TWI614285B - 聚合物及包含該聚合物之樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種聚合物。該聚合物包括一具有式(I)所示結構之第一重複單元及一具有式(II)所示結構之第二重複單元：
於該式(I)及式(II)中，Y1和Y2係各自獨立地為-H、-CH3或-CH2CH3，n=1-25之整數，其中該第一重複單元與該第二重複單元之莫爾比係介於5/95-15/45之間。本發明另提供一種包含上述聚合物之樹脂組成物。
Description
本發明是有關於一種聚合物及包含該聚合物之樹脂組成物。
新世代的電子產品趨向輕薄短小，並且需具備高頻傳輸的能力，因此電路板的配線走向高密度化，且電路板的材料選用走向更嚴謹的需求。一般而言，高頻電子元件會與電路板接合。為了維持傳輸速率及保持傳輸訊號完整性，電路板之基板材料必須兼具較低的介電常數(dielectric constant)及介電損耗(又稱損失因子，dissipation factor)，這是因為基板的訊號傳送速度與基板材料的介電常數的平方根成反比，故基板材料的介電常數通常越小越好；另一方面，由於介電損耗越小代表訊號傳遞的損失越少，故介電損耗較小之材料所能提供之傳輸品質也較為良好。
此外，半導體工業對於材料耐高溫及耐燃之要求層次也日漸提高，像電子材料就規範必須達到UL-94V-0等級。目前耐燃的電路板材料的樹脂系統大多以環氧樹脂為主，而環氧樹脂必須添加大量無機粉體藉以增加其耐燃特性。然而樹脂
中無機粉體添加量太高易造成環氧樹脂層與銅箔間的黏著力較差，進而影響其電子產品的功能和可靠度。
因此，開發出具有高耐熱性及低介電常數之樹脂，並將其應用於高頻電路板之製造，乃是現階段相關技術領域重要課題。
本發明之一實施例提供一種聚合物，該聚合物包括一具有式(I)所示結構之第一重複單元以及一具有式(II)所示結構之第二重複單元，於該式(I)及式(II)中，Y1和Y2係各自獨立地為-H、-CH3或-CH2CH3，n=1-25之整數，其中該第一重複單元與該第二重複單元之莫爾比係介於5/95-15/45之間。
本發明之另一實施例提供一種樹脂組成物。該樹脂組成物包括100重量份之聚合物以及10-70重量份之環氧樹脂。該聚合物包括一具有式(I)所示結構之第一重複單元以及一具有式(II)所示結構之第二重複單元，於該式(I)及式(II)中，Y1和Y2係各自獨立地為-H、-CH3或-CH2CH3，n=1-25之整數，其中該第一重複單元與該第二重複單元之莫爾比係介於
5/95-15/45之間。該環氧樹脂係選自具有式(V-I)所示結構和具有式(V-II)所示結構所構成之群組，其中Y5和Y6係各自獨立地為-H、-CH3、-CH2CH3，Z係為-CH2-、-C(CH3)2-、-O-。Y7係為-H、-CH3、-CH2CH3。
為讓本發明之上述目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉數個實施例，作詳細說明如下。
以下係詳細敘述本發明內容之實施例。實施例所提出的實施細節為舉例說明之用，並非對本發明內容欲保護之範圍做限縮。具有通常知識者當可依據實際實施態樣的需要對該些實施細節加以修飾或變化。本發明所述之「一」表示為「至少一」。
根據本發明之數個實施例，本發明之聚合物可具有式(I)所示結構之第一重複單元以及式(II)所示結構之第二重複單元，以無規方式排列。
於上述式(I)及式(II)中，Y1和Y2可各自獨立地為-H、-CH3或-CH2CH3，n可為1-25之整數，其中該第一重複單元與該第二重複單元之莫爾比可介於5/95-15/45之間。
根據本發明之數個實施例，本發明之該聚合物之該第一重複單元之重複數量可為1-40及該第二重複單元之重複數量可為1-40。
根據本發明之數個實施例，本發明之該聚合物之數量平均分子量可介於8000-15000之間。
根據本發明之數個實施例，本發明之聚合物可具有式(I)所示結構之第一重複單元、式(II)所示結構之第二重複單元及式(III)所示結構之第三重複單元，以無規方式排列。
