TWI778971B - 導通檢查裝置用構件及導通檢查裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種導通檢查裝置用構件、及具備該導通檢查裝置用構件之導通檢查裝置，該導通檢查裝置用構件難以產生導電部之裂痕及孔隙，即便重複進行導通檢查亦難以損及導通性能，而且對於與檢查對象構件接觸之部分難以殘留接觸痕跡。
本發明之導通檢查裝置用構件具備基體13、貫通孔11、及導電部12，於基體13配置有複數個貫通孔11，導電部12收容於貫通孔11內，導電部12包含導電性粒子2。導電性粒子2具備基材粒子21及配置於基材粒子21之表面上的導電層22。導電層22於外表面具有複數個突起23。
Description
本發明係關於一種BGA基板等導通檢查裝置用構件及導通檢查裝置。
於半導體積體電路等電路裝置之高度之微細化、積體化之技術發展中，對於用以檢查電路裝置之各電特性之檢查裝置，亦要求更高度之微細間距化技術。近年來，已知將探針卡等用於電路裝置等之導通檢查中。所謂探針卡係將多個檢查用探針積體成束之構件，且係作為使接觸探針與半導體積體電路之電極焊墊接觸用以取出電極焊墊之電訊號之檢查構件而為人所周知。自接觸探針進入之電訊號通過多層配線基板之配線而被導引至以規定之間隔配置於多層配線基板上之外部端子。
圖8中示意性地表示藉由導通檢查裝置用構件檢查電路裝置之電氣特性之狀況。圖8中，將電路裝置設為BGA基板50(球柵陣列基板)。BGA基板50係具有將連接焊墊以格子狀排列於多層基板52上、且於各焊墊上配設有焊料球51之結構之基板。又，於圖8中，導通檢查裝置用構件係探針卡100。該探針卡100於基板上形成有複數個貫通孔110，且於 貫通孔110中填充有導電材料120。如圖8(a)般準備BGA基板50、及探針卡100，如圖8(b)般使BGA基板50與探針卡100接觸且壓縮。此時，焊料球51與貫通孔110之導電材料120接觸。於該狀態下如圖8(c)般連接電流計60而實施導通檢查，判定BGA基板50之合格與否。
作為探針卡提出有各種提案，提出難以引起接觸不良之探針卡構件、或可較佳地使用於如BGA基板般之電路裝置之構件(例如，參照專利文獻1~3等)。又，習知之探針係前端為硬質且尖銳者，易損傷電極，為防止此種問題，作為探針亦提出有具備壓縮彈性模數經調節之導電性微粒子之導通檢查用探針卡(例如，參照專利文獻4、5等)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2004-152554號公報
[專利文獻2]日本特開2006-228743公報
[專利文獻3]日本特開2008-34173公報
[專利文獻4]日本特開2008-164501公報
[專利文獻5]日本特開2012-28471公報
然而，若使導通檢查裝置用構件壓縮接觸於BGA基板等電路裝置，則因其壓縮應力而於填充至探針卡之貫通孔內之導電材料產生裂痕。藉此，有導電材料之導通性受損而無法實施利用探針卡進行之導通檢 查之課題。又，藉由重複進行由導通檢查引起之壓縮而於導電材料中逐漸產生孔隙等空隙，藉此亦有導電材料之導通性受損而無法實施利用探針卡進行之正常之導通檢查之課題。
本發明係鑒於以上所述而完成者，其目的在於提供一種導通檢查裝置用構件，該導通檢查裝置用構件難以產生導電部之裂痕及孔隙，即便重複進行導通檢查亦難以損及導通性能，而且對於與檢查對象構件接觸之部分難以殘留接觸痕跡。進而，本發明之目的在於提供一種具備該導通檢查裝置用構件之導通檢查裝置。
本發明者為了達成上述目的而反覆進行努力研究後之結果發現，藉由將形成導電部之材料設為特定結構之導電性粒子而可達成上述目的，從而完成本發明。
即，本發明例如包含以下項中所記載之主題。
項1
一種導通檢查裝置用構件，其具備基體、貫通孔、及導電部，且於上述基體配置有複數個上述貫通孔，上述導電部收容於上述貫通孔內，上述導電部包含導電性粒子，上述導電性粒子具備基材粒子及配置於上述基材粒子之表面上的導電層，上述導電層於外表面具有複數個突起。
項2
如項1之導通檢查裝置用構件，其中，上述導電部中所含之導電性粒子進而包含有於上述導電層之外表面不具有複數個突起的導電性粒子。
項3
如項1或2之導通檢查裝置用構件，其中，上述導電層包含選自由銅、鎳、鈀、釕、銠、銀、金、鉑、銥、鈷、鐵、鎢、鉬、錫、鍺、銦、碲、鉈、鉍、砷、硒、磷、硼、石墨、氧化鋁、氧化鈦、碳化鎢及碳化矽所構成之群中之至少一種。
項4
一種導電性粒子，其被用於項1至3中任一項之檢查裝置用構件。
項5
一種導通檢查裝置，其具備項1至3中任一項之導通檢查裝置用構件。
本發明之導通檢查裝置用構件難以產生導電部之裂痕及孔隙，即便重複進行導通檢查亦難以損及導通性能，而且對於與檢查對象構件接觸之部分難以殘留接觸痕跡。因此，上述導通檢查裝置用構件適宜作為用以提供精度及耐久性優異之導通檢查裝置之構件。
10‧‧‧導通檢查裝置用構件
11‧‧‧貫通孔
12‧‧‧導電部
13‧‧‧基體
2‧‧‧導電性粒子
21‧‧‧基材粒子
22‧‧‧導電層
23‧‧‧突起
2a‧‧‧第1導電性粒子
2b‧‧‧第2導電性粒子
圖1表示本發明之導通檢查裝置用構件之實施形態之一例，(a)係其一部分之俯視圖，(b)係(a)之俯視圖中之a-a線剖面圖。
圖2表示本發明中使用之導電性粒子，且係示意性地表示其結構之剖面圖。
圖3係示意性地表示導電性粒子之結構之剖面圖。
圖4表示導電性粒子之其他形態，且係示意性地表示其結構之剖面圖。
圖5表示導電性粒子之其他形態，且係示意性地表示其結構之剖面圖。
圖6表示導通檢查之狀況之一例，(a)係表示使用有本發明之導通檢查裝置用構件之導通檢查之示意圖，(b)及(c)係表示使用有習知之導通檢查裝置用構件之導通檢查之示意圖。
圖7表示本發明之導通檢查裝置用構件之實施形態之另一例，且係示意性地表示一部分之剖面之圖。
圖8表示習知技術，且係示意性地表示藉由導通檢查裝置用構件檢查電路裝置之電特性之狀況之圖。
以下，對本發明之實施形態詳細地進行說明。再者，於本說明書中，關於「含有」及「包含」之表達，包含「含有」、「包含」、「實質上由...所構成」及「僅由...所構成」之概念。
圖1表示本發明之導通檢查裝置用構件之實施形態之一例，(a)係俯視圖，(b)係(a)之俯視圖中之a-a線剖面圖。
本實施形態之導通檢查裝置用構件10具備基體13、貫通孔11、及導電部12。於基體13配置有複數個貫通孔11，導電部12收容於貫通孔11內。導電部12包含導電性粒子2，導電性粒子2具備基材粒子21及配置於基材粒子21之表面上的導電層22。上述導電層22於外表面具有複數個突起。
於導通檢查裝置用構件10上例如電性連接圖8等所示之電流計60，由此可實施導通檢查。電流計60例如只要連接於導通檢查裝置用構件10中之任意兩個導電部12即可。而且，以與連接有電流計60之兩個導電部12接觸之方式連接電路裝置(若為BGA基板50，則將焊料球51連接於導電部12)，由此可實施該電路裝置之導通檢查。
本實施形態之導通檢查裝置用構件10中，導電部12包含具備基材粒子21及導電層22之導電性粒子2，由此即便對導電部12施加壓縮應力，該應力亦容易得以緩和。因此，本實施形態之導通檢查裝置用構件10中，難以產生導電部之裂痕及孔隙，即便重複進行導通檢查亦難以損及導通性能，而且對於與檢查對象構件接觸之部分難以殘留接觸痕跡。
基體13係成為導通檢查裝置用構件10之基板之構件。基體13較佳為由絕緣性之材料形成。作為絕緣性之材料，可舉出例如絕緣性樹脂。
作為絕緣性樹脂，例如亦可為熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂之任一者。作為熱塑性樹脂，可例示聚酯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、ABS樹脂、及聚碳酸酯樹脂。作為熱硬化性樹脂，可例示環氧系樹脂、胺酯(urethane)系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醚醚酮系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、矽系樹脂、及苯酚系樹脂。作為矽系樹脂，可例示聚矽氧橡膠。
於由絕緣性樹脂形成基體13之情形時，可僅由一種絕緣性樹脂而形成，或亦可由兩種以上之絕緣性樹脂而形成。
基體13例如形成為板狀、片狀、膜狀等。基體13之厚度可 根據導通檢查裝置用構件10之種類而適當設定，例如可設為0.005~50mm之厚度。基體13於俯視時之大小亦可根據目標檢查裝置而適當設定。
基體13例如可藉由將上述絕緣性樹脂等絕緣性材料作為原料成形為所需之形狀而獲得。
於基體13配置有複數個貫通孔11。貫通孔11以於基體13之厚度方向上貫通之方式而形成。
如圖1所示，貫通孔11可形成為圓柱狀，但並不限於此，亦可形成為其他形狀，例如亦可形成為多角柱狀。又，貫通孔11亦可形成為越朝一方向則前端變得越細之錐形狀，此外，還可形成為歪斜之形狀。
貫通孔11之大小例如可使俯視時之貫通孔11之外觀面積亦形成為適當之大小，例如只要形成為可收容且可保持導電部之程度之大小即可。貫通孔11例如若為圓柱狀，則可將其直徑設為0.01~10mm。
再者，複數個貫通孔11可為全部相同之形狀、相同之大小，亦可一部分不同。
貫通孔11之個數亦可以適當之範圍設定，只要具有能夠進行導通檢查之程度之個數即可，可根據目標檢查裝置而適當設定。又，貫通孔11之配置場所亦可根據目標檢查裝置而適當設定。
使貫通孔11形成於基體13之方法並未特別限定，能以公知之方法形成貫通孔11。
導電部12係具有導電性之構件，其收容於貫通孔11內。
具體而言，導電部12包含導電性粒子2。例如，導電部12係將多個導電性粒子2收容於貫通孔11內而形成。亦即，導電部12包含 導電性粒子2之集合體(粒子群)。
