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TWI551537B - 導電膜及含有該導電膜的觸控面板 - Google Patents

導電膜及含有該導電膜的觸控面板 Download PDF

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TWI551537B
TWI551537B TW103125863A TW103125863A TWI551537B TW I551537 B TWI551537 B TW I551537B TW 103125863 A TW103125863 A TW 103125863A TW 103125863 A TW103125863 A TW 103125863A TW I551537 B TWI551537 B TW I551537B
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electrode
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touch panel
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TW103125863A
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Inventor
李智賢
崔堧泰
朴鍾九
Original Assignee
Ｌｇ電子股份有限公司
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Publication date
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Description

導電膜及含有該導電膜的觸控面板
本發明係涉及一種導電膜及含有該導電膜的觸控面板。
近年來，包含透明導電薄膜的導電膜已經被以各種方式應用於各種電子裝置如顯示器、觸控面板等。這種導電膜藉由在塑膠基板上形成具有低阻抗的透明導電薄膜並且圖案化該透明導電薄膜而獲得。
典型的透明導電薄膜藉由銦錫氧化物之真空沉積而獲得。然而，該銦錫氧化物是昂貴的，並且真空沉積導致低生產率。此外，該銦錫氧化物是非撓性的，並且難以應用於可撓性的電子裝置。此外，該銦錫氧化物具有高阻抗，並且難以應用於大面積的電子裝置。
本發明的目的是提供一種可具有卓越特性及使用簡化製程來製造的導電膜以及包含該導電膜的觸控面板。
根據本發明的一態樣，上述和其他的目的可以藉由提供一種用於觸控面板的導電膜來實現，該導電膜包括：一基底構件，其中一感測器區域和一線區域被定義於此；一感測器電極，形成在該感測器區域中的該基底構件上；以及一線電極，形成於該線區域中的該基底構件上，該線電極連接至該感測器電極，其中該線電極包括一具有網狀的奈米材料導體。
該感測器電極可以包括一具有網狀的奈米材料導體。
該感測器電極和該線電極可以由相同材料組成。
該感測器電極和該線電極可以連續地或接連地形成，以構成相同層，並且構成一體化結構。
該基底構件可以包括：一折疊部，該折疊部折疊於該感測器區域和該線區域之間。
該基底構件的該感測器區域和該基底構件的該線區域，或者該感測器電極和該線電極可以不位於相同平面。
一連接區域可以進一步定義在該基底構件中，並且連接至該線區域，以及該導電膜可以進一步包括在該連接區域中形成的一連接電極，以使該線電極和一觸控單元相互連接。
該連接電極可以由與該感測器電極和該線電極的至少其中之一相同的材料組成。
該連接電極、該感測器電極、以及該線電極可以接連地形成，以構成相同層，並且構成一體化結構。
該基底構件可以包括一折疊部，該折疊部折疊於該線區域和該連接區域之間及/或該感測器區域和該線區域之間。
根據本發明的另一態樣，提供一種觸控面板，包括：一第一導電膜，該第一導電膜包括一第一基底構件，其中一感測器區域和一線區域定義於此、一第一感測器電極，形成在該感測器區域中的該第一基底構件上、以及一第一線電極，形成在該線區域中的基底構件上，該第一線電極連接至該第一感測器電極；以及一第二感測器電極，形成在與該第一感測器電極交錯的方向中，以與該第一感測器電極間隔開，其中該第一線電極包括一具有網狀的奈米材料導體。
該第一感測器電極和該第一線電極可以接連地形成，以構成相同層，並且構成一體化結構。
該第一基底構件可以包括一折疊部，該折疊部折疊於該感測器區域和該線區域之間。
一連接區域可以進一步定義在該第一基底構件中，並且連接至該線區域，該觸控面板可以進一步包括形成在該連接區域中之一連接電極，以使該第一線電極和一觸控單元相互連接，使得該連接區域作用為一可撓性印刷電路板。
該第一基底構件可以包括一折疊部，該折疊部折疊於該線區域和該連接區域之間及/或該感測器區域和該線區域之間。
該觸控面板可以進一步包括：含有該第二感測器電極之一第二導電膜；連接至該第二感測器電極之一第二線電極；以及一第二基底構件，其中該第二感測器電極和該第二線電極配置於其上。
該第二基底構件可以自該第一基底構件接連地延伸，使得該第一基底構件和該第二基底構件構成一體化結構。
一透明黏著層可以插入於該第一導電膜和該第二導電膜之間，以使該第一導電膜和該第二導電膜相互連接。
該第一感測器電極和該第一線電極可以形成在該第一導電膜的一表面上，該第二感測器電極可以形成在該第一導電膜的另一表面上。
該觸控面板可以進一步包括：配置在該第一導電膜上之一覆蓋基板，並且該第二感測器電極可以在該覆蓋基板上形成。
10‧‧‧第一導電膜
12‧‧‧第一基底構件
14‧‧‧第一電極
14a‧‧‧導電層
20‧‧‧第二導電膜
22‧‧‧第二基底構件
24‧‧‧第二電極
30‧‧‧覆蓋基板
32‧‧‧硬塗層
42‧‧‧第一透明黏著層
44‧‧‧第二透明黏著層
100‧‧‧觸控面板
140、240‧‧‧可撓性印刷電路板
140a、240a‧‧‧基底構件
140b、240b‧‧‧線
142、242‧‧‧感測器電極
142a‧‧‧第一感測器部
142b‧‧‧第一延伸部
144、244‧‧‧線電極
146‧‧‧第一連接電極
200‧‧‧觸控單元
210‧‧‧印刷電路板
212、214‧‧‧連接器
242a‧‧‧第二感測器部
242b‧‧‧第二延伸部
246‧‧‧第二連接電極
300‧‧‧顯示面板
302‧‧‧透明黏著層
SA‧‧‧感測區域
WA‧‧‧線區域
AA‧‧‧有效區域
NA‧‧‧無效區域
W1‧‧‧寬度
F‧‧‧折疊部
CA‧‧‧連接區域
本發明的上述和其他目的、特點以及其他優點將藉由結合所附圖式進行下面詳細的描述而更加清楚地理解，其中：第1圖為根據本發明一實施例之觸控面板的平面圖；第2圖為沿第1圖的II-II線截取的剖面圖；第3圖為顯示包括第1圖所顯示之觸控面板的顯示裝置的剖面圖；第4圖為示意性地顯示包括第1圖所顯示之觸控面板的顯示裝置的後透視圖；第5A圖至第5D圖為顯示根據本發明實施例之用於製造觸控面板的第一導電膜的方法的圖；第6圖為顯示根據本發明另一實施例之觸控面板的平面圖；第7圖為沿第6圖的VII-VII線截取的剖面圖；第8圖為顯示可與顯示於第6圖的觸控面板一起使用的第一導電膜的透視圖；第9圖為顯示根據本發明另一實施例之包括觸控面板的顯示裝置的剖 面圖；第10圖為顯示可與顯示於第9圖的觸控面板一起使用的第一導電膜和觸控單元的透視圖；第11圖為顯示可與第9圖顯示的觸控面板一起使用的第二導電膜和觸控單元的透視圖；第12圖為顯示根據本發明另一實施例之包括觸控面板的顯示裝置的剖面圖；第13圖為顯示根據本發明另一實施例之包括觸控面板的顯示裝置的剖面圖；第14圖為顯示根據本發明另一實施例之包括觸控面板的顯示裝置的剖面圖；以及第15圖為顯示根據本發明又一實施例之包括觸控面板的顯示裝置的剖面圖。
