TWI718907B - 用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板 - Google Patents
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Abstract
一種用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板，用以解決習知印刷電路板雷射鑽孔製程噴濺加工異物的問題。係包含：一底板，貼合於一印刷電路板之待加工區域，該印刷電路板具有數個導通孔；數個加工孔，位於該底板且對應該印刷電路板之該數個導通孔；及數個真空孔，係貫通該底板之上下表面的通孔。
Description
本發明係關於一種加工治具，尤其是一種輔助定位及防止碎屑沾黏的用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板。
請參照第1圖所示，係一種習知的印刷電路板雷射鑽孔製程，係以雷射鑽孔機將捲帶式印刷電路板F做加工處理，製程內容係將整捲的印刷電路板F逐步展開並拉至定位，並將該印刷電路板F上的目標區塊固定於一加工平台P上，使一雷射鑽頭D可以對該印刷電路板F鑽設指定的數個孔洞，各該孔洞係用於導通各層間的電路或用於焊接電子零件。
上述的印刷電路板F係由一種可撓性材料作為基板，該基板的兩面具有金屬材料，該可撓性材料可以是聚醯亞胺(Polyimide,PI)，且該金屬材料可以是銅、錫或其合金，係依據導電性及可焊性選擇使用該金屬材料，由於習知印刷電路板雷射鑽孔製程係以瞬間高密度能量的雷射對該印刷電路板F鑽孔，使上述的聚合物層及金屬層在高溫下形成孔洞，同時產生熔渣及碳化物等雜質，而雜質異物容易殘留於孔洞通道內，或反彈沾黏於洞口周圍的基板表面，係導致後續處理困難及增加製程成本等問題。
有鑑於此，習知的印刷電路板雷射鑽孔製程確實仍有加以改善之必要。
為解決上述問題，本發明的目的是提供一種用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板，可以避免鑽孔異物殘留於印刷電路板。
本發明的次一目的是提供一種用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板，可以固定印刷電路板以輔助鑽孔對位。
本發明的又一目的是提供一種用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板，將軟性電路板平整展開以方便進行加工處理。
本發明的再一目的是提供一種用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板，可以雙面運用而提升作業效率及節省耗材。
本發明全文所述方向性或其近似用語，例如「上(頂)」、「下(底)」、「內」、「外」、「表面」等，主要係參考附加圖式的方向，各方向性或其近似用語僅用以輔助說明及理解本發明的各實施例，非用以限制本發明。
本發明全文所記載的元件及構件使用「一」或「一個」之量詞，僅是為了方便使用且提供本發明範圍的通常意義；於本發明中應被解讀為包括一個或至少一個，且單一的概念也包括複數的情況，除非其明顯意指其他意思。
本發明的用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板，包含：一底板，貼合於一印刷電路板之待加工區域，該印刷電路板具有數個導通孔；數個加工孔，該數個加工孔為盲孔，該數個加工孔在該底板的上下兩面且對應各該導通孔；及數個真空孔，係貫通該底板之上下表面的通孔。
據此，本發明的用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板，藉由將該數個加工孔對準待加工的該數個導通孔，使鑽孔過程中所產生的各種異物可以進入至該數個加工孔之孔道，且該數個加工孔之深度可以避免異物反彈而沾
黏於該印刷電路板，又，藉由該數個真空孔密合於該印刷電路板，可以將該印刷電路板以真空吸附固定於該底板，係可以提升鑽孔位置準確度，該底板可以在翻面後繼續鑽孔，係具有提升作業效率及節省耗材的功效。
其中，該底板之寬度大於該印刷電路板之寬度。如此，該底板可以完整支撐該印刷電路板且真空吸附該印刷電路板的加工區域，係具有操作便利及輔助定位的功效。
其中，各該加工孔的徑寬大於各該導通孔的徑寬，各該導通孔對準各該加工孔的中心，各該加工孔的徑寬是50微米~100微米，各該導通孔的徑寬是20微米~25微米。如此，該加工孔可以完整容納由該導通孔掉落的異物，係具有避免異物殘留於該印刷電路板的功效。
