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TWI428241B - 經浸漬樹脂之底板及其製造方法 - Google Patents

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TWI428241B
TWI428241B TW95138420A TW95138420A TWI428241B TW I428241 B TWI428241 B TW I428241B TW 95138420 A TW95138420 A TW 95138420A TW 95138420 A TW95138420 A TW 95138420A TW I428241 B TWI428241 B TW I428241B
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Satoshi Okamoto
Shiro Katagiri
Jongchul Seo
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Sumitomo Chemical Co
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Description

經浸漬樹脂之底板及其製造方法
本發明係關於一種經浸漬樹脂之底板，其可用於印刷電路和包裝基板，及關於一種經浸漬樹脂之底板之製造方法。
於最近數年內，一直都希望開發出一種能與電子傳導層用於電子領域中之絕緣性樹脂底板。
某些用於製造絕緣性樹脂底板的方法業已知悉。例如，已經有用一種其中將環氧樹脂浸到玻璃布內的方法；或用一種其中將玻璃粉末填充料加到氰酸酯樹脂和環氧樹脂內之方法，製造出絕緣性樹脂底板(參閱，JP－A No.2002－194121)。不過，以此一方法得到的樹脂底板具有不足的電特性(諸如低介電常數和底介電耗散因數)及不足的耐熱性。
另一方面，纖維強化底板係已知為一種具有良好電特性和高尺寸穩定性的底板。該纖維強化底板係經由浸漬芳族液晶聚酯組成物(其中係將芳族液晶聚酯溶解在經鹵素取代的苯酚溶劑內)於一片基板內且移除溶劑而得(參閱，JP－A No.2004－244621)。為了改良此方法，有需要開發出一種製造樹脂底板之方法，其不需要用到鹵素型溶劑，且可以使用具有低黏度的高濃縮組成物以防止樹脂組成物的滴流及不規則黏著並避免造成缺陷性外觀。
本發明的一項目的為提供一種經浸漬樹脂之底板，其在高頻率中的電特性和耐熱性與尺寸穩定性極佳；該底板能以一種不使用鹵素型溶劑的方法製成且即使所用樹脂組成物的濃度為高時仍具有良好的外觀。
本案發明人業經熱心探討而終究發現一種具有此等性質之底板。
根據本發明，經由使用將高固體量的芳族液晶樹脂溶解在具有高揮發性和低沸點的溶劑中所得之芳族液晶聚酯溶液組成物可以得到一經浸漬樹脂的底板，其不具有因浸漬樹脂時溶液滴流所致缺陷性外觀及樹脂不規則黏著。再者，可以製成經浸漬樹脂的底板，其在加工時具有很少臭味且具有連續且穩定的良好外觀。
於最近數年內，在資訊和通訊裝置領域中，由於更高頻應用的進展，以本發明得到的經浸漬樹脂的底板適合用為絕緣性樹脂基板，其具有小介電耗散因數且可用於高頻區中。再者，在以本發明得到的經浸漬樹脂的底板之至少一側上具有電傳導層之經浸漬樹脂的底板，除了高耐熱特性之外，具有低線性膨脹係數，其可適當地用於印刷電路，模組基板，和類似者之中。
