TWI780121B

TWI780121B - 聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品

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Publication number: TWI780121B
Application number: TW107106897A
Authority: TW
Inventors: 石川康弘; 阿部智子
Original assignee: 日本商出光興產股份有限公司
Priority date: 2017-03-01
Filing date: 2018-03-01
Publication date: 2022-10-11
Also published as: KR20190118167A; US20210284838A1; JP7109419B2; US11851560B2; WO2018159779A1; TW201843233A; CN110382623A; CN110382623B; JPWO2018159779A1; DE112018001104T5; KR102488157B1

Abstract

本發明係一種聚碳酸酯系樹脂組合物，其特徵在於：其係對滿足下述必要條件(1)及(2)之聚碳酸酯系樹脂(S)調配無機填充材(C)而成，且上述填充材(C)於上述聚碳酸酯系樹脂(S)及上述填充材(C)之合計量100質量%中所占之比率為0.1質量%以上且50質量%以下： (1)包含：聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)，其含有由特定之重複單元所構成之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含特定之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)；以及除上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)。 (2)於以上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)為主成分之基質中，具有如下結構，即存在包含上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之區域(d-1)，且於上述區域(d-1)之內部存在區域(d-2)，該區域(d-2)包含選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1者。

Description

聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品

本發明係關於一種包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物之聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品。

聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(以下有時簡記為「PC-POS共聚物」)由於其較高之耐衝擊性、耐化學品性、及難燃性等優異之性質而受到關注。因此，業界期待該聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物廣泛用於電氣、電子機器領域、汽車領域等各種領域。尤其是向行動電話、移動電腦、數相位機、攝錄影機、電動工具等之殼體、及其他日用品中之應用擴大。

通常作為代表性之聚碳酸酯，一般使用利用2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷[通稱：雙酚A]作為原料之二元酚的均聚碳酸酯二元酚。已知有為了改良該均聚碳酸酯之難燃性或耐衝擊性等物性進行改良，而使用聚有機矽氧烷作為共聚單體之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(專利文獻1)。

為了進一步改善包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物之聚碳酸酯樹脂之耐衝擊性，例如可列舉如專利文獻2及3記載般使用長鏈長之聚有機矽氧烷之方法、或增加聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中之聚有機矽氧烷量之方法。

先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本專利第2662310號公報

專利文獻2：日本專利特開2011-21127號公報

專利文獻3：日本專利特開2012-246390號公報

本發明之目的在於提供一種聚碳酸酯系樹脂組合物，其較先前之聚碳酸酯系樹脂具有更優異之耐衝擊性，包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，且根據所需性質含有各種無機填充材。

本發明者等發現：藉由對包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物且具有特定之區域結構之聚碳酸酯系樹脂組合物添加各種無機添加材，即便不使聚有機矽氧烷嵌段之鏈長延長、或者不使含量增加，亦可獲得具有更優異之耐衝擊性、且具有與所添加之各種無機添加材相應之所需性質的聚碳酸酯系樹脂組合物。

即，本發明係關於下述[1]~[25]。

[1]一種聚碳酸酯系樹脂組合物，其特徵在於：其係對滿足下述必要條件(1)及(2)之聚碳酸酯系樹脂(S)調配無機填充材(C)而成，且上述填充材(C)於上述聚碳酸酯系樹脂(S)及上述填充材(C)之合計量100質量%中所占之比率為0.1質量%以上且50質量%以下：

(1)包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)，其含有由下述通式(I)所表示之重複單元所構成之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)；以及除上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)。

(2)於以上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)為主成分之基質中，具有如下結構：存在包含上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之區域(d-1)，且於上述區域(d-1)之內部存在區域(d-2)，該區域(d-2)包含選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1者。

[式中，R¹及R²分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基表示。X表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、茀二基、碳數7~15之芳基伸烷基、碳數7~15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-；R³及R⁴分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基；a及b分別獨立地表示0~4之整數]。

[2]如上述[1]記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)與上述芳香族聚碳酸酯(B)之質量比率(A)/(B)為0.1/99.9~99.9/0.1。

[3]如上述[1]或[2]之任一者記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)含有主鏈由下述通式(III)所表示之重複單元所構成之聚碳酸酯嵌段，[化2]

[式中，R³⁰及R³¹分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基；X'表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-；d及e分別獨立地表示0~4之整數]。

[4]如上述[1]~[3]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述區域(d-1)主要由上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)所形成。

[5]如上述[1]~[4]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述區域(d-2)主要由選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1者所形成。

[6]如上述[1]~[5]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中於上述區域(d-1)內部僅存在1個上述區域(d-2)。

[7]如上述[1]~[5]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中於上述區域(d-1)內部存在2個以上上述區域(d-2)。

[8]如上述[1]~[7]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述區域(d)之數於在上述區域(d-1)內部存在上述區域(d-2)之區域(d)與僅包含上述區域(d-1)之區域(d')之合計數中所占的比率為2%以上且100%以下。

[9]如上述[8]記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中將上述區域(d)及上述區域(d')合計之全部區域之平均剖面積為200nm²以上。

[10]如上述[8]或[9]記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中將上述區域 (d)及上述區域(d')合計之全部區域之平均剖面積為20,000nm²以下。

[11]如上述[8]~[10]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中將上述區域(d)及上述區域(d')合計之全部區域之鄰接粒子間距離之平均為500nm以下。

[12]如上述[8]~[11]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中將上述區域(d)及上述區域(d')合計之全部區域之鄰接粒子間距離之平均為50nm以上。

[13]如上述[1]~[12]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為30以上且500以下。

[14]如上述[1]~[13]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為55以上且500以下。

[15]如上述[1]~[14]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率為10質量%以上且70質量%以下。

[16]如上述[1]~[15]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率為0.1質量%以上且10質量%以下。

[17]如上述[1]~[16]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之黏度平均分子量(Mv)為9,000以上且50,000以下。

[18]如上述[1]~[17]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(S)之黏度平均分子量(Mv)為9,000以上且50,000以下。

[19]如上述[1]~[18]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述無機填充材(C)為選自氧化鈦、滑石及玻璃纖維中之至少1種。

[20]如上述[1]~[19]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述無機填充材(C)為氧化鈦，且氧化鈦相對於上述聚碳酸酯系樹脂(S)100質量份之比率為0.5質量份以上5質量份以下。

[21]如上述[1]~[20]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述無機填充劑(C)為滑石，且滑石於上述聚碳酸酯系樹脂(S)及上述滑石之合計量100質量%中所占之比率為0.5質量%以上且30質量%以下。

[22]如上述[1]~[20]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述無機填充劑(C)為玻璃纖維，且玻璃纖維於上述聚碳酸酯系樹脂(S)及上述玻璃纖維之合計量100質量%中所占之比率為1質量%以上且50質量%以下。

[23]一種成形品，其係將如上述[1]~[22]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物進行成形而成。

[24]如上述[23]記載之成形品，其係電氣及電子機器用殼體。

[25]如上述[23]記載之成形品，其係汽車及建材之零件。

根據本發明，可獲得具有更優異之耐衝擊性之含有聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物及無機填充劑之聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品。

圖1係表示具有1個開口部之區域的區域之長軸距離、及劃有具有開口部之端部兩點作為接點之區域之切線時的上述接點兩點間之距離的圖。

圖2係分別表示具有2個開口部之區域的區域之長軸距離、及劃有具有開口部之端部兩點作為接點之區域之切線時的上述接點兩點間之距離的圖。

圖3係表示具有1個開口部之區域的區域之長軸距離、及劃有具有開口部之端部兩點作為接點之區域之切線時的上述接點兩點間之距離的掃描式探針顯微鏡圖像。

圖4係參考例1之藉由SPM之區域結構之觀察圖像。

本發明者等進行努力研究，結果發現，藉由對包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物且具有特定區域結構之聚碳酸酯系樹脂組合物添加無機填充劑，可獲得即便不延伸聚有機矽氧烷嵌段之鏈長、或增加含量，亦具有更優異之耐衝擊性、且具有與所添加之各種無機添加材相應之所需的性質之聚碳酸酯系樹脂組合物。以下，詳細地進行說明。

於本說明書中，「XX~YY」之記載意指「XX以上且YY以下」。又，於本說明書中，可任意採用視為較佳之當量濃度，更佳為較佳者彼此之組合。

<聚碳酸酯系樹脂組合物>

本發明之實施形態中之難燃性聚碳酸酯樹脂組合物係如下聚碳酸酯系樹脂組合物，其特徵在於：其係對滿足下述必要條件(1)及(2)之聚碳酸酯系樹脂(S)調配無機填充材(C)而成，且上述填充材(C)於上述聚碳酸酯系樹脂(S)及上述填充材(C)之合計量100質量%中所占之比率為0.1質量%以上且50質量%以下：

