TWI426575B - 晶圓定位系統及其方法 - Google Patents

Description

晶圓定位系統及其方法

本發明係關於一種晶圓定位系統及其方法，特別是一種於傳輸腔體中晶圓位置感測的系統及其方法。

目前產業中使用的成膜機台，例如物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,PVD)儀器與電漿輔助化學氣相沉積(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)儀器，藉由群組式腔體(Cluster Chamber)設計，以及其兼具彈性化製程與量產能力的優點，而廣泛地使用於量產型成膜設備中。其中，量產型成膜設備必需使用機械手臂，負責將晶圓傳送至各個成膜機台的腔體，以完成數個不同的成膜製程。然而此，晶圓是否能夠於成膜製程中準確地置放於腔體中正確的位置，將會影響成膜製程的良率。因此，如何即時監控晶圓於腔體中的實際位置，也就是即時偵測晶圓於機器手臂上的擺放位置，係為非常重要的關鍵技術。

目前關於晶圓位置偵測的技術，已有數篇專利提出，其中大多數係利用數個光偵測器(photo detector)，搭配遮斷式方法，利用光偵測器被晶圓遮住的時間差以計算出晶圓位置是否存在偏差。美國應材(Applied Materials,Inc.)分別在1998年以及1999年各提出一篇利用光偵測器之晶圓定位系統專利，分別應用於機械手臂運送晶圓由傳輸腔體進出晶圓儲存槽(cassette)和製程腔體(processing chamber)處。另外，亦有多篇晶圓定位相關專利利用電荷耦合裝置(charge coupled device,CCD)之照相機擷取晶圓邊緣輪廓影像，搭配適當的平面背光源，利用影像處理技術計算出晶圓圓心位置是否有誤。

因此，如何檢測晶圓是否精準地擺放於成膜機台的腔體中正確的位置，來提升製程之良率，係為本技術領域亟欲解決之問題。

本發明之一目的係在於提供一晶圓定位系統及其方法，來檢測晶圓的位置，以提升製程之良率。

本發明的其他目的和優點可以從本發明所揭露的技術特徵中得到進一步的了解。

為達上述之一或部份或全部目的或是其他目的，本發明之第一實施例的一種晶圓定位系統，適用於感測一晶圓的位置，包括一光源模組、一散射面、一感光單元及一托運單元。

光源模組發射一扇狀擴束光線，其中光源模組包括一光源以及一柱狀透鏡，光源發射一光束，柱狀透鏡設置於光束之光路徑上，並且光束經由柱狀透鏡擴束後，而形成扇狀擴束光線。散射面設置於扇狀擴束光線之光路徑上，用以將扇狀擴束光線分為一第一線狀擴束光線及一第二線狀擴束光線，使得第一線狀擴束光線大致沿著一第一光路徑行進，第二線狀擴束光線大致沿著一第二光路徑行進。感光單元設置於散射面上，並且包括一運算單元。托運單元用以支托晶圓，並於感光單元及散射面之間移動，托運單元具有一參考點及兩端點，兩端點位於一水平線上，參考點位於水平線上之一中垂線上，並且當晶圓置放於托運單元上時，晶圓之一圓心大致上位於參考點上。

當晶圓及托運單元通過第一光路徑以及第二光路徑時，兩端點分別與第一線狀擴束光線交會，而產生兩第一交會點，晶圓的邊緣與第二線狀擴束光線交會，而產生兩第二交會點，感光單元擷取兩第一交會點及兩第二交會點，並且運算單元根據兩第一交會點及兩第二交會點，以計算圓心與參考點之間的一誤差值。

在一實施例中，當晶圓及托運單元通過第一光路徑以及第二光路徑時，第一線狀擴束光線以及第二線狀擴束光線之間具有一第一間距，並且參考點與兩端點所在之水平線之間具有一第二間距，第一間距係小於第二間距。

在一實施例中，托運單元之參考點及兩端點的排列，會形成一V形開口，並且托運單元包括一凹槽，用以置放晶圓。

為達上述之一或部份或全部目的或是其他目的，本發明之第二實施例的一種晶圓定位系統，適用於感測一晶圓的位置，包括一光源模組、一漫反射面、一感光單元及一托運單元。

光源模組發射一第一扇狀擴束光線以及一第二扇狀擴束光線。漫反射面設置於第一扇狀擴束光線之光路徑及第二扇狀擴束光線之光路徑上，用以漫反射第一扇狀擴束光線及第二扇狀擴束光線後，分別形成一第一線狀擴束光線並大致沿著一第一光路徑行進，以及一第二線狀擴束光線並大致沿著一第二光路徑行進。感光單元設置於漫反射面上，並且包括一運算單元。托運單元用以支托晶圓，並於感光單元及漫反射面之間移動，托運單元具有一參考點及兩端點，兩端點位於一水平線上，參考點位於水平線上之一中垂線上，並且當晶圓置放於托運單元上時，晶圓之一圓心大致上位於參考點上。

