TWI253457B

TWI253457B - Electroconductive resin composition and electronic parts using the same

Info

Publication number: TWI253457B
Application number: TW091124102A
Authority: TW
Inventors: Takehiro Shimizu; Hidekazu Matsuura
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date: 2001-10-19
Filing date: 2002-10-18
Publication date: 2006-04-21
Also published as: WO2003035739A1; KR20040058202A; KR100616368B1; JP3915779B2; JPWO2003035739A1

Description

1253457 Μ ___ Β7 — - - - I - , . ——- — —— 五、發明説明（1) 發明所屬之技術領域本發明係有關導電性樹脂組成物及使用其之電子零件〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 先前技術一般電子零件領域中，於樹脂中混練以金屬爲首之導電性物質而得的膏狀樹脂組成物，係利用於電路或電極形成用。其中又以銀爲最具代表性之導電性物質，但，高濕度條件下負荷電壓時，非常容易離子化，而時有稱爲遷移之銀移動現象。又，產生遷移時會造成電極間短路，而成爲電子零件耐濕信賴性降低之原因。曾檢討添加鎳粉末、鈀粉末或銅粉末以取代銀粉，或添加各種添加劑，但，任何一種情形就提高電極材料用之電阻値等而言均寄望改良。特開平2- 2830 1 0號公報及特開平6-15 1261號公報曾揭示，防止固體電解電容器產生遷移之先前技術。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製發明內容發明揭示本發明第一方面係提供，含有含長寬比1至20之鍍銀銅粉（a 1 )及銀粉的導電性粉末（A 1 )，及具有醯胺基、酉旨基、醯亞胺基及醚基群中所選出1種以上之官能基的熱證樹脂（B1 )，及有機溶劑（C )的導電性樹脂組成物（以下稱爲「組成物K」）。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -4 - 1253457 A7 B7 五、發明説明（2) - - 1 1 Ι^ϋ -I- -i ill e ί·1· I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明第二方面係提供，含有含表面一部分具有銅露出部分之鍍銀銅粉（a2 )及銀粉的導電性粉末（A2 )，及具有醯胺基、酯基、醯亞胺基及醚基群中所選出1種以上之 B Hb基的熱塑性樹脂（b 1 ) ’及有機溶劑（C )的導電性樹組成物（以下稱爲「組成物L」）。本發明第三方面係提供，含有含長寬比1至2〇之鍍銀銅粉（a 1 )及銀粉的導電性粉末（A丨），及聚醯胺聚矽氧烷、聚醯胺醯亞胺聚矽氧烷及聚醯亞胺聚矽氧烷群中所選出之熱塑性樹脂（B2 )，及有機溶劑（C )的導電性樹脂組成物（以下稱爲「組成物Μ」）。本發明第四方面係提供，含有含表面一部分具有銅露出部分之鍍銀銅粉（a2 )及銀粉的導電性粉末（Α2 )，及聚醯胺聚矽氧烷、聚醯胺醯亞胺聚矽氧烷及聚醯亞胺聚砂氧烷群中所選出之熱塑性樹脂（B2 )，及有機溶劑（C )的導電性樹脂組成物（以下稱爲「組成物N」）。本發明第五方面係提供，具有使用上述本發明之導電性樹脂組成物（組成物K、L、Μ、N )而形成的導電體層之電子零件。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製發明實施形態本發明之導電性樹脂組成物爲膏狀樹脂組成物，以下說明中將單稱爲「組成物」或「膏」。組成物Κ爲，含有含長寬比1至20之鍍銀銅粉（a 1 )及銀粉之導電性粉末（A1 )，及具有醯胺基、酯基、醯亞胺本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨〇>< 297公釐） -5- 1253457 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（3) 基及醚基群中所選出1種以上之官能基的熱塑性樹脂（B1 ) ，及有機溶劑（C )的組成物。使用鱗片狀導電性粉末時，將其塗布於形狀複雜之部材（多面體）時，邊緣塗覆性將不足，而會造成電阻力增加及面間電阻偏差，故易使電子零件產生電特性缺陷，且降低樹脂外裝時之尺寸精準度。特別是使用於陽極使用閥作用金屬的固體電解電容器之陰極形成用時，會增加製品漏電流（LC )傾向。相對地，組成物K具良好塗布性，且乾燥後具良好導電性，又，所得塗膜於高溫高濕下具優良安定性（耐遷移特性）及尺寸精準度（邊緣包裹性）。因此，使用組成物K可提供具優良耐濕信賴性及尺寸精準度的電子零件，例如，將組成物K使用於陰極形成用時，可提供耐濕信賴性良好且少漏電之固體電解電容器。組成物L爲，含有含表面一部分具有銅露出部分之鍍銀銅粉（a2 )及銀粉的導電性粉末（A2 )，及具有醯胺基、酯基、醯亞胺基及醚基群中所選出1種以上之官能基的熱塑性樹脂（B 1 )，及有機溶劑（C )的組成物。目前一般之導電性粉末係添加銅粉末。此時，電阻値雖優於使用鎳粉或鈀粉末時，但，隨著銅粉氧化或凝聚合增加膏粘度，而有經時安定性問題。又，對使用銀粉之導電性膏進行焊接時，係利用具焊接機能之粘合用樹脂的熱分解，因此會有塗膜部分缺損而無法充分接合之問題。另外，先前使用銀粉及銅粉的導電性膏，會因銀粉與空氣中及粘合用樹脂中所含的氧起反應，而於表面形成氧化膜，故無法適用於焊接 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -6 - 1253457 A7 B7 五、發明説明（4) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 。相對地，組成物L之膏粘度具優良經時安定性，故可形成能焊接之塗膜。因此’使用組成物L可提供焊接耐熱性優良之電子零件，例如’將組成物使用於陰極形成用時可提供，與抽出陰極部材具優良焊接性，且焊接耐熱性優良之固體電解電容器。組成物Μ爲，含有含長寬比1至20之鍍銀銅粉（al )及銀粉之導電性粉末（A 1 )，及聚醯胺聚矽氧烷、聚醯胺醯亞胺聚矽氧烷及聚醯亞胺聚矽氧烷群中所選出之熱塑性樹脂（B2 )，及有機溶劑（C )的組成物。目前，熱硬性樹脂被廣泛使用爲粘合用膏，但，所得塗膜之塗膜強度及靭性較差，且形成電路後耐衝擊性較差。又，將該膏使用於固體電解電容器之電極時，會因塗膜強度及靭性較差，而使過電壓負荷特性不足。相對地，組成物可形成具優良塗膜強度及靭性之乾燥塗膜，故使用其特別是可提供過電壓負荷優良之固體電解電容器等電子零件。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製組成物N爲，含有含表面一部分具有銅露出部分之鍍銀銅粉（a2 )及銀粉的導電性粉末（A2 )，及聚醯胺聚矽氧烷、聚醯胺醯亞胺聚矽氧烷及聚醯亞胺聚矽氧烷群中所選出之熱塑性樹脂（B2 )，及有機溶劑（C )的組成物。將熱硬性樹脂作爲粘合用膏時，所得塗膜之撓性較差，因此，使用於彎曲基板形成電路等，會因彎曲率較大而使塗膜產生龜裂，而造成短路問題。相對地，組成物N可形成撓性優良之乾燥塗膜，故使用其特別是可提供耐熱衝擊性優良之固體電解電容器等電子零件。 -7 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 1253457 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（5) 組成物K及組成物Μ中，使用含長寬比1至20之鍍銀銅 ( a 1 )及銀粉之導電性粉末（A 1 )。該長寬比係指，鍍銀銅粉之粒子長徑與短徑比（長徑/短徑）。本發明係以 ’將鍍銀銅粉粒子均混於粘度較低之硬化性樹脂中，靜置後使粒子沈澱及樹脂硬化，其後切斷所得硬化物之垂直方向，以顯微鏡觀察剖面所出現之粒子形狀，再一個一個求取至少1 00個粒子之長徑/短徑而得的平均値爲長寬比。其中’短徑係指，以二條平行線挾住剖面中出現之粒子外側時，最短間隔之二條平行線的距離。又，長徑係指，以二條垂直於短徑的平行線之平行線挾住粒子外側時，最長間隔之二條平行線的距離，且該四條線所形成的長方形大小正好可收納粒子。本發明所使用之具體方法如後述。鍍銀銅粉（a 1 )係指，部分或全部的銅粉表面被覆銀之導電性粉末。例如，利用取代鍍法、電鍍法、無電解鍍法等方法，將銀粉被覆於霧狀銅粉上而得。其中又以銅粉與銀之附著力較高且運轉成本較低之取代鍍法的被覆方法爲佳。組成物K中，鍍銀銅粉（a 1 )之銀被覆量並無特別限制，就考量導電性及耐遷移性，對銅100重量份較佳爲0.5至50 重量份，更佳爲1.0至35重量份，特佳爲1.5至25重量份。就膏之塗布性等観點，鑛銀銅粉（a 1 )之長寬比可爲1至2 0。長寬比超過20時，會使膏之塗布性變差，特別是使用固體電解電容器之陰極時，會降低元件之邊緣包裹性，而增加漏電流情形。就考量塗膜導電性等，長寬比較佳爲1.5至18 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -8- 1253457 A7 B7 五、發明説明（6) ，更佳爲2.5至12。就膏之分散性、塗平性、邊緣包裹性及被膜導電性，鍍銀銅粉（al)之平均粒徑較佳爲0· 2// m至2〇 //m，更佳爲l//m至12//m，特佳爲至8//m。平均粒徑低於0.2// m時，膏易凝聚，又，超過20// m時，會降低邊緣包裹性及電阻。該平均粒徑可利用激光散射型流動分布測定裝置測定。組成物Μ中，鍍銀銅粉（a 1 )之長寬比可爲1至2 0。言亥長寬比超過20時，會降低膏之塗布性、導電性塗膜之強度及靭性，特別是作爲固體電解電容器之陰極用時，會使過電壓負荷特性變差，而成爲阻抗降低之要因。就考量塗膜導電性等，該長寬比較佳爲1 · 5至1 8，更佳爲2· 5至1 2。鈹銀銅粉（a 1 )之銀被覆量並無特別限定，就考量導電性及耐遷移性，對銅100重量份較佳爲0.5至50重量份，更佳爲1.0 至3 5重量份，更佳爲1.5至2 5重量份。銀被覆量低於1重量份時，會降低導電性，又，超過30重量份時，會降低電容器之過電壓負荷特性。就考量膏之分散性、粘度、作業性及被膜導電性，鍍銀銅粉（al)之平均粒徑較佳爲0.2// m至20 //m，更佳爲l//m至12//m，更佳爲至8//m。平均粒徑低於0.2//m時，膏易凝聚，又，超過20//m時，會降低塗布性及電阻。平均粒徑可利用激光散射型流動分布測定裝置測定。導電性粉末（A 1 )所含之銀粉並無特別限定，可使用一般使用的鱗片狀、球狀或塊狀等形狀。就考量導電性、塗布性及邊緣包裹性，較佳爲鱗片狀及球狀中粒徑爲0.2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} •壯衣· -訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -9- 1253457 A7 ____ B7 五、發明説明（7) // m至12 // m者，特佳爲1 μ m至8 // m者。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 導電性粉末（A 1 )中鍍銀銅粉（a 1 )與銀粉比（重量比）並無特別限制，對鍍銀銅粉（al)丨00重量份之銀粉率，就塗膜導電性之觀點，較佳爲25重量份以上，就漏電流或電容器之過電壓負荷特性觀點，較佳爲400重量份以下，更佳爲42·8至23 3.3重量份，特佳爲66.6至150重量份。組成物L及組成物ν中，使用含表面一部分具有銅露出部分之鍍銀銅粉（a2 )及銀粉的導電性粉末（Α2 )。該鍍銀銅粉（a2 )爲，部分銅合金粉（即鍍銀銅粉）露出而表面大略以銀被覆之物。使用鍍銀銅粉之部分銅未露出而全面以銀被覆之物時，會使組成物之焊接性變差，及使組成物N之熱衝撃性變差。又，銀粉係提升導電性用，不含銀粉之組成物不適合導電性層用。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製鍍銀銅粉（a2 )所使用之銅粉可爲，球狀、鱗片狀、塊狀、破碎狀等任何形狀，較佳爲霧狀銅粉。就膏粘度之經時安定性、焊接性、露出部分氧化性、導電性、熱衝撃性等，鍍銀銅粉（a2)之銅露出面積較佳爲10至70%，更佳爲10至50%，特佳爲10至30%。銅露出面積可由，測定銀被覆面積後，與銅粉之表面積的差求得。鍍銀銅粉（a2 )可利用取代鍍法、電鍍法、無電解鍍法等方法，將銀被覆於霧狀銅粉上而得。其中又以能提高銅粉及銀之附著力及運轉成本較低之取代鍍法被覆爲佳。銅粉表面之銀被覆量就提升骨粘度之經時安定性、焊接性、成本、導電性等觀點，對銅粉100重量份較佳爲5至 -10 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29?公釐） 1253457 A7 B7 五、發明説明（8) 25重量％，特佳爲10至23重量％。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 導電性粉末（A2 )所含銀粉並無特定限定，可使用一般所使用的鱗片狀、球狀及塊狀等形狀。就考量導電性、塗布性及邊緣包裹性，又以鱗球狀及球狀中粒徑0.2 // m至 1 2 // m者爲佳，特佳爲1 // m至8 // m。鍍銀銅粉（a2 )與銀粉之混合比率並無特別限制，就考量導電性，對鍍銀銅粉（a2) 100重量單位之銀粉比率較佳爲25重量份至266重量份，更佳爲66重量份至150重量份。減少鍍銀銅粉（a2 )之粉末間接觸點時，易提高所得塗膜之電阻。又，爲了增加鍍銀銅粉之接觸面積以提高導電性時，較佳係給予鍍銀銅粉（a2 )衝擊使粒子形狀變形扁平狀。鍍銀銅粉（a2 )之平均粒徑並無特別限制，就考量膏之塗布性、分散安定性等，較佳爲1至20 // m，較佳爲1 至1 0 // m。平均粒徑可利用激光散射型流動分布測定裝置測定。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製組成物K及組成物作爲粘合用樹脂時，就密合性、塡料分散性及對有機溶劑之溶解性等觀點，而使用具有醯胺基、酯基、醯亞胺基及醚基群中所選出1種以上之官能基的熱塑性樹脂（B 1 )。該熱塑性樹脂（B 1 )可複數種組合使用 c 熱塑性樹脂（B 1 )並無特別限制，但就耐熱性等觀點，又以具有芳香環爲佳。就對有機溶劑（C )之溶解性的觀點，又以具有醚鍵爲佳。例如，主鏈具有伸苯基醚（伸苯基氧化物）鍵及醯胺鍵之聚伸苯基醚醯胺、主鏈具有伸苯本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨〇><297公釐） -11 - 1253457 A7 B7 五、發明説明（9) 基醚鍵及醯亞胺鍵之聚伸苯基醚醯亞胺、主鏈具有伸苯基醚鍵及醯胺鍵及醯亞胺鍵之聚伸苯基醚醯胺醯亞胺、主鏈具有伸苯基鍵及醯胺鍵之聚伸苯基醯胺、主鏈具有伸苯基鍵及醯亞胺鍵之聚伸苯基醯亞胺、主鏈具有伸苯基鍵及醯胺鍵及醯亞胺鍵之聚伸苯基醯胺醯亞胺、主鏈具有苯二甲基鍵及醯胺鍵之聚苯二甲基醯胺、主鏈具有苯二甲基鍵及醯亞胺鍵之聚苯二甲基醯亞胺、主鏈具有苯二甲基鍵及醯胺鍵及醯亞胺鍵之聚苯二甲基醯胺醯亞胺等，又以使用其中1種以上爲佳。又，可另含酯鍵、硫化物鍵等，或以隨意之取代基取代苯環。具體而言，熱塑性樹脂（B 1 )較佳爲，具有下列一般式（I)或（Π)所示重覆單位之樹脂。又，較佳爲同時具有（I)及（II )之重覆單位的樹脂。一般式（I):