圖2示意性地表示導電性粒子2之剖面結構。如圖2所示，導電性粒子2具備基材粒子21及配置於基材粒子21之表面上的導電層22。導電層22於外表面具有複數個突起23。藉由導電性粒子2具備導電層22而使導電性粒子2發揮導電性，又，藉由二個以上之導電性粒子2接觸而可發揮粒子間之導電性。
基材粒子21之種類並未特別限定，可舉出例如樹脂粒子、除金屬粒子以外之無機粒子、有機無機混合粒子及金屬粒子等。上述基材粒子21較佳為樹脂粒子、除金屬粒子以外之無機粒子或有機無機混合粒子。
於基材粒子21為樹脂粒子之情形時，作為用以形成樹脂粒子之材料，可較佳地使用各種有機物。作為此種材料，可舉出例如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚矽氧樹脂、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚異丁烯、聚丁二烯等聚烯烴樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸甲酯等丙烯酸樹脂；聚對苯二甲酸烷二酯、聚碸、聚碳酸酯、聚醯胺、苯酚甲醛樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、苯胍胺甲醛樹脂、尿素甲醛樹脂、苯酚樹脂、三聚氰胺樹脂、苯胍胺樹脂、環氧樹脂、飽和聚酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚苯醚、聚縮醛、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醚酮、及聚醚碸、尿素樹脂等。
於樹脂粒子具有柔軟性之情形時，最終獲得之導通檢查裝置用構件10之重複可靠性容易進一步提高。
又，樹脂粒子亦可藉由使一種或兩種以上之具有乙烯系不飽和基之各種聚合性單體聚合而獲得。又，於該情形時，可將基材粒子21之硬度容易地控制於較佳之範圍。根據此種觀點，上述樹脂粒子之材料較佳 為使一種或兩種以上之具有複數個乙烯系不飽和基之聚合性單體聚合而成之聚合物。
於使具有乙烯系不飽和基之單體聚合而獲得上述樹脂粒子之情形時，作為具有該乙烯系不飽和基之單體，可舉出非交聯性之單體及/或交聯性之單體。再者，於以下之說明中，「(甲基)丙烯酸」係指「丙烯酸」與「甲基丙烯酸」之一者或兩者，「(甲基)丙烯酸酯」係指「丙烯酸酯」與「甲基丙烯酸酯」之一者或兩者。
作為上述非交聯性之單體，例如作為乙烯系化合物，可舉出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯系單體；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、丙基乙烯醚、1,4-丁二醇二乙烯醚、環己烷二甲醇二乙烯醚、二乙二醇二乙烯醚等乙烯醚類；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯類；氯乙烯、氟乙烯等含鹵素單體；作為(甲基)丙烯酸化合物，可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等(甲基)丙烯酸烷基酯類；2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸丙三醇酯、(甲基)丙烯酸聚氧乙烯酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含氧原子之(甲基)丙烯酸酯類；(甲基)丙烯腈等含腈單體；(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯等含鹵素(甲基)丙烯酸酯類；作為α-烯烴化合物，可舉出二異丁烯、異丁烯、Linealene、乙烯、丙烯等烯烴類；作為共軛二烯化合物，可舉出異戊二烯、丁二烯等。
作為上述交聯性之單體，例如作為乙烯系化合物，可舉出二 乙烯苯、1,4-二乙烯氧基丁烷、二乙烯基碸等乙烯系單體；作為(甲基)丙烯酸化合物，可舉出四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、丙三醇三(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯類；作為烯丙系化合物，可舉出(異)氰尿酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、丙烯醯胺二烯丙酯、二丙烯醚；作為聚矽氧化合物，可舉出四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、三乙基矽烷、第三丁基二甲基矽、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、異丙基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、環己基三甲氧基矽烷、正-己基三甲氧基矽烷、正-辛基三乙氧基矽烷、正-癸基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二異丙基二甲氧基矽烷、苯乙烯基三甲氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷、甲基苯基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷等矽烷烷氧化物類；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、二甲氧基甲基乙烯基矽烷、二甲氧基乙基乙烯基矽烷、二乙氧基甲基二乙烯基矽烷、二乙氧基乙基乙烯基矽烷、乙基甲基二乙烯基矽烷、甲基乙烯基二甲氧基矽烷、乙基乙烯基二甲氧基矽烷、甲基乙烯基二乙氧基矽烷、乙基乙烯基二乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙 氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等聚合性含雙鍵矽烷烷氧化物；十甲基環五矽氧烷等環狀矽氧烷；單封端改質聚矽氧油、兩封端聚矽氧油、側鏈型聚矽氧油等改質(反應性)聚矽氧油；(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐等含羧基單體等。
交聯性及非交聯性單體並不限定於上述例示列舉之單體，亦可為其他聚合性單體、例如公知之聚合性單體。
藉由使上述具有乙烯系不飽和基之聚合性單體以公知之方法聚合而可獲得上述樹脂粒子。作為該方法，可舉出例如於自由基聚合起始劑存在下懸浮聚合之方法、及使用非交聯之種粒子使單體與自由基聚合起始劑一併膨潤而聚合之方法(所謂種子聚合法)等。該等聚合方法之條件並未特別限制，可設為公知之條件。
於上述基材粒子21為除金屬粒子以外之無機粒子或有機無機混合粒子之情形時，作為基材粒子21之材料之無機物，可舉出二氧化矽(silica)及碳黑等。該無機物較佳為非金屬。作為由上述二氧化矽形成之粒子並未特別限定，可舉出藉由例如將具有兩個以上之水解性之烷氧基矽烷基之矽化合物水解而形成交聯聚合物粒子後，視需要進行煅燒而獲得之粒子。作為上述有機無機混合粒子，可舉出例如藉由交聯之烷氧基矽烷基聚合物與丙烯酸樹脂形成之有機無機混合粒子等。
於上述基材粒子21為金屬粒子之情形時，作為用以形成該金屬粒子之金屬，可舉出銀、銅、鎳、矽、金及鈦等。於基材粒子21為金屬粒子之情形時，較佳為上述金屬粒子為銅粒子。但是，較佳為基材粒子21並非金屬粒子
作為上述基材粒子21之材料之其他例，可舉出含有聚輪烷(polyrotaxane)之樹脂。聚輪烷係鏈狀高分子貫通環狀分子之開口部而形成之結構。聚輪烷之種類並未特別限定，例如可舉出公知之聚輪烷。
於構成基材粒子21之材料係包含聚輪烷之樹脂之情形時，聚輪烷較佳為交聯體。具體而言，較佳為將聚輪烷之環狀分子與其他聚輪烷之環狀分子以高分子鏈交聯而成之結構。若為此種交聯聚輪烷，則基材粒子21之柔軟性變高，故易發揮應力緩和效果，藉此，容易抑制導電部12之裂痕之產生。即便於作為此種交聯體之聚輪烷中，其種類亦未特別限定，例如可舉出公知之交聯聚輪烷。
上述聚輪烷例如可以公知之方法而製造。例如，藉由使具備具有聚合性官能基之環狀分子之聚輪烷、與聚合性單體之混合物反應而製造具有交聯結構之聚輪烷。該反應例如能以公知之方法進行。
具備具有聚合性官能基之環狀分子之聚輪烷之種類並未特別限制。舉出其具體例為如下：自Advanced-Softmaterials股份公司市售之「SeRM(註冊商標)超級聚合物SM3405P」、「SeRM(註冊商標)Key-Mixture SM3400C」、「SeRM(註冊商標)超級聚合物SA3405P」、「SeRM(註冊商標)超級聚合物SA2405P」、「SeRM(註冊商標)Key-Mixture SA3400C」、「SeRM(註冊商標)Key-Mixture SA2400C」、「SeRM(註冊商標)超級聚合物SA3405P」、「SeRM(註冊商標)超級聚合物SA2405P」等。
基材粒子21之平均粒徑為0.1μm以上，較佳為200μm以下。於該情形時，導電性粒子2容易收容於貫通孔11內，導電部12之導通性難以受損，又，即便重複進行導通檢查亦難以產生導電部12之裂痕及 孔隙。基材粒子21之平均粒徑更佳為0.5μm以上，特佳為10μm以上，又，更佳為100μm以下，進而較佳為75μm以下，特佳為50μm以下。
以上所述之基材粒子21之平均粒徑，於形狀為真球狀之情形時係指直徑，於為真球狀以外之形狀之情形時係指最大徑與最小徑之平均值。而且，基材粒子21之平均粒徑係指利用掃描型電子顯微鏡觀察基材粒子21，且利用游標卡尺測定隨機選擇之50個基材粒子21之粒徑所得之平均值。再者，基材粒子21於如上所述由其他材料(例如導電層)被覆之情形時之平均粒徑亦包含該被覆層。
基材粒子21之粒徑之變異係數(CV值)例如為50%以下。上述變異係數(CV值)由下式表示。
CV值(%)=(ρ/Dn)×100
ρ：粒子之粒徑之標準偏差
