TWI708168B - 輸入裝置及電氣機器 - Google Patents

Abstract

本發明之輸入裝置具備於內側面具有凹部之框體、及設置於凹部之感壓感測器。感壓感測器係以該感壓感測器之感測面與凹部之底面相接之方式固定於凹部內。

Description

輸入裝置及電氣機器

本技術係關於具備感壓感測器之輸入裝置及電氣機器。

近年來，可靜電檢測輸入操作之感壓感測器被廣泛用於移動PC(Personal Computer：個人電腦)或平板PC等多種電氣機器。作為電氣機器用之感壓感測器，已知有一種具有如下構成者：其具備電容元件，可檢測操作部件對輸入操作面之操作位置與按壓力(例如參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2011-170659號公報

本技術之目的在於提供一種可檢測框體或外裝體之表面之按壓之輸入裝置及電氣機器。

為了解決上述問題，第1技術之輸入裝置具備：框體，其於內側面具有凹部；及感壓感測器，其設置於凹部；且感壓感測器係以該感壓感測器之感測面與凹部之底面相接之方式固定於凹部內。

第2技術之輸入裝置具備：框體，其於內側面具有凹部；及複數個感壓感測器，其等設置於凹部，且具有長條狀；且複數個感壓感測器沿該感壓感測器之長邊方向分離排列；複數個感壓感測器係以該感壓感測器之感測面與凹部之底面相接之方式固定於凹部內。

第3技術之輸入裝置具備：框體，其於內側面具有延設於一方向之複數個凹部；及複數個感壓感測器，其分別設置於複數個凹部，且具有長條狀；且複數個凹部構成複數行；複數個感壓感測器分別以該感壓感測器之感測面與凹部之底面相接之方式固定於複數個凹部內。

第4技術之輸入裝置具備：外裝體，其於內側面具有凹部，且具有剛性；感壓感測器，其設置於凹部；且感壓感測器係以該感壓感測器之感測面與凹部之底面相接之方式固定於凹部內。

第5技術之電氣機器具備：框體，其於內側面具有凹部；及感壓感測器，其設置於凹部；且感壓感測器係以該感壓感測器之感測面與凹部之底面相接之方式固定於凹部內。

如上述說明，根據本技術可檢測框體或外裝體之表面之按壓。

10‧‧‧電氣機器

10M‧‧‧電氣機器

10Sa‧‧‧表面

10Sb‧‧‧表面

11‧‧‧主機

11CM‧‧‧相機模組

11PL‧‧‧顯示裝置

12a、12b‧‧‧控制器IC

13a~13d‧‧‧PCBA

14a~14d‧‧‧FPC

20‧‧‧框體

21‧‧‧第1框體

21a‧‧‧開口部

22‧‧‧第2框體

22a‧‧‧開口部

22D‧‧‧感測器部

22PL‧‧‧主面部

22SI‧‧‧內側面

22SP‧‧‧固定部分

22WA‧‧‧周壁部

23a~23d‧‧‧凹部

23GV‧‧‧槽

23S‧‧‧底面

23Wa‧‧‧壁部

24a~24d‧‧‧背板

24PL‧‧‧主面部

24WA‧‧‧壁部

25a‧‧‧接著層

26a、26b‧‧‧凸部

27a‧‧‧彈簧板

28a‧‧‧彈簧構件

30a~30d‧‧‧感測器

30D‧‧‧感測器部

30Ra~30Rd‧‧‧感測區域

30Sa、30Sb‧‧‧感測面

30TP‧‧‧凸部

31‧‧‧參考電極層

31a‧‧‧基材

31b‧‧‧導電層

32‧‧‧空間層

32a‧‧‧框體

32b‧‧‧構造體

32c‧‧‧構造部

32d‧‧‧接合部

33‧‧‧感測器層

33a‧‧‧基材

33b‧‧‧絕緣層

33c‧‧‧接著層

33d‧‧‧基材

33EX‧‧‧第2電極

33EXa‧‧‧單位電極體

33EXb‧‧‧連接線部

33EY‧‧‧第1電極

33EYa‧‧‧電極線部

33EYb‧‧‧引出線部

33EYc‧‧‧連接部

34‧‧‧空間層

34a‧‧‧框體

34b‧‧‧構造體

34c‧‧‧構造部

34d‧‧‧接合部

35‧‧‧REF電極層

35a‧‧‧基材

35b‧‧‧導電層

41a‧‧‧彈簧板

42a‧‧‧彈性體

43a‧‧‧接著層

43b‧‧‧支持體

44TP‧‧‧凸部

45a、46a‧‧‧黏著層

47‧‧‧剝離層

50a‧‧‧感測器

51a、52a‧‧‧黏著層

53‧‧‧剝離層

54‧‧‧黏著層

55‧‧‧剝離層

56‧‧‧接著層

D‧‧‧厚度

Ea、Eb‧‧‧楊氏係數

F1~F5‧‧‧力

H‧‧‧高度

L‧‧‧空間

PL‧‧‧主面部

S1~S4‧‧‧步驟

S11~S21‧‧‧步驟

圖1A係顯示本技術之第1實施形態之電氣機器外觀之一例之表面圖。圖1B係顯示本技術之第1實施形態之電氣機器外觀之一例之側視圖。圖1C係顯示本技術之第1實施形態之電氣機器外觀之一例之背面圖。

圖2係顯示本技術之第1實施形態之電氣機器之構成之一例之方塊圖。

圖3A係顯示感測區域之構成之一例之俯視圖。圖3B係沿圖3A之IIIB-IIIB線之剖視圖。

圖4A係顯示感測器之感測面之一例之俯視圖。圖4B係顯示感測器之側面之一例之側視圖。

圖5A係顯示感測器之構成之一例之俯視圖。圖5B係沿圖5A之VB-VB線之剖視圖。圖5C係沿圖5A之VC-VC線之剖視圖。

圖6A係顯示感測器之構成之一例之剖視圖。

圖7A係顯示第1、第2電極之構成之一例之俯視圖。圖7B係放大顯示圖7A之一部分之俯視圖。

圖8係顯示輸入操作時之感測器之動作之一例之剖視圖。

圖9係顯示本技術之第1實施形態之電氣機器之動作之一例之流程圖。

圖10A係顯示本技術之第1實施形態之變化例之電氣機器外觀之一例之表面圖。圖10B係顯示感測區域之構成之一例之剖視圖。圖10C係顯示本技術之第1實施形態之變化例之電氣機器之外觀之一例之表面圖。

圖11A係顯示感測區域之構成之一例之俯視圖。圖11B係沿圖11A之XIB-XIB線之剖視圖。圖11C、圖11D係顯示感測器之構成例之剖視圖。

圖12A~圖12D係顯示感測器之構成例之剖視圖。

圖13A~圖13C係顯示感測區域之構成例之俯視圖。

圖14A係顯示本技術之第2實施形態之電氣機器外觀之一例之後視圖。圖14B係顯示感測區域之構成之一例之俯視圖。

圖15係顯示本技術之第2實施形態之電氣機器之動作之一例之流程圖。

圖16A、圖16B係用以說明本技術之第2實施形態之電氣機器之動作之一例之概略圖。

圖17A係顯示本技術之第3實施形態之感測區域之構成之一例之俯視圖。圖17B係沿圖17A之XVIIB-XVIIB線之剖視圖。圖17C係沿圖17A之XVIIC-XVIIC線之剖視圖。

圖18係用以說明構成感測區域之各構件之作用之一例之剖視圖。

圖19A~圖19C係顯示本技術之第3實施形態之變化例之感測區域之構成例之剖視圖。

圖20A係顯示本技術之第4實施形態之感測區域之構成之一例之剖視圖。圖20B係顯示感測器之構成之一例之俯視圖。圖20C係沿圖20B之XXC-XXC線之剖視圖。

圖21A~圖21D係顯示本技術之第4實施形態之變化例之感測面之構成之一例之俯視圖。

圖22A係顯示本技術之第4實施形態之變化例之感測區域之構成之一例之剖視圖。圖22B係顯示本技術之第4實施形態之變化例之感測器之構成之一例之剖視圖。

圖23A係顯示本技術之第5實施形態之感測區域之構成之一例之剖視圖。圖23B係顯示感測器之構成之一例之剖視圖。

圖24A係顯示本技術之第6實施形態之感測區域之構成之一例之剖視圖。圖24B、圖24C係顯示本技術之第6實施形態之變化例之感測 區域之構成例之剖視圖。

圖25A係顯示本技術之第7實施形態之感測區域之構成之一例之剖視圖。圖25B、圖25C係顯示本技術之第7實施形態之變化例之感測區域之構成例之剖視圖。

圖26A係顯示本技術之第7實施形態之變化例之感測區域之構成例之剖視圖。圖26B係放大顯示圖26A之一部分之剖視圖。

對本技術之實施形態，參照圖式且按以下順序進行說明。另，於以下之實施形態之所有圖中，對相同或對應之部分附註相同符號。

1.第1實施形態(電氣機器之例)

1.1電氣機器之外觀

1.2電氣機器之構成

1.3感測區域之構成

1.4感測器之構成

1.5感測器之檢測動作

1.6電氣機器之動作

1.7效果

1.8變化例

2.第2實施形態(電氣機器之例)

