TWI673501B

TWI673501B - 測試治具

Info

Publication number: TWI673501B
Application number: TW107131135A
Authority: TW
Inventors: 方柏翔; Bo Siang Fang; 謝承財; Cheng Tsai Hsieh; 陳冠達; Kuan Ta Chen; 盧盈維; Ying Wei Lu
Original assignee: 矽品精密工業股份有限公司; Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
Priority date: 2018-09-05
Filing date: 2018-09-05
Publication date: 2019-10-01
Also published as: CN110879315A; US20200072886A1; CN110879315B; US10823776B2; TW202011032A

Abstract

一種用於天線測試作業之測試治具，係於一用以置放具第一天線部之電子結構的基座單元上配置一具有第二天線部之蓋件單元，且該蓋件單元係以一非金屬材之中介部壓合該電子結構以間隔該第二天線部與該第一天線部，俾於該電子結構進行天線測試作業時，避免發生金屬屏蔽效應，且可提供一無線測試環境。

Description

測試治具

本發明係關於一種測試治具，特別是關於一種用於無線(over the air)測試作業之測試治具。

現行通訊傳輸係處於第四代(4G)階段，但隨著無線通信發展迅速及網路資源流量日趨龐大，所需的無線傳輸頻寬也越來越大，故第五代(5G)通訊傳輸之研發已成趨勢。而5G系統最高頻率的目標頻段是毫米波頻段(mm Wave)，其頻率範圍從28GHz至52.6GHz(3gpp R15)之間，甚至可高達73GHz的頻段。

相較於現行4G的天線測試係於系統端(如手機、平板電腦等)進行測試，於5G階段，因mm Wave頻段改為AiP(Antenna in Package)封裝設計，故天線測試需於封測端進行測試。

惟，於封測階段，其待測晶片(Die)到天線之間並沒有外露的天線接點可供封測端進行接觸式的量測方式以進行天線測試，且現行封測廠使用的電性測試裝置係採用金屬壓測治具下壓該待測晶片之方式，而該金屬壓測治具會造成金屬屏蔽效應，致使天線無法進行測試。

再者，金屬壓測治具之尺寸與天線量測作業所需之尺寸存在差異，造成該待測晶片上的天線與金屬壓測治具之測試用天線的標準相對距離(需符合遠場條件)會不一致，且相較於過去4G頻帶之6GHz以下，5G頻帶係為28GHz以上的頻帶測試相對距離也不相同。

此外，一般封測廠進行電性測試時，只需一套治具就能完成所有電性測試作業，惟，現因增加天線測試的需求，且採用無線(over the air,OTA)的測試環境要求相對於其它電性測試更高。

因此，設計一套可適用於OTA測試環境需求以滿足天線測試需求且也與其他電性測試需求相容之測試治具，已成目前亟欲解決的課題。

鑑於上述習知技術之缺失，本發明係提供一種測試治具，係包括：一基座單元，係具有一用以置放具第一天線部之電子結構的置放區及一配置於該置放區以電性連接該電子結構之導電部；以及一蓋件單元，係設於該基座單元上，且具有一位置與該第一天線部關聯之第二天線部及一用以間隔該第二天線部與該第一天線部之中介部，其中，構成該中介部之材質係為非金屬材質。

前述之測試治具中，該中介部之介電係數係為介於1至3.2之間。

前述之測試治具中，該蓋件單元係具有一對應該電子結構之凹部。例如，該中介部之對應該電子結構的第一天線部之處形成該凹部。

前述之測試治具中，該蓋件單元係壓合該電子結構的全部頂面。

前述之測試治具中，該蓋件單元係具有一板體及一結合該板體之中介體，且該板體係配置有該第二天線部，而該中介體係配置有該中介部。例如，該板體係藉由黏著材結合該中介體。

前述之測試治具中，該第二天線部係通訊連接外部電子裝置。例如，該蓋件單元復具有一電性連接該第二天線部之轉接點，且該第二天線部係透過該轉接點通訊連接該外部電子裝置，該轉接點能提供幅度與相位穩定的訊號傳輸。