R3

Y、 (I) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 ·線經濟部智懇財產局員工消費合作社印製 (式中’ R1、R2、R3及R4各自獨立爲氫、低級院基、低級院氧基或鹵原子；X1爲單鍵、-〇-、-S-、-C〇-、-S〇2-、-SO-、 Η

X Η R5 I C—— 或 R6 R5及R6各自獨立爲氫、低級烷基、三氟甲基氯甲基或本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -12- 1253457 A7 B7 五、發明説明（苯基；γ爲 -NH—C-Ar1 —C—NH- 〇 II c 〇〇 II II c c -NH-C-Ar N——A \/ 〇 c II 〇或 N Ar° N-\/\/ G C II II 〇〇 ;Ar1爲芳香族之2價基；Ar2爲芳香族之3價基；Ar3爲芳香族之4價基）

般式（II

(II) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (式中，R7、R8及R9各自獨立爲低級烷基、低級烷氧基或鹵原子；s、t及u各自獨立爲取代基數之〇至4的整數；R7、R8及 R9各自爲複數鍵時，可各自相同或不同；X2及X3各自獨立爲-〇-或

R10—C-I11R 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ;R1()及R11各自獨立爲氫原子、低級烷基、三氟甲基、三氯甲基或苯基；γ同上述一般式（I)) 一般式（I )及（II )較佳爲，低級烷基、低級烷氧基、碳數1至4之烷基、碳數1至4之烷氧基。一般式（I)及（ Π)之R5、R6、R1Q、R11之苯基可無取代或受甲基、乙基、磺基等隨意之取代基所取代。本紙^尺度適用中國國家標準（〇奶）八4規格（210>< 297公釐)'' -13- 1253457 五 A7 B7 、發明説明（11) 一般式（Ο所示重覆單位較佳爲，如下列一般式（III 般，相互以1，4 -位鍵結苯環之物。 R3

R'