Dn：粒子之粒徑之平均值
根據進一步抑制導電部12之裂痕及孔隙之產生之觀點而言，基材粒子21之粒徑之CV值較佳為40%以下，更佳為30%以下。基材粒子21之粒徑之CV值之下限並未特別限定。上述CV值可為0%以上，亦可為5%以上，亦可為7%以上，還可為10%以上。
基材粒子21之硬度並未特別限制，例如為10N/mm2以上且25000N/mm2以下。根據更進一步抑制導電部12之裂痕及孔隙之產生之觀點而言，上述10%K值較佳為100N/mm2以上，更佳為1000N/mm2以上，且較佳為10000N/mm2以下，特佳為5000N/mm2以下。
此處所謂10%K值係將基材粒子21壓縮10%時之壓縮彈性 模數。可以如下之方式測定。首先，使用微小壓縮試驗機，以圓柱(直徑50μm，Diamond製造)之平滑壓頭端面於25℃、花費60秒鐘施加最大試驗荷重20mN之負荷之條件下壓縮基材粒子21。測定此時之荷重值(N)及壓縮位移(mm)。根據所獲得之測定值，藉由下式而可求出上述壓縮彈性模數。
10%K值(N/mm2)=(3/21/2)．F．S-3/2．R-1/2
F：粒子產生10%壓縮變形時之荷重值(N)
S：粒子產生10%壓縮變形時之壓縮位移(mm)
R：粒子之半徑(mm)
作為上述微小壓縮試驗機，可使用例如Fischer公司製造之「Fischerscope H-100」等。再者，於求30%K值之情形時，亦可藉由求出使粒子產生30%壓縮變形時之上述各參數而算出。
基材粒子21較佳為，每100萬個粒子，凝集之粒子為100個以下。上述凝集之粒子係1個粒子與至少1個其他粒子相接之粒子。例如，於基材粒子21每100萬個包含3個凝集有3個粒子之粒子(3個粒子之凝集體)之情形時，基材粒子21每100萬個，凝集之粒子之數量為9個。作為上述凝集粒子之測定方法，可舉出使用有以於1視野可觀察5萬個左右粒子之方式設定倍率之顯微鏡對凝集粒子進行計數，測定作為20視野之合計之凝集粒子的方法等。
導電層22例如以被覆基材粒子21之表面之方式而存在。
導電層22由包含金屬之材料形成。作為該金屬，可例示例如金、銀、錫、銅、銅、鍺、銦、鈀、碲、鉈、鉍、鋅、砷、硒、鐵、鉛、 釕、鎢、鉬、鋁、鈷、鈦、銻、鎘、矽、鎳、鉻、鉑、銠等。又，除金屬以外作為形成導電層22之材料，可舉出石墨、氧化鋁、氧化鈦、碳化鎢、碳化矽等。導電層22可為該等之各者之僅一種，或亦可包含兩種以上。又，導電層22亦可為上述例示列舉之各金屬中之兩種以上金屬之合金。
導電層22較佳為包含選自由銅、鎳、鈀、釕、銠、銀、金、鉑、銥、鈷、鐵、鎢、鉬、錫、鍺、銦、碲、鉈、鉍、砷、硒、磷、硼、石墨、氧化鋁、氧化鈦、碳化鎢及碳化矽所構成之群中之至少一種。於該情形時，導電部12之導通性難以受損，又，即便重複進行導通檢查亦難以產生導電部12之裂痕及孔隙。
導電層22可形成為一層(單層)，或亦可形成為複數層(多層)。
導電層22之厚度較佳為0.5nm以上，更佳為10nm以上，且較佳為10μm以下，更佳為1μm以下，進而佳為500nm以下，特佳為300nm以下。若導電層22之厚度為上述下限以上及上述上限以下，則可充分地確保導電部12之導通性，又，即便重複進行導通檢查亦難以產生導電部12之裂痕及孔隙。導電層22之厚度於導電層22為多層之情形時係指各層之厚度之合計，亦即導電層22整體之厚度。
於基材粒子21之表面上形成導電層22之方法並未特別限定。作為形成導電層22之方法，可舉出例如無電解鍍覆之方法、電氣鍍覆之方法、物理蒸鍍之方法、以及將金屬粉末或包含金屬粉末與黏合劑之漿料塗佈於基材粒子21之表面之方法等。根據導電層22之形成較為簡便之觀點而言，較佳為無電解鍍覆之方法。作為上述物理蒸鍍之方法，可舉出 真空蒸鍍、離子電鍍及離子濺鍍等方法。於導電層22為多層結構之情形時亦可以相同之方法形成導電層22。例如，藉由採用上述導電層22之形成方法於基材粒子21表面形成第1層之導電層22，且於該第1層之表面進而依序形成其次之層，由此可形成多層結構之導電層22。
導電性粒子2之硬度並未特別限制，例如10%K值為10N/mm2以上、25000N/mm2以下。根據進一步抑制導電部12之裂痕及孔隙之產生之觀點而言，上述10%K值較佳為100N/mm2以上，更佳為1000N/mm2以上，且較佳為10000N/mm2以下，特佳為5000N/mm2以下。
於導電層22之外表面形成有複數個突起23。突起23係將基部作為底面而形成為自該基部朝表面側突出。形成上述基部之位置為導電層22之表面上。
藉由於導電層22之外表面形成有複數個突起23而使導電性粒子2彼此更易接觸。該結果可充分地確保導電部12之導通性，又，可使壓縮應力進一步得以緩和，故即便重複進行導通檢查亦難以產生導電部12之裂痕及孔隙。
作為形成突起23之方法並未特別限定，例如可採用公知之方法。具體而言，可舉出於使芯物質附著於基材粒子21之表面之後，藉由無電解鍍覆形成導電層22之方法；以及於基材粒子21之表面藉由無電解鍍覆形成導電層22之後使芯物質附著，進而藉由無電解鍍覆形成導電層22之方法等。進而，作為形成上述突起23之其他方法，可舉出於基材粒子21之表面上形成第1導電層22之後，於該第1導電層22上配置芯物質，其次形成第2導電層22之方法；以及於基材粒子21之表面上形成導電層22 之中途階段添加芯物質之方法等。
作為使芯物質附著於上述基材粒子21之表面之方法，可舉出例如於基材粒子21之分散液中添加芯物質，使芯物質例如藉由凡德瓦爾力而聚集、附著於基材粒子21之表面之方法。此外，可舉出向裝入基材粒子21之容器中添加芯物質，藉由因容器旋轉等產生之機械作用而使芯物質附著於基材粒子21之表面之方法等。其中，根據容易控制所附著之芯物質之量之觀點而言，較佳為使芯物質聚集、附著於分散液中之基材粒子21之表面之方法。若將芯物質埋入至導電層22中，則能於導電層22之外表面容易地形成突起。
作為上述芯物質之材料，可舉出導電性物質及非導電性物質。作為上述導電性物質，可舉出金屬、金屬之氧化物、石墨等導電性非金屬及導電性聚合物等。作為上述導電性聚合物，可舉出聚乙炔等。作為上述非導電性物質，可舉出二氧化矽、氧化鋁及氧化鋯等。芯物質較佳為金屬粒子。作為該情形時之金屬，可例示金、銀、錫、銅、銅、鍺、銦、鈀、碲、鉈、鉍、鋅、砷、硒、鐵、鉛、釕、鎢、鉬、鋁、鈷、鈦、銻、鎘、矽、鎳、鉻、鉑、銠等。更佳為銅、鎳、鈀、釕、銠、銀、金、鉑、銥、鈷、鐵、鎢、鉬、錫、鍺、銦、碲、鉈、鉍、砷、硒、磷、及硼。構成突起23之金屬特佳為包含選自由金、銀、鎳及銅所構成之群中之一種以上。
上述芯物質之形狀並未特別限定。芯物質之形狀較佳為塊狀。作為芯物質，可舉出例如粒子狀之塊、複數個微小粒子凝集而成之凝集塊、及不定形之塊等。
上述芯物質之平均直徑(平均粒徑)可設為較佳為0.001μm以上，更佳為0.05μm以上，且較佳為0.9μm以下，更佳為0.2μm以下。上述芯物質之平均直徑(平均粒徑)表示數量平均直徑(數量平均粒徑)。芯物質之平均直徑可藉由利用電子顯微鏡或光學顯微鏡觀察任意50個芯物質並算出平均值而求出。
於測定導電性粒子2中芯物質之平均直徑之情形時，例如可以如下之方式測定芯物質之平均直徑。將導電性粒子以使其含量成為30重量%之方式添加至Kulzer公司製造之「Technovit 4000」並使其分散，製作導電性粒子檢查用埋入樹脂。使用離子研磨裝置(日立高新技術公司製造之「IM4000」)，以通過該檢查用埋入樹脂中分散之導電性粒子中心附近之方式切下導電性粒子之剖面。繼而，使用電場輻射型掃描型電子顯微鏡(FE-SEM)，設定為圖像倍率5萬倍，隨機選擇20個導電性粒子，觀察各個導電性粒子之20個突起。測量所獲得之導電性粒子中之芯物質之直徑，對其進行算術平均且作為芯物質之平均直徑。
突起23之形狀並未特別限定，例如可以使剖面成為球狀或橢圓形狀之方式而形成，亦可形成為使越朝前端變得越尖細之針狀。此種突起之形狀例如能根據芯物質之材料等而控制。
突起之平均高度可設為1nm以上且1000nm以下，較佳為5nm以上，更佳為50nm以上，且較佳為900nm以下，更佳為500nm以下。若上述突起之平均高度為上述下限以上及上述上限以下，則導電性粒子2彼此更易接觸。
突起23之平均高度例如可以如下之方式測定。將導電性粒 子以使其含量成為30重量%之方式添加至Kulzer公司製造之「Technovit 4000」中且使其分散，製作導電性粒子檢查用埋入樹脂。使用離子研磨裝置(日立高新技術公司製造之「IM4000」)，以通過該檢查用埋入樹脂中之分散之導電性粒子中心附近之方式切下導電性粒子的剖面。繼而，使用電場輻射型掃描型電子顯微鏡(FE-SEM)，設定為圖像倍率5萬倍，隨機選擇20個導電性粒子，觀察各個導電性粒子之50個突起。將自突起之作為底面之基部至突起之頂部為止之高度設為突起之高度，對其進行算術平均作為上述突起之平均高度。
突起23之基部之平均直徑可設為3nm以上且5000nm以下，較佳為50nm以上，更佳為80nm以上，且較佳為1000nm以下，更佳為500nm以下。此處所謂基部之平均直徑係指以與上述突起23之平均高度之測定方法相同之順序，藉由使用埋入樹脂進行之FE-SEM觀察而分別觀察隨機選擇之20個導電性粒子之突起，測量各基部之兩端間距離，對其進行算術平均而求得之值。
導電層22之外表面之總表面積100%中，上述突起23可占30%以上。於該情形時，導電性粒子彼此更易接觸。突起相對於導電層22之外表面之佔有面積例如可以如下之方式測定。首先，以電場輻射型掃描型電子顯微鏡(FE-SEM)拍攝導電性粒子之正投影面圖。藉由市售之圖像解析軟體解析由FE-SEM拍攝之6000倍之照片。
實施平坦化等圖像處理之後，求出突起部分之面積(俯視時之面積)，將突起部分之面積相對於導電性粒子之面積的比例設為突起之佔有面積。對20個導電性粒子求出突起相對於導電層22之外表面之佔有面積。
作為導電性粒子2之其他形態，可舉出具備具有凹部之基材粒子21、與配置於具有該凹部24之基材粒子21之表面上的導電層22的結構。該形態之導電性粒子2中，於凹部亦可形成有導電層22。以下，舉出具體例進行說明。
