TWI420555B - 按鍵單元 - Google Patents
按鍵單元 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI420555B TWI420555B TW99103745A TW99103745A TWI420555B TW I420555 B TWI420555 B TW I420555B TW 99103745 A TW99103745 A TW 99103745A TW 99103745 A TW99103745 A TW 99103745A TW I420555 B TWI420555 B TW I420555B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- button unit
- tin
- key pad
- light guiding
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 116
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 24
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 1
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Push-Button Switches (AREA)
Description
本發明關於一種按鍵單元,這種按鍵單元應用於行動裝置,例如可攜式行動電話。
按鍵單元係構成諸如可攜式行動電話等行動裝置的重要部件,在行動電話上,一個按鍵面板表面可以集成多個操作按鈕凸出設置,通常這種按鍵面板由硬樹脂類材料製成,而在操作按鈕下一般設有複數鍵墊,所述鍵墊由軟制材料如矽橡膠或熱塑彈性體制成。這種按鍵單元的普遍應用為用戶在行動電話的資訊輸入帶來了極大的方便。而由於行動電話技術的發展,尤其是行動電話薄型化趨勢的進步,以及人們對行動電話外觀要求的不斷提高,這種帶有突出式鍵帽的按鍵單元逐漸演變為完全呈平板狀的按鍵單元,即操作按鈕並不突出於按鍵面板設置。
前述兩種按鍵單元為現今業界通常為行動裝置配備的按鍵種類,在生產和組裝過程中,通常先完成按鍵單元的表面處理,然後經過鐳射表面鐳雕刻蝕,在按鍵單元的鍍金屬層形成一定圖案和文字後將按鍵出貨給客戶。但是這種組裝方式的弊端也日漸凸顯,由於行動電話需要銷往世界各地,而針對不同的地區則需要按鍵單元對應不同的文字和符號,按照現今的生產和組裝模式,當一
個地區或者一種語言版本的行動電話滯銷,則會導致已經組裝好的行動電話大量庫存,給行動電話製造商和銷售商帶來損失。
因此,需要提供一種能夠解決上述問題的按鍵單元。
本發明要達到的目的係通過改變按鍵單元的生產流程,降低多符號(語言)版本按鍵單元的庫存,客戶按照銷售情況靈活調整鐳雕符號的需求。
為了實現上述目的,本發明採用如下技術方案:按鍵單元包含由矽橡膠或熱塑彈性體形成的鍵墊層,鍵墊層的上側設有由透明硬樹脂形成的保護層,保護層具有一個面向使用者的上表面和一與上表面平行相對的下表面,一顏色層塗覆於保護層的下表面,其中鍵墊層和保護層之間至少還設有一鍍錫層,通過鐳射從保護層上表面的照射,除去鍍錫層上被鐳射照射過的部分形成鏤空部,同時顏色層不受損傷。
相較先前技術,本發明按鍵單元能夠先與行動裝置組裝,完成出貨前除打標外的一切工序後,再根據行動裝置的出貨地進行打標,降低多符號(語言)版本按鍵單元的庫存。且本按鍵單元在打標過程中,鐳射可以在鍍錫層上形成表示數位或者符號的鏤空部而不損傷鐳射透過的其他各層。
1‧‧‧按鍵單元
10‧‧‧鍵墊層
11‧‧‧鍵體
12‧‧‧按壓體
20‧‧‧導光層
21‧‧‧孔部
30‧‧‧保護油層
40‧‧‧鍍錫層
41‧‧‧鏤空部
50‧‧‧吸光層
60‧‧‧顏色層
70‧‧‧保護層
71‧‧‧上表面
72‧‧‧下表面
第一圖為本發明按鍵單元組裝後的立體圖;第二圖為第一圖所示按鍵單元組裝後另外一個角度的立體圖;
第三圖為第一圖所示按鍵單元的立體分解圖;第四圖為第一圖所示按鍵單元組裝後未經過鐳射雷雕刻蝕前的剖面局部示意圖;第五圖為第一圖所示按鍵單元組裝完成後經過鐳射雷雕刻蝕後的剖面局部示意圖;第六圖為第一圖所示按鍵單元裝配在行動電話上之後無背光的圖示;第七圖為第一圖所示按鍵單元裝配在行動電話上之後有背光的圖示。