R

-Y— (ΠΙ) R4 一般式（II)所示重覆單位同樣地較佳爲’如下列一般式（IV)般，相互以1,4-位鍵結苯環之物。

Y— (IV) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 具有上述重覆單位之熱塑性樹脂（B1 )可由下列所說明之酸成分（S )，即，芳香族二羧酸、芳香族三羧酸、芳香族四羧酸或其反應性酸衍生物與下列所說明之二胺反應而得。又，酸成分及二胺可各自複數種組合使用。一般式（I )及（III )所示重覆單位中，二胺較佳爲，例如使用2，2-雙[4-(4-胺基苯氧基）苯基]丙烷、2，2-雙[3-甲基-4-(4-胺基苯氧基）苯基]丙烷、2，2-雙[4-甲基-4-(4-胺基苯氧基）苯基]丁烷、2，2-雙[3-甲基-4-(4-胺基苯氧基）苯基]丁烷、2，2-雙[3，5-二甲基-4-(4-胺基苯氧基）苯基]丁烷、2，2-雙[3 ’ 5-二溴-4-(4-胺基苯氧基）苯基]丁烷、1，1，1 ，3，3，3-六氟-2，2-雙[3 -甲基-4-(4-胺基苯氧基）苯基]丙烷、1，1-雙[4-(4-胺基苯氧基）苯基]環己烷、1，1-雙[4-(4-胺基苯氧基）苯基]環戊烷、雙[4-(4-胺基苯氧基）苯基]硕、、-ιτ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -14- 1253457 A7 B7 五、發明説明（θ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 雙[4-(4-胺基苯氧基）苯基]醚、雙[4-(3-胺基苯氧基）苯基]硕、4，4、羰基雙（p -伸苯基氧基）二苯胺、4，4，-雙（4 -胺基苯氧基）聯苯等1種以上所形成。其中又以2，2 -雙[4 - (4 -胺基苯氧基）苯基]丙烷特佳。一般式（Π )及（IV )所示重覆單位中，二胺較佳爲，例如使用1，3-雙（3-胺基苯氧基）苯、1，3-雙（4-胺基苯氧基 )苯、1，4-雙（4-胺基苯氧基）苯、4，4，-[1，3-伸苯基雙（1-甲基亞乙基）]雙苯胺、4，4’-[1，4-伸苯基雙（1-甲基亞乙基 )]雙苯胺、3，3’-[1，3-伸苯基雙（1-甲基亞乙基）]雙苯胺等1 種以上所形成。形成一般式（I) 、（II) 、（III) 、（IV)之重覆單經濟部智慧財產局員工消費合作社印製位時，除了上述二胺例示外，可倂用4，4·-二胺基二苯基醚、4，41-二胺基二苯基甲烷、4，4，-二胺基-3，3，，5，5，-四甲基一^苯基釀、4’ 4^ 一^胺基-3，3’，5，5·-四甲基二苯基甲烷、4，4·-二胺基-3，3，，5，5，-四乙基二苯基醚、2，2，-[4，4’-二胺基-3，3’，5，5、四甲基二苯基]丙烷、間苯二胺、對苯二胺、3，3 二胺基二苯基硕、哌嗪 '六伸甲基二胺、七伸甲基二胺、四伸甲基二胺、p-二甲苯二胺、m-二甲苯二胺、二甲苯二胺、3-甲基t伸甲基二胺、1，3-雙（3-胺基丙基）四甲基二矽氧烷等1種以上。芳香族二羧酸爲，芳香族環鍵結2個羧基之羧酸。芳香族三羧酸爲，芳香族環鍵結3個羧基之羧酸，又以3個羧基中2個鍵結於接鄰之碳原子上爲佳。芳香族四羧酸爲，芳香族環鍵結4個錢基之竣酸’又以4個竣基中2個鍵結於接鄰之本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐1 1253457 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（碳原子上爲佳。該芳香環可爲導入雜原子之物（芳香族雜環），或介由伸烷基、氧、單鍵、羰基等鍵結芳香族環們。另外，該芳香族環可含有無關烷氧基、烯丙氧基、烷基胺基、鹵素等之縮合反應的取代基。芳香族二羧酸如，對苯二甲酸、間苯二甲酸、4，4’-二苯基醚二羧酸、4，4、二苯基硕二羧酸、4，4·-二苯基二羧酸、1，5_萘二羧酸等，但以易取得且廉價之對苯二甲酸及間苯二甲酸爲佳。芳香族二羧酸之反應性衍生物係指，前述芳香族二羧酸之二氫化物或二溴化物、二酯等。芳香族三羧酸較佳如，偏苯三酸、3，3’，4-二苯甲酮三羧酸、，2，3，4’-二苯基三羧酸、2，3，6-吡啶三羧酸、3 ，3，4’-苯醯苯胺三羧酸、1，4，5 -萘三殘酸、2’-氯-3，4， 4 ’ -苯醯苯胺二羧酸等。芳香族三羧酸之反應性衍生物係指，前述芳香族三羧酸之酸酐物、鹵化物、酯、醯胺、銨鹽等。具體例較佳如，偏苯三酸酐、偏苯三酸酐單氯化物、1 ，4-二羧基- 3-N，N-二甲基胺基甲醯苯、i，4-二甲酯基-3-羧基苯、1，4-二羧基-3-苯氧羰基苯、2，6-二羧基-3-甲酯基吡啶、1，6-二羧基-5 -胺基甲醯萘，前述芳香族三羧酸鹽類與氨、二甲基胺、三甲基胺等所形成之銨鹽等。其中又以易取得且廉價之偏苯三酸酐及偏苯三酸酐單氯化物爲佳〇芳香族四羧酸較佳如，均苯四酸、3，3,，4，4’-二苯甲酮四羧酸、3，3’，4，4’-聯苯四羧酸、1 , 2，5，6-萘四羧酸、2，3，ό，7-萘四羧酸、2，3，5，ό-哦啶四羧酸、1，4 (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -16- 1253457 Α7 Β7 五、發明説明（，5，8-萘四羧酸、3，4，9，10-驼四羧酸、4，4，-磺醯二默酉夂、聯二本_3，3"，4，4"-四竣酸、ρ -聯二苯-3，3M ? 4 j 4、_四羧酸、4，4’-氧基二酞酸、i，i，1，3，3，3-六氟、2 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁} ，2-雙（2，3-二羧基苯基）丙烷、2，2-雙（2，3-二羧基苯基）丙院、2，2 -雙（3，4 -二竣基苯基）丙院、1，1，1，3，3，3、六氟-2，2’-雙[4-(2，3-二羧基苯氧基）苯基]丙烷等。芳香族四羧酸之反應性衍生物係指，前述芳香族四羧酸之酸二酐、鹵化物、酯、醯胺、銨鹽等。芳香族二羧酸、芳香族三羧酸、芳香族四羧酸或其反應性衍生物所形成的酸成分（S )之使用量，就所得聚合物之分子量、機械強度、耐熱性等觀點，對二胺總量i 00莫耳 %較佳爲，總量80至120莫耳％，特佳爲95至1〇5莫耳。/〇。組成物Μ及組成物N作爲粘合用樹脂時，就提升所形成之塗膜的耐熱性及低彈性率化等觀點，所使用之熱塑性樹月旨（Β 2 )爲，聚醯胺聚矽氧樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂及聚醯亞胺聚矽氧樹脂中所選出。該熱塑性樹脂（Β 2 )可複數種組合使用。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製該熱塑性樹脂（Β 2 )並無特別限制，例如可使芳香族二羧酸、芳香族三羧酸、芳香族四羧酸或其反應性衍生物等酸成分與’以一胺基聚砂氧院爲必須成分的二胺聚縮合而得。所使用之二胺基聚矽氧烷較佳如，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -17- 1253457 A7 B7 五、發明説明（1

Yl I N H2

H2 N 1Y— 2I-2 Y—s—V (式中，Y爲2價烴基，γ2爲一價烴基，又，2個γ1可相同或相異，複數個Υ可相同或相異，m爲i以上之整數）所示之物。 Y1所示之2價烴基如，碳數1至1〇之伸烷基、取代或無取代之伸苯基等，Y2所示一價烴基如，碳數1至1〇之烷基、取代或無取代之苯基等，m較佳爲1至1〇〇之整數。該二胺基聚矽氧烷可單用或2種以上組用。能與上述二胺基聚矽氧烷共用之其他二胺並無特別限制’但就樹脂之耐性、對有機溶劑之溶解性及溶解粘度等觀點，又以使用芳香族二胺爲佳，更佳爲使用主鏈含有伸苯基醚之聚伸苯基醚二胺。具體而言，以使用下列一般式（VI )所示芳香族二胺爲佳。 h2n、 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 I·線經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

nh2 (VI) 中，R1、R2、R3及R4各自獨立爲氫、碳數1至4之烷基、玫1至4之烷氧基或鹵原子；χ1爲單鍵、-〇-、_s_、-co· SOo- > -SO- ' 本紙張尺度適财酬家標準（CNS ) A4規格（2lGX 297公釐） -18- 1253457 A7 B7 五、發明説明（β

;R5及R6各自獨立爲氫、碳數1至4之低級烷基、三氟甲基三氯甲基、取代或無取代之苯基）。一般式（VI )之聚伸苯基醚二胺較佳如下列一般式 VII )所示般，相互以Μ-位鍵結苯環之物。 η2ν

