TWI653525B

TWI653525B - 電子裝置之殼體

Info

Publication number: TWI653525B
Application number: TW106145693A
Authority: TW
Inventors: 張家倫; 柯傑斌
Original assignee: 宏碁股份有限公司
Priority date: 2017-12-26
Filing date: 2017-12-26
Publication date: 2019-03-11
Also published as: CN109960329A; CN109960329B; US10514728B2; US20190265759A1; TW201928572A; US10289166B1

Abstract

一種電子裝置之殼體，包含有一透明基板，包含有一第一側；一導電塗層，形成於該透明層之該第一側，用來遮蔽該電子裝置所產生之電磁波；以及一溫變層，形成於該透明層之該第一側。

Description

電子裝置之殼體

本發明係指一種用於電子裝置之殼體，尤指一種用於電子裝置上且可遮蔽電子裝置電磁波且隨著電子裝置之溫度而改變顏色的殼體。

隨著電子娛樂市場的發展以及使用者審美觀的提升，越來越多使用者在選擇電子裝置時，除了以運作效能作為主要考量之外，更會以電子裝置的美觀性作為選購的考量因素之一。在這樣的情況之下，許多桌上型主機或是筆記型電腦紛紛採用了有別於傳統金屬材料作為電子裝置之外殼，以帶給使用者不同的選擇。而在許多電子裝置之外殼的材料選項中，其中又以透明材料的電子裝置外殼最為熱銷且受到最多使用者喜愛。

然而，在電子裝置利用透明材料做為其外殼時，由於一般的透明材料（如玻璃、壓克力等）的材質特性使透明材料無法進行導電，換句話說，在電子裝置利用透明外殼作為外殼時將無法有效地遮蔽電子裝置所產生的電磁波，進而使電子裝置違反電磁波規範的限制法規，除了可能會對一般通訊產生影響之外，更可能導致利用透明材料作為外殼的電子裝置無法進行販售。

因此，如何提供使用者透明美觀的電子裝置外殼時，亦可符合電磁波規範的限制法規，已成為業界所努力的目標之一。

因此，本發明之主要目的即在於提供一種電子裝置之殼體，其可遮蔽電子裝置，且提供使用者透明美觀的電子裝置外殼，進而提升外殼的外觀，以改善習知技術的缺點。

本發明揭露一種電子裝置之殼體，包含有一透明基板，包含有一第一側；一導電塗層，形成於該透明層之該第一側，用來遮蔽該電子裝置所產生之電磁波；以及一溫變層，形成於該透明層之該第一側。

本發明另揭露一種電子裝置之殼體，包含有一透明基板，包含有一第一側以及一第二側；一導電塗層，形成於該透明層之該第一側，用來遮蔽該電子裝置所產生之電磁波；以及一溫變層，形成於該透明層之該第二側。

