TWI443017B

TWI443017B - 離型片

Info

Publication number: TWI443017B
Application number: TW095147559A
Authority: TW
Inventors: Yasushi Sasaki; Fujio Taniwaki
Original assignee: Lintec Corp
Priority date: 2005-12-22
Filing date: 2006-12-19
Publication date: 2014-07-01
Also published as: CN101304877A; JP2007168316A; JP4705848B2; EP1964672A1; KR101269282B1; KR20080077097A; EP1964672B1; WO2007072696A1; TW200728075A; CN101304877B; EP1964672A4

Description

離型片

本發明係關於一種合成皮革等用途之樹脂膜製造之際，可作為處理片重複使用的離型片。更詳言之，關於一種緩和於樹脂製造過程中產生之卷縮現象的離型片。

習知之合成皮革等製造可以利用如下之方法進行(乾式法)：於離型片上，進行胺基甲酸酯樹脂、氯化乙烯樹脂、聚醯胺樹脂等之塗布與乾燥，必要時與基布相貼合。另外，亦可利用如下之方法進行製造(濕式法)：例如，於耐水性離型片上，塗布胺基甲酸酯樹脂而形成胺基甲酸酯樹脂層，將基布貼合於此離型片上之胺基甲酸酯樹脂層後，導入凝固層中，使胺基甲酸酯樹脂予以凝固後進行成膜、水洗與乾燥的方法。

利用如該方法以製造合成皮革等之際所用之離型片係使用以紙或塑膠薄膜作為基材，利用各種樹脂組成物等以於其表面形成剝除層。

於此等樹脂之中，基於剝除劑使用之低成本，如聚丙烯之聚烯烴系聚合物作為較佳之樹脂使用。

例如，於專利文獻1中，揭示一種於基材片上層壓下列薄層所構成的離型性樹脂層而成的離型片：由熔點120℃以上之聚乙烯系樹脂而成的中間層、與由熔點160℃以上之聚丙烯均聚物樹脂或聚甲基戊烯樹脂而成的表面層。

另外，於合成皮革用之樹脂膜製程中的聯線壓紋加工步驟，使用於剝除層表面具有花紋之離型片，將花紋轉印至樹脂膜表面以製造有花紋之樹脂膜。為了將深的花紋轉印至樹脂膜表面，必然具有增厚離型片之剝除層厚度的必要。

另外，於離型片之剝除層上，利用乾式法以進行含有樹脂溶液之塗布與乾燥，必要時，藉由接著劑層而將基布貼合於其上之情形，於乾燥步驟中，具有高溫下進行加熱的必要性。

另外，也於濕式法中，使樹脂膜形成於離型片剝除層上之情形，具有於樹脂之凝固步驟、水洗步驟後，加熱離型片而使其乾燥的必要。由於一旦加熱利用結晶性聚烯烴系樹脂以形成如該厚度厚的剝除層的離型片後予以乾燥時將卷縮，重複使用之作業性變差。

於專利文獻1中之離型片，雖然藉由將樹脂層設置於基材片兩面能夠解決此問題，於此方法中，將紙用於基材之情形下，將發生如下之問題：於加熱乾燥步驟中，由於紙中水份之蒸發，剝除層將發泡，於是無法再使用離型片或是製造成本將增加。

專利文獻1：日本專利特開2003－103711號公報

如此之情形下，本發明之課題在於使含有結晶性聚烯烴樹脂層之厚度厚的剝除層形成於基材一側面之離型片的加熱乾燥後之卷縮現象得以緩和。

本發明人等為了達成該課題，不斷重複各種研究之結果發現：於基材一側面形成厚度厚的剝除層而成的離型片，藉由將該剝除層作成多層構造，其具有由特定之塗膜形成材料I而成的中間層與含有結晶性聚烯烴樹脂之塗膜形成材料II而成的表面層，能夠達成該課題而完成了本發明。

亦即，本發明提供下列(1)~(8)項：(1)一種離型片，其係於基材之一側面上形成剝除層而成的離型片，其特徵係該剝除層為由多層構造所構成：於基材側具有使用包含非結晶性單一聚烯烴樹脂(A)或由非結晶性聚烯烴樹脂與結晶性聚烯烴樹脂而成的樹脂混合物(B)之塗膜形成材料I所形成的中間層；及於中間層上具有使用包含結晶性聚烯烴樹脂之塗膜形成材料II所形成的表面層。