現在將參考所附圖式對本發明的各種實施例進行詳細描述。然而，要了解的是，本發明不應該被侷限於該實施例，並且可以各種方式修改。
在圖式中，為了清楚且簡要地解釋本發明，省略與說明書無關的元件之說明，並且在整個說明書中，相同或極為類似的元件係使用相同索引號碼來標示。此外，在圖式中，為了更加清楚地說明，元件的尺寸如厚度、寬度等被誇大或縮小，因此，本發明的厚度、寬度等不侷限於圖式的說明。
在整個說明書中，當元件被稱為「包括」另一元件時，只要沒有特別矛盾的描述，該元件不應該被理解為不包括其他元件，該元件可以包括至少一個其他元件。此外，可以理解地是，當一元件如層、膜、區域或基板被稱為在另一元件「上」時，其可以直接地位於其他元件上或者也可以存在中間元件。在另一方面，當一元件如層、膜、區域或基板被稱為「直接地位於另一元件上」時，這意味著其間沒有中間元件。在詳細說明 書中，術語“第一”或“第二”僅僅用於區分兩個元件，本發明不侷限於這些術語。
下面，將參考附圖詳細描述觸控面板及其製造方法以及包含於該觸控面板的導電膜及其製造方法。
第1圖為根據本發明一實施例之觸控面板的平面圖，第2圖為沿第1圖的II-II線截取的剖面圖。
如第1圖和第2圖示例地顯示，根據本實施例中用參考號碼100標示的觸控面板可以包括：有效區域AA以及位於該有效區域AA周圍的無效區域NA。有效區域AA是排列有感測器電極142和242的區域，以感測經由使用者的手和輸入裝置的觸控，舉例而言，如觸控筆。無效區域NA是排列有可撓性印刷電路板(FPCBs)140和240、與可撓性印刷電路板140和240連接的線電極144和244等的區域，可撓性印刷電路板140和240連接至外部元件(例如，外部電路，舉例而言如觸控單元(參考第3圖的參考號碼200)，該觸控單元包含於顯示裝置中以控制觸控面板100)，用以傳輸在有效區域AA中感測到的資訊。此外，邊框、黑色印刷層等可以位於無效區域NA中，該邊框或該黑色印刷層用於實體固定構成觸控面板100的個別層、元件等，以隱藏在無效區域NA中排列的個別元件。
根據本實施例的觸控面板100包括：第一導電膜10，其包括第一電極14以及第二電極24，該第二電極24位於與第一電極14隔離。更具體地，第一導電膜10包括：第一基底構件12以及在第一基底構件12上形成的第一電極14。這裏，第一電極14包括在第一方向中延伸的第一感測器電極142以及與第一感測器電極142連接的第一線電極144。在本實施例中，第二電極24可以配置於第二基底構件22上，以形成第二導電膜20。這裏，第二電極24可以與第一感測器電極142間隔開，以使其絕緣。第二電極24可以包括：與第一感測器電極142交錯而在第二方向上延伸之第二感測器電極242；以及連接至第二感測器電極242之第二線電極244。
此外，第一線電極144可以連接至與外部元件(尤其是，觸控單元200)連接的第一可撓性印刷電路板140，並且第二線電極244可以連接至與外部元件(尤其是，觸控單元200)連接的第二可撓性印刷電路板240。觸控面板100可以進一步包括：覆蓋基板30；第一透明黏著層42， 使覆蓋基板30與第一導電膜10相互連接；以及第二透明黏著層44，使第一導電膜10和第二導電膜20相互連接。這將在下面更加詳細地描述。
覆蓋基板30可以由能夠保護觸控面板100免受外部撞擊並且允許光穿過觸控面板100透射的材料組成。在一示例中，覆蓋基板30可以由玻璃等組成。然而，本發明不侷限於此，與覆蓋基板30的構成材料相關的各種變換係有可能的。
第一透明黏著層42插置於覆蓋基板30和第一導電膜10之間，以使其相互接合，並且第二透明黏著層44插置於第一導電膜10和第二導電膜20之間，以使其相互接合。因此，構成觸控面板100的複數個層可以藉由第一透明黏著層42和第二透明黏著層44相互接合。在此情況下，分別連接至第一可撓性印刷電路板140和第二可撓性印刷電路板240的第一導電膜10和第二導電膜20係接合至第一透明黏著層42及/或第二透明黏著層44。
第一透明黏著層42和第二透明黏著層44可以由具有黏著性的材料組成，以允許在其兩側處堆疊的層的連接以及光透性如光學透明膠帶(optically clear adhesive,OCA)。該光學透明黏著劑可以呈現高黏著強度、防濕處理以及耐熱特性、容易發泡和加工製程等，並且可以防止第一電極14及/或第二電極24的劣變。第一透明黏著層42和第二透明黏著層44可以由各種已知的光學透明膠帶組成。
第一導電膜10和第二導電膜20配置於覆蓋基板30上(尤其是，在圖式中覆蓋基板30的下表面上)。第一導電膜10可以包括第一基底構件12和在第一基底構件12上形成的第一電極14，第一電極14包括第一感測器電極142和第一線電極144。第二導電膜20可以包括第二基底構件22和在該第二基底構件22上形成的第二電極24，第二電極24包括第二感測器電極242和第二線電極244。第一感測器電極142可以在第一方向(在圖式的X軸)中延伸，並且第二感測器電極242可以在與第一感測器電極142交錯(例如，垂直於第一感測器電極142)的第二方向(在圖式的Y軸)中延伸。然而，本發明不侷限於此，並且與第一感測器電極142和第二感測器電極242的延伸方向相關的各種變換係有可能的。
雖然本實施例說明了第一電極14係形成在第一基底構件12上，以形成第一導電膜10，以及第二電極24係形成在第二基底構件22上，以形成第二導電膜20，本發明不侷限於此，並且各種變換均有可能的。這將在下面參考第12圖至第15圖進行更加詳細地描述。
第一基底構件12和第二基底構件22的每一個可以為一種膜、薄片、或基板等，其由具有光透性和絕緣特性的材料組成，並且能夠保持第一導電膜10和第二導電膜20的機械強度。第一基底構件12和第二基底構件22可以由聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)、2,6-聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene-2,6-naphthalate)、聚丙烯對苯二甲酸乙二醇酯(polypropylene terephthalate)、聚醯亞胺(polyimide)、聚醯胺醯亞胺(polyamideimide)、聚苯醚碸(polyethersulfone)、聚醚醚酮(polyetheretherketone)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚芳香酯(polyarylate)、丙酸纖維素(cellulose propionate)、聚氯乙烯(polyvinylchloride)、聚偏二氯乙烯(polyvinylidene chloride)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)、聚醚醯亞胺(polyetherimide)、聚苯硫醚(polyphenylensulfide)、聚氧二甲苯(polyphenyleneoxide)、聚苯乙烯(polystyrene)等的至少其中之一組成。在一示例中，該第一和第二基底構件12和22可以由聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)組成。然而，本發明不侷限於此，以及第一基底構件12和第二基底構件22可以由除上述材料之外的各種其他材料組成。