請參考第1圖，第1圖為本發明實施例一殼體10之剖面示意圖。殼體10裝置於電子裝置上用來作為電子裝置的外殼，同時可有效屏蔽電子裝置所產生的電磁波且美化電子裝置的外觀，舉例而言，殼體10可裝置於桌上型電腦或是筆記型電腦，以提供電子裝置美化的外觀以及電磁遮蔽的效果。詳細來說，殼體10包含有一透明基板100、一導電塗層102、以及一溫變層104。透明基板100是一透明材料，舉例來說，透明基板100可選自一玻璃、一塑膠、一丙烯酸（Acrylic Acid）、一苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate，PET）或一聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）所製成，但不以此為限。透明基板100用來提供殼體10足夠的硬度以及厚度以包覆於電子裝置，同時保持殼體10透明。透明基板100包含有一第一側以及一第二側，當透明基板裝置於電子裝置上時，係以第一側相對於電子裝置之內部，第二側相對於電子裝置之外部。導電塗層102形成於透明基板100的第一側，即相對於電子裝置內部，用來遮蔽電子裝置產生的電磁波，使電子裝置符合電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）之限制，舉例來說，導電塗層102可選自一氧化銦錫（Indium Tin Oxide，ITO）、一金屬網格（Metal Mesh）所製成，不以此為限，亦可以其他透明或半透明之可導電材料所製成，以遮蔽電子裝置的電磁波並提供殼體10透明的外觀，皆屬於本發明之範疇。在一實施例中，溫變層104形成於透明基板100的第一側，且於透明基板100以及導電塗層102之間。溫變層104可根據電子裝置的溫度而改變溫變層104的顏色，例如，溫變層104的可變色溫度範圍可介於0∘C～70∘C之間，且顏色可選擇為黑、藍、銀、紅、透明或其他顏色等以進行變化，值得注意的是，本發明並未限制溫變層104的可變色溫度範圍以及變化之顏色，可根據使用者或電子裝置的不同需求而據以變化，皆屬於本發明之範疇。舉例來說，當殼體10設置於電子裝置之側面，而為電子裝置之側板時，電子裝置之工作溫度約在50∘C，據此調整溫變層104的可變色溫度範圍於45∘C，如此一來，當電子裝置在室溫下時（28∘C），溫變層104的顏色可為黑色且不透明；當電子裝置啟動而溫度增加到工作溫度時（50∘C），溫變層104的顏色可變為透明且視線可穿透。如此一來，藉由殼體10的導電塗層102以及溫變層104，可使殼體10在提供電子裝置美觀的外部組件時，亦可遮蔽電子裝置的電磁波，使電子裝置可符合電磁干擾的限制。

詳細來說，請參考第2圖，第2圖為本發明實施例溫變層104顏色變化的示意圖，其繪示溫變層104在不同溫度下的顏色變化。於此實施例中，假設溫變層104的變化範圍是設定在43∘C～47∘C，因此，當溫變層104的溫度範圍為35∘C時，溫變層104的顏色為黑色且不透明；當溫度增加至43∘C時，溫變層104的顏色即開始轉變而稍微變淡；當溫度增加至47∘C時，溫變層104的顏色就變為完全透明且無色。至此，溫變層104的顏色已完全轉換，即使溫度繼續增加至50∘C或以上也不會影響溫變層104的顏色。值得注意的是，在溫變層104的溫度變化範圍中（即43∘C～47∘C），溫變層104由黑色不透明轉變為無色透明的變化過程是為漸進且持續的，換句話說，溫變層104的顏色改變會隨著溫度改變而逐步且暫態的改變其顯示的顏色以及透明度。如此一來，當殼體10裝置於電子裝置上時，殼體10的溫變層104可根據電子裝置運作時的溫度而變化其溫度以產生不同的外觀效果，進而美化電子裝置的外觀並有效提昇使用者的使用樂趣。舉例來說，當電子裝置在非運作狀態且電子裝置之溫度為室溫時（低於38∘C時），溫變層104之顏色可為黑色且不透明；當啟動電子裝置使電子裝置運作且電子裝置之溫度達到預設溫度時（大於42∘C），溫變層104之顏色可轉變為透明，使用者可利用殼體10觀察電子裝置之內部結構，以帶來電子裝置不同的外觀體驗，提升使用者的滿意度。

再者，為了進一步遮蔽電子裝置的電磁波，殼體10中的導電塗層102可連結至接地電位。請參考第3A及3B圖，第3A及3B圖分別為本發明實施例一導電塗層1020、1022之示意圖。如第3A圖所示，導電塗層1020為選自氧化銦錫所形成，且導電塗層1020無法直接連接至機殼或是其他外部裝置，因此，為了遮蔽電子裝置的電磁波，導電塗層1020需設置軟性電路板(FPC)，透過軟性電路板以搭接至機殼或是與外部電壓連接。另外，如第3B圖所示，導電塗層1022為選自金屬網格所形成，導電塗層1022可直接連結至機殼或是其他外部裝置，如此一來，導電塗層1022可不需要額外裝置連接元件以進行搭接，即可傳遞導電塗層1022所感測之訊號或是接收一特定電壓至導電塗層1022。

簡單來說，藉由本發明的殼體10裝置於電子裝置之外，可有效地防止電子裝置的電磁波干擾以使電子裝置符合法規限制，此外，藉由電子裝置運作時產生的溫度改變，可改變殼體10中溫變層104的顏色，而提供隨著溫度而變化的多變外觀，給予使用者不同電子裝置外觀體驗。