(2)揭示於該(1)項之離型片，其中於該樹脂混合物(B)中之非結晶性聚烯烴樹脂之含量至少為40質量%。

(3)揭示於該(1)或(2)項之離型片，其中該結晶性聚烯烴樹脂係遵循JIS K7122，利用微分掃描熱量計測定所得到的結晶熔融之主波峰位置(熔點)為80~176℃之結晶性聚丙烯系樹脂。

(4)揭示於該(3)項之離型片，其中該結晶性聚丙烯系樹脂為丙烯均聚物。

(5)揭示於該(3)或(4)項之離型片，其中該非結晶性聚烯烴樹脂為丙烯－1－丁烯共聚物。

(6)揭示於該(5)項之離型片，其中該丙烯－1－丁烯共聚物之丙烯單位含率為50~99質量%。

(7)揭示於該(1)~(6)項中任一項之離型片，其中該中間層之厚度為30~500μm；及(8)揭示於該(1)~(7)項中任一項之離型片，其中該表面層之厚度為10~60μm。

根據本發明，提供一種可用於合成皮革等樹脂膜製造之際的離型片，即使具有厚度厚的剝除層，也可緩和卷縮現象之重複使用的良好作業性。

【發明之實施形態】

本發明之離型片，基材使用如牛皮紙、上質紙、模造紙、美術紙、銅版紙之紙類；於如此紙基材上層壓聚乙烯等之層壓紙、合成紙、不織布；或是聚烯烴、聚醚醚酮、聚醚酮、聚醯亞胺、聚醚碸及聚酯系樹脂等塑膠薄膜。

使用紙類作為基材之情形，其稱量並無特別之限制，較宜為30~300g/m² 、更佳為40~200g/m² 。

使用塑膠薄膜作為基材之情形，其厚度並無特別之限制，較宜為10~500μm、更佳為50~250μm。

藉由如該方式來設定紙類之稱量範圍與塑膠薄膜之厚度範圍，使中間層介於使用塗膜形成材料II所形成的表面層與基材中間進行層壓之際及製造合成皮革等樹脂膜之際，能夠良好地保持機械適用性，並且，為了運送與保管離型片之捲形物捲取為容易的，也不會升高離型片捲形物替換之頻率，能夠確保高的生產性。

使用塑膠薄膜作為基材之情形，為了使塑膠薄膜與後述之中間層的密著性得以提高，必要時，於設置塑膠薄膜中間層之側面，能夠進行氧化法或凹凸化法等物理性或化學性之表面處理。例如，氧化法可列舉：電暈放電處理、鉻酸處理、火焰處理、熱風處理、臭氧與紫外線照射處理等。另外，凹凸化法例如可列舉：噴砂處理法、溶劑處理法等。此等之表面處理法係因應於塑膠薄膜之種類而加以適當選擇。另外，也能夠進行底層塗布處理。

本發明之離型片，其係於如該基材之一側面上形成剝除層而成的離型片，其特徵係該剝除層為由多層構造所構成：於基材側具有使用包含非結晶性單一聚烯烴樹脂(A)或由非結晶性聚烯烴樹脂與結晶性聚烯烴樹脂而成的樹脂混合物(B)之塗膜形成材料I所形成的中間層；及於中間層上具有使用包含結晶性聚烯烴樹脂之塗膜形成材料II所形成的表面層。

作為用以形成表面層之必要成分，且用以形成中間層任意成分的結晶性聚烯烴樹脂較宜為結晶性聚丙烯系樹脂。因為於聚丙烯系樹脂中係以具有同排或對排之序列構造為主，可以為均聚物，也可以為含有如乙烯、1－丁烯或1－戊烯之一種以上共單體成分的無規型或嵌段型共聚物，或是於丙烯均聚物中摻合聚乙烯。遵循JIS K7122且利用微分掃描熱量計(DSC)進行測定，具有結晶熔解熱量較宜為1J/g以上，更佳為30~120J/g，最好為60~120J/g，歸因於結晶熔解之主波峰位置(熔點)較宜為80~176℃，更佳為120~176℃。若結晶熔解熱量與熔點為該範圍內的話，也可以為高密度~低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯等之聚乙烯系樹脂、聚丁烯系樹脂。結晶性聚烯烴樹脂之數目平均分子量並無特別之限制，較宜約為10,000~1,000,000。