[式中，R¹及R²分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基表示。X表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、茀二基、碳數7~15之芳基伸烷基、碳數7~15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-。R³及R⁴分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基；a及b分別獨立地表示0~4之整數]

式中之各R¹~R⁴、X、a及b之具體例將於下文進行敍述。

關於上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之含量，就所獲得之樹脂組合物之耐衝擊性之觀點而言，通常為0.1質量%以上，較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，進而較佳為5質量%以上，尤佳為10質量%以上，且通常為99.9質量%以下，較佳為99質量%以下，更佳為30質量%以下，進而較佳為20質量%以下，尤佳為18質量%以下。

更具體而言，於使用下文所述之無機填充材(C)之中之氧化鈦之情形時，上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之含量較佳為0.5質量%以上，更佳為6質量%以上，進而較佳為8質量%以上，且較佳為50質量%以下，更佳為30質量%以下，進而較佳為25質量%以下，尤佳為20質量%以下，最佳為15質量%以下。

於使用滑石或玻璃纖維作為無機填充材之情形時，上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之含量根據所需性質較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，進而較佳為10質量%以上，且較佳為50質量%以下，更佳為25質量%以下，進而較佳為20質量%以下。

關於上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之含量，就所獲得之樹脂組合物之耐衝擊性之觀點而言，通常為0.1質量%以上，較佳為1質量%以上，更佳為50質量%以上，進而較佳為80質量%以上，且通常為99.9質量%以下，較佳為99質量%以下，更佳為98質量%以下，進而較佳為95質量%以下，尤佳為90質量%以下。

再者，於本實施形態之一態樣中，構成聚碳酸酯系樹脂(S)之上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)與上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之合計量為100質量%。

於本發明中，就所獲得之樹脂組合物之耐衝擊性之觀點而言，聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)與芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之質量比率(A)/(B)通常為0.1/99.9~99.9/0.1，較佳為1/99~99/1，更佳為2/98~ 50/50，進而較佳為5/95~20/80。

上述聚碳酸酯系樹脂(S)於以上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)成分為主成分之基質中至少存在包含上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之區域(d-1)，且於該區域(d-1)之內部進而存在區域(d-2)，其包含選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1者。於上述1個區域(d-1)內部可僅存在1個區域(d-2)，或亦可於上述1個區域(d-1)內部存在2個以上區域(d-2)。藉此，上述聚碳酸酯系樹脂(S)於區域(d-1)之內部必定具有至少存在1個區域(d-2)之區域(d)。

再者，關於上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之基質，只要上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)與上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之合計中所占之比率不超過50質量%，則主要由選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1者所形成。

包含上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之區域(d-1)較佳為主要由上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)所形成。

包含選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1者之區域(d-2)較佳為主要由選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1者所形成，亦可主要由源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段或聚碳酸酯嵌段(A-1)之任一者所形成，亦可主要由源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及聚碳酸酯嵌段(A-1)兩者所形成。

檢測到之區域主要由何種嵌段所形成可根據藉由掃描式探針顯微鏡(Scanning Probe Microscope：SPM)觀察所取得之圖像之對比度進行判斷。檢測到之區域中顯示出與基質同等程度之對比度之區域係視為主要由選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1者所形成者。同樣地，檢測到之區域中顯示出與基質有明確差異之程度之較暗對比度的區域係視為主要由上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)所形成者。

於本實施形態中，包含上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之區域(d-1)係實質上由上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)所形成。包含選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1者之區域(d-2)係實質上由選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1者所形成，亦可實質上由源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段或聚碳酸酯嵌段(A-1)之任一者所形成，亦可實質上由源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及聚碳酸酯嵌段(A-1)兩者所形成。

若更詳細地記載結構之一例，則本案發明之聚碳酸酯系樹脂組合物所包含之聚碳酸酯樹脂(S)係於基質中具有核殼結構，該核殼結構具有構成殼之上述區域(d-1)、及構成核之1個上述區域(d-2)。又，亦可具有於1個上述區域(d-1)內部含有2個以上球狀或者針筒狀之區域(d-2)之結構、或螺旋(gyroid)結構、層狀(lamellar)結構或者腸型(salami)結構等微相分離結構。

與上述區域(d)分開，將僅由包含上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之區域(d-1)所構成之(即，於(d-1)內部不含(d-2))區域設為(d')時，較佳為上述區域(d)之數於區域(d)與區域(d')之合計數中所占之比率為2%以上且100%以下。只要區域(d)之數比率為上述範圍內，則可獲得更優異之耐衝擊性。上述區域(d)之數比率更佳為5%以上，進而較佳為10%以上，進而更較佳為15%以上，進而更佳為30%以上，尤佳為50%以上，且更佳為50%以下，進而較佳為45%以下，尤佳為30%以下。再者，各區域(d)及(d')之數係藉由SPM利用目視所測得。

將上述區域(d)及上述區域(d')合計之全部區域之平均剖面積較佳為200nm²以上。只要上述全部區域之平均剖面積為200nm²以上，則可獲得更優異之耐衝擊性。又，將上述區域(d)及上述區域(d')合計之全部區域之平均剖面積較佳為20,000nm²以下。只要上述全部區域之平均剖面積為20,000nm²以下，則可獲得更優異之耐衝擊性。將上述區域(d)及上述區域(d')合計之全部區域之平均剖面積更佳為300nm²以上，進而較佳為500nm²以上，尤佳為1000nm²以上，且更佳為6000nm²以下，進而較佳為5,000nm²以下，進而更較佳為4,000nm²以下。

上述各區域(d)及(d')之平均剖面積係藉由利用SPM進行觀察並利用圖像解析軟體(SPIP)對所獲得之圖像進行處理而算出。此處，於藉由SPM進行觀察時，上述區域(d)及(d')具有開口部之情形時之平均剖面積係如下述般計算。如圖1所示，於1個區域具有1個開口部之情形時，劃有具有開口部之端部兩點作為接點之區域之切線時的上述接點兩點間之距離相對於區域之長軸距離為1/2以下時，視為不具有開口部之區域之剖面積，算出區域(d)及上述區域(d')各自之平均剖面積。又，如圖2所示般，於1個區域具有2個以上開口部(圖2中為2個開口部)之情形時，於各開口部劃有具有開口部之端部兩點作為接點之區域之切線時的接點兩點間之距離相對於區域之長軸距離分別為1/2以下時，視為不具有各開口部之區域之剖面積。於圖3中表示具有1個開口部之情形時之區域之掃描式探針顯微鏡圖像。

較佳為上述聚碳酸酯系樹脂(S)所包含之上述區域(d)及上述區域(d') 合計之全部區域之鄰接粒子間距離之平均為500nm以下。只要全部區域之鄰接粒子間距離之平均為500nm以下，則可獲得更優異之耐衝擊性。又，較佳為全部區域之鄰接粒子間距離之平均為50nm以上。只要全部區域之鄰接粒子間距離之平均為50nm以上，則可獲得更優異之耐衝擊性。

上述全部區域之鄰接粒子間距離之平均更佳為70nm以上，進而較佳為110nm以上，進而更較佳為130nm以上，尤佳為180nm以上，且更佳為350nm以下，進而較佳為300nm以下，尤佳為200nm以下。再者，該全部區域之鄰接粒子間距離之平均表示基質中所包含之全部區域之存在頻度。全部區域之鄰接粒子間距離之平均表示基質中所包含之全部區域之存在頻度。全部區域之鄰接粒子間距離之平均係藉由利用SPM進行觀察並利用圖像解析軟體(SPIP)進行處理而算出。

上述區域(d)之數於上述區域(d)及區域(d')之總數中所占之比率、全部區域之平均剖面積及全部區域之鄰接粒子間距離之平均測定所使用之掃描式探針顯微鏡之詳細之觀察條件於實施例中進行記載。

於不使聚有機矽氧烷嵌段之鏈長延長、或使含量增加之情況下，包含上述聚碳酸酯系樹脂(S)之本發明之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物之耐衝擊性變得更優異之原因並不明確，推測如下。

即，本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物具有之區域(d)於包含上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之區域(d-1)之內部存在區域(d-2)，該區域(d-2)包含選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1者。

如此，只要聚碳酸酯系樹脂組合物中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之量相同，則與僅包含區域(d-1)之區域(d')相比，將區域(d-2)內包之區域 (d)之尺寸會體積增大，會大於區域(d')之尺寸。由於基質中存在之區域(d)之尺寸整體變大，故而認為：於對聚碳酸酯系樹脂組合物施加衝擊負荷時，會進一步抑止應力波之傳播。

