[go: up one dir, main page]

TWI437131B - 供電方法、薄片之連續電解電鍍裝置及附電鍍膜之塑膠薄膜的製造方法 - Google Patents

供電方法、薄片之連續電解電鍍裝置及附電鍍膜之塑膠薄膜的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI437131B
TWI437131B TW096110765A TW96110765A TWI437131B TW I437131 B TWI437131 B TW I437131B TW 096110765 A TW096110765 A TW 096110765A TW 96110765 A TW96110765 A TW 96110765A TW I437131 B TWI437131 B TW I437131B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sheet
power supply
contact
film
electrode
Prior art date
Application number
TW096110765A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200745386A (en
Inventor
Mamoru Kawashita
Fumiyasu Nomura
Shintaro Kuge
Toru Miyake
Original Assignee
Toray Industries
Toray Advanced Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries, Toray Advanced Film Co Ltd filed Critical Toray Industries
Publication of TW200745386A publication Critical patent/TW200745386A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI437131B publication Critical patent/TWI437131B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/005—Contacting devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • C25D7/0657—Conducting rolls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

供電方法、薄片之連續電解電鍍裝置及附電鍍膜之塑膠薄膜的製造方法
本發明有關於供電方法、薄片之連續電解電鍍裝置及附電鍍膜之塑膠薄膜的製造方法。
在先前技術中，搬運塑膠薄膜等之薄片，同時在薄片連續形成電鍍被膜之方法，習知方法是使薄片之導電面或金屬薄片接觸在供電滾輪，在其前後配置投入陽極之電鍍槽，在電鍍槽形成電鍍被膜。利用此種方法假如連續形成電鍍被膜時，經由重複通過配置有陰極-陽極之單元，可以容易地在薄片上形成厚膜化之所希望厚度之電鍍被膜(參照專利文獻1)。
近年來，電子機器、電子零件和半導體封裝等所利用之軟性電路用基板，使用聚醯亞胺薄膜或聚酯薄膜與銅箔合成之形態之佈線基板受到重視。此基板為軟性電路用基板，包含有經由接著劑使銅箔貼在薄片之通稱"3層型"者，和不經由接著劑將金屬被膜電鍍等在薄片所形成之通稱為"2層型"者。此等之中，後者之2層型者隨著電路之佈線間距之微細化之進行，受到注意。
關於此等之軟性電路用基板之現狀，成為以下之方式。3層型印刷電路用基板因為接著劑使用環氧系樹脂或丙烯酸系樹脂，所以由於其所包含之雜質離子會有使電特性劣化之缺點，另外，因為接著劑之耐熱溫度至多為100℃~150℃，所以即使使用聚醯亞胺作為基膜材質，因為無法 充分活化在高耐熱性(300℃以上)，所以在需要高溫組裝之對IC晶片之接線(wire bonding)等，會有不能符合加熱溫度之規格之問題。另外，在3層型印刷電路用基板，因為銅箔之一般之膜厚為18μm或35μm，所以要進行80μm間距(銅佈線40μm，間隙40μm)以下之圖案製作時，會有銅太厚，蝕刻率顯著降低，銅箔之表面側之電路寬度和接著劑面側之電路寬度顯著不同，或由於蝕刻使全體顯著變細，不能獲得作為目標之電路圖案等之缺點。
近年來，為著解決上述方式之3層型之問題，提案有通稱為"2層型"之基板，不經由接著劑，在薄片上利用各種蒸著法，例如真空蒸著法、濺散法或各種離子電鍍法等之PVD法，使含有金屬之藥品氣化蒸著之所謂之CVD法等，首先在薄片表面蒸著各種金屬之後，或利用無電解電鍍法電鍍各種金屬之後，利用電解電鍍銅而獲得。此2層型基板，可藉電解電鍍銅而自由地變更銅膜厚，例如，假如為8μm之銅膜厚時，可以簡單地作成40μm間距之電路圖案，而且具有可以直接反映各種薄片之耐熱溫度之特徵。
因為上述方式之狀況，所以附電鍍被膜之薄膜之需要逐漸變高。但是在先前技術之方法中，如上述之方式，因為使薄片導電面接觸在供電滾輪地搬運，所以會在非常微細之薄片導電面產生擦過傷痕，或因此產生毛頭狀之突起部等。另外，因為供電滾輪接觸在薄片全體寬度，所以假如薄片寬度變大時，供電滾輪之全長會因此部分而變長，為著保持強度，滾輪直徑也不得不要變大，造成供電裝置本身之大小之變大之問題。
近年來，隨著電路圖案之微細化之進展，因此對電鍍被膜要求之表面品質亦變為嚴格。因此致力開發不會發生微小之擦過傷痕或突起部之製程。
在專利文獻2所提案之電鍍製程是以供電夾子包夾薄片之端部，將其夾住使其通過電鍍液，對薄片施加電鍍稱為夾子方式，利用此種方法因為只把持不成為製品之薄片端部，所以在製品不會發生微小之傷痕等，可以獲得良好之表面品質。但是需要大規模之搬運系統用來搬運供電夾子，和需要大規模之解電鍍步驟等之附帶設備用來除去析出在供電夾子之電鍍被膜。另外浮遊在電鍍液中之異物被稱為雜質成為電鍍缺點之原因，所以在電鍍液中要求高清潔度，但是因為在電鍍液之上部配置有各種之可動部，所以由於摩耗粉等之異物會有電鍍液容易被污染之狀況。另外，在被供電夾子把持之部分因為不被電鍍，所以在此部分導電膜之膜厚變薄，因此電阻值變大，當投入大電流時，由於焦耳熱會發生周圍變色、變質等之問題。
在專利文獻3所提案之方法是使板彈簧狀之供電電極壓接薄片之端部，用來進行供電藉以對薄片施加電鍍，此種方法亦同樣地獲得在製品部傷痕等很少之良好的表面品質。但是因為供電電極經常在擦過狀態，所以電極被摩耗，同時由於摩耗粉使電鍍液和周圍之機器被污染。另外，由於電極經常成為被施加制動之狀態，所以在薄片之寬度方向產生張力分布，從穩定搬運之觀點來看會成為是大的障礙。