在本實施例中，第一基底構件12或第一導電膜10可以被劃分成感測器區域SA和線區域WA或由感測器區域SA和線區域WA來定義，其中在感測器區域SA中，第一感測器電極142被排列以充分地感測觸摸，在線上區域WA中，排列有第一線電極44，線區域WA位於感測器區域SA周圍。在本實施例中，感測器區域SA可以等於(例如，可以部份重疊或完全重疊)有效區域AA，線區域WA可以等於(例如，可以部份重疊或完全重疊)無效區域NA。
位於感測器區域SA的第一感測器電極142可以包括：複數個第一感測器部142a，其定義具有給定區域的圖案以感測觸控；以及第一延伸部142b，在第一方向上與第一感測器部142a相互連接。
第一感測器部142a用於充分地感測輸入裝置，舉例而言，如手指的接觸。圖式說明了第一感測器部142a和第二感測器部242a具有菱形，並且佔據感測器區域SA或有效區域AA的大區域，以有效地感測觸控。然而，本發明不侷限於此，第一感測器部142a可以具有各種其他形狀如三角形、矩形、多邊形、圓形或橢圓形的任意一個。第一延伸部142b與第一感測器部142a在第一方向上相互連接。因此，第一感測器電極142可以在感測器區域SA或有效區域AA中之第一方向上延伸一長距離。
位於線區域WA中的第一線電極144自第一感測器電極142的一端延伸，並且連接至第一可撓性印刷電路板140。該第一線電極144包括位於與第一方向交錯(與圖式的X軸交錯)的方向的一部分，如在傾斜或垂直於第一方向的方向上，其可以允許第一線電極144位於無效區域NA中，並且佔據相對小區域。詳而言之，為了將第一感測器電極142的第一感測器部142a連接至第一可撓性印刷電路板140，第一線電極144位於線區域WA的部分區域(在圖式的中心區域)。因此，第一線電極144的一部分垂直或傾斜於第一方向。
因此，第一感測器電極142和第一線電極144的每一個由具有導電性和光透性的透明導電材料組成。尤其是，在本實施例中，第一線電極144由不同於先前技術的透明導電材料組成。在一示例中，第一感測器電極142可以包括具有網(篩孔)狀的奈米材料導體(例如，金屬奈米線，如銀奈米線、銅奈米線、鉑奈米線等)。類似地，第一線電極144可以包括具有網(篩孔)狀的奈米材料導體(例如，金屬奈米線，如銀奈米線、銅奈米線、鉑奈米線等)。
在第一感測器電極142和第一線電極144包括透明導電奈米材料導體的情況下，這些電極142和144可以使用比沉積更廉價的濕式塗佈來形成。也就是說，第一感測器電極142和第一線電極144可以藉由濕式塗佈包括奈米材料導體如奈米線等的膏、噴墨、混合物、溶液等，然後對其進行圖案化而一起形成。在此情況下，在濕式塗佈期間使用的溶液、混合物、膏等中的奈米金屬材料的密度係極低的(例如，1%或更少)。以此方式，形成第一感測器電極142和第一線電極144所需的費用可以降低，從而導致提高生產效率。
此外，由奈米金屬材料組成的第一感測器電極142和第一線電極144具有光透性、低阻抗、以及優良電特性。在一示例中，銀(Ag)的奈米顆粒表面具有數個晶體表面，而容易引起異方性生長，其允許容易製造銀奈米線。該銀奈米線具有大約10Ω/sq至400Ω/sq的阻抗，因而所產生的電極可以具有低阻抗(例如，10Ω/sq至150Ω/sq)。因此，第一感測器電極142和第一線電極144可以具有各種阻抗。尤其是，相較於由具有大約200Ω/sq至400Ω/sq阻抗的銦錫氧化物組成的電極，第一感測器電極142和第一線電極144可以具有更大導電度。此外，銀奈米線可以具有高於銦錫氧化物的透射率，例如，可以具有90%或更多的透射率。此外，銀奈米線是可撓性的，因而可以應用於可撓性裝置，並且可以在材料的供應和需求上具有穩定性。
如上所述的奈米線(尤其是，銀奈米線)例如可以具有10nm至60nm的半徑和10μm至200μm的長度。具有這種尺寸範圍，可以實現適於有效地獲得網狀的良好長寬比(例如，1：300~1：20000)，並且第一感測器電極142和第一線電極144可以不是可見的。然而，本發明不侷限於此，並且奈米線可以具有各種其他半徑、長度、以及長寬比。
總而言之，在本實施例中，第一感測器電極142和第一線電極144包括具有網狀的奈米材料導體，因而實現降低材料費用和改善各種特性。
此外，在本實施例中，因為第一感測器電極142和第一線電極144包括具有網狀的奈米材料導體，第一感測器電極142和第一線電極144可以藉由相同製程(亦即，相同的濕式製程以及相同的圖案化製程)一起形成。因此，第一感測器電極142和第一線電極144具有相同堆疊架構。這可以進一步簡化第一感測器電極142和第一線電極144的形成，因而增加其生產效率。在此情況下，第一感測器電極142和第一線電極144可以由相同材料組成，並且可以具有相同或類似厚度(例如，具有小於10%的厚度差)，並且可以連續地延伸以建構一體化結構。
圖式說明了第一線電極144係位於第一感測器電極142的任一端，因而具有雙路由結構。這用於降低具有相當長長度的第一感測器電極142的阻抗，以防止由於阻抗造成的損失。然而，本發明不侷限於此，並且 各種其他配置均有可能的，舉例而言，例如一種第一線電極144連接至僅僅第一感測器電極142的一端從而具有單一路由架構的配置。
此外，圖式說明了第一線電極144通過位於有效區域AA的兩側處的兩個無效區域NA連接至外部元件。然而，本發明不侷限於此，第一線電極144可以通過位於有效區域AA的一側處的一個無效區域NA連接至外部元件，或者可以延伸至有效區域AA之上或之下的區域，並且通過對應區域連接至外部元件。各種其他變換均有可能的。
用於連接外部元件的第一可撓性印刷電路板140可以連接至第一線電極144。第一可撓性印刷電路板140可以包括基底構件140a以及於基底構件140a上形成的線140b。由於第一可撓性印刷電路板140的線140b和第一線電極144彼此接觸，第一線電極144和第一可撓性印刷電路板140可以彼此電性連接。然而，本發明不侷限於此，導電黏著構件如異方性導電膠(anisotropic conductive adhesive,ACA)、異方性導電膏(anisotropic conductive paste,ACP)、異方性導電膜(anisotropic conductive film,ACF)等可以夾在第一可撓性印刷電路板140的線140b和第一線電極144之間，以使其彼此電性連接。
圖式說明了第一可撓性印刷電路板140位於每一個無效區域NA中。然而，本發明不侷限於此，並且各種其他變換均有可能的，舉例而言，如複數個第一可撓性印刷電路板140排列在每一個無效區域NA中的變換。
在本實施例中，在第一線電極144包括具有網狀的奈米材料導體的情況下，該第一線電極144可以呈現低斷裂和強表面黏著性之可能性。因而，甚至在第一可撓性印刷電路板140連接至第一線電極144之後，第一線電極144可以保持優良電性。
在本實施例中，鑒於觸控面板100的尺寸、所需電阻值、第一感測器電極142和第一線電極144的構成材料的成分等，第一感測器電極142和第一線電極144的厚度、寬度等可以以各種方式改變。在此情況下，包括具有網狀的金屬奈米線的第一感測器電極142和第一線電極144可以具有最小厚度。也就是說，在本實施例中，第一感測器電極142和第一線電極144可以具有奈米級範圍的厚度(例如，在1nm至999nm的範圍)。 例如，第一感測器電極142和第一線電極144可以具有在50nm至3000nm的範圍的厚度(例如，在100nm至3000nm的範圍中，尤其是，在100nm至200nm的範圍中)。此外，第一線電極144的寬度W1可以在微米至毫米(例如，1μm至99mm)的範圍中。例如，第一線電極144的寬度W1可以在100μm至30mm的範圍中(例如，100μm至2mm)。因此，在本實施例中，將會了解，第一線電極144具有比其寬度W1小的多的厚度。例如，第一線電極144的厚度與寬度W1的比可以在1：500至1：3000的範圍中(例如，在1：1000至1：10000的範圍中)。因此，在本實施例中，第一線電極144具有相對減少的厚度，因而具有降低材料成本和高阻抗。