上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率較佳為0.1質量%以上，更佳為0.4質量%以上，進而較佳為0.8質量%以上、進而更佳為1質量%以上，尤佳為3質量%以上，且較佳為10質量%以下，更佳為7.0質量%以下，進而較佳為6質量%以下，尤佳為5質量%以下，最佳為4質量%以下。只要聚碳酸酯系樹脂(S)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率處於上述範圍，則可獲得優異之耐衝擊特性。

上述聚碳酸酯系樹脂(S)之黏度平均分子量(Mv)可根據所使用之用途或製品，以成為目標之分子量之方式藉由使用分子量調節劑(末端封端劑)等進行適當調整。上述聚碳酸酯系樹脂(S)之黏度平均分子量較佳為9,000以上，更佳為12,000以上，進而較佳為14,000以上，尤佳為16,000以上，且較佳為50,000以下，更佳為30,000以下，進而較佳為23,000以下，尤佳為21,000以下。只要黏度平均分子量為9,000以上，則可獲得充分之成形品之強度。只要為50,000以下，則能夠以不引起熱劣化之溫度進行射出成形或擠出成形。

再者，黏度平均分子量(Mv)係測定於20℃之二氯甲烷溶液之極限黏度[η]並根據下述Schnell之式所算出之值。

[數1][η]=1.23×10^-5×Mv ^0.83

<聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)>

以下，針對上述實施形態中之各成分，進一步詳細說明。

如上所述，上述區域(d-1)包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之下述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，較佳為主要由該聚有機矽氧烷嵌段(A-2)所形成。關於聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)，如上所述，含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)：

上述通式(I)及(II)中之R¹~R⁴、X、a及b如上所述。

上述通式(I)中，作為R¹及R²分別獨立表示之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。

作為R¹及R²分別獨立表示之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基(所謂「各種」，表示包含直鏈狀及所有支鏈狀者，以下，說明書中相同)、各種戊基、及各種己基。作為R¹及R²分別獨立表示之烷氧基，可列舉具有上述烷基作為烷基部位者。

作為X表示之伸烷基，例如可列舉亞甲基、伸乙基、三亞甲基、四亞甲基、六亞甲基等，較佳為碳數1~5之伸烷基。作為X表示之亞烷基，可列舉亞乙基、亞異丙基等。作為X表示之伸環烷基，可列舉環戊烷二基或環己烷二基、環辛烷二基等，較佳為碳數5~10之伸環烷基。作為X表示之亞環烷基，例如可列舉亞環己基、3,5,5-三甲基亞環己基、2-亞金剛烷基等，較佳為碳數5~10之亞環烷基，更佳為碳數5~8之亞環烷基。作為X表示之芳基伸烷基之芳基部位，可列舉苯基、萘基、聯苯基、蒽基等之成環碳數6~14之芳基，作為伸烷基，可列舉上述伸烷基。作為X表示之芳基亞烷基之芳基部位，可列舉苯基、萘基、聯苯基、蒽基等成環碳數6~14之芳基，作為亞烷基，可列舉上述亞烷基。

a及b分別獨立表示0~4之整數，較佳為0~2、更佳為0或1。

其中，較佳為a及b為0且X為單鍵或碳數1~8之伸烷基者、或a及b為0且X為碳數3之伸烷基尤其是亞異丙基者。

上述通式(II)中，作為R³或R⁴所表示之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。作為R³或R⁴所表示之烷基，可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、及各種己基。作為R³或R⁴所表示之烷氧基，可列舉烷基部位為上述烷基之情形。作為R³或R⁴所表示之芳基，可列舉苯基、萘基等。

再者，作為R³及R⁴，任一者均較佳為氫原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基，更佳為任一者均為甲基。

包含上述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)更具體而言較佳為具有下述通式(II-I)~(II-III)所表示之單元。

[化5]

[式中，R³~R⁶分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基，複數個R³~R⁶可相互相同亦可不同；Y表示-R⁷O-、-R⁷COO-、-R⁷NH-、-R⁷NR⁸-、-COO-、-S-、-R⁷COO-R⁹-O-、或-R⁷O-R¹⁰-O-，複數個Y可相互相同亦可不同；上述R⁷表示單鍵、直鏈、支鏈或者環狀伸烷基、芳基取代伸烷基、取代或未經取代之伸芳基、或二伸芳基；R⁸表示烷基、烯基、芳基、或芳烷基；R⁹表示二伸芳基；R¹⁰表示直鏈、支鏈或者環狀伸烷基、或二伸芳基；β表示源自二異氰酸酯化合物之二價之基、或源自二羧酸或者二羧酸之鹵化物之二價之基；n表示聚有機矽氧烷之鏈長；n-1、及p與q分別表示聚有機矽氧烷單元之重複數目，為1以上之整數，p與q之和為n-2]

作為R³~R⁶分別獨立表示之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。作為R³~R⁶分別獨立表示之烷基，可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、及各種己基。作為R³~R⁶分別獨立表示之烷氧基，可列舉烷基部位為上述烷基之情形。作為R³~R⁶分別獨立表示之芳基，可列舉苯基、萘基等。

作為R³~R⁶，任一者均較佳為氫原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6 之烷氧基或碳數6~12之芳基。

較佳為通式(II-I)、(II-II)及/或(II-III)中之R³~R⁶任一者均為甲基。

作為Y表示之-R⁷O-、-R⁷COO-、-R⁷NH-、-R⁷NR⁸-、-R⁷COO-R⁹-O-、或-R⁷O-R¹⁰-O-中之R⁷表示之直鏈或支鏈伸烷基，可列舉碳數1~8較佳為碳數1~5之伸烷基，作為環狀伸烷基，可列舉碳數5~15、較佳為碳數5~10之伸環烷基。

作為R⁷表示之芳基取代伸烷基，於芳香環可具有如烷氧基、烷基之取代基，作為其具體結構，例如可表示下述通式(i)或(ii)之結構。再者，於具有芳基取代伸烷基之情形時，伸烷基與Si鍵結。

(式中c表示正整數，通常為1~6之整數)

所謂R⁷、R⁹及R¹⁰表示之二伸芳基，係二個伸芳基直接連結而成之基、或經由二價之有機基連結而成之基，具體而言，為具有-Ar¹-W-Ar²-所表示之結構之基。此處，Ar¹及Ar²表示伸芳基，W表示單鍵、或二價之有機基。W表示之二價之有機基例如為亞異丙基、亞甲基、二亞甲基、三亞甲基。

作為R⁷、Ar¹及Ar²表示之伸芳基，可列舉伸苯基、伸萘基、伸聯苯基、伸蒽基等成環碳數6~14之伸芳基。該等伸芳基可具有烷氧基、烷基等任意取代基。

作為R⁸表示之烷基，係碳數1~8、較佳為1~5之直鏈或支鏈者。作為烯基，可列舉碳數2~8、較佳為2~5之直鏈或支鏈者。作為芳基，可列舉苯基、萘基等。作為芳烷基，可列舉苯基甲基、苯基乙基等。

R¹⁰表示之直鏈、支鏈或者環狀伸烷基與R7相同。

作為Y，較佳為-R⁷O-，且R⁷為芳基取代伸烷基，尤其是具有烷基之酚系化合物之殘基，更佳為源自烯丙基苯酚之有機殘基或源自丁香酚之有機殘基。

再者，關於式(II-II)中之p及q，較佳為p=q。

又，β表示源自二異氰酸酯化合物之二價之基或源自二羧酸或二羧酸之鹵化物之二價之基，例如可列舉以下通式(iii)~(vii)所表示之二價之基。

PC-POS共聚物(A)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長n較佳為30以上，更佳為35以上，進而較佳為40以上，進而更較佳為50以上，尤佳為55以上，最佳為60以上。又，較佳為500以下，更佳為400以下，進而較佳為300以下，進而更較佳為200以下，尤佳為120以下，最佳為85以下。只要平均鏈長n為30以上且500以下之範圍，則可獲得更優異之耐衝擊性。又，就獲得更優異之耐衝擊性之觀點而言，聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長n處於55以上且500以下之範圍亦較佳。

PC-POS共聚物(A)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率較佳為5質量%以上，更佳為6質量%以上，進而較佳為10質量%以上，進而更佳為14質量%以上，進而更佳為18質量%以上，尤佳為21質量%以上。又，較佳為70質量%以下，更佳為50質量%以下，進而較佳為45質量%以下，尤佳為40質量%以下。只要PC-POS共聚物(A)中之聚有機矽氧烷量為上述範圍內，則可獲得更優異之耐衝擊性。

