100，故搬送機器人8無法搬送基板W(以下亦稱為「搬送處理」)。於進行教導時，作為批次整體之處理被中斷。
圖16係例示執行維護、教導、基板搬送之順序之流程圖。因該順序伴隨腔室31之處理之中斷(或停止)及重啟、搬送處理之中斷及重啟，故將該流程圖標記為「中斷/重啟處理」。
步驟S11係確認有無成為維護對象之腔室31之製程。步驟S11由控制部79執行。是否需要維護，藉由指定條件、例如進行上次維護後之腔室31之使用時間之累積值是否超過指定時間而判斷。
步驟S11係判斷是否對腔室31(k)進行維護、即腔室31(k)是否為維護對象之製程。腔室31(k)係附記了相互區別複數個腔室31之符號「(k)」之名稱。例如，於基板處理裝置700具備12個腔室31之情形時，對值k採用1至12之整數。每當執行步驟S11時，值k循環更新。
例如假定於步驟S11中判斷是否對腔室31(11)進行維護之情形。若該情形之步驟S11之判斷結果為否定，則於步驟S11中判斷是否對腔室31(12)進行維護。若該情形之步驟S11之判斷結果為否定，則於步驟S11中判斷是否對腔室31(1)進行維護。
若步驟S11中之判斷結果為肯定，則採用此時之值k作為值i並執行步驟S12。步驟S12係停止維護對象即腔室31(i)之處理之製程。或，步驟S12亦可為中斷腔室31(i)之處理之製程。步驟S12於控制部79之控制下，由腔室31(i)執行(參照圖3：但於圖3中未附記符號「(k)」)。
例如，於步驟S11中判斷是否對腔室31(6)進行維護，若該判斷結果為肯定，則於步驟S12中停止或中斷腔室31(6)之處理。
於執行步驟S12後，藉由步驟S13判斷腔室31(i)之維護是否結束。只要該判斷為否定，即繼續執行步驟S13。於該期間，由操作員執行腔室31(i)之維護。
如上所述，因操作員可自搬送部分6以外向腔室31內作業，故於進行維護時亦執行搬送處理。又，不進行維護之腔室31(m)(值m為值k可取得之值，且非值i)之執行，因該維護而既不中斷亦不停止。
當維護結束時，操作員例如使用圖形使用者介面20，向控制部79賦予顯示維護結束之資訊。控制部79基於該資訊之有無而執行步驟S13之判斷。
當維護結束、步驟S13之判斷結果為肯定時，執行步驟S14。步驟S14係中斷基板W之搬送處理、搬送教示用基板100之製程。搬送機器人8不進行基板W之搬送處理，而進行教示用基板100之搬送。步驟S14於控制部79之控制下，由搬送機器人8執行(參照圖3)。
例如於步驟S14中，搬送機器人8若有保持之基板W，則將其載置於基板載置部41(或未圖示之緩衝站)，自擱板40取出教示用基板100並保持，於搬送部分6中搬送教示用基板100。
於執行步驟S14後，於步驟S15中進行腔室31(i)之教導。
於執行步驟S15後，執行步驟S16。步驟S16係將教示用基板100存儲於擱板40、重啟基板W之搬送處理之製程。步驟S16於控制部79之控制下，由搬送機器人8執行(參照圖3)。
例如於步驟S16中，搬送機器人8將保持之教示用基板100存儲於擱板40，自擱板40取出基板W並保持，重啟搬送部分6中之基板W之搬送。
於執行步驟S16後，於步驟S17中重啟腔室31(i)之處理。步驟S16於控制部79之控制下，由腔室31(i)執行(參照圖3：但於圖3中未附記符號「(i)」)。
於中斷/重啟處理中，既非維護對象，因此亦非教導對象，未中斷處理之腔室31(m)，於執行步驟S12～S17之期間、例如於執行步驟S15之期間，亦並行地進行對基板W之處理。因此藉由執行步驟S17，亦重啟批量整體之處理。
藉由採用上述之中斷/重啟處理，操作員不進入搬送部分6，不僅進行維護，亦進行教導，又進行維護後之處理之重啟。亦減少因操作員之進入而擔心之搬送部分6中之微粒子或金屬污染之產生。
藉由採用上述之中斷/重啟處理，維持基於控制部79之控制，無需終止基板處理裝置700之動作。無需使與主電腦500之通信離線，不產生所謂之工具下載(Tool down)。未成為教導對象之腔室31(m)中之處理與腔室31(i)中之教導並行進行，有助於作為基板處理裝置700整體之處理之迅速化。
藉由步驟S12～S17之執行，延遲腔室31(k)中之通常處理，另一方面，維持腔室31(m)中之通常處理。因此，例如變更批量整體之處理之時序。該時序例如於由控制部79執行之排程器中重新設定。
步驟S14之執行於控制部79之控制下進行。例如，於控制部79於步驟S13之判斷中作出肯定判斷時，作為對排程器之插入處理，執行步驟S14、S15。於步驟S15之執行完成時、即腔室31(i)之教導結束之時點，計算批次整體之處理之時序並更新排程器。依照更新後之排程器執行步驟S16、S17。
藉由步驟S17中之處理之重啟，該流程圖結束、或重新執行步驟S11。
藉由步驟S17重啟處理之腔室31(i)，例如採用品質管理用基板作為其重啟時之處理對象。使用品質管理用基板之處理後，確認該基板有無微粒子或金屬污染。於該情形時，腔室31(i)於對品質管理用基板之處理後，進行對基板W之處理。
＜8.教導之具體例＞ 以下，說明步驟S15之具體例。圖17係顯示步驟S15之具體例之流程圖。步驟S15包含進行Z軸教導之步驟S151、與進行R/Θ軸教導之步驟S152。
於以下之說明中，雖進行使用柱狀體202之說明，但即使將柱狀體202置換為柱狀體302、402，該說明亦妥當。
＜8-1. Z軸教導＞ 於步驟S151中進行之Z軸教導係用於Z方向上之教示之教導。Z軸教導基於感測器101之輸出，教示Z方向上之基板W之位置。
圖18係顯示步驟S151之具體例之流程圖。於Z軸教導中，首先於步驟S101中，教示用基板100向Z方向上之位置(以下亦稱為「Z軸位置」)Z0移動。
圖19及圖20係例示步驟S101剛執行過後之教示用基板100與柱狀體202之位置關係之剖視圖。圖19顯示包含旋轉軸Q且沿-R方向觀察之剖面。圖20顯示包含旋轉軸Q且沿Θ方向觀察之剖面。為了便於圖示，將面105b之Z軸位置例示為教示用基板100之位置。於圖18及圖19中，例示教示用基板100之Z軸位置Z0。
Z=Z0時，教示用基板100自柱狀體202向Z方向側大幅離開，自發光器101a發出之光L1由受光器101b接收。因此，此時感測器101處於接通狀態。
於執行步驟S101後，執行步驟S102。於步驟S102中，教示用基板100之Z軸位置維持在Z=Z0，且教示用基板100向R方向上之位置(以下亦稱為「R軸位置」)R0移動。該移動於控制部79之控制下，藉由搬送機器人8、更具體而言藉由直動機構843實現。
圖21及圖22係例示步驟S102剛執行過後之教示用基板100與柱狀體202之位置關係之剖視圖。圖21顯示包含旋轉軸Q且沿-R方向觀察之剖面。圖22顯示包含旋轉軸Q且沿Θ方向觀察之剖面。為了便於圖示，將板105中心之R軸位置及Θ方向之位置(以下亦稱為「Θ軸位置」)例示為教示用基板100之位置。於圖21中例示教示用基板100之Θ軸位置Θ0。於圖22中例示教示用基板100之R軸位置R0。
R軸位置R0及Θ軸位置Θ0係沿-Z方向觀察之俯視下、光L1與柱狀體202交叉之教導之預設位置。進而，於後述之＜8-2-1.粗教導＞中，說明如何設定R軸位置R0、Θ軸位置Θ0。
於執行步驟S102後，執行步驟S103。於步驟S103中，教示用基板100向-Z方向移動。此時，維持R軸位置R0及Θ軸位置Θ0。向-Z方向之移動係以藉由步驟S104之判斷可迅速停止之程度之量進行。
執行步驟S103後，執行步驟S104。於步驟S104中，判斷感測器101是接通狀態還是斷開狀態。
若判斷為感測器101為接通狀態，則再次執行步驟S103。重複執行步驟S103，直至教示用基板100向-Z方向移動而判斷為感測器101為斷開狀態為止。若判斷為感測器101為斷開狀態，則執行步驟S105。