下面結合圖面詳細描述本發明。
請參閱第一圖至第五圖,本發明按鍵單元1由底層到頂層,共包括:鍵墊層10、導光層20、保護油層30、鍍錫層40、吸光層50、顏色層60以及保護層70。前述每一層依次疊加於相對應的各層,共同組成按鍵單元1。
作為按鍵單元1的最底層,鍵墊層10通常為軟性且具有彈性的塑膠材料製成,如:矽橡膠或者熱塑彈性體。鍵墊層10可以為透明。該鍵墊層10可以為完全平面狀,也可以在其上表面凸出設置複數個鍵體11,如第三圖所示,鍵體11按照行動電話需求的形式排列,第四圖所示的鍵墊層10為沒有打標前的狀態,而在成品行動電話上看到的數位鍵或者字母鍵的標誌,均為後續製造過程中,通過鐳射在鍵墊層10或者鍵體11上覆蓋的對應層打標形成。如第
二圖所示,鍵墊層10的下表面對應於鍵體11的位置處突出設置與鍵體11同等數量或者大於鍵體數量的按壓體12。
所述鍵墊層10的上側置有導光層20,該導光層20由如PC(聚碳酸酯)或者PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等透光性樹脂材料製成,該類透光性樹脂材料具有優良的導光性能,設置於按鍵單元1邊緣或者中間的光源(未圖示)所散發出的大部分光線能夠在導光層20中經過全反射而傳導。導光層20的上下表面對應於鍵墊層10的鍵體11貫穿設有孔部21,導光層20置於鍵墊層10之上時,鍵體11從孔部21穿過以定位導光層20,防止導光層20橫向移動。通常,導光層20通過雙面膠和與其相鄰的保護油層30相黏合。
接下來所描述之保護油層30、鍍錫層40、吸光層50、顏色層60以及保護層70,每一層均通過各種方式依附於相對應的各層。
位於鍵墊層10上側的保護層70用以保護按鍵單元1由於摩擦過多而掉色,保護層70通常由具有耐磨損性能的聚氨基甲酸酯類的紫外線硬化樹脂形成,在形成按鍵單元1所需的保護層70時,需要將紫外線硬化樹脂注入與保護層70形狀結構相同的模具(未圖示)中,通過一定時間範圍內的紫外光照射,使模具內的紫外線硬化樹脂硬化並形成保護層70,於模具中取出保護層70。保護層70具有一個面向使用者的上表面71和一個與上表面71平行相對的下表面72。
顏色層60由單色或者多色的塗料或者經過調色後的油墨塗附於保護層70的下表面72而成,其顏色可以由按鍵單元1的製造者決定
。
顏色層60的下表面設有吸光層50,吸光層50係將透明的黑色油墨或者類似能夠起到吸光作用的物質塗附於所對應顏色層60的表面而形成。
吸光層50塗附於顏色層60之後,通過物理氣相沉積、濺鍍或者多層鍍膜中的任意一種方式,將金屬錫鍍在吸光層50與顏色層60相對的表面形成鍍錫層40,鍍錫層40的下表面塗敷有保護油層30,保護油層30能夠防止鍍錫層40長時間暴露在空氣中而發生的氧化或者物理性質不穩定的現象。鍍錫層40上通過一定能量的鐳射進行鐳雕刻蝕的方式,穿透鍍錫層40形成鏤空部41,鏤空部41為按鍵單元1所對應的數位、圖案或者符號(例如1、2、3、4、5、6、7、8、9、#、*等)。本發明中的鍍錫層40所鍍的金屬材料為錫(Sn),根據應用的不同,也可以鍍錫與其他金屬的合成產品,例如:鉛、銻等。本發明的目的在於降低庫存,按鍵單元1組裝完成後,根據行動電話的出貨地而對按鍵單元1進行鐳射鐳雕刻蝕,在按鍵單元1上產生相對應國家的符號和文字,這種生產方式能夠很好的實現本發明目的。由於錫的熔點較低,採用錫或者錫與其他金屬的合金產品作為鍍層材料,在按鍵單元1組裝完畢後,用至少一束特定波長範圍內的鐳射(鐳射焦點能量恰好達到錫的熔點)從按鍵單元1的正面,即保護層70的表面對鍍錫層40進行刻蝕。而對鍍錫層40刻蝕的同時,被鐳射透過的其他各層(例如吸光層50、顏色層60和保護層70)均不受鐳射刻蝕影響。通過上述方法,使得在按鍵單元1與行動設備組裝後,根據行動設備的
銷售地再進行鐳射打標,形成對應的數位、圖案或者符號,降低多符號(語言)版本按鍵單元的庫存,保證了按鍵單元1的即時組裝。
該生產方式還可以產生另外一種鍵盤顯示效果。當無背光時,用戶從按鍵單元1的正面觀察到的係顏色層60的顏色,只有行動電話打開背光時,用戶才能夠從按鍵單元1的正面觀察到由鍍錫層40形成的數位、圖案以及符號。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,爰依法提出申請專利。惟,以上所述者僅係本發明之較佳實施方式,本發明之範圍並不以上述實施方式為限,舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧鍵墊層
