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TW202438319A - 用於建築嵌板之耐磨片材及生產此種耐磨片材之方法 - Google Patents

用於建築嵌板之耐磨片材及生產此種耐磨片材之方法 Download PDF

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TW202438319A
TW202438319A TW112144228A TW112144228A TW202438319A TW 202438319 A TW202438319 A TW 202438319A TW 112144228 A TW112144228 A TW 112144228A TW 112144228 A TW112144228 A TW 112144228A TW 202438319 A TW202438319 A TW 202438319A
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TW112144228A
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English (en)
Inventor
馬丁 貝傑爾米爾
Original Assignee
瑞典商威林格創新有限公司
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Abstract

本發明提供一種生產一耐磨片材（10）之方法，其包含：設置一第一箔（11）；在該第一箔（11）上方施加一第二箔（12）；在該第二箔（12）上方施加一第三箔（13）；在該第一箔（11）上方施加該第二箔（12）之前，在該第一箔（11）上及/或在該第二箔（12）上施加一耐磨層（21）；在該第二箔（12）上方施加該第三箔（13）之前，在該第二箔（12）及/或該第三箔（13）上施加一耐磨層（22）；及藉助於熱及壓力將該第一箔（11）、該第二箔（12）及該第三箔（13）黏著在一起以用於形成該耐磨片材（10），其中該等耐磨層（21、22）設置於該第一箔（11）與該第二箔（12）之間及該第二箔（12）與該第三箔（13）之間。

Description

用於建築嵌板之耐磨片材及生產此種耐磨片材之方法
本發明關於建築嵌板、用於此種建築嵌板之耐磨片材及用於生產此種耐磨片材及建築嵌板之方法。
近年來，所謂的豪華乙烯基地板及木板（Luxury Vinyl Tiles and Planks；LVT）已獲得不斷增加的成功。此等類型之地板嵌板通常包含熱塑性芯、配置於該芯上之熱塑性裝飾層、該裝飾層上之透明耐磨層及施加於耐磨層上之塗層。熱塑性材料通常為PVC。耐磨層習知地為例如具有0.2 mm至0.7 mm之厚度的PVC箔。施加於耐磨層上之塗層習知地為UV固化聚胺酯塗層。耐磨層與塗層一起提供地板嵌板之耐磨性且保護裝飾層。
然而，當使地板嵌板經受磨損時，已顯示塗層及耐磨層相對容易磨損，或至少磨損以使得耐磨層之外觀受到影響，諸如具有刮痕及/或不再透明。與習知層壓地板嵌板相比，LVT地板嵌板之耐磨性較差。然而，LVT地板提供優於例如層壓地板之數個優點，諸如深壓花、與濕度相關之尺寸穩定性、耐濕性及吸音屬性。
因此，期望提供一種具有改良耐磨性及/或改良外觀屬性之LVT產品。
本發明概念之至少具體實例的一目標為提供優於已知技術之改良。此目標可藉由隨附的申請專利範圍之獨立項中定義之技術來實現；某些具體實例在相關的申請專利範圍之附屬項中闡述。
在本發明概念之第一態樣中，提供一種生產耐磨片材之方法，其包含： 設置包含熱塑性材料之第一箔， 在第一箔上方施加包含熱塑性材料之第二箔， 在第二箔上方施加包含熱塑性材料之第三箔， 在第一箔上方施加第二箔之前，在第一箔上及/或在第二箔上施加包含耐磨粒子之耐磨層， 在第二箔上方施加第三箔之前，在第二箔及/或第三箔上施加包含耐磨粒子之耐磨層，及 藉助於熱及壓力將第一箔、第二箔及第三箔黏著在一起以用於形成耐磨片材，其中耐磨層設置於第一箔與第二箔之間及第二箔與第三箔之間。
包含耐磨粒子之耐磨層可以粉末形式、以流體形式、以糊狀物形式、以片材形式或以與例如黏著劑之混合物形式施加。
耐磨層可藉由散佈、藉由軋製或藉由任何其他合適之施加方法來施加。
在一具體實例中，在施加第二箔之前，第一箔與第二箔之間的耐磨層例如藉由散佈而施加至第一箔上。在一替代具體實例中，在將第二箔施加至第一箔之前，耐磨層例如藉由散佈而施加至第二箔上。
此外，在施加第三箔之前，第二箔與第三箔之間的耐磨層可例如藉由散佈而施加至第二箔上。替代地，在將第三箔施加至第二箔之前，耐磨層可例如藉由散佈而施加至第三箔上。
在本發明概念之一具體實例中，各耐磨層可包含一量之至少99 wt.%的耐磨粒子或至少99.5 wt.%的耐磨粒子。
在一具體實例中，耐磨粒子選自氧化鋁、石英、金剛石、金剛石粉塵、氮化硼、鐵鋁榴石、玻璃、玻璃球、長石、碳化矽、碳化硼、花崗岩或其組合。
在一具體實例中，耐磨粒子為氧化鋁粒子。
在另一具體實例中，在將該等箔黏著在一起之後，配置於第一箔與第二箔之間的耐磨粒子至少在基本上平行於該等箔之厚度的方向上或在基本上垂直於該等箔之縱向延伸的方向上圍封於其中，且配置於第二箔與第三箔之間的耐磨粒子至少在基本上平行於該等箔之厚度的方向上或在基本上垂直於該等箔之縱向延伸的方向上圍封於其中。在將該等箔黏著在一起之後，配置第一箔及第二箔之耐磨粒子可固定地圍封於其中，且配置於第二箔與第三箔之間的耐磨粒子可固定地圍封於其中。固定地圍封意謂耐磨粒子在製造製程之後不能夠移動或從該等箔脫離。
替代地，在將該等箔黏著在一起之後，配置於第二箔與第三箔之間的耐磨粒子中無一者從第三箔突出。
耐磨粒子可主要（亦即至少94%之耐磨粒子）具有53 μm至102 μm內之晶粒大小，根據熟知FEPA標準，其可對應於180之粗粒大小。
在一具體實例中，施加於第一箔與第二箔之間的耐磨層以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。
此外，施加於第二箔與第三箔之間的耐磨層可以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。
在一較佳具體實例中，第一箔與第二箔之間及第二箔與第三箔之間的耐磨層之量實質上相等。
此外，在第一箔與第二箔之間及在第二箔與第三箔之間施加的耐磨層之總量可為10 g/m 2至60 g/m 2、15 g/m 2至50 g/m 2或20 g/m 2至40 g/m 2。
在一具體實例中，第一箔、第二箔及/或第三箔包含聚氯乙烯（polyvinyl chloride；PVC）、聚酯、聚丙烯（polypropylene；PP）、聚乙烯（polyethylene；PE）、聚苯乙烯（polystyrene；PS）、聚胺酯（polyurethane；PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate；PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸脂、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合中之任一者。
箔可包含至少50 wt.%之熱塑性材料、至少60 wt.%之熱塑性材料或至少70 wt.%之熱塑性材料。
第一箔、第二箔及第三箔各自可具有20 μm至500 μm或50 μm至200 μm之厚度。替代地，第一箔、第二箔及第三箔可具有至少20 μm或至少50 μm之厚度。在一具體實例中，各箔之厚度相同。替代地，箔之厚度可不同。
耐磨粒子可具有小於最上部箔之厚度的平均粒子大小，在此具體實例中，該箔為第三箔。耐磨粒子可具有大於第三箔之厚度的平均粒子大小。然而，在壓製期間，將耐磨粒子壓製至第一箔及第二箔中，使得儘管耐磨粒子具有超過第三箔之厚度的平均粒子大小，但耐磨粒子在壓製之後並不突出超出第三箔之上部表面。
耐磨粒子之大小與最上部箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與第一箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與第二箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與第三箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與任一箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
方法可進一步包含在最上部耐磨層中施加耐刮粒子，在一具體實例中，該最上部耐磨層位於第二箔與第三箔之間。耐刮粒子可為或包含奈米大小之二氧化矽粒子，較佳地為熔融二氧化矽粒子。耐刮粒子可為或包含氧化鋁。使耐刮粒子至少位於最上部耐磨層中可降低頂部表面中深刮痕之風險。
另外，即使如上文所呈現之耐磨片材包含三個箔及兩個耐磨層，但有可能且有時需要具有形成此耐磨片材的額外的箔及耐磨層。接著盡期望多次地重複施加耐磨層及施加箔之所說明方法步驟。
在一具體實例中，藉助於熱及壓力將第一箔、第二箔及第三箔黏著在一起以用於形成耐磨片材之步驟藉由組合之熱及壓力製程（較佳地為層壓製程）來實現。層壓製程可為靜態製程抑或連續製程，諸如壓延製程。
此外，黏著該等箔以用於形成耐磨片材可在一個單一步驟中進行。
將該等箔黏著在一起之步驟可在50℃至300℃、諸如50℃至220℃、諸如75℃與180℃之間的溫度下及在1巴至100巴、諸如1巴至50巴、諸如1巴至30巴之間的壓力下進行3秒至500秒、諸如5秒至300秒、諸如5秒至100秒的時段。
在一具體實例中，該等箔之黏著可在分開施加熱及壓力之製程中進行。
替代地，該等箔之黏著可在至少即刻、同時施加熱及壓力之製程中進行。同時施加熱及壓力之時間可短至0.1秒。
將該等箔黏著在一起之步驟可進一步包含冷卻耐磨片材。
將該等箔黏著在一起之步驟可進一步包含在從耐磨片材釋放壓力之前冷卻耐磨片材。
在另一具體實例中，該等箔之黏著可在靜態壓機（例如層壓機（Multidaylight press））中進行。用於此靜態壓機之時段可比上述範例長得多，例如10分鐘至20分鐘或更長時間。若使用此靜態壓機，則黏著製程可進一步包括冷卻製程。
在本發明概念之一具體實例中，根據上文呈現之任何方法將該等箔黏著在一起之方法步驟可為一種類型之預層壓，其中耐磨片材未完全層壓在一起。耐磨片材之完全層壓在後續層壓期間執行，其中耐磨片材施加於例如基板上且層壓在一起以形成建築嵌板。下文呈現用以形成建築嵌板之此後續層壓及方法。
在本發明概念之第二態樣中，提供一種生產建築嵌板之方法，其包含： 設置基板， 在基板上方施加藉由上文呈現之具體實例中之任一者所生產的耐磨片材， 藉助於熱及壓力黏著基板及耐磨片材，以形成該建築嵌板。
在一具體實例中，方法進一步包含在藉助於熱及壓力將基板、裝飾層及耐磨片材黏著在一起之前，在基板與耐磨片材之間施加裝飾層。
建築嵌板之裝飾層可為著色粉末層、紙片材、基於聚合物之片材、基於木材之片材、薄木片、基於軟木之片材或編織或非編織的織物。裝飾層可進一步為列印層，諸如印刷之基於聚合物之片材或位於基板上方之列印層。