圖4中表示具備具有凹部24之基材粒子21、與配置於具有該凹部24之基材粒子21之表面上的導電層22之導電性粒子2之一例，且示意性地表示該導電性粒子2之外觀。再者，為了表示導電性粒子2之一部分剖面結構，於圖4中使由虛線部包圍之部分破斷而記載。
於圖4之形態之導電性粒子2中，於基材粒子21之表面形成有數個凹部24。導電層22以覆蓋基材粒子21之表面之方式而配置。該形態中，導電層22由第1導電層22a、及第2導電層22b形成為雙層結構，第1導電層22a配置於內側，第2導電層22b配置於外側。亦即，第1導電層22a與基材粒子21之表面接觸，第2導電層22b以覆蓋第1導電層22a之表面之方式而存在。
於凹部24之表面亦形成有導電層22。於圖4之形態中，於凹部24形成有第1導電層22a。
於具有如上所述之數個凹部24之基材粒子21之表面形成有導電層22之導電性粒子2中，除導電性粒子2彼此更易接觸外，使施加至導電部12之應力緩和之作用變高。亦即，藉由導電性粒子2具有凹部24而使導電性粒子2容易追隨變形。作為該結果，即便於導電部12施加有應力，亦難以產生裂痕及孔隙，導電部12之導通性難以受損，尤其重複可靠性提高。
製備具有凹部24之基材粒子21之方法並未特別限定。例如，藉由對上述基材粒子21進行後處理而可於基材粒子21上形成凹部24。
藉由上述後處理形成凹部24之方法並未特別限定，例如可採用公知之方法。具體而言，可舉出對基材粒子21之表面進行蝕刻處理之方法、於氧環境下進行電漿處理、臭氧處理及加熱處理之方法、進行加濕處理之方法、於真空中進行熱處理之方法、於加壓及加濕條件下進行熱處理之方法、以氧化劑進行濕式處理之方法、及以球磨機等進行物理處理之方法等。
凹部24之平均深度並未特別限定。例如，凹部24之平均深度可設為基材粒子21之平均半徑之0.1%以上且80%以下。再者，此處所謂凹部24之深度表示判定具有凹部24之基材粒子21為球狀，且自該球狀之基材粒子21之表面至成為凹部24之最底面之點之距離。具體而言，凹部24之深度係指以與上述突起之平均高度之測定方法相同之順序，藉由使用埋入樹脂進行之FE-SEM觀察而分別觀察隨機選擇之20個導電性粒子之突起，對各凹部24之深度進行算術平均而求得之值。
圖5中表示導電性粒子2之進一步之變形例，其示意性地表示該導電性粒子2之外觀。再者，為了表示導電性粒子2之一部分剖面結構，於圖5中使由虛線部包圍之部分破斷而記載。
具體而言，圖5之導電性粒子2具備：具有複數個凹部24之基材粒子21、及配置於具有該數個凹部24之基材粒子21之表面上的導電層22。於導電層22之外表面形成有複數個突起23。導電層22由第1導電層22a、及第2導電層22b形成為雙層結構。亦即，圖5之形態之導電性 粒子2具備圖3及圖4之導電性粒子2之兩者之特徵。
若為圖5之形態之導電性粒子2，則藉由存在複數個突起23而使導電性粒子2彼此更易接觸，又，藉由基材粒子21具有複數個凹部24而使導電性粒子2容易追隨變形。因此，於包含圖5之形態之導電性粒子2之導電部12，即便重複進行導通檢查亦難以產生裂痕及孔隙，難以使導電部12之導通性受損。
圖5之形態之導電性粒子2如圖2之形態之導電性粒子2，其中作為基材粒子21只要替換為具有數個凹部24之基材粒子21，則除此以外能以相同之方法製造。
導電部12亦可包含除導電性粒子2以外之材料。例如，導電部12除導電性粒子2以外可包含黏合劑。藉由導電部12包含黏合劑而使導電性粒子2更牢固地集合，藉此更易將導電部12保持於貫通孔11。
作為黏合劑並未特別限定，可舉出例如光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂。上述光硬化性樹脂較佳為包含光硬化性樹脂及光聚合起始劑。上述熱硬化性樹脂較佳為包含熱硬化性樹脂及熱硬化劑。作為上述黏合劑，例如除聚矽氧系共聚物、乙烯基樹脂以外，可舉出熱塑性樹脂、硬化性樹脂、熱塑性嵌段共聚物及彈性體等。上述黏合劑可僅使用一種，亦可將兩種以上併用。
導電部12較佳為密實地填充於貫通孔11，於該情形時，藉由導通檢查裝置用構件10而可進行更確實之導通檢查。導電部12較佳為以遍及至少導通檢查裝置用構件10之正面及背面而可導通之程度收容於貫通孔11。於導電部12，導電性粒子2較佳為導電性粒子2自導電部12之 表面遍及背面連續地相互接觸並存在。於該情形時，導電部12之導通性提高。
將導電部12收容於貫通孔11中之方法並未特別限定。例如，將包含導電性粒子2與黏合劑之導電材料以塗敷於基體之方法填充至貫通孔11內，於適當之條件下使其硬化，以此可將導電部12形成於貫通孔11內。藉此，導電部12被收容於貫通孔11。導電材料視需要亦可包含溶劑。
於導電材料包含導電性粒子2與黏合劑之情形時，可使黏合劑相對於100重量份之導電性粒子2以固形物成分換算為5~99重量份，較佳為10~50重量份。
以如上之方式，可獲得至少具備基體13、貫通孔11及導電部12之導通檢查裝置用構件10來作為所謂之探針卡。再者，導通檢查裝置用構件10只要為不阻礙本發明之效果之程度，則亦可具備其他構成要素。
圖6、7係表示使用具有上述構成之導通檢查裝置用構件10實施導通檢查之狀況之示意圖。此處，作為檢查對象，假定具有配設有焊料球51之結構的BGA基板(參照圖8)。
如圖6(a)般，於導通檢查中使焊料球51與導通檢查裝置用構件10之導電部12接觸、壓縮而檢查導通性。導電部12中所含之導電性粒子2因具備基材粒子21及導電層22而具有柔軟性，故即便於焊料球51對導電部12施加壓縮應力之後，導電部12之接觸痕跡亦難以殘留於焊料球51。其原因在於，導電部12具有柔軟之導電性粒子2，故即便施加應力該應力亦得以緩和。另一方面，若將導電部12以如習知之較硬之材料(例 如Ni金屬粉45等)而形成，則於焊料球51對導電部12施加壓縮應力之後，如圖6(b)般，接觸痕跡44殘留於焊料球51。其結果，作為檢查對象構件之電路(BGA基板)受損而導致性能降低。
又，若將導電部12以較硬之材料形成，則如圖6(c)般藉由焊料球51對導電部12重複施加壓縮應力而使導電部12產生裂痕41或孔隙42。藉此導致導電部12之導通性受損，導通檢查之精度降低或無法實施檢查。相對於此，若導電部12包含導電性粒子2，則即便於焊料球51對導電部12施加壓縮應力之後，亦由於該應力得以緩和而使導電部12難以產生裂痕41或孔隙42。其結果，即便重複進行導通檢查，導電部12之導通性受損之虞亦較小，難以引起導通檢查之精度降低。
圖7係表示使用具有上述構成之導通檢查裝置用構件10實施導通檢查之狀況之另一例之示意圖。於該形態中，導電部12包含不同之兩種導電性粒子2。
具體而言，於圖7之形態中，導電部12中所含之導電性粒子2進而包含有於導電層22之外表面不具有複數個突起的導電性粒子。亦即，於圖7之形態中，導電部12中所含之導電性粒子2包含：於上述導電層22之外表面具有複數個突起23之導電性粒子(以下，稱為「第1導電性粒子2a」)、及於上述導電層22之外表面不具有突起23的導電性粒子(以下，稱為「第2導電性粒子2b」)。該形態之導電性粒子2係包含第1導電性粒子2a及第2導電性粒子2b之混合物。
於圖7之形態中，導電性粒子2以分散於硬化之黏合劑30中之方式而配置。再者，於將第1導電性粒子2a及導電性粒子2b統一記 載之情形時，有時稱為導電性粒子2。
於圖7之形態中，例如可成為於第2導電性粒子2b間混入第1導電性粒子2a且以使兩者接觸之方式而存在之形態。第1導電性粒子2a具有突起23，故與第2導電性粒子2b更易接觸，導電性粒子2彼此之密接性進一步提高。藉此，導電部12之導通性尤其提高，又，應力緩和效果亦尤其變高，故更加難以產生裂痕41或孔隙42，導通檢查裝置用構件10之耐久性(重複可靠性)尤其提高。
第2導電性粒子2b例如具有圖3所示之結構。第2導電性粒子2b除不具有突起以外，可設為與第1導電性粒子2a相同之構成。
再者，導電部12中所含之導電性粒子2可為單獨一種，亦可如圖7之形態般為不同之兩種之混合物，進而亦可為不同之三種以上之混合物。
導電部12亦可包含除導電性粒子2以外之其他導電性材料。例如，作為其他導電性材料可舉出金屬粉。於該情形時，導電部12之導通性提高。作為金屬粉之具體例，可舉出Ni、Cu、Au、Ag、Pd等之粉末。又，金屬亦可為兩種以上之金屬之合金。
於其他導電性材料為金屬粉之情形時，金屬粉亦可具有其表面進而由其他金屬被覆之結構。例如，藉由對金屬粉之表面進行金屬鍍覆處理而可使金屬粉之表面由其他金屬被覆。
導電部12為導電性粒子2與除此以外之其他導電性材料之混合物，藉此亦可提高導電部12之導通性，能進行精度較高之導通檢查之實施。
又，為了進一步提高導通檢查裝置用構件10之導通性，亦可對貫通孔11之內表面實施金屬鍍覆處理。於該情形時，假設即便由於若干要因而使導電部12內部產生缺損，亦能夠藉由貫通孔11內表面之金屬鍍覆而導通，故能正常地進行導通檢查。
本發明之導通檢查裝置用構件10可組裝於各種導通檢查裝置中。能應用導通檢查裝置用構件10之導通檢查裝置之種類並未特別限定。導通檢查裝置之構成除組裝有導通檢查裝置用構件10以外亦可設為相同。
導通檢查裝置藉由具備導通檢查裝置用構件10而可精度良好地進行BGA基板等電路裝置之導通檢查。尤其藉由導通檢查裝置具備導通檢查裝置用構件10，即便進行重複試驗亦可維持其檢查精度，耐久性亦優異。
[實施例]
以下，藉由實施例更具體地說明本發明，但本發明並非限定於該等實施例之態樣。
(導電性粒子之合成例1-1)
將二甲基丙烯酸乙二醇酯100g、丙烯酸異莰酯800g、甲基丙烯酸環己酯100g、及過氧化苯甲醯35g混合，使其均勻地溶解，獲得單體混合液。製作5kg之聚乙烯醇1重量%水溶液，並投入至反應釜中。將上述單體混合液投入至其中，攪拌2~4小時，藉此調整粒徑以使單體之液滴成為規定之粒徑。此後於90℃之氮環境下進行9小時反應，獲得粒子。利用熱水對所獲得之粒子清洗數次之後，進行分級操作。所獲得之聚合物粒子(稱為 基材粒子S3)之平均粒徑為70.1μm，CV值為3.1%。
