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TWI621167B - 研磨裝置及研磨方法 - Google Patents

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TWI621167B
TWI621167B TW104104534A TW104104534A TWI621167B TW I621167 B TWI621167 B TW I621167B TW 104104534 A TW104104534 A TW 104104534A TW 104104534 A TW104104534 A TW 104104534A TW I621167 B TWI621167 B TW I621167B
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関正也
保科真穗
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荏原製作所股份有限公司
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Abstract

本發明是關於一種研磨晶圓等基板的研磨裝置及研磨方法，特別是關於一種用研磨帶研磨晶圓的邊緣部的研磨裝置及研磨方法。本發明的研磨裝置，具備：基板保持部(1)，保持並旋轉基板(W)；以及研磨單元(7)，用研磨帶(5)來研磨基板(W)的邊緣部。研磨單元(7)具有：圓盤頭(12)，具有支持研磨帶(5)的外周面；以及頭移動裝置(50)，使圓盤頭(12)移動至基板(W)的接線方向，使圓盤頭(12)的外周面上的研磨帶(5)接觸基板(W)的邊緣部。

Description

研磨裝置及研磨方法
本發明是關於一種研磨晶圓等基板的研磨裝置及研磨方法，特別是關於一種用研磨帶研磨晶圓的邊緣部的研磨裝置及研磨方法。
第十一圖表示用研磨帶101研磨晶圓W的邊緣部的研磨裝置的概略圖。研磨裝置使晶圓W旋轉，並將研磨帶101以按壓部件100向下方壓抵至晶圓W的邊緣部，來研磨該研磨部。研磨帶101的下面構成固定有研磨粒的研磨面。按壓部件100具有平坦的下面，以該平坦的下面對於晶圓W的研磨部向下方壓抵研磨帶101，將如第十二圖所示的垂直面與水平面組成的階段部形成於邊緣部。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】美國公開公報2008/0293344號
但是，晶圓W的研磨中，由於在研磨帶101與晶圓W之間產生的摩擦力，會有研磨帶101從按壓部件100上的特定位置偏離的情況。在這種狀況下，應形成於邊緣部的垂直面會變粗。為了形成平滑的垂直面於邊緣部，會有使用具有細粒的研磨面的粗研磨帶，與具有細粒的研磨面的成品研磨帶的兩個研磨帶，來研磨晶圓W的邊緣部的狀況。但是，從第十一圖可知，晶圓W的研磨中，粗研磨帶總是接觸邊緣部的垂直面，所以藉由與粗研磨帶的接觸，邊緣部的垂直面會變粗。若僅使用成品研磨帶，則可形成平滑垂直面。但是，當僅使用成品研磨帶，研磨率會下降，研磨裝置的產出量會降低。
因此，本發明提供一種研磨裝置及研磨方法，其目的在於可 在晶圓等基板研磨中，防止研磨帶的位置偏離，並可將平滑的垂直面形成於基板的邊緣部。
為了達成上述目的，本發明的一態樣是一種研磨裝置，其特徵在於具備：基板保持部，保持並旋轉基板；以及研磨單元，用研磨帶來研磨前述基板的邊緣部，前述研磨單元具有：圓盤頭，具有支持前述研磨帶的外周面；以及頭移動裝置，使前述圓盤頭移動至前述基板的接線方向，使前述圓盤頭的外周面上的前述研磨帶接觸前述基板的邊緣部，前述圓盤頭的軸心與前述基板表面平行，且對於前述接線方向為垂直。
