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TWI615601B - 透明壓力感測器及其製造方法 - Google Patents

透明壓力感測器及其製造方法 Download PDF

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TWI615601B TW106102887A TW106102887A TWI615601B TW I615601 B TWI615601 B TW I615601B TW 106102887 A TW106102887 A TW 106102887A TW 106102887 A TW106102887 A TW 106102887A TW I615601 B TWI615601 B TW I615601B
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蔡明志
謝明宏
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Abstract

本發明提供透明壓力感測器及其製造方法。透明壓力感測器包括數層透明電極、位於透明電極之間的至少一感壓變形層以及一金屬氧化物層。各層透明電極是由奈米線所構成,而所述金屬氧化物層則位於各層透明電極的奈米線間的間隙。

Description

透明壓力感測器及其製造方法
本發明是有關於一種壓力感測技術,且特別是有關於一種壓力感測器及其製造方法。
在現有技術中,壓力感測器的感壓變形層大多是在樹脂中混合導電粒子的方式形成,其是藉由在受壓時,受壓部位的厚度變薄,導致導電粒子之間的距離變短而使輸出電阻降低;換言之,受壓部位的導電率會因此上升,而可以作為感壓變形層使用。這種壓力感測器因為對於導電率要求較高,所以電極本身大多採用金屬層,而無法達到整體呈透明的壓力感測器。
本發明提供一種透明壓力感測器,係藉由電容的變化來感測出壓力,且整體為透明的結構。
本發明另提供一種透明壓力感測器的製造方法,能製作出整體為透明的壓力感測器。
本發明的透明壓力感測器,包括數層透明電極、至少一感壓變形層以及一金屬氧化物層。所述透明電極是由多個奈米線所構成,且感壓變形層是位於兩層透明電極之間,而金屬氧化物層則位於各層透明電極的奈米線間的間隙。
本發明的另一透明壓力感測器,包括由多個奈米線所構成的第一透明電極、由多個奈米線所構成的第二透明電極、位於第一與第二透明電極之間的一感壓變形層以及位於奈米線之間的間隙的一金屬氧化物層。所述第一透明電極具有一第一端,所述第二透明電極具有一第二端。
本發明的透明壓力感測器的製造方法,包括進行第一列印製程,形成由數條奈米線所構成的數條透明電極;再進行第二列印製程,以於奈米線間的間隙形成一半導體膠層,其中半導體膠層包括溶劑以及金屬氧化物前驅物。然後進行第三列印製程,以於半導體膠層與透明電極上形成一感壓變形層。重複上述第一至第三列印製程,再進行熱製程,以去除半導體膠層中的溶劑並使金屬氧化物前驅物還原成金屬氧化物。
基於上述,本發明採用奈米線所構成的透明電極與透明的感壓變形層,所以能製備出整體為透明的壓力感測器,且於製造期間在奈米線間的間隙填入半導體膠層,以增進相鄰奈米線之間的接合,進而提升線路的穩定性以及導電性,並防止後續列印感壓變形層時的斷線問題。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉 實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
100‧‧‧透明壓力感測器
102a、102b、102c、102d、300、302、400、406‧‧‧透明電極
104a、104b、104c、104d、304、404、410‧‧‧感壓變形層
106‧‧‧基板
200‧‧‧奈米線
202‧‧‧金屬氧化物層
402、408‧‧‧半導體膠層
圖1是依照本發明的一實施例的一種透明壓力感測器的剖面示意圖。
圖2是圖1的透明壓力感測器之透明電極的斷面放大圖。
圖3是依照本發明的另一實施例的一種透明壓力感測器的平面示意圖。
圖4A至圖4E是依照本發明之又一實施例的透明壓力感測器的製造流程俯視示意圖。
圖5是實驗例的壓力感測曲線圖。
請參照圖1,在本實施例中,透明壓力感測器100包括數層透明電極102a、102b、102c與102d、數層感壓變形層104a、104b、104c與104d和一金屬氧化物層。在圖1中顯示所有構件都形成在基板106上,而感壓變形層104a位於透明電極102a和102b之間,感壓變形層104b位於透明電極102b和102c之間,感壓變形層104c位於透明電極102c和102d之間,感壓變形層104d覆蓋透明電極102d。本實施例的透明壓力感測器100是藉由因施壓所改變的透明電極102a、102b、102c與102d之間的距離所導致 的電容變化,來感測壓力的大小;例如在受壓時,受壓部位的感壓變形層104a、104b和104c會變薄,導致其間的電容值減少。而且,由於透明電極102a和102c是電性接合至一端,而透明電極102b與102d是電性接合至另一端,所以如要測量透明壓力感測器100的電容值,只需將電表接通上述兩端,就能得到感壓變形層104a、104b和104c的電容值。
