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TWI696108B - 功能面板、功能模組、發光模組、顯示模組、位置資料輸入模組、發光裝置、照明設備、顯示裝置、資料處理裝置、功能面板的製造方法 - Google Patents

功能面板、功能模組、發光模組、顯示模組、位置資料輸入模組、發光裝置、照明設備、顯示裝置、資料處理裝置、功能面板的製造方法 Download PDF

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TWI696108B
TWI696108B TW105104159A TW105104159A TWI696108B TW I696108 B TWI696108 B TW I696108B TW 105104159 A TW105104159 A TW 105104159A TW 105104159 A TW105104159 A TW 105104159A TW I696108 B TWI696108 B TW I696108B
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substrate
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千田章裕
Original Assignee
日商半導體能源研究所股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能面板。本發明提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能面板的製造方法。本發明提供一種方便性或可靠性優異的新穎的發光裝置。本發明提供一種方便性或可靠性優異的新穎的資料處理裝置。本發明提出了如下一種結構，包括：脫模層；包括與脫模層重疊的區域的第一基材；脫模層與第一基材之間的端子；包括與第一基材重疊的區域的第二基材；以及第一基材與第二基材之間的接合層，端子包括沒有與接合層重疊的區域。

Description

功能面板、功能模組、發光模組、顯示模組、位置資料輸入模組、發光裝置、照明設備、顯示裝置、資料處理裝置、功能面板的製造方法
本發明的一個實施方式係關於一種功能面板、功能模組、發光模組、顯示模組、位置資料輸入模組、發光裝置、照明設備、顯示裝置、資料處理裝置或功能面板的製造方法。
注意，本發明的一個實施方式不侷限於上述技術領域。本說明書等所揭示的發明的一個實施方式的技術領域係關於物體、方法或製造方法。本發明的一個實施方式係關於製程(process)、機器(machine)、產品(manufacture)或組合物(composition of matter)。由此，更明確而言，作為本說明書所揭示的本發明的一個實施方式的技術領域的例子可以包括半導體裝置、顯示裝置、發光裝置、蓄電裝置、記憶體裝置、任何這些裝置的 驅動方法或者任何這些裝置的製造方法。
與資訊傳送方法有關的社會基礎設施越來越進步。藉由使用資料處理裝置，不僅在工作場所或家裡還可以在外出所到之地獲取、加工及發送多種類型的資訊。
在上述背景下，對可攜式資料處理器的發展日益興盛。
例如，可攜式資料處理器大多是攜帶使用，所以有時因掉落而使在其中之可攜式資料處理器及顯示裝置受到意外的外力衝擊。作為不容易破損的顯示裝置的一個例子，已知使分離發光層的結構體與第二電極層之間的黏合性得到提高的結構(專利文獻1)。
[專利文獻1]日本專利申請公開第2012-190794號公報
本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能面板。本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能模組、發光模組、顯示模組或位置資料輸入模組。本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能面板的製造方法。本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種方便性或可靠性優異的 新穎的發光裝置、顯示裝置或資料處理裝置。本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種新穎的功能面板。本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種新穎的功能模組、發光模組、顯示模組或位置資料輸入模組。本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種新穎的功能面板的製造方法。本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種新穎的發光裝置、新穎的資料處理器或新穎的半導體裝置。
注意，這些目的的記載不妨礙其他目的的存在。此外，本發明的一個實施方式並不必要實現所有上述目的。另外，從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載中可自然明顯看出這些目的以外的目的，而可以從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載中衍生這些目的以外的目的。
本發明的一個實施方式是一種功能面板，包括：脫模層；具有與脫模層重疊的區域的第一基材；脫模層與第一基材之間的端子；具有與第一基材重疊的區域的第二基材；第一基材與第二基材之間的接合層；以及第一基材與接合層之間的功能層。
功能層包括功能元件，功能元件電連接至端子。
本發明的一個實施方式是一種功能面板，包括：端子；與端子電連接的佈線；具有與端子重疊的區域及與佈線重疊的區域的第一基材；具有與第一基材重疊的區域的第二基材；第一基材與第二基材之間的接合層；第 一基材與接合層之間的脫模層；以及第一基材與接合層之間的功能層。
脫模層設置在佈線與接合層之間，功能層包括功能元件，功能元件與佈線電連接。
上述本發明的一個實施方式的功能面板包括：脫模層；具有與脫模層重疊的區域的第一基材；脫模層與第一基材之間的端子；具有與第一基材重疊的區域的第二基材；以及第一基材與第二基材之間的接合層，其中，端子具有沒有與接合層重疊的區域。
採用此結構，可以將信號或電力供應到以不與接合層重疊的方式設置在脫模層和第一基材之間的端子。另外，可以將信號或電力供應到設置在第一基材與接合層之間的功能層所包括的功能元件。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能面板。
另外，本發明的一個實施方式包括：在第一基材與接合層之間設置有脫模層的第一區域；以及相鄰於第一區域且在第一基材與接合層之間沒有設置脫模層的第二區域。
將第一區域中的接合層從第一基材分離時所需要的力量為將第二區域中的接合層從第一基材分離時所需要的力量的1/10倍或更大且小於1倍。
將第一區域中的接合層從第一基材分離時所需要的力量為0.5N或更大且8.0N或更小。
採用此結構，可以在防止端子破損的同時將 與脫模層重疊的區域中的接合層選擇性地從第一基材分離。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能面板。
本發明的一個實施方式是上述功能面板，其中脫模層具有90°或更大且小於180°的水接觸角。
本發明的一個實施方式是上述功能面板，其中脫模層包含含氟基。
採用此結構，可以將接合層的厚度設定為100μm或更小，較佳為50μm或更小，更佳為10μm或更小，並且使脫模層的厚度比接合層的厚度薄。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能面板。
另外，本發明的一個實施方式是一種上述功能面板的製造方法，包括下述第一步驟至第四步驟。
在第一步驟中，準備第一構件和第二構件，然後貼合第一構件和第二構件。
注意，第一構件包括端子、佈線、第一基材、脫模層及功能層，佈線與端子電連接，第一基材具有與端子重疊的區域及與佈線重疊的區域，脫模層具有與端子重疊的區域，端子設置在脫模層與第一基材之間，功能層具有與第一基材重疊的區域，功能層包括功能元件，功能元件與佈線電連接。
另外，第二構件包括基板、被剝離層及剝離層，被剝離層具有與基板重疊的區域，剝離層設置在基板與被剝離層之間。
此外，已與沒有形成被剝離層及剝離層的區域重疊的方式設置脫模層，使用與脫模層、功能層、沒有形成被剝離層及剝離層的區域接觸的接合層，貼合第一構件和第二構件。
在第二步驟中，將被剝離層的一部分從基板分離，形成剝離起點。
在第三步驟中，將接合層的一部分及被剝離層從接合層的其他一部分及基板分離。
在第四步驟中，使用樹脂層貼合被剝離層與具有與被剝離層重疊的區域的第二基材。
上述本發明的一個實施方式的功能面板的製造方法包括四個步驟。由此，可以在防止端子破損的同時將與脫模層重疊的區域中的接合層選擇性地從第一基材分離。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能面板的製造方法。
本發明的一個實施方式是一種功能模組，包括：上述功能面板；具有與功能面板的端子重疊的區域的印刷電路板；以及功能面板與印刷電路板之間的導電構件。
印刷電路板包括佈線，導電構件包括導電粒子，導電粒子使端子與佈線彼此電連接。
本發明的一個實施方式是一種發光模組，包括：上述功能面板；具有與功能面板的端子重疊的區域的印刷電路板；以及功能面板與印刷電路板之間的導電構 件。
此外，功能面板包括發光元件，印刷電路板包括佈線，導電構件使端子與佈線電連接。
本發明的一個實施方式是一種顯示模組，包括：上述功能面板；具有與功能面板的端子重疊的區域的印刷電路板；以及功能面板與印刷電路板之間的導電構件。
此外，功能面板包括顯示元件，印刷電路板包括佈線，導電構件使端子與佈線電連接。
本發明的一個實施方式是一種位置資料輸入模組，包括：上述功能面板；具有與功能面板的端子重疊的區域的印刷電路板；以及功能面板與印刷電路板之間的導電構件。
此外，功能面板包括接近感測器，印刷電路板包括佈線，導電構件使端子與佈線彼此電連接。
本發明的一個實施方式是一種發光裝置，包括：上述發光模組；以及與發光模組電連接的驅動部。此外，驅動部包括定流電供應器。
上述本發明的一個實施方式的發光裝置包括：具有發光元件的發光模組；以及與發光模組電連接的驅動部。
採用此結構，可以將電力供應到以不與接合層重疊的方式設置在脫模層和第一基材之間的端子。另外，可以將電力供應到設置在第一基材與接合層之間的功 能層。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的發光裝置。
本發明的一個實施方式包括：上述顯示模組；以及與顯示模組電連接的驅動部。此外，驅動部包括時序信號產生電路。
上述本發明的一個實施方式的顯示裝置包括：具有顯示元件的顯示模組；以及與顯示模組電連接的驅動部。
採用此結構，可以將信號或電力供應到以不與接合層重疊的方式設置在脫模層和第一基材之間的端子。另外，可以將信號或電力供應到設置在第一基材與接合層之間的功能層。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的顯示裝置。
本發明的一個實施方式包括：上述位置資料輸入模組；與位置資料輸入模組電連接的驅動部；以及與驅動部電連接的檢測電路。
上述本發明的一個實施方式的顯示裝置包括：具有接近感測器的位置資料輸入模組；以及與顯示模組電連接的驅動部。
採用此結構，可以將接近感測器所檢測的信號供應到導電粒子，該導電粒子電連接到以不與接合層重疊的方式設置在脫模層和第一基材之間的端子。另外，可以將信號供應到檢測電路。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的資料處理裝置。
根據本發明的一個實施方式，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能面板。另外，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能模組、發光模組、顯示模組或位置資料輸入模組。此外，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能面板的製造方法。另外，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的發光裝置、顯示裝置或資料處理裝置。此外，可以提供一種新穎的功能面板。另外，可以提供一種新穎的功能模組、發光模組、顯示模組或位置資料輸入模組。此外，可以提供一種新穎的功能面板的製造方法。另外，可以提供一種新穎的發光裝置、新穎的資料處理器或新穎的半導體裝置。
注意，這些效果的記載不妨礙其他效果的存在。本發明的一個實施方式並不必要具有所有上述效果。另外，從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載中可自然明顯看出這些效果以外的效果，而可以從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載中衍生這些效果以外的效果。
A1‧‧‧區域
A2‧‧‧區域
ACF1‧‧‧導電構件
ACF2‧‧‧導電構件
B1‧‧‧區域
B2‧‧‧區域
BF‧‧‧基材
BM‧‧‧遮光層
BR‧‧‧佈線
C1‧‧‧電極
C2‧‧‧電極
CF‧‧‧彩色層
CL‧‧‧控制線
CP‧‧‧粒子
CVL‧‧‧覆蓋層
FPC‧‧‧撓性印刷電路板
FPC1‧‧‧撓性印刷電路板
FPC2‧‧‧撓性印刷電路板
M0‧‧‧驅動電晶體
P‧‧‧區域
PW‧‧‧佈線
11‧‧‧基板