使10重量份之基材粒子S1藉由超音波分散器分散於100重量份之包含鈀觸媒液5重量%之鹼性溶液中之後，藉由對溶液進行過濾而取出基材粒子S3。其次，將基材粒子S3添加至100重量份之二甲胺硼烷1重量%溶液中，使基材粒子S31之表面活化。將表面已活化之基材粒子S3充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得懸浮液(A1)。
將懸浮液(A1)投入至包含硫酸銅20g/L、及乙二胺四乙酸30g/L之溶液中，獲得粒子混合液(B1)。
又，作為無電解鍍銅液，準備將包含硫酸銅100g/L、乙二胺四乙酸75g/L、葡萄糖酸鈉50g/L、及甲醛50g/L之混合液利用氨調整為pH10.5而成之鍍銅液(C1)。
又，作為無電解鍍銀液，準備將包含硝酸銀15g/L、丁二醯亞胺50g/L、及甲醛20g/L之混合液利用氨水調整為pH8.0而成之鍍銀液(D1)。
使上述鍍銅液(C1)緩慢滴下至已調整為55℃之分散狀態之粒子混合液(B1)中，進行無電解鍍銅。以鍍銅液(C1)之滴下速度30mL/分鐘、滴下時間30分鐘進行無電解鍍銅。以此方式獲得粒子混合液(E1)，其包含有於樹脂粒子之表面具備銅導電層作為第1導電層(第1層)之粒子。
其後，藉由對粒子混合液(E1)進行過濾而取出粒子，且藉由水洗而獲得於上述基材粒子S1之表面上配置有銅導電層之粒子。將該 粒子充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得粒子混合液(F1)。
其次，使上述鍍銀液(D1)緩慢滴下至已調整為60℃之分散狀態之粒子混合液(F1)中，進行無電解鍍銀。以鍍銀液(D1)之滴下速度10mL/分鐘、滴下時間30分鐘進行無電解鍍銀。其後，藉由過濾而取出粒子，且藉由水洗、乾燥而獲得於基材粒子S1之表面上具備銅及銀導電層(導電層整體之厚度：0.1μm)之導電性粒子。
(導電性粒子之合成例1-2)
作為基材粒子S1，準備粒徑為70.0μm之二乙烯苯共聚物樹脂粒子(積水化學工業公司製造之「Micropearl SP-270」)。
使10重量份之基材粒子S1藉由超音波分散器分散於100重量份之包含鈀觸媒液5重量%之鹼性溶液中之後，藉由對溶液進行過濾而取出基材粒子S1。其次，將基材粒子S1添加至100重量份之1重量%二甲胺硼烷溶液中，使基材粒子S1之表面活化。將表面已活化之基材粒子S1充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得懸浮液(A2)。
其次，花費3分鐘將1重量份之金屬鎳粒子漿料(三井金屬公司製造之「2020SUS」，平均粒徑150nm)添加至上述懸浮液(A2)中，獲得包含附著有芯物質之基材粒子S1之懸浮液(B2)。
將懸浮液(B2)投入至包含硫酸銅20g/L、及乙二胺四乙酸30g/L之溶液中，獲得粒子混合液(C2)。
又，準備與合成例1-1之鍍銅液(C1)相同之鍍銅液(D2)。
又，準備與合成例1-1之鍍銀液(D1)相同之鍍銀液(E2)。
使上述鍍銅液(D2)緩慢滴下至已調整為55℃之分散狀態之粒子混合液(C2)中，進行無電解鍍銅。以鍍銅液(D2)之滴下速度30mL/分鐘、滴下時間30分鐘進行無電解鍍銅。以此方式獲得包含如下粒子之粒子混合液(F2)，即，於樹脂粒子之表面配置有銅導電層作為第1導電層(第1層)，且具備於表面具有突起之導電層。
其後，藉由對粒子混合液(F2)進行過濾而取出粒子，且藉由水洗而獲得於上述基材粒子S1之表面上配置有銅導電層、且具備於表面具有突起之導電層之粒子。將該粒子充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得粒子混合液(G2)。
其次，使上述鍍銀液(E2)緩慢滴下至已調整為60℃之分散狀態之粒子混合液(G2)中，進行無電解鍍銀。以鍍銀液(E2)之滴下速度10mL/分鐘、滴下時間30分鐘進行無電解鍍銀。其後，藉由過濾而取出粒子，且藉由水洗、乾燥而獲得如下之導電性粒子，即，於基材粒子S1之表面上配置有銅及銀導電層(無突起之部分之導電層整體之厚度：0.1μm)，且具備於表面具有複數個突起之導電層。
(導電性粒子之合成例1-3)
作為基材粒子S2，準備粒徑為35.0μm之二乙烯苯共聚物樹脂粒子(積水化學工業公司製造之「Micropearl SP-235」)。
使10重量份之基材粒子S2藉由超音波分散器分散於100重量份之包含鈀觸媒液5重量%之鹼性溶液中之後，藉由對溶液進行過濾而取出基材粒子S2。其次，將基材粒子S2添加至100重量份之二甲胺硼烷1 重量%溶液中，使基材粒子S2之表面活化。將表面已活化之基材粒子S2充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並其分散，藉此獲得懸浮液(A3)。
其次，花費3分鐘將1重量份之金屬鎳粒子漿料(三井金屬公司製造之「2020SUS」，平均粒徑150nm)添加至上述懸浮液(A3)中，獲得包含附著有芯物質之基材粒子S2之懸浮液(B3)。
將懸浮液(B3)投入至包含硫酸銅20g/L、及乙二胺四乙酸30g/L之溶液中，獲得粒子混合液(C3)。
又，作為無電解鍍銅液，準備將包含硫酸銅200g/L、乙二胺四乙酸150g/L、葡萄糖酸鈉100g/L、及甲醛50g/L之混合液利用氨調整為pH10.5而成之鍍銅液(D3)。
又，作為無電解鍍銀液，準備將包含硝酸銀30g/L、丁二醯亞胺75g/L、及甲醛20g/L之混合液利用氨水調整為pH8.0而成之鍍銀液(E3)。
使上述鍍銅液(D3)緩慢滴下到已調整為55℃之分散狀態之粒子混合液(C3)中，進行無電解鍍銅。以鍍銅液(D3)之滴下速度20mL/分鐘、滴下時間45分鐘進行無電解鍍銅。以此方式獲得粒子混合液(F3)，其包含有於樹脂粒子之表面具備銅導電層作為第1導電層(第1層)之粒子。
其後，藉由對粒子混合液(F3)進行過濾而取出粒子，且藉由水洗而獲得於上述基材粒子S1之表面上配置有銅導電層之粒子。將該粒子充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得 粒子混合液(G3)。
其次，使上述鍍銀液(E3)緩慢滴下至已調整為60℃之分散狀態之粒子混合液(G3)中，進行無電解鍍銀。以鍍銀液(E3)之滴下速度5mL/分鐘、滴下時間60分鐘進行無電解鍍銀。其後，藉由過濾而取出粒子，且藉由水洗、乾燥而獲得如下之導電性粒子，即，於基材粒子S2之表面上配置有銅及銀導電層(無突起之部分之導電層整體之厚度：0.1μm)，且具備於表面具有複數個突起之導電層。
(導電性粒子之合成例1-4)
作為基材粒子S1，準備粒徑為70.0μm之二乙烯苯共聚物樹脂粒子(積水化學工業公司製造之「Micropearl SP-270」)。
使10重量份之基材粒子S1藉由超音波分散器分散於100重量份之包含鈀觸媒液5重量%之鹼性溶液中之後，藉由對溶液進行過濾而取出基材粒子S1。其次，將基材粒子S1添加至100重量份之二甲胺硼烷1重量%溶液中，使基材粒子S1之表面活化。將表面已活化之基材粒子S1充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得懸浮液(A4)。
其次，花費3分鐘將1重量份之金屬鎳粒子漿料(三井金屬公司製造之「2020SUS」，平均粒徑150nm)添加至上述懸浮液(A4)中，獲得包含附著有芯物質之基材粒子S1之懸浮液(B4)。
將懸浮液(B4)投入至包含硫酸鎳10g/L、及檸檬酸鈉10g/L之溶液中，獲得粒子混合液(C4)。
又，準備將包含硫酸鎳90g/L、檸檬酸鈉100g/L、硝酸鉈 100ppm、硝酸鉍30ppm及次磷酸鈉50g/L之混合液利用氨調整為pH6.0而成之鍍鎳液(D4)。
又，準備將包含硝酸銀15g/L、丁二醯亞胺50g/L、及甲醛20g/L之混合液利用氨水調整為pH8.0而成之鍍銀液(E4)。
使上述鍍鎳液(D4)緩慢滴下至已調整為55℃之分散狀態之粒子混合液(C4)中，進行無電解鍍鎳。以鍍鎳液(D4)之滴下速度30mL/分鐘、滴下時間30分鐘進行無電解鍍鎳。以此方式獲得粒子混合液(F4)，其包含有於樹脂粒子之表面具備鎳導電層作為第1導電層(第1層)之粒子。
其後，藉由對粒子混合液(F4)進行過濾而取出粒子，且藉由水洗而獲得於上述基材粒子S1之表面上配置有鎳導電層之粒子。將該將粒子充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得粒子混合液(G4)。
其次，使上述鍍銀液(E4)緩慢滴下至已調整為60℃之分散狀態之粒子混合液(G4)中，進行無電解鍍銀。以鍍銀液(E4)之滴下速度10mL/分鐘、滴下時間30分鐘進行無電解鍍銀。其後，藉由過濾而取出粒子，且藉由水洗、乾燥而獲得如下之導電性粒子，即，於基材粒子S1之表面上配置有鎳及銀導電層(無突起之部分之導電層整體之厚度：0.1μm)，且具備於表面具有複數個突起之導電層。
(導電性粒子之合成例1-5)
作為基材粒子S1，準備粒徑為70.0μm之二乙烯苯共聚物樹脂粒子(積水化學工業公司製造之「Micropearl SP-270」)。
使10重量份之基材粒子S1藉由超音波分散器分散於100重量份之包含鈀觸媒液5重量%之鹼性溶液中之後，藉由對溶液進行過濾而取出基材粒子S1。其次，將基材粒子S1添加至100重量份之二甲胺硼烷1重量%溶液中，使基材粒子S1之表面活化。將表面已活化之基材粒子S1充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得懸浮液(A5)。
其次，花費3分鐘將1重量份之金屬鎳粒子漿料(三井金屬公司製造之「2020SUS」，平均粒徑150nm)添加至上述懸浮液(A5)中，獲得包含附著有芯物質之基材粒子S1之懸浮液(B5)。
將懸浮液(B5)投入至包含硫酸鎳10g/L、及檸檬酸鈉10g/L之溶液中，獲得粒子混合液(C5)。準備將包含硫酸鎳90g/L、檸檬酸鈉100g/L、硝酸鉈100ppm、硝酸鉍30ppm及次磷酸鈉50g/L之混合液利用氨調整為pH6.0而成之無電解鍍鎳液(D5)。
