TWI572001B

TWI572001B - 發泡體上之金屬化薄膜接點

Info

Publication number: TWI572001B
Application number: TW102126254A
Authority: TW
Inventors: 賴瑞Ｄ小克里西; 林藝申; 王唯帆; 橫地大輔
Original assignee: 雷爾德科技有限公司
Priority date: 2012-07-28
Filing date: 2013-07-23
Publication date: 2017-02-21
Also published as: DE112013003715T5; US9131616B2; TW201426956A; DE212013000167U1; US20140203069A1; US20150382481A1; KR20150031301A; CN104509231A; WO2014022125A1

Description

發泡體上之金屬化薄膜接點

【相關申請案之交叉引用】

本申請案主張2012年7月28日申請之美國臨時申請案第61/676,927號之權益及優先權。本申請案亦主張2013年7月19日申請之PCT國際申請案第PCT/US13/51350號之權益及優先權。以上申請案之全部揭示內容以引用之方式併入本文。

本發明大體上係關於接點(例如，發泡體上之金屬化薄膜接點等)，該等接點可結合表面黏著技術而表面黏著(例如，錫焊等)至所要表面以在所要表面與接點之間建立電接觸，且該等接點可用於接地目的及/或屏蔽目的，且該等接點亦由環境友好材料(例如，無鹵素阻燃劑或防火劑等)形成及/或能夠達到根據美國保險商實驗所標準第94號(Underwriters Laboratories Standard No.94)的所要阻燃等級(例如，水平燃燒(HB)及垂直燃燒V-1、V-2及較佳為V-0等)。

此章節提供與本發明有關之背景資訊，其未必為先前技術。

印刷電路板(PCB)通常包括輻射電磁波之電組件，該等電磁波可引起存在於輻射電組件的某一鄰近範圍內的電氣裝置中出現雜訊或干擾信號。因此，為發射電磁輻射或易受電磁輻射影響之電路提供接地，以藉此在不中斷操作的情況下允許耗散干擾電荷及電場並不少見。

為了實現此接地，一些印刷電路板具備PEM型支座。額外接地解決方案可包括特別為特定應用設計的定製墊片。在此等應用中，定製設計通常視例如確切的印刷電路板佈局及組態而定。其他接地解決方案需要多層板上存在可供數百條接地跡線重新佈線的通孔。另外，日後在PCB佈局中常常存在對額外接地接點之需求。其他例示性接地解決方案包括金屬簧觸接點或使用螺帽之硬扣件。

此章節提供本發明之一般概述，且並非為本發明完全範疇或所有其特徵之全面揭示。

本文提供接點(例如，墊片等)之例示性具體實例。在一個例示性具體實例中，適合於表面黏著技術裝置之電路接地的發泡體上之金屬化薄膜接點一般包括彈性核心部件、可錫焊導電層及將可錫焊導電層黏接至彈性核心部件之黏合劑。黏合劑具有不大於最大值900ppm的氯、不大於最大值900ppm的溴及不大於最大值1,500ppm的總鹵素。

在一些態樣中，接點可具有根據美國保險商實驗所(UL)標準第94號的阻燃等級V-0。在一些態樣中，接點可具有根據美國保險商實驗所(UL)標準第94號的阻燃等級V-1。在一些態樣中，接點可具有根據美國保險商實驗所(UL)標準第94號的阻燃等級V-2。在一些態樣中，接點可具有根據美國保險商實驗所(UL)標準第94號的阻燃等級HB。

在一些態樣中，接點之彈性核心部件可包括聚醚胺基甲酸酯發泡體，且可錫焊導電層可包括包含銅及錫之金屬化薄膜。在一些態樣中，可錫焊導電層可包括包含銅層及錫層之聚醯亞胺薄膜，且銅層可形成於聚醯亞胺薄膜上且錫層可形成於銅層上方。

在一些態樣中，接點可具有小於約0.07歐姆/平方之表面電阻。在一些態樣中，接點可為與約攝氏245度相容之回流隧道。在一些態樣中，接點可包括耦接至可錫焊導電層之至少一部分且經組態以將接點耦接至印刷電路板之表面的壓敏黏合劑。在一些態樣中，接點可具有大體上沙漏形橫截面形狀。

在一些態樣中，接點之彈性核心部件可具有不大於最大值 900ppm的氯、不大於最大值900ppm的溴及不大於最大值1,500ppm的總鹵素；及/或接點之可錫焊導電層可具有不大於最大值900ppm的氯、不大於最大值900ppm的溴及不大於最大值1,500ppm的總鹵素。在一些態樣中，接點可具有不大於最大值900ppm的氯、不大於最大值900ppm的溴及不大於最大值1,500ppm的總鹵素。在一些態樣中，接點可具有不大於最大值50ppm的氯及不大於最大值50ppm的溴。在一些態樣中，接點之彈性核心部件、可錫焊導電層及/或黏合劑可完全不含鹵素。在一些態樣中，接點可不含紅磷阻燃劑及/或可膨脹碳石墨及/或銻。在一些態樣中，接點可包括不大於最大值約1,000ppm的銻。在一些態樣中，接點之彈性核心部件可不含阻燃劑。

在一些態樣中，接點可由僅三個層組成，包括僅由彈性核心部件界定之第一層、僅由包括無鹵素阻燃劑之黏合劑界定之第二層及僅由可錫焊導電層界定之第三層。如此，接點可僅由彈性核心部件、包括無鹵素阻燃劑之黏合劑及可錫焊導電層組成。

在另一個例示性具體實例中，適合於表面黏著技術裝置之電路接地的發泡體上之金屬化薄膜接點一般包括彈性核心部件、金屬組成物薄膜及將金屬組成物薄膜黏接至彈性核心部件之黏合劑。彈性核心部件不含阻燃劑。並且，彈性核心部件、金屬組成物薄膜及黏合劑組合起來具有不大於最大值900ppm的氯、不大於最大值900ppm的溴及不大於最大值1,500ppm的總鹵素，以使得接點為無鹵素的。

在一些態樣中，接點可具有根據美國保險商實驗所(UL) 標準第94號的阻燃等級V-0。在一些態樣中，接點可具有根據美國保險商實驗所(UL)標準第94號的阻燃等級V-1。在一些態樣中，接點可具有根據美國保險商實驗所(UL)標準第94號的阻燃等級V-2。在一些態樣中，接點可具有根據美國保險商實驗所(UL)標準第94號的阻燃等級HB。

在一些態樣中，接點之彈性核心部件可具有不大於最大值900ppm的氯、不大於最大值900ppm的溴及不大於最大值1,500ppm的總鹵素；及/或接點之可錫焊導電層可具有不大於最大值900ppm的氯、不大於最大值900ppm的溴及不大於最大值1,500ppm的總鹵素。在一些態樣中，接點可具有不大於最大值900ppm的氯、不大於最大值900ppm的溴及不大於最大值1,500ppm的總鹵素。在一些態樣中，接點可具有不大於最大值50ppm的氯及不大於最大值50ppm的溴。在一些態樣中，接點之彈性核心部件、可錫焊導電層及/或黏合劑可完全不含鹵素。在一些態樣中，接點可不含紅磷阻燃劑及/或可膨脹碳石墨及/或銻。在一些態樣中，接點可包括不大於最大值約1,000ppm的銻。在一些態樣中，接點之彈性核心部件可不含阻燃劑。

在另一個例示性具體實例中，一種將無鹵素的發泡體上之金屬化薄膜接點安裝至印刷電路板之表面上的方法一般包括將無鹵素接點之導電層錫焊至印刷電路板之表面，藉此經由導電層建立自印刷電路板至接點的電氣通路。

在一些態樣中，該方法亦可包括使用表面黏著技術機器將接點置放至印刷電路板之接地跡線上，其中用焊錫膏預屏蔽該接地跡線。在一些態樣中，該方法亦可包括在接點處於焊錫膏上時執行錫焊料回流操作以藉此將接點錫焊至印刷電路板之接地跡線。

