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TWI659842B - 成型用薄膜及使用其之成型用轉印箔 - Google Patents

成型用薄膜及使用其之成型用轉印箔 Download PDF

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TWI659842B
TWI659842B TW104121591A TW104121591A TWI659842B TW I659842 B TWI659842 B TW I659842B TW 104121591 A TW104121591 A TW 104121591A TW 104121591 A TW104121591 A TW 104121591A TW I659842 B TWI659842 B TW I659842B
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北村豐
田端久敬
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日商東麗股份有限公司
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Abstract

一種成型用薄膜，其係以環狀烯烴系樹脂為主要成分的薄膜，其特徵為：在將一面作為X面、另一面作為Y面時，X面及Y面的表面光澤度皆為50%以下。
本發明提供一種薄膜，其係加工步驟中之捲繞性優異，且在將該薄膜作為成型用轉印箔而使用的情況，製品構件(成型裝飾後之成型構件)的表面具有高設計性與優異的指紋去除性。

Description

成型用薄膜及使用其之成型用轉印箔
本發明係關於一種包含環狀烯烴系樹脂的成型用薄膜。
近年，由於環境意識的提高，在建材、汽車零件或行動電話、電機製品等，無溶劑塗裝、鍍敷替代等的需求提高，使用了薄膜之裝飾方法的導入正發展中。作為裝飾三維形狀基材的方法，將裝飾層積層於熱塑性樹脂薄膜上，並在成型的同時使其轉印至基材的方法已為人所知。又，亦已有人針對該種裝飾方法，提案了包含聚烯烴樹脂的薄膜。然而，由於若欲將聚烯烴樹脂薄膜應用於裝飾用途，則表面外觀的格調會有欠缺，故為了改善並實用化而進行各種的嘗試。
例如，專利文獻1中揭示了一種設計，其係藉由應用以環狀烯烴系樹脂為主要成分的薄膜，而兼具表面外觀、與加工性、深抽拉成型性。又，專利文獻2中揭示了一種設計，其係藉由在薄膜之寬度方向的兩個端部具有凹凸區域，而兼具製造及加工步驟中的捲繞性、與成型轉印面的平滑性。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開2013-071419號公報
專利文獻2 日本特開2013-063612號公報
上述專利文獻1及專利文獻2所記載的技術中，係於兼具加工步驟中之捲繞性與製品構件(製品構件係指成型裝飾後的成型構件)的表面之設計性方面的研究不充分。
亦即，迄今雖進行了作為成型用薄膜之表面外觀與加工性的研究，但並非針對兼具「在加工步驟中的捲繞性」與「在將該薄膜用作成型用轉印箔的情況下，製品構件表面之設計性及指紋去除性」而進行了充分考量之設計。
本發明之薄膜，鑒於相關以往技術的背景，提供一種薄膜，其係加工步驟中的捲繞性優異，且在將該薄膜作為成型用轉印箔而使用的情況，製品構件的表面具有高設計性與優異的指紋去除性。
本發明為了解決上述課題而進行深入研究的結果，發現藉由下述方式可解決此課題，進而完成了本發明。
亦即，本發明之薄膜係如下所述。
(1)一種成型用薄膜，其係以環狀烯烴系樹脂為主要成分的薄膜，其特徵為：在將一面作為X面、另一面作為Y面時，X面及Y面的表面光澤度皆為50%以下。
