TWI360479B - Housing and surface treating method - Google Patents
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Description
1360479 [0001] [0002] [0003] [0004] • ιοί年οι.月〇4日修正替換π發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種殼體及表面處理方法，尤其係一種帶有 塗層之殼體及表面處理方法。【先前技術】 隨著電子產品之快速發展，攜帶式電子裝置（如行動電話 、MP3播放器、個人數位助理）之使用已非常普遍。並且 為使攜帶式電子裝置具有較好之外觀以及手感，攜帶式 電子裝置常會使用各種各樣之材質來做殼體。 例如為使攜帶式電子裝置具有金屬外觀，會用鎂合金、 不銹鋼等金屬材料來做攜帶武電子裝豈之殼體。榼1管鎂 合金、不銹鋼等金屬材料具有較高之強度，但殼體於使 用過程難免會發生碰撞，因此殼體仍容易發生變形；並 且由於殼體之外表面直接暴露於空氣中，因此在使用後 一段時間，其亦容易被到傷、磨損及氧:牝耸。 非晶合金有類似玻璃之結構特徵，並具有強度高、韌性 強、塑性好、耐腐蝕及易於成型複雜結構等特性，因此 為提高殼體強度及表面性能，已有多種產品採用非晶合 金來製作殼體。然而，用非晶合金製作之殼體外觀顏色 單一，難以滿足攜帶式電子裝置外觀多變之需求；並且 非晶合金之硬度高、柔軟度不足，還容易造成非晶合金 殼體手感不佳。為提升非晶合金殼體之外觀適用性及手 感，可於非晶合金之表面塗布面漆形成外覆層。惟，一 般外覆層於使用一段時間後，外覆層本身卻容易發生脫 落、腐钱，而影響產品的外觀。 刪424#單編號舰01 第3頁/共13頁 1013004735-0 1360479 [0005] [0006] [〇〇〇7] [0008] [0009] [0010] 101年01月04日·核正替換頁 【發明内容】 鑒於以上内容，有必要提供一種可避免塗層損壞而影響 外觀之殼體及表面處理方法。 一種殼體，其包括一非晶合金基材及形成於該非晶合金 基材表面之塗層，該塗層包括處於外表面之外覆層。其 中該塗層還包括一與該基材表面相連之底層、一黏合層 及一位於該底層與該黏合層之間之鍍膜層，該黏合層位 於該外覆層與該鍍膜層之間且與該外覆層相連，該黏合 層之材質包括含氯聚烯烴。該鍍膜層之材質為錫、鋁、 石夕銘合金、鈦、碳化鈦、氮化鈦、録、銦、二氧化碎及 不銹鋼之一或其組合物。 一種表面處理方法，於一非晶合金基材表面塗佈底漆， 形成一底層；於該底層沈積一鍍膜層，該鍍膜層由物理 氣相沈積或絕緣真空鍍膜方法形成；於該鍍膜層上塗佈 黏合劑，形成一黏合層，該黏合劑包括含氣聚烯烴；及 於該黏合層上塗佈面漆，形成外覆層。 上述殼體之塗層包括黏合層，黏合層可增強外覆層於非 晶合金基材上之結合力，因此可防止或減少外覆層於使 用時脫落，從而避免該塗層損壞，確保產品具有較好之 外觀。
【實施方式】 下面將結合附圖及實施例對殼體及表面處理方法做進一 步詳細說明。 請參閱圖1，所示為本發明較佳實施方式一之殼體10，其 _4244(P编號 A〇101 第4頁/共13頁 1013004735-0 1360479 101年.01月04日修正替換頁 可用於攜帶式電子裝置。殼體10包括非晶合金基材12及 形成於非晶合金基材12表面之塗層14。塗層14包括與非 晶合金基材12表面相連接之鑛膜層142，形成於鐘膜層 142上之黏合層144，及形成於黏合層144上且處於外表 面之外覆層146。其中，鍍膜層142之厚度可為1〇奈米至 10微米，黏合層144之厚度可為1微米至20微米，外覆層 146之厚度可為1〇微米至80微米。 [0011] • 非晶合金基材12包括鋁、鐵、銅、鈦、鎳、鈷、鉑、锆 、鈮、矽 '硼及鈹之一或其組合物。另，為確保殼體1〇具 有較好之外觀，非晶合金基材12與鍍膜層142相接之表面 最好較為光滑。 [0012] 鍍膜層142可為導電層或電絕緣層，其材質可為錫、鋁、 矽鋁合金、鈦、碳化鈦、氮化鈦、鎘、銦、二氧化矽及 不錄鋼之一或其組合物。 [0013] • 黏合層144之材質可由含氣聚烯烴（如聚氣乙烯，聚氣丙 稀）構成’或由重量比為1%至99%之含氯聚烯烴及其他材 質構成’該其他材質可為羥基聚合物、胺基聚合物、羧 基聚合物及環氧基聚合物之一或其組合。 [0014] 外覆層146之主要成分可為丙烯酸樹脂。 [0015] 一種可製備殼體10之表面處理方法包括以下步驟： [0016] 步驟一’於非晶合金基材12之表面真空沈積一鍍膜層142 。沈積之方式可為物理氣相沈積（Physical Vapor Deposition)、絕緣真空鍍膜（Non Conductive 09614244(P编號删1 第5頁/共13頁