前述之測試治具中，復包括一可拆地設於該蓋件單元上以外接環境構件之外接件。

前述之測試治具中，該中介部之高度係關聯於該電子結構之寬度與測試頻寬。

前述之測試治具中，該蓋件單元係藉由定位結構設於該基座單元上，且該蓋件單元與該基座單元定位後的相對位置係關聯於該電子結構之寬度與測試頻寬。

前述之測試治具中，該基座單元係具有一配置有該置放區及該導電部之座體、以及一電路板，且該座體係設於該電路板上，以供該蓋件單元接合於該座體上，且該導電部係彈性地電性連接該電子結構與該電路板。例如，該座體係形成有凹槽以作為該置放區，且該導電部係配置於該凹槽的底部。

前述之測試治具中，該導電部係為探針結構。

由上可知，本發明之測試治具中，主要藉由該基座單元上配置蓋件單元，以進行無線(OTA)天線測試作業，且可一併進行電性測試作業，故相較於習知技術，本發明之測試治具能滿足多功能測試的需求，以有效節省測試設備之成本。

再者，藉由該測試治具之定位結構之設計及調控該中介部之高度，使量測作業可具有重複性或再現性，因而量測結果更精準且更穩定。

又，該測試治具之中介部係為非金屬材質，故於該中介部壓合該電子結構時，可避免發生金屬屏蔽效應。

1‧‧‧測試治具

1a‧‧‧基座單元

1b‧‧‧蓋件單元

1c‧‧‧定位結構

10‧‧‧電路板

100‧‧‧導電部

11‧‧‧座體

110‧‧‧凹槽

111‧‧‧穿孔

12,12’‧‧‧中介體

12a,12a’‧‧‧中介部

120‧‧‧凹部

121‧‧‧收納空間

13‧‧‧板體

130‧‧‧第二天線部

131‧‧‧轉接點

14‧‧‧外接件

140‧‧‧容置空間

15‧‧‧螺絲

16a‧‧‧卡塊

16b‧‧‧溝槽

3‧‧‧電子封裝件

2‧‧‧電子結構

20‧‧‧承載件

200‧‧‧線路層

201‧‧‧介電材

21,21’‧‧‧電子元件

210‧‧‧導電凸塊

22‧‧‧封裝層

23‧‧‧導電元件

24‧‧‧第一天線部

25‧‧‧天線板

26‧‧‧銲錫材料

7a,7a’‧‧‧第一電子裝置

7b‧‧‧第二電子裝置

8,8’‧‧‧第三電子裝置

9‧‧‧第四電子裝置

A‧‧‧置放區

D‧‧‧寬度

H‧‧‧高度

L1~L4‧‧‧傳輸路徑

x,y‧‧‧電磁波

第1A圖係為本發明之測試治具之剖面分解示意圖。

第1B及1C圖係為本發明之測試治具之運作之剖面示意圖。

第2圖係為本發明之測試治具之另一實施例之剖面示意圖。

第3圖係為本發明之測試治具之另一量測目標物之剖面示意圖。

以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如“第一”、“第二”及“一”等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。

第1A及1B圖係為本發明之測試治具1及其應用之剖面示意圖，所述之測試治具1係包括：一基座單元1a以及一設於該基座單元1a上之蓋件單元1b，其中，該基座單元1a係包含一電路板10及一設於該電路板10上且配置有複數導電部100之座體11，且該蓋件單元1b係包含一配置有中介部12a之中介體12及一結合於該中介體12上之板體13，並於該板體13上設置一外接件14。

所述之電路板10係配置有至少一電性連接該導電部100之佈線(圖略)，以令該些導電部100藉由該佈線通訊連接第一電子裝置7a、第二電子裝置7b與第四電子裝置9(如第1B及1C圖所示之虛線之傳輸路徑L1,L2,L4)。

於本實施例中，該導電部100係為探針結構，例如彈簧針(pogo pin)、雙頭探針或其它型式等，其可於該座體11 內上、下彈性移動。

所述之座體11係供該蓋件單元1b接合於其上並配置有一用以置放至少一電子結構2之置放區A，且該些導電部100位於該置放區A以彈性地電性連接該電子結構2與該電路板10。

於本實施例中，該座體11係形成有一凹槽110以作為該置放區A。

再者，於該座體11之凹槽110之底部上可形成複數對應該導電部100之穿孔111，以令該導電部100穿過該穿孔111而外露於該置放區A，使該導電部100配置於該凹槽110的底部，且該電子結構2便於電性連接該導電部100。

