TW525039B

TW525039B - Photoimageable composition containing flexible oligomer

Info

Publication number: TW525039B
Application number: TW089121557A
Authority: TW
Inventors: Lincoln Eramo Jr; Mitchell G Male; Robert K Barr
Original assignee: Rohm & Haas
Priority date: 1999-10-20
Filing date: 2000-10-16
Publication date: 2003-03-21
Also published as: EP1094365A1; EP1094365B1; JP2001163948A; CN1294318A; SG97955A1; ATE287551T1; CN1159624C; DE60017524D1; KR20010051082A; US6265132B1; DE60017524T2

Description

525039 A7 B7 五、發明說明（i ) [發明領域] 本發明係有關形成電子電路之光阻劑有用的光可成像組成物。尤其本發明之有利特徵係有關用作焊料遮罩之光阻劑，該焊料遮罩尤指歷經諸如鎳/金無電電鍍的嚴酷加工條件者。 [發明背景]

依據本發明之新穎寡聚物可使光成像後之光阻劑具有撓性。此種撓性係所有光阻劑組成物之所需，包括主要成像光阻劑。然而，目前該新穎寡聚物之最主要功效為形成焊料遮罩之光可成像組成物。此類光阻劑在印刷電路板上形成堅硬之永久層。焊料遮罩必須為堅硬、耐久 '且對化學物（如有機溶劑及強酸與強鹼）。此焊料遮罩須符合IPC/ANSI SM-840B Tablel2 tests, Summary of Criteria for Qualification/Conformance(Institute for Interconnecting Circuits)之標準。本發明中，焊料遮罩係定義為符合這些測試標準之層狀物。在鹼性水溶液中可顯像之形成焊料遮罩的組成物實例可見於美國專利第5,229,252號及第 5,364,736號，茲引用其揭示内容作為參考。先前’焊料係直接施用於銅電子電路跡線的外露焊塾上，使其表面構裝元件等之電連結。直接焊接電路跡線的問題包含焊料耗費，焊料毒性，銅往焊料遷移，及焊料失去光澤。一種改善之製程涉及以鎳/金電鍍焊墊製作電連結。首先將外露焊墊用鎳以無電製程電鍍出厚度約1〇〇微 Ϊ紙張尺度適用中國國家標準（CNS)?Vi規格⑵“视公爱） 91670 525039 A7 --------— B7 ______ 五、發明說明（2 ) 对至300微忖之間。然後以無電製程在鎳上電鍍成例如6 微吋之薄金層。鎳/金電鍍之優點在於鍍層平坦，鎳金層也有助於防止鋼之遷移。並且，金層也不會失去光澤。然而’這些無電電鍍製程條件嚴酷，焊料遮罩須能承文該電鍍條件。特別是，鎳之無電電鍍通常係於約9(rc進行15分鐘。如此，經常在焊墊周圍區域觀察到焊料遮罩之剝離。形成焊料遮罩的光可成像組成物之較低分子量黏結劑聚合物通常在製程中較少收縮，因而焊料遮罩之剝離較少發生。然而’較低分子量黏結劑聚合物傾向發黏，此乃不利特徵，因為，必須作接觸成像需要極大解析度，亦即，原圖與光可成像組成物必須直接接觸。較高分子量黏結劑聚合物固可減少發黏，但卻較易收縮，在鎳/金電鍍中可能導致較大量的悍料遮罩之剝離。本發明係針對可減少特性上妥協犧牲之可撓性光可聚合寡聚物，例如，曝露在鎳/金電鍍中焊料遮罩組成物的發黏對剝離。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 [發明概要] 本發明提供一種具有四個丙烯酸酯官能度以利充分光聚合及撓性之寡聚物。該丙烯酸酯官能基寡聚物可有利地應用於主要成像阻劑。該募聚物之最重要優點，目前卻用於形成焊料遮罩之光可成像組成物，特別是用於形成隨後將會曝露於鎳/金電鍍或類似嚴酷製程條件之焊料遮罩的組成物。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公.¾ ) 2 91670 525039 五、發明說明（3 ) 本發明之寡聚物具有一般式（I) ·· (ch2=ch(h 或 ch3)-co-x-r-ch(oz)_ch2-o-4>)2_C(CH3)2 其中R係碳原子數1至40之伸烷基； X係無，或選自伸烷二醇，聚酯二醇及聚醚二醇所構成之群組而分子量在50至2，800間的二醇；而 z具有下式： -C0-NH-Y-NH-C0-0(-X，-0-C0-NH-Y_NH-C0-0)d 0-C0-CH(H 或 CH3) = CH2 ; 其中Y係伸烷基或芳香族烴基，· η = 1至4，以1為佳； X’係選自伸烷二醇，聚酯二醇及聚醚二醇所構成之群組的二醇；而 Q係碳原子數2至6之伸燒基。根據本發明之主要成像光阻劑包含，相對於成份（Α) 加成份（Β)之重量： (Α)在約30至約80重量％間的黏結劑聚合物，具有足夠之叛酸官能度而使光阻劑得以用鹼性水溶液顯像； (Β)約20至約70重量％間的光可聚合成份，包括“，点-乙烯型之不飽和寡聚物，及另外視需要添加之α，^_’ 乙浠型之不飽和單體，相對於成份（α)μ包括式（1)寡聚物之成份（Β)的總重量，至少約2重量％，而較佳者至少約 35重量％ ;以及 (C)約0.1至約10重量％間的光啟始劑化學品。用來形成永久層（諸如焊料遮罩）之光可成像组成物進 ^纸張尺度適用t關家鮮（CNS)A找格（210 X 297公f )— 91670 525039

而包括與成份（A)隔離之（D)環氧樹脂，其含量相對於成份 (A)加成份（B)之總重量係在約5至約4〇重量％間。含有成份（D)之組成物較佳亦含有（E)環氧樹脂交聯劑及/或環氧樹脂硬化觸媒，其含量相對於成份（A)加成份之總重量係在約1至約10重量％間。 [發明之較佳實施形態] 本發明之新穎募聚物可以簡便地利用市售具有一般式 (II) ·· (CH2=CH(H 或 CH3)-C0HCH(0H)-CH2-0,2- C(C Η3)2(其中X及r係如上述）之雙紛a環氧丙烯酸醋製備。此類雙酚A環氧丙烯酸酯之分子量係在約500至約 1500之範圍。此種市售化合物之實例包含

Novacure®3701，Ebecryl®600 及 ECIST⑧ 117。這些市售化合經濟部智慧財產局員工消費合作社印製物雖具有二丙烯酸酯官能度，但卻不採用於近日之光可成像組成物’主要係由於其相對於每一丙烯酸酯官能度之分子量比較大’以致於若用在光可成像組成物則其光反應速率不足。根據本發明，這些雙酚A環氧丙烯酸酯係經改質成在券聚物分子内具有另外的丙烯酸酯官能度，以使丙烯酸酯官能度不受立體障礙而參與光聚合反應，可提供適當之光反應速率。同時，本發明之寡聚物因具可撓性，可提供光成像後之組成物撓性。該撓性特別有助於在嚴酷製程條件下’諸如在鎳/金電鍍中，減少焊料遮罩的剝離。因此，可以採用較高分子量之黏結劑聚合物，因而可以減少發黏。是故，依據本發明，較佳之焊料遮罩組成物可以作接觸成像’具適當之光反應速率，並能承受鎳/金電鍍條件。本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 297公釐） 4 91670 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 525039 A7 '------ B7_____ 五、發明說明（5 ) 須指出在式（Π)中，除雙酚A環氧丙烯酸酯之二個丙稀酸酿官能度之外，這些化合物並具有二個羥基官能度，可用以連結式（1)之Z基團，附加二個額外的丙烯酸酯官能度。在目刚之較佳合成途徑中，該雙酚A環氧丙烯酸酯係與一異氰酸酯反應，二莫耳二異氰酸酯以其一端連結於各經基官能度，以提供可作進一步反應之二個異氰酸酯基 ►團。該二異氰酸酯可為任何常用之二異氰酸酯，諸如六伸甲基二異氰酸酯（HDI)，異佛爾酮二異氰酸酯（IPDI)，伸甲基二異氰酸酯（MDI)，伸甲基雙環己基異氰酸酯，三甲基六甲基二異氰酸酯，己烷二異氰酸酯，六甲胺二異氰酸酯，甲苯二異氰酸酯，12-二苯基乙烷二異氰酸酯，1，3-二苯基丙烧二異氰酸酯，二苯基甲烷二異氰酸酯，二環己基甲基二異氰酸酯等。較佳者，為達寡聚物之極大撓性，二異氰酸醋係諸如HDI之脂肪族二異氰酸酯。此時，該分子具有二異氰酸酯官能度。然後該分子鏈再藉由與二莫耳二醇（諸如己二醇），聚伸烷基二醇（諸如聚乙二醇或聚丙二醇），或具有羥基官能基之聚醋寡聚物反應加以延伸。在合成中之此階段’分子又再度具有二羥基官能度。然後，分子鏈再度與二莫耳二異氰酸酯反應而進一步延伸，再度使分子具有二異氰酸酯官能度。此階段，分子鏈可以反覆與二醇及二異氰酸醋反應而進一步延伸。然而，由於會傾向降低光反應速率而無法相本紙張尺度適用中國國家標準（CNSM4規格（210 x 297公釐） 5 91670 ^--------^---------^ (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 525039 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（6 ) 當提升寡聚物之撓性，通常已無須進一步提高分子量。反而’此階段該具二異氰酸醋官能基之寡聚物係與二莫耳具羥基官能基之（甲基）丙烯酸酯反應，例如甲基丙烯酸羥乙酯或丙烯酸4-羥丁酯（4HBA)，形成丙烯酸酯末端基。如此合成之寡聚物具有四個丙烯酸酯官能度，其相互之間相距夠遠而在光聚合反應中可以自由反應。完成後之募聚物分子量介於約5 00至約2,000間。黏結劑聚合物一般係由〇J，沒-乙浠型不飽和單體製成。部份適用的酸官能性單體之特定實例為丙烯酸，曱基丙烯酸，馬來酸，富馬酸，檸康酸，2 -羥乙基丙烯醯基磷酸酯，2-羥丙基丙烯醯基磷酸酯，2_羥基—α—丙烯醯基磷酸醋等。這些酸官能性單體可以一種或一種以上用於製造黏結劑聚合物。這些酸官能性單體可與非酸官能性單體共聚合，例如丙烯酸酯，諸如丙烯酸甲酯，甲基丙烯酸甲酯，丙烯酸羥乙酯，甲基丙烯酸丁酯，丙烯酸辛酯，甲基丙烯酸2-乙氧基乙酯，丙烯酸第三丁酯，丨，5—戊二醇二丙烯酸酯，丙烯酸Ν，Ν-二乙胺基乙酯，乙二醇二丙烯酸酯，υ一丙二醇二丙烯酸酯，癸二醇二丙烯酸酯，稀酸醋，一烧二醇二丙稀酸醋，2,2-二二丙烯酸酯，甘油二丙烯酸酯’三丙二醇二丙烯酸酯，甘油三丙稀酸醋，2,2-二（對經苯基）丙院二甲基丙稀酸醋，三乙二醇二丙烯酸醋，聚氧乙基_2,2_二（對經笨基）丙烧二甲基丙缔酸醋，三乙二醇二甲基丙稀酸醋，聚氧丙基三經甲基丙燒三丙稀酸醋’乙二醇二甲基丙稀酸醋，丁二醇二本紙張尺度適Μ國縣鮮（CNS) A4規格（21〇 297公釐） 91670 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 11---J I ^ ---------' 525039 " A7 ^ __B7

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（7) 甲基丙烯酸酯，1，3-丙二醇二甲基丙烯酸酯，丁二醇二甲基丙烯酸酯，1，2, 4-丁三醇三甲基丙烯酸酯，2, 2, 4-三甲基-1，3 -戊二醇二甲基丙烯酸g旨，異戊四醇三甲基丙稀酸醋，1-苯基伸乙基_1，2-二甲基丙稀酸醋，異戊四醇四甲基丙烯酸酯，三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，1，5-戊二醇二甲基丙烯酸酯，及1，4-苯二酚二甲基丙烯酸酯；苯乙烯及有取代基之苯乙烯，諸如2-甲基苯乙烯及乙烯甲笨；及乙 |烯酯類，諸如丙烯酸乙烯酯及甲基丙烯酸乙烯酯，以提供所需之酸值。光成像後之組成物若需具較高之交聯密度，可以如美國專利5, 698, 370號所揭示，於黏結劑聚合物（A)内導入丙烯酸酯官能度。於該專利中，聚合物主鏈上之馬來酐基團係以具羥基官能基之丙烯酸酯作半酯化反應，該具羥基之丙烯酸酯有’例如，（甲基）丙烯酸羥乙酯或（甲基）丙烯酸 4-羥丁酯。 _ 該黏結劑聚合物之重量平均分子量可分佈在約 20, 000至約200, 〇〇〇之範圍。對主要成像阻劑而言，較佳之重量平均分子量係在約80, 000至約150, 000間。對形成焊料遮罩之組成物而言，則較佳之重量平均分子量係在約 2, 000至約1〇〇, 〇〇〇間。為使該組成物得以用鹼性水溶液顯像，則酸值須在約120至約300間，較佳者在約150至約250間。為能成像，本負作用型光可成像組成物含有光可聚合成份（B)，其中包含上述式（丨）之寡聚物。式（1)之寡聚物可本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格 (210 x 297 公釐） 91670 -------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · _線< 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 525039

構成光可聚合成份（B)之全部，或成份（B)也可另外含有L 点〜乙烯型不飽和寡聚物及單體。 …可與式（I)之寡聚物併用之有用光可聚合單體包含上述用以製成黏結劑聚合物之具有多官能基的單體。尤為適當之多官能基丙烯酸系單體有四乙二醇二丙烯酸醋 (TEGDA)，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯（TMpTA)，丁二醇二甲基丙烯酸酯（BDDMA)及異戊四醇三丙烯酸酯（pETA)。並且，光可聚合成份（B)亦可另外含有多官能基寡聚物，諸如上述環氧丙烯酸酯寡聚物。這些已見記載於，例如，美國專利第5, 229, 252號中，其揭示引用於此以作參考。在此，「寡聚物」一詞係指分子量介於5〇〇至約5, 〇〇〇間的短鏈聚合物。為敘述光可聚合成份（β)之目的，成份（β) 並不包含南分子量黏結劑聚合物（Α )，雖然這些黏結劑聚合物具有α，β-乙烯型不飽和基團並且可參與光成像之聚合反應。為在曝露於光化輻射時啟始該單體及/或寡聚物之聚合反應，該光可成像組成物含有（c)適當之光啟始劑或光啟始化學品。適用之光啟始劑包含苯偶因醚類，苯偶醯縮酮，苯乙酮，二苯甲酮，及相關具胺類之化合物。較佳之啟始劑有硫雜蒽酮，例如，2-異丙基硫雜蒽酮，尤其係與胺類併用' 依據本發明主要成像光阻劑之成份通常係稀釋於例如甲基乙基_之溶劑中。類似地，通常以二部份系統（two part system)供應之焊料遮罩組成物中，含有黏結劑（A);光可本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮 91670

525039 A7 __B7 五、發明說明（9 ) 聚合成份（B)及光啟始劑化學品（c)之部份係溶解於有機々劑中。對形成焊料遮罩之組成物而言，環氧樹脂通常為液態且具有夠低之黏度而無須稀釋於有機溶劑中；然而，為調整黏度，當然也可以使該環氧樹脂與溶劑併用。對形成焊料遮罩之組成物而言，該組成物進而包含⑴）一種或多種環氧樹脂。環氧樹脂在含一種環氧樹脂或多種環氧樹脂混合物顯像及最終硬化後，可以導入塗声硬度及耐久性。 θ 之依據本發明，可適用之環氧樹脂種類繁多。通常，係使用雙酚Α型，清漆型及酚甲酚型環氧樹脂。其它適用之環氧樹脂可見於例如美國專利第4,〇92,443號，其揭示在此引用作為參考。也可以使用環狀脂肪族環氧化物，例如以 Union Carbide，Danbury，Conn.的商品名 Cyanacure⑧ UVR_6100及UVR-6110出售者。依據本發明所用之環氧樹脂’較佳之環氧當量係在100至約7〇〇間。當本發明之光可成像組成物經曝露於光化輻射並以例如1%碳酸鈉的鹼性水溶液顯像後，將該環氧樹脂硬化以使光可成像層堅硬耐久。雖然環氧樹脂會自相交聯，但為在實際應用上能獲致足夠快速之加熱硬化，一般須再包含 (E)環氧樹脂硬化劑，亦即，參與交聯反應之化合物，及/ 或環氧樹脂硬化觸媒。環氧樹脂硬化劑之實例有多官能羧酸之酐類及封端基異氰酸酯，諸如ε-己内醯胺封端基異佛爾酮。環氧樹脂硬化觸媒之實例包含胺類，例如三乙胺及氰脈 91670 訂線本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2l〇^f^y 525039 五、發明說明（10) 為避免環氧樹脂過早硬化，本發明之組成物在一般情況下係以二部份組成（tw〇_part c〇mp〇siti⑽）供應。具有酸官能基之黏結劑聚合物與環氧樹脂硬化劑及/或硬化觸媒，直至即將使用之前，係於其中一部份保持與環氧樹脂隔離。目前做法係將環氧樹脂以外之所有成份置於第一部份’而環乳樹脂係在第二部份供應。該組成物亦可另外含有其它物質，諸如顏料及共溶劑，如見於習知技藝者。此類組成物多係有顏料者，通常相對於成份（A)加成份（B)之總重量，至多含有約3 〇重量 %之分散染料。本發明之組成物係利用習知方式以液態組成物直接施用於印刷電路板。塗佈後，該組成物經乾燥以去除水且亦去除揮發性物質，諸如用作聚結劑之共溶劑。在該光可成像組成物之乾燥過程中，該系統聚結而成連續膜。乾燥於稱微加熱下進行為佳，兼以快速去除水及其它揮發性物質。較佳者，乾燥係在介於約65至約8(rc間的溫度下進行。、，製程可如習知方式。典型程序中，將液態組成物形成之光可成像組成物層施用於印刷電路板上。透過適當之原圖’將該光可成像組成物層暴露於光化輻射。i露於光化輕射使曝光區域之單體或寡聚物聚合，形成可财顯像液之交聯結構。然後，將該組成物於稀薄驗性水溶液中顯像，例如1%碳酸鈉溶液。該驗性溶液使黏結劑聚合物中之酸基形成鹽，使黏結劑聚合物成為可溶而可被去除。本紙張尺度適用t國國家標準（CNSM4規格（210 X ‘)97公祭— 10 91670 頁訂 525039 A7

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（11) 若該組成物係焊料遮罩形成之組成物，則在顯像後將該印刷電路板加熱，通常係於約14〇至約16〇艺間的溫度加熱一段足夠長之時間，以達成環氧樹脂之硬化而使該組成物層堅硬且耐久。本配方特別適合喷霧施用。其它施用方法，例如惟幕塗佈法’則須要較高黏度。為此目的，可以添加增稱劑，例如聚胺甲酸酯增稠劑，可見於美國專利第5,364,737號，其揭示於茲引用以作參考。以下，利用特定實施例更詳細說明本發明。 f施例1 (寡聚物之製成）以市售之環氧丙稀酸g旨Ebecryl®-600(用以製備寡聚物R-M942)及ECN、117(用以製備募聚物R-M93 8)起始，該分子依序與2莫耳HDI; 2莫耳聚丙二醇（分子量1〇〇〇); 2莫耳HDI ;及2莫耳HEMA反應，製備具有四丙烯酸酿官能度之募聚物。玄f施例2 依下表所示調配成二種焊料遮罩配方# 2415-25及# ’ 2415-31。該焊料遮罩配方係液態，可以作帷幕塗佈施用。 ^--------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 11 91670 525039 A7 B7 五、發明說明（U) # 2415-25 A部份（公克） 300.00 合計A+B(公克） 400.00 %固體含量 60.00 混合比率A:B 3.00 化學品固體含量!化學品合計液態％液態0Α 溶劑用量(A+B) %固體含量（A部分+B部分）（A部分）（公克）（公克) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A部份 R-1713-17 28.08 60.06 28.05 37.40 44.82 112.21 R-M945 8.89 41.40 12.88 17.18 30.20 51.54 R-M942 5.00 41.40 7.25 9.66 16.99 28.99 SR-454 1.90 41.40 2.75 3.67 6.45 11.01 BB-3056 0.48 100.00 0.29 0.38 0.00 1.15 Modafl 〇 w 2.85 100.00 1.71 2.28 0.00 6.84 1-907 3.80 100.00 2.28 3.04 0.00 9.12 ITX 1.22 100.00 0.73 0.98 0.00 2.93 Sun Green 1.88 100.00 1.13 1.50 0.00 4.51 Huber 90C 17.40 100.00 10.44 13.92 0.00 41.76 MY24 0.21 100.00 0.13 0.17 0.00 0.50 CG1400 1.04 100.00 0.62 0.83 0.00 2.50 HP-270 4.75 100.00 2.85 3.80 0.00 1 1.40 3-MB 0.00 0.00 3.89 5.18 15.54 15.54 75.00 100.00 300.00

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 12 91670 525039 A7 B7

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（13) B部份 DER331 11.25 100.00 6.75 27.00 〇.〇〇 27.00 ECN-1299 11.25 50.00 13.50 54.00 27.00 54.00 DBE 0.00 0.00 4.75 19.00 1 9.00 19.00 TOTAL 100.00 25.00 """----一 100.00 ------- 1 6〇.〇〇 100.00 1713-17 Morton International 公司有機合成部門生產之黏結劑，兼具酸及丙烯酸酯官能度。R_1713係 RacUcure®之Ebecryl^OO環氧二丙烯酯寡聚物與 EPicl〇n®B-4400二針以1·0:0.6莫耳比進行縮合反應之產物。該黏結劑係PMA溶液，固體含量約60% ，平均Mw在3300(「_17」代表於第17 批次製備）。 R-M945 甲基丙烯酸甲酯50莫耳％，甲基丙烯酸5〇莫耳 % ，以HEMA丙烯酸羥乙酯酯化之甲基丙烯酸 25% ;酸值 125 至 150。 SR-4 54 甲基丙烯酸酯化之三Μ甲基丙烧三丙烯酸酯。 ΒΒ-3056 消泡劑

Modaflow 流動控制劑

Irgacure-907光啟始劑 ITX 光啟始劑

Sun Green 顏料

Huber 90C 填充料 ^-----------------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國豕標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公璧） 13 91670 525039 A7 B7

CG1400 HP-270 3-MB DER331 DBE 五、發明說明（l4) MY24 硬化劑氰脈，硬化劑煙霧二氧化矽，填充料 3-甲氧基丁醇，溶劑雙酚A環氧樹脂（液態）

二元酸酯類溶劑，沸點196至225°C Ίί------0. (請先閱讀背面之注意事項再 tmat ϋ n I n n I—-、a I— n 1 1 I ·ϋ n 頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 14 91670 525039 A7B7 五、發明說明（15) 2415-31 A部份（公克） 300.00 合計A+B(公克） 400.00 %固體含量 60.00 混合比率A:B 3.00 化學品固體含量％化學品 (A+B) %固體含量合計液態％液態％溶劑用量 A部分+B部分）（A部分）（公克）（公克）

4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A部份 LSF-60 3 1.60 45.30 RM938 10.00 53.95 TMPTA 6.00 100.00 Modaflow 1.00 100.00 Phenyl Acri 3.25 100.00 Sun Green 2.50 100.00 M i n e x 10 20.04 100.00 MY24 0.20 100.00 CG1400 1.00 100.00 HP-270 4.00 100.00 PMA 0.00 0.00 B部份 DER-331 15.41 100.00 DER-337 5.00 100.00 PMA 0.00 0.00 43.60 54.50 89.43 163.49 11.58 14.48 20.01 43.44 3.75 4.69 ’ 0.00 14.06 0.63 0.78 0.00 2.34 2.03 2.54 0.00 7.62 1.56 1.95 0.00 5.86 12.53 15.66 0.00 46.97 0.13 0.16 0.00 0.47 0.63 0.78 0.00 2.34 2.50 3.13 0.00 9.38 1.07 1.34 4.02 4.02 80.00 100.00 300.00 9.63 48.16 0.00 36.12 3.13 15.63 0.00 11.72 7.24 36.22 27.16 27.16 --------訂.-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) TOTAL 100.00 20.00 1 00.00 140.63 75.00 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 15 91670 525039 _B7 _ 五、發明說明（16 ) LSF60 酸值125至150，由55重量％苯乙烯，35重量°/〇甲基丙烯酸，及10重量％甲基丙烯酸正己酯反應製得之聚合物。LSF-60係以固體含量約4W製成 3_甲氧基丁醇溶液，且具有1^^約23,000 Minex 10填充料 PMA 丙二醇單甲醚醋酸酯（溶劑） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 n i n g- · an 一口V ^ ϋ ϋ n n 彰· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 16 91670

Claims

物039

公告本第89 1 2 1 557號專利申請案申請專利範圍修正本 ------------------------------------------------------------ 祕 (91年7月18曰） ~種寡聚物，具有一般式： (CH2二CH(H 或 CH3)-C〇HCH(〇z>CH2-〇4^ c(ch3)2 其中R係碳原子數1至4 〇之伸烧基； X係無，或選自伸烧二醇，聚酯二醇，及聚醚二醇所構成之群組而分子量介於50至2,800間的二醇；並且 z具有一般式： -CO-NH-Y-NH-CO-0(-X5-〇.c〇-NH-Y-NH-CO- 〇）n-Q-〇-C〇-CH(H 或 CH3) = CH2 ; 其中各Y係伸烧基或芳香族烴基； η=1 至 4 ; X係選自伸烧二龄’聚酯二醇，及聚趟二醇所構成之群組的二醇；並且 Q係碳原子數2至6之伸烷基。經濟部中央標準局員工福利委員會印製 2·如申請專利範圍第1項之募聚物，其中n二1。 3· —種光可成像組成物，包括： (Α)介於30至80重量％間具有充分叛酸官能度而能使光阻劑可以利用鹼性水溶液顯像之黏結劑聚合物； (Β)介於20至70重量％間的光可聚合成份，包括 «，-乙烯型不飽和寡聚物，及相對於成份（Α)加包括本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210 X 297公釐） 1 91670 525039 ^ ...................................... ..... 麵丨丨丨丨·丨丨丨剛· 、明專利範圍第1項之寡聚物α)的成份（b)之總重量、'、2重視需要添加之a，yS -乙稀型不飽和單體；以及 )1於0 · 1至1 〇重量％間的光啟始劑化學$。申明專利範圍第3項之光可成像組成物，其中該寡聚物⑴相對於成份（Α)加成份（Β)之總重量係占至量％。 m 5·如申請專利範圍第3項之光可成像組成物，進斜认★八/ 這而包括相 :成伤（Α)加成份（Β)之總重量，介於5至曰 ΛΑ ίΤΛ\^ ^ υ 堇 1 % 的（D)%氧樹脂。 6·如申請專利範圍第5項之光可成像組成物，進而勺括才對於成份（Α)加成份（Β)之總重量，介於1至lA G目 ^ ^ ^ i〇重量間的氣树脂硬化劑及/或環氧樹脂硬化觸經濟部中央標準局員工福利委員會印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210 x 297公釐） 91670