在一具體實例中，藉助於熱及壓力將基板及耐磨片材黏著在一起以用於形成建築嵌板之步驟藉由組合之熱及壓力製程（較佳地為層壓製程）來實現。層壓製程可為一個或數個靜態製程抑或連續製程，諸如壓延製程。
此外，黏著至少基板及耐磨片材以用於形成建築嵌板可在一個單一步驟中進行。
黏著至少基板及耐磨片材之步驟可在50℃至300℃、諸如50℃至220℃、諸如75℃與180℃之間的溫度下及在1巴至100巴、諸如1巴至50巴、諸如1巴至30巴之間的壓力下進行3秒至500秒、諸如5秒至300秒、諸如5秒至100秒的時段。
在一具體實例中，至少基板及耐磨片材之黏著可在分開施加熱及壓力之製程中進行。
替代地，至少基板及耐磨片材之黏著可在至少即刻、同時施加熱及壓力之製程中進行。同時施加熱及壓力之時間可短至0.1秒。
將至少基板及耐磨片材黏著在一起之步驟可進一步包含冷卻建築嵌板。
黏著至少基板及耐磨片材之步驟可進一步包含在從建築嵌板釋放壓力之前冷卻建築嵌板。
在另一具體實例中，至少基板及耐磨片材之黏著可在靜態壓機（例如層壓機）中進行。用於此靜態壓機之時段可比上述範例長得多，例如10分鐘至20分鐘或更長時間。若使用此靜態壓機，則黏著製程可進一步包括冷卻製程。
在本發明概念之第三態樣中，提供一種生產建築嵌板之方法，其包含： 設置基板， 在基板上方施加包含熱塑性材料之第一箔， 在第一箔上方施加包含熱塑性材料之第二箔， 在第二箔上方施加包含熱塑性材料之第三箔， 在第一箔上方施加第二箔之前，在第一箔上及/或在第二箔上施加包含耐磨粒子之耐磨層， 在第二箔上方施加第三箔之前，在第二箔及/或第三箔上施加包含耐磨粒子之耐磨層，及 藉助於熱及壓力將基板、第一箔、第二箔及第三箔黏著在一起以用於形成建築嵌板，其中耐磨層設置於第一箔與第二箔之間及第二箔與第三箔之間。
包含耐磨粒子之耐磨層可以粉末形式、以流體形式、以糊狀物形式、以片材形式或以與例如黏著劑之混合物形式施加。
耐磨層可藉由散佈、藉由軋製或藉由任何其他合適之施加方法來施加。
在一具體實例中，在施加第二箔之前，第一箔與第二箔之間的耐磨層例如藉由散佈而施加至第一箔上。在一替代具體實例中，在將第二箔施加至第一箔之前，耐磨層例如藉由散佈而施加至第二箔上。
此外，在施加第三箔之前，第二箔與第三箔之間的耐磨層可例如藉由散佈而施加至第二箔上。替代地，在將第三箔施加至第二箔之前，耐磨層可例如藉由散佈而施加至第三箔上。
較佳地，各耐磨層可包含一量之至少99 wt.%的耐磨粒子或至少99.5 wt.%的耐磨粒子。
在一具體實例中，耐磨粒子選自氧化鋁、石英、金剛石、金剛石粉塵、氮化硼、鐵鋁榴石、玻璃、玻璃球、長石、碳化矽、碳化硼、花崗岩或其組合。
在一具體實例中，耐磨粒子為氧化鋁粒子。
此外，在將該等箔黏著在一起之後，配置於第一箔與第二箔之間的耐磨粒子可至少在基本上平行於該等箔之厚度的方向上圍封於其中，且配置於第二箔與第三箔之間的耐磨粒子可至少在基本上平行於該等箔之厚度的方向上圍封於其中。在將該等箔黏著在一起之後，配置第一箔及第二箔之耐磨粒子可固定地圍封於其中，且配置於第二箔與第三箔之間的耐磨粒子可固定地圍封於其中。固定地圍封意謂耐磨粒子在製造製程之後不能夠移動或從該等箔脫離。
替代地，在將該等箔黏著在一起之後，配置於第二箔與第三箔之間的耐磨粒子中無一者從第三箔突出。
耐磨粒子可主要（亦即至少94%之耐磨粒子）具有53 μm至102 μm內之晶粒大小，根據熟知FEPA標準，其可對應於180之粗粒大小。
在一具體實例中，施加於第一箔與第二箔之間的耐磨層以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。
此外，施加於第二箔與第三箔之間的耐磨層可以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。
在一較佳具體實例中，第一箔與第二箔之間及第二箔與第三箔之間的耐磨層之量實質上相等。
此外，在第一箔與第二箔之間及在第二箔與第三箔之間施加的耐磨層之總量可為10 g/m 2至60 g/m 2、15 g/m 2至50 g/m 2或20 g/m 2至40 g/m 2。
在一具體實例中，第一箔、第二箔及/或第三箔包含聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸脂、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合中之任一者。
箔可包含至少50 wt.%之熱塑性材料、至少60 wt.%之熱塑性材料或至少70 wt.%之熱塑性材料。
第一箔、第二箔及第三箔各自可具有20 μm至500 μm或50 μm至200 μm之厚度。替代地，第一箔、第二箔及第三箔可具有至少20 μm或至少50 μm之厚度。
在一具體實例中，各箔之厚度相同。替代地，箔之厚度可不同。
耐磨粒子可具有小於最上部箔之厚度的平均粒子大小，在此具體實例中，該箔為第三箔。耐磨粒子可具有大於第三箔之厚度的平均粒子大小。然而，在壓製期間，將耐磨粒子壓製至第一箔及第二箔中，使得儘管耐磨粒子具有超過第三箔之厚度的平均粒子大小，但耐磨粒子在壓製之後並不突出超出第三箔之上部表面。
耐磨粒子之大小與最上部箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與第一箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與第二箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與第三箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與任一箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
方法可進一步包含在最上部耐磨層中施加耐刮粒子，在一具體實例中，該最上部耐磨層位於第二箔與第三箔之間。耐刮粒子可為或包含奈米大小之二氧化矽粒子，較佳地為熔融二氧化矽粒子。耐刮粒子可為或包含氧化鋁。使耐刮粒子至少位於最上部耐磨層中可降低頂部表面中深刮痕之風險。
在一具體實例中，方法進一步包含在藉助於熱及壓力將至少基板及該等箔黏著在一起之前，在基板與第一箔之間施加裝飾層。
建築嵌板之裝飾層可為著色粉末層、紙片材、基於聚合物之片材、基於木材之片材、薄木片、基於軟木之片材或編織或非編織的織物。裝飾層可進一步為列印層，諸如印刷之基於聚合物之片材或位於基板上方之列印層。
在一具體實例中，藉助於熱及壓力將基板及耐磨片材黏著在一起以用於形成建築嵌板之步驟藉由組合之熱及壓力製程（較佳地為層壓製程）來實現。層壓製程可為一個或數個靜態製程抑或連續製程，諸如壓延製程。
此外，黏著至少基板及耐磨片材以用於形成建築嵌板可在一個單一步驟中進行。
黏著至少基板及耐磨片材之步驟可在50℃至300℃、諸如50℃至220℃、諸如75℃與180℃之間的溫度下及在1巴至100巴、諸如1巴至50巴、諸如1巴至30巴之間的壓力下進行3秒至500秒、諸如5秒至300秒、諸如5秒至100秒的時段。
在一具體實例中，至少基板及耐磨片材之黏著可在分開施加熱及壓力之製程中進行。
替代地，至少基板及耐磨片材之黏著可在至少即刻、同時施加熱及壓力之製程中進行。同時施加熱及壓力之時間可短至0.1秒。
將至少基板及耐磨片材黏著在一起之步驟可進一步包含冷卻建築嵌板。
黏著至少基板及耐磨片材之步驟可進一步包含在從建築嵌板釋放壓力之前冷卻建築嵌板。
在另一具體實例中，至少基板及耐磨片材之黏著可在靜態壓機（例如層壓機）中進行。用於此靜態壓機之時段可比上述範例長得多，例如10分鐘至20分鐘或更長。若使用此靜態壓機，則黏著製程可進一步包括冷卻製程。
在一具體實例中，基板包含聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合。
在一具體實例中，基板可為發泡的。
此外，基板可為單層基板或多層基板。
在本發明概念之第四態樣中，提供一種生產建築嵌板之方法，其包含 設置基板， 在基板上方施加包含熱塑性材料之第一箔， 在第一箔上方施加包含熱塑性材料之第二箔， 在基板上方施加第一箔之前，在基板上及/或在第一箔上施加包含耐磨粒子之耐磨層， 在第一箔上方施加第二箔之前，在第一箔上及/或在第二箔上施加包含耐磨粒子之耐磨層，及 藉助於熱及壓力將基板、第一箔及第二箔黏著在一起以用於形成建築嵌板，其中耐磨層設置於基板、第一箔及第二箔之間。
包含耐磨粒子之耐磨層可以粉末形式、以流體形式、以糊狀物形式、以片材形式或以與例如黏著劑之混合物形式施加。
耐磨層可藉由散佈、藉由軋製或藉由任何其他合適之施加方法來施加。
在一具體實例中，在施加第一箔之前，基板與第一箔之間的耐磨層例如藉由散佈而施加至基板上。在一替代具體實例中，在將第一箔施加至基板之前，耐磨層例如藉由散佈而施加至第一箔上。
此外，在施加第二箔之前，第一箔與第二箔之間的耐磨層可例如藉由散佈而施加至第一箔上。替代地，在將第二箔施加至第一箔之前，耐磨層可例如藉由散佈而施加至第二箔上。
較佳地，各耐磨層可包含一量之至少99 wt.%的耐磨粒子或至少99.5 wt.%的耐磨粒子。
在一具體實例中，耐磨粒子選自氧化鋁、石英、金剛石、金剛石粉塵、氮化硼、鐵鋁榴石、玻璃、玻璃球、長石、碳化矽、碳化硼、花崗岩或其組合。
在一具體實例中，耐磨粒子為氧化鋁粒子。
此外，在將該等箔黏著在一起之後，配置於基板與第一箔之間的耐磨粒子可至少在基本上平行於該等箔之厚度的方向上圍封於其中，且配置於第一箔與第二箔之間的耐磨粒子可至少在基本上平行於該等箔之厚度的方向上圍封於其中。在將該等箔黏著在一起之後，配置於基板與第一箔之間的耐磨粒子可固定地圍封於其中，且配置於第一箔與第二箔之間的耐磨粒子可固定地圍封於其中。固定地圍封意謂耐磨粒子在製造製程之後不能夠移動或從該等箔脫離。
替代地，在將該等箔黏著在一起之後，配置於第一箔與第二箔之間的耐磨粒子中無一者從第二箔突出。
耐磨粒子可主要（亦即至少94%之耐磨粒子）具有53 μm至102 μm內之晶粒大小，根據熟知FEPA標準，其可對應於180之粗粒大小。
在一具體實例中，施加於基板與第一箔之間的耐磨層以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。
此外，施加於第一箔與第二箔之間的耐磨層可以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。
在一較佳具體實例中，基板與第一箔之間及第一箔與第二箔之間的耐磨層之量實質上相等。
此外，在基板與第一箔之間及在第一箔與第二箔之間施加的耐磨層之總量可為10 g/m 2至60 g/m 2、15 g/m 2至50 g/m 2或20 g/m 2至40 g/m 2。
在一具體實例中，第一箔及/或第二箔包含聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸脂、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合中之任一者。
箔可包含至少50 wt.%之熱塑性材料、至少60 wt.%之熱塑性材料或至少70 wt.%之熱塑性材料。
第一箔及第二箔各自可具有20 μm至500 μm或50 μm至200 μm之厚度。替代地，第一箔及第二箔可具有至少20 μm或至少50 μm之厚度。