Vacuum Metal 1 ization)或化學氣相沈積（Chemical 1013004735-0 1360479 101年01月04日按正替換頁
Vapor Deposition)。其中當採用物理氣相沈積或絕緣 真空鍍膜形成鍍膜層142時，可用錫、鋁、矽鋁合金、鈦 、破化敛、氮化敛、録、麵、二氧化梦及不錄鋼之一或 其組合物為靶材，用磁控濺射、等離子濺鍍或蒸鍍之方 式把靶材沈積到非晶合金基材12上形成鍍膜層142。需要 重點說明：用絕緣真空鍍膜方法沈積之鍍膜層142可為電 絕緣層。 [0017] 步驟二，於鍍膜層142上塗佈黏合劑，形成一黏合層144 .。該步驟可於常溫下進行。該黏合劑可全部由含氣聚烯 烴構成（如聚氣乙烯，聚氯丙稀），或由重量比為1%至99% 之含氯聚烯烴及其他物質構成，該其他物質可為羥基聚 合物、胺基聚合物、竣基聚合物、環氧基聚合物之一或 其組合。
[0018] 步驟三，於黏合層144上塗佈面漆，形成一外覆層146。 其中塗佈方式可為喷塗或手塗。該面漆可以係透明漆或 色漆，一般選用主要成分為丙烯酸樹脂之面漆。將面漆 塗佈於黏合層144上後，可再依次經過流平、固化等步驟 來形成外覆層146。固化方式可為熱固化或光固化，例如 當該面漆為紫外線固化漆時，面漆之固化就採用紫外線 固化。 [0019] 上述殼體10，由於於鍍膜層142與外覆層146之間形成有 黏合層144，黏合層144可增強鍵膜層142與外覆層146之 間之結合力，因此可防止或減少外覆層146於使用時脫落 ，避免鍍膜層142被損壞，從而確保產品具有較好之外觀 _4244(P编號 A0101 第6頁/共13頁 1013004735-0 1360479 ’ [0020] ‘ ：1〇ί年01月04日修正替换頁 具體於本實施方式中，黏合層144包括含氣聚烯烴，含氣 聚烯烴之氣可與鍍膜層142中之金屬原子相作用形成具有 較強作用力之化學鍵，且含氣聚烯烴中之有機分子鏈可 與外覆層146之有機分子鏈相互吸引形成較強之結合力，
^ J 因此黏合層144可使外覆層146與鍍膜層142之結合力增 強，從而防止外覆層146從非晶合金基材12上脫落，避免 或減少鍍膜層142被氧化或腐蝕。並且由於黏合層144係 由聚合物材料組成，其還具有一定之彈性，因此會增加 處於外表面之外覆層146之柔軟度，從而提升殼體10之手 [0021] 另外，於殼體10之表面處理過程中，通過使用不同之靶 材來沈積鍍膜層142或改變面漆之顏色，還易於對殼體10 之顏色進行變東，從而滿足不同之外觀需求。以及採用 絕緣真空鍍膦法形成絕緣鍍膜層142時，絕緣鍍膜層142 可讓電磁信號穿過，因此其不會影響攜帶式電子裝置既 定之射頻（RF)性能與電磁相容（ESD)性能。 [0022] 請參閱圖2，所示為本發明較佳實施方式二之殼體2Q。殼 體20與殼體10相似，包括非晶合金基材22與塗層24。塗 層24包括鍍膜層242、黏合層244及外覆層246，其不同 點在於：塗層24還包括一底層241。底層241形成於非晶 合金基材22之表面，處於非晶合金基材22與鍍膜層242之 間。底層241之厚度可為1微米至30微米。表面處理過程 係先於非晶合金基材22上塗佈底漆，並依次經過流平、 固化等步驟形成底層241，然後再依次於底層241沈積鍍 膜層242，塗佈黏合劑形成黏合層244及塗佈面漆形成外 1013004735-0 第7頁/共13頁 1360479 101年01^ 04日•核正替換ϊ" ' 覆層246。其中底漆之主要成分可為丙烯酸樹脂，固化彳 式可為熱固化或光固化。可以理解，於殼體2〇中由於 存在底層241，因此非晶合金基材22與底層241之相接表 面即使為粗糙面也可確保殼體2〇具有較好之外觀。 [0023] 可以理解，若非晶合金基材表面外觀較好，且具有一定 的化學活性時，殼體可無需鍵膜層。如圖3所示殼體3〇 包括非μ合金基材32及形成於非晶合金基材32表面之塗 層34。塗層34包括與非晶合金基材32表面直接相連接之 黏合層344，及形成於黏合層344上且處於外表面之外覆 φ 層346。表面處理過程係先於非晶合金基材32上塗佈黏合 劑形成黏合層344及塗佈面漆形成外覆層346。 [0024] 可以理解’在上述非晶合金基材上還可形成圖案層，例 如於非晶合金基材表面上印刷圖案形成圖案層，或在實 施方式二之殼體20中直接將底層241做成圖案層。由於具 有塗層之保s蔓’圖案層可避免被磨損或腐钱。另，上述 表面處理方法並不限於製備殼體，例如其還可用於處理 部分表面處於設備外部之零件之表面。 · [0025] 綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利 申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，本 發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技 藝之人士，於援依本案發明精神所作之等效修飾或變化 ，皆應包含於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0026] 圖1係本發明較佳實施方式一之殼體。 〇96l4244(f 單編號 Α0101 第8頁/共13頁 1013004735-0 101年.01月04日修正替無頁 1360479 ' [0027] 圖2係本發明較佳實施方式二之殼體。 [0028] 圖3係本發明較佳實施方式三之殼體。 【主要元件符號說明】
[0029] 殼體：10、20、30 [0030] 非晶合金基材：12 、22 ' [0031] 塗層：14、24、34 [0032] 鍍膜層：142，242 [0033] 黏合層：144、244 、344 [0034] 外覆層：14 6、2 4 6 、346 [0035] 底層：241
09614244(^單編號 A〇101 第9頁/共13頁 1013004735-0
Claims (1)
1360479 七、申請專利範圍： 公告本 101年01月04日·修正替换頁 1 . 一種殼體，其包括一非晶合金基材及形成於該非晶合金基
材表面之塗層，該塗層包括處於外表面之外覆層，其改良 在於：該塗層還包括一與該基材表面相連之底層、一黏合 層及一位於該底層與該黏合層之間之鍍膜層，該黏合層位 於該外覆層與該鍍膜層之間且與該外覆層相連，該黏合層 之材質包括含氣聚烯烴，該鍍膜層之材質為錫、鋁、矽鋁 合金、鈦、碳化欽、氮化鈦、錫、、二氧化石夕及不錄鋼 之一或其組合物。 2 .如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該非晶合金基材 包括紹、鐵、銅、鈦、鎮、始、始、錯、銳、石夕、硼及鍵 之一或其組合物。 3.如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該黏合層之材質 還包括羥基聚合物、胺基聚合物、羧基聚合物及環氧基聚 合物之一或其組合。
4 .如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該黏合層之厚度 為1微米至20微米。 5. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該底層之厚度可 為1微米至30微米。 6. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該鍍膜層之厚度 為10奈米至10微米。 7. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該外覆層之材質 包括丙稀酸樹脂。 8 .如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該外覆層之厚度 為10微米至80微米。 〇9_4(P编號 A0101 第10頁/共13頁 1013004735-0 1360479 4 " 101年.01月04日修正替換頁 ·. | 一種表面處理方法，其έ括苡Μ步驟： 於一非晶合金基材表面塗佈底漆，形成一底層； 於該底層沈積一鍍膜層，該鍍膜層由物理氣相沈積或絕緣 真空鍍膜方法形成； 於該鍍膜層上塗佈黏合劑，形成一黏合層，該黏合劑包括 含氣聚烯烴；及 於該黏合層上塗佈面漆，形成外覆層。
1013004735-0 第11頁/共13頁
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Applications Claiming Priority (1)
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