12‧‧‧剝離層
13a‧‧‧脫模層
13b‧‧‧端子
13c‧‧‧佈線
13d‧‧‧功能層
13e‧‧‧被剝離層
13s‧‧‧起點
21‧‧‧基板
22‧‧‧剝離層
23‧‧‧被剝離層
30‧‧‧接合層
31‧‧‧樹脂層
32‧‧‧樹脂層
41‧‧‧基材
42‧‧‧基材
81‧‧‧構件
82‧‧‧構件
82B‧‧‧構件
91‧‧‧構件
91s‧‧‧起點
99‧‧‧噴嘴
100‧‧‧功能面板
110‧‧‧基材
110a‧‧‧絕緣膜
110b‧‧‧基材
110c‧‧‧樹脂層
111‧‧‧佈線
119‧‧‧端子
119S‧‧‧脫模層
121‧‧‧絕緣層
128‧‧‧隔板
130‧‧‧接合層
150‧‧‧發光元件
151‧‧‧下部電極
152‧‧‧上部電極
153‧‧‧層
161‧‧‧功能層
162‧‧‧功能層
170‧‧‧基材
170a‧‧‧絕緣膜
170b‧‧‧基材
170c‧‧‧樹脂層
500‧‧‧功能面板
500TP‧‧‧功能面板
502‧‧‧像素
502R‧‧‧子像素
510‧‧‧基材
510a‧‧‧絕緣膜
510b‧‧‧基材
510c‧‧‧樹脂層
511‧‧‧佈線
519‧‧‧端子
519S‧‧‧脫模層
521‧‧‧絕緣層
528‧‧‧隔板
530‧‧‧接合層
550R‧‧‧顯示元件
551R‧‧‧電極
552‧‧‧電極
553‧‧‧層
561‧‧‧功能層
562‧‧‧功能層
570‧‧‧基材
570a‧‧‧絕緣膜
570b‧‧‧基材
570c‧‧‧樹脂層
570p‧‧‧功能膜
571‧‧‧絕緣膜
575‧‧‧接近感測器
576‧‧‧開口部
578‧‧‧佈線
579‧‧‧端子
579S‧‧‧脫模層
1100‧‧‧顯示面板
1100M‧‧‧顯示模組
1119‧‧‧端子
1119S‧‧‧脫模層
1110‧‧‧基材
1110a‧‧‧絕緣膜
1110b‧‧‧基材
1110c‧‧‧樹脂層
1150‧‧‧發光元件
1510‧‧‧第一層
1511‧‧‧層
1517‧‧‧層
1520‧‧‧第二層
1521‧‧‧層
1522‧‧‧層
1523‧‧‧層
5000A‧‧‧發光裝置
5000B‧‧‧顯示裝置
5000C‧‧‧資料處理裝置
5100‧‧‧發光模組
5101‧‧‧外殼
5110‧‧‧驅動部
5111‧‧‧定流電供應器
5500‧‧‧顯示模組
5500TP‧‧‧位置資料輸入模組
5501‧‧‧外殼
5502‧‧‧外殼
5503‧‧‧外殼
5520‧‧‧驅動部
5521‧‧‧時序信號產生電路
5530‧‧‧驅動部
5531‧‧‧檢測電路
圖1A和圖1B是說明根據實施方式的功能面板及功能模組的結構的圖；圖2A、圖2B及圖2C是說明根據實施方式的功能面板的端子與印刷電路板的連接方法的圖；圖3是說明根據實施方式的功能面板的製造方法的流 程圖；圖4A1、圖4A2、圖4B1、圖4B2、圖4C1、圖4C2是說明根據實施方式的功能面板的製造方法的俯視圖及剖面圖；圖5A1、圖5A2、圖5B、圖5C1、圖5C2、圖5D1、圖5D2是說明根據實施方式的功能面板的製造方法的俯視圖及剖面圖；圖6是說明根據實施方式的功能面板的製造方法的流程圖；圖7A1、圖7A2、圖7B1、圖7B2、圖7C、圖7D1、圖7D2、圖7E1、圖7E2是說明根據實施方式的功能面板的製造方法的俯視圖及剖面圖；圖8A1、圖8A2、圖8B1、圖8B2是說明根據實施方式的功能面板的脫模層的製造方法的俯視圖及剖面圖；圖9A1、圖9A2、圖9B1、圖9B2、圖9C、圖9D1、圖9D2是說明根據實施方式的功能面板的製造方法的俯視圖及剖面圖；圖10A1、圖10A2、圖10B1、圖10B2是說明根據實施方式的功能面板的製造方法的俯視圖及剖面圖；圖11A和圖11B是說明根據實施方式的顯示模組的結構的圖；圖12A和圖12B是說明根據實施方式的觸控面板的結構的圖；圖13A、圖13B及圖13C是說明根據實施方式的觸控 面板的結構的圖；圖14A、圖14B及圖14C是說明根據實施方式的發光裝置的結構的圖；圖15A、圖15B、圖15C、圖15D及圖15E是說明根據實施方式的顯示裝置的結構的圖；圖16A、圖16B、圖16C及圖16D是說明根據實施方式的資料處理裝置的結構的圖；圖17A和圖17B是說明根據實施例的顯示模組的結構的圖；圖18A、圖18B1、圖18B2、圖18C1、圖18C2是說明根據實施例的顯示模組的結構的照片。
本發明的一個實施方式的功能面板包括：端子；具有與端子重疊的區域的脫模層；具有與端子重疊的區域的第一基材；具有與第一基材重疊的區域的第二基材；以及第一基材與第二基材之間的接合層，端子包括沒有與接合層重疊的區域。
採用此結構，可以將信號或電力供應到以沒有與接合層重疊的方式設置在脫模層和第一基材之間的端子。另外，可以將信號或電力供應到設置在第一基材與接合層之間的功能層。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能面板。
參照圖式對實施方式進行詳細說明。注意， 本發明不侷限於以下說明，而所屬技術領域的通常知識者可以很容易地理解一個事實就是其方式及詳細內容在不脫離本發明的精神及其範圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解脫模為僅侷限在以下所示的實施方式所記載的內容中。注意，在下面說明的發明結構中，在不同的圖式中共同使用相同的元件符號來顯示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略重複說明。
實施方式1
在本實施方式中，參照圖1A和圖1B對本發明的一個實施方式的功能面板的結構及功能模組的結構進行說明。
圖1A和圖1B是說明本發明的一個實施方式的功能面板及功能模組的結構的圖。圖1A是本發明的一個實施方式的功能面板的俯視圖，圖1B是沿圖1A中的剖面線Z1-Z2、剖面線Z3-Z4所示的部分的剖面圖。
<功能面板的結構實例1>
本實施方式所說明的功能面板100包括：脫模層119S；具有與脫模層119S重疊的區域的第一基材110；脫模層119S與第一基材110之間的端子119；具有與第一基材110重疊的區域的第二基材170；第一基材110與第二基材170之間的接合層130；以及第一基材110與接合層130之間的功能層161(參照圖1A及圖1B)。
功能層161包括功能元件，功能元件與端子119電連接。例如，作為功能元件可以使用發光元件150。
另外，功能面板100包括：端子119；與端子119電連接的佈線111；具有與端子119重疊的區域及與佈線111重疊的區域的第一基材110；具有與第一基材110重疊的區域的第二基材170；第一基材110與第二基材170之間的接合層130；第一基材110與接合層130之間的脫模層119S；以及第一基材110與接合層130之間的功能層161。
脫模層119S設置在佈線111與接合層130之間，功能層161包括功能元件，功能元件藉由佈線111與端子119電連接。
本實施方式所說明的功能面板包括：脫模層119S；具有與脫模層119S重疊的區域的第一基材110；脫模層119S與第一基材110之間的端子119；具有與第一基材110重疊的區域的第二基材170；以及第一基材110與第二基材170之間的接合層130，端子119具有沒有與接合層130重疊的區域。
由此，可以將信號或電力供應到以不與接合層130重疊的方式設置在脫模層119S和第一基材110之間的端子119。另外，可以將信號或電力供應到設置在第一基材110與接合層130之間的功能層161所包括的功能元件。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的 功能面板。
注意，也可以在第二基材170與接合層130之間包括功能層162。
注意，例如，可以使用導電構件ACF1將端子119與撓性印刷電路板FPC1電連接。
作為第一基材110，例如可以採用層疊有絕緣膜110a、基材110b、夾在絕緣膜110a與基材110b之間的樹脂層110c的結構。
作為第二基材170，例如可以採用層疊有絕緣膜170a、基材170b、夾在絕緣膜170a與基材170b之間的樹脂層170c的結構。
作為功能層161，例如可以採用包括發光元件150、在與發光元件150重疊的區域中具有開口部的隔板128、具有與隔板128重疊的區域的絕緣層121的結構。
可以使用抑制雜質的擴散的絕緣層作為功能層162。
下面，對構成功能面板100的各組件進行說明。注意，有時無法明確區分上述組件，一個結構可能兼作其他結構或包含其他結構的一部分。
例如，第一基材110所包括的絕緣膜110a是第一基材110的一部分，並也可以兼作功能層161的一部分或全部。
另外，例如，第二基材170所包括的絕緣膜170a是第二基材170的一部分，並也可以兼作功能層162 的一部分或全部。
《結構實例》
功能面板100包括：端子119、佈線111、第一基材110、接合層130、脫模層119S、功能層161及第二基材170。
《佈線111、端子119》
可以將導電材料用於佈線111及端子119。
端子119與佈線111電連接。另外，可以將佈線111的一部分用作端子119。
例如，可以將無機導電材料、有機導電材料、金屬或導電陶瓷等作為佈線111或端子119的材料。
具體地，可以將選自鋁、金、鉑、銀、銅、鉻、鉭、鈦、鉬、鎢、鎳、鐵、鈷、鈀和錳等諸如此類中的金屬元素用於佈線111或端子119。或者，可以將含有上述金屬元素的任一者的合金等用於佈線111或端子119。或者，可以將組合了上述金屬元素的合金等用於佈線111或端子119。尤其是，銅和錳的合金適用於利用濕蝕刻的微細加工。
具體地，作為佈線111或端子119可以使用：在鋁膜上層疊鈦膜的雙層結構；在氮化鈦膜上層疊鈦膜的雙層結構；在氮化鈦膜上層疊鎢膜的雙層結構；在氮化鉭膜或氮化鎢膜上層疊鎢膜的雙層結構；鈦膜、在該鈦 膜上層疊鋁膜、再在該鋁膜上形成鈦膜的三層結構等。
具體地，可以將氧化銦、銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加了鎵的氧化鋅等導電氧化物用於佈線111或端子119。
具體地，可以將含有石墨烯或石墨的膜用作佈線111或端子119。
例如，可以形成含有氧化石墨烯的膜，然後藉由使含有氧化石墨烯的膜還原來形成含有石墨烯的膜。作為還原方法，可以使用利用加熱的方法、利用還原劑的方法和其他類似的方法。
具體地，可以將導電高分子用於佈線111或端子119。
《第一基材110》
例如，可以將透光材料用於第一基材110。
例如，可以將具有能夠耐受製程的耐熱性以及能夠用於製造裝置的厚度及大小的材料用於第一基材110。
可以將有機材料、無機材料或有機材料與無機材料等的複合材料等用於第一基材110。例如可以將玻璃、陶瓷或金屬等無機材料用於第一基材110。
明確而言，可以將無鹼玻璃、鈉鈣玻璃、鉀鈣玻璃或水晶玻璃等用於第一基材110。明確而言，可以將無機氧化物、無機氮化物或無機氧氮化物等用於第一基 材110。例如，可以將氧化矽、氮化矽、氧氮化矽、氧化鋁等用於第一基材110。可以將不鏽鋼或鋁等用於第一基材110。
例如，可以將樹脂、樹脂薄膜或塑膠等有機材料用於第一基材110。明確而言，可以將聚酯、聚烯烴、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯或丙烯酸樹脂等的樹脂薄膜或樹脂板用於第一基材110。
例如，作為第一基材110可以使用將金屬板、薄板狀的玻璃板或無機材料等的膜貼合於樹脂薄膜等的複合材料。例如，作為第一基材110可以使用將纖維狀或粒子狀的金屬、玻璃或無機材料等分散到樹脂薄膜而得到的複合材料。例如，作為第一基材110可以使用將纖維狀或粒子狀的樹脂或有機材料等分散到無機材料而得到的複合材料。
另外，可以將單層材料或層疊有多個層的材料用於第一基材110。例如，也可以將層疊有基材與防止包含在基材中的雜質擴散的絕緣膜等的疊層材料用於第一基材110。明確而言，可以將層疊有玻璃與防止包含在玻璃中的雜質擴散的選自氧化矽層、氮化矽層和氧氮化矽層等中的一種或多種的膜的疊層材料應用於第一基材110。或者，可以將層疊有樹脂與防止透過樹脂的雜質的擴散的氧化矽膜、氮化矽膜或氧氮化矽膜等的材料應用於第一基材110。
可以將撓性材料用於第一基材110。例如，可 以使用具有能夠彎曲或折疊的撓性的材料。明確而言，可以使用能夠以5mm或更大，較佳為4mm或更大，更佳為3mm或更大，尤其佳為1mm或更大的曲率半徑彎曲的材料。另外，可以將厚度為2.5μm或更大且3mm或更小，較佳為5μm或更大且1.5mm或更小，更佳為10μm或更大且500μm或更小的材料用於第一基材110。
例如，作為第一基材110可以使用包括撓性基材110b、防止雜質的擴散的絕緣膜110a以及貼合撓性基材110b和絕緣膜110a的樹脂層110c的疊層體。
具體地，可以將含有層疊厚度為600nm的氧氮化矽膜與厚度為200nm的氮化矽膜而成的疊層材料的膜用作絕緣膜110a。
具體地，可以將含有依次層疊厚度為600nm的氧氮化矽膜、厚度為200nm的氮化矽膜、厚度為200nm的氧氮化矽膜、厚度為140nm的氮氧化矽膜及厚度為100nm的氧氮化矽膜而成的疊層材料的膜用作絕緣膜110a。
具體地，可以將聚酯、聚烯烴、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯或丙烯酸樹脂等的樹脂薄膜、樹脂板或疊層體等用於基材110b。
具體地，可以將包含聚酯、聚烯烴、聚醯胺(尼龍、芳族聚醯胺等)、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚氨酯、丙烯酸樹脂、環氧樹脂或矽酮等具有矽氧烷鍵的樹脂的材料用於樹脂層110c。
《第二基材170》
例如，可以將能夠用於第一基材110的材料用於第二基材170。
