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TWI496920B - 蒸鍍裝置及利用該蒸鍍裝置進行的蒸鍍方法 - Google Patents

蒸鍍裝置及利用該蒸鍍裝置進行的蒸鍍方法 Download PDF

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TWI496920B
TWI496920B TW102139492A TW102139492A TWI496920B TW I496920 B TWI496920 B TW I496920B TW 102139492 A TW102139492 A TW 102139492A TW 102139492 A TW102139492 A TW 102139492A TW I496920 B TWI496920 B TW I496920B
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panel
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vapor deposition
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TW102139492A
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TW201444993A (zh
Inventor
chun yun Huang
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Everdisplay Optronics Shanghai Ltd
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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Description

蒸鍍裝置及利用該蒸鍍裝置進行的蒸鍍方法
本發明涉及OLED技術領域,尤其涉及一種蒸鍍裝置及利用該裝置進行的蒸鍍方法。
有機發光二極管(Organic Light-Emitting Diode,簡稱OLED),又稱為有機電激光顯示(Organic Electroluminesence Display),通過採用非常薄的有機材料塗層和玻璃基板,當電流通過時,該有機材料塗層就會發光,即OLED具有自發光的特性,且OLED顯示螢幕可視角度大,並且能夠顯著節省電能,因為此OLED螢幕相對現有的LCD具有不可比擬的優勢,得到了廣泛的應用。
目前,OLED蒸鍍機均為客制化機臺,但其量產稼動率(activation或utilization,是指一臺機器設備可能的生產數量與實際生產數量的比值)偏低,業界主要通過以下方式提升量產稼動率:a、增大蒸鍍方法中蒸發材料的容量,如提升蒸發材料坩堝的容量或在腔體外進行加料設計等;b、成膜金屬罩真空交換方式。上述這兩種的方式,雖然能一定程度的提升量產稼動率,但均受限於蒸鍍工藝設備中防著板的材料吸附能力,而無法將蒸鍍機的量產稼動率提升至工藝需求的範圍。
第一圖是採用傳統防著板進行蒸鍍方法的結構示意圖;如第一圖所示,移動蒸發源15沿移動裝置16長度方向運動,以對基板11進行蒸鍍方法;當移動蒸發源15移動至基板11的下方,並完成對該基板11的蒸鍍方法後,沿移動裝置16回到預備蒸鍍位置12,由於移動蒸發源15在移動過程中一直向上噴射蒸發物17,即向防著板14的下表面噴射蒸發物17,由於防著板14的下表面的吸附能力的限制,在經過長時間蒸鍍方法後, 吸附在防著板14下表面的蒸發物會產生裂,甚至脫落的現象,影響蒸鍍方法的穩定性。