在專利文獻4提案所謂之啞鈴形狀之供電電極，以使用滾輪狀之供電電極之一般的縱型電鍍裝置為例，供電滾輪形狀之一種是以只有兩端部與薄片接合之方式，使中央部之滾輪外徑較小。依照此種方法時，可以製造在滾輪不接觸之中央部擦過傷痕等之表面缺點較少之製品。但是滾輪之角速度在兩端成為彼此相同，所以與薄片接觸之兩端部之外徑如果有稍微不一致時，會在兩端部產生周圍速度差，因此要求極高之加工精確度。另外，萬一錯亂之情況，因為會有任一方滑動地接觸，所以會發生電極之摩耗和在寬度方向產生張力分布等之問題。
在專利文獻5所提案之供電方法是為著使電鍍不會損及不織布之體積膨大性等之特性，不接觸在薄片中央部，只使薄片上端部從電鍍槽露出，在此露出部密著帶狀電極。此種方法亦同樣地獲得中央部不會產生擦過傷痕或打痕之高品質的電鍍模。但是依照此種方法時，因為薄片上端經常不被電鍍，所以膜厚非常薄、電阻很大，在大電流投入時，由於焦耳熱會產生膜之變色、變質。另外，在厚度方向缺乏彈性力之塑膠薄膜等之薄片，即使利用導引滾輪夾入薄片和帶狀電極，利用包夾力密著，因為只在導引滾輪部分產生密著力，所以包夾之位置以外之電極和薄片之接觸電阻變大。因此在大電流投入時，會由於熱產生問題。
在專利文獻6提案有壓接搬運滾輪上之小寬度之旋轉體之搬運方法，旋轉體可以兼作供電電極。使用此種方法，藉由在薄片端部設置旋轉體作為供電電極，可以製造接 觸在搬運滾輪之面之相反面傷痕很少之製品。但是，依照本發明人等之知識時，在此種方式中，當搬運滾輪之材質為柔軟之材質時，在電極邊緣於薄片會產生折彎之皺紋，所以需要使用硬材質之滾輪，因此，接觸在搬運滾輪之面會有不能消除傷痕問題之情況。
專利文獻1：日本專利特開平7-22473號公報
專利文獻2：日本專利特表2005-507463號公報
專利文獻3：日本專利特開2005-248269號公報
專利文獻4日本專利特開2003-321796號公報
專利文獻5日本專利特開平8-209383號公報
專利文獻6：日本專利特開2004-263215號公報
本發明之目的用來解決上述之課題，提供在電鍍被膜表面不會發生微小缺陷之電解電鍍裝置。
為了達成上述目的，本發明之電解電鍍裝置係由以下之構造構成。
亦即，依照本發明，提供一種供電方法，連續搬運在至少一方之表面具有導電面之薄片，同時在電鍍處理槽內施加電解電鍍之電解電鍍方法，其中：在該薄片之寬度方向一側端部或兩側端部，以面對該薄片之方式，利用至少2個之旋轉體包夾該薄片，使用該旋轉體中之至少1個作為供電電極，對該薄片施加供電，只在離開該薄片之寬度 方向端部0.5mm以上20mm以下之區域，以寬度方向接觸寬度每1mm為0.5N以上100N以下之接觸壓力，壓接該電極，使該旋轉體以與該薄片之搬運速度大致相同之速度進行旋轉。
另外，依照本發明之較佳形態，提供一種供電方法，連續搬運在表面具有導電性之薄片，同時在電鍍處理槽內施加電解電鍍之電解電鍍方法，其中：在該薄片之寬度方向一側端部或兩側端部，以面對該薄片之方式，利用至少2個之旋轉體包夾該薄片，使用該旋轉體中之至少1個作為供電電極，對該薄片施加供電，只在離開該薄片之寬度方向端部0.5mm以上20mm以下之區域，以寬度方向接觸寬度每1mm為2N以上100N以下之接觸壓力，壓接該電極，使該旋轉體以與該薄片之搬運速度大致相同之速度進行旋轉。
另外，依照本發明之較佳形態時，提供供電方法，其中該電極只使用被配置在該電鍍處理槽外者，只對該電鍍處理槽之搬運方向之上游和/或下游之該薄片之電鍍對象部位進行供電。
另外，依照本發明之較佳形態時，提供供電方法，其中該薄片以寬度方向沿著鉛直方向之方式，在長度方向進行搬運。
另外，依照本發明之較佳形態時，提供供電方法，其中與該供電電極一起包夾薄片之接受側旋轉體，使用在該接受側旋轉體之表層部具有彈性體者。
另外，依照本發明之較佳形態時，提供供電方法，其中該供電電極使用在表層部具備導電層，在該導電層之內側具有彈性體層者。
另外，依照本發明之較佳形態時，提供供電方法，其中該接受側旋轉體之與薄片之寬度方向接觸寬度，比該供電電極之與薄片之寬度方向接觸寬度大1mm以上15mm以下。
另外，依照本發明之較佳形態時，提供供電方法，其中該接受側旋轉體之與薄片之寬度方向接觸寬度，比該供電電極之與薄片之寬度方向接觸寬度小。
另外，依照本發明之較佳形態時，提供供電方法，其中以該供電電極接觸在該導電面之接觸面積可以滿足下列數式之方式，施加接觸壓力。
A：供電電極和該導電面之接觸面積[mm2 ]
I：對供電電極之投入電流值[A]
R：供電電極和該導電面之接觸電阻值[Ω]
t：供電電極和該導電面之接觸部分之該導電面之導電層厚度[mm]
Q：限度熱量係數[W/mm3 ]=5.5×103
另外，依照本發明之另一形態時，提供一種薄片之連續電解電鍍裝置，連續搬運在至少一方之面具有導電面之薄片，同時在電鍍處理槽內施加電解電鍍之電解電鍍裝置 ，其中：具有至少2個之旋轉體，以可以壓接在該導電面之寬度方向一側端部之方式被配置成互相面對地包夾薄片，該旋轉體之至少1個構成供電電極，該旋轉體可以利用與該薄片之搬運速度大致相同之速度進行旋轉。
另外，依照本發明之較佳形態時，提供薄片之連續電解電鍍裝置，其中該電極只被配置在該電鍍處理槽外。
另外，依照本發明之較佳形態時，提供薄片之連續電解電鍍裝置，其中具有搬運手段，用來將薄片以寬度方向沿著鉛直方向之方式，在長度方向進行搬運，該供電電極被配置成只壓接在該薄片之上端部。
另外，依照本發明之較佳形態時，提供一種薄片之連續電解電鍍裝置，連續搬運在至少一方之面具有導電面之薄片，同時在電鍍處理槽內施加電解電鍍之電解電鍍裝置，其中：具有至少2個之旋轉體，以可以壓接在該薄片導電面之寬度方向兩側端部之方式被配置成互相面對地包夾薄片，該旋轉體之至少1個構成供電電極，該旋轉體可以利用與該薄片之搬運速度大致相同之速度進行旋轉。
另外，依照本發明之較佳形態時，提供薄片之連續電解電鍍裝置，其中與該供電電極一起包夾薄片之接受側旋轉體，在該接受側旋轉體之最表層具有彈性體。
另外，依照本發明之較佳形態時，提供薄片之連續電解電鍍裝置，其中該供電電極在表層部具備導電層，在該導電層之內側具有彈性體層。
另外，依照本發明之較佳形態時，提供薄片之連續電 解電鍍裝置，其中該接受側旋轉體之與薄片之寬度方向接觸寬度，比該供電電極之與薄片之寬度方向接觸寬度大1mm以上15mm以下。
另外，依照本發明之較佳形態時，提供薄片之連續電解電鍍裝置，其中該接受側旋轉體之與薄片之寬度方向接觸寬度，比該供電電極之與薄片之寬度方向接觸寬度小。
另外，依照本發明之較佳形態時，提供一種多段式連續電解電鍍裝置，配置多個之上述電鍍處理槽，在該各個電鍍處理槽之搬運方向上游及/或下游之該電鍍處理槽外，配置該供電電極，對此等連續投入薄片用來獲得所希望之膜厚；此種多段式連續電解電鍍裝置之特徵在於：在該各個電鍍處理槽構建成可以滿足下列之數式。
X：該供電電極之與該薄片接合之旋轉體之旋轉中心，和最近之電鍍處理槽出入口之薄片搬運方向之距離[mm]
B：供電部之搬運方向之長度[mm]
I：電流密度[A/dm2 ]
W：該導電面之寬度[mm]
L：電鍍處理槽之搬運方向長度[mm]
ρ：投入之附導電膜之薄膜之導電膜表面電阻係數[Ω/□]