於步驟S105中，教示用基板100向-Z方向移動。此時，維持R軸位置R0及Θ軸位置Θ0。教示用基板100以移動量ΔZ1(＞0)向-Z方向移動而停止。移動量ΔZ1設定為藉由步驟S105之執行，柱狀體202與板105及感測器102均不接觸之程度。
該設定係考慮例如光L1之光路之Z軸位置、例如感測器101之安裝位置、及感測器102之安裝位置而完成。例如移動量ΔZ1為0.5 mm。
圖23係例示步驟S105剛執行過後之教示用基板100與柱狀體202之位置關係之剖視圖。圖23顯示包含旋轉軸Q且沿Θ方向觀察之剖面。
因柱狀體202相對於教示用基板100於-Z方向側沿Z方向延伸，故於步驟S104中判斷為感測器101為斷開狀態之感測器101，即使於執行步驟S105後亦處於斷開狀態。
光L1藉由柱狀體202遮光，未被受光器101b接收。於圖23中，若未藉由柱狀體202遮光，則被受光器101b接收之光L1以點劃線虛擬顯示。
於步驟S105中，記憶停止後之教示用基板100之Z軸位置ZP1。
於執行步驟S105後，執行步驟S106。於步驟106中，教示用基板100向Z方向移動。此時，維持R軸位置R0及Θ軸位置Θ0。向-Z方向之移動，以藉由步驟S107之判斷可迅速停止之程度之量進行。
於執行步驟S106後，執行步驟S107。於步驟107中，判斷感測器101是接通狀態還是斷開狀態。
若判斷為感測器101為斷開狀態，則再次執行步驟S106。重複執行步驟S106，直至教示用基板100向Z方向移動而判斷為感測器101為接通狀態為止。若判斷為感測器101為接通狀態，則執行步驟S108。
於步驟S108中，停止教示用基板100向Z方向之移動，記憶停止之教示用基板100之Z軸位置ZP2。
圖24係例示步驟S108剛執行過後之教示用基板100與柱狀體202之位置關係之剖視圖。圖24顯示包含旋轉軸Q且沿Θ方向觀察之剖面。來自發光器101a之光L1被受光器101b接收。
於執行步驟S108後，執行步驟S109。於步驟109中，記憶用於Z方向之教示之位置之臨時值ZP。值ZP作為Z軸位置ZP1、ZP2之平均而求出。值ZP係柱狀體202之Z方向側之端202a之Z軸位置之近似值。值ZP例如由資料處理部791計算並記憶於記憶媒體792b。
於執行步驟S109後，執行步驟S110。於步驟110中，記憶用於Z方向之教示之位置之值ZP-γ。值γ對應於目標物與基板W於Z方向上之偏移，例如為柱狀體202沿Z方向之長度。
值(ZP-γ)例如由資料處理部791計算並記憶於記憶媒體792b。值(ZP-γ)用於對Z方向上之基板W之教示。
藉由執行步驟S110，Z軸教導(步驟S151)結束。
步驟S101、S103、S105、S106中之移動，例如於控制部79之控制下，藉由搬送機器人8實現。步驟S104、S107中之判斷，例如來自感測器101之輸出經由連接器104、導電端83向控制部79傳遞，並藉由控制部79執行。步驟S105、S108中之記憶係例如於記憶媒體792b之記憶。
＜8-2. R/Θ軸教導＞ 於步驟S152中進行之R/Θ軸教導係用於R方向及Θ方向上之教示之教導。R/Θ軸教導基於感測器102之輸出，教示R方向及Θ方向上之基板W之位置。
圖25係顯示步驟S152之具體例之流程圖。步驟S152包含依序執行之步驟S152A、A152B、S152C。
步驟S152A係進行R方向及Θ方向上之大致教導之製程。步驟S152B係進行R方向上之細緻教導之製程。步驟S152C係進行Θ方向上之細緻教導之製程。
＜8-2-1.粗教導＞ 圖26係顯示步驟S152A之具體例之流程圖。於粗教導中，首先於步驟S201、S202中進行感測器102之位置調整。具體而言，教示用基板100於步驟S201中向Z方向移動至Z軸位置ZP+ΔZ2後，於步驟S202中向-Z方向移動至Z軸位置ZP+ΔZ3(ΔZ2，ΔZ3＞0)。一面維持R軸位置R0及Θ軸位置Θ0，一面執行步驟S201、S202。步驟S201、S202於控制部79之控制下，藉由搬送機器人8、更具體而言藉由直動機構843實現。