(2)如(1)之成型用薄膜，其特徵為：在將表面光澤度高於Y面的面作為X面時，X面的表面粗糙度SRa為100nm以上1,500nm以下，Y面的表面粗糙度SRa為100nm以上2,000nm以下。
(3)如(1)或(2)之成型用薄膜，其特徵為：當將在層的整體100質量%中，含有50質量%以上100質量%以下之環狀烯烴系樹脂，且含有合計為1質量%以上40質量%以下之聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的層作為A層；將在層的整體100質量%中，含有50質量%以上100質量%以下之環狀烯烴系樹脂，且含有合計為1質量%以上40質量%以下之聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的層作為B層時，將層中的聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂合計之含量(質量%)，係A層大於B層。
(4)如(1)至(3)中任一項之成型用薄膜，其特徵為：於80℃之寬度方向及機械方向之熱收縮率的比，為-5<寬度方向的熱收縮率/機械方向的熱收縮率<-0.1。
(5)一種成型用轉印箔，其係於如(1)至(4)中任一項之成型用薄膜上，依序具有裝飾層及接著層的轉印箔，其特徵為：在將表面光澤度低於X面的面作為Y面時，Y面為轉印箔之一側的最外表面。
本發明之成型用薄膜，由於在將薄膜用於裝飾的情況，製品構件的表面外觀、與實施薄膜之塗布、 積層、印刷、蒸鍍等之際的捲繞性等之加工性優異，再者，在真空成型、壓空成型、沖壓成型等各種成型方法中，製品構件可達成高設計性與優異的指紋去除性，故可合適地使用於例如，建材、汽車零件或行動電話、電機製品、遊戲機零件等成型構件的裝飾。
用以實施發明之形態
本發明係以環狀烯烴系樹脂為主要成分的薄膜，係由在將薄膜用於裝飾的情況，使製品構件表面的設計性與指紋去除性良好的觀點來看，將薄膜之一面作為X面，另一面作為Y面時，X面及Y面的表面光澤度皆為50%以下的成型用薄膜。
由於若X面的表面光澤度超過50%，則實施於薄膜上之裝飾面的表面平滑性會提高，而會有製品構件表面之設計性與指紋去除性受損的情況。X面之表面光澤度的較佳範圍為10%以上50%以下，進一步較佳為25%以上45%以下。
又，由於若Y面的表面光澤度超過50%，則實施對成型薄膜賦予裝飾層的加工之際，薄膜的平滑性會受損，而薄膜會出現皺褶或破損，會有產率降低且生產性變差的情況。Y面之表面光澤度的較佳範圍為1%以上30%以下，進一步較佳為2%以上15%以下。
使本發明之薄膜中X面及Y面的表面光澤度皆為50%以下的方法，並無特別限定，但可列舉例如將成型用薄膜形成樹脂從T字模擠出後，以20℃以上60℃以下的一對金屬製賦形輥與橡膠製賦形輥彼此來進行冷卻固化的方法等。此時，可在一對輥中，使賦予X面形狀的輥之表面粗糙度Ra為0.2μm以上2.0μm以下，使賦予Y面形狀的輥之表面粗糙度Ra為0.2μm以上4.0μm以下，並藉由選擇溫度設定條件，而使X面及Y面的表面光澤度為50%以下。
本發明之成型用薄膜，係以環狀烯烴系樹脂為主要成分。此處，成型用薄膜以環狀烯烴系樹脂為主要成分，係意味在將薄膜所有成分之總和作為100質量%之際，含有50質量%以上100質量%以下的環狀烯烴系樹脂。在具有複數層之積層構成的成型用薄膜的情況，成型用薄膜以環狀烯烴系樹脂為主要成分，係意味在使薄膜所有成分之總和為100質量%，亦即使所有層的成分之總和為100質量%之際，所有層的環狀烯烴系樹脂總和為50質量%以上100質量%以下。
(X面及Y面的表面粗糙度)
本發明之成型用薄膜，從「將裝飾層印刷於薄膜上作為成型用轉印箔，並將該成型用轉印箔轉印至成型構件(被附著體)，且使僅剝離成型用薄膜後之製品構件表面的設計性與指紋去除性良好」的觀點來看，較佳為將表面光澤度高於Y面的面作為X面時，X面的表面粗糙度SRa為100nm以上1,500nm以下，Y面的表面 粗糙度SRa為100nm以上2,000nm以下。此外，在兩個面的表面光澤度為相同值的情況，係將表面粗糙度SRa為較小之值的面定義為X面，將表面粗糙度SRa為較大之值的面定義為Y面。