t：供電電極和該導電面進行接觸之寬度方向接觸寬度[mm]
N：供電電極係數(配置在兩端之情況時為2，只配置在1側之情況時為1)
另外，依照本發明之另一形態時，提供一種附電鍍膜之塑膠薄膜之製造方法，其中該薄片使用塑膠薄膜，製造步驟之至少一部分使用上述供電方法或使用上述連續電解電鍍裝置。
在本發明中，「導電性」是表面電阻係數為100Ω/□以下時，為「具有導電性」者。
「導電面」是指薄片表面中之具有導電性之面。可以只有一面為導電面，亦可以兩面為導電面。
「搬運手段」是指至少由施加使薄片行走之力之機構和導引薄片之機構構成。例如搬運滾輪群或皮帶輸送器為「搬運手段」。
「旋轉體以與薄片之搬運速度大致相同之速度進行旋轉」是指旋轉體之圓周速度和薄片之搬運速度之速度差在±10%以下進行旋轉。另外，速度差越小越好，較好是以±5%以下進行旋轉。更好是使速度差在±1%以下進行旋轉。旋轉體亦可以隨薄片旋轉，以大致相同之速度旋轉，亦可以積極地驅動旋轉體，成為與薄片搬運速度同步。
「電鍍對象部位」是指在電鍍處理槽進行電鍍之部位。
「表面電阻係數」是指每單位面積之電阻值。測定方 法係以JIS下K7194-1994為準，利用4探針法進行，將厚度之項目忽視，求得表面電阻係數。單位為「Ω」，但是在此處為與電阻值「Ω」明確區別，表面電阻係數之單位使用一般所使用之「Ω/□」(歐姆/平方面積)。
另外，在本發明中，在接受側旋轉體之與薄片之接觸寬度方向寬度，比供電電極之與薄片之接觸寬度方向大1mm以上15mm以下之情況，可以使供電電極與薄片導電面之接觸電阻減小，所以較好。另外，當接受側旋轉體之表層部為彈性體之情況，由於變形等，供電電極成為侵入到接受側旋轉體之形狀，在薄片產生折彎成為皺紋之情況，但是此部分最後被切割捨棄，因為不成為製品所以不會有問題。
另外，在本發明中，在接受側旋轉體之與薄片之接觸寬度方向寬度，比供電電極之與薄片之接觸寬度方向寬度小之情況，即使施加強按壓力，使接受側旋轉體之變形變大時，朝向接觸寬度方向之擴大，不會大於供電電極接觸寬度以上，因此不會在薄片發生折彎皺紋等，所以較好。接受側旋轉體之與薄片之接觸方向寬度，最好是比供電電極對薄片之接觸寬度方向寬度小0.5mm以上5mm以下。
依照本發明時，不使成為供電電極之金屬體接觸在薄片之製品面就可以對薄片之導電面進行電鍍處理，可以抑制擦過傷痕和因而發生之微小突起部，可以形成表面缺點 很少之高品質之電鍍膜。另外，假如以0.5N/mm以上之線壓包夾時，可以抑制供電電極和薄片導電面之接觸電阻，可以使其變小，所以可以抑制供電電極近旁之發熱所造成之膜之變色或變質。另外，因為供電電極為旋轉體，所以可以抑制妨礙薄片之行走之力之發生，可以穩定搬運，和可以抑制摩耗粉等之污染物之發生。
另外，因為可以使供電電極本身之大小變小，所以可以使供電裝置本身之大小精巧(compact)。亦即在相同之裝置全長可以使電鍍處理槽變成更長，因此可以提高生產效率和降低裝置成本。
另外，依照本發明之較佳形態時，藉由只在電鍍處理槽外設置供電電極，因為可以抑制電鍍金屬析出在供電電極本身，所以可以使供電性能穩定，和不需要解電鍍工程等之附帶步驟，可以使裝置成本降低。另外，對於供電電極所接觸之區域亦施加電鍍處理，可以抑制由於供電電極之接觸部之膜電阻所引起之發熱。
另外，在先前技術當以相同之電流密度進行電鍍處理之情況，在薄片電鍍膜之膜電阻變大時需要更大之電壓，但是在本發明之較佳形態中，藉由使從供電電極之旋轉中心到電鍍處理槽入口之距離最佳化，可以以小的電壓進行電鍍處理，可以抑制消耗電力。
另外，本發明因為可以穩定地搬運柔軟之薄片之塑膠薄膜，所以適於附電鍍膜之塑膠薄膜之製造。另外，特別適合於電鍍比較柔軟之容易發生傷痕之銅之情況，在要求 高表面品質之軟性電路用基板之製造，可以獲得最大之本發明之抑制表面缺點之效果和薄片之搬運穩定性之效果。
以下參照圖式用來說明使本發明之一實施形態之例子適用在附軟性電路基板用單面銅電鍍膜之塑膠薄膜之製造之情況之實例。
第1A圖是本實施形態薄片之連續電解電鍍裝置之一實例之概略平面圖。係將長條薄膜捲出，進行電鍍處理，捲取成為製品滾筒之多段式連續電解電鍍裝置。主要的步驟含有：捲出部12，在塑膠薄膜111之一面，利用預定之濺散法等，形成由極薄之銅合金構成之電鍍膜112，將一面附電鍍膜之薄膜11捲取成滾筒狀體，然後從該滾筒狀體捲出；前處理洗淨部13，對捲出之附電鍍膜之薄膜11之電鍍膜112施加脫脂或洗淨等；電鍍處理部16，具備有與電鍍膜112接觸藉以進行供電之供電部14和電鍍處理槽15；後處理部17，進行電鍍被膜之防止氧化用之防腐、或洗淨、乾燥處理；和捲取部18，捲取加工完成之薄膜。另外，電鍍前之電鍍膜112假如為清淨之狀態時，亦可以將前處理洗淨部13省略，亦可以依照需要將後處理部17省略。
在電鍍處理部16，利用供電部14之接合在電鍍膜112之供電電極141和接合在塑膠薄膜111之接受側旋轉體142，包夾附電鍍膜之薄膜11，經由從供電電極141對電鍍膜112供電，在電鍍處理槽15浸漬在電鍍槽之電鍍膜112成 為陰極，與陽極151之間形成電鍍電路，藉以進行電鍍處理。在電鍍處理槽15之出入口設有用來使薄膜通過之縫隙，和設有密封單元152，用來抑制電鍍液從此縫隙漏出藉以將電鍍液保持在電鍍處理槽15。密封單元152最佳之單元有2個，例如使用橡膠滾輪等之彈性滾輪將薄膜夾入藉以進行密封，或是控制2片之板之間隙，藉以控制漏液量。
投入之附電鍍膜之薄膜11之塑膠薄膜111之厚度最好使用5μm~80μm者。材質最好使用聚酯樹脂或聚醯亞胺樹脂，特別是於半導體封裝用途等之要求耐熱性之製品，最好使用聚醯亞胺薄膜。形成電鍍膜112之方法可以使用以接著劑將電鍍膜貼著在薄膜之方法，或利用濺散法、蒸著法等之方法在薄膜直接製膜之方法等之各種方法，但是在使用接著劑貼著之方法中，大多之情況接著劑之耐熱溫度係低於薄膜之耐熱溫度，從耐熱之觀點來看最好使用將電鍍膜直接製膜在薄膜之方法，從製造成本之觀點來看最好利用濺散法製膜。電鍍膜112之膜厚最好使用以0.02μm~0.5μm製膜者，為著使膜之電阻變大產生之損失變小，最好成為0.08μm以上，和從生產效率之觀點來看最好成為0.25μm以下。
供電部14之一實例之使電極近旁擴大之概略圖以第1B圖表示。以包夾附電鍍膜之薄膜11之成為面對之方式，配置被支持成可旋轉之供電電極141和接受側旋轉體142，利用按壓施加手段143施加按壓力，從供電端子144將電流投入到供電電極141。按壓施加手段143可以使用例 如彈簧或氣缸。另外，電極亦可以設置在薄膜之兩個端部，亦可以只設置在一側之端部。利用按壓力和接觸電阻之關係之一實例以第2圖表示。當接觸電阻變大時，因為在電極和導電面之接觸部會產生焦耳熱，電鍍膜由於熱會產生變色或變質之問題，所以電極和導電面之接觸寬度t最好為每1mm施加2N以上之按壓力，為著更穩定地接觸，接觸寬度為每1mm施加5N以上，更好為接觸寬度每1mm施加8N以上之按壓力。另外，即使接觸寬度每1mm施加超過100N之大按壓力時，接觸電阻值不會大幅減小，用以忍耐大按壓力之構造會複雜化或大型化，因為其缺點很大，所以最好使按壓力上限成為100N以下。按壓力是例如在利用彈簧施加按壓力之情況，利用彈簧係數和變位量之積求得，在利用氣缸施加按壓力之情況，利用氣缸受壓面積和空氣壓力求得。另外，從薄膜端部到供電電極內側邊緣之距離H較好為20mm以下用來儘可能確保使不會有擦過傷痕等之區域擴大，更好是5mm~12mm用來確保供電電極和薄膜導電面之接觸區域和儘可能使不接觸區域變大。