於該式(I)、式(II)及式(III)中，Y1、Y2、Y3和Y4可各自獨立地為-H、-CH3或-CH2CH3，X可為-CH2-、-C(CH3)2-、-O-，n可為1-25之整數，其中該第一重複單元、該第二重複單元及該第三重複單元之莫爾比可介於5/90/5-15/45/30之間。
根據本發明之數個實施例，本發明之該聚合物之該第一重複單元之重複數量可為1-40、該第二重複單元之重複數量可為1-40及該第三重複單元之重複數量可為1-40。
根據本發明之數個實施例，本發明之該聚合物之數量平均分子量可介於8000-15000之間。
根據本發明之數個實施例，本發明之聚合物可具有式(I)所示結構之第一重複單元、式(II)所示結構之第二重複單元、式(III)所示結構之第三重複單元及式(IV)所示結構之第四重複單元，以無規方式排列。
於該式(I)、式(II)及式(III)中，Y1、Y2、Y3和Y4可各自獨立地為-H、-CH3或-CH2CH3，X可為-CH2-、-C(CH3)2-、-O-，n可為1-25之整數，其中該第一重複單元、該第二重複單元、該第三重複單元及該第四重複單元之莫爾比可介於5/85/5/5-15/45/30/10之間。
根據本發明之數個實施例，本發明之該聚合物之該第一重複單元之重複數量可為1-40、該第二重複單元之重複數量可為1-40、該第三重複單元之重複數量可為1-40及該第四重複單元之重複數量可為1-40。
根據本發明之數個實施例，本發明之該聚合物之數量平均分子量可介於8000-15000之間。
根據本發明之數個實施例，本發明之樹脂組成物可包含100重量份之上述聚合物以及10-70重量份之環氧樹脂。該環氧樹脂可選自具有式(V-I)所示結構和具有式(V-II)所示結構所構成之群組。
於上述式(V-I)和式(V-II)中，Y5、Y6和Y7可各自
獨立地為-H、-CH3、-CH2CH3，Z可為-CH2-、-C(CH3)2-、-O-。
根據本發明之數個實施例，本發明之樹脂組成物所包含之聚合物可具有式(I)所示結構之第一重複單元以及式(II)所示結構之第二重複單元，以無規方式排列。
於上述式(I)及式(II)中，Y1和Y2可各自獨立地為-H、-CH3或-CH2CH3，n可為1-25之整數，其中該第一重複單元與該第二重複單元之莫爾比可介於5/95-15/45之間。
根據本發明之數個實施例，本發明之樹脂組成物所包含之聚合物之該第一重複單元之重複數量可為1-40及該第二重複單元之重複數量可為1-40。
根據本發明之數個實施例，本發明之樹脂組成物所包含之聚合物之數量平均分子量可介於8000-15000之間。
根據本發明之數個實施例，本發明之樹脂組成物所包含之聚合物可具有式(I)所示結構之第一重複單元、式(II)所示結構之第二重複單元及式(III)所示結構之第三重複單元，以無規方式排列。
於該式(I)、式(II)及式(III)中，Y1、Y2、Y3和Y4可各自獨立地為-H、-CH3或-CH2CH3，X可為-CH2-、-C(CH3)2-、-O-，n可為1-25之整數，其中該第一重複單元、該第二重複單元及該第三重複單元之莫爾比可介於5/90/5-15/45/40之間。
根據本發明之數個實施例，本發明之樹脂組成物所包含之聚合物之該第一重複單元之重複數量可為1-40、該第二重複單元之重複數量可為1-40及該第三重複單元之重複數量可為1-40。
根據本發明之數個實施例，本發明之樹脂組成物所包含之聚合物之數量平均分子量可介於8000-15000之間。
根據本發明之數個實施例，本發明之樹脂組成物所包含之聚合物可具有式(I)所示結構之第一重複單元、式(II)所示結構之第二重複單元、式(III)所示結構之第三重複單元及式(IV)所示結構之第四重複單元，以無規方式排列。
於該式(I)、式(II)及式(III)中，Y1、Y2、Y3和Y4可各自獨立地為-H、-CH3或-CH2CH3，X可為-CH2-、-C(CH3)2-、-O-，n可為1-25之整數，其中該第一重複單元、該第二重複單元、該第三重複單元及該第四重複單元之莫爾比可介於5/85/5/5-15/45/30/10之間。