PC-POS共聚物(A)之黏度平均分子量(Mv)可根據所使用之用途或製品，以成為目標之分子量之方式藉由使用分子量調節劑(末端封端劑)等進行適當調整，較佳為9,000以上，更佳為12,000以上，進而較佳為14,000以上，尤佳為16,000以上，且較佳為50,000以下，更佳為30,000以下，進而較佳為23,000以下，尤佳為22,000以下，最佳為20,000以下。只要黏度平均分子量為9,000以上，則可獲得充分之成形品之強度。只要為50,000以下，則能夠以不引起熱劣化之溫度進行射出成形或擠出成形。

黏度平均分子量(Mv)係測定於20℃之二氯甲烷溶液之極限黏度[η]並根據下述Schnell之式所算出之值。

[數2][η]=1.23×10^-5×Mv ^0.83

上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)可藉由界面聚合法(光氣法)、吡啶法、酯交換法等公知之製造方法而製造。尤其是於界面聚合法之情形時，包含PC-POS共聚物(A)之有機相與包含未反應物或觸媒殘渣等之水相之分離步驟變得容易，且於藉由鹼洗淨、酸洗淨、純水洗淨之各洗淨步驟中之包含PC-POS共聚物(A)之有機相與水相之分離變得容易，可高效率地獲得PC-POS共聚物(A)。作為製造PC-POS共聚物(A)之方法，例如可參照日本專利特開2010-241943號公報等記載之方法。

具體而言，可藉由如下方式而製造：使下文所述之預先製造之聚碳酸酯低聚物、及聚有機矽氧烷溶解於非水溶性有機溶劑(二氯甲烷等)，並加入二元酚系化合物(雙酚A等)之鹼性化合物水溶液(氫氧化鈉水溶液等)，使用三級胺(三乙胺等)或四級銨鹽(氯化三甲基苄基銨等)作為聚合觸媒，使之於末端封端劑(對第三丁基苯酚等一元酚)之存在下進行界面縮聚反應。又，PC-POS共聚物(A)亦可藉由使聚有機矽氧烷、二元酚、光氣、碳酸酯或氯甲酸酯進行共聚而製造。

再者，例如於使聚碳酸酯低聚物與聚有機矽氧烷原料於有機溶劑中進行反應之後與二元酚反應等而製造本申請案之聚碳酸酯系樹脂組合物所包含之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之情形時，較佳為上述有機溶劑與聚碳酸酯低聚物之混合溶液1L中之聚碳酸酯低聚物之固形物成分重量(g/L)處於80g/L以上且200g/L以下之範圍。更佳為90g/L以上，進而較佳為100g/L以上，且更佳為180g/L以下，進而較佳為170g/L以下。

作為成為原料之聚有機矽氧烷，可使用以下通式(1)、(2)及/或(3)所示者。

式中，R³~R⁶、Y、β、n-1、p及q如上所述，具體例及較佳者亦相同。

Z表示氫原子或鹵素原子，複數個Z可相互相同亦可不同。

例如，作為通式(1)所表示之聚有機矽氧烷，可列舉以下通式(1-1)~(1-11)之化合物。

[化9]

上述通式(1-1)~(1-11)中，R³~R⁶、n及R⁸如上述定義，且較佳者亦相同。c表示正整數，通常為1~6之整數。

該等之中，就聚合之容易度之觀點而言，較佳為上述通式(1-1)所表示之苯酚改性聚有機矽氧烷。又，就取得之容易度之觀點而言，較佳為作為上述通式(1-2)所表示之化合物中之一種之α,ω-雙[3-(鄰羥基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷、作為上述通式(1-3)所表示之化合物中之一種之α,ω-雙[3-(4-羥基-3-甲氧基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷。

此外，亦可使用具有以下通式(4)作為聚有機矽氧烷原料者。

式中，R³及R⁴與上文所述者相同。通式(4)所表示之聚有機矽氧烷嵌段之平均鏈長成為(r×m)，(r×m)之範圍與上述n相同。

於使用上述(4)作為聚有機矽氧烷原料之情形時，聚有機矽氧烷嵌段(A-2)較佳為具有下述通式(II-IV)所表示之單元。

[式中之R³、R⁴、r及m如上所述]

作為聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，亦可具有下述通式(II-V)所表示之結構。

[式中，R¹⁸~R²¹分別獨立，為氫原子或碳數1~13之烷基；R²²為碳數1~6之烷基、氫原子、鹵素原子、羥基、碳數1~6之烷氧基、或碳數6~14之芳基；Q²為碳數1~10之二價之脂肪族基；n表示平均鏈長，為30~70]

通式(II-V)中，作為R¹⁸~R²¹分別獨立表示之碳數1~13之烷基，可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、各種己基、各種庚基、各種辛基、2-乙基己基、各種壬基、各種癸基、各種十一烷基、各種十二烷基、各種十三烷基。該等之中，作為R¹⁸~R²¹，較佳為氫原子或碳數1~6之烷基，更佳為任一者均為甲基。

作為R²²表示之碳數1~6之烷基，可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、各種己基。作為R²²表示之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。作為R²²表示之碳數1~6之烷氧基，可列舉烷基部位為上述烷基之情況。又，作為R²²表示之碳數6~14之芳基，可列舉苯基、甲苯甲醯基、二甲基苯基、萘基等。

上述之中，R²²較佳為氫原子、或碳數1~6之烷氧基，更佳為氫原子或碳數1~3之烷氧基，進而較佳為氫原子。

作為Q²表示之碳數1~10之二價之脂肪族基，較佳為碳數1~10之直鏈或支鏈之二價之飽和脂肪族基。該飽和脂肪族基之碳數較佳為1~8，更佳為2~6，進而較佳為3~6，進而更佳為4~6。又，平均鏈長n如上所述。

作為結構單元(II-V)之較佳之態樣，可列舉下述式(II-VI)所表示之結構。

[式中，n與上述相同]

上述通式(II-V)或(II-VI)所表示之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)可藉由使用下述通式(5)或(6)所表示之聚有機矽氧烷原料而獲得。

[式中，R¹⁸~R²²、Q²、及n如上所述]

[式中，n如上所述]

上述聚有機矽氧烷之製造方法並無特別限定。例如根據日本專利特開平11-217390號公報記載之方法，可藉由如下方式而獲得粗聚有機矽氧烷：使環三矽氧烷與二矽氧烷於酸性觸媒存在下進行反應，而合成α,ω-二氫有機五矽氧烷，繼而，使該α,ω-二氫有機五矽氧烷於矽氫化反應用觸媒之存在下與酚性化合物(例如2-烯丙基苯酚、4-烯丙基苯酚、丁香酚、2-丙烯基苯酚等)等進行加成反應。又，根據日本專利第2662310號公報記載之方法，可藉由如下方式而獲得粗聚有機矽氧烷：使八甲基環四矽氧烷與四甲基二矽氧烷於硫酸(酸性觸媒)之存在下進行反應，使所獲得之α,ω-二氫有機聚矽氧烷以與上述相同方式於矽氫化反應用觸媒之存在下與酚性化合物等進行加成反應。再者，關於α,ω-二氫有機聚矽氧烷，可根據其聚合條件，適當調整其鏈長n而使用，亦可使用市售之α,ω-二氫有機聚矽氧烷。

作為上述矽氫化反應用觸媒，可列舉過渡金屬系觸媒，其中，就反應速度及選擇性之方面而言，可較佳地使用鉑系觸媒。作為鉑系觸媒之具體例，可列舉：氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑之烯烴錯合物、鉑與含有乙烯基之矽氧烷之錯合物、擔載鉑之二氧化矽、擔載鉑之活性碳等。

較佳為藉由使粗聚有機矽氧烷與吸附劑進行接觸，而使粗聚有機矽氧烷中所包含之源自上述用作矽氫化反應用觸媒之過渡金屬系觸媒之過渡金屬吸附於吸附劑而進行去除。

作為吸附劑，例如可使用具有1000Å以下之平均微孔直徑者。只要平均微孔直徑為1000Å以下，則可有效率地去除粗聚有機矽氧烷中之過渡金屬。就此種觀點而言，吸附劑之平均微孔直徑較佳為500Å以下，更佳為200Å以下，進而較佳為150Å以下，進而更佳為100Å以下。又，就相同之觀點而言，吸附劑較佳為多孔性吸附劑。

作為吸附劑，只要為具有上述平均微孔直徑者，則並無特別限定，例如可使用活性白土、酸性白土、活性碳、合成沸石、天然沸石、活性氧化鋁、二氧化矽、二氧化矽-氧化鎂系吸附劑、矽藻土、纖維素等，較佳為選自由活性白土、酸性白土、活性碳、合成沸石、天然沸石、活性氧化鋁、二氧化矽及二氧化矽-氧化鎂系吸附劑所組成之群中之至少1種。

