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TWI773571B - 一種樹脂組合物及其製品 - Google Patents

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TWI773571B
TWI773571B TW110140497A TW110140497A TWI773571B TW I773571 B TWI773571 B TW I773571B TW 110140497 A TW110140497 A TW 110140497A TW 110140497 A TW110140497 A TW 110140497A TW I773571 B TWI773571 B TW I773571B
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resin composition
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homopolymer
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TW110140497A
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Inventor
王榮濤
沈晨宇
張岩
何興
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大陸商台光電子材料（昆山）有限公司
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Abstract

本發明公開一種樹脂組合物，該樹脂組合物包括100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，以及20重量份至150重量份的式(1)的均聚物。該樹脂組合物可製成各類製品，例如半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板，該製品具備優異的多層板耐熱性、吸濕耐熱性以及良好的剛性，且兼具高玻璃轉化溫度、低介電損耗、低Z軸熱膨脹率等特性。

Description

一種樹脂組合物及其製品
本發明涉及一種樹脂組合物及其製品，特別涉及一種可以用於製備半固化片、樹脂膜、積層板和印刷電路板等製品的樹脂組合物。
隨著5G時代的到來，行動通訊和汽車電子用印刷電路板迎來了新一輪技術升級，這要求印刷電路板中的基礎絕緣材料不僅具備低介電性，還需同時具備高耐熱性及高尺寸穩定性等，以適應印刷電路板製作過程中多次壓合和多次裝配的加工性。先前技術中，為了滿足良好的介電性，通常選用聚苯醚或聚烯烴作為主體材料，三烯丙基異氰脲酸酯（TAIC）作為助交聯材料，所製備的基材具有較好的介電性，但該類材料無法同時滿足日益增長的高耐熱性、高尺寸穩定性、低介電性的要求。因此，本領域亟需開發出兼具高耐熱性、高尺寸穩定性、低介電性的新型樹脂材料。
為了解決上述問題，本發明提供了一種樹脂組合物，以含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂為100重量份計，所述樹脂組合物包括： (A) 100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂； (B) 20重量份至150重量份的式(1)的均聚物，
Figure 02_image001
式(1) 其中R為含不飽和碳碳雙鍵的官能團。
所述“式(1)的均聚物”或表述為“式(1)單體的均聚物”。
較佳地，以含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂為100重量份計，所述樹脂組合物包括30重量份至150重量份的所述式(1)的均聚物。
進一步地，所述樹脂組合物中式(1)的均聚物的數均分子量為800至50000。
更進一步地，所述式(1)的均聚物的數均分子量較佳為1000至20000。
可選地，所述式(1)的均聚物的種類並不特別限制，包括但不限於式(2)的均聚物、式(3)的均聚物、式(4)的均聚物或其組合，
Figure 02_image003
式(2)
Figure 02_image005
式(3)
Figure 02_image007
式(4) 其中，R 1、R 2、R 3、R 4、R 5、R 6、R 7、R 8各自獨立為氫原子、甲基或乙基；Q 1為氫原子、C1~C10直鏈烴基、C1~C10支鏈烴基或C3~C10環烴基；Q 2為C1~C10直鏈烴基、C1~C10支鏈烴基或C3~C10環烴基。
可選地，組分(A)所述的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂的種類並不限制，可包括本領域所知的各種含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂中的一種或多種，例如但不限於乙烯苄基聚苯醚樹脂、(甲基)丙烯醯基聚苯醚樹脂、乙烯基聚苯醚樹脂或其組合。
進一步地，所述樹脂組合物可視需要進一步包括50重量份至100重量份的聚烯烴。所述聚烯烴的種類並不限制，可包括本領域所知的各種烯烴聚合物中的一種或多種，例如但不限於聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、馬來酸酐-丁二烯共聚物、聚甲基苯乙烯、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、氫化聚丁二烯、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物或其組合。
進一步地，除前述組分(A)的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂、組分(B)的式(1)的均聚物及聚烯烴外，本發明的樹脂組合物，還可以視需要進一步包括含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑，所述含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑例如但不限於1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷、雙乙烯苄基醚、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基聯苯、叔丁基苯乙烯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基環己烷、二烯丙基雙酚A、苯乙烯、丁二烯、癸二烯、辛二烯、乙烯基咔唑、丙烯酸酯或其組合。
進一步地，所述樹脂組合物可視需要進一步包括馬來醯亞胺樹脂、苯并噁嗪樹脂、環氧樹脂、有機矽樹脂、氰酸酯樹脂、活性酯、酚樹脂、胺類固化劑、聚醯胺、聚醯亞胺或其組合。
進一步地，所述樹脂組合物可視需要進一步包括阻燃劑、硬化促進劑、阻聚劑、無機填充物、溶劑、矽烷偶合劑、表面活性劑、染色劑、增韌劑或其組合。
本發明的樹脂組合物可以製成各類製品，包括但不限於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
在較佳的實施方式中，本發明的樹脂組合物所製成的製品具有以下特性之一種、多種或全部：
在一個實施方式中，通過使用動態機械分析儀參考IPC-TM-650 2.4.24.4的方法測量而得的製品的玻璃轉化溫度大於或等於241 oC。
在一個實施方式中，參考IPC-TM-650 2.4.24.4的方法測量而得的製品的損耗模量與儲能模量的比值小於或等於0.075。
在一個實施方式中，參考IPC-TM-650 2.4.13.1的方法對製品進行多層板耐熱性測試，沒有出現爆板。
在一個實施方式中，參考IPC-TM-650 2.6.16.1及IPC-TM-650 2.4.23的方法對製品進行吸濕耐熱性測試，沒有出現爆板。
在一個實施方式中，參考IPC-TM-650 2.4.24.5的方法測量而得的Z軸熱膨脹率小於或等於0.85%。
在一個實施方式中，參考JIS C2565的方法，在10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗Df小於或等於0.0021。
為使本領域具有通常知識者可瞭解本發明的特點及效果，以下謹就說明書及申請專利範圍中提及的術語及用語進行一般性的說明及定義。除非另有指明，否則文中使用的所有技術及科學上的字詞，皆具有本領域具有通常知識者對於本發明所瞭解的通常意義，當有衝突情形時，應以本說明書的定義為準。
本文描述和公開的理論或機制，無論是對或錯，均不應以任何方式限制本發明的範圍，即本發明內容可以在不為任何特定的理論或機制所限制的情況下實施。
本文使用“一”、“一個”、“一種”或類似的表達來描述本發明所述的組分和技術特徵，此種描述僅僅是為了方便表達，並給予本發明的範圍提供一般性的意義。因此，此種描述應理解為包括一個或至少一個，且單數也同時包括複數，除非明顯是另指他義。
在本文中，“或其組合”即為“或其任一種組合”，“任一”、“任一種”、“任一個”即為“任意一”、“任意一種”、“任意一個”。
在本文中，用語“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其他任何類似用語均屬於開放性連接詞（open-ended transitional phrase），其意欲涵蓋非排他性的包括物。舉例而言，含有多個要素的組合物或其製品並不僅限於本文所列出的該要素而已，而是還可包括未明確列出但卻是該組合物或其製品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明確說明，否則用語“或”是指涵蓋性的“或”，而不是指排他性的“或”。例如，以下任何一種情況均滿足條件“A或B”：A為真（或存在）且B為偽（或不存在）、A為偽（或不存在）且B為真（或存在）、A和B均為真（或存在）。此外，在本文中，用語“包含”、“包括”、“具有”、“含有”的解讀應視為已具體公開並同時涵蓋“由…所組成”、“組成為”、“餘量為”等封閉式連接詞，以及“實質上由…所組成”、“主要由…組成”、“主要組成為”、“基本含有”、“基本上由…組成”、“基本組成為”、“本質上含有”等連接詞。