所述之電子結構2係作為待測物，於本實施例中，該電子結構2包含一承載件20、設於該承載件20上之電子元件21,21’、用以封裝該電子元件21之封裝層22、複數電性連接該承載件20之導電元件23以及配置於該承載件20上之第一天線部24。

所述之承載件20係例如為具有核心層與線路結構之封裝基板(substrate)或無核心層(coreless)之線路結構，該承載件20包含有介電材201及形成於介電材201上之至少一線路層200，如扇出(fan out)型重佈線路層(redistribution layer，簡稱RDL)。應可理解地，該承載件20亦可為其它承載晶片之結構，如導線架(lead frame)，並不限於上述。

所述之電子元件21,21’係例如為主動元件(如標號 21之電子元件)、被動元件(如標號21’之電子元件)或其二者組合等，其中，該主動元件係例如為半導體晶片，且該被動元件係例如為電阻、電容及電感。於本實施例中，該電子元件21係為具毫米波(mm Wave)功能之半導體晶片，並藉由複數如銲錫材料之導電凸塊210設於該承載件20之下側並電性連接該線路層200；或者，該電子元件21可藉由複數銲線(圖略)以打線方式電性連接該線路層200；亦或，該電子元件21,21’可直接接觸該線路層200。然而，有關該電子元件21,21’電性連接該承載件20之方式不限於上述。

所述之封裝層22係形成於該承載件20之下側，如底膠方式；或者，形成該封裝層22之材質係為聚醯亞胺(polyimide，簡稱PI)、乾膜(dry film)、環氧樹脂(epoxy)或封裝材(molding compound)等，以包覆該電子元件21，但並不限於上述。

所述之導電元件23係為銲錫材料、如銅柱之金屬柱或其它導電體，其用以接觸該導電部100。

所述之第一天線部24係形成於該承載件20之上側，並在本實施例中，該電子結構2具有複數第一天線部24。該等第一天線部24係藉由該線路層200電性連接該電子元件21。於本實施例中，可藉由濺鍍(sputtering)、蒸鍍(vaporing)、電鍍、無電電鍍、化鍍或貼膜(foiling)等方式製作厚度輕薄之第一天線部24。

所述之蓋件單元1b包含有該中介體12及板體13，其中，該中介體12用於接合該基座單元1a之座體11，且該中介體12係用以壓固該電子結構2。例如，於該中介體12下壓後，該導電部100之上端與該電子結構2之導電元件23連接，且該導電部100之下端連接該電路板10之接點墊，其中，因該導電部100之構造具有彈性，故於該中介體12下壓該電子結構2時，該導電部100會產生緩衝，避免造成該導電元件23或是該電子結構2損壞。

於本實施例中，該中介體12係配置有該中介部12a及其它部件(圖略)，且構成該中介部12a之材質係為非金屬材質，如俗稱鐵氟龍(Teflon)或其它低損、低介電係數(Dk)等之等效材料，如介電係數為介於1至3.2之間的材質，以避免干擾電磁波x,y(如第1C圖所示)(即天線輻射訊號)。

再者，該中介體12係具有至少一對應該電子結構2(或第一天線部24)之凹部120，例如，該中介部12a之對應該電子結構2的第一天線部24之處形成該凹部120；或者，如第2圖所示之中介體12’，該中介部12a’未形成有凹部，並直接壓合於該電子結構2(或第一天線部24)之全部頂面(如第一天線部24之頂面)上。具體地，藉由該凹部120之設計，可避免影響該第一天線部24的阻抗值，並對該電子結構2內之功率放大器(PA)的負載拉移(Load-Pull)的影響較小。另若該中介部12a’不形成該凹部120，則易於製作該蓋件單元1b(製作成本較低)，且下壓力度較為平均，以避免該電子結構2於該測試治具1內歪斜而造成量測誤差之問題。因此，可依需求選擇形成該凹部120或不形成該凹部120。

又，該中介部12a係沿圖中左右方向延伸至涵蓋整個座體11，但於其它實施例中，該中介部亦可依需求僅對應部分該電子元件21，使該中介體12可於該中介部周圍配置至少一用於環繞該中介部之部件(圖未示)，故該第一天線部24與後述之第二天線部130之間需佈設該中介部12a，但該板體13與該座體11之間可依需求調整該中介部12a之佈設範圍。