在蒸鍍方法中,為了提升防著板的吸附能力,業界主要通過在防著板的表面進行噴砂或是鋁融射處理,但均無法有效解決防著板由於長時間累積蒸鍍材料後,出現的防著板材料裂,甚至剝落的現象;而當防著板上累積的蒸鍍材料剝落時,會掉落至材料蒸發源中,進而影響蒸鍍薄膜的均勻性,而降低產品的性能及產品的良率。
中國專利(公開號:CN101003888 A)一種蒸鍍裝置,通過在坩堝頂部的氣流出口上套設襯板,且該襯板具有與該坩堝氣流出口配合的開口,而該襯板開口內壁面具有鋸齒狀突起結構,以防止蒸鍍材料汙染。該專利文獻只是解決了襯板開口上材料脫落而汙染蒸鍍材料的問題,而沒有公開任何有關解決由於防著板上蒸鍍材料長時間累積而造成裂脫落,進而造成蒸鍍材料汙染問題的技術特徵。
中國專利(CN102011085 A)一種防著板表面處理方法,通過在表面光滑的防著板進行圖案化處理後,繼續噴砂、融射處理,以使得防著板更加容易吸附靶材原子或大尺寸的顆粒,進而增加防著板的沉澱能力,延長防著板的使用壽命。該專利文獻公開的技術方案雖然能一定程度的提升防著板的沉澱能力,但是仍然對蒸鍍機的量產稼動率有一定的限制,當防著板上沉澱的蒸鍍材料達到一定程度後,不能不停機對防著板進行處理,否則同樣會產生裂脫落的現象,汙染蒸鍍源,相應的也就降低了蒸鍍機的量產稼動率。
本發明公開了一種蒸鍍裝置,包括冷卻板,所述冷卻板設置於蒸鍍機內移動蒸發源的上方,其中,還包括多個活動板;所述多個活動板通過一固定裝置固定設置於所述冷卻板的下方;一聯動裝置控制所述多個活動板同步自轉,於所述移動蒸發源的上方形成防著面板。
優選的,該蒸鍍裝置,其中,每個所述活動板的表面均經過噴砂和/或鋁融射處理。
優選的,該蒸鍍裝置,其中,每個所述活動板均以其幾何中心線為軸進行自轉動作。
優選的,該蒸鍍裝置,其中,所述多個活動板均勻分布於所述冷卻板的下方,且每個所述活動板的材質均相同。
優選的,該蒸鍍裝置,其中,每個所述活動板均為一相同尺寸的工形結構;所述工形結構包括一豎板和位於所述豎板兩端的凸起;相鄰兩個所述活動板上的凸起交錯排列,且相鄰的兩個所述活動板之間的距離大於一設定值,形成所述防著面板,以隔離所述移動蒸發源噴射蒸發物至所述冷卻板上;其中,所述設定值根據所述蒸發物的凝結參數設定。
優選的,該蒸鍍裝置,其中,所述防著面板與所述冷卻板之間還設置一防著板。
優選的,該蒸鍍裝置,其中,每個所述活動板均為一相同尺寸的長方體,該長方體的底面為長方形,且該底面垂直於所述冷卻板的下表面;相鄰的兩個所述活動板之間的距離大於第一預設值,且每個所述活動板的底面的長邊均與所述冷卻板板的下表面平行,形成所述防著面板,以阻擋所述移動蒸發源噴射蒸發物至所述冷卻板上;其中,所述第一預設值根據所述蒸發物的凝結參數和所述長方體的尺寸設定。
優選的,該蒸鍍裝置,其中,每個所述活動板均為一相同尺寸的長方體,該長方體的底面為正方形,且該底面垂直於所述冷卻板的下表面;相鄰的兩個所述活動板之間的距離大於第二預設值,且每個所述活動板的一側面與所述冷卻板板的下表面平行,形成所述防著面板,以阻擋所述移動蒸發源噴射的部分蒸發物;優選的,該蒸鍍裝置,其中,所述第二預設值根據所述蒸發物的凝結參數和所述長方體的尺寸設定。
優選的,該蒸鍍裝置,其中,每個所述活動板均為一相同尺寸的四面體,該四面體的底面為正三角形,且該底面垂直於所述冷卻板的下表面;相鄰的兩個所述活動板之間的距離大於第三預設值,且每個所 述活動板的一側面與所述冷卻板板的下表面平行,形成所述防著面板,以阻擋所述移動蒸發源噴射的部分蒸發物;優選的,該蒸鍍裝置,其中,所述第三預設值根據所述蒸發物的凝結參數和所述四面體的尺寸設定。