在一實施例中，光源模組包括兩光源以及一柱狀透鏡，兩光源分別發射一第一光束及一第二光束，柱狀透鏡設置於第一光束之光路徑以及第二光束之光路徑上，第一光束以及第二光束分別經由柱狀透鏡擴束後，而形成第一扇狀擴束光線及第二扇狀擴束光線。

在一實施例中，光源模組包含一光源、一分光單元以及一柱狀透鏡。光源發射一光束，光束經由分光單元分光而形成兩光束，兩光束經由柱狀透鏡擴束後，而形成第一扇狀擴束光線及第二扇狀擴束光線。

當晶圓及托運單元通過第一光路徑以及第二光路徑時，兩端點分別與第一線狀擴束光線交會，而產生兩第一交會點，晶圓的邊緣與第二線狀擴束光線交會，而產生兩第二交會點，感光單元擷取兩第一交會點及兩第二交會點，並且運算單元根據兩第一交會點及兩第二交會點，以計算圓心與參考點之間的一誤差值。

為達上述之一或部份或全部目的或是其他目的，本發明之第三實施例的一種晶圓定位方法，適用於感測一晶圓的位置，包括：提供兩線狀擴束光線；設置一感光單元於兩線狀擴束光線之兩光路徑上；提供一托運單元以支撐晶圓，並且移動通過兩光路徑，其中托運單元具有一參考點及兩端點，兩端點位於一水平線上，參考點位於水平線上之一中垂線上，並且晶圓之一圓心大致上位於參考點上；當晶圓及托運單元通過兩光路徑時，兩端點分別與線狀擴束光線之其一交會，而產生兩第一交會點，晶圓的邊緣與線狀擴束光線之另一交會，而產生兩第二交會點；感光單元擷取兩第一交會點及兩第二交會點；提供一運算單元以轉換兩第一交會點及兩第二交會點為四座標；以及根據四座標，運算單元計算圓心與參考點之間的一誤差值。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。

請參照第一圖，係為本發明第一實施例之晶圓定位系統10的示意圖。一種晶圓定位系統10適用於成膜設備之傳輸腔體中，用來感測一晶圓W的位置，其包括：一光源模組S包含有兩光源100以及一柱狀透鏡200、一漫反射面300、一感光單元400及一托運單元500。

光源模組S用以發射一第一扇狀擴束光線L1以及一第二扇狀擴束光線L2，其中第一扇狀擴束光線L1以及第二扇狀擴束光線L2係經由兩光源100例如雷射光源，及柱狀透鏡200所形成。兩光源100分別發射一第一光束及一第二光束，柱狀透鏡200設置於第一光束之光路徑以及第二光束之光路徑上，第一光束以及第二光束分別經由柱狀透鏡200擴束後，而形成第一扇狀擴束光線L1及第二扇狀擴束光線L2。在一實施例中，光源模組S包含一光源100、一分光單元(未圖示)以及一柱狀透鏡200。光源100發射一光束後，光束經由分光單元分光而形成兩光束，兩光束經由柱狀透鏡200擴束後，而形成第一扇狀擴束光線L1及第二扇狀擴束光線L2。

漫反射面300設置於第一扇狀擴束光線L1之光路徑及第二扇狀擴束光線L2之光路徑上，並且位於傳輸腔體的底部，其係經過一粗糙化設計而具有一粗糙面。第一扇狀擴束光線L1及第二扇狀擴束光線L2投射於漫反射面300上，漫反射面300用以漫反射第一扇狀擴束光線L1及第二扇狀擴束光線L2，並且漫反射面300的粗糙面可將第一扇狀擴束光線L1及第二扇狀擴束光線L2散射，而使得其前端的弧形線段拉長，而形成一第一線狀擴束光線L1’以及一第二線狀擴束光線L2’，並且第一線狀擴束光線L1’經由漫反射面300的粗糙面後由四面八方散射，向四面八方散射之第一線狀擴束光線L1’中一部份光線沿著一第一光路徑R1行進，第二線狀擴束光線L2’經由漫反射面300的粗糙面後由四面八方散射，向四面八方散射之第二線狀擴束光線L2’的一部分光線沿著一第二光路徑R2行進。