本發明提供一種底板，其可經由下述程序而得：在一板片內浸漬入一芳族液晶聚酯溶液組成物，其中該芳族液晶聚酯溶液組成物包含：(i)20至50重量份的芳族液晶聚酯，該聚酯具有30至50莫耳%由下面式(a1)所顯示的結構單位，25至35莫耳%由下面式(a2)所顯示的結構單位和25至35莫耳%由下面式(a3)所顯示的結構單位，－O－Ar1 －CO－ (a1)，－CO－Ar2 －CO－ (a2)，－X－Ar3 －Y－ (a3)，Ar1 表1,4－伸苯基、2,6－伸萘基或4,4’－伸聯苯基；Ar2 表1,4－伸苯基、1,3－伸苯基、或2,6－伸萘基；Ar3 表1,4－伸苯基或1,3－伸苯基；X表－NH－，且Y表－O－或－NH－；每一莫耳量都是以該聚酯的總結構單位為基準；及(ii)100重量份的不含鹵素原子之非質子性溶劑，其中該板片包含選自聚烯烴樹脂纖維、氟碳樹脂纖維、芳族聚醯胺樹脂纖維、玻璃纖維、陶瓷纖維和碳纖維所組成的群組中之至少一種纖維；及移除該溶劑。
本發明也提供一種製造該底板的方法。
本發明底板可經由下述程序而得：在一板片內浸漬入一芳族液晶聚酯溶液組成物。該芳族液晶聚酯溶液組成物包含：(i)20至50重量份的芳族液晶聚酯和(ii)100重量份的不含鹵素原子之非質子性溶劑。
本發明芳族液晶聚酯顯示出光學各向異性且在450℃或更低的溫度下形成各向異性熔融體。該芳族液晶聚酯具有30至50莫耳%由下面式(a1)所顯示的結構單位，25至35莫耳%由下面式(a2)所顯示的結構單位和25至35莫耳%由下面式(a3)所顯示的結構單位，－O－Ar1 －CO－ (a1)，－CO－Ar2 －CO－ (a2)，－X－Ar3 －Y－ (a3)，Ar1 表1,4－伸苯基、2,6－伸萘基或4,4’－伸聯苯基；Ar2 表1,4－伸苯基、1,3－伸苯基、或2,6－伸萘基；Ar3 表1,4－伸苯基或1,3－伸苯基；X表－NH－，且Y表－O－或－NH－；每一莫耳量都是以該聚酯的總結構單位為基準。
結構單位(a1)為衍生自芳族羥基羧酸的結構單位；結構單位(a2)為衍生自芳族二羧酸的結構單位，且結構單位(a3)為衍生自芳族二胺，具有羥基的芳族胺或芳族胺基酸之結構單位。結構單位(a1)、(a2)和(a3)可以使用作為合成原料的酯形成性衍生物及/或醯胺形成性衍生物取代使用芳族羥基羧酸、芳族二羧酸、芳族二胺，有羥基的芳族胺及/或芳族胺基酸而提供。
芳族羥基羧酸、芳族二羧酸和芳族胺基酸用於提供羧基的酯形成性衍生物之例子包括其中將羧基轉化為具有高反應性且可促進產生酯基的反應之衍生物的化合物諸如醯氯(acid chloride)、酸酐和類似者；及其中羧基與低碳數醇，乙二醇或類似者形成酯基因而轉化成可經由酯交換反應(轉酯化)形成酯基之化合物。
芳族羥基羧酸，具有羥基的芳族胺和芳族胺基酸用以提供苯酚羥基的酯形成性衍生物的例子包括其中苯酚羥基與羧酸形成酯基因而轉化成可經由酯交換反應(轉酯化)形成酯基的衍生物之化合物。
芳族二胺，有羥基的芳族胺和芳族胺基酸用以提供醯胺基的醯胺形成性衍生物之例子包括其中胺基與羧酸形成醯胺基因而可轉化成可經由縮合反應形成醯胺基的衍生物之化合物。
如上所述者，本發明中的液晶聚酯可具有由式(a1)、(a2)和(a3)所表示的結構單位，但並不限於該等單位。
式(a1)所表結構單位的例子包括從對－羥基苯甲酸、2－羥基－6－萘甲酸和4－羥基－4'－聯苯羧酸所衍生的結構單位，且在液晶聚酯中可包含二或更多種上述結構單位。於此等結構單位中，較佳者為使用從2－羥基－6－萘甲酸衍生的結構單位於本發明液晶聚酯中。
以該聚酯中的總結構單位為基準，該聚酯中的結構單位(a1)含量為30至50莫耳%，且較佳者為32.5至42.5莫耳%。當聚酯中的結構單位(a1)含量大於50莫耳%時，所得聚酯在溶劑中可能具有較低的溶解度。當該含量小於30莫耳%時，該聚酯可能顯現較低的液晶度。
式(a2)所表結構單位的例子包括衍生自對苯二甲酸、異酞酸和2,6－萘二羧酸的結構單位，且該液晶聚酯中可包含二或多種上述結構單位。於此等結構單位中，從液晶聚酯溶液的溶解度之觀點來看，於本發明液晶聚酯中較佳者係使用衍生自異酞酸的結構單位。
以該聚酯中的總結構單位為基準，該聚酯中的結構單位(a2)之含量為20至35莫耳%，且較佳者其量為27.5至32.5莫耳%。當聚酯中的結構單位(a2)含量大於35莫耳時，所得聚酯可能顯現出較低的液晶度。當該含量低於25莫耳%時，該聚酯在溶劑中可能具有較低的溶解度。