明確而言，作為使用接合層130貼合的第一基材110及第二基材170可以使用相同材料。採用此結構，可以抑制功能面板100捲翹起來。
例如，使用樹脂層170c將用於防止雜質的擴散的絕緣膜170a與具有撓性的基材170b相接合的材料可用於第二基材170。
《接合層130》
可以將能夠貼合第一基材110和第二基材170的材料用於接合層130。
可以將無機材料、有機材料或無機材料與有機材料的複合材料等用於接合層130。
例如，可以將熔點為400℃或更小，較佳為300℃或更小的玻璃用於接合層130。
例如，可以將熱熔性樹脂或固化樹脂等有機材料用於接合層130。
例如，可以將光固化型黏合劑、反應固化型黏合劑、熱固性黏合劑或/及厭氧型黏合劑等有機材料用於接合層130。
明確而言，作為接合層130可以使用包含環 氧樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂、酚醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、亞胺樹脂、PVC(聚氯乙烯)樹脂、PVB(聚乙烯醇縮丁醛)樹脂、EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)樹脂等的黏合劑。
《第一區域A1及第二區域A2》
另外，本實施方式所說明的功能面板100包括：在第一基材110與接合層130之間設置有脫模層119S的第一區域A1；以及相鄰於第一區域A1且在第一基材110與接合層130之間沒有設置脫模層119S的第二區域A2(參照圖1B)。
將第一區域A1的接合層130從第一基材110分離時所需要的力量為將第二區域A2的接合層130從第一基材110分離時所需要的力量的1/10倍或更大且小於1倍。
或者，將第一區域A1的接合層130從第一基材110分離時所需要的力量為0.03N或更大且8.0N或更小。
採用此結構，可以在防止端子119的破損的同時將與脫模層119S重疊的區域中的接合層130選擇性地從第一基材110分離。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能面板。
《脫模層119S》
作為脫模層119S，可以採用各種結構。例如，作為脫模層119S，可以採用一個層或包括複數層的疊層結構。
例如，作為脫模層119S，可以採用包括如下的結構：第一層；在第一層上層疊的第二層；以及第一層與第二層接觸的介面，其中，使破壞該介面時所需要的力量小於破壞黏結接合層130時所需要的力量。
明確而言，作為脫模層119S，可以採用包括：包含有機材料的第一層；在第一層上層疊的包含無機材料的第二層；以及第一層與第二層接觸的介面的結構。例如，可以將包含發光有機化合物的層用作第一層。另外，可以將包含導電無機材料的層用作第二層。
明確而言，作為脫模層119S，可以採用與有機電致發光元件相同的結構。並且使破壞包含發光有機化合物的層與電極的介面時所需要的力量小於破壞黏結接合層130時所需要的力量。
或者，可以將破壞時所需要的力量小於破壞黏結接合層130時所需要的力量的材料用於脫模層119S。
或者，可以將破壞時所需要的力量小於破壞黏結接合層130時所需要的力量的介面形成於接合層130之間的材料用於脫模層119S。
明確而言，可以將具有90°或更大且小於180°的水接觸角的材料用於脫模層119S。由此，可以在防止 端子119的破損的同時將與脫模層119S重疊的區域中的接合層130選擇性地從第一基材110分離。
可以將包含含氟基的材料用於脫模層119S。由此，可以將接合層的厚度設定為100μm或更小，較佳為50μm或更小，更佳為10μm或更小，並且使脫模層的厚度比接合層的厚度薄。
明確而言，可以將在側鏈包含全氟烷基的高分子化合物、在側鏈包含全氟烷基的丙烯酸樹脂或甲基丙烯酸樹脂等用於脫模層119S。例如，可以使用包含碳原子數為4或更大且12或更小，較佳為6或更大且12或更小的全氟烷基等的高分子化合物。
另外，可以將包含具有全氟烷基的有機化合物的厚度為2μm或更小，較佳為0.3μm或更小，更佳為0.1μm或更小的膜用作脫模層119S。
由此，與100μm厚或更小，較佳為50μm厚或更小，更佳為7μm厚或更小的接合層130相比，脫模層119S可以具有足夠薄的厚度。其結果，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能面板。
《功能層161》
可以將各種包括選自功能電路、功能元件、光學元件和功能膜等中的一個或多個的層用作功能層161。
例如，可以將電元件或生物晶片等用作功能層。明確而言，可以使用電晶體、電容器、電阻器、記憶 元件、發光元件或顯示元件等。
例如，可以將顯示元件及用於驅動顯示元件的像素電路用於功能層。
例如，可以將接近感測器(例如觸控感測器)、濾光片或防潮膜等用作功能層。
注意，將在功能層161中包括發光元件的功能面板也稱為發光面板。
另外，將在功能層161中包括顯示元件的功能面板也稱為顯示面板。
注意，將在功能層161中包括接近感測器的功能面板也稱為位置資料輸入面板。
例如，可以將發光元件用作功能層161。明確而言，可以使用有機電致發光元件、無機電致發光元件或發光二極體等。
另外，可以將具有驅動這些發光元件的功能的驅動電路用作功能層。
例如，可以將顯示元件用作功能層。具體地，可以使用EL(電致發光)元件(包含有機物及無機物的EL元件、有機EL元件、或無機EL元件)、LED(白色LED、紅色LED、綠色LED、或藍色LED等)、電晶體(根據電流而發光的電晶體)、電子發射器、液晶元件、電子墨水、電泳元件、柵光閥(GLV)、電漿顯示面板(PDP)、使用微機電系統(MEMS)的顯示元件、數位微鏡裝置(DMD)、DMS(數位微快門)、MIRASOL (註冊的商標)、IMOD(干涉調變)元件、快門方式的MEMS顯示元件、光干涉方式的MEMS顯示元件、電潤濕(electrowetting)元件、壓電元件等。
另外，可以將具有驅動這些顯示元件的功能的像素電路或具有驅動像素電路的功能的驅動電路用作功能層161。
可以將濾光片、抗反射膜、偏光板等光學元件用作功能層161。
另外，可以將防潮膜等功能膜用作功能層161。
《功能層162》
例如，可以將包括選自能夠用作功能層161的功能元件、功能電路、光學元件和功能膜等中的一個或多個的層用作功能層162。
例如，可以將能夠與功能層161所包括的功能元件組合的功能元件用作功能層162。
明確而言，將顯示元件用於功能層161，並且使用具有與功能層162的顯示元件重疊的區域的濾光片，由此可以構成顯示面板。
另外，作為功能層161使用顯示元件，並且作為功能層162使用接近感測器，由此可以構成觸控面板。
《發光元件150》
可以將各種發光元件用作發光元件150。例如，可以將有機電致發光元件、無機電致發光元件或發光二極體等用作發光元件150。
例如，作為發光元件150，可以採用包括如下的結構：下部電極151；具有與下部電極重疊的區域的上部電極152；以及下部電極151與上部電極152之間的包含發光有機化合物的層153。
《隔板128及絕緣層121》
例如，可以將絕緣無機材料、絕緣有機材料或包含無機材料和有機材料的絕緣複合材料用於隔板128或絕緣層121。
明確而言，可以將無機氧化物膜、無機氮化物膜或無機氧氮化物膜或者層疊有選自它們中的多個的材料用於隔板128或絕緣層121。
明確而言，可以將聚酯、聚烯烴、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚矽氧烷或丙烯酸樹脂等、或者選自它們中的多個樹脂的複合材料等用於隔板128。另外，可以使用感光材料形成隔板128。
隔板128例如可以使發光元件150與發光元件150附近的其他結構分開。
絕緣層121可以使起因於與絕緣層121重疊的各種結構的步階平坦化。
<發光模組的結構實例>
本實施方式所說明的發光模組包括：功能面板100；具有與功能面板100的端子119重疊的區域的撓性印刷電路板FPC1；以及功能面板100與撓性印刷電路板FPC1之間的導電構件ACF1。
並且，撓性印刷電路板FPC1包括佈線PW，導電構件ACF1包含導電粒子CP，導電粒子CP電連接於端子119與佈線PW(參照圖1B)。
功能層包括發光元件150。
<連接印刷電路板的方法實例>
參照圖2A至圖2C對使撓性印刷電路板FPC1與本發明的一個實施方式的功能面板100電連接的方法進行說明。
圖2A至圖2C是說明使撓性印刷電路板FPC1與本發明的一個實施方式的功能面板100電連接的方法的剖面圖。
圖2A是本發明的一個實施方式的功能面板100的包括端子119的區域的剖面圖，圖2B是說明端子119、撓性印刷電路板FPC1、夾在端子119與撓性印刷電路板FPC1之間的導電構件ACF1的圖。另外，圖2C是說明脫模層119S被導電粒子CP壓合的狀態的剖面圖。
本發明的一個實施方式包括如下步驟：準備 功能面板100、撓性印刷電路板FPC1、功能面板100與撓性印刷電路板FPC1之間的導電構件ACF1的步驟；以及將端子119及撓性印刷電路板FPC1壓合到導電構件ACF1上的步驟(參照圖2A及圖2B)。
例如，將被加熱的壓合裝置CH壓合到撓性印刷電路板FPC1上。
透過該等步驟，可以使用導電構件ACF1所包含的導電粒子CP使端子119與撓性印刷電路板FPC1所包括的接觸點電連接。
設置在導電粒子CP與端子119之間的脫模層119S被導電粒子CP撞擊，由此導電粒子CP與端子119電連接(參照圖2C)。
《印刷電路板》
例如，可以將撓性印刷電路板用作印刷電路板(參照圖1B)。
撓性印刷電路板FPC1包括：與端子119電連接的佈線PW；支撐佈線PW的基材BF；以及具有與佈線PW重疊的區域的覆蓋層CVL。佈線PW具有夾在基材BF與覆蓋層CVL之間的區域以及沒有與覆蓋層CVL重疊的區域。
可以將位於沒有與覆蓋層CVL重疊的區域的佈線PW用作撓性印刷電路板FPC1的端子。
可以將導電材料用於撓性印刷電路板FPC1的 佈線PW。例如，可以將能夠用於佈線111等的材料用於撓性印刷電路板FPC1的佈線PW。具體地，可以使用銅等。
可以將在與撓性印刷電路板FPC1的佈線PW接觸的區域中具有絕緣區域的材料用於撓性印刷電路板FPC1的基材BF。
例如，可以將樹脂、樹脂薄膜或塑膠等有機材料用於基材BF。具體地，可以將聚酯、聚烯烴、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯或丙烯酸樹脂等樹脂層、樹脂薄膜或樹脂板用於基材。可以將玻璃轉移溫度為150℃或更大，較佳為200℃或更大，更佳為250℃或更大且375℃或更小的樹脂薄膜用作基材。
《導電構件》
例如，可以將焊料、導電膏或異方性導電膜等用於導電構件。
明確而言，可以將導電粒子CP和包含分散粒子CP的材料等的導電構件ACF1用作導電構件。
例如，可以將其尺寸為1μm或更大且200μm或更小，較佳為3μm或更大且150μm或更小的具有球狀、柱狀或無定形狀等的形狀的粒子用作粒子CP。
例如，可以使用被包含鎳或金等的導電材料覆蓋的粒子。
明確而言，可以使用包含聚苯乙烯、丙烯酸 樹脂或氧化鈦等的粒子。
例如，作為分散粒子CP的材料，可以使用合成橡膠、熱固性樹脂、熱可塑性樹脂等。
由此，可以使用粒子CP使撓性印刷電路板FPC1的端子與端子119電連接。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
實施方式2
在本實施方式中，參照圖3、圖4A1、4A2、4B1、4B2、4C1、4C2和圖5A1、5A2、5B、5C1、5C2、5D1、5D2和圖6和圖7A1、7A2、7B1、7B2、7C、7D1、7D2、7E1、7E2對本發明的一個實施方式的功能面板的製造方法進行說明。
圖3是說明本發明的一個實施方式的功能面板的製造方法的流程圖。圖4A1、4A2、4B1、4B2、4C1及4C2至圖4C2是說明本發明的一個實施方式的功能面板的製造方法的圖。另外，圖5A1、5A2、5B、5C1、5C2、5D1及5D2是說明本發明的一個實施方式的功能面板的製造方法的圖。
圖4A2是用於功能面板的製造的第一構件的俯視圖，圖4A1是沿圖4A2中的剖面線W1-W2所示的部分的剖面圖。
圖4B2是用於功能面板的製造的第二構件的 俯視圖，圖4B1是沿圖4B2中的剖面線W1-W2所示的部分的剖面圖。
圖4C2是製程中的加工構件的俯視圖，圖4C1是沿圖4C2中的剖面線W1-W2所示的部分的剖面圖。
圖5A2、圖5C2及圖5D2是製程中的構件的俯視圖。圖5A1是沿圖5A2中的剖面線W1-W2所示的部分的剖面圖，圖5C1是沿圖5C2中的剖面線W3-W4所示的部分的剖面圖。另外，圖5D1是沿圖5D2中的剖面線W3-W4所示的部分的剖面圖。
<製造方法實例1>
本實施方式所說明的功能面板的製造方法包括如下四個步驟(參照圖3、圖4A1、4A2、4B1、4B2、4C1、4C2和圖5A1、5A2、5B、5C1、5C2、5D1、5D2)。
《第一步驟》
在第一步驟中，準備包括端子13b、佈線13c、基材41、脫模層13a及功能層13d的第一構件91(參照圖4A1及圖4A2)。
注意，佈線13c與端子13b電連接，基材41具有與端子13b重疊的區域及與佈線13c重疊的區域，脫模層13a具有與端子13b重疊的區域，端子13b設置在脫模層13a與基材41之間，功能層13d具有與基材41重疊 的區域，功能層13d包括功能元件，功能元件與佈線13c電連接。
可以在佈線13c與基材41之間包括樹脂層31。
另外，準備包括基板21、被剝離層23及剝離層22的第二構件82(參照圖4B1及圖4B2)。
注意，被剝離層23具有與基板21重疊的區域，剝離層22設置在基板21與被剝離層23之間。