20‧‧‧導光層
30‧‧‧保護油層
40‧‧‧鍍錫層
41‧‧‧鏤空部
50‧‧‧吸光層
60‧‧‧顏色層
70‧‧‧保護層
Claims (9)
- 一種按鍵單元,包含由矽橡膠或熱塑彈性體形成的鍵墊層,鍵墊層的一側設有由透明硬樹脂形成的保護層,保護層具有一個面向使用者的上表面和一與上表面平行相對的下表面,一顏色層塗覆於保護層的下表面且位於鍵墊層和保護層之間,其中鍵墊層和顏色層之間至少還設有一鍍錫層,所述鍍錫層具有藉由特定波長範圍鐳射照射保護層上表面而除去該鍍錫層上被鐳射照射過的部分所形成之鏤空部,同時顏色層不因鐳射照射而受損傷。
- 如申請專利範圍第1項之按鍵單元,其中所述鍍錫層係藉由物理氣相沉積、濺鍍或者多層鍍膜中任意一種方式鍍於顏色層上之錫層或錫合金層。
- 如申請專利範圍第1項之按鍵單元,其中所述顏色層下表面塗覆有一吸光層,鍍錫層係藉由物理氣相沉積、濺鍍或者多層鍍膜中任意一種方式鍍於吸光層上之錫層或錫合金層。
- 如申請專利範圍第3項之按鍵單元,其中所述吸光層為半透明黑色油墨。
- 如申請專利範圍第1項之按鍵單元,其中所述鏤空部為複數鏤空點的集合,鏤空部構成數位、圖案或者符號。
- 如申請專利範圍第1項至第5項任意一項之按鍵單元,其中所述鍍錫層的下表面塗覆有防止鍍錫層氧化的保護油層。
- 如申請專利範圍第6項之按鍵單元,其中鍵墊層和保護層之間還設有一導光層,該導光層由如PC或者PET等透光性樹脂材料製成 。
- 如申請專利範圍第7項之按鍵單元,其中所述導光層通過雙面膠黏附於與導光層上方相鄰的各層。
- 如申請專利範圍第7項之按鍵單元,其中所述鍵墊層凸出設置有複數個鍵體,導光層對應於該鍵體設有孔部,導光層置於鍵墊層之上時,鍵體從孔部穿過以定位導光層。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW99103745A TWI420555B (zh) | 2010-02-08 | 2010-02-08 | 按鍵單元 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW99103745A TWI420555B (zh) | 2010-02-08 | 2010-02-08 | 按鍵單元 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201128674A TW201128674A (en) | 2011-08-16 |
| TWI420555B true TWI420555B (zh) | 2013-12-21 |
Family
ID=45025341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW99103745A TWI420555B (zh) | 2010-02-08 | 2010-02-08 | 按鍵單元 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI420555B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1353434A (zh) * | 2000-11-08 | 2002-06-12 | 亚德来头有限公司 | 键头及其制造方法 |
| CN1745446A (zh) * | 2003-01-30 | 2006-03-08 | 三箭株式会社 | 透光键帽的标记方法、透光键帽、按键组件和制造方法 |
| TW200933675A (en) * | 2008-01-25 | 2009-08-01 | Ichia Tech Inc | Method of manufacturing key with three-dimensional pattern |
-
2010