式(a3)所表結構單位的例子包括衍生自3－胺基苯酚、4－胺基苯酚、1,4－伸苯二胺和1,3－伸苯二胺之結構單位，且於液晶聚酯中可包含二或多種上述結構單位。於此等結構單位中，從反應性觀點來看，於本發明液晶聚酯中較佳者係使用衍生自4－胺基苯酚之結構單位。
以該聚酯中總結構單位為基準，該聚酯中結構單位(a3)的含量為25至35莫耳%，且較佳者其含量為27.5至32.5莫耳%。當聚酯中的結構單位(a3)含量大於35莫耳%時，所得聚酯可能顯示出較低的液晶性。當該含量小於25莫耳%時，該聚酯在溶劑中可能具有較低溶解度。
要製造本發明液晶聚酯時，結構單位(a3)所用原料的較佳用量為大約與結構單位(a2)所用原料的用量相同。例如，結構單位(a3)所用原料之用量較佳地為結構單位(a2)所用原料的用量之從0.9至1.1倍。於此情況中，可以容易地控制所得液晶聚酯的聚合度。
對於製造本發明液晶聚酯所用方法沒有限制。該方法的例子包括一種其中將結構單位(a1)所用芳族羥基羧酸，結構單位(a3)所用具有羥基的芳族胺和結構單位(a3)所用芳族二胺的苯酚羥基或胺基用超量的脂肪酸酐予以醯基化而得到與彼等相應的醯基化合物，然後將經如此所得醯基化合物與結構單位(a2)所用芳族二羧酸在熔融相縮合中進行轉酯化(聚縮合)的方法。或者，可以使用事先經由醯化所得脂肪酸酯作為醯基化合物(參閱，JP－A－Nos.2002－220444和2002－146003)。
於醯化反應中，脂肪酸酐的用量較佳者為以要反應的苯酚羥基及/或胺基的總量為基準之1.0至1.2倍重量，更佳者為1.05至1.1倍重量。當脂肪酸酐的量小於1.0倍時，醯基化合物和原料單體可能會在轉酯化(聚縮合)之時昇華，且反應系統會容易地被阻斷。當該量大於1.2倍時，可觀察到所得液晶聚酯之著色現象。
該醯化反應較佳者係在130至180℃溫度下進行5分鐘至10小時，且更佳者在140至160℃溫度下進行10分鐘至3小時。
醯化反應中使用的脂肪酸酐不受限制。脂肪酸酐的例子包括乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、異丁酸酐、戊酸酐、特戊酸酐、2－乙基己酸酐、一氯乙酸酐、二氯乙酸酐、三氯乙酸酐、一溴乙酸酐、二溴乙酸酐、三溴乙酸酐、一氟乙酸酐、二氟乙酸酐、三氟乙酸酐、戊二酸酐、順丁烯二酸酐、丁二酸酐和β－溴丙酸酐。此等脂肪酸酐可用二或多種彼等之混合物形式使用。於此等之中，從價格和處置能力的觀點來看，較佳者為乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐和異丁酸酐，且更佳者為乙酸酐。
於經由轉酯化和轉醯胺化的聚合反應中，醯基化合物的醯基較佳者為羧基的0.8至1.2倍當量重量。
經由轉酯化和轉醯胺化的聚合反應較佳者係在130至400℃溫度，且以0.1至50℃/分的速度提升溫度下進行，且更佳者係在150至350℃溫度且以0.3至5℃/分的速率提升溫度之下進行。
在進行醯基化合物與羧酸的轉酯化之時，以副產物形式產生的脂肪酸及未反應的脂肪酸酐較佳地經由蒸發蒸餾且移除到反應系統之外以驅動平衡。
該醯化反應及經由轉酯化和轉醯胺化進行的聚合反應可在觸媒存在中進行。該觸媒可為傳統使用者。觸媒的例子包括金屬鹽觸媒諸如乙酸鎂、乙酸亞錫、鈦酸四丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀和三氧化銻，及有機化合物觸媒諸如N,N－二甲胺基吡啶和N－甲基咪唑。
於此等觸媒之中，較佳者為使用含二或更多氮原子的雜環系化合物諸如N,N－二甲胺基吡啶和N－甲基咪唑(參閱，JP－A No.2002－146003)。
觸媒可與作為醯化原料的單體一起使用，且不一定需要在醯化後移除，即可接著進行經由轉酯化及/或轉醯胺化的聚合反應以製成液晶聚酯。