本發明的一較佳態樣為前述研磨單元更具有：第一捲軸及第二捲軸，分別保持前述研磨帶的兩端部；以及第一馬達及第二馬達，產生使前述第一捲軸及第二捲軸彼此在相反方向旋轉的力矩。
本發明的一較佳態樣為前述研磨單元更具備：進料輥，將前述研磨帶壓抵於前述圓盤頭的外周面，使前述研磨帶沿著前述外周面彎曲。
本發明的一較佳態樣為前述研磨單元更具備：進料輥移動裝置，使前述進料輥在前述圓盤頭的軸心周圍移動。
本發明的一較佳態樣為前述研磨單元更具有：頭馬達，使前述圓盤頭在其軸心周圍旋轉。
本發明的一較佳態樣為前述研磨單元設有複數個。
本發明的一較佳態樣為前述複數個研磨單元包含：第一研磨單元，安裝有第一研磨帶；以及第二研磨單元，安裝有第二研磨帶，該第二研磨帶具有比前述第一研磨帶更細粒的研磨面。
本發明的其他態樣為一種研磨方法，其特徵在於包含下列步驟：使基板在其軸心周圍旋轉；使第一圓盤頭在前述基板的接線方向移動，並以前述第一圓盤頭的外周面，將第一研磨帶壓抵於前述基板的邊緣部，來形成階段部於前述邊緣部；以及使第二圓盤頭在前述基板的接線方向移動，並以前述第二圓盤頭的外周面將第二研磨帶壓抵於前述階段部，來研磨前述階段部，其中前述第二研磨帶具有比前述第一研磨帶更細粒的研磨面。
根據本發明，相較於以第十一圖所示的按壓部件的平坦面將研磨帶壓抵於基板的情況，在接觸基板的研磨帶與圓盤頭的外周面之間，有相對大的靜止摩擦運作。因此，在基板的研磨中，可以防止研磨帶偏離特定位置。
又，根據本發明，圓盤頭在基板的接線方向移動，並且藉由圓盤頭的外周面，研磨帶被壓抵於基板的邊緣部。所以，邊緣部的研磨從該研磨不的外側逐漸進行到內側。因此，以具有粗粒研磨面的第一研磨帶研磨邊緣部來形成階段部，以具有細粒研磨面的第二研磨帶進一步研磨階段部，可將平滑的垂直面形成於邊緣部。
1‧‧‧基板保持部
5、5A、5B、101‧‧‧研磨帶
7、7A、7B‧‧‧研磨單元
10‧‧‧研磨液供給噴嘴
12‧‧‧圓盤頭
14‧‧‧進料輥
18‧‧‧頭馬達
20‧‧‧汽缸(進料輥推抵裝置)
25‧‧‧基台
26‧‧‧軸承臂
29‧‧‧旋轉馬達
30‧‧‧水平線性導件
32‧‧‧旋轉臂
41‧‧‧第一張力捲軸
42‧‧‧第二張力捲軸
43‧‧‧第一張力馬達
44‧‧‧第二張力馬達
47‧‧‧第一導引輥
48‧‧‧第二導引輥
50‧‧‧汽缸(頭移動裝置)
51‧‧‧活塞桿
60‧‧‧升降機構
62‧‧‧升降台
64‧‧‧升降致動器
65‧‧‧鉛直線性導件
67‧‧‧滾珠螺桿
68‧‧‧伺服馬達
100‧‧‧按壓部件
O‧‧‧軸心
W‧‧‧基板
第一圖表示研磨裝置的一實施形態的正面圖。
第二圖是研磨裝置的側面圖。
第三圖表示研磨帶接觸晶圓的邊緣部時的圓盤頭與晶圓的邊緣部的相對位置的平面圖。
第四圖是圓盤頭在第三圖所示位置時，以研磨帶研磨的邊緣部的剖面圖。
第五圖表示使圓盤頭在晶圓的接線方向進一步移動時的圓盤頭與晶圓的邊緣部的相對位置的平面圖。
第六圖是圓盤頭在第五圖所示位置時，以研磨帶研磨的邊緣部的剖面圖。
第七圖表示從晶圓上來看，圓盤頭的中心軸與晶圓的半徑方向一致時的圓盤頭與晶圓的邊緣部的相對位置的平面圖。
第八圖是圓盤頭在第七圖所示位置時，以研磨帶研磨的邊緣部的剖面圖。
第九圖表示具有兩個研磨單元的研磨裝置的概略圖。
第十圖表示研磨裝置的其他實施形態的側面圖。
第十一圖表示用研磨帶研磨晶圓的邊緣部的研磨裝置的概略圖。
第十二圖表示形成於邊緣部的階段部的剖面圖。