此結晶性聚烯烴樹脂之具體例，可列舉：Sunallower(股份)製之聚丙烯「PH903A」、日本Polychem(股份)製之聚丙烯「FL25T」與「FL25HA」、Primpolymer(股份)製之聚丙烯「F109V」等。

還有，於不損及本發明效果之範圍內，也可以將其他之樹脂或各種添加劑摻入用以形成表面層之結晶性聚烯烴樹脂中。另外，可用於表面層之結晶性聚烯烴樹脂與可用於中間層任意成分之結晶性聚烯烴樹脂可以相同，也可以不同。

用以形成中間層之必要成分的非結晶性聚烯烴樹脂，其係遵循JIS K7122且利用DSC進行測定，均無任一種歸因於結晶熔解之1J/g以上的波峰與歸因於結晶化之1J/g以上的波峰。

非結晶性聚烯烴樹脂可列舉：以乙烯與碳數3~20之α－烯烴為必要成分，與由任意之多烯化合物、環狀烯烴及乙烯基芳香族化合物所選出之一種以上單體成分進行共聚合所得到的非結晶性聚烯烴系共聚物；以乙烯、丙烯與碳數4~20之α－烯烴為必要成分，與由任意之多烯化合物、環狀烯烴及乙烯基芳香族化合物所選出之一種以上單體成分進行共聚合所得到的非結晶性聚烯烴系共聚物；以丙烯與碳數4~20之α－烯烴為必要成分，與由任意之多烯化合物、環狀烯烴及乙烯基芳香族化合物所選出之一種以上單體成分進行共聚合所得到的非結晶性聚烯烴系共聚物；由乙烯、碳數4~20之α－烯烴及多烯化合物所構成的非結晶性聚烯烴系共聚物等。尤其，丙烯單位含率較宜為50~99質量%之丙烯－1－丁烯共聚物，尤其丙烯單位含率約為95質量%。

此非結晶性聚烯烴樹脂之具體例，可列舉：日本住友化學(股份)製之聚丙烯「Tafcelene X－1102」或「Tafcelene X－1104」等。

為了形成中間層之塗膜形成材料I可以為非結晶性單一聚烯烴樹脂(A)，也可以為由非結晶性聚烯烴樹脂與結晶性聚烯烴樹脂而成的樹脂混合物(B)，較宜為非結晶性單一聚烯烴樹脂(A)。樹脂混合物(B)之情形，該混合物中之非結晶性聚烯烴樹脂的含量較宜至少為40質量%，更佳為50質量%。

如此方式，藉由使用非結晶性單一聚烯烴樹脂(A)、或是至少含有40質量%之非結晶性聚烯烴樹脂、含有由非結晶性聚烯烴樹脂與結晶性聚烯烴樹脂而成的樹脂混合物(B)之塗膜形成材料I而形成中間層，可以得到緩和卷縮現象之離型片。

還有，不論是非結晶性單一聚烯烴樹脂(A)之情形下，或是樹脂混合物(B)之情形下，於不損及根據本發明所得到的效果之範圍內，均可以混合其他之樹脂或各種添加劑。

該表面層之厚度較宜為10~60μm，更佳為15~55μm；中間層之厚度係較宜為30~500μm，更佳為50~150μm。

二者合計之厚度(亦即，剝除層之厚度)較宜為40~560μm，更佳為65~205μm，所謂〔表面層之厚度〕與〔中間層之厚度〕較宜使〔表面層之厚度〕<〔中間層之厚度〕之關係式得以符合之方式來進行。

藉由將表面層或中間層之厚度設定於該範圍內，能夠於由表面層與中間層而成的剝除層中形成深的花紋，並且，使離型片之卷縮現象得以緩和成為可能的。再者，針對運送與保管離型片之捲形物捲取也無阻礙。針對於基材中設置中間層與表面層，通常所使用之共擠出成形、利用單軸擠壓機所進行的串聯式成形或利用單軸擠壓機所進行的二次擠出成形為一般性的。

