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TWI730205B - 框架單元搬送系統 - Google Patents

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TWI730205B
TWI730205B TW106142737A TW106142737A TWI730205B TW I730205 B TWI730205 B TW I730205B TW 106142737 A TW106142737 A TW 106142737A TW 106142737 A TW106142737 A TW 106142737A TW I730205 B TWI730205 B TW I730205B
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frame unit
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pallet
conveyor
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TW201830565A (zh
Inventor
關家一馬
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]在不增加操作人員的負擔的情形下，將已在一個步驟中完成處理的框架單元依序搬送到下一步驟，而謀求加工步驟的效率提升。 [解決手段]一種框架單元搬送系統，是將以黏著膠帶來將被加工物支撐於環狀框架的開口的框架單元收容於托盤並進行搬送，其中該托盤包含：底部，具有可於搬送中載置框架單元的載置面；側壁，從底部豎立設置；搬出入口，形成於側壁，且讓框架單元進出；碰抵部，設於搬出入口的下側，且防止載置於底部的框架單元之從搬出入口的飛出；及複數個開口部，對應於框架單元而形成於底部的對象位置。

Description

框架單元搬送系統
發明領域 本發明是有關於一種框架單元搬送系統。
發明背景 以往，在半導體晶圓或封裝基板這樣的各種板狀的被加工物的加工步驟中，以透過切割膠帶等的黏著膠帶將被加工物支撐於環狀框架的開口而成的框架單元之形態來進行搬送之技術是已知的。例如，在專利文獻1中已揭示有在載置於各裝置的片匣載置區域的晶圓片匣內，收容成為框架單元的形態之複數個被加工物，並將各框架單元從晶圓片匣內取出來進行處理的作法。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平09-027543號公報
發明概要 發明欲解決之課題 在將複數個框架單元收容於如上述專利文獻1所記載的片匣內的情況下，各步驟之間的框架單元的搬送是成為以片匣為單位來進行。因此，會有必須在之前步驟中完成片匣內的所有的框架單元的處理以前，在下一步驟中待機等待下一個片匣的搬入的情況，已導致加工步驟的低效率化。此低效率化不論是將片匣的搬送以由操作人員進行的手動方式進行、或是以由機器人等進行的自動方式來進行都會發生。另一方面，雖然只要藉由操作人員的手動將已完成處理的框架單元一片片地依序搬送至下一步驟，即變得毋須等待以片匣單位進行的處理完成，但會導致操作人員的負擔增加，且關係到人員的增加、乃至成本的增加。
本發明是有鑒於上述而作成的發明，其目的在於在不增加操作人員的負擔的情形下，將已在一個步驟中完成處理的框架單元依序搬送到下一步驟，而謀求加工步驟的效率提升。 用以解決課題之手段
根據本發明，可提供一種框架單元搬送系統，其具備： 托盤，收容並搬送以黏著膠帶將被加工物支撐於環狀框架的開口而成的框架單元； 輸送機，搬送該托盤；及 托盤搬送部，在該輸送機、及相鄰於該輸送機而設置且支撐該托盤的托盤支撐部之間搬送該托盤， 其中該托盤包含： 底部，具有可於搬送中載置該框架單元的載置面； 側壁，從該底部豎立設置； 搬出入口，形成於該側壁，且讓該框架單元進出； 碰抵部，設於該搬出入口的下側，且防止載置於該底部的該框架單元之從該搬出入口的飛出；及 複數個開口部，對應於該框架單元而形成於該底部的對象位置， 使設於該托盤支撐部的上推部，從該開口部侵入該托盤，而使載置於該載置面的該框架單元上升並上推到比該碰抵部更高的位置，以將該框架單元定位於可從該搬出入口進出的位置。