供電電極141和接受側旋轉體142被支持成可旋轉，隨著薄膜之搬運成為隨動旋轉，但是亦可以對任一方之旋轉體或雙方之旋轉體施加轉矩，積極地進行驅動。當在薄膜之兩個端部設置電極時，亦可以使各個之電極獨立地旋轉。如同專利文獻4所揭示之啞鈴形狀之電極之方式，當兩端以機械式結合進行旋轉時，會有容易產生微小之速度差之傾向。
供電電極141之材質較好是使用銅或鈦等之導電性良好之金屬材料，因為薄膜亦有浸入電鍍處理槽之電鍍液，所以更好是使用導電性良好更有耐蝕性之材料。供電電極141之構造之一實例在第1C圖和第1D圖以概略剖面圖表示。如第1C圖所示，可以使某種材質成為單層之電極，亦可以在電極表面施加例如鍍白金等之表面處理。最好使電極之大小儘可能小，用來使裝置可以變小。如第1D圖所示，在例如橡膠等之彈性體145之表層部，裝上例如使鎳或鈦之金屬成為厚度0.02以上1mm以下之圓筒狀之導電性薄壁圓筒導電層146，使電極147與其接觸藉以供電，利用此種構造，彈性體145被按壓而變形，隨著此變形使導電性薄壁圓筒導電層146亦變形，因為可以使對薄膜導電面之接觸面積變大，所以更好。
另外，在接受側旋轉體之最表層設置彈性體亦可以獲得同樣之效果，所以成為較佳。要獲得與金屬製旋轉體間以接觸寬度每1mm利用2N之按壓力包夾時同等之接觸電阻時，在使用彈性體之旋轉體之情況，只要接觸寬度每1mm施加0.5N以上之按壓力就足夠。此乃使用彈性體之旋轉體可以以較小之力產生大的變形，所以可以使接觸面積變大。即使以強力包夾金屬製旋轉體間，接觸面積亦不會那麼地增加。此種情況之接觸面積變成非常小，但是因使用在此小接觸面使全部之電流流動之方式，所以接觸部之每單位面積之焦耳熱變成非常大。例如，在投入相同電流值時，面之接觸電阻值相同之情況時，假如接觸面積成為2倍則每單位面積之焦耳熱成為1/2，成為抑制此部分之溫度上 升。因此，利用彈性體之彎曲使接觸面積成為更大用來防止熱問題，特別適合於投入大電流之電鍍。依照本發明人等從實驗獲得之知識時，接觸面積以成為式3之範圍內之方式施加包夾壓力時，較好是可以供電成不會燒損基材程度般發熱，更好是以成為式4之範圍內之方式施加包夾壓力時，可以供電成不會發生熱收縮皺紋或乾燥斑點等。另外，式3和式4中之Q：限度熱量係數是本發明人等從實施之實驗求得之係數，當在設有某一厚度之電鍍膜之基材連接某一接觸面積之電極、投入電流、發生熱收縮皺紋或燒損等之熱性問題時，求得電極接觸部之每單位面積之由於焦耳熱之發熱量，將此除以電鍍膜厚，對除後之數值乘以安全率。
A：供電電極和薄片導電面之接觸面積[mm2 ]
I：對供電電極之投入電流值[A]
R：供電電極和薄片導電面之接觸電阻值[Ω]
t：供電電極和薄片導電面之接觸部分之導電膜厚度[mm]
Q1 ：限度熱量係數[W/mm3 ]=5.5×103
A：供電電極和薄片導電面之接觸面積[mm2 ]
I：對供電電極之投入電流值[A]
R：供電電極和薄片導電面之接觸電阻值[Ω]
t：供電電極和薄片導電面之接觸部分之導電膜厚度[mm]
Q2 ：限度熱量係數[W/mm3 ]=0.7×103
彈性體之材質較好是使用丁腈橡膠或氟化橡膠等之橡膠或聚酯等之樹脂，特好是使用耐藥品性優良之氟化橡膠。彈性體之橡膠硬度最好為JIS-A硬度之40°以上90°以下。彈性體層厚可以成為任何厚度，但是為著防止硬度太柔軟造成彎曲，最好是使厚度小於接觸寬度。
供電端子144需要可以旋轉而且可以電連接，所以最好使用使金屬電極接觸在供電端子之構造、或集流環、或旋轉連接器等之連接端子。
接受側旋轉體142之材質可以使用不銹鋼等之任何材質，但是薄膜有可能被帶入成接觸到電鍍液，所以最好使用具有耐蝕性之材料。構造上可以是單層構造，亦可以是多層構造，但是在表層具備有橡膠等之彈性體之多層構造者，可以使薄膜導電面和供電電極之接觸面積變大所以較好。
供電電極之與薄膜導電面接觸之面之表面粗度依照JIS B0601-2001規定之算術平均粗度最好成為Ra=0.1μm~50μm。凹凸較大之表面，亦即算術平均粗度較大之表面，因為其表面積變大，所以使接觸面積增大，但是太大時薄膜導電面不能密著在接觸面之凹凸，所以真實之接觸面積 變小。為著要以適度之按壓力確保接觸面積，最好成為Ra=0.8~6.3μm。
回到第1A圖。在第1A圖供電部14只設置在電鍍處理槽15之前，但是亦可以只設置在電鍍處理槽15之後，或設置在前後，亦可以設置在電鍍處理槽15之內部，但是當設置在電鍍處理槽15之內部之情況時，因為在供電電極141本身析出電鍍金屬，所以需要解電鍍手段因而使裝置變為複雜，因此最好設在電鍍處理槽外。
在投入之附電鍍膜之薄膜11之電鍍膜112之表面電阻係數為0.1Ω/□以上之情況時，從供電電極到電鍍處理槽入口之距離X越長，用來使指定電流流動所需要之電壓變成越大，造成電力損失變大。因此從供電電極到電鍍處理槽入口之距離X最好可以滿足式5。
X：該供電電極之與該薄片接合之旋轉體之旋轉中心，和最近之電鍍處理槽出入口之薄片搬運方向之距離[mm]
B：供電電極之搬運方向之長度[mm]
I：電流密度[A/dm2 ]
W：薄片導電面之寬度[mm]
L：電鍍處理槽長度[mm]
ρ：投入之附導電膜之薄膜之導電膜表面電阻係數[Ω/□]
t：供電電極和薄片導電面進行接觸之寬度方向接觸寬度[mm]
N：供電電極係數(配置在兩端之情況時為2，只配置在單側之情況時為1)
式5是根據本發明人等致力檢討之結果所獲得之知識所導出者。左邊之項表示X之下限，因為設置在電鍍處理槽外，所以成為實質上供電部14和電鍍液不接觸之距離。右邊之項表示X之上限。首先，當對物體通電時產生焦耳熱，關於熱量以實驗求得不會影響通電之範圍，其次計算從供電電極到電鍍處理槽入口之膜電阻和來自投入電流之發熱量，導出X成為在先前以實驗求得之不會影響通電之熱量以下。對投入電流密度I和電鍍膜表面電阻係數ρ成為反比例。另外，500是以實驗求得之係數，安全率等亦可以列入考慮。
到此為止說明之連續電解電鍍裝置因為可以製造高表面品質之製品，所以可以適用在附電鍍膜之塑膠薄膜之製造。可以適用在電子佈線用途，特別是軟性電路基板用途之製造，其中特別適合於用在半導體封裝用途等之佈線間距微細之需要微細加工之要求非常高表面品質之用途之附電鍍膜之塑膠薄膜之製造。
實施例
以下以具體之實施例用來詳細地說明本發明。另外，本發明並不只限於此等之具體之實施例。
[實施例1]