其他適用領域由本文提供之描述將顯而易見。此概述中之描述及特定實施例僅欲達成說明之目的而不欲限制本發明之範疇。

20‧‧‧接點

22‧‧‧彈性核心部件

24‧‧‧黏合劑

26‧‧‧導電層

32‧‧‧厚度

34‧‧‧寬度

36‧‧‧長度

42‧‧‧表面

44‧‧‧PCB

46‧‧‧大體平整表面

48‧‧‧錫焊盤

50‧‧‧焊錫膏

120‧‧‧接點

122‧‧‧彈性核心部件

124‧‧‧黏合劑

126‧‧‧導電層

132‧‧‧厚度

134‧‧‧寬度

220‧‧‧接點

222‧‧‧彈性核心部件

224‧‧‧黏合劑

226‧‧‧導電層

232‧‧‧厚度

234‧‧‧寬度

254‧‧‧箭頭

256‧‧‧側部

258‧‧‧頂部

260‧‧‧底部

320‧‧‧接點

322‧‧‧彈性核心部件

324‧‧‧黏合劑

326‧‧‧導電層

370‧‧‧黏合劑帶

372‧‧‧表面

420‧‧‧接點

422‧‧‧彈性核心部件

424‧‧‧黏合劑

426‧‧‧導電層

442‧‧‧表面

444‧‧‧印刷電路板/PCB

446‧‧‧下表面

448‧‧‧錫焊盤

450‧‧‧焊錫膏

476‧‧‧加強條

線480‧‧‧正方形接點的結果

線482‧‧‧沙漏形接點的結果

520‧‧‧接點

522‧‧‧彈性核心部件

524‧‧‧黏合劑

526‧‧‧導電層

542‧‧‧表面

544‧‧‧PCB

546‧‧‧下表面

548‧‧‧錫焊盤

550‧‧‧焊錫膏

580‧‧‧板

本文中所描述之圖式僅為說明所選具體實例而非所有可能的實施之目的，且並不意欲限制本發明之範疇。

圖1為根據本發明之例示性具體實例的接點之前正視圖；圖2為圖1之接點之透視圖；圖3為圖1之接點之前正視圖，所示接點經由焊錫膏表面黏著至印刷電路板之錫焊盤；圖4說明適合於將圖3之接點耦接至印刷電路板之回焊操作的例示性回流條件；圖5為根據本發明之另一個例示性具體實例的接點之前正視圖；圖6為根據本發明之又一個例示性具體實例的接點之前正視圖；圖7為圖6之接點之透視圖；圖8為根據本發明之另一個例示性具體實例的接點之前正視圖；圖9為圖8之接點之底部平面圖；圖10為根據本發明之另一個例示性具體實例的接點之前正視圖，所示接點經由焊錫膏表面黏著至印刷電路板之錫焊盤；圖11為根據本發明之例示性具體實例的另一接點之前正視圖，所示接點經由焊錫膏表面黏著至印刷電路板之錫焊盤；圖12為說明本發明之例示性接點之電阻(以歐姆/吋長度為單位)、力(以磅/吋長度為單位)及壓縮率的線圖；圖13為說明本發明之兩個例示性接點之電阻(以歐姆/吋長度為單位)及壓縮力(以磅/吋長度為單位)的線圖，該兩個例示性接點具有相同構造但具有不同形狀，且其中該兩個接點各自經設定大小以具有約5毫米之厚度、約5毫米之寬度及約5毫米之長度；圖14又為說明本發明之兩個例示性接點之電阻(以歐姆/吋長度為單位)及壓縮力(以磅/吋長度為單位)的線圖，該兩個例示性接點具有相同構造但具有不同形狀，且其中該兩個接點各自經設定大小以具有約5毫米之厚度、約10毫米之寬度及約5毫米之長度；及圖15又為說明本發明之兩個例示性接點之電阻(以歐姆/吋長度為單位)及壓縮力(以磅/吋長度為單位)的線圖，該兩個例示性接點具有相同構造但具有不同形狀，且其中該兩個接點各自經設定大小以具有約10毫米之厚度、約10毫米之寬度及約10毫米之長度；圖式之若干視圖中的對應元件符號指示對應部分。

金屬簧片墊片一般錫焊至電子裝置之印刷電路板(PCB)以用於提供電磁屏蔽或接地。但本發明人已認識到至少一些習知金屬簧片墊片可能容易斷裂。纖維泡棉(fabric-over-foam；FOF)墊片亦可用於為電子裝置提供電磁屏蔽或接地。但本發明人已認識到，儘管習知FOF墊片趨向於比金屬簧片墊片具有更好的彈性且更不容易斷裂，但FOF墊片不可錫焊至PCB。

在認識到以上缺點後，本發明人開發出並在本文中揭示經組態以用作使用表面黏著技術(SMT)之表面黏著裝置(SMD)的接點(例如，經組態用作SMD接點等及適用於提供接地功能及/或屏蔽功能的接點)之例示性具體實例(例如，墊片等)。舉例而言，接點可藉由錫焊等表面黏著至PCB之表面(例如，至PCB之錫焊盤、PCB之接地跡線等)。另外，接點之例示性具體實例可由環境友好材料(例如，無鹵素阻燃劑或防火劑等)形成及/或可具有根據美國保險商實驗所標準第94號「Tests for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances」(第5版，1996年10月29日)的至少V-0之阻燃等級。此外，接點之例示性具體實例可保有與傳統FOF墊片相關之各種優點(例如，良好的彈性等)及與金屬簧片墊片相關之各種優點(例如，可錫焊性等)，同時避免以上缺點，諸如FOF墊片的不可錫焊性及金屬簧片墊片的相對容易斷裂以及在安裝金屬簧片時容易劃傷手指的缺點。

根據各種態樣，本文揭示適合於提供接地功能及/或屏蔽功能之接點之例示性具體實例(例如，發泡體上之金屬化薄膜接點、SMD接點、發泡體上之金屬化薄膜SMD接點、接地接點等)。該等接點一般包括彈性核心與導電層，該等導電層圍繞彈性核心定位、提供、沈積、塗佈、電鍍、包覆等。並且，在各種具體實例中，接點之導電層用黏合劑耦接至彈性核心。並且，接點可用於所要應用中，諸如機箱(例如，電信箱等)、電視機、醫療設備、伺服器、印表機、電腦、網路設備、投影機等。

接點之例示性具體實例可在例如SMT製程中用作PCB之接地電路(例如，用作SMD接點等)以用於構建電子電路等。在該等具體實例中，接點經組態以黏著至PCB之所要表面(例如，直接黏著至PCB之表面、黏著至與PCB表面耦接之焊盤等)，以將接點電連接至PCB(例如，以提供接地功能等)。為了實現此舉，接點之導電層可包含允許例如藉由錫焊料、導電黏合劑等將接點附接至PCB之表面的金屬化薄膜。金屬化薄膜可包括例如聚合薄膜(例如，聚醯亞胺薄膜等)，該等聚合薄膜包含藉由諸如電鍍、濺射(例如，薄膜沈積、氣相沈積等)、其組合等製程提供的一或多種適合金屬(例如，銅、錫、鋁、鎳、銀、鈀鋁、合金、其組合等)。

接點之例示性具體實例亦能夠達到根據美國保險商實驗所標準第94號「Tests for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances」(第5版，1996年10月29日)(下文中為UL-94)的所要阻燃等級。舉例而言，一些接點能夠達到較高阻燃等級V-0。其他接點僅能夠達到較低阻燃等級，諸如V-1、V-2、HB或HF-1。接點之一些例示性具體實例能夠針對至少約1毫米之接點最小厚度達到該等所要阻燃等級。接點之例示性具體實例之所要UL-94阻燃等級可視例如接點之特定應用或安裝而定。

亦即，阻燃等級可使用UL-94或使用美國材料試驗協會 (American Society for Testing and Materials；ASTM)可燃性試驗而確定。U-94 包括阻燃等級V-0、V-1、V-2、HB及HF-1，其中V-0為較高阻燃等級且HF-1為較低阻燃等級。顯然，V-0等級比V-1、V-2、HB及HF-1等級更加難以達到。達到較低V-1等級之樣品可不必達到較高的V-0等級。事實上，樣品之V-0及V-1等級對於樣品而言視為互斥的且不重疊。換言之，鑑別為具有V-1等級之樣品亦不會被認為具有V-0等級(除非其被鑑別為具有V-0等級)。

根據UL-94，基於對樣品之各組五個試樣的燃燒試驗確定樣品之阻燃等級。表1指示用於確定UL-94 V-0、V-1、V-2阻燃等級之準則。舉例而言，為了達到阻燃等級V-0，所試驗樣品之每一個別試樣之餘焰時間(t1或t2)必須小於或等於10秒，總餘焰時間(對於所有五個試樣，t1加上t2)必須小於或等於50秒，且每一個別試樣之餘焰時間加上餘輝時間(t2加上t3)必須小於或等於30秒。無論如何，達到阻燃等級V-0必須滿足該等準則中之每一者。可瞭解，V-0等級比V-1或V-2等級更加難以達到。

此外，接點之例示性具體實例亦為環境友好的且依照國際電工技術委員會(International Electrotechnical Commission；IEC)國際標準IEC 61249-2-21(第15頁，2003年11月，第一版)可被看作無鹵素的。國際標準IEC 61249-2-21對根據歐盟之危害性物質限制指令(European Union's Restriction of Hazardous Substances directive；RoHS)所涵蓋之電氣與電子設備的「無鹵素」(或不含鹵素)定義為具有不大於最大值900ppm的氯、不大於最大值900ppm的溴及不大於最大值1,500ppm的總鹵素。片語「無鹵素」、「不含鹵素」及其類似者在本文中類似地使用。亦即，在一些例示性具體實例中，接點之彈性核心部件、導電層或黏合劑可各自為無鹵素的。並且，在其他例示性具體實例中，彈性核心部件、導電層及黏合劑組合起來可為無鹵素的(以使得接點為無鹵素的)。

現將參照附圖更全面地描述接點之例示性具體實例。

圖1至圖4說明適合於接地功能及/或屏蔽功能且體現本發明之一或多個態樣的接點20的例示性具體實例(例如，SMD接點等)。如同所示，接點20包括彈性核心部件22、黏合劑24(例如，熱熔黏合劑等)及導電層26。導電層26大體上包圍彈性核心部件22之周邊(例如，圍繞其包覆等)。並且，黏合劑24(圖中以黏合劑層加以說明)將導電層26黏接至彈性核心部件22。所說明接點20具有大體上正方形橫截面形狀，同時具有大體上相等的厚度32及寬度34(圖1)。然而，接點可具有本發明之範疇內的其他橫截面形狀(例如，長方形、沙漏形、梯形等)。此外，但非限制，接點20可具有本發明之範疇內的任何所要厚度32(例如，1毫米、3毫米、5毫米、13毫米等)、寬度34(例如，1毫米、3毫米、5毫米、13 毫米等)及/或長度36(圖2)。