較理想的是，該托盤具備包夾收容於內部的該框架單元而位於與該底部相反側的頂部，且該頂部更包含限制部，該限制部是在將該托盤堆積於上表面時限制該托盤的移動。 發明效果
本發明之框架單元搬送系統是以輸送機搬送收容有框架單元的托盤，並進一步藉由托盤搬送部將托盤搬送至相鄰於輸送機而設置的托盤支撐部。藉此，能夠將已收容於托盤內的框架單元以每次一片的方式自動搬送。其結果，由於不會產生以片匣單位進行的待機時間，所以可以儘可能地減少待機時間，而變得可做到在更少的操作人員下的應對。從而，本發明之框架單元搬送系統可達到下述效果：可以在不增加操作人員的負擔的情形下，將已在一個步驟中完成處理的框架單元依序搬送到下一步驟，而謀求加工步驟的效率提升。
用以實施發明之形態 針對用於實施本發明之形態(實施形態)，參照圖式並詳細地說明。本發明並不因以下的實施形態所記載之內容而受到限定。又，在以下所記載之構成要素中，包含所屬技術領域中具有通常知識者可輕易設想得到的或實質上是相同的。此外，以下所記載之構成是可以適當組合的。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可進行各種構成之省略、置換或變更。
圖1是顯示本發明之實施形態的框架單元搬送系統的概要之說明圖。本實施形態的框架單元搬送系統1是在第1加工裝置101、第2加工裝置102及第3加工裝置103之間搬送作為被加工物的晶圓W的系統，該第1加工裝置101是對晶圓W施行第1加工步驟的裝置，該第2加工裝置102是對晶圓W施行第2加工步驟的裝置，該第3加工裝置103是對晶圓W施行第3加工步驟的裝置。
作為被加工物的晶圓W在本實施形態中，是以矽、藍寶石、鎵等為母材之圓板狀的半導體晶圓及光元件晶圓。晶圓W具有格子狀地形成於正面WS的複數條分割預定線L(參照圖2)。晶圓W在以正面WS之交叉的複數條分割預定線L所區劃出之各區域中形成有元件D(參照圖2)。作為元件D，可於各區域中形成IC(積體電路(Integrated Circuit))、LSI(大型積體電路(Large Scale Integration))、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微機電系統)等。再者，晶圓W不限於半導體晶圓或光元件晶圓，亦可為例如陶瓷、玻璃、藍寶石系的板狀的無機材料基板、金屬或樹脂等的板狀的延展性材料等各種的板狀的加工材料。
如圖1所示，晶圓W是透過黏著片T固定於環狀框架F的開口F1(參照圖2)，並與環狀框架F一起形成框架單元FU。亦即，被加工物是在以黏著片T將晶圓W支撐於環狀框架F的開口F1而成之框架單元FU的狀態下，於從第1加工裝置101到第3加工裝置103之間被搬送，並且在第1加工裝置101、第2加工裝置102或第3加工裝置103中被施行加工。又，晶圓W在正面WS設有將晶圓W的加工處理之內容或加工處理之順序等編碼而成的條碼5(參照圖2)。
在本實施形態中，第1加工裝置101及第2加工裝置102是沿著晶圓W的分割預定線L對晶圓W施行切削加工來分割成複數個元件晶片的切削裝置，第3加工裝置103是黏晶機(die bonder)。再者，第1加工裝置101、第2加工裝置102、及第3加工裝置103只要是可對成為框架單元FU之形態的晶圓W施行加工處理的裝置，亦可為任意的裝置。
如圖1所示，在這樣的第1加工裝置101、第2加工裝置102、及第3加工裝置103之間搬送框架單元FU的框架單元搬送系統1具備：收容並搬送各框架單元FU的托盤10、搬送托盤10的輸送機20、在輸送機20與相鄰於輸送機20而設置並支撐托盤10的托盤支撐部30之間搬送托盤10的托盤搬送部40、第1條碼讀取器51、第2條碼讀取器52、及第3條碼讀取器53。
