1250183 玖、發明說明： L發明戶斤屬之技術領域3 技術領域 本發明係關於一種發泡性苯乙烯改質烯烴系樹脂粒 5 子、預發泡粒子及發泡成形體之製造方法。 I：先前技術3 背景技術 苯乙烯改質烯烴系樹脂粒子之發泡成形體因其優異之 耐衝擊性、耐摩耗性及耐油性而被廣泛用作汽車零件等機 10 械零件之可回收箱以及電器用品等之緩衝包裝材。 然而，苯乙烯改質烯烴系樹脂因其電絕緣性高而易於 摩擦帶電，如此不僅因附著灰塵而損及發泡成形體之外 觀，作為液晶等電子零件之包裝材料使用時將產生問題。 以防止帶電為目的，已有下述方法為人所知，如：使 15 防止帶電劑彼覆於樹脂粒子表面後再浸潰發泡劑之方法 (特開昭63-125537號公報）；使特定之帶電防止劑彼覆於發 泡性苯乙烯系樹脂粒子表面之方法（特公昭59-35923號公 報）；使帶電防止劑彼覆於成形用預發泡粒子表面而製得成 形品之方法（特開昭58-176227號公報）；以及以特定之親水 20 性單體將烯烴系樹脂改質，更使其預先含有介面活性劑之 方法(特開平10-147660號公報）等。 然而，若如前述特開昭63-125537號公報所示般，採用 使帶電防止劑彼覆於樹脂粒子表面後再浸潰發泡劑之方 法，則浸潰時發泡劑之分散系統不安定，而具有易引起樹 1250183 脂粒子彼此結合之問題。 再者，若如前述特公昭59-35923號公報所示般，採用 使特定帶電防止劑彼覆於發泡性苯乙烯樹脂粒子表面之方 法’則為發揮帶電防止性能而使帶電防止劑之添加旦广 夕，於預發泡結束後預發泡粒子之流動性惡化，而於菸。 體成形時產生無法完全充填至模具内部之問題。 此外，若如前述特開昭58-176227號公報所示般，採用 使敌電防止劑披覆於成形用預發泡粒子表面後再製得成开/ °之方法’則具有成形製造廠内製程增加之問題。 〇 另，若如前述特開平10-147660號公報所示般，採用藉 斗寸定親水性單體使烯烴系樹脂改質且其使其預先含有界= 活性劑之方法，雖可製得帶電防止性佳且即使破裂、缺損 及鉍水洗亦可展現帶電防止效果之發泡成形體，但因親= 14單體之聚合效率不佳且該單體甚為價昂，而具 士 15升之問題。 、成本上 【明内】 發明之揭示 ^本案發明人為解決前述問題而反覆研究之結果，發現 2〇右使笨乙烯改質烯烴系樹脂粒子浸有易揮發性發泡劑後， 带>、於加壓下混合並浸潰界面活性劑，將可製得具優異帶 “方止丨生之發泡性樹脂粒子，而終至完成本發明。 ^如此，若按本發明，則可提供一種發泡性笨乙烯改質 ^系樹脂粒子之製造方法，係使苯乙稀改質稀煙系樹月貝旨 子欠有易揮發性發泡劑而製得發泡性樹脂粒子後，使其 1250183 於10〜30°C之溫度及0.05〜0.30MPa壓力下浸有相對於嗦笋 泡性樹脂粒子100重量份為(U〜2.〇重量份之界面活性劑^ 此製得發泡性笨乙烯改質烯烴系樹脂粒子。 曰 再者，若按本發明，另可提供一種預發泡粒子之製造 5方法，係以表壓0·01〜0.10MPa之水蒸氣加熱藉申請專 圍第1項之方法所製得之發泡性苯乙埽改質稀烴系樹脂^ 子使其預發泡，以製得預發泡粒子。 此外，若按本發明，更可提供一種發泡成形體之製造 方法，係以表壓〇·05〜〇.15MPa之水蒸氣加熱藉申請專利範 Π)圍第5項之方法所製得之預發泡粒子，以製得發泡成形= 者。 足 圖式簡單說明 壯第1圖為一實施例及比較例之發泡性樹脂粒子之製造 用裝置的概略圖。 k 15 20 【貧碑方式】 實施本發明之最佳型態 性樹2明之i徵在於，使浸有易揮發性發泡劑之發泡 曰’、子於加壓下浸潰界面活性劑。 華备止匕一^ 口 樹月旨板子％序’可使界面活性劑以高濃度存在於發泡性 防止敫果表面附近，故可賦予發泡性樹脂粒子優異之帶電 再者 活性％ m時發泡性樹錄子彼續突，而使界面 樹月旨地附著於前述粒子，且部份界面活性劑浸透至 子内部，因此即使經水洗亦可維持帶電防止效果。 1250183 此外，即使進行發泡成形，因成形體内部存有界面活 性劑，故成形體之截面亦可發揮帶電防止效果。另，本發 明說明書中，於發泡性樹脂粒子、預發泡粒子及成形體具1 x 10 Ω以下之表面固有電阻值（帶電防止位准）時，則判斷 5其具有帶電防止性。 