其中，當相鄰之二該加工孔中心之間的距離小於90微米時，該二加工孔合併形成單一個凹槽。如此，距離相近之導通孔可以共用加工孔凹槽，係具有確保加工孔的容納空間及減少凹槽數量的功效。
其中，當相鄰之二該加工孔中心之間的距離大於或等於90微米時，該二加工孔之間具有一間隙，該間隙大於或等於40微米。如此，數個加工孔之間的分隔區域係具有充足的寬度，係具有保持該底板的結構強度以支撐該印刷電路板的功效。
其中，該數個真空孔與該數個加工孔及該數個導通孔不重疊。如此，係可以避免異物掉入抽氣孔及影響真空吸附，係具有穩定吸附以固定印刷電路板的功效。
其中，各該真空孔的徑寬是0.5毫米~1.2毫米。如此，該真空孔的大小可以依據因刷電路板作調整，係具有限制孔洞面積比例以保持該底板平整度的功效。
其中，該底板具有一玻璃纖維板及位於該玻璃纖維板表面的一
銅膜，在該數個加工孔範圍內的該玻璃纖維板表面未覆蓋該銅膜。如此，各該加工孔以該玻璃纖維板為凹槽底，及該銅膜為凹槽內周面，係具有快速設置加工孔及提升加工孔與導通孔的對位精確度的功效。
其中，該玻璃纖維板之板厚為1.2毫米~2毫米，及該銅膜之膜厚為25微米~35微米。如此，由該玻璃纖維板提供該底板的機械強度，且加工孔的深度可以由銅膜之膜厚調整，係具有設置加工凹槽及支撐該底板維持平整的功效。
1:底板
2:加工孔
3:真空孔
F:印刷電路板
P:加工平台
D:雷射鑽頭
T:導通孔
S:間隙
N1:板厚
N2:膜厚
〔第1圖〕本發明用於雷射鑽孔機的使用情形圖。
〔第2圖〕本發明較佳實施例覆蓋印刷電路板的上視圖。
〔第3圖〕如第2圖所示A區塊的局部構造放大圖。
〔第4圖〕本發明較佳實施例的剖面圖。
為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：請參照第1及2圖所示，其係本發明用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板的較佳實施例，係包含一底板1、數個加工孔2及數個真空孔3，該數個加工孔2及該數個真空孔3位於該底板1，一印刷電路板F展開並定位於該底板1上，該印刷電路板F覆蓋該數個加工孔2及該數個真空孔3。
該底板1係固定於一雷射鑽孔機之加工平台P，並藉由該雷射鑽孔機之滾筒將捲帶式的該印刷電路板F展開並輸送至該加工平台P，使該
印刷電路板F之待加工區域貼合於該底板1，該底板1之寬度較佳大於該印刷電路板F之寬度，該底板1的材料可以是玻璃纖維，係具有高絕緣性、耐高溫及平整度良好等特性，使該底板1能夠承受雷射加工的高溫且適合用於支撐該印刷電路板F。
請參照第2及3圖所示，該印刷電路板F係具有數個導通孔T，該數個加工孔2的分佈位置係對應該印刷電路板F之該數個導通孔T，且各該加工孔2的開口朝向該印刷電路板F，又，各該加工孔2的徑寬較佳大於各該導通孔T的徑寬，較佳使該印刷電路板F到達加工定位時，各該導通孔T對準各該加工孔2的中心，如此，在該數個導通孔T的鑽孔過程中，所產生的碎屑可以自然掉落該數個加工孔2所形成的凹槽內，具有避免異物殘留於該印刷電路板F的作用。
另外，各該加工孔2的徑寬可以是50微米~100微米，各該導通孔T的徑寬可以是20微米~25微米，當相鄰之二該加工孔2中心之間的距離小於90微米時，該二加工孔2可以合併為同一個凹槽，如第3圖所示，連續數個鄰近的該加工孔2可以形成單一長條形的凹槽，又，當相鄰之二該加工孔2中心之間的距離大於或等於90微米時，該二加工孔2之間可以具有一間隙S，且該間隙S較佳大於或等於40微米，如此，由該數個加工孔2所形成的數個凹槽之間的分隔區域具有足夠的寬度可以提供支撐力，當該印刷電路板F貼合於該底板1並覆蓋該數個加工孔2時，該底板1可以維持該印刷電路板F的平整度。
請參照第4圖所示，各該加工孔2可以是通孔或盲孔，本案不以此為限，在本實施例中該數個加工孔2係盲孔且分別設置於該底板1的上下兩面，而在對應各該導通孔T的位置分別形成開口朝上及朝下的兩個凹槽，如此，當長時間的鑽孔作業導致位於同一面的該數個加工孔2變形或填
滿異物時，係可以將該底板1翻面後繼續鑽孔作業，具有節省耗材的作用。
