TWI746352B

TWI746352B - 電子系統

Info

Publication number: TWI746352B
Application number: TW110101671A
Authority: TW
Inventors: 洪國欽; 楊清淵
Original assignee: 華碩電腦股份有限公司
Priority date: 2021-01-15
Filing date: 2021-01-15
Publication date: 2021-11-11
Also published as: US20220229476A1; TW202230076A; US12066876B2

Abstract

本案揭示一種電子系統包含電子裝置以及散熱裝置。電子裝置包含殼體、熱源、導熱座以及導熱塊。殼體具有相連通之空間以及至少一開口。熱源設置於空間。導熱座設置於空間並接觸熱源，導熱座至少部分正對開口。導熱塊位於開口並彈性連接殼體。散熱裝置包含至少一壓合部以及散熱部。壓合部配置以抵壓導熱塊，從而使導熱塊朝向空間內移動並抵接導熱座，以使熱源之熱能通過導熱座及導熱塊而傳送至壓合部。散熱部連接壓合部，並配置以把傳送至壓合部的熱能散去。

Description

電子系統

本發明是關於一種電子系統，且特別是關於一種具有散熱裝置的電子系統。

隨著電子科技的進步，智慧型手機在功能上的提升可說是一日千里。配合著人們生活模式的轉變，智慧型手機上的電動遊戲也變得越來越受歡迎。為要進佔這個嶄新的商業領域，不同的開發商也相繼推出更多元化以及畫面更細緻的遊戲，以吸引市場上的用家。

然而，智慧型手機內部的處理器為要應付這些越來越複雜的遊戲，其每一瞬間所要處理的訊息量也變得越來越龐大，以致處理器的負荷也變得越來越高。

本案提供一種電子系統包含電子裝置以及散熱裝置。電子裝置包含殼體、熱源、導熱座以及導熱塊。殼體具有相連通之空間以及至少一開口。熱源設置於空間。導熱座設置於空間並接觸熱源，導熱座至少部分正對開口。導熱塊位於開口並彈性連接殼體。散熱裝置包含至少一壓合部以及散熱部。壓合部配置以抵壓導熱塊，從而使導熱塊朝向空間內移動並抵接導熱座，以使熱源之熱能通過導熱座及導熱塊而傳送至壓合部。散熱部連接壓合部，並配置以把傳送至壓合部的熱能散去。

綜上所述，本案藉由把散熱裝置安裝至電子裝置，散熱裝置能夠有效對電子裝置的熱源進行散熱。而且，藉由把散熱部的凸出部插入殼體的穿孔，以及把散熱部的第二結合部卡扣於殼體的第四結合部，散熱裝置與電子裝置的組裝便告完成，而且組裝過程不涉及其他手工具的使用，因而能為使用者帶來方便。

此外，當支架的第一端没有被散熱部的凸出部推壓時，承托部的至少一部分抵頂導熱塊。因此，在散熱裝置没有抵接電子裝置的情況下，承托部能夠持續使導熱塊不與導熱座接觸。如此一來，導熱座無法把熱源的熱能傳送至導熱塊，而使用者亦不會誤觸發熱的導熱塊。故此，電子裝置的使用安全性得以有效提高。

再者，在實務的應用中，當使用者認為電子裝置的熱源在運作時所產生的熱能不高，使用者亦可選擇不把散熱裝置安裝至電子裝置，因此，電子系統能提供相當的使用靈活性。

請參照第1～3圖，電子系統100包含電子裝置110以及散熱裝置120。在一實施例中，電子裝置110可為智慧型手機或平板電腦，但不以此為限。具體而言，電子裝置110包含殼體111、熱源112、導熱座113以及導熱塊114。殼體111具有相連通之空間SP以及至少一開口OP。熱源112設置於空間SP。在一實施例中，熱源112可為中央處理器或圖像處理器等。當電子裝置110運作時，熱源112產生相當的熱能。導熱座113設置於空間SP並接觸熱源112，導熱座113至少部分正對開口OP。導熱塊114位於開口OP並彈性連接殼體111。在一實施例中，導熱塊114為金屬材質，且導熱塊114之輪廓吻合開口OP之輪廓，因此能使電子裝置110具備良好的外觀。

請參照第4圖。第4圖為繪示第1圖之散熱裝置120的立體下視圖。在本實施方式中，如第1、4圖所示，散熱裝置120包含至少一壓合部121以及散熱部122。散熱部122連接壓合部121，而壓合部121配置以抵壓電子裝置110的導熱塊114，以使導熱塊114朝導熱座113移動並與導熱座113接合。在實務的應用中，散熱裝置120的壓合部121為金屬材質，以提高熱傳導的效率。