現參照圖3，且如先前所描述，接點20可表面黏著至PCB 44 之表面42(以將接點20電耦接至PCB 44)且用作PCB 44之接地電路，例如，作為SMT製程的一部分用於構建電子電路等。接點20可手動地或經由適合之拾放設備(例如，夾持器、氣動頭、真空拾放頭、吸盤拾放頭等)置放於PCB 44之表面42上。在所說明之具體實例中，接點20經由錫焊料及回焊操作(參見說明典型錫焊料回流條件之圖4)表面黏著(在接點20之大體平整表面46處)至PCB 44。詳言之，錫焊盤48(例如，錫鉛、銀、金等電鍍之銅盤等)提供於PCB 44之表面42上(例如，作為PCB 44之一部分形成，藉由適合操作耦接至PCB 44等)，且接點20最初經由提供於錫焊盤48上之焊錫膏50耦接至焊盤48。PCB 44及接點20隨後(例如，在回焊操作等之回焊爐中)經受可控加熱製程，該受控加熱製程熔融焊錫膏50且將接點20永久耦接至PCB 44。在回焊操作期間，接點20及PCB 44經受約攝氏20度(室溫)至約攝氏245度之範圍內的各種溫度(參見圖4)。亦即，應瞭解，接點20之組件(例如，彈性核心部件22、導電層26、黏合劑24等)能夠經受該等錫焊料回流條件及與其相關之溫度(及溫度變化)(例如，達至少約攝氏245度等之溫度)。如此，接點20可在回焊操作之後維持其操作完整性(在結構(例如，黏合劑24、彈性核心部件22及導電層26之間的黏接不失效；導電層26不展開或散開等)、效能等方面)(例如，接點20為錫焊料回流可處理的，接點20為回流隧道相容的，等等)。

在所說明具體實例中，為了允許接點20表面黏著至PCB 44，導電層26由可錫焊至錫焊盤48(由此允許接點20耦接至PCB 44)之材料形成。在此具體實例中，導電層26包含由銅與錫組合形成層(經由濺射製程)之聚醯亞胺薄膜(例如，電鍍有約56%之銅及約44%之錫等之聚醯亞胺薄膜)。銅提供於聚醯亞胺薄膜上，且錫提供於銅上方。聚醯亞胺薄膜可具有任何所要厚度(例如，約0.025毫米、大於約0.025毫米、小於約0.025毫米等)；銅可以具有任何所要厚度(例如，約0.00006毫米、大於約0.00006毫米、小於約0.00006毫米等)之層提供；且錫可以具有任何所要厚度(例如，約0.00004毫米、大於約0.00004毫米、小於約0.00004毫米等)之層提供。一般而言，銅向接點20提供導電特性，且錫向接點20提供耐蝕性。

所說明具體實例之彈性核心部件22由無鹵素聚胺基甲酸酯發泡體產品(例如，Woodbridge Group(Mississauga,Ontario,Canada)之產品SC60CH等)形成。發泡體產品無阻燃等級且不含阻燃劑(發泡體產品在最終產品中不含阻燃添加劑，且在製造發泡體產品之前或期間不添加阻燃添加劑)(例如，發泡體產品在製造之前或期間或在最終產品中不含有添加至其中的銨化合物，等等)。

並且，所說明具體實例之黏合劑24包括溶劑類聚酯黏合劑，其載有有效量之阻燃劑(例如，不含諸如溴、氯等鹵素的無鹵素阻燃劑等)以使得接點20能夠達到UL-94阻燃等級V-0、同時具有良好黏接強度且保持適合於所要接點應用之特性(例如，體電阻率等)。

亦即，應瞭解本發明不限於結合此具體實例之接點20所描述之特定導電薄膜、聚胺基甲酸酯發泡體核心及/或溶劑類聚酯黏合劑。在其他具體實例中，可使用其他材料製造導電層、彈性核心部件及/或黏合劑。舉例而言，用於接點之導電層之一或多種特定材料可視所要電氣特性(例如，表面電阻率、電導率等)及/或耐磨性而改變，該等電氣特性及/或耐磨性又可視例如將使用接點之特定應用而定。另外，在其他例示性具體實例中，黏合劑可包括較少阻燃劑(或更少有效阻燃劑)或不包括阻燃劑以使得彼等具體實例中之接點可僅達到較低UL-94阻燃等級，諸如V-1、V-2、HB或HF-1。此外，可使用其他黏合劑(例如，環氧樹脂型黏合劑、其他聚胺基甲酸酯型黏合劑等)。

此具體實例之接點20適合用於SMT製程(且為錫焊料回流可處理的)、可達到根據UL-94的阻燃等級V-0、如IEC 61249-2-21標準所界定為無鹵素的且為RoHS適用的。另外，所說明接點20之例示性(非限制性)特性包括小於約0.07歐姆/平方之電導率(表面電阻)、大於約0.3公斤力之錫焊黏附力(例如，分離阻力等)及大於約80度之硬度(F型)。此外，接點20在錫焊前及錫焊後提供幾乎無異之壓縮比，且與一些習知接點相比，其亦較軟及具有較佳力位移阻力。在暴露於回焊操作之前，接點20之壓縮永久變形小於約10%，且在暴露於回焊操作之後，接點20之壓縮永久變形小於約20%(依照ASTM D1056(攝氏70度及22小時))。另外，更進一步，接點20可用於屏蔽操作中且可提供至少約80分貝之屏蔽有效性。並且，所說明接點20之黏合劑24(相對於彈性核心部件22與導電層26)之黏接強度為至少約0.1牛頓/毫米(約10盎司/吋)。

圖5說明適合於接地功能及/或屏蔽功能且體現本發明之一或多個態樣的接點120的另一個例示性具體實例。此具體實例之接點120類似於先前結合圖1至圖4所描述及所說明之接點20。舉例而言，接點120 包括彈性核心部件122、大體上包圍彈性核心部件122之導電層126及將導電層126黏接至彈性核心部件122之黏合劑層124。另外，接點120與SMT製程相容，且需要時，接點120可表面黏著至PCB之表面。此外，接點120可達到根據UL-94的阻燃等級V-0(例如，黏合劑124可包括有效量之阻燃劑以使得接點120具有UL-94阻燃等級V-0等)、如IEC 61249-2-21標準所界定為無鹵素的且為RoHS適用的。但在此具體實例中，接點120具有界定大體上長方形之厚度132及寬度134。

圖6及圖7說明適合於接地功能及/或屏蔽功能且體現本發明之一或多個態樣的接點220的又一例示性具體實例。此具體實例之接點220類似於先前結合圖1至圖4所描述及所說明之接點20。舉例而言，接點220包括彈性核心部件222、大體上包圍彈性核心部件222之導電層226及將導電層226黏接至彈性核心部件222之黏合劑層224。另外，接點220與SMT製程相容，且需要時，接點220可表面黏著至PCB之表面。此外，接點220可達到根據UL-94的阻燃等級V-0(例如，黏合劑224可包括有效量之阻燃劑以使得接點220具有UL-94阻燃等級V-0等)、如IEC 61249-2-21標準所界定為無鹵素的且為RoHS適用的。

但在此具體實例中，接點220具有界定大體上沙漏形狀之厚度232及寬度234。本發明人已發現，當向接點220之頂部258及/或底部260施加力(例如，壓縮力等)(例如，在頂部258與底部260之間壓縮接點220等)時，具有大體上沙漏形狀之接點220在接點220之側部256橫向向內變形(參見箭頭254)。如此，當安裝至PCB(例如，表面黏著至PCB之表面等)時，與正方形接點、長方形接點等(在向該等接點之頂部及/或底部施加壓縮力時，該等接點可在接點之側部橫向向外變形)相比，在向接點220施加力之後(及在隨後壓縮接點220之後)，接點220與周圍的鄰近組件無抵觸。因此，與正方形接點、長方形接點等(在安裝至PCB時，該等接點典型地需要更大間隙以避免在該壓縮時與附近之組件接觸及避免可能的電短路)，沙漏形接點可能更適用於較小應用。

圖8及圖9說明適合於接地功能及/或屏蔽功能且體現本發明之一或多個態樣的接點320的又一個例示性具體實例。此具體實例之接點320類似於先前結合圖1至圖4所描述及所說明之接點20。舉例而言，接點320包括彈性核心部件322、大體上包圍彈性核心部件322之導電層326及將導電層326黏接至彈性核心部件322之黏合劑層324。另外，接點320與SMT製程相容，且需要時，接點320可表面黏著至PCB之表面。此外，接點320可達到根據UL-94的阻燃等級V-0(例如，黏合劑324可包括有效量之阻燃劑以使得接點320具有UL-94阻燃等級V-0等)、如IEC 61249-2-21標準所界定為無鹵素的且為RoHS適用的。