若X面的表面粗糙度SRa為1,500nm以下，則設於X面上的裝飾層不會出現凹凸形狀，由於可使製品構件表面的設計性良好，因而較佳。又，由於若X面的表面粗糙度SRa為100nm以上，則於成型薄膜的X面上設置裝飾層之際，可確保於X面上實施裝飾層之面的表面平滑性，且捲成滾筒狀之際，薄膜上不會產生皺褶等且可維持生產性，因而較佳。X面之表面粗糙度SRa的更佳範圍為100nm以上1,000nm以下，進一步較佳範圍為150nm以上700nm以下，特佳範圍為200nm以上500nm以下。
又，由於若Y面的表面粗糙度SRa為2,000nm以下，則在將於X面上設置裝飾層的薄膜捲成滾筒狀之際，Y面的表面凹凸係不轉印至裝飾層，而維持製品構件表面的適度凹凸，且不損及設計性，並使指紋去除性良好，因而較佳。另一方面，若Y面的表面粗糙度SRa為100nm以上，則於成型薄膜的Y面上設置裝飾層之際，可確保裝飾層表面的表面平滑性，且在捲成滾筒狀之際，薄膜上不會產生皺褶等而可使生產性良好，故較佳。Y面的表面粗糙度SRa的更佳範圍為250nm以上1,500nm以下，進一步較佳範圍為500nm以上1000nm以下。
(環狀烯烴系樹脂)
本發明中的環狀烯烴系樹脂，係指將作為單體的環狀烯烴聚合所得到之在聚合物的主鏈具有脂環結構的樹脂。
又，本發明中的環狀烯烴系樹脂，係指在聚合物100質量%中，源自環狀烯烴單體之成分的總和為50質量%以上100質量%以下之態樣的聚合物。環狀烯烴單體並無特別限定，但從生產性、表面性的觀點來看，可較佳使用雙環[2,2,1]庚-2-烯(以下稱為降莰烯)。
又，就環狀烯烴系樹脂而言，亦可為使此等環狀烯烴單體與鏈狀烯烴單體共聚合所得到的樹脂。環狀烯烴系樹脂並無特別限定，但從生產性、表面性的觀點來看，可較佳使用由雙環[2,2,1]庚-2-烯(以下稱為降莰烯)、環戊二烯、或1,3-環己二烯、及此等之衍生物所得到的樹脂。
環狀烯烴系樹脂，係僅使環狀烯烴單體聚合之樹脂、使環狀烯烴單體與鏈狀烯烴單體共聚合之樹脂中的任一種樹脂皆可。
作為僅使環狀烯烴單體聚合之樹脂的製造方法，可列舉環狀烯烴單體的加成聚合、或是開環聚合等習知的方法，可列舉例如：使降莰烯及其衍生物開環移位聚合(ROMP；ring opening metathesis polymerization)後加以氫化的方法；使降莰烯及其衍生物加成聚合的方法；使環戊二烯、環己二烯1,2-、1,4-加成聚合後加以氫化的方法等。該等方法之中，從生產性、表面性、成型 性的觀點來看，最佳為使降莰烯及其衍生物開環移位聚合後加以氫化的樹脂。
使環狀烯烴單體與鏈狀烯烴單體共聚合之樹脂的情況，組合並未受特別限定，但從生產性、成本的觀點來看，可特佳使用乙烯。又，就使環狀烯烴單體與鏈狀烯烴單體共聚合之樹脂的製造方法而言，可列舉環狀烯烴單體與鏈狀烯烴單體之加成聚合等習知的方法，可列舉例如：使降莰烯及其衍生物與乙烯加成聚合的方法等。其中又從生產性、表面性、成型性的觀點來看，而最佳為降莰烯與乙烯的共聚物。
又，本發明之成型用薄膜，在使薄膜所有成分之總和為100質量%之際，只要含有環狀烯烴系樹脂50質量%以上100質量%以下，則可僅由環狀烯烴系樹脂所構成，亦可含有環狀烯烴系樹脂以外的烯烴系樹脂，又，亦可含有烯烴系樹脂以外的樹脂。