以下參照圖式來說明實施形態。
第一圖表示研磨裝置的一實施形態的正面圖，第二圖是研磨裝置的側 面圖。研磨裝置具備：基板保持部1，保持並旋轉基板的一例的晶圓W；以及研磨單元7，用研磨具(研磨帶5)來研磨晶圓W的邊緣部。基板保持部1被構成為保持晶圓W的下面，使晶圓W在其中心軸周圍水平地旋轉。
在基板保持部1所保持的晶圓W的中心部的上方，配置有研磨液供給噴嘴10，研磨液供給噴嘴10將純水等研磨液供給至晶圓W的上面。晶圓W的邊緣部的研磨中，從研磨液供給噴嘴10供給研磨液至晶圓W的中心部。研磨液藉由離心力廣泛分佈在晶圓W上面整體，保護晶圓W免除研磨屑。
研磨單元7具有：圓盤頭12，具有支持研磨帶5的外周面；進料輥14，將研磨帶5壓抵於圓盤頭12的外周面；以及頭馬達18，圓盤頭12在其軸心O周圍旋轉。圓盤頭12的軸心O與保持於基板保持部1的晶圓W的表面(上面)平行，且對於晶圓W的接線方向為垂直。圓盤頭12被連接於頭馬達18的驅動軸。頭馬達18被構成為以特定速度使圓盤頭12旋轉。
頭馬達18被固定於基台25。進料輥14被軸承臂26保持成可旋轉，軸承臂26被保持於做為進料輥推抵裝置的汽缸20。此汽缸20被構成為經由軸承臂26將進料輥14向著圓盤頭12的中心推抵。做為進料輥推抵裝置，也可以用彈簧代替汽缸20。
汽缸20被保持在旋轉臂32。旋轉臂32被連接於做為進料輥移動裝置的旋轉馬達29的旋轉軸。此旋轉馬達29被固定於基台25。旋轉馬達29的旋轉軸在一直線上與圓盤頭12的軸心O並列。因此，當驅動旋轉馬達29，進料輥14沿著圓盤頭12的外周面在軸心O周圍移動。進料輥14的軸心與圓盤頭12的軸心O平行。
基台25被在與晶圓W的接線方向平行的方向延伸的水平線性導件30所支持，以此水平線性導件30，基台25的移動被限制在與晶圓W的接線方向平行的方向。由於頭馬達18及旋轉馬達29被固定在基台25，所以圓盤頭12、進料輥14、頭馬達18以及旋轉馬達29可以與基台25一起移動。從晶圓W上來看時，圓盤頭12及進料輥14位於晶圓W的接線上。
研磨單元7更具有：第一張力捲軸41及第二張力捲軸42， 分別保持研磨帶5的兩端部；以及第一張力馬達43及第二張力馬達44，產生使第一張力捲軸41及第二張力捲軸42彼此在相反方向旋轉的力矩。第一張力捲軸41及第二張力捲軸42被配置在圓盤頭12的上方。
研磨帶5從第一張力捲軸41經由圓盤頭12延伸至第二張力捲軸42。由於使這些張力捲軸41、42在彼此相反方向旋轉的力矩被施加於第一張力捲軸41及第二張力捲軸42，所以張力被施加於研磨帶5。第一及第二張力捲軸41、42與圓盤頭12之間，配置有第一導引輥47及第二導引輥48，支持第一及第二張力捲軸41、42與圓盤頭12之間延伸的研磨帶5。
研磨帶5沿著圓盤頭12的外周面彎曲，此彎曲部分被接觸於晶圓W。相較於以第十一圖所示的按壓部件100的平坦面將研磨帶101壓抵於晶圓W的情況，在接觸晶圓W的研磨帶5與圓盤頭12的外周面之間有相對大的靜摩擦運作。因此，晶圓W的研磨中，可以防止研磨帶5偏離特定位置。為了使研磨帶5保持於圓盤頭12，也可以形成於用來真空吸引研磨帶5的真空吸引孔形成於圓盤頭12。
研磨帶5的一面，構成保持研磨粒的研磨面，另一面(即背面)被支持在圓盤頭12的外周面。圓盤頭12的外周面也可以具有比研磨帶5的寬度更大的寬度。研磨帶5的內側緣部(晶圓側端部或基板側緣部)的位置，與圓盤頭12的緣部位置一致為較佳。進料輥14藉由將研磨帶5的背面壓抵於圓盤頭12，使研磨帶5沿著圓盤頭12的外周面彎曲，使研磨帶5與圓盤頭12的接觸面積增加。研磨帶5被夾在進料輥14與圓盤頭12之間。