經由轉酯化及/或轉醯胺化進行的聚縮合反應可為熔融聚合或可為熔融聚合接著固態聚合。固態聚合可用下述方法進行：其中將經由熔融聚合所得預聚物粉碎以製備粉狀或薄片狀預聚物，然後將其經由固態聚合(其可為已知的聚合)予以聚合。特定言之，例如，此等方法可依下述方式進行：在20至350℃溫度的惰性氣體環境諸如氮氣環境下於固態中進行該經粉碎的預聚物之熱處理1至30小時。該固態聚合可在攪拌該經粉碎的預聚物之同時來進行，或可在讓該經粉碎的預聚物靜止而不攪拌之下進行。該熔融聚合和固態聚合可在一裝有適當攪拌工具的反應槽內進行。於固態聚合之後，可用已知方法將所得液晶聚酯造粒和成形。
液晶聚酯的製造可以使用，例如批式裝置、連續式裝置和類似者來進行。
在液晶聚酯的性質不受損之先決條件下，液晶聚酯可包含一或多種熱塑性樹脂諸如聚丙烯、聚醯胺、聚酯、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚醚碸、聚苯醚和其變性產物及聚醚醯亞胺、彈性體諸如甲基丙烯酸縮水甘油基酯和乙烯的共聚物，與類似者。
液晶聚酯的流動開始溫度不受限制，且可為約200℃或更高者。流動開始溫度可經測量為液晶聚酯在以流量計測量液晶聚酯的熔融黏度中於9.8MPa壓力下具有4800Pa．s或更低的黏度時之溫度。於液晶聚酯領域中，通常已知者，此種流動開始溫度係對應於聚酯的分子量且可用為分子量的指標。
於本發明中，流動開始溫度較佳者係在從220℃至340℃範圍內，且更佳者為在從260℃至300℃的範圍內。當液晶聚酯具有220℃或更高的流動開始溫度時，聚酯對板片的黏著會更為改良。當液晶聚酯具有340℃或更低的流動開始溫度時，該聚酯傾向於在溶劑中具有更高的溶解度。
非質子型溶劑的例子包括醚溶劑諸如乙醚、四氫呋喃，和1,4－二氧雜環己烷；酮溶劑諸如丙酮和環己酮；酯溶劑諸如乙酸乙酯；內酯溶劑諸如γ－丁內酯；碳酸酯溶劑諸如碳酸乙二酯和碳酸丙二酯；胺溶劑諸如三乙胺和吡啶；腈溶劑諸如乙腈和丁二腈；醯胺溶劑諸如N,N'－二甲基甲醯胺，N,N'－二甲基乙醯胺、四甲基脲、和N－甲基吡咯烷酮；硝基溶劑諸如硝基甲烷和硝基苯；硫化物溶劑諸如二甲亞碸和環丁碸；及磷酸溶劑諸如六甲基磷醯胺和磷酸三－正丁酯。
於此等溶劑中，從溶解度的觀點來看，較佳者為使用具有從3至5的偶極矩之溶劑，該溶劑更佳者具有180℃或更低的沸點(此傾向於容易蒸發)。此等較佳溶劑的例子包括醯胺溶劑諸如N,N'－二甲基甲醯胺、N,N'－二甲基乙醯胺、四甲基脲、和N－甲基吡咯烷酮；和內酯溶劑諸如γ－丁內酯。於彼等之中，較佳地為使用N,N'－二甲基甲醯胺、N,N'－二甲基乙醯胺或N－甲基吡咯烷酮，且最佳者為使用N,N'－二甲基甲醯胺和N,N'－二甲基乙醯胺。
於本發明中，較佳者為使用在具有高揮發性和低沸點的非質子型溶劑中含有上述芳族液晶聚酯之芳族液晶聚酯溶液組成物。經由使用此等液晶聚酯溶液組成物，可以提供具有少缺陷外觀和少不均勻厚度的經浸漬樹脂之底板，因為其可壓抑在製造該底板時溶液組成物的滴流之故。
於本發明芳族液晶聚酯溶液組成物中，該芳族液晶聚酯的含量為以100重量份上述非質子型溶劑為基準，從20至50重量份，且較佳者其含量為從25至40重量份。
當該芳族液晶聚酯少於20重量份時，可能難以使所得溶液組成物中恰當量的聚酯容易地黏附到板片。再者，因為溶劑的部份較大，可能因為在乾燥移除溶劑時，溶劑組成物的滴流而容易引起缺陷外觀。當芳族液晶聚酯大於50重量份時，所得溶液組成物傾向於具有高黏度，此可能在將該聚酯溶液組成物浸漬到板片內之時，造成板片扭曲。於此一情況中，可能容易地發生聚酯對板片的不規則黏著。就聚酯的固體含量與溶液黏度之間的平衡而論，芳族液晶聚酯更佳者為25至40重量份(以100重量份非質子型溶劑為基準)，如上所提者。
據稱，雖然在製造經浸漬樹脂的底板時通常需要具有高樹脂濃度的液晶聚酯溶液組成物，不過因為液晶聚酯樹脂不能容易地溶解在溶劑內，所以難以製造高濃度的溶液組成物。不過，於本發明中使用的芳族液晶聚酯溶液組成物為經由將上述液晶聚酯溶解在非質子型溶劑內所得具有高樹脂濃度的芳族液晶聚酯溶液組成物。該溶液組成物可抑制組成物的滴流及聚酯對板片的不規則黏附，由是提供優良的連續且穩定之外觀的經浸漬樹脂之底板。再者，在加工時很少臭味。