就環狀烯烴系樹脂以外的烯烴系樹脂而言，可使用例如低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線狀低密度聚乙烯、使用茂金屬觸媒而聚合之乙烯-α．烯烴共聚物等各種聚乙烯系樹脂；聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物等各種聚丙烯系樹脂；甲基戊烯聚合物等的聚烯烴系樹脂。又，亦可使用包含乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯等的α-烯烴單體的聚合物；包含該α-烯烴單體的隨機共聚物、包含該α-烯烴單體的嵌段共聚物等。其中，從與環狀烯烴系樹脂之相溶性的觀點來看，就環狀烯烴 系樹脂以外的烯烴系樹脂而言，可較佳使用各種聚乙烯系樹脂、各種聚丙烯系樹脂。
聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂合計之含量，係相對於薄膜之所有成分的總和100質量%，較佳為1質量%以上40質量%以下，進一步較佳為1質量%以上30質量%以下，最佳為1質量%以上20質量%以下。又，聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂之中，從與環狀烯烴系樹脂之相溶性的觀點來看，可較佳使用聚乙烯系樹脂，可特佳使用高密度聚乙烯、線狀低密度聚乙烯，可最佳使用線狀低密度聚乙烯。
此外，本發明中的聚乙烯系樹脂，係意味在聚合物100質量%中，源自乙烯之成分的總和為50質量%以上100質量%以下之態樣的聚合物。又，本發明之聚丙烯系樹脂，係意味在聚合物100質量%中，源自丙烯之成分的總和為50質量%以上100質量%以下之態樣的聚合物。
(積層構成的成型用薄膜)
本發明之成型用薄膜，為了兼具靭性、格調、表面外觀而具有A層與B層；將在層的整體100質量%中，含有50質量%以上100質量%以下之環狀烯烴系樹脂，且含有合計為1質量%以上40質量%以下之聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的層作為A層；而將在層的整體100質量%中，含有50質量%以上100質量%以下之環狀烯烴系樹脂，且含有合計為1質量%以上40質量%以下之聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的層作為B層 時，較佳為層中的聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的合計之含量(質量%)係A層大於B層。
從薄膜的成型性提升與靭性、自身保持性的觀點來看，前述A層及前述B層，係較佳為在各層的整體100質量%中，合計含有聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂1質量%以上30質量%以下，最佳為含有1質量%以上20質量%以下。
此外，本發明之成型用薄膜，具有在層的整體100質量%中含有環狀烯烴系樹脂50質量%以上100質量%以下，且合計含有聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂1質量%以上40質量%以下的層三層以上；且在將層中的聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂合計而含量不同的情況，係將層中的聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂合計之含量為最大的層作為A層，將其他層全部作為B層。
從進一步使薄膜之成型性或表面外觀提升的觀點來看，相較於A層/B層的雙層構成，係較佳使成為B層/A層/B層的三層構成。
又，A層與B層的積層比(=B層的厚度總和/A層的厚度總和)，較佳為0.1以上2以下，進一步較佳為0.15以上1.5以下，最佳為0.2以上1以下。此處A層的厚度總和，係意味A層為複數存在的情況，複數存在之A層的總和厚度，關於B層亦相同。