(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (VII) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製一般式（VII )所示具有醚鍵之芳香族二胺（e 1 )如，2 ，2-雙[4-(4-胺基苯氧基）苯基]丙烷、2，2-雙[3-甲基-4-(4-胺基苯氧基）苯基]丙烷、2，2-雙[4_(4-胺基苯氧基）苯基]丁烷、2，2-雙[3 -甲基- 4-(4-胺基苯氧基）苯基]丁烷、2，2-雙 [3，5-二甲基-4-(4-胺基苯氧基）苯基]丁烷、2，2-雙[3，5-二溴-4-(4-胺基苯氧基）苯基]丁烷、1，1，1，3，3，3-六氟-2，2-雙[3 -甲基-4-(4-胺基苯氧基）苯基]丙烷、1，1_雙μ-Η-胺基苯氧基）苯基] 環己烷、 1 ， 1-雙 [4-(4-胺基苯氧基）苯基]環戊烷、雙[4-(4-胺基苯氧基）苯基]硕、雙[4-(4-胺基苯氧基）苯基]醚、雙[4-(3-胺基苯氧基）苯基]硕、4，4’-羰基雙 (P-伸苯基氧基）二苯胺、4，4’-雙（4-胺基苯氧基）聯苯等，又，可單用或組用。其中較佳爲2，2-雙[(4-胺基苯氧基）苯基] 丙院。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -19- 1253457 A7 B7 五、發明説明（1乃除了上述（el )之芳香族二胺（e2 )如，1，3-雙（3-胺基苯氧基）苯、1，3-雙（4-胺基苯氧基）苯、1，4-雙（4-胺基苯氧基）苯、4，4’-[1，3-伸苯基雙（1-甲基亞乙基）]雙苯胺、4 ，4，-[1，4-伸苯基雙（1-甲基亞乙基）]雙苯胺、3，3，-[1，3-伸苯基雙（1-甲基亞乙基）]雙苯胺、4，4，-二胺基苯基醚、4 ，4·-二胺基二苯基甲烷、4，4、二胺基-3，3，，5，5|_四甲基二苯基醚、4，4、二胺基-3，3，，5，5，_四甲基二苯基甲烷、4，4’-二胺基-3，3’，5，5'-四乙基二苯基醚、2，2-[4 ，4’-二胺基-3，3，，5，5’-四甲基二苯基]丙烷、間苯二胺、對苯二胺、3，3·-二胺基二苯基碾、〇_二甲苯二胺、甲苯二胺、p -二甲苯二胺等，又，可單用或組用。除了上述（el )及（e2 )之二胺，即脂肪族或脂環式二胺（e3 )如，哌嗪、六伸曱基二胺、七伸甲基二胺、四伸甲基二胺、3_甲基t伸甲基二胺等，又，可單用或組用。合成熱塑性樹脂（B2 )時，與以上述二胺基聚矽氧烷爲必須成分之二胺反應的酸成分可爲，上述合成樹脂（B 1 )用之上述酸成分（S )。該芳香族二羧酸、芳香族三羧酸、芳香族四羧酸或其反應性衍生物所形成的酸成分（S )之使用量，就所得聚合物之分子量、機械強度、耐熱性等觀點，對二胺總量100莫耳％較佳爲，總量80至120莫耳％，特佳爲9 5至1 0 5莫耳％。組成物K中，導電性粉末C AD與熱塑性樹脂（B 1 )之混合比率並無限定，但就所形成之塗膜的導電性等觀點，對 (A1)成分1〇〇重量份之（B1)成分較佳爲2至25重量份，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） —.---.---^---- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20- 1253457 A7 __B7_ 五、發明説明（1弓更佳爲4至14重量份。組成物（Μ )中，導電性粉末（A1 )與熱塑性樹脂（ Β2 )之混合比率並無限定，但就塗膜強度、韌性及導電性等觀點，對（Α1 )成分100重量份之（Β2 )成分較佳爲2至 25重量份，特佳爲4至14重量份。組成物Ν中，導電性粉末（Α2)與熱塑性樹脂（Β2)之混合比率並無限定，但就塗膜之撓性、導電性等觀點，（Α2 )成分100重量份之（Β2)成分較佳爲2至25重量份，更佳爲4至1 4重量份。組成物Κ、L、Μ、Ν所使用之有機溶劑（C )如，苯、甲苯、二甲苯等芳香族溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮系溶劑；二乙基醚、異丙基醚、四氫呋喃、二噁烷、乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚等醚系溶劑；乙酸乙酯乙酸-η-丙酯、乙酸異丙酯、乙酸-η-丁酯、乙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇單乙基醚乙酸酯、乙二醇單丁基醚乙酸酯、二乙二醇單甲基醚乙酸酯、二乙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯、r -丁內酯等酯系溶劑；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮等醯胺系溶劑。該溶劑係作爲製作膏時溶解樹脂或調整膏之粘度用，又，可單用或2 種以上組用。有機溶劑（C )之添加量就樹脂之溶解性、膏之粘度、導電性粉末之分散性及塗膜形成性等觀點，對熱塑性樹脂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝_ 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -21 - 1253457 A7 B7 五、發明説明（1弓 iOO重量份一般爲75至46〇0重量份，較佳爲I25至3〇60重量份。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 含上述添加成分之各組成物例如可利用萊卡機、3座滾軸機、球磨機、分散機等，將各成分混練分散而得。又，爲了提升導電性粉末（塡料）之分散性及塗布性，可添加分散劑或偶合劑。所使用之分散劑較佳如，碳數16至20之棕櫚酸、硬脂酸等飽和脂肪酸；碳數16至18之油酸、亞油酸等不飽和脂肪酸；該飽和/不飽和脂肪酸之鈉、鉀、鈣、鋅、銅等金屬鹽中1種以上。分散劑添加量就導電性粉末之分散性、塗膜之導電性、塗膜與基材之密合性等觀點，對樹脂1 00重量份較佳爲0.2至240重量份，更佳爲2至120重量份。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製偶合劑如，乙烯基甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三（/3 -甲氧基乙氧基）矽烷、/3 -(3，4_環氧基環己基）乙基三甲氧基矽烷、r-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、 r-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、r-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、N- /3 -(胺基乙基）-r -胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、r-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基胺基丙基 .三甲氧基矽烷、r -锍基丙基三甲氧基矽烷等矽烷偶合劑，或鈦酸酯系偶合劑、鋁酸酯系偶合劑、鍩鋁酸酯系偶合劑等，其對上述熱塑性樹脂1 〇〇重量份之添加量較佳爲3 〇重量份以下。本發明之組成物適用於各種電子零件之導電體層，例如導電電路或電極材料。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29?公釐） -22- 1253457 A7 B7 五、發明説明（2() (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之電子零件爲，具有使用本發明組成物所形成之導電體層。各種電子零件如，以該組成物爲電極材料之鋁電解電容器、鉅固體電解電容器、陶瓷電容器等；利用網版印刷由本發明組成物形成導電電路之各種基板；以本發明組成物所形成之導電電路作爲天線用電路的1C卡等。本發明組成物亦適用爲，陽極使用閥作用金屬之固體電解電容器的陰極材料。本發明之電子零件較佳爲，由閥作用金屬所形成之陽極基體J:，形成含有電介質氧化膜、固體電解質層及使用本發明組成物而形成的導電體層之陰極層的固體電解電容器。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製圖1所示之例的固體電解電容器10具備，含有埋設陽極線1之陽極基體2，及依序形成於陽極基體2上之電介質氧膜 (陽極氧化被膜）3，及固體電解質層（半導體層）4，及碳層51與導電體層5 2所構成之陰極5的電容器元件。陽極基體2所使用之閥作用金屬較佳爲鉬、鋁、鈦、鈮等。陽極基體2之形狀較佳爲箔狀、板狀或棒狀。該陽極基體2之形成方法爲’以埋設钽導線等之陽極線1形態，將閥作用金屬粉末壓縮成型後，真空中以2000 °C加熱數10分鐘而成爲燒結體。其次，於硝酸或磷酸等化成液中，對所得燒結體（陽極基體2 )施加電壓，化成後於陽極基體2表面上形成Ta2〇3 等之電介質氧化膜3。該氧化膜較佳爲，陽極基體金屬本身之氧化物所形成的層，但可爲不同於陽極基體之電介質氧 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~ ' 1253457 A7 B7 五、發明説明（21) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 化物層。形成電介質氧化膜後，將燒結體浸漬於硝酸錳溶液等半導體母液中，含浸液體後以2〇〇至3 5〇 π燒成熱分解 ’而於燒結體內部（燒結體表面）形成以二氧化錳層爲主之固體電解質層4。熱分解後再化成以修復燒結時損傷之電介質氧化膜3 °必要時重覆5至10次以上之浸漬、燒成及再化成步驟’以形成所需厚度之固體電解質層4。又，該固體電解質層可使用稱爲有機半導體之TCNQ ( 7，7，8，-四氰基D奎啉并二甲焼）錯合物或導電性高分子之聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺等形成。形成固體電解質層4後，塗布碳膏，乾燥後形成陰極層 5 —部分的碳層5 1，接著利用本發明組成物於其上形成陰極層另一部分之導電體層（銀層或銀膏層）5 2。利用焊接或導電性接著劑6等，將取出陰極用之導線框7接連於所得導電體層52 ’另外將由燒結體2引出的陽極線丨熔接於導線框7 等。最後利用樹脂浸漬法或樹脂塑模法等，以外裝樹脂整體密封。所得之固體電解電容器尺寸一般爲，長2至7111111、莧 1.25至 4.3mm、局 1.2至 2.8mm。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製下面將以實施例更詳細說明本發明，又，實施例中各種特性之測定方法及評估方法如下所示。 [長寬比] 混合低粘度環氧樹脂（繆拉公司製）之主劑（N 〇.丄〇 _ 8130) 8g及硬化劑（ν〇·10-8132) 2g後，加入測定用粉體2g ’充分分散後以30°C真空脫泡，3(TC下靜置1〇小時以使粒本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -24- 1253457 A7 B7 五、發明説明（2弓子沈澱、樹脂硬化。其後以垂直方向切斷所得硬化物’再利用顯微鏡以1000倍觀察剖面，並求取剖面所出現150個粒子之長徑/短徑，再以其平均値爲長寬比。 [平均粒徑] 利用馬斯達分粒器（馬魯曼公司製）測定粉體平均粒徑。 [銅露出面積] 隨意取出5個製得之鍍銀銅粉粒子，利用掃描型奧格電子分光分析裝置觀察，並由奧格像進行貴金屬（銀）及非貴金屬（銅）的定量分析，計算銅佔有率後，以測定用5個之平均値作爲銅露出面積（％ )。 [膏粘度] 恒溫層內溫度設定爲25 °C下，利用東京計器製E型粘度計3° cone測定，並以開始測定至1〇分鐘後之値爲膏粘度。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -------m --.....I------ n :―I·- -裝·