在一具體實例中，各箔之厚度相同。替代地，箔之厚度可不同。
耐磨粒子可具有小於最上部箔之厚度的平均粒子大小，在此具體實例中，該箔為第二箔。耐磨粒子可具有大於第二箔之厚度的平均粒子大小。然而，在壓製期間，可將耐磨粒子壓製至基板及第一箔中，使得儘管耐磨粒子具有超過第二箔之厚度的平均粒子大小，但耐磨粒子在壓製之後並不突出超出第二箔之上部表面。
耐磨粒子之大小與最上部箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與第一箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與第二箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與任一箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
方法可進一步包含在最上部耐磨層中施加耐刮粒子，在一具體實例中，該最上部耐磨層位於第一箔與第二箔之間。耐刮粒子可為或包含奈米大小之二氧化矽粒子，較佳地為熔融二氧化矽粒子。耐刮粒子可為或包含氧化鋁。使耐刮粒子至少位於最上部耐磨層中可降低頂部表面中深刮痕之風險。
在一具體實例中，方法進一步包含在藉助於熱及壓力將至少基板及該等箔黏著在一起之前，在基板與耐磨層之間施加裝飾層。
建築嵌板之裝飾層可為著色粉末層、紙片材、基於聚合物之片材、基於木材之片材、薄木片、基於軟木之片材或編織或非編織的織物。裝飾層可進一步為列印層，諸如印刷之基於聚合物之片材或位於基板上方之列印層。
在一具體實例中，藉助於熱及壓力將基板及該等箔黏著在一起以用於形成建築嵌板之步驟藉由組合之熱及壓力製程（較佳地為層壓製程）來實現。層壓製程可為一個或數個靜態製程抑或連續製程，諸如壓延製程。
此外，黏著至少基板及耐磨片材以用於形成建築嵌板可在一個單一步驟中進行。
黏著至少基板及耐磨片材之步驟可在50℃至300℃、諸如50℃至220℃、諸如75℃與180℃之間的溫度下及在1巴至100巴、諸如1巴至50巴、諸如1巴至30巴之間的壓力下進行3秒至500秒、諸如5秒至300秒、諸如5秒至100秒的時段。
在一具體實例中，至少基板及耐磨片材之黏著可在分開施加熱及壓力之製程中進行。
替代地，至少基板及耐磨片材之黏著可在至少即刻、同時施加熱及壓力之製程中進行。同時施加熱及壓力之時間可短至0.1秒。
將至少基板及耐磨片材黏著在一起之步驟可進一步包含冷卻建築嵌板。
黏著至少基板及耐磨片材之步驟可進一步包含在從建築嵌板釋放壓力之前冷卻建築嵌板。
在另一具體實例中，至少基板及耐磨片材之黏著可在靜態壓機（例如層壓機）中進行。用於此靜態壓機之時段可比上述範例長得多，例如10分鐘至20分鐘或更長。若使用此靜態壓機，則黏著製程可進一步包括冷卻製程。
在一具體實例中，基板包含聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合。
在一具體實例中，基板可為發泡的。
此外，基板可為單層基板或多層基板。
在本發明概念之第五態樣中，提供一種耐磨片材，其包含： 第一箔，其包含熱塑性材料， 第二箔，其包含熱塑性材料， 第三箔，其包含熱塑性材料， 耐磨層，其包含耐磨粒子，配置於第一箔與第二箔之間，及 耐磨層，其包含耐磨粒子，配置於第二箔與第三箔之間。
在本發明概念之一具體實例中，各耐磨層包含一量之至少99 wt%的耐磨粒子或至少99.5 wt%的耐磨粒子。
在一具體實例中，耐磨粒子選自氧化鋁、石英、金剛石、金剛石粉塵、氮化硼、鐵鋁榴石、玻璃、玻璃球、長石、碳化矽、碳化硼、花崗岩或其組合。
在一具體實例中，耐磨粒子為氧化鋁粒子。
在另一具體實例中，配置於第一箔與第二箔之間的耐磨粒子至少在基本上平行於該等箔之厚度的方向上圍封於其中，且配置於第二箔與第三箔之間的耐磨粒子至少在基本上平行於該等箔之厚度的方向上圍封於其中。配置於第一箔與第二箔之間的耐磨粒子可固定地圍封於其中，且配置於第二箔與第三箔之間的耐磨粒子可固定地圍封於其中。固定地圍封意謂耐磨粒子在製造製程之後不能夠移動或從該等箔脫離。
替代地，配置於第二箔與第三箔之間的耐磨粒子中無一者從第三箔突出。
耐磨粒子可主要（亦即至少94%之耐磨粒子）具有53 μm至102 μm內之晶粒大小，根據熟知FEPA標準，其可對應於180之粗粒大小。
在一具體實例中，配置於第一箔與第二箔之間的耐磨層以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。
此外，配置於第二箔與第三箔之間的耐磨層可以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。
在一較佳具體實例中，第一箔與第二箔之間及第二箔與第三箔之間的耐磨層之量實質上相等。
此外，配置於第一箔與第二箔之間及第二箔與第三箔之間的耐磨層之總量可為10 g/m 2至60 g/m 2、15 g/m 2至50 g/m 2或20 g/m 2至40 g/m 2。
在一具體實例中，第一箔、第二箔及/或第三箔包含聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸脂、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合中之任一者。
箔可包含至少50 wt.%之熱塑性材料、至少60 wt.%之熱塑性材料或至少70 wt.%之熱塑性材料。
第一箔、第二箔及第三箔各自可具有20 μm至500 μm或50 μm至200 μm之厚度。替代地，第一箔、第二箔及第三箔可具有至少20 μm或至少50 μm之厚度。
在一具體實例中，各箔之厚度相同。替代地，箔之厚度可不同。
耐磨粒子可具有小於最上部箔之厚度的平均粒子大小，在此具體實例中，該箔為第三箔。耐磨粒子可具有大於第三箔之厚度的平均粒子大小。然而，在壓製期間，將耐磨粒子壓製至第一箔及第二箔中，使得儘管耐磨粒子具有超過第三箔之厚度的平均粒子大小，但耐磨粒子在壓製之後並不突出超出第三箔之上部表面。
耐磨粒子之大小與最上部箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與第一箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與第二箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與第三箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與任一箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨片材可進一步包含最上部耐磨層中之耐刮粒子，在一具體實例中，該最上部耐磨層位於第二箔與第三箔之間。耐刮粒子可為或包含奈米大小之二氧化矽粒子，較佳地為熔融二氧化矽粒子。耐刮粒子可為或包含氧化鋁。使耐刮粒子至少位於最上部耐磨層中可降低頂部表面中深刮痕之風險。
在本發明概念之第六態樣中，提供一種建築嵌板，其包含： 基板，及 如上述呈現之具體實例中之任一者的耐磨片材，其配置於基板上方。
在一具體實例中，基板包含聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合。
在一具體實例中，基板可為發泡的。
在另一具體實例中，建築嵌板進一步包含配置於基板與耐磨片材之間的裝飾層。
建築嵌板之裝飾層可為著色粉末層、紙片材、基於聚合物之片材、基於木材之片材、薄木片、基於軟木之片材或編織或非編織的織物。裝飾層可進一步為列印層，諸如印刷之基於聚合物之片材或位於基板上方之列印層。
在本發明概念之第七態樣中，提供一種建築嵌板，其包含： 基板， 第一箔，其包含熱塑性材料，配置於基板上方， 第二箔，其包含熱塑性材料，配置於第一箔上方， 耐磨層，其包含耐磨粒子，配置於基板與第一箔之間，及 耐磨層，其包含耐磨粒子，配置於第一箔與第二箔之間。
在本發明概念之一具體實例中，各耐磨層包含一量之至少99 wt.%的耐磨粒子或至少99.5 wt.%的耐磨粒子。
在一具體實例中，耐磨粒子選自氧化鋁、石英、金剛石、金剛石粉塵、氮化硼、鐵鋁榴石、玻璃、玻璃球、長石、碳化矽、碳化硼、花崗岩或其組合。
在一具體實例中，耐磨粒子為氧化鋁粒子。
在另一具體實例中，配置於基板與第一箔之間的耐磨粒子至少在基本上平行於該等箔之厚度的方向上或在基本上垂直於該等箔之縱向延伸的方向上圍封於其中，且配置於第一箔與第二箔之間的耐磨粒子至少在基本上平行於該等箔之厚度的方向上或在基本上垂直於該等箔之縱向延伸的方向上圍封於其中。配置於基板與第一箔之間的耐磨粒子可固定地圍封於其中，且配置於第一箔與第二箔之間的耐磨粒子可固定地圍封於其中。固定地圍封意謂耐磨粒子在製造製程之後不能夠移動或從該等箔脫離。
替代地，配置於第一箔與第二箔之間的耐磨粒子中無一者從第二箔突出。
耐磨粒子可主要（亦即至少94%之耐磨粒子）具有53 μm至102 μm內之晶粒大小，根據熟知FEPA標準，其可對應於180之粗粒大小。
在一具體實例中，配置於基板與第一箔之間的耐磨層以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。
此外，配置於第一箔與第二箔之間的耐磨層可以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。
在一較佳具體實例中，基板與第一箔之間及第一箔與第二箔之間的耐磨層之量實質上相等。
此外，配置於基板與第一箔之間及第一箔與第二箔之間的耐磨層之總量可為10 g/m 2至60 g/m 2、15 g/m 2至50 g/m 2或20 g/m 2至40 g/m 2。
在一具體實例中，第一箔及/或第二箔包含聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸脂、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合中之任一者。
箔可包含至少50 wt.%之熱塑性材料、至少60 wt.%之熱塑性材料或至少70 wt.%之熱塑性材料。
第一箔及第二箔各自可具有20 μm至500 μm或50 μm至200 μm之厚度。替代地，第一箔及第二箔可具有至少20 μm或至少50 μm之厚度。
在一具體實例中，各箔之厚度相同。替代地，箔之厚度可不同。
耐磨粒子可具有小於最上部箔之厚度的平均粒子大小，在此具體實例中，該箔為第二箔。耐磨粒子可具有大於第二箔之厚度的平均粒子大小。然而，在壓製期間，可將耐磨粒子壓製至基板及第一箔中，使得儘管耐磨粒子具有超過第二箔之厚度的平均粒子大小，但耐磨粒子在壓製之後並不突出超出第二箔之上部表面。
耐磨粒子之大小與最上部箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與第一箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與第二箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