在本文中，所有以數值範圍或百分比範圍形式界定的特徵或條件如數值、數量、含量與濃度僅是為了簡潔及方便。據此，數值範圍或百分比範圍的描述應視為已涵蓋且具體公開所有可能的次範圍及範圍內的個別數值（包括整數與分數），特別是整數數值。舉例而言，“1.0至8.0”或“介於1.0至8.0之間”的範圍描述應視為已經具體公開如1.0至8.0、1.0至7.0、2.0至8.0、2.0至6.0、3.0至6.0、4.0至8.0、3.0至8.0等等所有次範圍，並且應視為涵蓋端點值，特別是由整數數值所界定的次範圍，且應視為已經具體公開範圍內如1.0、2.0、3.0、4.0、5.0、6.0、7.0、8.0等個別數值。除非另有指明，否則前述解釋方法適用於本發明全文的所有內容，不論範圍廣泛與否。
如果數量、濃度或其他數值或參數是以範圍、優選範圍（或稱較佳範圍）或一系列上限與下限表示，則其應理解成是本文已特定公開了由任意一對該範圍的上限或優選值（或稱較佳值）與該範圍的下限或優選值（或稱較佳值）構成的所有範圍，不論這些範圍是否有分別公開。此外，本文中若提到數值的範圍時，除非另有說明，否則該範圍應包括其端點以及範圍內的所有整數與分數。
在本文中，在可實現發明目的的前提下，數值應理解成具有該數值有效位數的精確度。舉例來說，數字40.0應理解成涵蓋39.50至40.49的範圍。
在本文中，對於使用馬庫西群組（Markush group）或選項式用語以描述本發明特徵或實例的情形，本領域具有通常知識者應瞭解馬庫西群組或選項清單內所有要素的次群組或任何個別要素亦可用於描述本發明。舉例而言，如果X描述成“選自於由X 1、X 2及X 3所組成的群組”， 亦表示已經完全描述出X為X 1的主張與X為X 1及/或X 2及/或X 3的主張。再者，對於使用馬庫西群組或選項式用語以描述本發明的特徵或實例的情況，本領域具有通常知識者應瞭解馬庫西群組或選項清單內所有要素的次群組或個別成員的任何組合亦可用於描述本發明。據此，舉例而言，若X描述成“選自於由X 1、X 2及X 3所組成的群組”，且Y描述成“選自於由Y 1、Y 2及Y 3所組成的群組”，則表示已經完全描述出X為X 1及/或X 2及/或X 3而Y為Y 1及/或Y 2及/或Y 3的主張。
若無特別指明，在本發明中，化合物是指兩種或兩種以上元素通過化學鍵連接所形成的化學物質，包括小分子化合物和高分子化合物，且不限於此。本文中化合物在解讀時不僅限於單一個化學物質，還可解釋為具有同一種成分或具有同種性質的同一類化學物質。
若無特別指明，在本發明中，聚合物是指單體通過聚合反應所形成的產物，往往包括許多高分子的聚集體，每一個高分子由許多簡單的結構單元通過共價鍵重複連接而成，單體即合成聚合物的化合物。聚合物可以包括均聚物、共聚物、預聚物等等，且不限於此。均聚物是指由一種單體聚合而成的聚合物。共聚物包括無規共聚物（結構為例如-AABABBBAAABBA-）、交替共聚物（結構為例如-ABABABAB-）、接枝共聚物（結構為例如-AA(A-BBBB)AA(A-BBBB)AAA-）以及嵌段共聚物（結構為例如-AAAAA-BBBBBB-AAAAA-）等。例如，本發明中的苯乙烯-丁二烯共聚物在解讀時可包括苯乙烯-丁二烯無規共聚物、苯乙烯-丁二烯交替共聚物、苯乙烯-丁二烯接枝共聚物或苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。預聚物是指分子量介於單體與最終聚合物之間的一種分子量較低的聚合物，且預聚物含有反應性官能基可以再進一步進行聚合反應，而得到完全交聯或硬化的更高分子量的產物。聚合物當然包括寡聚物，且不限於此。寡聚物又稱低聚物，是由2~20個重複單元組成的聚合物，通常是2~5個重複單元組成的聚合物。
若無特別指明，本發明中的“樹脂”是一種合成聚合物的習慣命名，在解讀時，可以包括單體、其聚合物、單體的組合、其聚合物的組合或單體與其聚合物的組合等等形式，且不限於此。
若無特別指明，在本發明中，改性物包括各樹脂的反應官能基改性後的產物、各樹脂與其它樹脂預聚反應後的產物、各樹脂與其它樹脂交聯後的產物、各樹脂與其它樹脂共聚後的產物等等。
若無特別指明，本發明所述的不飽和鍵，是指反應性不飽和鍵，例如但不限於可與其他官能基進行交聯反應的不飽和雙鍵，例如但不限於可與其他官能基進行交聯反應的不飽和碳碳雙鍵。
本發明所述的不飽和碳碳雙鍵，較佳的，包括但不限於乙烯基、乙烯苄基、(甲基)丙烯醯基、烯丙基或其組合。乙烯基在解讀時應包括乙烯基和伸乙烯基。(甲基)丙烯醯基在解讀時應包括丙烯醯基和甲基丙烯醯基。
若無特別指明，本發明中所述的烷基與烯基，在解讀時，包括其各種同分異構體。例如丙基應解讀為包括正丙基及異丙基。
若無特別指明，在本發明中，重量份代表在組合物中相對的重量份數，其可為任意的重量單位，例如但不限於公斤、千克、克、磅等重量單位。例如100重量份的聚烯烴，代表其可為100公斤的聚烯烴或是100磅的聚烯烴。
應理解的是，本文各實施例所揭露的特徵均可任意組合，形成本發明的技術方案，只要這些特徵的組合不存在矛盾。
下文將以具體實施方式和實施例描述本發明。應理解，這些具體實施方式和實施例僅僅是例示性的，並不意圖限制本發明的範圍及其用途。實施例中所採用的方法、試劑和條件，除非另有說明，否則為本領域常規的方法、試劑和條件。
舉例而言，本發明公開一種樹脂組合物，以含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂為100重量份計，所述樹脂組合物包括： (A) 100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂； (B) 20重量份至150重量份的式(1)的均聚物，
Figure 02_image001
式(1) 其中R為含不飽和碳碳雙鍵的官能團。
本發明所述的樹脂組合物，若無特別指明，其各組分的添加量均以組分(A)中的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂的添加量合計為100重量份為計算基準，組分(B)所述的式(1)的均聚物的添加量可為20重量份至150重量份、30重量份至120重量份，還可為100重量份至150重量份，較佳為30重量份至150重量份。當樹脂組合物中的組分(B)的式(1)的均聚物的添加量超過150重量份時，使用該樹脂組合物製得的製品的銅箔剝離強度會顯著下降，影響製品的應用。當樹脂組合物中的組分(B)的式(1)的均聚物的添加量低於20重量份時，使用該樹脂組合物製得的製品的玻璃轉化溫度顯著降低，無法滿足使用需求。
在某些實施方式中，所述式(1)的均聚物的數均分子量Mn可以為800至50000、800至1000，還可以為20000至50000，較佳為1000至20000。通過數均分子量Mn的值可以計算出均聚物中式(1)的單體的重複單元數（n）的取值範圍，較佳的，n取值為3~400的正整數。
在某些實施方式中，式(1)中的R可以為含以下結構式的官能團：
Figure 02_image009
。
在某些實施方式中，所述式(1)的均聚物包括式(2)的均聚物、式(3)的均聚物、式(4)的均聚物或其組合，
Figure 02_image003
式(2)
Figure 02_image005
式(3)
Figure 02_image007
式(4) 其中，R 1、R 2、R 3、R 4、R 5、R 6、R 7、R 8各自獨立為氫原子、甲基或乙基；Q 1為氫原子、C1~C10直鏈烴基、C1~C10支鏈烴基或C3~C10環烴基；Q 2為C1~C10直鏈烴基、C1~C10支鏈烴基或C3~C10環烴基；較佳的，Q 1為氫原子、C1~C3烴基或者C3環烴基，Q 2為C1~C3烴基或者C3環烴基。
在某些實施方式中，式(1)中的R可以為乙烯基、(甲基)丙烯醯基、烯丙基或乙烯苄基。
適用於本發明的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂並不特別限制，可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的含不飽和碳碳雙鍵聚苯醚樹脂，且可為任一種或多種市售產品、自製產品或其組合。例如但不限於乙烯苄基聚苯醚樹脂、(甲基)丙烯醯基聚苯醚樹脂、乙烯基聚苯醚樹脂或其組合。
本發明採用的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，均具有不飽和碳碳雙鍵及苯醚骨架，其中不飽和碳碳雙鍵為反應性官能團，其受熱後可自聚合，也可與樹脂組合物中其他不飽和鍵的成分進行自由基聚合反應並最終交聯固化，固化後產物具備高耐熱、低介電的特性。較佳的，含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂包括苯醚骨架上為2,6-二甲基取代的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，取代後甲基形成立體障礙使醚上的氧原子不易產生氫鍵或凡得瓦力而吸濕，進而具有更低的介電性。
通常，適用於本發明的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚可具有以下式(5)所示結構：
Figure 02_image013
式(5) 其中，a、b各自獨立為1至30的正整數；較佳的，a、b各自獨立為1至10的正整數；更佳的，a、b各自獨立為1至5的正整數； -(O-M-O)-為以下式(6)或式(7)所示結構：