並且，以第一構件91的脫模層13a與沒有形成被剝離層23及剝離層22的第二構件82的區域重疊的方式例如設置第一構件91及第二構件82，使用與脫模層13a、功能層13d及沒有形成被剝離層23及剝離層22的區域接觸的接合層30進行貼合，由此得到加工構件(參照圖3中之S1、圖4C1及圖4C2)。
為了形成接合層30，可以利用各種方法。例如，可以使用分配器或者利用網版印刷法等。可以利用與用於接合層30的材料對應的方法而使接合層30固化。例如，在將光固化材料用於接合層30的情況下照射包含預定的波長的光的光，在將熱固化材料用於接合層30的情況下將其熱到預定的溫度。
注意，結束第一步驟時的加工構件包括：脫模層13a；端子13b；佈線13c；功能元件；功能層13d；基材41；基板21；接合層30；被剝離層23；以及剝離層22。
端子13b具有與脫模層13a重疊的區域，佈線13c與端子13b電連接，功能層13d包括功能元件，功能元件與佈線13c電連接，基材41具有與端子13b、佈線13c及功能層13d重疊的區域。
基板21具有與基材41重疊的區域，接合層30設置在基材41與基板21之間，被剝離層23設置在基板21與接合層30之間，剝離層22設置在基板21與被剝離層23之間。
結束第一步驟時的加工構件在與端子13b及脫模層13a重疊的區域中具有沒有設置被剝離層23及剝離層22的區域。
此外，樹脂層31可以設置在基材41與功能層13d之間。
《第二步驟》
在第二步驟中，將被剝離層23的一部分從基板21分離，以形成剝離起點91s(參照圖3中之S2、圖5A1及圖5A2)。
剝離起點91s具有被剝離層23的一部分與基板21是分離的結構。
例如，利用使用具有鋒利的尖端的刀具等從基材41一側切削或刺入被剝離層23的方法或使用雷射等的方法(明確而言，雷射燒蝕法)等，可以從剝離層22剝離被剝離層23的一部分。由此，可以形成剝離起點 91s。
《第三步驟》
在第三步驟中，分離接合層30的一部分以及基板21和接合層30的其他一部分以及被剝離層23(參照圖3(S3)及圖5B)。明確而言，由形成在接合層30的端部附近的剝離起點91s將基板21和剝離層22從被剝離層23分離(參照圖5B)。
結果，得到包括如下的剩餘部：被剝離層23；具有與被剝離層23重疊的區域的基材41；被剝離層23與基材41之間的接合層30；接合層30與基材41之間的樹脂層31；樹脂層31與接合層30之間的功能層13d；功能層13d與樹脂層31之間的佈線13c；與佈線13c電連接的端子13b；以及具有與端子13b重疊的區域的脫模層13a。
注意，也可以對剝離層22與被剝離層23的介面附近照射離子，一邊去除靜電一邊進行分離。明確而言，也可以照射使用離子發生器生成的離子。
此外，當將被剝離層23從剝離層22分離時，也可以注射液體到剝離層22與被剝離層23的介面。或者，也可以使液體從噴嘴99噴射出。例如，可以將水、極性溶劑等用於注射的液體或噴射的液體。或者，可以使用使剝離層溶解的液體。
注射液體可以抑制隨著剝離而發生的靜電等 的影響。
尤其是，若一邊使包含水的液體注射或者噴射包含水的液體一邊從包含氧化鎢的剝離層22剝離被剝離層23，則可以減少施加到被剝離層23的因剝離而產生的應力，所以是較佳的。
注意，在第一步驟中，脫模層13a的一部分以與沒有形成剝離層22的區域重疊的方式設置。由此，當將剩餘部與基板21分離時，可以與基板21一起去除接合層30的與脫模層13a重疊的區域的部分，所以是方便的。
此外，去除接合層30的與脫模層13a重疊的一部分的區域比去除接合層30的沒有與脫模層13a重疊的部分容易，所以可以選擇性地去除接合層30的與脫模層13a重疊的一部分的區域。
《第四步驟》
在第四步驟中，使用樹脂層32貼合被剝離層23及基材42(參照圖3中之S4、圖5C1及圖5C2)。
樹脂層32既可使用液體狀的黏合劑又可使用流動性得到抑制且預先成型為單片形狀的黏合劑(也稱為薄片狀黏合劑)。藉由使用薄片狀黏合劑，可以減少從被剝離層23的外形露出的黏合劑的量。另外，還可以容易地使樹脂層32的厚度均勻。
注意，結束第四步驟時的功能面板包括：端 子13b；佈線13c；基材41；基材42；接合層30；脫模層13a；以及功能層13d(參照圖5D1及圖5D2)。
佈線13c與端子13b電連接。基材41具有與端子13b重疊的區域及與佈線13c重疊的區域。基材42具有與基材41重疊的區域。接合層30設置在基材41與基材42之間。脫模層13a設置在基材41與接合層30之間。功能層13d設置在基材41與接合層30之間。脫模層13a設置在佈線13c與接合層30之間。功能層13d包括功能元件，功能元件與佈線13c電連接。
另外，功能面板包括樹脂層31、樹脂層32及被剝離層23。被剝離層23設置在基材42與接合層30之間。樹脂層32設置在被剝離層23與基材42之間。樹脂層31設置在佈線13c與基材41之間。
本實施方式所說明的功能面板的製造方法包括上述四個步驟。由此，在第三步驟中，可以在防止端子13b破損的同時將與脫模層13a重疊的區域中的接合層30選擇性地從基材41分離。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎功能面板之加工方法。
<製造方法實例2>
參照圖6及圖7A1、7A2、7B1、7B2、7C、7D1、7D2、7E1和7E2對本發明的一個實施方式的功能面板的製造方法的其他例子進行說明。
圖6是說明本發明的一個實施方式的功能面 板的製造方法的變形例子的流程圖。
圖7A1、7A2、7B1、7B2、7C、7D1、7D2，、7E1和7E2是說明根據本發明的一個實施方式的功能面板的製造方法的變形例子的圖。圖7A2、圖7B2、圖7D2及圖7E2是製程中的構件的俯視圖。圖7A1是沿圖7A2中的剖面線W1-W2所示的部分的剖面圖，圖7B1是圖7B2的剖面線W1-W2中的剖面圖。圖7D1是圖7D2的剖面線W1-W2中的剖面圖。此外，圖7E1是沿圖7E2中的剖面線W1-W2所示的部分的剖面圖。
注意，本製造方法實例所說明的功能面板的製造方法與參照圖3、圖4A1、4A2、4B1、4B2、4C1、4C2和圖5A1、5A2、5B、5C1、5C2、5D1、和5D2說明的功能面板的製造方法的不同之處在於第一構件的結構及第一步驟。
代替第一構件91所使用的第一構件81與第一構件91的不同之處例如在於：代替基材41第一構件81包括基板11、具有與基板11重疊的區域的剝離層12、具有與剝離層12重疊的區域的被剝離層13e(參照圖4A1、4A2、4B1、4B2、4C1、4C2和圖7A1、7A2、7B1、7B2、7C、7D1、7D2、7E1、7E2)。注意，剝離層12使被剝離層13e從基板11分開。
另外，第一步驟還包括如下步驟：將被剝離層13e的一部分從基板11分離，以形成剝離起點的步驟；分離基板11而得到剩餘部的步驟；以及使用樹脂層 31貼合基材41和剩餘部的步驟，這與前述製造方法不同(參照圖3及圖6)。
對與前述製造方法不同的結構或步驟於下進行詳細說明，關於可以利用同樣的結構或步驟的部分參照上述說明。
本實施方式所說明的功能面板的製造方法的變形例子在上述第二步驟之前包括如下四個步驟(參照圖6和圖7A1、7A2、7B1、7B2、7C、7D1、7D2、7E1、7E2)。
《第1-1步驟》
在第1-1步驟中，準備包括被剝離層13e、基板11及剝離層12的第一構件81(參照圖7A1及圖7A2)。
注意，基板11具有與被剝離層13e重疊的區域，剝離層12設置在被剝離層13e與基板11之間。
被剝離層13e包括：端子13b；具有與端子13b重疊的區域的脫模層13a；與端子13b電連接的佈線13c；與佈線13c電連接的功能元件；以及包括功能元件的功能層13d。
另外，準備包括剝離層22及被剝離層23的第二構件82。
注意，被剝離層23具有與基板21重疊的區域，剝離層22設置在基板21與被剝離層23之間。
並且，以第一構件81的脫模層13a與沒有形 成第二構件82的剝離層22的區域重疊的方式例如設置第一構件81及第二構件82，使用與脫模層13a、功能層13d及沒有形成被剝離層23及剝離層22的區域接觸的接合層30進行貼合，由此得到加工構件(參照圖6(T1-1))。
《第1-2步驟》
在第1-2步驟中，將被剝離層13e的一部分從基板11分離，由此形成剝離起點13s(參照圖6中之T1-2、圖7B1及圖7B2)。
剝離起點13s具有被剝離層13e的一部分與基板11是分離的結構。
例如，可以利用從基板11一側以鋒利的尖端刺入被剝離層13e的方法或使用雷射等的方法(明確而言，雷射燒蝕法)等，從剝離層12部分地剝離被剝離層13e。由此，可以形成剝離起點13s。
《第1-3步驟》
在第1-3步驟中，將包括被剝離層13e的剩餘部從基板11分離(參照圖6(T1-3)、圖7C、7D1和7D2)。
注意，當將剩餘部從基板11分離時，被施加要將接合層30從被剝離層13e剝離的力量。
若要將接合層30的與脫模層13a重疊的區域從脫模層13a剝離時所需要的力量比要將接合層30的沒 有與脫模層13a重疊的區域從脫模層13a剝離時所需要的力量過小時，則有時接合層30的與脫模層13a重疊的區域從脫模層13a被剝離。
若接合層30從脫模層13a被剝離，則與脫模層13a重疊的區域的被剝離層13e的力學強度下降。因此，在功能面板的製程中，設置在與脫模層13a重疊的區域中的端子13b有時會破損。
若要將接合層30的與脫模層13a重疊的區域從脫模層13a剝離時所需要的力量等於或大於要將接合層30的沒有與脫模層13a重疊的區域從被剝離層13e剝離時所需要的力量時，則有時不能將接合層30的與脫模層13a重疊的區域從脫模層13a剝離。
若不能將接合層30從脫模層13a剝離時，則有時不能使端子13b與導電構件電連接。
明確而言，在選擇脫模層13a的材料時，需要滿足如下條件：將接合層30的與脫模層13a重疊的區域從脫模層13a剝離時所需要的力量為將接合層30的沒有設置脫模層13a的區域從被剝離層13e分離時所需要的力量的1/10倍或更大且小於1倍的力量。
若將接合層30的與脫模層13a接觸的區域從基板21分離時所需要的力量大於將接合層30的沒有設置脫模層13a的區域從基板21分離時所需要的力量時，則有時不能分離接合層30。
當將接合層30的與脫模層13a接觸的區域從 基板21分離時所需要的力量為0.5N或更大時，可以抑制在製程中因失誤而將接合層30分離的概率。另外，在上述力量為5N或更小的情況下，可以容易地分離接合層30。
注意，可以利用參考了依照日本工業規格(JIS)的規格號碼JIS Z0237的黏合膠帶/黏合薄片試驗方法的方法，測量將接合層30的與脫模層13a接觸的區域從基板21分離時所需要的力量。
明確而言，使用島津製作所製造的小型臺式試驗機(EZ-TEST EZ-S-50N)，在角度(也稱為剝離角度)為90°，並且速度(也稱為剝離速度)為20mm/min的情況下，可以一邊將具有126mm的長度×25mm的寬度的外形的樣本的接合層30從基板21分離，一邊進行測量。
《第1-4步驟》
在第1-4步驟中，使用樹脂層31貼合被剝離層13e及具有與被剝離層13e重疊的區域的基材41(參照圖6(T1-4)、圖7E1及圖7E2)。
注意，第1-4步驟結束時的加工構件具有與製造方法實例1所說明的第一步驟結束時的加工構件相同的結構。
<脫模層的製造方法實例1>
參照圖8A1至圖8B2對能夠用於本發明的一個實施方式的功能面板的製造方法的脫模層的製造方法進行說明。
首先，準備包括被剝離層13e、基板11及剝離層12的構件(參照圖8A1及圖8A2)。
注意，基板11具有與被剝離層13e重疊的區域，剝離層12設置在被剝離層13e與基板11之間。
被剝離層13e包括：端子13b；具有與端子13b重疊的區域的脫模層13a；與端子13b電連接的佈線13c；與佈線13c電連接的功能元件；以及包括功能元件的功能層13d。
並且，以端子13b設置在脫模層13a與基板11之間的方式形成脫模層13a(參照圖8B1及圖8B2)。
例如，將包含在側鏈具有全氟烷基等的丙烯酸樹脂等的溶液或分散液塗佈在與端子13b重疊的區域，使溶劑或分散介質揮發，由此可以形成脫模層13a。
例如，可以使用浸滲有該溶液或分散液的布等進行塗佈。或者，可以利用噴墨法或印刷法進行塗佈。
由此，可以將包含含氟基的材料用於脫模層13a。
注意，也可以在形成脫模層13a之後形成功能層13d。例如，也可以在形成脫模層13a之後在功能層13d中形成發光元件等。明確而言，也可以形成電致發光元件等。
<脫模層的製造方法實例2>
例如，可以將具有疊層結構的膜用作脫模層13a。
明確而言，作為脫模層13a，可以採用層疊有包含發光有機化合物的層和包含導電材料的層的結構。
例如，也可以利用電阻加熱法真空蒸鍍包含發光有機化合物的層或金屬。另外，也可以利用濺射法形成導電氧化物等。
由此，作為脫模層13a，可以採用包含發光有機化合物的疊層結構。
注意，在與形成脫模層13a的製程相同的製程中，也可以在功能層13d中形成有機電致發光元件。明確而言，也可以使用在與功能層13d重疊的區域及與端子13b重疊的區域中具有開口部的陰影遮罩形成包含發光有機化合物的層。
<製造方法實例3>
參照圖9A1、9A2、9B1、9B2、9C、9D1、9D2以及圖10A1、10A2、10B1、10B2對本發明的一個實施方式的功能面板的製造方法的其他例子進行說明。
注意，本製造方法實例所說明的功能面板的製造方法與參照圖3、圖4A1、4A2、4B1、4B2、4C1、4C2及圖5A1、5A2、5B、5C1、5C2、說明的功能面板的製造方法的不同之處在於第二構件的結構及第一步驟。此 外，其他不同之處在於本製造方法實例所說明的功能面板的製造方法在第四步驟之後包括第五步驟。
代替第二構件82所使用的第二構件82B在第一步驟中在與貼合的第一構件91的脫模層13a重疊的區域中設置有被剝離層23及剝離層22(參照圖9A1及圖9A2)。