耐磨粒子之大小與任一箔之厚度之間的比率可小於1.5:1。
建築嵌板可進一步包含最上部耐磨層中之耐刮粒子，在一具體實例中，該最上部耐磨層位於第一箔與第二箔之間。耐刮粒子可為或包含奈米大小之二氧化矽粒子，較佳地為熔融二氧化矽粒子。耐刮粒子可為或包含氧化鋁。使耐刮粒子至少位於最上部耐磨層中可降低頂部表面中深刮痕之風險。在一具體實例中，基板包含聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合。
在一具體實例中，基板可為發泡的。
在另一具體實例中，建築嵌板進一步包含配置於基板與耐磨層之間的裝飾層。
建築嵌板之裝飾層可為著色粉末層、紙片材、基於聚合物之片材、基於木材之片材、薄木片、基於軟木之片材或編織或非編織的織物。裝飾層可進一步為列印層，諸如印刷之基於聚合物之片材或位於基板上方之列印層。
現將參考隨附圖式來描述本發明概念之特定具體實例。然而，本發明可以許多不同形式體現且不應解釋為限於本文中所闡述之具體實例；確切而言，提供此等具體實例以使得本發明將為透徹及完整的，且將向所屬技術領域中具有通常知識者完整地傳達本發明之範圍。用於隨附圖式中所說明之具體實例之詳細描述中的術語並不意欲為限制本發明。在圖式中，相同編號指代相同元件。
通常，在本發明中，如「下方」或「下部」之術語典型地意指更靠近嵌板之後表面或其平面，而「上方」或「上部」意指更靠近前表面或其平面。另外，嵌板之厚度方向被定義為當面板平放於一表面上時的豎直方向。當建築嵌板平放於例如地板上時，水平方向及豎直方向為適用定義。代替水平方向及豎直方向，描述亦將參考平行於裝飾表面之延伸的方向及垂直於裝飾表面之延伸的方向。當建築嵌板平放於例如地板上時，水平方向與平行於裝飾表面之延伸的方向相同，且豎直方向與垂直於裝飾表面之延伸的方向相同。
參考圖式，繪示生產耐磨片材10及建築嵌板1之方法，且亦繪示此種耐磨片材10及建築嵌板1。耐磨片材10為適合於例如建築嵌板1之片材。此建築嵌板1可為地板嵌板、牆壁嵌板、傢俱組件或類似者。
圖1繪示生產耐磨片材10之第一種可能方法。該方法包含： 設置第一箔11， 在第一箔11上施加第一耐磨層21 在第一箔11上方施加第二箔12， 在第二箔12上施加第二耐磨層22， 在第二箔12上方施加第三箔13，及 藉助於熱及壓力將第一箔11、第二箔12及第三箔13黏著在一起以用於形成耐磨片材10。第一耐磨層21及第二耐磨層22分別設置於第一箔11與第二箔12之間及第二箔12與第三箔13之間。
如諸圖中所繪示，第一耐磨層21及第二耐磨層22藉由散佈裝置31、32散佈至各別箔11、12上。耐磨層可為粉末層，諸如鬆散粉末層。然而，耐磨層可以粉末形式、以流體形式、以糊狀物形式、以片材形式或以與例如黏著劑之混合物形式施加。
此外，耐磨層可藉由散佈、藉由軋製或藉由任何其他合適之施加方法來施加。
如諸圖中所繪示，在第一箔11上方施加第二箔12之前，將第一耐磨層21施加至第一箔11之表面上，其中在第一箔11上方已施加第二箔12之後，第一箔11之表面面向第二箔12。然而，在替代具體實例中，在第一箔11上方施加第二箔12之前，可將第一耐磨21層施加至第二箔12之表面，其中在第一箔11上方已施加第二箔12之後，第二箔12之表面面向第一箔11。
此外，在第二箔12上方施加第三箔13之前，第二耐磨層22經繪示為施加至第二箔12之表面上，其中在第二箔12上方已施加第三箔13之後，第二箔12之表面面向第三箔13。然而，在替代具體實例中，在第二箔12上方施加第三箔13之前，可將第二耐磨層22施加至第三箔13之表面，其中在第二箔12上方已施加第三箔13之後，第三箔13之表面面向第二箔12。
在又另一替代具體實例中，數個箔藉由耐磨層進行預散佈。預散佈箔接著以盡期望多的層（例如，箔之4個至10個層中之任一者）施加於彼此上方。
即使諸圖大部分繪示耐磨片材包含三個箔及兩個耐磨層之具體實例，但有可能且有時需要具有形成此耐磨片材的更多的箔及耐磨層。接著盡期望多次地重複散佈耐磨層及施加箔之所說明方法步驟，例如以施加箔之4個至10個層中之任一者。
在將箔11、12黏著在一起之後，配置於第一箔11與第二箔12之間的耐磨層21之耐磨粒子至少在基本上平行於箔11、12之厚度的方向上或在基本上垂直於該等箔之縱向延伸的方向上封閉於其中。同樣適用於配置於第二箔12與第三箔13之間的耐磨層22之耐磨粒子，在將箔12、13黏著在一起之後，該等耐磨粒子至少在基本上平行於箔12、13之厚度的方向上或在基本上垂直於該等箔之縱向延伸的方向上封閉於其中。在製造製程中，壓板較佳地為不具有結構之平壓板，其在壓製期間不允許耐磨粒子在最上部箔之最上部表面上方突出，亦即，最上部箔之最上部表面在壓製之後變平，其中最上部表面中沒有凹凸。
施加於第一箔11與第二箔12之間的第一耐磨層21以5 g/m 2至30 g/m 2之一量、較佳地以7.5 g/m 2至25 g/m 2之一量或甚至更佳地以10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。施加於第二箔12與第三箔13之間的第二耐磨層22以5 g/m 2至30 g/m 2之一量、較佳地以7.5 g/m 2至25 g/m 2之一量或甚至更佳地以10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。分別在第一箔11與第二箔12之間及第二箔12與第三箔13之間的耐磨層21、22之量較佳地實質上相等。然而，在其他具體實例中，具有形成耐磨片材10的不同量之耐磨層可為較佳的。舉例而言，與其他一或多個層相比，頂部耐磨層可包括耐磨層之50%與75%之間的總量。
在耐磨片材10之箔11、12、13之間施加的耐磨層21、22之總量為10 g/m 2至60 g/m 2、較佳地為15 g/m 2至50 g/m 2或甚至更佳地為20 g/m 2至40 g/m 2。
各耐磨層21、22包含耐磨粒子24。耐磨粒子可為氧化鋁粒子（AlO 3）。各耐磨層21、22包含一量之至少99 wt.%的耐磨粒子或至少99.5 wt.%的耐磨粒子。耐磨層之剩餘量可包含例如穩定劑、黏合劑或不同產品增強劑以用於改良可加工性及可用性。
在一具體實例中，耐磨層不為玻璃纖維層、或玻璃柵格層、或玻璃帆層（glass sail layer）。在一具體實例中，耐磨層不為非編織纖維層。
在將箔11、12黏著在一起之後，配置於第一箔11與第二箔12之間的耐磨粒子24至少在基本上平行於該等箔之厚度的方向上圍封於其中，且較佳地甚至固定地圍封於其中。固定地圍封意謂耐磨粒子在製造製程之後不能夠移動或從箔11、12脫離。
此外，在將箔12、13黏著在一起之後，配置於第二箔12與第三箔13之間的耐磨粒子24至少在基本上平行於該等箔之厚度的方向上圍封於其中，且較佳地甚至固定地圍封於其中。固定地圍封意謂耐磨粒子在製造製程之後不能夠移動或從箔12、13脫離。藉由圍封於其中，在將箔12、13黏著在一起之後，至少配置於第二箔12與第三箔13之間的耐磨粒子24中無一者從第三箔13突出，更特定而言，耐磨粒子24中無一者從第三箔13之上部表面突出，其中在將箔12、13黏著在一起之後，第三箔13之上部表面背對第二箔12。如上文所解釋，在製造製程中，壓板較佳地為不具有結構之平壓板，其在壓製期間不允許耐磨粒子在最上部箔之最上部表面上方突出，亦即，最上部箔之最上部表面在壓製之後變平，其中最上部表面中沒有凹凸。
耐磨片材之各箔11、12、13包含選自聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸脂、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合中之一者或數者的熱塑性材料。
第一箔11、第二箔12及第三箔13各自具有20 μm至300 μm或50 μm至200 μm之較佳厚度。有可能具有甚至更厚的箔，但用於本文中所描述之耐磨片材10之應用的較佳範圍如上文所定義。形成耐磨片材10之箔11、12、13可具有相同或不同厚度。舉例而言，例如對於在家庭環境中作為例如地板組裝之建築嵌板，可較佳地為與下方配置之箔相比，頂部箔可更薄，例如薄50%，因為其可增加建築嵌板之視覺外觀及裝飾。另一範例為，例如對於在公共及商用環境中作為例如地板組裝之建築嵌板，可較佳地為與下方配置之箔相比，頂部箔可更厚，例如厚50%，因為其可增加建築嵌板之耐磨性及表面阻力。
藉助於熱及壓力將該等箔黏著在一起之方法步驟可藉由組合之壓製及加熱製程34或其中分離壓力及熱之製程來進行。將該等箔黏著在一起之方法步驟較佳地藉由層壓或預層壓製程來進行，該製程可為靜態製程抑或連續製程。靜態製程之一範例可為層壓機，且連續製程之一範例可為具有壓延輥之壓延製程，該等壓延輥各自將該等箔層壓在一起。此外，此製程34之加熱部分可藉由自一個方向加熱之單個加熱裝置或自兩個相反方向加熱之雙重加熱裝置來實現。
將該等箔黏著在一起之步驟可在50℃至300℃、諸如50℃至220℃、諸如75℃與180℃之間的溫度下及在1巴至100巴、諸如1巴至50巴、諸如1巴至30巴之間的壓力下進行3秒至500秒、諸如5秒至300秒、諸如5秒至100秒的時段。若將該等箔黏著在一起之步驟藉由連續層壓製程來實現，則可能的製程速度可為1 m/min至50 m/min或2 m/min至30 m/min。
將該等箔黏著在一起之方法步驟可為一種類型之預層壓，亦即，其中耐磨片材未完全層壓在一起，且其中與可製造耐磨片材及/或建築嵌板之主層壓製程相比，預層壓藉由更低壓力、更低溫度、更短製程時間來界定。此預層壓之目的為在不實現箔之完全層壓的情況下將粒子鎖定至箔，以便簡化用於稍後的主層壓製程的耐磨片材之處理。耐磨片材之完全層壓可接著在後續層壓期間執行，其中耐磨片材施加於例如基板上且層壓在一起以形成建築嵌板。下文呈現用以形成建築嵌板之此後續層壓及方法。
圖2A及圖2B繪示生產耐磨片材10之方法的替代具體實例，其中圖2B中之步驟為圖2A中所繪示之步驟的延續。上文所描述之箔11、12、13及耐磨層21、22的所有特徵及屬性亦適用於此替代具體實例。圖1與圖2A及圖2B中所繪示之具體實例之間的差異在於，在施加第二箔12與散佈第二耐磨層22之間存在額外黏著步驟。亦即，圖2A及圖2B中所繪示之方法包含： 設置第一箔11， 在第一箔11上施加第一耐磨層21 在第一箔11上方施加第二箔12， 藉助於熱及壓力將第一箔11及第二箔12黏著在一起， 在第二箔12上施加第二耐磨層22， 在第二箔12上方施加第三箔13，及 藉助於熱及壓力將第三箔13黏著至第二箔12以用於形成耐磨片材10。第一耐磨層21及第二耐磨層22分別設置於第一箔11與第二箔12之間及第二箔12與第三箔13之間。
藉助於熱及壓力將該等箔黏著在一起之方法步驟可藉由一個或數個組合之壓製及加熱製程34、34b或其中分離壓力及熱之製程來進行。將該等箔黏著在一起之方法步驟較佳地藉由一個或數個層壓或預層壓製程來進行，該等製程可為靜態製程抑或連續製程。靜態製程之一範例可為層壓機，且連續製程之一範例可為具有壓延輥之壓延製程，該等壓延輥各自將該等箔層壓在一起。此外，此種製程34a、34b之加熱部分可藉由自一個方向加熱之單個加熱裝置或自兩個相反方向加熱之雙重加熱裝置來實現。