本發明芳族液晶聚酯溶液組成物可以經由將上述芳族液晶聚酯溶解在上述非質子型溶劑中而得到。在溶解之後，於需要時，較佳地用過濾器或類似者過濾該溶液組成物以移除該溶液組成物中所含少量異物。
為了改良所得底板的尺寸穩定性、熱傳導性、電特性和類似者，該液晶聚酯可包含一或多種填充料，添加劑和類似者，但其先決條件為不損及該聚酯的性質。填充料的例子包括無機填充料諸如氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鍶、氫氧化鋁、和碳酸鈣；及有機填充料諸如硬化環氧樹脂、交聯苯并胍胺樹脂及交聯丙烯酸系聚合物。添加劑和類似者之例子包括熱塑性樹脂諸如聚醯胺、聚酯、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚醚碸、聚苯醚和其變性產物、及聚醚醯亞胺；熱固性樹脂諸如酚樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、和異氰酸酯樹脂；及各種添加劑諸如矽烷偶合劑、抗氧化劑、和紫外線吸收劑。
本發明底板可經由將一板片浸沒在上述芳族液晶聚酯溶液組成物中使得該聚酯浸漬在該板片中；及移除溶液組成物中的溶劑。板片的例子包括包含至少一種選自聚烯烴樹脂纖維、氟碳樹脂纖維、芳族聚醯胺樹脂纖維之中的樹脂纖維；玻璃纖維；陶瓷纖維；和碳纖維，之板片。聚烯烴樹脂纖維的例子包括聚乙烯纖維和聚丙烯纖維。氟碳樹脂纖維纖維的例子包括四氟乙烯纖維。玻璃纖維的例子包括鹼玻璃纖維，非鹼玻璃纖維和低介電性玻璃纖維。陶瓷纖維的例子包括氧化鋁纖維和聚矽氧纖維。碳纖維的例子包括聚丙烯腈碳纖維和瀝青碳纖維。
本發明中的板片可為織物、針織物或不織物，其可從上述纖維製成。所用纖維的表面可用偶合劑諸如胺基矽烷偶合劑、環氧矽烷偶合劑和鈦酸酯偶合劑，予以處理。
於本發明中，較佳者為玻璃纖維板片和樹脂纖維板片，且於彼等之中，更佳者為從玻璃纖維所得板片。
板片可經由，例如，編織上述纖維而得。編織纖維的例子包括平織、緞織、斜紋織和方四紋織。該板片較佳地具有從10至100結/25毫米之編織密度及從10至300克/平方米的質量密度。板片的厚度可在從約5至500微米的範圍，且較佳者係在從約20至200微米的範圍內，且更佳者在從約30至100的範圍內。
如上文提及者，本發明經浸漬樹脂之底板可經由將芳族液晶聚酯溶液浸漬到一板片內且乾燥移除溶劑而得。所得底板較佳地包含以移除溶劑後的板片為基準其量為40至70重量%之芳族液晶聚酯。
對於移除溶劑的方法沒有限制。較佳者，該溶劑係經由蒸發而移除。蒸發溶劑的方法之例子包括加熱、減壓和通風。於需要時，可對所得經浸漬樹脂之底板施以熱處理。
該底板可單獨地使用或可在其上層合其他板片、膜或類似者之後才使用。層合方法沒有限制，且可包括使用黏著劑將其他板片、膜或類似者黏合到底板之方法，及經由熱壓將彼等熱封之方法。此等其他板片和膜之例子包括金屬膜和樹脂膜。
所得底板可與電傳導層合用以提供基板層合物，其方式為在至少一個底板的一側或兩側上層合著至少一電傳導層。
在有電傳導層的層合底板上，可疊置另一層合的底板。
該層合的進行方式可為使一金屬膜(箔)層合在底板上，或為用金屬粉或粒子塗覆底板以在底板上形成電傳導層。金屬的例子包括銅、鋁、和銀。從電傳導性和成本的觀點來看，較佳者為使用銅。
在將金屬膜(箔)層合到底板上之時，可採用以黏著劑黏合金屬膜(箔)和底板的方法，或以熱壓將彼等熱封之方法來進行該層合。在要塗覆金屬粉或粒子之時，可進行鍍著法，絹版印刷法、濺鍍法或類似者。
於有電傳導層的底板上，可形成配線圖案以提供電路板，其可較佳地用為印刷電路板和模組基板，於其中可包含二或更多片基板。於基板上可進一步層合一樹脂膜諸如覆蓋膜以保護該電傳導層和類似者。