圖27係例示步驟S201剛執行過後之教示用基板100與柱狀體202之位置關係之剖視圖。圖27顯示包含旋轉軸Q且沿Θ方向觀察之剖面。感測器102發出之光L2於柱狀體202反射。反射之光L2未被感測器102接收，感測器102處於斷開狀態。值ΔZ2設定為於教示用基板100位於Z軸位置Z＝ZP+ΔZ2時，感測器102成為斷開狀態之大小。該設定考慮感測器102相對於板105之安裝位置或感測器102之規格而設定。
圖28係例示步驟S202剛執行過後之教示用基板100與柱狀體202之位置關係之剖視圖。圖28顯示包含旋轉軸Q且沿Θ方向觀察之剖面。感測器102發出之光L2於端202a反射。反射之光L2被感測器102接收，感測器102處於接通狀態。但於光L2於凹部203反射時，感測器102未接收光L2。值ΔZ3考慮感測器102相對於板105之安裝位置或感測器102之規格而設定。
為了藉由步驟S202將感測器102設為接通狀態，R軸位置R0、Θ軸位置Θ0以於沿-Z方向觀察之俯視上，感測器102之檢測區域被柱狀體202之外廓包圍之方式設定。為了便於如上述般執行Z軸教導，R軸位置R0及Θ軸位置Θ0以於該俯視上，光L1與柱狀體202交叉之方式設定。因此，於該俯視上，較佳為感測器102之檢測區域與光L1交叉。例如，發光器101a、感測器102、受光器101b依序或以與該順序相反之順序沿Θ方向排列配置(參照圖7)。
於執行步驟S202後，於步驟S203中判斷感測器102是接通狀態還是斷開狀態。因R軸位置R0、Θ軸位置Θ0如上述般設定，故若感測器102為接通狀態，則相當於光L2於端202a反射。若感測器102為斷開狀態，則相當於光L2於凹部203反射。
步驟S203之判斷，具體而言來自感測器102之輸出經由連接器104、導電端83向控制部79傳遞，並藉由控制部79進行。
凹部203包圍主面201具有之圓形中心J1。於靶晶圓200由保持機構300保持時，中心J1載於旋轉軸Q上。通常，於基板W由保持機構300保持時，其中心載於旋轉軸Q上。光L2於凹部203反射之原因在於，教示用基板100之位置大致相當於用於對基板W之RΘ面之教示之位置。於步驟S203中判斷為感測器102為斷開狀態時，執行步驟S205，教示用基板100之當前位置記憶為R軸位置R1及Θ軸位置Θ1。具體而言，例如R軸位置R1及Θ軸位置Θ1記憶於記憶媒體792b。
於步驟S203中判斷為感測器102為接通狀態時，執行步驟S204。於步驟S204中，教示用基板100之位置(R軸位置及Θ軸位置)於以R軸位置R0、Θ軸位置Θ0為中心之圓內移動。該移動具體而言例如於控制部79之控制下，藉由搬送機器人8實現。
圖29係例示教示用基板100之位置、與柱狀體202及凹部203之位置關係之俯視圖。圖29係沿-Z方向觀察之俯視圖。使用R軸位置與Θ軸位置，說明教示用基板100之位置。圓121係將位於R軸位置、Θ軸位置Θ0之位置120設為中心之圓。該圓之半徑考慮俯視上之感測器102之檢測範圍、R軸位置R0及Θ軸位置Θ0、柱狀體202、及凹部203而設定。例如，凹部203於俯視上為半徑2 mm之圓形，圓121之半徑為7 mm。於俯視上，假定凹部203之至少一部分被圓121包圍。
於圖29中，例示教示用基板100之R軸位置及Θ軸位置依照路徑122a、122b於圓121之內側依序移動之情形。路徑122a位於較R軸位置R0更靠-R方向側。路徑122b位於較R軸位置R0更靠R方向側。
路徑122a以位置120為起點，於Θ方向及-Θ移動且朝向-R方向，於-R方向前進指定量後返回起點。路徑122b以位置120為起點，於Θ方向及-Θ移動且朝向R方向，將於R方向前進指定量之點設為終點。
於藉由步驟S203判斷為感測器102為接通狀態之期間，重複執行步驟S204。即使R軸位置R、Θ軸位置Θ到達路徑122b之終點，藉由步驟S203持續判斷為感測器102為接通狀態之情形時，該流程圖亦藉由未圖示之錯誤處理而結束。
