TWI356673B - Fan assembly - Google Patents
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Description
1356673 960026 25023twf.doc/n 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種風扇組合’且特別是有關於一種 應用於電子裝置的風扇組合。 【先前技術】 可攜式電子裝置近年來朝向小型化及多功能之方向發 展’功能純大的可攜式電子裝置通常具備更高速的晶 片。然而,愈高速的晶片所產生的熱能也愈多,再加上可 攜式電子裝置之小型化’這些因素均使 的散熱能力變得非常重要。 置 風扇為電子憾技射相#常見的元件,其通常配人 散熱,以保紅件的溫度於^ 部與其外界環境進行對流作用,進而= 降低電子裝置内部的溫度。 疋叩名双 °大風扇裝設其内的外殼會形成出風 流的元件的某部分)提供高速氣 【發明内容】 5 1356673 960026 25023twf.doc/n
本發明提供一種應用於一電子裘置的風扇組合。此風 扇組合包括一外殼、一風扇、〜節流閥門及一調節器,其 中風扇包含一轉軸且可為一離心式風扇或是為一軸流式風 扇。外殼具有一第一出風口。風屬配置於外殻内,並適於 提供一氣流,其中氣流於第一出風口產生一第一風量。當 使用的風扇為離心式風扇時,氣流與離心式風扇的轉輛相 互垂直且當使用的風扇為轴流式風扇時,氣流與離心式風 扇的轉轴相互平行。節流閥門可運動地配置於外殼内,並 位於第一出風口。調節器連接至節流閥門,用以控制節流 閥門的運動來調整第一出風口的大小。 * 在本發明的一實施例中,外殼更具有一第二出風口, 而氣流於第二出風口處的風量為—第二風量。調節器控制 節流閥門來調整第一出風口及第二出風口之大小,因而對 應調整第一風量及第二風量之大小。
基於上述’本發明之風扇組合具有一節流閥門配置於 出風口,並藉由調節器控制節流閥門的運動以調整出風口 的大小。當風扇的轉速改變時,節流閥門可對應氣流的強 度將氣流發散或集中。此外,當風扇的轉速—定時,節漭 閥門可調整出風口的風量。因此,使用者對於氣漭的押制 更有彈性,進而提高風扇組合的效率。 ,下文特 為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易十董 舉實施例’並配合所附圖式’作詳細說明如下。 【實施方式】 6 1356673 960026 25023twf.doc/n 圖1A至圖1C為本發明一實施例中風扇組合之示音 圖。需先說明的是,為使圖式清晰,以下圖式中僅繪示部 分之外殼,本領域的技術人員當可依本發明所揭露^内容 自行依需求實施。請先參照圖1,風扇組合1〇〇包括一外 殼110、一風扇120、一節流閥門13〇及一復位件14〇,其 中風扇120包含一轉軸122且可為一離心式風扇或是為一 軸流式風扇。在本實施例中,所採用的風扇12〇為一離心 式風扇且復位件140可視為一調節器的構件。外殼U()具 有一出風口 112,而風扇120配置於外殼11〇内。詳細^ 說,風扇120可產生一氣流,而氣流則由出風口 112離開 外殼110。氣流在出風口 112產生一風量6〇。當使用的風 扇120為離心式風扇時,氣流的方向與離心式風扇的轉軸 122相互垂直,且當使用的風扇12〇為軸流式風扇時,氣 流的方向與轴流式風扇的轉軸122相互平行。 承上述,節流閥門130可轉動地配置於外殼11〇上並 位於出風口 112,其中節流閥門13〇相對於氣流可產生一 驅動力且此驅動力會帶動節流閥門13〇旋轉以改變節流閥 門130在外殼110上的位置。復位件14〇具有一回復力且 連接至於外殼110及節流閥門130之間,用以帶動節流閥 門130並抵抗氣流所產生的驅動力以控制節流閥門Go的 位置並調整出風口 112之截面積與出風口之風量6〇。當氣 流所產生的驅動力大於復位件140的回復力時,節流闊門 130將會依照氣流的方向旋轉。當復位件14〇的回復力大 於氣流的驅動力時,節流閥門130將會依照氣流的反方向 7 1356673 960026 25023tw£doc/n 紅轉。詳細來説,在本實施例中,節流閥門l3〇具有一轉 軸132 ’而節流閥門13〇沿轉軸132旋轉,且復位件14〇 配置於轉軸132並具有一回復力,其中復位件14〇可為一 彈簧,例如為扭力彈簧。當復位件14〇為扭力彈簧時,回 復力則為此扭力彈簧之扭力。復位件14〇可具有一第一端 142及一第二端144,第一端142可固定於節流閥門13〇 上’而第二端144則可固定於外殼n〇上。 使用者可調整風扇120的轉速以改變氣流的強度,而 依氣流強度的不同,復位件140可將節流閥門130調整至 不同的角度;而依轉動角度的不同’節流閥門13〇可阻擋 不同比例的出風口 112以調整出風口的風量6〇。舉例而 言’當風扇轉速降低時氣流強度同時降低,復位件14〇之 回復力會大於氣流對節流閥門130所產生的驅動力,而使 節流閥門130轉動至圖iB之位置。如此,出風口 112被 卽流閥門130阻擋之比例增加而縮小出風口的截面積並進 而減少出風口的風量60。雖然此時出風口風量減小,但使 氣流在出風口處較為集中。