圖2是顯示托盤與托盤支撐部的立體圖。如圖2所示，托盤10是具有底部11、側壁12與頂板13的長方體狀的殼體。再者，托盤10亦可形成為圓柱狀。托盤10是在其內部逐一地收容框架單元FU。托盤10的底部11具有於搬送中載置有框架單元FU的載置面11a。側壁12是在底部11的外緣部豎立設置。側壁12是形成為沿著底部11的4個外緣部之中的3個，而在平面視角下描繪U字型。在本實施形態中，頂板13是例如由聚碳酸酯等的透明樹脂所形成的透明的罩蓋構件。頂板13是嵌合於側壁12的內周面。再者，頂板13亦可使用扣件或接著劑等而固定於側壁12。側壁12的上表面及頂板13是構成托盤10的頂部14。亦即，托盤10具有頂部14，該頂部14是由側壁12的上表面及頂板13所構成，且包夾收容於內部的框架單元FU而配置在與底部11相反側。
托盤10具有形成於側壁12且使框架單元FU進出的搬出入口15。在本實施形態中，如圖2所示，搬出入口15是以在底部11的4個外緣部之中的1個即外緣部11b上未形成側壁12之方式所形成的開口。框架單元FU是透過搬出入口15並沿著大致水平方向而搬入托盤10內，並且從托盤10內搬出。以下，將框架單元FU的托盤10的搬出入方向(圖2的Y軸方向)稱為「托盤10的深度方向」、並將正交於托盤10的深度方向及鉛直方向(圖2的Z軸方向)的方向(圖2的X軸方向)稱為「托盤10的寬度方向」。
托盤10具有設於搬出入口15的下側的碰抵部16。碰抵部16是沿著底部11的外緣部11b，於包夾搬出入口15而相向的側壁12彼此之間於托盤10的寬度方向上延伸，並且往鉛直方向上側突出到比載置於載置面11a的框架單元FU更高的位置，而將搬出入口15的下部堵塞。但是，如圖2所示，碰抵部16在托盤10的寬度方向的中央部形成有缺口16a。
托盤10具有對應於框架單元FU而形成於底部11的對象位置的複數個開口部17。所謂「對應於框架單元FU而形成於底部11的對象位置」是指將各開口部17形成在於平面視角下與載置於底部11的載置面11a上的框架單元FU的環狀框架F至少一部份重疊的位置。複數個開口部17是貫通底部11的貫通孔。在本實施形態中，雖然複數個開口部17是形成為長方形，但亦可為圓形或橢圓形等。又，在本實施形態中，複數個開口部17是在托盤10的寬度方向中的底部11的兩端部的對稱位置上，各自在托盤10的深度方向上互相隔著間隔而形成2個。
又，托盤10具有形成於包夾搬出入口15而相向的側壁12之上部的突出部18。突出部18是沿著與側壁12的底部11為相反側的端部朝托盤10的深度方向延伸，並朝向托盤10的外側突出。再者，突出部18只要是可藉由後述的托盤搬送部40的鉤件41來掛放即可，並不限定於形成在側壁12的上部，亦可形成在高度方向的中央部附近。
輸送機20是例如帶式輸送機，且在圖1中，將托盤10朝白色箭頭所示的方向搬送。於輸送機20的起始位置上是將可層疊並載置複數個托盤10的載置部21相鄰而設置。如圖1所示，輸送機20是相鄰於第1加工裝置101、第2加工裝置102、及第3加工裝置103而設置。在本實施形態中，輸送機20是直線狀朝一方向延伸，且將第1加工裝置101、第2加工裝置102、及第3加工裝置103沿著輸送機20的一側而設置。再者，輸送機20的形狀、第1加工裝置101、第2加工裝置102、及第3加工裝置103的配置位置並不限定為圖1所示的形狀與配置位置。例如，輸送機20亦可為在中途彎曲的構成。又，第1加工裝置101、第2加工裝置102、及第3加工裝置103亦可為於輸送機20的兩側分散而配置之構成。
托盤支撐部30是設置於第1加工裝置101、第2加工裝置102、及第3加工裝置103之相鄰於輸送機20的位置上。托盤支撐部30是形成為與各托盤10的底部11同等程度的外徑，並具有可載置托盤10的底部11的載置面31。又，如圖2所示，托盤支撐部30具有從載置面31朝鉛直方向上側突出的複數個上推部32。各上推部32是形成在於將托盤10載置於載置面31時，在平面視角下與形成於托盤10的底部11的各開口部17重疊的位置上。又，各上推部32是形成為可插通於各開口部17的大小。各上推部32是突出到在已插通於各開口部17的狀態下，與形成於托盤10的碰抵部16相同的高度(參照圖4)。再者，亦可為各上推部32是突出到在已插通於各開口部17的狀態下，比碰抵部16更在鉛直方向上側之構成。