所述之板體13係為測試用天線板，其下側具有至少一位置與該第一天線部24關聯之第二天線部130，且該中介體12,12’之中介部12a,12a’係間隔於該板體13之第二天線部130與該座體11(或該置放區A)之間。在本實施例中，該板體13具有複數第二天線部130。

於本實施例中，該板體13係藉由黏著材13a結合該中介體12。例如，該板體13可用如一般電路板之硬板或如液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer)之軟板製作，並設置有符合測試頻段之第二天線部130，且該黏著材13a係為環氧樹脂(epoxy)或其它適當材質，並無特別限制。

再者，該等第二天線部130係用於多天線同時收發(Multi-input Multi-output，簡稱MIMO)、量測天線增益(即波束成型，beam-forming)、測試天線方向調整角度正確性(即光束轉向，beam-steering)等測試作業，故該等第二天線部130之設置數量與位置可依需求設計成符合各別測試條件之態樣。例如，可配置多個第二天線部130以進行多頻寬的測試作業，並將單一第二天線部130作為獨立單位而使各該第二天線部130之間訊號互不相通(即獨立作業)，或可僅配置單一第二天線部130進行單一頻寬的測試，故可依規格需求設計為獨立單位或多組態樣。

又，該第二天線部130係通訊連接第三電子裝置8,8’。具體地，該板體13係具有複數分別電性連接該等第二天線部130之轉接點131，以令該些轉接點131藉由電線(如同軸纜線)通訊連接第三電子裝置8,8’(如第1B及1C圖所示之虛線之傳輸路徑L3)，進而令該第二天線部130藉由該些轉接點131通訊連接該第三電子裝置8,8’，且該轉接點131能提供幅度與相位穩定的訊號傳輸。例如，該轉接點131係為同軸線路轉接電路板(PCB)或天線板的轉接頭，其中，用以連接該轉接點131與該第三電子裝置8,8’的電線(如同軸纜線)需具有相位穩定(phase stable)與幅度穩定(magnitude stable)之特性，但不限於上述。

所述之外接件14係可拆地設於該蓋件單元1b上以外接至少一環境構件(圖略)，其具有對應各該轉接點131之容置空間140。

於本實施例中，該外接件14係以可拆組方式連接該板體13，使該板體13或該外接件14可依規格需求進行模組化置換。例如，該外接件14係利用螺絲15螺接該板體13，其中，該中介體12於對應該螺絲15的位置可形成收納空間121(如全部挖空或部分挖空之缺口)，以利於該螺絲15 之拆裝。應可理解地，有關外接件14與板體13之可拆組方式繁多，並不限於上述。

再者，該外接件14係可對接如取放處理機構(pick & place handler)之環境構件。例如，在一操作環境中，第一取放處理機構將該電子結構2置放於該座體11之置放區A內後退開，再將第二取放處理機構移動到該座體11之上方，該第二取放處理機構藉由作動該外接件14，以帶動該中介體12下壓該電子結構2至一目標位置(或限位位置)。應可理解地，有關該外接件14與環境構件之配合型態繁多，並不限於上述。

另一方面，該蓋件單元1b係可藉由定位結構1c設於該基座單元1a上，以利於該第二取放處理機構將該中介體12位移至該目標位置(或限位位置)，且該蓋件單元1b與該基座單元1a定位後的相對位置係關聯於該電子結構2之寬度D與測試頻寬。

所述之定位結構1c係為凹凸結構。例如，該中介體12係配置有卡塊16a(如一體成形於該中介體12上)，且該座體11係配置有對應該卡塊16a之溝槽16b(如一體成形於該座體11上)，以令該卡塊16a卡入該溝槽16b中，使該蓋件單元1b定位於該基座單元1a上。應可理解地，有關該定位結構1c之種類繁多，如該卡塊16a與該溝槽16b之位置可對調，並不限於上述。