由於本實施例不需要如同電阻式壓力感測器需顧及導電率,所以可以只用透明電極102a、102b、102c與102d,而達到整體呈透明的壓力感測器。此外,只要確保透明電極102a、102b、102c與102d之間有感壓變形層104a、104b和104c即可,覆蓋透明電極102d的感壓變形層104d則可作為保護或緩衝的結構,抑或省略該層。
在本實施例中,透明電極102a、102b、102c與102d中任一個如圖2的斷面圖所示,單一層透明電極是由多條奈米線200所構成,且於奈米線200間的間隙形成有金屬氧化物層202,其中奈米線200的材料例如金、銀、銅等金屬;金屬氧化物層202的材料例如二氧化鈦、氧化鋅或氧化鎢。在圖2中,金屬氧化物層202填滿奈米線200的間隙,且金屬氧化物層202可採用含金屬氧化物前驅物的膠體層,並藉由毛細現象而囤積於奈米線200的間隙與交界處,再利用熱處理上述金屬氧化物前驅物還原得到。另外,形成於奈米線200的表面上的金屬氧化物層202的厚度例如介於0.1奈米至10奈米之間,但本發明並不限於此。由於金屬氧 化物層202幾乎包覆住奈米線200,所以可作為奈米線200的保護膜。此外,聚集在奈米線200交會處的金屬氧化物層202也能增進奈米線200之間的接合,進而提升線路的穩定性以及導電性。另外,金屬氧化物層202也可增加透明電極與基板106間的黏著性,進而提升整體線路結構的穩定性。
請參照圖3,為了清楚起見,圖3省略繪製部分構件。透明壓力感測器的透明電極300和302是線狀電極,而感壓變形層304位於兩層透明電極300和302之間。透明電極300和302可參照圖2是由多條奈米線(200)所構成,且奈米線間的間隙有金屬氧化物層(202),故不再贅述。在圖3中,線狀電極(即300和302)的延伸方向不同,但本發明並不限於此。
關於本發明的製造流程俯視示意圖。請先參照圖4A,進行第一列印製程,形成一層由數條奈米線構成之透明電極400,其中奈米線的材料例如金、銀或銅。所述第一列印製程可為3D列印。
然後請參照圖4B,進行第二列印製程,形成一半導體膠層402於透明電極400間的間隙,其中半導體膠層402包括溶劑以及金屬氧化物前驅物,且所述金屬氧化物前驅物例如二氧化鈦前驅物、氧化鋅前驅物或氧化鎢前驅物;溶劑例如水。在本實施例中,因為毛細現象的關係,所以半導體膠層402會囤積在透明電極400間的間隙。所述第二列印製程可為3D列印。而且,在第二列印製程完成後,半導體膠層402幾乎都會是乾燥的。
接著請參照圖4C,進行第三列印製程,以於半導體膠層 402與透明電極400上形成一感壓變形層404。所述第三列印製程可為3D列印。由於半導體膠層402與感壓變形層404一般含有不互溶的材料與溶劑,所以上述第二列印製程之後立即進行第三列印製程也不會有半導體膠層402與感壓變形層404相互影響的問題。
重複上述第一與第二列印製程,可得到圖4D的結構,其中顯示透明電極406與半導體膠層408。從圖4D可觀察到上下兩層透明電極400和406是呈陣列排列,所以本實施例還能應用於觸控面板之類的感壓觸控裝置。
然後,再進行一次第三列印製程,可得到圖4E的結構,其中顯示另一感壓變形層410。由於本實施例是利用列印的方式形成各層,所以可根據需求重複數次第一至第三列印製程,來製造出透明且多層的壓力感測器。最後進行熱製程,以去除半導體膠層402和408中的溶劑並使金屬氧化物前驅物還原成金屬氧化物,如二氧化鈦、氧化鋅或氧化鎢。上述熱製程的熱處理溫度例如在50℃~200℃之間。此外,在上述第二列印製程之後,也可選擇性地進行50℃~200℃的低溫烘烤,並靜置10分鐘~20分鐘,以使半導體膠層402以及/或是408穩定固化。由於本實施例的所有熱製程的溫度都落於低溫加熱區間,故本實施例可應用於塑膠軟板基材。
以下實際製作透明壓力感測器且驗證其功能。
實驗例
首先,在兩片玻璃基板上分別噴印含有奈米銀線的金屬墨水。接著,在其中一片玻璃基板的金屬墨水上噴印含有二氧化鈦前驅物和水的半導體膠,然後將兩片玻璃基板壓合。然後,在150℃下烘烤1小時以去除溶劑(水)並使二氧化鈦前驅物還原成二氧化鈦。至此,即可在兩片玻璃基板之間完成兩層由奈米銀線構成的透明電極並夾一層半導體膠層的簡單的透明壓力感測器,其透光率約在90%以上。在上述各段列印(噴印)製程期間,玻璃基板一直保持約80℃的溫度。
壓力感測測試
對實驗例的透明壓力感測器進行電容值量測,得到未施壓時的電容值為0.2nF;按壓後測得電容值為0.29nF。圖5是對實驗例的透明壓力感測器按壓三次的操作時間(operation time)對感測回應(sensing responses)的曲線圖,其中感測回應是|△C|/C0,其中△C是電容的差值、C0是未施壓時的電容值。在圖5中的三個箭頭就代表按壓三次,所以每次按壓都能馬上感測。
綜上所述,本發明藉由奈米線所構成的透明電極與一般為透明的感壓變形層,能製備出整體為透明的壓力感測器,且在奈米線間的間隙填入半導體膠層,因此能增進相鄰奈米線之間的接合,進而提升透明電極的穩定性以及導電性,並防止後續列印感壓變形層時的斷線問題。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的 精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧透明壓力感測器
102a、102b、102c、102d‧‧‧透明電極
104a、104b、104c、104d‧‧‧感壓變形層
106‧‧‧基板

