TW202425846A - 感應式加熱技術 - Google Patents

Abstract

一種包含複數個加熱器模組之設備，各加熱器模組包含具有用於感應式加熱一承受體布置結構之一電感性元件及一或多個電容器的一共振電路。該等複數個加熱器模組中之各者更包含用於選擇性地將該相應共振電路之一第一側及一第二側耦接至正及負供應電壓之一橋接電路；一解多工器布置結構，其用於取決於從一控制模組接收之一控制信號向該等加熱器模組中之一所選擇者提供時脈信號；以及一多工器布置結構，其用於從該等加熱器模組中之該所選擇者提供回授信號。

Description

感應式加熱技術

本說明書係有關於承受體之感應式加熱。

已知許多用於加熱承受體之感應式加熱系統。此領域中依然需要進一步開發。

在一第一態樣中，本說明書說明一種設備，其包含：複數個加熱器模組，各加熱器模組包含一共振電路，該共振電路具有用於感應式加熱一承受體布置結構之一電感性元件及一或多個電容器，其中該等複數個加熱器模組中之各者更包含用於選擇性地將該相應共振電路之一第一側及一第二側耦接至正及負供應電壓之一橋接電路；一解多工器布置結構，其用於取決於從一控制模組接收之一控制信號向該等加熱器模組中之一所選擇者提供時脈信號；以及一多工器布置結構，其用於從該等加熱器模組中之該所選擇者提供回授信號。該設備可更包含該控制模組。該設備可以是一氣溶膠產生裝置(或可形成一氣溶膠產生裝置之部分)。

該解多工器布置結構可包含：一輸入，其用於接收該時脈信號；一控制輸入，其用於接收該控制信號；以及複數個輸出，其用於選擇性地向該等複數個加熱器模組提供該時脈信號。

該多工器布置結構可包含：複數個輸入，其係耦接至該等複數個加熱器模組中之各者之回授輸出；一控制輸入，其用於接收該控制信號；以及一輸出，其用於從該等加熱器模組中之該所選擇者提供該等回授信號。

該多工器布置結構可向該控制模組提供該等回授信號。

一些例示性實施例更包含用於產生該等時脈信號之一時脈信號產生器。

各加熱器模組之該橋接電路可在該控制電路之控制下向該相應共振電路提供一交流電流。各加熱器模組之該橋接電路舉例而言，可包含兩個半橋電路。

各相應加熱器模組之該一或多個電容器可包括一調諧電容器。各相應調諧電容器可具有至少部分地取決於該相應加熱器模組在該設備內之一位置而設定之一電容。各相應調諧電容器可具有至少部分地取決於影響該相應加熱器模組之一共振頻率的一或多個參數而設定之一電容。

在另一態樣中，本說明書說明一種氣溶膠提供裝置，其包含一種如以上參照第一態樣所述之設備。該氣溶膠產生裝置可被組配用以接收包含一氣溶膠產生材料之一卸除式物件。該氣溶膠產生材料可包含一氣溶膠產生基材及一氣溶膠形成材料。該卸除式物件可包括一承受體布置結構。該設備可包含一菸草加熱系統。

根據再一態樣，提供有一種氣溶膠提供系統，其包括含有如以上參照第三態樣所述之一設備的一氣溶膠提供裝置、以及含有氣溶膠產生材料之一物件。

該物件可包含一承受體。

根據再一態樣，提供有一種產生氣溶膠之方法，其包含：提供如上述之一氣溶膠提供系統，以及將該氣溶膠產生物件至少部分地插入到腔室中。

於再一態樣中，本說明書說明一種方法，其包含：取決於從一控制模組接收之一控制信號向複數個加熱器模組中之一所選擇者提供時脈信號；以及從該等加熱器模組中之該所選擇者提供回授信號，其中各加熱器模組包含一共振電路，該共振電路具有用於感應式加熱一承受體布置結構之一電感性元件及一或多個電容器，其中該等複數個加熱器模組中之各者更包含用於選擇性地將該相應共振電路之一第一側及一第二側耦接至正及負供應電壓之一橋接電路。該等回授信號可予以向該控制模組提供。該方法可更包含產生該等時脈信號。

該方法可更包含至少部分地取決於該相應加熱器模組之一位置、及/或至少部分地取決於影響該相應加熱器模組之一共振頻率的一或多個參數來設定該等電容器中之一或多者之一電容。

於再一態樣中，本說明書說明一種方法，其包含：向一解多工器布置結構提供一控制信號，其中該解多工器布置結構被組配用以取決於該控制信號向複數個加熱器模組中之一所選擇者提供時脈信號，其中各加熱器模組包含一共振電路，該共振電路具有用於感應式加熱一承受體布置結構之一電感性元件及一或多個電容器，其中該等複數個加熱器模組中之各者更包含用於選擇性地將該相應共振電路之一第一側及一第二側耦接至正及負供應電壓之一橋接電路；以及從一多工器布置結構接收回授信號，其中該等回授信號係藉由該等加熱器模組中之該所選擇者來提供。該方法可包含向該多工器布置結構提供該控制信號。

該方法可更包含至少部分地取決於該相應加熱器模組之一位置、及/或至少部分地取決於影響該相應加熱器模組之一共振頻率的一或多個參數來設定該等電容器中之一或多者之一電容。

於再一態樣中，本說明書說明一種電腦程式，其包含用於致使一設備(至少)進行如本文中所述之任何方法(包括如上述之方法)的指令。

於再一態樣中，本說明書說明一種電腦可讀媒體(諸如：一非暫時性電腦可讀媒體)，其包含儲存於其上，用於(至少)進行如本文中所述之任何方法(包括如上述之方法)的程式指令。

於再一態樣中，本說明書說明電腦可讀指令，其在由一運算設備執行時，致使該運算設備(至少)進行如本文中所述之任何方法(包括如上述之方法)。

於再一態樣中，本說明書說明一種設備，其包含：至少一個處理器；包括電腦程式碼之至少一個記憶體，該電腦程式碼在由該至少一個處理器執行時，致使該設備(至少)進行如本文中所述之任何方法(包括如上述之方法)。