若是與聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂比較，則環狀烯烴系樹脂的靭性低，但可藉由使其含有聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂，來改良靭性。在另一方面，若 使其大量地含有聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂，則會成為成型性與表面外觀降低的傾向。
就本發明之成型用薄膜的厚度而言，並未受到特別限定，但一般可使用50μm至200μm左右的厚度。
(寬度方向及機械方向之熱收縮率的比)
於本發明之成型用薄膜設置裝飾層之際，從使薄膜尺寸或平面性良好的觀點來看，於80℃之薄膜的寬度方向及機械方向之熱收縮率的比，係較佳為-5<寬度方向的熱收縮率/機械方向的熱收縮率<-0.1，進一步較佳為-5<寬度方向的熱收縮率/機械方向的熱收縮率<-0.2，最佳為-3<寬度方向的熱收縮率/機械方向的熱收縮率<-0.5。此處，機械方向係指在製造薄膜時薄膜行進的方向，而寬度方向係指平行於薄膜的運送面且與機械方向垂直的方向(下同)。
在本發明之薄膜中，使該熱收縮率的比為-5<寬度方向的熱收縮率/機械方向的熱收縮率<-0.1的方法並無特別限定，但可列舉例如在前述A層及B層之各層的整體100質量%中，合計含有聚乙烯及/或聚丙烯系樹脂1質量%以上30質量%以下的方法等。
(成型用轉印箔)
本發明之成型用轉印箔，較佳為在本發明之成型用薄膜上依序具有裝飾層及接著層，且在將表面光澤度低於X面的面作為Y面時，前述Y面為轉印箔之一側的最外表面。亦即，本發明之成型用轉印箔，較佳為於本發明之成型用薄膜的X面上依序具有裝飾層及接著層之構成。
此處，裝飾層係用以附加著色、花紋、木紋、金屬紋、珍珠紋等裝飾的層。
從將成型用轉印箔轉印至成型構件後，成型用轉印箔之中僅剝離成型用薄膜後之製品構件表面的抗刮性、耐候性、設計性之觀點來看，相較於裝飾層僅為單層的構成，較佳使裝飾層為具有用以附加裝飾的層與保護層的雙層之構成。此情況，保護層較佳為積層於成型用薄膜側。
此處，作為保護層所使用的樹脂，只要是高透明樹脂則無特別限定，但可較佳使用聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、氟系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂等。從抗刮性的觀點來看，可較佳使用熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、熱射線硬化樹脂。
就對於本發明之成型用薄膜的裝飾層之形成方法而言並無特別限定，但可藉由例如塗布、印刷、金屬蒸鍍等而形成。此時，就裝飾層所使用的樹脂而言，可較佳使用聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、氟系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂等。就所使用之著色劑而言並無特別限定，但考量分散性等，而可適宜選自染料、無機顏料、有機顏料等。
就藉由塗布、印刷所形成之裝飾層的厚度而言，從成型後的色調保持性、設計性的觀點來看，較佳為1μm以上100μm以下，進一步較佳為2μm以上50μm以下，最佳為5μm以上40μm以下。
又，裝飾層的形成方法為金屬蒸鍍的情況，就蒸鍍簿膜的製作方法而言並無特別限定，但可使用真空蒸鍍法、電子束(EB)蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍敷法等。就蒸鍍所使用的金屬而言，可較佳使用銦或錫，特佳使用銦，且裝飾層的積層厚度，較佳為0.001μm以上100μm以下，進-步較佳為0.01pm以上50μm以下，最佳為0.02μm以上30pm以下。