本申請還公開了一種蒸鍍方法,應用於軟質或硬質基板的薄膜制備,其中,採用如上述任意一項所述的蒸鍍裝置進行所述蒸鍍方法;所述蒸鍍方法包括:通過所述聯動裝置控制所述多個活動板於所述移動蒸發源和所述冷卻板之間可形成至少兩防著面板。
優選的,該蒸鍍方法,其中,還包括:所述移動蒸發源依循移動裝置設定方向從一預備蒸鍍位置移動至所述軟質或硬質基板位置處再移動至預備蒸鍍位置處時,一所述防著面板吸附全部或部分所述移動蒸發源蒸鍍的蒸發物;當該防著面板吸附的所述蒸發物達到一預設參數值時,所述聯動裝置控制所述多個活動板同步自轉形成另一防著面板,並繼續蒸鍍方法;優選的,該蒸鍍方法,其中,所述預設參數值根據所述防著面板表面的吸附能力設定。
綜上所述,由於採用了上述技術方案,本發明提出蒸鍍裝置及利用該蒸鍍裝置進行的蒸鍍方法,通過採用聯動裝置控制多個活動板於冷卻板和移動蒸鍍源之間可形成至少兩個防著面板,當一個防著面板吸附蒸發物達到設定值後,再次通過聯動裝置控制該多個活動板進行同步自轉,形成新的防著面板,以繼續蒸鍍方法,進而大大提高了防著面板吸附蒸發物的能力,避免因防著面板吸附過多的蒸發物造成裂脫落現象,以有效提高蒸鍍機的量產稼動率。
11‧‧‧基板
12‧‧‧預備蒸鍍位置
13‧‧‧防著板
14‧‧‧防著板
15‧‧‧蒸發源
16‧‧‧移動裝置
17‧‧‧蒸發物
21‧‧‧硬質基板
22‧‧‧預備蒸鍍位置
23‧‧‧冷卻板
24‧‧‧活動板
25‧‧‧蒸發源
26‧‧‧移動裝置
27‧‧‧蒸發物
31‧‧‧硬質基板
32‧‧‧預備蒸鍍位置
33‧‧‧冷卻板
34‧‧‧防著板
35‧‧‧移動蒸發源
36‧‧‧移動裝置
37‧‧‧蒸發物
38‧‧‧防著面板
41‧‧‧硬質基板
42‧‧‧預備蒸鍍位置
43‧‧‧冷卻板
44‧‧‧活動板
45‧‧‧蒸發源
46‧‧‧移動裝置
47‧‧‧蒸發物
48‧‧‧防著面板
51‧‧‧硬質基板
52‧‧‧預備蒸鍍位置
53‧‧‧冷卻板
54‧‧‧活動板
55‧‧‧蒸發源
56‧‧‧移動裝置
57‧‧‧蒸發物
58‧‧‧防著面板
241‧‧‧豎板
242‧‧‧豎板兩端部的凸起
243‧‧‧固定裝置
381‧‧‧活動薄板
382‧‧‧固定裝置
481‧‧‧四面體活動板
482‧‧‧固定裝置
581‧‧‧長方體活動板
582‧‧‧固定裝置
第一圖係採用傳統防著板進行蒸鍍方法的結構示意圖;第二圖係本發明實施例一中由多個工形活動板構成的防著面板的結構示意圖;第三圖係本發明實施例一中工形活動板的結構示意圖;第四圖係本發明實施例二中由多個活動薄板構成的防著面板的結構示意圖; 第五圖係本發明實施例二中活動薄板的結構示意圖;第六圖係本發明實施例三中由多個四面體活動板構成的防著面板的結構示意圖;第七圖係本發明實施例三中四面體活動板的結構示意圖;第八圖係本發明實施例四中由多個底面為正方形的長方體活動板構成的防著面板的結構示意圖;第九圖係本發明實施例四中底面為正方形的長方體活動板的結構示意圖。
下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明,但不作為本發明的限定。
本申請一種蒸鍍裝置,主要應用於OLED的蒸鍍方法中,設置在蒸鍍機內部,該蒸渡裝置包括常規的蒸鍍方法中的冷卻板,即該冷卻板設置在蒸鍍機內部,且位於移動蒸發源的上方,以對蒸發材料進行附著;一固定裝置將多個活動板可自轉的固定在該冷卻板的下方,並通過聯動裝置控制該多個活動板進行同步自傳,以於冷卻板和移動蒸發源之間形成防著面板。
其中,該固定裝置可為帶有軸承的夾持件,如將每個活動板均通過一軸承固定在夾持該多個活動板的框架或者其他可支撐該多個活動板的蒸鍍機的固件上,在固定活動板的同時,保證每個活動板都能繞其幾何軸線進行自傳;而該聯動裝置則可為連杆結構,與每個活動板都活動連接,以控制該多個活動板進行同步自轉,且當自轉形成規則排列時,該多個活動板共同構成一防著面板,以吸附移動蒸發源噴射的蒸發物。