2.1電氣機器之外觀

2.2感測區域之構成

2.3電氣機器之動作

2.4效果

2.5變化例

3.第3實施形態(感測區域之例)

3.1感測區域之構成

3.2構成感測區域之各構件之作用

3.3效果

3.4變化例

4.第4實施形態(感測區域之例)

4.1感測區域之構成

4.2效果

4.3變化例

5.第5實施形態(感測器之例)

5.1感測器之構成

5.2效果

5.3變化例

6.第6實施形態(感測器之例)

6.1感測器之構成

6.2效果

6.3變化例

7.第7實施形態(感測區域之例)

7.1感測區域之構成

7.2效果

7.3變化例

<1.第1實施形態> [1.1電氣機器之外觀]

如圖1A~圖1C所示，本技術之第1實施形態之電氣機器10係所謂之平板型電腦，具備具有剛性之框體20，於該框體20收納有顯示裝置11PL及相機模組11CM等。顯示裝置11PL設置於電氣機器之表面10Sa側，於其相反側之背面10Sb側設置有相機模組11CM。

電氣機器10之表面10Sa及背面10Sb若自垂直該等面之方向觀 察，具有包含長邊與短邊之矩形狀。於電氣機器10之背面10Sb之長邊方向之兩端部分別設置有感測區域30Ra、30Rb。感測區域30Ra、30Rb係沿背面10Sb之周緣，具體而言為背面10Sb之短邊而設置。感測區域30Ra、30Rb若自垂直於背面10Sb之方向觀察，具有例如細長之矩形狀。使用者藉由以手指等之操作部件按壓該感測區域30Ra，可操作電氣機器10。

框體20藉由具有剛性之材料而構成。作為此種材料，例如，列舉金屬、木材或高分子樹脂等。作為金屬，例如，列舉鋁、鈦、鋅、鎳、鎂、銅、鐵等之單體或包含該等2種以上之合金。作為合金之具體例，列舉不鏽鋼(Stainless Used Steel：SUS)、鋁合金、鎂合金、鈦合金等。

框體20具備構成電氣機器之表面10Sa側之第1框體21、及構成電氣機器之背面10Sb側之第2框體22。第1框體21具有較大之開口部21a，自該開口部21a露出顯示裝置11PL之顯示部。於顯示裝置11PL上，設置有觸控面板。第2框體22於角部之附近具有較小之開口部21a，且自該開口部22a露出相機模組11CM之透鏡部分。

作為顯示裝置11PL，例如，列舉液晶顯示器、電致發光(Electro Luminescence：EL)顯示器等，但並未限定於此。作為觸控面板，例如，列舉靜電電容式觸控面板等，但並未限定於此。

[1.2電氣機器之構成]

如圖2所示，本技術之第1實施形態之電氣機器10具備電氣機器10之本體即主機11、感測器30a、30b、及控制器IC(Integrated Circuit：積體電路)12a、12b。

感測器30a、30b為靜電電容型之感壓感測器。控制器IC12a、12b檢測與感測區域30Ra、30Rb之按壓(操作)相應之靜電電容之變化，且將與其相應之靜電電容分佈，即感壓分佈輸出至主機11。

主機11具備上述之顯示裝置11PL及相機模組11CM等，根據設置於顯示裝置11PL上之觸控面板之操作，執行各種處理。例如，主機11執行對於顯示裝置11PL之圖像或文字資訊之顯示、或顯示裝置11PL所顯示之游標之移動等之處理。又，主機11執行相機模組11CM之靜態畫或動畫之攝影等。

主機11基於感測器30a、30b之檢測結果，控制電器機器之動作。具體而言，基於自感測器30a、30b分別供給之壓力分佈，執行特定處理。例如，若對感測區域30Ra、30Rb施加特定以上之壓力，或對感測區域30Ra、30Rb施加特定以上之壓力並持續特定時間以上，則解除電器機器10之休眠模式(節能模式)。另，上述之主機11之處理具體而言藉由主機11具有之控制部而執行。

[1.3感測區域之構成]

如圖3A、圖3B所示，構成電氣機器10之背面10Sb側之第2框體22具備板狀之主面部22PL、及設置於其周緣之周壁部22WA。第2框體22之內側面22SI若自垂直該內側面22SI之方向觀察，具有包含長邊與短邊之矩形狀。

第2框體22於感測區域30Ra、30Rb之背側之位置具有凹部23a、23b。具體而言，凹部23a、23b分別設置於內側面22SI之長邊方向之兩端部。凹部23a、23b延設於內側面22SI之短邊方向。具體而言，凹部23a、23b沿內側面22SI之短邊延設。凹部23a、23b分別具有與感測區域30Ra、30Rb大致同樣之大小及形狀。凹部23a、23b之底面23S具有平面狀。

於凹部23a收納有感測器30a與作為固定構件之背板24a。又，感測器30a經由FPC(Flexible printed circuits：可撓式印刷電路)14a電性連接於PCBA(Printed Circuit Board Assembly：印刷電路板配件)13a。於PCBA13a搭載有上述之控制器IC12a。同樣，於凹部23b收納有感測 器30b與作為固定構件之背板24b。又，感測器30b經由FPC14b電性連接於PCBA13b。於PCBA13b搭載有上述之控制器IC12b。於第2框體22之內側面22SI，亦可進而設置收納FPC14a之凹部，該凹部又可與凹部23a連接而成為一體。同樣，於第2框體22之內側面22SI，亦可進而設置收納FPC14b之凹部，該凹部又可與凹部23b連接而成為一體。

凹部23b、感測器30b及背板24b之構成分別與凹部23a、感測器30a及背板24a之構成同樣，因而於下文中，僅對凹部23a、感測器30a及背板24a之構成進行說明。

感測器30a可靜電檢測感測面30Sa之按壓(輸入操作)之感壓式感測器。如圖4A、圖4B所示，感測器30a為具有作為第1面之感測面30Sa與作為第2面之背面30Sb之長條狀之薄片。感測面30Sa及背面30Sb若自垂直於各面之方向觀察，具有矩形狀。較佳為感測器30較背板24a容易變形。感測器30a之楊氏係數Ea較佳小於背板24a之楊氏係數Eb(Ea<Eb)。因而可提高感測區域30Ra之檢測感度。

感測器30a若自提高感測區域30Ra之檢測感度之觀點來看，較佳於感測面30Sa及背面30Sb中至少一者具有複數個凸部30TP，更佳於感測面30Sa及背面30Sb之兩者具有複數個凸部30TP。於感測器30a之感測面30Sa及背面30Sb中一者設置複數個凸部30TP之情形，若自提高感測區域30Ra之檢測感度之觀點來看，較佳於與凹部23a之底面23S對向之感測面30Sa設置複數之凸部30TP。另，於圖4A、圖4B中，顯示有於感測面30Sa及背面30Sb兩面具有複數個凸部30TP之感測器30a之構成。

感測器30a具備複數個感測器部30D，複數個感測器部30D朝感測器30a之長邊方向以特定間隔1維排列。配置於感測面30Sa之複數個凸部30TP分別配置於複數個感測器部30D之中心位置上。又，配置於背面30Sb之複數個凸部30TP亦分別配置於複數個感測器部30D之中心位 置上。

若自垂直於感測面30Sa之方向觀察感測器30a，則凸部30TP例如圖4所示，具有延伸於感測面30Sa之長邊方向之細長之形狀。其中，凸部30TP之形狀並未限定於此，亦可為錐體狀、柱狀(例如圓柱狀、多角柱狀)、針狀、球體之一部分之形狀(例如半球體狀)、橢圓體之一部分之形狀(例如半橢圓體狀)、多角形狀等。

感測器30a以感測器30a之感測面30Sa與凹部23a之底面23S對向且相接之方式收納於凹部23a。因此，感測面30Sa成為檢測對於感測區域30Ra之按壓之感測面。

背板24a具有

字狀之剖面。背板24a以於其凹部內收納感測器30a且覆蓋感測器30a之背面30Sb之方式嵌合於第2框體22之凹部23a。背板24a以保持感測器30a之感測面30Sa與凹部23a之底面23S之接觸之方式將感測器30a固定於凹部23a內。若自提高感測區域30Ra之檢測感度之觀點來看，則背板24a較佳為以將感測器30a之感測面30Sa按壓至凹部23a之底面23S之方式，將感測器30a固定於凹部23a內之按壓構件。

背板24a例如藉由高分子樹脂或金屬構成。彈簧板27a亦可具有高分子樹脂層與金屬層之積層構造。作為高分子樹脂，可例示與基材31a、35a同樣者。另，對基材31a、35a之高分子樹脂加以後述。作為金屬，可例示與框體20同樣者。

凹部23a之底面23S之第2框體22之厚度D較佳根據提高感測區域30Ra之檢測感度之觀點而較薄。凹部23a之底面23S中相對於第2框體22之厚度D之凹部23a之寬度W之比率(W/D)較佳在20以上，更佳在23以上。若比率(W/D)在20以上，則可提高感測區域30Ra之檢測感度。

[1.4感測器之構成]

如圖5A~圖5C所示，感測器30a具備作為導電層之參考電極層 (以下稱為「REF電極層」)31、空間層32、感測器層33、空間層34、及作為導電層之REF電極層35。於下文中，將感測器30a及其構成要件(構成構件)之兩主面中，作為感測面側之主面稱為表面，將其相反側之主面稱為背面。