準備將包含氰化金鉀10g/L、乙二胺四乙酸20g/L、檸檬酸鈉10g/L、及二甲胺硼烷2g/L之混合液利用氨水調整為pH8.0而成之無電解鍍金液(E5)。
使上述鍍鎳液(D5)緩慢滴下至已調整為55℃之分散狀態之粒子混合液(C5)中，進行無電解鍍鎳。以鍍鎳液(D5)之滴下速度30mL/分鐘、滴下時間30分鐘進行無電解鍍鎳。以此方式獲得粒子混合液(F5)，其包含有於樹脂粒子之表面具備鎳導電層作為第1導電層(第1層)之粒子。
其後，藉由對粒子混合液(F5)進行過濾而取出粒子，且 藉由水洗而獲得於上述基材粒子S1之表面上配置有鎳導電層之粒子。將該粒子充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得粒子混合液(G5)。
其次，使上述鍍金液(E5)緩慢滴下至已調整為45℃之分散狀態之粒子混合液(G5)中，進行無電解鍍金。以鍍金液(E5)之滴下速度5mL/分鐘、滴下時間60分鐘進行無電解鍍金。其後，藉由過濾而取出粒子，且藉由水洗、乾燥而獲得如下之導電性粒子，即，於基材粒子S1之表面上配置有鎳及金導電層(無突起之部分之導電層整體之厚度：0.1μm)，且具備於表面具有複數個突起之導電層。
(導電性粒子之合成例1-6)
作為基材粒子S1，準備粒徑為70.0μm之二乙烯苯共聚物樹脂粒子(積水化學工業公司製造之「Micropearl SP-270」)。
使10重量份之基材粒子S1藉由超音波分散器分散於100重量份之包含鈀觸媒液5重量%之鹼性溶液中之後，藉由對溶液進行過濾而取出基材粒子S1。其次，將基材粒子S1添加至100重量份之二甲胺硼烷1重量%溶液中，使基材粒子S1之表面活化。將表面已活化之基材粒子S1充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得懸浮液(A6)。
其次，花費3分鐘將1重量份之金屬鎳粒子漿料(三井金屬公司製造之「2020SUS」，平均粒徑150nm)添加至上述懸浮液(A6)中，獲得包含附著有芯物質之基材粒子S1之懸浮液(B6)。
將懸浮液(B6)投入至包含硫酸鎳10g/L、及檸檬酸鈉10g/L 之溶液中，獲得粒子混合液(C6)。
又，準備包含硫酸鎳90g/L、硫酸鈷10g/L、乙二胺四乙酸5g/L、檸檬酸鈉100g/L、硝酸鉈100ppm、硝酸鉍30ppm及二甲胺硼烷25g/L之混合液。準備使用該混合液且利用氨調整為pH5.0而成之無電解鎳-鈷合金電鍍液(D6)。
又，作為無電解鍍銀液，準備將包含硝酸銀15g/L、丁二醯亞胺50g/L、及甲醛20g/L之混合液利用氨水調整為pH8.0而成之鍍銀液(E6)。
使上述鎳-鈷合金電鍍液(D6)緩慢滴下至已調整為65℃之分散狀態之粒子混合液(C6)中，進行無電解鎳-鈷合金電鍍。以鎳-鈷合金電鍍液(D6)之滴下速度30mL/分鐘、滴下時間30分鐘進行無電解鎳-鈷合金電鍍。以此方式獲得粒子混合液(F6)，其包含有於樹脂粒子之表面具備鎳-鈷合金導電層作為第1導電層(第1層)之粒子。
其後，藉由對粒子混合液(F6)進行過濾而取出粒子，且藉由水洗而獲得於上述基材粒子S1之表面上配置有鎳-鈷合金導電層之粒子。將該粒子充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得粒子混合液(G6)。
其次，使上述鍍銀液(E6)緩慢滴下至已調整為60℃之分散狀態之粒子混合液(G6)中，進行無電解鍍銀。以鍍銀液(E6)之滴下速度10mL/分鐘、滴下時間30分鐘進行無電解鍍銀。其後，藉由過濾而取出粒子，且藉由水洗、乾燥而獲得如下之導電性粒子，即，於基材粒子S1之表面上配置有鎳-鈷合金及銀導電層(無突起之部分之導電層整體之厚 度：0.1μm)，且具備於表面具有複數個突起之導電層。
(導電性粒子之合成例1-7)
作為基材粒子S1，準備粒徑為70.0μm之二乙烯苯共聚物樹脂粒子(積水化學工業公司製造之「Micropearl SP-270」)。
使10重量份之基材粒子S1利用超音波分散器分散於100重量份之包含過錳酸鉀10重量%之鹼性溶液中之後，藉由對溶液進行過濾而取出基材粒子S1。
使10重量份之基材粒子S1藉由超音波分散器分散於100重量份之包含鈀觸媒液5重量%之鹼性溶液中之後，藉由對溶液進行過濾而取出基材粒子S1。其次，將基材粒子S1添加至100重量份之二甲胺硼烷1重量%溶液中，使基材粒子S1之表面活化。將表面已活化之基材粒子S1充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得懸浮液(A7)。
其次，花費3分鐘將1重量份之金屬鎳粒子漿料(三井金屬公司製造之「2020SUS」，平均粒徑150nm)添加至上述懸浮液(A7)中，獲得包含附著有芯物質之基材粒子S1之懸浮液(B7)。
將懸浮液(B7)投入至包含硫酸銅20g/L、及乙二胺四乙酸30g/L之溶液中，獲得粒子混合液(C7)。
又，作為無電解鍍銅液，準備將包含硫酸銅100g/L、乙二胺四乙酸75g/L、葡萄糖酸鈉50g/L、及甲醛50g/L之混合液利用氨調整為pH10.5而成之鍍銅液(D7)。
又，作為無電解鍍銀液，準備將包含硝酸銀15g/L、丁二醯 亞胺50g/L、及甲醛20g/L之混合液利用氨水調整為pH8.0而成之鍍銀液(E7)。
使上述鍍銅液(D7)緩慢滴下至已調整為55℃之分散狀態之粒子混合液(C7)中，進行無電解鍍銅。以鍍銅液(D7)之滴下速度30mL/分鐘、滴下時間30分鐘進行無電解鍍銅。以此方式獲得粒子混合液(F7)，其包含有於樹脂粒子之表面具備銅導電層作為第1導電層(第1層)之粒子。
其後，藉由對粒子混合液(F7)進行過濾而取出粒子，且藉由水洗而獲得於上述基材粒子S1之表面上配置有銅導電層之粒子。將該粒子充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得粒子混合液(G7)。
其次，使上述鍍銀液(E7)緩慢滴下至已調整為60℃之分散狀態之粒子混合液(G7)，進行無電解鍍銀。以鍍銀液(E7)之滴下速度10mL/分鐘、滴下時間30分鐘進行無電解鍍銀。其後，藉由過濾而取出粒子，且藉由水洗、乾燥而獲得如下之導電性粒子，即，於基材粒子S1之表面上配置有凹部、銅及銀導電層(無突起之部分之導電層整體之厚度：0.1μm)，且具備於表面具有複數個突起之導電層。
(導電性粒子之合成例1-8)
將二甲基丙烯酸乙二醇酯100g、丙烯酸異莰酯800g、甲基丙烯酸環己酯100g、及過氧化苯甲醯35g混合，使其均勻地溶解，獲得單體混合液。製作5kg之聚乙烯醇1重量%水溶液，並投入至反應釜中。將上述單體混合液投入至其中，攪拌2~4小時，藉此調整粒徑以使單體之液滴成為規定 之粒徑。此後於90℃之氮環境下進行9小時反應，獲得粒子。利用熱水對所獲得之粒子清洗數次之後，進行分級操作。所獲得之聚合物粒子(稱為基材粒子S3)之平均粒徑為70.1μm，CV值為3.1%。除使用所獲得之基材粒子S3代替基材粒子S1以外，以與導電性粒子之合成例1-2相同之方式獲得導電性粒子。
(導電性粒子之合成例1-9)
(1)聚矽氧低聚物之製作
將1重量份之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷、及20重量份之0.5重量%對甲苯磺酸水溶液投入至設置於溫浴槽內之100ml之可分離式燒瓶中。於40℃攪拌1小時之後，添加0.05重量份之碳酸氫鈉。其後，添加甲基苯基二甲氧基矽烷10重量份、二甲基二甲氧基矽烷49重量份、三甲基甲氧基矽烷0.6重量份、及甲基三甲氧基矽烷3.6重量份，進行1小時攪拌。其後，添加1.9重量份之10重量%氫氧化鉀水溶液，升溫至85℃且一面以吸出器減壓，一面攪拌10小時，進行反應。於反應結束後，恢復至常壓且冷卻至40℃，添加乙酸0.2重量份，於分液漏斗內靜置12小時以上。取出二層分離後之下層，於蒸發器中精製而獲得聚矽氧低聚物。
(2)聚矽氧粒子材料(包含有機聚合物)之製作
準備使過氧化2-乙基己酸第三丁酯(聚合起始劑，日油公司製造之「PERBUTYLO」)0.5重量份溶解於所獲得之聚矽氧低聚物30重量份中而成之溶解液A。又，準備於150重量份之離子交換水中混合0.8重量份之月桂基硫酸三乙醇胺鹽40重量%水溶液(乳化劑)與80重量份之聚乙烯醇5重量%水溶液而成之水溶液B。再者，聚乙烯醇使用聚合度約為2000，皂 化度為86.5~89莫耳%(日本合成化學公司製造之「Gohsenol GH-20」)。將上述溶解液A投入至設置於溫浴槽中之可分離式燒瓶中之後，添加上述水溶液B。其後，藉由使用Shirasu Porous Glass(SPG)膜(細孔平均直徑約1μm)進行乳化。其後，升溫至85℃，進行9小時聚合。將聚合後之粒子之總量藉由離心分離而水洗，進行分級操作。所獲得之聚合物粒子之平均粒徑為70.4μm，CV值為3.8%。除使用所獲得之聚合物粒子(設為基材粒子S4)代替基材粒子S1以外，以與導電性粒子之合成例1-2相同之方法獲得導電性粒子。
(金屬粉之合成例1-10)
準備粒徑為72.5μm之純鎳金屬粒子。將該金屬粒子添加至100重量份之鹽酸10重量%溶液中，使表面活化。將其充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得懸浮液(A10)。
將懸浮液(A10)投入至包含氰化金鉀2g/L、乙二胺四乙酸10g/L、及檸檬酸鈉10g/L之溶液中，獲得粒子混合液(B10)。
又，作為無電解鍍金液，準備將包含氰化金鉀20g/L、乙二胺四乙酸20g/L、檸檬酸鈉10g/L、及二甲胺硼烷2g/L之混合液利用氨水調整為pH8.0而成之鍍金液(C10)。
其次，使上述鍍金液(C10)緩慢滴下至已調整為45℃之分散狀態之粒子混合液(B10)中，進行無電解鍍金。以鍍金液(C10)之滴下速度5mL/分鐘、滴下時間60分鐘進行無電解鍍金。其後，藉由過濾而取出粒子，且藉由水洗、乾燥而獲得表面經鍍金處理之純鎳金屬粉S5(鍍金之厚度：0.05μm)。