供電部之裝置構造如第1B圖所示。軸承箱1401、滑動導引器1403、支架1402及施加按壓用彈簧143係利用不銹鋼製作。施加按壓用彈簧143之彈性係數係使用14.7N/mm者。供電電極使用第1C圖所示之構造之鈦製者。作為與薄膜接觸之接觸部之圓板狀構件係外徑60mm、厚度10mm，對兩肩C1施加去角，與薄膜接觸之接觸寬度成為8mm。接觸面之算術平均粗度係依照JIS B0601-2001所規定之算術平均粗度為準，使用英國特拉荷夫森公司製之表面粗度測定器"沙多洛尼克25"測定到4.7μm。另外，在軸端部安裝美國美路科達克公司製之"旋轉連接器MODEL1250-SC"，成為可以旋轉同時供電之構造。接受側旋轉體使用不銹鋼成為外徑100mm、厚度12mm，施加兩肩C1去角，與薄膜之接觸寬度成為10mm。
第3圖是概念圖，用來表示供電電極和薄膜導電面之接觸電阻之測定方法。在15mm寬度之離開薄膜寬度方向端部5mm之位置，對準供電電極和接受側旋轉體之厚度方向之中心，在厚度38μm之聚醯亞胺薄膜之一面電鍍8.5μm之銅，以包夾所形成之薄膜之方式，使電源之一側連接到供電端子，使另外一側在離開薄膜寬度方向端部12mm之位置，連接在電極接觸部近旁，構成第3圖所示之電路用來進行電阻值之測定。投入來自直流電源31之0.5A之定電流，利用電壓計32測定電壓，依照歐姆定律算出電阻值。變化按壓力，測定電阻值之變化，其結果如第4圖所示。這時所使用之薄膜之表面電阻係數以JIS K7194-1994為 準，使用三菱化學製之表面電阻係數測定器"洛列斯特GP"MCP-T600測定之結果為1.92×10-3 Ω/□。
使用0.1μm濺散法在厚度38μm之聚醯亞胺薄膜之一面，進行銅合金之製膜，使用所製膜成之薄膜進行相同之測定。其結果如第9圖所示。另外，利用濺散法製膜之導電膜之表面電阻係數成為3.5×10-1 Ω/□。
第5圖是概念圖，用來表示變化通電長度時之測定電阻之測定方法。使用520mm寬度之薄膜，在離薄膜端部5mm之位置，以對準供電電極和接受側旋轉體之厚度方向之中心之方式，在厚度38μm之聚醯亞胺薄膜之一面電鍍8.5μm之銅，以包夾所形成之薄膜之方式，使電源之一側連接到供電端子，使另一側連接在離開電極接觸位置在搬運方向為500mm之位置，構成第5圖所示電路，用來進行電阻值之測定。投入來自直流電源31之0.5A之定電流，利用電壓計32測定電壓，依照歐姆定律算出電阻值。使從供電電極和薄膜之連接點到測定位置之在薄膜搬運方向之距離成為500mm，變化從供電電極到測定位置之在薄膜寬度方向之距離，測定電阻值之結果以第6圖表示。
使用厚度38μm、寬度為520mm之長條形之聚醯亞胺薄膜，在離開薄膜片端部5mm之位置，以對準供電電極和接受側旋轉體之厚度方向之中心之方式，在1個位置設置供電部，接觸寬度每1mm施加10N/mm和20N/mm之接觸壓力，以2m/min之速度搬運薄膜。其結果是在任一接觸壓力均可以利用薄膜之張力進行旋轉，確認不會發生蛇行或 皺紋，和在接觸部以外確認不會發生擦過傷痕。
從以上之結果可以明白，在使用該供電部之連續電解電鍍裝置，當製造軟性電路基板用途之附鍍銅膜之聚醯亞胺薄膜時，主要地因為在成為製品之薄膜寬度方向中央部不會與供電電極等接觸，所以可以獲得擦過傷痕等表面缺點很少之製品。
[實施例2]
使用與實施例1相同之供電部構造，使用接受側旋轉體之外徑為90mm，接觸寬度方向寬度為6.5mm，在表層部捲繞有5mm厚之橡膠者。橡膠使用JIS-A硬度為80°(以板厚5mm之樣本板測定)之丁腈橡膠。
使用此供電部進行與實施例1同樣之各種測試，分別獲得第4圖、第6圖、第9圖所示之結果。
使用厚度38μm、寬度為520mm之長條形之聚醯亞胺薄膜，在離開薄膜片端部5mm之位置，以對準供電電極和接受側旋轉體之厚度方向之中心之方式，在1個位置設置供電部，接觸寬度每1mm施加10N/mm和20N/mm之接觸壓力，以2m/min之速度搬運薄膜。其結果是在任一方之接觸壓力均不會發生蛇行或皺紋，和在接觸部以外確認不會發生擦過傷痕。在接觸壓力20N/mm可以進行隨動旋轉，但是因為旋轉所必要之轉矩很大，所以補助式地使供電電極旋轉之方法可以穩定地搬運。
從以上之結果可以明白，在使用該供電部之連續電解電鍍裝置中，當製造軟性電路基板用途之附鍍銅膜之聚醯 亞胺薄膜時，主要地因為在成為製品之薄膜寬度方向中央部不會與供電電極接觸，所以可以獲得擦過傷痕等表面缺點很少之製品。
[實施例3]
使用與實施例1相同之供電部構造，使用接受側旋轉體之外徑為90mm，接觸寬度方向寬度為12mm，在表層部捲繞有5mm厚之橡膠者。橡膠使用板厚5mm之樣本板之JIS-A硬度為80°之丁腈橡膠。
使用此供電部進行與實施例1同樣之各種測試，分別獲得第4圖、第6圖所示之結果。
使用厚度38μm、寬度為520mm之長條形之聚醯亞胺薄膜，在離開薄膜片端部5mm之位置，以對準供電電極和接受側旋轉體之厚度方向之中心之方式，在1個位置設置供電部，接觸寬度每1mm施加10N/mm和20N/mm之接觸壓力，以2m/min之速度搬運薄膜。其結果是在任一方之接觸壓力，在供電電極之邊緣部，確認在薄膜會折彎發生皺紋，但是在成為製品之中央部認為未發生擦過傷痕等。在接觸壓力為20N/mm時可以進行隨動旋轉，但是因為旋轉所必要之轉矩很大，所以補助式使供電電極旋轉之方法可以穩定地搬運。
從以上之結果可以明白，在使用該供電部之連續電解電鍍裝置中，當製造軟性電路基板用途之附鍍銅膜之聚醯亞胺薄膜時，主要地因為在成為製品之薄膜寬度方向中央部不會與供電電極等接觸，所以可以獲得擦過傷痕等之表 面缺點很少之製品。
[實施例4]
使用與實施例1相同之供電部構造，使用接受側旋轉體之外徑為90mm，寬度方向接觸寬度為7mm，在表層部捲繞有5mm厚之橡膠者。橡膠使用板厚5mm之樣本板之JIS-A硬度40°之乙丙橡膠。此供電部使用在第1A圖所示之電鍍裝置之供電部14，將電流值設定在170A進行連續電鍍實驗。在基材於38μm聚醯亞胺薄膜"卡布通EN"(東麗杜邦股份公司製)之一側表面，製膜7μm之銅作為導電膜，將包夾壓力設定在5N/mm。這時之接觸面積為200mm2 。另外，接觸電阻為30mΩ，代入到式3進行計算時，接觸面積範圍為22mm2 ≦A≦1000mm2 ，進入到範圍內。
其結果是不會發生基材之燒損等之熱性問題，可以進行良好之電鍍。
[比較例1]
在先前技術之滾輪狀電極中，進行與實施例1同樣之測定。滾輪狀電極構建成滾輪之外徑為80mm，滾輪面長為580mm，在黃銅製之軸上安裝銅製滾輪，設定成滾輪面長之中央和薄膜寬度方向中心對準。
供電電極和薄膜導電面之接觸電阻測定方法以第7圖表示。以在滾輪表面接合520mm寬度之薄膜之導電面之方式，90°接觸，使電源之一側連接到供電端子，使另外一側連接到離開供電端子側之薄膜寬度方向端部2mm之位置之在搬運方向離開滾輪和薄膜開始分開場所3mm之位置，在 垂下之薄膜之中央附近安裝重錘M，用來將薄膜張力設定在40~400N藉以進行測定，在任一之張力條件，8.5μm之鍍銅膜穩定在120mΩ、0.1μm之銅合金濺散膜穩定在200mΩ。相對於本比較例，可以確認實施例1~3之任一方均顯示較低之電阻。
另外，構成第8圖所示之電路，通電長度和電阻值之關係以薄膜張力50N測定。其結果如第6圖所示。另外，第6圖之橫軸之「寬度方向位置」對應到第8圖中之「寬度方向位置」。