研磨帶5沿著圓盤頭12的外周面彎曲，進一步被進料輥14捲取於圓盤頭12的外周面上。在研磨帶5的背面與圓盤頭12的外周面之間，有大的靜摩擦運作，藉此，可確實地防止研磨帶5的位置偏離。接觸圓盤頭12外周面的研磨帶5的長度(即研磨帶5與圓盤頭12的接觸面積)，是隨著進料輥14的位置而變化。做為進料輥移動裝置運作的旋轉馬達29，藉由以圓盤頭12的軸心O為中心使進料輥14移動，可以改變接觸圓盤頭12外周面的研磨帶5的長度。
為了增大靜摩擦，接觸圓盤頭12外周面的研磨帶的長度， 較佳為在圓盤頭12的全周長的二分之一以上。進料輥14較佳為配置在研磨帶5延伸至圓盤頭12的至少半周長的位置。在第一圖所示的例中，進料輥14配置在研磨帶5延伸至圓盤頭12的四分之三周長的位置。
第一導引輥47被構成為可平行於圓盤頭12的軸心O移動。在圓盤頭12的軸方向(即軸心O的延伸方向)的研磨帶5的相對於圓盤頭12的位置，是以第一導引輥47來調整。
當圓盤頭12以頭馬達18旋轉，研磨帶5從第一張力捲軸41拉出，與圓盤頭12的旋轉同步在圓盤頭12的周方向行進，然後被捲取於第二張力捲軸42。研磨帶5經由第一導引輥47、圓盤頭12、進料輥14、第二導引輥48的順序，從第一導引輥47行進至第二導引輥48。
如第一圖所示，研磨單元7更具有做為頭移動裝置的汽缸50，汽缸50使圓盤頭12及進料輥14在晶圓W的接線方向移動。汽缸50的活塞桿51被連接於基台25(參照第二圖)。如上述，圓盤頭12及進料輥14可以與基台25一起移動。因此，汽缸50在研磨帶5被支持於圓盤頭12的外周面上的狀態下，使圓盤頭12及進料輥14在晶圓W的接線方向移動。做為頭移動裝置，在圓盤頭12的軸心O在垂直於晶圓W的接線方向的狀態下，使圓盤頭12及進料輥14在晶圓W的接線方向移動，也可以使用滾珠螺桿與伺服馬達的組合來代替汽缸50。
汽缸50藉由使圓盤頭12在晶圓W的接線方向移動，使圓盤頭12的外周面上的研磨帶5接觸晶圓W的邊緣部。研磨帶5被圓盤頭12的下端部分壓抵於晶圓W的邊緣部。圓盤頭12的移動方向及旋轉方向是研磨帶5在相反於晶圓W的邊緣部的移動方向移動的方向。這是為了提昇晶圓W的研磨率。
晶圓W的邊緣部的研磨，如以下來進行。晶圓W被基板保持部1水平地保持，在晶圓W的軸心周圍旋轉。從研磨液供給噴嘴10供給研磨液(例如水)至晶圓W的中心部。頭馬達18使圓盤頭12以特定速度旋轉，汽缸50與研磨帶5一起使圓盤頭12及進料輥14在晶圓W的接線方向移動，使圓盤頭12的外周面上的研磨帶5接觸晶圓W的邊緣部。隨著汽缸50使圓盤頭12移動，圓盤頭12的最下端部分將研磨帶5壓抵於 晶圓W的邊緣部。晶圓W的邊緣部被研磨帶5研磨，如第十二圖所示的階段部被形成於邊緣部。
在晶圓W研磨中，研磨帶5沿著圓盤頭12的外周面被彎曲，被進料輥14捲取於圓盤頭12的外周面上。因此，研磨帶5的背面與圓盤頭12的外周面之間有相對大的靜摩擦運作，藉此防止研磨帶5的位置偏離。因此，研磨帶5可以在晶圓W的邊緣部形成平滑的垂直面(參照第十二圖)。
第三圖表示研磨帶5接觸晶圓W的邊緣部時的圓盤頭12與晶圓W的邊緣部的相對位置的平面圖，第四圖是圓盤頭12在第三圖所示位置時，以研磨帶5研磨的邊緣部的剖面圖。如第三圖所示，研磨帶5與圓盤頭12一起在晶圓W的接線方向移動。因此，如第四圖所示，研磨帶5研磨晶圓W的邊緣部的最外側部分，形成小階段部於邊緣部。
第五圖表示使圓盤頭12在晶圓W的接線方向進一步移動時的圓盤頭12與晶圓W的邊緣部的相對位置的平面圖，第六圖是圓盤頭12在第五圖所示位置時，以研磨帶5研磨的邊緣部的剖面圖。當圓盤頭12進一步移動，則如第六圖所示，研磨帶5研磨晶圓W的邊緣部的更內側部分，形成更大的階段部於邊緣部。