(金屬粉之合成例1-11)
準備粒徑為74.2μm之純銅金屬粒子。將該金屬粒子添加至100重量份之硫酸10重量%溶液中，使表面活化。將其充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得懸浮液(A11)。
將懸浮液(A11)投入至包含氰化金鉀2g/L、乙二胺四乙酸10g/L，及檸檬酸鈉10g/L之溶液中，獲得粒子混合液(B11)。
又，作為無電解鍍金液，準備將包含氰化金鉀20g/L、乙二胺四乙酸20g/L、檸檬酸鈉10g/L、及二甲胺硼烷2g/L之混合液利用氨水調整為pH8.0而成之鍍金液(C11)。
其次，將上述鍍金液(C11)緩慢滴下至已調整為45℃之分散狀態之粒子混合液(B11)中，進行無電解鍍金。以鍍金液(C11)之滴下速度5mL/分鐘、滴下時間60分鐘進行無電解鍍金。其後，藉由過濾而取出粒子，且藉由水洗、乾燥而獲得表面經鍍金處理後之純銅金屬粉S6(鍍金之厚度：0.05μm)。
(金屬粉之合成例1-12)
準備粒徑為73.1μm之純銀金屬粒子S7。
(金屬粉之合成例1-13)
準備粒徑為72.5μm之純鎳金屬粒子S8。
(導電性粒子之合成例1-14)
作為基材粒子S9，準備粒徑為3.0μm之二乙烯苯共聚物樹脂粒子(積水化學工業公司製造之「Micropearl SP-203」)。
使10重量份之基材粒子S9藉由超音波分散器分散於100 重量份之包含鈀觸媒液5重量%之鹼性溶液中之後，藉由對溶液進行過濾而取出基材粒子S9。其次，將基材粒子S9添加至100重量份之二甲胺硼烷1重量%溶液中，使基材粒子S9之表面活化。將表面活化後之基材粒子S9充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得懸浮液(A14)。
其次，花費3分鐘將1重量份之金屬鎳粒子漿料(三井金屬公司製造之「2020SUS」，平均粒徑150nm)添加至上述懸浮液(A14)中，獲得包含附著有芯物質之基材粒子S9之懸浮液(B14)。
將懸浮液(B14)投入至包含硫酸銅20g/L、及乙二胺四乙酸30g/L之溶液中，獲得粒子混合液(C14)。
又，準備與合成例1-1之鍍銅液(C1)相同之鍍銅液(D14)。
又，準備與合成例1-1之鍍銀液(D1)相同之鍍銀液(E14)。
使上述鍍銅液(D14)緩慢滴下至已調整為55℃之分散狀態之粒子混合液(C14)中，進行無電解鍍銅。以鍍銅液(D14)之滴下速度30mL/分鐘、滴下時間30分鐘進行無電解鍍銅。以此方式獲得包含如下粒子之粒子混合液(F14)，即，於樹脂粒子之表面配置有銅導電層作為第1導電層(第1層)，且具備於表面具有突起之導電層。
其後，藉由對粒子混合液(F14)進行過濾而取出粒子，且藉由水洗而獲得如下粒子，即，於上述基材粒子S9之表面上配置有銅導電層，且具備於表面具有突起之導電層。將該粒子充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得粒子混合液(G14)。
其次，使上述鍍銀液(E14)緩慢滴下至已調整為60℃之分 散狀態之粒子混合液(G14)中，進行無電解鍍銀。以鍍銀液(E14)之滴下速度10mL/分鐘、滴下時間30分鐘進行無電解鍍銀。其後，藉由過濾而取出粒子，且藉由水洗、乾燥而獲得如下之導電性粒子，即，於基材粒子S9之表面上配置有銅及銀導電層(無突起之部分之導電層整體之厚度：0.1μm)，且具備於表面具有複數個突起之導電層。
(導電性粒子之合成例1-15)
作為基材粒子S9，準備粒徑為3.0μm之二乙烯苯共聚物樹脂粒子(積水化學工業公司製造之「Micropearl SP-203」)。
使10重量份之基材粒子S9藉由超音波分散器分散於100重量份之包含鈀觸媒液5重量%之鹼性溶液中之後，藉由對溶液進行過濾而取出基材粒子S9。其次，將基材粒子S9添加至100重量份之二甲胺硼烷1重量%溶液中，使基材粒子S9之表面活化。將表面已活化之基材粒子S9充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得懸浮液(A15)。
其次，花費3分鐘將1重量份之金屬氧化鋁粒子漿料(平均粒徑150nm)添加至上述懸浮液(A15)中，獲得包含附著有芯物質之基材粒子S9之懸浮液(B15)。
將懸浮液(B15)投入至包含硫酸銅20g/L、及乙二胺四乙酸30g/L之溶液中，獲得粒子混合液(C15)。
又，準備與合成例1-1之鍍銅液(C1)相同之鍍銅液(D15)。
又，準備與合成例1-1之鍍銀液(D1)相同之鍍銀液(E15)。
使上述鍍銅液(D15)緩慢滴下至已調整為55℃之分散狀態 之粒子混合液(C15)中，進行無電解鍍銅。以鍍銅液(D15)之滴下速度30mL/分鐘、滴下時間
30分鐘進行無電解鍍銅。以此方式獲得包含如下粒子之粒子混合液(F15)，即，於樹脂粒子之表面配置有銅導電層作為第1導電層(第1層)，且具備於表面具有突起之導電層。
其後，藉由對粒子混合液(F15)進行過濾而取出粒子，且藉由水洗而獲得於上述基材粒子S9之表面上配置有銅導電層、且具備於表面具有突起之導電層之粒子。將該粒子充分地水洗後，添加至500重量份之蒸餾水中並使其分散，藉此獲得粒子混合液(G15)。
其次，使上述鍍銀液(E15)緩慢滴下至已調整為60℃之分散狀態之粒子混合液(G15)，進行無電解鍍銀。以鍍銀液(E15)之滴下速度10mL/分鐘、滴下時間30分鐘進行無電解鍍銀。其後，藉由過濾而取出粒子，且藉由水洗、乾燥而獲得如下之導電性粒子，即，於基材粒子S9之表面上配置有銅及銀導電層(無突起之部分之導電層整體之厚度：0.1μm)，且具備於表面具有複數個突起之導電層。
(實施例1)
準備聚矽氧系共聚物10重量份、導電性粒子之合成例1-2中所獲得之導電性粒子90重量份、環氧矽烷偶合劑(信越化學工業公司製造，商品名：KBE-303)1重量份、及異丙醇36重量份。將該等摻合，使用勻相分散機以1000rpm攪拌20分鐘之後，使用Thinky公司製造之練太郎ARE250進行脫泡，以此製備包含導電性粒子與黏合劑之導電材料。
上述聚矽氧系共聚物係由以下方法聚合。準備4,4'-二環己基甲烷二異氰酸酯(德固賽公司製造)162g(628mmol)、單封端胺基改質聚 二甲基矽氧烷(Momentive公司製造，商品名：TSF4709)(分子量10000)900g(90mmol)。將該等投入至內容量2L之金屬混練機內，於70~90℃溶解後，進而進行2小時攪拌。其後，緩慢地添加新戊二醇(三菱瓦斯化學公司製造)65g(625mmol)，混練30分鐘，繼續減壓去除未反應之新戊二醇。使所獲得之聚矽氧系共聚物A以成為20重量%之方式溶解於異丙醇而使用。再者，異氰酸酯基之消失由IR光譜確認。所獲得之聚矽氧系共聚物A中之聚矽氧含量為80重量%，重量平均分子量為25000，SP值為7.8，由具有極性基之結構(聚胺酯)所構成之重複單元之SP值為10。
其次，準備聚矽氧橡膠作為導通檢查裝置用構件之由絕緣材料所構成之片狀基材。聚矽氧橡膠之尺寸為橫寬25mm-縱寬25mm-厚度1mm，於聚矽氧橡膠上形成有縱20個-橫20個之總數400個經雷射加工形成為圓柱狀之Φ0.5mm之貫通孔。
使用刮刀塗佈機將上述導電材料塗敷於形成有圓柱狀貫通孔之聚矽氧橡膠上，且將導電材料填充至貫通孔中。其次，將於貫通孔中填充有導電材料之聚矽氧橡膠利用烘箱於50℃進行10分鐘乾燥之後，進而繼續於100℃進行20分鐘乾燥，獲得厚度1mm之導通檢查裝置用構件。
(實施例2)
於導電材料之製備中，將導電性粒子變更為合成例1-3中所獲得之導電性粒子60重量份，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得導通檢查裝置用構件。
(實施例3)
於導電材料之製備中，將導電性粒子變更為合成例1-4中所獲得之導電 性粒子90重量份，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得導通檢查裝置用構件。
(實施例4)
於導電材料之製備中，將導電性粒子變更為合成例1-5中所獲得之導電性粒子90重量份，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得導通檢查裝置用構件。
(實施例5)
於導電材料之製備中，除將導電性粒子變更為合成例1-6中所獲得之導電性粒子90重量份以外，以與實施例1相同之方法獲得導通檢查裝置用構件。
(實施例6)
於導電材料之製備中，將導電性粒子變更為合成例1-7中所獲得之導電性粒子90重量份，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得導通檢查裝置用構件。
(實施例7)
於導電材料之製備中，將導電性粒子變更為合成例1-8中所獲得之導電性粒子90重量份，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得導通檢查裝置用構件。
(實施例8)
於導電材料之製備中，將導電性粒子變更為合成例1-9中所獲得之導電性粒子90重量份，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得導通檢查裝置用構件。
(實施例9)
於導電材料之製備中，將導電性粒子變更為合成例1-3中所獲得之導電性粒子20重量份及合成例1-1中所獲得之導電性粒子70重量份之混合物，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得導通檢查裝置用構件。
(實施例10)
於導電材料之製備中，將導電性粒子變更為合成例1-2中所獲得之導電性粒子40重量份及合成例1-10中所獲得之金屬粉50重量份之混合物，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得導通檢查裝置用構件。