於感測器層33之背面側設置REF電極層31，於感測器層33之表面側設置有REF電極層35。藉由如此將REF電極層31、35設置於感測器層33之兩面側，可防止外部雜訊(外部電場)進入感測器30a內。於REF電極層31之表面與感測器層33之背面之間設置有空間層32。於感測器層33之表面與REF電極層35之背面之間設置有空間層34。

(REF電極層)

REF電極層31構成有感測器30a之背面。REF電極層35構成有感測器30a之感測面30Sa。REF電極層31、35例如連接於接地電位。REF電極層31為具有剛性或可撓性之導電性基材，如圖6所示，具備基材31a、及設置於該基材31a之背面之導電層31b。REF電極層31以基材31a之側與感測器33之背面對向之方式設置。另，REF電極層31亦可例如具有較感測器層33及REF電極層35等更高之彎曲剛性，作為感測器30a之支持板而發揮功能。另一方面，REF電極層35為具有可撓性之導電性基材，如圖6所示，其具備基材35a、設置於該基材35a之背面之導電層35b。REF電極層35可根據感測器30a之感測面30Sa之按壓而變形。REF電極層35以其導電層35b之側與感測器層33之表面對向之方式設置。

基材31a、35a例如具有膜狀或板狀。此處，膜亦包含膜片。作為基材31a、35a之材料，例如可使用高分子樹脂或玻璃。

作為高分子樹脂，例如，列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、丙烯酸樹脂(PMMA)、聚醯亞胺(PI)、三醋酸纖維素(TAC)、聚酯、聚醯胺(PA)、芳綸、聚乙烯(PE)、 聚丙烯酸酯、聚醚碸、聚碸、聚丙烯(PP)、二醋酸纖維素、聚氯乙烯、環氧樹脂、尿素樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺樹脂、環狀烯經聚合物(COP)、降冰片烯系熱塑性樹脂等。

導電層31b、35b只要為具有電氣導電性者即可，例如可使用包含無機系導電材料之無機導電層、包含有機系導電材料之有機導電層、包含無機系導電材料及有機系導電材料兩者之有機-無機導電層等。

作為無機系導電材料，例如，列舉金屬、金屬氧化物等。此處，金屬定義為包含半金屬者。作為金屬，列舉鋁、銅、銀、金、鉑、鈀、鎳、錫、鈷、銠、銥、鐵、釕、鐵、錳、鉬、鎢、鈮、鉭、鈦、鉍、銻、鉛等之金屬、或該等之合金等，但並未限定於此。作為金屬氧化物，例如，列舉銥錫氧化物(ITO)、氧化鋅、氧化銥、銻添加氧化錫、氟添加氧化錫、鋁添加氧化鋅、鎵添加氧化鋅、矽添加氧化鋅、氧化鋅-氧化錫系、氧化銥-氧化錫系、氧化鋅-氧化銥-氧化鎂系等，但並未限定於此。

作為有機系導電材料，例如，列舉碳材料、導電性聚合物等。作為碳材料，列舉碳黑、碳纖維、富勒烯、石墨烯、碳奈米管、碳微線圈、奈米角等，但並未限定於此。作為導電性聚合物，例如可使用置換或無置換之聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、及包含選自該等之1種或2種之(共)聚合物等，但並未限定於此。

(感測器層)

感測器層33係設置於REF電極層31與REF電極層35之間，可靜電檢測與成為感測面(操作面)30Sa側之REF電極層35之距離之變化、及與成為背面30Sb側之REF電極層31之距離之變化。具體而言，感測器層33包含複數個感測器部22D，該等複數個感測器部22D檢測根據感測器層33與REF電極層31之距離及感測器層33與REF電極層35之距離 而變化之靜電電容。複數個感測器部22D係以等間隔配置於感測器30a之長邊方向。

感測器層33為靜電電容式感測器層，如圖6所示，具備：基材33a；第1電極(Y電極)33EY，其於基材33a之背面設置有1條或複數條；絕緣層33b，其覆蓋1條或複數條第1電極33EY；接著層33c，其設置於基材33a之表面側；基材33d，其經由該接著層33c貼合於基材33a之表面；及第2電極(X電極)33EX，其於該基材33d之背面側設置有1條或複數條。複數個感測器部30D由1條或複數條第1電極33EY、與1條或複數條第2電極33EX之交叉部分構成。

此處，參照圖7A、圖7B，對第1、第2電極33EY、33EX之構成之一例進行說明。此處，對複數個感測器部30D藉由4條第1電極33EY與5條第2電極33EX之交叉部分構成之例進行說明。

第1電極33EY具備延伸於感測器30a之長邊方向之電極線部33EYa、及自電極線部33EYa之一端引出之引出線部33EYb。電極線部33EYa例如具有直線狀。第2電極33EX具備2個單位電極體33EXa、及連接該等2個單位電極體33EXa之連接線部33EXb。單位電極體33EXa例如具有梳齒狀、梯子狀或網眼狀。於感測器30a之延設於長邊方向之電極線部33EYa上，設置有複數個單位電極體33EXa。於電極線部33EYa與單位電極體33EXa之重疊部分構成有感測器部30D。

複數個單位電極體33EXa構成有朝感測器30a之長邊方向延伸之一行。4條電極線部33EYa以於感測器30a之厚度方向與複數個單位電極體33EXa重疊之方式延設於上述行方向。具體而言，4條電極線部33EYa中，平行設置之2條電極線部33EYa分離特定之間隔，自上述行之一端延設直至大致中央。平行設置之剩餘之2條電極線部33EYa分離特定之間隔自上述行之另一端延設直至大致中央。相對於上述行之中央位於對稱之位置之單位電極體33EXa彼此藉由連接線部33EXb而 電性連接。

藉由以上述方式配線有第1、第2電極33EY、33EX，可有效配線第1、第2電極33EY、33EX。又，於長條狀之感測器層33之長邊中任意位置亦可簡單地設置FPC14a。另，於圖7中，顯示有將FPC14a設置於長條狀之感測器層33之長邊之中央之例。

鄰接於感測器30a之短邊方向之電極線部33EYa間藉由複數個連接部33EYc而電性連接。藉此，即便平行設置之2條電極線部33EYa中一者斷線，亦維持作為感測器30a之功能。因此，提高感測器30a之耐久性。連接部33EYc較佳設置於鄰接於感測器30a之長邊方向之單位電極體33EXa間。

基材33a、33d與上述基材31a、35a同樣。

作為絕緣層33b之材料，例如可使用紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、絕緣抗蝕劑、金屬化合物等。具體而言，例如，可使用聚丙烯酸酯、PVA(聚乙烯醇)、PS(聚苯乙烯)、聚醯亞胺、聚酯、環氧樹脂、聚乙烯苯酚、聚乙烯醇等樹脂材料、SiO₂、SiN_x、SiON、Al₂O₃、Ta₂O₅、Y₂O₃、HfO₂、HfAlO、ZrO₂、TiO₂等金屬化合物。

接著層33c係例如藉由具有絕緣性之接著劑或兩面接著膠帶構成。作為接著劑，例如，可使用自包含丙烯酸系接著劑、矽系接著劑及聚氨酯系接著劑等之群選擇之1種以上。此處，黏著(pressure sensitive adhesion)定義為接著(adhesion)之一種。若根據該定義，則黏著層可視為接著層之一種。

(空間層)

空間層32具備作為周緣構造體之框體32a、及複數個構造體32b。框體32a及複數個構造體32b係設置於REF電極層31與感測器層33之間，將電極層31與感測器層33之間分離。複數個構造體32b朝感測器30a之長邊方向以特定間隔1維排列。若自垂直於感測面30Sa之方向觀 察感測器30a，則構造體32b設置於鄰接之感測器部30D之間之位置或感測器部30D之位置。另，於圖5A~圖5C中，顯示有後者之配置之例。

構造體32b如圖6所示具備構造部32c與接合部32d。構造部32c例如，列舉錐體狀、柱狀(例如圓柱狀、多角柱狀)、針狀、球體之一部分之形狀(例如半球體狀)、橢圓體之一部分之形狀(例如半橢圓體狀)、多角形狀等，但並非限定於該等形狀，亦可採用其他形狀。

接合部32d係設置於構造部32c上，經由該接合部32d接著構造部32c與REF電極層31。作為構造部32c之材料，例如使用具有絕緣性之樹脂材料。作為此種樹脂材料，可使用紫外線硬化樹脂等光硬化性樹脂。作為接合部32d之材料，例如使用黏著性之樹脂材料等。

另，構造體32b之構成並非限定於如上所述般使構造部32c與接合部32d成為單體之構成，亦可採用使構造部32c與接合部32d預先一體成形之構成。該情形時，作為構造體32b之材料，例如選擇可實現構造部32c與接合部32d之兩個功能之材料。

框體32a於REF電極層31與感測器層33之間沿該等周緣部連續或不連續地設置。作為框體32a之材料，例如使用具有黏著性及絕緣性之樹脂材料。框體32a係除了作為將REF電極層31與感測器層33之間分離之分離部之功能以外，亦兼具有將REF電極層31與感測器層33之間接合之接合部之功能。