再者，如第4圖所示，散熱裝置120的散熱部122包含相對之第一結合部1221以及第二結合部1222。另外，如第1～2圖所示，電子裝置110的殼體111包含相對之第三結合部1111以及第四結合部1112。散熱部122的第一結合部1221配置以與電子裝置110的第三結合部1111結合，散熱部122的第二結合部1222配置以與電子裝置110的第四結合部1112結合。在一實施例中，第三結合部1111以及第四結合部1112為電子裝置110的相對兩側邊，但不限於此。在一實施例中，第一結合部1221與第二結合部1222為卡扣結構，但不限於此。

更具體而言，在實務的應用中，如第4圖所示，散熱部122的第一結合部1221包含至少一凸出部1221a。再者，如第1～2圖所示，殼體111的第三結合部1111包含至少一穿孔HT，散熱部122的凸出部1221a配置以插入殼體111的穿孔HT。另外，殼體111的第四結合部1112實際上為殼體111的側邊，而散熱部122的第二結合部1222配置以卡扣於殼體111的第四結合部1112。

進一步而言，如第2～3圖所示，電子裝置110更包含支架130，支架130可移動地位於空間SP。支架130包含傳動部131、至少一承托部132以及連接部133。傳動部131包含相對之第一端1311以及第二端1312，第一端1311位於第二端1312與穿孔HT之間，並配置以讓凸出部1221a推壓。當散熱裝置120未與電子裝置110結合時，承托部132的至少一部分抵頂導熱塊114，以使導熱塊114不與導熱座113接觸。如此一來，導熱座113不會把熱源112的熱能傳送至導熱塊114，而使用者就不會感覺導熱塊114會燙手。故此，電子系統100的使用安全性得以有效提高

於一實施例中，殼體111具有邊緣1113，邊緣1113圍繞並定義開口OP，邊緣1113於支架130的垂直投影位於連接部133與第一端1311之間，連接部133連接第二端1312，而承托部132連接連接部133。實際上，傳動部131、承托部132以及連接部133可為一體成型結構。

請參照第5圖。第5圖為繪示第1圖之電子裝置110的局部透視上視圖，其中承托部132遠離了導熱塊114（第5圖繪示出導熱塊114以及電子裝置110的內部結構）。詳細而言，如第5圖所示，當散熱部122的凸出部1221a（第5圖只繪示部分的凸出部1221a）插入殼體111的穿孔HT時，凸出部1221a推壓支架130的第一端1311，以使支架130的傳動部131遠離殼體111的穿孔HT，而承托部132亦因連接部133而隨傳動部131移動並遠離導熱塊114。在此情況下，承托部132不再抵頂導熱塊114，因此導熱塊114會因重力而朝導熱座113移動。

換句話說，當支架130的第一端1311没有被散熱部122的凸出部1221a推壓時，承托部132的至少一部分抵頂導熱塊114，使導熱塊114不與導熱座113接觸。

在一實施例中，如第2、5圖所示，電子系統100更包含至少一第一彈性元件140。第一彈性元件140位於空間SP，並彈性連接於支架130與殼體111之間。當第一彈性元件140處於自然狀態時，支架130的承托部132的至少一部分抵頂導熱塊114，而當散熱部122的凸出部1221a插入殼體111的穿孔HT而推壓支架130的第一端1311時，支架130的承托部132遠離導熱塊114，而使第一彈性元件140被拉長而儲存若干彈性位能。當散熱部122的凸出部1221a離開殼體111穿孔HT而不再推壓支架130的第一端1311時，第一彈性元件140把儲存的彈性位能釋放而回復自然狀態，進而使支架130的承托部132的至少一部分再次復位並抵頂導熱塊114，使導熱塊114不再與導熱座113接觸。

請參照第6～7圖。第6圖為繪示第1圖之電子系統100的立體示意圖，其中散熱裝置120固定於電子裝置110。第7圖為繪示第6圖沿線段B-B的剖面圖。在本實施方式中，如第6～7圖所示，散熱裝置120的散熱部122抵接電子裝置110的殼體111。在此情況下，散熱部122的凸出部1221a插入殼體111的穿孔HT，而散熱部122的第二結合部1222則卡扣於殼體111的第四結合部1112，以固定散熱裝置120與電子裝置110的相對位置。具體而言，在本實施方式中，當散熱部122的第二結合部1222卡扣於殼體111的第四結合部1112時，第二結合部1222包覆而卡扣於殼體111部份的側邊，如第6圖所示。