而在風扇轉速提高時氣流強度 同時提高’氣流對節流閥門130的驅動力會大於復位件140 之回復力’而使節流閥門130由圖1A之位置轉動至圖1C 之位置。如此’使出風口 112被節流閥門130阻擋之比例 減少而增加出風口的截面積並進而增加出風口 112之風量 60。 在本實施例中,風扇組合100可以是應用於對一晶片 50散熱’晶片50配置於出風口 112,而風扇120所產生之 8 1356673 960026 25023twf.doc/n 氣流由出風口 112吹出而導向晶片5〇。當晶片5〇所需的 政熱力較低且風扇轉速降低,氣流之強度降 .流閥門轉動至請之位置使出風口112^、^ • 60較小、而氣流較集中,可用以針對晶片50之特定部分 散熱;而當晶片50所需的散熱能力較高時,氣流之強度提 高,而節流間門130轉動至圖1C之位置時,出風口 ^12 較大、風量60較大,可對晶片50整體提供較佳散熱能力。 • 如此,在使用者以風扇120之轉速控制氣流之強度及出風 口之風量60的同時’節流閥門130亦可調整出風口之風量 60及氣流的發散或集中,讓使用者對氣流的控制更有彈 性’進而提高風扇120的使用效率。 • 值得注意的是,在上述實施例中雖以外殼具有—出風 口為例,但本發明並不以此為限,本領域的技術人員當可 依需求在外殼配置適當數量之出風口,例如在外殼配置多 個出風口。 圖2A至圖2C為本發明另一實施例中風扇組合之示意 •圖。請參照圖2A至圖2C,需先說明的是,本實施例與圖 1A至圖1C中之實施例部分類似,且在本實施例與圖1A 至圖1C之實施例中,相同或相似的元件標號代表相同或 相似的元件。以下將針對兩實施例不同之處詳加說明,相 同之處便不再贅述。 在本實施例中,風扇組合100a之外殼110a具有一第 一出風口 112a及一第二出風口 112b,而節流閥門130配 - 置於第一出風口 112a及第二出風口 112b之交接處。風扇 9 960026 25023twf_doc/n 120可產生-氣流,分別由第—出風口 ma及第二出風口 112/吹出。於苐一出風口處之風量為—第—風量6如、第 二氣流6Gb於第二出風口處之風量為—第二風量。本實施 例之風扇組合lGGa可應用於兩個錢'的賴,舉例而言, 使f者可將一第一晶片50a置於第一出風口 1以而以第-風1 60a放熱,並將一第二晶片5〇b置於第二出風口 n2b 而以第二風量60b散熱。 —承上述,節流閥門130轉動時可調整第一出風口 U2a 及第二出風口 112b的大小比例。詳細來說,當流閥門 130由圖2A之位置轉動至圖2B之位置時’由於第一出風 口之截面積縮小同時第二出風口之截面積增大導致第一風 里小於第二風量。;當節流閥門13〇轉動至如圖之位 置%,則由於第一出風口之截面積增大同時第二出風口之 戴面積縮小導致第二風量大於第一風量。 圖3A至圖3C為本發明一實施例中風扇組合之示意 圖。需先說明的是,為使圖式清晰,以下圖式中僅繪示部 勺之外殼,本領域的技術人員當可依本發明所揭露之内容 自行依需求實施。請參照圖3A至圖3C,風扇組合200包 括一外殼210、一風扇220、一節流閥門230及一致動器 240。在本實施例中,致動器240視為一調節器的構件。外 设210具有一出風口 212’而風扇220配置於外殼210内。 詳細來說’風扇220可產生一氣流,而氣流則由出風口 212 離開外殼210。 承上述,節流閥門230可轉動地配置於外殼210上, 1356673 960026 25023twf.doc/n 並位於出風口 212,其中節流閥門230可為風扇組合中之 一喉部。致動器240連接至郎流閥門230,並驅動節流閥 門230以調整出風口 212之大小。詳細來說,致動器240 可包括馬達,而致動器240轉動時可帶動節流闊門230轉 動。依轉動角度的不同,節流閥門230可阻擋不同比例的 出風口 212寬度以調整出風口 212之風量。舉例而言,風 扇220在以固定轉速旋轉時’氣流在出風口 212產生一風 量,在節流閥門230由圖3A之位置轉動至圖3B之位置 時,出風口 212被節流閥門230阻擋之比例增加而降低出 風口 212之風量;而當節流閥門230轉動至圖3C之位置 時’出風口 212被節流閥門230阻擋之比例減少,而增加 出風口 212之風量。 在本實施例中,風扇組合200可以是應用於對一晶片 50散熱’晶片50配置於出風口 212,而風扇220所產生之 氣流由出風口 212吹出而導向晶片50。當晶片50需要比 較高的散熱能力時’風扇組合200之節流閥門23〇可由圖 3A之位置轉動至圖3C之位置以增加出風口 212之戴面積 並同時增加出風口之風量以對晶片50進行較佳散熱。如 此’使用者除了以風扇220之轉速控制出風口之風量外, 更可在不改變風扇轉速的前提下藉由節流閥門23〇改變出 風口之風量’讓使用者對氣流的控制更有彈性,進而提言 風扇220的使用效率。 冋 圖4為圖3A至圖3C中風扇組合之方塊圖。請表明圖 4,風扇組合200更可具有一控制元件250。控制元件25〇 11 1356673 960026 25023twf.d〇c/n 例如為%子控制器,其可整合於其他電子元件中,例如 ^人電腦之南橋晶片等,且控制元件25()電性連接至致動 240以控制致動$ 240轉動。另外,風扇組合施更 可,DH 260。