空間層34具備作為周緣構造體之框體34a、及複數個構造體34b。框體34a及複數個構造體34b係設置於REF電極層35與感測器層33之間，將REF電極層35與感測器層33之間分離。複數個構造體34b朝感測器30a之長邊方向以特定間隔1維排列。若自垂直於感測面30Sa之方向觀察感測器30a，則構造體34b設置於鄰接之感測器部30D之間之位置或感測器部30D之位置。另，於圖5A~圖5C中，顯示有前者之配置 之例。其中，構造體32b、34b之位置以不與感測器30a之厚度方向重疊之方式設置。即，於構造體32b設置於鄰接之感測器部30D之間之位置之情形，構造體34b設置於感測器部30D之位置。與此相對，構造體32b設置於感測器部30D之位置之情形，構造體34b設置於鄰接之感測器部30D之間之位置。

構造體34b如圖6所示具備構造部34c與接合部34d。構造部34c例如列舉錐體狀、柱狀(例如圓柱狀、多角柱狀)、針狀、球體之一部分之形狀(例如半球體狀)、橢圓體之一部分之形狀(例如半橢圓體狀)、多角形狀等，但並非限定於該等形狀，亦可採用其他形狀。

接合部34d係設置於構造部34c上，經由該接合部34d接著構造部34c與REF電極層35。作為構造部34c之材料，例如使用具有絕緣性之樹脂材料。作為此種樹脂材料，可使用紫外線硬化樹脂等光硬化性樹脂。作為接合部34d之材料，例如使用黏著性之樹脂材料等。

另，構造體34b之構成並非限定於如上所述般使構造部34c與接合部34d成為單體之構成，亦可採用使構造部34c與接合部34d預先一體成形之構成。該情形時，作為構造體34b之材料，例如選擇可實現構造部34c與接合部34d之兩個功能之材料。

框體34a於REF電極層35與感測器層33之間沿該等自周緣部連續或不連續地設置。作為框體34a之材料，例如使用具有黏著性及絕緣性之樹脂材料。框體34a係除了作為將REF電極層35與感測器層33之間分離之分離部之功能以外，亦兼具將REF電極層35與感測器層33之間接合之接合部之功能。

[1.5感測器之檢測動作]

以下，參照圖8對感測器30a之檢測動作之一例進行說明。另，圖8中之空白箭頭顯示有藉由感測器30a之感測面30Sa之按壓而施加於構造體32b、34b之力之方向。

若感測區域30Ra被手指等之操作部件按壓(輸入操作)，則感測區域30Ra之框體20略變形，藉由該變形，感測器30a之感測面30Sa被按壓。藉此，REF電極層31及感測器層33之間之距離、與REF電極層35及感測器層33之間之距離變化。感測器層33所含之複數個感測器部30D靜電檢測該變化。該檢測結果經由控制器IC12a作為靜電電容分佈，即壓力分佈而輸出至主機11。

[1.6電氣機器之動作]

以下，參照圖9說明本技術之第1實施形態之電氣機器10之動作之一例。另，以下說明之主機11之處理具體而言藉由主機11具有之控制部而執行。

首先，於步驟S1中，電氣機器10之本體即主機11經由控制器IC12a、12b而取得感測器30a、30b之壓力分佈。其次，於步驟S2中，主機11基於取得之壓力分佈判斷是否經由感測區域30Ra、30Rb對感測器30a、30b施加了臨限值以上之壓力。

於步驟S2中判斷對感測器30a、30b施加有臨限值以上之壓力之情形，於步驟S3中，主機11判斷臨限值以上之壓力檢測是否持續特定時間以上。另一方面，於步驟S2中判斷臨限值以上之壓力未施加於感測器30a、30b之情形，主機11將處理返回步驟S1。

於步驟S3中判斷臨限值以上之壓力檢測持續特定時間以上之情形，於步驟S4中，主機11解除電氣機器10之休眠處理。另一方面，於步驟S3中若判斷壓力檢測未持續特定時間以上之情形時，主機11將處理返回步驟S1。

[1.7效果]

第1實施形態之電氣機器10具備：第2框體22，其於內側面22SI具有凹部23a、23b；及感壓式之感測器30a、30b，其設置於凹部23a、23b，檢測施加於第2框體22之外側面之按壓。感測器30a、30b以感測 器30a、30b之感測面30Sa與凹部23a、23b之底面23S相接之方式固定於凹部23a、23b內。藉此，若位於凹部23a、23b之底面23S之背側之感測區域30Ra、30Rb被手指等之操作部件按壓，則凹部23a、23b之底面23S略撓曲，藉由凹部23a、23b之底面23S按壓感測器30a、30b之感測面30Sa。因此，感測器30a、30b可檢測施加於凹部23a、23b之底面23S之背側之感測區域30Ra、30Rb之按壓。

[1.8變化例]

於上述第1實施形態中，對感測區域30Ra、30Rb亦藉由構成電氣機器10之背面10Sb整體之第2框體22構成之例進行說明，亦可僅感測區域30Ra、30Rb之部分以與第2框體不同之框體構成。

於上述之第1實施形態中，對框體20之整體藉由具有剛性之材料構成之例進行說明，亦可藉由具有剛性之材料構成有框體20中感測區域30Ra、30Rb之部分或包含感測區域30Ra、30Rb之一部分。

感壓感測器並未限定於上述第1實施形態之感測器30a、30b，亦可使用一般薄片狀之感壓感測器等。其中，若自感測區域30Ra、30Rb之檢測感度提高之觀點來看，較佳使用上述第1實施形態之感測器30a、30b。

REF電極層31、35亦可各自僅藉由導電層31b、35b構成。該情形時，亦可於導電層31b、35b之表面設置絕緣層。

如圖10A所示，亦可於電氣機器10之表面10Sa之長邊方向之兩端部分別設置感測區域30Ra、30Rb。該情形時，亦可於電氣機器10之背面10Sb之長邊方向之兩端部分別設置感測區域30Ra、30Rb，又可不於背面10Sb設置該等。

如圖10B所示，亦可以接著層25a貼合感測器30a之感測面30Sa與第2框體22之凹部23a之底面23S。該情形時，若自感測區域30Ra之檢測感度提高之觀點來看，則如圖11B所示，較佳設置背板24a，亦可省 略背板24a。接著層25a例如與第1實施形態之接著層33c相同。接著層25a例如藉由具有絕緣性之接著劑或兩面接著膠帶構成。

如圖10C所示，較佳於感測區域30Ra、30Rb分別設置1個或複數個凸部26a、26b。藉此，即便感測區域30Ra、30Rb設置於電氣機器10之背面10Sb，亦可藉由手指等觸碰1個或複數個凸部26a、26b，而簡單地把握感測區域30Ra、30Rb之位置。1個或複數個凸部26a、26b較佳設置於感測器30a、30b所含之感測器部30D上。因為可提高感測區域30Ra、30Rb之檢測感度。

如圖11A、圖11B所示，亦可設置固定背板24a之作為固定構件之1個或複數個彈簧板27a。彈簧板27a例如藉由1個或複數個彈簧構件28a而固定於第2框體22之內側面22SI。彈簧板27a較佳以將背板24a按壓至感測器30a之背面30Sb之方式固定。因為可提高感測區域30Ra之檢測感度。於僅設置1個彈簧板27a之情形，較佳採用1個彈簧板27a覆蓋背板24a整體之構成。另，亦可與上述同樣而設置固定背板24a之作為固定構件之1個或複數個彈簧板。

彈簧板27a例如藉由高分子樹脂或金屬構成。彈簧板27a亦可具有高分子樹脂層與金屬層之積層構造。作為高分子樹脂，可例示與第1實施形態之基材31a、35a同樣者。作為金屬，可例示與第1實施形態之框體20同樣者。

如圖11C所示，亦可不於空間層32設置構造體，而僅於空間層34設置構造體34b。該情形，構造體34b係若自垂直於感測面30Sa之方向觀察感測器30a，則設置於鄰接之感測器部30D之間之位置或感測器部30D之位置。另，於圖12A中，顯示有前者之配置之例。

如圖11D所示，亦可不於空間層34設置構造體，僅於空間層32設置構造體32b。該情形，構造體34b係若自垂直於感測面30Sa之方向觀察感測器30a，則設置於鄰接之感測器部30D之間之位置或感測器部 30D之位置。另，於圖12B中，顯示有後者之配置之例。

如圖12A所示，亦可不於REF電極層31與感測器層33之間設置空間層，而使REF電極層31與感測器層33相接。於該情形，於空間層34中，構造體34b若自垂直於感測面30Sa之方向觀察感測器30a，則設置於鄰接之感測器部30D之間之位置。該構成之情形，如圖12B所示，亦可不於REF電極層35與感測器層33之間設置構造體34b，而僅藉由框體34a使REF電極層35與感測器層33之間分離。

如圖12C所示，亦可不於REF電極層35與感測器層33之間設置空間層，而使REF電極層35與感測器層33相接。於該情形時，於空間層32中，構造體34b若自垂直於感測面30Sa之方向觀察感測器30a，則設置於鄰接之感測器部30D之間之位置。該構成之情形，如圖12D所示，亦可不於REF電極層31與感測器層33之間設置構造體32b，而僅藉由框體32a使REF電極層31與感測器層33之間分離。