如圖1所示，托盤搬送部40是具有可對設於托盤10的側面的突出部18掛放的鉤件41之鉤式的搬送機構。托盤搬送部40是分別設置於載置部21、第1加工裝置101、第2加工裝置102、以及第3加工裝置103的附近。在圖1中，是除了設於第3加工裝置103的附近的托盤搬送部40以外，將托盤搬送部40的記載省略。各托盤搬送部40是可移動地設於載置部21與輸送機20之間、第1加工裝置101的托盤支撐部30與輸送機20之間、第2加工裝置101的托盤支撐部30與輸送機20之間、第3加工裝置103的托盤支撐部30與輸送機20之間，並在其等之間搬送托盤10。再者，托盤搬送部40亦可為利用吸引突出部18的上表面或頂部14的上表面(即頂板13及側壁12的上表面)的方式來保持托盤10的真空式的搬送機構。在吸引保持頂部14的上表面(即頂板13及側壁12的上表面)的情況下，亦可將突出部18從托盤10省略。
第1條碼讀取器51、第2條碼讀取器52與第3條碼讀取器53是配置於輸送機20的移動路徑上且在鉛直方向上側。如圖1所示，第1條碼讀取器51是配置在比第1加工裝置101更上游側、第2條碼讀取器52是配置在比第2加工裝置102更上游側、第3條碼讀取器53是配置在比第3加工裝置103更上游側。第1條碼讀取器51、第2條碼讀取器52、及第3條碼讀取器53是掃瞄設於已收容於托盤10內的晶圓W的條碼5，並將晶圓W的加工處理之內容或加工處理之順序等資訊傳送到控制框架單元搬送系統1整體之圖未示出的控制部。
又，第1加工裝置101、第2加工裝置102與第3加工裝置103具備有將已支撐於托盤支撐部30的托盤10內的框架單元FU搬出搬入的搬出入機構60。在圖1中是僅記載第1加工裝置101與第2加工裝置102所具備的搬出入機構60。如圖1所示，搬出入機構60具有可把持框架單元FU的把持臂61、以及滑動自如地支撐框架單元FU的一對導軌62。
把持臂61是把持框架單元FU的環狀框架F來將托盤10內的框架單元FU搬出搬入，並且使框架單元FU在一對導軌62上滑動(滑行移動)。一對導軌62是構成為可朝互相遠離的方向移動。一對導軌62在滑動自如地支撐框架單元FU時，是定位於圖1的第1加工裝置101中的位置。一對滑軌62在使框架單元FU移動至圖未示出的工作夾台等之時，是互相遠離到圖2的第2加工裝置102中的位置。藉此，能夠藉由圖未示出的其他的保持機構來將框架單元FU載置到已定位於一對導軌62之間，且在鉛直方向下側之圖未示出的工作夾台上。再者，搬出入機構60亦可為利用現有的機構之搬出入機構，該現有的機構可為在具備有片匣設備的加工裝置中，於將收容於片匣內的框架單元FU搬出入時所用之機構。
接著，針對藉由如上述地構成的框架單元搬送系統1進行的框架單元FU的搬送動作之整體流程作說明。如圖1所示，首先，操作人員將收容了包含用來施行加工處理的晶圓W的框架單元FU的托盤10層疊並載置於載置部21上。此時，設成使托盤10的搬出入口15朝向輸送機20之配置有第1加工裝置101、第2加工裝置102與第3加工裝置103之側。接著，如圖1的實線箭頭A所示，藉由托盤搬送部40將載置部21上的其中一個托盤10搬送到輸送機20上。被搬送到輸送機20上的托盤10是藉由輸送機20而搬送到下游側。
當於輸送機20上將托盤10搬送到配置有第1條碼讀取器51、第2條碼讀取器52或第3條碼讀取器53的位置時，設於托盤10內的晶圓W的條碼5會被第1條碼讀取器51、第2條碼讀取器52或第3條碼讀取器53所掃瞄，並將有關於晶圓W的資訊傳送到圖未示出的控制部。圖未示出的控制部會判定是否必須以第1加工裝置101、第2加工裝置102或第3加工裝置103對托盤10內的晶圓W施行加工。在圖未示出的控制部判定為毋須以第1加工裝置101、第2加工裝置102或第3加工裝置103對托盤10內的晶圓W施行加工的情況下，即不將托盤10搬送到第1加工裝置101、第2加工裝置102或第3加工裝置103，而是藉由輸送機20更往下游側搬送。再者，在本實施形態中，是設成針對所有的框架單元FU，均以黏晶機即第3加工裝置103施行加工處理之構成。
