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TWI777922B - 含障壁膜之結構及其於三維直通矽穿孔（３ｄ ｔｓｖ）封裝之預施用底部填充膜之用途 - Google Patents

含障壁膜之結構及其於三維直通矽穿孔（３ｄ ｔｓｖ）封裝之預施用底部填充膜之用途 Download PDF

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TWI777922B
TWI777922B TW105124168A TW105124168A TWI777922B TW I777922 B TWI777922 B TW I777922B TW 105124168 A TW105124168 A TW 105124168A TW 105124168 A TW105124168 A TW 105124168A TW I777922 B TWI777922 B TW I777922B
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underfill film
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堀口有亮
宏 曹
高野禮
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德商漢高股份有限及兩合公司
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Abstract

本文提供延長底部填充膜使用期限之穩定的含底部填充膜之總成。根據本發明之某些態樣，亦提供延長底部填充膜存放期之穩定的含底部填充膜之總成。在本發明之某些態樣中，亦提供用於延長底部填充膜使用期限之方法。在本發明之另一態樣中，亦提供用於延長底部填充膜存放期之方法。

Description

含障壁膜之結構及其於三維直通矽穿孔(3D TSV)封裝之預施用底部填充膜之用途
本發明係關於延長底部填充膜使用期限之穩定的含底部填充膜之總成。本發明亦關於延長底部填充膜存放期之穩定的含底部填充膜之總成。在另一態樣中，本發明係關於用於延長底部填充膜使用期限之方法。在再一態樣中，本發明亦關於用於延長底部填充膜存放期之方法。
根據本發明，提供延長底部填充膜使用期限之穩定的含底部填充膜之總成。根據本發明之某些態樣，亦提供延長底部填充膜存放期之穩定的含底部填充膜之總成。
在本發明之某些態樣中，亦提供用於延長底部填充膜使用期限之方法。在本發明之其他態樣中，亦提供用於延長底部填充膜存放期之方法。
圖1說明底部填充膜總成之先前技術結構，其包含介於塗層離型襯墊與壓敏黏性(PSA)膠帶之間的底部填充膜層。
圖2說明本發明之例示性底部填充膜總成，其包含介於塗層離型 襯墊與障壁膜之間的底部填充膜層，其中將壓敏黏性(PSA)膠帶施用於障壁膜之暴露側上。
圖3說明本發明之另一例示性底部填充膜總成，其包含介於塗層離型襯墊與聚烯烴膜之間的底部填充膜層。
圖4說明本發明之另一例示性底部填充膜總成，其包含介於塗層離型襯墊與障壁膜之間的底部填充膜層。
圖5說明本發明之另一例示性底部填充膜總成，其包含介於塗層離型襯墊與壓敏膠帶之間的底部填充膜，其中PSA膠帶包括兩層：一層為PSA層，另一層為聚烯烴背襯膠帶。
圖6說明本發明之另一例示性底部填充膜總成，其包含介於塗層離型襯墊與壓敏膠帶之間的底部填充膜，其中PSA膠帶包括兩層：一層為PSA層，另一層為含氟聚合物。
根據本發明，提供含底部填充膜之總成，該(等)總成包含：底部填充膜層，其介於以下之間：塗層離型襯墊，及障壁膜。
預期根據本發明使用廣泛多種底部填充膜。在一些實施例中，底部填充膜包含熱固性樹脂。例示性熱固性樹脂包括基於環氧基之樹脂、基於順丁烯二醯亞胺之樹脂、基於納迪醯亞胺(nadimide)之樹脂、基於衣康醯胺(itaconamide)之樹脂、基於丙烯酸酯之樹脂、基於氰酸酯之樹脂、聚矽氧、氧雜環丁烷、基於聚酯之樹脂、基於聚胺基甲酸酯之樹脂、基於聚醯亞胺之樹脂、基於三聚氰胺之樹脂、基於脲甲醛之樹脂、基於酚甲醛之樹脂及其類似物，以及其任意兩者或多於兩者之混合物。
環氧樹脂
本文預期使用廣泛多種環氧基官能化樹脂，例如基於雙酚A之液體型環氧樹脂、基於雙酚A之固體型環氧樹脂、基於雙酚F之液體型環氧樹脂(例如Epiclon EXA-835LV)、基於酚-酚醛清漆樹脂之多官能環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂(例如Epiclon HP-7200L)、萘型環氧樹脂及其類似物，以及其任意兩者或多於兩者之混合物。
預期用於本文中之例示性環氧基官能化樹脂包括環脂族醇之二環氧化物、氫化雙酚A(可以Epalloy 5000購得)、六氫鄰苯二甲酸酐之雙官能環脂族縮水甘油酯(可以Epalloy 5200購得)、Epiclon EXA-835LV、Epiclon HP-7200L及其類似物，以及其任意兩者或多於兩者之混合物。
在某些實施例中，環氧樹脂組分可包括兩種或多於兩種不同的基於雙酚之環氧樹脂的組合。此等基於雙酚之環氧樹脂可選自雙酚A、雙酚F或雙酚S環氧樹脂或其組合。此外，可使用相同類型樹脂(諸如A、F或S)內之兩種或多於兩種不同的雙酚環氧樹脂。
預期用於本文中之雙酚環氧樹脂之可購得實例包括雙酚F型環氧樹脂(諸如來自Nippon Kayaku,Japan之RE-404-S，及來自Dai Nippon Ink & Chemicals,Inc.之EPICLON 830(RE1801)、830S(RE1815)、830A(RE1826)及830W，及來自Resolution之RSL 1738及YL-983U)及雙酚A型環氧樹脂(諸如來自Resolution之YL-979及980)。
將可購自Dai Nippon及上文提及之雙酚環氧樹脂升級為液態未經稀釋之表氯醇-雙酚F環氧樹脂，其黏度低於基於雙酚A環氧樹脂之習知環氧樹脂，且具有類似於液態雙酚A環氧樹脂之物理特性。雙酚F環氧樹脂之黏度低於雙酚A環氧樹脂，該兩種類型環氧樹脂之間的其他物理特性皆相同，其提供較低黏度，且由此提供快速流動的底部填充密封劑材料。該四種雙酚F環氧樹脂之EEW在165與180之間。在25℃下之黏度在3,000與4,500cp之間(但RE1801之黏度上限改為4,000 cp)。RE1815及830W之可水解氯含量經報導為200ppm，且RE1826之可水解氯含量為100ppm。
將可購自Resolution及上文提及之雙酚環氧樹脂升級為含有少量氯之液態環氧樹脂。雙酚A環氧樹脂的EEW(公克/當量)在180與195之間且在25℃下的黏度在100與250cp之間。YL-979之總氯含量經報導為在500與700ppm之間，且YL-980之總氯含量在100與300ppm之間。雙酚F環氧樹脂的EEW(公克/當量)在165與180之間且在25℃下的黏度在30與60之間。RSL-1738之總氯含量經報導為在500與700ppm之間，且YL-983U之總氯含量在150與350ppm之間。
除雙酚環氧樹脂外，預期使用其他環氧化合物作為本發明調配物之環氧樹脂組分。舉例來說，可使用環脂族環氧樹脂，諸如3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己基碳酸酯。單官能、雙官能或多官能反應性稀釋劑亦可用於調整黏度及/或降低所得樹脂材料之Tg。例示性反應性稀釋劑包括丁基縮水甘油醚、甲苯縮水甘油醚、聚乙二醇縮水甘油醚、聚丙二醇縮水甘油醚及其類似物。
適用於本文中之環氧樹脂包括酚類化合物之聚縮水甘油衍生物，諸如可在商標EPON下購得之彼等物，諸如來自Resolution之EPON 828、EPON 1001、EPON 1009及EPON 1031；來自Dow Chemical Co.之DER 331、DER 332、DER 334及DER 542；及來自Nippon Kayaku之BREN-S。其他合適之環氧樹脂包括由多元醇及其類似物製備之聚環氧化物及苯酚甲醛酚醛清漆之聚縮水甘油衍生物，後者諸如來自Dow Chemical之DEN 431、DEN 438及DEN 439。亦可在商標ARALDITE下購得甲酚類似物，諸如來自Ciba Specialty Chemicals Corporation之ARALDITE ECN 1235、ARALDITE ECN 1273及ARALDITE ECN 1299。SU-8為可購自Resolution之雙酚A型環氧樹脂酚醛清漆。胺、胺基醇及聚羧酸之聚縮水甘油加合物亦適用於 本發明，其可購得之樹脂包括來自F.I.C.Corporation之GLYAMINE 135、GLYAMINE 125及GLYAMINE 115；來自Ciba Specialty Chemicals之ARALDITE MY-720、ARALDITE 0500及ARALDITE 0510；及來自Sherwin-Williams Co之PGA-X及PGA-C。
本文中視情況使用之合適的單官能環氧樹脂共反應物稀釋劑包括黏度低於環氧樹脂組分之黏度(通常低於約250cp)的彼等物。
單官能環氧樹脂共反應物稀釋劑應具有含有約6至約28個碳原子之烷基的環氧基，其實例包括C6-28烷基縮水甘油醚、C6-28脂肪酸縮水甘油酯、C6-28烷基苯酚縮水甘油醚及其類似物。
在包括此類單官能環氧樹脂共反應物稀釋劑之情況下，按組合物的總重量計，應以約0.5重量%至約10重量%之量使用此共反應物稀釋劑；在一些實施例中，按組合物的總重量計，應以約0.25重量%至約5重量%之量使用此共反應物稀釋劑。
環氧樹脂組分應以約1重量%至約20重量%範圍內的量存在於組合物中；在一些實施例中，本發明調配物包含約2重量%至約18重量%之環氧樹脂；在一些實施例中，本發明調配物包含約5至約15重量%之環氧樹脂。
在一些實施例中，本文所使用之環氧樹脂組分為經矽烷改質之環氧樹脂，例如包括以下之物質組合物：(A)由以下結構涵蓋之環氧樹脂組分：
Figure 105124168-A0202-12-0005-1
其中：Y可存在或可不存在，且當Y存在時為直接鍵、CH2、CH(CH3)2、C=O或S，此處R1為烷基、烯基、羥基、羧基及鹵素，且 此處x為1至4；(B)由以下結構涵蓋之環氧樹脂官能化烷氧基矽烷：R1-Si(OR2)3
其中R1為含環氧乙烷之部分且R2為具有一至十個碳原子之烷基或經烷氧基取代之烷基、芳基或芳烷基；且(C)組分(A)及(B)之反應產物。
一種此矽烷改質之環氧樹脂的實例係以芳族環氧樹脂(諸如雙酚A、E、F或S環氧樹脂或聯苯環氧樹脂)與環氧矽烷之反應產物形成，其中環氧矽烷由以下結構涵蓋：R1-Si(OR2)3
其中R1為含環氧乙烷之部分，其實例包括2-(乙氧基甲基)環氧乙烷、2-(丙氧基甲基)環氧乙烷、2-(甲氧基甲基)環氧乙烷及2-(3-甲氧基丙基)環氧乙烷且R2為具有一至十個碳原子之烷基或經烷氧基取代之烷基、芳基或芳烷基。
在一個實施例中，R1為2-(乙氧基甲基)環氧乙烷且R2為甲基。
用於製備矽烷改質之環氧樹脂的芳族環氧樹脂之理想化結構包括
Figure 105124168-A0202-12-0006-2
其中Y可存在或可不存在，且當Y存在時，其為直接鍵、CH2、CH(CH3)2、C=O或S， R1為烷基、烯基、羥基、羧基或鹵素，且x為1至4。
當然，當x為2至4時，亦預期由此結構涵蓋芳族環氧樹脂之擴鏈形式。
舉例而言，可由以下結構涵蓋芳族環氧樹脂之擴鏈形式
Figure 105124168-A0202-12-0007-17
在一些實施例中，矽氧烷改質之環氧樹脂具有以下結構：-(O-Si(Me)2-O-Si(Me)(Z)-O-Si(Me)2-O-Si(Me)2)n-
其中：Z為-O-(CH2)3-O-Ph-CH2-Ph-O-(CH2-CH(OH)-CH2-O-Ph-CH2-Ph-O-)n-CH2-環氧乙烷，且n在約1至4之範圍內。
在一些實施例中，矽氧烷改質環氧樹脂係藉由在適於促進其反應之條件下使以下組分之組合接觸來產生：Me2Si(OMe)2+(MeO)3Si-(CH2)3-O-CH2-環氧乙烷+環氧乙烷-CH2-O-Ph-CH2-Ph-O-(CH2-CH(OH)-CH2-O-Ph-CH2-Ph-O-)n-CH2-環氧乙烷，其中「n」在約1至4之範圍內。
矽烷改質之環氧樹脂亦可為芳族環氧樹脂、環氧矽烷之組合及芳族環氧樹脂與環氧矽烷之反應產物。可由芳族環氧樹脂及環氧矽烷以1：100至100：1之重量比，諸如1：10至10：1之重量比製備反應產物。
預期用於本發明組合物中之環氧樹脂單體的量為足夠的，以使 所得調配物包含在約1至20重量%範圍內之該環氧樹脂。在某些實施例中，所得調配物包含在約2至18重量%範圍內之該環氧樹脂。在某些實施例中，所得調配物包含在約5至15重量%範圍內之該環氧樹脂。
環氧樹脂固化劑視情況與環氧樹脂單體組合使用。例示性環氧樹脂固化劑包括脲、脂族及芳族胺、胺硬化劑、聚醯胺、咪唑、雙氰胺、醯肼、脲-胺混合固化系統、自由基引發劑(例如過氧化酯、過氧化碳酸酯、氫過氧化物、烷基過氧化物、芳基過氧化物、偶氮化合物及其類似物)、有機鹼、過渡金屬觸媒、酚、酸酐、路易斯(Lewis)酸、路易斯鹼及其類似物。
當環氧樹脂固化劑存在時，本發明組合物包含在約0.1至2重量%範圍內之環氧樹脂固化劑。在某些實施例中，本發明組合物包含在約0.5至5重量%範圍內之環氧樹脂固化劑。
順丁烯二醯亞胺、納迪醯亞胺或衣康醯亞胺
預期用於本文中之順丁烯二醯亞胺、納迪醯亞胺或衣康醯亞胺為分別具有以下結構之化合物：
Figure 105124168-A0202-12-0008-6
，其中：m為1至15，p為0至15，各R2獨立地選自氫或低碳數烷基(諸如C1-5)，且J為包含有機或有機矽氧烷基團之單價或多價基團，及其兩者或多於兩者之組合。
在本發明之一些實施例中，J為選自以下之單價或多價基團： - 烴基或取代之烴基種類，其通常具有在約6至約500個範圍內之碳原子，其中烴基種類係選自烷基、烯基、炔基、環烷基、環烯基、芳基、烷芳基、芳基烷基、芳基烯基、烯基芳基、芳基炔基或炔基芳基，然而其限制條件為，僅當X包含兩種或多於兩種不同種類之組合時，X可為芳基；- 伸烴基或經取代之伸烴基種類，其通常具有在約6至約500個範圍內之碳原子，其中伸烴基種類係選自伸烷基、伸烯基、伸炔基、伸環烷基、伸環烯基、伸芳基、烷基伸芳基、芳基伸烷基、芳基伸烯基、烯基伸芳基、芳基伸炔基或炔基伸芳基，- 雜環或經取代之雜環種類，其通常具有在約6至約500個範圍內之碳原子，- 聚矽氧烷，或- 聚矽氧烷-聚胺基甲酸酯嵌段共聚物，以及上述中之一或多者的組合，其具有選自以下之連接基團：共價鍵、-O-、-S-、-NR-、-NR-C(O)-、-NR-C(O)-O-、-NR-C(O)-NR-、-S-C(O)-、-S-C(O)-O-、-S-C(O)-NR-、-O-S(O)2-、-O-S(O)2-O-、-O-S(O)2-NR-、-O-S(O)-、-O-S(O)-O-、-O-S(O)-NR-、-O-NR-C(O)-、-O-NR-C(O)-O-、-O-NR-C(O)-NR-、-NR-O-C(O)-、-NR-O-C(O)-O-、-NR-O-C(O)-NR-、-O-NR-C(S)-、-O-NR-C(S)-O-、-O-NR-C(S)-NR-、-NR-O-C(S)-、-NR-O-C(S)-O-、-NR-O-C(S)-NR-、-O-C(S)-、-O-C(S)-O-、-O-C(S)-NR-、-NR-C(S)-、-NR-C(S)-O-、-NR-C(S)-NR-、-S-S(O)2-、-S-S(O)2-O-、-S-S(O)2-NR-、-NR-O-S(O)-、-NR-O-S(O)-O-、-NR-O-S(O)-NR-、-NR-O-S(O)2-、-NR-O-S(O)2-O-、-NR-O-S(O)2-NR-、-O-NR-S(O)-、-O-NR-S(O)-O-、-O-NR-S(O)-NR-、-O-NR-S(O)2-O-、-O-NR-S(O)2-NR-、-O-NR-S(O)2-、-O-P(O)R2-、-S-P(O)R2-或-NR-P(O)R2-；其中各R獨立地為氫、烷基或經取代之烷基。
例示性組合物包括彼等物，其中J為氧烷基、硫烷基、胺基烷基、羧基烷基、氧烯基、硫烯基、胺基烯基、羧基烯基、氧炔基、硫炔基、胺基炔基、羧基炔基、氧基環烷基、硫基環烷基、胺基環烷基、羧基環烷基、氧基環烯基、硫基環烯基、胺基環烯基、羧基環烯基、雜環基、氧基雜環基、硫基雜環基、胺基雜環基、羧基雜環基、氧基芳基、硫基芳基、胺基芳基、羧基芳基、雜芳基、氧基雜芳基、硫基雜芳基、胺基雜芳基、羧基雜芳基、氧基烷基芳基、硫基烷基芳基、胺基烷基芳基、羧基烷基芳基、氧基芳基烷基、硫基芳基烷基、胺基芳基烷基、羧基芳基烷基、氧基芳基烯基、硫基芳基烯基、胺基芳基烯基、羧基芳基烯基、氧基烯基芳基、硫基烯基芳基、胺基烯基芳基、羧基烯基芳基、氧基芳基炔基、硫基芳基炔基、胺基芳基炔基、羧基芳基炔基、氧基炔基芳基、硫基炔基芳基、胺基炔基芳基或羧基炔基芳基、氧基伸烷基、硫基伸烷基、胺基伸烷基、羧基伸烷基、氧基伸烯基、硫基伸烯基、胺基伸烯基、羧基伸烯基、氧基伸炔基、硫基伸炔基、胺基伸炔基、羧基伸炔基、氧基伸環烷基、硫基伸環烷基、胺基伸環烷基、羧基伸環烷基、氧基伸環烯基、硫基伸環烯基、胺基伸環烯基、羧基伸環烯基、氧基伸芳基、硫基伸芳基、胺基伸芳基、羧基伸芳基、氧基烷基伸芳基、硫基烷基伸芳基、胺基烷基伸芳基、羧基烷基伸芳基、氧基芳基伸烷基、硫基芳基伸烷基、胺基芳基伸烷基、羧基芳基伸烷基、氧基芳基伸烯基、硫基芳基伸烯基、胺基芳基伸烯基、羧基芳基伸烯基、氧基烯基伸芳基、硫基烯基伸芳基、胺基烯基伸芳基、羧基烯基伸芳基、氧基芳基伸炔基、硫基芳基伸炔基、胺基芳基伸炔基、羧基芳基伸炔基、氧基炔基伸芳基、硫基炔基伸芳基、胺基炔基伸芳基、羧基炔基伸芳基、伸雜芳基、氧基伸雜芳基、硫基伸雜芳基、胺基伸雜芳基、羧基伸雜芳基、含雜原子之二價或多價環部分、含氧基雜原子之二價或多價環部分、含硫基雜原 子之二價或多價環部分、含胺基雜原子之二價或多價環部分或含羧基雜原子之二價或多價環部分。
丙烯酸酯
預期用於本發明之實踐中的丙烯酸酯為此項技術中熟知的。參見例如美國專利第5,717,034號，其全部內容特此以引用之方式併入本文中。
預期用於本文中之例示性丙烯酸酯包括單官能(甲基)丙烯酸酯、雙官能(甲基)丙烯酸酯、三官能(甲基)丙烯酸酯、多官能(甲基)丙烯酸酯及其類似物。
例示性單官能(甲基)丙烯酸酯包括苯基苯酚丙烯酸酯、甲氧基聚丙烯酸伸乙酯、丁二酸丙烯醯基氧基乙酯、脂肪酸丙烯酸酯、甲基丙烯醯基氧基乙基鄰苯二甲酸、苯氧基乙二醇甲基丙烯酸酯、脂肪酸甲基丙烯酸酯、丙烯酸β-羧基乙酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸羥基丙酯、丙烯酸二氫環戊二乙酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸二乙胺基乙酯、甲基丙烯酸第三丁基胺基乙酯、丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸四氫呋喃酯、丙烯酸苯甲酯、乙基卡必醇丙烯酸酯(ethylcarbitol acrylate)、丙烯酸苯氧基乙酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、單季戊四醇丙烯酸酯、二季戊四醇丙烯酸酯、三季戊四醇丙烯酸酯、多季戊四醇丙烯酸酯及其類似物。
例示性雙官能(甲基)丙烯酸酯包括己二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸羥基丙烯醯基氧基丙酯、己二醇二丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、環氧丙烯酸酯、雙酚A型環氧丙烯酸酯、改質環氧丙烯酸酯、脂肪酸改質環氧丙烯酸酯、胺改質雙酚A型環氧丙烯酸酯、甲基丙烯酸烯丙酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、甘油二 甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、9,9-雙(4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基)茀、三環癸烷二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、PO改質新戊二醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二甲基丙烯酸酯及其類似物。
例示性三官能(甲基)丙烯酸酯包括三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯、聚醚三丙烯酸酯、甘油丙氧基三丙烯酸酯及其類似物。
例示性多官能(甲基)丙烯酸酯包括二季戊四醇聚丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯及其類似物。
預期用於本發明之實踐中的其他例示性丙烯酸酯包括描述於美國專利第5,717,034號中之彼等物，其全部內容特此以引用之方式併入本文中。
基於氰酸酯之樹脂