另外，在第一步驟中，使用接合層30，以脫模層13a與形成有被剝離層23及剝離層22的區域重疊的方式貼合第一構件91和第二構件82B，由此得到加工構件(參照圖9B1及圖9B2)。
注意，在第二步驟中形成剝離起點，在第三步驟中將基板21與被剝離層23分離(參照圖9C、圖9D1及圖9D2)。
在第四步驟中，使用樹脂層32貼合基材42和被剝離層23(參照圖10A1及圖10A2)。
第四步驟結束時的加工構件與圖5D1及圖5D2所示的加工構件的不同之處在於：第四步驟結束時的加工構件在與脫模層13a及端子13b重疊的區域中包括接合層30及被剝離層23(參照圖10A1及圖10A2)。
《第五步驟》
在第五步驟中，在被剝離層23及接合層30的與脫模層13a重疊的區域中形成開口部(參照圖10B1及圖10B2)。
例如，將黏合膠帶貼合到與脫模層13a重疊的區域的被剝離層23，剝離所貼合的黏合膠帶。由此，可以與黏合膠帶一起去除與脫模層13a重疊的區域的被剝離層23及接合層30。因此，可以在與脫模層13a重疊的區域的被剝離層23及接合層30中形成到達脫模層13a的開口部。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
實施方式3
在本實施方式中，參照圖11A和圖11B對本發明的一個實施方式的顯示面板及顯示模組的結構進行說明。
圖11A和圖11B是說明本發明的一個實施方式的顯示面板及顯示模組的結構的圖。圖11A是本發明的一個實施方式的功能面板的俯視圖，圖11B是沿圖11A中的剖面線Y1-Y2、剖面線Y3-Y4所示的部分的剖面圖。
<顯示面板的結構實例>
包括顯示元件550R的功能面板500也可以被稱為顯示面板。
功能面板500包括：端子519；與端子519電連接的佈線511；具有與端子519重疊的區域及與佈線511重疊的區域的第一基材510；具有與第一基材510重疊的區域的第二基材570；第一基材510與第二基材570 之間的接合層530；第一基材510與接合層530之間的脫模層519S；以及第一基材510與接合層530之間的功能層561。
脫模層519S設置在佈線511與接合層530之間，功能層561包括顯示元件550R，顯示元件550R與端子519電連接。
採用此結構，可以將信號或電力供應到以沒有與接合層530重疊的方式設置在脫模層519S和第一基材510之間的端子519。另外，可以將信號或電力供應到設置在第一基材510與接合層530之間的功能層561所包括的顯示元件550R。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能面板。
注意，也可以在第二基材570與接合層530之間包括功能層562。
注意，例如，可以使用導電構件ACF1將端子519與撓性印刷電路板FPC1電連接。
作為第一基材510，例如可以採用層疊有絕緣膜510a、基材510b、絕緣膜510a與基材510b之間的樹脂層510c的結構。
作為第二基材570，例如可以採用層疊有絕緣膜570a、基材570b、絕緣膜570a與基材570b之間的樹脂層570c的結構。
作為功能層561，例如可以採用包括顯示元件550R、在與顯示元件550R重疊的區域中具有開口部的隔 板528、具有與隔板528重疊的區域的絕緣層521的結構。
作為功能層562，例如可以使用抑制雜質的擴散的絕緣層。或者，作為功能層562，可以使用光學元件。
明確而言，作為功能層562可以使用具有與顯示元件550R重疊的區域的彩色層CF以及在具有與顯示元件550R重疊的區域中具有開口部的遮光層BM。
將於下文對構成功能面板500的各組件進行說明。注意，有時無法明確區分上述組件，一個結構可能兼作其他結構或包含其他結構的一部分。
例如，第一基材510所包括的絕緣膜510a是第一基材510的一部分，並也可以兼作功能層561的一部分或全部。
另外，例如，第二基材570所包括的絕緣膜570a是第二基材570的一部分，並也可以兼作功能層562的一部分或全部。
《結構實例》
功能面板500包括：端子519、佈線511、第一基材510、接合層530、脫模層519S、功能層561及第二基材570。
《佈線511及端子519》
例如，可以將實施方式1所說明的能夠用於佈線111或端子119的材料用於佈線511或端子519。
《第一基材510》
例如，可以將實施方式1所說明的能夠用於基材110的材料用於第一基材510。
《第二基材570》
例如，可以將實施方式1所說明的能夠用於基材170的材料用於第二基材570。
《接合層530》
例如，可以將實施方式1所說明的能夠用於接合層130的材料用於接合層530。
《第一區域A1及第二區域A2》
另外，本實施方式所說明的功能面板500包括：在第一基材510與接合層530之間設置有脫模層519S的第一區域A1；以及相鄰於第一區域A1且在第一基材510與接合層530之間沒有設置脫模層519S的第二區域A2(參照圖11B)。
將第一區域A1的接合層530從第一基材510分離時所需要的力量為將第二區域A2的接合層530從第一基材510分離時所需要的力量的1/10倍或更大且小於1 倍。
或者，將第一區域A1的接合層530從第一基材510分離時所需要的力量為0.03N或更大且8.0N或更小。
採用此結構，可以在防止端子519的破損的同時將與脫模層519S重疊的區域中的接合層530選擇性地從第一基材510分離。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能面板。
《脫模層519S》
脫模層519S可以具有各種結構。例如，可以使用實施方式1所說明的能夠用於脫模層119S的材料。
《功能層561》
例如，可以將實施方式1所說明的能夠用作功能層161的包括選自功能電路、功能元件、光學元件和功能膜等中的一個或多個的層用作功能層561。
明確而言，本發明之一實施方式的功能層161包括：被供應控制信號及影像信號的像素502；像素502所被配置於其中之區域501；供應控制信號的驅動電路GD；供應影像信號的驅動電路SD；與驅動電路SD電連接的佈線511；以及與佈線511電連接的端子519(參照圖11A及圖11B)。
像素502包括多個子像素(例如，子像素 502R等)。注意，可以使用能夠顯示各種顏色的子像素。具體地，可以將能夠顯示紅色的子像素用作子像素502R。另外，可以將能夠顯示綠色或藍色等的子像素用作像素502。
子像素502R包括：顯示元件550R；具有與顯示元件550R重疊的區域的彩色層CF；以及包括包含發光有機化合物的層553與第一基材510之間的像素電路(參照圖11B)。
像素電路具有根據控制信號及影像信號對顯示元件550R供應電力的功能。例如，可以將驅動電晶體M0或電容器用於像素電路。
顯示元件550R包括：被供應電力的第一電極551R及第二電極552；以及第一電極551R與第二電極552之間的含有發光有機化合物的層553。
第一電極551R與驅動電晶體M0的源極電極或汲極電極電連接。
明確而言，可以將移位暫存器等各種順序電路等用作驅動電路GD或驅動電路SD。驅動電路SD包括電晶體MD或電容器CD。例如，可以將能夠與驅動電晶體M0由同一製程形成的電晶體用作電晶體MD。
例如，在本說明書等中可以採用在像素中具有主動元件的主動矩陣方式或在像素中沒有主動元件的被動矩陣方式。
在主動矩陣方式中，作為主動元件(非線性 元件)，不僅可以使用電晶體，而且還可以使用各種主動元件(非線性元件)。例如，也可以使用MIM(Metal Insulator Metal：金屬-絕緣體-金屬)或TFD(Thin Film Diode：薄膜二極體)等。由於這些元件的製程少，所以可以降低製造成本或提高良率。另外，由於這些元件的尺寸小，所以可以提高開口率，從而實現低功耗或高亮度化。
或者，可以將本發明的一個實施方式應用於沒有像素的照明設備。
《功能層562》
例如，可以將實施方式1所說明的包括選自能夠用作功能層161的功能電路、功能元件、光學元件和功能膜等中的一個或多個的層用作功能層562。
明確而言，作為功能層562可以使用具有與顯示元件550R重疊的區域的彩色層CF以及在具有與顯示元件550R重疊的區域中具有開口部的遮光層BM(參照圖11B)。
《其他結構》
另外，本發明的一個實施方式的顯示模組在與像素502重疊的區域中包括功能膜570p。例如，可以將偏光板用作功能膜570p。
<發光模組的結構實例>
本發明的一個實施方式的發光模組包括：功能面板500；具有與功能面板500的端子519重疊的區域的撓性印刷電路板FPC1；以及功能面板500與撓性印刷電路板FPC1之間的導電構件ACF1。
功能面板500包括顯示元件550R，撓性印刷電路板FPC1包括佈線PW，導電構件ACF1電連接至端子519與佈線PW。
導電構件ACF1包括導電粒子CP，導電粒子CP使端子519與佈線PW電連接。
《印刷電路板》
例如，可以將實施方式1所說明的能夠用於撓性印刷電路板FPC1的材料用於印刷電路板。
《導電構件》
例如，可以將實施方式1所說明的能夠用於導電構件ACF1的材料用於導電構件。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
實施方式4
在本實施方式中，參照圖12A和圖12B及圖13A至圖13C對本發明的一個實施方式的位置資料輸入面板及位 置資料輸入模組的結構進行說明。
圖12A和圖12B及圖13A至圖13C是說明本發明的一個實施方式的位置資料輸入面板及位置資料輸入模組的結構的圖。
圖12A是本發明的一個實施方式的位置資料輸入面板的俯視圖，圖12B是沿圖12A中的剖面線X1-X2、剖面線X3-X4所示的部分的剖面圖。
圖13A是本發明的一個實施方式的位置資料輸入面板的投影圖。注意，為了方便起見，放大位置資料輸入面板的一部分進行圖示。圖13B是位置資料輸入面板的接近感測器的俯視圖，圖13C是沿圖13B中的剖面線X5-X6所示的部分的剖面圖。
<位置資料輸入面板的結構實例>
將包括接近感測器575的功能面板500TP也可以稱為位置資料輸入面板。另外，將包括接近感測器575及顯示元件550R的功能面板500TP也可以稱為觸控面板。
功能面板500TP與參照圖11A和圖11B說明的功能面板500不同之處在於：包括端子579；包括與端子579電連接的佈線578；在第二基材570與接合層530之間包括脫模層579S；以及功能層562的結構不同(參照圖12B)。在此，對不同的結構進行詳細說明，關於可以使用同樣的結構的部分參照上述說明。
注意，功能層562包括與佈線578電連接的 接近感測器575。
採用此結構，可以將信號或電力供應到以沒有與接合層530重疊的方式設置在脫模層579S和第二基材570之間的端子579。另外，可以將信號或電力供應到設置在第二基材570與接合層530之間的功能層562所包括的接近感測器575。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能面板。
《結構實例》
功能面板500TP包括：端子519；佈線511；第一基材510；接合層530；脫模層519S；功能層561；第二基材570；端子579；佈線578；以及脫模層579S或接近感測器575。
《佈線578及端子579》
例如，可以將實施方式1所說明的能夠用於佈線111或端子119的材料用於佈線578或端子579。
《第一區域B1及第二區域B2》
另外，本實施方式所說明的功能面板500TP包括：在第二基材570與接合層530之間設置有脫模層579S的第一區域B1；以及相鄰於第一區域B1且在第二基材570與接合層530之間沒有設置脫模層579S的第二區域B2(參照圖12B)。
將第一區域B1的接合層530從第二基材570分離時所需要的力量為將第二區域B2的接合層530從第二基材570分離時所需要的力量的1/10倍或更大且小於1倍。
或者，將第一區域B1的接合層530從第二基材570分離時所需要的力量為0.03N或更大且8.0N或更小。
採用此結構，可以在防止端子579的破損的同時將與脫模層579S重疊的區域中的接合層530選擇性地從第二基材570分離。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的功能面板。
《脫模層579S》
脫模層579S可以具有各種結構。例如，可以使用實施方式1所說明的能夠用於脫模層119S的材料。
《接近感測器575》
可以將檢測元件用作功能層，該檢測元件檢測靜電電容、照度、磁力、電波或壓力等，而供應基於檢測出的物理量的信號。
例如，可以將導電膜、光電轉換元件、磁檢測元件、壓電元件或諧振器等用作檢測元件。
例如，可以將檢測電路用作功能層，該檢測電路具有供應基於寄生在導電膜中的靜電電容而變化的信 號的功能。可以將控制信號供應給第一電極，且得到基於被供應的控制信號及靜電電容而變化的第二電極的電位並將其作為檢測信號而供應。由此，藉由利用靜電電容的變化可以檢測在大氣中靠近於導電膜的指頭等。
例如，可以將第一電極C1(i)及具有沒有與第一電極C1(i)重疊的部分的第二電極C2(j)用於接近感測器575(參照圖13A及圖13B)。注意，i及j為1或更大的自然數。
明確而言，接近感測器575包括與延伸在列方向(在圖13A中以R表示的箭頭的方向)上的控制線CL(i)電連接的第一電極C1(i)，以及與延伸在行方向(在圖13A中以C表示的箭頭的方向)上的信號線ML(j)電連接的第二電極C2(j)。
例如，可以將在與像素502或子像素502R重疊的區域中具有透光區域的導電膜用於第一電極C1(i)或第二電極C2(j)。
例如，可以將在與像素502或子像素502R重疊的區域中具有開口部576的網狀的導電膜用於第一電極C1(i)或第二電極C2(j)。
控制線CL(i)包括佈線BR(i，j)。控制線CL(i)在佈線BR(i，j)中與信號線ML(j)交叉(參照圖13C)。佈線BR(i，j)與信號線ML(j)之間設置有絕緣膜571。由此，可以防止佈線BR(i，j)與信號線ML(j)發生短路。