如圖13A所示，具有長條狀之複數個感壓感測器30a亦可設置於凹部23a。該情形時，複數個感壓感測器30a較佳為於該感壓感測器30a之長邊方向上分離而排列於凹部23a。這是因為即便於因電氣機器10內之溫度變化而使感壓感測器30a伸縮之情形，亦可抑制感壓感測器30a之位置偏移或剝離等之產生。較佳為具有長條狀之複數個感壓感測器30b亦採用與上述感壓感測器30a同樣之構成。

如圖13B所示，亦可於內側面22SI之長邊方向之一端部，設置內側面22SI之短邊方向之延設之複數個凹部23a，且複數個凹部23a構成複數行。亦可於該等複數個凹部23a內分別設置具有長條狀之複數個感壓感測器。該情形，可抑制因伸縮而引起之感壓感測器30之位置偏移或剝離等。又，亦可藉由敷設複數行之感測器30a且預先分配各行之功能，而成為主動矩陣節點，能夠實現手勢輸入動作。

如上所述，複數個凹部23a構成複數行之情形，複數行亦可如圖 13C所示，於正交於凹部23a之延設方向之方向(內側面22SI之長邊方向)鄰接之凹部23a彼此以於凹部23a之延設方向階段性偏移之方式排列。另，於圖13A~圖13C中，省略了背板24a之圖示。

於上述第1實施形態中，對於感測器30a之感測面30Sa及背面30Sb中至少一者設置有複數個凸部30TP之例進行說明，亦可於感測器30a之感測面30Sa及凹部23a之底面23S中至少一者設置複數個凸部。與上述同樣，亦可於感測器30b之感測面30Sa及凹部23b之底面23S中至少一者設置複數個凸部。

於上述第1實施形態中，對感測器30a之感測面30Sa及背面30Sb中至少一者設置有複數個凸部30TP之例進行說明，亦可於感測器30a之感測面30Sa及背面30Sb中至少一者設置1個凸部。該情形時，凸部30TP設置於感測器30a之短邊方向(寬方向)之中央位置，且朝感測器30a之長邊方向延設。

於上述第1實施形態中，對藉由感測區域30Ra、30Rb之按壓而解除休眠模式之例進行說明，亦可藉由感測區域30Ra、30Rb之按壓而執行其以外之電氣機器之動作。例如，亦可藉由感測區域30Ra、30Rb之按壓而執行輸出聲音之大小之調整、畫面之亮度調整、朝休眠動作之轉變等。

於上述第1實施形態中，對主機11判斷臨限值以上之壓力檢測是否持續特定時間以上，且基於該判斷結果，執行特定之電氣機器之動作(解除休眠)之例進行說明，但電氣機器10之檢測動作並未限定於該例。例如，亦可於主機11判斷臨限值以上之壓力是否檢測有特定次數以上，且臨限值以上之壓力檢測有特定次數以上之情形，執行特定之電氣機器之動作。又，亦可於主機11判斷臨限值以上之壓力是否檢測有特定寬度以上，且以特定寬度以上檢測有臨限值以上之壓力之情形，執行特定之電氣機器之動作。

於上述之第1實施形態中，以電氣機器為平板型電腦之情形為例進行說明，但本技術並未限定於此，亦可應用於具有框體等之外裝體之多種電氣機器。例如，個人電腦、智慧型手機等可攜式電話、電視、相機、遊戲機、導航系統、電子書籍、電子詞典、可攜式音樂播放器、智慧型手錶或頭戴型顯示裝置等之穿戴式終端、無線電收音機、電動工具、冰箱、空調、穿戴式機器、立體聲設備、溫水器、微波爐、洗碗機、洗衣機、烘乾機、照明機器、玩具、醫療機器、機器人等。另，電氣機器亦包含所謂之電子機器。又，框體係具有剛性之外裝體之一例。

又，本技術並未限定於電氣機器，亦可應用於電氣機器以外之各者。例如，可應用於以住宅為例之建築物、建築構件、交通工具、餐桌或書桌等之傢俱、製造裝置、分析機器等。作為建築構件，例如，列舉敷石、壁材、地磚、床板等。作為交通工具，例如，列舉車輛(例如汽車、摩托等)、船隻、潛水艇、火車、航天飛機、太空艙、電梯、遊樂設施等。

<2.第2實施形態> [2.1電氣機器之外觀]

如圖14A所示，於本技術之第2實施形態之電氣機器10M中，於電氣機器10M之背面10Sb之短邊方向之兩端部分別設置有感測區域30Rc、30Rd。感測區域30Rc、30Rd係沿背面10Sb之長邊而設置。因此，於電氣機器10M之背面10Sb所具有之4邊之各者設置有感測區域30Ra、30Rb、30Rc、30Rd。

[2.2感測區域之構成]

如圖14B所示，第2框體22於感測區域30Rc、30Rd之背側之位置具有凹部23c、23d。具體而言，凹部23c、23d分別設置於內側面22SI之短邊方向之兩端部。凹部23c、23d延設於內側面22SI之長邊方向。 具體而言，凹部23c、23d沿內側面22SI之長邊延設。凹部23c、23d分別具有與感測區域30Rc、30Rd大致同樣之大小及形狀。凹部23c、23d之底面具有平面狀。

於凹部23c收納有感測器30c與作為固定構件之背板24c。又，感測器30c經由FPC14c電性連接於PCBA13c。同樣，於凹部23d收納有感測器30d與作為固定構件之背板24d。又，感測器30d經由FPC14d電性連接於PCBA13d。於第2框體22之內側面22SI，亦可進而設置收納FPC14c之凹部，該凹部又可與凹部23c連接而成為一體。同樣，於第2框體22之內側面22SI，亦可進而設置收納FPC14d之凹部，該凹部又可與凹部23d連接而成為一體。感測器30a~30d及凹部23a~23d沿第2框體22之內側面22SI所具有之各邊而設置。

凹部23c、23d、感測器30c、30d及背板24c、24d分別具有與第1實施形態說明之凹部23a、感測器30a及背板24a同樣之構成。

[2.3電氣機器之動作]

以下，參照圖15、圖16A、圖16B說明本技術之第2實施形態之電氣機器10M之動作之一例。另，主機11係具備記憶圖像之顯示方向資訊之記憶部者。此處，圖像亦可為靜態圖像及動態圖像之任一者。又，以下說明之主機11之處理具體而言藉由主機11具有之控制部執行。

首先，於步驟S11中，電氣機器10M之本體即主機11經由控制器IC12a、12b等取得感測器30a、30b、30c、30d之壓力分佈。其次，於步驟S12中，主機11基於步驟S11取得之壓力分佈，如圖16A所示，判斷是否經由設置於背面10Sb之長邊方向之兩端之感測區域30Ra、30Rb對感測器30a、30b施加有臨限值以上之壓力。

於步驟S12中判斷對感測器30a、30b施加有臨限值以上之壓力之情形，於步驟S13中，主機11判斷感測器30a、30b中臨限值以上之壓 力檢測是否持續特定時間以上。另一方面，於步驟S12中若判斷臨限值以上之壓力未施加於感測器30a、30b之情形時，主機11將處理移至步驟S17。

於步驟S13中判斷臨限值以上之壓力檢測持續特定時間以上之情形，於步驟S14中，主機11自記憶部取得圖像之顯示方向資訊。另一方面，於步驟S13中若判斷臨限值以上之壓力檢測未持續特定時間以上之情形時，主機11將處理移至步驟S17。

於步驟S15中，主機11基於取得之圖像之顯示方向資訊，判斷是否符合當前之圖像之顯示方向。於步驟S15中，若判斷為符合當前之圖像之顯示方向之情形時，結束處理。另一方面，於步驟S15中，若判斷為不符合當前之圖像之顯示方向之情形時，於步驟S16中，主機11以與圖像之顯示方向相符之方式，例如使圖像旋轉-90度。

於步驟S17中，主機11基於步驟S11取得之壓力分佈，而如圖16B所示，判斷是否經由設置於背面10Sb之短邊方向之兩端之感測區域30Rc、30Rd對感測器30c、30d施加有臨限值以上之壓力。

於步驟S17中判斷對感測器30c、30d施加有臨限值以上之壓力之情形，於步驟S18中，主機11判斷於感測器30c、30d之臨限值以上之壓力檢測是否持續特定時間以上。另一方面，於步驟S18中若判斷臨限值以上之壓力未施加於感測器30c、30d之情形時，主機11將處理返回步驟S11。

於步驟S18中判斷特定以上之壓力檢測持續特定時間以上之情形，於步驟S19中，主機11自記憶部取得圖像之顯示方向資訊。另一方面，於步驟S18中若判斷特定以上之壓力檢測未持續特定時間以上之情形時，主機11將處理返回步驟S11。

於步驟S20中，主機11基於取得之圖像之顯示方向資訊，判斷是否符合當前之圖像之顯示方向。於步驟S20中，若判斷為符合當前之 圖像之顯示方向之情形時，結束處理。另一方面，於步驟S20中，若判斷為不符合當前之圖像之顯示方向之情形時，於步驟S21中，主機11以與圖像之顯示方向相符之方式，例如使圖像旋轉90度。

[2.4效果]