在此具體實例中，接點320包括位於接點320之表面372上 (例如，沿底面、沿接縫側等)之黏合劑帶370(例如，壓敏黏合劑(PSA)帶、導電壓敏黏合劑(CPSA)帶等)。在回焊操作之前及其準備時，該等黏合劑帶370可用以有助於使接點320在PCB上固定到位(例如，防止無意移動、傾斜等)。黏合劑帶370亦可用以有助於確保接點320之特定表面372(例如，接縫側等)耦接至PCB之表面(由此降低接點320在曝露至熱量之後在接縫處展開的可能性(例如，降低導電層326散開的可能性等))。儘管在所說明具體實例中提供黏合劑帶370，但可使用其他形狀之黏合劑。

黏合劑帶370可以任何所要方式、樣式、取向等沿接點320 之表面372定位且可在任何位置提供約10%至約100%的覆蓋範圍。當黏合劑帶370覆蓋接點320之約100%的表面372時，可使用且可依靠CPSA帶以得到與PCB之所要電接觸，且可省略錫焊。當黏合劑帶370覆蓋接點320之小於約70%的表面372時，可結合錫焊使用PSA帶或CPSA帶以形成與PCB之所要電接觸。

另外，黏合劑帶370可包括(例如，可填充有等)可用以(在回焊之後)將接點320永久附接至PCB的錫焊料顆粒。在此，具有錫焊料顆粒之黏合劑帶370可置換在將接點320表面黏著至PCB時典型使用的焊錫膏。錫焊料顆粒可包括適合於錫焊之材料。

圖10說明適合於接地功能及/或屏蔽功能且體現本發明之一或多個態樣的接點420的另一個例示性具體實例。此具體實例之接點420類似於先前結合圖1至圖4所描述及所說明之接點20。舉例而言，接點420包括彈性核心部件422、大體上包圍彈性核心部件422之導電層426(例如，金屬化導電層等)及將導電層426黏接至彈性核心部件422之黏合劑層424。另外，接點420可達到根據UL-94的阻燃等級V-0(例如，黏合劑424可包括有效量之阻燃劑以使得接點420具有UL-94阻燃等級V-0等)、如IEC 61249-2-21標準所界定為無鹵素的且為RoHS適用的。

此具體實例之接點420亦與SMT製程相容。舉例而言，接點420之下表面446可表面黏著至PCB 444之表面442(如圖10中可見)以將接點420電耦接至PCB 444。如此，接點420可用作PCB 444之接地電路，例如，作為SMT製程的一部分用於構建電子電路等。接點420可手動地或經由適合之拾放設備(例如，夾持器、氣動頭、真空拾放頭、吸盤拾放頭等)置放於PCB 444之表面442上。在所說明具體實例中，接點420經由錫焊操作表面黏著至PCB 444。詳言之，沿PCB 444之下表面提供錫焊盤448(例如，錫鉛、銀、金等電鍍之銅盤等)(例如，作為PCB 444之一部分形成，藉由適合操作耦接至PCB 444等)，且接點420最初經由提供於錫焊盤448上之焊錫膏450耦接至焊盤448。PCB 444及接點420隨後(例如，在回焊操作等之回焊爐中)經受可控加熱製程，該可控加熱製程熔融焊錫膏450且將接點420永久耦接至PCB 444。

在此具體實例中，接點420包括大體上位於接點420內且朝向接點420之下表面446的加強條476(如圖10中所見)。加強條476之作用為沿導電層426向接點420提供大體上剛性結構。另外，加強條476位於接點420之導電層426與彈性核心部件422之間。如此，在接點420之安裝、使用等期間，加強條476亦允許/適應彈性核心部件422之壓縮，同時有助於維持接點420之下表面446(例如，耦接至PCB 444之接點420之導電層426等)之原始組態(例如，形狀、完整性等)。

亦即，加強條476之使用可有助於抑制將接點420耦接至 PCB 444之焊錫膏450的破裂。此破裂可在接點420耦接至PCB 444且接點420隨後在組裝或使用期間(例如，在其他組件嚙合接點420時等)經壓縮及/或移動(例如，滑動等)之後產生。此破裂可不良地降低接點420之電導率。如上文所提及，在彈性核心部件422之該壓縮發生時，加強條476有助於維持接點420之下表面446(例如，耦接至PCB 444之接點420之導電層426等)之原始組態(例如，形狀、完整性等)，由此抑制焊錫膏450 發生此破裂。加強條476之使用亦可有助於改良接點420之剝離強度及改良接點420之耐久性。

在所說明具體實例中，加強條476由樹脂材料形成。然而，加強條可由本發明之範疇內的其他適合材料形成。又，在所說明具體實例中，加強條476的厚度尺寸大於將接點420耦接至PCB 444的焊錫膏450的相應厚度尺寸。然而，在其他例示性具體實例中，接點可包括具有本發明之範疇內的其他厚度尺寸的加強條。

圖11說明適合於接地功能及/或屏蔽功能且體現本發明之一或多個態樣的接點520的另一個例示性具體實例。此具體實例之接點520類似於先前結合圖1至圖4所描述及所說明之接點20。舉例而言，接點520包括彈性核心部件522、大體上包圍彈性核心部件522之導電層526(例如，金屬化導電層等)及將導電層526黏接至彈性核心部件522之黏合劑層524。另外，接點520可達到根據UL-94的阻燃等級V-0(例如，黏合劑524可包括有效量之阻燃劑以使得接點520具有UL-94阻燃等級V-0等)、如IEC 61249-2-21標準所界定為無鹵素的且為RoHS適用的。

此具體實例之接點520亦與SMT製程相容。舉例而言，接點520之下表面546可表面黏著至PCB 544之表面542(如圖11中可見)以將接點520電耦接至PCB 544。如此，接點520可用作PCB 544之接地電路，例如，作為SMT製程的一部分用於構建電子電路等。接點520可手動地或經由適合之拾放設備(例如，夾持器、氣動頭、真空拾放頭、吸盤拾放頭等)置放於PCB 544之表面542上。在所說明具體實例中，接點520經由錫焊操作表面黏著至PCB 544。詳言之，沿PCB 544之下表面提供錫焊盤548 (例如，錫鉛、銀、金等電鍍之銅盤等)(例如，作為PCB 544之一部分形成，藉由適合操作耦接至PCB 544等)，且接點520最初經由提供於錫焊盤548上之焊錫膏550耦接至焊盤548。PCB 544及接點520隨後(例如，在回焊操作等之回焊爐中)經受可控加熱製程，該可控加熱製程熔融焊錫膏550且將接點520永久耦接至PCB 544。

在此具體實例中，接點520包括位於接點520外且大體上朝向接點520之下表面546的板580(如圖11中所見)。板580大體上定位於接點520與錫焊盤548之間，且在將接點520耦接至PCB 544時，板580錫焊至接點520及錫焊盤548。板580之作用為沿導電層526向接點520提供大體上剛性結構且亦將接點520與錫焊盤548分離。在所說明具體實例中，板580包括多個通孔(不可見)以允許焊錫膏550(自錫焊盤548)流過該等通孔，以有助於適應將接點520耦接至PCB 544。

亦即，板580之使用可有助於抑制將接點520耦接至PCB 544 之焊錫膏550的破裂。此破裂可在接點520耦接至PCB 544且接點520隨後在組裝或使用期間(例如，在其他組件嚙合接點520時等)經壓縮及/或移動(例如，滑動等)之後產生。此破裂可不良地降低接點520之電導率。如上文所提及，板580沿導電層526向接點520提供大體上剛性結構且將接點520與焊錫膏548分離。如此，彈性核心部件522之壓縮(及導電層526沿接點520之下表面546的任何相關運動)不會影響焊錫膏550，因為焊錫膏550藉由板580與其分離。因此，可抑制焊錫膏550發生上述破裂。板580之使用亦可有助於改良接點520之剝離強度及改良接點520之耐久性。

在所說明具體實例中，板580由金屬材料(例如，耐熱金屬材料等)形成且具有約0.1毫米之厚度。然而，板可由其他適合材料形成及/或可具有本發明之範疇內的其他厚度尺寸(例如，小於約0.1毫米之厚度尺寸、大於約0.1毫米之厚度尺寸、介於約0.1毫米與約0.15毫米之間的厚度尺寸等)。

實施例

以下實施例僅為說明性的且不以任何方式限制本發明。

實施例1

在此實施例中，對本發明之例示性接點執行依照UL-94的可燃性試驗。接點包括藉由黏合劑黏接有金屬化錫/銅薄膜之聚醚胺基甲酸酯發泡體核心。金屬化錫/銅薄膜由完全濺射製程形成且包含具有約56.25%之銅及43.75%之錫的聚醯亞胺薄膜。

另外，在此實施例中，用作接點之核心的聚醚胺基甲酸酯發泡體具有以下特性。發泡體不含含鹵素的阻燃劑且不含任何可見的褶皺及折痕。發泡體具有棕褐色(包含PANTONE 474C)且孔徑不大於3.0毫米。發泡體之密度介於約4.25磅/立方呎與約4.75磅/立方呎之間。發泡體之硬度(F型)為約85% +/-5%。發泡體之伸長率大於約80%。發泡體之抗拉強度大於約15磅/平方吋。發泡體之壓縮強度在約50%之壓縮率下介於約0.5磅/平方吋與1.5磅/平方吋之間。並且，發泡體之壓縮永久變形(依照ASTM D3574)為(1)在攝氏70度、22小時及50%之壓縮撓曲條件下小於約10%及(2)在攝氏70度、168小時及50%之壓縮撓曲條件下小於約20%。