另一方面，殼體除了可裝置為電子裝置外殼之外，因為其可導電之特性，殼體亦可接收使用者之觸控操作而傳遞觸控訊號，可為電子裝置之觸控版。詳細而言，請參考第4A、4B圖，第4A、4B圖為本發明實施例之殼體40裝置於一電子裝置PC1的示意圖。電子裝置PC1為一筆記型電腦，且配備有殼體40為電子裝置PC1之觸控版。如第4A圖所示，電子裝置PC1於非運作狀態時，殼體40所顯現之顏色為黑色且不透明；如第4B圖所示，當開啟電子裝置且使用者利用殼體40以進行觸控操作時，殼體40可因為使用者溫度變化因而改變其顏色，由黑色不透明轉變為無色且透明，使用者之視線可直視電子裝置PC1之內部。在這樣的情況下，殼體40中溫變層104的溫度變化範圍可較佳地進行調整，舉例來說，溫變層104的溫度變化範圍可根據人體體溫而調整於28∘C～32∘C，如此一來，當使用者利用殼體40進行觸控操作時，溫變層104可因使用者手指而加溫，當溫度改變至溫度變化範圍時（即大於28∘C時），其顏色即會逐漸轉變為透明無色。

需注意的是，前述實施例係用以說明本發明之概念，本領域具通常知識者當可據以做不同之修飾，而不限於此。舉例來說，請參考第5、6圖。第5、6圖分別為本發明實施例殼體50、60的剖面示意圖。殼體50、60與殼體10的架構大致相同，故相同元件沿用相同的符號表示。殼體50、60與殼體10的主要差異在於，透明基板100、導電塗層102以及溫變層104的排列順序。詳細而言，如第5圖所示，殼體50中的導電塗層102以及溫變層104形成於透明基板100的第一側，但其排列順序互異，導電塗層102形成於透明基板100與溫變層104之間。如第6圖所示，導電塗層102形成於透明基板100之第一側（即相對於電子裝置之內部），溫變層104形成於透明基板之第二側（即相對於電子裝置之外部）。歸納而言，本發明並不限制溫變層104之設置位置，只要導電塗層102設置於透明基板100之第一側（即相對於電子裝置之內部）即可。

另一方面，為了增加殼體10、50、60的外觀多樣性，另可增加一底層塗層，以於殼體10、50、60進行顏色轉換時，產生不同的外觀變化。請參考第7～9圖，第7～9圖為本發明實施例殼體70、80、90之示意圖。殼體70、80、90與殼體10的架構大致相同，故相同元件沿用相同的符號表示。殼體70、80、90與殼體10的主要差異在於，其另包含一底層塗層106於透明基板100之第一側。詳細而言，如第7圖所示，殼體70相似於殼體10，殼體70另包含有底層塗層106。底層塗層106設置於透明基板100之第一側，使導電塗層102形成於溫變層104以及底層塗層106之間。如第8圖所示，殼體80相似於殼體50，殼體80另包含有底層塗層106於透明基板100之第一側，使溫變層104形成於導電塗層102以及底層塗層106之間。如第9圖所示，殼體90相似於殼體60，殼體90另包含有底層塗層106於透明基板100之第一側，使導電塗層102形成於透明基板100以及底層塗層106之間。歸納而言，底層塗層106形成於透明基板100相對於電子裝置之內部，且設置於殼體70、80、90相對於電子裝置之最內側，如此一來，使用者可於殼體70、80、90為透明時，觀看到底層塗層106上之圖案，因此增加殼體70、80、90顏色變化時的豐富性。