根據本發明之數個實施例，本發明之樹脂組成物所包含之聚合物之該第一重複單元之重複數量可為1-40、該第二重複單元之重複數量可為1-40、該第三重複單元之重複數量可為1-40及該第四重複單元之重複數量可為1-40。
根據本發明之數個實施例，本發明之樹脂組成物所包含之聚合物之數量平均分子量可介於8000-15000之間。
根據本發明之數個實施例，本發明之樹脂組成物
可更包括溶劑。前述之溶劑可依聚合物及環氧樹脂作適當選擇，可以為但不限定於，丙酮(acetone)、丁酮(methyl ethyl ketone)、丙二醇甲醚(1-methoxy-2-propanol)、丙二醇甲醚醋酸酯(1,2-Propanediol monomethyl ether acetate)、甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)、二甲基甲醯胺(dimethyl formamide,DMF)、二甲基乙醯胺(dimethyl acetamide,DMAc)、甲基咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone,NMP)、二甲基亞碸(dimethyl sulfoxide,DMSO)或其組合。
根據本發明之數個實施例，本發明之樹脂組成物可更包括小於或等於50重量份之無機粉體。前述添加於該樹脂組成物的無機粉體可包括氧化矽、氧化鋁、氧化鎂或其組合物，其平均粒徑大小介於5~12μm。
實施例
本發明以下實施例所提及之產物特性量測儀器及方法：
Tg：玻璃轉換溫度(glass transition temperature)。
Td5%：分解溫度(decomposition temperature)。
xy-CTE：在板面X-Y軸方向的熱膨脹係數(Coefficient of thermal expansion)，其量測xy-CTE之儀器購自TA儀器股份有限公司、型號Q400、量測方法按IPC-IPC-650.2.4.24規範量測。
Dk：介電常數(Dielectric Constant，在PCB領
域簡稱Dk)。
Df：損耗正切(Loss Tangent，在PCB領域簡稱Df)。
數量平均分子量(number average molecular weight)，其量測分子量儀器為GPC(Gel permeation chromatography)購自台安科技公司。
本發明以下實施例及比較例所使用之化學品詳細資料先說明如下：
TMA：trimellitic anhydride(偏苯三甲酸酐)，購自Fu-Pao Chemical Co.。
PMDA：PyroMellitic dianhydride(均苯四甲酸二酐)。
TODI：bitolylene diisocyanate(二甲基聯苯二異氰酸酯)，購自朝登代理商。
MDI：methylene diphenyl isocyanate(二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯)，購自Fu-Pao Chemical Co.。
NDI：2,6-naphthalene diisocyanate(2,6-萘二異氰酸酯)，購自朝登代理商)。
具有下面結構之含有胺基的矽氧化合物X-22-161A(重量分子量850)、X-22-161B(重量分子量1000)及KF-8012(重量分子量5000)，購自信越化學工業。
環氧樹脂HP-4032D：Naphthalene type epoxy，購自DIC Corporation。
環氧樹脂6000：Naphthalene type epoxy，購自DIC Corporation。
環氧樹脂828：Bisphenol A type epoxy，購自長春樹脂。
環氧樹脂202：Novolac resin，購自長益代理商。
二氧化矽：平均粒徑大小約12μm，購自TATSUMORI LTD.