並且，黏合劑包括溶劑類聚胺基甲酸酯黏合劑，該溶劑類聚胺基甲酸酯黏合劑包括約52.3%之芳族聚酯通用黏合劑(具有約25%之固體)(Henkel AG公司(Germany)之產品4849)、約16.9%之第一防火添加劑(Clariant公司(Germany)之產品OP 935)、約1.9%之第二防火添加劑(Budenheim Iberica(Spain)之產品FR CROS 489)、約3.0%之環氧樹脂(Royce International(United States)之產品P-4)(於50重量%之甲苯摻合物中)及約25.9%之甲苯(用以使黏合劑處於適合黏度(例如，約3000厘泊(cps)至5000厘泊))。對於此黏合劑，在乾燥期間蒸發溶劑之後，乾燥薄膜中之固體百分比為約39.17%之通用黏合劑、約50.64%之第一防火劑、約5.69%之第二防火劑及約4.49%之環氧樹脂。隨後將交聯劑添加至此實施例之黏合劑中以有助於改良耐熱性。

為形成接點，使用適合實驗室混合機將黏合劑成分混合在一起且隨後使用下引棒(例如，具有約10吋之寬度尺寸及約8吋之長度尺寸等)塗佈於經聚矽氧處理之離型紙上，以形成黏合劑塗層(具有介於約3盎司/平方碼與約4盎司/平方碼之間的目標重量)。接著在約攝氏100度之溫度下將黏合劑塗層乾燥約20分鐘以蒸發甲苯。隨後使用熱壓裝置(在約華氏350度之溫度下持續約5秒)以將黏合劑黏接至金屬化薄膜。隨後將經黏接黏合劑與金屬化薄膜之薄片塗覆至發泡體核心以形成發泡體上之金屬化薄膜接點用於試驗。

在可燃性試驗中，製得接點之五個樣品用於試驗。樣品中之每一者具有約3毫米之厚度。可燃性試驗之例示性結果闡述於表2中(且其經提供僅用於說明之目的)。如表2中所指示，此實施例之接點達到UL-94阻燃等級V-0。

總餘焰=42.18秒

UL-94阻燃等級=V-0

實施例2

在此實施例中，對本發明之例示性接點執行依照UL-94的可燃性試驗。接點包括藉由黏合劑黏接有金屬化錫/銅薄膜之聚醚胺基甲酸酯發泡體核心。聚醚胺基甲酸酯發泡體核心具有與實施例1所鑑別之特性相同的特性。金屬化錫/銅薄膜再次藉由完全濺射製程形成且包含具有約56.25%之銅及43.75%之錫的聚醯亞胺薄膜。並且，黏合劑與實施例1中所使用的相同(但不添加交聯劑)。

在可燃性試驗中，製得接點之五個樣品用於試驗。樣品中之每一者為約3毫米厚、13毫米寬及125毫米長。可燃性試驗之例示性結果闡述於表3中(且其經提供僅用於說明之目的)。如表3中所指示，此實施例之接點達到UL-94阻燃等級V-0。

總餘焰=40.57秒

UL-94阻燃等級=V-0

實施例3

在此實施例中，對本發明之例示性接點執行依照UL-94的可燃性試驗。接點包括藉由黏合劑黏接有金屬化錫/銅薄膜之聚醚胺基甲酸酯發泡體核心。聚醚胺基甲酸酯發泡體核心具有與實施例1所鑑別之特性相同的特性。金屬化錫/銅薄膜再次藉由完全濺射製程形成且包含具有約56.25%之銅及43.75%之錫的聚醯亞胺薄膜。並且，黏合劑與實施例1中所使用的相同(但添加不同交聯劑)。

在可燃性試驗中，製得接點之五個樣品用於試驗。樣品中之每一者為約3毫米厚。可燃性試驗之例示性結果闡述於表4中(且其經提供僅用於說明之目的)。如表4中所指示，此實施例之接點達到UL-94阻燃等級V-1。

總餘焰=69.08秒

UL-94阻燃等級=V-1

實施例4

在此實施例中，對本發明之例示性接點執行依照UL-94的可燃性試驗。接點包括藉由黏合劑黏接有金屬化錫/銅薄膜之聚醚胺基甲酸酯發泡體核心。聚醚胺基甲酸酯發泡體核心具有與實施例1所鑑別之特性相同的特性。金屬化錫/銅薄膜再次藉由完全濺射製程形成且包含具有約 56.25%之銅及43.75%之錫的聚醯亞胺薄膜。並且，黏合劑與實施例3中所使用的相同。

在可燃性試驗中，製得接點之五個樣品用於試驗。樣品中之每一者為約5毫米厚。可燃性試驗之例示性結果闡述於表5中(且其經提供僅用於說明之目的)。如表5中所指示，此實施例之接點達到UL-94阻燃等級V-1。

總餘焰=103.05秒

UL-94阻燃等級=V-1

實施例5

在可燃性試驗中，製得各具有3毫米厚度之三個接點樣品用於試驗。製得各具有5毫米厚度之三個接點樣品用於試驗。並且，製得各具有10毫米厚度之接點用於試驗。可燃性試驗之例示性結果闡述於表6至表8中(且其經提供僅用於說明之目的)。如表6至表8中所指示，每一者厚度為3毫米、5毫米及10毫米之此實施例之接點達到UL-94阻燃等級HB。作為附注，表之燃燒速率欄中的縮寫「NBTL」代表「未燃燒至界線(not burned to line)」，其為自動通過水平燃燒試驗。

實施例6

在此實施例中，對本發明之例示性接點執行危害性物質限制指令(RoHS)試驗。接點包括藉由黏合劑黏接有金屬化錫/銅薄膜之聚醚胺基甲酸酯發泡體核心。聚醚胺基甲酸酯發泡體核心具有與實施例2所鑑別之特性相同的特性。並且，金屬化錫/銅薄膜再次藉由完全濺射製程形成且包含具有約56.25%之銅及43.75%之錫的聚醯亞胺薄膜。

在RoHS試驗中，分析接點中之各種金屬、多溴聯苯(polybrominated biphenyl；PBB)、多溴聯苯醚(polybrominated diphenyl ether；PBDE)及鹵素(參見表9)。使用電感耦合電漿原子發射光譜法(Inductively coupled plasma atomic emission spectroscopy；ICP-AES)偵測鎘、鉛及汞。使用紫外可見光譜法(Ultraviolet visible spectroscopy；UV-VIS)偵測六價鉻。使用氣相層析-質譜法(Gas chromatography-mass spectrometry；GC-MS)偵測PBB及PBDE。並且，使用離子層析法(ion chromatography；IC)偵測氟、氯及溴。RoHS試驗之例示性結果闡述於表4中(且其經提供僅用於說明之目的)。如表9中之試驗結果「ND」(未偵測到)所指示，使用以上試驗方法(ICP-AES、UV-VIS、GC-MS及IC)及其指定方法的偵測極限(「MDL」)未偵測到試驗項目。因此，表9中所列出的項目在接點中均未偵測到，此指示接點為RoHS適用的(以及依照IEC 61249-2-21為無鹵素的)。注意，在表9中，對於方法偵測極限(「MDL」)而言，1毫克/公斤(mg/kg)等於百萬分之一(1ppm)。

實施例7

在此實施例中，對本發明之例示性接點執行力/位移/電阻試驗。接點經設定大小以具有約7毫米之厚度及約7毫米之寬度。試驗結果展示於圖12中。

實施例8

在此實施例中，對本發明之兩個不同形狀的例示性接點執行力/位移/電阻試驗。所評估之兩個不同形狀的接點包括具有大體上正方形橫截面形狀(諸如圖1中所說明的接點20的形狀)的一個接點及具有大體上沙漏形橫截面形狀(諸如圖6中所說明的接點220的形狀)的一個接點。

例示性接點(用於評估兩種形狀)各自包括藉由黏合劑黏接有金屬化錫/銅薄膜的聚醚胺基甲酸酯發泡體核心(諸如實施例2中所描述的聚醚胺基甲酸酯發泡體核心)。又，金屬化錫/銅薄膜藉由完全濺射製程形成且包含具有約56.25%之銅及43.75%之錫的聚醯亞胺薄膜。

在第一組力位移及電阻試驗中，兩個不同形狀的接點均為約5毫米厚、5毫米寬及5毫米長。在第二組力位移及電阻試驗中，兩個不同形狀的接點均為約5毫米厚、10毫米寬及5毫米長。並且，在第三組力位移及電阻試驗中，兩個不同形狀的接點均為約10毫米厚、10毫米寬及10毫米長。

試驗結果展示於圖13至圖15中。圖13說明第一組試驗的結果，圖14說明第二組試驗的結果，且圖15說明第三組試驗的結果。線480說明正方形接點的結果，且線482說明沙漏形接點的結果。一般而言，在每一試驗中，沙漏形接點之電阻大於正方形接點之電阻，而兩個形狀的接點的力位移實質上類似。

亦即，應瞭解多種材料可用於本發明之接點之彈性核心部件、導電層及黏合劑。舉例而言，本發明之彈性核心部件、導電層及/或黏合劑可包含2010年10月14日公佈的美國專利申請公開案US2010/0258344中所揭示的一或多種相應材料，該公開案之揭示內容以引用之方式全部併入本文中。