在本實關巾,感測器為一溫度感 測益但並不限制本發明之範圍。感測器施例如是配置於 f月50上,且感測器26〇電性連接至控制元件25〇。感測 β 260可測試晶片5〇之溫度,並將測試數值傳送至控制元 件250,而控制元件250貝何參考感測器260所提供之測 試數值來控制致動器,以決定出風口 212之大小。控 制元件250例如可内建一測試數值/控制電壓值對照52 或是-測試數值比較結果/控制f壓值賴表,而控制元件 250則在測試數值/控制電壓值對照& 252或測試數值比較 結果/控制電壓值對照表中搜尋由感測器施所提供之測 試數值或測試數值的比較結果,並取得所對應之一控制電 壓值以控制致動器240,驅動節流閥門23〇轉動至對應之 一轉動角度。 上述雖以感測态260感測溫度為例說明,但感測器26〇 亦可為溫度感測器、電流感測器、電壓感測器等其中之一, 或是具有多項上述功能之組合之感測器,用以將感測值傳 遞至控制元件250中判斷風扇組合2〇〇是否需提供較大的 散熱能力,其中電壓感測器或是電流感測器為用來感測風 扇組合200所使用的電麗/電流或是感測晶片所使用的 電壓/電流。 值得注意的是,在上述實施例中雖以外殼具有一出風 12 1356673 960026 25023twf. doc/n 口為例’但本發明並不以此為限,本領域的技術人員當可 依需求在外殼配置適當數量之出風口,例如在外殼配置多 • 個出風口。 ‘ 圖5A至圖5C為本發明另一實施例中風扇組合之示意 圖。請參照圖5A至圖5C,需先說明的是,本實施例與圖 3A至圖3C中之實施例部分類似,且在本實施例與圖3A 至圖3C之實施例中,相同或相似的元件標號代表相同或 丨相似的元件。以下將針對兩實施例不同之處詳加說明,相 同之處便:不再贅述。 在本實施例中,風扇組合200a之外殼210a具有一第 一出風口 212a及一第二出風口 212b,而節流閥門230配 置於第一出風口 212a及第二出風口 212b之交接處。本實 施例之風扇組合200a可應用於兩個熱源的散熱,舉例而 吕’使用者可將一第一晶片50a置於第一出風口 212a,而 將一第二晶片50b置於第二出風口 212b。 承上述,節流閥門230轉動時可調整第一出風口 212a 及第二出風口 212b的大小比例。詳細來說,氣流在第一出 風口 212a處和第二出風口 212b處產生之風量分別為第一 風量及第一風量。當第一晶片50a所需要的散熱能力較第 二晶片50b低時,節流閥門230由圖5入之位置轉動至圖 5B之位置’此時可在不改變風扇轉速的情況下藉由改變第 一出風口 212a與第二出風口 212b的出風截面積以使第一 出風口 212a的第一風量變得較小,而使第二出風口 21沘 . 的第二風量變得較大以符合第一晶片50a與第二晶片5〇b 13 1356673 960026 25023twf.doc/n 的散熱需求。當第一晶片5〇a所需要的散熱能力較第二晶 片50b高時’節流閥門230轉動至如圖5C之位置。此時 可在不改變風扇轉速的情況下藉由改變第一出風口 212a 與第二出風口 212b的出風截面積以使第一出風口 212a的 第一風量較大、而使第二出風口 212b的第二風量較小以符 合第一晶片50a與第二晶片50b的散熱需求。 圖6為圖5A至圖5C中風扇組合之方塊圖。請參照圖 6,風扇組合200a亦可具有感測器。舉例來說,風扇組合 2~〇〇&更可包括一第一感測器26〇a及一第二感測器26〇b。 第一感測器260a例如是配置於第一晶片5〇a上,而第二感 測器260b例如是配置於第二晶片5〇b上,且第一感測器 260a及第二感測器260b電性連接至控制元件25〇。第一感 測器260a可測試第一晶片50a之溫度,而第二感測器26仙 可測試第二晶片50b之溫度,並將這些測試數值傳送至控 制元件250,而控制元件250則可參考並比較第一感測器 260a及第二感測器260b所提供之這些測試數值來判斷第 一晶片50a及第二晶片50b所需要的散熱能力並藉由測試 數值比較結果/控制電壓值對照表控制致動器24〇,以決定 第一出風口 212a及第二出風口 212b之大小。 、疋 第一感測器260a及第二感測器260b之實施方式可泉 照上述感測器260,在此不多做贅述。 少 圖7為本發明一實施例中風扇組合之爆炸圖,圖8a 至圖8C為圖7中風扇組合之纽合示意圖。需先說明的是, 為使圖式清晰,圖8A至圖8C中僅繪示外殼之下蓋。先 1356673 960026 25023twf.doc/n 參照圖7及圖8A,風扇組合300包括一外殼310、一風扇 320、一節流閥門330、一第一磁性元件340a及一第二磁 性元件340b。在本實施例中,第一磁性元件340a及第二 磁性元件340b視為一調節器的構件。外殼310包括一上蓋 314及一下蓋316,上蓋314及下蓋316之間形成一容置空 間可容納風扇320,且外殼310具有一出風口 312,而風扇 320配置於外殼310内’其中風扇320可產生一氣流,而 氣流則由出風口 312離開外殼310。 承上述,節流閥門330可移動地配置於外殼310上, 並位於出風口 312。第一磁性元件340a連接至節流閥門 330 ’而第二磁性元件340b配置外殼300上且第二磁性元 件340b用以磁性控制第一磁性元件34〇a的位置,用以控 制節流閥門330的移動而調整出風口 312之大小。 