進一步的,每個活動板的外表面均經過噴砂和/或鋁融射處理,也可將每個活動板的外表面上設置有凹凸不平的結構,以增大其表面的吸附能力。
進一步的,上述多個活動板均相同(材質、結構等均相同),且該多個活動板是均勻的分布於冷卻板的下方。
優選的,活動板為工形結構、長方體結構(優選的為一薄板)、四面體結構等,以通過同步自轉形成至少兩個防著面板;如採用工形結構 和薄板結構的活動板時能夠形成兩個防著面板,採用四面體結構的活動板則能形成三個防著面板,而採用底面為正方形的長方體結構的活動板則能形成四個防著面板;其中,當採用四面體結構、長方體結構的活動板時,在形成的防著面板與冷卻板之間還要設置一防著板,該防著板可為現有蒸鍍方法中的防著板,也可為減小厚度防著板,且該防著板的表面也可通過噴砂和/或鋁融射處理和/或設置有凹凸不平的結構,以增大其表面的吸附能力。
本申請還記載了一種蒸鍍方法,利用上述的蒸渡裝置,應用於軟質或硬質基板的薄膜制備中;首先,通過上述的聯動裝置控制該多個活動板進行同步自轉,以於移動蒸發源和冷卻板之間形成一防著面板後,進行蒸鍍方法,即移動蒸發源完成一個軟質或硬質基板的薄膜制備後,沿設定方向向預備蒸鍍位置處移動,在此期間,由於移動蒸發源一直處於噴射蒸發物的狀態,而形成的防著面板位於上述的軟質或硬質基板和預備蒸鍍位置之間,所以該移動蒸發源噴射的蒸發物會噴射至該防著面板上,並通過冷卻板的冷卻使得蒸發物凝結在該防著面板的表面,而因為防著面板上吸附能力的限制(防著面板的表面經過噴砂和/或鋁融射處理和/或設置有凹凸不平的結構等處理後,其吸附能力仍然是不能滿足現有方法的需求),當經過一段時間蒸鍍方法後,該防著面板的表面吸附的蒸發物達到一定值後(在產生裂現象前,可根據方法時間、蒸鍍方法參數或防著面板表面吸附厚度進行判斷),通過聯動裝置控制該多個活動板進行同步自傳,形成新的防著面板,以繼續蒸鍍方法,這樣一防著面板的吸附能力至少相當於現有的兩塊及其以上的防著面板的吸附能力,進而提高了防著面板區域的蒸發物的吸附能力,在有效避免裂現象導致蒸鍍方法缺陷的問題的同時,還有效的提高了蒸鍍機的量產稼動率。
實施例一:第二圖係實施例一中由多個工形活動板構成的防著面板的結構示意圖,第三圖是實施例一中工形活動板的結構示意圖;如第二圖至第三圖所示,一種蒸渡裝置,設置在OLED的蒸鍍機內部,多塊冷卻板23固定設置於上述的蒸鍍機內部,在相鄰的冷卻板26之間的蒸鍍區域中設置有軟質或硬質基板21(如玻璃基板等),每塊冷卻板26的下方均設置有多個工形結構的活動板24,該多個工形結構的活動板24規則排列形成一防著面板;移動裝置26固定設置在上述防著面板的下方,移動蒸發源25在移 動裝置26上運動,該移動裝置26可為導軌、螺杆或機械手臂等裝置。
其中,參見第三圖所示,每個工形結構的活動板24均包括一豎板241和設置在該豎板241兩端部的凸起242,固定裝置243固定於該活動板24的幾何軸線上,聯動裝置(圖中未標示)控制該多個工形結構的活動板24繞固定裝置243進行同步自轉使得每個活動板24均傾斜一定角度(如第二圖所示設定此時豎板241垂直於冷卻板23,則順時針旋轉30°-60°,如30°、45°或60°等)後進行固定,使得相鄰的兩活動板24之間臨近的凸起242相互交錯排列,形成一防著面板,以隔離移動蒸發源25和冷卻板23;相鄰的兩活動板24之間互不接觸,即相鄰的兩活動板24之間的距離要大於一設定值d,該設定值d根據蒸鍍方法的蒸發物27的凝結參數設定,滿足在活動板24的表面吸附一定量的蒸發物27後,相鄰兩活動板24的表面吸附的蒸發物27不會凝結到一塊,以防止後續活動板24自轉時,產生蒸發物27顆粒的掉落,進而影響蒸鍍方法的質量。