另一方面，在圖未示出的控制部判定為必須以第1加工裝置101、第2加工裝置102或第3加工裝置103對托盤10內的晶圓W施行加工的情況下，會在已將托盤10搬送到與設置於第1加工裝置101、第2加工裝置102或第3加工裝置103的托盤支撐部30相向的位置之階段，暫時停止輸送機20的驅動。再者，是否已將托盤10搬送到與托盤支撐部30相向的位置的判定，亦可根據輸送機20的驅動速度來計算托盤10從各個配置有條碼讀取器的位置開始所前進的距離而進行，亦可另外使用檢測托盤10的位置之圖未示出的感測器。然後，如圖1的實線箭頭B所示，藉由托盤搬送部40將托盤10搬送到托盤支撐部30上。再者，在輸送機20的速度為相當低速的情況下，亦可在不停止輸送機20的驅動之情形下，藉由托盤搬送部40將托盤10搬送到托盤支撐部30上。
之後，使用搬出入機構60從支撐於托盤支撐部30的托盤10內搬出框架單元FU，並以第1加工裝置101、第2加工裝置102、及第3加工裝置103施行加工處理，且再次將框架單元FU搬入托盤10內。針對支撐於托盤支撐部30的托盤10內的框架單元FU的搬出搬入之詳細內容，容後敘述。藉此，能夠在第1加工裝置101、第2加工裝置102、及第3加工裝置103中，對各框架單元FU的晶圓W依序施行必要的加工。完成針對晶圓W的加工，並搬入托盤10內的框架單元FU是再次藉由框架搬送部40而返回到輸送機20。此時，可將輸送機20暫時停止驅動。再者，在輸送機20的速度為相當低速的情況下，亦可在不停止輸送機20的驅動之情形下，藉由托盤搬送部40將托盤10搬送到輸送機20上。
已結束在第3加工裝置103上的加工的框架單元FU是由操作人員從第3加工裝置103直接搬送到其他的設備。但是，亦可設成下述構成：預先另外設置用以將加工完成後的框架單元FU載置於輸送機20的最下游側的載置部、以及對應於此載置部的托盤搬送部40，並讓托盤10從第3加工裝置103再次返回到輸送機20上，來將已完成加工的框架單元FU層疊並載置於此載置部。特別是在第3加工裝置103為黏晶機以外的加工裝置，且具有不以第3加工裝置103施行加工的框架單元FU的情況下，宜預先設置用以將加工完成後的框架單元FU載置於輸送機20的最下游側的載置部、以及對應於此載置部的托盤搬送部40。
接著，根據圖式詳細地說明將已支撐於托盤支撐部30的托盤10內的框架單元FU搬出搬入時的動作。圖3是顯示要將收容有框架單元的托盤載置於托盤支撐部之情形的截面圖，圖4是顯示已將收容有框架單元的托盤載置於托盤支撐部上之狀態的截面圖。圖5是顯示對托盤內的框架單元進行搬出搬入時的情形之說明圖。
首先，如圖3所示，藉由托盤搬送部40(在圖3中為圖示省略)，在形成於托盤10的各開口部17、與形成於托盤支撐部30的各上推部32為相向的位置上，將托盤10定位於托盤支撐部30的鉛直方向上側。並且，如圖3的白色箭頭所示，藉由托盤搬送部40使托盤10往鉛直方向下側移動，以載置於托盤支撐部30的載置面31上。如上述，各上推部32可插通於各開口部17，並且在已插通於各開口部17的狀態下突出到與托盤10的碰抵部16相同的高度。其結果，托盤支撐部30是如圖4所示，各上推部32從各開口部17侵入托盤10內，且使載置於托盤10的載置面11a的框架單元FU上升而上推到比碰抵部16更高的位置。亦即，托盤支撐部30在已支撐托盤10的狀態下，是將框架單元FU定位到可從搬出入口15搬出搬入的位置(圖4及圖5所示的高度)。
當如此將框架單元FU定位到可從搬出入口15搬出搬入的位置時，如圖4所示，是使設於第1加工裝置101、第2加工裝置102、及第3加工裝置103的搬出入機構60的把持臂61從搬出入口15侵入托盤10內。如上述，托盤10雖然在搬出入口15的下部形成有碰抵部16，但此碰抵部16具有缺口16a。因此，可透過缺口16a來讓把持臂61往托盤10內侵入。藉此，能夠在避免碰抵部16與把持臂61的干涉的目的下，抑制將上推部32的高度設得較大、或是將搬出入口15的大小設得較大之情形，進而能夠抑制托盤10的大型化。