注意，控制線CL(i)和信號線ML(j)中的任一個與端子579電連接。控制線CL(i)例如可以供應控制信號，信號線ML(j)例如可以供應檢測信號。
<位置資料輸入模組的結構實例>
本發明的一個實施方式的位置資料輸入模組包括：功能面板500TP；具有與功能面板500TP的端子579重疊的區域的撓性印刷電路板FPC2；以及功能面板500TP與撓性印刷電路板FPC2之間的導電構件ACF2(參照圖12A及圖12B)。
並且，功能面板500TP包括接近感測器575，撓性印刷電路板FPC2包括佈線PW，導電構件ACF2使端子579與佈線PW電連接。
導電構件ACF2包括導電粒子CP，導電粒子CP使端子519與佈線PW電連接。
《印刷電路板》
例如，可以將實施方式1所說明的能夠用於撓性印刷電路板FPC1的材料用於印刷電路板。
《導電構件》
例如，可以將實施方式1所說明的能夠用於導電構件ACF1的材料用於導電構件。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的任 意其他實施方式適當地組合。
實施方式5
在本實施方式中，參照圖14A至14C、圖15A至15E及圖16A至16D對包括本發明的一個實施方式的功能面板的裝置進行說明。
《發光裝置》
參照圖14A至圖14C對本發明的一個實施方式的發光裝置進行說明。
圖14A是說明發光裝置5000A的方塊圖。另外，圖14B及圖14C是說明本發明的一個實施方式的發光裝置5000A的投影圖。
本實施方式所說明的發光裝置5000A包括：發光模組5100；以及與發光模組5100電連接的驅動部5110。並且，驅動部5110包括定流電供應器5111(參照圖14A)。
發光裝置5000A包括外殼5101。外殼5101支撐發光模組5100、驅動部5110及開關SW。
例如，可以將能夠旋轉的構件用作外殼5101的支撐發光模組5100的構件。明確而言，可以將鉸鏈用作能夠旋轉的構件。藉由使用能夠旋轉的構件支撐發光模組5100，可以使發光模組5100處於展開狀態或折疊狀態(參照圖14B及圖14C)。
發光裝置5000A包括本發明的一個實施方式的功能面板。例如，可以使用實施方式1所說明的功能面板100。
採用此結構，可以將電力供應到以不與接合層重疊的方式設置在脫模層和第一基材之間的端子。另外，可以將電力供應到設置在基材與接合層之間的功能層的發光元件。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的發光裝置。
《顯示裝置》
參照圖15A至圖15E對本發明的一個實施方式的顯示裝置進行說明。
圖15A是說明本發明的一個實施方式的顯示裝置5000B的方塊圖。另外，圖15B至圖15E是說明本發明的一個實施方式的顯示裝置5000B的投影圖。
本實施方式所說明的顯示裝置5000B包括：顯示模組5500；以及與顯示模組5500電連接的驅動部5520。並且，驅動部5520包括時序信號產生電路5521(參照圖15A)。
另外，顯示裝置5000B包括外殼5501及外殼5502。外殼5501容納驅動部5520。此外，外殼5502支撐顯示模組5500。
例如，可以將具有沿著圓筒狀的柱子等的外形的外殼用作外殼5502。採用此結構，可以在使顯示模 組彎曲的狀態下支撐該顯示模組(參照圖15B)。例如，可以將顯示模組設置在建築物的柱子而使其顯示廣告。
例如，可以將實施方式2所說明的顯示模組用作顯示模組5500。
例如，可以將具有供應掃描線的選擇信號、移位暫存器的起動脈衝等的功能的電路用作時序信號產生電路5521。
採用此結構，可以將信號或電力供應到以不與接合層重疊的方式設置在脫模層和第一基材之間的端子。另外，可以將信號或電力供應到設置在基材與接合層之間的功能層的顯示元件。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的顯示裝置。
《資料處理裝置》
參照圖16A至圖16D對本發明的一個實施方式的資料處理裝置進行說明。
圖16A是說明本發明的一個實施方式的資料處理裝置5000C的結構的方塊圖。圖16B是說明本發明的一個實施方式的資料處理裝置5000C的俯視圖，圖16C是說明沿圖16B中的剖面線V1-V2所示的部分的資料處理裝置5000C的剖面圖。
本實施方式所說明的資料處理裝置5000C包括：位置資料輸入模組5500TP；與位置資料輸入模組5500TP電連接的驅動部5530；以及與驅動部5530電連接 的檢測電路5531(參照圖16C)。
另外，資料處理裝置5000C包括外殼5503。外殼5503支撐位置資料輸入模組5500TP及驅動部5530。例如，可以使用能夠對折的外殼。
資料處理裝置5000C包括本發明的一個實施方式的功能面板。例如，可以使用實施方式4所說明的功能面板500TP。
檢測電路5531包括檢測器，檢測出資料處理裝置5000C的狀態。例如，檢測電路5531、處理裝置5000C的傾斜度、所放置的環境的明亮度或能夠對折的外殼是否處於對折的狀態。
另外，資料處理裝置5000C包括：運算單元CPU；儲存使運算單元CPU執行的程式的記憶單元MEM；以及供應驅動運算單元CPU的電力的電源BT。
例如，可以將電池用作電源BT。
外殼5503具有容納運算單元CPU、記憶單元MEM、開關SW或電池BT等的功能。
採用此結構，可以將接近感測器所檢測的信號供應到導電粒子，該導電粒子電連接到以不與接合層重疊的方式設置在脫模層和第一基材之間的端子。另外，可以將信號供應到檢測電路。因此，可以提供一種方便性或可靠性優異的新穎的資料處理裝置。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
實施例
在本實施例中，參照圖17A及17B和圖18A、18B1、18B2、18C1、18C2對所製造的本發明的一個實施方式的顯示模組的結構進行說明。
圖17A是說明所製造的顯示模組1100M的結構的示意圖。
圖17B是說明端子1119、具有與端子1119重疊的區域的脫模層1119S、具有與端子1119重疊的區域的第一基材1110的結構的圖。
圖18A是拍攝圖17A所示的圓形的區域P的外觀的光學顯微鏡照片。注意，從基材1110一側進行拍攝。
圖18B1是說明圖18A的箭頭P3與箭頭P4之間的部分的剖面結構的電子顯微鏡照片。另外，圖18B2是詳細說明圖18B1中的由虛線的矩形圍繞的區域的照片。注意，利用FIB形成剖面，使用掃描穿透式電子顯微鏡(STEM：Scanning Transmission Electron Microscope)進行觀察。
圖18C1是說明圖18A的箭頭P5與箭頭P6之間的部分的剖面的結構的電子顯微鏡照片。另外，圖18C2是詳細說明圖18C1中的由虛線的矩形圍繞的區域的照片。
<顯示模組1100M>
顯示模組1100M包括顯示面板1100、撓性印刷電路板FPC和異方性導電膜(參照圖17A)。
顯示面板1100包括端子1119、具有與端子1119重疊的區域的脫模層1119S。另外，包括與端子1119電連接的發光元件1150。
異方性導電膜設置在端子1119與撓性印刷電路板FPC之間，被端子1119及撓性印刷電路板FPC熱壓合。注意，異方性導電膜包括導電粒子和分散導電粒子的樹脂。
《第一基材1110》
將依次層疊有第一基材1110b、樹脂層1110c及絕緣膜1110a的疊層材料用於第一基材1110(參照圖17B)。
將芳族聚醯胺薄膜用於第一基材1110b，將環氧樹脂用於樹脂層1110c。
將包含依次層疊有厚度為600nm的氧氮化矽膜、厚度為200nm的氮化矽膜、厚度為200nm的氧氮化矽膜、厚度為140nm的氮氧化矽膜及厚度為100nm的氧氮化矽膜的疊層材料的膜用作絕緣膜1110a。
《端子》
將依次層疊有鋁膜及鈦膜的疊層材料用於端子1119。
《脫模層》
作為脫模層1119S，採用包括第一層1510、具有與第一層1510重疊的區域的第二層1520的結構。將第一層1510的厚度設定為74.6nm，將第二層1520的厚度設定為86nm，將脫模層1119S的厚度設定為160.6nm。
作為第一層1510，採用依次層疊有層1511至層1517的疊層結構。第一層1510包含發光有機化合物。注意，當製造層1511至層1517時，使用電阻加熱蒸鍍系統。
作為第二層1520，採用依次層疊有層1521至層1523的疊層結構。將包含氟化鋰的層用作層1521，將包含銀鎂合金的層用作層1522，將包含銦錫氧化物的層用作層1523。注意，當製造層1521及層1522時使用電阻加熱蒸鍍系統，當製造層1523時使用濺射裝置。
《發光元件》
發光元件1150具有脫模層1119S的結構。
《導電粒子》
將被包含鎳及金的層覆蓋的填料用於導電粒子CP(1)。
《評價結果》
觀察到端子1119(1)、與端子1119(1)接觸的導 電粒子CP(1)(參照圖18B1或圖18B2)。
觀察到端子1119(2)、與端子1119(2)接觸的導電粒子CP(2)(參照圖18C1或圖18C2)。
注意，由於熱壓合製程，導電粒子CP(1)及導電粒子CP(2)被壓合。
此外，在端子1119(1)與導電粒子CP(1)之間觀察不到脫模層1119S。另外，在端子1119(2)與導電粒子CP(2)之間觀察不到脫模層1119S。
樹脂由於熱壓合流動。因此，可以認為脫模層1119S與樹脂一起流動。
端子1119與撓性印刷電路板FPC藉由導電粒子電連接，可以將信號從撓性印刷電路板FPC供應到顯示面板1100。
例如，在本說明書等中，當明確地記載為“X與Y連接”時，意味著如下情況：X與Y電連接；X與Y在功能上連接；X與Y直接連接。因此，不侷限於預定的連接關係(例如，圖式或文中所示的連接關係等)，圖式或文中所示的連接關係以外的連接關係也包含於圖式或文中所記載的內容中。
這裡，X和Y為物件(例如，裝置、元件、電路、佈線、電極、端子、導電膜或層等)。
作為X與Y直接連接的情況的一個例子，可以舉出在X與Y之間沒有連接能夠電連接X與Y的元件(例如開關、電晶體、電容器、電感器、電阻器、二極 體、顯示元件、發光元件或負載等)的情況，以及X與Y不藉由能夠電連接X與Y的元件(例如開關、電晶體、電容器、電感器、電阻器、二極體、顯示元件、發光元件或負載等)而連接的情況。
作為X與Y電連接的情況的一個例子，例如可以在X與Y之間連接一個或多個的能夠電連接X與Y的元件(例如開關、電晶體、電容器、電感器、電阻器、二極體、顯示元件、發光元件或負載等)。注意，開關具有控制開啟和關閉的功能。換言之，藉由使開關處於導通狀態(開啟狀態)或非導通狀態(關閉狀態)來控制是否使電流流過。或者，開關具有選擇並切換電流路徑的功能。注意，X與Y電連接的情況包括X與Y直接連接的情況。
作為X與Y在功能上連接的情況的一個例子，例如可以在X與Y之間連接一個或多個的能夠在功能上連接X與Y的電路(例如，邏輯電路(反相器、NAND電路、NOR電路等)、信號轉換電路(DA轉換電路、AD轉換電路、伽瑪校正電路等)、電位位準轉換電路(電源電路(升壓電路、降壓電路等)、改變信號的電位位準的位準轉移電路等)、電壓源、電流源、切換電路、放大電路(能夠增大信號振幅或電流量等的電路、運算放大器、差動放大電路、源極隨耦電路、緩衝電路等)、信號產生電路、記憶體電路、控制電路等)。注意，例如，即使在X與Y之間夾有其他電路，當從X輸 出的信號傳送到Y時，也可以說X與Y在功能上是連接著的。注意，X與Y在功能上連接的情況包括X與Y直接連接的情況及X與Y電連接的情況。
注意，當明確地記載為“X與Y電連接”時，在本說明書等中意味著如下情況：X與Y電連接(亦即，以中間夾有其他元件或其他電路的方式連接X與Y)；X與Y在功能上連接(亦即，以中間夾有其他電路的方式在功能上連接X與Y)；X與Y直接連接(亦即，以中間不夾有其他元件或其他電路的方式連接X與Y)。亦即，在本說明書等中，當明確地記載為“電連接”時與只明確地記載為“連接”時的情況相同。
注意，例如，在電晶體的源極(或第一端子等)藉由Z1(或不藉由Z1)與X電連接，電晶體的汲極(或第二端子等)藉由Z2(或不藉由Z2)與Y電連接的情況下以及在電晶體的源極(或第一端子等)與Z1的一部分直接連接，Z1的另一部分與X直接連接，電晶體的汲極(或第二端子等)與Z2的一部分直接連接，Z2的另一部分與Y直接連接的情況下，可以表示為如下。
例如，可以表示為“X、Y、電晶體的源極(或第一端子等)與電晶體的汲極(或第二端子等)互相電連接，X、電晶體的源極(或第一端子等)、電晶體的汲極(或第二端子等)、Y依次電連接”。或者，可以表示為“電晶體的源極(或第一端子等)與X電連接，電晶體的汲極(或第二端子等)與Y電連接，X、電晶體的源極 (或第一端子等)、電晶體的汲極(或第二端子等)、Y依次電連接”。或者，可以表示為“X藉由電晶體的源極(或第一端子等)及汲極(或第二端子等)與Y電連接，X、電晶體的源極(或第一端子等)、電晶體的汲極(或第二端子等)、Y依次設置為相互連接”。藉由使用與這些例子相同的表示方法定義電路結構中的連接順序，可以區別電晶體的源極(或第一端子等)與汲極(或第二端子等)而決定技術範圍。