在一些例示性具體實例中，彈性核心部件可由發泡體材料 (例如，聚合彈性體材料；氣室狀聚合發泡體，諸如開放氣室發泡體、封閉氣室發泡體；胺基甲酸酯發泡體(例如，聚酯發泡體、聚醚發泡體、其組合等)；聚胺基甲酸酯發泡體等)、聚矽氧橡膠材料等製成。並且，需要時，可使纖維織品(例如，聚酯纖維織品等)附接至彈性核心部件。

在一些例示性具體實例中，彈性核心部件可包含發泡體材料，該發泡體材料具有小於約15%之壓縮永久變形(依照ASTM D3574(試驗D))及/或介於約3磅/立方呎與約6磅/立方呎之間(例如，介於約3.5磅/立方呎與約4.2磅/立方呎、約5.6磅/立方呎等之間)的密度。在一個具體實施例中，彈性核心部件可由可購自Woodbridge Group(Mississauga,Ontario,Canada)的無鹵素聚胺基甲酸酯發泡體產品(例如，產品SC60CH等)等形成。在此，所使用的發泡體產品無阻燃等級且具有以下物理特性：約3.5磅/立方呎至約4.2磅/立方呎之密度；約60磅/50平方吋至約80磅/50平方吋之25%壓痕力撓度(Indentation Force Deflection；IFD)；木炭色；不含阻燃劑(發泡體產品在最終產品中不含阻燃添加劑，且在製造發泡體產品之前或期間不添加阻燃添加劑)(例如，發泡體產品在製造之前或期間或在最終產品中不含添加至其中的銨化合物等)；至少約0.8磅/吋之撕裂強度；至少約12磅/平方吋之抗拉強度；及約100%之伸長率(斷裂時)。另外，用以形成彈性核心部件之發泡體產品為模可按壓聚酯。

在一些例示性具體實例中，彈性核心部件可不包括(及可不含)任何阻燃劑(及可不具有在任何時間添加的任何阻燃劑)，例如，在製造彈性核心部件的製程期間或在用於例示性接點中的彈性核心部件的最終產品中。舉例而言，彈性核心部件可無阻燃等級，彈性核心部件可包括小於約1,000ppm之阻燃劑，彈性核心部件可包括不可偵測量之阻燃劑，彈性核心部件可包括極低量或微量阻燃劑等。在其他例示性具體實例中，彈性核心部件可完全不含阻燃劑。

在一些例示性具體實例中，在製成彈性核心部件之製程期間或在例示性接點中所使用的彈性核心部件的最終產品中，彈性核心部件(例如，彈性核心部件之發泡體材料等)可不包括(及可不含，且可不在任何時間添加有)任何銨化合物(例如，碳酸銨等)、氯、溴、銻、其化合物等。並且，接點之此等例示性具體實例能夠達到根據UL-94的阻燃等級V-0(不具有在任何時間添加至或存在於彈性核心部件中的任何阻燃劑)。若核心部件內部(且尤其是發泡體核心部件內部)存在之阻燃劑可傾向於使核心部件在壓縮永久變形及壓縮負載撓曲試驗中的效能降低，則此為顯著成就。

在一些例示性具體實例中，彈性核心部件可提供(例如，塗敷、塗佈、浸漬、混合、電鍍、氣相沈積、製造、形成、其組合等)有阻燃劑(例如，無鹵素阻燃劑等)。舉例而言，各種具體實例可包括具備無鹵素阻燃劑之彈性核心部件以使得彈性核心部件能夠達到根據UL-94的阻燃等級HF-1。

在一些例示性具體實例中，彈性核心部件可具有至少約3磅/立方呎或大於3磅/立方呎(例如，約3磅/立方呎、約3.1磅/立方呎、約3.5磅/立方呎、約4磅/立方呎、約5磅/立方呎、約5.6磅/立方呎等)之密度。舉例而言，使用密度為至少約3.5磅/立方呎之之彈性核心部件的發泡體產品提供的壓縮永久變形優於較小密度的發泡體材料(例如，具有約3 磅/立方呎之密度的發泡體材料)。但應注意，在彈性核心部件由胺基甲酸酯發泡體製成的例示性具體實例中，彈性核心部件之可燃性可隨著彈性核心部件的密度增加而增加(例如，具有約4磅/立方呎之密度的彈性核心部件可比具有約3磅/立方呎之密度的彈性核心部件更易燃等)。因此，在使用此較高密度胺基甲酸酯發泡體彈性核心部件(例如，具有約4磅/立方呎或大於4磅/立方呎之密度的胺基甲酸酯發泡體彈性核心部件)時，接點可能更加難以達到較高阻燃等級(例如，根據UL-94之阻燃等級V-0等)。

在一些例示性具體實例中，在將由導電層製成之接點曝露於至少約攝氏40度之實質上恆定的溫度及至少約90%之實質上恆定的相對濕度至少約1000小時後，導電層可具有小於約0.20歐姆/平方之電導率(或表面電阻率)。在其他例示性具體實例中，在類似條件下，導電層可具有小於約0.07歐姆/平方(例如，約0.04歐姆/平方、約0.03歐姆/平方等)之電導率。

在一些例示性具體實例中，導電層可向接點提供耐火性。

在一些例示性具體實例中，黏合劑可包括適合於在導電層與彈性核心部件之間提供良好黏接強度的環境安全黏合劑。黏合劑可形成層且隨後經層壓(例如，熔融層壓至導電層等)而產生接點。

在一些例示性具體實例中，黏合劑可包括多種阻燃劑中之任一者，包括無鹵素(例如，不含諸如溴、氯等之鹵素)的環境友好阻燃劑。關於接點及其黏合劑使用之無鹵素阻燃劑可包括例如磷類阻燃劑等。可商購之無鹵素的磷類阻燃劑的特定實施例由Apex Chemical公司(Spartanburg,South Carolina)出售。可使用之其他例示性阻燃劑包括礦物氧化物(例如，氫氧化鎂、氧化銻等)、金屬水合物(例如，三水合鋁等)、硼化合物(例如，硼酸、硼砂等)、三聚氰胺、聚矽氧等。

在一些例示性具體實例中，黏合劑包括至少有效量之無鹵素阻燃劑以達到預定阻燃等級。或者，黏合劑亦可包括大於彼有效量之量。舉例而言，黏合劑可包括以乾重計小於預定百分數之無鹵素阻燃劑，在該百分數以下，黏合劑提供至少預定的黏接強度。應瞭解，在無鹵素阻燃劑與黏合劑之間應維持微妙之平衡。若黏合劑含有過多無鹵素阻燃劑，則可影響黏接強度。但若黏合劑不包括足夠的無鹵素阻燃劑，則接點可能不能夠達到所要UL-94阻燃等級(例如，V-0、V-1、V-2、HB、HF-1等)。因此，在一個特定具體實例中，黏合劑包括至少有效量之無鹵素阻燃劑以便為接點提供UL-94阻燃等級V-0，但黏合劑包括小於預定百分數之無鹵素阻燃劑，在該百分數以下，黏合劑提供至少足以維持接點之完整性(例如，如標準試驗(例如12吋/分鐘之90度剝離等)所確定之至少4盎司/吋寬)的黏接強度。本文所揭示之各種數值範圍界定阻燃性(使用無鹵素阻燃劑)與黏合劑黏接強度之間的可接受平衡，以為具有黏合劑之接點提供適當黏接強度及適當阻燃性(使用無鹵素阻燃劑)，(例如)以達到根據UL-94之阻燃等級V-0。

在一些例示性具體實例中，黏合劑(例如，界定黏合劑層等)包含熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂。在一些該等例示性具體實例中，黏合劑可包含以乾重計約25%至約60%(例如，以乾重計約30%、以乾重計約50%、以乾重計約55%等)之熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂(例如，阻燃劑組成黏合劑之餘下部分等)。在一些例示性具體實例中，黏合劑可包括以乾重計至少約30%(+/-約5%)但不大於約70%之量的無鹵素阻燃劑。或者，黏合劑可包括以乾重計至少約50%但不大於約63%之量的無鹵素阻燃劑。或者，黏合劑可包括以乾重計至少約54.5%至約67.3%之量的無鹵素阻燃劑。或者，黏合劑可包括以乾重計約63%之量的無鹵素阻燃劑。或者，黏合劑可包括以乾重計約55%之量的無鹵素阻燃劑。或者，黏合劑可包括以乾重計約50%之量的無鹵素阻燃劑。

在一些例示性具體實例中，黏合劑可載有(例如，製造、形成、混合等)有效量之無鹵素阻燃劑(例如，以乾重計大於約30%、約30%至約70%、以乾重計約40%至約67%、以乾重計約54.5%至約63%、以乾重計約45%至約56%、以乾重計約50%、以乾重計約55%等)，該無鹵素阻燃劑可使得接點能夠達到預定阻燃等級(例如，UL-94阻燃等級V-0等)。在一些該等例示性具體實例中，接點可包括載有有效量之無鹵素阻燃劑的黏合劑以及提供至彈性核心部件之無鹵素阻燃劑，由此允許接點達到預定阻燃等級(例如，UL-94阻燃等級V-0等)、同時仍無鹵素。在該等例示性具體實例之其他具體實例中，接點可包括載有有效量之無鹵素阻燃劑的黏合劑以使得接點可達到預定阻燃等級(例如，UL94阻燃等級V-0等)而無需向其彈性核心部件提供阻燃劑。

