TW202541182A - 使用選擇性掃描方法之掃描電子顯微鏡檢測之系統及方法 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種系統，其包含：一電子源，其經組態以產生一電子射束；一載物台，其經組態以在該電子射束之路徑中固持一工件；一射束偏轉器，其安置於該電子射束之該路徑中該電子源與該載物台之間；一偵測器，其經組態以接收在該電子射束撞擊該載物台上之該工件時形成之電子；及一處理器。該處理器經組態以基於由該偵測器接收之該等電子而產生一工件影像，判定該工件之各所關注區(ROI)之一大小及位置，判定具有類似大小之ROI之群組，且將指令發送至該射束偏轉器以將該電子射束引導至各ROI之該位置上且針對各ROI群組產生一ROI影像。

Description

使用選擇性掃描方法之掃描電子顯微鏡檢測之系統及方法

本發明係關於檢測程序，且更特定言之，係關於使用一掃描電子顯微鏡之半導體檢測。

半導體製造產業之演進對良率管理且尤其對計量及檢測系統提出更高要求。臨界尺寸繼續縮小，而產業需要減少用於達成高良率、高價值生產之時間。最小化自偵測到一良率問題至解決該問題之總時間判定一半導體製造商之投資報酬率。

製造諸如邏輯及記憶體裝置之半導體裝置通常包含使用大量製造程序處理一工件(諸如一半導體晶圓)以形成半導體裝置之各種特徵及多個層級。例如，微影係涉及將一圖案自一倍縮光罩轉印至配置於一半導體晶圓上之一光阻劑之一半導體製造程序。半導體製造程序之額外實例包含但不限於化學機械拋光(CMP)、蝕刻、沈積及離子植入。製造於一單一半導體晶圓上之多個半導體裝置之一配置可被分成個別半導體裝置。

在半導體製造期間之各個步驟使用檢測程序以偵測晶圓上之缺陷以促進製造程序中之更高良率及因此更高利潤。檢測始終係製造半導體裝置(諸如積體電路(IC))之一重要部分。然而，隨著半導體裝置之尺寸減小，檢測對於可接受半導體裝置之成功製造變得更為重要，此係因為較小缺陷可引起裝置失效。例如，隨著半導體裝置之尺寸減小，具有減小之大小之缺陷之偵測已變得必要，此係因為甚至相對小缺陷可引起半導體裝置中之非所要像差。

針對經受掃描電子顯微鏡(SEM)檢測之多於60%之晶圓層，少於50%之視場含有一所關注區(ROI)。為了改良處理能力，系統可首先執行一低解析度分割掃描以識別ROI，且接著對所關注區執行一高解析度偵測掃描。然而，隨著ROI計數增加且ROI大小減小，基於影像設定及掃描ROI區域之偏轉時間，處理能力優點減少。代替性地，對比ROI大得多之一區域執行高解析度偵測掃描，此導致掃描不必要的像素。

因此，需要減少額外耗用時間且改良處理能力之一選擇性掃描方法。

本發明之一實施例提供一種系統。該系統可包括：一電子源，其經組態以產生一電子射束；一載物台，其經組態以在該電子射束之一路徑中固持一工件；一射束偏轉器，其安置於該電子射束之該路徑中該電子源與該載物台之間；一偵測器，其經組態以接收在該電子射束撞擊該載物台上之該工件時形成之電子；及一處理器。該處理器可經組態以：基於在使該電子射束跨該工件掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生一工件影像；基於該工件影像判定該工件之各所關注區(ROI)之一大小及位置；基於該工件之各ROI之該大小判定具有類似大小之ROI之群組，其中該等ROI群組包括一第一ROI群組及一第二ROI群組，各ROI群組包括複數個ROI；將指令發送至該射束偏轉器以將該電子射束引導至該第一ROI群組之各ROI之該位置上；基於在使該電子射束跨該第一ROI群組之各ROI掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生一第一ROI影像；將指令發送至該射束偏轉器以將該電子射束引導至該第二ROI群組之各ROI之該位置上；且基於在使該電子射束跨該第二ROI群組之各ROI掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生一第二ROI影像。

在一些實施例中，該系統可進一步包括與該處理器電子通信之一記憶體，且一深度學習分割演算法可儲存於該記憶體上。該處理器可經組態以基於該深度學習分割演算法判定該工件之各ROI之該大小及位置且判定該等ROI群組。

在一些實施例中，該系統可進一步包括與該處理器電子通信之一記憶體，且至少一個設計影像可儲存於該記憶體上。該處理器可經組態以基於該至少一個設計影像判定該工件之各ROI之該大小及位置且判定該等ROI群組。

在一些實施例中，該射束偏轉器可包括一上主場偏轉器、一上子場偏轉器、一下主場偏轉器及一下子場偏轉器。該射束偏轉器可經組態以藉由調整施加至該上子場偏轉器及該下子場偏轉器之一電壓而將該電子射束引導至各ROI之該位置上，而施加至該上主場偏轉器及該下主場偏轉器之一電流保持恆定。

在一些實施例中，該工件可被劃分為複數個工件位點。該處理器可經組態以基於在使該電子射束跨該複數個工件位點之各者掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生複數個工件影像。

在一些實施例中，該處理器可經組態以與產生對應於該複數個工件位點之各者之該複數個工件影像並行判定該工件之各ROI之該大小及位置且判定具有類似大小之ROI之該等群組。

在一些實施例中，該處理器可進一步經組態以針對該第一ROI群組執行一第一影像設定程序，且針對該第二ROI群組執行一第二影像設定程序。該第一影像設定程序可包括基於該第一ROI群組之各ROI之該大小將一第一掃描圖案傳輸至該射束偏轉器，且該第二影像設定程序可包括基於該第二ROI群組之各ROI之該大小將一第二掃描圖案傳輸至該射束偏轉器。

本發明之另一實施例提供一種方法。該方法可包括：使用一電子源將一電子射束發射至一工件上，其中該工件安置於一載物台上；使用一偵測器接收在該電子射束撞擊該載物台上之該工件時形成之電子；使用一處理器基於在使該電子射束跨該工件掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生一工件影像；使用該處理器基於該工件影像判定該工件之各所關注區(ROI)之一大小及位置；使用該處理器基於該工件之各ROI之該大小判定具有類似大小之ROI之群組，其中該等ROI群組包括一第一ROI群組及一第二ROI群組，各ROI群組包括複數個ROI；使用一射束偏轉器將該電子射束引導至該第一ROI群組之各ROI之該位置上；使用該處理器基於在使該電子射束跨該第一ROI群組之各ROI掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生一第一ROI影像；使用該射束偏轉器將該電子射束引導至該第二ROI群組之各ROI之該位置上；及使用該處理器基於在使該電子射束跨該第二ROI群組之各ROI掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生一第二ROI影像。