在使用有該滾輪狀電極之連續電解電鍍裝置，當製造軟性電路基板用途之附鍍銅膜之聚醯亞胺薄膜時，擦過傷痕100%發生，其中有大約10%之製品具有被測定不良品之程度之不良傷痕。
[第4圖、第6圖、第9圖之總結] ‧第4圖、第9圖：按壓力與電阻值之關係
(a)在比較例1之供電方法中，對於8.5μm之電鍍膜，電阻值為120mΩ。與此相對地，在實施例1~3中，成為第4圖所示之結果。要獲得比較例1(先前技術)齊等之供電能力時，使電阻值成為比較例1之電阻值(120mΩ)以下，可知只要對實施例1~3之任一方施加2N/mm以上之按壓力即可。
(b)在比較例1之供電方法中，對於0.1μm之濺散膜，電阻值為200mΩ。與此相對地，在實施例1~3中，成為第9圖所示之結果。要獲得比較例1(先前技術)齊頭之供電能力時，使電阻值成為比較例1之電阻值(200mΩ)以下，可 知只要對實施例1~3之任一方施加2N/mm以上之按壓力即可。
(c)對於按壓力之增加，電阻值有減小之傾向，當與實施例1比較時，實施例2、3更有顯著之傾向。其原因被視為是因為接受側旋轉體使用橡膠，由於按壓面變形，薄膜導電面對供電電極之接觸面積顯著增加。
(d)實施例2和3之不同是接受側旋轉體之接觸寬度，實施例3比實施例2大，因為實施例3之接觸面積較大，所以電阻值變低。在供電電極邊緣，會有薄膜發生折彎成為皺紋之情況，但是此部分最後被切割捨棄，因為不作為製品，所以大多不會有問題。但是，折彎皺紋之發生會成為搬運中之故障原因，和在最後切割捨棄之情況時，因為去除部分變大，製品之寬度變小，要避免此顧慮時，只要沒有電阻值之問題，以實施例2之形態較好。另外，在不容易發生折彎成為皺紋之情況，或即使發生折彎成為皺紋亦不會成為搬運中之故障原因之情況，實施例3之形態較好。
‧第6圖：薄膜寬度方向位置和電阻值之關係
(a)比較例是使電極接觸在寬度方向全面藉以進行供電，但是在實施例1~3中因為只接觸在端部地進行供電，所以會有寬度方向供電不均，因此要進行檢驗。
(b)在比較例中，如第6圖所示，獲得60mΩ~120mΩ之範圍之電阻值，使最大值和最小值進行比較時，看到有大約成倍程度之不同。關於變動之大想是受到薄膜導電面之面內電阻變動之影響。另一方面，實施例1~3之電阻值 分別如下所示。亦即，實施例1之電阻值在60~90mΩ之範圍、實施例2之電阻值在25~40mΩ之範圍、實施例3之電阻值在10~20mΩ之範圍，當與比較例比較時，可說電阻值之變動大致相同，寬度方向供電不均可以確保在不會比先前技術遜色之水準。
(產業上之利用可能性)
本發明並不只限於附鍍銅被膜薄膜之製造，亦可以應用在其他金屬之電解電鍍裝置，使用樹脂薄膜以外之基材之電解電鍍裝置等，其應用範圍係不只限於上述者。
11‧‧‧附導電膜之薄膜
12‧‧‧捲出部
13‧‧‧前處理洗淨部
14‧‧‧供電部
15‧‧‧電鍍處理槽
16‧‧‧電鍍處理部
17‧‧‧後處理部
18‧‧‧捲取部
31‧‧‧直流電源
32‧‧‧電壓計
111‧‧‧塑膠薄膜
112‧‧‧導電膜
141‧‧‧供電電極
142‧‧‧接受側旋轉體
143‧‧‧按壓施加手段
144‧‧‧供電端子
145‧‧‧彈性體
146‧‧‧導電性薄壁圓筒導電層
147‧‧‧電極
151‧‧‧陽極
152‧‧‧密封單元
1401‧‧‧軸承箱
1402‧‧‧支架
1403‧‧‧滑動導引器
1404‧‧‧軸承
第1A圖是本實施形態之薄片之連續電解電鍍裝置之一實例之概略平面圖。
第1B圖是供電部之一實例之使電極近旁擴大之概略斜視圖。
第1C圖是表示供電電極之一實例之構造之概略剖面圖。
第1D圖是表示供電電極之一實例之構造之概略剖面圖。
第2圖是表示按壓力和接觸電阻之關係之一實例之圖形。
第3圖是概念圖，用來表示供電電極和薄膜導電面之接觸電阻測定方法。
第4圖是表示按壓力和接觸電阻之關係之圖形。
第5圖是概念圖，用來表示使通電長度變化時測定電 阻值之測定方法。
第6圖是表示通電長度和電阻值之關係之圖形。
第7圖是概念圖，用來表示比較例所使用之滾輪狀電極和薄膜導電面之接觸電阻測定方法。
第8圖是概念圖，用來表示使比較例所使用之滾輪狀電極中之通電長度變化時之測定電阻值之測定方法。
第9圖是表示按壓力和接觸電阻之關係之圖形。
11‧‧‧附導電膜之薄膜
141‧‧‧供電電極
142‧‧‧接受側旋轉體
143‧‧‧按壓接加手段
144‧‧‧供電端子
1401‧‧‧軸承箱
1402‧‧‧支架
1403‧‧‧滑動導引器

Claims (19)

  1. 一種供電方法，一面連續搬運在至少一方之表面具有導電面之薄片，一面在電鍍處理槽內施加電解電鍍之電解電鍍方法，其特徵在於：在該薄片之寬度方向一側端部或兩側端部，以面對該薄片之方式利用至少2個旋轉體包夾該薄片，使用該旋轉體中之至少1個作為供電電極，對該薄片施加供電，只在與該薄片之寬度方向端部相距0.5mm以上20mm以下之區域，以寬度方向接觸寬度每1mm為0.5N以上100N以下之接觸壓力，壓接該電極，使該旋轉體以與該薄片之搬運速度大致相同之速度進行旋轉。
  2. 一種供電方法，一面連續搬運在表面具有導電性之薄片，一面在電鍍處理槽內施加電解電鍍之電解電鍍方法，其特徵在於：在該薄片之寬度方向一側端部或兩側端部，以面對該薄片之方式利用至少2個之旋轉體包夾該薄片，使用該旋轉體中之至少1個作為供電電極，對該薄片施加供電，只在與該薄片之寬度方向端部相距0.5mm以上20mm以下之區域，以寬度方向接觸寬度每1mm為2N以上100N以下之接觸壓力，壓接該電極，使該旋轉體以與該薄片之搬運速度大致相同之速度進行旋轉。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之供電方法，其中該電極只使用被配置在該電鍍處理槽外者，只在該電鍍處理槽之搬運方向之上游和/或下游，對該薄片之電鍍對象部位進行供電。
  4. 如申請專利範圍第1項之供電方法，其中該薄片以寬度方向沿著鉛直方向之方式，在長度方向進行搬運。
  5. 如申請專利範圍第1項之供電方法，其中與該供電電極一起包夾薄片之接受側旋轉體，係使用在該接受側旋轉體之表層部具有彈性體者。
  6. 如申請專利範圍第1項之供電方法，其中該供電電極係使用在表層部具備導電層，且在該導電層之內側具有彈性體層者。
  7. 如申請專利範圍第1項之供電方法，其中該接受側旋轉體與薄片之寬度方向接觸寬度，係比該供電電極與薄片之寬度方向接觸寬度寬1mm以上15mm以下。
  8. 如申請專利範圍第1項之供電方法，其中該接受側旋轉體與薄片之寬度方向接觸寬度，係比該供電電極與薄片之寬度方向接觸寬度窄。
  9. 如申請專利範圍第5項之供電方法，其中以該供電電極與該導電面接觸之接觸面積滿足下列數學式之方式，施加接觸壓力： A：供電電極和該導電面之接觸面積[mm2 ]I：對供電電極之投入電流值[A]R：供電電極和該導電面之接觸電阻值[Ω]t：供電電極和該導電面之接觸部分之該導電面之導電層厚度[mm] Q：限度熱量係數[W/mm3 ]=5.5×103 。