具體而言,第一磁性元件340a之材料可為鐵磁性金屬 或鐵氧磁性金屬,例如為鐵塊;而第二磁性元件34〇b則可 以包括電磁鐵。隨著產品設計之需求的不同,第二磁性元 件340b可為單一電磁鐵或是複數個電磁鐵。當第二磁性元 件340b為單一電磁鐵時’可透過電磁鐵的磁性改變而控制 第一磁性的位置。當第二磁性元件340b的極性與第一 ^性 凡件340a相同時’第二磁性元件將會對第—磁性元件產生 斥力而帶動節流閥Η 33〇 ;當第二磁性元件3働的極性與 第-磁性元件34〇Μ目反時,第二磁性元件將會對第一磁^ 轉產生吸力而帶動節韻門33〇,進而調整出風口 的大小。 15 960026 25023twf.doc/n 在本實施例中,第二磁性元件340b可由一坌—+ a 342b、一第二電磁鐵344b及一第三電磁鐵346b所組成, 但並不限制本發明之範圍。當控制第一電磁鐵342b通電產 生吸引力磁性時,第一磁性元件34〇a向第—電磁鐵 移動。同理,亦可以此方法使第一磁性元件34〇a向第二電 磁鐵344b或第三電磁鐵346b移動。值得注意的是,在本 貝細>例中雖以第二磁性元件340b含一第一電磁鐵34¾、 第一電磁鐵344b及第三電磁鐵346b所組成為例,但本於 明並不以此為限,本領域的技術人員以可依需求配置不同 數量之電磁鐵’例如僅配置一第一電磁鐵及一第二電磁鐵。 另外’風扇組合300可更具有一連接件380,連接於 第一磁性元件340a與節流閥門330之間;而外殼31 〇之下 盍316上可具有一軌道316a,且連接件380、第一磁性元 件340a及節流閥門330配置於軌道316a上,如此,第— 磁性元件340a可帶動節流閥門330沿軌道316a移動。 請參照圖8A至圖8C,依位置的不同,節流閥門33〇 可阻擋不同比例的出風口 312以調整風量的大小。舉例而 言’風扇320在以固定轉速旋轉時,氣流在出風口 312產 生一風量,當第一磁性元件340a向第一電磁鐵342b移動, 而節流閥門330由圖8A之位置移動至圖8B之位置時,出 風口 312被節流閥門330阻擋之比例增加,如此,在風扇 320轉速不變的情況下將降低出風口 312之風量。;而當 節流閥門330移動至圖8C之位置時,出風口 312被節流 閥門330阻擋之比例減少,而在風扇320轉速不變的情况 1356673 960026 25023twf.doc/n 下將提高出風口 312之風量。 在本實施例中’風扇組合300可以是應用於對一晶片 5〇散熱’晶片50配置於出風口 312,而風扇320所產生之 氣流而由出風口 312吹出而導向晶片5〇。當晶片50需要 的散熱能力較低時,節流閥門330移動至圖8B之位置以 縮小出風口 312。此時在風扇轉速不變的情況下可用以針 對晶片50之特定部分散熱;當晶片5〇需要的散熱能力 • 高時,節流閥門33〇移動至圖8C之位置以擴大出風口 312。使,此實在風扇轉速不變的情況下將提高出風口的風 罝以提供晶片50較佳的散熱能力。如此,使用者除了以風 扇320之轉速控制出風口的風量外,更可以利用節流閥門 • 330出風口的風量,讓使用者對氣流的控制更有彈性,進 而提尚風扇320的使用效率。 圖9為圖7中風扇組合之方塊圖。請參照圖9,風扇 組合300更可具有一控制元件35〇。控制元件35〇例如為 :電子控制器,其可整合於其他電子元件中,例如個人電 , 狀南橋晶片等,且控制元件35〇電性連接至第二磁性元 件340b ’以控制第二磁性元件34%而使第一磁性元件34加 移動’並帶動節流閥門330。另外’風扇組合3〇〇更可包 括一感測器360。感測器360例如是配置於晶片5〇上且 感測器360電性連接至控制元件35〇。感測器可測試 晶片50之溫度,並將測試數值傳送至控制元件而栌 制元件350射參考感測器36〇所提供之測試數值來控^ ♦ 第二磁性元件34〇b,以決定出風口 312之大小。承上述, 17 1356673 960026 25023twf.doc/n 控制元件350例如可内建一測試數值/控制電壓值對照表 352或是測試數值比較結果/控制電隸對照表,而控制元 件350财測試數值/控帝j電壓值對照表352或是測試數值 比較結果/控制電壓值對照表中搜尋由感測器遍所提供 之測試數值,並取得所對應之—控制電壓值以控制第二磁 性元件3 40b,驅動節流閥門3 3 〇轉動至對應之一位置。 上述雖以感測器360感測溫度為例說明,但感測器36〇 亦可為溫度感測器、電流感測器、電壓感測器等其中之一, 或是具有多項上述魏德合之❹旧,帛簡感測值傳 遞至控制元件35G中判斷風扇組合·是否需提供較大的 散熱能力’其巾電絲測||或是電流感測器為絲感測風 扇組合300所使用的電壓/電流或是感測晶片5〇所使用的 電壓/電流。 圖10為本發明另一實施例中風扇組合之方塊圖。請參 照圖10,風扇組合3〇〇a與風扇組合30〇相較之下,更具 有一控制電路370,電性連接於控制元件35〇與第二磁性 το件340b之間。控制電路37〇可接收來自控制元件35〇 之訊號,並提供一外部電源以控制第二磁性元件34〇b。 值得注意的是,在上述實施例中雖以外殼具有一出風 口為例,但本發明並不以此為限,本領域的技術人員當可 依舄求在外设配置適當數量之出風口,例如在外殼配置多 個出風口。 