如圖5所示，藉由把持臂61把持框架單元FU，且使其於上推部32的上表面滑動(滑行移動)，來將框架單元FU從搬出入口15搬出。藉此，能夠將框架單元FU搬入第1加工裝置101、第2加工裝置102、或第3加工裝置103，而對晶圓W施行加工。在對晶圓W施行加工的期間，托盤10是保持被載置於托盤支撐部30的狀態。
在完成晶圓W的加工且再度將框架單元FU搬入托盤10內時，是如圖5所示，藉由把持臂61把持框架單元FU，且使其於上推部32的上表面滑動(滑行移動)，而將框架單元FU從搬出入口15搬入托盤10內。藉此，將框架單元FU載置於已侵入托盤10內的托盤支撐部30的上推部32上。並且，如圖3所示，藉由托盤搬送部40(在圖3中為圖示省略)，將托盤10朝鉛直方向上側拿起。藉此，可將框架單元FU載置於托盤10的載置面11a上。其後，托盤10是藉由托盤搬送部40而返回到輸送機20上。
如以上所說明，本實施形態之框架單元搬送系統1是以輸送機20搬送收容有框架單元FU的托盤10，且進一步藉由托盤搬送部40將托盤10搬送到相鄰於輸送機20而設置的托盤支撐部30。藉此，只要將托盤支撐部30預先設於第1加工裝置101、第2加工裝置102、及第3加工裝置103上，即能夠將已收容於托盤10內的框架單元FU每次一個地自動搬送到第1加工裝置101、第2加工裝置102、及第3加工裝置103。其結果，由於不會產生以片匣單位進行的待機時間，所以可以儘可能地減少待機時間，而變得可做到在更少的操作人員下的應對。從而，本實施形態之框架單元搬送系統1可在不增加操作人員的負擔的情形下，將已在一個步驟完成處理的框架單元FU依序搬送到下一步驟，而謀求加工步驟的效率提升。
又，托盤10具有碰抵部16，該碰抵部16是設於框架單元FU出入的搬出入口15的下側，以防止載置於底部11的框架單元FU之從搬出入口15的飛出。藉此，可以防止輸送帶20上、或藉由托盤搬送部40搬送中的托盤10內的框架單元FU從搬出入口15脫出到托盤10外之情形。其結果，能夠將框架單元FU的搬送變得更有效率。又，能夠防止框架單元FU因墜落而損傷的情形。
又，托盤10具有對應於框架單元FU而形成於底部11的對象位置的複數個開口部17，托盤支撐部30是藉由上推部32而從開口部17侵入托盤10，且使載置於載置面11a的框架單元FU上升並上推到比碰抵部16更高的位置，而將框架單元FU定位到可從搬出入口15出入的位置。藉此，由於在以框架支撐部30支撐托盤10時，可藉由上推部32使框架單元FU在托盤10內上升來自動地跨越碰抵部16，因此即便在托盤10形成碰抵部16，也能夠容易地進行托盤10內的框架單元FU的搬出搬入。
再者，在本實施形態中，雖然是設成藉由輸送機20將托盤10逐一地搬送之構成，但亦可藉由輸送機20將複數個托盤10層疊來搬送。又，在本實施形態中，雖然是設成將托盤支撐部30設於第1加工裝置101、第2加工裝置102、及第3加工裝置103之構成，但只要可將已支撐於托盤支撐部30的托盤10內的框架單元FU自動搬送到第1加工裝置101、第2加工裝置102、及第3加工裝置103即可，設於相鄰於第1加工裝置101、第2加工裝置102、及第3加工裝置103的位置亦可。
在本實施形態中，是設成下述之構成：托盤10的複數個開口部17是在托盤10的寬度方向的底部11的兩端部上，各自在托盤10的深度方向上互相隔著間隔而形成2個。這是因為在藉由插通於各開口部17的托盤支撐部30的上推部32將框架單元FU上推時，不要對框架單元FU造成衝擊之故。但是，開口部17的形成位置或數量並不限定於此。開口部17只要是能夠藉由被上推部32插通，來穩定地將框架單元FU上推到可從搬出入口15出入的位置即可，亦可形成於托盤10的底部11的任意的位置，且只要在托盤10的底部11形成至少一個即可。又，上推部32只要可在托盤支撐部30中形成於對應於開口部17的位置即可。
在本實施形態中，雖然設成托盤10的碰抵部16是沿著底部11的外緣部11b而延伸，並且在托盤10的寬度方向的中央部具有缺口16a之構成，但只要可以在搬出入機構60的把持臂61不與碰抵部16相干涉的情形下，使其透過搬出入口15侵入托盤10內來把持框架單元FU即可，亦可將缺口16a從碰抵部16省略。又，碰抵部16只要能夠防止框架單元FU從搬出入口15飛出即可，亦可為例如沿著底部11的外緣部11b互相隔著間隔而形成的複數個棒狀構件。