在一些例示性具體實例中，黏合劑中之有效量無鹵素阻燃劑小於預定百分數，在該百分數以下，該負載黏合劑提供至少預定的黏接強度(例如至少約10盎司/吋寬，如依據例如12吋/分鐘之90度剝離(或T-剝離)試驗所確定等)。因此，應瞭解，若黏合劑中包括過少阻燃劑，則阻燃性將不足。並且，若黏合劑中包括過多阻燃劑，則黏接強度將不足。如本文所描述，已在阻燃性與黏接強度之間找到平衡。除黏合劑中之阻燃劑之量以外，黏合劑之黏接強度亦可視其黏接之特定基板而定。

在一些例示性具體實例中，黏合劑可包括熱塑性聚胺基甲酸酯複合樹脂組成物，其載有無鹵素阻燃劑，而非鹵素類阻燃劑(以使得黏合劑不包括鹵化阻燃劑)，而非膨脹性碳石墨(expandable carbon graphite；ECG)阻燃劑，及/或而非紅磷阻燃劑(例如，其可使用顯微鏡等偵測)。舉例而言，黏合劑可包括無鹵素的磷類阻燃劑，不包括ECG或紅磷阻燃劑。如此，在該等例示性具體實例中，黏合劑可被看作不含(及不包括)鹵素(及鹵素類阻燃劑)、ECG及/或紅磷。包括此黏合劑之接點可有利地能夠達到UL-94阻燃等級V-0，且能夠避免通常與紅磷阻燃劑及/或ECG阻燃劑相關之不良效應。顯然，當用於接點中之黏合劑中時，紅磷可引起接點及導電材料ECG之腐蝕，可引起電子裝置內的不良電短路。

在一些例示性具體實例中，黏合劑(其界定之黏合劑層)可具有小於約1毫米(例如，約0.5毫米或小於0.5毫米等)之厚度(例如，平均厚度、大體上均勻之厚度等)。在一些該等例示性具體實例中，黏合劑層具有約0.1毫米或小於0.1毫米(例如，約0.09毫米、約0.06毫米等)之厚度。

在一些例示性具體實例中，黏合劑可界定單一材料層。舉例而言，在該等例示性具體實例中，黏合劑可包括混合於其中之無鹵素阻燃劑以使得黏合劑與無鹵素阻燃劑一起界定單一材料層。包括例示性黏合劑之接點能夠達到根據UL-94的阻燃等級V-0(例如，不具有在任何時間添加至或存在於彈性核心部件中的任何阻燃劑等)。藉由以此方式(使得黏合劑與無鹵素阻燃劑界定單一材料層)向黏合劑提供無鹵素阻燃劑，不需要多個不同材料層(例如第一黏合劑層及覆蓋黏合劑之第二分離阻燃劑層等)(例如)以達到所要阻燃等級(例如，根據UL-94之阻燃等級V-0等)。如此，界定單一材料層之黏合劑與無鹵素阻燃劑可在用以製成接點時提供成本節約、在製成接點時提供改良方便性等。如先前在此項技術中，此等多個不同材料層用以達到接點之所要阻燃等級，同時在阻燃劑混合至黏合劑中時避免與損失黏合強度相關的問題。

在一些例示性具體實例中，黏合劑可包括溶劑類黏合劑。舉例而言，黏合劑可包括經由濕式塗佈製程製成之熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂組成物(具有混合於其中之阻燃劑顆粒)，其中黏合劑塗佈至離型紙上。在此，溶劑(例如，甲苯、乙酸乙酯、水等)可用以在乾燥前使黏合劑保持液態以用於塗佈。但在黏合劑以薄膜形式(例如，以彈性核心部件與導電層之間的層，其中黏合劑層可具有約1毫米或小於1毫米(例如，約0.09毫米、約0.06毫米等)之厚度等)乾燥後，溶劑蒸發，留下熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂組成物及混合在其中的阻燃劑顆粒。黏合劑中剩餘之未蒸發溶劑的量非常小(例如，小於約0.1%等)。使用此溶劑類濕式塗佈製程可引起較好/較高黏合劑黏接強度且亦可允許產生其中有足夠的無鹵素阻燃劑的非常薄之黏合劑層(例如，具有約1毫米或小於1毫米(例如，約0.09毫米、約0.06毫米等)之厚度的層等)，以允許接點達到UL-94阻燃等級V-0，即使接點在發泡體中不包括阻燃添加劑及/或不包括ECG阻燃劑、鹵化阻燃劑或紅磷阻燃劑。應注意，雖然溶劑可包括水(例如，以使得黏合劑可包括水基黏合劑等)，但諸如甲苯、乙酸乙酯等之溶劑可允許更有效地製造接點，因為在製造期間，與諸如甲苯、乙酸乙酯等之溶劑相比，水蒸發的時間傾向於更長。

在一些例示性具體實例中，可使用適合裝置來製備黏合劑，此裝置能夠例如在大於黏合劑之熔點之溫度下將阻燃劑顆粒有效分散於黏合劑內，由此製備黏合劑與阻燃劑顆粒之混合物。

在一些例示性具體實例中，黏合劑可包括經由無溶劑且不需要離型紙之擠出製程所製成的熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂組成物。

在一些例示性具體實例中，黏合劑亦可包括至少一或多種添加劑，諸如抗氧化劑、穩定劑、潤滑劑、強化劑、顏料、著色劑、塑化劑等。黏合劑可以所要量(或多種量)包括於黏合劑層中，以便不降低黏合劑層之黏接強度及/或阻燃性。

在一些例示性具體實例中，兩種或兩種以上不同種類之黏合劑可用以界定接點之黏合劑層。

本發明之接點可使用任何適合的阻燃劑。例示性阻燃劑可包括磷類阻燃劑(例如，有機磷化合物、亞膦酸酯(例如，Exolit OP等)、二膦酸酯、其聚合物、環狀膦酸酯摻合物、其組合等)、氮化合物、銨化合物、礦物氧化物(例如，氫氧化鎂等)、金屬水合物(例如，三水合鋁等)、硼化合物(例如，硼酸、硼砂等)、三聚氰胺衍生物(例如，三聚氰胺、氰尿酸三聚氰胺、磷酸三聚氰胺、多磷酸三聚氰胺、硼酸三聚氰胺等)、氯丁橡膠、聚矽氧、其組合等。

磷阻燃劑可以凝相中斷分解且可增加燃燒期間的炭產量，同時(例如)為接點提供阻燃性。舉例而言，當磷阻燃劑添加至用於接點之黏合劑中時，黏合劑可為接點提供阻燃性(尤其是黏合劑包含具有高含氧量之樹脂(諸如熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂)的接點)。在此，炭一般包括燃燒產生的碳化樹脂層。炭之形成有助於抑制火在接點中蔓延。

接點之例示性具體實例可包括阻燃劑、添加劑、其他化合物等之組合。此等組合可提供改良之阻燃性(例如，可經由不同阻燃劑之協同效應提供膨脹性炭層，由此抑制氧及熱量等之擴散)。

在一些例示性具體實例中，接點可包括包含磷阻燃劑以及三聚氰胺衍生物及氮化合物之黏合劑。在此，使用磷阻燃劑以及氮化合物可促進在燃燒中生成磷醯胺，從而形成具有增加之厚度的膨脹性炭層(由此抑制燃燒所需之熱量及氧的轉移)。

接點之例示性具體實例可包括包含具有所要粒度之阻燃劑 (例如，無鹵素阻燃劑等)的黏合劑。阻燃劑之粒度可影響黏合劑層之物理特性。舉例而言，具有較小粒度之阻燃劑可為黏合劑層提供改良之物理特性及阻燃性(例如，較大粒度可抑制在黏合劑層內之分散等)。在一些該等例示性具體實例中，阻燃劑具有介於約1微米與約60微米之間(且更佳地介於約1微米與約20微米之間)的粒度。

以下為適用於本發明之接點的各種例示性黏合劑。一種例示性黏合劑包括三種成分之混合物，包含998 HS(由DSM NeoSol公司(East Providence,Rhode Island)製造的溶劑類聚胺基甲酸酯黏合劑產品(具有約53%固體))、AP-422(由Clariant公司(Germany)製造的阻燃劑多磷酸銨(APP)產品(具有約100%固體))及甲苯(用以分散AP-422及降低混合物之黏度的溶劑)。此實施例之混合物包括約75公克(或以濕重計約53%)之998HS、約36公克(或以濕重計約26%)之AP-422及約30公克(或以濕重計約21%)之甲苯。如此，混合物具有乾重百分數約52.5%之998HS、乾重百分數約47.5%之AP-422、約8280厘泊之黏度及約4.20opsy之重量增加。

另一例示性黏合劑包括三種成分之混合物，包含138-293C (由DSM NeoSol公司製造的胺基甲酸酯黏合劑產品(具有約38%固體))、AP-462(由Clariant公司利用AP-422及三聚氰胺樹脂經微囊化而製造的阻燃劑多磷酸銨(APP)產品(具有約100%固體))及甲苯(用以分散AP-462及降低混合物之黏度的溶劑)。此實施例之混合物包括約89公克(或以濕重計約52%)之138-293C、約50公克(或以濕重計約29%)之AP-462及約33公克(或以濕重計約19%)之甲苯。如此，混合物具有乾重百分數約40.3%之138-293C、乾重百分數約59.6%之AP-462、約2580厘泊之黏度及約3.62opsy之重量增加。