在另一方面，在由包含金屬粉末的膏(例如，銀(Ag)膏)組成的習知線電極的情況下，該線電極具有微米級範圍的厚度(例如，在5μm至8μm的範圍中)。因此，線電極的厚度與寬度的比大約在1：10至1：20的範圍中，這明顯不同於本實施例。
位於感測器區域SA的第二感測器電極242可以包括：定義具有給定區域的圖案以感測觸摸之複數個第二感測器部242a；以及與第二感測器部242a在第二方向(在圖式的y軸)中相互連接之第二延伸部242b。
第二感測器部242a用於充分地感測輸入裝置，舉例而言，例如手指的接觸。雖然圖式說明了第二感測器部242a具有菱形，但本發明不侷限於此。因而，該第二感測器部242a可以具有各種其他形狀如三角形、矩形、多邊形、圓形、或橢圓形的任意一個。第二延伸部242b與第一感測器部242a在第二方向中相互連接。因此，第二感測器電極242可以在第二方向中在感測器區域SA或有效區域AA中延伸一長距離。
位於線區域WA中的第二線電極244自第二感測器電極242的一端延伸，並且連接至第二可撓性印刷電路板240。該第二線電極244包括位於與第二方向交錯(與圖式的y軸交錯)的方向中的一部分，例如傾斜或垂直於第二方向的方向上，這可以允許第二線電極244位於無效區域NA中，並且佔有相對小的區域。更詳細而言，為了連接第二感測器電極242的第二感測器部242a至第二可撓性印刷電路板240，第二線電極244位於線區域WA的部分區域中(在圖式的中心區域中)。因此，第二線電極244的一部分垂直或傾斜於第二方向。
第二感測器電極242和第二線電極244可以由與第一感測器電極142和第一線電極144的類似材料以及類似厚度、寬度等組成。因此，將省略其詳細描述。
圖式說明了第二線電極244位於第二感測器電極242之下，因而具有單一路由架構。因此，第二線電極244形成在位於有效區域AA之下的無效區域NA中(以下稱為“第二無效區域NA”)。然而，本發明不侷限於此，第二線電極244可以位於有效區域AA的上側和下側以及左側和右側的一個或多個區域中，並且各種其他變換均有可能的。
用於連接外部元件的第二可撓性印刷電路板240可以連接至第二線電極244。第二可撓性印刷電路板240可以包括基底構件240a以及在該基底構件240a上形成的線240b。由於第二可撓性印刷電路板240的線240b和第二線電極244彼此接觸，第二線電極244和第二可撓性印刷電路板240可以彼此電性連接，然而，本發明不侷限於此，並且導電黏著構件如異性導電膠(ACA)、異向導電膏(ACP)、異向導電膜(ACF)等可以夾在第二可撓性印刷電路板240的線240b和第二線電極244之間，以使其彼此電性連接。
在圖式和上述描述中，為了清楚簡要地說明，第一導電膜10被說明並且被描述為包括第一基底構件12、第一感測器電極142、以及第一線電極144；第二導電膜20被說明並且被描述為包括第二基底構件22、第二感測器電極242、以及第二線電極244。然而，本發明不侷限於此。因此，第一導電膜10和第二導電膜20的每一個可以進一步包括：用於保護之過度塗層(over-coating layer)或硬塗層(hard-coating layer)；黏著層，以增強堆疊層之間的黏性；基底層等。第一導電膜10和第二導電膜20可以具有各種其他結構。
當輸入裝置舉例而言如手指接觸第一感測器電極142和第二感測器電極242時，在輸入裝置的接觸位置處出現電容差，並且出現電容差的位置可以被偵測為觸摸位置。
在先前技術中，感測器電極由銦錫氧化物組成，並且線電極由一種非奈米材料的一般金屬材料組成。因此，感測器電極和線電極必須經由不同製程形成，這可能導致生產效率變差。也就是說，製造具有感測器 電極和線電極所需形狀的的導電膜需要複雜製程。現在將對其進行更加詳細地描述。首先，製備導電膜，該導電膜包括基底構件以及使用銦錫氧化物在整個基底構件上形成的導電層。然後，該導電膜經由退火而遭受收縮，以防止其上部和下部的尺寸的變化。此後，導電層經由顯影、蝕刻等被圖案化，以形成感測器電極，並且包含金屬材料(例如，具有在1μm至999μm的微米範圍的顆粒尺寸的金屬材料，尤其是，以具有1μm至2μm厚度的平板形式的金屬材料)的膏被以線電極形式列印出，並且其後，進行乾燥以形成線電極。也就是說，包括感測器電極和線電極所需形狀的導電膜的製造需要上述複雜的製程。因此，包括導電膜的觸控面板的製造是極為複雜的，從而導致生產效率變差。此外，因為線電極係藉由列印包含具有微米尺寸的金屬材料的膏而形成，由於材料和製程限制，線電極在寬度上的縮減受到限制，因此無效區域在寬度上的縮減受到限制，而該無效區域的寬度在很大程度上依賴於線電極的寬度。此外，製程條件的精確調整對線電極和感測器電極的校準係需要的。
在線電極以與感測器電極相同的方式由銦錫氧化物組成以提升生產效率的情況下，由於必須具有比感測器電極更小的寬度以及更密集的排列之線電極的剛性屬性，所以可能存在分離斷裂等。此外，由於銦錫氧化物之斷裂及低表面黏著性的高度可能性，一旦可撓性印刷電路板已經連接至線電極，不可能進行電連接，或者電屬性可能變得非常差。
在另一方面，在本實施例中，線電極(第一線電極144及/或第二線電極244)包括具有網狀的奈米材料導體，並且線電極144和244以及感測器電極(第一感測器電極142及/或第二感測器電極242)可以經由相同製程一起形成。在一示例中，為了一起形成線電極144和244以及感測器電極142和242，包含具有網狀的奈米材料導體的膏可以濕式塗佈於整個基底材料上，然後經由蝕刻等被圖案化。因此，線電極144和244的形成和圖案化不是與感測器電極142和242的形成和圖案化分別實施，這可以大幅簡化整個製程。此外，可以省略已經在先前技術中實施的退火。實施退火以防止在構成線電極的膏的乾燥期間導電膜的收縮。在本實施例中，因為線電極144和244由相同糨糊組成，可以省略糨糊的乾燥和退火。此 外，由於線電極144和244是由相同膏組成的事實，線電極144和244可以降低材料成本來製造。
下面將參考第3圖和第4圖以更加詳細地描述包括上述觸控面板100的顯示裝置。第3圖為顯示包括第1圖所顯示之控面板的顯示裝置的剖面圖，第4圖為示意性地顯示包括第1圖所顯示之觸控面板的顯示裝置的後視圖。
參考第3圖和第4圖，在根據本實施例的顯示裝置中，觸控面板100可以藉由使用透明黏著層302配置於顯示面板300的前表面上。該透明黏著層302可以由一個或多個各種已知材料而組成。透明黏著層302的其他結構、類型等可以被使用，只要其允許觸控面板100被配置在顯示面板300的前表面上。
在此情況下，自觸控面板100的線電極(第1圖的144和244)延伸的第一可撓性印刷電路板140和第二可撓性印刷電路板240連接至配置在顯示面板300的後表面的觸控單元200。該觸控單元200可以用於接收藉由觸控面板100的感測器電極142和144感測的觸摸資訊，並且將其傳送至例如顯示裝置。該觸控單元200可以包括：印刷電路板210，該印刷電路板210包括例如積體電路(IC)晶片；以及連接器212和214，位於印刷電路板210上，並且分別連接至第一可撓性印刷電路板140和第二可撓性印刷電路板240。包括印刷電路板210、連接器212和214等的觸控單元200的各種已知的結構均可以適用。
上述實施例說明了第一電極14包括第一感測器電極142和第一線電極144，該等電極之每一個包括具有網狀的奈米材料導體，第二電極24包括第二感測器電極242和第二線電極244，其每一個包括具有網狀的奈米材料導體。然而，本發明不侷限於此，並且第一線電極144和第二線電極244的至少其中之一可以包括具有網狀的奈米材料導體，或者可以構成與第一感測器電極142或第二感測器電極242的相同的層。