就以對於成型構件(係指被附著體)賦予接著性為目的而設於裝飾層之接著層的材料而言，可使用感熱型或感壓型。使其轉印至成型構件的情況，係可對應成型構件的樹脂來設計接著層。成型構件的樹脂為丙烯酸系樹脂的情況，較佳為使用丙烯酸系樹脂、聚苯醚．聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、苯乙烯共聚物系樹脂；聚苯乙烯系樹脂的情況，則較佳為使用與該等樹脂具有親和性的丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂等。成形樹脂為聚丙烯系樹脂的情況，較佳為使用氯化聚烯烴系樹脂、氯化乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、環化橡膠、苯井呋喃-茚(coumarone-indene)系樹脂。
接著層的形成方法可使用各種的方法，可使用例如輥塗布法、凹版塗布法、刮刀式缺角輪塗布法等塗布法，還可使用例如凹版印刷法、網版印刷等的印刷法。
就使用採用了本發明之成型用薄膜的成型用轉印箔而進行裝飾的成型構件而言，並無特別限定，但可使用例如：聚丙烯、丙烯酸、聚苯乙烯、聚丙烯腈．苯乙烯、聚丙烯腈．丁二烯．苯乙烯等的樹脂或金屬構件等。
實施例
以下顯示實施例(實施例3、4、7以外的實施例為參考例)進一步詳細說明本發明，但本發明並不受該等實施例所限制。
[測定及評價方法]
實施例中所示之測定及評價係以如下所示之條件而進行。
(1)表面光澤度
根據JISZ-8741(1997年)，使用數位變角光度計UGV-5B(Suga Test Instruments股份有限公司製)測定表面光澤度。測定係對薄膜的各表面進行測定，每個等級進行5次測定，求其平均值。此外，測定條件係設定為入射角=60℃、受光角=60℃。
(2)薄膜的表面粗糙度SRa
薄膜的表面粗糙度SRa，係根據ISO25178的參數，使用光干涉型顯微鏡(RyokaSystems公司製、VertScan2.0)，以觀察模式=聚焦(focus)模式、濾光片=530nm white、掃描範圍(scan range)=105nm進行表面形態觀察，求出中心面平均表面粗糙度SRa。對每個等級進行3次測定，並由其平均值求出。
(3)賦形輥的表面粗糙度Ra
根據JISB0601-2001，藉由表面粗糙度計(Mitutoyo股份有限公司、SurftesTSJ210)，測定賦形輥表面的二維中心線平均粗糙度Ra，將該結果作為表面粗糙度Ra。此外，以下述測定條件進行測定，觸針前端半徑：2μm、測定力：0.75mN、測定長度：25mm、截止值：0.08mm、測定方向：賦形輥之寬度方向。
(4)薄膜厚度及層厚度
在測定薄膜之整體厚度時，使用測微計，測定從薄膜切出之試料的任意5處的厚度，並由其平均值求出。
又，在測定積層構成之薄膜各層的層厚度時，使用LeicaMicrosystems股份有限公司製金屬顯微鏡LeicaDMLM，以倍率100倍的條件對薄膜的剖面拍攝透射光影像。接著由攝影之影像，對積層構成之薄膜每一層測定任意五處的厚度，並以該平均值作為各層的層厚度。
(5)熱收縮率(%)
在測定機械方向的熱收縮率之際，係將薄膜調整成機械方向為長250mm、對於機械方向為90°之方向(寬度方向)為寬10mm的態樣，在標示有長度200mm之標線的樣本裝上3g的荷重，於熱風循環式烘箱以80℃進行熱處理5分鐘，並依照下式算出機械方向之薄膜的收縮率。
熱收縮率(%)={1-(熱處理後的標線長度)/(熱處理前的標線長度)}×100
相同地進行，亦算出寬度方向的熱收縮率。
(6)成型用轉印箔的成型性