於使粗聚有機矽氧烷中所包含之過渡金屬吸附於吸附劑後，可藉由任意之分離方法將吸附劑自聚有機矽氧烷分離。作為將吸附劑自聚有機矽氧烷分離之方法，例如可列舉過濾器或離心分離等。於使用過濾器之情形時，可使用膜濾器、燒結金屬過濾器、玻璃纖維過濾器等過濾器，尤佳為使用膜濾器。

就吸附劑於吸附過渡金屬後自聚有機矽氧烷分離之觀點而言，吸附劑之平均粒徑通常為1μm以上且4mm以下，較佳為1μm以上且100μm以下。

於使用上述吸附劑之情形時，其使用量並無特別限定。可使用相對於粗聚有機矽氧烷100質量份，較佳為1質量份以上、更佳為2質量份以上且較佳為30質量份以下、更佳為20質量份以下之範圍之量的多孔性吸附劑。

再者，於因所處理之粗聚有機矽氧烷之分子量較高而並非液體狀態之情形時，於進行利用吸附劑之吸附及吸附劑之分離時，可加熱至如使聚有機矽氧烷成為液體狀態之溫度。或可使之溶解於二氯甲烷或己烷等溶劑中而進行。

所需分子量分佈之聚有機矽氧烷例如可藉由調配複數種聚有機矽氧烷對分子量分佈進行調節而獲得。關於調配，亦可藉由於調配複數種α,ω-二氫有機聚矽氧烷後，於矽氫化反應用觸媒之存在下與酚性化合物等進行加成反應，而獲得成為所需分子量分佈之粗聚有機矽氧烷。又，亦可於調配複數種粗聚有機矽氧烷後，進行將矽氫化反應觸媒去除等之精製。亦可調配經精製後之複數種聚有機矽氧烷。又，亦可藉由製造聚有機矽氧烷時之聚合條件而適當調整。又，亦可藉由利用各種分離等方法自既存之聚有機矽氧烷僅分取一部分而獲得。

聚碳酸酯低聚物可藉由使二元酚與如光氣或三光氣之碳酸酯前驅物於二氯甲烷、氯苯、氯仿等有機溶劑中進行反應而製造。再者，於使用酯交換法而製造聚碳酸酯低聚物時，亦可藉由使二元酚與如碳酸二苯酯之碳酸酯前驅物進行反應而製造。

作為二元酚，較佳為使用下述通式(viii)所表示之二元酚。

式中，R¹、R²、a、b及X係如上所述。

作為上述通式(viii)所表示之二元酚，例如可列舉：2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷[雙酚A]、雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷等雙(羥基苯基)烷烴系、4,4'-二羥基聯苯、雙(4-羥基苯基)環烷烴、雙(4-羥基苯基)氧化物、雙(4-羥基苯基)硫醚、雙 (4-羥基苯基)碸、雙(4-羥基苯基)亞碸、雙(4-羥基苯基)酮等。該等二元酚可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。

該等之中，較佳為雙(羥基苯基)烷烴系二元酚，更佳為雙酚A。於使用雙酚A作為二元酚之情形時，成為於上述通式(i)中X為亞異丙基且a=b=0之PC-POS共聚物。

作為雙酚A以外之二元酚，例如可列舉：雙(羥基芳基)烷烴類、雙(羥基芳基)環烷烴類、二羥基芳基醚類、二羥基二芳基硫醚類、二羥基二芳基亞碸類、二羥基二芳基碸類、二羥基聯苯類、二羥基二芳基茀類、二羥基二芳基金剛烷類等。該等二元酚可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。

作為雙(羥基芳基)烷烴類，例如可列舉：雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)辛烷、雙(4-羥基苯基)苯基甲烷、雙(4-羥基苯基)二苯甲烷、2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷、雙(4-羥基苯基)萘基甲烷、1,1-雙(4-羥基-3-第三丁基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷等。

作為雙(羥基芳基)環烷烴類，例如可列舉：1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,5,5-三甲基環己烷、2,2-雙(4-羥基苯基)降

烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環十二烷等。作為二羥基芳基醚類，例如可列舉4,4'-二羥基二苯醚、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基苯醚等。

作為二羥基二芳基硫醚類，例如可列舉4,4'-二羥基二苯基硫醚、 4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基硫醚等。作為二羥基二芳基亞碸類，例如可列舉4,4'-二羥基二苯基亞碸、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基亞碸等。作為二羥基二芳基碸類，例如可列舉4,4'-二羥基二苯基碸、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基碸等。

作為二羥基聯苯類，例如可列舉4,4'-二羥基聯苯等。作為二羥基二芳基茀類，例如可列舉9,9-雙(4-羥基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀等。作為二羥基二芳基金剛烷類，例如可列舉1,3-雙(4-羥基苯基)金剛烷、2,2-雙(4-羥基苯基)金剛烷、1,3-雙(4-羥基苯基)-5,7-二甲基金剛烷等。

作為除上述以外之二元酚，例如可列舉：4,4'-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙酚、10,10-雙(4-羥基苯基)-9-蒽酮、1,5-雙(4-羥基苯硫基)-2,3-二

戊烷等。

為了對所獲得之PC-POS共聚物之分子量進行調整，可使用末端封端劑(分子量調節劑)。作為末端封端劑，例如可列舉：苯酚、對甲酚、對第三丁基苯酚、對第三辛基苯酚、對異丙苯基苯酚、對壬基苯酚、間十五烷基苯酚及對第三戊基苯酚等一元酚。該等一元酚可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。

於上述界面縮聚反應後，可藉由適當靜置而分離成水相及有機溶劑相[分離步驟]、將有機溶劑相進行洗淨(較佳為按照鹼性水溶液、酸性水溶液、水之順序進行洗淨)[洗淨步驟]、將所獲得之有機相進行濃縮[濃縮步驟]、及乾燥[乾燥步驟]，而獲得PC-POS共聚物(A)。

<(B)芳香族聚碳酸酯系樹脂>

除上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)構成上述聚碳酸酯系樹脂(S)之基質部分，可包含於區域(d-2)。

芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之主鏈具有下述通式(III)所表示之重複單元。作為上述聚碳酸酯系樹脂，並無特別限制，可使用各種公知之聚碳酸酯系樹脂。

[式中，R³⁰及R³¹分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基；X'表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-；d及e分別獨立地表示0~4之整數]

作為R³⁰及R³¹之具體例，可列舉與上述R¹及R²相同者，且較佳者亦相同。作為R³⁰及R³¹，更佳為碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基。作為X'之具體例，可列舉與上述X相同者，且較佳者亦相同。d及e分別獨立，較佳為0~2，更佳為0或1。

作為上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)，具體而言，可使用藉由於對於反應為非活性之有機溶劑、鹼性水溶液之存在下使二元酚系化合物及光氣進行反應之後添加三級胺或者四級銨鹽等聚合觸媒進行聚合的界面聚合法、或將二元酚系化合物溶解於吡啶或吡啶與惰性溶劑之混合溶液並導入光氣直接進行製造的吡啶法等先前之聚碳酸酯之製造法而獲得者。

於進行上述反應時，可視需要使用分子量調節劑(末端封端劑)、分支化劑等。

再者，作為上述二元酚系化合物，可列舉下述通式(III')所表示者。

[式中，R³⁰、R³¹、X'、d及e如上述定義，且較佳者亦相同]

作為該二元酚系化合物之具體例，可列舉利用聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之製造方法於上文所述者，且較佳者亦相同。其中，較佳為雙(羥基苯基)烷烴系二元酚，更佳為雙酚A。

上述芳香族聚碳酸酯系樹脂可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。再者，芳香族聚碳酸酯樹脂(B)與聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)不同，可為不具有如式(II)所表示之聚有機矽氧烷嵌段之結構。例如，芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)可為均聚碳酸酯樹脂。

<無機填充材(C)>

作為於本發明之含有無機填充劑之聚碳酸酯系樹脂組合物中所使用之無機填充劑(C)，可使用各種無機填充劑，例如亦可使用玻璃材(例如，玻璃纖維、玻璃珠、玻璃鱗片、玻璃粉末等)、碳纖維、鋁纖維、碳酸鈣、碳酸鎂、白雲石、二氧化矽、矽藻土、氧化鋁、氧化鈦、氧化鐵、氧化鋅、氧化鎂、硫酸鈣、硫酸鎂、亞硫酸鈣、滑石、黏土、雲母、石棉、矽酸鈣、蒙脫石、膨潤土、碳黑、石墨、鐵粉、鉛粉、鋁粉、白色顏料等。