預期用於本發明之實踐中的氰酸酯單體含有兩個或多於兩個成環氰酸酯(-O-C≡N)基，其一旦加熱即環三聚以形成經取代之三嗪環。因為在氰酸酯單體固化期間無離去基或揮發性副產物形成，所以固化反應稱為加成聚合。可用於本發明之實踐中的合適聚氰酸酯單體包括例如1,1-雙(4-氰氧基苯基)甲烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)乙烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、雙(4-氰氧基苯基)-2,2-丁烷、1,3-雙[2-(4-氰氧基苯基)丙基]苯、雙(4-氰氧基苯基)醚、4,4'-二氰氧基聯苯、雙(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基)甲烷、參(4-氰氧基苯基)乙烷、氰化之清漆型酚醛樹脂、1,3-雙[4-氰氧基苯基-1-(1-甲基亞乙基)]苯、氰化之酚基二環戊二烯加合物及其類似物。根據本發明所使用之聚氰酸酯單體可容易地在酸受體存在下藉由使合適的二元或多元酚與鹵化氰反應來製備。
根據本發明可視情況與聚氰酸酯單體組合之單體係選自經歷加成聚合之彼等單體。此類單體包括乙烯基醚、二乙烯基醚、二烯丙基醚、二甲基丙烯酸酯、二炔丙基醚、混合炔丙基烯丙基醚、單順丁烯二醯亞胺、雙順丁烯二醯亞胺及其類似物。此類單體之實例包括環己烷二甲醇單乙烯基醚、參烯丙基氰酸酯、1,1-雙(4-烯丙氧基苯基)乙烷、1,1-雙(4-炔丙氧基苯基)乙烷、1,1-雙(4-烯丙氧基苯基-4'-炔丙氧基苯基)乙烷、3-(2,2-二甲基三亞甲基縮醛)-1-順丁烯二醯亞胺苯、2,2,4-三甲基六亞甲基-1,6-雙順丁烯二醯亞胺、2,2-雙[4-(4-順丁烯二醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷及其類似物。
預期用於本發明之實踐中的其他氰酸酯為此項技術中熟知的。參見例如美國專利第5,718,941號，其全部內容特此以引用之方式併入本文中。
聚矽氧
預期用於本發明之實踐中的聚矽氧為此項技術中熟知的。參見例如美國專利第5,717,034號，其全部內容特此以引用之方式併入本文中。
氧雜環丁烷
氧雜環丁烷(亦即，1,3-環氧丙烷)為具有分子式C3H6O之雜環有機化合物，其具有含有三個碳原子及一個氧原子之四員環。術語氧雜環丁烷通常亦指任何含有氧雜環丁烷環之有機化合物。參見例如Burkhard等人，Angew.Chem.Int.Ed.2010,49,9052-9067中，其全部內容特此以引用之方式併入本文中。
基於聚酯之樹脂
預期用於本發明之實踐中的聚酯係指藉由使多元醇(polyol，亦稱為polyhydric alcohol)與飽和或不飽和二元酸反應所形成之縮合聚合物。所用之典型多元醇為諸如乙二醇之二醇；常用之酸為鄰苯二甲酸 及順丁烯二酸。不斷移除酯化反應之副產物水，促使反應完全。使用不飽和聚酯及添加劑(諸如苯乙烯)降低樹脂之黏度。藉由使鏈交聯，將初始液態樹脂轉化為固體。藉由在不飽和鍵處產生自由基來完成此轉化，其在鏈式反應中傳送至相鄰分子中之其他不飽和鍵，將製程中之相鄰鏈連起來。
基於聚胺基甲酸酯之樹脂
預期用於本發明之實踐中的聚胺基甲酸酯係指包括藉由胺基甲酸酯(carbamate/urethane)鍵聯連接之有機單元之鏈的聚合物。藉由使異氰酸酯與多元醇反應來形成聚胺基甲酸酯聚合物。用於製備聚胺基甲酸酯之異氰酸酯及多元醇兩者均含有每分子平均兩個或多於兩個官能基。
基於聚醯亞胺之樹脂
預期用於本發明之實踐中的聚醯亞胺係指包括藉由醯亞胺鍵聯(亦即，-C(O)-N(R)-C(O)-)連接之有機單元之鏈的聚合物。聚醯亞胺聚合物可藉由各種反應形成，亦即藉由使二酐與二胺反應、藉由二酐與二異氰酸酯之間的反應及類似者。
基於三聚氰胺之樹脂
預期用於本發明之實踐中的三聚氰胺係指藉由聚合由三聚氰胺(亦即，1,3,5-三嗪-2,4,6-三胺)及甲醛製成之硬性、熱固性塑膠材料。以其丁基化形式，其可溶解於正丁醇及/或二甲苯中。其可用於與諸如醇酸樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂及聚酯樹脂之其他樹脂交聯。
基於脲甲醛之樹脂
預期用於本發明之實踐中的脲甲醛係指在諸如氨或吡啶之弱鹼存在下，加熱脲及甲醛所製成之不透明熱固性樹脂或塑膠。
基於苯酚甲醛之樹脂
預期用於本發明之實踐中的苯酚甲醛係指藉由使苯酚或經取代 之苯酚與甲醛反應所獲得之合成聚合物。
預期用於本文中之底部填充膜層通常具有在約5μm至約200μm範圍內之厚度。在一些實施例中，膜厚度在約5至150μm之範圍內。
在一些實施例中，膜厚度在約5至100μm之範圍內。在一些實施例中，膜厚度在約5至75μm之範圍內。在一些實施例中，膜厚度在約5至60μm之範圍內。
預期用於本文中之例示性塗層離型襯墊包括基本上不與底部填充膜層進行化學相互作用之材料，其包括諸如基於紙或塑膠之膜薄片(其用於防止底部填充膜表面黏著)之類的材料。例示性材料為基於塑膠之材料，諸如PET、聚烯烴、聚矽氧及其類似物。
預期用於本文中之障壁膜為基本上不允許進入或離開其表面之化學遷移的材料。例示性障壁膜包括聚對苯二甲酸伸乙酯、含氟聚烯烴、全氟聚烯烴、聚矽氧層及其類似物。
預期用於本文中之含氟聚烯烴包括ETFE(乙烯與四氟乙烯之共聚物)、全氟烷氧基、PCTFE(聚氯鐵氟龍(Teflon)膜)、FEP(氟化乙烯丙烯共聚物)、PVDF(聚偏二氟乙烯)及其類似物。
在本發明之實踐中所使用之障壁膜通常具有在約1nm至約200μm範圍內之厚度。在一些實施例中，本文所使用之障壁膜具有在約10nm至200μm範圍內之厚度。在一些實施例中，本文所使用之障壁膜具有在約100nm至200μm範圍內之厚度。在一些實施例中，本文所使用之障壁膜具有在約100nm至100μm範圍內之厚度。在一些實施例中，本文所使用之障壁膜具有在約50nm至100μm範圍內之厚度。在一些實施例中，本文所使用之障壁膜具有在約10至50μm範圍內之厚度。在一些實施例中，本文所使用之障壁膜具有在約5至50μm範圍內之厚度。