  10. 一種薄片之連續電解電鍍裝置，一面連續搬運在至少一方之表面具有導電面之薄片，一面在電鍍處理槽內施加電解電鍍之電解電鍍裝置，其特徵在於：具有至少2個旋轉體，其等以可壓接在該導電面之寬度方向一側端部之方式被配置成互相面對地包夾薄片，具有按壓施加手段，其在該2個旋轉體之間對每1mm的接觸長度施加2N以上100N以下的接觸壓，該2個旋轉體中之至少1個構成供電電極，該旋轉體可以與該薄片之搬運速度大致相同之速度進行旋轉。
  11. 如申請專利範圍第10項之薄片之連續電解電鍍裝置，其中該電極只被配置在該電鍍處理槽外。
  12. 如申請專利範圍第10或11項之薄片之連續電解電鍍裝置，其中具有搬運手段，其用來將薄片以寬度方向沿著鉛直方向之方式在長度方向進行搬運，該供電電極被配置成只壓接在該薄片之上端部。
  13. 一種薄片之連續電解電鍍裝置，一面連續搬運在至少一方之表面具有導電面之薄片，一面在電鍍處理槽內施加電解電鍍之電解電鍍裝置，其特徵在於：具有至少2個旋轉體，其等以可壓接在該導電面之寬度方向兩側端部之方式被配置成互相面對地包夾薄片，具有按壓施加手段，其在該2個旋轉體之間對每1mm的接觸長度施加2N以上100N以下的接觸壓，該2個旋轉體中之至少1個構成供電電極，該旋轉體可以與該薄片之搬運速度大致相 同之速度進行旋轉。
  14. 如申請專利範圍第10項之薄片之連續電解電鍍裝置，其中與該供電電極一起包夾薄片之接受側旋轉體，在該接受側旋轉體之最表層具有彈性體。
  15. 如申請專利範圍第10項之薄片之連續電解電鍍裝置，其中該供電電極在表層部具備導電層，在該導電層之內側具有彈性體層。
  16. 如申請專利範圍第10項之薄片之連續電解電鍍裝置，其中該接受側旋轉體與薄片之寬度方向接觸寬度，係比該供電電極與薄片之寬度方向接觸寬度寬1mm以上15mm以下。
  17. 如申請專利範圍第10項之薄片之連續電解電鍍裝置，其中該接受側旋轉體與薄片之寬度方向接觸寬度，係比該供電電極與薄片之寬度方向接觸寬度窄。
  18. 一種多段式連續電解電鍍裝置，配置多個如申請專利範圍第10項之電鍍處理槽，在該各個電鍍處理槽之搬運方向上游及/或下游之該電鍍處理槽外，配置該供電電極，藉由對此等電鍍處理槽連續投入薄片而獲得所希望之膜厚，其特徵在於：在該各個電鍍處理槽構建成可以滿足下列之數學式： X：該供電電極與該薄片相接之旋轉體之旋轉中心， 和最近之電鍍處理槽出入口在薄片搬運方向之距離[mm]B：供電部之搬運方向長度[mm]I：電流密度[A/dm2 ]W：該導電面之寬度[mm]L：電鍍處理槽之搬運方向長度[mm]ρ：投入之附導電膜之薄膜之導電膜表面電阻係數[Ω/□]t：供電電極和該導電面接觸之寬度方向接觸寬度[mm]N：供電電極係數，其配置在兩端之情況時為2，只配置在1側之情況時為1。
  19. 一種附電鍍膜之塑膠薄膜之製造方法，其特徵在於：薄片使用塑膠薄膜，製造步驟之至少一部分使用如申請專利範圍第1至9項中任一項之供電方法，或如申請專利範圍第10至18項中任一項之連續電解電鍍裝置。
TW096110765A 2006-03-29 2007-03-28 供電方法、薄片之連續電解電鍍裝置及附電鍍膜之塑膠薄膜的製造方法 TWI437131B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006091496 2006-03-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200745386A TW200745386A (en) 2007-12-16
TWI437131B true TWI437131B (zh) 2014-05-11

Family

ID=38580966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096110765A TWI437131B (zh) 2006-03-29 2007-03-28 供電方法、薄片之連續電解電鍍裝置及附電鍍膜之塑膠薄膜的製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US8231772B2 (zh)
KR (1) KR101360158B1 (zh)
CN (1) CN101437985B (zh)
TW (1) TWI437131B (zh)
WO (1) WO2007116667A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5098749B2 (ja) * 2008-03-29 2012-12-12 東レ株式会社 縦型電解めっき装置およびこれを用いためっき被膜付きプラスチックフィルムの製造方法
CN103998655A (zh) * 2012-02-06 2014-08-20 贝卡尔特公司 在多个高度处的多金属线镀覆生产线
DE102012206800B3 (de) * 2012-04-25 2013-09-05 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Abscheiden eines Abscheidemetalls auf einem Werkstück
WO2015006397A1 (en) * 2013-07-09 2015-01-15 United Technologies Corporation Industrial products formed from plated polymers
EP3019710A4 (en) 2013-07-09 2017-05-10 United Technologies Corporation Plated polymer fan
WO2015006438A1 (en) 2013-07-09 2015-01-15 United Technologies Corporation Plated polymer compressor
WO2015017095A2 (en) 2013-07-09 2015-02-05 United Technologies Corporation Plated polymer nosecone
WO2015006421A1 (en) 2013-07-09 2015-01-15 United Technologies Corporation Metal-encapsulated polymeric article
CN104611757B (zh) * 2013-11-05 2018-01-09 鼎展电子股份有限公司 可调间距电极以及用于电镀装置的电镀阴极
CN119753793B (zh) * 2024-12-05 2025-09-19 无锡鼎亚电子材料有限公司 具有凸起结构的端子料带的电镀系统