其他表示方法可以表示為“電晶體的源極(或第一端子等)至少經過第一連接路徑與X電連接，所述第一連接路徑不具有第二連接路徑，所述第二連接路徑是經過電晶體的電晶體的源極(或第一端子等)與電晶體的汲極(或第二端子等)之間的路徑，所述第一連接路徑是經過Z1的路徑，電晶體的汲極(或第二端子等)至少經過第三連接路徑與Y電連接，所述第三連接路徑不具有所述第二連接路徑，所述第三連接路徑是經過Z2的路徑”。或者，也可以表示為“電晶體的源極(或第一端子等)經過第一連接路徑，藉由至少Z1與X電連接，所述第一連接路徑不具有第二連接路徑，所述第二連接路徑具有藉由電晶體的連接路徑，電晶體的汲極(或第二端子等)至少經過第三連接路徑，藉由Z2與Y電連接，所述第三連接路徑不具有所述第二連接路徑”。或者，也可以表示為“電晶體的源極(或第一端子等)至少經過第一電路徑，藉由Z1與X電連接，所述第一電路徑不具有第二電路徑，所 述第二電路徑是從電晶體的源極(或第一端子等)到電晶體的汲極(或第二端子等)的電路徑，電晶體的汲極(或第二端子等)至少經過第三電路徑，藉由Z2與Y電連接，所述第三電路徑不具有第四電路徑，所述第四電路徑是從電晶體的汲極(或第二端子等)到電晶體的源極(或第一端子等)的電路徑”。藉由使用與這些例子同樣的表示方法定義電路結構中的連接路徑，電晶體的源極(或第一端子等)和汲極(或第二端子等)可以彼此被區別，而決定技術範圍。
注意，這些表示方法只是一個例子而已，不侷限於上述表示方法。在此，X、Y、Z1及Z2各為物件(例如，裝置、元件、電路、佈線、電極、端子、導電膜及層)。
即使圖式示出在電路圖上獨立的組件彼此電連接，也有一個組件兼有多個組件的功能的情況。例如，在佈線的一部分被用作電極時，一個導電膜兼有佈線和電極的兩個組件的功能。因此，本說明書中的“電連接”的範疇內還包括這種一個導電膜兼有多個組件的功能的情況。
本申請係基於日本專利申請編號2015-026317，其係於2015年二月十三日向日本專利局申請，該申請之全部內容以參考之方式納入於本文中。
100‧‧‧功能面板
110‧‧‧基材
110a‧‧‧絕緣膜
110b‧‧‧基材
110c‧‧‧樹脂層
111‧‧‧佈線
119‧‧‧端子
119S‧‧‧脫模層
121‧‧‧絕緣層
128‧‧‧隔板
130‧‧‧接合層
150‧‧‧發光元件
151‧‧‧下部電極
152‧‧‧上部電極
153‧‧‧層
161‧‧‧功能層
162‧‧‧功能層
170‧‧‧基材
170a‧‧‧絕緣膜
170b‧‧‧基材
170c‧‧‧樹脂層
A1‧‧‧區域
A2‧‧‧區域
ACF1‧‧‧導電構件
BF‧‧‧基材
CVL‧‧‧覆蓋層
FPC1‧‧‧撓性印刷電路板
PW‧‧‧佈線
Z1-Z4‧‧‧剖面線

Claims (14)

  1. 一種功能面板，包括：脫模層；包括與該脫模層重疊的區域的第一基材；該脫模層與該第一基材之間的端子；包括與該第一基材重疊的區域的第二基材；該第一基材與該第二基材之間的接合層；以及該第一基材與該接合層之間的功能層，其中，該功能層包括功能元件，以及其中，該功能元件與該端子電連接。
  2. 一種功能面板，包括：端子；與該端子電連接的佈線；包括與該端子重疊的區域和與該佈線重疊的區域的第一基材；包括與該第一基材重疊的區域的第二基材；該第一基材與該第二基材之間的接合層；該佈線與該接合層之間的脫模層；以及該第一基材與該接合層之間的功能層，其中，該功能層包括功能元件，以及其中，該功能元件與該佈線電連接。
  3. 根據申請專利範圍第1或2項之功能面板，還包括：第一區域；以及 第二區域，其中在該第一區域中，該脫模層設置在該第一基材與該接合層之間，其中，該第二區域相鄰於該第一區域，其中，在該第二區域中，該脫模層沒有設置在該第一基材與該接合層之間，以及其中，將該第一區域中的該接合層從該第一基材分離時所需要的力量為將該第二區域中的該接合層從該第一基材分離時所需要的力量的1/10倍或更大且小於1倍。
  4. 根據申請專利範圍第1或2項之功能面板，還包括：第一區域；以及第二區域，其中在該第一區域中，該脫模層設置在該第一基材與該接合層之間，其中，該第二區域相鄰於該第一區域，其中，在該第二區域中，該脫模層沒有設置在該第一基材與該接合層之間，以及其中，將該第一區域中的該接合層從該第一基材分離時所需要的力量在大於或等於0.03N且小於或等於8.0N的範圍中。
  5. 根據申請專利範圍第1或2項之功能面板，其中該脫模層具有90°或更大且小於180°的水接觸角。
  6. 根據申請專利範圍第1或2項之功能面板，其中該 脫模層包含含氟基。
  7. 一種功能模組，包括：根據申請專利範圍第1或2項之功能面板；包括與該功能面板的該端子重疊的區域的印刷電路板；以及該功能面板與該印刷電路板之間的導電構件，其中，該印刷電路板包括佈線，其中，該導電構件包括導電粒子，以及其中，該導電粒子使該端子與該佈線彼此電連接。
  8. 一種發光模組，包括：根據申請專利範圍第1或2項之功能面板；包括與該功能面板的該端子重疊的區域的印刷電路板；以及該功能面板與該印刷電路板之間的導電構件，其中，該功能面板包括發光元件，其中，該印刷電路板包括佈線，以及其中，該導電構件使該端子與該佈線彼此電連接。
  9. 一種發光裝置，包括：根據申請專利範圍第8項之發光模組；以及與該發光模組電連接的驅動部，其中，該驅動部包括定流電供應器。
  10. 一種顯示模組，包括：根據申請專利範圍第1或2項之功能面板；包括與該功能面板的該端子重疊的區域的印刷電路 板；以及該功能面板與該印刷電路板之間的導電構件，其中，該功能面板包括顯示元件，其中，該印刷電路板包括佈線，以及其中，該導電構件使該端子與該佈線彼此電連接。
  11. 一種顯示裝置，包括：根據申請專利範圍第10項之顯示模組；以及與該顯示模組電連接的驅動部，其中，該驅動部包括時序信號產生電路。
  12. 一種位置資料輸入模組，包括：根據申請專利範圍第1或2項之功能面板；包括與該功能面板的該端子重疊的區域的印刷電路板；以及該功能面板與該印刷電路板之間的導電構件，其中，該功能面板包括接近感測器，其中，該印刷電路板包括佈線，以及其中，該導電構件使該端子與該佈線彼此電連接。
  13. 一種資料處理裝置，包括：根據申請專利範圍第12項之位置資料輸入模組；與該位置資料輸入模組電連接的驅動部；以及檢測電路，其中，該驅動部與該檢測電路電連接。
  14. 一種功能面板的製造方法，該製造方法包括如下步驟： 準備第一構件和第二構件，該第一構件包括：端子；與該端子電連接的佈線；包括與該端子重疊的區域及與該佈線重疊的區域的第一基材；包括與該端子重疊的區域的脫模層；以及包括與該第一基材及功能元件重疊的區域的功能層，其中，該功能元件與該佈線電連接，以及該第二構件包括：基板；包括與該基板重疊的區域的被剝離層；以及該基板與該被剝離層之間的剝離層；以該第一構件的該脫模層與沒有形成該被剝離層及該剝離層的區域重疊的方式接合該第一構件及該第二構件，使用與該脫模層、該功能層及沒有形成該被剝離層及該剝離層的區域接觸的接合層進行接合；藉由將該被剝離層的一部分從該基板分離，形成剝離起點；將該接合層的一部分及該被剝離層從該接合層的其他部分及該基板分離；以及使用樹脂層將第二基材接合到該被剝離層。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016208020A (ja) * 2015-04-22 2016-12-08 株式会社半導体エネルギー研究所 回路基板の作製方法、発光装置の作製方法、及び発光装置
US10259207B2 (en) 2016-01-26 2019-04-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming separation starting point and separation method
US10279576B2 (en) 2016-04-26 2019-05-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling method and manufacturing method of flexible device
JP2020201522A (ja) * 2017-08-23 2020-12-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 タッチセンサ
US11588137B2 (en) * 2019-06-05 2023-02-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Functional panel, display device, input/output device, and data processing device
JP7276199B2 (ja) * 2020-03-03 2023-05-18 味の素株式会社 プリント配線板の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201017495A (en) * 2008-10-08 2010-05-01 Sony Corp Contact detecting device, display device, and contact detecting method
US20120061677A1 (en) * 2010-09-10 2012-03-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TW201315593A (zh) * 2011-10-12 2013-04-16 Asahi Glass Co Ltd 電子裝置之製造方法、附樹脂層之載體基板之製造方法
CN103053023A (zh) * 2010-07-30 2013-04-17 欧司朗光电半导体有限公司 光电子装置以及用于制造所述光电子装置的方法
US20130240855A1 (en) * 2012-03-15 2013-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for Manufacturing Light-Emitting Device

Family Cites Families (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3640724B2 (ja) * 1996-03-01 2005-04-20 株式会社アルバック 高接触角ポリイミド断熱膜の作製方法
US6343171B1 (en) 1998-10-09 2002-01-29 Fujitsu Limited Systems based on opto-electronic substrates with electrical and optical interconnections and methods for making
US6587086B1 (en) 1999-10-26 2003-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device
JP2001148291A (ja) 1999-11-19 2001-05-29 Sony Corp 表示装置及びその製造方法
US6197663B1 (en) 1999-12-07 2001-03-06 Lucent Technologies Inc. Process for fabricating integrated circuit devices having thin film transistors
TW465122B (en) 1999-12-15 2001-11-21 Semiconductor Energy Lab Light-emitting device
US6747638B2 (en) 2000-01-31 2004-06-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Adhesion type area sensor and display device having adhesion type area sensor
US6738034B2 (en) 2000-06-27 2004-05-18 Hitachi, Ltd. Picture image display device and method of driving the same
TW466888B (en) 2000-09-29 2001-12-01 Ind Tech Res Inst Pixel device structure and process of organic light emitting diode display
US6515428B1 (en) 2000-11-24 2003-02-04 Industrial Technology Research Institute Pixel structure an organic light-emitting diode display device and its manufacturing method
JP2002278466A (ja) * 2001-03-15 2002-09-27 Minolta Co Ltd 表示装置
TW548860B (en) 2001-06-20 2003-08-21 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and method of manufacturing the same
EP1343206B1 (en) 2002-03-07 2016-10-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting apparatus, electronic apparatus, illuminating device and method of fabricating the light emitting apparatus
JP4693411B2 (ja) 2002-10-30 2011-06-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2004221863A (ja) * 2003-01-14 2004-08-05 Seiko Epson Corp 携帯情報機器