「氣溶膠遞送裝置」一詞於本文中使用時，係意欲含括向一使用者遞送一物質之系統，並且包括： 不可燃氣溶膠提供系統，其從一可氣溶膠化材料釋放化合物而不燃燒該可氣溶膠化材料，諸如電子香菸、菸草加熱產物，以及用以使用一可氣溶膠化材料組合產生氣溶膠之混合系統；以及 物件，其包含可氣溶膠化材料，並且被組配用以在這些不可燃氣溶膠提供系統中之一者中使用。

根據本揭露，一種「可燃」氣溶膠提供系統係將該氣溶膠提供系統(或其組件)之一構成可氣溶膠化材料燃燒或燒熔，以便於促進向一使用者遞送之一種系統。

根據本揭露，一種「不可燃」氣溶膠提供系統係不將該氣溶膠提供系統(或其組件)之一構成可氣溶膠化材料燃燒或燒熔，以便於促進向一使用者遞送之一種系統。

在本文中所述之實施例中，遞送系統係一不可燃氣溶膠提供系統，諸如一供電型不可燃氣溶膠提供系統。

在一項實施例中，不可燃氣溶膠提供系統係一電子香菸，亦稱為一電子菸裝置或電子尼古丁遞送系統(END)，但應知，可氣溶膠化材料中不需要存在尼古丁。

在一項實施例中，不可燃氣溶膠提供系統係一菸草加熱系統，亦稱為一無燃加熱系統。

在一項實施例中，不可燃氣溶膠提供系統係使用一可氣溶膠化材料組合來產生氣溶膠之一混合系統，該等可氣溶膠化材料中之一者或複數者可加熱。該等可氣溶膠化材料中之各者舉例而言，可採用一固體、液體或凝膠之形式，並且可以或可不含有尼古丁。在一項實施例中，混合系統包含一液體或凝膠可氣溶膠化材料及一固體可氣溶膠化材料。固體可氣溶膠化材料舉例而言，可包括菸草或一非菸草產物。

通常，不可燃氣溶膠提供系統可包含一不可燃氣溶膠提供裝置及用於與該不可燃氣溶膠提供系統配合使用之一物件。然而，按照設想，本身包含供電給一氣溶膠產生組件用的一構件本身可形成不可燃氣溶膠提供系統。

在一項實施例中，不可燃氣溶膠提供裝置可包含一電源及一控制器。電源可以是一電力來源或一放熱電源。在一項實施例中，放熱電源包含一碳基材，該碳基材可受賦能，以便將電力以熱形式配送至貼近於該放熱電源之一可氣溶膠化材料或熱轉移材料。在一項實施例中，電源，諸如一放熱電源，係設置在物件中，以便形成不可燃氣溶膠提供。

在一項實施例中，用於與不可燃氣溶膠提供裝置配合使用之物件可包含一可氣溶膠化材料、一氣溶膠產生組件、一氣溶膠產生區域、一吸嘴、及/或用於接收可氣溶膠化材料之一區域。

在一項實施例中，氣溶膠產生組件係一加熱器，其能夠與可氣溶膠化材料相互作用，以便從可氣溶膠化材料釋放一或多種揮發物以形成一氣溶膠。

在一項實施例中，可氣溶膠化材料可包含一活性材料、一氣溶膠形成材料及任選地一或多種功能性材料。活性材料可包含尼古丁(任選地含在菸草或一菸草衍生物中)或一或多種其他非嗅覺生理活性材料。一非嗅覺生理活性材料係包括於可氣溶膠化材料中，以便實現除嗅覺感知外之一生理反應的一材料。活性物質於本文中使用時，可以是一生理活性材料，其係意欲實現或增強一生理反應之一材料。活性物質舉例而言，可選自於保健食品、益智劑、精神藥物。活性物質可天然存在或合成取得。活性物質舉例而言，可包含尼古丁、咖啡因、牛磺酸、茶胺酸、諸如B6或B12或C之維生素、褪黑激素、大麻素、或以上的成分、衍生物或組合。活性物質可包含菸草、大麻屬或另一植物藥之一或多種成分、衍生物或萃取物。在一些實施例中，活性物質包含尼古丁。在一些實施例中，活性物質包含咖啡因、褪黑激素或維生素B12。在一項實施例中，活性物質係一法律許可休閒藥物。

氣溶膠形成材料可包含丙三醇、甘油、丙二醇、二甘醇、三甘醇、四甘醇、1,3-丁二醇、赤藻醣醇、內消旋赤藻醣醇、香草酸乙酯、月桂酸乙酯、一辛二酸二乙酯、檸檬酸三乙酯、三乙酸甘油酯、一二乙酸甘油酯混合物、苯甲酸芐酯、苯乙酸芐酯、三丁酸甘油酯、乙酸月桂酯、月桂酸、肉荳蔻酸、及碳酸丙烯酯中之一或多者。

一或多種功能性材料可包含香料、載體、pH調節劑、穩定劑、及/或抗氧化劑中之一或多者。

在一項實施例中，用於與不可燃氣溶膠提供裝置配合使用之物件可包含可氣溶膠化材料或用於接收可氣溶膠化材料之一區域。在一項實施例中，用於與不可燃氣溶膠提供裝置配合使用之物件可包含一吸嘴。用於接收可氣溶膠化材料之區域可以是用於儲存可氣溶膠化材料之一儲存區。舉例而言，該儲存區可以是一貯器。在一項實施例中，用於接收可氣溶膠化材料之區域可與一氣溶膠產生區域分開或與之組合。

可氣溶膠化材料在本文中亦可稱為氣溶膠產生材料，係能夠例如在採用任何其他方式加熱、輻照或賦能時產生氣溶膠之材料。可氣溶膠化材料舉例而言，可採用一固體、液體或凝膠之形式，其可以或可不含有尼古丁及/或香料。

氣溶膠產生材料可以是一「無定形固體」。在一些實施例中，無定形固體係一「單塊固體」。氣溶膠產生材料可屬於非纖維或纖維。在一些實施例中，氣溶膠產生材料可以是一乾燥之凝膠。氣溶膠產生材料可以是可於其內留存諸如液體等一些流體之一固體材料。在一些實施例中，留存之流體可以是水(諸如從氣溶膠產生材料之週遭環境吸收之水)，或留存之流體可以是溶劑(諸如當氣溶膠產生材料係由一漿料所形成時)。在一些實施例中，溶劑可以是水。

可氣溶膠化材料可存在於一基材上。基材舉例而言，可以是或包含紙張、卡片、紙板、硬紙板、重建之可氣溶膠化材料、一塑膠材料、一陶瓷材料、一複合材料、玻璃、一金屬、或一金屬合金。

一消耗品係包含氣溶膠產生材料或由其所組成之一物件，其部分或全部係意欲由一使用者在使用期間消耗。一消耗品可包含一或多個其他組件，諸如一氣溶膠產生材料儲存區、一氣溶膠產生材料轉移組件、一氣溶膠產生區域、一外罩、一包裹物、一吸嘴、一過濾器及/或一氣溶膠改質劑。一消耗品亦可包含一氣溶膠產生器，諸如一加熱器，其在使用中發射熱以致使氣溶膠產生材料產生氣溶膠。加熱器舉例而言，可包含可燃材料或可藉由導電加熱之一材料。

圖1根據一例示性實施例，係一系統的一方塊圖，大致係由參考編號10指出。系統10包含形式為一直流(DC)電力供應11之一電源、一切換布置結構13、一共振電路14、一承受體布置結構16、及一控制電路18。切換布置結構13與共振電路14可在可用於加熱承受體16之一感應式加熱布置結構12中耦接在一起。

如下文詳細論述，共振電路14可包含一或多個電容器及一或多個電感性元件，用於感應式加熱承受體布置結構16以加熱一氣溶膠產生材料。加熱氣溶膠產生材料可藉此產生一氣溶膠。

切換布置結構13可致使能夠(在控制電路18之控制下)從直流電壓供應11產生一交流電流。交流電流可流經一或多個電感性元件，並且可造成承受體布置結構16之加熱。切換布置結構可包括複數個電晶體。例示性直流對交流轉換器包括H橋或逆變器電路，其實例係在下文論述。

一承受體係一種可藉由憑藉一變化磁場，諸如一交變磁場，穿透來加熱之材料。加熱材料可以是導電材料，以使得其憑藉一變化磁場之穿透造成加熱材料、及一導熱材料之感應加熱。加熱材料可以是磁性材料，以使得其憑藉一變化磁場之穿透造成加熱材料之磁滯加熱。加熱材料可兼具導電性及磁性，以使得加熱材料藉由兩加熱機制都可加熱。

感應加熱係一導電物體藉由憑藉一變化磁場穿透該物體來加熱之一過程。該過程係藉由法拉第感應定律及歐姆定律作說明。一感應加熱器可包含一電磁鐵、及用於使一變化電流，諸如一交流電流，通過該電磁鐵之一裝置。當電磁鐵及要加熱之物體係適當地相對安置以使得由該電磁鐵產生之綜合變化磁場穿透該物體時，該物體裡面會產生一或多個渦流。該物體對電流之流動具有一電阻。因此，當此類渦流在該物體中產生時，其抵禦該物體之電阻的流動致使將該物體加熱。此過程稱為焦耳、歐姆性、或電阻性加熱。能夠予以感應式加熱之一物體稱為一承受體。

磁滯加熱係一磁性材料所構成之一物體藉由憑藉一變化磁場穿透該物體來加熱之一過程。一磁性材料可視為包含許多原子級磁鐵、或磁偶極。當一磁場穿透此類材料時，磁偶極與該磁場對齊。因此，當舉例如由一電磁鐵產生之一變化磁場，諸如一交變磁場，穿透磁性材料時，磁偶極之取向會隨著變化之所施加磁場而變更。此類磁偶極重取向致使熱在磁性材料中產生。

當一物體兼具導電性及磁性時，憑藉一變化磁場穿透該物體可在該物體中造成焦耳加熱及磁滯加熱。此外，磁性材料之使用可加強磁場，其可強化焦耳加熱。

在以上各過程中，由於熱係在物體本身裡面產生，而不是藉由熱傳導透過一外部熱源產生，因此可在物體中實現一快速溫度上升並可實現更均勻之熱分布，尤其是透過選擇適合的物體材料及幾何形狀、以及適合的變化磁場幅度及相對於物體之取向來實現。此外，由於感應加熱及磁滯加熱不需要在變化磁場之來源與及物體之間提供一實體連接，因此設計自由度及對加熱概況之控制可更大，並且成本可更低。

圖2根據一例示性實施例，係一加熱布置結構的一方塊圖，大致係由參考編號12a指出。加熱布置結構12a類似於上述加熱布置結構12。在加熱布置結構12a中，設置複數個共振電路(示出第一共振電路14a、第二共振電路14b及第n共振電路14n)來代替加熱布置結構12之單一共振電路14。加熱布置結構11之切換模組13係替換為能夠獨立控制複數個共振電路14a至14n之一切換布置結構13a。

共振電路14a至14n中之各者可包含一電容器及感應式用於一承受體布置結構(諸如承受體布置結構16)之一或多個電感性元件。此加熱舉例而言，可用於加熱一氣溶膠產生材料以藉此產生一氣溶膠。在使用加熱布置結構12a之一項實例中，共振電路14a至14n可用於加熱一承受體(諸如承受體16)之不同部分。

圖3根據一例示性實施例，係一不可燃氣溶膠提供系統的一視圖，大致由參考編號20指出。氣溶膠提供系統20包含一氣溶膠提供裝置20A，其係示為一外蓋已卸除。氣溶膠提供裝置20A係可根據本文中所述之原理來控制之一感應式受加熱裝置之一實例。

氣溶膠提供系統20包含可插入氣溶膠提供裝置20A中以能夠加熱一承受體(其可包含於物件21內，如下文進一步論述者)之一可替換物件21。氣溶膠提供裝置20A可更包含可用於開啟或關閉氣溶膠提供裝置20A之一啟動開關22。

氣溶膠產生裝置20A包括複數個電感性元件23a、23b及23c、以及一或多個空氣管延伸器24及25。一或多個空氣管延伸器24及25可任選。啟動開關22可任選；舉例而言，可提供壓力觸發器或一些其他應需啟動布置結構。

複數個電感性元件23a、23b及23c可各形成一共振電路，諸如上述共振電路14a、14b及14n，之部份。電感性元件23a可包含一螺旋形電感器線圈。在一項實例中，螺旋形電感器線圈係由李茲線/纜線所製成，其係以一螺旋方式纏繞以提供一螺旋形電感器線圈。許多替代電感器形成物屬於可能，諸如形成於一印刷電路板內之電感器。電感性元件23b及23c可類似於電感性元件23a。當然，三個電感性元件23a、23b及23c之使用僅係一實例；氣溶膠產生裝置20可多於或少於三個電感性元件。

可提供一承受體作為物件21之部分。在一例示性實施例中，當氣溶膠產生裝置20A中插入物件21時，氣溶膠產生裝置20A可因物件21之插入而開啟。這可導因於使用一適當感測器(例如：一光感測器)來偵測物件21在氣溶膠產生裝置中之存在性，或在承受體形成物件21之一部分的狀況中，舉例而言，藉由使用共振電路14檢測承受體之存在性來檢測。當氣溶膠產生裝置20A開啟時，電感性元件23a至23c可致使物件21透過承受體感應式加熱。在一替代實施例中，可提供承受體作為氣溶膠產生裝置20A之部分(例如，作為用於接收物件21之一保持器之部分)。

圖4根據一例示性實施例，係用於與一不可燃氣溶膠提供裝置配合使用之一物件的一視圖，該物件大致係由參考編號30指出。物件30係以上參照圖3所述之可替換物件21之一實例。

物件30包含一吸嘴31、以及連接至吸嘴31之氣溶膠產生材料33，在本例中為菸草材料，之一圓柱形桿體。氣溶膠產生材料33在加熱時提供一氣溶膠，舉例來說，在一不可燃氣溶膠產生裝置，諸如氣溶膠產生裝置20，內加熱，如上述。氣溶膠產生材料33係包裹於一包裹物32中。包裹物32舉例來說，可以是一紙張或紙基箔包裹物。包裹物32實質上可不透氣。

在一項實施例中，包裹物32包含鋁箔。已發現鋁箔對於增強氣溶膠在氣溶膠產生材料33內之形成尤其有效。在一項實例中，鋁箔具有厚度約為6 μm之一金屬層。鋁箔可具有一紙背襯。然而，在替代布置結構中，鋁箔可具有其他厚度，舉例來說，介於4 μm與16 μm之間的厚度。鋁箔也不需要具有一紙背襯，但可具有由其他材料所形成之背襯，舉例來說，用以幫助向箔體提供一適當抗拉強度，或者其可不具有背襯材料。亦可使用鋁除外之金屬層或箔。此外，不一定提供此類金屬層作為物件30之部分；舉例而言，可提供此一金屬層作為設備20之部分。

氣溶膠產生材料33在本文中亦稱為一氣溶膠產生基材33，包含至少一種氣溶膠形成材料。在本實例中，氣溶膠形成材料係甘油。在替代實例中，氣溶膠形成材料可以是如本文中所述之另一材料或以上的組合。已發現氣溶膠形成材料藉由幫助將化合物，諸如香料化合物，從氣溶膠產生材料轉移至消費者來改善物件之感官效能。

如圖4所示，物件30之吸嘴31包含相鄰於氣溶膠產生基材33之一上游端31a、及遠離氣溶膠產生基材33之一下游端31b。氣溶膠產生基材可包含菸草，但替代方案屬於可能。

在本實例中，吸嘴31包括位於一中空管狀元件34上游之一材料體36，在這項實例中，相鄰於中空管狀元件34並且與之處於一毗鄰關係。材料體36及中空管狀元件34各界定一實質圓柱形總體外形，並且共享一共用縱軸。材料體36係包裹於一第一插塞裹體37中。第一插塞裹體37可具有小於50 gsm之一基礎重量，諸如介於約20 gsm與40 gsm之間。

在本實例中，中空管狀元件34係一第一中空管狀元件34，並且吸嘴包括一第二中空管狀元件38，亦稱為一冷卻元件，位於第一中空管狀元件34上游。在本實例中，第二中空管狀元件38位於材料體36上游、與之相鄰並且與之處於一毗鄰關係。材料體36及第二中空管狀元件38各界定一實質圓柱形總體外形，並且共享一共用縱軸。第二中空管狀元件38係由複數層紙張所形成，其係帶著毗鄰接縫經平行纏繞以形成管狀元件38。在本實例中，第一及第二紙層係設置在一雙股管中，但在其他實例中，可使用3、4或更多紙層來形成3、4或更多股管。可使用其他構造，諸如螺旋纏繞之紙層、硬紙板管、使用一鑄型紙型過程形成之管子、模製型或擠壓型塑膠管或類似物。第二中空管狀元件38亦可使用一勁性插塞裹體及/或水松紙作為本文中所述之第二插塞裹體39及/或水松紙35來形成，意味著不需要一單獨管狀元件。

第二中空管狀元件38位於吸嘴31周圍，並在吸嘴31內界定一氣隙當作一冷卻部段。氣隙提供一腔室，藉由氣溶膠產生材料33所產生之加熱揮發組分可流經該腔室。第二中空管狀元件38屬於中空以提供一腔室，用於氣溶膠累積，但剛性又足以耐受製造期間及物件21使用時可能引起之軸向壓縮力及彎矩。第二中空管狀元件38在氣溶膠產生材料33與材料體36之間提供一實體位移。藉由第二中空管狀元件38提供之實體位移將跨越第二中空管狀元件38之長度提供一熱梯度。

當然，物件30僅以舉例方式作說明。所屬技術領域中具有通常知識者將察覺可在本文中所述之系統中使用之此一物件之許多替代布置結構。類似的是，所屬技術領域中具有通常知識者將察覺可使用本文中所述之原理來加熱之其他產品。

圖5根據一例示性實施例，係一電路的一方塊圖，大致係由參考編號50指出。電路50包含一第一開關51、一第二開關52、一第三開關53、一第四開關54及一共振電路56。第一至第四開關51至54可使用電晶體來實施，如下文進一步論述者。

第一至第四開關51至54形成可用於向共振電路56施加脈衝之一H橋橋接電路，且第一及第二開關51及52形成第一半橋，以及第三及第四開關53及54形成一第二半橋。因此，第一至第四開關51至54係切換布置結構13及13a之一例示性實作態樣，並且共振電路56係上述共振電路14、14a、14b及14n之一實例。

第一及第二開關51及52形成全H橋電路之一第一分支，並且第三及第四開關53及54形成一第二分支。更具體而言，第一開關51可選擇性地在一第一電源(在圖5中標示為VDD)與一第一連接點之間提供一連接，第二開關52可選擇性地在第一連接點與接地之間提供一連接，第三開關53可選擇性地在第一電源與一第二連接點之間提供一連接，並且第四開關54可選擇性地在第二連接點與接地之間提供一連接。共振電路56係設置在第一與第二連接點之間。

圖6根據一例示性實施例，係一電路的一方塊圖，大致係由參考編號60指出。電路60係上述電路50之一例示性實作態樣。

電路60包含一正端子67及一負(接地)端子68 (其係上述系統10之直流電壓供應11之一例示性實作態樣)。電路60包含一切換布置結構64 (實施上述切換布置結構13及13a)，其中切換布置結構64包含一橋接電路(例如：一H橋電路，諸如一FET H橋電路)。切換布置結構64包含一第一分支64a及一第二分支64b，其中第一分支64a及第二分支64b係藉由一共振電路69來耦接(其共振電路實施上述共振電路14、14a、14b、14n及56)。第一分支64a包含開關65a及65b (實施上述開關51及52)，並且第二分支64b包含開關65c及65d (實施上述開關53及54)。開關65a、65b、65c及65d可以是電晶體，諸如場效電晶體(FET)，並且可從一控制器，諸如系統10之控制電路18，接收輸入。

共振電路69包含一電容器66及一電感性元件63，使得共振電路69可以是一LC共振電路。電路60進一步示出一承受體等效電路62 (例如表示上述系統10之承受體布置結構16)。承受體等效電路62包含指出一例示性承受體布置結構(諸如承受體16)之電氣效應的一電阻及一電感性元件。當存在一承受體時，承受體布置結構62及電感性元件63可當作一變換器61。變換器61可產生一變化磁場，使得承受體在電路60接收電力時加熱。在一加熱操作模式期間，其中承受體布置結構16係藉由感應式布置結構加熱，切換布置結構64受到驅動(例如，藉由控制電路18來驅動)，使得第一及第二分支中之各者進而耦接，使得一交流電流通過共振電路69。共振電路69將具有一共振頻率，其係部分地基於承受體布置結構16，並且控制電路18可被組配用以控制切換布置結構64，用來以共振頻率或接近於共振頻率之一頻率進行切換。以或接近於共振驅動切換電路有助於提升效率並降低對切換元件損耗之能量(其造成切換元件之不必要加熱)。在一物件包含要加熱之一鋁箔的一實例中，切換布置結構64可在2.5 MHz左右之一頻率下受到驅動。然而，在其他實作態樣中，頻率舉例而言，可以是介於500 kHz至4 MHz之間的任何頻率。

圖7根據一例示性實施例，係示出一演算法的一流程圖，大致係由參考編號70指出。演算法70可使用上述系統10來實施。

演算法70始於操作72，其中一共振電路(例如：共振電路14、或共振電路14a、14b及14n中之一者)係在一加熱操作模式中以該共振電路之一共振頻率受到驅動。舉例而言，切換布置結構13或13a可(例如在控制電路18之控制下)以相應共振電路14、14a、14b、14n之一已確定共振頻率切換。加熱模式72之有效性可取決於共振頻率之確定之準確度。加熱模式72之有效性可取決於用於驅動共振電路之輸出頻率之解析度。

於操作74，進入一取樣操作模式。取樣模式可尋求確定用於在加熱模式中使用(例如，在演算法70之下一個迭代期間)之共振頻率。如下文詳細論述，取樣模式可包括以一指定時間間隔向共振電路施加一脈衝，以及處理共振響應以確定/估計共振頻率。

於操作76，用於共振電路之驅動頻率係基於已確定共振頻率來設定。

因此，加熱模式之參數(包括驅動頻率及取樣間隔)係於操作76中設定。承受體之加熱發生在加熱模式72之下一個迭代中，直到出現由取樣模式規定之時間間隔為止。演算法70接著重新進入取樣模式74，其中(在操作76中)再次確定共振電路之共振頻率，並且更新加熱及取樣模式之參數。

圖8根據一例示性實施例，係一系統的一方塊圖，大致係由參考編號80指出。

系統80包含一脈衝產生電路82、一共振電路84 (諸如共振電路14、14a、14b、14n、56及69)、一承受體86 (諸如承受體16)以及一脈衝響應處理器88。脈衝產生電路82及脈衝響應處理器84可實施成系統10之控制電路18之部分，並且可在演算法70之取樣模式76期間使用。

脈衝產生電路82可使用上述電路50及60之切換布置結構來實施，以便藉由在正與負電壓源之間的切換來產生一脈衝(例如：脈衝邊緣)。這對所有例示性實施例並非必要；舉例而言，脈衝產生電路82可使用一半橋電路來實施。

脈衝響應處理器88可基於脈衝響應來確定共振電路84及承受體86之一或多個效能計量(或特性)。舉例而言，脈衝響應處理器88可產生承受體86之溫度及/或共振電路之一共振頻率的一估計。

圖9係根據一例示性實施例示出一脈衝90的一作圖。脈衝90包括一上升脈衝邊緣92，其係可向共振電路84施加之一脈衝邊緣之一實例。脈衝90可藉由脈衝產生電路82 (例如，藉由一H橋或半橋電路)來產生。脈衝90舉例而言，可予以在演算法70之取樣模式74期間施加(例如，用來產生一脈衝響應以供在估計溫度及/或共振頻率中使用)。

脈衝90可施加至共振電路84。替代地，在具有多個電感性元件之系統中，脈衝產生電路82可選擇複數個共振電路中之一者，各共振電路包含用於感應式加熱一承受體之一電感性元件及電容器，其中所施加之脈衝在該電容器與該所選擇共振電路之電感性元件之間誘發一脈衝響應。

將脈衝邊緣92施加至共振電路84會產生一脈衝響應。

圖10係示出可能回應於脈衝邊緣92而在介於上述共振電路69之電容器66與電感器63之間的一連接點處產生之一例示性脈衝響應的一作圖，大致由參考編號100指出。如圖10所示，脈衝響應100可採取一漣波振盪共振之形式。脈衝響應係共振電路之(諸)電感器與(諸)電容器之間的一電荷彈跳結果。在一種布置結構中，結果不會造成承受體之加熱。也就是說，承受體之溫度維持實質恆定(例如，施加脈衝前之溫度之±1℃或±0.1℃內)。如圖10所示，零交越之間的一週期102可用於確定脈衝響應之一共振頻率。請注意，在一些例示性實施例中，可進行其他測量，諸如漣波振盪響應之接續峰值之間的週期。

圖11根據一例示性實施例，係一系統的一方塊圖，大致係由參考編號110指出。系統110可形成一氣溶膠產生裝置(諸如上述氣溶膠提供裝置20)之部分。

系統110包含一解多工器布置結構112、複數個加熱器模組114a、114b、114n、一多工器布置結構116、一控制模組117以及一時脈產生器118。各該加熱器模組包含一共振電路，如下文詳細論述。雖然圖11中示出三個加熱器模組，例示性系統仍可包括多於或少於三個加熱器模組。

解多工器布置結構112具有用於從時脈產生器118接收一時脈信號之一輸入、用於從控制模組117接收一控制信號之一控制輸入以及複數個輸出。該等複數個輸出選擇性地向該等複數個加熱器模組114a至114n提供該時脈信號(或推導自該時脈信號之一信號)。依此作法，解多工器布置結構112取決於一控制信號向該加熱器模組114a、114b、114n中之一所選擇者提供時脈信號。

複數個加熱器模組114a、114b、114n中之各者包含一共振電路，該共振電路具有用於感應式加熱一承受體布置結構之一電感性元件及一或多個電容器(如下文進一步論述者)，使得加熱器模組114a、114b及114n類似於上述共振電路14a、14b及14n。各該加熱器模組向多工器布置結構116提供一回授信號(例如：一電流測量)。

多工器布置結構116從控制模組117接收一控制輸入。基於該控制輸入，來自該所選擇加熱器模組之該回授信號係提供至控制模組117。在多工器116處接收之控制信號可與提供至解多工器布置結構112之控制信號相同。依此作法，由多工器布置結構116輸出之回授信號係有關於透過由解多工器布置結構112輸出之時脈信號驅動之加熱器模組。

圖12根據一例示性實施例，係示出一演算法的一流程圖，大致係由參考編號120指出。演算法120可使用上述系統110來實施。

演算法120始於操作122，其中產生用於驅動加熱器模組之信號。舉例而言，時脈信號可取決於從一控制模組接收之一控制信號向複數個加熱器模組中之一所選擇者(例如，模組114a、114b及114n中之一者)提供。舉例而言，時脈信號可基於從控制模組117接收之一控制信號向加熱器模組114a、114b、114n中之一所選擇者提供。

於操作124，回授信號係取自在操作122中選擇之加熱器模組。舉例而言，所選擇回授信號可予以向控制模組117提供。如上述，回授信號可由多工器布置結構116回應於從控制模組117接收之一控制信號而輸出。

於操作126，該加熱系統之控制係基於該等回授信號更新。舉例而言，該等回授信號可提供與一加熱操作有關之溫度資訊，並且該加熱操作之控制可基於該等回授信號來更新。所屬技術領域中具有通常知識者將察覺可用於控制該系統之替代回授信號。

圖13根據一例示性實施例，係一電路的一方塊圖，大致係由參考編號130指出。電路130可用於實施加熱器模組114a、114b及114n中之各者。

電路130包含一第一半橋電路132、一第二半橋電路133及一RLC共振電路134 (包含用於感應式加熱一承受體布置結構之一電感性元件及一或多個電容器)。

半橋電路132及133從解多工器布置結構112接收控制信號，並且係用於選擇性地將共振電路134之一第一側及一第二側耦接至正及負供應電壓。該等半橋電路在從解多工器布置結構112接收之控制輸入下共同向該共振電路提供一交流電流。依此作法，可驅動一所選擇加熱器模組。

圖14根據一例示性實施例，係一電路的一方塊圖，大致係由參考編號140指出。電路140係上述電路130之一例示性實作態樣，並且類似於上述電路50。

電路50包含一第一開關141、一第二開關142、一第三開關143、一第四開關144及一共振電路146 (例如：一RLC共振電路)。第一至第四開關141至144可使用電晶體來實施，如下文進一步論述者。

第一開關141及第二開關142形成一半橋電路(諸如第一半橋電路132)，並且第三開關143及第四開關144形成一第二半橋電路(諸如第二半橋電路133)。該等開關接收可用於向共振電路146施加脈衝之時脈信號(CLKn及反相/CLKn)。

該等時脈信號可從解多工器布置結構112接收。如果未選擇共振電路140以供加熱，則可停用該等時脈信號(例如，第二開關142及第四開關144可閉接，以使得共振電路146之兩側都接地，且第一及第三開關141及143斷開)。如果選擇該共振電路以供加熱，則解多工器布置結構112可向第一至第四開關提供切換信號，以使得共振電路146受到驅動，理想地以(或接近於)該共振電路之共振頻率受到驅動。

該等複數個加熱器模組中之各者(諸如加熱器模組114a、114b及114n)將實體安置於一電路內之一不同位置處、及離其他電路元件(諸如解多工器112)一不同距離處。這對該電路中之電容可具有一影響，並且因此對該共振加熱器電路之共振頻率具有一影響。一些例示性實施例尋求補償此共振頻率變化。舉例而言，各相應加熱器模組之該一或多個電容器可包括一調諧電容器。

圖15根據一例示性實施例，係示出一演算法的一流程圖，大致係由參考編號150指出。

演算法150始於操作152，其中確定對一相應加熱器模組(諸如加熱器模組114a、114b及114n中之一者)之共振頻率可具有一效應之參數。此類參數可包括該相應加熱器模組在一電路內之一位置(其尤其可影響一RLC加熱器模組之電阻，但亦可影響電感及/或電容)。相關距離係基於此位置來確定。替代地、或另外，此類參數可包括該等相應加熱器模組之電阻器、電感器及/或電容器之製造容差。

於操作154，該相應加熱器模組之一調諧電容器之電容係至少部分地取決於在操作152中確定之參數來設定。

圖16根據一例示性實施例，係一系統的一方塊圖。系統160可形成一氣溶膠產生裝置(諸如上述氣溶膠提供裝置20)之部分。

系統160包含一時脈信號產生器161、一第一切換電路162、一第二切換電路163、複數個加熱器模組164a、164b、164n、以及一控制電路166。時脈信號產生器161向該等第一及第二切換電路162及163提供一時脈信號。各該加熱器模組包含具有用於感應式加熱一承受體布置結構之一電感性元件及一或多個電容器的一共振電路。雖然圖16中示出三個加熱器模組，例示性系統仍可包括多於或少於三個加熱器模組。

第一切換電路162具有用於向該等加熱器模組提供一第一正或負供應電壓之一輸出。類似的是，第二切換電路163具有用於向該等加熱器模組提供一第二正或負供應電壓之一輸出。

如下文進一步論述，複數個加熱器模組164a至164n中之各者具有用於選擇性地將該共振電路之一第一側耦接至第一切換電路162之輸出的一第一開關、及用於選擇性地將該共振電路之一第二側耦接至第二切換電路163之輸出的一第二開關。控制模組166操作為用於選擇該等複數個加熱器模組164a、164b及164n中之一者成為該所選擇加熱器模組、及從而控制該等第一及第二開關之一加熱器選擇模組。該作動模組除外之所有加熱器模組都可以是未選擇加熱器模組。類似的是，一單一回授信號可由該所選擇加熱器模組向控制模組166提供。該回授信號舉例而言，可指出在該所選擇共振電路中流動之電流。

第一及第二切換電路162及163可用於向該所選擇加熱器模組(如藉由控制模組166所選擇者)提供一交流電流。該等第一及第二切換電路可以是半橋電路(諸如以上參照圖14所述之半橋電路)。

應知，在加熱器模組164a至164n內提供開關意味著不需要上述系統110之多工處理布置結構。

如以上參照演算法150所述，複數個加熱器模組(諸如加熱器模組164a、164b及164n)中之各者將實體安置於一電路內之一不同位置處、及離其他電路元件(諸如切換電路162及163以及控制電路166)一不同距離處。這對該電路中之電容可具有一影響，並且因此對該共振加熱器電路之共振頻率具有一影響。一些例示性實施例尋求補償此共振頻率變化。舉例而言，各相應加熱器模組之該一或多個電容器可包括一調諧電容器。如參照演算法150所論述，該相應加熱器模組之一調諧電容器之電容可至少部分地取決於該加熱器模組之位置來設定。該相應加熱器模組之該調諧電容器之該電容亦可(或替代地)取決於可對一相應加熱器模組之共振頻率具有一效應之其他參數來設定(諸如該等相應加熱器模組之電阻器、電感器及/或電容器之製造容差)。

圖17根據一例示性實施例，係示出一演算法的一流程圖，大致係由參考編號170指出。演算法170可使用上述系統160來實施。

演算法170始於操作172，其中第一切換電路162及第二切換電路163受到驅動以分別提供一第一正或負供應電壓及一第二正或負供應電壓(藉此提供一交流電流)。

於演算法174之操作174，控制該等複數個加熱器模組中之各者之第一及第二開關，以將一所選擇加熱器模組耦接至該第一正或負供應電壓，並且將該所選擇加熱器模組耦接至該第二正或負供應電壓。未選擇加熱器模組之開關可斷開，以使得那些加熱器模組與操作172中產生之驅動電壓解耦。

圖18根據一例示性實施例，係一電路的一方塊圖，大致係由參考編號180指出。電路180可用於實施加熱器模組164a、164b及164n中之各者。

電路180包含一第一開關182、一第二開關183及一RLC共振電路184 (包含用於感應式加熱一承受體布置結構之一電感性元件及一或多個電容器)。

第一及第二開關182及183在該相應加熱器模組係該所選擇加熱器模組時接通，並且在該相應加熱器模組非為該所選擇加熱器模組時阻斷(例如，對來自上述控制模組166之一控制信號作出回應)。該等第一及第二開關可以是雙向電流開關。

圖19示出在一些例示性實施例中使用之一電路，大致由參考編號190指出。電路190包含一MOSFET及一飛輪二極體。電路190可用作為上述雙向電流開關(例如：第一及第二開關182及183)。

圖20根據一例示性實施例，係示出一演算法的一流程圖，大致係由參考編號200指出。演算法200可藉由一控制模組(例如：一處理器)來實施；舉例而言，演算法200可藉由上述系統110之控制模組117或上述系統160之控制模組166來實施。

演算法200始於操作202，其中提供控制信號。舉例而言，控制信號可由控制模組117向解多工器112提供，或從控制模組166向第一及第二切換電路162及163提供。

於操作204，接收回授信號。舉例而言，回授信號可由控制模組117從多工器116接收，或可由控制模組166從加熱器模組164接收。

圖21根據一例示性實施例，係一系統的一方塊圖，大致係由參考編號210指出。系統210可用於實施上述演算法200。系統210可用於實施控制模組117或控制模組166。