如上所述，當散熱部122的凸出部1221a插入殼體111的穿孔HT而推壓支架130的第一端1311時，支架130的承托部132遠離導熱塊114，因此，當散熱部122的第二結合部1222亦卡扣於殼體111的第四結合部1112時，散熱裝置120的壓合部121則抵壓電子裝置110的導熱塊114，並使導熱塊114朝向空間SP內移動，繼而與導熱座113接合，以使熱源112之熱能通過導熱座113及導熱塊114而傳送至散熱裝置120的壓合部121。散熱裝置120的散熱部122配置以把傳送至壓合部121的熱能散去。

換句話說，藉由把散熱裝置120安裝至電子裝置110，散熱裝置120能夠有效對電子裝置110的熱源112進行散熱。而且，如上所述，藉由把散熱部122的凸出部1221a插入殼體111的穿孔HT，以及把散熱部122的第二結合部1222卡扣於殼體111的第四結合部1112，散熱裝置120與電子裝置110的組裝便告完成，而且組裝過程不涉及其他手工具的使用，因而能為使用者帶來方便。

在實務的應用中，當使用者認為電子裝置110的熱源112在運作時所產生的熱能不高，使用者亦可選擇不把散熱裝置120安裝至電子裝置110，因此，電子系統100能提供相當的使用靈活性。

再者，在本實施方式中，如第3、7圖所示，電子系統100更包含散熱墊160。具體而言，散熱墊160設置於導熱座113朝向導熱塊114之一側，因此，當導熱塊114與導熱座113能夠形成更佳的熱接觸。

另外，在本實施方式中，如第3、7圖所示，電子系統100更包含至少一第二彈性元件150。第二彈性元件150位於空間SP，並彈性連接於導熱塊114與殼體111之間。當第二彈性元件150處於自然狀態時，導熱塊114至少部分位於開口OP，而當散熱裝置120的壓合部121抵壓電子裝置110的導熱塊114，並使導熱塊114朝向空間SP內移動而抵接導熱座113時，第二彈性元件150則被壓縮而儲存若干彈性位能。當散熱裝置120離開電子裝置110而散熱裝置120的壓合部121離開電子裝置110的導熱塊114時，第二彈性元件150把儲存的彈性位能釋放而回復自然狀態，而導熱塊114亦再次至少部分位於開口OP，以保持電子裝置110的外觀。

在一些實施例中，如第1、4、7圖所示，散熱裝置120更包含複數個散熱鰭片123，以提高散熱裝置120的散熱效果，但本發明並不以此為限。

請參照第8圖。第8圖為繪示依照本發明另一實施方式之散熱裝置120的側示圖。在本實施方式中，如第8圖所示，散熱裝置120的散熱部122包含至少一風扇124，以提高散熱裝置120的散熱效果，但本發明並不以此為限。

請參照第9圖。第9圖為繪示依照本發明再一實施方式之散熱裝置120的局部剖面圖。在本實施方式中，如第9圖所示，散熱裝置120的散熱部122包含至少一流道CH，流道CH配置以冷卻流體CF流通於其中，以提高散熱裝置120的散熱效果，但本發明並不以此為限。

綜上所述，本案的電子系統藉由把散熱裝置安裝至電子裝置，散熱裝置能夠有效對電子裝置的熱源進行散熱。而且，藉由把散熱部的凸出部插入殼體的穿孔，以及把散熱部的第二結合部卡扣於殼體的第四結合部，散熱裝置與電子裝置的組裝便告完成，而且組裝過程不涉及其他手工具的使用，因而能為使用者帶來方便。

此外，當電子系統之支架的第一端没有被散熱部的凸出部推壓時，承托部的至少一部分抵頂導熱塊。因此，在散熱裝置没有抵接電子裝置的情況下，承托部能夠持續使導熱塊不與導熱座接觸。如此一來，導熱座無法把熱源的熱能傳送至導熱塊，而使用者亦不會誤觸發熱的導熱塊。故此，電子裝置的使用安全性得以有效提高。