圖11為本發明又一實施例中風扇組合之爆炸圖,圖 12A至圖12C為圖11中風扇組合之示意圖。請參照圖u 18 1356673 960026 25023twf.doc/n 及圖12A至圖12C,需先說明的是,本實施例與圖8八至 圖8C中之實施例部分類似,且在本實施例與圖8八至圖 8C之實施例中’相同或相似的元件標號代表相同或相似的 元件。以下將針對兩實施例不同之處詳加說明,相同之處 便不再贅述。 在本實施例中,風扇組合300b之外殼310b具有—第 一出風口 312a及一第二出風口 312b,而節流閥門33〇配 置於第一出風口 312a及第二出風口 312b之交接處。本實 施例之風扇組合300a可應用於兩個熱源的散熱,舉例而 δ,使用者可將一第一晶片50a置於第一出風口 312a,而 將一第二晶片50b置於第二出風口 312b。 承上述,節流閥門330移動時可調整第一出風口 312a 及第一出風口 312b的大小比例。詳細來說,氣流在第一出 風口 312a處和第二出風口 312b處產生之風量分別為第— 風量及第二風量。當第一晶片50a需要的散熱能力較第二 晶片50b低時,節流閥門330由圖12A之位置移動至圖12B 之位置時,可在不改變風扇轉速的情況下使第一φ風口 312a的第一風量變得較小且使第二出風口 312b的第二風 量變得較大而使第二晶片50b獲得較高的散熱能力。;當 第一晶片50a需要的散熱能力較第二晶片5〇b高時,節流 閥門330轉動至如圖12C之位置時,則可在不改變風扇轉 速的情況下使第一出風口 312a的第一風量較大且使第二 出風口 312b的第二風量較小而使第一晶片5〇a獲得較高的 散熱能力。 1356673 960026 25023twf.doc/n 圖13為圖12A至圖12C中風扇組合之方塊圖。請參 照圖13,風扇組合300b亦可具有感測器。舉例來說,風 扇組合300b更可包括一第一感測器36〇a及一第二感測器 360b。第一感測器360a例如是配置於第一晶片5〇&上,而 第一感測益360b例如疋配置於第二晶片5〇b上,且第一咸 測器360a及第二感測器360b電性連接至控制元件35〇。 苐一感測器360a可測試第一晶片5〇a之溫度,而第二感測 益360b可測试弟一晶片50b之溫度,並將這些測試數值傳 送至控制元件350,而控制元件350則可參考並比較第一 感測益360a及第·一感測益360b所提供之這些測試數值來 判斷第一晶片50a及第二晶片50b所需要的散熱能力並藉 由測試數值比較結果/控制電壓值對照表控制第二磁性元 件340b’以決定第一出風口 312a及第二出風口 312b之大 小。除此之外,風扇組合300b可如風扇組合3〇〇a具有一 控制電路(未繪示)’控制電路之實施方式可參考圖1〇 之風扇組合300a ;另外,第一感測器36〇a及第二感測器 360b之實施方式可參照上述感測器360,在此不多做贅述。 圖14A為本發明另一實施例中風扇組合之示意圖。請 參照圖14 ’本實施例與圖8A之實施例部分類似,且相同 或相似的元件標號代表相同或相似的元件。以下將針對兩 實施例不同之處詳加說明,而相同之處便不再贅述。在本 實施例中,風扇組合300A包括一馬達392A、一齒輪394A 及一齒條396A。在本實施例中’馬達392A、齒輪394A 及齒條396B視為一調節器的構件。齒輪394A連接至馬達 1356673 960026 25023twf.doc/n 392A ’並適於受到馬達392A雜動而轉動。齒條3嫩 固接至節流閥Π 330,並與齒輪3 94A相喃合,以控制節流 閥門330的移動而調整第一出風口此之大小並藉以調 整第一風量之大小。
圖14B為本發明又—實施例中風扇組合之示意圖。請 參照圖15」本實施例與^ 12之實施例部分類似,且相同 或相似的70件標號代表相同或相似的元件。以下將針對兩 實施例不同之處詳加朗,而_之處便科魏。在本 實施例中,風扇組合3〇〇B包括一馬達392B、一齒輪394b 及一齒條396B。在本實施例中,馬達392B、齒輪394B 及齒條396B視為一調節器。齒輪394B連接至馬達392b, 並適於文到馬達392B的驅動而轉動。齒條3%B固接至節 流閥門330 ’並與齒輪394B相嚙合,以控制節流閥門33〇 的移動而調整第—出風口 112a及第二出風口 U2b之大 小,並藉以調整第一風量及第二風量之大小。
綜上所述,本發明之風扇組合具有一節流闊門配置於 出風口’並藉由調節器控制節流閥門的運動以調整出風口 的大小。當風扇的轉速改變時,節流閥門可對應氣流的強 度將氣流發散或集中。此外,當風扇的轉速一定時,節流 閥門可調整出風口的風量。因此,使用者對於氣流的控制 更有彈性,進而提高風扇組合的效率。 此外’在某些實施例中,外殼更可具有多個出風口, 而節流閥門可s周整這些出風口之大小比例’並可同時調整 這些出風口之風量,以使這些出風口可分別對多個不同的 21 1356673 960026 25023twf.doc/n 熱源進行散熱。另外,同樣地,在某些實施例中 合更可具有控航件及感測器,而控制元件可 丨j 傳回之晶片溫度測試數值來控制調節器。 °° 雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用 本發明,任何所屬技術領域_具有通常知識者,在^ 本發明之精神和範當可作些許之更動與_, 發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