於本實施例中，該卡塊16a係為限位設計，其對應該溝槽16b，可於水平方向精準定位該中介體12，以固定該些第二天線部130與該第一天線部24於水平方向之輻射距離，其中，該輻射距離會影響量測值的等效全向輻射功率(equivalent isotropically radiated power，簡稱EIRP)，並利用該卡塊16a與該溝槽16b的垂直限位位置配合該中介部12a,12a’的高度H，以精準控制垂直定位，其中，該中介部12a,12a’的高度H屬於關鍵尺寸，因此，對於同一種產品之待測物，該測試治具1的尺寸需維持一致，以固定該第二天線部130與該第一天線部24之間於垂直方向之輻射距離(該垂直方向之輻射距離亦會影響量測值之EIRP)。

再者，該中介體12的高度H需大於或等於遠場距離d，其公式可參考如下：H≧d=2D²/λ

其中，D係為該電子結構2之最大寬度(或該電子元件21之最大寬度)，λ係為測試頻段的電磁波x,y之波長，換言之，該中介部12a,12a’之高度H係關聯於該電子結構2之寬度D(或該電子元件21之寬度)及測試頻寬λ。

又，於其它實施例中(圖未示)，若藉由控制器控制該蓋件單元1b之下壓位移距離，可省略垂直限位的機構設計，而僅設計水平限位之機構；若採用影像輔助系統進行該蓋件單元1b與該基座單元1a之上下對位，亦可省略垂直與水平限位的機構設計。因此，有關該定位結構1c之種類繁多，且可依需求設計，並不限於上述。

如第1B圖所示，當利用該測試治具1進行電性測試作業時，係將該電子結構2以其導電元件23對應接觸該些導電部100，且部分導電部100連接一如訊號產生器之第一電子裝置7a，以產生中頻訊號(intermediate frequency signal)，即提供模擬需求規格的電子信號模式，而部分導電部100連接一如鎖相迴路(phase-locked loop，簡稱PLL)/本地振盪器(local oscillator)測試機台之第二電子裝置7b(如第1B圖所示之虛線之傳輸路徑L2)，以確認電流是否導通及監看該電子結構2所產生之單一諧波訊號的頻率精準度(即確認該電子結構2的混頻結果是否符合所需規格，如28、39、71GHz或其它頻率等，以明確量測的影響因子是否正常)，故該電性測試作業之導通路徑係依序經由該第一電子裝置7a、導電部100(圖中右側)、導電元件23(圖中右側)、線路層200(圖中右側)、電子元件21、線路層200(圖中左側)、導電元件23(圖中左側)、導電部100(圖中左側)及第二電子裝置7b，以確認該電子結構2之電性狀況是否正常。

再者，當利用該測試治具1進行該電子結構2之天線發射測試作業時，係進一步將該些轉接點131通訊連接如訊號分析儀(signal analyzer)之第三電子裝置8，且將部分導電部100透過該電路板10之佈線通訊連接一如驅動電路(driving board)之第四電子裝置9(如第1B圖所示之虛線之傳輸路徑L4)，以提供一控制電壓，故該天線測試作業之訊號傳輸係先自該第一電子裝置7a輸入該電子結構2(如第1B圖所示之虛線之傳輸路徑L1)，以經由該電子元件 21混頻(mix)成所需的頻率規格(如28、39、71GHz或其它頻率等)，再藉由該第一天線部24發出電磁波x，以令各該第二天線部130接收其對應之第一天線部24所發出的電磁波x，之後該第二天線部130將該電磁波x轉換成有線訊號，以透過該些轉接點131將該有線訊號轉入同軸纜線而傳輸至該第三電子裝置8(如第1B圖所示之虛線之傳輸路徑L3)，且因藉由同軸纜線作為傳輸線，故該第三電子裝置8能分析完整的有線訊號，以確認該電子結構2所發出的電磁波x是否符合需求規格。

另一方面，於進行該電子結構2之天線接收測試作業時，可將發射源與接收源的位置交換，以確認該電子結構2的接收功能是否正常。具體地，如第1C圖所示，將部分導電部100透過該電路板10之佈線通訊連接一如驅動電路(driving board)之第四電子裝置9(如第1C圖所示之虛線之傳輸路徑L4)，以提供一控制電壓，且將該些轉接點131通訊連接一如訊號產生器(signal generator)之第三電子裝置8’，以提供一mm Wave訊號至該第二天線部130(如第1C圖所示之虛線之傳輸路徑L3)，使該第二天線部130發出電磁波y，待該電子結構2之第一天線部24接收該電磁波y並經由該電子元件21處理該電磁波y後，該導電元件23傳輸一中頻訊號至如訊號分析儀(signal analyzer)之第一電子裝置7a’(如第1C圖所示之虛線之傳輸路徑L1)，以確認該電子結構2的接收功能是否符合需求規格。