作為上述白色顏料，並無特別限定，較佳為使用選自氧化鈦、氧化鋅、及硫化鋅中之至少1種。該等白色顏料之中，就將色調進一步設為白色之觀點而言，較佳為使用氧化鈦。

具體而言，作為氧化鈦，可較佳地使用其表面利用多元醇被覆者。該被覆能夠使聚碳酸酯組合物中之氧化鈦之分散性提昇，且防止聚碳酸酯之分子量降低。

作為氧化鈦之藉由有機化合物之表面處理，可列舉藉由多元醇、以及有機矽化合物、烷醇胺類、高級脂肪酸類等之表面被覆。進而，亦可例如於利用多元醇被覆表面之前，使該氧化鈦表面被覆包含鋁、矽、鎂、氧化鋯鈦、錫等元素之至少一種元素之含水氧化物及/或氧化物。

作為利用多元醇被覆氧化鈦時使用之多元醇，可列舉三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷、二-三羥甲基丙烷、三羥甲基丙烷乙氧化物、季戊四醇等，該等之中，較佳為三羥甲基丙烷及三羥甲基乙烷。

作為利用多元醇被覆表面之方法，可列舉濕式法及乾式法。濕式法係利用如下方法而進行：於多元醇與低沸點溶劑之混合液中加入氧化鈦，並進行攪拌，其後，將低沸點溶劑去除。乾式法係利用如下方法而進行：將多元醇與氧化鈦於亨舍爾混合機、滾筒等混合機中進行混合、或使多元醇溶解於溶劑、或使分散之混合溶液對氧化鈦進行噴霧。藉由以此方式利用多元醇被覆表面，能夠抑制聚碳酸酯樹脂組合物之物性降低，提昇氧化鈦於樹脂組合物中之分散性，抑制銀等之成形不良。

關於氧化鈦之製造方法，利用氯法、硫酸法之任一者所製造者均可使用。又，關於氧化鈦之結晶結構，金紅石型、銳鈦礦型之任一者均可使用，就聚碳酸酯樹脂組合物之熱穩定性、耐光性等觀點而言，更佳為金紅石型。

作為滑石，可任意地使用作為熱塑性樹脂之添加劑而市售者。滑石係鎂之含水矽酸鹽，存在除作為主成分之矽酸及氧化鎂以外還包含微量之氧化鋁、氧化鈣、氧化鐵之情況，於本發明中，可包含該等。又，平均粒徑為較佳為0.5μm以上、更佳為1μm以上且較佳為50μm以下、更佳為20μm以下之範圍。縱橫比通常為2以上且20以下之範圍。該等平均粒徑、縱橫比係根據成形時之流動性、成形品所要求之耐衝擊性、剛性等綜合考慮其他含有成分等而決定。又，作為滑石，亦可使用藉由脂肪酸等進行過表面處理者、或於脂肪酸等之存在下進行過粉碎之滑石等。

於本實施形態之聚碳酸酯系樹脂組合物中，於調配玻璃纖維作為無機填充材(C)之情形時，能夠對成形品賦予剛性。作為玻璃纖維，較佳為使用含鹼玻璃或低鹼玻璃、無鹼玻璃作為素材而製造者，其纖維之形態可為粗紗、磨碎纖維、切股等任一形態。又，玻璃纖維之剖面可為扁平狀。玻璃纖維之直徑較佳為3μm以上且30μm以下，且長度較佳為使用1mm以上且6mm以下者。若玻璃纖維之直徑為3μm以上，則能夠進一步提高聚碳酸酯系樹脂組合物之剛性，若為30μm以下，則成形體之外觀變得良好。

玻璃纖維之纖維長通常為0.1mm以上且8mm以下左右，較佳為0.3mm以上且6mm以下。又，纖維徑通常為0.1μm以上且30μm以下左右，較佳為0.5μm以上且25μm以下。該等玻璃纖維可單獨使用一種，亦可將兩種以上混合使用。

為了提高與樹脂之親和性，可使用利用胺基矽烷系、環氧基矽烷系、乙烯基矽烷系、甲基丙烯酸矽烷系等矽烷系偶合劑、鉻錯合物或硼化合物等進行過表面處理之玻璃纖維，亦可為進一步使用收斂劑進行過收斂處理者。作為此種玻璃纖維，可較佳地使用Asahi Fiber Glass股份有限公司製造之MA-409C(平均纖維徑13μm)、TA-409C(平均纖維徑23μm)、或Nippon Electric Glass股份有限公司製造之T-511(平均纖維徑12~14μm)等。

關於無機填充材(C)之調配量，於聚碳酸酯系樹脂(S)及上述無機填充材(C)之合計量100質量%中，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，進而較佳為1質量%以上，且較佳為50質量%以下，更佳為30質量%以下，進而較佳為10質量%以下。只要為上述範圍，則能夠對聚碳酸酯系樹脂組合物賦予由無機填充材所帶來之所需性質，又，能夠於無問題之情況下成形。

更具體而言，關於調配氧化鈦作為無機填充材(C)之情形時之調配量，相對於聚碳酸酯系樹脂(S)100質量份，較佳為0.5質量份以上，更佳為1質量份以上，進而較佳為2質量份以上，且較佳為5質量份以下，更佳為4質量份以下。只要氧化鈦之調配量為上述範圍，則獲得充分之白色度，並且亦能夠維持成形品之耐衝擊性。

關於調配滑石作為無機填充材(C)之情形時之調配量，於聚碳酸酯系樹脂(S)及上述滑石之合計量100質量%中，較佳為0.5質量%以上，更佳為1質量%以上，進而較佳為2質量%以上，且較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下，進而較佳為10質量%以下。只要滑石之調配量為上述範圍，則能夠於不降低耐衝擊性之情況下獲得機械特性(剛性)及大小穩定性等優異之成形品。

於調配玻璃纖維作為無機填充材(C)之情形時之調配量，於聚碳酸酯系樹脂(S)及上述玻璃纖維之合計量100質量%中，較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上，進而較佳為10質量%以上，尤佳為20質量%以上，且較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下，進而較佳為35質量%以下。只要玻璃纖維之調配量為上述範圍，則剛性提昇，並且能夠獲得外觀及強度良好之成形體。

<其他成分>

於本實施形態之聚碳酸酯系樹脂組合物中，可於無損本發明之效果之範圍內包含其他添加劑。作為其他添加劑，可列舉：阻燃劑或阻燃助劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、脫模劑、補強材料、填充劑、耐衝擊性改良用之彈性體、染料、顏料、抗靜電劑、除聚碳酸酯以外之其他樹脂等。

本實施形態之聚碳酸酯系樹脂組合物可藉由如下方式而獲得：以上述比率調配上述各成分，進而以適當之比率調配視需要而使用之各種任意成分並進行混練。

於本發明之一態樣中，成分(A)、成分(B)及成分(C)之合計含量以聚碳酸酯樹脂組合物之總量(100質量%)基準計，較佳為80~100質量%，更佳為95~100質量%。

於本發明之另一態樣中，成分(A)、成分(B)、成分(C)及其他成分之合計含量以聚碳酸酯樹脂組合物之總量(100質量%)基準計，較佳為90~100質量%，更佳為95~100質量%。

調配及混練可利用通常所使用之機器例如帶式混合機、轉鼓等進行預混合，並利用使用亨舍爾混合機、班布里混合機、單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機、多螺桿擠出機及雙向捏合機等之方法而進行。混練時之加熱溫度通常於240℃以上且320℃以下之範圍進行適當選擇。作為該熔融混練，較佳為使用擠出機，尤其是排氣式之擠出機。

[成形品]

可將上述進行過熔融混練之本實施形態之聚碳酸酯系樹脂組合物、或所獲得之顆粒物作為原料，藉由射出成形法、射出壓縮成形法、擠出成形法、吹塑成形法、加壓成形法、真空成形法及發泡成形法等製造各種成形體。尤其是可使用藉由熔融混練所獲得之顆粒物，較佳地用於藉由射出成形及射出壓縮成形製造射出成形體。

包含本發明之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物之成型品例如能夠較佳地用作電視、收音機、攝錄影機、錄影機、音樂播放器、DVD(Digital Versatile Disc，數位多功能光碟)播放器、空調、行動電話、顯示器、電腦、暫存器、計算器、影印機、印表機、傳真機、通訊基站、電池等電氣、電子機器用零件之殼體等、以及汽車及建材之零件。

實施例

繼而，藉由實施例進一步具體的地說明本發明，但本發明絲毫不受該等例所限定。再者，各例之特性值、評價結果按照以下要點而求出。

<聚二甲基矽氧烷之鏈長之定量方法>

¹H-NMR測定條件

NMR裝置：JEOL RESONANCE(股)製造ECA500

探針：50TH5AT/FG2

觀測範圍：-5~15ppm

觀測中心：5ppm

脈衝重複時間：9秒

脈衝寬度：45°

NMR試樣管：5

樣品量：30~40mg

溶劑：氘氯仿

測定溫度：室溫

累計次數：256次

烯丙基苯酚末端聚二甲基矽氧烷之情況

A：於δ-0.02~0.5附近所觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值

B：於δ2.50~2.75附近所觀測到之烯丙基苯酚之亞甲基之積分值

聚二甲基矽氧烷之鏈長=(A/6)/(B/4)