此外，本實施例說明了第一電極14係配置在面對覆蓋基板30的第一基底構件12的表面上，以及第二電極24係配置在面對覆蓋基板30的第二基底構件22的表面上。然而，本發明不侷限於此，第一電極14可以配置在與覆蓋基板30相對的第一基底構件12的表面上，及/或第二電極 24可以位於與覆蓋基板30相對的第二基底構件22的表面上。各種其他變換均有可能的。
一種包含於上述觸控面板100的第一導電膜10或第二導電膜20的製造方法將會參考第5A圖至第5D圖作詳細描述。
第5A圖至第5D圖為顯示根據本發明實施例之製造觸控面板10的第一導電膜10的方法的圖。雖然第5A圖至第5D圖說明第一導電膜10，本發明不侷限於此。因此，可以理解地是，下面的描述也可以應用於第二導電膜20的製造。更具體而言，在第5A圖至第5D圖中，(a)為平面圖，(b)為沿V-V線截取的剖面圖。下面將省略與上述部件相關的詳細描述，並且僅對不同部件進行詳細地描述。
首先，如第5A圖示例性地顯示，已製備了第一基底構件12。
然後，如第5B圖示例性地顯示，導電層14a形成在第一基底構件12的整個表面上。該導電層14a可以由透明導電材料組成。在一示例中，該導電層14a可以藉由使用濕式塗佈包含具有網狀的奈米材料導體的混合物然後將其乾燥而形成。因此，具有優良屬性的導電層14a可以經由簡化製程來形成。
接著，如第5C圖示例性地顯示，導電層(第5B圖的14a)被圖案化以在感測器區域SA中形成第一感測器電極142，並且在線區域WA中形成第一線電極144。黃光微影製程可以用於將導電層14a圖案化。更具體而言，光阻層形成在導電層14a上，然後遭受曝光和顯影以形成遮罩層。此後，第一感測器電極142和第一線電極144可以藉由蝕刻未被遮罩層覆蓋的導電層14a的一部分而形成。藉由使用上述黃光微影製程將第一電極14圖案化，第一電極14可以具有小寬度。
在本實施例中，第一感測器電極142和第一線電極144藉由如上述圖案化單一導電層14a經由相同製程而形成，這可以簡化第一感測器電極142和第一線電極144的形成。
接著，如第5D圖示例性地顯示，第一可撓性印刷電路板140係配置在第一線電極144上，以電性連接至第一線電極144。在一示例中，導電黏著構件可以介於第一線電極144和第一可撓性印刷電路板140之 間，以使其相互接合。然而，本發明不侷限於此，並且第一線電極144和第一可撓性印刷電路板140可以藉由使用不同的其他方法而相互連接。
然後，在覆蓋基板30之後，第一透明黏著層42和第二透明黏著層44、以及第二導電膜20堆疊在包括如上述製造的第一電極14的第一導電膜10上，並於其間實施接合以使其彼此整體地固定。以此方式，製造出如第1圖和第2圖示例性地顯示的觸控面板10。如上述製造的觸控面板100藉由使用透明黏著層302配置在顯示面板300的前表面的狀態下，第一可撓性印刷電路板140和第二可撓性印刷電路板240的兩端連接至配置於顯示面板300的後表面的觸控單元200的連接器212和214，而完成顯示裝置的製造。
如上所述，根據本實施例，第一導電膜10及/或第二導電膜20、以及觸控面板100以及包含該觸控面板的顯示裝置可以以簡化方式製造。
下面將詳細描述根據本發明不同實施例之觸控面板和導電膜。與上面描述相同或相似部件的詳細描述將會省略，僅對不同部件進行詳細描述。
第6圖為顯示根據本發明另一實施例之觸控面板的平面圖。第7圖為沿第6圖的VII-VII線截取的剖面圖，第8圖為顯示可與第6圖顯示的觸控面板一起使用的第一導電膜的透視圖。
參考第6圖和第7圖，在根據本實施例的觸控面板100中，第一導電膜10和第二導電膜20的每一導電膜的感測器區域SA佔據觸控面板100的整個前表面。更具體地，第一導電膜10和第二導電膜20的每一導電膜的線區域WA不是存在於觸控面板100的前表面，而是存在於觸控面板100的側表面及/或後表面。因此，第一線電極144及/或第二線電極244可以位於觸控面板100的側表面及/或後表面。
圖式說明了第一導電膜10和第二導電膜20的每一個的線區域WA藉由觸控面板100的側表面延伸至觸控面板100的後表面，並且連接至觸控面板100的後表面的第一可撓性印刷電路板140或第二可撓性印刷電路板240。然而，本發明不侷限於此，並且第一導電膜10和第二導電膜20的每一個的線區域WA可以僅延伸至觸控面板100的側表面，並且連接至 觸控面板100的側表面的第一可撓性印刷電路板140或第二可撓性印刷電路板240。
參考第8圖，在本實施例中，第一導電膜10可以包括位於感測器區域SA和線區域WA之間的折疊部F。該折疊部F可以稱作第一基底構件12的折疊部，或者可以稱作在第一基底構件12中形成的凹槽、孔洞等，以有助於使第一基底構件12易於被折疊。
圖式說明了第一導電膜10和第二導電膜20的每一個的線區域WA藉由觸控面板100的側表面延伸至觸控面板100的後表面。用這樣的結構，折疊部F存在於感測器區域SA和線區域WA之間，並且還存在於線區域WA中。然而，本發明不侷限於此，並且線區域WA可以僅延伸至觸控面板100的側表面，以提供單一折疊部F。或者，線區域WA可以藉由側表面自觸控面板100的前表面延伸至後表面，使得兩個折疊部F存在於線區域WA中。或者，感測器區域SA和線區域WA均可以完全彎曲。各種其他變換均有可能的。
如上所述，在本實施例中，第一基底構件12的線區域WA的至少一部分可以折疊，以與感測器區域SA交錯(例如，傾斜或垂直於感測器區域SA)而定位。這是因為在第一基底構件12上形成的第一感測器電極142和第一線電極144採用由具有網狀的奈米材料導體組成的可撓性導電層的形式。由於折疊線區域WA，使得線區域WA位於觸控面板100的側表面及/或後表面，所以第一可撓性印刷電路板140可以連接至觸控面板100的後表面及/或側表面的線區域WA。第8圖藉由示例方式說明了第一導電膜10的結構。可以理解地是，與第一導電膜10相關的上面描述也可以應用於第二導電膜20。
因此，因為線區域WA未存在於觸控面板100的前表面，觸控面板100的無效區域NA可以具有最小尺寸或者可以省略。這可以將有效區域AA的尺寸最大化為實質上的顯示和觸控區域，從而產生更好的外觀和使用者滿意度。
第9圖為顯示根據本發明另一實施例之包括觸控面板的顯示裝置的剖面圖。第10圖為顯示可與第9圖顯示的觸控面板一起使用的第一導 電膜和觸控單元的透視圖，以及第11圖為顯示可與第9圖顯示的觸控面板一起使用的第二導電膜和觸控單元的透視圖。
參考第9圖至第11圖，在根據本實施例中的觸控面板100中，第一導電膜10和第二導電膜20的每一導電膜的感測器區域SA佔據觸控面板100的整個前表面。更具體地，第一導電膜10和第二導電膜20的每一導電膜的線區域WA不是存在於觸控面板100的前表面，而是存在於觸控面板100的側表面及/或後表面。
此外，在本實施例中，第一導電膜10除感測器區域SA和線區域WA之外還可以包括連接區域CA。該連接區域CA可以用作為上述參考第1圖至第8圖之實施例的第一可撓性印刷電路板140。更具體地，該連接區域CA可以設有第一連接電極146，該第一連接電極146自線區域WA中形成的第一線電極144的一端延伸。也就是說，第一電極14可以包括第一感測器電極142、第一線電極144、以及第一連接電極146。
第一連接電極146的一端係電性連接至第一線電極144，並且第一連接電極146的另一端連接(例如，直接連接)至觸控單元200的連接器212。在此情況下，第一感測器電極142、第一線電極144、以及第一連接電極146可以由相同材料組成，可以具有相同或相似厚度(例如，具有小於10%的厚度差)，並且可以連續地延伸以構成一體化結構。