Figure 02_image015
式(6)；
Figure 02_image017
式(7)。
L為以下式(8)所示結構：
Figure 02_image019
式(8) 其中，R 9、R 10、R 15和R 16相同或者不同，各自獨立為鹵素原子、C1~C6烷基或者苯基；R 11、R 12、R 13和R 14相同或者不同，各自獨立為氫原子、鹵素原子、C1~C6烷基或者苯基；在某些實施方式中，R 9、R 10、R 11、R 14、R 15和R 16各自獨立為甲基； R 17、R 18、R 19、R 20、R 21、R 22、R 23和R 24相同或者不同，各自獨立為鹵素原子、C1~C6烷基、苯基或者氫原子；在某些實施方案中，R 17、R 18、R 23和R 24各自獨立為甲基； A為C1~C20直鏈烴基、C1~C20支鏈烴基（如支鏈烷基）或者C3~C20環烴基（如環烷基），較佳為-CH 2-或-C(CH 3) 2-； R 25、R 26、R 27和R 28相同或者不同，各自獨立為氫原子、鹵素原子、C1~C6烷基或者苯基，較佳為各自獨立為氫原子或-CH 3； Z為以下式(9)、式(10)或式(11)所示的結構：
Figure 02_image021
式(9)；
Figure 02_image023
式(10)；
Figure 02_image025
式(11)。 其中，R 34、R 35為氫原子；R 29、R 30、R 31、R 32和R 33相同或不同，各自獨立為氫原子、鹵素原子、烷基或者鹵素取代的烷基。其中，所述烷基較佳為C1~C6烷基，鹵素取代的烷基較佳為鹵素取代的C1~C6烷基；Q 3、Q 4各自獨立為具有至少一個碳原子的有機基團，所述有機基團中還任選地包含氫原子、氧原子、氮原子、硫原子、鹵素原子中的一個或多個。在某些實施方式中，Q 3、Q 4為亞甲基（-CH 2-）。在某些實施方式中，R 29到R 33各自獨立為氫原子或C1~C6烷基。
在某些實施方式中，所述含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂包括但不限於數均分子量約為1200的乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如OPE-2st 1200，可購自三菱瓦斯化學公司）、數均分子量約為2200的乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如OPE-2st 2200，可購自三菱瓦斯化學公司）、數均分子量約為2400至2800的乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如乙烯苄基雙酚A聚苯醚樹脂）、數均分子量約為1900至2300的(甲基)丙烯醯基聚苯醚樹脂（例如SA9000，可購自Sabic公司）、數均分子量約為2200至3000乙烯基聚苯醚樹脂，或前述的組合。其中，所述乙烯基聚苯醚樹脂可包括公開於美國專利申請US20160185904A1中的各類聚苯醚樹脂，其全部併入本文作為參考。其中，乙烯苄基聚苯醚樹脂包括但不限於乙烯苄基聯苯聚苯醚樹脂、乙烯苄基雙酚A聚苯醚樹脂或其組合。
再者，除前述成分外，本發明的樹脂組合物可視需要進一步包括聚烯烴，以含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂為100重量份計，所述聚烯烴可為50重量份至100重量份、50重量份至80重量份，還可為80重量份至100重量份。
適用於本發明的聚烯烴的種類並不特別限制，可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的烯烴聚合物，且可為任一種或多種市售產品、自製產品或其組合。
本發明所述的聚烯烴包括但不限於二烯聚合物、單烯聚合物、氫化二烯聚合物或其組合。所述二烯是分子中含兩個不飽和碳碳雙鍵的烴類化合物，所述單烯是分子中含一個不飽和碳碳雙鍵的烴類化合物。通常數均分子量介於1000至150000之間，由於聚烯烴分子量較大，且主鏈為規整的重複排列的碳碳鍵，因此分子極性低，可起到降低固化後產物介電性的作用。
在某些實施方式中，聚烯烴的實例包括但不限於：聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、馬來酸酐-丁二烯共聚物、聚甲基苯乙烯、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、氫化聚丁二烯、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物或其組合。在解讀時也包括這些成分的改性物。
在某些實施方式中，聚烯烴較佳為丁二烯系或異戊二烯系二烯聚合物、氫化丁二烯系或異戊二烯系二烯聚合物或其組合，具體實例包括但不限於：聚丁二烯、氫化聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、馬來酸酐-丁二烯共聚物或其組合。
在某些實施方式中，本發明使用日本曹達（Nippon Soda）公司生產的聚丁二烯（B3000）以及Cray Valley公司生產的苯乙烯-丁二烯無規共聚物（Ricon 100）。
除前述組分(A)的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂、組分(B)的式(1)的均聚物及聚烯烴外，本發明的樹脂組合物，還可以視需要進一步包括含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑，所述含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑例如但不限於1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷、雙乙烯苄基醚、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基聯苯、叔丁基苯乙烯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基環己烷、二烯丙基雙酚A、苯乙烯、丁二烯、癸二烯、辛二烯、乙烯基咔唑、丙烯酸酯或其組合。在解讀時也包括這些成分的同分異構體或聚合物。
若無特別指明，以含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂合計為100重量份，所述含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑的添加量可為1重量份至50重量份，較佳為5重量份至30重量份，且它們之間的比例關係，均可視需要進行調整。
除前述組分(A)的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂、組分(B)的式(1)的均聚物及聚烯烴外，所述樹脂組合物可視需要，進一步包括馬來醯亞胺樹脂、苯并噁嗪樹脂、環氧樹脂、有機矽樹脂、氰酸酯樹脂、活性酯、酚樹脂、胺類固化劑、聚醯胺、聚醯亞胺或其組合。在解讀時也包括這些成分的改性物。
若無特別指明，以含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂的質量合計為100重量份，馬來醯亞胺樹脂、苯并噁嗪樹脂、環氧樹脂、有機矽樹脂、氰酸酯樹脂、活性酯、酚樹脂、胺類固化劑、聚醯胺及聚醯亞胺中的任一種成分的添加量可為1重量份至100重量份，且它們之間的比例關係，均可視需要進行調整。
適用於本發明的馬來醯亞胺樹脂並不受特別限制，可為任一種或多種適用於半固化片（或稱預浸料）、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的馬來醯亞胺樹脂。在某些實施方式中，可使用包括以下的馬來醯亞胺樹脂：4,4'-二苯甲烷雙馬來醯亞胺（4,4'-diphenylmethane bismaleimide）、聚苯甲烷馬來醯亞胺（polyphenylmethane maleimide）〔或稱苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物（oligomer of phenylmethane maleimide）〕、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺（bisphenol A diphenyl ether bismaleimide）、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺（3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethane bismaleimide〕、3,3'-二甲基-5,5'-二丙基-4,4'-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺（3,3'-dimethyl-5,5'-dipropyl-4,4'-diphenylmethane bismaleimide）、間-亞苯基雙馬來醯亞胺（m-phenylene bismaleimide）、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來醯亞胺（4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide）、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷（1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)hexane）、2,3-二甲基苯馬來醯亞胺（N-2,3-xylylmaleimide）、2,6-二甲基苯馬來醯亞胺（N-2,6-xylylmaleimide）、N-苯基馬來醯亞胺（N-phenylmaleimide）、乙烯苄基馬來醯亞胺（vinyl benzyl maleimide，VBM）、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂、二烯丙基化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、二胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、多官能胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、酸性酚化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物或其組合。在解讀時也包括這些成分的改性物。