感光單元400設置於漫反射面300上，並且包括一運算單元(未圖示)。托運單元500用以支托晶圓W，並於感光單元400及漫反射面300之間移動，托運單元500例如機械手臂，包括一凹槽510以置放晶圓W。其中，柱狀透鏡200的架設高度相較晶圓W及其托運單元500的移動水平面為低，以避免移動中的晶圓W及其托運單元500遮擋第一線狀擴束光線L1’及第二線狀擴束光線L2’而無法入射至漫反射面300上。

請參照第二圖，係為本發明第二實施例之晶圓定位系統20的示意圖。一種晶圓定位系統20適用於成膜設備之傳輸腔體中，用來感測一晶圓W的位置，其包括：一光源模組S包含有一光源100以及一柱狀透鏡200、一散射面300a、一感光單元400及一托運單元500。

光源模組S發射一扇狀擴束光線L’，其中扇狀擴束光線L’係經由光源100例如雷射光源，及柱狀透鏡200所形成。光源100發射一光束L，柱狀透鏡200設置於光束L之光路徑上，並且光束L經由柱狀透鏡200擴束後，而形成扇狀擴束光線L’。散射面300a設置於扇狀擴束光線L’之光路徑上，使得扇狀擴束光線L’投射於散射面300a上，散射面300a進而將扇狀擴束光線L’分為一第一線狀擴束光線L1’及一第二線狀擴束光線L2’，並且散射面300a可將第一線狀擴束光線L1’及第二線狀擴束光線L2’散射，而使得其前端的弧形線段拉長，第一線狀擴束光線L1’沿著一第一光路徑R1行進，第二線狀擴束光線L2’沿著一第二光路徑R2行進。

感光單元400設置於散射面300a上，並且包括一運算單元(未圖示)。托運單元500用以支托晶圓W，並於感光單元400及散射面300a之間移動，托運單元500包括一凹槽510，用以置放晶圓W。其中，柱狀透鏡200的架設高度相較晶圓W及其托運單元500的移動水平面為低，以避免移動中的晶圓W及其托運單元500遮擋扇狀擴束光線L’而無法入射至散射面300a上。

上述第一圖及第二圖中，扇狀擴束光線L’、第一扇狀擴束光線L1以及第二扇狀擴束光線L2係作為掃描晶圓W的線狀擴束光線之來源，因此扇狀擴束光線L’、第一扇狀擴束光線L1以及第二扇狀擴束光線L2必須具有一足夠長的弧形線段R，使得經散射面300a或是漫反射面300反射後所形成之第一線狀擴束光線L1’以及第二線狀擴束光線L2’的線段長度能配合晶圓W的尺寸，而令感光單元400得以擷取受晶圓W遮蔽以外的第一線狀擴束光線L1’以及第二線狀擴束光線L2’，因此配合參照第三圖，係為光束L經由柱狀透鏡200擴束後，而形成扇狀擴束光線L’的放大示意圖。

由於在成膜設備內部之傳輸腔體的空間有限，因此藉由柱狀透鏡200，於短距離的空間中，能夠將由雷射光源100發射的光束L，形成具有足夠長的弧形線段R之扇狀擴束光線L’，並進一步形成具有足夠長的線段之第一線狀擴束光線L1’以及第二線狀擴束光線L2’。如第三A圖所示，柱狀透鏡200具有一平面210及一凸面220，雷射光源100所發射之光束L由平面210進入後，由凸面220出射而形成扇狀擴束光線L’。因此，於設計柱狀透鏡200時，必需考量雷射光源100的直徑、柱狀透鏡200之凸面220的曲率半徑以及其折射率的關係，可藉由ASAP模擬軟體來模擬，並將光源的直徑、柱狀透鏡200的曲率半徑及其折射率等關係代入YNU光追跡演算法中，即可得到扇狀擴束光線L’之弧形線段R的長度與其他參數之關係。

為了於短距離的空間中，能夠產生具有足夠長的弧形線條R之扇狀擴束光線L’，因此柱狀透鏡200的凸面220之曲率半徑越小越好，而雷射光源100的直徑越大越好。於本實施例中，柱狀透鏡200之材料採用BK7，其折射率為1.51，而凸面220之曲率半徑為4.056公釐(mm)，光源採用直徑為3公釐(mm)的雷射光源，經過模擬結果，可在距離300公釐(mm)處的散射面300a或漫反射面300上產生弧形線條R之長度為126公釐(mm)的扇狀擴束光線L’。至於，晶圓W的尺寸採用4吋晶圓，若欲針對更大的晶圓，例如8吋或12吋，則可改變柱狀透鏡200及光源100，以得到弧形線條R更長的扇狀擴束光線L’。