於最近數年內的資訊和通信裝置領域中，已有對高頻率的需求。在此一情勢之下，本發明底板適合用為具有也在高頻率區中的小介電耗散因數之絕緣性樹脂基板。再者，有電傳導層的底板可以適當地用於印刷電路、模組基板和類似者之中，因為有電傳導層的底板除了高耐熱性特性之外也具有低線性膨脹係數之故。
本發明於如此說明之後，顯而易見的是可在許多方面給予變異。此等變異都視為在本發明旨意與範圍之內，且諳於此技者所顯而易知的所有此等修改都理應在下面申請專利範圍的範圍之內。
2005年10月26日提出申請的日本專利申請第2005－310913號之整個揭示內容，包括說明書、申請專利範圍和摘要，完全以引用方式納入本文。
實施例
本發明要以下面的實施例予以更詳細地說明，彼等不應視為用以限制本發明的範圍。
實施例1
(1)芳族液晶聚酯之製備於一裝有攪拌裝置、轉矩計、氮氣導入管、溫度計、和回流冷凝器的反應器之內，放入376克(2莫耳)的2－羥基－6－萘甲酸、1934克(14莫耳)的對－羥基苯甲酸、1814克(12莫耳)4－羥基乙醯替苯胺、1994克(12莫耳)的異酞酸、和3267克(32莫耳)的醋酸酐。在用氮氣足夠地取代反應器內部之後，於15分鐘之內，在氮氣流之下，將反應器內的溫度提升到150℃，且將反應器內的液體於保持該溫度之下回流3小時。
其後，於170分鐘內，將溫度提升到300℃，同時移除蒸餾出的副產物醋酸和未反應的醋酸酐，且在確認轉矩的上升之時，反應視為已經結束並取出內容物。將取出的內容物冷卻到室溫之後，用粗粉碎機於以粉碎，且因而得到芳族液晶聚酯粉。可以用偏光顯微鏡確定所得芳族液晶聚酯粉在220℃下顯示出液晶相特具的紋影圖案。
使用Flow Tester CFT－50(Shimadzu Corporation所製)測量該芳族液晶聚酯粉的流動開始溫度。結果測出該流動開始溫度為265℃。
(2)芳族液晶聚酯溶液之製備從上面步驟製得之芳族液晶聚酯粉中取出2500克加到7500克的N,N’－二甲基乙醯胺(DMAc)中且加熱到100℃，因而得到芳族液晶聚酯溶液組成物。溶液黏度為170 cP(在23℃下)。
(3)經浸漬樹脂之底板的製備將上面製備步驟(2)中所得芳族聚酯溶液組成物浸漬到玻璃布之內(Arisawa Mfg Co.,Ltd.所製；其厚度為50微米)，且使用熱空氣乾燥機在160℃預設的溫度條件之下蒸發掉溶劑而得到經浸漬樹脂之底板。對於所得經浸漬樹脂之底板，黏附到玻璃布上的樹脂之量為約60重量%，其厚度為87±2微米(底板寬度方向的厚度分佈)，且厚度的分散率為2%。在所得經浸漬樹脂之底板中幾乎看不到缺陷性外觀和因滴流所致樹脂不規則黏附。
(4)經浸漬樹脂之底板的評估其後，將該經浸漬樹脂之底板在氮氣環境下使用熱空氣乾燥機在300℃熱處理20分鐘。於熱處理後對該板片，使用HP所製造的阻抗分析儀測量介電常數和介電耗散因數之時，該介電常數為3.8(1 GHz)且該介電耗散因數為0.006(1 GHz)。
將所得經浸漬芳族液晶聚酯樹脂之底板浸到焊接溫度280℃的焊接槽內一分鐘且觀察表面狀態。在該經浸漬樹脂之底板中未觀察到變形也沒有膨脹。
再者，對所得經浸漬樹脂之底板，在使用TMA裝置(為Rigaku Corporation所製造)評估平面方向和厚度方向的線性膨脹係數之時，平面方向的線性膨脹係數為11 ppm/℃ (溫度範圍：50至100℃)。
(5)對經浸漬樹脂之底板加上電傳導層將按上述得到的兩片經浸漬樹脂之底板夾合在一起，然後在兩側面層合銅箔(為Mitsui Mining And Smelting Company Limited所製造；3EC－VLP(18微米))。經由使用高溫真空壓機(為Kitagawa Seiki Co.,Ltd.所製造)在340℃，20分鐘和6 MPa之條件下加熱和加壓，將所得層合物整合，而得到帶有電傳導層的經浸漬樹脂之底板。
底板與電傳導層(銅箔)之間的黏著性係使用Autograph AG－IS(Shimadzu Corporation製)以剝離強度予以評估。要提及者，該剝離強度係在下述條件下測量：銅箔係從底板以在兩者之間為90°的角度用50毫米/分鐘的剝離速率剝開。