針對將花紋賦與剝除層表面，如通常所進行的方式，適用光澤不同的冷卻滾筒或具有凹凸的冷卻滾筒以轉印為了形成剝除層之熔融樹脂的方法；另外，適用於基材上設置由中間層與表面層而成的剝除層之後，藉由熱與壓力而使轉印滾筒(光澤不同、具有凹凸模樣)面得以轉印的方法等。

實施例

接著，根據實施例進一步詳細說明本發明，本發明並不受限於此等實施例。

<離型片製作用材料>(1)基材：上質紙(稱量127.9 g/m² )(2)結晶性聚烯烴樹脂：Sunallower(股份)製之聚丙烯「PH903A」〔聚丙烯均聚物/低密度聚乙烯＝86/14(質量比)摻合物(數目平均分子量：32000)〕

此結晶性聚烯烴樹脂遵循JIS K7122且利用DSC進行測定，主波峰之結晶熔解熱量為82J/g，歸因於結晶熔解之主波峰位置(熔點)為162℃。

(3)非結晶性聚烯烴樹脂：日本住友化學(股份)製之聚丙烯「Tafcelene X－1102」〔丙烯－1－丁烯共聚物(丙烯單體之含量：95質量%)〕

此結晶性聚烯烴樹脂遵循JIS K7122且利用DSC進行測定，任一種歸因於結晶熔解之1J/g以上的結晶熔解波峰與歸因於結晶化的波峰均未觀察到。

實施例1

使用具有螺桿尺寸30mmφ之多層T模頭熔融擠壓機，於熔融樹脂溫度280℃進行共擠出加工而製作離型片。

此離型片係於該上質紙之側面上具有由50/50(質量比)之方式熔融摻和該結晶性聚烯烴樹脂與非結晶性聚烯烴樹脂之混合樹脂所構成的中間層(厚度80μm)，於其中間層之上具有由該結晶性聚烯烴樹脂所構成的表面層(厚度20μm)。

實施例2

除了將表面層之厚度變更為30μm、並將中間層之厚度變更為70μm以外，進行相同於實施例1之方式而製作離型片。

實施例3

除了將表面層之厚度變更為30μm、並將中間層之樹脂設為非結晶性單一聚烯烴樹脂，其厚度變更為120μm以外，進行相同於實施例1之方式而製作離型片。

實施例4

除了將表面層之厚度變更為50μm、並將中間層之樹脂設為非結晶性單一聚烯烴樹脂，其厚度變更為100μm以外，進行相同於實施例1之方式而製作離型片。

比較例1及2

除了將表面層之厚度分別作成100μm與150μm且不形成中間層以外，進行相同於實施例1之方式而製作離型片。

評估該各實施例與比較例製作的離型片之卷縮性、聚胺基甲酸酯樹脂之塗布作業性、耐熱性與剝除性後彙整於表1後予以記載。

<評估方法>1.捲曲性使共擠出加工之擠出方向(縱向)的長度成為100mm、相同寬度方向的長度成為120mm之方式來切斷各實施例與比較例所得到的離型片而作成試樣片，並使表面層朝上之方式來將相同試樣片設置於水平台上之後，於室溫放置5分鐘，測定相同試樣片四個角落從水平台所突起之高度的平均值表示為A，測定離型片縱向左右端部間距離的平均值表示為B(A、B之單位均為mm)。進行同樣方式，測定於100℃氣體環境中放置5分鐘後之A與B。

於表1，四個角落突起之高度的平均值為最小，並且，端部間距離的平均值為最大者記為◎；雖然四個角落稍微突起，但是接近水平者記為○；雖然稍微不大，但是實用上可使用者記為△。