因此，在本實施例中，使第一線電極144和觸控單元200彼此連接之第一連接電極146可以由透明導電材料組成，並且例如可以包括具有網狀的奈米材料導體。在解釋第一感測器電極142和第一線電極144時，具有網狀的奈米材料導體已於上面詳細描述，此後，將省略對其的詳細描述。
類似地，在本實施例中，第二導電膜20除了感測器區域SA和線區域WA之外還可以包括連接區域CA。該連接區域CA可以用作為上述參考第1圖至第8圖之實施例的第二可撓性印刷電路板240。更具體地，連接區域CA可以設有第二連接電極246，該第二連接電極246自線區域WA中形成的第二線電極244的一端延伸。也就是說，第二電極24可以包括第二感測器電極242、第二線電極244、以及第二連接電極246。
第二連接電極246的一端電性連接至第二線電極244，並且第二連接電極246的另一端連接(例如，直接連接)至觸控單元200的連接器214。在此情況下，第二感測器電極242、第二線電極244、以及第二連接電極246可以由相同材料組成，可以具有相同或相似厚度(例如，具有小於10%的厚度差)，並且可以連續地延伸以構成一體化結構。
因此，在本實施例中，使第二線電極244和觸控單元200彼此連接之第二連接電極246可以由透明導電材料組成，並且例如可以包括具有網狀的奈米材料導體。在解釋第二感測器電極242和第二線電極244時，具有網狀的奈米材料導體已於上面詳細描述，下面將省略對其的詳細描述。
本實施例說明了第一導電膜10和第二導電膜20的每一導電膜的線區域WA位於觸控面板100的側表面，並且連接區域CA位於觸控面板100的後表面。具有這樣的結構，折疊部F存在於感測器區域SA和線區域WA之間，以及存在於線區域WA和連接區域CA之間。然而，本發明不侷限於此，並且線區域WA可以藉由觸控面板100的側表面延伸至觸控面板100的後表面，使得一個折疊部F存在於感測器區域SA與線區域WA之間，以及另一折疊部F存在於線區域WA中。或者，線區域WA可以藉由側表面自觸控面板100的前表面延伸至後表面，使得兩個折疊部F均存在於線區域WA中。或者，線區域WA可以自觸控面板100的前表面延伸至側表面，使得一個折疊部F存在於線上區域WA中，以及連接區域CA可以自觸控面板100的側表面延伸至後表面，使得另一折疊部F存在於連接區域CA中。或者，感測器區域SA、線區域WA、以及連接區域CA可以完全地彎曲。各種其他變換均有可能的。
如上所述，在本實施例中，因為第一導電膜10及/或第二導電膜20結合連接區域CA作為第一可撓性印刷電路板140及/或第二可撓性印刷電路板240，可以省略可撓性印刷電路板。由於可撓性印刷電路板，這樣可以降低材料費用，並且可以簡化由於可撓性印刷電路板的連接製程之干擾(emission)的整個製程。
第12圖為顯示根據本發明另一實施例之包括觸控面板的顯示裝置的剖面圖。
參考第12圖，根據本實施例的觸控面板包括覆蓋基板30、配置於該覆蓋基板30上的第一透明黏著層42、以及配置於第一透明黏著層42上的第一導電膜10，該第一導電膜10具有在其一表面上形成的第一電極14以及在其另一表面上形成的第二電極24。更具體地，在本實施例中，包含在觸控面板的兩個電極如第一電極14和第二電極24均配置於第一基底構件12的不同表面。這種結構可以簡化觸控面板100的結構，並且降低基底構件的數量，該基底構件是在觸控面板的構成元件中具有最大厚度的元件，從而能夠構建薄觸控面板。
雖然圖式顯示了第2圖的變換結構，本發明不侷限於此。顯示於第6圖至第11圖的結構可以如上述變換，並且各種其他變換均有可能的。
第13圖為顯示根據本發明另一實施例之包括觸控面板的顯示裝置的剖面圖。
參考第13圖，根據本實施例的觸控面板包括：設有第二電極24之覆蓋基板30；配置於該覆蓋基板30上以覆蓋該第二電極24之第一透明黏著層42；以及配置於第一透明黏著層42上並且設有第一電極14之第一導電膜10。根據本實施例，由於提供具有第二電極24的覆蓋基板30，該觸控面板可以具有簡化結構和最小厚度。
在此情況下，第二電極24和第一電極14可以由相同材料或者不同材料組成。在一示例中，當第二電極24由銦錫氧化物組成時，第二電極24可以輕易地形成在覆蓋基板30上。由於第一電極14和第二電極24的不同構成材料引起的阻抗差可以經由調整第一電極14和第二電極24的厚度來消除。或者，在觸控面板具有不同的水平和垂直長度的情況下，具有較低阻抗的第一電極14可以被排列為沿著觸控面板的較長長度延伸，以及具有較高阻抗的第二電極可以被排列為沿著觸控面板的較短長度延伸。各種其他變換均有可能的。
雖然圖式顯示了第2圖的變換結構，本發明不侷限於此。第6圖至第11圖顯示的結構可以如上所述變換，並且各種其他變換均有可能的。
第14圖為顯示根據本發明另一實施例之包括觸控面板的顯示裝置的剖面圖。
參考第14圖，在本實施例中，替代覆蓋基板30和第一透明黏著層42，硬塗層32可以配置於第一導電膜10的前表面。硬塗層32可以由例如丙烯酸樹脂組成。覆蓋基板30和第一透明黏著層42的去除可以降低材料成本，也可以大幅降低觸控面板的厚度。
雖然圖式中顯示了第2圖的變換結構，本發明不侷限於此。顯示於第6圖至第11圖的結構可以如上所述變換，並且各種其他變換均有可能的。
第15圖為顯示根據本發明又一實施例之包括觸控面板的顯示裝置的剖面圖。
參考第15圖，在根據本實施例之觸控面板中，第一導電膜10和第二導電膜20可以相互連接，以構成一體化結構。更具體地，第一導電膜10的第一基底構件12和第二導電膜20的第二基底構件22被連續地或者接續地形成，以形成相同層並且構成一體化結構，並且第一導電膜10的第一電極14和第二導電膜20的第二電極24可以在該相同層的第一基底構件12和第二基底構件22上分別形成。更具體地，在第一電極14和第二電極24於包括第一基底構件12和第二基底構件22的單一基底構件結構上形成之後，該單一基底構件結構可以被折疊，使得設有第一電極14的單一基底構件結構的一部分和設有第二電極24的單一基底構件結構的一部分與夾於其間的第二透明黏著層44彼此重疊。因此，設有第一電極14的單一基底構件結構的該部分配置於第二透明黏著層44的一表面上，以及設有第二電極24的單一基底構件結構的一部分配置於第二透明黏著層44的另一表面上。以此方式，第一電極14和第二電極24可以彼此隔開，並且藉由第二透明黏著層44而彼此絕緣，以及第一導電膜10和第二導電膜20(尤其是，第一基底構件12和第二基底構件22)可以彼此連接在第二透明黏著層44的一邊緣上。
圖式說明了第一電極14和第二電極24最初被排列在包括第一基底構件12和第二基底構件22的單一基底構件結構的相同表面上，並且在折疊單一基底構件結構之後，將第一電極14配置於面對覆蓋基板30的單一基底構件結構的一表面處，並且第二電極24配置於與覆蓋基板30相對的單一基底構件結構的另一表面處。然而，本發明不侷限於此。因此， 第一電極14可以配置於與覆蓋基板30相對的單一基底構件結構的表面處，及/或第二電極24可以設置於面對覆蓋基板30的單一基底構件結構的表面處。各種其他變換均有可能的。
根據本實施例，第一導電膜10和第二導電膜20可以形成單一導電膜，這可以簡化製程。
雖然圖式中顯示了第2圖的變換結構，本發明不侷限於此。顯示於第6圖至第11圖的結構可以如上所述變換，並且各種其他變換均有可能的。
上述特徵、結構、效果等均包括在本發明的實施例的其中至少一者中，並且不應該僅限於一實施例。此外，在每一個實施例中所示的特徵、結構、效果等藉由熟悉本領域的技術人員相互結合或修改可以實施為其他實施例。因此，與這些組合和修改相關的內容應該被解釋為包括在本發明的範圍和精神內。