丁香酚末端聚二甲基矽氧烷之情況

B：於δ2.40~2.70附近所觀測到之丁香酚之亞甲基之積分值

聚二甲基矽氧烷之鏈長=(A/6)/(B/4)

<聚二甲基矽氧烷含有率之定量方法>

共聚有烯丙基苯酚末端聚二甲基矽氧烷之PTBP(p-t-butyl phenol，對第三丁基苯酚)末端聚碳酸酯中之聚二甲基矽氧烷共聚量之定量方法

NMR裝置：JEOL RESONANCE(股)製造ECA-500

探針：TH5與5

NMR試樣管對應

觀測範圍：-5~15ppm

觀測中心：5ppm

脈衝重複時間：9秒

脈衝寬度：45°

累計次數：256次

NMR試樣管：5

樣品量：30~40mg

溶劑：氘氯仿

測定溫度：室溫

A：於δ1.5~1.9附近所觀測到之BPA部之甲基之積分值

B：於δ-0.02~0.3附近所觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值

C：於δ1.2~1.4附近所觀測到之對第三丁基苯基部之丁基之積分值

a=A/6

b=B/6

c=C/9

T=a+b+c

f=a/T×100

g=b/T×100

h=c/T×100

TW=f×254+g×74.1+h×149

PDMS(wt%)=g×74.1/TW×100

(2)黏度平均分子量

黏度平均分子量(Mv)係使用烏氏黏度計測定於20℃之二氯甲烷溶液之黏度，根據該黏度求出極限黏度[η]，並利用下式(Schnell式)算出。

[數3][η]=1.23×10^-5×Mv ^0.83

又，上述聚碳酸酯系樹脂(S)之黏度平均分子量(Mv)係根據上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述芳香族聚碳酸酯(B)之黏度平均分子量之算術平均之值而求出。

<藉由SPM觀察區域結構之方法>

SPM裝置：Nano-IM(PNI公司製造)

探針：PPP-NCHR(NANOSENSORS公司製造)

觀察視野尺寸：1μm見方、2μm見方、5μm見方

觀察部位：下述之Izod試片(長度63.5mm，寬度12.7mm，厚度3.2mm)之距閘極相反側端部約5mm之剖面中央部之機械方向(MD)與厚度方向(ND)上所形成之面

預處理方法：對下述之Izod試片進行切削，並對所獲得之切削試樣進行修面調整，繼而，藉由使用冷凍切片機之切削剖面加工而製作觀察面。關於各順序之詳細情況係如下所示。

[1.Izod試片之切削]

於圖4所示之位置切取Izod試片，獲得長度7mm、寬度5mm×厚度3.2mm之試樣片。

[2.對切取試樣之修面調整]

利用修整裝置(「Leica EM TRIM」[Leica Microsystems公司製造])將上述1.中所獲得之試片之觀察面側修整成四角錐形狀。

繼而，使用切片機(「ULTRACUT S」[Leica Microsystems公司製造])，於常溫下以形成約150μm見方之面之方式切掉四角錐之頂點。

使用「玻璃刀用玻璃棒(長度400mm，寬度25mm，厚度6mm)」[NISSHIN EM Co.,Ltd.TOKYO]作為材料，使用Glass Knife Maker(「LeicaEM KMR2」[Leica Microsystems公司製造])作為加工裝置。使用利用顯微鏡對所製作之玻璃刀之斷裂面進行觀察而在用於切削之邊未視認到缺損者。

[3.藉由冷凍切片機切削而製作觀察面]

將於上述2.中進行過修面之試樣與玻璃刀一併設置於設置在冷凍用切片機(「ULTRACUTR」[Leica Microsystems公司製造])中之冷卻箱內，使用液態氮將箱內之環境溫度以-120℃冷卻1小時。

繼而，不將該試樣自冷卻箱中取出，以成為約200μm~500μm見方之面之方式進行切取而作為觀察面。

測定模式：相位差模式

評價對象之區域：將於觀察視野內映有區域整體者設為評價對象之區域。

用於區域評價之觀察視野尺寸：於1μm見方內進行觀察之情形時之評價對象之區域數為21以上之情形時，將1μm見方設為區域評價所使用之觀察視野尺寸，於6以上且20以下時，將2μm見方設為區域評價所使用之觀察視野尺寸，於5以下時，將5μm見方設為區域評價所使用之觀察視野尺寸。

所觀察之區域之數：區域(d)之數比率、區域之平均剖面積及區域之平均鄰接粒子間距離之算出所使用的評價對象之區域之觀察數係設為70以上。於每1個觀察視野之評價對象之區域未達70之情形時，進行追加觀察直至該數成為70以上。

圖像解析軟體：SPIP

<藉由SPM判定區域(d)之有/無、區域(d)之數於(d-1)內部之(d-2)之數及全部區域之合計數中所占的比率之算出方法>

利用SPIP自動算出評價對象之總區域數，區域(d)係利用目視進行計數。

<藉由SPM算出區域平均剖面積之方法>

對於各區域，利用SPIP進行圖像處理，自動算出區域剖面積，並計算其平均值。

<藉由SPM算出鄰接粒子間距離之平均之方法>

對於各區域，利用SPIP自動算出鄰接粒子間距離，並算出其平均值。

<聚碳酸酯低聚物之製造>

於5.6質量%之氫氧化鈉水溶液中添加相對於雙酚A(BPA)(以後溶解)為2000ppm之二硫亞磺酸鈉。於其中以BPA濃度成為13.5質量%之方式溶解BPA，而製備BPA之氫氧化鈉水溶液。將該BPA之氫氧化鈉水溶液以40L/hr之流量，將二氯甲烷以15L/hr之流量，及將光氣以4.0kg/hr之流量連續地通入至內徑6mm、管長30m之管型反應器中。管型反應器具有套管部分，向套管內通入冷卻水而將反應液之溫度保持為40℃以下。向具備後掠翼之內容積40L之附帶擋板之槽型反應器中連續地導入自管型反應器流出之反應液，進而向其中，以2.8L/hr之流量添加BPA之氫氧化鈉水溶液，以0.07L/hr之流量添加25質量%之氫氧化鈉水溶液，以17L/hr之流量添加水，以0.64L/hr之流量添加1質量%之三乙胺水溶液進行反應。連續地抽出自槽型反應器溢出之反應液，加以靜置，藉此分離去除水相，採集二氯甲烷相。

以此方式所獲得之聚碳酸酯低聚物之濃度為341g/L，氯甲酸酯基濃度為0.71mol/L。

製造例1 <PC-POS共聚物(A-1a)>

以下記載之(i)~(xiv)之值係如表1所示。

向具備隔板、漿式攪拌葉片及冷卻用套管之50L槽型反應器添加如上述般製造之聚碳酸酯低聚物溶液(PCO)(i)L、二氯甲烷(MC)(ii)L、及使平均鏈長n=(iii)之烯丙基苯酚末端改性聚二甲基矽氧烷(iv)g溶解於二氯甲烷(MC)(v)L中所得者、以及三乙胺(TEA)(vi)mL，於攪拌下，於其中加入6.4質量%之氫氧化鈉水溶液(NaOHaq)(vii)g，進行聚碳酸酯低聚物與烯丙基苯酚末端改性PDMS之反應20分鐘。

向該聚合液添加對第三丁基苯酚(PTBP)之二氯甲烷溶液(使PTBP(viii)g溶解於二氯甲烷(MC)(ix)L中所得者)、BPA之氫氧化鈉水溶液(使NaOH(x)g與二硫亞磺酸鈉(Na₂S₂O₄)(xi)g溶解於水(xii)L中而獲得水溶液，使BPA(xiii)g溶解於該水溶液中所得者)，而實施40分鐘聚合反應。

為了進行稀釋而添加二氯甲烷(MC)(xiv)L，攪拌10分鐘後，分離為包含PC-POS之有機相與包含過量之BPA及NaOH之水相，而單離有機相。

針對以此方式所獲得之PC-POS之二氯甲烷溶液，利用相對於該溶液為15體積%之0.03mol/L NaOH水溶液、0.2mol/L鹽酸依序進行洗淨，繼而，利用純水反覆進行洗淨直至洗淨後之水相中之導電率成為0.01μS/m以下。

對藉由洗淨所獲得之聚碳酸酯之二氯甲烷溶液進行濃縮、粉碎，將所獲得之薄片於減壓下於120℃下進行乾燥，而獲得PC-POS共聚物(A1) ~(A17)。對所獲得之薄片之PDMS含有率、未反應PDMS量及黏度平均分子量進行測定。