將該等箔黏著在一起之步驟可在50℃至300℃、諸如50℃至220℃、諸如75℃與180℃之間的溫度下及在1巴至100巴、諸如1巴至50巴、諸如1巴至30巴之間的壓力下進行3秒至500秒、諸如5秒至300秒、諸如5秒至100秒的時段。若將該等箔黏著在一起之步驟藉由連續層壓製程來實現，則可能的製程速度可為1 m/min至50 m/min或2 m/min至30 m/min。
將該等箔黏著在一起之方法步驟可為一種類型之預層壓，其中耐磨片材未完全層壓在一起。耐磨片材之完全層壓可接著在後續層壓期間執行，其中耐磨片材施加於例如基板上且層壓在一起以形成建築嵌板。下文呈現用以形成建築嵌板之此後續層壓及方法。
圖3為例如藉由先前所描述之方法中的任一者生產之耐磨片材10的詳細示意性圖示。耐磨片材10包括三個箔11、12、13及兩個耐磨層21、22。各耐磨層21、22由兩個箔片11、12、13包封，該耐磨層配置於該兩個箔之間。各耐磨層21、22包括耐磨粒子24。在一具體實例中，耐磨粒子24至少在基本上平行於該等箔之厚度的方向上由箔11、12、13完全圍封。在一具體實例中，耐磨粒子由箔11及13完全圍封，且較佳地固定地圍封。固定地圍封意謂耐磨粒子在製造製程之後不能夠移動或從箔12、13脫離。較佳地，耐磨粒子24中無一者從兩個外部箔（第一箔11及第三箔13）中之任一者突出。因此，耐磨片材10可配置於建築嵌板1之基板3上，其中第一箔11或第三箔13面向基板3。如上文所解釋，在製造製程中，壓板較佳地為不具有結構之平壓板，其在壓製期間不允許耐磨粒子在最上部箔之最上部表面上方突出，亦即，最上部箔之最上部表面在壓製之後變平，其中最上部表面中沒有凹凸。
如上文所描述，分別在第一箔11與第二箔12之間及第二箔12與第三箔13之間的耐磨層21、22之量較佳地實質上相等。然而，在其他具體實例中，具有形成耐磨片材10的不同量之耐磨層可為較佳的。
即使諸圖大部分繪示耐磨片材10包含三個箔及兩個耐磨層之具體實例，但有可能且有時需要具有形成此耐磨片材的甚至更多的箔及耐磨層。
圖4繪示用於生產具有此耐磨片材10之建築嵌板1的方法，且圖5中示意性地繪示建築嵌板1。該方法包含： 設置基板3， 施加裝飾層5， 施加耐磨片材10，及 藉助於熱及壓力黏著基板3、裝飾層5及耐磨片材10，以用於形成建築嵌板1。
基板3可為單層基板或多層基板。此外，基板3可包含基於聚合物之材料，其中基於聚合物之材料可為熱塑性材料。熱塑性材料可選自包含以下各者之群組：聚氯乙烯（PVC）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚乙烯醇縮丁醛（polyvinyl butyral；PVB）、聚對苯二甲酸丁二醇酯（polybutylene terephthalate；PBT）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚丙烯（PP）、聚碳酸酯（polycarbonate；PC）、聚乙酸乙烯酯（polyvinyl acetate；PVAc）、乙烯醋酸乙烯酯（ethylene-vinyl acetate；EVA）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸脂、聚甲基丙烯酸甲酯（polymethylmethacrylate；PMMA）、丙烯腈丁二烯苯乙烯（acrylonitrile butadiene styrene；ABS）、熱塑性聚胺酯（thermoplastic polyurethane；TPU）及/或其組合。基板3可包含一量之至少10 wt.%、至少15 wt.%或至少20 wt.%的熱塑性材料。基板3可包含一量之10 wt.%至60wt.%、15 wt.%至50 wt.%或20 wt.%至30 wt.%的熱塑性材料。
基於熱塑性材料之基板3可包括30 wt.%至90 wt.%、40 wt.%至85 wt.%或50 wt.%至80 wt.%的填料。填料可為有機填料或無機填料。
基板3亦有可能包含熱固性材料，諸如環氧樹脂、聚胺酯、交聯聚乙烯（cross-linked polyethylene；PEX）、胺基塑膠、酚醛塑膠、丙烯酸酯及/或其組合。基於熱固性材料之基板3可包括10 wt.%至70 wt.%、20 wt.%至60 wt.%或25 wt.%至50 wt.%的熱固性樹脂，諸如胺基塑膠、聚胺酯、酚基塑膠、環氧樹脂或丙烯酸。
基於熱固性材料之基板3可進一步包括1 wt.%至70 wt.%、10 wt.%至70 wt.%或20 wt.%至70 wt.%的填料。填料可為有機填料或無機填料。
若基板3可進一步有可能包含基於礦物之材料，諸如氧化鎂（MgO）、氯化鎂（MgCl 2）、硫酸鎂（MgSO 4）或砂。基於基於礦物之材料的基板3可包括至少50 wt.%、至少60 wt.%、至少70 wt.%或至少80 wt.%的基於礦物之材料。基於此等類型之礦物材料的基板3可進一步包括1 wt.%至20 wt.%或5 wt.%至15 wt.%的有機或無機填料。另一類型之合適的基於礦物之材料為例如卜特蘭水泥（Portland cement）。基於此類型之礦物材料的基板材料可稱為纖維水泥板，可進一步包括砂及/或1 wt.%至20 wt.%或5 wt.%至15 wt.%的填料。
基板3之填料可包含有機填料、無機填料或其組合中之至少一或多者。有機填料之範例為木粉及稻殼。此等類型之有機填料通常具有成本效益且易於獲得。基板可包含1 wt.%至70 wt.%有機填料或30 wt.%至70 wt.%有機填料。無機填料之範例為碳酸鈣（CaCO 3）、硫酸鋇（BaSO 4）、滑石及/或其組合。此等類型之填料尤其具有成本效益且易於獲得。
基板可進一步包含選自以下各者之群組中之任一者的塑化劑：鄰苯二甲酸酯、對苯二甲酸酯、脂肪族化合物、環己酸酯、己二酸酯、偏苯三酸酯、多元醇酯及其他者，諸如對苯二甲酸二辛酯（dioctyl terephthalate；DOTP）、DEHP、DOA、DINP、DOP、ATBC、TOTM或Pevalen®。形成基板之基板材料可包含一量之1 wt.%至30 wt.%或2 wt.%至15 wt.%的塑化劑。
可較佳用於此類型應用之典型SPC基板可包括10 wt.%至40 wt.%、15 wt.%至35 wt.%或20 wt.%至30 wt.%之熱塑性材料，諸如PVC。SPC基板可進一步包括50 wt.%至90 wt.%、60 wt.%至80 wt.%或65 wt.%至75 wt.%之無機填料，諸如白堊。SPC基板可進一步包括0 wt.%至20 wt.%、1 wt.%至15 wt.%或2 wt.%至10 wt.%之添加劑，諸如抗沖改性劑、穩定劑、潤滑劑及/或顏料。
亦可較佳用於此類型應用之典型LVT基板將具有與上述SPC基板類似含量的材料，亦即10 wt.%至40 wt.%、15 wt.%至35 wt.%或20 wt.%至30 wt.%之熱塑性材料、50 wt.%至90 wt.%、60 wt.%至80 wt.%或65 wt.%至75 wt.%之無機填料及0 wt.%至20 wt.%、1 wt.%至15 wt.%或2 wt.%至10 wt.%之添加劑，但添加1 wt.%至20 wt.%、2 wt.%至15 wt.%或3 wt.%至10 wt.%之塑化劑。
建築嵌板1之裝飾層5可為著色粉末層、紙片材、基於聚合物之片材、基於木材之片材、薄木片、基於軟木之片材或編織或非編織的織物。裝飾5層可進一步為印刷之基於聚合物之片材。
耐磨片材10為實質上透明的，使得當裝飾層5配置於成品建築嵌板1中之耐磨層10下方時，裝飾層5之外觀不受影響。與具有相同量之耐磨粒子但配置於一個單一層中的耐磨片材相比，如上文所描述之具有兩個或更多個耐磨層21、22的耐磨片材10之出人意料的優勢在於，耐磨片材10之不透明度受影響。使相同量之耐磨粒子24在至少兩個耐磨層21、22之間散開使得與在一個單一耐磨層中具有相同量之耐磨粒子相比，耐磨片材不那麼混濁，亦即更透明。此意謂配置於耐磨片材10下方之裝飾層5之外觀藉由具有兩個或更多個耐磨層21、22而得以改良。
藉助於熱及壓力黏著耐磨片材10、裝飾層5及基板3以形成建築嵌板1之方法步驟可藉由一個或數個組合之壓製及加熱製程34或其中分離壓力及熱之一個或數個製程來進行。方法步驟較佳地藉由一個或數個層壓或預層壓製程來進行，該等製程可為靜態製程抑或連續製程。靜態製程之一範例可為層壓機，且連續製程之一範例可為具有壓延輥之壓延製程，該等壓延輥各自將該等箔層壓在一起。此外，此製程34之加熱部分可藉由自一個方向加熱之單個加熱裝置或自兩個相反方向加熱之雙重加熱裝置來實現。
黏著耐磨片材10、裝飾層5及基板3以形成建築嵌板1之步驟可在50℃至300℃、諸如50℃至220℃、諸如75℃與180℃之間的溫度下及在1巴至100巴、諸如1巴至50巴、諸如1巴至30巴之間的壓力下進行3秒至500秒、諸如5秒至300秒、諸如5秒至100秒的時段。若將該等箔黏著在一起之步驟藉由連續層壓製程來實現，則可能的製程速度可為1 m/min至50 m/min或2 m/min至30 m/min。
將該等箔黏著在一起以形成耐磨片材10之方法步驟可為一種類型之預層壓，其中耐磨片材未完全層壓在一起。耐磨片材之完全層壓可接著在後續層壓期間執行，其中耐磨片材施加於基板3及/或裝飾層5上且層壓在一起以形成建築嵌板。
圖4繪示成品耐磨片材10配置於裝飾層5及基板3上之方法，而圖6A及圖6B示意性地繪示在形成建築嵌板1的同時壓製耐磨片材10之方法。上文所描述之方法、基板3、裝飾層5、箔11、12、13及耐磨層21、22的所有特徵、屬性及具體實例亦適用於生產建築嵌板1之方法之此替代具體實例。
如圖6A及圖6B中所繪示之方法包含： 設置基板3， 在基板3上施加裝飾層5， 在裝飾層3上施加第一箔11， 在第一箔11上施加第一耐磨層21 在第一箔11上方施加第二箔12， 在第二箔12上施加第二耐磨層22， 在第二箔12上方施加第三箔13，及 藉助於熱及壓力將第一箔11、第二箔12、第三箔13、裝飾層5及基板3黏著在一起以用於形成建築嵌板1。第一耐磨層21及第二耐磨層22分別設置於第一箔11與第二箔12之間及第二箔12與第三箔13之間。
藉助於熱及壓力黏著箔11、12、13、耐磨層21、22、裝飾層5及基板3以形成建築嵌板1之方法步驟可藉由一個或數個組合之壓製及加熱製程34或其中分離壓力及熱之一個或數個製程來進行。方法步驟較佳地藉由一個或數個層壓或預層壓製程來進行，該等製程可為靜態製程抑或連續製程。靜態製程之一範例可為層壓機，且連續製程之一範例可為具有壓延輥之壓延製程，該等壓延輥各自將該等箔層壓在一起。此外，此製程34之加熱部分可藉由自一個方向加熱之單個加熱裝置或自兩個相反方向加熱之雙重加熱裝置來實現。
黏著箔11、12、13、耐磨層21、22、裝飾層5及基板3以形成建築嵌板1之步驟可在50℃至300℃、諸如50℃至220℃、諸如75℃與180℃之間的溫度下及在1巴至100巴、諸如1巴至50巴、諸如1巴至30巴之間的壓力下進行3秒至500秒、諸如5秒至300秒、諸如5秒至100秒的時段。若將該等箔黏著在一起之步驟藉由連續層壓製程來實現，則可能的製程速度可為1 m/min至50 m/min或2 m/min至30 m/min。
若為數個製程，則將該等箔黏著在一起之方法步驟可為一種類型之預層壓，其中該等箔未完全層壓在一起。耐磨片材之完全層壓可接著在後續層壓期間執行，其中預層壓之耐磨片材施加於基板3及/或裝飾層5上且層壓在一起以形成建築嵌板1。