圖6是顯示變形例之托盤的立體圖，圖7是顯示將變形例之托盤層疊而成的狀態之截面圖。如圖6及圖7所示，變形例之托盤10A設有在頂部14的上表面朝向鉛直方向下側凹陷的複數個凹部19a。在本實施形態中，複數個凹部19a是在在托盤10的四個角落各自1個並且設置於側璧12的上表面。又，如圖6及圖7所示，托盤10A在底部11的下表面設有複數個凸部19b。複數個凸部19b是在托盤10的四個角落各自1個，且是形成在平面視角下與凹部19a重疊的位置上。又，複數個凹部19a與複數個凸部19b是形成為可以互相嵌合的大小。由於托盤10A的其他的構成與托盤10相同，所以省略說明。
如圖7所示，當在一個托盤10A的頂部14的上表面載置有另外的托盤10A時，可在一個托盤10A的複數個凹部19a內嵌合另外的托盤10A的複數個凸部19b。藉此，可限制另外的托盤10A相對於一個托盤10A之沿著頂部14的面方向的相對移動。亦即，複數個凹部19a與複數個凸部19b，在一個托盤10A的頂部14的上表面堆積有另外的托盤10A時，是作為限制另外的托盤10A的移動的限制部而發揮作用。其結果，即便層疊有複數個托盤10A，也變得可做到穩定地將複數個托盤10A載置於載置部21、或使操作人員穩定地進行搬送、或以輸送機20將複數個托盤10A層疊來搬送。
在圖6及圖7所示的例子中，雖然是設成於托盤10A的側壁12之上表面形成4個凹部19a之構成，但凹部19a只要在包含頂板13的上表面的頂部14的上表面形成至少一個即可，且凸部19b只要以對應於凹部19a的位置、數量而形成於底部11的下表面即可。又，亦可在托盤10A的頂部14的上表面形成凸部19b，且在托盤10A的底部11的下表面形成凹部19a。此外，在一個托盤10A的頂部14的上表面堆積有另外的托盤10A時，限制另外的托盤10A的移動的限制部並不限定於上述凹部19a及上述凸部19b之構成。例如，於一個托盤10A的頂部14預先設置可收容另外的托盤10A的底部11的立璧，而於立璧內收容另外的托盤10A的底部11，藉此限制另外的托盤10A的移動亦可。
圖8是顯示將托盤載置於變形例之托盤支撐部之情形的截面圖，圖9是顯示對已載置於變形例之托盤支撐部的托盤內的框架單元進行搬出搬入之情形的截面圖。如圖8及圖9所示，變形例之托盤支撐部30A是取代托盤10的複數個上推部32而具有複數個上推部32A。
各上推部32A具有於其內部旋轉自如地被支撐的複數個滾輪單元33。滾輪單元33是於各上推部32A的上表面露出一部分。藉此，如圖9所示，在以搬出入機構60的把持臂61把持框架單元FU，而使其於上推部32A的上表面滑動(滑行移動)時，能夠藉由滾輪單元33的旋轉而順暢地移動框架單元FU。再者，亦可取代設置滾輪單元33，並藉由在上推部32的上表面施加例如氟系樹脂塗佈等的表面處理，以降低上推部32的表面粗糙度。藉此，能夠在上推部32的上表面順暢地移動框架單元FU。
在本實施形態中，雖然是將第1加工裝置101及第2加工裝置102設為切削裝置，且將第3加工裝置103設為黏晶機，但第1加工裝置101、第2加工裝置102、及第3加工裝置103不受限於此。例如，第1加工裝置101及第2加工裝置102亦可為下述裝置：藉由雷射燒蝕加工或電漿蝕刻而在晶圓W上沿著分割預定線L形成溝、或是沿著分割預定線L分割晶圓W的裝置等。又，第2加工裝置102亦可為：藉由從背面側將晶圓W研磨到藉由第1加工裝置101所形成的溝之位置，以將晶圓W分割成複數個元件晶片的研磨裝置等。又，第1加工裝置101亦可為：藉由沿著晶圓W的分割預定線L照射雷射光線來形成改質層的裝置等，第2加工裝置102亦可為：藉由對晶圓W賦與外力來將藉由第1加工裝置101所形成的改質層作為基點而將晶圓W分割成複數個元件晶片的裝置等。第3加工裝置103亦可為：從黏著片T拾取已在第1加工裝置101、第2加工裝置102分割而成的複數個元件晶片的裝置、或對複數個元件晶片施行洗淨處理的裝置等。