＜8-2-2. R軸教導＞ 圖30係顯示步驟S152B之具體例之流程圖。圖31係例示R軸教導及Θ軸教導中之教示用基板100之移動之俯視圖。粗教導之結果獲得之R軸位置R1及Θ軸位置Θ1，於圖31中例示為位置123。於R軸教導中維持Z軸位置ZP+ΔZ3。
於R軸教導中，首先於步驟S301中維持Θ軸位置Θ1，且教示用基板100以移動量ΔR向-R方向移動。該結果獲得之R軸位置R1-ΔR及Θ軸位置Θ1，於圖31中例示為位置124a。
移動量ΔR以假定藉由步驟S301之移動而感測器102成為接通狀態之方式設定。例如，凹部203於俯視上為半徑2 mm之圓形、且圓121之半徑為7 mm時，移動量ΔR設定為3 mm。藉由此種設定，於俯視上，無論位置123位於凹部203內何處，均假定位置124a位於凹部203之外側、且位於端202a之內部。
於執行步驟S301後，執行步驟S302。於步驟S302中維持Θ軸位置Θ1，且教示用基板100向R方向移動。步驟S302中向R方向之移動，以藉由步驟S303之判斷可迅速停止之程度之量進行。於執行步驟S302後，執行步驟S303。於步驟S303中，判斷感測器102是接通狀態還是斷開狀態。具體而言，來自感測器102之輸出經由連接器104、導電端83向控制部79傳遞，並藉由控制部79進行該判斷。
若判斷為感測器102為接通狀態，則再次執行步驟S302。重複執行步驟S302，直至教示用基板100向R方向移動而判斷為感測器102為斷開狀態為止。
若判斷為感測器102為斷開狀態，則執行步驟S304。於圖31中，例示即將執行步驟S304之前之教示用基板100之位置124b。理想而言，位置124b載於凹部203於俯視上呈現之圓周上。於步驟S304，將當前位置之R軸位置(於圖30中略記為「當前位置R」)記憶為R軸位置RF。
於執行步驟S304後，執行步驟S305。於步驟S305中，教示用基板100以移動量ΔR向R方向移動。該結果獲得之R軸位置RF+ΔR及Θ軸位置Θ1，於圖31中例示為位置124c。
藉由移動量ΔR如上述般設定，假定藉由步驟S305之移動而感測器102成為斷開狀態。於俯視上，無論位置124b位於凹部203之圓上何處，均假定位置124c位於凹部203之外側、且位於端202a之內部。
於執行步驟S305後，執行步驟S306。於步驟S306中維持Θ軸位置Θ1，且教示用基板100向-R方向移動。步驟S306中向-R方向之移動，以藉由步驟S307之判斷可迅速停止之程度之量進行。於執行步驟S306後，執行步驟S307。於步驟S307中，判斷感測器102是接通狀態還是斷開狀態。具體而言，來自感測器102之輸出經由連接器104、導電端83向控制部79傳遞，並藉由控制部79進行該判斷。
若判斷為感測器102為接通狀態，則再次執行步驟S306。重複執行步驟S306，直至教示用基板100向-R方向移動而判斷為感測器102為斷開狀態為止。
若判斷為感測器102為斷開狀態，則執行步驟S308。於圖31中，例示即將執行步驟S308之前之教示用基板100之位置124d。理想而言，位置124d載於凹部203於俯視上呈現之圓周上。於步驟S308中，將當前位置之R軸位置(於圖30中略記為「當前位置R」)記憶為R軸位置RR。
於執行步驟S308後，執行步驟S309。於步驟S309中，R軸位置RP作為R軸位置RF、RR之平均求出並記憶。R軸位置RP例如由資料處理部791計算並記憶於記憶媒體792b。
位置124b、124d載於位於Θ軸位置Θ1之線段124上。假定R軸位置RP為凹部203於俯視上呈現之圓之中心之R軸位置，並用作用於R方向之教示之位置。
於執行步驟S309後，執行步驟S310。於步驟S310中，教示用基板100一面維持Θ軸位置Θ1，一面向R軸位置RP移動。於圖31中，例示步驟S310剛執行過後之教示用基板100之位置124e。藉由步驟S310之執行，R軸教導結束。