優選的,上述凸起242的長度可根據設定值d設置,以使得形成防著面板能夠完全隔離冷卻板23,當移動蒸發源25噴射蒸發物27至該防著面板時,不會有蒸發物濺射到冷卻板23的表面,以保持其清潔度。
進一步的,採用上述的防著面板進行一段時間蒸鍍方法後,當活動板24的表面吸附的蒸發物達到一定厚度時,通過聯動裝置控制該多個活動板24進行同步自傳(如逆時針旋轉和上次自轉相同的度數),形成新的防著面板,並繼續蒸鍍方法。由於通過多個活動板24的同步自轉可形成兩個防著面板,且該防著面板(具有較大凹凸結構的表面)吸附蒸發物27的表面積遠大於傳統平板防著板的吸附表面,所以相對傳統防著板提高了兩倍多的蒸發物的吸附能力,且當防著面板轉換時間非常短,甚至在移動蒸發源25對軟質或硬質基板進行薄膜制備時就可以轉換,即在不需要停機的前提下就能完成防著面板的轉換,進一步的提高了蒸鍍機的量產稼動率。
實施例二:第四圖係實施例二中由多個活動薄板構成的防著面板的結構示意圖,第五圖是實施例二中活動薄板的結構示意圖;如第四圖至第五圖所示,一種蒸鍍裝置,包括固定設置於OLED蒸鍍機內的移動裝置36,多塊冷卻板33固定設置移動裝置36的上方,相鄰的兩冷卻板之間的蒸鍍區域中設置有軟質或硬質基板31,多個活動薄板381通過固定裝置382可自 轉的設置於冷卻板33的下方,通過聯動裝置(圖中未標示)控制該多個活動薄板381繞其幾何中心(固定裝置382位置處)進行自傳,形成防著面板38,且移動蒸發源35在移動裝置36上運動,以對軟質或硬質基板31進行薄膜蒸鍍方法;其中,該移動裝置36可為導軌、螺杆或機械手臂等裝置。
進一步的,每個活動薄板381均為一相同尺寸的長方體,即該活動薄板381的底面為長方形,且該底面垂直於冷卻板33的下表面(活動薄板381繞其底面的中心軸自轉);相鄰的兩個活動薄板381之間的距離大於第一預設值D,且每個活動板381的底面的長邊均與冷卻板的下表面平行,以形成表面與冷卻板33的表面平行的防著面板38,進而能阻擋移動蒸發源35噴射的大部分蒸發物37至冷卻板33上;其中,該第一預設值D根據蒸發物的凝結參數和長方體的尺寸設定,即第一預設值D大於蒸發物37的凝結參數(為了避免活動薄板轉動吸附的蒸發物掉落),且還要同時滿足 公式,L為活動薄板381底面的長度,H為活動薄板381 底面的厚度,以使得活動薄板381能夠自傳形成新的防著面板。
優選的,為了能夠保持冷卻板33的清潔度,可以在冷卻板33與防著面板38之間設置一常規手段的防著板34(可將該防著板的厚度減小),以吸附防著面板38阻擋後剩餘的噴射的蒸發物。
具體的,當移動蒸發源35進行蒸鍍方法時,在完成對軟質或硬質基板31的表面的薄膜蒸鍍方法後,沿移動裝置36方向向預備蒸鍍位置32處運動的過程中,該移動蒸發源35繼續向上方噴射蒸發物37,為了防止此時噴射的蒸發物37對蒸鍍方法的影響,至少在軟質或硬質基板31和預備蒸鍍位置之間通過聯動裝置控制上述的多個活動薄板381進行自傳,使得其最寬的表面均平行於冷卻板33的表面,共同構成一防著面板38,以吸附此時移動蒸發源35噴射的蒸發物37,而防著板34則吸附防著面板38吸附剩餘的蒸發物;進行過一段時間的蒸鍍方法後,當該防著面板38的表面吸附蒸發物37達到預計厚度後(在防著面板38的表面產生裂現象前),通過聯動裝置(如連杆等)控制該多個活動薄板381進行同步自傳(旋轉180°),以形成新的防著面板。