【圖式簡單說明】 圖1A至圖1C為本發明一實施例中風扇組合之示意 圖。 心' 圖2A至圖2C為本發明另一實施例中風扇組合之示竟 圖。 〜 圖3A至圖3C為本發明一實施例中風扇組合之示意 圖。
圖4為圖3A至圖3C中風扇組合之方塊圖。 圖5A至圖5C為本發明另一實施例中風扇組合之示意 圖。 圖6為圖5A至圖5C中風扇组合之方塊圖。 圖7為本發明一實施例中風扇組合之爆炸圖。 圖8A至圖8C為圖7中風扇組合之組合示意圖。 圖9為圖7中風扇組合之方塊圖。 圖10為本發明另一實施例中風扇組合之方塊圖。 圖11為本發明又一實施例中風扇組合之爆炸圖。 22 1356673 960026 25023twf.doc/n 圖12A至圖12C為圖11中風扇組合之示意圖。 圖13為圖12A至圖12C中風扇組合之方塊圖。 圖14A為本發明另一實施例中風扇組合之示意圖。 圖14B為本發明又一實施例中風扇組合之示意圖。 【主要元件符號說明】 50 :晶片 50a .弟一晶片 50b :第二晶片 60 ·風量 60a :第一風量 60b :第二風量 100、100a :風扇組合 110、110a :外殼 112 :出風口 112a :第一出風口 112b :第二出風口 120 ·風扇 122 :轉軸 130 :節流閥門 132 :轉軸 140 :復位件 142 :第一端 144 :第二端 23 1356673 960026 25023twf.doc/n 200、200a :風扇組合 210、210a :外殼 ’ 212 :出風口 • 212a :第一出風口 212b :第二出風口 220 :風扇 230 :節流閥門 240 :致動器 250 :控制元件 252 :測試數值/控制電壓值對照表 260 :感測器 260a:第一感測器 260b :第二感測器 300、300a、300b、300’、300” :風扇組合 310、310b :外殼 312 :出風口 • 312a :第一出風口 312b :第二出風口 314 :上蓋 316 :下蓋 316a :軌道 320 :風扇 330 :節流閥門 , 340a:第一磁性元件 24 1356673 960026 25023twf.doc/n 340b :第二磁性元件 342b :第一電磁鐵 ' 344b:第二電磁鐵 • 346b:第三電磁鐵 350 :控制元件 352 ··測試數值/控制電壓值對照表 360 :感測器 鲁 360a:第一感測器 360b :第二感測器 370 :控制電路 380 :連接件 . 392A、392B:馬達 394A、394B :齒輪 396A、396B :齒條 25
Claims (1)
1356673 960026 25023tw£doc/n 十、申請專利範圍: L 一種風扇組合,應用於一電子裝置,該風扇組合包 ' 括: 一外殼,具有一出風口; 一離心式風扇’包含一第一轉軸且配置於該外殼内以 提供一氣流’其中該氣流於該出風口產生一風量且該氣流 方向垂直於該第一轉軸; φ 一節流閥門’可運動地配置於該外殼内,並位於該出 風口;以及 一調節器’連接至該節流閥門,用以控制該節流閥門 的運動來調整該出風口的大小。 ‘ 2·如申請專利範圍第1項所述之風扇組合,其中該節 • 流閥門可轉動地配置於該外殼内,並受該氣流所產生之— 驅動力而轉動,而該節流閥門包含一第二轉軸且該節流閱 門沿該第二轉軸旋轉0 3.如申請專利範圍第2項所述之風扇組合,其中該調 ’節器為一復位件’其具有一回復力且連接至該外殼及該節 流閥門之間’用以對抗該驅動力以控制該節流閥門之位置 並調整該出風口之截面積,而該復位件配置於該第二轉 軸、該復位件為一扭力彈簧、該節流闊門為一扇形喉部、 當該驅動力大於該回復力時,該節流閥門朝向該氣流之方 向轉動、且當該驅動力小於該回復力時,該節流閥門朝内 該氣流之反方向轉動。 ° . 4.如申請專利範圍第1項所述之風扇組合,其中讀調 26 1356673 960026 25023twf.doc/n 節器為一致動器並連接至該節流閥門,以驅動該節流閥門 轉動同時調整該出風口之大小,藉以調整該風量之大小, 而該致動器連接一控制元件以控制該致動器驅動該節流閥 門轉動、該致動器為一馬達、且該節流閥門為一扇形喉部。
5.如申請專利範圍第4項所述之風扇組合,更包括一 感測器’電性連接至該控制元件,以使該控制元件感測一 測試數值,其中該控制元件包括一測試數值/控制電壓值對 照表且該控制元件依據該測試數值於該測試麩值/控制電 壓值對照表搜尋出其所對應之一控制電壓值,以控制該致 動盗驅動該節流閥門轉動。