第2實施形態之電氣機器10M可判斷使用者握著背面10Sb之4邊中之哪一邊，而修正圖像之顯示方向。因此，即便躺著使用電氣機器10M之情形時，亦可配合使用者之方向而控制圖像之方向。又，亦可設為唯有當使用者握著背面10Sb之邊部之情形時發揮特定之功能。

<3.第3實施形態> [3.1感測區域之構成]

如圖17A~圖17C所示，於凹部23a收納感測器30a、背板24a、及彈性體42a，且收納了該等構件之凹部23a之整體由彈簧板41a覆蓋。背板24a設置於感測器30a之背面30Sb側，彈性體42a設置於背板24a與彈簧板41a之間。彈簧板41a藉由複數個彈簧構件28a而固定於第2框體22之內側面22SI。

另，於圖17A中，藉由1個彈簧板41a顯示有固定背板24a之例，亦可藉由複數個彈簧板41a固定背板24a。

如圖18所示，背板24a具備主面部24PL與設置於主面部PL之兩端之壁部24WA、24WA。於背板24a嵌合於凹部23a之狀態中，於壁部24WA、24WA之間收納感測器30a，且藉由主面部24PL覆蓋感測器30a之背面30Sb。

彈簧板41a係以經由彈性體42a將背板24a之主面部24PL按壓至感測器30之背面30Sb之方式，將背板24a固定於凹部23a內之固定構件。又，彈簧板41a亦可以經由彈性體42a將背板24a之壁部24WA、24WA之前端按壓至凹部23a之底面23S之方式，將背板24a固定於凹部23a內。

彈簧板41a例如可使用高分子樹脂或金屬。作為高分子樹脂，可例示與第1實施形態之基材31a、35a同樣者。作為金屬，可例示與第1實施形態之框體20同樣者。

彈性體42a例如藉由發泡聚氨酯等之塑膠構成。亦可於彈性體42之單面或兩面設置有黏著層。彈性體42a例如具有膜片狀，但並非限定於此。

於第3實施形態中，上述之外之點可與第1實施形態或其變化例同樣設置、或與第2實施形態或其變化例同樣設置。另，關於感測區域30Rb、30Rc、30Rd，亦可採用與上述之感測區域30Ra同樣之構成。

[3.2構成感測區域之各構件之作用]

以下，參照圖18，說明構成感測區域之各構件之作用之一例。若力F1作用於設置於第2框體22之表面之感測區域30Ra，則凹部23a之底面23S略變形。藉由該變形，感測器30a之感測面30Sa被按壓，且藉由感測器30a檢測靜電電容分佈，即壓力分佈。

背板24a因力F3而將感測器30a之感測面30Sa按壓至凹部23a之底面23S。因此，可抑制感測器30a朝圖18中之下側(相對於底面23S垂直地自底面23S離開之方向)散逸，且使感測面30Sa(即REF電極層35(參照圖8))跟隨凹部23a之底面23S之變化。感測器30a之感測面30Sa具有可撓性，因而可抑制感測器30a妨礙凹部23a之底面23S之變形。背板24a固定了感測器30a之背面30Sb，因而感測器30a之背面30Sb(即REF電極層31(參照圖8))之變形被抑制。

彈簧板41a經由彈性體42a以力F2按壓背板24a之主面24PL之背面而固定。因此，於感測器30a之感測面30Sa經由凹部23a之底面23S被按壓之情形，可抑制背板24a之變形及/或移動。因此，可抑制力F5自感測器30a之背面30Sb側朝圖18中之下方散逸。

於背板24a之主面部24PL之背面與彈簧板41a之表面之間設置有彈性體42a。因此，可以未妨礙凹部23a之底面23S之變形之程度，經由背板24a將感測器30a之感測面30Sa以力F3按壓至凹部23a之底面，且將背板24a之壁部23Wa、23Wa以力F4按壓至凹部23a之底面23S。

構成感測區域30Ra之各構件具有上述般作用，因而獲得優秀之感度。

[3.3效果]

於第3實施形態中，彈簧板41a以經由彈性體42a朝凹部23a之底面23S按壓背板24a之方式固定。因此，藉由背板24a，可以未妨礙底面23S之變形之程度以可動之狀態保持感測器30a，且將感測器30a之感測面30Sa按壓至凹部23a之底面23S。藉此，進而提高感測區域30Ra之感度等之特性。

[3.4變化例]

於上述之第3實施形態中，說明了彈簧板41a藉由彈簧構件28a而固定於第2框體22之內側面22SI之構成，但固定彈簧板41a之構成並未限定於此。

例如，亦可如圖19A所示，彈簧板41a藉由接著層43a貼合於第2框體22之內側面22SI。接著層43a例如與第1實施形態之接著層33c相同。另，如圖19A所示，背板24a之形狀亦可為板狀。

又，如圖19B所示，亦可於凹部23a之兩側面設置槽23GV，於該槽23GV嵌合板狀之彈簧板41a之兩端。該情形時，亦可於感測器30a與背板24a之間，根據需要設置背板24a及彈性體42a中至少一者。

再者，亦可如圖19C所示，將背板24a固定於支持體43b。作為支持體43b，例如，列舉收納於框體20內之彈簧、基板等構件、構成框體20之第1框體21等。

<4.第4實施形態> [4.1感測區域之構成]

如圖20A所示，於感測器30a之感測面30Sa及凹部23a之底面23S中至少一面，設置有複數個凸部30TP及1個凸部44TP。

於感測器30a之感測面30Sa設置有複數個凸部30TP及1個凸部44TP之情形，複數個凸部30TP及1個凸部44TP之頂部被按壓於凹部23a之底面23S而與其相接。另一方面，於凹部23a之底面23S設置有複數個凸部30TP及1個凸部44TP之情形，複數個凸部30TP及1個凸部44TP之頂部被按壓於感測器30a之感測面30Sa而與其相接。

以下，參照圖20B、圖20C，說明於感測器30a之感測面30Sa設置有複數個凸部30TP及1個凸部44TP之構成。

設置於感測面30Sa之複數個凸部30TP係複數個構造體之一例，於長條狀之感測面30Sa之短邊方向(寬方向)之中央之位置，朝長條狀之感測面30Sa之長邊方向以特定間隔1維排列。設置於感測面30Sa之1個凸部44TP係1個周緣構造體之一例，沿感測器30a之感測面30Sa之周緣連續而設置。

較佳為設置於感測面30Sa之短邊方向之中央部之凸部30T與REF電極層35相比具有較高之剛性。具體而言，較佳為設置於感測面30Sa之短邊方向之中央部之凸部30T之楊氏係數比REF電極層35之楊氏係數更高。這是因為感測面30Sa之長邊方向之變形被促進，進而提高感測區域30Ra之感度等之特性。

於第4實施形態中，上述之外之點可與第3實施形態或其變化例同樣設置。另，關於感測區域30Rb、30Rc、30Rd，亦可採用與上述之感測區域30Ra同樣之構成。

[4.2效果]

於第4實施形態中，於感測器30a之感測面30Sa及凹部23a之底面23S中至少一面，設置有複數個凸部30TP及1個凸部44TP。因此，可 將長條狀之感測面30Sa支持於其短邊方向之兩端部與中央部之3個部位中框體22之凹部23a內。因此，可使感測面30Sa(即REF電極層35)穩定地跟隨凹部23a之底面23S之變化。藉此，進而提高感測區域30Ra之感度等之特性。

於感測器30a之感測面30Sa具備凸部30TP及凸部44TP之情形，與凹部23a之底面23S具備凸部30TP及凸部44TP之情形相比，容易形成感測區域30Ra。

[4.3變化例]

於第4實施形態中，以於感測器30a之感測面30Sa及凹部23a之底面23S中至少一面，設置有複數個凸部30TP及1個凸部44TP之構成為例進行說明，但感測區域30Ra之構成並未限定於此。於感測器30a之感測面30Sa及凹部23a之底面23S中至少一面，亦可採用設置了1個或複數個凸部30TP、與1個或複數個凸部44TP之構成。

具體而言，例如亦可採用如下述般構成。如圖21A所示，亦可將1個凸部30TP設置於感測面30a之短邊方向(寬方向)之中央位置，且朝感測面30Sa之長邊方向延設。

如圖21B所示，亦可分別沿長條狀之感測面30Sa之2條長邊延設有2個凸部44TP、44TP。該情形時，根據需要，亦可使凸部44TP、44TP之延設方向之兩端如圖21B所示，延設直至長條狀之感測面30Sa之短邊之中央部附近。

如圖21C所示，亦可沿感測面30Sa之周緣以特定間隔配置有複數個凸部44TP。於圖21C中，顯示有複數個凸部30TP朝長條狀之感測面30Sa之長邊方向以特定間隔1維排列之例，亦可1個凸部30TP朝感測面30Sa之長邊方向延伸。

如圖21D所示，凸部30TP與凸部44TP亦可連結成為一體而構成有1個凸部。

如圖22A所示，亦可於第4實施形態中，採用未於感測器30a之感測面30Sa及凹部23a之底面23S中至少一面之周緣，設置凸部44TP之構成。其中，設置凸部44TP，且感測器30a之周緣被固定之構成者，感測區域30Ra之檢測動作較為穩定。