於薄膜輥樣本的表面(X面側)，使用塗抹器(applicator)，塗布使碳黑分散於丙烯酸樹脂(TOYO CHEMICAL製6500B)而得的黑色油墨，形成了裝飾層。進一步將上述薄膜輥樣本在任意位置切出200mm×300mm的大小作為樣本。於樣本的裝飾層表面，使用塗抹器，塗布胺基甲酸酯系的接著劑(DIC製「Tyforce」(註冊商標)HH-100)，並於80℃進行乾燥10分鐘，形成了塗布膜厚度20μm的接著層。使用布施真空股份有限公司製的三維真空加熱成型機(TOM成形機/NGF-0406-T)，將形成有接著層的積層薄膜加熱至成為120℃的溫度，並沿著加熱至50℃的聚丙烯製樹脂型(底面直徑150mm)進行真空．壓空成型(壓空：0.2MPa)，而得到薄膜/裝飾層/接著層/聚丙烯製樹脂型的成型構件。針對所得之成型構件，利用以下基準評價了按照模具所能夠成型的狀態(拉伸比：成型高度/底面直徑)。
A：以拉伸比1.0以上完成成型。
B：以拉伸比0.8以上未滿1.0完成成型。但拉伸比1.0以上則無法成型。
C：以拉伸比0.7以上未滿0.8完成成型。但拉伸比0.8以上則無法成型。
D：無法成型為拉伸比0.7的形狀。
(7)裝飾層形成時之加工性
於薄膜輥樣本的表面(X面側)，使用塗抹器，塗布使碳黑分散於丙烯酸樹脂(TOYO CHEMICAL製6500B)而得的黑色油墨，並於80℃進行乾燥5分鐘，形成了塗布膜厚度30μm的裝飾層。觀察所得的附有裝飾層之成型用薄膜的寬度方向及機械方向的尺寸變化，利用以下基準評價了加工性。
尺寸變化係使用游標卡尺測定乾燥前後的薄膜的寬度方向及機械方向的長度變化而算出。
A：薄膜的寬度方向及機械方向之任一者皆於尺寸無變化。
B：薄膜的寬度方向及機械方向之任一者有未滿10mm的尺寸變化。
C：薄膜的寬度方向及機械方向之任一者有10mm以上的尺寸變化。
(8)成型用轉印箔的加工性
將塗布了使碳黑分散於(6)所記載之丙烯酸樹脂(TOYO CHEMICAL製6500B)而得之黑色油墨的薄膜輥樣本，裝設在模塗裝置的退繞(unwinding)側，以運送速度30m/分鐘輸送薄膜，並於捲繞側進行捲繞。此時，觀察薄膜的輸送狀態，並利用以下基準評價了加工性。
B：薄膜無褶皺地能夠捲繞。
C：薄膜有褶皺，但能夠捲繞。
D：薄膜係無法捲繞。
(9)製品構件的表面外觀
於薄膜輥的X面側，使用模塗裝置，塗布使碳黑分散於丙烯酸樹脂(TOYO CHEMICAL製6500B)而得之黑色油墨，於80℃進行乾燥10分鐘，形成了塗布膜厚度30μm的裝飾層。進一步於裝飾層上，使用塗抹器，塗布胺基甲酸酯系的接著劑(DIC製「Tyforce」(註冊商標)HH-100)，並於80℃進行乾燥10分鐘，形成塗布膜厚度20μm的接著層，並製作了成型用轉印箔輥。
從所得之成型用轉印箔輥，在任意位置切出200mm×300mm大小的薄膜，進行真空．壓空成型，得到成型用薄膜/裝飾層/接著層/聚丙烯製樹脂型之附有成型用薄膜的成型構件。對所得之成型構件，以照射強度成為2,000mJ/cm2的方式照射紫外線，而使塗劑硬化。之後，觀察僅剝離成型用薄膜之製品構件(裝飾層/接著層/聚丙烯製樹脂型)的表面，利用以下基準藉由目視評價了表面外觀。
A：表面設計性非常高。
B：表面形狀平滑或稍微粗糙，但表面設計性高。
C：表面形狀非常粗糙，表面設計性低。
(10)製品構件之表面的指紋去除性
於製品構件的表面，以按壓指紋的手指(食指)與拇指摩擦3次之後，緩慢地將食指按壓在該表面層的表面，隨即使用TORAY製擦拭布「TORAYSEE」(註冊商標)，針對其去除性，以下述4階段進行了藉由目視的官能評價。
A：以擦拭附著指紋處的次數4次以下，可將指紋全部擦除。
B：以擦拭附著指紋處的次數4次以下，並無法將指紋全部擦除，但以5~9次，則可將指紋全部擦除。
C：以擦拭附著指紋處的次數9次以下，並無法將指紋全部擦除，但以10次~14次，則可將指紋全部擦除。
D：即使擦拭附著指紋處15次以上，亦無法將指紋擦除。
(環狀烯烴系樹脂A)
POLYPLASTICS公司製「TOPAS」(註冊商標)8007F-04