圖7為藉由圖6A及圖6B中所繪示之方法生產之建築嵌板1的示意性圖示。
圖8A及圖8B繪示根據本發明概念的生產建築嵌板1之方法的又另一具體實例，且圖9示意性地繪示此建築嵌板1。與先前所描述之具體實例之差異在於，第一耐磨層21直接地施加或散佈至裝飾層5上而非第一箔上。此具體實例之第一箔11'替代地施加於第一耐磨層21上方。此外，第二耐磨層22接著施加或散佈至第一箔11'上，且第二箔12'接著施加於第二耐磨層22上方。第二箔12'將接著形成建築嵌板1之最頂部層，如圖8A、圖8B及圖9中所繪示。當然，有可能施加甚至更多的箔及耐磨層來將適用於特定應用之建築嵌板形成為具有例如總共2個至10個箔層中之任一者。
上文所描述之基板、裝飾層、箔及耐磨層的所有特徵及屬性亦適用於此替代具體實例。
因此，如圖8A及圖8B中所繪示之方法包含： 設置基板3， 在基板3上方施加第一箔11'， 在第一箔11'上方施加第二箔12'， 在基板3上方施加第一箔11'之前，在基板3上及/或在第一箔11'上施加耐磨層21， 在第一箔11'上施加第二箔12'之前，在第一箔11'上及/或在第二箔12'上施加耐磨層22，及 藉助於熱及壓力將基板3、第一箔11'及第二箔12'黏著在一起以用於形成建築嵌板1。耐磨層21、22分別設置於基板3與第一箔11'之間及第一箔11'與第二箔12'之間。
藉助於熱及壓力黏著箔11'、12'、耐磨層21、22、裝飾層5及基板3以形成建築嵌板1之方法步驟可藉由一個或數個組合之壓製及加熱製程34或其中分離壓力及熱之一個或數個製程來進行。方法步驟較佳地藉由一個或數個層壓或預層壓製程來進行，該等製程可為靜態製程抑或連續製程。靜態製程之一範例可為層壓機，且連續製程之一範例可為具有壓延輥之壓延製程，該等壓延輥各自將該等箔層壓在一起。此外，此製程34之加熱部分可藉由自一個方向加熱之單個加熱裝置或自兩個相反方向加熱之雙重加熱裝置來實現。
黏著箔11'、12'、耐磨層21、22、裝飾層5及基板3以形成建築嵌板1之步驟可在50℃至300℃、諸如50℃至220℃、諸如75℃與180℃之間的溫度下及在1巴至100巴、諸如1巴至50巴、諸如1巴至30巴之間的壓力下進行3秒至500秒、諸如5秒至300秒、諸如5秒至100秒的時段。若將該等箔黏著在一起之步驟藉由連續層壓製程來實現，則可能的製程速度可為1 m/min至50 m/min或2 m/min至30 m/min。
若為數個製程，則將該等箔黏著在一起之方法步驟可為一種類型之預層壓，其中該等箔未完全層壓在一起，該方法步驟在此具體實例中可為在具有第一耐磨層21及可能裝飾層5之基板3上施加其之前，將第一箔11'、第二箔12'及第二耐磨層22黏著在一起。形成耐磨片材之箔之完全層壓可接著在後續層壓期間執行，其中預層壓之耐磨片材、基板3及/或裝飾層5層壓在一起以形成建築嵌板1。
本發明之具體實例包括耐磨片材，諸如本文中藉由所揭示具體實例中之任一者生產的耐磨片材，其中根據使用泰伯磨輪（Taber Abraser）根據標準EN13329:2016 +A2:2021所執行之磨損測試，耐磨片材具有以下耐磨屬性：具有至少4000轉、諸如至少4800轉、諸如至少4900轉、諸如至少5600轉、諸如至少5700轉、諸如至少5800轉、諸如至少6000轉、諸如至少6500轉、諸如至少7000轉、諸如至少7400轉。為了判定耐磨屬性，耐磨片材可位於基板上，諸如位於基板及裝飾層上。基板可基於熱塑性材料，諸如豪華乙烯基地板（LVT）、石材聚合物複合材料（Stone Polymer Composite；SPC）、木材聚合物複合材料（Wood Polymer Composite；WPC）或膨脹式聚合物複合材料（Expanded Polymer Composite；EPC）基板或類似者。裝飾層可基於聚氯乙烯（PVC）、聚丙烯（PP）或聚乙烯（PE）或類似者。 實施例
對於以下樣本，耐磨片材已生產具有該等組件： -基於PVC之標準箔，其中對每百份橡膠添加之份數（Parts per hundred rubber；PHR）為28，例如來自Westlake®、Gislaved®或Intime®。 -耐磨層，其具有至少99 wt%之氧化鋁粒子。
對於參考樣本，已使用兩個箔，一者厚度為0.1 mm且一者厚度為0.2 mm。在箔之間施加不同量之一個耐磨層。
對於根據本發明概念之樣本，已使用三個箔，其各自具有0.1 mm之相同厚度。在第一箔與第二箔之間施加一個耐磨層，且在第二箔與第三箔之間施加一個耐磨層。分別配置於第一層與第二層之間及第二層與第三層之間的耐磨層之量相等，但耐磨層之總量在各樣本中不同。
在添加壓力及熱以在頂部上形成具有不同類型之耐磨片材的樣本嵌板之前，根據參考樣本（各別為根據本發明概念之樣本）之箔及耐磨層配置於基板（基於熱塑性材料之基板）上方。此外，在基板與耐磨片材之第一箔之間配置有裝飾層。將具有相同裝飾圖案之相同類型之裝飾層用於以下所有樣本。
接著藉由連續壓製裝置施加熱及壓力持續60秒而形成具有基板、裝飾層及不同耐磨片材之樣本嵌板。壓製裝置之壓板中的溫度為150℃且壓力為15巴。
在形成樣本嵌板之後，對各樣本執行兩個測試，一磨損測試及對裝飾層之外觀的一測試。 測試 1— 磨損測試
使用泰伯磨輪根據標準EN13329:2016 +A2:2021執行磨損測試。表1呈現參考樣本之結果，亦即，具有一基板、一裝飾層、兩個箔（F）及該等箔之間的一個耐磨層（WRL）之樣本。表2呈現根據本發明概念之樣本之結果，亦即具有一基板、一裝飾層、三個箔及兩個耐磨層之樣本。圖10中可見比較參考樣本與根據本發明概念之樣本之間的結果的圖。 表 1 ：磨損測試 — 參考樣本
磨損測試— 參考樣本 具有箔（F）及耐磨層（WRL）之樣本構造 轉數
RS1 0.1 mm F + 10 g/m 2WRL + 0.2 mm F 3900
RS2 0.1 mm F + 20 g/m 2WRL + 0.2 mm F 4300
RS3 0.1 mm F + 30 g/m 2WRL + 0.2 mm F 4800
RS4 0.1 mm F + 40 g/m 2WRL + 0.2 mm F 5500
表 2 ： 磨損測試 — 根據本發明概念之樣本
磨損測試— 根據本發明概念之樣本 具有箔（F）及耐磨層（WRL）之樣本構造 轉數
S1 0.1 mm F + 5 g/m 2WRL + 0.1 mm F + 5 g/m 2WRL + 0.1 mm F 4150
S2 0.1 mm F + 7.5 g/m 2WRL + 0.1 mm F + 7.5 g/m 2WRL + 0.1 F 4050
S3 0.1 mm F + 10 g/m 2WRL + 0.1 mm F + 10 g/m 2WRL + 0.1 F 4800
S4 0.1 mm F + 15 g/m 2WRL + 0.1 mm F + 15 g/m 2WRL + 0.1 F 4950
S5 0.1 mm F + 20 g/m 2WRL + 0.1 mm F + 20 g/m 2WRL + 0.1 F 5800
S6 0.1 mm F + 25g/m 2WRL + 0.1 mm F + 25 g/m 2WRL + 0.1 F 7400
上文所呈現之磨損測試的結論為，建築嵌板之磨損屬性在具有兩個箔及一個耐磨層之耐磨片材與具有三個箔及兩個耐磨層之耐磨片材之間沒有顯著差異。此結論為預期的，但證明很重要。 測試 2— 外觀測試
藉由從相對於水平面之不同角度（10°、30°、45°及90°）檢視樣本RS1至RS3及S1至S5來執行外觀測試。接著基於如表3中所呈現之量表對各樣本進行分級。 表 3 ： 外觀測試 — 等級定義
等級 解釋
A 最佳視覺屬性。裝飾層之不透明度及顏色表示極其鮮明且清晰。
B OK結果。透明度不如等級A清晰。裝飾層之顏色表示亦不如其鮮明且清晰。
C 非所要結果。透明度變得愈發無光澤。裝飾層之顏色表示亦沒有等級B那麼鮮明且對於等級A更是如此。亦不那麼清晰及模糊。
顏色表示由裝飾層定義。根據從檢視者之角度以不同角度觀察樣本時裝飾層的外觀如何來設定等級，如上文所描述。等級之差異取決於裝飾層、顏色及圖案如何呈現給檢視者，較佳地模擬在例如作為地板、牆壁嵌板或傢俱之一部分安裝時檢視者如何感知建築嵌板。將參考樣本RS1至RS3與根據本發明概念之樣本S1至S5進行比較。尤其令人感興趣的是，比較具有相同總量之耐磨層的不同樣本，亦即比較RS1與S1、RS2與S3、RS3與S4及RS4與S5。以下表4中可見各樣本之等級。 表 4 ：樣本之等級
外觀測試—樣本 等級
RS1 B
RS2 B
RS3 B
RS4 C
S1 A
S2 A
S3 A
S4 A
S5 B
S6 B
當將參考樣本與根據本發明概念之樣本進行比較時，外觀測試給出了一些出乎意料的結果。結果告知，使一量之耐磨層在兩個層而非一個層之間劃分對裝飾層之外觀的影響較小。對該出乎意料的效應之一種可能解釋可為，當該量之耐磨層在兩個層之間劃分時，形成更少群集或更小群集之耐磨粒子。對該出乎意料的效應之另一種可能解釋可為，歸因於在該等箔之間配置於至少兩個分離層中的耐磨粒子之量，各層中之耐磨粒子之濃度降低，在該等粒子之間產生更多開口，亦即耐磨粒子散得更開，繼而允許增加至裝飾層之光透射，此促成更多的最佳視覺屬性。
上述測試之結論可為，當提到建築嵌板之裝飾層之外觀及檢視者如何感知建築嵌板時，使建築嵌板具有數個耐磨層及更多箔具有益處，其中各耐磨層配置於兩個箔之間，而不損害建築嵌板之耐磨片材之耐磨屬性。
最後，儘管上文已參考特定具體實例來描述本發明概念，但本發明概念並不意欲限於本文中所闡述之特定形式。實情為，本發明僅受隨附申請專利範圍限制。除上述特定具體實例以外的其他具體實例同樣可能在隨附申請專利範圍之範圍內。所有具體實例可單獨地或以組合形式使用。角度、尺寸、圓化部分、表面之間的空間等僅為範例，且可在本發明之基本原理內進行調整。 條目部分條目1.一種生產耐磨片材（10）之方法，其包含： 設置包含熱塑性材料之第一箔（11）， 在該第一箔（11）上方施加包含熱塑性材料之第二箔（12）， 在該第二箔（12）上方施加包含熱塑性材料之第三箔（13）， 在該第一箔（11）上方施加該第二箔（12）之前，在該第一箔（11）上及/或在該第二箔（12）上施加耐磨層（21）， 在該第二箔（12）上方施加該第三箔（13）之前，在該第二箔（12）及/或該第三箔（13）上施加耐磨層（22），及 藉助於熱及壓力將該第一箔（11）、該第二箔（12）及該第三箔（13）黏著在一起以用於形成該耐磨片材（10），其中該等耐磨層（21、22）設置於該第一箔（11）與該第二箔（12）之間及該第二箔（12）與該第三箔（13）之間。 條目2.如條目1之方法，其中在施加該第二箔（12）之前，施加於該第一箔（11）與該第二箔（12）之間的該耐磨層（21）經散佈至該第一箔（11）上。 條目3.如條目1或2之方法，其中在施加該第三箔（13）之前，施加於該第二箔（12）與該第三箔（13）之間的該耐磨層（22）經散佈至該第二箔（12）上。 條目4.如前述條目中任一項之方法，其中各耐磨層（21、22）包含耐磨粒子（24）。 條目5.如條目4之方法，其中各耐磨層（21、22）包含一量之至少99 wt%的該等耐磨粒子或至少99.5 wt%的該等耐磨粒子。 條目6.如條目4或5之方法，其中該等耐磨粒子（24）為氧化鋁粒子。 