舉例而言，馬來醯亞胺樹脂可為商品名為BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000、BMI-5000、BMI-5100、BMI-TMH、BMI-7000及BMI-7000H等的由Daiwakasei Industry公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名為BMI-70、BMI-80等的由K.I化學公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
舉例而言，含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂可為商品名為BMI-689、BMI-1400、BMI-1500、BMI-1700、BMI-2500、BMI-3000、BMI-5000及BMI-6000等的由設計者分子公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
適用於本發明的苯并噁嗪樹脂實例並不特別限制，可包括本領域所知各種苯并噁嗪樹脂，包括但不限於雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂、酚酞型苯并噁嗪樹脂、雙環戊二烯型苯并噁嗪樹脂、含磷苯并噁嗪樹脂、二胺型苯并噁嗪樹脂、含乙烯基苯并噁嗪樹脂中或其組合。所述二胺型苯并噁嗪樹脂包括二胺基二苯醚型苯并噁嗪樹脂、二胺基雙酚F型苯并噁嗪樹脂、二胺基聯苯型苯并噁嗪樹脂或其組合。舉例而言，所述苯并噁嗪樹脂可為，但不限於，Huntsman生產的商品名LZ-8270、LZ-8280、LZ-8290或LPY 11051，長春樹脂生產的商品名PF-3500或昭和高分子公司生產的商品名HFB-2006M。
適用於本發明的環氧樹脂可為本領域已知的各類環氧樹脂，包括但不限於例如雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、雙酚AD環氧樹脂、酚醛（novolac）環氧樹脂、三官能（trifunctional）環氧樹脂、四官能（tetrafunctional）環氧樹脂、多官能（multifunctional）環氧樹脂、二環戊二烯（dicyclopentadiene，DCPD）環氧樹脂、含磷環氧樹脂、對二甲苯（p-xylene）環氧樹脂、萘型（naphthalene）環氧樹脂（例如萘酚型環氧樹脂）、苯并呋喃（benzofuran）型環氧樹脂、異氰酸酯改性（isocyanate-modified）環氧樹脂。其中，酚醛環氧樹脂可為苯酚酚醛（phenol novolac）環氧樹脂、雙酚A酚醛（bisphenol A novolac）環氧樹脂、雙酚F酚醛（bisphenol F novolac）環氧樹脂、聯苯型酚醛（biphenyl novolac）環氧樹脂、酚苯甲醛（phenol benzaldehyde）環氧樹脂、酚基芳烷基酚醛（phenol aralkyl novolac）環氧樹脂或鄰甲基酚酚醛（o-cresol novolac）環氧樹脂；其中，含磷環氧樹脂可為DOPO（9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide）環氧樹脂、DOPO-HQ環氧樹脂或其組合。前述DOPO環氧樹脂可包括含DOPO苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing phenol novolac epoxy resin）、含DOPO鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing cresol novolac epoxy resin）、含DOPO雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）或其組合；前述DOPO-HQ環氧樹脂可包括含DOPO-HQ苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing phenol novolac epoxy resin）、含DOPO-HQ鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing o-cresol novolac epoxy resin）、含DOPO-HQ雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）或其組合。
適用於本發明的有機矽樹脂可為本領域已知的各類有機矽樹脂，包括但不限於聚烷基有機矽樹脂、聚芳基有機矽樹脂、聚烷基芳基有機矽樹脂、改性有機矽樹脂或其組合。較佳的，適用於本發明的有機矽樹脂為胺基改性有機矽樹脂，例如但不限於商品名為KF-8010、X-22-161A、X-22-161B、KF-8012、KF-8008、X-22-9409、X-22-1660B-3等由信越化學工業株式會社生產的胺基改性有機矽樹脂、商品名為BY-16-853U、BY-16-853、BY-16-853B等由Toray-Dow corning株式會社生產的胺基改性有機矽樹脂、商品名為XF42-C5742、XF42-C6252、XF42-C5379等由Momentive Performance Materials JAPAN合同會社生產的胺基改性有機矽樹脂或其組合。
適用於本發明的氰酸酯樹脂並無特別限制，任何具有Ar-O-C≡N結構的氰酸酯樹脂皆可，其中Ar可為經取代或未經取代的芳族基團。具體實例包括但不限於酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、含二環戊二烯結構的氰酸酯樹脂、含萘環結構的氰酸酯樹脂、酚酞型氰酸酯樹脂、金剛烷型氰酸酯樹脂、芴型氰酸酯樹脂或其組合。其中，酚醛型氰酸酯樹脂可包括雙酚A酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚F酚醛型氰酸酯樹脂、苯酚酚醛型氰酸酯樹脂或其組合。上述氰酸酯樹脂可為例如商品名為primaset PT-15、PT-30S、PT-60S、BA-200、BA-230S、BA-3000S、BTP-2500、BTP-6020S、DT-4000、DT-7000、ULL-950S、HTL-300、CE-320、LVT-50、LeCy等由Lonza生產的氰酸酯樹脂。
適用於本發明的活性酯可為本領域已知的各類活性聚酯樹脂，包括但不限於各種市售活性聚酯樹脂產品。例如但不限於大日本油墨化學出售的商品名為HPC-8000、HPC-8150的活性聚酯樹脂。
適用於本發明的酚樹脂包括但不限於單官能、雙官能或多官能的酚樹脂，包括所有已知用於製作半固化片的樹脂組合物中的酚樹脂，例如苯酚樹脂、酚氧樹脂、酚醛樹脂等等。酚醛樹脂包括苯酚酚醛樹脂、鄰甲基苯酚酚醛樹脂、雙酚A酚醛樹脂。
適用於本發明的胺類固化劑可包括但不限於二胺基二苯碸、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯醚、二胺基二苯硫醚、雙氰胺或其組合。
適用於本發明的聚醯胺可為本領域已知的各類聚醯胺樹脂，包括但不限於各種市售聚醯胺樹脂產品。
適用於本發明的聚醯亞胺可為本領域已知的各類聚醯亞胺樹脂，包括但不限於各種市售聚醯亞胺樹脂產品。
再者，除前述成分外，本發明的樹脂組合物更可視需要選擇性地進一步包括阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、矽烷偶合劑、表面活性劑、染色劑、增韌劑或其組合。
若未特別指明，本發明採用的阻燃劑的用量可以視需要進行調整，以含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂的質量合計為100重量份，阻燃劑的用量例如但不限於1至100重量份。
適用於本發明的阻燃劑可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的阻燃劑，例如但不限於含溴阻燃劑或含磷阻燃劑，含溴阻燃劑較佳包括十溴二苯乙烷，含磷阻燃劑較佳包括：多磷酸銨（ammonium polyphosphate）、對苯二酚-雙-(二苯基磷酸酯)（hydroquinone bis-(diphenyl phosphate)）、雙酚A雙-(二苯基磷酸酯)（bisphenol A bis-(diphenylphosphate)）、三(2-羧乙基)膦（tri(2-carboxyethyl) phosphine，TCEP）、磷酸三(氯異丙)酯、磷酸三甲酯（trimethyl phosphate，TMP）、甲基膦酸二甲酯（dimethyl methyl phosphonate，DMMP）、間苯二酚雙-(二甲苯基磷酸酯)（resorcinol bis(dixylenyl phosphate)，RDXP（如PX-200、PX-201、PX-202等市售產品）、磷腈化合物（phosphazene，如SPB-100、SPH-100、SPV-100等市售產品）、多磷酸三聚氰胺（melamine polyphosphate）、DOPO及其衍生物（例如雙DOPO化合物）或樹脂、DPPO（diphenylphosphine oxide）及其衍生物（例如雙DPPO化合物）或樹脂、三聚氰胺氰脲酸酯（melamine cyanurate）及三羥乙基異氰脲酸酯（tri-hydroxy ethyl isocyanurate）、次膦酸鋁鹽（例如OP-930、OP-935等產品）或其組合。