聚合物之製備
實施例1
使用1000毫升，3口之玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入100g TMA、129g TODI、21g含有胺基的矽氧化合物X-22-161A，及溶劑676g DMAc(Dimethylacetamide)，於90~150℃下攪拌進行反應，待完全反應後，將溫度降至室溫，即可獲得聚合物(A1)溶液。量測該聚合物之數量平均分子量為9000。該聚合物的反應材料組成及各項物理特性載於下表1。
利用IR光譜分析聚合物(A1)，所得之光譜資訊如下：3330cm-1(-NH官能基特徵峰)，1775cm-1和1713cm-1
(-(CO)2NH特徵峰)，1258cm-1(Si-CH3特徵峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特徵峰)。
實施例2
使用1000毫升，3口之玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入100g TMA、129g TODI、39g含有胺基的矽氧化合物X-22-161B及725 DMAc，於90~150℃下攪拌進行反應，待完全反應後，將溫度降至室溫，即可獲得聚合物(A2)溶液。量測該聚合物之數量平均分子量為11000。該聚合物的反應材料組成及各項物理特性載於下表1。
利用IR光譜分析聚合物(A2)，所得之光譜資訊如下：3330cm-1(-NH官能基特徵峰)，1775cm-1和1713cm-1(-(CO)2NH特徵峰)，1258cm-1(Si-CH3特徵峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特徵峰)。
實施例3
使用1000毫升，3口之玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入100g TMA、98g TODI、30g MDI、21g含有胺基的矽氧化合物X-22-161A及673 DMAc，於90~150℃下攪拌進行反應，待完全反應後，將溫度降至室溫，即可獲得聚合物(A3)溶液。量測該聚合物之數量平均分子量為9200。該聚合物的反應材料組成及各項物理特性載於下表1。
利用IR光譜分析聚合物(A3)，所得之光譜資訊如下：3330cm-1(-NH官能基特徵峰)，1775cm-1和1713cm-1
(-(CO)2NH特徵峰)，1258cm-1(Si-CH3特徵峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特徵峰)。
實施例4
使用1000毫升，3口之玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入100g TMA、98g TODI、30g MDI、39g含有胺基的矽氧化合物X-22-161B，及725 DMAc，於90~150℃下攪拌進行反應，待完全反應後，將溫度降至室溫，即可獲得聚合物(A4)溶液。量測該聚合物之數量平均分子量為10500。該聚合物的反應材料組成及各項物理特性載於下表1。
利用IR光譜分析聚合物(A4)，所得之光譜資訊如下：3330cm-1(-NH官能基特徵峰)，1775cm-1和1713cm-1(-(CO)2NH特徵峰)，1258cm-1(Si-CH3特徵峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特徵峰)。
實施例5
使用1000毫升，3口之玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入100g TMA、81g TODI、52g MDI、21g含有胺基的矽氧化合物X-22-161A及687 DMAc，於90~150℃下攪拌進行反應，待完全反應後，將溫度降至室溫，即可獲得聚合物(A5)溶液。量測該聚合物之數量平均分子量為9100。該聚合物的反應材料組成及各項物理特性載於下表1。
利用IR光譜分析聚合物(A5)，所得之光譜資訊如下：3330cm-1(-NH官能基特徵峰)，1775cm-1和1713cm-1
(-(CO)2NH特徵峰)，1258cm-1(Si-CH3特徵峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特徵峰)。
實施例6
使用1000毫升，3口之玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入100g TMA、81g TODI、52g MDI、39g含有胺基的矽氧化合物X-22-161B及735 DMAc，於90~150℃下攪拌進行反應，待完全反應後，將溫度降至室溫，即可獲得聚合物(A6)溶液。量測該聚合物之數量平均分子量為12000。該聚合物的反應材料組成及各項物理特性載於下表1。