比較例1與2之加溫後的離型片係予以筒狀化，將筒之直徑表示於表1。

2.聚胺基甲酸酯樹脂之塗布作業性使熱可塑性聚胺基甲酸酯樹脂(大日本油墨化學工業(股份)製之Crysbon 7367SL)的濃度成為20質量%之方式來利用甲基異丁基酮進行稀釋而製作聚胺基甲酸酯樹脂溶液。使用桿式塗布機而使濕層厚度成為125μm之方式來將此樹脂溶液塗布於具有由該結晶性聚烯烴樹脂所構成的表面層之離型片表面層側後，於100℃乾燥5分鐘之後，製作成為合成皮革皮膜層之聚胺基甲酸酯樹脂膜。從表面層剝除此聚胺基甲酸酯樹脂，再次利用相同的方法，評估塗布聚胺基甲酸酯樹脂溶液時之作業性。

於表1，離型片之卷縮為大的，對塗布作業造成阻礙之情形記為×；作業性尚可接受之情形記為△；無作業性問題之情形記為○。

3.耐熱性測試相同於該2.之順序所製作之聚胺基甲酸酯樹脂膜上，接著層係使濕式狀態的塗膜厚度成為125μm之方式來塗布已將10質量份之Crysbon NX(異氰酸酯系硬化劑)摻入100質量份之大日本油墨化學工業(股份)製之Crysbon 4010中的溶液，其後，於加熱乾燥前進行合成皮革基布之層壓，於100℃使其乾燥5分鐘。冷卻至室溫後，剝除離型片而得到合成皮革。使用剝除的離型片而重複進行二次該作業。將此稱為重複二次物。

目視比較最初製作的合成皮革表面之光澤與重複二次物之光澤。於表1，未觀察到光澤差異之情形記為○；雖然觀察到差異，但是判定為合格水準之情形記為△；明顯觀察到差異，判定為不合格之情形記為×。

4.剝離性測試於表1，探討剝取利用相同於該3.之方法製作合成皮革時的剝除電阻之際，無問題之水準(於剝取之前，界面上未發生突起，另外，離型片未破損)，能夠平滑地剝取之情形記為○；雖然稍微感受到緻密，但是實用上並無問題之情形記為△。

由表1明確得知，針對實施例所得到的本發明任一離型片之特性均為合格水準，相對的，由於比較例所得到的任一離型片之卷縮程度為大的，除了予以筒狀化之外，聚胺基甲酸酯樹脂塗布性也變差而無法供以實用。

【產業上利用之可能性】

若根據本發明，提供一種緩和了於樹脂製造過程中產生的卷縮現象之離型片，此離型片係作為合成皮革等用途上之樹脂膜製造時的處理片，重複使用之際為有用的。

Claims

一種離型片，其係於由紙類所構成的基材之一側面上形成剝除層而成的離型片，其特徵係該剝除層為由多層構造所構成：於基材側具有使用包含非結晶性單一聚烯烴樹脂(A)或由非結晶性聚烯烴樹脂與結晶性聚烯烴樹脂而成的樹脂混合物(B)之塗膜形成材料I所形成的中間層，並於中間層上具有使用包含結晶性聚烯烴樹脂之塗膜形成材料II所形成的表面層；且該離型片係在合成皮革之樹脂膜製造之際作為工程片使用。
如申請專利範圍第1項之離型片，其中於該樹脂混合物(B)中之非結晶性聚烯烴樹脂之含量至少為40質量%。
如申請專利範圍第1項之離型片，其中該結晶性聚烯烴樹脂係遵循JIS K7122，利用微分掃描熱量計測定所得到的結晶熔融之主波峰位置(熔點)為80~176℃之結晶性聚丙烯系樹脂。
如申請專利範圍第3項之離型片，其中該結晶性聚丙烯系樹脂為丙烯均聚物。
如申請專利範圍第2項之離型片，其中該非結晶性聚烯烴樹脂為丙烯-1-丁烯共聚物。
如申請專利範圍第5項之離型片，其中該丙烯-1-丁烯共聚物之丙烯單位含率為50~99質量%。
如申請專利範圍第1至6項中任一項之離型片，其中該中間層之厚度為30~500μm。
如申請專利範圍第1至6項中任一項之離型片，其中該表面層之厚度為10~60μm。
如申請專利範圍第8項之離型片，其中該表面層之厚度小於該中間層之厚度。
如申請專利範圍第1至6項中任一項之離型片，其中該基材的稱量(basis weight)為30~300g/m² 。