JP4623701B2 (ja) 2003-08-29 2011-02-02 株式会社 日立ディスプレイズ カラーフィルター用着色組成物及びこの着色組成物で形成したカラーフィルターを用いた表示装置
JP2006072115A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Fuji Photo Film Co Ltd 画像表示装置
JP2006174506A (ja) * 2005-02-08 2006-06-29 Columbus No Tamagotachi:Kk フレキシブルディスプレイを備えた携帯型通信端末
US8059109B2 (en) 2005-05-20 2011-11-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic apparatus
EP3614442A3 (en) 2005-09-29 2020-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof
US7692610B2 (en) 2005-11-30 2010-04-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP5408842B2 (ja) 2007-04-27 2014-02-05 キヤノン株式会社 発光装置およびその製造方法
US7897482B2 (en) 2007-05-31 2011-03-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2009064590A (ja) * 2007-09-04 2009-03-26 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 有機ｅｌ表示パネルの製造方法
KR102112799B1 (ko) 2008-07-10 2020-05-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광장치 및 전자기기
US8928597B2 (en) 2008-07-11 2015-01-06 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
JP5216716B2 (ja) 2008-08-20 2013-06-19 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその作製方法
JP2010062232A (ja) 2008-09-02 2010-03-18 Nec Electronics Corp 素子の機能部を露出させた半導体装置の製造方法
JP2010153813A (ja) * 2008-11-18 2010-07-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置及びその作製方法、並びに、携帯電話機
KR101702329B1 (ko) 2008-12-17 2017-02-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 전자 기기
US8383470B2 (en) 2008-12-25 2013-02-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor (TFT) having a protective layer and manufacturing method thereof
US8653544B2 (en) 2009-03-05 2014-02-18 Koninklijke Philips N.V. OLEDs connected in series
JP5381447B2 (ja) * 2009-07-21 2014-01-08 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置
KR102009813B1 (ko) 2009-09-16 2019-08-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 이의 제조 방법
KR101711236B1 (ko) 2009-10-09 2017-02-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101759504B1 (ko) 2009-10-09 2017-07-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 표시 장치 및 이를 포함한 전자 기기
JP5574680B2 (ja) * 2009-11-27 2014-08-20 京セラ株式会社 携帯型表示装置
JP2011119830A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Sharp Corp 折畳み式携帯端末
KR20110068799A (ko) * 2009-12-14 2011-06-22 김시환 휴대용 표시장치
US9000442B2 (en) 2010-01-20 2015-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, flexible light-emitting device, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device and flexible-light emitting device
US8603841B2 (en) 2010-08-27 2013-12-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing methods of semiconductor device and light-emitting display device
US9142568B2 (en) 2010-09-10 2015-09-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting display device
JP5720222B2 (ja) * 2010-12-13 2015-05-20 ソニー株式会社 表示装置及び電子機器
JP5665184B2 (ja) * 2011-01-14 2015-02-04 株式会社小糸製作所 照明装置
US9335793B2 (en) * 2011-01-31 2016-05-10 Apple Inc. Cover attachment with flexible display
US8772795B2 (en) 2011-02-14 2014-07-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and lighting device
WO2012115016A1 (en) 2011-02-25 2012-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and electronic device using light-emitting device
US8716932B2 (en) * 2011-02-28 2014-05-06 Apple Inc. Displays with minimized borders
US9954110B2 (en) 2011-05-13 2018-04-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. EL display device and electronic device
KR101320384B1 (ko) * 2011-06-30 2013-10-23 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치
EP4586593A3 (en) * 2011-07-11 2025-10-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible display with display support
KR101960971B1 (ko) 2011-08-05 2019-03-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
US8929085B2 (en) * 2011-09-30 2015-01-06 Apple Inc. Flexible electronic devices
WO2013076758A1 (ja) * 2011-11-22 2013-05-30 パナソニック株式会社 表示パネルの製造方法、表示パネルおよび表示装置
TWI477824B (zh) * 2011-12-27 2015-03-21 Asahi Kasei E Materials Corp Optical substrate and light emitting device
EP2979845A1 (en) * 2012-05-08 2016-02-03 Asahi Kasei E-materials Corporation Transfer method and thermal nanoimprinting apparatus
CN104584109B (zh) * 2012-09-03 2017-12-22 株式会社半导体能源研究所 显示装置及电子装置
JP2014071613A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Toshiba Corp 電子機器
TWI790673B (zh) * 2013-03-07 2023-01-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 電子裝置
JP6490901B2 (ja) 2013-03-14 2019-03-27 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
KR102033625B1 (ko) * 2013-04-10 2019-10-17 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102081650B1 (ko) 2013-04-10 2020-02-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102150711B1 (ko) * 2013-05-28 2020-09-02 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR102066087B1 (ko) * 2013-05-28 2020-01-15 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 그의 제조방법
KR102018741B1 (ko) * 2013-06-03 2019-09-06 삼성디스플레이 주식회사 커버 윈도우를 구비하는 표시 장치
KR101994278B1 (ko) * 2013-06-28 2019-09-30 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 타입 유기전계 발광소자
CN105379422B (zh) * 2013-07-16 2017-05-31 夏普株式会社 柔性显示装置的制造方法和柔性显示装置
KR20160120745A (ko) * 2014-02-13 2016-10-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 패널 및 정보 처리 장치
JP7255399B2 (ja) * 2019-07-17 2023-04-11 株式会社ニコン カメラシステム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201017495A (en) * 2008-10-08 2010-05-01 Sony Corp Contact detecting device, display device, and contact detecting method
CN103053023A (zh) * 2010-07-30 2013-04-17 欧司朗光电半导体有限公司 光电子装置以及用于制造所述光电子装置的方法
US20120061677A1 (en) * 2010-09-10 2012-03-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TW201315593A (zh) * 2011-10-12 2013-04-16 Asahi Glass Co Ltd 電子裝置之製造方法、附樹脂層之載體基板之製造方法
US20130240855A1 (en) * 2012-03-15 2013-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for Manufacturing Light-Emitting Device

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