舉例而言，阻燃劑可為DPPO化合物（如雙DPPO化合物）、DOPO化合物（如雙DOPO化合物）、DOPO樹脂（如DOPO-HQ、DOPO-NQ、DOPO-PN、DOPO-BPN）、DOPO鍵結的環氧樹脂等，其中DOPO-PN為DOPO苯酚酚醛樹脂、DOPO-BPN可為DOPO-BPAN（DOPO-bisphenol A novolac）、DOPO-BPFN（DOPO-bisphenol F novolac）或DOPO-BPSN（DOPO-bisphenol S novolac）等雙酚酚醛類樹脂。
若未特別指明，本發明採用的無機填充物的用量可以視需要進行調整，以含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂的質量合計為100重量份，無機填充物的用量例如但不限於1至300重量份，較佳為50至200重量份，更佳為120至180重量份。
適用於本發明的無機填充物可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的無機填充物，具體實例包括但不限於：二氧化矽（熔融態、非熔融態、多孔質或中空型）、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、二氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鉛、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鋯酸鋇、鋯酸鉛、鋯酸鎂、鋯鈦酸鉛、鉬酸鋅、鉬酸鈣、鉬酸鎂、鉬酸鋅改性滑石、氧化鋅、氧化鋯、雲母、勃姆石（boehmite，AlOOH）、煅燒滑石、滑石、氮化矽、煅燒高嶺土或其組合。此外，無機填充物可為球型（包括實心球形或中空球形）、纖維狀、板狀、粒狀、片狀或針鬚狀，並可選擇性經過矽烷偶合劑預處理。
若未特別指明，以含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂的質量合計為100重量份，本發明採用的硬化促進劑、阻聚劑、矽烷偶合劑、表面活性劑、染色劑的用量可以視需要進行調整，上述任一種成分的用量例如但不限於1至20重量份。較佳的，硬化促進劑的用量可以是0.5至5.0重量份，更佳為0.8至1.0重量份。
適用於本發明的硬化促進劑可包括路易斯鹼或路易斯酸等催化劑。其中，路易斯鹼可包括咪唑（imidazole）、三氟化硼胺複合物、乙基三苯基氯化膦（ethyltriphenyl phosphonium chloride）、2-甲基咪唑（2-methylimidazole，2MI）、2-苯基咪唑（2-phenyl-1H-imidazole，2PZ）、2-乙基-4-甲基咪唑（2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MI）、三苯基膦（triphenylphosphine，TPP）與4-二甲基胺基吡啶（4-dimethylaminopyridine，DMAP）或其組合。路易斯酸可包括金屬鹽化合物，如錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅等金屬鹽化合物，如辛酸鋅、辛酸鈷等金屬催化劑。硬化促進劑亦包括硬化引發劑，例如可產生自由基的過氧化物，硬化引發劑包括但不限於：過氧化二苯甲醯（dibenzoyl peroxide，BPO）、過氧化二異丙苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔（25B）、過氧化二叔丁基、二(叔丁基過氧化異丙基)苯、二(叔丁基過氧基)鄰苯二甲酸酯、二(叔丁基過氧基)間苯二甲酸酯、過氧苯甲酸叔丁酯、2,2-雙(叔丁基過氧基)丁烷、2,2-雙(叔丁基過氧基)辛烷、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧基)己烷、過氧化月桂醯、過氧化新戊酸叔己酯、雙丁基過氧化異丙基苯、雙(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯或其組合。
適用於本發明的阻聚劑起到抑制聚合反應的作用，其具體實例並不特別限制，可包括本領域所知的各種分子型阻聚劑、穩定自由基型阻聚劑或其組合。舉例而言，適用於本發明的分子型阻聚劑包括但不限於酚化合物、醌化合物、芳胺化合物、芳烴硝基化合物、含硫化合物、變價金屬氯化物或其組合，更具體的，適用於本發明的分子型阻聚劑包括但不限於苯酚、對苯二酚、4-叔丁基鄰苯二酚、苯醌、氯醌、l,4-萘醌、三甲基醌、苯胺、硝基苯、Na 2S、FeCl 3、CuCl 2或其組合。舉例而言，適用於本發明的穩定自由基型阻聚劑包括但不限於1,1-二苯基-2-三硝基苯肼（DPPH）、三苯基甲基或其組合。
本發明的樹脂組合物中添加溶劑的主要作用在於溶解樹脂組合物中的各組成部分，改變樹脂組合物的固含量，並調整樹脂組合物的黏度。舉例而言，溶劑可包括但不限於甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、丙酮、丁酮（又稱為甲基乙基酮）、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、丙二醇甲基醚、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、氮甲基吡咯烷酮等溶劑或其混合溶劑。
適用於本發明的矽烷偶合劑可包括矽烷化合物（silane，例如但不限於矽氧烷化合物(siloxane)），依官能基種類又可分為胺基矽烷化合物（amino silane）、環氧基矽烷化合物（epoxide silane）、乙烯基矽烷化合物、酯基矽烷化合物、羥基矽烷化合物、異氰酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯醯氧基矽烷化合物及丙烯醯氧基矽烷化合物。
本發明的樹脂組合物添加表面活性劑的主要作用在於使無機填充物可以均勻分散於樹脂組合物中。
適用於本發明的染色劑可包括但不限於染料（dye）或顏料（pigment）。
本發明添加增韌劑的主要作用，在於改善樹脂組合物的韌性。增韌劑可包括但不限於端羧基丁腈橡膠（carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile rubber，CTBN）、核殼橡膠等橡膠。若未特別指明，本發明採用的增韌劑的用量可以視需要進行調整，以含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂的質量合計為100重量份為基準，增韌劑的用量為例如但不限於5至50重量份。
本發明各實施方式的樹脂組合物可通過各種加工方式製成各類製品，包括但不限於半固化片（或稱預浸料）、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
舉例而言，本發明所述的樹脂組合物可製成半固化片。
在一種實施方式中，本發明所述的半固化片具有補強材及設置於補強材上的層狀物，所述層狀物是由前述樹脂組合物經高溫加熱至半固化態（B-stage）而成。製作半固化片的烘烤溫度為例如120 oC至180 oC之間。所述補強材可為纖維材料、織布、不織布中的任何一種，且織布較佳包括玻璃纖維布。玻璃纖維布的種類並無特別限制，可為市售的可用於各種印刷電路板的玻璃纖維布，例如E型玻璃纖維布、D型玻璃纖維布、S型玻璃纖維布、T型玻璃纖維布、L型玻璃纖維布或Q型玻璃纖維布，其中纖維的種類包括紗和粗紗等，形式則可包括開纖或不開纖。前述不織布較佳包括液晶樹脂不織布，例如聚酯不織布、聚氨酯不織布等，且不限於此。前述織布也可包括含液晶樹脂織布，例如聚酯織布或聚氨酯織布等，且不限於此。此補強材可增加所述半固化片的機械強度。在較佳實施方式中，補強材也可選擇性經由矽烷偶合劑進行預處理。半固化片後續加熱進行固化（C-stage）後會形成絕緣層。
在一種實施方式中，可分別將各樹脂組合物均勻混合後形成膠液（varnish），將膠液放置在含浸槽中，再將玻璃纖維布浸入含浸槽中，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，再以適當溫度加熱烘烤至半固化態，即可得到半固化片。
舉例而言，本發明所述的樹脂組合物製品也可為樹脂膜，樹脂膜是由所述樹脂組合物經烘烤加熱至半固化態而成。例如，樹脂組合物可選擇性地塗布於液晶樹脂膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜（polyethylene terephthalate film，PET film）或聚醯亞胺膜（polyimide film）上，再以適當加熱溫度加熱烘烤至半固化態形成樹脂膜。又例如，可以是將本發明各實施方式的樹脂組合物分別塗布於銅箔上，使樹脂組合物均勻附著，再以適當溫度加熱烘烤至半固化態，以得到樹脂膜。
舉例而言，本發明所述的樹脂組合物可製成各種積層板，其包含至少兩個金屬箔及至少一個絕緣層，所述絕緣層設置於兩個金屬箔之間，且所述絕緣層可由前述樹脂組合物於高溫、高壓下固化而成（C-stage），可適用的固化溫度例如介於190 oC至220 oC之間，較佳為200 oC至210 oC之間，固化時間為90至180分鐘，較佳為120至150分鐘。前述絕緣層可為前述半固化片或樹脂膜固化而得。前述金屬箔的材質可為銅、鋁、鎳、鉑、銀、金或其合金，例如銅箔。在較佳實施方式中，所述積層板為銅箔基板。