實施例2
(1)芳族液晶聚酯之製備於一裝有攪拌裝置、轉矩計、氮氣導入管、溫度計、和回流冷凝器的反應器之內，放入1976克(10.5莫耳)的2－羥基－6－萘甲酸、1474克(9.75莫耳)4－羥基乙醯替苯胺、1620克(9.75莫耳)的異酞酸、和2374克(23.25莫耳)的醋酸酐。在用氮氣足夠地取代反應器內部之後，於15分鐘之內，在氮氣流之下，將反應器內的溫度提升到150℃，且將反應器內的液體於保持該溫度之下回流3小時。
其後，於170分鐘內，將溫度提升到300℃，同時移除蒸餾出的副產物醋酸和未反應的醋酸酐，且在確認轉矩的上升之時，反應視為已經結束並取出內容物。將取出的內容物冷卻到室溫之後，用粗粉碎機於以粉碎，且因而得到芳族液晶聚酯粉。可以用偏光顯微鏡確定所得芳族液晶聚酯粉在220℃下顯示出液晶相特具的紋影圖案。
使用Flow Tester CFT－50(Shimadzu Corporation所製)測量該芳族液晶聚酯粉的流動開始溫度。結果測出該流動開始溫度為235℃。
(2)芳族液晶聚酯溶液之製備從上面步驟製得之芳族液晶聚酯粉中取出250o克加到7500克的N,N’－二甲基乙醯胺(DMAc)中且加熱到100℃，因而得到芳族液晶聚酯溶液組成物。溶液黏度為130 cP(在23℃下)。
(3)經浸漬樹脂之底板的製備將上面製備步驟(2)中所得芳族聚酯溶液組成物浸漬到玻璃布之內(Arisawa Mfg Co.,Ltd.所製；其厚度為50微米)，且使用熱空氣乾燥機在160℃預設的溫度條件之下蒸發掉溶劑而得到經浸漬樹脂之底板。對於所得經浸漬樹脂之底板，黏附到玻璃布上的樹脂之量為約60重量%，其厚度為90±3微米(底板寬度方向的厚度分佈)，且厚度的分散率為3%。在所得經浸漬樹脂之底板中幾乎看不到缺陷性外觀和因滴流所致樹脂不規則黏附。
(4)經浸漬樹脂之底板的評估其後，將該經浸漬樹脂之底板在氮氣環境下使用熱空氣乾燥機在300℃熱處理20分鐘。於熱處理後對該板片，使用HP所製造的阻抗分析儀測量介電常數和介電耗散因數之時，該介電常數為3.9(1 GHz)且該介電耗散因數為0.004(1 GHz)。
將所得經浸漬芳族液晶聚酯樹脂之底板浸到焊接溫度280℃的焊接槽內一分鐘且觀察表面狀態。在該經浸漬樹脂之底板中未觀察到變形也沒有膨脹。
再者，對所得經浸漬樹脂之底板，在使用TMA裝置(Rigaku Corporation所製造)評估平面方向和厚度方向的線性膨脹係數之時，平面方向的線性膨脹係數為12 ppm/℃(溫度範圍：50至100℃)。
(5)對經浸漬樹脂之底板加上電傳導層將按上述得到的兩片經浸漬樹脂之底板夾合在一起，然後在兩側面層合銅箔(3EC－VLP，為Mitsui Mining And Smelting Company Limited所製造(18微米))。經由使用高溫真空壓機(為Kitagawa Seiki Co.,Ltd.所製造)在340℃，20分鐘和6 MPa之條件下加熱和加壓，將所得層合物整合，而得到帶有電傳導層的經浸漬樹脂之底板。
底板與電傳導層(銅箔)之間的黏著性係以實施例1中的相同方式以剝離強度予以評估。
比較例1
(1)芳族液晶聚酯之製備於一裝有攪拌裝置、轉矩計、氮氣導入管、溫度計、和回流冷凝器的反應器之內，放入1035.0克(5.5莫耳)的2－羥基－6－萘甲酸、512.1克(2.75莫耳)4,4’－二羥基聯苯、456.9克(2.75莫耳)的異酞酸、和1235.3克(12.1莫耳)的醋酸酐。在用氮氣足夠地取代反應器內部之後，於15分鐘之內，在氮氣流之下，將反應器內的溫度提升到150℃，且將反應器內的液體於保持該溫度之下回流3小時。
其後，於170分鐘內，將溫度提升到320℃，同時移除蒸餾出的副產物醋酸和未反應的醋酸酐，且在確認轉矩的上升之時，反應視為已經結束並取出內容物。將取出的內容物冷卻到室溫之後，用粗粉碎機於以粉碎。其後，將所得粉碎產物保持於250℃氮氣環境下3小時，且使聚合反應在固態中進展。