第七圖表示從晶圓W上來看，圓盤頭12的中心軸O與晶圓W的半徑方向一致時的圓盤頭12與晶圓W的邊緣部的相對位置的平面圖，第八圖是圓盤頭12在第七圖所示位置時，以研磨帶5研磨的邊緣部的剖面圖。研磨帶5研磨晶圓W的邊緣部的最內側部分，如第八圖所示，形成更大的階段部於邊緣部。
如第四、六及八圖所示，邊緣部的研磨從該邊緣部的外側逐漸進行到內側。因此，使用兩種研磨帶，可以實施邊緣部的粗研磨與成品研磨。也就是說，以具有粗粒研磨面的第一研磨帶研磨邊緣部形成階段部，以具有細粒研磨面的第二研磨帶進一步研磨階段部，可以形成平滑的垂直面於邊緣部。
第九圖表示具有兩個研磨單元7A、7B的研磨裝置的概略圖。如第九圖所示的第一研磨單元7A及第二研磨單元7B具有與第一及二 圖所示的研磨單元7相同的結構，但為了簡化說明，在第九圖中，不顯示第一研磨單元7A及第二研磨單元7B的部分構成要素。
第一研磨單元7A及第二研磨單元7B沿著基板保持部1所保持的晶圓W的邊緣部來配列。在第九圖所示之例，第一研磨單元7A及第二研磨單元7B以基板保持部1所保持的晶圓W為中心來對稱配置。在第一研磨單元7A安裝有具有粗粒研磨面的第一研磨帶5A，在第二研磨單元7B安裝有具有細粒研磨面的第二研磨帶5B。
晶圓W的邊緣部的研磨，如以下進行。晶圓W被基板保持部1水平地保持，在晶圓W的軸心周圍旋轉。從研磨液供給噴嘴10(參照第二圖)供給研磨液至晶圓W的中心部。在此狀態下，第一研磨單元7A的圓盤頭12在晶圓W的接線方向移動，使第一研磨帶5A接觸晶圓W的邊緣部，第一研磨帶5A被第一研磨單元7A的圓盤頭12的外周面壓抵於晶圓W的邊緣部，形成階段部於邊緣部。
在第一研磨帶5A接觸晶圓W的邊緣部間或之後，第二研磨單元7B的圓盤頭12在晶圓W的接線方向移動，使第二研磨帶5B接觸晶圓W的邊緣部。第二研磨帶5B被第二研磨單元7B的圓盤頭12的外周面壓抵於階段部，進一步研磨階段部。
第一研磨帶5A是具有粗粒研磨面的粗研磨帶，第二研磨帶5B是具有細粒研磨面的成品研磨帶。根據本實施形態，第一研磨帶5A以高研磨率(又稱去除率)研磨晶圓W的邊緣部，第二研磨帶5B進行以第一研磨帶5A形成的階段部的成品研磨。因此，可提昇晶圓W的研磨率，並使階段部的垂直面變平滑。
也可以設有三個以上的研磨單元7。在此情況下，也可以使用具有不同表面粗糙度的研磨面的三個以上的研磨帶。
第十圖表示研磨裝置的其他實施形態的側面圖。未特別說明的本實施形態的結構及動作，是與第一及二圖所示的實施例相同者，所以省略其重複說明。如第十圖所示，本實施形態的研磨單元7具備：圓盤頭12；進料輥14；頭馬達18；以及升降機構60，使旋轉馬達29上昇及下降。此升降機構60具備：升降台62，支持水平線性導件30；以及升降致動器 64，使此升降台62上昇及下降。此升降台連接於鉛直線性導件65。此鉛直線性導件65被構成為將升降台62的移動限制在鉛直方向。
升降致動器64具備：滾珠螺桿67，連接成可在升降台62旋轉；以及伺服馬達68，使此滾珠螺桿67旋轉。當伺服馬達68使滾珠螺桿67旋轉，則升降台62會上昇或下降。圓盤頭12、進料輥14、頭馬達18及旋轉馬達29，經由水平線性導件30及基台25連接於升降台62，所以升降致動器64可以使圓盤頭12、進料輥14、頭馬達18及旋轉馬達29一體地上升及下降。如此構成的研磨單元7可以精密地控制晶圓W的研磨量(即形成於邊緣部的階段部深度)。