利用IR光譜分析聚合物(A6)，所得之光譜資訊如下：3330cm-1(-NH官能基特徵峰)，1775cm-1和1713cm-1(-(CO)2NH特徵峰)，1258cm-1(Si-CH3特徵峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特徵峰)。
實施例7
使用1000毫升，3口之玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入100g TMA、91g TODI、30g MDI、41g含有胺基的矽氧化合物X-22-161A、及708 DMAc，於90~150℃下攪拌進行反應，待完全反應後，將溫度降至室溫，即可獲得聚合物(A7)溶液。量測該聚合物之數量平均分子量為9350。該聚合物的反應材料組成及各項物理特性載於下表1。
利用IR光譜分析聚合物(A7)，所得之光譜資訊如下：3330cm-1(-NH官能基特徵峰)，1775cm-1和1713cm-1
(-(CO)2NH特徵峰)，1258cm-1(Si-CH3特徵峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特徵峰)。
實施例8
使用1000毫升，3口之玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入95g TMA、6g PMDA、98g TODI、30g MDI、21g含有胺基的矽氧化合物X-22-161A及673 DMAc，於90~150℃攪拌進行反應，待完全反應後將溫度降至室溫，即可獲得聚合物(A8)溶液。量測該聚合物之數量平均分子量為9210。該聚合物的反應材料組成及各項物理特性載於下表1。
利用IR光譜分析聚合物(A8)，所得之光譜資訊如下：3330cm-1(-NH官能基特徵峰)，1775cm-1和1713cm-1(-(CO)2NH特徵峰)，1258cm-1(Si-CH3特徵峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特徵峰)。
實施例9
使用1000毫升，3口之玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入90g TMA、11g PMDA、98g TODI、30g MDI、21g含有胺基的矽氧化合物X-22-161A及673 DMAc，於90~150℃下攪拌進行反應，待完全反應後將溫度降至室溫，即可獲得聚合物A9溶液。量測該聚合物之數量平均分子量為9480。該聚合物的反應材料組成及各項物理特性載於下表2。
利用IR光譜分析聚合物(A9)，所得之光譜資訊如下：3330cm-1(-NH官能基特徵峰)，1775cm-1和1713cm-1
(-(CO)2NH特徵峰)，1258cm-1(Si-CH3特徵峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特徵峰)。
實施例10
使用1000毫升，3口之玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入100g TMA、70g TODI、30g MDI、22g NDI、21g含有胺基的矽氧化合物X-22-161A、及657 DMAc，於90~150℃下攪拌進行反應，待完全反應後將溫度降至室溫，即可獲得聚合物A10溶液。量測該聚合物之數量平均分子量為9520。該聚合物的反應材料組成及各項物理特性載於下表2。
利用IR光譜分析聚合物(A10)，所得之光譜資訊如下：3330cm-1(-NH官能基特徵峰)，1775cm-1和1713cm-1(-(CO)2NH特徵峰)，1258cm-1(Si-CH3特徵峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特徵峰)。
比較例1
使用1000毫升，3口之玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入100g TMA、104g TODI、30g MDI，及632 DMAc，於90~150℃下攪拌進行反應，待完全反應後將溫度降至室溫，即可獲得聚合物A11溶液。聚合物的反應材料組成及各項物理特性載於下表2。
比較例2
使用1000毫升，3口之玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入100g TMA、47g TODI、78g MDI、21g含有胺基的矽氧化合物X-22-161A及665 DMAc，於90~150℃下攪拌進行反