Claims (12)

  1. 一種透明壓力感測器,包括:多數層透明電極,且各層所述透明電極是由多條奈米線所構成,其中所述奈米線的材料包括金屬;至少一感壓變形層,位於所述多數層透明電極之間;以及一金屬氧化物層,位於各層所述透明電極的所述多條奈米線間的間隙。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之透明壓力感測器,其中各層所述透明電極為線狀電極。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之透明壓力感測器,其中各層的所述線狀電極之延伸方向不同。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之透明壓力感測器,其中各層的所述線狀電極呈陣列排列。
  5. 一種透明壓力感測器,包括:一第一透明電極,具有一第一端;一第二透明電極,具有一第二端,且所述第一透明電極與所述第二透明電極是由多條奈米線所構成,其中所述奈米線的材料包括金屬;至少一感壓變形層,位於所述第一透明電極與所述第二透明電極之間;以及一金屬氧化物層,位於所述多條奈米線之間的間隙。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之透明壓力感測器,其中所述第一透明電極包括多條第一線狀電極,所述第二透明電極包括多條第二線狀電極,且所述多條第一線狀電極電性接合在所述第一端以及所述多條第二線狀電極電性接合在所述第二端。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之透明壓力感測器,其中所述至少一感壓變形層更包括位於所述多條第一線狀電極之間與所述多條第二線狀電極之間。
  8. 一種透明壓力感測器的製造方法,包括:進行第一列印製程,形成由多條奈米線所構成的多條透明電極,其中所述奈米線的材料包括金屬;進行第二列印製程,形成一半導體膠層於所述多條透明電極間的間隙,其中所述半導體膠層包括溶劑以及金屬氧化物前驅物;進行第三列印製程,以於所述半導體膠層與所述多條透明電極上形成一感壓變形層;重複所述第一列印製程、所述第二列印製程與所述第三列印製程至少一次;以及進行熱製程,以去除所述半導體膠層中的所述溶劑以及使所述金屬氧化物前驅物還原成金屬氧化物。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的透明壓力感測器的製造方法,其中所述奈米線的所述材料包括金、銀或銅,其中所述金屬氧化物前驅物包括二氧化鈦前驅物、氧化鋅前驅物或氧化鎢前驅物。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的透明壓力感測器的製造方法,其中所述熱製程的熱處理溫度在50℃~200℃之間。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的透明壓力感測器的製造方法,其中在進行所述第二列印製程之後,更包括進行50℃~200℃的烘烤。
  12. 如申請專利範圍第8項所述的透明壓力感測器的製造方法,其中所述第一列印製程、所述第二列印製程與所述第三列印製程包括3D列印。
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