於感測器30a採用於感測面30Sa具備1個或複數個凸部30TP與1個或複數個凸部44TP之構成之情形，亦可於將感測器30a配置於凹部23a之前之狀態中，使感測器30a具有下述般構成。即，如圖22B所示，亦可使感測器30a進而具備設置於凸部30TP上之黏著層45a、設置於凸部44TP上之黏著層46a、設置於黏著層45a、46a上之剝離膜片等之剝離層47。感測器30a具有此般構成，藉此使剝離層47剝離且將感測器30a配置於凹部23a內，可相對於凹部23a之底面23S之特定位置簡單地固定感測器30a。

亦可取代作為構造體之凸部30TP與作為周緣構造體之凸部44TP，設置於感測器30a之感測面30Sa及凹部23a之底面23S中至少一面之構成，而採用如下構成。即，包含構造體及周緣構造體之構造層亦可於感測面30Sa與底面23S之間將感測面30Sa及底面23S作為單體設置。

<5.第5實施形態> [5.1感測器之構成]

如圖23A所示，本技術之第5實施形態之感測器50a於具有以下之構成之點中與第4實施形態之感測器30a不同。即，第5實施形態之感測器50a具有不具備作為導電層之REF電極層35(參照圖20C)，而以框體34a及複數個構造體34b之頂部與凹部23a之底面23S相接之方式，固定於凹部23a內之構成。

於第5實施形態中，凹部23a之底面23S之部分作為REF電極層(導電層)35而發揮功能。因此，第2框體22中至少凹部23a之底面23S之部 分具有導電性。具體而言，例如亦可第2框體22之整體或第2框體22之內側面22SI具有導電性，又可僅第2框體22中凹部23a之內側面或凹部23a之底面23S具有導電性。

第2框體22之內側面22SI具有導電性之構成之情形，於內側面22SI設置有導電層。僅第2框體22中凹部23a之內側面或凹部23a之底面23S具有導電性之構成之情形，於凹部23a之內側面或凹部23a之底面23S設置有導電層。導電層例如為使鍍敷層、蒸鍍層、濺鍍層、金屬箔、導電糊料等乾燥硬化而獲得之導電層等。

[5.2效果]

於第5實施形態中，因第2框體22之底面23S之部分作為REF電極層35而發揮功能，故感測器50a之構成簡化及薄型化。

[5.3變化例]

亦可於將感測器50a配置於凹部23a內之前之狀態中，使感測器50a具有如下述般構成。即，如圖23B所示，亦可使感測器50a進而具備：設置於構造體34b上之黏著層51a、設置於構造體34b上之黏著層52a、及設置於黏著層51a、52a上之剝離膜片等剝離層53。藉由感測器50a具有如此構成，僅需使剝離層53剝離並將感測器50a配置於凹部23a內，便可相對於凹部23a之底面23S之特定位置簡單地固定感測器50a。

又，如圖23B所示，亦可使感測器50a視需要之情形，進而具備設置於REF電極層31之背面之黏著層54、及設置於黏著層54上之剝離膜片等剝離層55。

<6.第6實施形態> [6.1感測器之構成]

如圖24A所示，本技術之第6實施形態之感測器50a，於具有以下之構成之點中與第4實施形態之感測器30a不同。即，第6實施形態之 感測器50a不具備作為導電層之REF電極層31(參照圖20C)，而具有感測器層33之背面與彈簧板41a之表面相接之構成。

於第6實施形態中，彈簧板41a作為REF電極層(導電層)31而發揮功能。因此，彈簧板41a中至少與感測器層33相接之面具有導電性。具體而言，例如亦可使彈簧板41a之整體具有導電性，亦可為彈簧板41a中僅有與感測器層33相接之面具有導電性。

彈簧板41a之整體具有導電性之構成之情形，彈簧板41a包含有導電材料。彈簧板41a中僅有與感測器層33相接之面具有導電性之構成之情形時，於與該感測器層33相接之面設置有導電層。導電層例如為使鍍敷層、蒸鍍層、濺鍍層、金屬箔、導電糊料等乾燥硬化而獲得之導電層等。

[6.2效果]

於第6實施形態中，因彈簧板41a作為REF電極層31而發揮功能，故感測器50a之構成簡化及薄型化。

[6.3變化例]

如圖24B所示，亦可使感測器50a不具備作為導電層之REF電極層35，而以框體32a及複數個構造體32b之頂部與凹部23a之底面23S相接之方式，固定於凹部23a內。

<7.第7實施形態> [7.1感測區域之構成]

如圖25A所示，於感測器30a之感測面30Sa與凹部23a之底面23S之間設置接著層56，且經由該接著層56，感測面30Sa與底面23S貼合。接著層56例如與第1實施形態之接著層33c同樣。

於長條狀之感測面30Sa之短邊方向之中央位置，設置有1個或複數個凸部30TP。該凸部30TP之頂部貼合於接著層56。如圖25A所示，亦可使感測面30Sa之短邊方向之兩端部根據需要貼合於黏著層33。

[7.2效果]

於第7實施形態中，因感測器30a之感測面30Sa與凹部23a之底面23S經由接著層56而貼合，故可提高感測區域30Ra之感度等之特性。又，可使感測區域30Ra之構成簡化。

[7.3變化例]

如圖25B所示，亦可於感測器30a之感測面30Sa之周緣進而設置有1個或複數個凸部44TP。該情形時，設置於感測面30Sa之1個或複數個凸部30TP、44TP之頂部貼合於接著層56。

如圖25C所示，亦可於凹部23a內填充硬化之樹脂組成物，且以硬化之樹脂組成物覆蓋感測器30a之周圍，於凹部23a內固定感測器30a。作為樹脂組成物，例如可使用紫外線硬化樹脂等之能量線硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂、熱金屬樹脂等。

於第7實施形態中，以於感測面30Sa設置有1個或複數個凸部30TP之構成為例進行說明，但感測區域30Ra之構成並未限定於此，只要於感測面30Sa與接著層56之間設置1個或複數個構造體即可。因此，亦可於接著層56之表面設置有1個或複數個凸部。

於第7實施形態中，亦可進而設置第1~第6實施形態及該等變化例之背板24a、彈簧板27a、41a、彈性體42a等之構成構件中至少一者。

如圖26A所示，亦可於感測器30a之背面30Sb側進而設置有彈簧板41a。彈簧板41a朝凹部23a之底面23S按壓感測器30a之背面30Sb。長條狀之感測器30a之短邊方向(寬方向)之彈簧板41a之兩端例如藉由彈簧構件、接著層或其兩者，相對於凹部23a之兩端部固定。彈簧板41a之厚度D較佳如圖26B所示，為25μm以上80μm以下。感測器30a之短邊方向之感測器30a之端部與凹部23a之側壁之間之空間L(以下簡稱為「空間L」)較佳如圖26B所示，為1.5mm左右。感測器30a之背面 30Sb之高度H較佳如圖26B所示，為0.2mm以上0.55mm以下。此處，感測器30a之背面30Sb之高度H意指固定彈簧板41a之以內側面SI之固定部分22SP為基準時之感測器30a之背面30Sb之高度。凸部30TP之高度較佳在0.57mm以上1.02mm以下。

若自感測區域30Ra之感度提高之觀點來看，較佳使感測區域30Ra具有以下構成(a)~(c)。

(a)相對於彈簧板41a之厚度D之空間L之比率(L/D)在18以上60以下，例如30(參照圖26B)。

(b)彈簧板41a之楊氏係數在4GPa以上5GPa以下。

作為滿足此種楊氏係數之彈簧板41a例如列舉PET膜。

(c)相對於感測器30a之背面30Sb之高度H之空間L之比率(L/H)在2.7以上7.5以下(參照圖26B)。

另，感測區域30Ra具有上述構成(a)~(c)，藉此於彈簧板41a發現沿圖26B中箭頭T所示方向之適度張力。

以上，雖已對本技術之實施形態及其變化例具體地進行說明，但本技術並非限定於上述實施形態及其變化例者，亦可有基於本技術之技術性思想之各種變形。

例如，在上述實施形態及其變化例中所舉例之構成、方法、步驟、形狀、材料及數值等充其量不過是一例，可根據需要使用與其不同之構成、方法、步驟、形狀、材料及數值等。

又，上述實施形態及其變化例之構成、方法、步驟、形狀、材料及數值等只要不脫離本技術之主旨，可相互組合。

又，本技術亦可採用以下之構成。

(1)

一種輸入裝置，其具備：框體，其於內側面具有凹部；及 感壓感測器，其設置於上述凹部；且上述感壓感測器係以該感壓感測器之感測面與上述凹部之底面相接之方式固定於上述凹部內。

(2)

如(1)記述之輸入裝置，其中進而具備將上述感壓感測器按壓至上述凹部之底面之按壓構件。

(3)

如(2)記述之輸入裝置，其中上述感壓感測器之楊氏係數較上述按壓構件之楊氏係數小。

(4)

如(2)或(3)記述之輸入裝置，其中上述按壓構件嵌合於上述凹部。

(5)

如(2)至(4)中任一項記述之輸入裝置，其中進而具備固定上述按壓構件之固定構件。

(6)

如(1)至(5)中任一項記述之輸入裝置，其中於上述感測面及上述凹部之底面中至少一者設置有凸部。

(7)