使用Flow Tester CFT－50(Shimadzu Corporation所製)測量該芳族液晶聚酯粉的流動開始溫度。結果測出該流動開始溫度為300℃。
(2)芳族液晶聚酯溶液之製備從上面步驟製得之芳族液晶聚酯粉中取出800克加到9300克的對－氯苯酚(PCP)中且加熱到120℃。其結果，確定可以得到其中聚酯粉末完全溶解的溶液。溶液黏度為3000 cP(50℃)。
(3)經浸漬樹脂之底板的製備將上面製備步驟(2)中所得芳族聚酯溶液組成物浸漬到玻璃布之內(Arisawa Mfg Co.,Ltd.所製；其厚度為50微米)，且使用熱空氣乾燥機在160℃預設的溫度條件之下蒸發掉溶劑而得到經浸漬樹脂之底板。對於所得經浸漬樹脂之底板，黏附到玻璃布上的樹脂之量為約60重量%，其厚度為91±8微米(底板寬度方向的厚度分佈)，且厚度的分散率為9%。在所得經浸漬樹脂之底板中觀察到缺陷性外觀和因滴流所致樹脂不規則黏附。再者，於乾燥移除溶劑期間的氣味係刺鼻者。
其後，將該經浸漬樹脂之底板在氮氣環境下使用熱空氣乾燥機在300℃熱處理20分鐘，得到經浸漬芳族液晶聚酯樹脂之底板。於使用HP所製造的阻抗分析儀測量介電常數和介電耗散因數之時，該介電常數為3.9(1 GHz)且該介電耗散因數為0.001(1 GHz)。
將所得經浸漬芳族液晶聚酯樹脂之底板浸到焊接溫度280℃的焊接槽內一分鐘且觀察表面狀態。在該經浸漬樹脂之底板中未觀察到變形也沒有膨脹。
另外，對所得經浸漬樹脂之底板，在使用TMA裝置(Rigaku Corporation所製造)評估平面方向和厚度方向的線性膨脹係數之時，平面方向的線性膨脹係數為24 ppm/℃(溫度範圍：50至100℃)。
比較例2
從實施例1製得之芳族液晶聚酯粉中取出1500克加到8500克的N,N’－二甲基乙醯胺(DMAc)中且加熱到100℃，且因而得到芳族液晶聚酯溶液組成物。溶液黏度為20 cP(於23℃下)。
將上述芳族聚酯溶液組成物浸漬到玻璃布之內(Arisawa Mfg Co.,Ltd.所製；其厚度為50微米)，且使用熱空氣乾燥機在160℃預設的溫度條件之下蒸發掉溶劑而得到經浸漬樹脂之底板。對於所得經浸漬樹脂之底板，黏附到玻璃布上的樹脂之量低到約20重量%，且不能在底板上黏附適當量的樹脂。該經浸漬樹脂之底板的厚度為64±9微米(底板寬度方向的厚度分佈)，厚度的分散率為13%，且觀察到缺陷性外觀和因滴流所致樹脂不規則黏附。

Claims (4)

  1. 一種製造底板之方法，該方法包括下述步驟：於100重量份的不含鹵素原子之非質子性溶劑內溶解25至40重量份的芳族液晶聚酯，該聚酯具有30至50莫耳%由下面式(a1)所顯示的結構單位，25至35莫耳%由下面式(a2)所顯示的結構單位和25至35莫耳%由下面式(a3)所顯示的結構單位，-O-Ar1 -CO- (a1)，-CO-Ar2 -CO- (a2)，-X-Ar3 -Y- (a3)，Ar1 表示1,4-伸苯基、2,6-伸萘基或4,4’-伸聯苯基；Ar2 表示1,4-伸苯基、1,3-伸苯基、或2,6-伸萘基；Ar3 表示1,4-伸苯基或1,3-伸苯基；X表示-NH-，且Y表示-O-或-NH-；各莫耳量是以該聚酯的總結構單位為基準；將所得溶液組成物浸漬到一板片內，該板片包含選自聚烯烴樹脂纖維、氟碳樹脂纖維、芳族聚醯胺(aramid)樹脂纖維、玻璃纖維、陶瓷纖維和碳纖維所組成的群組中之至少一種纖維；及移除該溶劑。
  2. 根據申請專利範圍第1項之製造底板之方法，其中該板片為從玻璃纖維得到的板片。
  3. 根據申請專利範圍第1項之製造底板之方法，其中該非質子性溶劑具有從3至5的偶極矩和180℃或更低的沸點。
  4. 一種具有電傳導層的底板，其包含至少一個依申請專利範圍第1項之方法所得到的底板以及至少一經層合在該底板的一側或兩側上的電傳導層。
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