在一種實施方式中，前述積層板可進一步經由線路加工後製成印刷電路板。
本發明印刷電路板的其中一種製作方式可以是使用厚度為28密耳（mil）且具有1盎司(ounce) HTE（High Temperature Elongation）銅箔的雙面覆銅板（例如，產品EM-827，可購自台光電子材料），鑽孔後進行電鍍，從而使上層銅箔和底層銅箔之間形成電導通。再對上層銅箔和底層銅箔進行蝕刻，從而形成內層電路。接著對內層電路進行棕化粗化處理，從而在表面形成凹凸結構以增加粗糙度。接著，將銅箔、前述半固化片、前述內層電路板、前述半固化片、銅箔依序堆疊，再使用真空層壓裝置於溫度190至220 oC下加熱90至180分鐘以對半固化片的絕緣層材料進行固化。接著，在最外表面的銅箔上進行黑化處理、鑽孔、鍍銅等本領域已知的各種電路板工藝加工，可獲得印刷電路板。
在一種或多種實施方式中，本發明公開的樹脂組合物及由其製備而得的各類製品，較佳具有以下特性的一種、多種或全部：
在一個實施方式中，通過使用動態機械分析儀參考IPC-TM-650 2.4.24.4的方法測量而得的製品的玻璃轉化溫度大於或等於241 oC，例如介於241 oC至280 oC之間。
在一個實施方式中，參考IPC-TM-650 2.4.24.4的方法測量而得的製品的損耗模量與儲能模量的比值小於或等於0.075，例如介於0.045至0.075之間。
在一個實施方式中，參考IPC-TM-650 2.4.13.1的方法對製品進行多層板耐熱性測試，沒有出現爆板。
在一個實施方式中，參考IPC-TM-650 2.6.16.1及IPC-TM-650 2.4.23的方法對製品進行吸濕耐熱性測試，沒有出現爆板。
在一個實施方式中，參考IPC-TM-650 2.4.24.5的方法測量而得的Z軸熱膨脹率小於或等於0.85%，例如介於0.38%至0.85%之間。
在一個實施方式中，參考JIS C2565的方法，在10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗Df小於或等於0.0021，例如介於0.0016至0.0021之間。
本發明依照表1的用量調配本發明實施例的樹脂組合物、表2的用量調配本發明比較例的樹脂組合物，並進一步製作成各類測試樣本或製品。
下列實施例和比較例中使用的化學試劑如下： 1、聚丁二烯，商品名B3000，購自日本曹達。 2、苯乙烯-丁二烯無規共聚物，商品名Ricon 100，購自Cray Valley公司。 3、乙烯基苯并環丁烯均聚物（PVBCB），自製，分子量分別約為800、1000、4000、20000以及50000。 4、丙烯醯基苯并環丁烯均聚物（PABCB），自製，分子量約為1000。 5、乙烯苄基苯并環丁烯均聚物（PVBBCB），自製，分子量約為1000。 6、乙烯基苯并環丁烯（VBCB），購自綿陽達高特。 7、丙烯醯基苯并環丁烯（ABCB），自製。 8、乙烯苄基苯并環丁烯（VBBCB），自製。 9、苯并環丁烯（BCB），購自綿陽達高特。 10、甲基丙烯醯基聚苯醚樹脂，商品名SA9000，購自Sabic公司。 11、乙烯苄基聚苯醚樹脂，商品名OPE-2st 1200，購自三菱瓦斯化學公司。 12、乙烯苄基聚苯醚樹脂，商品名OPE-2st 2200，購自三菱瓦斯化學公司。 13、三烯丙基異氰脲酸酯，商品名TAIC，購自勤裕企業股份有限公司。 14、無機填充物，球形二氧化矽，商品名SC2500-SVJ，購自Admatechs公司。 15、硬化促進劑，2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧)-3-己炔，商品名25B，購自日本油脂公司。 16、溶劑，甲苯，購自中石化。 其中，表1至表2中的溶劑“適量”代表樹脂組合物可以得到理想固含量的溶劑用量，例如表1至表2中的膠液的固含量為62 wt%。
實施例和比較例中使用的自製化學試劑按如下方法製備：
製造例1
丙烯醯基苯并環丁烯（ABCB）的製備
在冰水浴的條件下，將苯并環丁烯、丙烯醯氯（苯并環丁烯與丙烯醯氯莫耳比為1：0.9）和適量二氯甲烷溶解攪拌均勻後和高活性催化劑（例如但不限於無水三氯化鋁）一併加入到反應瓶中，升高溫度至40 oC，回流4小時，先過濾去除催化劑，再旋蒸去除二氯甲烷和丙烯醯氯，用正己烷多次洗滌後於鼓風烘箱中30 oC下放置12小時得產物丙烯醯基苯并環丁烯ABCB。
製造例2
乙烯苄基苯并環丁烯（VBBCB）的製備
在冰水浴的條件下，將苯并環丁烯、氯甲基苯乙烯（苯并環丁烯與氯甲基苯乙烯莫耳比為1：0.8）和適量二氯甲烷溶解攪拌均勻後和高活性催化劑（例如但不限於無水三氯化鋁）一併加入到反應瓶中，升高溫度至40 oC，回流6小時，先過濾去除催化劑，再旋蒸去除二氯甲烷，用正己烷多次洗滌後於鼓風烘箱中30 oC下放置12小時得產物乙烯苄基苯并環丁烯VBBCB。
製造例3
乙烯基苯并環丁烯均聚物（PVBCB）的製備
先向schlenck反應瓶中加入0.5莫耳乙烯基苯并環丁烯單體和0.01莫耳 2,2,6,6-四甲基哌啶-氮-氧化物（2,2,6,6-四甲基哌啶-氮-氧化物的主要作用為控制聚合反應速率，防止聚合反應過快，以得到理想分子量的產物，粗產物經甲醇溶液處理後，不含有2,2,6,6-四甲基哌啶-氮-氧化物，即2,2,6,6-四甲基哌啶-氮-氧化物不會出現在產物結構式中）；隨後將反應瓶放置在液氮環境中冷凍2分鐘，接著抽真空5分鐘後，通氬氣，上述過程進行反復三次排盡瓶中氧氣；再將反應瓶放入130 oC油浴鍋中控制反應時間為24小時可得乙烯基苯并環丁烯的聚合粗產物（該反應為活性自由基聚合，反應不同的時間可得分子量不同的聚合產物）；邊攪拌邊向甲醇溶液中滴加粗產物，滴加完畢後繼續攪拌0.5小時，過濾，真空乾燥，得最終產物乙烯基苯并環丁烯均聚物（PVBCB），如下式(12)所示，其中，R1、R2、Q1均為氫原子，通過GPC測試，計算得出產物的數均分子量Mn約為4000：
Figure 02_image027
式(12)
PVBCB（Mn≈4000）的GPC圖譜如圖1所示。
利用上述方法，在其他條件相同的情況下，分別控制反應時間為6小時、9小時、72小時、100小時，依次可得Mn≈800、Mn≈1000、Mn≈20000、Mn≈50000的式(12)所示PVBCB。
製造例4
丙烯醯基苯并環丁烯均聚物（PABCB）的製備
僅將製造例3中的乙烯基苯并環丁烯單體換為丙烯醯基苯并環丁烯單體，用相同方法，在其他條件相同的情況下，控制反應時間為9小時製備丙烯醯基苯并環丁烯均聚物PABCB（Mn≈1000）如下式(13)所示，其中，R3、R4、R5均為氫原子：
Figure 02_image029
式(13)
製造例5
乙烯苄基苯并環丁烯均聚物（PVBBCB）的製備
僅將製造例3中的乙烯基苯并環丁烯單體換為乙烯苄基苯并環丁烯單體，用相同方法，在其他條件相同的情況下，控制反應時間為9小時製備乙烯苄基苯并環丁烯均聚物PVBBCB（Mn≈1000）如下式(14)所示，其中，R6、R7、R8均為氫原子，Q2為亞甲基：
Figure 02_image031
式(14)
實施例E1~E13和比較例C1~C7的特性測試，是參照以下方式製作待測物（樣品），再根據具體測試條件進行，結果在表3和表4中列出。
1、半固化片：分別選用上述實施例的樹脂組合物（列於表1）及上述比較例的樹脂組合物（列於表2），分別將前述各樹脂組合物均勻混合後形成膠液（varnish），膠液的固含量為62 wt%，將膠液置入含浸槽中，再將玻璃纖維布（例如，規格為2116的L-玻璃纖維布（L-glass fiber fabric），或規格為1078的L-玻璃纖維布（L-glass fiber fabric），均購自Asahi公司）浸入上述含浸槽中，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，於130 oC至170 oC下進行加熱成半固化態（B-Stage），得到半固化片。
2、含銅箔基板（6-ply，六張半固化片壓合而成）：準備兩張厚度為18微米的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔以及六張2116的L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片，每一張半固化片的樹脂含量約55%，依照一張HVLP銅箔、六張半固化片及一張HVLP銅箔的順序進行堆疊，於真空條件、壓力420psi、200 oC下壓合2小時形成含銅箔基板。其中，六張相互堆疊的半固化片固化形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約55%。
3、不含銅基板（6-ply，六張半固化片壓合而成）：將上述含銅箔基板經蝕刻去除兩張銅箔，以獲得不含銅基板（6-ply），該不含銅基板是由六片半固化片所壓合而成，不含銅基板的樹脂含量約55%。
4、不含銅基板（2-ply，兩張半固化片壓合而成）：準備兩張厚度為18微米的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔以及兩張1078的L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片，依銅箔、兩片半固化片及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓力420psi、200 oC下壓合2小時形成含銅箔基板（2-ply，兩張半固化片壓合而成）。接著，將上述銅箔基板經蝕刻去除兩側的銅箔，以獲得不含銅基板（2-ply），該不含銅基板由兩片半固化片所壓合而成，不含銅基板（2-ply）的樹脂含量約70%。
對於前述待測物，依照下述方式進行特性分析。
1、玻璃轉化溫度（glass transition temperature，Tg）
