TW577096B - Double-sided copper clad laminate for forming capacitor layer and method for manufacturing the same - Google Patents

Description

577096 五、發明說明（1) 產業上的利用區域 之用以形 關於裝在多層印刷電路板的内層部的為形成電&扣 成電谷器層之雙面銅箱積層板及其製造方=句 習知技術 近年來，運用電腦的演算速度日精月異、飛躍 著，連一般家庭用的個人電腦，其同步頻率也達到土提高 GHZ，信號傳達速度的更加高速化已是不可避免的。了 且，隨著辦公室自動化、公司内LAN系統的一般化，3 社會全體的情報網的整備，從複數電腦的情報管理1二及 性出發，作為電腦週邊機器的伺服器之使用廣泛地普=要 來。 曰 J種Π:ί具備可以集中管理大量情報的大容量 性’而且要未有能夠同時連接複數的電腦 ^ 因此，词服器内的信號傳達，要求更快速Ά 、為了達成以上所述的使用環境，中央演管子（c p u)的 迴路設計、1C屑片的性能蓉因麸舌西y 、介千（CPU)的 的印刷電路板之迴路設’也非^ 疋貫際組裝這些 述信號傳達速度的高速化，下了 用變更迪政十板多層化，從迴路配置面 用文更坦路a又叶來縮短信號的傳達距離。 夏回 -般5 ㊁器起著安定地供給裝置啟動電源的作用， 般政在印刷電路板的外層，但從可能薄層化、且；：得 第7頁 2169-4927-PF(N).ptd 577096 五、發明說明（2) 到優良的特性之理由出發，在多層印刷電路板的内層，普 遍使用雙面銅箱積層板來形成之方法。而且，為了形成這 電容器層，使用著薄的雙面銅箔積層板。 、用以形成這電容器層之雙面鋼落積層板的一般製造方 法，使用玻璃十字管中浸著環氧樹脂的”一々基材作絕緣 材，其雙面貼著銅箔。這時，為了確保高的電容量， FR-4基材使用盡可能薄的品種。這樣構造的雙面銅箔積層 板的雙面用餘刻法，形成電容器迴路圖案，作為多層銅箔 積層板的内藏電容器層之形成材料使用。 作為雙面鋼箔積層板（使用這樣的FR-4基材）之内藏電 谷器層形，材料，由於絕緣層内的玻璃十字管作為骨材存 使之變薄時於厚度的控制有一定的限制，且，將銅箔 ^ θ並用熱壓縮成銅箔積層板時，表面可能會 有玻璃十字管开彡 形狀。例如，t狀之波紋形狀出現’較難作成完全的扁平 (prepreg)用“等以玻璃十字管為骨絡材的預浸潰玻璃絲布 為50 # m。 來形成絕緣層，預浸潰玻璃絲布的界限厚度 而且，要' 著銅箔（單面求可能更高容量化的材料’使用2張樹脂附 嘗試製造用以X有樹脂層），使樹脂面相互重疊地積層，來 法因樹脂層中也成電容器層的薄的雙面銅箔積層板。這方 作為誘導體屑不含骨路材，可容易使樹脂層變薄，結果， 化。 胃的絕緣層之厚度也可能變薄，而達到高容量 然而，構成乂 X這用以形成電容器層的薄的雙面銅箔積層

第8頁 )/7096

箔，一 二：解鋼箔的樹脂層 月 :層的枯合性之投銷 面施加有凹凸的粗糙 五、發明說明（3) 板之銅 之界面 效果， 化處理 因 糙化處 分存在 間印加 緣層厚 且 層厚度 作的問 題。另 路時會 淋，喷 無韌性 得到預 ’為了 對與這 〇 此，雙 理面就 ’則銅 電壓時 度變薄 ’内藏 薄，容 題。特 外，絕 成為大 向被蝕 的材質 定的絕 般使用 取得提 電解銅 面銅箔 越接近 箱面會 ，面對 時的大 電容器 易纏繞 別，含 緣層薄 問題。 刻體的 構成的 緣層。 電解銅猪 高電解銅 箱的樹脂 積層板的 ，此處若 有部分發 面的銅f白 問題。 層形成材 ，絶'緣層 有填充劑 、強度不 即是，I虫 雙面銅箔 緣層， 為要一種 ，且與 箔與樹 層之界 絕緣層 有異常 生短路 之間容 料的銅 容易產時，絕 夠時， 刻液作 積層板 因喷淋 解決上 厚度越薄，銅箔的粗 成長的粗糙化處理部 ，鋼箔面與銅箔面之 易弓丨起通電，成為絕 >白積層板，由於絕緣 生裂痕，會有難以操 緣層有變脆弱的問 飿刻後形成電容器迴 為一定強度的水壓噴 之表面。這時，薄且 壓力而被破壞，無法 述問題的方法。 發明的概述 究， 積層 層， 奉，毛明者等為了解決上述課題 想到了以下所說明的發明 申請^範圍t，一種用以形成電容器層之雙面 ^ &特彳政在於’具備雙面的外層裝有導電體的 早面的銅泊層與另-面邊的銅箔層之間，夾著

577096 -，發明說明（4) 體的樹脂層之構成，其中，樹脂層的構成具備熱硬化性樹 脂層/耐熱性膜層/熱硬化性樹脂層之三層構造，且，總厚 度2 5 // m以下，該熱硬化性樹脂層係由環氧樹脂材構成， 該耐熱性膜層係由具備揚氏率30 〇kg/mm2以上、張力強度 2〇 kg/mm2以上、且張力延伸率5%的常態特性，具有比^ 硬化性樹脂（構成位於雙面的熱硬化性樹層） 還高的軟化溫度n誘電社5以上的樹 >脂 —習知的、使用2張的樹脂附著銅箔製造的用以形成電 容器層之雙面銅箔積層板，如第4圖所示，位於銅箔層之 間的樹脂層（誘導體），加熱壓縮成形後變成單一層。曰因 此，使這樹脂層變薄，銅箔間印加電壓時，圖中^示八點 士的異常成長的粗糙化處理之尖端部 >， 之 面（Β點）相接觸，引起短路。 白心衣 雙面申請專利範圍所述的用以形成電容器層之 的椹從第1圖所示的模式.剖面可知，樹脂芦 之三ί構Ϊ =樹脂層/耐熱性膜層/熱硬化性樹脂層 箱積層板後，=成指的是’熱壓縮成形為雙面銅 時的熱壓縮成形階段，不層一之層一構成。因而’在製造 層。因此，該耐埶性膜尾層一起軟化而形成混合 成位於雙面的埶硬化陈:必須由具有比熱硬化性樹脂（構 度之樹脂材構：。且t"旨層）的成形溫度還高的軟化溫 川K7206所規定的卡^說明中’軟化溫度係根據 量的。 、准卡特（V 1 Ca t )軟化溫度試驗方法而測 577096

五、發明說明（5) 且，具備熱硬化性樹脂層/耐熱性膜層/熱硬化性樹月旨 層之三層構造的樹脂層，其總厚度必須在25 a m以下。這曰 樹脂層係作為電容器使用時的誘電層。電容器的電容量與 誘電層的厚度成反比例。因此，誘電層的厚度越薄，電^ 量越大，蓄電量也越大。所蓄電的電力可以作為電源用電 力的一部分使用，達到省電力化。所以，樹脂層的厚度係 由製品設計、迴路設計的階段所決定的，考慮到市場^长 水準，則為2 5 // m以下。 耐熱性膜層必須具備揚氏率30akg/mm2以上 另外 ’ ν “ ’ 出 U1 Γ \ 張力強度20 kg/mm2以上、且張力延伸率的常態特性。 規定了這樣的機械特性的理由係為了防止為形成^電容°、 T而進行蝕刻日寺，蝕刻液的噴淋而引起樹脂層的破裂：= 是，用具備上述機械特性的樹脂構成耐熱性膜層（三芦 j的熱硬化性樹脂層/财熱性膜層/熱硬 -、構 層)，可以防止因㈣時的噴淋而 广中間 裡將耐熱性膜的特性蜆定〜 日《旧敬製。廷 化溫度以下的加…係耐熱性膜即使受到軟 之故。 ”m ”所述的特性也不會產生變化 2常，蝕刻液的噴淋壓力 10〜15kg/cm2，從噴嘴喷 二'2里+的水屋 此，樹脂層的全體係硬且:k成了面水壓噴淋。因 會被水壓破壞。所以，將f的材質，且’樹脂層極薄時， 成強度與一定韌性兼備的材j層的耐熱性膜層之材質，換 的環氧系樹脂層硬且脆，貝’即使構成熱硬化性樹脂層 可以防止樹脂層的破壞 2169-4927-PF(N).ptd 第11頁 577096 五、發明說明（6) "Λ A裡’ 「該熱硬化性樹脂展山a β 2鋼箔開發的歷史出發，考3 2氧系樹脂構成」，係 作為環氧系樹脂使用不；；之吻合性…因此， 與鋼落的接著界面之接著安別的組成，只要以確保 熱性膜層的樹脂之接合吻合性『，為前提，考慮到與構成耐 裡，稱為「環氧系樹脂」係指：J的組成即可。這 基的硬化、與銅羯的接著性良ί之材，要是參與環氧 而且’為了獲得更高的 ，、丄上 性樹脂層均使用有高比誘 =耐熱性膜層與熱硬化 2. 5. 5. 9，使用阻抗材料：之段落 測量值。 "2 9 1 A在1 Μ Η z的條件下之 藉由採用這樣的層構造，钿 層之雔面钯$接爲始I = 銅治（位於用以形成電容器 增之又面銅泊積層板之雙面）的粗面上， 的粗糙化處理部分產生，由於且 有異吊成長 確實地存在著，使雙面的熱性膜層 壓時也不會引起放電現象。層1不會發生μ ’印加電 因此，構成耐熱性膜的樹脂材之種類非常重要。特 別，如申清專利犯圍所述，耐熱性膜層最好係用聚對苯 二曱酸乙二醇酯、聚乙撐萘、％乙烯咔唑、聚二笨硫、聚 醯胺、芳香族聚醯胺、聚醯胺亞胺、《乙醚楓、聚乙醚 睛、聚乙醚_的其中-種樹脂構成。這些具備比環氧系樹

^ / /096 ^ / /096

五、發明說明（7) 脂的軟化點高的軟化點，有_從μ μ 特性所要求的），比誘電率為2 5 u :緣性（誘電體的基本 系樹脂通過變更其變性條件，^二更嚴密地說，環氧 因此，根據上述耐熱性膜的材此地設計成形溫度。 變更，只要使其成形溫度比耐埶 仃環氧矽樹脂的設計 即可。 X比耐熱性膜的材質之軟化溫度低 另外，熱硬化性樹脂層 圍所述，可以使用含有強誘 時，使熱硬化性樹脂層、耐 有填充劑，可以根據電容器 如，有僅使熱硬化性樹脂層 性膜層含有填充劑的情形、 層兩者均含有填充劑的情形 可以提高耐熱性膜層的比 容量。 、耐熱性膜層，如申請專利範 電體微粉末作填充劑的。這 熱性膜層其中的哪一個部位含 的設計品質任意地決定。例 含有填充劑的情形、僅使耐熱 使熱硬化性樹脂層及耐熱性膜 專。這樣藉使之含有填充劑， 電率，且可以增大電容器的電 =裡所指的強誘電體微粉末，具有比構成熱硬化性樹 月曰層或耐敎极_ & ” 膜層之樹脂材更高的比誘電率。例如，鈦酸 、’、、^、欽酸鉛系陶瓷、鈦酸鈣系陶瓷、鈦酸鎂系陶 1 j S文Μ系陶瓷、鈦酸鋰系陶瓷、锆酸鉛系陶瓷般的， 身”備構成熱硬化性樹脂層或耐熱性膜層之材料 > I =上的比誘電率，樹脂層内含有此些粉末可以大幅度 改善電容器的電容量。 且’耐熱性膜層的厚度如申請專利範圍所述，最好在

第13頁 577096

五、發明說明（8) 以形成财熱性膜層的樹脂劑之材質，且，外層銅箔即使有 粗糙化後的凹凸形狀也要確保完全的層間絕緣性，若同時 考慮到防止樹脂層破裂（因蝕刻液的喷淋引起的），耐熱性 膜層的厚度至少也需要〇·5βιη。一方面，由於電容器的電 谷5 ’與外層銅箔間的距離成反比例，該距離越小越能確 保大的電容量，當然要盡可能地使誘電體層變薄，因此， 位於财熱性膜層地雙面之環氧樹脂層，考慮到可能均一地 覆蓋銅箔粗链化後的凹凸面之厚度，同時考慮到市場所要 求的樹脂層厚為25//m以下，因而以12.5//m為上限。 以下，對製造上述的用以形成電容器層之雙面銅箔積 層板之最適合的製造方法進行說明。首先，如申請專利範 圍所述，本發明係一種用以形成電容器層之雙面銅箔積層 板及其製造方法，其特徵在於，在耐熱性膜層雙面的各自 面上，使樹脂附著銅箱（具備半硬化狀態的熱硬化樹脂層） 之樹脂面互相面對面地重疊，進行熱加壓壓縮，以得到粘 合而成的雙面銅猪積層板之方法中，耐熱性膜使用具備了 楊氏率30 0kg/·2以上、張力強度2〇 kg/·2以上、且張力 延伸，◦的常態特性，具有比熱硬化性樹脂（構成靖 面的熱硬化性樹脂層）的成形溫度還高的軟化溫度，且， 比：電率2.5以上的樹脂材。即是，用第2圖所示的方法， 作為用以形成電容器層之雙面銅箱積層板的製造方法。 ㈣熱性膜'用具備了揚氏率 具有比熱硬化性樹脂（構成位於替 吊心特性 於雙面的熱硬化性樹脂層）的

577096 發明說明（9) 成形溫度還高的軟化溫度，且，比誘電率2 · 5以上的樹脂 材。且’這樹脂材必須係具有比熱硬化性樹脂（構成位於 雙面的熱硬化性樹脂層）的成形溫度還高的軟化溫度， 且’比誘電率2 · 5以上的樹脂材。這樣，由於具備高軟化 點，在熱硬化性樹脂層（由環氧系樹脂構成）的成形溫度， ，熱性膜層不會軟化，即使用熱加壓壓縮，也可以維^清 ”三層構造。因此加壓壓縮的加熱條件係，使用月 二：樹脂可能硬化的溫度’且耐熱性膜的成形溫 的ilHL度。 申請專利範圍本發明的一種用以形成電容哭 :面鋼fl積層板之製造方法’其特徵在於，在耐埶心声 ；1111 0 ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ .Γι ^ 匕树月日層）的樹脂面互相面對面地 =得到枯合而成的雙w積層重板〜方== f,! 30 0〇kg/mm2/x±' 性樹脂(構成位於雙二二=生的具有比熱硬化 的軟化溫度，且比誘電率2 5以^ ^ 的成形溫度還高 鋼落枯在-起之前，對耐孰、^旨材’將樹脂附著 理。此製造方法與上述的；造進行接著性改善處 f略了說明，但將附加說明對耐孰；重複部分 性改善處理。 …、14膜的表面施加的接著 牧苍性《:善 化丨生樹爿曰層的接著性，並避免 ’係為了提高與熱硬 預先用化學的、物理

577096 五、發明說明（10) 的手法，在耐熱性膜的雙面進行的、一種提高接著強度之 表面粗糙化處理。具體地，物理手法使用電漿處理、電暈 放電處理、喷砂處理，化學處理使用酸處理、鹼處理，將 耐熱性膜的表面粗糙化。藉使对熱性膜的表面粗糙化，增 加與熱，化性樹脂層的接觸界面面積而提高接著安定性。曰 、“其次，其他的申請專利範圍中，本發明的一種用以形 成電容器層之雙面銅箔積層板之製造方法，其特徵在於 在耐=性膜層的雙面上，製造樹脂層構成材料（具備半硬 化狀態的熱硬化樹脂層），使所得的樹脂層構成材料之雔 面與銅箱的接觸面互相面對面地重疊，進行熱加壓壓縮又使 之粘口 。另外其他的申請專利範圍中，本發明的一種用以 形成電容器雙面銅箔積層板之製造方法，其特徵在於， 施加了接著性改善處理的耐熱性膜之雙面， 半硬化狀態的熱硬化樹脂層)，使所得二： 層構成材料之雙面與銅.箱的接觸面互相面對面地重最， 行熱加壓壓縮使其粘合。 且 ^ 成雷ί3Λ模式地顯示了這些申請專利範圍所述的用以形 ^電谷益層之雙面銅落積層板之製造方法。且，這些 同點係在耐熱性膜層的雙面上，盤 =所用的樹脂層構成材料，係在耐熱性膜厚的雔面自，° \ 環氧系樹脂，該環氧系樹脂乾燥化： 常，，如電解銅:ΐ延； 泊等，、要疋最終此形成雙面㈣積層板之狀態 第16頁

2169-4927-PF(N).ptd 577096 五、發明說明（li) ---- 的，並無特別限定的銅箔形態。因此，也包含具備用以护 成抵抗迴路之鎳層等之的銅笛。 乂 上述的製造方法中，既可以採用所謂的貝吉法 (badge )，也可以採用連續層壓法。但從生產性考量^用 連續層壓法較為合適。例如，使用2個樹脂附帶鋼箱$筒 (具備半硬化狀態的熱硬化性樹脂層），及耐熱性膜滾&筒3， 從各滾筒重複出來的樹脂附著銅箔及耐熱性膜成積^狀 態’積層狀態的樹脂附著銅箔及财熱性膜，經過預先/钻人 起來的加熱加壓滾筒，在硬化區域使之最終硬化成積層^ 態，硬化結束後切斷成一定的長度。 發明的實施形態 以下，通過發明的實施形態更詳細的說明本發明。本 實施形態中，製造用以形成電容器層之雙面銅箔積層板， 顯示用蝕刻製造形成電容器層用的印刷電路板之結果。 直_1實施例:本實施形態中，製造樹脂附著銅箔，如 第2圖所示般製造雙面銅箔積層板。因此，最初說明樹脂 附著銅箔的製造。構成樹脂附著銅箔的樹脂層之熱硬化性 樹脂，係如下進行調製的。 將雙酚A型苯氧樹脂（Τ0Τ0 KASEI Co·, Ltd.製、 YP-50 ) 30重量部分、雙酚a型環氧樹脂（Japan EpoXy Resins Co·， Ltd· 、EPI COAT 82 8 ) 3 0 重量部分、甲酚醛型 環氧樹脂（東都化成社製、YDCN7 〇4 )4〇重量部分，及硬化 劑二氰基二醯胺2.5重量部分，溶解於溶劑2—乙基-4-曱基

2169-4927-PF(N).ptd 第17頁 五、發明說明（12) 味唆（DMF)中，形成熱硬化性樹脂。 將這樣調製的熱硬化村似nt (三井金屬社製、MLS)的接/ S，塗佈於35 厚的銅箔 到乾燥厚度為硬接化在13〇°C乾燥3分鐘’得 狀態下）之樹脂附著鋼箱化性樹脂層（所謂請段（半硬化） 一方面，誘導體胺， #夫 、使用厚度4"m、比誘電率4.0的 方香族聚醯胺（旭化成社製、 . 甘擁 行電暈放電處理，而達到粗名’其雙面施 理。 ％ ^粗糙化，以便施行接著性改善處 且’將樹脂附著鋼續的 重疊地放著耐熱性膜旬= 上地放置’與樹脂面 *朝下的樹脂附著銅箱；上，重疊地放著樹脂 形60分鐘，得到30= ^通吊的真空熱壓縮在165以 層板。 m長的用以形成電容器層之雙面銅箔積 抽出1 0張用上述太、、么制、止 IPC-TM-65〇規格、段I广广的隹雙面銅續積層板，藉 壓試驗。結果，10 ; ^ 7“進：DC5_、30秒的耐電 、古拄从φ①^張均未發生短路，圓滿地完成了試驗。 ^平均杓^屏，〇.31nF/cm2，從切斷面的斷面觀察，測量 到千均樹脂層厚度為10. 5 /zm。 光阻另：電ίί面銅箔積層板地雙面，貼上乾膜作為蝕刻 由钱刻裝置進行了敍刻，但未發生樹脂層的破裂。路错 差2完句.本實施形態中，製造樹脂層構成材，如 577096 五、發明說明（13) 第3圖所示般製造雙面銅箔積層板。因此，最初說明樹脂 層構成材的製造。構成熱硬化樹脂層（樹脂層構成材的雙 面）之熱硬化性樹脂，係如下般調製的。 將雙紛A型苯氧樹脂（東都化成社製、γρ — 5〇 )3〇重量部 分、雙紛A 型環氧樹脂（japan Epoxy Resins c〇.，Ltd·、 EPICOAT 828)30重量部分、甲盼酸型環氧樹脂（τοτο KAISEI Co·，Ltd·製、YDCN 704 ) 40重量部分，及硬化劑二 氰基二醯胺2· 5重量部分，溶解於溶劑2-乙基-4_甲基咪唑 (DMF )中，形成熱硬化性樹脂。 將這樣調製的熱硬化性樹脂，塗佈於誘電體膜（施加 了與第1實施例同樣的接著性改善處理）的雙面，在丨3 〇 t 乾燥3分鐘，得到乾燥厚度為5 # m的熱硬化性樹脂層（所謂 B階段（半硬化）狀態時）之樹脂層構成材。 且，將3 5 //m厚的銅箔的接著面朝上放置，與接著面 重，地，著樹脂層構成材，且這樹脂層構成材上，重疊地 放著接著面朝下的35 /zm厚的銅箔，用通常的真空熱壓縮 在165 °C成形60分鐘，得到3 0cm長的用以形成電容器層之 雙面銅箔積層板。 °曰 抽出1 0張用上述方法製造的雙面銅箔積層板， IPC-TM-650規格、段落2·5·7，進行DC5〇〇v、3〇秒的财電 壓試驗。結果，10張均未發生短路，滿地完成了試驗。 這時的電容平均0.30nF/cm2，從切斷面的 到平均樹脂層厚度為。 硯/丁、測里 另外，在雙面銅積層板的雙面，貼上乾膜作為触刻

577096 五、發明說明（14) 光阻，將電容器迴路圖案曝光並顯像，形成敍刻… 由蝕刻裝置進行蝕刻，但未發生樹脂層的破裂。 错 _ :這比較例中，製造樹脂附著銅箔，如 所示，使2張樹脂附著銅箔的樹脂面相面對地重聶，、/圖 熱加壓壓縮來製造雙面銅猪積層板。且，熱硬二生樹進广 /Λ這Λ所用的樹脂附著之樹脂層）及樹脂附著^ 之基本1 4方法與第ϊ實施例相同。因此，因重欢 這些的說明。+同的是乾燥後的樹脂 略 厚度。即是，3…厚的銅羯(三井金屬社製= 面形成乾燥厚度7 // m的熱硬化性樹脂層。 抽出10張這裡所得的雙面銅羯積層 J格、=7’ 進·m、3 0 32 Γ張通電後立刻發生短路。這時的電容平均 〇产32^ - ’精切斷面的斷面觀察，測量到平均樹脂層厚 ，為9· 5 /z m。而且，觀察短路發生的部位，銅箔的 處理（微細銅粒）有異常成長，在接近 被觀察到。 隹接近另-面的銅箱表面處 另外，在雙面銅箔積層板的雙面， 光阻，將電容器迴路圖案曝光並顯像，报二|、為1 j 由蝕刻裝置進行蝕刻，全部發生 = /迴路，藉 丨知王f Μ脂層的破裂。 產業上的利用可能性 本發明的用以形成電容器層之雙面銅猪積層板，藉由 m 第20頁 2169-4927-PF(N).ptd 577096 五、發明說明（15) 在銅箔面之間設有耐熱性膜層，一面邊的銅箔粗糙化處理 部分之凹凸形狀，可防止與另一面銅箔表面之不必要的接 近，在銅箔面之間印加5 0 0 V以上高電壓時，可能確實地 防止與對面邊的銅猪粗糙化處理部分之間引起放電。而 且，受到喷淋壓力（使絕緣層變薄時的大問題）破壞，無法 得到預期的絕緣層之現象可以得到解決。結果，可能使用 以形成電容器層之雙面銅箔積層板之品質可能安定化，可 以大幅地改善多層印刷電路板之製品成品率。