在某些實施例中，本發明總成進一步包含位於障壁膜之暴露側 上的壓敏黏性膠帶層。參見例如圖2。例示性壓敏黏著劑包含基於丙烯酸聚合物、橡膠、乙烯-乙酸乙烯酯、腈、苯乙烯嵌段共聚物之彈性體及其類似物。
在一些實施例中，本發明總成包含：底部填充膜層，其包含樹脂、硬化劑及填充物，聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)塗層離型襯墊，及含氟聚烯烴障壁膜，其中底部填充膜基本上不與障壁膜進行相互作用，且保持其有利於用於底部填充應用中之特性。
在一些實施例中，本發明總成包含：底部填充膜層，其包含樹脂、硬化劑及填充物，聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)塗層離型襯墊，含氟聚烯烴障壁膜，及位於障壁膜之暴露側上之壓敏黏性(PSA)膠帶，該黏著劑包含基於丙烯酸聚合物、橡膠、乙烯-乙酸乙烯酯、腈、苯乙烯嵌段共聚物之彈性體及其類似物，其中底部填充膜基本上不與PSA進行相互作用，且保持其有利於用於底部填充應用中之特性。
在一些實施例中，本發明總成包含：底部填充膜層，其包含樹脂、硬化劑及填充物，聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)塗層離型襯墊，壓敏黏性(PSA)膠帶，其包含於含氟聚合物背襯層上之PSA層，其中底部填充膜基本上不與背襯膠帶進行相互作用，且保持其有利於用於底部填充應用中之特性。
根據本發明之另一實施例，提供延長藉由塗層離型襯墊支撐之底部填充膜層之存放期的方法，該方法包含將障壁膜施用於該底部填 充膜層之暴露側。
如本文所描述，預期用於本文中之底部填充膜層包含一或多種熱固性樹脂。
亦如本文所詳細地描述，預期用於本文中之障壁膜基本上不允許進入或離開其表面之化學遷移。
根據本發明之另一實施例，提供延長藉由塗層離型襯墊支撐之底部填充膜層之使用期限的方法，該方法包含將障壁膜施用於該底部填充膜層之暴露側。
根據本發明之另一實施例，提供包含如本文所描述之底部填充膜的物品，該底部填充膜附著於其對應的合適基板。
預期用於本文中之合適基板包括聚對苯二甲酸伸乙酯、聚甲基丙稀酸甲酯、聚烯烴(例如聚乙烯、聚丙烯及其類似物)、聚碳酸酯、環氧樹脂、聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯、玻璃、經氮化矽鈍化之Si晶粒、經聚醯亞胺鈍化之Si晶粒、BT基板、裸Si、SR4基板、SR5基板及其類似物。
如用SiN晶粒/PI晶粒/SiO2(尺寸：3.81×3.81×700mm3)所測試，本發明物品中該底部填充膜於該基板之附著性通常至少為5kg/cm2，其中晶粒以120℃/1kg力/5秒附著於BT基板上，隨後藉由使溫度歷時30分鐘自室溫緩慢升溫至175℃來固化，隨後在175℃下保持5小時。
可使用本發明材料製備各種物品，包括例如覆晶封裝、堆疊式晶粒、混合記憶體立方體、TSV裝置及其類似物。
藉由以下非限制性實例說明本發明之各種態樣。該等實例係出於說明之目的且不限制本發明之任何實踐。將理解，在不脫離本發明之精神及範疇的情況下，可作出各種變化及修改。一般熟習此項技術者易於知曉如何合成或以商業方式獲得本文所描述之試劑及組分。
實例1
製備第一總成，其包含基於丙烯酸酯化學物質之底部填充膜(具有20至40μm之厚度)，該膜介於PET塗層離型襯墊與壓敏黏性膠帶之間(參見圖1)。隨後評估所得總成之使用期限特性。
製備第二總成，其包含介於塗層離型襯墊與障壁膜之間的相同底部填充膜，且進一步包含施用於障壁膜之暴露表面的壓敏黏性膠帶(參見圖2)。隨後評估所得總成之使用期限特性。
第一及第二總成之結果呈現於表1中。
Figure 105124168-A0202-12-0018-7
表1中給出之結果顯示不存在障壁膜之先前技術總成(諸如結構I)(參見圖1)在使用期限測試期間顯示出顯著材料特性變化。舉例而言，DSC峰值溫度上移>10℃，ΔT提高>2×倍，且反應熱下降至>50%。
對比而言(參見結構II，圖2)，使用障壁膜製備之總成之底部填充膜顯示出大大改善之穩定性。
實例2
如下製備其他總成。製備第三總成，其包含介於塗層離型襯墊與聚烯烴膜之間的底部填充膜(參見圖3)。隨後評估所得總成之使用 期限特性。
製備第四總成，其包含介於塗層離型襯墊與障壁膜之間的底部填充膜(參見圖4)。隨後評估所得總成之使用期限特性。
第三及第四總成之結果呈現於表2中。
Figure 105124168-A0202-12-0019-8
結構III(參見圖3-缺乏障壁膜)與結構IV(圖4)間之比較顯示底部填充材料在使用期限測試期間經歷顯著材料特性變化，例如DSC峰值溫度上移>7℃，ΔT提高>2×倍，且反應熱下降至>30%。
對比而言，包括障壁膜的結構IV之總成(圖4)中之底部填充膜顯示較高穩定性。
實例3
如下製備其他總成。製備第五總成，其包含介於塗層離型襯墊與壓敏膠帶之間的底部填充膜(參見圖5)。此PSA膠帶包括兩層：一層為PSA層，另一層為聚烯烴背襯膠帶。隨後評估所得總成之使用期限特性。
製備第六總成，其包含介於塗層離型襯墊與壓敏膠帶之間的底部填充膜(參見圖6)。此PSA膠帶包括兩層：一層為PSA層，另一層為含氟聚合物。隨後評估所得總成之使用期限特性。