於玻璃轉化溫度的量測中，選用上述不含銅基板（6-ply）為待測樣品。採用動態機械分析儀（dynamic mechanical analyzer，DMA），參考IPC-TM-650 2.4.24.4 Glass Transition and Modulus of Materials Used in High Density Interconnection (HDI) and Microvias-DMA Method的方法測量各待測樣品的玻璃轉化溫度，單位為 oC。測量溫度區間為50~400 oC、溫升速率2 oC/分鐘，玻璃轉化溫度越高越佳。
2、損耗模量與儲能模量的比值（DMA-tanδ）
於DMA-tanδ量測中，選用上述不含銅基板（6-ply）為待測樣品。採用動態機械分析儀（dynamic mechanical analyzer，DMA），參考IPC-TM-650 2.4.24.4 Glass Transition and Modulus of Materials Used in High Density Interconnection (HDI) and Microvias-DMA Method所述方法測量各待測樣品的玻璃轉化溫度、損耗模量和儲能模量，玻璃轉化溫度點對應的損耗模量與儲能模量比值即為DMA-tanδ。測量溫度區間為50~400 oC、溫升速率2 oC/分鐘，DMA-tanδ越小代表樣品的剛性越優。
3、多層板耐熱性
利用以下方式製作核芯板：分別準備一張2116的L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片（每一張半固化片的樹脂含量約為55%），在半固化片的兩側分別疊合一張超低表面粗糙度銅箔（厚度為18微米），之後在真空、高溫（200 oC）及高壓（420 psi）條件下壓合固化2小時，得到含銅核芯板。接著，將上述含銅核芯板經蝕刻去除兩側銅箔，以獲得不含銅核芯板（厚度為5密耳）。依照此方法製備三張不含銅核芯板；接著，準備兩張超低表面粗糙度銅箔（厚度為18微米）及八張1078的L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片（每一張半固化片的樹脂含量約為70%），依照銅箔、兩張半固化片（使用 1078的L-玻璃纖維布製得）、一張不含銅核芯板、兩張半固化片（使用 1078的L-玻璃纖維布製得）、一張不含銅核芯板、兩張半固化片（使用 1078的L-玻璃纖維布製得）、一張不含銅核芯板、兩張半固化片（使用 1078的L-玻璃纖維布製得）、銅箔的順序進行疊合，在真空條件、壓力420 psi、200 oC下壓合2小時形成外層含銅箔的八層板，再將其裁成長方形（長為5.9英寸，寬為2.2英寸）的樣品，在長方形樣品的表面上利用電路板鑽孔加工技術形成總數為500孔且孔徑為0.3mm的通孔（20*25的通孔矩陣，相鄰的孔壁與孔壁間的垂直距離為0.25mm），孔壁上再形成電鍍銅，得到多層板耐熱性測試樣品。
在多層板耐熱性測試中，使用上述多層板耐熱性測試樣品，再參考IPC-TM-650 2.4.13.1所述方法，將樣品水平置在（即接觸）恆溫288 oC的錫爐內的錫液面上，每次測試時將樣品的其中一面置於錫面上共10秒，10秒後將樣品從錫面上取出並在室溫下冷卻30秒，將樣品的同一面再次置於錫面上10秒，10秒後再次取出並在室溫下冷卻30秒。以置於錫面上10秒及室溫下冷卻30秒為一回，共重複10回，每組均採用3個相同規格的樣品進行測試。再將樣品切片製樣後使用光學顯微鏡觀察樣品內層有無爆板。若3個樣品漂錫10回後均無爆板即標示“pass”，代表測試無爆板；若3個樣品中至少有一個漂錫10回後發生爆板即標示“NG”，代表出現爆板。上述“爆板”可理解為層間剝離或起泡現象，爆板會發生在基板任意層間，例如絕緣層與絕緣層間發生層間剝離即可稱為爆板，又例如，銅箔和絕緣層間發生起泡分離的現象也可稱為爆板。多層板因其含有多層銅箔且經過電路板鑽孔加工，其耐熱性測試結果更能真實反映印刷電路板的耐熱程度，普通未經過電路板鑽孔加工的雙層板耐熱性測試結果無法準確預測多層板的耐熱性，即無法預測印刷電路板的耐熱程度。
4、吸濕耐熱性測試（壓力蒸煮測試，PCT）
於吸濕耐熱性測試中，選用上述不含銅基板（6-ply）為待測樣品。參考IPC-TM-650 2.6.16.1的方法經壓力蒸煮測試（pressure cooking test，PCT）進行吸濕5小時測試後（測試溫度121 oC，且相對濕度100%），再參考IPC-TM-650 2.4.23的方法，浸入恆溫288 oC的錫爐內，並在浸入20秒後取出觀察是否發生爆板，每組均採用3個相同規格的樣品進行測試，如果任一樣品測試結果為爆板（標記X）代表基板的絕緣層部分層間分離或起泡。如果測試結果為未爆板（標記O），代表未發生層間剝離或起泡。OOO代表3個樣品均未爆板，XXX代表3個樣品均爆板，OXX代表3個樣品中2個爆板、1個未爆板。
5、Z軸熱膨脹率（percent thermal expansion, z-axis, Z-PTE）
在Z軸熱膨脹率的量測中，選用不含銅基板（6-ply）作為待測樣品進行熱機械分析（thermal mechanical analysis，TMA）。以溫升速率每分鐘10 oC加熱樣品，由50 oC升溫至260 oC的溫度區間，參考IPC-TM-650 2.4.24.5的方法測量各待測樣品50 oC至260 oC溫度範圍內的Z軸熱膨脹率（單位為%），Z軸熱膨脹率越低越佳。
6、介電損耗（dissipation factor，Df）
在介電損耗的測量中，選用上述不含銅基板（2-ply）為待測樣品，採用微波介電分析儀（microwave dielectrometer，購自日本AET公司），參考JIS C2565的方法，在10 GHz的頻率下測量各待測樣品。介電損耗越低代表待測樣品的介電特性越優。在10 GHz的量測頻率下且Df值小於0.0030以下的範圍，Df值之差異小於0.0001代表基板之介電損耗沒有顯著差異，Df值之差異大於或等於0.0001代表不同基板的介電損耗之間存在顯著差異（存在顯著的技術困難度）。 [表1]實施例E1~E13的樹脂組合物的組成（單位：重量份）
組成 E1 E2 E3 E4 E5 E6
含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂 SA9000 100 100 100 100 100 100
OPE-2st 1200
OPE-2st 2200
式(1)的均聚物 PVBCB(Mn≈800) 100
PVBCB(Mn≈1000) 100
PVBCB(Mn≈4000) 100
PVBCB(Mn≈20000) 100
PVBCB(Mn≈50000) 100
PABCB(Mn≈1000) 100
PVBBCB(Mn≈1000)
乙烯基苯并環丁烯 VBCB
丙烯醯基苯并環丁烯 ABCB
乙烯苄基苯并環丁烯 VBBCB
苯并環丁烯 BCB
聚烯烴 B3000
Ricon100
含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑 TAIC
無機填充物 SC-2500-SVJ 120 120 120 120 120 120
溶劑 甲苯 適量 適量 適量 適量 適量 適量
硬化促進劑 25B 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8
[表1]（續）
組成 E7 E8 E9 E10 E11 E12 E13
SA9000 100 100 100 100 100 100 40
OPE-2st 1200 40
OPE-2st 2200 20
PVBCB(Mn≈800)
PVBCB(Mn≈1000)
PVBCB(Mn≈4000) 20 30 150 100 100 100
PVBCB(Mn≈20000)
PVBCB(Mn≈50000)
PABCB(Mn≈1000) 10
PVBBCB(Mn≈1000) 100 10
VBCB
ABCB
VBBCB
BCB
B3000 20 30
Ricon100 80 80 20
TAIC 10
SC-2500-SVJ 120 120 120 120 120 120 180
甲苯 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
25B 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 1.0
[表2]比較例C1~C7的樹脂組合物的組成（單位：重量份）
組成 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7
含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂 SA9000 100 100 100 100 100 100 100
OPE-2st 1200
OPE-2st 2200
式(1)的均聚物 PVBCB(Mn≈800)
PVBCB(Mn≈1000)
PVBCB(Mn≈4000)
PVBCB(Mn≈20000)
PVBCB(Mn≈50000)
PABCB(Mn≈1000)
PVBBCB(Mn≈1000)
乙烯基苯并環丁烯 VBCB 100 100
丙烯醯基苯并環丁烯 ABCB 100
乙烯苄基苯并環丁烯 VBBCB 100
苯并環丁烯 BCB 100
聚烯烴 B3000 20
Ricon100 80 80
含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑 TAIC
無機填充物 SC-2500-SVJ 120 120 120 120 120 120 120
溶劑 甲苯 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
硬化促進劑 25B 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8
[表3]實施例E1~E13的樹脂組合物製品的特性測試結果