晶圓定位系統10及20中的托運單元500皆具有一參考點Q及兩端點P，如第四圖所示，兩端點P位於一水平線M上，參考點Q位於水平線M上之一中垂線N上，並且當晶圓(未圖示)置放於托運單元500之凹槽510中時，晶圓之一圓心大致上位於參考點Q上，托運單元500之參考點Q及兩端點P的排列，形成一V形開口520。其中，於第四圖中虛線V1及V2係為V形開口520內側之延長線，兩延長線V1及V2交於參考點Q。

請參照第五圖，係為第一圖及第二圖中晶圓W置放於托運單元500上通過第一線狀擴束光線L1’以及第二線狀擴束光線L2’的上視圖。當晶圓W及托運單元500通過第一線狀擴束光線L1’以及第二線狀擴束光線L2’時，晶圓W及托運單元500將遮蔽第一線狀擴束光線L1’以及第二線狀擴束光線L2，的部分線段，而使光影產生變化，因此兩端點P分別與第一線狀擴束光線L1’交會，而產生兩第一交會點A及B，晶圓W的邊緣與第二線狀擴束光線L2’交會，而產生兩第二交會點C及D，感光單元400例如電荷耦合元件(charge coupled device,CCD)，擷取兩第一交會點A及B及兩第二交會點C及D，並且運算單元根據兩第一交會點A及B及兩第二交會點C及D。利用影像處理的技術，CCD 400過濾不必要的雜訊並以掃描的方法找出兩第一交會點A及B及兩第二交會點C及D的座標，再利用幾何關係運算即可計算圓心O與參考點Q之間的一誤差值。其中，第一線狀擴束光線L1’以及第二線狀擴束光線L2’具有一第一間距d1，參考點Q與兩端點P所在之水平線M之間具有一第二間距d2，第一間距d1係小於第二間距d2。

以下詳細說明，如何利用第一交會點A及B以及第二交會點C及D的座標，以及幾何關係運算，來計算圓心O與參考點Q之間的一誤差值。當第一線狀擴束光線L1’被V形開口520的兩端P遮住時，第一線狀擴束光線L1’會被截成三段，經由CCD 400的運算單元可計算得到兩端P之內側邊緣的第一交會點A的座標及第一交會點B的座標，其中V形開口520的延長線V1的斜率和延長線V2的斜率為已知，再將第一交會點A的座標及第一交會點B的座標代入斜率，即可產生兩個點斜式之直線方程式，解聯立方程式後，則可知參考點Q的座標。第二線狀擴束光線L2’則被晶圓W遮住，而將第二線狀擴束光線L2’截成左右兩段，經由CCD 400的運算單元可計算得到晶圓W之邊緣與第二線狀擴束光線L2’的第一交會點C的座標及第一交會點D的座標，其中晶圓W的半徑為已知，則可求得晶圓W之圓心O的座標。藉由上述所得之參考點Q的座標以及圓心O的座標，則可計算得到圓心O與參考點Q之間的誤差值。

配合參照第一圖，第六圖係為本發明實施例之晶圓定位方法，其步驟包括：步驟(S101)：首先，以兩二極體雷射光源作為光源，兩二極體雷射光源發射兩光束，兩光束穿透一柱狀透鏡後，產生兩扇狀擴束光線，將兩扇狀擴束光線投射於漫反射面上，於漫反射面上產生再度擴散的兩扇狀擴束光線，將被拉長其前端的弧形線段，而形成兩線狀擴束光線。上述所提供之兩線狀擴束光線沿著兩光路徑行進，並且一感光單元架設於光路徑上，以擷取其光影變化。

步驟(S102)：提供一托運單元以支撐晶圓，並且移動通過兩光路徑。其中托運單元係固定於滑軌上，由一控制器控制一步進馬達來驅動滑軌，使得托運單元承載著晶圓於傳輸腔體作移動，並且托運單元具有一參考點及兩端點，兩端點位於一水平線上，參考點位於水平線上之一中垂線上，晶圓之一圓心大致上係放置於參考點上。此外，步驟(S101)中的柱狀透鏡之架設高度必需較晶圓及其托運單元所移動之水平面來得低，以避免移動中的晶圓及其托運單元遮住線狀擴束光線到達漫反射面上。