(實施例11)
於導電材料之製備中，將導電性粒子變更為合成例1-2中所獲得之導電性粒子40重量份及合成例1-11中所獲得之金屬粉50重量份之混合物，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得導通檢查裝置用構件。
(實施例12)
於導電材料之製備中，將導電性粒子變更為合成例1-2中所獲得之導電性粒子40重量份及合成例1-12中所獲得之金屬粉50重量份之混合物，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得導通檢查裝置用構件。
(實施例13)
於導電材料之製備中，將導電性粒子變更為合成例1-14中所獲得之導電性粒子70重量份，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得導通檢查裝置用構件。
(實施例14)
於導電材料之製備中，將導電性粒子變更為合成例1-15中所獲得之導 電性粒子70重量份，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得導通檢查裝置用構件。
(比較例1)
於導電材料之製備中，將導電性粒子變更為合成例1-10中所獲得之金屬粉90重量份(即，未使用導電性粒子)，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得導通檢查裝置用構件。
(比較例2)
於導電材料之製備中，將導電性粒子變更為合成例1-13中所獲得之金屬粉90重量份(即，未使用導電性粒子)，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得導通檢查裝置用構件。
於表1中顯示各實施例及比較例中所獲得之導通檢查裝置用構件之構成及評價結果。表1中，作為導通檢查裝置用構件之構成，顯示將導電性粒子之基材粒子之種類、導電部之構成、併用金屬粉之情形時 之其種類、導電性粒子之突起之構成、凹部之有無、導電性粒子之平均粒徑及10%K值。表1中，作為導通檢查裝置用構件之評價，顯示初始特性及重複可靠性試驗之結果。再者，表1中，初始特性之欄中之「接觸電阻值」為下述評價方法(5)之評價結果，初始特性之欄中之「焊料球之表面狀態」為下述評價方法之(8)之評價結果。又，表1中，重複可靠性試驗之欄中之「接觸電阻值」為下述評價方法(6)之評價結果，重複可靠性試驗之欄中之「導電部之剖面外觀」為下述評價方法(7)之評價結果。
根據表1可知，於導電部包含導電性粒子之導通檢查裝置用構件中，難以產生導電部之裂痕及孔隙，即便重複進行導通檢查亦難以損及導通性能，而且對於與檢查對象構件接觸之部分難以殘留接觸痕跡。尤其可知，於包含具有凹部之導電性粒子(實施例6)以及具有突起之導電性粒子及不具有突起之導電性粒子之混合物之情形時(實施例9)，重複可靠性進一步提高。
(評價方法)
(1)突起之高度之測定
將所獲得之導電性粒子以使其含量成為30重量%之方式添加至Kulzer公司製造之「Technovit 4000」中且使其分散，製作導電性粒子檢查用埋入樹脂。使用離子研磨裝置(日立高新技術公司製造之「IM4000」)，以通過分散於上述檢查用埋入樹脂中之導電性粒子之中心附近之方式切下導電性粒子之剖面。
繼而，使用場發射透射電子顯微鏡(FE-TEM)(日本電子公司製造之「JEM-ARM200F」)，設定為圖像倍率5萬倍，隨機選擇20個 導電性粒子，觀察各個導電性粒子之突起。測量所獲得之導電性粒子之突起之高度，對其等進行算術平均且作為突起之平均高度。
(2)突起之基部之平均直徑之測定
將所獲得之導電性粒子以使其含量成為30重量%之方式添加至Kulzer公司製造之「Technovit 4000」中且使其分散，製作導電性粒子檢查用埋入樹脂。使用離子研磨裝置(日立高新技術公司製造之「IM4000」)，以通過分散於該檢查用埋入樹脂中之導電性粒子之中心附近之方式切下導電性粒子之剖面。
繼而，使用場發射透射電子顯微鏡(FE-TEM)(日本電子公司製造之「JEM-ARM200F」)，設定為圖像倍率5萬倍，隨機選擇20個導電性粒子，觀察各個導電性粒子之突起。測量所獲得之導電性粒子之突起之基部直徑，對其進行算術平均且作為突起之基部之平均直徑。
(3)無突起之部分之導電層整體之厚度之測定
將所獲得之導電性粒子以使其含量成為30重量%之方式添加至Kulzer公司製造之「Technovit 4000」中且使其分散，製作導電性粒子檢查用埋入樹脂。使用離子研磨裝置(日立高新技術公司製造之「IM4000」)，以通過分散於該檢查用埋入樹脂中之導電性粒子之中心附近之方式切下導電性粒子之剖面。
繼而，使用場發射透射電子顯微鏡(FE-TEM)(日本電子公司製造之「JEM-ARM200F」)，設定為圖像倍率5萬倍，隨機選擇20個導電性粒子，觀察各個導電性粒子之無突起之部分之導電層。測量所獲得之導電性粒子之無突起之部分之導電層整體的厚度，對其進行算術平均且 作為無突起之部分之導電層整體之厚度。
(4)導電性粒子之壓縮彈性模數(10%K值)
於23℃之條件下，使用微小壓縮試驗機(Fischer公司製造之「Fischerscope H-100」)測定所獲得之導電性粒子之上述壓縮彈性模數(10%K值)，求出10%K值。
(5)導通檢查裝置用構件之接觸電阻測定
所獲得之導通檢查裝置用構件之接觸電阻值係使用接觸電阻測定系統(FACTK股份有限公司製造之MS7500)而測定。於接觸電阻測定中，利用Φ0.5mm之鉑探針以荷重15gf對所獲得之導通檢查裝置用構件之導電部自垂直方向加壓。此時，以低電阻計(鶴賀電機股份有限公司製造之MODEL3566)施加5V，測定接觸電阻值。對隨機選擇之5處之導電部進行上述測定而算出接觸連接電阻值之平均值，且以下述基準進行判定。
[接觸電阻值之判定基準]
○○：連接電阻之平均值為50.0mΩ以下。
○：連接電阻之平均值超出50.0mΩ，且為100.0mΩ以下。
△：連接電阻之平均值超出100.0mΩ，且為500.0mΩ以下。
×：連接電阻之平均值超出500.0mΩ。
(6)導通檢查裝置用構件之重複可靠性試驗
所獲得之導通檢查裝置用構件之重複可靠性試驗及接觸電阻值係使用接觸電阻測定系統(FACTK股份有限公司製造之MS7500)而測定。於重複可靠性試驗中，利用Φ0.5mm之鉑探針以荷重15gf對所獲得之探針片之導電部自垂直方向重複加壓50000次。於重複加壓50000次之後，以低電 阻計(鶴賀電機股份有限公司製造之MODEL3566)施加5V，測定接觸電阻值。對隨機選擇之5處之導電部進行上述測定而算出接觸連接電阻值之平均值，且以下述基準進行判定。
[重複加壓後之接觸電阻值之判定基準]
○○：連接電阻之平均值為100.0mΩ以下。
○：連接電阻之平均值超出100.0mΩ，且為500.0mΩ以下。
△：連接電阻之平均值超出500.0mΩ，且為1000.0mΩ以下。
×：連接電阻之平均值超出1000.0mΩ。
(7)導通檢查裝置用構件之重複可靠性試驗後之剖面外觀
所獲得之導通檢查裝置用構件之重複可靠性試驗係使用接觸電阻測定系統(FACTK股份有限公司製造之MS7500)而測定。於重複可靠性試驗中，利用Φ0.5mm之鉑探針以荷重15gf對所獲得之探針片之導電部自垂直方向重複加壓50000次。
將所獲得之重複可靠性試驗後之導通檢查裝置用構件固定於Kulzer公司製造之「Technovit 4000」，製作檢查用埋入樹脂。使用離子研磨裝置(日立高新技術公司製造之「IM4000」)，以通過固定於該檢查用埋入樹脂中之導通檢查裝置用構件之導電部之中心附近的方式切下導通檢查裝置用構件之導電部之剖面。繼而，使用光學顯微鏡，隨機觀察10個導電部，以下述判定基準進行評價。
[重複試驗後之導電部之剖面狀態之判定基準]
A：導電性粒子或金屬粒子與黏合劑間未產生裂痕。
B：導電性粒子或金屬粒子與黏合劑間產生裂痕。
(8)BGA基板之焊料球接觸後之焊料球表面外觀
準備構裝有合金組成Sn-3.0Ag-0.5Cu之Φ100μm焊料球(千住金屬股份有限公司製造)之BGA基板。以於各實施例及比較例所獲得之導通檢查裝置用構件之導電部上，配置BGA基板之焊料球之方式對BGA基板進行位置設定，其次，將加壓頭搭載於BGA基板之上表面，以15gf之荷重施加壓力而接觸。其後，藉由光學顯微鏡隨機觀察20個焊料球，且以下述判定基準評價與導通檢查裝置用構件之導電部之接觸部之焊料球表面。
[接觸部之焊料球表面狀態之判定基準]
A：於焊料球表面未產生接觸痕跡。
B：於焊料球表面產生接觸痕跡。
10‧‧‧導通檢查裝置用構件
11‧‧‧貫通孔
12‧‧‧導電部
13‧‧‧基體
Claims (7)
- 一種導通檢查裝置用構件，其具備基體、貫通孔、及導電部，且於上述基體配置有複數個上述貫通孔，上述導電部收容於上述貫通孔內，上述導電部包含導電性粒子，上述導電性粒子具備基材粒子及配置於上述基材粒子之表面上的導電層，上述導電層於外表面具有複數個突起。
- 如申請專利範圍第1項之導通檢查裝置用構件，其中，上述導電部中所含之導電性粒子進而包含有於上述導電層之外表面不具有複數個突起的導電性粒子。
- 如申請專利範圍第1或2項之導通檢查裝置用構件，其中，上述導電層包含選自由銅、鎳、鈀、釕、銠、銀、金、鉑、銥、鈷、鐵、鎢、鉬、錫、鍺、銦、碲、鉈、鉍、砷、硒、磷、硼、石墨、氧化鋁、氧化鈦、碳化鎢及碳化矽所構成之群中之至少一種。
- 如申請專利範圍第1或2項之導通檢查裝置用構件，其中，上述導電部進而包含黏合劑。
- 如申請專利範圍第1或2項之導通檢查裝置用構件，其中，上述突起包含選自由金、銀及銅所構成之群中之一種以上。
- 一種導電性粒子，其被用於申請專利範圍第1至5項中任一項之檢查裝置用構件。
- 一種導通檢查裝置，其具備申請專利範圍第1至5項中任一項之導通 檢查裝置用構件。
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