6.如申凊專利範圍第1項所述之風扇組合,其中該節 流閥門可轉動地配置於該外殼内且該調節器包括一第—磁 =元件及一第一磁性元件,而該第一磁性元件連接至該節 j閥門1第二磁性元件置於該外殼且能磁性控制該第 磁性7G件之位置,以使該節流閥門移動而調整該出風口 之大小,並藉以調整該風量之大小。 I·如申請專利範圍第6項所述之風扇組合,更包括一 ^制兀件’電性連接至該第二雜元件且該控似件及該 弟=磁性元件電性連接至—控制電路,以控制該第二磁性 動該節流閥門移動’而該控制元件電性包括一測試 #咸、ϋ壓值對照表且連接至—感測11錢該控制元 電於該測試數值/控制 笛搜出其對應之—控制電壓值,以控制該 弟一磁性元件驅動該節流閥門移動。 27 1356673 960026 25023twf.doc/n 8.如申請專利範圍第1項所述之風扇組合’其中該調 節器包括一馬達、一連接於該馬達之齒輪、及一齒條,該 齒條固接至該節流閥門且與該齒輪相嚙合’以使該節流閥 門移動而調整該出風口之大小,並藉以調整該風量之大小。 9· 一種風扇組合,應用於一電子裝置,該風扇組合包 括: 一外殼,具有一第一出風口及一第二出風口; .一風扇,配置於該外殼内,並適於提供一氣流’其中 該氣流於該第—出風口產生一第一風量並於該第二出風口 產生一第二風量; 一節流閥門,可運動地配置於該外殼内,並位於該第 一出風口及該第二出風口之間;以及 —調節器’連接至該節流閥門,用以控制該節流閥門 的運動來調整該第一出風口及該第二出風口的大小。 10.如申請專利範圍第9項所述之風扇組合,其中該 節流閱門可轉動地配置於該外殼内,並受該氣流所產生之 一驅動力而轉動,而該節淥閥門包含一轉軸且該節流閥門 沿該轉軸旋轉。 U.如申請專利範圍第10項所述之風扇組合,其中該 5周玲器為—復位件,其具有一回復力且連接至讓外殼及該 節仙閥門之間,用以對抗該驅動力以控制該節流閥門之位 置並調整該第一出風口及該第二出風口之截面積,而該復 位件配置於該轉軸、該彳复位件為一扭力彈簧、且該節流閥 門為一扇形喉部。 28 1356673 960026 25023twf.doc/n 12. 如申請專利範圍第11項所述之風扇組合,其中當 該第一出風口之戴面積小於該第二出風口之截面積時,該 第一風量小於該第二風量且當該第一出風口之截面積大於 該第二出風口之截面積時’該第一風量大於該第二風量。 13. 如申請專利範圍第u項所述之風扇組合,其中當 該驅動力大於該回復力時,節流閥門朝向該氣流之方向轉 動’且當該驅動力小於該回復力時,節流闊門朝向該氣流 之反方向轉動。 14. 如申請專利範圍第9項所述之風扇組合,其中該 調節器為一致動器並連接至該節流閥門,以驅動該節流閥 門轉動同時調整該第一出風口及該第二出風口之大小,藉 以調整該第一風量及該第二風量之大小’而該節流閥門可 轉動地配置於該外殼内。 15. 如申請專利範圍第14項所述之風扇組合,更包括 —控制元件’電性連接至該致動器,以控制該致動器驅動 該節流閥門轉動’其中該致動器包括一馬達且該節流閥門 為一扇形喉部。 16·如申請專利範圍第15項所述之風扇組合,更包括 一第一感測器及一第二感測器,電性連接至該控制元件, 以使該控制元件感測一第一測試數值及一第二測試數值, 其中該控制元件包括一測試數值比較結果/控制電壓值對 照表且該控制元件依據該第一測試數值與該第二測試數值 的比較結果於該測試數值比較結果/控制電壓值對照表搜 尋出其所對應之一控制電壓值’以控制該致動器驅動該節 29 1356673 960026 25023ϋννί^〇〇/η 流閥門轉動。 17. 如申請專利範圍第9項所述之風扇組合,其中該 節流閥門可轉動地配置於該外殼内且該調節器包括一第一 磁性元件及一第二磁性元件,而該第一磁性元件連接至該 節流閥門,該第二磁性元件配置於該外殼且能磁性控制該 第一磁性元件之位置,以使該節流閥門移動而調整該第一 出風口及該第二出風口之大小,並藉以調整該第一風量及 該第二風聋之大小》 18. 如申請專利範圍第17項所述之風扇組合,更包括 一控制元件’電性連接至該第二磁性元件,以控制該第二 磁性元件驅動該節流闊門移動,其中該控制元件及該第二 磁性元件電性連接至一控制電路。 19. 如申請專利範圍第18項所述之風扇組合,更包括 —第一感測器及第二感測器,電性連接至該控制元件以使 該控制元件感測一第一測試數值及一第二測試數值,其中 該控制元件包括一測試數值比較結果/控制電壓值對照 表’且該控制元件依據該第一測試數值與該第二測試數值 2比較結果於該測試數值比較結果/控制電壓值對照表搜 哥出其所對應之一控制電壓值,以控制該第二磁性元件驅 動該節流閥門移動。 =#i0.如申請專利範圍第9項所述之風扇組合,其中該 ^即益包括—馬達、—連接於該馬達之齒輪、及-齒條, =齒條固接线節流_且與_輪㈣合,以使該節流 二門移動而調整該第_出風口及該第二出風口之大小’並 错以調整該第-風量及該第二風量之大小。 30
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| CN103458655B (zh) * | 2012-06-01 | 2016-08-03 | 华硕电脑股份有限公司 | 散热模块 |
| US9251698B2 (en) | 2012-09-19 | 2016-02-02 | The Boeing Company | Forest sensor deployment and monitoring system |
| WO2014066290A1 (en) * | 2012-10-22 | 2014-05-01 | Thomson Licensing | Electronic device with combination heat sink/blower or fan assembly having air duct |