又，在框架單元FU的黏著片T為紫外線硬化型膠帶的情況下，亦可在輸送機20的移動路徑的某一處，配置有可從正下方對托盤10內的框架單元FU照射紫外線的UV照射裝置。藉此，只要從UV照射裝置對框架單元FU照射紫外線，即能夠使框架單元FU的黏著片T硬化而降低黏著力。其結果，將晶圓W分割後，變得可容易地從黏著片T拾取複數個元件晶片。
又，在本實施形態中，雖然是設成托盤支撐部30的上推部32侵入托盤10的各開口部17，且將框架單元FU上推至比碰抵部16更高的位置，藉此將框架單元FU從搬出入口15搬出搬入之構成，但從托盤10將框架單元FU搬出搬入的手法並不受限於此。例如，從托盤支撐部30省略上推部32，並且從托盤10省略開口部17，而藉由搬出入機構60的把持臂61，將已載置於托盤10的載置面11a之狀態下的框架單元FU把持，並使把持臂61朝鉛直方向上側移動，藉此將框架單元FU拿起到比碰抵部16更高的位置亦可。這種情況下，亦可不使用托盤支撐部30、托盤搬送部40，而藉由搬出入機構60在加工裝置101、102、103之間對輸送機20上的托盤10內的框架單元FU進行直接搬送。
1‧‧‧框架單元搬送系統5‧‧‧條碼10、10A‧‧‧托盤11‧‧‧底部11a、31‧‧‧載置面11b‧‧‧外緣部12‧‧‧側壁13‧‧‧頂板14‧‧‧頂部15‧‧‧搬出入口16‧‧‧碰抵部16a‧‧‧缺口17‧‧‧開口部18‧‧‧突出部19a‧‧‧凹部19b‧‧‧凸部20‧‧‧輸送機21‧‧‧載置部30、30A‧‧‧托盤支撐部32、32A‧‧‧上推部33‧‧‧滾輪單元40‧‧‧托盤搬送部41‧‧‧鉤件51‧‧‧第1條碼讀取器52‧‧‧第2條碼讀取器53‧‧‧第3條碼讀取器60‧‧‧搬出入機構61‧‧‧把持臂62‧‧‧導軌101‧‧‧第1加工装置102‧‧‧第2加工装置103‧‧‧第3加工装置A、B‧‧‧實線箭頭D‧‧‧元件F‧‧‧環狀框架F1‧‧‧開口FU‧‧‧框架單元L‧‧‧分割預定線T‧‧‧黏著片W‧‧‧晶圓WS‧‧‧正面X、Y、Z‧‧‧方向
圖1是顯示本發明之實施形態的框架單元搬送系統的概要之說明圖。 圖2是顯示托盤及托盤支撐部的立體圖。 圖3是顯示要將收容有框架單元的托盤載置於托盤支撐部之情形的截面圖。 圖4是顯示已將收容有框架單元的托盤載置於托盤支撐部上之狀態的截面圖。 圖5是顯示對托盤內的框架單元進行搬出搬入時的情形之說明圖。 圖6是顯示變形例之托盤的立體圖。 圖7是顯示將變形例之托盤層疊而成的狀態之截面圖。 圖8是顯示將托盤載置於變形例之托盤支撐部的情形之截面圖。 圖9是顯示對已載置於變形例之托盤支撐部的托盤內的框架單元進行搬出搬入之情形的截面圖。
5‧‧‧條碼
10‧‧‧托盤
11‧‧‧底部
11a、31‧‧‧載置面
11b‧‧‧外緣部
12‧‧‧側壁
13‧‧‧頂板
14‧‧‧頂部
15‧‧‧搬出入口
16‧‧‧碰抵部
16a‧‧‧缺口
17‧‧‧開口部
18‧‧‧突出部
30‧‧‧托盤支撐部
32‧‧‧上推部
D‧‧‧元件
F‧‧‧環狀框架
F1‧‧‧開口
FU‧‧‧框架單元
L‧‧‧分割預定線
T‧‧‧黏著片
WS‧‧‧正面
X、Y、Z‧‧‧方向

Claims (2)

  1. 一種框架單元搬送系統，具備： 托盤，收容並搬送以黏著膠帶將被加工物支撐於環狀框架的開口而成的框架單元； 輸送機，搬送該托盤；及 托盤搬送部，在該輸送機、及相鄰於該輸送機而設置且支撐該托盤的托盤支撐部之間搬送該托盤， 其中該托盤包含： 底部，具有可於搬送中載置該框架單元的載置面； 側壁，從該底部豎立設置； 搬出入口，形成於該側壁，且讓該框架單元進出； 碰抵部，設於該搬出入口的下側，且防止載置於該底部的該框架單元之從該搬出入口的飛出；及 複數個開口部，對應於該框架單元而形成於該底部的對象位置， 使設於該托盤支撐部的上推部，從該開口部侵入該托盤，而使載置於該載置面的該框架單元上升並上推到比該碰抵部更高的位置，以將該框架單元定位於可從該搬出入口進出的位置。
  2. 如請求項1之框架單元搬送系統，其中， 該托盤更包含頂部，該頂部是包夾收容於內部的該框架單元而位於與該底部相反側，該頂部具有限制部，該限制部是在將該托盤堆積於上表面時限制該托盤的移動。
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