上述實施形態，是以本發明所屬技術領域中具有通常知識者能實施本發明為目的來記載者。上述實施形態的各種變形例，是本領域人士必然能完成者，本發明的技術思想也適用於其他實施形態。因此，本發明並非受限於所記載的實施形態，而是根據申請專利範圍所定義的技術思想解釋的最廣範圍者。
【產業上的利用可能性】
本發明可利用於用研磨帶來研磨晶圓的邊緣部的研磨裝置及研磨方法。

Claims (8)

  1. 一種研磨裝置，其特徵在於具備：基板保持部，保持並繞著基板的中心軸旋轉前述基板；以及至少一個研磨單元，用研磨帶來研磨前述基板的邊緣部，前述研磨單元具有：圓盤頭，具有支持前述研磨帶的外周面；以及頭移動裝置，使前述圓盤頭移動至前述基板的接線方向，使前述圓盤頭的外周面上的前述研磨帶接觸前述基板的邊緣部，前述圓盤頭的軸心與前述基板之平坦面平行，且對於前述接線方向為垂直。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之研磨裝置，其中前述研磨單元，更具有：第一捲軸及第二捲軸，分別保持前述研磨帶的兩端部；以及第一馬達及第二馬達，產生使前述第一捲軸及前述第二捲軸彼此在相反方向旋轉的力矩。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之研磨裝置，其中前述圓盤頭的軸心與前述基板的前述中心軸垂直。
  4. 一種研磨裝置，其特徵在於具備：基板保持部，保持並旋轉基板；以及至少一個研磨單元，用研磨帶來研磨前述基板的邊緣部，前述研磨單元具有：圓盤頭，具有支持前述研磨帶的外周面；頭移動裝置，使前述圓盤頭移動至前述基板的接線方向，使前述圓盤頭的外周面上的前述研磨帶接觸前述基板的邊緣部；進料輥，將前述研磨帶壓抵於前述圓盤頭的外周面，使前述研磨帶沿著前述外周面彎曲；以及進料輥移動裝置，使前述進料輥在前述圓盤頭的軸心周圍移動；前述圓盤頭的軸心與前述基板表面平行，且對於前述接線方向為垂直。
  5. 一種研磨裝置，其特徵在於具備：基板保持部，保持並旋轉基板；以及至少一個研磨單元，用研磨帶來研磨前述基板的邊緣部，前述研磨單 元具有：圓盤頭，具有支持前述研磨帶的外周面；頭移動裝置，使前述圓盤頭移動至前述基板的接線方向，使前述圓盤頭的外周面上的前述研磨帶接觸前述基板的邊緣部；以及頭馬達，使前述圓盤頭在其軸心周圍旋轉；前述圓盤頭的軸心與前述基板表面平行，且對於前述接線方向為垂直。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之研磨裝置，其中前述至少一個研磨單元係複數個研磨單元。
  7. 一種研磨裝置，其特徵在於具備：基板保持部，保持並旋轉基板；以及複數個研磨單元，用研磨帶來研磨前述基板的邊緣部，前述研磨單元具有：圓盤頭，具有支持前述研磨帶的外周面；以及頭移動裝置，使前述圓盤頭移動至前述基板的接線方向，使前述圓盤頭的外周面上的前述研磨帶接觸前述基板的邊緣部；前述圓盤頭的軸心與前述基板表面平行，且對於前述接線方向為垂直；其中前述複數個研磨單元至少包含：第一研磨單元，安裝有第一研磨帶；以及第二研磨單元，安裝有第二研磨帶，該第二研磨帶具有比前述第一研磨帶更細粒的研磨面。
  8. 一種研磨方法，其特徵在於包含下列步驟：使基板在其軸心周圍旋轉；使第一圓盤頭在前述基板的接線方向移動，並以前述第一圓盤頭的外周面，將第一研磨帶壓抵於前述基板的邊緣部，來形成階段部於前述邊緣部；以及使第二圓盤頭在前述基板的接線方向移動，並以前述第二圓盤頭的外周面將第二研磨帶壓抵於前述階段部，來研磨前述階段部，其中前述第二研磨帶具有比前述第一研磨帶更細粒的研磨面。
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