(環狀烯烴系樹脂B)
POLYPLASTICS公司製「TOPAS」(註冊商標)6013F-04
(環狀烯烴系樹脂C)
日本ZEON CORPORATION公司製「ZEON0R」(註冊商標)1060R
(聚乙烯系樹脂)
Prime Polymer公司製「EVOLUE」(註冊商標)SP2540。
(聚丙烯系樹脂)
Prime Polymer公司製「Prime Polypro」(註冊商標)J106。
(實施例1)
使A層及B層的組成、構成為表1-1、表1-2所示之組成、構成，並將各個樹脂供給至單軸擠製機(L/D=30)，以供給部溫度230℃，其後的溫度240℃進行熔融，使其通過過濾精度30μm的葉盤式過濾器(leaf disc filter)後，在設置於模具上部的進料器具(feed block)內，以成為B層/A層/B層(積層厚度比參照表1-2)的方式積層之後，從T字模(模唇間隙：0.4mm)，於溫度控制成40℃的消光(mat)金屬製賦形輥(表面粗糙度Ra：0.9μm)上片狀地吐出。此時，以溫度控制於30℃之消光橡膠製賦形輥進行夾持，(表面粗糙度Ra：1.7μm、夾持壓力：0.2MPa)，得到薄膜厚度100μm之本發明的成型用薄膜。
將所得之成型用薄膜及使用其之成型用轉印箔、成型構件的評價結果顯示於表1-2。
(實施例2~12、比較例1~2)
除了使A層的組成及B層的組成、A層及B層的積層比、用以對X面及Y面進行賦形之賦形輥的表面粗糙度Ra、材質、控制溫度如表1-1、表1-2、表2-1、表2-2所記載以外，係與實施例1同樣地進行而得到成型用薄膜。
將所得之成型用薄膜及使用其之成型用轉印箔、成型構件的評價結果顯示於表1-2、表2-2。
產業上的可利用性
本發明之薄膜，係加工步驟中的捲繞性優異，且使用該薄膜作為成型用轉印箔的情況，製品構件的表面具有高設計性與優異之指紋去除性的薄膜。本發明之成型用薄膜，係在將薄膜用於裝飾的情況之表面外觀與實施薄膜之塗布、積層、印刷、蒸鍍等之際的加工性優異，再者，在真空成型、壓空成型、沖壓成型等各種的成型方法中，製品構件的表面可達成高設計性與優異的指紋去除性，因此，可適合用於例如，建材、汽車零件或行動電話、電機製品、遊戲機零件等成型構件的裝飾。

Claims (3)

  1. 一種成型用薄膜，其係以環狀烯烴系樹脂為主要成分的薄膜，其特徵為：在將一面作為X面、另一面作為Y面時，X面及Y面的表面光澤度皆為50%以下，將表面光澤度高於Y面的面作為X面時，X面的表面粗糙度SRa為150nm以上700nm以下，Y面的表面粗糙度SRa為500nm以上1,000nm以下，將在層的整體100質量%中，含有50質量%以上99質量%以下之環狀烯烴系樹脂，且含有合計為1質量%以上40質量%以下之聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的層作為A層；而將在層的整體100質量%中，含有50質量%以上99質量%以下之環狀烯烴系樹脂，且含有合計為1質量%以上20質量%以下之聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的層作為B層時，將層中的聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂合計之含量(質量%)，係A層大於B層。
  2. 如請求項1之成型用薄膜，其中於80℃之寬度方向及機械方向的熱收縮率之比為-5<寬度方向的熱收縮率/機械方向的熱收縮率<-0.1。
  3. 一種成型用轉印箔，其係於如請求項1或2之成型用薄膜上，依序具有裝飾層及接著層的轉印箔，其特徵為：在將表面光澤度低於X面的面作為Y面時，Y面為轉印箔之一側的最外表面。
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