另’若於混合界面活性劑與發泡性樹脂粒子後浸潰易 揮發性發泡劑，則界面活性劑被吸收至發泡性樹脂粒子内 邛，使存在於發泡性樹脂粒子表面之量減少，因此，為實 現岫述帶電防止位准，界面活性劑相對於發泡性樹脂粒子 10 100重量份需超過3重量份。 一旦使用如此多量之界面活性劑，則於取出發泡性樹 月曰粒子時界面活性劑將起泡，發泡樹脂粒子黏住而難以取 出’進而於成形時帶來不良影響。因此，導致生產上有所 障礙。 15 茲就本發明更詳細說明如下。 用於本發明之苯乙烯改質烯烴系樹脂粒子係指以聚苯 乙烯系樹脂將聚烯烴樹脂改質而成之樹脂粒子。於此，「改 貝」一同係指·使聚細煙糸樹脂粒子僅浸潰有苯乙稀系單 體之狀況；使苯乙烯單體浸到聚烯烴系樹脂粒子後進行接 20 枝聚合之狀況；以及兩者皆具之狀況。 聚苯乙烯系樹脂可列舉如來自苯乙烯、α-甲基苯乙 烯、乙烯基曱苯及氣乙烯等單體之樹脂。 聚烯烴系樹脂可列舉如低密度聚乙烯、中密度聚乙 烯、高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯 1250183 共聚物及乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等聚乙浠系樹脂、聚 丙烯、丙烯-乙烯共聚物及丙烯-1-丁烯共聚物等聚丙烯系樹 脂以及使該等聚合物交聯而成者。該等聚稀烴樹脂中，以 聚乙稀系樹脂為宜。 5 此外，於不妨礙本發明之目的效果範圍内，亦可併用 其他樹脂。 聚苯乙稀樹脂之量相對於聚浠烴系樹脂100重量份宜 為25〜500重量份之比率，且更宜為50〜400重量份。若未滿 25重量份則難以展現聚苯乙烯系樹脂成分剛性良好之特 10 性。此外，易揮發性發泡劑之保持性將變得極差而難以低 密度化，且缺乏發泡成形性，故不理想。另，超過500重量 份時，則難以展現聚烯烴樹脂成分彈性高、耐油性及耐衝 擊性佳之特點而不宜。更何況，於此情況下，聚烯烴系樹 脂成分内部未能充分吸收苯乙烯，使苯乙烯單獨聚合而產 15 生多量聚合體粉末，亦不理想。 舉例言之，苯乙烯改質聚烯烴系樹脂粒子可如特公昭 51-46138號公報、特公昭59_3487號公報及特公昭63-28443 號公報所載述般，將苯乙烯系單體加至已分散保持有聚烯 烴系樹脂粒子之水性媒介中使其聚合而製得。 20 茲將本發明更具體說明如下。 首先，該聚烯烴系樹脂粒子之形狀並未特別受限，但 若慮及對模具之填充性，則宜為圓筒狀或略球狀。另，為 使填充性較佳，形狀更宜為略球狀。更特別地，聚烯烴系 樹脂粒子之平均粒徑宜為0.2〜1.5mm。平均粒徑若未滿 1250183 0.2mm，則發泡劑之保持性降低而難以低密度化，不甚理 想。此外，超過1.5mm時，則不僅填充性不良，亦難以使 發泡成形體薄化而不甚佳。 聚烯烴系树脂粒子之改質係於水性懸濁液中進行。構 5成水性Μ液之水性溶劑可列舉如水及水與水溶性溶刊 (如低級醇)之混合溶劑。為此—混合溶劑時’亦可為將水i 性溶劑以50重量％程度混合至水中者。 為使聚稀烴系樹脂粒子分散保持於水性溶劑中，而可 使用分散劑。分散劑未受特殊限制，可使用任一習知者。 10具體言之，可列舉如麟酸舞、轉琳酸鎂、料琳酸納及 氧化鎂等難溶性無機物等。 可使苯乙浠系單體浸潰至水性懸濁液中之聚稀烴系樹 練子中並聚合’藉此進行聚馳祕棘子之改質。苯 乙稀系早體之χκ合可使用聚合起始劑。聚合起始劑可使用 -般係用以作為笨乙烯系單體之懸濁聚合起始劑者。 15 20 即’將洛解有聚合起始劑之苯乙稀系單體徐徐添加至 聚烯烴系樹脂粒子之水性m濁液中，並謂〜⑽。C進行w J日:之^此外，可於聚合後昇溫至130〜⑽度並保持 小時，藉此，殘存夕# 7 γ / 稀系單體將減少而可抑制發泡成 形品之收縮，更為理想。 該等聚合起始劑可列舉如苯甲醯基過氧化物、t-丁基過 氧化物啊基過氧笨㈣旨、過氧化二異丙笨、2, 5_二甲 基2, 5 一何基過氧基己垸、t-丁基過氧基-3’ 5, 5-三曱基 己基醋、丁基'過氣基-乙基己基柳旨等有機過氧化物。 10 125〇183 σ亥等聚合起始劑可單獨使用或併用2種以上。 聚合開始劑之使用量宜相對於苯乙烯系單體1〇〇重量 仏為0.1〜〇·9重量份。若未滿〇.丨重量份，苯乙烯系單體易於 不充分聚合，而於聚烯烴系樹脂粒子中殘存多量苯乙浠系 5 σσ 早體，因而容易引起成形時之收縮。若使用超過0·9重量份 之聚合起始劑，將使聚苯乙烯系樹脂之分子量降低。為獲 得良好之物性，聚苯乙烯系樹脂成分之分子量宜為2〇萬至 40萬程度，但若以超過〇·9重量份之量則大多僅能製得低於 該值者。 1〇 最後，可使易揮發性發泡劑浸到聚合中或聚合結束後 之苯乙烯改質聚烯烴系樹脂粒子中，而製得發泡性樹脂粒 子。 易揮發性發泡劑可列舉如丙烷、丁烷、異丁烷、戊烷、 異戊烷、環戊烷及己烷等烴以及HCFC_142b、HFC-134a、 15 HCFC-123等氟化烴等，該等可單獨或混合2種以上使用。 發泡劑之使用量係依目的成形體之發泡倍數決定，但相對 於苯乙烯改質聚烯烴系樹脂粒子丨〇〇重量份宜為丨〇〜3 〇重量 份。 此外’為更容易進行發泡性苯乙烯改質聚烯烴系樹脂 20粒子之發泡及成形，亦可使用甲苯、環己烧、乙基笨等助 發泡劑。相對於苯乙烯改質聚烯烴系樹脂粒子1〇〇重量份， 助發泡劑宜為2重量份以下。 可使如如述般製得之發泡性樹脂粒子與界面活性劑於 加壓下〉昆合而製得本發明之發泡性苯乙稀改質烯烴系樹脂 11 1250183 粒子。 本發明中採用之界面活性劑可列舉如聚氧乙烯烷基 胺、聚乙二醇脂肪酸酯、烧基二乙醇酸胺、燒基二乙醇胺 及來並烷基一醇衍生物等非離子系界面活性劑；烷基磺酸 5鹽、烷基苯磺酸鹽及烷基磷酸酯等陰離子界面活性劑；脂 肪族烷基第4級銨鹽及三烷基节基銨鹽等陽離子系界面活 性劑；烷基内銨鹽及烷基咪唑鏘鹽等兩性界面活性劑等。 此外，雖依界面活性劑之種類而異，但宜使用全碳原子數 於5〜20個範圍内之界面活性劑。 1〇 其中，以可於短時間内使界面活性劑平均附著於發泡 性樹脂粒子表面上之點看來，尤以使用已使界面活性劑溶 解於水或水性溶劑者特別理想。此種界面活性劑可列舉如 脂肪族烷基第4級銨鹽、烷基苯磺酸鈉及月桂基内銨鹽。溶 解濃度宜為15〜75重量％。溶解濃度若未滿15重量％，則使 V電防止劑次到發泡性樹脂粒子表面之效率變差，但若超 過75重量％則黏性提高，難以於短時間内使界面活性劑平 均附著到發泡性樹脂粒子表面。此外，於此，水性溶劑係 4曰水及水與水溶性溶劑（如低級醇)之混合溶劑等。 再者，就無損優異帶電防止性及發泡樹脂粒子流動性 2〇且不致對成形時之充填性帶來不良影響之點來看，宜為陽 離子系界面活性劑。其中，特別以脂肪族烷基第4級銨鹽為 佳。脂肪族烷基第4級銨鹽可藉通式⑴表示。 [(R1)4N]+C2H50S03" (1) 通式（1)中，R1宜為相同或相異且可分歧之碳原子數 12 1250183 1〜17之烷基。4個R1中，更宜3個為碳原子數丨〜3之烷基。此 外，4個R1中殘餘的1個宜為碳原子數5〜5〇之烷基，2其石山 原子數更宜為9〜14，而碳原子數最宜為12。特別理想之2 肪族烷基第4級銨鹽可列舉如下列通式(2)之鹽（該式中， 5表示峡原子數5〜20之直鍵狀或分歧鍵狀之烧基）。
^ CH -C2H5 C2H5〇S〇3-
R2 -N
V. CH 此外，前述通式(2)中，R2宜為直鏈狀之烷基。舉例言 之，第一工業製藥社製之卡其歐元ESL便含於R2為直鏈狀 燒基之情形内。 0 再者，就即使未溶於水性溶劑中亦可使界面活性劑於 短時間内平均附著於發泡性樹脂粒子表面之點看來，於 10〜30t：下呈液狀之界面活性劑甚為理想。此種界面活性劑 可列舉如聚氧乙烯月桂基胺、聚氧乙烯油基醚及聚氧乙二 醇單油酸自旨等。 5 界面活性劑之添加量相對於發泡樹脂粒子1⑻重f 為0.1〜2.0重量份，且宜為0.5〜1.5重量份。未滿〇·1重量份 時，未能賦予發泡性苯乙烯改質烯烴系樹脂粒子、預發泡 粒子及發泡成形體所需之帶電防止性而不理想。此外’若 超過2.0重量份，則發泡性苯乙烯改質烯烴系樹脂粒子、預 13 1250183 發泡粒子將黏住而難以處理而亦不宜。除此之外，難以將 預發泡粒子充填至成形模具，且所得發泡成形體沾黏反而 易於附著塵埃，故不理想。 界面活性劑之浸潰係於加壓下進行。具體言之，係於 5 浸潰溫度10〜30°C且浸潰壓力〇.〇5〜0.30MPa之條件下進行 浸潰。更佳之浸潰溫度為15〜25 °C，浸潰壓力為 0.10〜0.25MPa。 若浸潰溫度未滿10°c且浸潰壓力未滿〇.〇5MPa，則界面 活性劑對發泡性樹脂粒子表面之浸透甚差，發泡成形體截 10 面無法獲得充分之帶電防止特性。此外，若浸潰溫度超過 30°C且浸潰壓力超過0.30MPa，界面活性劑對發泡性樹脂粒 子之浸透速度甚快，僅以少量之帶電防止劑無法使發泡成 形體表面獲得充分之帶電防止性。 另，可用於混合發泡性樹脂粒子與界面活性劑之裝置 15 並未特別限制，舉例言之，可列舉如密閉型旋轉式混合機。 如前述般製得之發泡性苯乙烯改質烯烴系樹脂粒子可 藉習知方法（如以表壓0.01〜0.1 OMPa之水蒸氣加熱）預發泡 至預定密度而製為預發泡粒子。 更可將預發泡粒子充填至模具内再次加熱以使預發泡 20 粒子彼此熱熔融接著而製得發泡成形體。表壓 0.05〜0.15MPa之水蒸氣可適宜用作加熱用媒介。發泡成形 體之密度宜為12〜200kg/m3。若為較12kg/m3更低之密度則 無法獲得充分之強度，但若較200kg/m3密度更高則無法輕 量化，因此均不理想。 14 1250183 本發明之發泡成形體可用於各種用途，特別可適用於 自動車零件等機械零件之可回收利用箱以及電器製品之緩 衝包裝材等。 實施例 5 兹以如下實施例說明本發明，但本發明並不僅限於此。 (容積倍數之測定） 發泡粒子之容積倍數係以JIS K6767為基準並以下式 求得者。 A(倍)=(V/w)x p 10 A :容積倍數 V ·务 >包粒子之容積體積(cm3) W :發泡粒子之重量（g) P ·來細垣糸樹脂之密度(g/cin3) (表面固有電阻值之測定） 15 將發泡成形體放置於溫度20°C且溼度65%之橫溫橫濕 室内3天以上，再測量發泡成形體表面（a)與發泡成形體截面 (b)之表面固有電阻值。更藉直徑lcm之水龍頭以每秒l〇〇ml 之水量用純水沖洗發泡成形體丨分鐘，之後以紙巾除去發泡 成形體表面之附著水分，再放置於溫度2(rc且溼度65。/〇之 20橫溫橫濕室内3天以上後，測定經水洗之發泡成形體表面（c) 之表面固有電阻值。測定表面固有電阻值時，使用東亞電 波工業社製之超絕緣計SM-10E，並以JIS K6911為準進行側 定。此外’無論(a)、（b)或（c)，只要表面固有電阻值係於1 X 1012Ω以下，均判斷其發泡成形體具有帶電防止性。 15 1250183 (分子量之測定） 試料之製作：以切割器將苯乙烯改質聚乙烯系樹脂粒 子50mg沿中心線分割為2，再使其以20。(：浸潰於THF l〇mi 中24小時，使苯乙烯成分溶解於THF，再以該THF溶液作為 5 測定用試料。 聚合體之平均分子量（Mw)係按GPC(Gel Permeation Chromatography)以如下條件測定者。 測定裝置：東索社製高速GPC裝置HLC-8020 柱：積水精密化學社製HSG-60SX 2支 HSG-40Hx 1 支 HSG-20HX 1 支
測定條件··柱溫度：4〇°C 移動相：THF(四氫吱喃） 流量：1.0ml/分 注入量：500ml 檢測器：東索社製RID-6A 试料之分子量測定：欲測定試料之分子量時，所選擇 之測定條件為：該試料所具有之分子量分布係包含於由數 2〇 種單分散聚苯乙烯標準試料作成之分子量㈣數與統計數 所構成之校正曲線呈直線之範圍内。此外，本發明中，聚 笨乙稀之板正曲線係使用東索社製之6個聚苯乙烯標準試 料準聚笨乙烯）而製出者，該等之重量平均分子量分 ^為2·74χ 1G、Uix 1〇4、1·02χ 105、3·55χ 105、2·89χ 1〇6及4.48χ 1〇6。 16 1250183 實施例1 於容積100公升之南壓荃内添加純水45kg、作分散劑用 之吡咯啉酸鎂300g及十二烷基苯磺酸鈉（25%水溶液)5〇g以 作為水性媒介。 5 接著，使用擠壓機將含有5%乙酸乙酯之聚乙稀（日本聚 乙烯社製諾巴鐵克EVA LV121)製為平均粒徑lmm之粒 子。 使該粒子12kg懸濁於前述水性媒介中，再徐徐添加以 ✓谷解有過氧化一異丙苯85g、苯甲驢基過氧化物4〇g及卜丁基 1〇過氧化物4g之苯乙烯23kg，以90°C進行4小時聚合。之後昇 溫至140°C，維持同溫度2小時。 之後，冷卻至常溫，使内容物與水分離，取出後再以 水洗去除分散劑，而製得由聚乙烯丨⑻重量份與聚苯乙烯 202重量份構成之苯乙烯改質聚乙烯系樹脂粒子（分子量： 約30萬）。 將前述笨乙烯改質聚乙烯系樹脂粒子150加入内容積 50公升之耐壓且可密閉之第丨圖所示v型摻合器丨中，密閉後 進订授拌。其:欠，秤量了院（異了烧：正了烧之體積比例為 3 · 7)2kg至與V型攪拌器丨連接之耐壓容器2中，再藉氮加壓 2〇押入。接著，使V型摻合器内溫度於70°C維持4小時，再冷 部至15 C。之後，將脂肪族烷基第4級銨鹽之水溶液（第1工 業A Μ 4 ▲ 卡其歐元ESL :包含前述通式（2)中R2為 -(CH2)UCH3之烷基鹽，濃度5〇%)15〇g加入耐壓容器2中，以 氮氣加壓押入V型摻合器！中。其次，以V型換合器内溫度 17 1250183 15C、内壓〇.17MPa之條件下授掉％分鐘後，取出發泡性樹 脂粒子。 此外，第1圖巾’ 3為發泡劑保持容器、4為界面活性劑 投入口、5為溫度计、6為壓力計，7為疏壓闊、8為粒子投 5入取出口、9為溫水或冷水入口、10為溫水或冷水出口、11 為V型摻合器之攪拌子旋轉方向。 將所得發泡樹脂粒子直接放入窯式發泡機，以表壓 0.03MPa之水条氣預發泡至容積倍數2〇倍而製為預發泡粒 子，之後以室溫保存24小時。 10 接著，將該預發泡粒子充填至400χ 300x 100mm之成 形機模具内，注入60秒表壓〇.〇8MPa之水蒸氣後使其加熱發 泡。之後冷卻5分鐘再取出發泡成形體。 茲將界面活性劑之量、種類、添加時期及混合條件以 及發泡成形體之表面固有電阻值示於表i。 15 實施例2 除令肪族烧基弟4級銨鹽之水溶液為225g以外，與實 施例1相同地製得發泡成形體。界面活性劑之種類、量、添 加時期及混合條件以及發泡成形體之表面固有電阻值係示 於表1。 20 實施例3 除令脂肪族烷基第4級銨鹽之水溶液為45〇g以外，與實 施例1相同地製得發泡成形體。界面活性劑之種類、量、添 加時期及混合條件以及發泡成形體之表面固有電阻值係示 於表1。 1250183 實施例4 除使用常溫(25它）且呈黃色液體之聚氧乙烯月桂基胺 (日本油脂社製艾雷岡S-1〇〇) 15〇g取代脂肪族烷基第4級銨 鹽之水溶液外’與實施例丨相同地製得發泡成形體。界面活 性劑之種類、量、添加時期及混合條件以及發泡成形體之 表面固有電阻值係示於表1。 實施例5 除使用常溫(25。〇且呈黃色透明黏稠液體之十二烷基 苯石頁酸鈉（25%水溶液，花王社製奈奥沛雷克斯 10代脂肪族烷基第4級銨鹽之水溶液外，與實施例丨相同地製 付發泡成形體。界面活性劑之種類、量、添加時期及混合 條件以及發泡成形體之表面固有電阻值係示於表卜 實施例6 除使用¥ >|(25。〇且呈淡黃色液體之月桂基内敍鹽 5 =1%水〜夜化王社製安希托爾2〇BS)484g取代脂肪族烷基 第4、.及叙鹽之水溶液外，與實施例工相同地製得發泡成形 體。、界面活性劑之種類、量、添加時期及混合條件以及發 泡成形體之表面固有電阻值係示於表1。 實施例7 除令脂肪族燒基第4級敍鹽之水溶液為瑪以外，與實 ]相同地⑴讀、減雜。界面活㈣丨之賴、量、添 於表1 Γ輪及纖㈣…时電阻值係示 實施例8 20 1250183 與實施例1相同地，將實施例丨製得苯乙烯改質聚乙烯 系樹脂粒子15kg加入内容積50公升之耐壓且可密閉之第工 圖所示V型摻合器1中，密閉後進行攪拌。接著，秤量丁烷（異 丁烧·正丁烧之體積比例為3 : 7)2kg至與v型擾拌器1連接 5之耐壓容器2中，再藉氮加壓押入。接著，使V型摻合器内 溫度於70 C維持4小時，再冷卻至25。〇：。之後，將脂肪族烷 基第4級銨鹽之水溶液(與實施例丨相同）3〇〇g加入耐壓容器2 中以氮氣加壓押入V型換合裔1中。其次，以V型摻合55 内溫度25。(：、内壓0.25MPa之條件下攪拌30分鐘後，取出發 10 泡性樹脂粒子。 接著，與貫施例1相同地製得預發泡粒子及發泡成形 體。 界面活性劑之種類、量、添加時期及混合條件以及發 泡成形體之表面固有電阻值係示於表1。 15 實施例9 與實施例1相同地，將實施例丨製得苯乙烯改質聚乙烯 系樹脂粒子15kg加入内容積50公升之耐壓且可密閉之第i 圖所示V型摻合器1中，密閉後進行攪拌。接著，秤量丁烷（異 丁烷：正丁烷之體積比例為3 : 7)2kg至與V型攪拌器丨連接 20之耐壓容器2中，再藉氮加壓押入。接著，使V型摻合器内 溫度於7(TC維持4小時，再冷卻至12t。之後，將脂肪族烧 基第4級銨鹽之水溶液(與實施例丨相同）3〇〇g加入耐壓容器2 中，以氮氣加壓押入v型摻合器1中。其次，以v型摻合器 内溫度12QC、内壓〇.i〇MPa之條件下攪拌3〇分鐘後，取出發 20 1250183 泡性樹脂粒子。 接著，與實施例i相同地製得預發泡粒子及發泡成形 體。 界面活性劑之種類、量、添加時期及混合條件以及發 5 泡成形體之表面固有電阻值係示於表丄。 實施例10 於容積100公升之高壓蚤内添加純水53kg、作分散劑用 之咄咯啉酸鎂280g及十二烷基笨磺酸鈉（與實施例5相 同）5〇g以作為水性媒介。接著，使_壓機將含有5%乙酸 ίο乙醋之聚乙烯（日本聚乙烯社製諾巴鐵克EVALvm^ 為平均粒徑1mm之粒子。 使.亥粒子17kg懸濁於别述水性媒介中，再徐徐添加以 浴解有過氧化二異丙苯65g、笨甲酸基過氧化物3〇gAt-丁基 過乳化物3.4g之笨乙稀17kg ,以9〇t進行3小時聚合。之後 15昇溫至140°C，維持同溫度2小時。 之後，冷部至常溫(25它），使内容物與水分離，取出後 再乂 X洗去除刀政劑，而製得由聚乙烯重量份與聚苯乙 稀105重里伤構成之苯乙稀改質聚乙稀系樹脂粒子（分子 量：約30萬）。 接著’除使用該笨乙烯改質聚乙烯系樹脂粒子外，與 實施例1相同地製得發泡成形體。 界面活性劑之量、種類、添加時期及混合條件以及發 泡成形體之表面固有電阻值係示於表1。 實施例11 21 1250183 於容積100公升之高驗内添加純水概g、作分散劑用 t咯林酉夂鎂250g及十二烷基苯磺酸鈉(與實施例5相 同）60g以作為水性媒介。接著，使用擠盧機將聚乙婦（曰本 尤霓卡社製TUF-2〇32)製為平均粒徑lmm之粒子。 5 使該粒子12k§懸濁於前述水性媒介中，再徐徐添加以 溶解有過氧化二異丙苯70g及t-丁基過氧化物#之苯乙烯 28kg，以1〇〇艺進行4小時聚合。之後昇溫至14(rc，維持同 溫度2小時。 之後，冷卻至常溫(25。〇，使内容物與水分離，取出後 10再以水洗去除分散劑，而製得由聚乙烯100重量份與聚苯乙 烯233重I份構成之苯乙烯改質聚乙烯系樹脂粒子（分子 量：約35萬）。 接著，除使用該苯乙烯改質聚乙烯系樹脂粒子外，與 實施例1相同地製得發泡成形體。 15 界面活性劑之量、種類、添加時期及混合條件以及發 泡成形體之表面固有電阻值係示於表1。 實施例12 除將丁烷改為戊烷（異戊烷：正戊烷之比率為2: 8)15kg 外’與實施例1相同地製得發泡成形體。 20 卩面/舌性劑之董、種類、添加時期及混合條件以及發 泡成形體之表面固有電阻值係示於表1。 比較例1 與實施例1相同地，將與實施例丨相同之苯乙烯改質聚 乙稀系树月曰粒子15kg及脂肪族燒基第後敍鹽之水溶液 22 1250183 450g加入内容積5〇公升之耐壓且可密閉之v型摻合器1中 密閉亚進彳謂拌’同時押人丁糾異了烧：正了垸之體積比 例為3 : 7)2kg。接著，使v型摻合器内溫度於7〇它维持心^ 時後，冷卻至15°C，再取出發泡性樹脂粒子。 、 5 接著，與實施例1相同地製得預發泡粒子及發泡成形 體0 a心> 界面活性劑之種類、量、添加時期及混合條件以及發 泡成形體之表面固有電阻值係示於表1。 比較例2 1〇 除令脂肪族烷基第4級銨鹽之水溶液為24g以外，與實 施例1相同地製得發、泡成形體。界面活性劑之種類、量= 加時期及混合條件以及發泡成形體之表面固有電阻值 於表1。 ’、 比較例3 15 20 除令脂肪魏基第4級㈣之水溶液為外與實 施例i相同地製得發泡成雜。然而，由㈣換合器i取出發 泡性樹絲子時起泡嚴重，之後所得之預發泡粒子之流動 性不佳’因此對成形模具之充料良，而無法製得良好之 發泡成形體。界面活性狀_、量、添加日㈣及仏條 件以及發泡成形體之表面固有電阻值係示於表1。 比較例4 又0 與實施例1相同地，將與實施朗目同之苯乙稀改質聚 乙烯系樹脂粒子15kg加入内容積5〇公 、 物换人 價5〇A升之耐壓且可密閉之 孓摻合器1中，密閉並進行攪掉。接荖， 言秆《丁烷（異丁烷： 23 1250183 正丁烧之體積比例為3 : 7)2kg至與v型授拌器味接之对壓 容益2中’再藉氮加麼押人。其:欠，使乂型才參合器内溫度於 7〇°C維持4小時’再冷卻至3代。之後，將脂肪族院基第* 級銨鹽之水溶液(與實施例丨相同）15〇§加入耐壓容器中，以 5氣氣加壓押入V型摻合以中。其二欠，以V型換合器内溫度 3〇°C、内壓〇.35MPa之條件下攪拌3〇分鐘後，取出發泡性樹 脂粒子。 接著，與實施例1相同地製得預發泡粒子及發泡成形 體。 界面/舌丨生劑之種類、里、添加時期及混合條件以及發 /包成形體之表面固有電阻值係示於表1。 比較例5 與實施例1相同地，將與實施例丨相同之苯乙烯改質聚 乙烯系樹脂粒子15kg加入内容積50公升之耐壓且可密閉之 15 v型摻合器1中，密閉並進行攪拌。接著，秤量丁烷（異丁烷： 正丁烷之體積比例為3: 7)2kg至與V型攪拌器連接之耐壓容 器2中，再藉氮加壓押入。之後，打開疏壓閥7，使内壓為 〇MPa(大氣壓）。接著，以打開疏壓閥之狀態直接將脂肪族 烷基第4級銨鹽之水溶液（與實施例丨相同）15〇g加入v型摻 20合器1中。其次，以V型摻合器内溫度35t、内壓〇MPa之條 件下攪拌30分鐘後，取出發泡性樹脂粒子。 接著，與實施例1相同地製得預發泡粒子及發泡成形 體。 界面活性劑之種類、量、添加時期及混合條件以及發 24 1250183 泡成形體之表面固有電阻值係示於表1。 比較例6 與實施例1相同地’將與實施例i相同之苯乙烯改質聚 乙烯系樹脂粒子15kg加人内容積5Q公升之耐壓且可密閉之 5 V型摻合㈣，密閉並進行授摔。接著嘴量丁烧(異丁燒： 正丁烧之體積比例為3: 7)2kg至與V型㈣器連接之财壓容 器2中，再藉氮加壓押入。之後，打開疏壓闊7，使内壓為 〇MPa(大氣壓）。接著，以㈣疏壓閥之狀‘喊接將脂肪族 烷基第4級銨鹽之水溶液（與實施例丨相同）i5〇g加入v型摻 ίο合器1中。其次，以v型摻合器内溫度15t、内壓0MPa之條 件下攪拌30分鐘後，取出發泡性樹脂粒子。 接著，與實施例1相同地製得預發泡粒子及發泡成形 體。 界面活性劑之種類、量、添加時期及混合條件以及發 15 泡成形體之表面固有電阻值係示於表1。 比較例7 與實施例1相同地，將與實施例1相同之苯乙烯改質聚 乙烯糸樹脂粒子15kg加入内容積50公升之而壓且可密閉之 V型摻合器1中，密閉並進行攪拌。接著，秤量丁烷（異丁烷： 20 正丁烷之體積比例為3 : 7)2kg至與V型攪拌器連接之耐壓容 器2中，再藉氮加壓押入。其次，使v形摻合器内溫度於7〇 C維持4小時後，冷卻至5°C。之後，將脂肪族烧基第4級銨 鹽之水溶液(與實施例1相同）150g放入耐壓容器中，以氮加 壓押入V型摻合器1中。其次，於V型摻合器内溫度5°C、内 25 1250183 壓0.06MPa之條件下攪拌30分鐘後，取出發泡性樹脂粒子。 接著，與實施例1相同地製得預發泡粒子及發泡成形 體。 界面活性劑之種類、量、添加時期及混合條件以及發 5 泡成形體之表面固有電阻值係示於表1。
26 1250183 表1 苯乙烯改質聚乙烯 系樹脂粒子之種類 發泡劑 界面活性劑 表面固有電阻值 種類 量 (重量份） 種類 量 (重量份） 添加 時期 混合 條件 成形品 表面⑻ 成形品 截面(b) 經水洗之成 形品表面(C) 實施例1 a 丁烷 13.3 脂肪族院基 第4級敍鹽 0.5 浸潰後 15。。、 0.17MPa 2x 10H 5χ ΙΟ11 5χ 1011 實施例2 a 丁烧 13.3 脂肪族炫基 第4級錢鹽 0.75 浸潰後 15°C ' 0.17Mpa lx ΙΟ10 lx ΙΟ10 lx 10n 實施例3 a 丁烷 13.3 脂肪族院基 第4級銨鹽 1.5 浸潰後 15°C ' 0.17Mpa lx ΙΟ10 lx ΙΟ10 lx ΙΟ11 實施例4 a 丁烷 13.3 聚氧乙烯 月桂基胺 1.0 浸潰後 15°C ' 0.17Mpa lx 1011 3x ΙΟ11 4χ 10π 實施例5 a 丁烷 13.3 十二烷基 笨猶鈉 1.0 浸潰後 15°C ' 0.17Mpa lx 1011 lx ΙΟ11 5χ ΙΟ11 實施例6 a 丁烷 13.3 月桂基 内銨鹽 1.0 浸潰後 15°C ' 0.17Mpa 2x ΙΟ11 4x ΙΟ11 6χ ΙΟ11 實施例7 a 丁烷 13.3 脂肪族從基 第4級錢鹽 1.0 浸漬後 15°C ' 0.17MPa lx ΙΟ10 lx ΙΟ10 1χ ΙΟ11 實施例8 a 丁烷 13.3 脂肪族览基 第4級錢鹽 1.0 浸潰後 25〇C ' 0.25MPa lx ΙΟ10 lx ΙΟ10 3χ ΙΟ11 實施例9 a 丁烷 13.3 脂肪族炫基 第4級錢鹽 1.0 浸潰後 12°C ' O.lOMPa lx ΙΟ10 lx ΙΟ11 1χ ΙΟ11 實施例 10 b 丁烷 13.3 脂肪族炫基 第4級錢鹽 0.5 浸潰後 15°C ' 0.17MPa 2x ΙΟ11 3x ΙΟ11 5χ ΙΟ11 實施例 11 c 丁烷 13.3 脂肪族炫基 第4級敍鹽 0.5 浸潰後 15°C ' 0.17MPa lx ΙΟ11 5x ΙΟ11 5χ ΙΟ11 實施例 12 a 戊院 10.0 脂肪族炫基 第4級敍鹽 0.5 浸清後 15°C ' 0.17MPa lx ΙΟ11 5x ΙΟ11 5χ ΙΟ11 比較例1 a 丁烷 13.3 脂肪族燒基 第4級錢鹽 1.5 浸潰前 - lx ΙΟ13 lx ΙΟ13 1χ ΙΟ13 比較例2 a 丁院 13.3 脂肪族炫基 第4級錄鹽 0.08 浸潰後 15°C ' 0.17MPa 3x 1012 lx ΙΟ13 3χ ΙΟ13 比較例3 a 丁烷 13.3 脂肪族:1¾基 第4級錄鹽 3.0 浸潰後 15°C ' 0.17MPa 氺 比較例4 a 丁院 13.3 脂肪族院基 第4級錢鹽 0.5 浸潰後 30°C ' 0.35MPa lx 1013 lx ΙΟ11 3χ ΙΟ13 比較例5 a 丁烷 13.3 脂肪族院基 第4級錢鹽 0.5 浸潰後 35〇C、 OMPa lx 1012 lx ΙΟ11 1χ ΙΟ14 比較例6 a 丁烷 13.3 脂肪族院基 第4級敍鹽 0.5 浸潰後 15。。、 OMPa lx ΙΟ10 lx 1014 1χ ΙΟ14 比較例7 a 丁烷 13.3 脂肪族炫基 第4級敍鹽 0.5 浸潰後 5°C ' 0.06MPa lx ΙΟ10 lx ΙΟ14 lx ΙΟ15 此外，於表1中，a、b、c、丁烧、戊烧及*之意義如 下。 a:實施例1所載之由聚乙烯100重量份與聚苯乙烯202 5 重量份所構成之苯乙烯改質聚乙烯系樹脂粒子（分子量：約 30萬）。 b:實施例10所載之由聚乙烯100重量份與聚苯乙烯105 重量份所構成之苯乙烯改質聚乙烯系樹脂粒子（分子量：約 30萬）。 27 1250183 C :實施例11所載之由聚乙烯100重量份與聚笨乙稀2% 重量份所構成之苯乙烯改質聚乙烯系樹脂粒子（分子量··約 35 萬）。 丁烷：異丁烷對正丁烷之體積比為3 : 7者。 5 戊烧：異戊烧對正戊烧之體積比為2 : 8者。 * :由反應器取出時起泡嚴重。因預發泡粒之流動性 不佳、充填不良而無法成形。 由實施例1與比較例4〜7可知，於本發明範圍之溫度及 壓力條件下使界面活性劑浸潰到發泡性樹脂粒子，將可製 10 得表面固有電阻值優異之發泡成形體。 由實施例3與比較例1可知，於浸潰發泡劑後再浸潰界 面活性劑，可製得表面固有電阻值優異之發泡成形體。 由實施例1〜12與比較例2及3可知，使界面活性劑之使 用量於本發明之範圍内，可製得表面固有電阻值優異之發 ^ 泡成形體。 如前所述，若按本發明，則可於使易揮發性發泡劑浸 到本乙細改負細fe糸樹脂粒子而製得發泡性樹脂粒子後， 使界面活性劑於特定條件下浸潰到該發泡性樹脂粒子，藉 此’即使不採用使高價之親水性單體共聚合而成之樹脂粒 20子，亦可製得帶電防止性優異之發泡性苯乙烯改質聚烯烴 樹脂粒子。本發明之方法為簡易之生產方法，甚具經濟性。 此外，由前述發泡性笨乙烯改質烯烴系樹脂粒子製得 之發泡成形體不僅於其表面含有界面活性劑，就連内部亦 含界面活性劑，故即使裂縫、破損或經水洗亦具有帶電防 28 1250183 止性。因此，可用於液晶等電子零件之包裝材料上。 L圖式簡單說明3 第1圖為一實施例及比較例之發泡性樹脂粒子之製造 用裝置的概略圖。 5 【圖式之主要元件代表符號表】 8.. .粒子投入取出口 9…溫水或冷水入口 10.. .溫水或冷水出口 11…V型摻合器之攪拌子旋轉 方向
1.. .V形摻合器 2.. .耐壓容器 3.. .發泡劑保持容器 4.. .界面活性劑投入口 5.. .溫度計 6···壓力計 7.. .疏壓閥
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