製造例2 <PC-POS共聚物(A-1b)>

將上述(i)~(xiv)之值變更成如表1所記載般，除此以外，利用與製造例1相同之方法進行製造及測定。

<PC-POS共聚物(A-2)>

PC-POS共聚物A-2：「FG1700」[PC-POS共聚物，聚有機矽氧烷嵌段鏈長88，聚有機矽氧烷含量6質量%，黏度平均分子量Mv17,700]

<芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)>

芳香族聚碳酸酯系樹脂B-1：「FN2500」[黏度平均分子量Mv23,500]

芳香族聚碳酸酯系樹脂B-2：「FN2200」[黏度平均分子量Mv21,300]

芳香族聚碳酸酯系樹脂B-3：「FN1900」[黏度平均分子量Mv19,300]

芳香族聚碳酸酯系樹脂B-4：「FN1700」[黏度平均分子量Mv17,700]

<無機填充劑(C)>

氧化鈦：「CR63」[利用二氧化矽-氧化鋁1%及二甲基聚矽氧0.5%進行過表面處理之二氧化鈦；平均粒徑：0.21μm；石原產業(股)製造]]

滑石：「FH-105」[中值粒徑(D₅₀)：5μm，FUJI TALC INDUSTRIAL(股)製造]

玻璃纖維「T-511」[平均纖維長2mm以上且4mm以下、平均纖維徑12μm以上且14μm以下；藉由胺基矽烷及胺基甲酸酯之表面處理品，Nippon Electric Glass(股)製造]

<其他成分>

抗氧化劑：「IRGAFOS168(商品名)」[三(2,4-二-第三丁基苯基)亞磷酸酯，BASF JAPAN股份有限公司製造]

參考例1~2、實施例1~16、比較例1~8

將製造例1及2所獲得之PC-POS共聚物A1及A2、以及其他各成分以表2~4所示之調配比率進行混合，並供給至排氣式雙軸擠出機(東芝機械股份有限公司製造，TEM35B)，於螺桿轉數150rpm、吐出量20kg/hr、樹脂溫度295~300℃下進行熔融混練，而獲得評價用顆粒物樣品。再者，將聚碳酸酯系樹脂(S)之藉由SPM之代表圖像示於圖4用於參考。

[評價試驗] <流動性評價>(MFR)

使用上述顆粒物，依據JIS K 7210-1：2014測定在300℃、1.2kg負荷之條件下自直徑2.095±0.005mm、長度8.000±0.025mm之模具流出之熔融樹脂量(g/10min)。

<Q值(流動值)[單位：10^-2mL/秒]>

使用上述顆粒物，依據JIS K 7210-1：2014：附錄JA，使用高化式流變儀測定在280℃、160kgf壓力之條件下自直徑1.00mm、長度10.00mm之噴嘴流出之熔融樹脂量(mL/sec)。Q值表示每單位時間之流出量，數值越高，表示流動性越良好。

<耐衝擊性>

使上述所獲得之顆粒物於120℃下乾燥8小時，其後，使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製造，NEX110，螺桿徑36mm

)，以針筒溫度280℃、模具溫度80℃進行射出成形而製作IZOD試片(長度63.5mm，寬度12.7mm，厚度3.2mm)。對該試片利用後加工賦予凹口(r=0.25mm±0.05mm)，使用所獲得之試片，依據ASTM標準D-256，對於-40℃、-30℃、-20℃、-10℃、0℃及23℃之附凹口之IZOD衝擊強度進行測定。

<彎曲彈性模數(單位：MPa)>

)，以針筒溫度280℃、模具溫度80℃進行射出成形而獲得試片(長度100mm，寬度10mm，厚度4mm)。使用該試片，依據ASTM標準D-790，以支點間距離60mm、支點前端R=2mm、壓頭前端R=5mm、溫度23℃進行測定。

<負荷下之熱變形溫度(單位：℃)>

)，以針筒溫度280℃、模具溫度80℃進行射出成形而獲得試片(長度127mm，寬度12.7mm，厚度3.2mm)。使用該試片，依據ASTM標準D-648，以升溫速度120℃/h、支點間距離100mm施加1.8MPa之負荷，記錄由沿邊而引起之試片之熱變形達到0.26mm時之溫度。

<白度指數>

將乾燥之評價用顆粒物樣品使用射出成形機(NIIGATA MACHINE TECHNO股份有限公司製造之「MD50XB」，螺桿徑30mm

)進行射出成形，而製作用以進行全光線透過率及Haze之測定之試片(三層板90mm×50mm，3mm厚部分45mm×50mm，2mm厚部分22.5mm×50mm，1mm厚部分22.5mm×50mm)。

使用所製作之試片之3mm厚部分，依據JIS Z 8715-1999測定白度指數，求出5張板之測定值之平均值。作為測定裝置，使用分光光度計GretagMacbeth公司製造之「Color-Eye 7000A」，光學系統設為D/8°(擴散照明，8°方向受光)、D65光源、10度視野。

[產業上之可利用性]

本發明所獲得之聚碳酸酯系樹脂組合物耐衝擊性優異，能夠較佳地用作電氣、電子機器用零件之殼體等、汽車及建材之零件等。

Claims

一種聚碳酸酯系樹脂組合物，其特徵在於：其係對滿足下述必要條件(1)及(2)之聚碳酸酯系樹脂(S)調配無機填充材(C)而成，且上述填充材(C)於上述聚碳酸酯系樹脂(S)及上述填充材(C)之合計量100質量%中所占之比率為0.1質量%以上且50質量%以下：(1)包含：聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)，其含有由下述通式(I)所表示之重複單元所構成之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)；以及除上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)，(2)於以上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)為主成分之基質中，具有如下結構，即存在包含上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之區域(d-1)，且於上述區域(d-1)之內部存在區域(d-2)，該區域(d-2)包含選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1者，上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率為21質量%以上且70質量%以下，且上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為50以上且120以下，
[式中，R¹及R²分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基；X表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、茀二基、碳數7~15之芳基伸烷基、碳數7~15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-；R³及R⁴分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基；a及b分別獨立地表示0~4之整數]。
如請求項1之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)與上述芳香族聚碳酸酯(B)之質量比率(A)/(B)為0.1/99.9~99.9/0.1。
如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之含量為1質量%以上且30質量%以下。
如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)含有主鏈由下述通式(III)所表示之重複單元所構成之聚碳酸酯嵌段，
[式中，R³⁰及R³¹分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基；X'表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-；d及e分別獨立地表示0~4之整數]。
如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述區域(d-1)主要由上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)所形成。
如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述區域(d-2)主要由選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1者所形成。
如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中於上述區域(d-1)內部僅存在1個上述區域(d-2)。
如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中於上述區域(d-1)內部存在2個以上之上述區域(d-2)。
如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述區域(d)之數於在上述區域(d-1)內部存在上述區域(d-2)之區域(d)與僅包含上述區域(d-1)之區域(d')之合計數中所占的比率為2%以上且100%以下。
如請求項9之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中將上述區域(d)及上述區域(d')合計之全部區域之平均剖面積為200nm²以上。
如請求項9之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中將上述區域(d)及上述區域(d')合計之全部區域之平均剖面積為20,000nm²以下。
如請求項9之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中將上述區域(d)及上述區域(d')合計之全部區域之鄰接粒子間距離之平均為500nm以下。
如請求項9之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中將上述區域(d)及上述區域(d')合計之全部區域之鄰接粒子間距離之平均為50nm以上。
如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為55以上且120以下。
如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率為0.1質量%以上且10質量%以下。
如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之黏度平均分子量(Mv)為9,000以上且50,000以下。
如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂 (S)之黏度平均分子量(Mv)為9,000以上且50,000以下。
如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述無機填充材(C)為選自氧化鈦、滑石及玻璃纖維中之至少1種。
如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述無機填充材(C)為氧化鈦，其表面由多元醇被覆。
如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述無機填充材(C)為氧化鈦，且氧化鈦相對於上述聚碳酸酯系樹脂(S)100質量份之比率為0.5質量份以上且5質量份以下。
如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述無機填充劑(C)為滑石，且滑石於上述聚碳酸酯系樹脂(S)及上述滑石之合計量100質量%中所占之比率為0.5質量%以上且30質量%以下。
如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述無機填充劑(C)為玻璃纖維，且玻璃纖維於上述聚碳酸酯系樹脂(S)及上述玻璃纖維之合計量100質量%中所占之比率為1質量%以上且50質量%以下。
一種成形品，其係將如請求項1至22中任一項之聚碳酸酯系樹脂組合物進行成形而成。
如請求項23之成形品，其係電氣及電子機器用殼體。
如請求項23之成形品，其係汽車及建材之零件。