步驟S301、S302、S305、S306、S310中之移動於控制部79之控制下，藉由搬送機器人8實現。
步驟S304、S308中之記憶係例如於記憶媒體792b之記憶。
＜8-2-3. Θ軸教導＞ 圖32係顯示步驟S152C之具體例之流程圖。R軸教導之結果獲得之R軸位置RP及Z軸位置ZP+ΔZ3，於Θ軸教導中維持。
於Θ軸教導中，首先於步驟S401中維持R軸位置RP，且教示用基板100以移動量ΔΘ向-Θ方向移動。該結果獲得之Θ軸位置Θ1-ΔΘ及R軸位置RP，於圖31中例示為位置125a。
移動量ΔΘ以假定藉由步驟S401之移動而感測器102成為接通狀態之方式設定。例如，凹部203於俯視上為半徑2 mm之圓形、且圓121之半徑為7 mm時，移動量ΔΘ設定為3 mm。藉由此種設定，於俯視上，無論位置124e位於凹部203內何處，均假定125a位於凹部203之外側、且位於端202a之內部。
於執行步驟S401後，執行步驟S402。於步驟S402中維持R軸位置RP，且教示用基板100向Θ方向移動。步驟S402中向Θ方向之移動，以藉由步驟S403之判斷可迅速停止之程度之量進行。於執行步驟S402後，執行步驟S403。於步驟S303中，判斷感測器102是接通狀態還是斷開狀態。具體而言，來自感測器102之輸出經由連接器104、導電端83向控制部79傳遞，並藉由控制部79進行該判斷。
若判斷為感測器102為接通狀態，則再次執行步驟S402。重複執行步驟S402，直至教示用基板100向Θ方向移動而判斷為感測器102為斷開狀態為止。
若判斷為感測器102為斷開狀態，則執行步驟S404。於圖31中，例示即將執行步驟S404之前之教示用基板100之位置125b。理想而言，位置125b載於凹部203於俯視上呈現之圓周上。於步驟S404中，將當前位置之Θ軸位置(於圖32中略記為「當前位置Θ」)記憶為Θ軸位置ΘF。
於執行步驟S404後，執行步驟S405。於步驟S405中，教示用基板100以移動量ΔΘ向Θ方向移動。該結果獲得之Θ軸位置ΘF+ΔΘ及R軸位置RP，於圖31中例示為位置125c。
藉由移動量ΔΘ如上述般設定，假定藉由步驟S405之移動而感測器102成為斷開狀態。於俯視上，無論位置125b位於凹部203之圓上何處，均假定125c位於凹部203之外側、且位於端202a之內部。
於執行步驟S405後，執行步驟S406。於步驟S406中維持R軸位置RP，且教示用基板100向-Θ方向移動。步驟S406中向-Θ方向之移動，以藉由步驟S407之判斷可迅速停止之程度之量進行。於執行步驟S406後，執行步驟S407。於步驟S407中，判斷感測器102是接通狀態還是斷開狀態。具體而言，來自感測器102之輸出經由連接器104、導電端83向控制部79傳遞，並藉由控制部79進行該判斷。
若判斷為感測器102為接通狀態，則再次執行步驟S406。重複執行步驟S406，直至教示用基板100向-Θ方向移動而判斷為感測器102為斷開狀態為止。
若判斷為感測器102為斷開狀態，則執行步驟S408。於圖31中，例示即將執行步驟S408之前之教示用基板100之位置125d。理想而言，位置125d載於凹部203於俯視上呈現之圓周上。於步驟S408中，將當前位置之Θ軸位置(於圖32中略記為「當前位置Θ」)記憶為Θ軸ΘR。
於執行步驟S408後，執行步驟S409。於步驟S409中，Θ軸位置ΘP作為Θ軸位置ΘF、ΘR之平均求出並記憶。Θ軸位置ΘP例如由資料處理部791計算並記憶於記憶媒體792b。
位置125b、125d載於位於R軸位置RP之線段125上。Θ軸位置ΘP假定為凹部203於俯視上呈現之圓之中心之Θ軸位置，並用作用於Θ方向之教示之位置。藉由步驟S409之執行，Θ軸教導結束。