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3539490A (en) * 1967-11-28 1970-11-10 Sylvania Electric Prod Plating of stripes on longitudinal electrically conductive material
JPS59103762A (ja) 1982-12-03 1984-06-15 Nec Corp インクジエツト記録装置における噴射孔のキヤツピング装置
JPS59103762U (ja) * 1982-12-27 1984-07-12 富士通株式会社 被めつき体の通電構造
JPS62136599A (ja) * 1985-12-10 1987-06-19 Metsuku Kk メツキ装置
JPH093691A (ja) * 1995-06-23 1997-01-07 Murata Mfg Co Ltd メッキ装置
US6143145A (en) * 1997-10-02 2000-11-07 Precious Plate Inc. Apparatus for continuous masking for selective electroplating and method
JP3739982B2 (ja) 1999-10-29 2006-01-25 三菱重工業株式会社 トンネル施工方法及びトンネル掘削機
DE10019713C2 (de) * 2000-04-20 2003-11-13 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von elektrolytisch zu behandelndem Gut in Durchlaufanlagen
JP4310886B2 (ja) * 2000-05-12 2009-08-12 住友金属鉱山株式会社 絶縁体付き薄板条材の連続メッキ用導通ローラ
JP3859451B2 (ja) 2001-02-13 2006-12-20 三井金属鉱業株式会社 電子実装部品用フィルムキャリアテープの電気メッキ装置及び電気メッキ方法
DE10153171B4 (de) 2001-10-27 2004-09-16 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von Teilen in Durchlaufanlagen
JP2003321796A (ja) 2002-04-30 2003-11-14 Nitto Denko Corp めっき装置およびそれを用いた配線基板の製造方法
JP4466063B2 (ja) * 2002-12-11 2010-05-26 凸版印刷株式会社 フレキシブル多層配線基板およびその電解めっき方法
JP4116469B2 (ja) 2003-02-28 2008-07-09 東レ株式会社 シートの搬送方法と製造方法および装置
JP2005248269A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 電気めっき装置の給電機構
JP2007022473A (ja) 2005-07-21 2007-02-01 Yamaha Motor Co Ltd 自動二輪車のハンドル装置および自動二輪車
JP4994920B2 (ja) 2007-02-01 2012-08-08 シスメックス株式会社 検体分析装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101360158B1 (ko) 2014-02-11
CN101437985A (zh) 2009-05-20
TW200745386A (en) 2007-12-16
US20100170802A1 (en) 2010-07-08
US8398827B2 (en) 2013-03-19
KR20080108982A (ko) 2008-12-16
US20120261268A1 (en) 2012-10-18
WO2007116667A1 (ja) 2007-10-18
US8231772B2 (en) 2012-07-31
CN101437985B (zh) 2014-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI437131B (zh) 供電方法、薄片之連續電解電鍍裝置及附電鍍膜之塑膠薄膜的製造方法
CN101678976B (zh) 供电方法、供电装置、电解电镀装置及带电镀膜的连结板
JP4681789B2 (ja) 弾性接触要素
TW200406511A (en) Method for producing film having plated coat and cathode roll for plating
JP5214898B2 (ja) 給電方法、ウェブの連続電解めっき装置およびめっき膜付きプラスチックフィルムの製造方法
JP2018204049A (ja) 銅張積層樹脂フィルムの製造方法及び製造装置
JP2013181180A (ja) 電気めっきの前処理方法及び該前処理方法を含んだ電気めっき方法による銅張積層樹脂フィルムの製造方法
JP5098749B2 (ja) 縦型電解めっき装置およびこれを用いためっき被膜付きプラスチックフィルムの製造方法
WO2012176883A1 (ja) 金属箔の製造方法及び製造装置
JP2004018949A (ja) めっき用陰極ロールおよびめっき被膜付きフィルムの製造方法
JP4886333B2 (ja) 給電ローラならびにめっき被膜付きフィルムの製造装置および方法
JP4862513B2 (ja) 給電用ローラならびに電解めっき被膜付きフィルムの製造装置および方法
JP4116469B2 (ja) シートの搬送方法と製造方法および装置
JP5667838B2 (ja) 部分めっき方法および部分めっき装置
JPH06322585A (ja) 金属膜積層高分子フィルム複合膜の製造装置及び製造方法
JP2013143490A (ja) 長尺導電性基板の電解めっき方法および銅張積層板の製造方法
TW202024402A (zh) 鍍覆裝置及鍍覆方法
CN102787307A (zh) 非电解镀装置、非电解镀方法和布线电路基板的制造方法
JP4098567B2 (ja) めっき被膜付きフィルムの製造方法
JP2017101282A (ja) 真空成膜装置と真空成膜方法
CN120423365A (zh) 输送装置
JPH093691A (ja) メッキ装置
KR100889003B1 (ko) 전도성 금속 도금 필름, 그 제조 장치 및 제조 방법
TW201508091A (zh) 無電式電鍍方法、多層基材之製造方法、多層基材及輸入裝置
JP2000192289A (ja) 連続電気メッキ装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees