TWD208385S - 液體精密吐出機 - Google Patents
液體精密吐出機 Download PDFInfo
- Publication number
- TWD208385S TWD208385S TW108307017F TW108307017F TWD208385S TW D208385 S TWD208385 S TW D208385S TW 108307017 F TW108307017 F TW 108307017F TW 108307017 F TW108307017 F TW 108307017F TW D208385 S TWD208385 S TW D208385S
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- liquid
- precision
- design
- liquid supply
- dispensing machine
- Prior art date
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title abstract description 19
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
【物品用途】;本物品係一種液體精密吐出機，其係於印刷基板等之半導體產品、電子機器、精密機器、光學機器、家電產品等之製造步驟中，用以將膏狀焊料、銀膏、LED螢光體、接著劑等之液體超微量吐出至IC或高密度安裝基板、其他精密零件等並進行接著、填充、塗佈或者灌注等之處理。該液體精密吐出機，係搭載於桌上機器人或自動機的頭部，且與桌上機器人或自動機連動，並將注射器等之液體供給源所供給之上述液體從噴嘴以高速且高精準度吐出至被處理體。又，該液體精密吐出機，主要係由與驅動控制部、驅動部、注射器等之液體供給源連結之送液部至噴嘴之液體通道所構成。;【設計說明】;圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。以實線表示之部分為部分設計之主張設計部分。
Description
本物品係一種液體精密吐出機，其係於印刷基板等之半導體產品、電子機器、精密機器、光學機器、家電產品等之製造步驟中，用以將膏狀焊料、銀膏、LED螢光體、接著劑等之液體超微量吐出至IC或高密度安裝基板、其他精密零件等並進行接著、填充、塗佈或者灌注等之處理。該液體精密吐出機，係搭載於桌上機器人或自動機的頭部，且與桌上機器人或自動機連動，並將注射器等之液體供給源所供給之上述液體從噴嘴以高速且高精準度吐出至被處理體。又，該液體精密吐出機，主要係由與驅動控制部、驅動部、注射器等之液體供給源連結之送液部至噴嘴之液體通道所構成。
圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。以實線表示之部分為部分設計之主張設計部分。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW108307017F TWD208385S (zh) | 2019-11-14 | 2019-11-14 | 液體精密吐出機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW108307017F TWD208385S (zh) | 2019-11-14 | 2019-11-14 | 液體精密吐出機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWD208385S true TWD208385S (zh) | 2020-11-21 |
Family
ID=89023851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108307017F TWD208385S (zh) | 2019-11-14 | 2019-11-14 | 液體精密吐出機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWD208385S (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI402104B (zh) | 2006-12-04 | 2013-07-21 | Musashi Engineering Inc | Liquid material discharge device |
| TWI580479B (zh) | 2009-04-24 | 2017-05-01 | Musashi Engineering Inc | A nozzle rotating mechanism and a coating device provided with the same |
-
2019
- 2019-11-14 TW TW108307017F patent/TWD208385S/zh unknown
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI402104B (zh) | 2006-12-04 | 2013-07-21 | Musashi Engineering Inc | Liquid material discharge device |
| TWI580479B (zh) | 2009-04-24 | 2017-05-01 | Musashi Engineering Inc | A nozzle rotating mechanism and a coating device provided with the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9608174B2 (en) | Coating method and device | |
| US20210352808A1 (en) | Method and device for applying solder paste flux | |
| CN101350296B (zh) | 一种晶圆背电极的制作方法及其晶圆 | |
| TWD208385S (zh) | 液體精密吐出機 | |
| US20140179035A1 (en) | Method for dispensing glue on led chip | |
| CN104023904B (zh) | 焊膏 | |
| TW201519718A (zh) | 焊膏印刷裝置及焊膏印刷方法 | |
| CN106687223A (zh) | 用于分配器的阀座 | |
| TWD222891S (zh) | 液體精密吐出控制機 | |
| TWD223190S (zh) | 液體精密吐出控制機 | |
| JP1648415S (ja) | 液体精密吐出機 | |
| CN104409370A (zh) | 一种钉头凸点芯片的倒装装片方法及施加装片压力的方法 | |
| KR20250100686A (ko) | 세정기를 위한 자동 압력 제어 시스템 및 방법 | |
| TWD226928S (zh) | 液體精密吐出控制機 | |
| CN105921356B (zh) | 全自动芯片贴装回形蘸胶头 | |
| TWD241451S (zh) | 液體精密吐出控制機 | |
| CN204315569U (zh) | 倒装芯片及晶圆级芯片贴装用治具组 | |
| TW201440895A (zh) | 流體重量測定裝置及流體重量測定方法 | |
| CN108183161A (zh) | 一种led的封装工艺及其系统 | |
| US20150097006A1 (en) | Bonding material applying apparatus and bonding material applying method | |
| CN106392242A (zh) | 高精密超微点胶系统 | |
| JP2020021905A (ja) | 電子部品実装方法及び三次元成形回路部品 | |
| CN205436175U (zh) | 用于手机零件粘接的点胶机 | |
| CN204160015U (zh) | 一种节能环保脚踏式锡炉助焊剂喷雾机 | |
| JP1801128S (ja) | 液体精密吐出制御ユニット |