再者，當使用者認為電子裝置的熱源在運作時所產生的熱能不高，使用者亦可選擇不把散熱裝置安裝至電子裝置，因此，電子系統能提供相當的使用靈活性。

100:電子系統 110:電子裝置 111:殼體 1111:第三結合部 1112:第四結合部 1113:邊緣 112:熱源 113:導熱座 114:導熱塊 120:散熱裝置 121:壓合部 122:散熱部 1221:第一結合部 1221a:凸出部 1222:第二結合部 123:散熱鰭片 124:風扇 130:支架 131:傳動部 1311:第一端 1312:第二端 132:承托部 133:連接部 140:第一彈性元件 150:第二彈性元件 160:散熱墊 A-A,B-B:線段 CF:冷卻流體 CH:流道 HT:穿孔 OP:開口 SP:空間

第1圖為繪示依照本發明一實施方式之電子系統的立體示意圖，其中散熱裝置並未固定於電子裝置。第2圖為繪示第1圖之電子裝置的局部透視上視圖。第3圖為繪示第2圖沿線段A-A的剖面圖。第4圖為繪示第1圖之散熱裝置的立體下視圖。第5圖為繪示第1圖之電子裝置的局部透視上視圖，其中承托部遠離了導熱塊朝向導熱座移動之路徑。第6圖為繪示第1圖之電子系統的立體示意圖，其中散熱裝置固定於電子裝置。第7圖為繪示第6圖沿線段B-B的剖面圖。第8圖為繪示依照本發明一實施方式之散熱裝置的側示圖。第9圖為繪示依照本發明再一實施方式之散熱裝置的局部剖面圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

100:電子系統

110:電子裝置

111:殼體

1113:邊緣

112:熱源

113:導熱座

114:導熱塊

120:散熱裝置

121:壓合部

122:散熱部

123:散熱鰭片

130:支架

131:傳動部

1312:第二端

132:承托部

133:連接部

150:第二彈性元件

160:散熱墊

B-B:線段

OP:開口

SP:空間

Claims

一種電子系統，包含：一電子裝置，包含：一殼體，具有相連通之一空間以及至少一開口；一熱源，設置於該空間；一導熱座，設置於該空間並接觸該熱源，該導熱座至少部分正對該開口；以及一導熱塊，位於該開口並彈性連接該殼體；以及一散熱裝置，包含：至少一壓合部，配置以抵壓該導熱塊，從而使該導熱塊朝向該空間內移動並抵接該導熱座，以使該熱源之一熱能通過該導熱座及該導熱塊而傳送至該壓合部；以及一散熱部，連接該壓合部，並配置以把傳送至該壓合部的該熱能散去。
如請求項1所述之電子系統，其中該散熱部包含相對之一第一結合部以及一第二結合部，該殼體包含相對之一第三結合部以及一第四結合部，當該散熱部抵接該殼體時，該第一結合部與該第三結合部結合，該第二結合部卡扣與該第四結合部結合，以固定該散熱裝置與該電子裝置的相對位置。
如請求項2所述之電子系統，其中該第一結合部包含至少一凸出部，該第三結合部包含至少一穿孔，該凸出部配置以插入該穿孔。
如請求項3所述之電子系統，其中該電子裝置更包含一支架，可移動地位於該空間，該支架包含：一傳動部，包含相對之一第一端以及一第二端，該第一端位於該第二端與該穿孔之間，並配置以讓該凸出部推壓；至少一承托部，該承托部的至少一部分抵頂該導熱塊，以使該導熱塊不與該導熱座接觸；以及一連接部，該殼體具有一邊緣，該邊緣圍繞並定義該開口，該邊緣於該支架的垂直投影位於該連接部與該第一端之間，該連接部連接該第二端與該承托部，其中，當該凸出部推壓該第一端時，該承托部隨該傳動部移動並遠離該導熱塊。
如請求項4所述之電子系統，更包含至少一第一彈性元件，位於該空間，並彈性連接於該支架與該殼體之間，其中，當該第一彈性元件處於自然狀態時，該承托部的至少一部分抵頂該導熱塊。
如請求項1所述之電子系統，更包含至少一第二彈性元件，位於該空間，並彈性連接於該導熱塊與該殼體之間，其中，當該第二彈性元件處於自然狀態時，該導熱塊至少部分位於該開口。
如請求項1所述之電子系統，更包含一散熱墊，設置於該導熱座朝向該導熱塊之一側。
如請求項1所述之電子系統，其中該導熱塊之輪廓吻合該開口之輪廓。
如請求項1所述之電子系統，其中該散熱部包含複數個散熱鰭片。
如請求項1所述之電子系統，其中該散熱部包含至少一風扇。
如請求項1所述之電子系統，其中該散熱部包含至少一流道，該流道配置以讓一冷卻流體流通於其中。