- 2010-02-08 TW TW99103745A patent/TWI420555B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1353434A (zh) * | 2000-11-08 | 2002-06-12 | 亚德来头有限公司 | 键头及其制造方法 |
| CN1745446A (zh) * | 2003-01-30 | 2006-03-08 | 三箭株式会社 | 透光键帽的标记方法、透光键帽、按键组件和制造方法 |
| TW200933675A (en) * | 2008-01-25 | 2009-08-01 | Ichia Tech Inc | Method of manufacturing key with three-dimensional pattern |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201128674A (en) | 2011-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11791112B2 (en) | Backlight module and luminous keyboard using the same | |
| JP5231670B1 (ja) | ディスプレイ装置用加飾フィルム及び保護パネル | |
| US8017216B2 (en) | Member for push button switch and method of manufacturing the same | |
| US8022324B2 (en) | Method of manufacturing a keypad structure having a transparent keycap and keypad structure having a transparent keycap | |
| CN101252050B (zh) | 按键开关用加饰按键板 | |
| CN105247596B (zh) | 一种利用合成树脂膜制作品牌标志及商标标签的方法 | |
| KR20070046179A (ko) | 하프미러 가식을 시행한 키 시트 및 키 톱 | |
| US10948651B1 (en) | Keyboard backlight module and manufacturing method thereof | |
| CN1950916B (zh) | 带支承框电键部件 | |
| JP4306371B2 (ja) | モバイル機器用キーユニット | |
| CN102013352A (zh) | 键盘及其制造方法 | |
| TWI420555B (zh) | 按鍵單元 | |
| KR101330937B1 (ko) | 이동단말기의 백라이팅 구조물 제조방법, 이동단말기의백라이팅 구조물 및 백라이팅 구조물 구비 이동단말기 | |
| CN102087928B (zh) | 按键单元 | |
| CN101351859B (zh) | 按键用部件及其制造方法 | |
| CN100440405C (zh) | 薄型按键制造方法 | |
| JP2012104243A (ja) | 押釦スイッチ用部材、キーパネル、電子機器および押釦スイッチ用部材の製造方法 | |
| KR100588773B1 (ko) | 무선단말기의 키패드 및 그 제조방법 | |
| CN101739163B (zh) | 控制面板以及其制作方法 | |
| JP5992165B2 (ja) | 入力装置 | |
| JP5479297B2 (ja) | 押釦スイッチ用部材、キーパネル、電子機器および押釦スイッチ用部材の製造方法 | |
| US20120111704A1 (en) | Apparatus and Method for a User Input Element in an Electronic Device | |
| CN201698940U (zh) | 按键单元 | |
| JP2012104241A (ja) | 押釦スイッチ用部材、キーパネル、電子機器および押釦スイッチ用部材の製造方法 | |
| CN204537913U (zh) | 键盘装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |