TWI336036B - Thermal dissipating structure - Google Patents

Description

1336036 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種散熱結構及應用此散熱結構的電子 裝置。 【先前技術】 隨著微處理器功能的提升，處理速度越來越快，加上 $ 為使主機體積有效地縮減而將元件體積隨著縮小，所發出 的熱能就越多。因此，各種散熱結構不斷地演進，以期望 發揮更佳的散熱效果。 習用電子裝置的散熱結構由散熱片設置於電子元件 上，再利用風扇單元導引氣流至機殼外部。但由於機殼内 部之各元件排列緊密，發熱源散發的熱量無法有效地往外 排出，造成機殼内部產生溫升效應，加上熱量不斷累積的 惡性循環下，若機殼内部的溫度無法保持在正常範圍，會 • 影響整個電子裝置運作的可靠度及使用壽命。 【發明内容】 本發明提供一種能夠有效地散熱，使電子元件正常運 作的散熱結構及電子裝置。 依據本發明之一種散熱結構，其可搭配一發熱源’其 中，散熱結構包含一位置調整單元、一第一散熱器、一第 二散熱器以及一第一導熱元件，且位置調整單元具有一彈 性元件。第一散熱器連接位置調整單元，第二散熱器接觸 1336036 發熱源。第一導熱元件的一端接觸第一散熱器，第一導熱 元件的另一端接觸第二散熱器。其中，位置調整單元是藉 由彈性元件調整第一散熱器相對於第二散熱器的水平位 置。 依據本發明之一種電子裝置包含一機殼、一發熱源以 及一散熱結構。機殼具有一開口，發熱源設置於機殼内， 散熱結構設置於機殼内並與發熱源接觸。散熱結構包含一 I 位置調整單元、一第一散熱器、一第二散熱器及一第一導 熱元件，且位置調整單元具有一彈性元件。第一散熱器連 接位置調整單元，並外露於開口或延伸出開口。第二散熱 器接觸發熱源。第一導熱元件的一端接觸第一散熱器，第 一導熱元件的另一端接觸第二散熱器。其中，位置調整單 元藉由彈性元件調整第一散熱器相對於第二散熱器的水 平位置，使第一散熱器透過開口外露於機殼之外。 承上所述，本發明之一種散熱結構及電子裝置，可藉 • 由位置調整單元的彈性元件調整第一散熱器相對於第二 散熱器的水平位置，進而使發熱源所散發出的熱量透過第 二散熱器傳遞至第一散熱器，且水平位移的結構更可避免 如旋轉位移之方式，需要預留位移區域，因此可大幅減少 組裝散熱結構所需之體積。 此外，透過調整第一散熱器的位置，使其延伸出開口 而外露於機殼之外，即能夠將機殼内發熱源所散發出的熱 量透過第一散熱器傳遞至機殼外，避免電子裝置内部熱源 集中致使溫度升高，而能夠有效地將熱量排出機殼，使電 1336036 子元件能正常地運作，確保產品可靠度及使用壽命。 【實施方式】 以下將參照相關圖式，說明本發明較佳實施例之散熱 結構及電子裝置，其中相同的元件將以相同的符號加以說 明。 請參照圖1A及圖1B所示，本發明較佳實施例之一種 散熱結構1，其可搭配一發熱源11，散熱結構1包含一位 置調整單元12、一第一散熱器13、一第二散熱器14以及 一第一導熱元件15。在本實施例中，發熱源11例如但不 限於中央處理器、微處理器、顯示晶片、繪圖晶片、北橋 晶片、南橋晶片或記憶體等。發熱源11可設置於一電路 板50上。於本例中，電路板可為一主機板或顯示卡。 第一散熱器13連接位置調整單元12，而第二散熱器 14可與發熱源11直接或間接接觸。在本實施例中，以第 參 二散熱器14可與發熱源11間接接觸為例說明，且第一散 熱器13及第二散熱器14分別具有多個散熱鰭片。 第一散熱器13可藉由位置調整單元12調整其相對於 第二散熱器14的水平位置；意即，第一散熱器13對於第 二散熱器14可產生一相對位移，使第一散熱器13之位置 遠離第二散熱器14,以將第二散熱器14之熱傳導至距離 熱源較遠處進行逸散，分散熱源。 位置調整單元12具有一彈性元件121，彈性元件121 分別與位置調整單元12及第一散熱器13相連接’當彈性 1336036 π件121所受的外力達到臨界點時，彈性元件121依其軸 心為軸而產生扭轉力，使彈性元件121旋鬆，進而使第一 散熱器13水平彈出，其優點為於使用時有省力的效果。 其中，彈性元件121較佳可為一扭力彈簧。

，，本例中第散熱器13相對於第二散熱器14的移動為 水平位移’相對於利用旋轉使散熱器位移的方式，水平位 ^不需要預留旋轉路徑之空間’故整個散熱結構組裝時所 需佔用的位置不大，因此適用在體積較小之電子裴置。 第一導熱元件15於本例中為二支熱管，其中熱管的 一端接觸第-散熱$ 13,另—端接觸第二散熱器Μ。散 熱結構1更可包含一第〕導熱元件16，於本例巾，第二導 熱元件16為數支熱管，其具有—第—端161與—第二端 ^62’第一端161接觸發熱源11，且第二端162接觸第二 散熱器14。此外，本實施例更可包含-設置於發熱源U 上之散熱片17,及一用以固定散熱片17之固定件18。 ^於本例中，固定件18的一平面與散熱片17貼合後， 藉由固定件18與第二導熱元件16之第—端161接觸的另 面即可將發熱源11之熱沿著散熱片17及固定件18 =導到第二導熱元件16，接著再傳到第二散熱器Μ，並 至：與：二散熱器14連接之第一導熱元件15,使熱傳遞 主第一散熱器13。 在本實施例中’較件18為—由具有熱傳導特 才料所製成’其與第二導熱膽16之貼合面具有一凹槽 1可增加熱傳導面積。此外，第一導熱元件15及第二 1336036 導熱元件16的材質也可由高熱傳導係數之材料構成，例 如但不限於鋼或紹。 作為第一導熱元件15與第二導熱元件16之熱管，其 外型不限制，可為直線形、U形或L·形。於本例_，第一 導熱元件15可呈直線形，以配合位置調整單元12的直線

型位移，而第二導熱元件16可呈U形或L形等，以接觸 連接上下疊置的第一散熱元件14以及發熱源11，或固定 件18，且又能減少結構所佔空間。 請參照圖2所示，本發明另一較佳實施例之散熱結構 2包含一位置調整單元12、一第一散熱器13、一第一狀 器14、以及一第一導熱元件15。發熱源丨丨上依序配置一 散熱片17及―固^件28°本實施例減少第二導熱元件的 使用’使固定件28之-面固定散熱片17，另—面直接與 第二散熱器14貼合。 —藉此配置’即可將發熱源u之熱沿著散熱片η及固 14^ 8直接傳導到第—散熱器14,再透過與第二散熱器 =接之第-導熱元件15，使熱傳遞至第—散熱器Η。 用位置調整單元12同樣可調整第-散熱器13與 -散…、器14之相對位置，提高散熱效率。 請參照圖3，說明應用μ、+，血& ,丨 β愿用上述散熱結構之電子裝置3， 其包含一機殼31、一發埶湄u Φ^ ^ /原11以及—散熱結構1。由於

電子裝置3中的發熱源U H、 t 夂散熱結構1已於上述實施例 坪迷，故不再贅述。機殼31星右 „ 軚萤-, ^ 具有一開口 311，藉由位置調 整早兀12可使第一散熱器13 J延伸出開口 311而外露於機 1336036 殼31的外部。因此，發熱源1Γ所散發出的熱量可藉由散 熱片17及固定件18傳導至第二導熱元件16後再移至第 二散熱器14,並透過與第二散熱器14連接之第一導熱元 件15，使熱傳遞至第一散熱器13，而將熱量排出至機殼 31之外，進而加速降低電子裝置3的内部溫度，使電子元 件能維持於操作溫度範圍内運作。 以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離 本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均 應包含於後附之申請專利範圍中。 【圖式簡單說明】 圖1Α為本發明較佳實施例之散熱結構爆炸圖； 圖1Β為本發明較佳實施例之散熱結構的組合示意圖； 圖2為本發明另一較佳實施例之散熱結構爆炸圖；以 及 圖3為本發明較佳實施例之散熱結構，其應用於一電 子裝置的示意圖。 【主要元件符號說明】 1、2 :散熱結構 11 :發熱源 12 :位置調整單元 121 :彈性元件 13 :第一散熱器 1336036 14 :第二散熱器 15 :第一導熱元件 16 :第二導熱元件 161 :第一端 162 :第二端 17 :散熱片 18、28 :固定件 181 :凹槽 3:電子裝置 31 :機殼 311 :開口 50 :電路板

Claims (1)

1. ^36036 十、申請專利範圍： 種散熱結構，搭配<^發熱源，包含： 位置調整早元，具有一彈性元件； 一第一散熱器，連接該位置調整單元； 一第一散熱器，接觸該發熱源；以及 一第一導熱元件，其一端接觸該第一散熱器，其另一 端接觸該第二散熱器； • 其中，該位置調整單元是藉由該彈性元件調整該第 散熱器相對於該第二散熱器的水平位置。 2、 如申請專利範㈣丨項所述之散熱結構，其中該第 散熱器及該第二散熱器分別具有多個散熱鰭片。 4 3、 如申請專·㈣丨項所述之散熱結構，其中該第 散熱器透過一散熱片與該發熱源接觸。 其中該第 、如申請專利範圍帛！項所述之散熱結構 導熱件為'一熱管。 、如申請專職圍第i項所叙餘結構，更包含·· 第-導熱7L件’其具有一第一端與一第二端，誃4 一端接觸該發熱源，且該第二端接觸該第^ ‘如申請專職圍第5項所叙散錢構， 導熱元件為一熱管。 这第一 如申請專利範圍第5項所述之散熱結構， =的該第-端經由-散熱片與該發熱源接觸 如申凊專利範圍第1項所述之散熱 得觸 源為中央處理器、微處理器、顯:二該發熱 巧不日日片、繪圖晶片、 12 1336036 北橋晶片、南橋晶片或記憶體。 9、 如申請專利範圍第丨項所述之散熱結構，其中該彈性 元件為扭力彈簧。 Λ 10、 一種電子裝置，包含： 一機殼，具有一開口； 一發熱源，設置於該機殼内；以及 一散熱結構，設置於該機殼内並與該發熱源接觸，該 散熱結構包含： Χ 一位置調整單元，具有一彈性元件； 一第一散熱器，連接該位置調整單元； 一第二散熱器’接觸該發熱源；及 一第一導熱元件，其一端接觸該第一散熱器，其另 一端接觸該第二散熱器； 其中，該位置調整單元藉由該彈性元件調整該第一散 熱器相對於該第二散熱器的水平位置，使該第一散 熱器透過該開口外露於該機殼之外。 U、如申請專利範圍第1〇項所述之電子裝置，其中該散 熱結構之該第一散熱器及該第二散熱器分別具 個散熱鰭片》 12、 如申請專利範圍第1〇項所述之電子裝置，其中該第 一散熱器透過一散熱片與該發熱源接觸。 13、 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中該散 熱結構之該第一導熱元件為一熱管。 14、 如申請專利範圍第1〇項所述之電子裝置其中該散 13 熱結構包含： · 一第二導熱元件，其具有一第一端與一第二端，該第 一端接觸該發熱源，且該第二端接觸該第二散熱 器。 15、 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中該第 二導熱元件為一熱管。 16、 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置’其中該第

   二導熱元件的該第一端經由一散熱片與該發熱源接 觸。 17、如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中該發 熱源為中央處理器、微處理器、顯示晶片、繪圖晶片、 北橋晶片、南橋晶片或記憶體。 2申-月專利$1圍第1G項所述之電子裝置，其中該彈 性元件為扭力彈簧。