步驟(S103)：當晶圓及托運單元通過兩光路徑時，感光單元所擷取到的線狀擴束光線的光影會產生變化，兩端點分別與線狀擴束光線之其一交會，而產生兩第一交會點，晶圓的邊緣與線狀擴束光線之另一交會，而產生兩第二交會點；感光單元擷取兩第一交會點及兩第二交會點。

步驟(S104)：感光單元擷取兩第一交會點及兩第二交會點，並且其運算單元執行一影像處理技術。

步驟(S105)：運算單元將兩第一交會點以及兩第二交會點轉換為四座標，即是托運單元之兩端點與線狀擴束光線之其一交會的邊緣座標以及的邊緣與線狀擴束光線之另一交會的邊緣座標。

步驟(S106)：根據四座標，並且利用幾何關係運算，運算單元可計算得到圓心與參考點之間的誤差值。

上述本發明實施例所提出之晶圓定位系統及其方法，係藉由托運單元之V形開口的設計以及線狀擴束光線的產生，並利用感光單元擷取被晶圓與托運單元所遮蔽之線狀擴束光線的光影變化，來進行影像處理，以計算得到托運單元之參考點與晶圓之圓心的誤差值。成膜設備之傳輸腔體中採用上述系統及其方法，可得知托運單元之參考點與晶圓之圓心的相對位置關係，來調整晶圓擺放於傳輸腔體中的位置，進而提升製程之良率。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。另外本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明之權利範圍。

10、20．．．晶圓定位系統

100．．．光源

200．．．柱狀透鏡

210．．．平面

220．．．凸面

300．．．漫反射面

300a．．．散射面

400．．．感光單元

500．．．托運單元

510．．．凹槽

520．．．V形開口

A、B、C、D．．．交會點

d1．．．第一間距

d2．．．第二間距

L．．．光束

L’．．．扇狀擴束光線

L1．．．第一扇狀擴束光線

L2．．．第二扇狀擴束光線

L1’．．．第一線狀擴束光線

L2’．．．第二線狀擴束光線

M．．．水平線

N．．．中垂線

O．．．圓心

P．．．端點

Q．．．參考點

R1．．．第一光路徑

R2．．．第二光路徑

R．．．弧形線段

S．．．光源模組

V1、V2．．．延長線

W．．．晶圓

第一圖，係為第一實施例之晶圓定位系統的示意圖。

第二圖，係為第二實施例之晶圓定位系統的示意圖。

第三圖，係為光束經由柱狀透鏡擴束而形成扇狀擴束光線的放大示意圖。

第三A圖，係為柱狀透鏡的立體示意圖。

第四圖，係為托運單元的立體示意圖。

第五圖，係為第一圖及第二圖中晶圓置放於托運單元上通過線狀擴束光線時的上視圖。

第六圖，係為本發明實施例之晶圓定位方法的流程圖。

10．．．晶圓定位系統

100．．．光源

200．．．柱狀透鏡

300．．．漫反射面

400．．．感光單元

500．．．托運單元

510．．．凹槽

L1．．．第一扇狀擴束光線

L2．．．第二扇狀擴束光線

L1’．．．第一線狀擴束光線

L2’．．．第二線狀擴束光線

R1．．．第一光路徑

R2．．．第二光路徑

S．．．光源模組

W．．．晶圓

Claims (10)