、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 [膏粘度之經時變化] 將所得膏放置於30°C恒溫槽內6個月後，測定其粘度。 [體積電阻率] 利用雙橋式電阻測定器（橫河電氣公司製TYPE2769 ) 測定使用膏而得之乾燥塗膜之體積電阻率。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） -25- 1253457 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（2弓 [遷移特性] 使用體積電阻率測定用之乾燥塗膜，於乾燥塗膜中央形成間隔2mm電極後，？問下純水以覆蓋全部電極，再對兩端施加7V電壓，以所測得之銀移動至電極間短路爲止之時間評估遷移特性。 [邊緣包裹性] 將lmmx lmmx 1.5mm立方體狀之鉅燒結體浸漬於測定用膏中，乾燥後，以透明環氧樹脂外裝所得元件，室溫下放置10小時使其硬化。其後利用鑽石切割機切斷立方體長邊中央部，以砂紙及硏磨粒子硏磨後，作爲評估用元件。以電子顯微鏡觀察評估用元件4個角之膏包裹狀態。評估A : 良好，邊緣部之塗膜厚爲1 // m以下，C:邊緣部有缺損部分。 [塗膜強度] 利用塗布機，以1 80 °C乾燥1小時後，於特氟隆板上形成膜厚5 0 // m之銀膜。由特氟隆板剝取薄膜，製作寬5mmX 40mm短冊狀之試驗片。其後利用拉伸強度試驗機（今田製作所製：拉伸壓縮試驗器SL-200 1 )，測定塗膜強度。 [塗膜之撓性] (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝·

、1T 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -26 - 1253457 A7 B7 五、發明説明（ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 將膏以寬2毫方式塗布於厚125//m、寬lcm、長10cm之 PET薄膜上，以180°C乾燥1小時，重覆進行膜一端接觸表面的另一端後，再接觸背面的另一端，以測定幾次後塗膜出現龜裂。 [電容器特性] 依據JIS C 5 102- 1994 (電子機器用固定電容器之試驗方法），測定鉅電容器之特性。又，利用LCR計器測定等價直列電阻（ESR )。漏電流（LC )爲，製作導電體層使用測定用膏之鉅電容器後，利用數據微少電流計（阿德曼測試； R8340A )測定85°C，85% RH環境下放置lOOOhr及2000hr之値。tan5、阻抗係利用休雷頓公司製LCR計器（4284A)測定。Cap (靜電容量）係利用LCR (休雷頓製4284A )測定。 [電容器之過電壓負荷特性] 對鉅電容器之定格電壓施加過電壓後，測定電容器特性，以確認電容器之破壞數。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 [焊接接著性] 將寬lcm、長2cm、厚0.5mm之鋁板浸漬lcm測定用膏後取出，以烘烤乾燥機於1 80 °C下乾燥1小時’以作爲評估用試料。將評估用試料浸漬於助熔劑後，再浸漬於各設定溫度之焊接浴，以觀察焊接之接著狀態。評估A:焊接塗布面積80%以上之物，B : 50%以上低於80%之物’ C: 30%以上低 -27- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 1253457 A7 B7 五、發明説明（2今於50%之物，D:低於30%之物。 [焊接接著性試驗條件] 焊接溫度 230 °C、260°C、290〇C 3 2 0 °C 浸漬時間 2秒使用焊接浴（Sn:Pb) 6:4 9:1 使用助熔劑松脂 JIS K5902 1級 1 號 30vol°/〇溶劑異丙基醇 7Gvg1% (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· [電容器之焊接耐熱性] 測定鉅電容器浸漬於焊接浴10秒後之容量變化率。焊接浴溫度：23CTC、26(TC、29CTC。 [電容器之耐熱衝撃性] 將钽電容器投入熱衝撃試驗器中，循環1 000次後取出測定電容器特性。熱衝撃條件爲，-5(TC至80°C下進行。即，-50°C之槽中放置30分鐘後，3分鐘以內移入80°C之槽中放置30分鐘，再於3分鐘內移入-50°C之槽中，視爲1次循環。〈熱塑性樹脂（B1)之合成例1> 氮氣下，將二胺用BAPP ( 2，2-雙[4-(4-胺基苯氧基）苯基]丙烷）100g ( 0.24莫耳）溶解於備有溫度計、攪拌機、氮導入管及冷卻管之1升四口燒瓶中的N_甲基-2-吡略烷酮 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X29<7公釐） ~~ 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1253457 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____ B7五、發明説明（θ 4 0 0 g中。將所得溶液冷卻至-1 〇 °c後，於溶液溫度不超過_ 5 t下，加入間苯二酸二氯化物49.5g ( 0.24莫耳），再加入環氧丙烷56.6g。室溫下攪拌3小時後，將反應液投入純水中使聚合物單離，乾燥後再溶解於N-甲基-2-吡咯烷酮，其後將所得溶液投入純水中，以精製聚醯胺聚合物。 <熱塑性樹脂（B1)之合成例2> ®熱下’將—^女用2’ 2 -雙[4-(4 -胺基苯氧基）苯基]丙院 )205g ( 500毫莫耳）溶解於備有溫度計、攪拌機、氮導入管及冷卻管之3升四口中的二乙二醇二甲基醚η 17 7g。將所得溶液冷卻至-1 0 °C後，於溶液溫度不超過_ 5 °C下，加入偏苯三酸酐單氯化物105.3g，再加入環氧丙烷87g。室溫下攪拌3小時後，使反應液粘度上升而成透明液後，追加二乙二醇二甲基醚841g，再攪拌1小時。其後加入乙酸酐I28g及吡啶64g，於60 °C持續攪拌一晝夜。將所得反應液投入甲醇 250g中，使聚醯胺醢亞胺單離，乾燥後再溶解於n，N-二甲基甲醯胺，其後投入甲醇中，得聚醯胺醯亞胺聚合物之生成物。 <熱塑性樹脂（B2)之合成例1> 氮氣下，將二胺用2，2-雙[4-(4-胺基苯氧基）苯基]丙烷 6 5.6g ( 160毫莫耳）及一般式（V)所示二胺基矽氧烷（信越化學工業（股）製，X-22-161B; —般式（V)中m = 38、Y、 -C3H6-、Y、-CH3 ) 64g ( 40毫莫耳）（莫耳比爲 80莫耳％/ 20 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X297公釐） 29- 1253457 Α7 Β7 五、發明説明（27) 莫耳）溶解於備有溫度計、攪拌機、氮導入管及冷卻管之四口燒瓶中的二乙二醇二甲基醚3 3 5g中。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 將所得溶液冷卻至-10°C後，於溶液溫度不超過_5t: γ ，加入間苯二酸二氯化物40.6g ( 200毫莫耳），再加入環氧丙烷23.2g，其後追加二乙二醇二甲基醚96g，室溫下攪枠3 小時後，將反應液投入甲醇中使聚合物單離，乾燥後再溶解於二甲基甲醯胺中，接著投入甲醇中，以精製聚醯胺聚矽氧烷共聚物。 <熱塑性樹脂（B2)之合成例2> 氮氣下，將二胺用2, 2-雙[4-(4-胺基苯氧基）苯基]丙院 174.3g ( 425毫莫耳）及二胺基丙基四甲基二矽氧烷18.6§ ( 信越化學工業（股）製，LP7 1 00) ( 75毫莫耳）（莫耳比爲85莫耳％/ 15莫耳）溶解於備有溫度計、攪拌機、氮導入管及冷卻管之四口燒瓶中的二乙二醇二甲基醚1177g中。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製將所得溶液冷卻至-1 0 °C後，於溶液溫度不超過-5 °C下，加入偏苯三酸酐單氯化物105.3g( 500毫莫耳），再加入環氧丙烷87g。室溫下攪拌3小時，使反應液粘度上升而成爲透明液後，再追加二乙二醇二甲基醚84 1 g。攪拌1小時後加入乙酸酐128g及吡啶64g，再於6(TC下攪拌一晝夜。將所得反應液投入η-己烷/甲醇=1/1 (重量比）之大量混合溶劑中，使聚合物單離，乾燥後，再溶解於Ν，Ν-二甲基甲醯胺 ’其後投入甲醇中，以精製聚醯胺醯亞胺聚矽氧烷共聚物，再減壓乾燥。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -30- 1253457 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（2芍 <鍍銀銅粉（al)之製作例> 以稀鹽酸及純水洗淨利用噴霧法製得之平均粒徑5.1 从m的球狀銅粉（日本噴霧加工（股）製，商品名SFR_Cu )後 ’以水每1升含AgCN 80g及NaCN 75g之鍍銀液，對球狀銅粉以銀量爲1 5重量％方式進行取代，再水洗、乾燥，得鍍銀銅粉。將所得鍍銀銅粉7 5 0g及直徑5mm之氧化銷球3kg放入2升球磨機容器內，回轉40分鐘後，得長寬比平均爲1.3及長徑平均粒徑爲5.5// m之鍍銀銅粉。 <鍍銀銅粉（a2)之製作例> 以稀鹽酸及純水洗淨利用噴霧法製得之平均粒徑5.1 // m的球狀銅粉（日本噴霧加工（股）製，商品名SFR_Cu )後，以水每1升含有AgCN 80g及NaCN 75g之鑛銀溶液，對球狀銅粉以銀量爲20重量％方式進行取代，再水洗、乾燥，得鍍銀銅粉。將所得鍍銀銅粉750g及直徑5mm之氧化锆球3kg投入2升球磨機容器內，回轉40分鐘後，得平均粒徑8.1 // m之鍍銀銅粉。實施方式實施例K 1 依表1所示比率，將上述鍍銀銅粉（a 1 )之製作例所得 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝- 訂