| EP3490353A1 (de) * | 2017-11-27 | 2019-05-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlsystem mit parallelen kühlkanälen |
| US11215193B2 (en) * | 2019-09-26 | 2022-01-04 | Apple Inc. | Fan assembly with a self-adjusting gap and electronic devices with a fan assembly |
| CN113803291B (zh) * | 2020-06-15 | 2025-02-28 | 台达电子工业股份有限公司 | 非对称双出风口离心扇 |
| US11665852B2 (en) * | 2021-09-10 | 2023-05-30 | Dell Products L.P. | Information handling system fan having a concave housing |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3751179A (en) * | 1971-07-26 | 1973-08-07 | Westinghouse Electric Corp | Bi-directional centrifugal pump |
| US4756668A (en) * | 1987-07-23 | 1988-07-12 | Textron Inc. | Air intake cover for a blower vacuum apparatus |
| JPH0214500U (zh) * | 1988-07-14 | 1990-01-30 | ||
| USD443054S1 (en) * | 2000-01-27 | 2001-05-29 | Spal S.R.L. | Centrifugal electric fan with a fan wheel contained in a spiral housing, equipped with one lateral grid |
| US20020090308A1 (en) * | 2001-01-10 | 2002-07-11 | Jui-Hung Cheng | Heat dissipation device having passive fan |
| TW529685U (en) * | 2001-11-28 | 2003-04-21 | Jeng-Tzung Wang | Air valve device |
| US6955521B2 (en) * | 2003-03-25 | 2005-10-18 | Tai-Her Yang | Flow-forced generator with turbo-charging deflection hood |
| JP3994948B2 (ja) * | 2003-09-16 | 2007-10-24 | ソニー株式会社 | 冷却装置及び電子機器 |
| US6905304B2 (en) * | 2003-09-23 | 2005-06-14 | Taiwan Trigem Information Co., Ltd. | Heat dissipation fan |
| US7497659B2 (en) * | 2004-05-19 | 2009-03-03 | Delta Electronics Inc. | Heat-dissipating device |
| KR20060122549A (ko) * | 2005-05-27 | 2006-11-30 | 삼성전자주식회사 | 송풍팬 및 이를 갖는 디스플레이장치 |
| CN1917754B (zh) | 2005-08-15 | 2010-05-05 | 广达电脑股份有限公司 | 散热模块及其散热风量控制方法 |
| TWI326333B (en) * | 2006-12-26 | 2010-06-21 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Low air-noise fan housing structure |
| US8107239B2 (en) * | 2009-02-27 | 2012-01-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and cooling fan |
-
2008
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-
2009
- 2009-01-20 US US12/356,078 patent/US8075257B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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