於另一實施例中，如第3圖所示，可於該電子結構2 之上側藉由銲錫材料26堆疊一天線板25，以獲得另一種具有無線(over the air，OTA)型天線結構(天線板25與第一天線部24)之電子封裝件3，俾供作為待測物。具體地，該電子封裝件3之天線板25與第一天線部24係以空氣作為介質，故該天線板25與第一天線部24之間需於特定區域定義為一空氣區(即該些銲錫材料26環繞之區域之內，其內部不可有點膠或模壓材料等填充物)。應可理解地，待測物型態不以以上示例為限。

綜上所述，本發明之測試治具1，係藉由於基座單元1a上配置蓋件單元1b，以進行OTA天線測試作業，且可一併進行電性測試作業，故能滿足多功能測試的需求，以有效節省測試設備之成本。

再者，藉由該測試治具1之定位結構1c之設計及調控該中介部12a,12a’之高度H，使量測作業可具有重複性或再現性，因而量測結果更精準且更穩定。

又，該測試治具1之中介部12a,12a’採用低損及低Dk之非金屬材，可避免對天線輻射訊號(電磁波x,y)造成過大的干擾，且可避免發生金屬屏蔽效應。

另外，藉由該測試治具1之板體13與該外接件14的可拆式設計，以利於拆換，因而能達到可模組化置換治具及節省成本的功效。

上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。

Claims

一種測試治具，係包括：一基座單元，係具有一用以置放具有第一天線部之電子結構的置放區及一配置於該置放區以電性連接該電子結構之導電部；以及一蓋件單元，係設於該基座單元上，且具有一位置與該第一天線部關聯之第二天線部及一用以間隔該第二天線部與該第一天線部之中介部，其中，構成該中介部之材質係為非金屬材質。
如申請專利範圍第1項所述之測試治具，其中，該中介部之介電係數係為介於1至3.2之間。
如申請專利範圍第1項所述之測試治具，其中，該蓋件單元係具有一對應該電子結構之凹部。
如申請專利範圍第3項所述之測試治具，其中，該中介部之對應該電子結構的第一天線部之處形成該凹部。
如申請專利範圍第1項所述之測試治具，其中，該蓋件單元係壓合該電子結構的全部頂面。
如申請專利範圍第1項所述之測試治具，其中，該蓋件單元係具有一板體及一結合該板體之中介體，且該板體係配置有該第二天線部，而該中介體係配置有該中介部。
如申請專利範圍第6項所述之測試治具，其中，該板體係藉由黏著材結合該中介體。
如申請專利範圍第1項所述之測試治具，其中，該第二天線部係通訊連接外部電子裝置。
如申請專利範圍第8項所述之測試治具，其中，該蓋件單元復具有一電性連接該第二天線部之轉接點，且該第二天線部係透過該轉接點通訊連接該外部電子裝置，該轉接點能提供幅度與相位穩定的訊號傳輸。
如申請專利範圍第1項所述之測試治具，復包括一可拆地設於該蓋件單元上以外接環境構件之外接件。
如申請專利範圍第1項所述之測試治具，其中，該中介部之高度係關聯於該電子結構之寬度與測試頻寬。
如申請專利範圍第1項所述之測試治具，其中，該蓋件單元係藉由定位結構設於該基座單元上，且該蓋件單元與該基座單元定位後的相對位置係關聯於該電子結構之寬度與測試頻寬。
如申請專利範圍第1項所述之測試治具，其中，該基座單元係具有一配置有該置放區及該導電部之座體、以及一電路板，且該座體係設於該電路板上，以供該蓋件單元接合於該座體上，且該導電部係彈性地電性連接該電子結構與該電路板。
如申請專利範圍第13項所述之測試治具，其中，該座體係形成有凹槽以作為該置放區，且該導電部係配置於該凹槽的底部。
如申請專利範圍第1項所述之測試治具，其中，該導電部係為探針結構。