本申請案主張於2014年03月10日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2014-0027882號的優先權權益，該申請案明確地以全文引用方式併入本文中。
10‧‧‧第一導電膜
14‧‧‧第一電極
20‧‧‧第二導電膜
24‧‧‧第二電極
30‧‧‧覆蓋基板
100‧‧‧觸控面板
140、240‧‧‧可撓性印刷電路板
142、242‧‧‧感測器電極
142a‧‧‧第一感測器部
142b‧‧‧第一延伸部
144、244‧‧‧線電極
242a‧‧‧第二感測器部
242b‧‧‧第二延伸部
SA‧‧‧感測區域
WA‧‧‧線區域
AA‧‧‧有效區域
NA‧‧‧無效區域
W1‧‧‧寬度

Claims (17)

  1. 一種用於觸控面板的導電膜，該導電膜包括：一基底構件，包括一感測器區域和一線區域；一感測器電極，位於該感測器區域中的該基底構件上；以及一線電極，位於該線區域中的該基底構件上，該線電極連接至該感測器電極；其中，該感測器電極及該線電極的每一個包括一具有網狀的奈米材料導體，其中，該基底構件包括一折疊部，該折疊部位於該感測器區域和該線區域之間，以及其中，該基底構件的該感測器區域和該基底構件的該線區域不是位於相同平面，或者該感測器電極和該線電極不是位於相同平面。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之用於觸控面板的導電膜，其中，該感測器電極包括一具有網狀的奈米材料導體。
  3. 依據申請專利範圍第1項所述之用於觸控面板的導電膜，其中，該感測器電極和該線電極係由相同材料組成。
  4. 依據申請專利範圍第1項所述之用於觸控面板的導電膜，其中，該感測器電極和該線電極連續地形成在相同層中，以提供一體化結構。
  5. 依據申請專利範圍第1項所述之用於觸控面板的導電膜，其中，該基底構件包括連接至該線區域之一連接區域；以及其中，該導電膜進一步包括在該連接區域中的一連接電極，以連接該線電極至一觸控單元。
  6. 依據申請專利範圍第5項所述之用於觸控面板的導電膜，其中，該連接電極係由與該感測器電極和該線電極的至少其中之一為相同的材料組成。
  7. 依據申請專利範圍第5項所述之用於觸控面板的導電膜，其中，該連接電極、該感測器電極、以及該線電極形成在相同層中，以提供一體化結構。
  8. 依據申請專利範圍第5項所述之用於觸控面板的導電膜，其中，該基底構件包括一折疊部，該折疊部折疊在該線區域和該連接區域之間或者折疊在該感測器區域和該線區域之間。
  9. 一種觸控面板，包括：一第一導電膜，包括：一第一基底構件，具有一感測器區域和一線區域；一第一感測器電極，位於該感測器區域中的該第一基底構件上；以及一第一線電極，形成在該線區域中的該基底構件上，該第一線電極連接至該第一感測器電極；以及一第二感測器電極，位於與該第一感測器電極交錯的方向上，以與該第一感測器電極隔開，其中，該第一感測器電極及該第一線電極的每一個包括一具有網狀的奈米材料導體，其中，該基底構件包括一折疊部，該折疊部位於該感測器區域和該線區域之間，以及其中，該基底構件的該感測器區域和該基底構件的該線區域不是位於相同平面，或者該感測器電極和該線電極不是位於相同平面。
  10. 依據申請專利範圍第9項所述的觸控面板，其中，該第一感測器電極和該第一線電極係連續地形成在相同層中，以提供一體化結構。
  11. 依據申請專利範圍第9項所述的觸控面板，其中，該第一基底構件包括連接至該線區域之一連接區域；以及其中，該觸控面板進一步包括位於該連接區域中的一連接電極，以將該 第一線電極連接至一觸控單元，使得該連接區域作用為一可撓性印刷電路板。
  12. 依據申請專利範圍第11項所述的觸控面板，其中，該基底構件包括一折疊部，該折疊部折疊在該線區域和該連接區域之間，或者折疊在該感測器區域和該線區域之間。
  13. 依據申請專利範圍第9項所述的觸控面板，進一步包括一第二導電膜，該第二導電膜包括：該第二感測器電極；一第二線電極，連接至該第二感測器電極；以及一第二基底構件，其中該第二感測器電極和該第二線電極位於該第二基底構件上。
  14. 依據申請專利範圍第13項所述的觸控面板，其中，該第二基底構件自該第一基底構件延伸，使得該第一基底構件和該第二基底構件提供一體化結構。
  15. 依據申請專利範圍第14項所述的觸控面板，其中，一透明黏著層係夾於該第一導電膜和該第二導電膜之間，以使該第一導電膜和該第二導電膜相互連接。
  16. 依據申請專利範圍第9項所述的觸控面板，其中，該第一感測器電極和該第一線電極位於該第一導電膜的一表面處；以及該第二感測器電極位於與該第一表面相對的該第一導電膜的另一表面處。
  17. 依據申請專利範圍第9項所述的觸控面板，進一步包括一覆蓋基板，該覆蓋基板配置於該第一導電膜上；其中，該第二感測器電極位於該覆蓋基板上。
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102215448B1 (ko) * 2014-11-13 2021-02-17 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법
CN107004113B (zh) * 2014-12-01 2021-01-29 熵基科技股份有限公司 用于获取多模式生物识别信息的系统和方法
US10733414B2 (en) 2014-12-01 2020-08-04 Zkteco Co., Ltd. System and method for personal identification based on multimodal biometric information
KR102369089B1 (ko) * 2015-04-17 2022-03-02 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
TWI695305B (zh) 2015-12-11 2020-06-01 日商則武股份有限公司 靜電容式觸控開關
KR102489262B1 (ko) * 2016-01-13 2023-01-18 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 이의 제조 방법
CN106775125A (zh) * 2017-01-20 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 彩膜基板及其制备方法、触摸屏
KR102534668B1 (ko) * 2018-01-05 2023-05-22 현대자동차주식회사 스티어링 휠
CN108966485B (zh) * 2018-08-17 2020-10-02 Oppo（重庆）智能科技有限公司 电路板组件、电子设备、显示屏器件及其装配方法
CN109254690B (zh) * 2018-09-29 2020-11-03 广州视睿电子科技有限公司 触控膜及其制作方法和触控模组
CN109992152A (zh) * 2019-03-05 2019-07-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控屏
JP7186685B2 (ja) * 2019-09-20 2022-12-09 株式会社ジャパンディスプレイ 圧力センサ
CN113138685B (zh) * 2020-01-17 2023-05-16 上海和辉光电股份有限公司 触控面板、触控装置及其制备方法
CN111651099A (zh) 2020-04-28 2020-09-11 北京载诚科技有限公司 一种触控装置