於步驟S401、S402、S405、S406中之移動於控制部79之控制下，藉由搬送機器人8實現。
步驟S404、S408中之記憶係例如於記憶媒體792b之記憶。
如上所述，作為教示用位置，獲得並記憶Z軸位置ZP-γ、R軸位置RP及Θ軸位置ΘP，步驟S15結束。使用該等教示用位置，於步驟S17中，藉由搬送機器人8高精度執行向腔室31(i)之基板W之載置。
＜變化＞ 於上述實施形態中，教導之對象例如亦可為反轉單元42或緩衝站。
於較教導更優先批次整體之處理之情形時，亦可不於維護後立即進行教導。例如於執行中斷/重啟處理(參照圖16)之步驟S12、S13後，亦可不執行步驟S14、S15、S16而執行步驟S17。於該情形時，基板W之搬送處理無需中斷。藉由腔室31(m)代替處理腔室31(i)之處理，批次整體之處理不中斷。是如此較教導更優先批次整體之處理、還是如中斷/重啟處理般較批次整體之處理更優先教導，使用者可預先使用圖形使用者介面20或主電腦500，按每個批次作為資訊賦予至控制部79。基於該資訊，控制部79選擇性執行步驟S13被執行後之處理。
於較維護更優先批次整體之處理之情形時，亦可於批次整體之處理結束後進行維護、或維護及教導。例如，於執行中斷/重啟處理之步驟S11後、執行步驟S12前，追加判斷批次整體之處理是否結束之製程。若該製程中之判斷結果為肯定，則執行步驟S12以後，若為否定，則持續執行該製程。對此種優先性，使用者亦可預先使用圖形使用者介面20或主電腦500，按每個批次作為資訊賦予至控制部79。
於步驟S152(參照圖17)執行之R/Θ軸教導(參照圖25)中，亦可更換步驟S152B、152C而執行。
另，亦可將分別構成上述各實施形態及各種變化例之全部或一部分，於不矛盾之範圍內適當組合。
2:傳載部分 3:處理部分 4:交接部分 5:裝載埠 6:搬送部分 8:搬送機器人 9:傳載機器人 20:圖形使用者介面 30:塔 31:腔室(處理室) 40:擱板(存儲場所) 41:基板載置部 42:反轉單元 79:控制部 80:支持部 81, 82:手 83:導電端 83a:支持體 83b:凸塊(導體) 84:推進器 85:凸部 85d, 801a, 801b, 802a, 802b:壁 87:支柱 90:支持部 91:手 94:旋轉機構 95, 96:直動機構 97:支柱 100:教示用基板 101:感測器(第1感測器) 101a:發光器 101b:受光器 102:感測器(第2感測器) 103:放大器 104:連接器 104a:支持體 104b:銷 105:板 105a,105b:面 120, 123, 124a～124e, 125a～125e:位置 121:圓 122a, 122b:路徑 124, 125:線段 200:靶晶圓 201:主面 202:柱狀體 202a:端 203:凹部 300:保持機構 301:載台 302:柱狀體 302a:端 303:凹部 304:夾盤 304a:端 304m:凹部 400:載置部用靶 401:板 402:柱狀體 403:凹部 500:主電腦 700:基板處理裝置 791:資料處理部 792:記憶媒體 792a:記憶媒體(ROM) 792b:記憶媒體(RAM) 793:匯流排 842:旋轉機構 843,844:直動機構 845:鉛直驅動機構 851:升降體 853:載台 b1,b2:長度 C:載體 CA1, CA2,Q:旋轉軸 d:距離 F1～F4:箭頭 J1:中心 J2:軸 L1, L2:光 R, Z, Θ:方向 R0, R1, RF, RP, RR:R軸位置 S11～S17, S101～S110, S151, S152, S152A～S152C, S201～S205, S301～S310, S401～S409:步驟 W:基板 Z0, ZP1, ZP2:Z軸位置 ZP, ZP-γ, γ:值 Θ0, Θ1, ΘF, ΘP, ΘR:Θ軸位置 ΔR, ΔZ1, ΔZ2, ΔZ3, ΔΘ:移動量