應，待完全反應後將溫度降至室溫，即可獲得聚合物A12溶液。該聚合物的反應材料組成及各項物理特性載於下表2。
比較例3
使用1000毫升，3口之玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入100g TMA、77g TODI、30g MDI、83g含有胺基的矽氧化合物X-22-161A及784 DMAc，於90~150℃下攪拌進行反應，待完全反應後將溫度降至室溫，即可獲得聚合物A13溶液。該聚合物的反應材料組成及各項物理特性載於下表2。
比較例4
使用1000毫升，3口之玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入100g TMA、77g TODI、30g MDI、155g含有胺基的矽氧化合物X-22-161B及978 DMAc，於90~150℃下攪拌進行反應，待完全反應後將溫度降至室溫，即可獲得聚合物A14溶液。該聚合物的反應材料組成及各項物理特性載於下表2。
比較例5
使用1000毫升，3口之玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入80g TMA、23g PMDA、98g TODI、30g MDI、21g含有胺基的矽氧化合物X-22-161A及740 DMAc，於90~150℃下攪拌，待完全反應後將溫度降至室溫，即可獲得聚合物A15溶液。該聚合物的反應材料組成及各項物理特性載於下表2。
比較例6
使用1000毫升，3口之玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入100g TMA、98g TODI、30g MDI、21g含有胺基的矽氧化合物X-22-161A、57g含有胺基的矽氧化合物
KF-8012及740 DMAc，於90~150℃下攪拌，待完全反應後將溫度降至室溫，即可獲得聚合物A16溶液。該聚合物的反應材料組成及各項物理特性載於下表2。
由表1及表2可看出，藉由調配酸酐、異氰酸酯與矽氧化合物間的比例可以合成具有低介電及低膨脹係數的聚合物。
比較例1與2相較於實施例之聚合物，其CTE和Dk較高，比較例3-5的聚合物黏度過高，無法量測其性質，比較例6的聚合物會有顆粒析出(或固化掉)，無法量測其性質。
樹脂組合物之製備
實施例11
將含80重量份聚合物(A3)之聚合物溶液、20重量份之環氧樹脂HP-4032D放入反應瓶中，攪拌使其均勻混合，即得到樹脂組合物(I)。該樹脂組成物的材料組成及各項物理特性載於下表3。
實施例12
將含60重量份聚合物(A3)之聚合物溶液、40重量份之環氧樹脂HP-4032D放入反應瓶中，攪拌使其均勻混合，即得到樹脂組合物(II)。該樹脂組成物的材料組成及各項物理特性載於下表3。
實施例13
將含60重量份之聚合物(A3)之聚合物溶液、40重量份之環氧樹脂6000放入反應瓶中，攪拌使其均勻混合，即得到樹脂組合物(III)。該樹脂組成物的材料組成及各項物理特性載於下表3。
實施例14
將含80重量份聚合物(A9)之聚合物溶液、20重量份之環氧樹脂HP-4032D放入反應瓶中，攪拌使其均勻混合，即得到樹脂組合物(IV)。該樹脂組成物的材料組成及各項物理特性載於下表3。
實施例15
將含60重量份之聚合物(A9)之聚合物溶液、40重量份之環氧樹脂HP-4032D放入反應瓶中，攪拌使其均勻混合，即得到樹脂組合物(V)。該樹脂組成物的材料組成及各項物理特性載於下表3。
比較例7
將含40重量份聚合物(A3)之聚合物溶液、60重量
份之環氧樹脂HP-4032D放入反應瓶中，攪拌使其均勻混合，即得到樹脂組合物(VI)。該樹脂組成物的組成及各項物理特性載於下表3。
比較例8
將含60重量份聚合物(A3)之聚合物溶液、40重量份之環氧樹脂828放入反應瓶中，攪拌使其均勻混合，即得到樹脂組合物(VII)。該樹脂組成物的組成及各項物理特性載於下表3。
比較例9
將含60重量份聚合物(A3)之聚合物溶液、40重量份之環氧樹脂202放入反應瓶中，攪拌使其均勻混合，即得到樹脂組合物(VIII)。該樹脂組成物的組成及各項物理特性載於下表3。
實施例16
將含60重量份聚合物(A3)之聚合物溶液、40重量份之環氧樹脂HP-4032D，攪拌使其均勻混合，再加入10重量份之二氧化矽放入反應瓶中，經研磨和攪拌後，即得到樹脂組合物(IX)。該樹脂組成物的組成及各項物理特性載於下表4。
實施例17
將含60重量份聚合物(A3)之聚合物溶液、40重量份之環氧樹脂HP-4032D，攪拌使其均勻混合，再加入30重量份之二氧化矽放入反應瓶中，經研磨和攪拌後，即得到樹脂組