第五及第六總成之結果呈現於表3中。
Figure 105124168-A0202-12-0020-9
結構V(參見圖5-缺乏障壁膜)與結構VI(圖6)間之比較顯示底部填充材料在使用期限測試期間經歷顯著材料特性變化，例如DSC初始溫度下移至<130℃，且DSC變為多峰。
對比而言，包括障壁膜的結構VI之總成(圖6)之底部填充膜顯示較高穩定性。
除本文所顯示及描述之彼等修改外的各種本發明修改對上述描述之熟習此項技術者而言將為顯而易見的。此類修改亦意欲在所附申請專利範圍之範疇內。
本說明書中提及之專利及公開案指示本發明所屬技術領域中之技術人員的水準。此等專利及公開案以引用之方式併入本文中，其程度就如同每一個別申請案或公開案特定地且單獨地以引用之方式併入本文中一樣。
前述描述說明本發明之特定實施例，但不意欲限制其實踐。以下申請專利範圍，包括其所有等效物，意欲限定本發明之範疇。

Claims (11)

  1. 一種含底部填充膜之總成，該總成包含：底部填充膜層，其包含熱固性樹脂，該底部填充膜層配置於以下之間：塗層離型襯墊，其為基本上不與該底部填充膜層進行化學相互作用之基於紙或塑膠的膜薄片，及障壁膜，其基本上不允許進入或離開其表面之化學遷移且包含含氟聚烯烴，該含氟聚烯烴選自乙烯四氟乙烯共聚物、全氟烷氧基、聚氯三氟乙烯、氟化乙烯丙烯共聚物或聚偏二氟乙烯，其中該總成進一步包括：壓敏黏性膠帶層，其位於該障壁膜之相對於該底部填充膜層的暴露側上。
  2. 如請求項1之總成，其中該底部填充膜為熱固性樹脂。
  3. 如請求項2之總成，其中該熱固性樹脂係選自基於環氧基之樹脂、基於順丁烯二醯亞胺之樹脂、基於納迪醯亞胺(nadimide)之樹脂、基於衣康醯胺(itaconamide)之樹脂、基於丙烯酸酯之樹脂、基於氰酸酯之樹脂、聚矽氧、氧雜環丁烷、基於聚酯之樹脂、基於聚胺基甲酸酯之樹脂、基於聚醯亞胺之樹脂、基於三聚氰胺之樹脂、基於脲甲醛之樹脂、基於苯酚甲醛之樹脂，以及其任意兩者或多於兩者之混合物。
  4. 如請求項1之總成，其中該底部填充膜層具有在約5μm至約200μm範圍內之厚度。
  5. 如請求項1之總成，其中該塗層離型襯墊係基於塑膠。
  6. 如請求項5之總成，其中該塗層離型襯墊係選自PET、聚烯烴或 聚矽氧。
  7. 如請求項1之總成，其中該障壁膜具有在約1nm至約200μm範圍內之厚度。
  8. 如請求項1之總成，其中該壓敏黏著劑為基於丙烯酸之彈性樹脂。
  9. 如請求項1之總成，其中：該底部填充膜層包含硬化劑及填充物，且該塗層離型襯墊包含PET。
  10. 如請求項9之總成，其中位於該障壁膜之暴露側上的該壓敏黏性膠帶包含基於丙烯酸聚合物、橡膠、乙烯-乙酸乙烯酯、腈或苯乙烯嵌段共聚物之彈性體。
  11. 一種含底部填充膜之總成，其包含：底部填充膜層，其包含樹脂、硬化劑及填充物，聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)塗層離型襯墊，障壁膜，其包含基本上不允許進入或離開其表面之化學遷移的含氟聚烯烴，及壓敏黏性(PSA)膠帶，其包含於含氟聚合物背襯層上之PSA層，其中該底部填充膜基本上不與該背襯層進行相互作用且該底部填充膜層配置於該塗層離型襯墊及該障壁膜之間。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108495893A (zh) * 2015-11-17 2018-09-04 汉高知识产权控股有限责任公司 用于三维硅通孔(tsv)封装的底部填充膜的树脂组合物及用于其制备的组合物
US20180072023A1 (en) * 2016-09-09 2018-03-15 ACPO, Ltd. Multiple-Layer Flexible Film And The Method Of Making The Same
KR102563013B1 (ko) * 2017-03-17 2023-08-04 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 다층 물품에 대한 워크라이프 개선 및 그의 제조 및 사용 방법
CN110600390B (zh) * 2019-07-31 2021-12-07 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） Tsv结构电击穿寿命测试方法、装置、系统和控制设备
WO2023122354A1 (en) * 2021-12-24 2023-06-29 Aculon, Inc., Integrated circuit assemblies having low surface energy epoxy barriers and method for epoxy resin containment on a substrate

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1264724A (zh) * 1999-02-25 2000-08-30 普雷马克Rwp控股公司 胶粘带及由其制造的产品