1. 一種晶圓定位系統，適用於感測一晶圓的位置，包括：一光源模組，發射一扇狀擴束光線；一散射面，設置於該扇狀擴束光線之光路徑上，用以將該扇狀擴束光線分為一第一線狀擴束光線及一第二線狀擴束光線，該第一線狀擴束光線沿著一第一光路徑行進，該第二線狀擴束光線沿著一第二光路徑行進；一感光單元，設置於該散射面上，並且包括一運算單元；以及，一托運單元，用以支托該晶圓，並於該感光單元及該散射面之間移動，該托運單元具有一參考點及兩端點，該兩端點位於一水平線上，該參考點位於該水平線上之一中垂線上，並且當該晶圓置放於該托運單元上時，該晶圓之一圓心大致上位於該參考點上，其中，當該晶圓及該托運單元通過該第一光路徑以及該第二光路徑時，該兩端點分別與該第一線狀擴束光線交會，而產生兩第一交會點，該晶圓的邊緣與該第二線狀擴束光線交會，而產生兩第二交會點，該感光單元擷取該兩第一交會點及該兩第二交會點，並且該運算單元根據該兩第一交會點及該兩第二交會點，以計算該圓心與該參考點之間的一誤差值。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓定位系統，其中該光源模組包括一光源以及一柱狀透鏡，該光源發射一光束，該柱狀透鏡設置於該光束之光路徑上，並且該光束經由該柱狀透鏡擴束後，而形成該扇狀擴束光線。
3. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓定位系統，其中當該晶圓及該托運單元通過該第一光路徑以及該第二光路徑時，該第一線狀擴束光線以及該第二線狀擴束光線之間具有一第一間距，並且該參考點與該兩端點所在之該水平線之間具有一第二間距，該第一間距係小於該第二間距。
4. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓定位系統，其中該托運單元之該參考點及該兩端點的排列，會形成一V形開口，並且該托運單元包括一凹槽，用以置放該晶圓。
5. 一種晶圓定位系統，適用於感測一晶圓的位置，包括：一光源模組，發射一第一扇狀擴束光線以及一第二扇狀擴束光線；一漫反射面，設置於該第一扇狀擴束光線之光路徑及該第二扇狀擴束光線之光路徑上，用以漫反射該第一扇狀擴束光線及該第二扇狀擴束光線，而分別產生一第一線狀擴束光線及一第二線狀擴束光線，其中該第一線狀擴束光線大致沿著一第一光路徑行進，該第二線狀擴束光線大致沿著一第二光路徑行進；一感光單元，設置於該漫反射面上，並且包括一運算單元；以及，一托運單元，用以支托該晶圓，並於該感光單元及該漫反射面之間移動，該托運單元具有一參考點及兩端點，該兩端點位於一水平線上，該參考點位於該水平線上之一中垂線上，並且當該晶圓置放於該托運單元上時，該晶圓之一圓心大致上位於該參考點上，其中，當該晶圓及該托運單元通過該第一光路徑以及該第二光路徑時，該兩端點分別與該第一線狀擴束光線交會，而產生兩第一交會點，該晶圓的邊緣與該第二線狀擴束光線交會，而產生兩第二交會點，該感光單元擷取該兩第一交會點及該兩第二交會點，並且該運算單元根據該兩第一交會點及該兩第二交會點，以計算該圓心與該參考點之間的一誤差值。
6. 如申請專利範圍第5項所述之晶圓定位系統，其中該光源模組包括兩光源以及一柱狀透鏡，該兩光源分別發射一第一光束及一第二光束，該柱狀透鏡設置於該第一光束之光路徑以及該第二光束之光路徑上，該第一光束以及該第二光束分別經由該柱狀透鏡擴束後，而形成該第一扇狀擴束光線及該第二扇狀擴束光線。
7. 如申請專利範圍第5項所述之晶圓定位系統，其中在該晶圓及該托運單元通過該兩光路徑時，該第一線狀擴束光線以及該第二線狀擴束光線具有一第一間距，該參考點與該兩端點所在之該水平線之間具有一第二間距，該第一間距係小於該第二間距。
8. 如申請專利範圍第5項所述之晶圓定位系統，該托運單元之該參考點及該兩端點的排列，會形成一V形開口，並且該托運單元包括一凹槽，用以置放該晶圓。
9. 一種晶圓定位方法，適用於感測一晶圓的位置，包括：提供兩線狀擴束光線；設置一感光單元於該兩線狀擴束光線之兩光路徑上；提供一托運單元以支撐該晶圓，並且移動通過該兩光路徑，其中該托運單元具有一參考點及兩端點，該兩端點位於一水平線上，該參考點位於該水平線上之一中垂線上，並且該晶圓之一圓心大致上位於該參考點上；當該晶圓及該托運單元通過該兩光路徑時，該兩端點分別與該線狀擴束光線之其一交會，而產生兩第一交會點，該晶圓的邊緣與該線狀擴束光線之另一交會，而產生兩第二交會點；該感光單元擷取該兩第一交會點及該兩第二交會點；提供一運算單元以轉換該兩第一交會點及該兩第二交會點為四座標；以及根據該四座標，該運算單元計算該圓心與該參考點之間的一誤差值。
10. 如申請專利範圍第9項所述之晶圓定位方法，其中在該晶圓及該托運單元通過該兩光路徑時，該兩線狀擴束光線具有一第一間距，該參考點與該兩端點所在之該水平線之間具有一第二間距，該第一間距係小於該第二間距。