由於,相鄰的兩活動薄板之間的距離D大於蒸發物的凝結參 數,且,所以在活動薄板轉動時不會產生吸附的蒸發物的 掉落現象;通過兩防著面板的轉換使用,使得本實施例的技術方案相對於 傳統的工藝設備,提高了兩倍的蒸發物的吸附能力,同時由於防著面板之間的轉換時間較快,甚至在移動蒸發源對軟質或硬質基板進行薄膜制備時就可以轉換,即在不需要停機的前提下就能完成防著面板的轉換,進而提高了蒸鍍機的量產稼動率。
實施例三:第六圖係實施例三中由多個四面體活動板構成的防著面板的結構示意圖,第七圖係實施例三中四面體活動板的結構示意圖;如第六圖至第七圖所示,在實施例二的基礎上,一種蒸鍍裝置,包括固定設置於OLED蒸鍍機內的移動裝置46,多塊冷卻板43固定設置移動裝置46的上方,相鄰的兩冷卻板之間的蒸鍍區域中設置有軟質或硬質基板41,多個四面體活動板481通過固定裝置482可自轉的設置於冷卻板43的下方,通過聯動裝置(圖中未標示)控制該多個四面體活動板481繞其幾何中心(固定裝置482位置處)進行自傳,形成防著面板48,且移動蒸發源45在移動裝置46上運動,以對軟質或硬質基板41進行薄膜蒸鍍方法;其中,該移動裝置46可為導軌、螺杆或機械手臂等裝置。
進一步的,每個四面體活動板481均為一相同尺寸的四面體,即該四面體活動板481的底面為正三角形,且該底面垂直於冷卻板43的下表面(四面體活動板481繞其底面的中心軸自轉);相鄰的兩個四面體活動板481之間的距離大於第三預設值S,且每個四面體活動板481的底面的一邊與冷卻板的下表面平行,以形成表面與冷卻板43的表面平行的防著面板48,進而能阻擋移動蒸發源45噴射的大部分蒸發物47至冷卻板43上;其中,該第三預設值S根據蒸發物的凝結參數和長方體的尺寸設定,即第三預設值S大於蒸發物47的凝結參數(為了避免活動薄板轉動吸附的蒸發物掉落),且還要使得相鄰的兩四面體活動板481進行同步轉動時不能有接觸,以使得四面體活動板481能夠自傳形成新的防著面板。
優選的,為了能夠保持冷卻板43的清潔度,可以在冷卻板43與防著面板48之間設置一常規手段的防著板44(可將該防著板的厚度減小),以吸附防著面板48阻擋後剩餘的噴射的蒸發物。
具體的,當移動蒸發源45進行蒸鍍方法時,在完成對軟質或硬質基板41的表面的薄膜蒸鍍方法後,沿移動裝置46方向向預備蒸鍍位置42運動的過程中,該移動蒸發源45繼續向上方噴射蒸發物47,為了防止此 時噴射的蒸發物47對蒸鍍方法的影響,在軟質或硬質基板41和預備蒸鍍位置42之間通過聯動裝置控制上述的多個四面體活動板481進行自傳,使得其最寬的表面均平行於冷卻板43的表面,共同構成一防著面板48,以吸附此時移動蒸發源45噴射的蒸發物47,而防著板44則吸附防著面板48吸附剩餘的蒸發物;進行過一段時間的蒸鍍方法後,當該防著面板48的表面吸附蒸發物47達到預計厚度後(在防著面板48的表面產生裂現象前),通過聯動裝置(如連杆等)控制該多個四面體活動板481進行同步自傳(旋轉120°),以形成新的防著面板;以此類推,直至四面體活動板481的三個側面均吸附有蒸發物,才對該多個四面體活動板481進行清洗或更換。
由於,相鄰的兩個活動薄板之間的距離S大於蒸發物的凝結參數,且相鄰的兩四面體活動板481進行同步轉動時不會有接觸,所以在相鄰的兩四面體活動板481進行同步轉動時不會產生吸附的蒸發物的掉落現象;通過三個防著面板的轉換使用,使得本實施例的技術方案相對於傳統的工藝設備,提高了三倍的蒸發物的吸附能力,同時由於防著面板之間的轉換時間較快,甚至在移動蒸發源45對軟質或硬質基板41進行薄膜制備時就可以轉換,即在不需要停機的前提下就能完成防著面板的轉換,進而提高了蒸鍍機的量產稼動率。