另外，請參考第10A圖及第10B圖，第10A、10B圖為本發明實施例之殼體70、80裝置於一電子裝置PC2的示意圖。如第10A圖所示，殼體70之溫變層104的顏色於室溫時為黑色不透明；當啟動電子裝置PC2 使電子裝置PC2的溫度達到工作溫度之後，則殼體70之溫變層104的顏色轉變為透明無色，底層塗層106上的圖案也因此而顯露於使用者面前。另外，如第10B圖所示，殼體80之溫變層104的顏色於電子裝置PC2停止運轉且溫度在室溫時為透明無色，因此可顯露底層塗層106上之圖案；當啟動電子裝置PC2使電子裝置PC2的溫度達到工作溫度之後，殼體80之溫變層104的顏色則轉變為紅色且半透明，底層塗層106上的圖案也會隨著溫變層104的顏色轉變而變色，而創造出殼體80不同的外觀效果。

相較於習知技術中，電子裝置的透明殼體僅具有透明包覆電子裝置的功能，無法遮蔽電子裝置所產生的電磁波之外，在電子裝置的美觀性亦顯單調。相較之下，本發明實施例的殼體可提供使用者隨著溫度變化的多變外觀，同時亦可達到防護電子裝置電磁波的效果，提升殼體的美觀度以及實用性。以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

10、40、50、60、70、80、90‧‧‧殼體

100‧‧‧透明基板

102、1020、1022‧‧‧導電塗層

104‧‧‧溫變層

106‧‧‧底層塗層

FPC‧‧‧軟性電路板

PC1、PC2‧‧‧電子裝置

第1圖為本發明實施例一殼體之剖面示意圖。第2圖為本發明實施例溫變層顏色變化之示意圖。第3A圖及第3B圖為本發明實施例一導電層之示意圖。第4A圖及第4B圖為本發明實施例之殼體裝設於電子裝置上之示意圖。第5～9圖分別為本發明實施例殼體之剖面示意圖。第10A圖及第10B圖為本發明實施例之殼體裝設於電子裝置上之示意圖。

Claims

一種電子裝置之殼體，包含有：一透明基板，包含有一第一側；一導電塗層，形成於該透明基板之該第一側，用來遮蔽該電子裝置所產生之電磁波，其中該導電塗層包含有一連接墊(Bonding Pad)，以連接該導電塗層至一接地電壓以遮蔽電磁波或連接該導電塗層至一訊號接收端以傳遞訊號；以及一溫變層，形成於該透明基板之該第一側。
如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該透明基板係選自一玻璃材料或一塑膠材料所製成。
如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中當該使用者對該殼體進行一觸控操作時，該導電塗層傳遞該使用者操作時所感應產生之一觸控訊號。
如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該導電塗層係由氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)或金屬網格(Metal Mesh)所製成。
如申請專利範圍第4項所述之殼體，其中當該導電塗層係由氧化銦錫所製成。
如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該溫變層形成於該透明基板以及該導電塗層之間。
如申請專利範圍第6項所述之殼體，另包含有一底層塗層，形成於該透明基板之該第一側，其中該導電塗層形成於該溫變層以及該底層塗層之間。
如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該導電塗層形成於該透明基板以及該溫變層之間。
如申請專利範圍第8項所述之殼體，另包含有一底層塗層，形成於該透明基板之該第一側，其中該溫變層形成於該導電塗層以及該底層塗層之間。
一種電子裝置之殼體，包含有：一透明基板，包含有一第一側以及一第二側；一導電塗層，形成於該透明基板之該第一側，用來遮蔽該電子裝置所產生之電磁波，其中該導電塗層包含有一連接墊(Bonding Pad)，以連接該導電塗層至一接地電壓以遮蔽電磁波或連接該導電塗層至一訊號接收端以傳遞訊號；以及一溫變層，形成於該透明基板之該第二側。
如申請專利範圍第10項所述之殼體，其中該透明基板係選自一玻璃料或一塑膠材料所製成。
如申請專利範圍第10項所述之殼體，其中當該使用者對該殼體進行一觸控操作時，該導電塗層傳遞該使用者操作時所感應產生之一觸控訊號。
如申請專利範圍第10項所述之殼體，其中該導電塗層係由氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)或金屬網格(Metal Mesh)所製成。
如申請專利範圍第13項所述之殼體，其中當該導電塗層係由氧化銦錫所製成。
如申請專利範圍第10項所述之殼體，另包含有一底層塗層，形成於該透明基板之該第一側，其中該導電塗層形成於該透明基板以及該底層塗層之間。