圖1係概略性顯示基板處理裝置之構成之一例之俯視圖。 圖2係概略性顯示基板處理裝置之構成之一例之側視圖。 圖3係概略性顯示控制部之內部構成之一例之功能方塊圖。 圖4係例示搬送機器人、與保持於搬送機器人之基板之位置關係之俯視圖。 圖5係例示手之側視圖。 圖6係例示推進器之側視圖。 圖7係例示教示用基板之構成之俯視圖。 圖8係例示推進器與板之位置關係之側視圖。 圖9係例示連接器與導電端之位置關係之俯視圖。 圖10係例示連接器與導電端之位置關係之俯視圖。 圖11係例示傳載部分、交接部分及搬送部分之側視圖。 圖12係例示靶晶圓之構成之俯視圖。 圖13係顯示保持靶晶圓之狀態之側視圖。 圖14係顯示載台與夾盤之剖視圖。 圖15係顯示基板載置部與載置部用靶之立體圖。 圖16係例示執行維護、教導、基板搬送之順序之流程圖。 圖17係顯示步驟S15之具體例之流程圖。 圖18係顯示步驟S151之具體例之流程圖。 圖19係例示教示用基板與柱狀體之位置關係之剖視圖。 圖20係例示教示用基板與柱狀體之位置關係之剖視圖。 圖21係例示教示用基板與柱狀體之位置關係之剖視圖。 圖22係例示教示用基板與柱狀體之位置關係之剖視圖。 圖23係例示教示用基板與柱狀體之位置關係之剖視圖。 圖24係例示教示用基板與柱狀體之位置關係之剖視圖。 圖25係顯示步驟S152之具體例之流程圖。 圖26係顯示步驟S152A之具體例之流程圖。 圖27係例示教示用基板與柱狀體之位置關係之剖視圖。 圖28係例示教示用基板與柱狀體之位置關係之剖視圖。 圖29係例示教示用基板之位置、與柱狀體及凹部之位置關係之俯視圖。 圖30係顯示步驟S152B之具體例之流程圖。 圖31係例示R軸教導及Θ軸教導中之教示用基板之移動之俯視圖。 圖32係顯示步驟S152C之具體例之流程圖。
2:傳載部分
4:交接部分
6:搬送部分
8:搬送機器人
9:傳載機器人
40:擱板(存儲場所)
41:基板載置部
42:反轉單元
80:支持部
81,82:手
84:推進器
87:支柱
90:支持部
91:手
94:旋轉機構
95,96:直動機構
97:支柱
100:教示用基板
842:旋轉機構
843,844:直動機構
845:鉛直驅動機構
851:升降體
853:載台
CA1,CA2:旋轉軸

Claims (4)

  1. 一種基板處理裝置，其具備：處理室；搬送機器人，其搬送成為上述處理室中之處理對象之基板；教示用基板，其用於對上述搬送機器人教示上述基板之位置；及存儲場所，其存儲上述教示用基板；上述教示用基板具有：第1感測器，其進行與配置於上述處理室之上述基板之法線方向平行之第1方向上之、上述教示用基板之位置之檢測，並輸出該檢測之結果；第2感測器，其進行與上述第1方向垂直之面上之上述教示用基板之位置之檢測，並輸出該檢測之結果；及導電性之銷，其傳遞來自上述第1感測器及上述第2感測器之輸出；且上述搬送機器人具有：導體，其於上述教示用基板被保持於上述搬送機器人之狀態下，與上述銷接觸而導通。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述教示用基板進而具有：放大器，其放大來自上述第1感測器及上述第2感測器之輸出並向上述銷傳遞。
  3. 一種搬送教示方法，其於請求項1之基板處理裝置中，具備： 第1製程，其係由上述搬送機器人自上述存儲場所將上述教示用基板取出並保持；及第2製程，其係基於上述第1感測器之輸出，教示上述第1方向上之上述基板之上述位置，基於上述第2感測器之輸出，教示上述面上之上述基板之上述位置。
  4. 如請求項3之搬送教示方法，其中上述處理室設置複數個；且對於一個上述處理室之上述第2製程，與對於非為執行上述第2製程之對象之上述處理室中之上述基板之上述處理並行地進行。
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