另一例示性黏合劑包括四種成分之混合物，包含138-293C (由DSM NeoSol公司製造的胺基甲酸酯黏合劑產品(具有約38%固體))、AP-462(由Clariant公司利用AP-422及三聚氰胺樹脂經微囊化而製造的阻燃劑多磷酸銨(APP)產品(具有約100%固體))、甲苯(用以分散AP-462及降低混合物之黏度的溶劑)及PCMLE 828(由Polochema(Taipei,Taiwan)製造的環氧樹脂產品用以改良138-293C之黏附力)。此實施例之混合物包括約89公克(或以濕重計約50%)之138-293C、約50公克(或以濕重計約28%)之AP-462、約33公克(或以濕重計約19%)之甲苯及約6公克(或以濕重計約3%)之PCMLE 828。如此，混合物具有乾重百分數約37.6%之138-293C、乾重百分數約55.7%之AP-462、乾重百分數約6.7%之PCMLE 828、約2,520厘泊之黏度及約3.7opsy之重量增加。

另一例示性黏合劑包括三種成分之混合物，包含138-293C (由DSM NeoSol公司製造的胺基甲酸酯黏合劑產品(具有約38%固體))、AP-462(由Clariant公司利用AP-422及三聚氰胺樹脂經微囊化而製造的阻燃劑多磷酸銨(APP)產品(具有約100%固體))及甲苯(用以分散AP-462及降低混合物之黏度的溶劑)。此實施例之混合物包括約85公克(或以濕重計約49%)之138-293C、約55公克(或以濕重計約32%)之AP-462及約33公克(或以濕重計約19%)之甲苯。如此，混合物具有乾重百分數約37%之138-293C、乾重百分數約63%之AP-462及約2070厘泊之黏度。

另一例示性黏合劑包括四種成分之混合物，包含144-122(由 DSM NeoSol公司製造的溶劑類胺基甲酸酯黏合劑產品(具有約28%固體))、OP-935(由Clariant公司製造的細粒有機亞膦酸酯阻燃劑產品(具有約100%固體))、FR CROS 489(由Budenheim Iberica(Germany)製造的塗有三聚氰胺之特級多磷酸銨(APP)產品(具有約100%固體))、PCMLE 828(由Polochema(Taipei,Taiwan)製造的環氧樹脂產品)、ED 5121(由Cardinal Color公司(Paterson,N.J.)製造的著色劑產品)及甲苯(用以分散FR CROS 489及降低混合物黏度的溶劑)。此實施例之混合物包括約88公克(或以濕重計約52%)之144-122、約28公克(或以濕重計約16.7%)之OP-935、約3.5公克(或以濕重計約2.1%)之FR CROS 489、約13公克(或以濕重計約7.7%)之PCMLE 828、約0.3公克(或以濕重計約0.5%)之ED 5121及約35公克(或以濕重計約21%)之甲苯。如此，混合物具有乾重百分數約35.6%之144-122、組合乾重百分數約45.6%之OP-935及FR CROS 489及乾重百分數約18.8%之PCMLE 828。另外，混合物具有約1500厘泊之黏度及約2.28opsy之重量增加。

另一例示性黏合劑包括四種成分之混合物，包含Dispercoll 8758(由Bayer MaterialScience(Pittsburgh,Pennsylvania)製造的水基聚胺基甲酸酯黏合劑產品(具有約40%之固體含量))、AP-422(由Clariant公司製造的阻燃劑多磷酸銨(APP)產品(具有約100%固體))、Rheolate-2000(由Elementis Specialties公司(Highstown,N.J.)製造的流變改質劑)及水(用以分散AP-422及降低混合物之黏度的溶劑)。此實施例之混合物包括約208公克(或以濕重計約54%)之Dispercoll 8758、約96公克(或以濕重計約25%)之AP-422、約4公克(或以濕重計約1%)之Rheolate-2000及約80公克(或以濕重計約20%)之水。如此，混合物具有乾重百分數約46.1%之Dispercoll 8758、乾重百分數約53.3%之AP-422及乾重百分數約0.6%之Rheolate-2000。另外，混合物具有約13740厘泊之黏度及約3.4opsy之重量增加。

在一些例示性具體實例中，接點可具有梯形橫截面形狀。在該等具體實例中，接點之下表面可為大體上平整的以安裝至印刷電路板，且梯形形狀可減少接點與印刷電路板上之其他物件的抵觸。

提供例示性具體實例，使得本發明將詳盡且將充分地使熟習此項技術者瞭解其範疇。闡明眾多具體細節(諸如，具體組件、裝置及方法之實施例)以提供對本發明之具體實例之詳盡理解。熟習此項技術者將顯而易知，不需要採用具體細節，例示性具體實例可以許多不同形式實施，且亦不應理解為限制本揭示案之範疇。在一些例示性具體實例中，未詳細地描述熟知方法、熟知裝置結構及熟知技術。另外，本發明之一或多個例示性具體實例可達成之優點及改良僅以說明之目的提供且不限制本發明之範疇，因為本文揭示之例示性具體實例可提供所有或不提供上文提及之優點及改良且仍然屬於本發明之範疇內。

本文所揭示具體尺寸、具體材料及/或具體形狀實質上為例示性的且不限制本發明之範疇。本文中關於指定參數之特定值及特定值範圍的揭示內容不排除可適用於一或多個本文所揭示之實施例的其他值及值範圍。此外，可設想本文所述之特定參數的任何兩個特定值可界定可適合指定參數之值範圍的端點(亦即，揭示指定參數之第一值及第二值可解釋為揭示指定參數亦可採用第一值與第二值之間的任何值)。類似地，設想揭示參數值的兩個或兩個以上範圍(無論該等範圍為套迭式、重迭式還是互異式)包含可使用所揭示範圍之端點主張之值範圍的所有可能組合。

本文所用之術語僅用於描述特定例示性具體實例之目的，而不意欲具有限制性。如本文中使用，單數形式「一」及「該」可意欲亦包括複數形式，除非上下文另有清晰的指示。術語「包含」、「包括」及「具有」為包括性的且因此表示存在所述特徵、整數、步驟、操作、元件及/或組件，但不排除存在或增加一或多種其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件及/或其群。除非以執行順序特別標出，否則本文所述之方法步驟、製程及操作不應理解為必定需要其以所論述或說明之特定順序來執行。亦應瞭解可採用額外或替代性步驟。

當稱一個元件或層為「位於另一元件或層上」、「嚙合至」、「連接至」或「耦接至」另一元件或層時，其可直接位於另一元件或層上、嚙合、連接或耦接至另一元件或層，或可能存在中間元件或層。相比之下，當稱元件為「直接位於……上」、「直接嚙合至」、「直接連接至」或「直接耦合至」另一元件或層時，可不存在中間元件或層。其他用以描述元件之間關係的字語應以類似方式解釋(例如，「在……之間」相較於「直接在……之間」，「相鄰」相較於「直接相鄰」等)。如本文中所用，術語「及/或」包括一或多個所列相關項目之任何及所有組合。術語「約」在應用於數值時指計算值或量測值允許數值存在一些輕微不精確性(在某種程度上接近精確值；大致或相當接近該數值；幾乎為該數值)。若由於某種原因，由「約」提供之不精確性在此項技術中並不理解為此一般含義，則如本文中所使用之「約」至少指因量測或使用該等參數之一般方法可能產生的變化。舉例而言，術語「大體上」、「約」及「實質上」在本文中可用於意謂在製造公差內。

儘管術語第一、第二、第三等可在本文中用以描述各種元件、組件、區域、層及/或區段，但此等元件、組件、區域、層及/或區段不受此等術語限制。此等術語可能僅用以區別一元件、組件、區域、層或區段與另一區域、層或區段。除非上下文有明確指示，否則諸如「第一」、「第二」之術語及其他數字術語當在本文中使用時並不暗示序列或順序。因此，在不脫離例示性具體實例之教示的情況下，以下討論之第一元件、組件、區域、層或區段可稱為第二元件、組件、區域、層或區段。

為了便於描述，在本文中可使用空間相對術語(諸如「內部(inner)」、「外部(outer)」、「在...之下(beneath)」、「在...下方(below)」、「下部(lower)」、「在...上方(above)」、「上部(upper)」及其類似術語)來描述一元件或特徵與其他元件或特徵之關係，如圖中所說明。除圖中所示之取向以外，空間相對術語可意欲涵蓋裝置在使用或操作時之不同取向。舉例而言，若翻轉圖中之裝置，則描述為在其他元件或特徵「下方」或「之下」之元件可取向為在其他元件或特徵「上方」。因此，例示性術語「在...下方」可涵蓋在...上方與在...下方之兩種取向。裝置可以別的方式取向(旋轉90度或處於其他取向)，且對本文所用之空間相對描述詞作相應解釋。

具體實例之以上描述係為說明及描述之目的而提供。不希望其為詳盡的或限制本發明。特定具體實例之個別組件、預期或所述用途或特徵一般不限於彼特定具體實例，但在適用時，為可互換的且可用於所選具體實例中，雖然未具體展示或描述。其亦可以多種方式改變。該等變化不視為違背本發明，且所有該等修改意欲包括於本發明之範疇內。