2169-4927-PF(N).ptd 第21頁

Claims (1)

1. 577096

   六、申請專利範圍 1. 一種用以形成電容器層之雙面銅箔積層板，其特 在於，具備於雙面的外層裝有導電體的銅络層，單面二 銅猪層Ϊ另一面邊的銅络層之間，夾著誘導體的樹脂層^ 構Ϊ 中，樹脂層的構成具備熱硬化性樹脂層/耐熱性 膜層/熱硬化性椒胳JS夕-爲接、生 # ^ a树知層之二層構造，且，總厚度25#m以 :二:硬化性樹脂層係由環氧樹脂材構成，該耐 声:係：j :揚氏率300kg/min2以上、張力強度2〇 kg/_2以、 上、且張力延伸率5%的常態特性，具有比 (構成位於雙面的埶硬化性 改树月日 加声，，士 _ +树層）的成形溫度還高的軟化 ，皿度且，誘電率2· 5以上的樹脂材構成·。 ㈣利範圍第1項所述的用以形成電容器層之 二醇醋…特：ΐ乙:m”聚對苯二甲酸乙 ^ a乙席昨唾、聚二苯硫、聚酿脸、笔 香族聚醯胺、聚醯胺亞胺、翩2 酮的其中-種樹脂…楓、聚乙醚腈、聚乙峻 圍第1項或第2項所述的用以形成電容 益層之雙面銅:積層板’其中’構成樹 樹脂層及/或耐熱性膜層’含有強誘電體微粉末作填充 劑0 或2項所述的用以形成電容器層 耐熱性膜層的厚度係〇. 5〜1 2. 5 4·如申請專利範圍第1 之雙面銅箔積層板，其+ β m 〇 5·如申請專利範圍第 之雙面銅箔積層板，其+ 或2項所述的用以形成電容器層 構成樹脂層的熱硬化性樹脂層 577096

   及/或耐熱性膜層，含有強誘電體微粉末作填充劑，而耐 熱性膜層的厚度係〇.5〜12.5 /zm。 6· —種用以形成電容器層之雙面銅箔積層板之製造方 法，其特徵在於： 在耐熱性膜層雙面各自的面上，使樹脂附著銅箔（具 備半硬化狀態的熱硬化樹脂層）的樹脂面互相面對面地重 疊，進行熱加壓壓縮，使其粘合起來，從而製造申請專利 範圍第1或2項之用以形成電容器層之雙面銅箔積層板； 其中，該耐熱性膜係使用具備了揚氏率3〇〇kg/mm2以 上、張力強度20 kg/mm2以上、且張力延伸率5%的常態特 f生並具有比熱硬化性樹脂（構成位於雙面的熱硬化性樹 月曰層）的成形溫度還高的軟化溫度，且比誘電率2 $以上的 7·種用以形成電谷器層之雙面銅箔積層板之製造方 法，具有下列特徵： 在耐熱性膜層雙面各自的面上’使樹脂附著銅落（且 備半硬化狀態的熱硬化樹脂層）的樹脂面互相面對面地重 ί圍ίι行^ : f ΐ縮，使其枯合起來，從而製造申請專利 以形成電容器層之雙面銅落積層板； 上、=二21 ΐ，膜，，用具備了揚氏率3o〇kg/-2以 上 張刀強度kg/mm2以上、且择士 y丄+ l 2 ^ 丑張力延伸率5%的常離牿 ϊ層)的具成有Λ熱Λ化」_ (構^ =以Τ 的軟化溫度，且比誘電率U以上的

   2169-4927-PFl(N).ptc 第24頁 577096 修正 案號 91112238 六、申請專利範圍 構成樹脂層的熱硬化性樹脂層及/或耐熱性膜層，人 有強誘電體微粉末作填充劑。 Μ ^ ^ ^ 3 法 8. —種用以形成電容器層之雙面銅羯積層板 具有下列特徵： 之製造方 在耐熱性膜層雙面各自的面上，使樹脂附著銅箱（具 備半硬化狀態的熱硬化樹脂層）的樹脂面互相面對面地^ 疊，進行熱加壓壓縮，使其粘合起來，從而製造申請 範圍第1或2項之用以形成電容器層之雙面銅箔積層=;1 其中，该耐熱性膜係使用具備了揚氏率3〇〇kg/以 上、張力強度20 kg/mm2以上、且張力延伸率5%的常離 性，並具有比熱硬化性樹脂（構成位於雙面的埶硬化γ生 脂層）的成形溫度還高的軟化溫度，且比 / 樹脂材；以及 方电礼5以上的 該耐熱性膜層的厚度係〇. 5〜1 2 . 5 // m 積層板之製造方 法 9· 一種用以形成電容器層之雙面銅落 具有下列特徵： 借丰膜層雙面各自的面1，使樹脂附著銅羯(1 Ϊ :::態二熱硬化樹脂層)的樹脂面互相面對面地重 ' 進仃熱加壓壓縮，使其粘合起來，從而製造申★主皇 上、K強=ΐ膜係使用具備了揚氏率3°0kg/-2以 性，並ΐη 上、且張力延伸率5%的常態特 化性樹脂（構成位於雙面的埶硬化性桝 月曰層)的成形溫度還高的軟化溫度，丨比誘電社5::的 577096

   構成樹脂層的熱硬化性樹脂層及/或耐熱性膜層，含 有強誘電體微粉末作填充劑，而該财熱性膜層的 s 5〜12· 5 。 子度係ϋ· 1〇· —種用以形成電容器層之雙面銅箔積層板之 方法，具有下列特徵·· 在耐熱性膜層雙面各自的面上，使樹脂附著銅辖 備半硬化狀態的熱硬化樹脂層）的樹脂面互相面對面地重 ^，進行熱加壓壓縮，使其粘合起來，從而製造 辜巳圍第1或2項之用以形成電容器層之雙面銅箔積層^ · 其中，該耐熱性膜係使用具備了楊氏率3〇 / 以 匕爲並具有比熱硬^性樹脂（構成位於雙面的熱硬化性樹 月曰θ )的成形溫度還高的軟化溫度， = 樹脂材；以及 &且比诱電率2.5以上的 與樹脂附著銅猪點為—a 接著性改善處理纟“，對耐熱性膜的表面進行 11· " 一種用以形成雷交+ m m 方法，具有下列特徵 …之雙面銅，冶積層板之製造 在耐熱性膜層雙面各自M A u u 備半硬化狀態的熱硬化樹’ si脂附著銅=具 疊，進行熱加壓壓縮，使其枯：:：面f相面對面地重 範圍第i或2項之用以形成電容；=靜：而製造申請專利 其中，該耐熱性臈= 積層板； 义用八備了杨氏率3〇〇kg/mm2以

   2169-4927-PFl(N).ptc 第26頁 577096 六、申請專利範圍 上、張力強度20 kg/mm2以上、且張力延伸率5%的常態特 性’並具有比熱硬化性樹脂（構成位於雙面的熱硬化性樹 脂層）的成形溫度還高的軟化溫度，且比誘電率2.5以上的 樹脂材，且該耐熱性膜一併使用含有強誘電體微粉末作填 充劑之構成樹脂層的熱硬化性樹脂層及/或耐熱性膜層； 以及 μ ' θ ’ 與樹脂附著銅箔粘在一起前，對耐熱性膜的表面進 接著性改善處理。 12. —種用以形成電容器層之雙面銅落積層板之製造 方法，具有下列特徵： 在耐熱性膜層雙面各自的面±，使樹脂附著銅猪（且 :半硬化狀態的熱硬化樹脂層）的樹脂面互 重 叠，進行熱加壓壓縮，使其枯合起來重 範圍^或2項之用以形成電容器層之雙面專利 上、張力強3 t性膜2係使用具備了揚氏率3°°kg/mm2以 上張力強度20 kg/mW以上、且張力延伸 性，並具有比熱硬化性樹脂（構成位 :、吊忍特 脂層）的成形溫度還高的軟化溫度，且=熱硬化性樹 相Ο旨材，而該耐熱性膜層的厚度係〇 透電千2. 5以上的 IP 與樹脂附著㈣枯在一起前1耐^二;/及 接著性改善處理。 …、性膜的表面進行 方法 13· —種用以形成電容器層之雙 ’具有下列特徵： 在耐熱性膜層雙面各自的面上， 面鋼落積層板之製造 使樹脂附著銅箔（具

   577096 --㈣___叩12238 _^ 日 你工 ， 六、申請專利範圍 嫌 ‘— ---—^ 備半硬化狀態的熱硬化樹脂層）的樹脂面互相面對面地重 進行熱加壓壓縮’使其枯合起來，從而製造申請專利 範圍第1或2項之用以形成電容器層之雙面鋼箱積層板； 其中，該耐熱性膜係使用具備了楊氏率3〇〇kg/mm2以 、張力強度20 kg/mm2以上、且張力延伸率5%的常態特 匕，並具有比熱硬化性樹脂（構成位於雙面的熱硬化性樹 ，層）的成形溫度還高的軟化溫度，且比誘電率2 · 5以上的 樹脂材，而該耐熱性膜層的厚度係0.54 2· 5 ，且該耐 熱性膜一併使用含有強誘電體微粉末作填充劑之構成樹脂 層的熱硬化性樹脂層及/或耐熱性膜層；以及 與樹脂附著銅箔钻在一起前，對耐熱性膜的表面進行 接著性改善處理。 14· 一種用以形成電容器層之雙面銅箔積層板之製造 方法’適用於製造如申請專利範圍第1或2項所述的用以形 成電容器層之雙面銅箔積層板，包含： ，在耐熱性膜層的雙面上，製造樹脂層構成材料，其中 該製造樹脂層構成材料係設有半硬化狀態的熱硬化樹脂 層；以及

   4吏所得的該樹脂層構成材料之雙面與銅箔的接觸面互 相面對面地重疊，進行熱加壓壓縮使這兩者粘合。 15· 一種用以形成電容器層之雙面銅箔積層板之製造 方法’適用於製造如申請專利範圍第1或2項所述的用以形 成電容器層之雙面銅箔積層板，包含： 在耐熱性臈層的雙面上，製造樹脂層構成材料’其中

   577096

   修正 該製造樹脂層構成材料係設有半硬化狀態的熱硬化樹脂 層；以及 使所得的該樹脂層構成材料之雙面與銅箔的接觸面互 相面對面地重疊，進行熱加壓壓縮使這兩者粘合； 其中’該用以形成電容器層之雙面銅箔積層板之製造 方法’係使用含有強誘電體微粉末作填充劑之構成樹脂層 的熱硬化性樹脂層及/或耐熱性膜層。

   16· —種用以形成電容器層之雙面銅箔積層板之製造 方法’適用於製造如申請專利範圍第1或2項所述的用以形 成電容器層之雙面銅箔積層板，包含： · 在厚度為0·5〜12.5/zm之耐熱性膜層的雙面上，製造 樹脂層構成材料，其中該製造樹脂層構成材料係設有半硬 化狀態的熱硬化樹脂層；以及 使所得的該樹脂層構成材料之雙面與銅绪的接觸面互 相面對面地重疊，進行熱加壓壓縮使這兩者粘合。 17· —種用以形成電容器層之雙面銅箔積層板之製造 方法’適用於製造如申請專利範圍第1或2項所述的用以形 成電容器層之雙面銅箔積層板，包含：

   在厚度為0.5〜12·5//πι之耐熱性膜層的雙面上，製造 樹脂層構成材料，其中該製造樹脂層構成材料係設有半硬 化狀態的熱硬化樹脂層；以及 使所得的該樹脂層構成材料之雙面與銅箔的接觸面互 相面對面地重疊，進行熱加壓壓縮使這兩者粘合； 其中’該用以形成電容器層之雙面銅箔積層板之製造

   2169-4927-PFl(N).ptc 第29頁 在已 造樹脂層 硬化狀態 使所 相面對面 其中 方法，係 的熱硬化 20. -方法，適 成電容器 577096 -—-Μ： 9111^238 年月曰_ 六、申請專利範圍 方法’係使用含有強誘電體微粉末作填充劑之構成樹脂層 的熱硬化性樹脂層及/或耐熱性膜層。 18· —種用以形成電容器層之雙面銅箔積層板之製造 方法’適用於製造如申請專利範圍第1或2項所述的用以形 成電容器層之雙面銅箔積層板，包含： 在已施以接著性改善處理的耐熱性膜層的雙面上，製 造樹脂層構成材料，其中該製造樹脂層構成材料係設有半 硬化狀態的熱硬化樹脂層；以及 使所得的該樹脂層構成材料之雙面與銅箔的接觸面互 相面對面地重疊，進行熱加壓壓縮使這兩者钻合。 、19· 一種用以形成電容器層之雙面銅箔積層板之製造 方法’適用於製造如申請專利範圍第1或2項所述的用以形 成電容器層之雙面銅箔積層板，包含： 施以接著性改善處理的耐熱性膜層的雙面上， 構成材料，其中該製造樹脂層構成材料係設有 的熱硬化樹脂層；以及 得的該樹脂層構成材料之雙面與銅箔的接觸面 地重疊，進行熱加壓壓縮使這兩者粘合； ，该用以形成電容器層之雙面銅箔積層板之製 t ^含有強誘電體微粉末作填充劑之構成樹脂 性樹脂層及/或耐熱性膜層。 用種於用：Λ成由電容器層之雙面銅猪積層板之製a 舞：t 請專利範圍第1或2項所述的用以 層之雙面銅箔積層板，包含··

   577096 -----1^91112238_年月 ^一 六、申請專利範圍 在已施以接著性改善處理、且厚度為 耐熱性膜層的雙面上，製造樹脂層構成材料，其中該裝= 樹脂層構成材料係設有半硬化狀態的熱硬化樹脂層；以立 使所得的該樹脂層構成材料之雙面與銅箔的接觸面 相面對面地重疊，進行熱加壓壓縮使這兩者粘合。 Ο 1 々制造 Z1 · —種用以形成電容器層之雙面銅箔積層板之於來 方法，適用於製造如申請專利範圍第1或2項所述的用以/ 成電容器層之雙面銅箔積層板，包含： 在已施以接著性改善處理、且厚度為〇. 5〜1 2 · 5 // m的 耐熱性膜層的雙面上，製造樹脂層構成材料.，其中該製造> 樹脂層構成材料係設有半硬化狀態的熱硬化樹脂層；以及 使所得的該樹脂層構成材料之雙面與鋼箔的接觸面互 相面對面地重疊，進行熱加壓壓縮使這兩者粘合； 其中’該用以形成電容器層之雙面銅箔積層板之 方法，係使用含有強誘電體微粉末作填充劑之構成 2 k - 的熱硬化性樹脂層及/或财熱性膜層。 曰層