合物(X)。該樹脂組成物的組成及各項物理特性載於下表4。
實施例18
將含60重量份聚合物(A9)之聚合物溶液、40重量份之環氧樹脂HP-4032D，攪拌使其均勻混合，再加入10重量份之二氧化矽放入反應瓶中，經研磨和攪拌後，即得到樹脂組合物(XI)。該樹脂組成物的組成及各項物理特性載於下表4。
實施例19
將含60重量份聚合物(A9)之聚合物溶液、40重量份之環氧樹脂HP-4032D，攪拌使其均勻混合，再加入30重量份之二氧化矽放入反應瓶中，經研磨和攪拌後，即得到樹脂組合物(XII)。該樹脂組成物的組成及各項物理特性載於下表4。
複合材料之製備
實施例20
將含60重量份聚合物(A3)之聚合物溶液、40重量份之環氧樹脂HP-4032D，攪拌使其均勻混合，再加入10重量份之二氧化矽放入反應瓶中，經研磨和攪拌後，即得到樹脂組合物，然後將該樹脂組合物含浸於玻璃纖維布，經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後，即可獲得複合材料(I)，該複合材料的組成及各項物理特性載於下表4。
實施例21
將含60重量份聚合物(A3)之聚合物溶液、40重量份之環氧樹脂HP-4032D，攪拌使其均勻混合，再加入30重量
份之二氧化矽放入反應瓶中，經研磨和攪拌後，即得到樹脂組合物，然後將該樹脂組合物含浸於玻璃纖維布，經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後，即可獲得複合材料(II)，該複合材料的組成及各項物理特性載於下表4。
實施例22
將含60重量份聚合物(A9)之聚合物溶液、40重量份之環氧樹脂HP-4032D，攪拌使其均勻混合，再加入10重量份之二氧化矽放入反應瓶中，經研磨和攪拌後，即得到樹脂組合物，然後將該樹脂組合物含浸於玻璃纖維布，經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後，即可獲得複合材料(III)，該複合材料的組成及各項物理特性載於下表4。
實施例23
將含60重量份聚合物(A9)之聚合物溶液、40重量份之環氧樹脂HP-4032D，攪拌使其均勻混合，再加入30重量份之二氧化矽放入反應瓶中，經研磨和攪拌後，即得到樹脂組合物，然後將該樹脂組合物含浸於玻璃纖維布，經疊層於200℃下加熱、加壓3小時後，即可獲得複合材料(1V)，該複合材料的組成及各項物理特性載於下表4。
雖然本發明已以數個實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
Claims (14)
- 一種聚合物，其包括：具有式(I)所示結構之第一重複單元；以及具有式(II)所示結構之第二重複單元，
- 如申請專利範圍第1項所述之聚合物，其中該聚合物之數量平均分子量介於8000-15000之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之聚合物，其中該第一重複單元之重複數量可為1-40及該第二重複單元之重複數量可為1-40。
- 如申請專利範圍第1項所述之聚合物，更包括一具有式(III)所示結構之第三重複單元，
- 如申請專利範圍第4項所述之聚合物，其中該聚合物之數量平均分子量介於8000-15000之間。
- 如申請專利範圍第4項所述之聚合物，其中該第一重複單元之重複數量可為1-40、該第二重複單元之重複數量可為1-40及該第三重複單元之重複數量可為1-40。
- 如申請專利範圍第4項所述之聚合物，更包括一具有式(IV)所示結構之第四重複單元
- 如申請專利範圍第7項所述之聚合物，其中該聚合物之數量平均分子量介於8000-15000之間。
- 如申請專利範圍第7項所述之聚合物，其中該第一重複單元之重複數量可為1-40、該第二重複單元之重複數量可為1-40、該第三重複單元之重複數量可為1-40及該第四重複單元之重複數量可為1-40。
- 一種樹脂組成物，其包括：100重量份之申請專利範圍第1項所述的聚合物；以及 10-70重量份之選自具有式(V-I)所示結構和具有式(V-II)所示結構的環氧樹脂所構成之群組：
- 如申請專利範圍第10項所述之樹脂組成物，更包括溶劑。
- 如申請專利範圍第10項所述之樹脂組成物，更包括小於或等於50重量份之無機粉體。
- 如申請專利範圍第12項所述之樹脂組成物，其中該無機粉體之平均粒徑大小介於5~12μm。
- 如申請專利範圍第12項所述之樹脂組成物，其中該無機粉體包括氧化矽、氧化鋁、氧化鎂或其組合物。
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