實施例四:第八圖係實施例四中由多個底面為正方形的長方體活動板構成的防著面板的結構示意圖,第九圖是實施例四中底面為正方形的長方體活動板的結構示意圖;如第八圖至第九圖所示,一種蒸鍍裝置,包括固定設置於OLED蒸鍍機內的移動裝置56,多塊冷卻板53固定設置移動裝置56的上方,相鄰的兩冷卻板之間的蒸鍍區域中設置有軟質或硬質基板51,多個底面為正方形的長方體活動板581通過固定裝置582可自轉的設置於冷卻板53的下方,通過聯動裝置(圖中未標示)控制該多個底面為正方形的長方體活動板581繞其幾何中心(固定裝置582位置處)進行自傳,形成防著面板58,且移動蒸發源55在移動裝置56上運動,以對軟質或硬質基板51進行薄膜蒸鍍方法;其中,該移動裝置56可為導軌、螺杆或機械手臂等裝置。
進一步的,每個底面為正方形的長方體活動板581均為一相同尺寸的長方體,且長方體活動板581的底面垂直於冷卻板53的下表面(底 面為正方形的長方體活動板581繞其底面的中心軸自轉);相鄰的兩個長方體活動板581之間的距離大於第二預設值y,且每個長方體活動板581的底面的一邊均與冷卻板的下表面平行,以形成表面與冷卻板53的表面平行的防著面板58,進而能阻擋移動蒸發源55噴射的大部分蒸發物57至冷卻板53上;其中,該第二預設值y根據蒸發物的凝結參數和長方體的尺寸設定,即第二預設值y大於蒸發物57的凝結參數(為了避免活動薄板轉動吸附的蒸發物掉落),且還要同時滿足公式,x為長方體活動板581底面的邊長,以使得長方體活動板581能夠自傳形成新的防著面板。
優選的,為了能夠保持冷卻板53的清潔度,可以在冷卻板53與防著面板58之間設置一常規手段的防著板54(可將該防著板的厚度減小),以吸附防著面板58阻擋後剩餘的噴射的蒸發物。
具體的,當移動蒸發源55進行蒸鍍方法時,在完成對軟質或硬質基板51的表面的薄膜蒸鍍方法後,沿移動裝置56方向向預備蒸鍍位置52運動的過程中,該移動蒸發源55繼續向上方噴射蒸發物57,為了防止此時噴射的蒸發物57對蒸鍍方法的影響,至少在軟質或硬質基板51和預備蒸鍍位置52之間通過聯動裝置控制上述的多個長方體活動板581進行自轉,使得其最寬的表面均平行於冷卻板53的表面,共同構成一防著面板58,以吸附此時移動蒸發源55噴射的蒸發物57,而防著板54則吸附防著面板58吸附剩餘的蒸發物;進行過一段時間的蒸鍍方法後,當該防著面板58的表面吸附蒸發物57達到預計厚度後(在防著面板58的表面產生裂現象前),通過聯動裝置(如連杆等)控制該多個長方體活動板581進行同步自轉(旋轉90°),以形成新的防著面板(每次防著面板轉換的順序均相同,如均按照每次順時針旋轉90°,或者逆時針旋轉90°進行防著面板的更換),依次類推,直至長方體活動板581的四個側面均吸附有蒸發物,才對該多個長方體活動板581進行清洗或更換。
由於,相鄰的兩活動薄板之間的距離y大於蒸發物的凝結參數,且,所以在長方體活動板581轉動時不會產生吸附的蒸發物的掉落現象;通過四個防著面板的轉換使用,使得本實施例的技術方案相對於傳統的工藝設備,提高了四倍的蒸發物的吸附能力,同時由於放著面板之間的轉換時間較快,甚至在移動蒸發源55對軟質或硬質基板51進行薄膜制備時就可以轉換,即在不需要停機的前提下就能完成防著面板的轉換,進 而提高了蒸鍍機的量產稼動率。
另外,上述實施例中每個活動板的外表面均經過噴砂和/或鋁融射處理和/或設置有凹凸不平的結構,以增大其表面的吸附能力。綜上所述,由於採用了上述技術方案,本發明提出一種蒸鍍裝置及利用該蒸鍍裝置進行的蒸鍍方法,通過採用聯動裝置控制多個活動板於冷卻板和移動蒸鍍源之間可形成的至少兩個防著面板,當一個防著面板吸附蒸發物達到設定值後,再次通過聯動裝置控制該多個活動板進行同步自轉,形成新的防著面板,以繼續蒸鍍方法,進而大大提高了防著面板吸附蒸發物的能力,避免因防著面板吸附過多的蒸發物造成裂脫落現象,以有效提高蒸鍍機的量產稼動率。