在一些實施例中，使用該處理器基於該工件影像判定該工件之各ROI之該大小及位置可包括：基於應用至該工件影像之一深度學習分割演算法或基於相較於該工件影像之至少一個設計影像而判定該工件之各ROI之該大小及位置。

在一些實施例中，使用該處理器基於該工件之各ROI之該大小判定具有類似大小之ROI之該等群組可包括：基於該工件之各ROI之該大小及該深度學習分割演算法或該至少一個設計影像判定具有類似大小之ROI之該等群組。

在一些實施例中，使用該射束偏轉器將該電子射束引導至該第一ROI群組之各ROI之該位置上可包括：調整施加至該射束偏轉器之一上子場偏轉器及一下子場偏轉器之一電壓以將該電子射束引導至該第一ROI群組之各ROI之該位置上，而施加至一上主場偏轉器及一下主場偏轉器之一電流保持恆定。

在一些實施例中，使用該射束偏轉器將該電子射束引導至該第二ROI群組之各ROI之該位置上可包括：調整施加至該射束偏轉器之該上子場偏轉器及該下子場偏轉器之該電壓以將該電子射束引導至該第二ROI群組之各ROI之該位置上，而施加至該上主場偏轉器及該下主場偏轉器之一電流保持恆定。

在一些實施例中，該工件可被劃分為複數個工件位點，且使用該處理器基於在使該電子射束跨該工件掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生該工件影像可包括基於在使該電子射束跨該複數個工件位點之各者掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生複數個工件影像。

在一些實施例中，判定該工件之各ROI之該大小及位置及判定具有類似大小之ROI之該等群組之該等步驟可與產生該複數個工件影像之該步驟並行執行。

在一些實施例中，在使用該射束偏轉器將該電子射束引導至該第一ROI群組之各ROI之該位置上之前，該方法可進一步包括：針對該第一ROI群組執行一第一影像設定程序。針對該第一ROI群組執行該第一影像設定程序可包括基於該第一ROI群組之各ROI之該大小將一第一掃描圖案傳輸至該射束偏轉器，且該射束偏轉器可經組態以根據該第一掃描圖案將該電子射束引導至該第一ROI群組之各ROI之該位置上。

在一些實施例中，在使用該射束偏轉器將該電子射束引導至該第二ROI群組之各ROI之該位置上之前，該方法可進一步包括：針對該第二ROI群組執行一第二影像設定程序。針對該第二ROI群組執行該第二影像設定程序可包括基於該第二ROI群組之各ROI之該大小將一第二掃描圖案傳輸至該射束偏轉器，且該射束偏轉器可經組態以根據該第二掃描圖案將該電子射束引導至該第二ROI群組之各ROI之該位置上。

相關申請案之交叉參考 本申請案主張2024年2月7日申請且讓與國內(IN)申請案第202441008213號之臨時專利申請案之優先權，該案之揭示內容藉此以引用的方式併入。

儘管將依據某些實施例描述所主張標的物，但其他實施例(包含不提供本文中闡述之全部益處及特徵之實施例)亦在本發明之範疇內。可做出各種結構、邏輯、程序步驟及電子改變而不脫離本發明之範疇。因此，本發明之範疇僅藉由參考隨附發明申請專利範圍定義。

本發明之一實施例提供一設備100，如圖1中展示。設備100可為一檢測工具，諸如例如一掃描電子顯微鏡(SEM)或類似者。

設備100可包括一電子源110。電子源110可經組態以產生一電子射束111。

設備100可進一步包括一載物台120。載物台120可經組態以在電子射束111之路徑中固持一工件125。工件125可為一半導體晶圓、試樣晶圓(即，使兩個或三個印刷晶粒黏著於一虛設晶圓之頂部上之一工件)、基板、PCB、平板顯示器或類似者或任何其他類型之工件。工件125可包含複數個所關注區(ROI)。一ROI可為例如一鰭片、通道、孔、狹縫、溝槽、蝕刻或工件125之其他特徵且在本文中不受限制。載物台120可包含經組態以相對於電子射束111在一或多個平面內方向(例如，X方向及Y方向)或平面外方向(例如，Z方向)上移動工件125之一或多個馬達或致動器。載物台120可具有一正偏壓以便自經引導至工件125上之電子射束111吸引電子。

設備100可進一步包括一射束偏轉器130。射束偏轉器130可安置於電子射束111之路徑中電子源110與載物台120之間。射束偏轉器130可經組態以將電子射束111之路徑引導至工件125之一指定位置(例如，一ROI)上。例如，射束偏轉器130可包括一上主場偏轉器131及一上子場偏轉器133。上主場偏轉器131及上子場偏轉器133可經組態以產生一靜電場或一電磁場來控制電子射束111之路徑。藉由調整上主場偏轉器131之一電壓及電流，靜電場或電磁場可不同地影響電子射束111，藉此將電子射束111引導至工件125之不同位置上。藉由調整上子場偏轉器133之一電壓，可控制電子射束111以在工件125之一精確區域內(例如，一ROI內及ROI之間)移動。在調整上子場偏轉器133之一電壓時，施加至上主場偏轉器131之電壓及電流可保持恆定。使用上子場偏轉器133之基於電壓之偏轉，相較於基於電流之偏轉，可減少用於在ROI之間導航之時間，藉此減少處理時間且增加處理能力。

設備100可進一步包括一偵測器140。偵測器140可經組態以接收在電子射束111撞擊載物台120上之工件125時形成之電子112 (例如，二次電子及/或反向散射電子)。為了補償上主場偏轉器131及上子場偏轉器133之調整，射束偏轉器130可進一步包括可經組態以將電子112引導至偵測器140上之一下主場偏轉器132及一下子場偏轉器135。在一些實施例中，下主場偏轉器132及下子場偏轉器135可經組態為一維恩(Wein)濾波器機構。例如，藉由調整上主場偏轉器131之一電壓或電流，可作出對下主場偏轉器132之一電壓或電流之一對應調整以將電子112引導至偵測器140上。為了避免對電子射束111之一意外偏轉，可相對於下主場偏轉器132將相反電壓及電流施加至上主場偏轉器131。另外，藉由調整上子場偏轉器133之一電壓以在ROI之間或在一ROI內導航，可作出對下子場偏轉器135之一電壓之一對應調整以引導由與工件125之相互作用形成之電子112。可相對於下子場偏轉器135將一相反電壓施加至上子場偏轉器133以將電子射束111之偏轉與電子112在偵測器140上之放置匹配。下主場偏轉器132及下子場偏轉器135可維持彼此垂直之一相等且相反之電場及磁場，此不干擾電子射束111朝向工件125行進，但使電子112朝向偵測器140偏轉。在一些實施例中，一去掃描(descan)偏轉器141可設置於電子112之路徑中偵測器140之前，其可產生一靜電場或一電磁場以相對於偵測器140之中心引導電子112。

設備100可進一步包括一處理器150。處理器150可包含一微處理器、一微控制器、FPGA或其他裝置。

處理器150可以任何適合方式(例如，經由一或多個傳輸媒體，該一或多個傳輸媒體可包含有線及/或無線傳輸媒體)耦合至設備100之組件，使得處理器150可接收輸出。處理器150可經組態以使用輸出執行若干功能。一檢測工具可自處理器150接收指令或其他資訊。處理器150視情況可與另一檢測工具、一計量工具、一修復工具或一檢視工具(未繪示)電子通信以接收額外資訊或發送指令。

處理器150可為各種系統之部分，包含一個人電腦系統、影像電腦、主機電腦系統、工作站、網路器具、網際網路器具或其他裝置。(若干)子系統或(若干)系統亦可包含此項技術中已知之任何適合處理器(諸如一平行處理器)。另外，該(等)子系統或該(等)系統可包含具有高速處理及軟體之一平台(作為一獨立工具抑或一網路連結工具)。

處理器150可安置於設備100或另一裝置中或以其他方式可為設備100或另一裝置之部分。在一實例中，處理器150可為一獨立控制單元之部分或在一集中品質控制單元中。可使用多個處理器150，從而定義設備100之多個子系統。

實務上，處理器150可藉由硬體、軟體及韌體之任何組合實施。又，如本文中描述之其功能可由一個單元執行或在不同組件當中劃分，該等不同組件之各者可繼而藉由硬體、軟體及韌體之任何組合實施。使處理器150實施各種方法及功能之程式碼、指令、組態資料、查找表、校準資料及演算法等可儲存於可讀儲存媒體(諸如一記憶體)中。

若設備100包含多於一個子系統，則不同處理器150可彼此耦合，使得可在子系統之間發送影像、資料、資訊、指令等。例如，一個子系統可藉由可包含此項技術中已知之任何適合有線及/或無線傳輸媒體之任何適合傳輸媒體耦合至(若干)額外子系統。兩個或更多個此等子系統亦可藉由一共用電腦可讀儲存媒體(未展示)有效地耦合。

處理器150可經組態以使用設備100之輸出或其他輸出執行若干功能。例如，處理器150可經組態以將輸出發送至一電子資料儲存單元或另一儲存媒體。可如本文中描述般進一步組態處理器150。

可根據本文中描述之任何實施例組態處理器150。處理器150亦可經組態以使用設備100之輸出或使用來自其他源之影像或資料執行其他功能或額外步驟。

處理器150可以此項技術中已知之任何方式通信地耦合至設備100之各種組件或子系統之任一者。此外，處理器150可經組態以藉由可包含有線及/或無線部分之一傳輸媒體自其他系統接收及/或獲取資料或資訊(例如，來自一檢測系統(諸如一檢視工具)之檢測結果、包含設計資料之一遠端資料庫及類似者)。以此方式，傳輸媒體可用作處理器150與設備100或設備100外部之系統的其他子系統之間之一資料鏈路。設備100之各種步驟、功能及/或操作及本文中揭示之方法由以下之一或多者實行：電子電路、邏輯閘、多工器、可程式化邏輯裝置、ASIC、FPGA、類比或數位控制件/開關、微控制器或運算系統。實施諸如本文中描述之方法之方法的程式指令可經由載體媒體傳輸或儲存於載體媒體上。載體媒體可包含一儲存媒體，諸如一唯讀記憶體、一隨機存取記憶體、一磁碟或光碟、一非揮發性記憶體、一固態記憶體、一磁帶及類似者。一載體媒體可包含一傳輸媒體，諸如一導線、電纜、PCB跡線或無線傳輸鏈路。例如，貫穿本發明描述之各種步驟可藉由一單一處理器150 (或電腦子系統)或替代地，多個處理器150 (或多個電腦子系統)實行。此外，設備100之不同子系統可包含一或多個運算或邏輯系統。因此，上文描述不應被解釋為對本發明之一限制而僅為一圖解。

處理器150可與電子源110電子通信。例如，處理器150可經組態以將指令發送至電子源110以產生電子射束111。

處理器150可與載物台120電子通信。例如，處理器150可經組態以將指令發送至載物台120之一或多個馬達或致動器以引起載物台120相對於電子射束111移動，使得電子射束111跨工件125掃描至一特定ROI。

處理器150可與射束偏轉器130電子通信。例如，處理器150可經組態以將指令發送至射束偏轉器130以調整施加至上主場偏轉器131及下主場偏轉器132之一電壓或電流以將電子射束111引導至工件125上且將電子112引導至偵測器140上。處理器150可進一步經組態以將指令發送至射束偏轉器130以調整施加至上子場偏轉器133及下子場偏轉器135之一電壓以使電子射束111在工件125之一區(例如，一120 µm × 120 µm區)內或在ROI之間掃描且將電子112引導至偵測器140上。處理器可進一步經組態以將指令發送至去掃描偏轉器141以調整電壓，使得在電子射束111之對應偏轉之後，電子112著陸在偵測器140之中心周圍。

處理器150可與偵測器140電子通信。例如，處理器150可經組態以基於在使電子射束111跨工件125掃描時由偵測器140接收之電子112而產生一工件影像。在一些實施例中，工件125可包括複數個工件位點128，且處理器150可經組態以基於在使電子射束111跨複數個工件位點128之各者掃描時由偵測器接收之電子112而產生複數個工件影像。

處理器150可經組態以判定工件125之各ROI之一大小及位置。例如，處理器150可對工件影像執行影像處理以根據工件影像識別工件之各ROI之位置及各ROI之大小。在其中處理器150產生複數個工件影像之一些實施例中，處理器150可對複數個工件影像執行影像處理以根據複數個工件影像識別工件之各ROI之位置及各ROI之大小。

處理器150可進一步經組態以基於工件125之各ROI之大小判定具有類似大小之ROI之群組。例如，ROI群組可包括一第一ROI群組126及一第二ROI群組127，各ROI群組包括複數個ROI。如圖2A中展示，第一ROI群組126中之各ROI可具有類似大小，且第二ROI群組127中之各ROI可具有類似大小。如圖2B中進一步展示，複數個工件位點128之各者可包括複數個ROI且可包含第一ROI群組126之ROI及第二ROI群組127之ROI。

處理器150可與一記憶體155電子通信。在一些實施例中，一深度學習分割演算法可儲存於記憶體155上。處理器150可經組態以使用深度學習分割演算法自一給定工件影像分割工件125之各ROI，判定各ROI之大小及位置，且基於大小判定ROI群組。深度學習分割演算法可經設計使得在影像之邊緣處可不需要演算法邊界像素，此可避免過度掃描且減少掃描時間。深度學習分割演算法可基於工件125之類型及工件125之ROI之類型進行訓練，且藉由將深度學習分割演算法應用至工件之影像，處理器150可高效地對工件125上之ROI進行定位及分組。

在一些實施例中，至少一個設計影像可儲存於記憶體155上。處理器150可經組態以基於工件影像及至少一個設計影像判定工件125之各ROI之大小及位置且判定ROI群組。至少一個設計影像可為工件125之一電腦輔助設計(CAD)繪製或演現。處理器150可選擇對應於工件125之類型之一設計影像或比較工件影像與複數個設計影像以識別與工件影像最類似之一設計影像。處理器150可比較設計影像與工件影像以高效地對工件125上之ROI進行定位及分組。

在一些實施例中，代替產生工件影像，處理器150可使用至少一個設計影像來判定工件125之各ROI之大小及位置且判定ROI群組，此可進一步減少處理時間且增加處理能力。

在其中工件125包括複數個工件位點128之一些實施例中，處理器150可經組態以與產生複數個工件影像並行判定工件125之各ROI之大小及位置且判定ROI群組。例如，在處理器150產生對應於一個工件位點之一第一工件影像之後，處理器150可判定第一工件影像中之各ROI之大小及位置，同時處理器150繼續產生其他工件位點之額外工件影像。因此，可減少處理時間，藉此增加處理能力。

處理器150可進一步經組態以將指令發送至射束偏轉器130以將電子射束111引導至第一ROI群組126之各ROI之位置上。例如，處理器150可將指令發送至射束偏轉器130以調整上子場偏轉器133及下子場偏轉器135之一電壓，而施加至上主場偏轉器131及下主場偏轉器132之電壓及電流保持恆定，使得電子射束111經引導至第一ROI群組126之各ROI上且電子112經引導至偵測器140。處理器150可進一步經組態以基於在使電子射束111跨第一ROI群組126之各ROI掃描時由偵測器140接收之電子112而產生一第一ROI影像。

處理器150可進一步經組態以將指令發送至射束偏轉器130以將電子射束111引導至第二ROI群組127之各ROI之位置上。例如，處理器150可將指令發送至射束偏轉器130以調整上子場偏轉器133及下子場偏轉器135之一電壓，而施加至上主場偏轉器131及下主場偏轉器132之電壓及電流保持恆定，使得電子射束111經引導至第二ROI群組127之各ROI上且電子112經引導至偵測器140。處理器150可進一步經組態以基於在使電子射束跨第二ROI群組127之各ROI掃描時由偵測器140接收之電子112而產生一第二ROI影像。

相較於工件影像，第一ROI影像及第二ROI影像可為較高解析度影像。因此，工件影像可為用以識別工件125之ROI之一快速影像掃描，而第一ROI影像及第二ROI影像係可用於ROI之檢測之較緩慢高解析度影像，且減少處理ROI外部之區域所花費之時間。在一些實施例中，處理器150可經組態以將第一ROI影像及第二ROI影像一起拼接成一單一影像。

在一些實施例中，可使電子射束111僅在ROI之一中心部分內掃描。例如，可掃描各ROI內之3×3個像素之一區域而非掃描整個ROI (其可為10×10個像素或更多)，此可進一步減少處理時間且增加處理能力。

在一些實施例中，ROI群組可包括多於兩個ROI群組。處理器150可進一步經組態以將指令發送至射束偏轉器130以將電子射束111引導至額外ROI群組之各ROI之位置上且基於在使電子射束111跨額外ROI群組之各ROI掃描時由偵測器140接收之電子112產生額外ROI影像，直至產生工件125之全部ROI之影像。

設備100可進一步包括一物鏡160。物鏡160可經組態以例如藉由沿著電子射束111之路徑調整物鏡160之一位置而控制電子射束111之焦點。可使用一或多個馬達或致動器直接調整物鏡160之位置。替代地，可藉由相對於物鏡160移動載物台120而間接調整物鏡160之位置。處理器150可經組態以發送指令以移動物鏡160或載物台120以調整電子射束111之焦點。

處理器150可經組態以執行各ROI群組之影像設定。例如，影像設定可包括針對第一ROI群組之一第一影像設定程序及針對第二ROI群組之一第二影像設定程序。各影像設定程序可包括一或多個任務。例如，在調整施加至上主場偏轉器131及下主場偏轉器132之電流之後，可提供一安定時間以容許電子射束111之位置在成像之前安定。此外，可基於一特定ROI群組中之各ROI之大小將一掃描圖案自處理器150傳輸至射束偏轉器130。例如，第一影像設定程序可包括基於第一ROI群組之各ROI之大小將一第一掃描圖案傳輸至射束偏轉器130，且第二影像設定程序可包括基於第二ROI群組之各ROI之大小將一第二掃描圖案傳輸至射束偏轉器130。射束偏轉器130可使用第一掃描圖案來控制施加至上子場偏轉器133及下子場偏轉器135之電壓之調整以在第一ROI群組之各ROI之間導航電子射束111，且射束偏轉器130可使用第二掃描圖案來控制施加至上子場偏轉器133及下子場偏轉器135之電壓之調整以在第二ROI群組之各ROI之間導航電子射束111。影像設定程序可進一步包括基於各ROI群組中之各ROI之大小將預期來自一掃描之一定量之像素或預期用於影像處理之一定量之像素傳輸至偵測器140。藉由每ROI群組執行影像設定程序一次(而非針對每一ROI)，可減少用於影像設定之總體時間，此係因為僅調整施加至上子場偏轉器133及下子場偏轉器135之電壓以將電子射束111導航至ROI群組內之各ROI，而其他參數保持恆定，藉此減少處理時間且增加處理能力。

使用設備100，基於大小對工件125之ROI分組以藉由減少處理時間且將處理能力增加5倍至25倍而改良工件125之選擇性掃描程序。

本發明之另一實施例提供一方法200。如圖3中展示，方法200可包括以下步驟。

在步驟210，一電子源將一電子射束發射至一工件上。工件可安置於一載物台上。工件可為一半導體晶圓、基板、PCB、平板顯示器或類似者或任何其他類型之工件。工件可包含複數個所關注區(ROI)。

在步驟220，一偵測器接收在電子射束撞擊載物台上之工件時形成之電子(例如，二次電子及/或反向散射電子)。

在步驟230，一處理器基於在使電子射束跨工件掃描時由偵測器接收之電子而產生一工件影像。

在步驟240，處理器基於工件影像判定工件之各所關注區(ROI)之一大小及位置。

在步驟250，處理器基於工件之各ROI之大小判定具有類似大小之ROI之群組。ROI群組可包括一第一ROI群組及一第二ROI群組。第一ROI群組及第二ROI群組之各者可包括複數個ROI。取決於工件之ROI之數目及獨有大小之ROI之數目，ROI群組可包括額外群組。

在步驟260，一射束偏轉器將電子射束引導至第一ROI群組之各ROI之位置上。例如，射束偏轉器可產生更改電子射束之路徑之一靜電場或一電磁場。

在步驟270，處理器基於在使電子射束跨第一ROI群組之各ROI掃描時由偵測器接收之電子而產生一第一ROI影像。

在步驟280，射束偏轉器將電子射束引導至第二ROI群組之各ROI之位置上。

在步驟290，處理器基於在使電子射束跨第二ROI群組之各ROI掃描時由偵測器接收之電子而產生一第二ROI影像。

在一些實施例中，ROI群組可包括多於兩個ROI群組。因此，可重複步驟280及290以將電子射束引導至額外ROI群組(例如，第三ROI群組、第四ROI群組等)之各ROI之位置上，且基於在使電子射束跨額外ROI群組之各ROI掃描時由偵測器接收之電子而產生額外ROI影像(例如，第三ROI影像、第四ROI影像等)，直至產生工件之全部ROI之影像。

在一些實施例中，處理器可使用一深度學習分割演算法來判定工件之各ROI之大小及位置且判定具有類似大小之ROI之群組。具體言之，步驟240及步驟250可分別包括步驟241及251，如圖4中展示。在步驟241，處理器基於應用至工件影像之深度學習分割演算法判定工件之各ROI之大小及位置。在步驟215，處理器基於工件之各ROI之大小及深度學習分割演算法判定具有類似大小之ROI之群組。深度學習分割演算法可基於工件之類型及工件上之ROI之類型進行訓練，使得處理器可根據工件影像高效地對工件上之ROI進行定位及分組。

在一些實施例中，處理器可使用至少一個設計影像來判定工件之各ROI之大小及位置且判定具有類似大小之ROI之群組。具體言之，步驟240及步驟250可分別包括步驟242及步驟252，如圖5中展示。在步驟242，處理器基於相較於工件影像之至少一個設計影像而判定工件之各ROI之大小及位置。在步驟252，處理器基於工件之各ROI之大小及至少一個設計影像判定具有類似大小之ROI之群組。至少一個設計影像可為工件之一電腦輔助設計(CAD)繪製或演現。處理器可選擇對應於工件之類型之一設計影像且比較工件影像與複數個設計影像以識別與工件影像最類似之一設計影像，使得處理器可根據工件影像高效地對工件上之ROI進行定位及分組。

在一些實施例中，射束偏轉器可包括一上主場偏轉器、一上子場偏轉器、一下主場偏轉器及一下子場偏轉器。上主場偏轉器及上子場偏轉器可經組態以將電子射束引導至工件上，且下主場偏轉器及下子場偏轉器可經組態以將電子引導至偵測器上。藉由調整上主場偏轉器之一電壓及電流，靜電場或電磁場可不同地影響電子射束，藉此將電子射束引導至工件之不同位置上，且下主場偏轉器之電壓及電流之一對應調整可引導電子由偵測器接收。藉由調整上子場偏轉器之電壓，可引導電子射束以撞擊工件之不同位置(例如，在一ROI內或在ROI之間)，且下子場偏轉器之電壓之一對應調整可引導電子由偵測器接收。換言之，上主場偏轉器及下主場偏轉器可用於電子射束之宏觀級移動，而上子場偏轉器及下子場偏轉器可用於電子射束之一細節級移動。在對上子場偏轉器及下子場偏轉器作出電壓調整時，施加至上主場偏轉器及下主場偏轉器之電流可保持恆定。因此，步驟260及步驟280可分別包括步驟261及281，如圖6中展示。在步驟261，調整施加至射束偏轉器之上子場偏轉器及下子場偏轉器之電壓以將電子射束引導至第一ROI群組之各ROI之位置上，而施加至上主場偏轉器及下主場偏轉器之電流保持恆定。在步驟281，調整施加至射束偏轉器之上子場偏轉器及下子場偏轉器之電壓以將電子射束引導至第二ROI群組之各ROI之位置上，而施加至上主場偏轉器及下主場偏轉器之電流保持恆定。使用上子場偏轉器及下子場偏轉器之基於電壓之偏轉，相較於上主場偏轉器及下主場偏轉器之基於電流之偏轉，可減少用於在ROI之間導航之時間，藉此減少處理時間且增加處理能力。

在一些實施例中，工件可被劃分為複數個工件位點。例如，各工件位點可包括複數個ROI，且一單一工件影像可無法基於其低解析度識別全部ROI。因此，為了改良ROI辨識，可在各工件位點處獲取單獨工件影像。具體言之，步驟230可包括步驟231，如圖7中展示。在步驟231，處理器基於在使電子射束跨工件之複數個工件位點之各者掃描時由偵測器接收之電子而產生複數個工件影像。工件影像之數目可對應於工件位點之數目。處理器可經組態以與產生複數個工件影像並行判定工件之各ROI之大小及位置且判定具有類似大小之ROI之群組。換言之，在處理器產生對應於一個工件位點之一工件影像時，處理器可判定一個工件位點之工件影像中之各ROI之大小及位置，且判定具有類似大小之ROI之群組，同時處理器繼續產生其他工件位點之額外工件影像。因此，藉由與步驟231並行執行步驟240及250，可減少處理時間，藉此增加處理能力。

在一些實施例中，電子射束之焦點可藉由一物鏡控制。藉由調整物鏡相對於載物台之位置，可調整電子射束之焦點。

在一些實施例中，可針對各ROI群組執行影像設定。例如，方法200可進一步包括步驟255及275，如圖8中展示。在步驟255，針對第一ROI群組執行一第一影像設定程序。步驟255可在步驟260之前執行。在步驟275，針對第二ROI群組執行一第二影像設定程序。步驟275可在步驟280之前執行。各影像設定程序可包括一或多個任務。例如，在調整施加至上主場偏轉器及下主場偏轉器之電流之後，可提供一安定時間以容許電子射束之位置在成像之前安定。此外，可基於一特定ROI群組中之各ROI之大小自處理器傳輸一掃描圖案至射束偏轉器。例如，第一影像設定程序可包括基於第一ROI群組之各ROI之大小將一第一掃描圖案傳輸至射束偏轉器，且第二影像設定程序可包括基於第二ROI群組之各ROI之大小將一第二掃描圖案傳輸至射束偏轉器。射束偏轉器可使用第一掃描圖案來控制施加至上子場偏轉器及下子場偏轉器之電壓之調整以在第一ROI群組之各ROI之間導航電子射束，且射束偏轉器可使用第二掃描圖案來控制施加至上子場偏轉器及下子場偏轉器之電壓之調整以在第二ROI群組之各ROI之間導航電子射束。影像設定程序可進一步包括基於各ROI群組中之各ROI之大小將預期來自一掃描之一定量之像素或預期用於影像處理之一定量之像素傳輸至偵測器。藉由每ROI群組執行影像設定程序一次(而非針對每一ROI)，可減少用於影像設定之總體時間，此係因為僅調整施加至上子場偏轉器及下子場偏轉器之電壓以將電子射束導航至ROI群組內之各ROI，而其他參數保持恆定，藉此減少處理時間且增加處理能力。

使用方法200，基於大小對工件之ROI分組以藉由減少處理時間且將處理能力增加5倍至25倍而改良工件之選擇性掃描程序。

本發明之另一實施例提供一系統300，如圖9中展示。系統300包含經組態以產生一晶圓304之影像之一晶圓檢測工具(其包含電子柱301)。例如，晶圓檢測工具可為本文中描述之設備100之一實施例。

晶圓檢測工具包含一輸出擷取子系統，該輸出擷取子系統包含至少一能量源及一偵測器。輸出擷取子系統可為一基於電子射束之輸出擷取子系統。例如，在一項實施例中，經引導至晶圓304之能量包含電子，且自晶圓304偵測之能量包含電子。以此方式，能量源可為一電子射束源。在圖9中展示之一項此實施例中，輸出擷取子系統包含耦合至電腦子系統302之電子柱301。一載物台310可固持晶圓304。

如圖9中亦展示，電子柱301包含經組態以產生由一或多個元件305聚焦至晶圓304之電子之一電子射束源303。電子射束源303可包含例如一陰極源或射極尖端。一或多個元件305可包含例如一槍透鏡、一陽極、一限束孔徑、一閘閥、一束電流選擇孔徑、一物鏡及一掃描子系統，其等全部可包含此項技術中已知之任何此等適合元件。

自晶圓304返回之電子(例如，二次電子及/或反向散射電子)可由一或多個元件306聚焦至偵測器307。一或多個元件306可包含例如一掃描子系統，該掃描子系統可為包含於(若干)元件305中之同一掃描子系統。

電子柱301亦可包含此項技術中已知之任何其他適合元件。

雖然在圖9中將電子柱301展示為經組態使得電子以一傾斜入射角經引導至晶圓304且以另一傾斜角自晶圓304散射，但電子射束可以任何適合角度經引導至晶圓304且自晶圓304散射。另外，基於電子射束之輸出擷取子系統可經組態以使用多種模式(例如，使用不同照明角、收集角等)來產生晶圓304之影像。基於電子射束之輸出擷取子系統之多種模式可在輸出擷取子系統之任何影像產生參數方面不同。

電腦子系統302可耦合至偵測器307，如上文描述。偵測器307可偵測自晶圓304之表面返回之電子，藉此形成晶圓304之電子射束影像。該等電子射束影像可包含任何適合電子射束影像。電腦子系統302可經組態以使用偵測器307之輸出及/或電子射束影像執行本文中描述之任何功能。電腦子系統302可經組態以執行本文中描述之(若干)任何額外步驟。可如本文中描述般進一步組態包含圖9中展示之輸出擷取子系統之一系統300。

應注意，本文中提供圖9以大體上繪示可在本文中描述之實施例中使用之一基於電子射束之輸出擷取子系統之一組態。可更改本文中描述之基於電子射束之輸出擷取子系統組態以如在設計一商業輸出擷取系統時通常執行般最佳化輸出擷取子系統之效能。另外，可使用一現有系統(例如，藉由將本文中描述之功能性添加至一現有系統)實施本文中描述之系統。對於一些此等系統，本文中描述之方法可被提供為系統之選用功能性(例如，除了系統之其他功能性之外)。替代地，可將本文中描述之系統設計為一全新系統。

儘管上文將輸出擷取子系統描述為一基於電子射束之輸出擷取子系統，然輸出擷取子系統可為一基於離子射束之輸出擷取子系統。可如圖9中展示般組態此一輸出擷取子系統，惟可使用此項技術中已知之任何適合離子射束源替換電子射束源除外。另外，輸出擷取子系統可為任何其他適合基於離子射束之輸出擷取子系統，諸如包含於市售聚焦離子射束(FIB)系統、氦離子顯微鏡(HIM)系統及二次離子質譜儀(SIMS)系統中之基於離子射束之輸出擷取子系統。

電腦子系統302包含一處理器308及一電子資料儲存單元309。處理器308可包含一微處理器、一微控制器或其他裝置。

電腦子系統302可以任何適合方式(例如，經由一或多個傳輸媒體，該一或多個傳輸媒體可包含有線及/或無線傳輸媒體)耦合至系統300之組件，使得處理器308可接收輸出。處理器308可經組態以使用輸出執行若干功能。晶圓檢測工具可自處理器308接收指令或其他資訊。處理器308及/或電子資料儲存單元309視情況可與另一晶圓檢測工具、一晶圓計量工具或一晶圓檢視工具(未繪示)電子通信以接收額外資訊或發送指令。

處理器308與晶圓檢測工具(諸如偵測器307)電子通信。處理器308可經組態以處理使用來自偵測器307之量測產生之影像。例如，處理器可執行本文中描述之方法200之實施例。

本文中描述之電腦子系統302、(若干)其他系統或(若干)其他子系統可為各種系統之部分，包含一個人電腦系統、影像電腦、主機電腦系統、工作站、網路器具、網際網路器具或其他裝置。(若干)子系統或(若干)系統亦可包含此項技術中已知之任何適合處理器(諸如一平行處理器)。另外，該(等)子系統或該(等)系統可包含具有高速處理及軟體之一平台(作為一獨立工具抑或一網路連結工具)。

處理器308及電子資料儲存單元309可經安置於系統300或另一裝置中或以其他方式成為系統300或另一裝置之部分。在一實例中，處理器308及電子資料儲存單元309可為一獨立控制單元之部分或在一集中品質控制單元中。可使用多個處理器308或電子資料儲存單元309。

實務上，處理器308可藉由硬體、軟體及韌體之任何組合實施。又，如本文中描述之其功能可由一個單元執行或在不同組件當中劃分，該等不同組件之各者可繼而藉由硬體、軟體及韌體之任何組合實施。使處理器308實施各種方法及功能之程式碼或指令可儲存於可讀儲存媒體(諸如電子資料儲存單元309中之一記憶體或其他記憶體)中。

若系統300包含多於一個電腦子系統302，則不同子系統可彼此耦合，使得可在子系統之間發送影像、資料、資訊、指令等。例如，一個子系統可藉由可包含此項技術中已知之任何適合有線及/或無線傳輸媒體之任何適合傳輸媒體耦合至(若干)額外子系統。兩個或更多個此等子系統亦可藉由一共用電腦可讀儲存媒體(未展示)有效地耦合。

處理器308可經組態以使用系統300之輸出或其他輸出執行若干功能。例如，處理器308可經組態以將輸出發送至一電子資料儲存單元309或另一儲存媒體。可如本文中描述般進一步組態處理器308。

處理器308或電腦子系統302可為一缺陷檢視系統、一檢測系統、一計量系統或某一其他類型之系統之部分。因此，本文中揭示之實施例描述可以若干種方式針對具有或多或少適用於不同應用之不同能力之系統定製之一些組態。

可根據本文中描述之任何實施例組態處理器308。處理器308亦可經組態以使用系統300之輸出或使用來自其他源之影像或資料執行其他功能或額外步驟。

處理器308可以此項技術中已知之任何方式通信地耦合至系統300之各種組件或子系統之任一者。此外，處理器308可經組態以藉由可包含有線及/或無線部分之一傳輸媒體自其他系統接收及/或獲取資料或資訊(例如，來自一檢測系統(諸如一檢視工具)之檢測結果、包含設計資料之一遠端資料庫及類似者)。以此方式，傳輸媒體可用作處理器308與系統300或系統300外部之系統的其他子系統之間之一資料鏈路。

系統300之各種步驟、功能及/或操作及本文中揭示之方法由以下之一或多者實行：電子電路、邏輯閘、多工器、可程式化邏輯裝置、ASIC、類比或數位控制件/開關、微控制器或運算系統。實施諸如本文中描述之方法之方法的程式指令可經由載體媒體傳輸或儲存於載體媒體上。載體媒體可包含一儲存媒體，諸如一唯讀記憶體、一隨機存取記憶體、一磁碟或光碟、一非揮發性記憶體、一固態記憶體、一磁帶及類似者。一載體媒體可包含一傳輸媒體，諸如一導線、電纜或無線傳輸鏈路。例如，貫穿本發明描述之各種步驟可藉由一單一處理器308 (或電腦子系統302)或替代地，多個處理器308 (或多個電腦子系統302)實行。此外，系統300之不同子系統可包含一或多個運算或邏輯系統。因此，上文描述不應被解釋為對本發明之一限制而僅為一圖解。

使用系統300，基於大小對工件之ROI分組以藉由減少處理時間且將處理能力增加5倍至25倍而改良工件之選擇性掃描程序。

儘管已關於一或多項特定實施例描述本發明，然應理解，可製作本發明之其他實施例而不脫離本發明之範疇。因此，將本發明視為僅由隨附發明申請專利範圍及其等之合理解釋限制。

100:設備 110:電子源 111:電子射束 112:電子 120:載物台 125:工件 126:第一所關注區(ROI)群組 127:第二所關注區(ROI)群組 128:工件位點 130:射束偏轉器 131:上主場偏轉器 132:下主場偏轉器 133:上子場偏轉器 135:下子場偏轉器 140:偵測器 141:反向掃描偏轉器 150:處理器 155:記憶體 160:物鏡 200:方法 210:步驟 220:步驟 230:步驟 231:步驟 240:步驟 241:步驟 242:步驟 250:步驟 251:步驟 252:步驟 255:步驟 260:步驟 261:步驟 270:步驟 275:步驟 280:步驟 281:步驟 290:步驟 300:系統 301:電子柱 302:電腦子系統 303:電子射束源 304:晶圓 305:元件 306:元件 307:偵測器 308:處理器 309:電子資料儲存單元 310:載物台

為了更全面理解本發明之性質及目標，應參考結合隨附圖式進行之以下詳細描述，其中： 圖1係根據本發明之一實施例之一設備之一圖式； 圖2A係根據本發明之一實施例之一工件之一俯視圖； 圖2B係根據本發明之另一實施例之一工件之一俯視圖； 圖3係根據本發明之一實施例之一方法之一流程圖； 圖4係根據本發明之另一實施例之一方法之一流程圖； 圖5係根據本發明之另一實施例之一方法之一流程圖； 圖6係根據本發明之另一實施例之一方法之一流程圖； 圖7係根據本發明之另一實施例之一方法之一流程圖； 圖8係根據本發明之另一實施例之一方法之一流程圖；且 圖9係根據本發明之一實施例之一系統之一圖式。

100:設備

110:電子源

111:電子射束

112:電子

120:載物台

125:工件

130:射束偏轉器

131:上主場偏轉器

132:下主場偏轉器

133:上子場偏轉器

135:下子場偏轉器

140:偵測器

141:反向掃描偏轉器

150:處理器

155:記憶體

160:物鏡

Claims (19)

1. 一種系統，其包括： 一電子源，其經組態以產生一電子射束； 一載物台，其經組態以在該電子射束之一路徑中固持一工件； 一射束偏轉器，其安置於該電子射束之該路徑中該電子源與該載物台之間； 一偵測器，其經組態以接收在該電子射束撞擊該載物台上之該工件時形成之電子；及 一處理器，其經組態以： 基於在使該電子射束跨該工件掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生一工件影像； 基於該工件影像判定該工件之各所關注區(ROI)之一大小及位置； 基於該工件之各ROI之該大小判定具有類似大小之ROI之群組，其中該等ROI群組包括一第一ROI群組及一第二ROI群組，各ROI群組包括複數個ROI； 將指令發送至該射束偏轉器以將該電子射束引導至該第一ROI群組之各ROI之該位置上； 基於在使該電子射束跨該第一ROI群組之各ROI掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生一第一ROI影像； 將指令發送至該射束偏轉器以將該電子射束引導至該第二ROI群組之各ROI之該位置上；且 基於在使該電子射束跨該第二ROI群組之各ROI掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生一第二ROI影像。
2. 如請求項1之系統，其進一步包括與該處理器電子通信之一記憶體，其中一深度學習分割演算法儲存於該記憶體上，且該處理器經組態以基於該深度學習分割演算法判定該工件之各ROI之該大小及位置且判定該等ROI群組。
3. 如請求項1之系統，其進一步包括與該處理器電子通信之一記憶體，其中至少一個設計影像儲存於該記憶體上，且該處理器經組態以基於該至少一個設計影像判定該工件之各ROI之該大小及位置且判定該等ROI群組。
4. 如請求項1之系統，其中該射束偏轉器包括一上主場偏轉器、一上子場偏轉器、一下主場偏轉器及一下子場偏轉器，且該射束偏轉器經組態以藉由調整施加至該上子場偏轉器及該下子場偏轉器之一電壓而將該電子射束引導至各ROI之該位置上，而施加至該上主場偏轉器及該下主場偏轉器之一電流保持恆定。
5. 如請求項1之系統，其中該工件被劃分為複數個工件位點，且該處理器經組態以基於在使該電子射束跨該複數個工件位點之各者掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生複數個工件影像。
6. 如請求項5之系統，其中該處理器經組態以與產生對應於該複數個工件位點之各者之該複數個工件影像並行判定該工件之各ROI之該大小及位置且判定具有類似大小之ROI之該等群組。
7. 如請求項1之系統，其中該處理器進一步經組態以： 針對該第一ROI群組執行一第一影像設定程序；且 針對該第二ROI群組執行一第二影像設定程序。
8. 如請求項7之系統，其中該第一影像設定程序包括基於該第一ROI群組之各ROI之該大小將一第一掃描圖案傳輸至該射束偏轉器，且該第二影像設定程序包括基於該第二ROI群組之各ROI之該大小將一第二掃描圖案傳輸至該射束偏轉器。
9. 一種方法，其包括： 使用一電子源將一電子射束發射至一工件上，其中該工件安置於一載物台上； 使用一偵測器接收在該電子射束撞擊該載物台上之該工件時形成之電子； 使用一處理器基於在使該電子射束跨該工件掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生一工件影像； 使用該處理器基於該工件影像判定該工件之各所關注區(ROI)之一大小及位置； 使用該處理器基於該工件之各ROI之該大小判定具有類似大小之ROI之群組，其中該等ROI群組包括一第一ROI群組及一第二ROI群組，各ROI群組包括複數個ROI； 使用一射束偏轉器將該電子射束引導至該第一ROI群組之各ROI之該位置上； 使用該處理器基於在使該電子射束跨該第一ROI群組之各ROI掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生一第一ROI影像； 使用該射束偏轉器將該電子射束引導至該第二ROI群組之各ROI之該位置上；及 使用該處理器基於在使該電子射束跨該第二ROI群組之各ROI掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生一第二ROI影像。
10. 如請求項9之方法，其中使用該處理器基於該工件影像判定該工件之各ROI之該大小及位置包括： 使用該處理器基於應用至該工件影像之一深度學習分割演算法判定該工件之各ROI之該大小及位置；或 使用該處理器基於相較於該工件影像之至少一個設計影像而判定該工件之各ROI之該大小及位置。
11. 如請求項10之方法，其中使用該處理器基於該工件之各ROI之該大小判定具有類似大小之ROI之該等群組包括： 使用該處理器基於該工件之各ROI之該大小及該深度學習分割演算法判定具有類似大小之ROI之該等群組；或 使用該處理器基於該工件之各ROI之該大小及該至少一個設計影像判定具有類似大小之ROI之該等群組。
12. 如請求項9之方法，其中使用該射束偏轉器將該電子射束引導至該第一ROI群組之各ROI之該位置上包括： 調整施加至該射束偏轉器之一上子場偏轉器及一下子場偏轉器之一電壓以將該電子射束引導至該第一ROI群組之各ROI之該位置上，而施加至一上主場偏轉器及一下主場偏轉器之一電流保持恆定。
13. 如請求項12之方法，其中使用該射束偏轉器將該電子射束引導至該第二ROI群組之各ROI之該位置上包括： 調整施加至該射束偏轉器之該上子場偏轉器及該下子場偏轉器之該電壓以將該電子射束引導至該第二ROI群組之各ROI之該位置上，而施加至該上主場偏轉器及該下主場偏轉器之一電流保持恆定。
14. 如請求項9之方法，其中該工件被劃分為複數個工件位點，且使用該處理器基於在使該電子射束跨該工件掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生該工件影像包括： 使用該處理器基於在使該電子射束跨該複數個工件位點之各者掃描時由該偵測器接收之該等電子而產生複數個工件影像。
15. 如請求項14之方法，其中判定該工件之各ROI之該大小及位置及判定具有類似大小之ROI之該等群組之該等步驟與產生該複數個工件影像之該步驟並行執行。
16. 如請求項11之方法，在使用該射束偏轉器將該電子射束引導至該第一ROI群組之各ROI之該位置上之前，該方法進一步包括： 針對該第一ROI群組執行一第一影像設定程序。
17. 如請求項16之方法，其中針對該第一ROI群組執行該第一影像設定程序包括基於該第一ROI群組之各ROI之該大小將一第一掃描圖案傳輸至該射束偏轉器，且該射束偏轉器經組態以根據該第一掃描圖案將該電子射束引導至該第一ROI群組之各ROI之該位置上。
18. 如請求項16之方法，其中在使用該射束偏轉器將該電子射束引導至該第二ROI群組之各ROI之該位置上之前，該方法進一步包括： 針對該第二ROI群組執行一第二影像設定程序。
19. 如請求項18之方法，其中針對該第二ROI群組執行該第二影像設定程序包括基於該第二ROI群組之各ROI之該大小將一第二掃描圖案傳輸至該射束偏轉器，且該射束偏轉器經組態以根據該第二掃描圖案將該電子射束引導至該第二ROI群組之各ROI之該位置上。