CN102850951A (zh) * 2011-06-27 2013-01-02 日东电工株式会社 衬垫及使用该衬垫将两个相对面紧密密封的方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4640865A (en) * 1984-08-31 1987-02-03 The Dow Chemical Company Barrier film structures
EP0361585B1 (en) * 1988-09-27 1995-01-18 Matsushita Electric Works, Ltd. Data setting system for terminal units in remote supervisory and controlling system employing multiplex data transmission
US5646241A (en) 1995-05-12 1997-07-08 Quantum Materials, Inc. Bleed resistant cyanate ester-containing compositions
US5717034A (en) 1996-07-29 1998-02-10 Quantum Materials, Inc. Perfluorinated hydrocarbon polymer-filled adhesive formulations and uses therefor
JP4602450B2 (ja) 2008-12-02 2010-12-22 日東電工株式会社 半導体装置製造用フィルム及びその製造方法
JP2010263041A (ja) * 2009-05-01 2010-11-18 Nitto Denko Corp ダイアタッチフィルム付きダイシングテープおよび半導体装置の製造方法
DE102009026548A1 (de) * 2009-05-28 2011-03-24 Henkel Ag & Co. Kgaa Klebefolie oder Klebeband auf Basis von Epoxiden
GB0909721D0 (en) * 2009-06-05 2009-07-22 Plastic Logic Ltd Dielectric seed layer
JP2011140617A (ja) 2009-12-07 2011-07-21 Hitachi Chem Co Ltd アンダーフィル形成用接着剤組成物、アンダーフィル形成用接着剤シート及び半導体装置の製造方法
US8569861B2 (en) * 2010-12-22 2013-10-29 Analog Devices, Inc. Vertically integrated systems
EP2671249A4 (en) * 2011-02-01 2015-10-07 Henkel IP & Holding GmbH UNDERLYING FILM APPLIED ON A PRECEDED WAFER
EP2671248A4 (en) * 2011-02-01 2015-10-07 Henkel Corp ON A PRECUTED WAFER APPLIED FILM ON A DICING TAPE
JP2012244115A (ja) * 2011-05-24 2012-12-10 Sekisui Chem Co Ltd バックグラインド−アンダーフィル一体型テープ、及び、半導体チップの実装方法
WO2013114955A1 (ja) * 2012-01-30 2013-08-08 日東電工株式会社 加熱剥離型摺動用保護テープ
JP2013155295A (ja) 2012-01-30 2013-08-15 Nitto Denko Corp 伸長性加熱剥離型粘着シート
CN103325960B (zh) * 2012-03-23 2016-03-16 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 有机光电子器件的薄膜封装方法
JP5523602B2 (ja) 2013-03-11 2014-06-18 ホーチキ株式会社 警報器
JP6321910B2 (ja) * 2013-03-26 2018-05-09 日東電工株式会社 封止シート、半導体装置の製造方法及び封止シート付き基板
US20150064851A1 (en) 2013-09-03 2015-03-05 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Pre-applied underfill
JP6069142B2 (ja) 2013-09-11 2017-02-01 デクセリアルズ株式会社 アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1264724A (zh) * 1999-02-25 2000-08-30 普雷马克Rwp控股公司 胶粘带及由其制造的产品
CN102850951A (zh) * 2011-06-27 2013-01-02 日东电工株式会社 衬垫及使用该衬垫将两个相对面紧密密封的方法

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Publication number Publication date
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