本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1253457 A7 B7 五、發明説明（巧 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 的鍍銀銅粉及銀粉（得庫撒公司製 SF # 7 鱗片狀 zp 均粒徑6.8 // m )加入上述熱塑性樹脂（B 1 )之合成例所得的聚醯胺聚合物22.2重量份中加入二乙二醇二甲基醚222.2 重量份溶解而得的淸漆中，利用分散機分散2〇分鐘後，得組成物（膏）K。將所得膏脫泡後，利用網版印刷法將一定量塗布於玻璃載片上（塗布面積：lcmx 7.5cm，塗布厚：40 ± 1 0 // m )，再利用間歇式乾燥爐以1 8 0 °C乾燥1小時，得乾燥塗膜。測定所得乾燥塗膜之體積電阻率及遷移特性。使用所得之膏製作鉅電容器，再測定等價直列電阻及漏電流，及評估邊緣包裹性。實施例K2 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲5.9 // m，鍍銀銅粉之長寬比爲1 . 5及平均粒徑爲6.7 // m外，其他同實施例K 1。實施例K3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲5.9 // m，球磨機之回轉時間爲60分鐘，鍍銀銅粉之長寬比爲2.5及平均粒徑爲8.0 // m外，其他同實施例K 1。實施例K4 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲4.2 // m，球磨機之回轉時間爲1 20分鐘，鍍銀銅粉之長寬比爲1 2及平本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -32- 1253457 A7 B7 五、發明説明（39 均粒徑爲7.2 // m外，其他同實施例Κ 1。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例K5 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲3 . 5 // m，球磨機之回轉時間爲180分鐘，鍍銀銅粉之長寬比爲20及平均粒徑爲6.2 // m外，其他同實施例K 1。實施例K6 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲0.1 // m，鍍銀銅粉之長寬比爲3.2及平均粒徑爲0.2// m外，其他同實施例K 1。實施例K7 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲〇. 6 // m，鑛銀銅粉之長寬比爲3及平均粒徑爲1.0 // m外，其他同實施例K 1。實施例K8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲1 . 〇 # m ’ 鍍銀銅粉之長寬比爲3 . 1及平均粒徑爲1 . 5 // m外，其他同實施例K 1。實施例K9 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲5 . 5 # m ’ -33- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1253457 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（31) 鍍銀銅粉之長寬比爲3 . 1及平均粒徑爲8.0 // m外，其他同實施例K 1。實施例K 1 0 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲8.2 // m，鍍銀銅粉之長寬比爲3.2及平均粒徑爲1 2 // m外，其他同實施例K 1。實施例K 1 1 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲1 3.6 // m，鍍銀銅粉之長寬比爲3.0及平均粒徑爲2 0 // m外，其他同實施例κ 1。實施例κ 1 2 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲4.6 // m，對球狀銅粉之銀取代量爲0.5重量％，鍍銀銅粉之長寬比爲 3 . 5及平均粒徑爲6,7 # :^外，其他同實施例Κ 1。實施例K13 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲3.8 // m，對球狀銅粉之銀取代量爲1.Q重量％，鍍銀銅粉之長寬比爲 3 . 1及平均粒徑爲5 . 3 v m外，其他同實施例κ 1。實施例K14 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) M規格（2丨⑴97公羡 -34- 1253457 A7 B7 五、發明説明（ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲3 6 # m，對球狀銅粉之銀取代量爲1.5重量％，鍍銀銅粉之長寬比爲 3 . 5及平均粒徑爲5.2 // m外，其他同實施例κ 1。實施例K 1 5 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲4.3 # m，對球狀銅粉之銀取代量爲25重量％，鍍銀銅粉之長寬比爲 3，4及平均粒徑爲6.2 //历外，其他同實施例κ 1。實施例κ 1 6 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲5 . 〇 # m，對球狀銅粉之銀取代量爲3 5重量％，鍍銀銅粉之長寬比爲 3 . 8及平均粒徑爲7.5 // m外，其他同實施例K 1。實施例Κ 1 7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲4.7 # m，對球狀銅粉之銀取代量爲50重量％，鍍銀銅粉之長寬比爲 4.〇及平均粒徑爲7.1 v❿外，其他同實施例K1。實施例Κ 1 8 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲5.9 // m，對球狀銅粉之銀取代量爲20重量％，鍍銀銅粉之長寬比爲 2.5及平均粒徑爲8.0# m，銀粉（德力化學TCG-1)之形狀爲球狀及平均粒徑爲2.0 // m外，其他同實施例Κ 1。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -35- 1253457 A7 Γ--s —JL7_ 五、發明説明（3今實施例κ 1 9 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲5.9 # m，對球狀銅粉之銀取代量爲2〇重量％，鍍銀銅粉之長寬比爲 2 · 5及平均粒徑爲8 . 〇 β历外，其他同實施例κ 1。實施例K20 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲5.9 # m，對球狀銅粉之銀取代量爲2〇重量％，鍍銀銅粉之長寬比爲 2.5及平均粒徑爲8 . 〇 #❿外，其他同實施例κ 1。實施例K21 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲5.9 // m，對球狀銅粉之銀取代量爲20重量％，鑛銀銅粉之長寬比爲 2.5及平均粒徑爲8,0 // m外，其他同實施例K 1。實施例K22 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲5.9 // m，對球狀銅粉之銀取代量爲2〇重量％，鍍銀銅粉之長寬比爲 2.5及平均粒徑爲8.〇//111外，其他同實施例5：1。實施例K23 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲5.9 // m，對球狀銅粉之銀取代量爲20重量％，鍍銀銅粉之長寬比爲本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -36- 1253457 A7 B7 五、發明説明（ 2.5及平均粒徑爲8 . 〇 e m外，其他同實施例K 1。實施例K24 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲5.9 # m，對球狀銅粉之銀取代量爲20重量％，鍍銀銅粉之長寬比爲 2.5及平均粒徑爲8 . 〇 # ；^外，其他同實施例K 1。實施例K25 除了使用上述熱塑性樹脂（B 1 )之合成例2所得的聚醯胺醯亞胺聚合物，噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲5.9 // m，對球狀銅粉之銀取代量爲1 5重量％，鍍銀銅粉之長寬比爲2.5及平均粒徑爲8.0// m外，其他同實施例K1。實施例K26 除了使用上述熱塑性樹脂（B 1 )之合成例2所得的聚醯胺醯亞胺聚合物，噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲4.4// m，對球狀銅粉之銀取代量爲15重量％，鍍銀銅粉之長寬比爲3.2及平均粒徑爲6.5 // m外，其他同實施例K1 ° 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製比較例K 1 除了噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲13.8 # m ’ 對球狀銅粉之銀取代量爲1 5重量％，球磨機之回轉時間爲 240分鐘，鍍銀銅粉之長寬比爲25及平均粒徑爲26 #①外其他同實施例K1。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） _ 1253457 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____ B7五、發明説明（3弓比較例K2 除了使用上述熱塑性樹脂（B 1 )之合成例2所得的聚醯胺醯亞胺聚合物，噴霧法所製得之球狀銅粉的平均粒徑爲1 3.8 // m，對球狀銅粉之銀取代量爲1 5重量％，球磨機之回轉時間爲240分鐘，鍍銀銅粉之長寬比爲25及平均粒徑爲 26// m外，其他同實施例K1。比較例K3 除了以球狀銅粉（三井金屬鑛以MFP 11 10平均粒徑1.1 A m )取代鍍銀銅粉外，其他同實施例K1。比較例K4 除了不含銀粉外，其他同實施例K 1。比較例K5 除了不含鍍銀銅粉外，其他同實施例K1。所得結果如表K1及表K2所示。實施例1 將鍍銀銅粉（a2 )製作例所得之鍍銀銅粉（銅露出面積20% ) 118.8重量份及銀粉（得庫撒公司製 SF # 7 鱗片狀平均粒徑6.8 // m ) 79.2重量份加入上述熱塑性樹脂 (B 1 )之合成例1所得的聚醯胺聚合物2 2.2重量份中加入二 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---- -—---I ! -- In 111- ; ---裝訂