特性 單位 E1 E2 E3 E4 E5 E6
DMA-Tg oC 245 267 265 263 241 262
DMA-tanδ / 0.074 0.060 0.061 0.062 0.075 0.063
多層板耐熱性 / pass pass pass pass pass pass
PCT / OOO OOO OOO OOO OOO OOO
Z-PTE % 0.64 0.60 0.62 0.62 0.70 0.68
Df@10GHz / 0.0021 0.0019 0.0019 0.0019 0.0019 0.0019
[表3]續
特性 E7 E8 E9 E10 E11 E12 E13
DMA-Tg 264 250 260 271 265 275 280
DMA-tanδ 0.062 0.075 0.065 0.056 0.050 0.045 0.048
多層板耐熱性 pass pass pass pass pass pass pass
PCT OOO OOO OOO OOO OOO OOO OOO
Z-PTE 0.63 0.85 0.69 0.56 0.40 0.38 0.43
Df@10GHz 0.0019 0.0020 0.0019 0.0017 0.0018 0.0016 0.0017
[表4]比較例C1~C7的樹脂組合物製品的特性測試結果
特性 單位 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7
DMA-Tg oC 203 205 203 202 205 175 176
DMA-tanδ / 0.205 0.204 0.208 0.210 0.206 0.200 0.200
多層板耐熱性 / NG NG NG NG NG NG NG
PCT / XXX XXX XXX XXX XXX OXX OXX
Z-PTE % 2.4 2.5 2.6 2.2 2.3 2.5 2.5
Df@10GHz / 0.0030 0.0032 0.0031 0.0031 0.0033 0.0025 0.0027
由表1至表4可觀察到以下現象。
實施例E1~E10相對於比較例C5，實施例E12相對於比較例C6，E1~E10、E12添加了式(1)的均聚物，玻璃轉化溫度大幅度升高，在多層板耐熱性和吸濕耐熱性測試中並未像C5、C6一樣出現爆板現象，且具有更低的損耗模量與儲能模量的比值、Z軸熱膨脹率和介電損耗，也即其表現出良好的剛性、耐熱性、尺寸穩定性和介電性。
不同於添加式(1)所示結構的單體的比較例C1~C4，實施例E1~E7添加了式(1)的均聚物，實施例E11相對於比較例C7將式(1)的單體更換為式(1)的均聚物，實施例E1~E7、E11其玻璃轉化溫度大幅度升高，在多層板耐熱性和吸濕耐熱性測試中並未像C1~C4、C7一樣出現爆板現象，且具有更低的損耗模量與儲能模量的比值、Z軸熱膨脹率和介電損耗，表現出良好的剛性、耐熱性、尺寸穩定性和介電性。
相較於實施例E3、E9~E10添加30重量份至150重量份式(1)的均聚物，E8添加式(1)的均聚物為20重量份，可以看出，隨著式(1)的均聚物添加量減少，玻璃轉化溫度有一定程度降低，損耗模量與儲能模量的比值有一定程度升高，Z軸熱膨脹率有一定程度升高，但在多層板耐熱性和吸濕耐熱性測試中未出現爆板，介電性也保持良好。
相較於實施例E2~E4添加數均分子量Mn約為1000~20000的乙烯基苯并環丁烯均聚物（PVBCB），實施例E1添加的PVBCB的Mn約為800，實施例E5添加的PVBCB的Mn約為50000，從特性結果上可以看出，E1、E5在多層板耐熱性和吸濕耐熱性測試中未出現爆板，但玻璃轉化溫度有一定程度降低，損耗模量與儲能模量的比值、Z軸熱膨脹率有一定幅度升高，在耐熱性、剛性、尺寸穩定性的效果上相對變差。
實施例E13進一步添加了聚烯烴樹脂和含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑（TAIC），從特性結果上可以看出，其在多層板耐熱性和吸濕耐熱性測試中未出現爆板，介電性也保持良好，且玻璃轉化溫度相對較高，損耗模量與儲能模量的比值和Z軸熱膨脹率相對較低，更好的滿足了提升耐熱性、剛性和尺寸穩定性的要求。
以上實施方式本質上僅為輔助說明，且並不意欲用以限制本發明的實施例或這些實施例的應用或用途。在本發明中，類似於“實例”的用語代表“作為一個實例、範例或說明”。本文中任意一種例示性的實施形態並不必然可解讀為相對於其他實施形態而言為較佳或較有利的情況，除非另有指明。
此外，儘管已於前述實施方式中提出至少一個例示性實施例或比較例，但應當瞭解的是，本發明仍可存在大量的變化。同樣應當瞭解的是，本文所述的實施例並不意欲用以通過任何方式限制所請求的技術方案的範圍、用途或組態。相反的，前述實施方式將可提供本領域具有通常知識者一種簡便的指引以實施所述的一種或多種實施例及其均等形式。再者，申請專利範圍包括已知的均等形式及在本專利申請案提出申請時所有可預見的均等形式。
無
圖1為乙烯基苯并環丁烯均聚物(PVBCB)的GPC圖譜。
Figure 01_image001

Claims (9)

  1. 一種樹脂組合物，以含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂為100重量份計，所述樹脂組合物包括：(A)100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂；(B)30重量份至150重量份的式(1)的均聚物，
    Figure 110140497-A0305-02-0041-1
     其中R為含不飽和碳碳雙鍵的官能團，且所述式(1)的均聚物的數均分子量為1000至20000。
  2. 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述式(1)的均聚物包括式(2)的均聚物、式(3)的均聚物、式(4)的均聚物或其組合，
    Figure 110140497-A0305-02-0041-2
     其中，R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8各自獨立為氫原子、甲基或乙基；Q1為氫原子、C1~C10直鏈烴基、C1~C10支鏈烴基或C3~C10環烴基；Q2為C1~C10直鏈烴基、C1~C10支鏈烴基或C3~C10環烴基。
  3. 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂包括乙烯苄基聚苯醚樹脂、(甲基)丙烯醯基聚苯醚樹脂、乙烯基聚苯醚樹脂或其組合。
  4. 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物還包括50重量份至100重量份的聚烯烴，所述聚烯烴包括聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、馬來酸酐-丁二烯共聚物、聚甲基苯乙烯、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、氫化聚丁二烯、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物或其組合。
  5. 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物還包括含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑，所述含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑包括1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷、雙乙烯苄基醚、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基聯苯、叔丁基苯乙烯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基環己烷、二烯丙基雙酚A、苯乙烯、丁二烯、癸二烯、辛二烯、乙烯基咔唑、丙烯酸酯或其組合。
  6. 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物還包括馬來醯亞胺樹脂、苯并噁嗪樹脂、環氧樹脂、有機矽樹脂、氰酸酯樹脂、活性酯、酚樹脂、胺類固化劑、聚醯胺、聚醯亞胺或其組合。
  7. 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物還包括阻燃劑、硬化促進劑、阻聚劑、無機填充物、溶劑、矽烷偶合劑、表面活性劑、染色劑、增韌劑或其組合。
  8. 一種由請求項1~7中任一項所述的樹脂組合物製得的製品，其中，所述製品包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
  9. 如請求項8所述的製品，其中，所述製品具有以下特性的一種、多種或全部：通過使用動態機械分析儀，參考IPC-TM-650 2.4.24.4的方法測量而得的所述製品的玻璃轉化溫度大於或等於241℃；參考IPC-TM-650 2.4.24.4的方法測量而得的所述製品的損耗模量與儲能模量的比值小於或等於0.075；參考IPC-TM-650 2.4.13.1的方法對所述製品進行多層板耐熱性測試，沒有出現爆板；參考IPC-TM-650 2.6.16.1及IPC-TM-650 2.4.23的方法對所述製品進行吸濕耐熱性測試，沒有出現爆板；參考IPC-TM-650 2.4.24.5的方法測量而得的Z軸熱膨脹率小於或等於0.85%；以及參考JIS C2565的方法，在10GHz的頻率下測量而得的所述製品的介電損耗Df小於或等於0.0021。
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