以上所述僅為本發明較佳的實施例,並非因此限制本發明的實施方式及保護範圍,對於本領域技術人員而言,應當能夠意識到凡運用本發明說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案,均應當包含在本發明的保護範圍內。
21‧‧‧硬質基板
22‧‧‧預備蒸鍍位置
24‧‧‧活動板
25‧‧‧蒸發源
26‧‧‧移動裝置
27‧‧‧蒸發物

Claims (10)

  1. 一種蒸鍍裝置,包括冷卻板,所述冷卻板設置於蒸鍍機內移動蒸發源的上方,其特徵在於,還包括多個活動板;所述多個活動板通過一固定裝置設置於所述冷卻板的下方;一聯動裝置控制所述多個活動板同步自轉,於所述移動蒸發源的上方形成防著面板。
  2. 如申請專利範圍第1項之蒸鍍裝置,其特徵在於,每個所述活動板的表面均經過噴砂和/或鋁融射處理。
  3. 如申請專利範圍第1項之蒸鍍裝置,其特徵在於,每個所述活動板均以其幾何中心線為軸進行自轉動作。
  4. 如申請專利範圍第1項之蒸鍍裝置,其特徵在於,所述多個活動板均勻分布於所述冷卻板的下方。
  5. 如申請專利範圍第4項之蒸鍍裝置,其特徵在於,每個所述活動板為一工形結構;所述工形結構包括一豎板和位於所述豎板兩端的凸起;相鄰兩個所述活動板上的凸起交錯排列,且相鄰的兩個所述活動板之間的距離大於一設定值,形成所述防著面板,以隔離所述移動蒸發源噴射蒸發物至所述冷卻板上;其中,所述設定值根據所述蒸發物的凝結參數設定。
  6. 如申請專利範圍第4項之蒸鍍裝置,其特徵在於,每個所述活動板均為一相同尺寸的長方體,該長方體的底面為長方形,且該底面垂直於所述冷卻板的下表面;相鄰的兩個所述活動板之間的距離大於第一預設值,且每個所述活動板的底面的長邊均與所述冷卻板板的下表面平行,形成所述防著面板,以阻擋所述移動蒸發源噴射蒸發物至所述冷卻板上;其中,所述第一預設值根據所述蒸發物的凝結參數和所述長方體的尺寸設定。
  7. 如申請專利範圍第4項之蒸鍍裝置,其特徵在於,每個所述活動板均為一相同尺寸的長方體,該長方體的底面為正方形,且該底面垂直於所述冷卻板的下表面;相鄰的兩個所述活動板之間的距離大於第二預設值,且每個所述活動板的一側面與所述冷卻板板的下表面平行,形成所述防著面板,以阻擋所述移動蒸發源噴射的部分蒸發物;其中,所述第二預設值根據所述蒸發物的凝結參數和所述長方體的尺寸設定。
  8. 如申請專利範圍第4項之蒸鍍裝置,其特徵在於,每個所述 活動板均為一相同尺寸的四面體,該四面體的底面為正三角形,且該底面垂直於所述冷卻板的下表面;相鄰的兩個所述活動板之間的距離大於第三預設值,且每個所述活動板的一側面與所述冷卻板板的下表面平行,形成所述防著面板,以阻擋所述移動蒸發源噴射的部分蒸發物;其中,所述第三預設值根據所述蒸發物的凝結參數和所述四面體的尺寸設定。
  9. 一種蒸鍍方法,應用於軟質或硬質基板的薄膜制備,其特徵在於採用如申請專利範圍第1或2或3或4或5或6或7或8項之蒸鍍裝置進行所述蒸鍍方法;所述蒸鍍方法包括步驟:通過所述聯動裝置控制所述多個活動板;以及於所述移動蒸發源和所述冷卻板之間形成至少兩防著面板。
  10. 如申請專利範圍第9項之蒸鍍方法,其特徵在於,還包括:所述移動蒸發源依循移動裝置設定方向從一預備蒸鍍位置移動至所述軟質或硬質基板位置處再移動至預備蒸鍍位置處時,一所述防著面板吸附全部或部分所述移動蒸發源蒸鍍的蒸發物;當該防著面板吸附的所述蒸發物達到一預設參數值時,所述聯動裝置控制所述多個活動板同步自轉形成另一防著面板,並繼續蒸鍍方法;其中,所述預設參數值根據所述防著面板表面的吸附能力設定。
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