如(1)至(6)中任一項記述之輸入裝置，其中上述框體具有剛性。

(8)

如(1)至(7)中任一項記述之輸入裝置，其中上述框體藉由金屬構成。

(9)

如(1)至(8)中任一項記述之輸入裝置，其中上述感壓感測器具備： 導電層；感測器層，其包含複數個感測器部；及空間層，其設置於上述導電層與上述感測器層之間。

(10)

如(1)至(9)中任一項記述之輸入裝置，其中上述感壓感測器及上述凹部沿上述框體之周緣設置。

(11)

如(1)至(9)中任一項記述之輸入裝置，其中上述框體具有矩形狀之面；且上述感壓感測器及上述凹部沿上述面之各邊設置。

(12)

如(1)至(11)中任一項記述之輸入裝置，其中上述感壓感測器具有膜片狀。

(13)

如(1)至(12)中任一項記述之輸入裝置，其中上述感壓感測器具有長條狀。

(14)

如(13)記述之輸入裝置，其中上述感壓感測器包含複數個感測器部；且上述複數個感測器部配置於該感壓感測器之長邊方向。

(15)

一種輸入裝置，其具備：框體，其於內側面具有凹部；及複數個感壓感測器，其設置於上述凹部，具有長條狀；且上述複數個感壓感測器沿該感壓感測器之長邊方向分離而排列； 上述複數個感壓感測器係以該感壓感測器之感測面與上述凹部之底面相接之方式固定於上述凹部內。

(16)

一種輸入裝置，其具備：框體，其於內側面具有延設於一方向之複數個凹部；及複數個感壓感測器，其分別設置於上述複數個凹部，具有長條狀；且上述複數個凹部構成複數行；上述複數個感壓感測器分別以該感壓感測器之感測面與上述凹部之底面相接之方式固定於上述複數個凹部內。

(17)

如(16)記述之輸入裝置，其中上述複數行以於正交於上述延設方向之方向鄰接之上述凹部彼此於上述延設之方向偏移之方式排列。

(18)

一種輸入裝置，其具備：外裝體，其於內側面具有凹部，且具有剛性；及感壓感測器，其設置於上述凹部；且上述感壓感測器係以該感壓感測器之感測面與上述凹部之底面相接之方式固定於上述凹部內。

(19)

一種電氣機器，其具備如(1)至(18)中任一項記述之輸入裝置。

(20)

如(19)記述之電氣機器，其中進而具備基於上述感壓感測器之檢測結果控制電氣機器之動作之控制部。

(21)

如(5)記述之輸入裝置，其中進而具備設置於上述按壓構件與上 述固定構件之間之彈性體。

(22)

如(1)記述之輸入裝置，其中上述感壓感測器具備：感測器層，其包含複數個感測器部；及空間層，其設置於上述感測器層與上述凹部之底面之間。

(23)

如(22)記述之輸入裝置，其中上述凹部之底面具有導電性。

(24)

如(1)記述之輸入裝置，其中於上述感測面與上述凹部之底面之間設置有構造體。

(25)

如(24)記述之輸入裝置，其中上述構造體設置於上述感測面之中央。

(26)

如(24)記述之輸入裝置，其中上述構造體設置於上述感測面之中央及周緣。

進而，本技術亦可採用以下構成。

(27)

一種輸入裝置，其具備：框體，其於內側面具有凹部；及感壓感測器，其設置於上述凹部；且上述感壓感測器之感測面與上述凹部之底面貼合。

(28)

如(27)記述之輸入裝置，其中進而具備設置於上述感壓感測器之感測面與上述凹部之底面之間之接著層。

(29)

一種感壓感測器，其具備：導電層，其具有設置有凸部之表面；長條狀之感測器層，其包含複數個感測器部；及空間層，其設置於上述導電層與上述感測器層之間；且上述複數個感測器部配置於上述感測器層之長邊方向。

(30)

如(29)記述之感壓感測器，其中上述凸部設置於上述表面之中央。

(31)

如(29)記述之感壓感測器，其中上述凸部設置於上述表面之中央及周緣。

(32)

如(29)至(31)中任一項記述之感壓感測器，其中上述感壓感測器具有膜片狀。

(33)

如(29)至(32)中任一項記述之感壓感測器，其中上述導電層具有可撓性。

(34)

如(29)至(33)中任一項記述之感壓感測器，其中上述感測器層具備：複數個單體電極體，其構成一行；及1或複數條電極線，其以於上述感測器層之厚度方向與上述複數個單位電極體重疊之方式延設於上述行方向。

(35)

如(34)記述之感壓感測器，其中上述電極線具備：第1電極線，其自上述行之一端延設至大致中央；及 第2電極線，其自上述行之另一端延設至大致中央；且相對於上述行之中央位於對稱之位置之上述單位電極體彼此電性連接。

(36)

如(34)記述之感壓感測器，其中鄰接之上述電極線間藉由連接部電性連接。

(37)

一種感壓感測器，其具備：長條狀之感測器層，其具有第1面及第2面，且包含複數個感測器部；構造體，其設置於上述感測器層之第1面之周緣；及導電層，其設置於上述感測器層之第2面；且上述複數個感測器部配置於上述感測器層之長邊方向。

10‧‧‧電氣機器

10Sa‧‧‧表面

10Sb‧‧‧表面

11CM‧‧‧相機模組

11PL‧‧‧顯示裝置

20‧‧‧框體

21‧‧‧第1框體

21a‧‧‧開口部

22‧‧‧第2框體

22a‧‧‧開口部

30Ra~30Rb‧‧‧感測區域

Claims (18)

1. 一種輸入裝置，其包含：框體，其於內側面包含凹部；及感壓感測器，其設置於上述凹部；按壓構件，其將上述感壓感測器按壓至上述凹部之底面；且上述感壓感測器係以該感壓感測器之感測面與上述凹部之底面相接之方式固定於上述凹部內，上述感壓感測器之楊氏係數小於上述按壓構件之楊氏係數。
2. 如請求項1之輸入裝置，其中上述按壓構件嵌合於上述凹部。
3. 如請求項1之輸入裝置，其進而包含固定上述按壓構件之固定構件。
4. 如請求項1之輸入裝置，其中於上述感測面及上述凹部之底面之至少一者設置有凸部。
5. 如請求項1之輸入裝置，其中上述框體具有剛性。
6. 如請求項1之輸入裝置，其中上述框體包含金屬。
7. 如請求項1之輸入裝置，其中上述感壓感測器包含：導電層；感測器層，其包含複數個感測器部；及空間層，其設置於上述導電層與上述感測器層之間。
8. 如請求項1之輸入裝置，其中上述感壓感測器及上述凹部沿上述框體之周緣設置。
9. 如請求項1之輸入裝置，其中上述框體具有矩形狀之面；且上述感壓感測器及上述凹部沿上述面之各邊設置。
10. 如請求項1之輸入裝置，其中上述感壓感測器具有膜片狀。
11. 如請求項1之輸入裝置，其中上述感壓感測器具有長條狀。
12. 如請求項11之輸入裝置，其中上述感壓感測器包含複數個感測器部；且上述複數個感測器部配置於該感壓感測器之長邊方向。
13. 一種輸入裝置，其包含：框體，其於內側面包含凹部；及複數個感壓感測器，其設置於上述凹部，並具有長條狀；按壓構件，其將上述複數個感壓感測器按壓至上述凹部之底面；且上述複數個感壓感測器係於該感壓感測器之長邊方向上分開排列；上述複數個感壓感測器係以該感壓感測器之感測面與上述凹部之底面相接之方式固定於上述凹部內，上述複數個感壓感測器之楊氏係數小於上述按壓構件之楊氏係數。
14. 一種輸入裝置，其包含：框體，其於內側面包含延設於一方向之複數個凹部；及複數個感壓感測器，其分別設置於上述複數個凹部，並具有長條狀；按壓構件，其將上述複數個感壓感測器按壓至上述凹部之底面；且上述複數個凹部構成複數行；上述複數個感壓感測器分別以該感壓感測器之感測面與上述凹部之底面相接之方式，固定於上述複數個凹部內，上述複數個感壓感測器之楊氏係數小於上述按壓構件之楊氏係數。
15. 如請求項14之輸入裝置，其中上述複數行係以於與上述延設方 向正交之方向上鄰接之上述凹部彼此於上述延設之方向上偏移之方式排列。
16. 一種輸入裝置，其包含：外裝體，其於內側面包含凹部，並具有剛性；及感壓感測器，其設置於上述凹部；按壓構件，其將上述感壓感測器按壓至上述凹部之底面；且上述感壓感測器係以該感壓感測器之感測面與上述凹部之底面相接之方式固定於上述凹部內，上述感壓感測器之楊氏係數小於上述按壓構件之楊氏係數。
17. 一種電氣機器，其包含：框體，其於內側面包含凹部；及感壓感測器，其設置於上述凹部；按壓構件，其將上述感壓感測器按壓至上述凹部之底面；且上述感壓感測器係以該感壓感測器之感測面與上述凹部之底面相接之方式固定於上述凹部內，上述感壓感測器之楊氏係數小於上述按壓構件之楊氏係數。
18. 如請求項17之電氣機器，其進而包含基於上述感壓感測器之檢測結果來控制電氣機器之動作之控制部。

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