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -38 - 1253457 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____ B7五、發明説明（3今乙二醇二甲基醚2 22.2重量份溶解而得之淸漆中，以分散機分散20分鐘後，得粘度2000mPa · s之組成物（膏）L。將所得膏脫泡後，利用網版印刷法將一定量塗布於玻璃載片上 (塗布面積：lcmx7.5cm，塗布厚：40±10/zm)，再利用間歇式乾燥爐以1 8 0 °C乾燥1小時，得乾燥塗膜。測定所得乾燥塗膜之體積電阻率。爲了測定膏粘度之經時變化，而將部分膏移入500毫升聚容器中，再放置於30 °C之高溫槽中， 6個月後再度測定粘度，以算出變化率。又，評估所得膏之焊接接者性。另外以該膏爲陰極製作組電谷益’目式驗纟干接耐熱性。實施例L2 除了製作鍍銀銅粉時之球磨機回轉時間爲60分鐘’所得鍍銀銅粉之銅露出面積爲3 0%外，其他同實施例L 1。實施例L3 除了製作鍍銀銅粉時之銀取代量爲1 5重量％，所得鍍銀銅粉之銅露出面積爲40%外，其他同實施例L1。實施例L4 除了製作鍍銀銅粉時之球磨機回轉時間爲80分鐘’所得鍍銀銅粉之銅露出面積爲60%外，其他同實施例L3。實施例L5 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -39- 1253457 Α7 Β7 五、發明説明（3乃除了使用上述熱塑性樹脂（B 1 )之合成例2所得的聚醯胺醯亞胺聚合物外，其他同實施例L2。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 比較例L 1 除了製作鍍銀銅粉時之銀取代量爲3 〇重量份，球磨機之回轉時間爲20分鐘，所得鍍銀銅粉之銅露出面積爲0%外，其他同實施例L 1。比較例L 2 除了不使用鍍銀銅粉，銀粉量爲198重量份外，其他同實施例L 1。比較例除了以噴霧法所製得之球狀銅粉取代鍍銀銅粉外，其他同實施例L 1。以上所得結果如表L 1所示。實施例Μ 1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製將鍍銀銅粉（a 1 )之製作例所得的鍍銀銅粉1 1 8.8重量份及銀粉（得庫撒公司製SF# 7鱗片狀平均粒徑6.8//m) 79.2重量份，加入上述熱塑性樹脂（B2 )之合成例1所得的聚醯胺聚矽氧烷共聚物22.2重量份中加入二乙二醇二甲基醚222.2重量份溶解而得的淸漆中，以分散機分散20分鐘後，得粘度2000mPa · s之組成物（膏）Μ。將所得膏脫泡後’ -40- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 1253457 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（3号利用網版印刷法將一定量塗布於玻璃載片上（塗布面積： lcmx 7.5cm，塗布厚：40土 10 // m )，再利用間歇式乾燥爐以1 8 0 °C乾燥1小時，得乾燥塗膜。測定所得乾燥塗膜之體積電阻率。又，使用所得之膏製作塗膜強度測定用試料’ 再測定塗膜強度。另外以該膏爲陰極製作鉅電容器（定格電壓4V )，測定啓動試驗後之電容器特性，及確認電容器破壞情形。實施例M2 除了製作鑛銀銅粉時之球磨機回轉時間爲8 0分鐘’所得鍍銀銅粉之長寬比爲6.8外，其他同實施例Ml。實施例M3 除了製作鍍銀銅粉時之球磨機回轉時間爲1 20分鐘’所得鍍銀銅粉之長寬比爲12外，其他同實施例Ml。實施例M4 除了製作鍍銀銅粉時之球磨機回轉時間爲150分鐘，所得鍍銀銅粉之長寬比爲19.3外，其他同實施例Ml。實施例除了使用上述熱塑性樹脂（B2 )之合成例2所得的聚醯胺醯亞胺聚矽氧烷共聚物外，其他同實施例M2。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝.

、1T

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1253457 Α7 Β7 五、發明説明（3弓比較例Μ 1 除了製作鍍銀銅粉時之球磨機回轉時間爲1 8 〇分鐘，所得鍍銀銅粉之長寬比爲2 3 . 〇外，其他同實施例Μ 1。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 比較例M2 除了使用上述熱塑性樹脂（Β 1 )之合成例i所得的聚醯胺聚合物取代聚醯胺聚砂氧院共聚物外，其他同實施例 M2 〇比較例Μ 3 除了以長寬比3 . 5之銀粉取代鍍銀銅粉外，其他同實施例Μ 1。比較例Μ4 除了以長寬比1之銅粉取代鍍銀銅粉外，其他同實施例

Ml。比較例M5 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製除了以環氧樹脂（三井化學（股）製，商品名140C) 60重量份、脂肪族二縮水甘油醚（旭電化工業（股）製，商品名 ED-5 03 ) 40重量份、2P4MHZ (四國化成（股）製，硫唑）3重量份及二胺二醯胺（和光純藥工業（股））3重量份取代聚醯胺聚矽氧烷共聚物外，其他同實施例M2。所得結果如表Μ 1所示。 -42 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇><297公釐） 1253457 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（，實施例N 1 將鍍銀銅粉（a2 )製作例所得之鍍銀銅粉（銅露出面積3 0% ) 1 1S. 8重量份及銀粉（得庫撒公司製 SF # 7 鱗片狀平均粒徑6.8 // m ) 79.2重量份，加入上述熱塑性樹脂（B2)之合成例1所得的聚醯胺聚矽氧烷共聚物22.2重量份中添加二乙二醇二甲基醚222.2重量份溶解而得的淸漆中，以分散機分散20分鐘後，得粘度2000mPa · s之組成物（膏）N。將所得膏脫泡後，利用網版印刷法將一定量塗布於玻璃載片上（塗布面積：lcmx 7.5cm，塗布厚：40± 10//m) ，再利用間歇式乾燥爐以180 °C乾燥1小時，得乾燥塗膜。測定所得乾燥塗膜之體積電阻率。又，測定所得膏之撓性。另外以該膏組成物爲陰極製作鉅電容器，再測定熱衝撃性試驗後之電容器的漏電流（LC )。實施例N2 除了使用熱塑性樹脂（B2 )之合成例2所得的聚醯胺醯亞胺聚矽氧烷共聚物外，其他同實施例N 1。實施例N3 除了使用熱塑性樹脂（B2 )之合成例2所得的聚醯胺醯亞胺聚矽氧烷共聚物，製作鍍銀銅粉時之銀取代量爲1 5重量％，球磨機之回轉時間爲80分鐘，所得鍍銀銅粉之銅露出面積爲50%外，其他同實施例N1。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝_ 訂

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0'〆297公釐） -43- 1253457 A7 B7 五、發明説明（41) 比較例N 1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 除了製作鍍銀銅粉時之銀取代量爲3 0重量％ ’球磨機之回轉時間爲20分鐘，所得鍍銀銅粉之銅露出面積爲〇% 外，其他同實施例N 1。比較例N2 除了以環氧樹脂（三井化學（股）製，商品名140C ) 60重量份、脂肪族二縮水甘油醚（旭電化工業（股）製，商品名 ED-5 03 ) 40重量份、2P4MHZ (四國化成（股）製，硫唑）3重量份及二胺二醯胺（和光純藥工業（股））3重量份取代聚醯胺聚矽氧烷共聚物外，其他同實施例N1。所得結果如表N1所示。本說明書所揭示，與200 1年10月19日所申請之特願 2001-3 22 320 號、2001 年 10 月 19日所申請之特願 200 1-322321 號、2001年10月31日所申請之特願200 1 -333649號及2001年 10月31日所申請之特願200 1 -333650號所記載之主題有關，且引用其揭示內容。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製除了上述外，不離開本發明之新穎且有利的特徵下，可修正或變更上述實施形態。因此，申請範圍包括所有的修正及變更內容。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -44- 1253457 A7 B7 五、發明説明（叼 [表 K1] 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製添加表鍍銀銅粉長寬比鍍銀銅粉 (重量份）銀粉 (重量份）樹脂 (重量份）有機溶劑 (重量份）實施例K1 1.3 100 100 22.2 222.2 實施例K2 1.5 100 100 22.2 222.2 實施例K3 2.5 100 100 22.2 222.2 實施例K4 12 100 100 22.2 222.2 實施例K5 20 100 100 22.2 222.2 實施例K6 3.2 100 100 22.2 222.2 實施例K7 3 100 100 22.2 222.2 實施例K8 3.1 100 100 22.2 222.2 實施例K9 3.1 100 100 22.2 222.2 實施例K10 3.2 100 100 22.2 222.2 實施例K11 3 100 100 22.2 222.2 實施例K12 3.5 100 100 22.2 222.2 實施例K13 3.1 100 100 22.2 222.2 實施例K14 3.5 100 100 22.2 222.2 實施例K15 3.4 100 100 22.2 222.2 實施例K16 3.8 100 100 22.2 222.2 實施例K17 4 100 100 22.2 222.2 實施例K18 2.5 100 100 22.2 222.2 實施例K19 2.5 100 25 13.8 222.2 實施例K20 2.5 100 42.8 15.9 222.2 實施例K21 2.5 100 66.6 18.5 222.2 實施例K22 2.5 100 150 27.8 222.2 實施例K23 2.5 100 233.3 37 222.2 實施例K24 2.5 100 400 55.6 222.2 實施例K25 2.5 100 100 22.2 222.2 實施例K26 3.2 100 100 22.2 222.2 比較例K1 25 100 100 22.2 222.2 比較例K2 25 100 100 22.2 222.2 比較例K3 1(銅粉） 1(銅粉） 100 22.2 222.2 比較例K4 1.3 200 0 22.2 222.2 比較例K5 - 0 200 22.2 222.2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -45- 1253457