條目7.如條目4至6中任一項之方法，其中在將該等箔（11、12、13）黏著在一起之後，配置於該第一箔（11）與該第二箔（12）之間的該等耐磨粒子（24）圍封於其中，且配置於該第二箔（12）與該第三箔（13）之間的該等耐磨粒子（24）圍封於其中。 條目8.如條目4至7中任一項之方法，其中在將該等箔（11、12、13）黏著在一起之後，配置於該第二箔（12）與該第三箔（13）之間的該等耐磨粒子（24）中無一者從該第三箔（13）突出。 條目9.如前述條目中任一項之方法，其中施加於該第一箔（11）與該第二箔（12）之間的該耐磨層（21）以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。 條目10.如前述條目中任一項之方法，其中施加於該第二箔（12）與該第三箔（13）之間的該耐磨層（22）以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。 條目11.如前述條目中任一項之方法，其中該第一箔（11）與該第二箔（12）之間及該第二箔（12）與該第三箔（13）之間的耐磨層（21、22）之該量實質上相等。 條目12.如前述條目中任一項之方法，其中該第一箔（11）、該第二箔（12）及/或該第三箔（13）包含聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸脂、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合。 條目13.如前述條目中任一項之方法，其中該第一箔（11）、該第二箔（12）及該第三箔（13）各自具有20 μm至300 μm或50 μm至200 μm之厚度。 條目14.一種生產建築嵌板（1）之方法，其包含 設置基板（3）， 在該基板（3）上方施加如條目1至11中任一項所生產之耐磨片材（10）， 藉助於熱及壓力黏著該基板（3）及該耐磨片材（10），以用於形成該建築嵌板（1）。 條目15.一種生產建築嵌板（1）之方法，其包含： 設置基板（3）， 在該基板（3）上方施加包含熱塑性材料之第一箔（11）， 在該第一箔（11）上方施加包含熱塑性材料之第二箔（12）， 在該第二箔（12）上方施加包含熱塑性材料之第三箔（13）， 在該第一箔（11）上方施加該第二箔（12）之前，在該第一箔（11）上及/或在該第二箔（12）上施加耐磨層（21）， 在該第二箔（12）上方施加該第三箔（13）之前，在該第二箔（12）及/或該第三箔（13）上施加耐磨層（22），及 藉助於熱及壓力將該基板（3）、該第一箔（11）、該第二箔（12）及該第三箔（13）黏著在一起以用於形成該建築嵌板（1），其中該耐磨層（21、22）設置於該第一箔（11）與該第二箔（12）之間及該第二箔（12）與該第三箔（13）之間。 條目16.如條目15之方法，其中在施加該第二箔（12）之前，施加於該第一箔（11）與該第二箔（12）之間的該耐磨層（21）經散佈至該第一箔（11）上。 條目17.如條目15或16之方法，其中在施加該第三箔（13）之前，施加於該第二箔（12）與該第三箔（13）之間的該耐磨層（22）經散佈至該第二箔（12）上。 條目18.如條目15至17中任一項之方法，其中各耐磨層（21、22）包含耐磨粒子（24）。 條目19.如條目18之方法，其中各耐磨層（21、22）包含一量之至少99 wt%的該等耐磨粒子或至少99.5 wt%的該等耐磨粒子。 條目20.如條目18或19之方法，其中該等耐磨粒子（24）為氧化鋁粒子。 條目21.如條目18至20中任一項之方法，其中在將該等箔（11、12、13）黏著在一起之後，配置於該第一箔（11）與該第二箔（12）之間的該等耐磨粒子（24）圍封於其中，且配置於該第二箔（12）與該第三箔（13）之間的該等耐磨粒子（24）圍封於其中。 條目22.如條目18至21中任一項之方法，其中在將該基板及該等箔（）黏著在一起之後，配置於該第二箔（）與該第三箔（）之間的該等耐磨粒子（）中無一者從該第三箔（）突出。 條目23.如條目15至22中任一項之方法，其中施加於該第一箔（11）與該第二箔（12）之間的該耐磨層（21）以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。 條目24.如條目15至23中任一項之方法，其中施加於該第二箔（12）與該第三箔（13）之間的該耐磨層（32）以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。 條目25.如條目15至24中任一項之方法，其中該第一箔（11）與該第二箔（12）之間及該第二箔（12）與該第三箔（13）之間的耐磨層（21、22）之該量實質上相等。 條目26.如條目15至25中任一項之方法，其中該第一箔（11）、該第二箔（12）及/或該第三箔（13）包含聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸脂、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合。 條目27.如條目15至26中任一項之方法，其中該第一箔（11）、該第二箔（12）及該第三箔（13）各自具有20 μm至300 μm或50 μm至200 μm之厚度。 條目28.如條目15至27中任一項之方法，其中該基板（3）包含聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合。 條目29.一種生產建築嵌板（1）之方法，其包含 設置基板（3）， 在該基板（3）上方施加包含熱塑性材料之第一箔（11'）， 在該第一箔（11'）上方施加包含熱塑性材料之第二箔（12'）， 在該基板（3）上方施加該第一箔（11'）之前，在該基板（3）上及/或在該第一箔（11'）上施加耐磨層（21）， 在該第一箔（11'）上施加該第二箔（12'）之前，在該第一箔（11'）上及/或在該第二箔（12'）上施加耐磨層（22），及 藉助於熱及壓力將該基板（3）、該第一箔（11'）及該第二箔（12'）黏著在一起以用於形成該建築嵌板（1），其中該等耐磨層（21、22）設置於該基板（3）、該第一箔（11'）及該第二箔（12'）之間。 條目30.如條目29之方法，其中在施加該第一箔（11'）之前，施加於該基板（3）與該第一箔（11'）之間的該耐磨層（21）經散佈至該基板（3）上。 條目31.如條目29或30之方法，其中在施加該第二箔（12'）之前，施加於該第一箔（11'）與該第二箔（12'）之間的該耐磨層（22）經散佈至該第一箔（11'）上。 條目32.如條目29至31中任一項之方法，其中各耐磨層（21、22）包含耐磨粒子（24）。 條目33.如條目32之方法，其中各耐磨層（21、22）包含一量之至少99 wt%的該等耐磨粒子或至少99.5 wt%的該等耐磨粒子。 條目34.如條目32或33之方法，其中該等耐磨粒子（24）為氧化鋁粒子。 條目35.如條目32至34中任一項之方法，其中在將該基板（3）及該等箔（11'、12'）黏著在一起之後，配置於該基板（3）與該第一箔（11'）之間的該等耐磨粒子（24）圍封於其中，且配置於該第一箔（11'）與該第二箔（12'）之間的該等耐磨粒子（24）圍封於其中。 條目36.如條目32至35中任一項之方法，其中在將該基板及該等箔（11'、12'）黏著在一起之後，配置於該第一箔（11'）與該第二箔（12'）之間的該等耐磨粒子（24）中無一者從該第二箔（12'）突出。 條目37.如條目29至36中任一項之方法，其中施加於該基板（3）與該第一箔（11'）之間的該耐磨層（21）以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。 條目38.如條目29至37中任一項之方法，其中施加於該第一箔（11'）與該第二箔（12'）之間的該耐磨層（32）以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。 條目39.如條目29至38中任一項之方法，其中該基板（3）與該第一箔（11'）之間及該第一箔（11'）與該第二箔（12'）之間的該耐磨層（21）之該量實質上相等。 條目40.如條目29至39中任一項之方法，其中在該基板（3）與該第一箔（11'）之間及在該第一箔（11'）與該第二箔（12'）之間施加的該等耐磨層（21、22）之總量為10 g/m 2至60 g/m 2、15 g/m 2至50 g/m 2或20 g/m 2至40 g/m 2。 條目41.如條目29至40中任一項之方法，其中該第一箔（11'）及/或該第二箔（12'）包含聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸脂、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合。 條目42.如條目29至41中任一項之方法，其中該第一箔（11'）及該第二箔（12'）各自具有20 μm至300 μm或50 μm至200 μm之厚度。 條目43.如條目29至42中任一項之方法，其中該基板（3）包含聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合。 條目44.一種耐磨片材（10），其包含： 第一箔（11），其包含熱塑性材料， 第二箔（12），其包含熱塑性材料，配置於該第一箔（11）上方， 第三箔（13），其包含熱塑性材料，配置於該第二箔（12）上方， 耐磨層（21），其配置於該第一箔（11）與該第二箔（12）之間，及 耐磨層（22），其配置於該第二箔（12）與該第三箔（13）之間。 條目45.如條目44之耐磨片材，其中各耐磨層（21、22）包含耐磨粒子（24）。 條目46.如條目45之耐磨片材，其中各耐磨層（21、22）包含一量之至少99 wt%的該等耐磨粒子或至少99.5 wt%的該等耐磨粒子。 條目47.如條目45或46之耐磨片材，其中該等耐磨粒子（24）為氧化鋁粒子。 條目48.如條目45至47中任一項之耐磨片材，其中配置於該第一箔（11）與該第二箔（12）之間的該等耐磨粒子（24）圍封於其中，且配置於該第二箔（12）與該第三箔（13）之間的該等耐磨粒子（24）圍封於其中。 條目49.如條目45至48中任一項之耐磨片材，其中配置於該第二箔（12）與該第三箔（13）之間的該等耐磨粒子（24）中無一者從該第三箔（13）突出。 條目50.如條目44至49中任一項之耐磨片材，其中施加於該第一箔（11）與該第二箔（12）之間的該耐磨層（21）以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。 條目51.如條目44至50中任一項之耐磨片材，其中施加於該第二箔（12）與該第三箔（13）之間的該耐磨層（22）以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。 條目52.如條目44至51中任一項之耐磨片材，其中該第一箔（11）與該第二箔（12）之間及該第二箔（12）與該第三箔（13）之間的該耐磨層（21、22）之該量實質上相等。 條目53.如條目44至52中任一項之耐磨片材，其中在該第一箔（11）與該第二箔（12）之間及在該第二箔（12）與該第三箔（13）之間施加的該等耐磨層（21、22）之總量為10 g/m 2至60 g/m 2、15 g/m 2至50 g/m 2或20 g/m 2至40 g/m 2。 條目54.如條目44至53中任一項之耐磨片材，其中該第一箔（11）、該第二箔（12）及/或該第三箔（13）包含聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸脂、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合。 條目55.如條目44至54中任一項之耐磨片材，其中該第一箔（11）、該第二箔（12）及該第三箔（13）各自具有20 μm至300 μm或50 μm至200 μm之厚度。 條目56.一種建築嵌板，其包含： 基板（3），及 如條目44至56中任一項之耐磨片材（10），其配置於該基板（3）上。 條目57.如條目56之建築嵌板，其中該基板（3）包含聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合。 條目58.一種建築嵌板，其包含： 基板（3）， 第一箔（11'），其包含熱塑性材料，配置於該基板（3）上方， 第二箔（12'），其包含熱塑性材料，配置於該第一箔（11'）上方， 耐磨層（21），其配置於該基板（3）與該第一箔（11'）之間，及 耐磨層（22），其配置於該第一箔（11'）與該第二箔（12'）之間。 條目59.如條目58之建築嵌板，其中各耐磨層（21、22）包含耐磨粒子（24）。 條目60.如條目59之建築嵌板，其中各耐磨層（21、22）包含一量之至少99 wt%的該等耐磨粒子或至少99.5 wt%的該等耐磨粒子。 條目61.如條目59或60之建築嵌板，其中該等耐磨粒子（24）為氧化鋁粒子。 條目62.如條目59至61中任一項之建築嵌板，其中配置於該基板（3）與該第一箔（11'）之間的該等耐磨粒子（24）圍封於其中，且配置於該第一箔（11'）與該第二箔（12'）之間的該等耐磨粒子（24）圍封於其中。 條目63.如條目59至62中任一項之建築嵌板，其中配置於該第一箔（11'）與該第二箔（12'）之間的該等耐磨粒子（24）中無一者從該第二箔（12'）突出。 條目64.如條目58至63中任一項之建築嵌板，其中施加於該基板（3）與該第一箔（11'）之間的該耐磨層（21）以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。 條目65.如條目58至64中任一項之建築嵌板，其中施加於該第一箔（11'）與該第二箔（12'）之間的該耐磨層（22）以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。 條目66.如條目58至65中任一項之建築嵌板，其中該基板（3）與該第一箔（11'）之間及該第一箔（11'）與該第二箔（12'）之間的該耐磨層（21、22）之該量實質上相等。 條目67.如條目58至66中任一項之建築嵌板，其中在該基板（3）與該第一箔（11'）之間及在該第一箔（11'）與該第二箔（12'）之間的該等耐磨層（21、22）之總量為10 g/m 2至60 g/m 2、15 g/m 2至50 g/m 2或20 g/m 2至40 g/m 2。 條目68.如條目58至67中任一項之建築嵌板，其中該第一箔（11'）及/或該第二箔（12'）包含聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸脂、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合。 條目69.如條目58至68中任一項之建築嵌板，其中該第一箔（11'）及該第二箔（12'）各自具有20 μm至300 μm或50 μm至200 μm之厚度。 條目70.如條目58至69中任一項之建築嵌板，其中該基板（3）包含聚氯乙烯（PVC）、聚酯、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、聚胺酯（PU）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯或其組合。
1:建築嵌板 3:基板 5:裝飾層 10:耐磨片材 11:第一箔 11':第一箔 12:第二箔 12':第二箔 13:第三箔 21:第一耐磨層 22:第二耐磨層 24:耐磨粒子 31:散佈裝置 32:散佈裝置 34:壓製及加熱製程 34a:壓製及加熱製程 34b:壓製及加熱製程
以下將描述本發明概念之具體實例：參考隨附圖式，該等隨附圖式說明可如何將本發明概念付諸實踐之非限制性具體實例。 [圖1]為根據本發明概念之一具體實例的生產耐磨片材之方法的示意性圖示， [圖2A]及[圖2B]為根據本發明概念之另一具體實例的生產耐磨片材之方法的示意性圖示， [圖3]為根據本發明概念之一具體實例的耐磨片材之橫截面的示意性繪示之側視圖， [圖4]為根據本發明概念之一具體實例的生產建築嵌板之方法的示意性圖示， [圖5]為根據本發明概念之一具體實例的建築嵌板之橫截面的示意性繪示之側視圖， [圖6A]及[圖6B]為根據本發明概念之另一具體實例的生產建築嵌板之方法的示意性圖示， [圖7]為用圖6A及圖6B中之方法生產的建築嵌板之橫截面的示意性繪示之側視圖， [圖8A]及[圖8B]為根據本發明概念之又另一具體實例的生產建築嵌板之方法的示意性圖示， [圖9]為用圖8A及圖8B中之方法生產的建築嵌板之橫截面的示意性繪示之側視圖，及 [圖10]為繪示磨損測試之結果的圖。
10:耐磨片材
11:第一箔
12:第二箔
13:第三箔
21:第一耐磨層
22:第二耐磨層
31:散佈裝置
32:散佈裝置
34:壓製及加熱製程

Claims (15)

  1. 一種生產一耐磨片材（10）之方法，其包含： 設置包含一熱塑性材料之一第一箔（11）， 在該第一箔（11）上方施加包含一熱塑性材料之一第二箔（12）， 在該第二箔（12）上方施加包含一熱塑性材料之一第三箔（13）， 在該第一箔（11）上方施加該第二箔（12）之前，在該第一箔（11）上及/或在該第二箔（12）上施加包含耐磨粒子（24）之一耐磨層（21）， 在該第二箔（12）上方施加該第三箔（13）之前，在該第二箔（12）及/或該第三箔（13）上施加包含耐磨粒子（24）之一耐磨層（22），及 藉助於熱及壓力將該第一箔（11）、該第二箔（12）及該第三箔（13）黏著在一起以用於形成該耐磨片材（10），其中該等耐磨層（21、22）設置於該第一箔（11）與該第二箔（12）之間及該第二箔（12）與該第三箔（13）之間。
  2. 如請求項1之方法，其中各耐磨層（21、22）包含一量之至少99 wt%的該等耐磨粒子或至少99.5 wt.%的該等耐磨粒子。
  3. 如請求項1或2之方法，其中該等耐磨粒子（24）為氧化鋁粒子。
  4. 如前述請求項中任一項之方法，其中在將該等箔（11、12、13）黏著在一起之後，配置於該第一箔（11）與該第二箔（12）之間的該等耐磨粒子（24）圍封於其中，且配置於該第二箔（12）與該第三箔（13）之間的該等耐磨粒子（24）圍封於其中。
  5. 如前述請求項中任一項之方法，其中在將該等箔（11、12、13）黏著在一起之後，配置於該第二箔（12）與該第三箔（13）之間的該等耐磨粒子（24）中無一者在該第三箔（13）之一上部表面上方突出。
  6. 如前述請求項中任一項之方法，其中施加於該第一箔（11）與該第二箔（12）之間的該耐磨層（21）以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。
  7. 如前述請求項中任一項之方法，其中施加於該第二箔（12）與該第三箔（13）之間的該耐磨層（22）以5 g/m 2至30 g/m 2、7.5 g/m 2至25 g/m 2或10 g/m 2至20 g/m 2之一量施加。
  8. 如前述請求項中任一項之方法，其中該第一箔（11）與該第二箔（12）之間及該第二箔（12）與該第三箔（13）之間的耐磨層（21、22）之該量實質上相等。
  9. 如前述請求項中任一項之方法，其中該第一箔（11）、該第二箔（12）及該第三箔（13）各自具有20 μm至300 μm或50 μm至200 μm之一厚度。
  10. 一種生產一建築嵌板（1）之方法，其包含 設置一基板（3）， 在該基板（3）上方施加如請求項1至9中任一項所生產之一耐磨片材（10）， 藉助於熱及壓力黏著該基板（3）及該耐磨片材（10），以用於形成該建築嵌板（1）。
  11. 如請求項10之方法，其進一步包含： 在藉助於熱及壓力將該基板（3）、一裝飾層（5）及該耐磨片材（10）黏著在一起以用於形成該建築嵌板（1）之前，在該基板（3）與該耐磨片材（10）之間施加該裝飾層（5）。
  12. 一種生產一建築嵌板（1）之方法，其包含： 設置一基板（3）， 在該基板（3）上方施加包含一熱塑性材料之一第一箔（11）， 在該第一箔（11）上方施加包含一熱塑性材料之一第二箔（12）， 在該第二箔（12）上方施加包含一熱塑性材料之一第三箔（13）， 在該第一箔（11）上方施加該第二箔（12）之前，在該第一箔（11）上及/或在該第二箔（12）上施加包含耐磨粒子（24）之一耐磨層（21）， 在該第二箔（12）上方施加該第三箔（13）之前，在該第二箔（12）及/或該第三箔（13）上施加包含耐磨粒子（24）之一耐磨層（22），及 藉助於熱及壓力將該基板（3）、該第一箔（11）、該第二箔（12）及該第三箔（13）黏著在一起以用於形成該建築嵌板（1），其中該等耐磨層（21、22）設置於該第一箔（11）與該第二箔（12）之間及該第二箔（12）與該第三箔（13）之間。
  13. 如請求項12之方法，其進一步包含： 在藉助於熱及壓力將該基板（3）、一裝飾層（5）及該等箔（11、12、13）黏著在一起以用於形成該建築嵌板（1）之前，在該基板（3）與該第一箔（11）之間施加該裝飾層（5）。
  14. 一種生產一建築嵌板（1）之方法，其包含： 設置一基板（3）， 在該基板（3）上方施加包含一熱塑性材料之一第一箔（11'）， 在該第一箔（11'）上方施加包含一熱塑性材料之一第二箔（12'）， 在該基板（3）上方施加該第一箔（11'）之前，在該基板（3）上及/或在該第一箔（11'）上施加包含耐磨粒子（24）之一耐磨層（21）， 在該第一箔（11'）上施加該第二箔（12'）之前，在該第一箔（11'）上及/或在該第二箔（12'）上施加包含耐磨粒子（24）之一耐磨層（22）， 藉助於熱及壓力將該基板（3）、該第一箔（11'）及該第二箔（12'）黏著在一起以用於形成該建築嵌板（1），其中該等耐磨層（21、22）設置於該基板（3）、該第一箔（11'）及該第二箔（12'）之間。
  15. 如請求項14之方法，其進一步包含： 在藉助於熱及壓力將該基板（3）、一裝飾層（5）及該等箔（11'、12'）黏著在一起以用於形成該建築嵌板（1）之前，在該基板（3）與該耐磨層（21）之間施加該裝飾層（5）。
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