CN111596791A (zh) 2020-04-28 2020-08-28 北京载诚科技有限公司 一种触控面板
CN111596808A (zh) * 2020-04-28 2020-08-28 北京载诚科技有限公司 一种触控屏
CN113973505B (zh) * 2020-05-22 2024-09-24 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
US11460949B2 (en) * 2020-11-06 2022-10-04 Au Optronics Corporation Electronic device
CN112732116A (zh) * 2020-12-31 2021-04-30 深圳市华科创智技术有限公司 一种触摸屏及其制备方法
US20230343914A1 (en) * 2022-04-25 2023-10-26 Apple Inc. Display with Side-Wrapped Conductive Traces

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201102906A (en) * 2009-07-15 2011-01-16 Innolux Display Corp Electronic device with touch panel disposed thereon
TW201347973A (zh) * 2012-05-10 2013-12-01 Fujifilm Corp 導電膜積層體、觸控面板、配線基板、電子裝置、透明雙面黏著片、透明黏著片

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101458598B (zh) 2007-12-14 2011-06-08 清华大学 触摸屏及显示装置
KR101002308B1 (ko) 2008-09-12 2010-12-17 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
JP5493739B2 (ja) * 2009-03-19 2014-05-14 ソニー株式会社 センサ装置及び情報処理装置
JP5466908B2 (ja) 2009-09-21 2014-04-09 株式会社ワコム センサ基板および位置検出装置
JP4968414B2 (ja) 2010-07-05 2012-07-04 Ｄｉｃ株式会社 透明導電層付き基体及びその製造方法、並びにタッチパネル用透明導電膜積層体、タッチパネル
JP5667938B2 (ja) 2010-09-30 2015-02-12 富士フイルム株式会社 静電容量方式タッチパネル
KR20120050837A (ko) * 2010-11-11 2012-05-21 삼성전기주식회사 전도성 필름 및 그 제조방법
KR20120072186A (ko) * 2010-12-23 2012-07-03 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 전극 부재 제조 방법
JP2012151095A (ja) 2010-12-27 2012-08-09 Dic Corp 透明導電性フィルム、静電容量式タッチパネルの透明電極及びタッチパネル
WO2012099394A2 (en) 2011-01-19 2012-07-26 Lg Innotek Co., Ltd. Touch panel and method for manufacturing the same
KR101199155B1 (ko) * 2011-01-19 2012-11-12 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 이의 제조 방법
US9218561B2 (en) * 2011-05-25 2015-12-22 Atmel Corporation Touch sensor with RFID
JP2013105429A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Japan Aviation Electronics Industry Ltd タッチパネル
CN104115235B (zh) 2011-12-21 2017-11-24 第一毛织株式会社 导电膜组合物、使用它制造的导电膜和包含该导电膜组合物的光学显示设备
US20140049892A1 (en) * 2012-08-15 2014-02-20 Wintek Corporation Touch panel and touch display panel
WO2014050682A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 株式会社村田製作所 タッチパネル
US9442535B2 (en) * 2012-12-21 2016-09-13 Atmel Corporation Touch sensor with integrated antenna
CN104216543A (zh) * 2013-06-03 2014-12-17 天津富纳源创科技有限公司 触摸屏
TWI494653B (zh) 2013-06-26 2015-08-01 Au Optronics Corp 顯示裝置
KR102008795B1 (ko) * 2013-07-29 2019-10-21 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
CN103559944B (zh) 2013-09-27 2016-08-17 南昌欧菲光科技有限公司 可折叠导电膜和显示器
JP5990205B2 (ja) * 2014-02-19 2016-09-07 富士フイルム株式会社 積層構造体およびタッチパネルモジュール

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201102906A (en) * 2009-07-15 2011-01-16 Innolux Display Corp Electronic device with touch panel disposed thereon
TW201347973A (zh) * 2012-05-10 2013-12-01 Fujifilm Corp 導電膜積層體、觸控面板、配線基板、電子裝置、透明雙面黏著片、透明黏著片

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Publication number Publication date
KR20150105836A (ko) 2015-09-18
EP2919100A1 (en) 2015-09-16
US20150253882A1 (en) 2015-09-10
CN104915048B (zh) 2018-09-14
KR102183097B1 (ko) 2020-11-25
CN104915048A (zh) 2015-09-16
EP2919100B1 (en) 2017-08-30
TW201534558A (zh) 2015-09-16
US10949002B2 (en) 2021-03-16

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