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

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il 〇ςπ 0§ 一%ποι lggl9T I SI 圉謹寸SI 6寸π: ς§ — £Τ9ΐ I 591lalu SIIT bl χΐ.Ι Γοιΐ XI.寸 rblI xrlcnl rblI χιοοιχ rblI ΧΓ 寸νιθΐ IblI Χ6,ΐ rblI XQICSI IblI X8.e rblI χς.寸 rblI X 卜.寸Γοιΐ Χ6·Ι IblI X寸 τ IblI χιοοιτ 々01 xre IblI Χ6·寸ς_οΐ χΐ.ς C.2 ΧΓς

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Π0Χ297 公釐） 46-

(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂 1253457 A7 B7 五、發明説明（4今經濟部智慧財產局員工消費合作社印製【η撇】備考聚醯胺聚醯胺聚醯胺聚醯胺聚醯胺醯亞胺聚醯胺聚醯胺聚醯胺 S — 嘈讲歌与 ^ i η悔_ 坳娣 If 识 290 °C r-H τ—Η CO r—i CN1 〇〇 260 °C ι < r-Ή CNl uo τ—Η 〇 CSI CSI r-H r—Η τ—Η r-H 〇〇焊接接著性 ____________ 320 °C pq PQ PQ o PQ 1 1 Q 290 °C PQ PQ PQ PQ PQ 1 1 Q 260 °C PQ C < PQ < U 1 Q 230 °C < < < PQ < U Q 體積電阻率 (Ω · cm) 3.5x10—5 4.5xl0—5 5.1χ10"5 5.5xl0"5 4.7χ10"5 2.5χ10—5 2.1χ10"5 1 8.2x10-4 膏之經時安定性粘度增加率 (%) 卜卜〇卜 Η 銅露出面積(％) ο 〇僅銅粉〇 Η 實施例LI 實施例L2 實施例L3 實施例L4 實施例L5 比較例L1 比較例L2 比較例L3

ffil— V (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210'乂297公釐） - 47- 1253457 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（岣 τ—Η o ο 〇〇〇 Cvl CO VD oo 寸 > o ο 〇〇〇 T—Η y~i cn 寸〇 £ ® I ijiiml IvP \ < o ο 〇〇〇 τ—Η r—Η CNl CO 〇〇 o ο 〇〇〇 Ο Ο o τ—Η cn s s I® pr > o ο 〇〇〇 ο Ο o Ο 〇 oo CN1 cn 〇卜 UO CNl Cvl On οό § uS Ό CO CO VO 〇6 劁z if 翅g UTi U"i U"> ITi to 寸 1 o 1 ο 1 ο 1 〇 1 〇 1 ο 1 ο 1 o 1 ο 1 〇 If · X X r—Η X τ—Η X Η X Η X r—Η X r-H X τ—Η X ▼.....i X 駟a m igpn 寸 ΟΟ CO oo 〇4 οα r—( CO oo uo ΟΟ 00 1 崎 CSI 'sd CNl 〇6 擊擊擊馨 € 鱷譲擊 € 擊 € Φ 迦伽 crx? 祕祕祕祕祕齡祕祕奪 m 祕塵 Μ 酹狴 m 狴塵灑灑灑灑塵灑疆w cn 〇〇 CS cn On 〇〇 CO CNI 〇〇 £ S _ 1/Ί 鹪 ur> CO T—Η r—Η CN1 cn 寸 1—Η CN| CO 寸 un s S Γ—! -Η 孽氧孽羣掌孽辑闺鎰鎰鎰鎰鎰 1¾ 舾 U U U ΛΛ λλ J.J ^LA (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐）裝-

、1T -48- 1253457

7 B 49 五、發明説明（經濟部智慧財產局員工消費合作社印製鉅電容器之熱衝撃試驗LC(pA) 30⑻循環 10以下 10以下 10以下 8 CO 5000 2000循環 10以下 10以下 10以下 Τ—Η 1000 1000循環 10以下 10以下 10以下〇撓性試驗 1萬次以上 1萬次以上 1禹次以上 1萬次以上 cn 體積電阻率〇 • G 4.0χ10'5 4.3χ10'5 6·2χ10·5 2.0χ10'5 ι.Οχίσ4 樹脂聚醯胺聚矽氧烷共聚物聚醯胺醯亞胺聚矽氧烷共聚物聚醯胺醯亞胺聚矽氧烷共聚物聚醯胺聚矽氧烷共聚物環氧樹脂銅露出面積〇實施例N1 實施例N2 實施例Ν3 比較例Ν1 比較例Ν2 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

LP 裝. 訂本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -49- 1253457 A7 B7 五、發明説明（圖式簡單說明圖1爲，有關本發明電子零件之一實施形態的固體電解電容器一例之模式剖面圖。主要元件對照表 1陽極線 2陽極基體 3電介質氧化膜 4固體電解質層 5陰極層 6導電性接著劑 7導線框 8外裝樹脂 10固體電解電容器 51碳層 52導電體層 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -50-

Claims

六、申請專利範圍第91 ] 24 1 02號專利申請案中文申請專利範圍修正本民國93年]1月12日修正 1 . 一種導電性樹脂組成物，其係含有含長寬比]至20之鍍銀銅粉（a 1 )及銀粉的導電性粉末（A 1 )，及具有由醯胺基、酯基、醯亞胺基及醚基群中所選出]種以上之官能基的熱塑性樹脂（B 1 )，及有機溶劑（C )。 2. —種導電性樹脂組成物’其係含有含表面一部分具有銅露出部分之鍍銀銅粉（a2 )及銀粉的導電性粉末（A2 )，及具有由醯胺基、酯基、醯亞胺基及醚基群中所選出1種以上之官能基的熱塑性樹脂（B 1 )，及有機溶劑（C )。 3. 如申請專利範圍第1或2項之導電性樹脂組成物，其中，熱塑性樹脂（B 1 )爲由聚伸苯基醚醯胺、聚伸苯基醚醯亞胺、聚伸苯基醚醯胺醯亞胺、聚伸苯基醯胺、聚伸苯基醯亞胺、聚伸苯基醯胺醯亞胺、聚苯二甲基醯胺、聚苯二甲基醯亞胺及聚苯二甲基醯胺醯亞胺群中所選出者。 4. 如申請專利範圍第1或2項之導電性樹脂組成物，其中，熱塑性樹脂（B 1 )爲具有下列一般式（I ): I^-- (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) *11 r線

(式中：R]、R2、R3及IT各自獨立爲氫、低級烷基、低級烷本紙張尺度適用中國國家摞準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 1253457 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍氧基或鹵原子；X噫單鍵 C〇-、-S〇2-、 _S〇- H \/ H 或 Rd I -Ο Ι 甴6 ，其中R5及R6各自獨立爲氫、低級烷基基或苯基；Y爲氟甲基氯甲 -NH—C—Ar —C—ΝΗ- -NH- C— II 〇〇 II cΛ^, N— C II 〇或〇〇 II丨丨 c c/\/3\ -N Ar'3 N-\/\/ c c II II 〇〇 (請先閱·#背面之注意事項再填寫本頁) -裝--------訂-- ，其中Ar1爲芳香族之2價基；Ar2爲芳香族之3價基；Ar3爲芳香族之4價基） ••線所示重覆單位，及下列一般式（II ):

⑼ (式中，R7、Rs& R9各自獨立爲低級烷基、低級烷氧基或鹵原子；s、t及u各自獨立爲表示取代基數目的〇至4之整數；R7 、Rs及R9各自具有複數個鍵時，可各自相同或相異；X 2及X 3 本紙張尺度適用中國國家摞準（CNS ) A4規格（2]0Χ297公嫠） 1253457 A8 B8 C8 D8 RIC—R 「、申請專利範圍各自獨立爲-0-或

，其中1^°及11]1各自獨立爲氫原子、低級烷基、三氟甲基、三氯甲基或苯基；Y同上述一般式（I)所定義）所示重覆單位中至少一者之樹脂。 5. —種導電性樹脂組成物、其係含有含長寬比1至20之鍍銀銅粉（a 1 )及銀粉的導電性粉末（A 1 )，及聚醯胺聚矽氧樹脂、聚醯胺醯亞胺聚矽氧樹脂及聚醯亞胺聚矽氧樹脂群中所選出的熱塑性樹脂（B2 )，及有機溶劑（C )。 6. —種導電性樹脂組成物，其係含有含表面一部分具有銅露出部分之鍍銀銅粉（a 2 )及銀粉的導電性粉末（A 2 )，及聚醯胺聚矽氧樹脂、聚醯胺醯亞胺聚矽氧樹脂及聚醯亞胺聚矽氧樹脂群中所選出的熱塑性樹脂（B2 )，及有機溶劑（C )。 7·如申請專利範圍第2或6項之導電性樹脂組成物，其中，鍍銀銅粉（a2 )之銅露出面積爲10至70%。 8·—種鉅電解電容器，其係於由鉅所形成之陽極基體上 ’形成含有鉅氧化膜、固體電解質層，及使用申請專利範圍第Γ、2、5與6項中任何一項之導電性樹脂組成物而形成的含有導電體層之陰極層。 ------------- ---：___. ^ -___ 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~裝訂線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合itri印製