又，該底板1可以是複合板材，係由一玻璃纖維板及位於該玻璃纖維板表面的一銅膜所組成，該玻璃纖維板具有一板厚N1，及該銅膜具有一膜厚N2，該板厚N1較佳為1.2毫米~2毫米，該膜厚N2較佳為25微米~35微米，該底板1可以透過顯影、蝕刻等製程在指定位置去除該銅膜使該部位的玻璃纖維板裸露，而形成該數個加工孔2，使各該加工孔2以該玻璃纖維板為凹槽底，及該銅膜為凹槽內周面，各該加工孔2的深度係該膜厚N2，如此，本發明之墊板可以與對應之印刷電路板以相同製程製作，係能夠快速製備且提升各該加工孔2與各該導通孔T的對位精確度。
請參照第3及4圖所示，該數個真空孔3的分佈位置係對應該雷射鑽孔機的抽氣吸附孔，各該真空孔的徑寬可以是0.5毫米~1.2毫米，該數個真空孔3較佳不重疊於該數個加工孔2及該數個導通孔T，各該真空孔3係貫通該底板1之上下表面的通孔，使各該真空孔3的下開口可以對準該雷射鑽孔機的抽氣吸附孔，及各該真空孔3的上開口朝向該印刷電路板F並密合於該印刷電路板F的平整部位，如此，該抽氣吸附孔可以透過該數個真空孔3抽取該底板1與該印刷電路板F之間的空氣，使該印刷電路板F可以藉由大氣壓力緊密貼合及固定於該底板1，具有避免鑽孔位置偏移的作用。
本發明之該數個加工孔2及該數個真空孔3在該底板1上的分佈位置，係配合待加工印刷電路板F的線路區域，因此，本發明之墊板係專門依據不同印刷電路板F的各種圖案製造及使用，當該印刷電路板F透過該數個真空孔3固定於該底板1時，該底板1可以用於支撐及攤平該軟性捲帶式的印刷電路板F，而該印刷電路板F的鑽孔作業可以準確地在該數個加工孔2上進行。
綜上所述，本發明的用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板，藉由將
該數個加工孔對準待加工的該數個導通孔，使鑽孔過程中所產生的各種異物可以進入至該數個加工孔之孔道，且該數個加工孔之深度可以避免異物反彈而沾黏於該印刷電路板，又，藉由該數個真空孔密合於該印刷電路板，可以將該印刷電路板以真空吸附固定於該底板，係可以提升鑽孔位置準確度。
雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1:底板
2:加工孔
3:真空孔
T:導通孔
S:間隙
Claims (9)
- 一種用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板，包含：一底板，貼合於一印刷電路板之待加工區域，該印刷電路板具有數個導通孔；數個加工孔，該數個加工孔為盲孔，該數個加工孔在該底板的上下兩面且對應各該導通孔；及數個真空孔，係貫通該底板之上下表面的通孔。
- 如請求項1之用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板，其中，該底板之寬度大於該印刷電路板之寬度。
- 如請求項1之用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板，其中，各該加工孔的徑寬大於各該導通孔的徑寬，各該導通孔對準各該加工孔的中心，各該加工孔的徑寬是50微米~100微米，各該導通孔的徑寬是20微米~25微米。
- 如請求項3之用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板，其中，當相鄰之二該加工孔中心之間的距離小於90微米時，該二加工孔合併形成單一個凹槽。
- 如請求項3之用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板，其中，當相鄰之二該加工孔中心之間的距離大於或等於90微米時，該二加工孔之間具有一間隙，該間隙大於或等於40微米。
- 如請求項1之用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板，其中，該數個真空孔與該數個加工孔及該數個導通孔不重疊。
- 如請求項1之用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板，其中，各該真空孔的徑寬是0.5毫米~1.2毫米。
- 如請求項1至7中任一項之用於印刷電路板雷射鑽孔之墊 板，其中，該底板具有一玻璃纖維板及位於該玻璃纖維板表面的一銅膜，在該數個加工孔範圍內的該玻璃纖維板表面未覆蓋該銅膜。
- 如請求項8之用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板，其中，該玻璃纖維板之板厚為1.2毫米~2毫米，及該銅膜之膜厚為25微米~35微米。
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