系統210包含一處理器212、記憶體214 (例如：RAM或RAM)，並且可包含輸入或輸出216。處理器212可用於實施演算法200，例如基於儲存在記憶體214中之電腦程式碼來實施。

介紹本文中所述之各項實施例只是用來協助理解及教示訴求之特徵。這些實施例只是提供作為實施例之一代表性樣本，且非徹底囊括及/或排他。要瞭解的是，本文中所述之優點、實施例、實例、功能、特徵、結構、及/或其他態樣不應視為對如申請專利範圍所定義之本發明之範疇的限制、或對申請專利範圍之均等論述的限制，並且可利用其他實施例及可施作修改而不脫離本發明之範疇。本發明之各項實施例可適當地包含所揭示之元件、組件、特徵、部件、步驟、構件等之適當組合、由以上所組成、或實質由以上所組成，有別於具體在本文中所述之那些。另外，本揭露可包括目前未訴求、但可在未來訴求之其他發明。

10,80,110,160,210:系統 11:直流(DC)電壓供應 12:感應式加熱布置結構 12a:加熱布置結構 13,13a,64:切換布置結構 14,14a,14b,14n,56,69,146:共振電路 16,62:承受體布置結構 18,166:控制電路 20,20A:氣溶膠提供系統 21:可替換物件 22:啟動開關 23a,23b,23c,63:電感性元件 24,25:空氣管延伸器 30:物件 31:吸嘴 31a:上游端 31b:下游端 32:包裹物 33:氣溶膠產生材料 34,38:中空管狀元件 35:水松紙 36:材料體 37,39:插塞裹體 50,60,130,140,180,190:電路 51,52,53,54,65a,65b,65c,65d,141,142,143,144,182,183:開關 61:變換器 64a,64b:分支 66:電容器 67:正端子 68:負(接地)端子 70,120,150,170,200:演算法 72,74,76,122,124,126,152,154,172,174,202,204:操作 82:脈衝產生電路 84,88:脈衝響應處理器 86:承受體 90:脈衝 92:上升脈衝邊緣 100:脈衝響應 102:週期 112:解多工器布置結構 114a,114b,114n,164a,164b,164n:加熱器模組 116:多工器布置結構 117:控制模組 118:時脈產生器 132,133:半橋電路 134,184:RLC共振電路 161:時脈信號產生器 162,163:切換電路 212:處理器 214:記憶體 216:輸入或輸出

例示性實施例現將僅以舉例方式參照以下示意圖作說明，其中： 圖1根據一例示性實施例，係一系統的一方塊圖； 圖2根據一例示性實施例，係一加熱布置結構的一方塊圖； 圖3根據一例示性實施例，係一不可燃氣溶膠提供系統的一視圖； 圖4根據一例示性實施例，係用於與一不可燃氣溶膠提供裝置配合使用之一物件的一視圖； 圖5及6根據例示性實施例，係電路的方塊圖； 圖7係根據一例示性實施例示出一演算法的一流程圖； 圖8根據一例示性實施例，係一系統的一方塊圖； 圖9係根據一例示性實施例示出一脈衝的一作圖； 圖10係根據一例示性實施例示出一脈衝響應的一作圖； 圖11根據一例示性實施例，係一系統的一方塊圖； 圖12係根據一例示性實施例示出一演算法的一流程圖； 圖13根據一例示性實施例，係一電路的一方塊圖； 圖14根據一例示性實施例，係一電路的一方塊圖； 圖15係根據一例示性實施例示出一演算法的一流程圖； 圖16根據一例示性實施例，係一系統的一方塊圖； 圖17係根據一例示性實施例示出一演算法的一流程圖； 圖18根據一例示性實施例，係一電路的一方塊圖； 圖19示出在一些例示性實施例中使用之一電路； 圖20係根據一例示性實施例示出一演算法的一流程圖；以及 圖21根據一例示性實施例，係一系統的一方塊圖。

110:系統

112:解多工器布置結構

114a,114b,114n:加熱器模組

116:多工器布置結構

117:控制模組

118:時脈產生器

Claims (22)

1. 一種設備，其包含： 複數個加熱器模組，各加熱器模組包含一共振電路，該共振電路具有用於感應式加熱一承受體布置結構之一電感性元件及一或多個電容器，其中該等複數個加熱器模組中之各者更包含用於選擇性地將該相應共振電路之一第一側及一第二側耦接至正及負供應電壓之一橋接電路； 一解多工器布置結構，其用於取決於從一控制模組接收之一控制信號向該等加熱器模組中之一所選擇者提供時脈信號；以及 一多工器布置結構，其用於提供來自該等加熱器模組中之該所選擇者的回授信號。
2. 如請求項1之設備，其中該解多工器布置結構包含： 一輸入，其用於接收該時脈信號； 一控制輸入，其用於接收該控制信號；以及 複數個輸出，其用於選擇性地向該等複數個加熱器模組提供該時脈信號。
3. 如請求項1或請求項2之設備，其中該多工器布置結構包含： 複數個輸入，其耦接至該等複數個加熱器模組中之各者之回授輸出； 一控制輸入，其用於接收該控制信號；以及 一輸出，其用於提供來自該等加熱器模組中之該所選擇者的該等回授信號。
4. 如請求項1至3中任一項之設備，其中該多工器布置結構向該控制模組提供該等回授信號。
5. 如請求項1至4中任一項之設備，其更包含該控制模組。
6. 如請求項1至5中任一項之設備，其更包含用於產生該等時脈信號之一時脈信號產生器。
7. 如請求項1至6中任一項之設備，各加熱器模組之該橋接電路在該控制電路之控制下向該相應共振電路提供一交流電流。
8. 如請求項1至7中任一項之設備，其中各加熱器模組之該橋接電路包含兩個半橋電路。
9. 如請求項1至8中任一項之設備，其中各相應加熱器模組之該一或多個電容器包括一調諧電容器。
10. 如請求項9之設備，其中各相應調諧電容器具有至少部分地取決於該相應加熱器模組在該設備內之一位置而設定之一電容。
11. 如請求項9或請求項10之設備，其中各相應調諧電容器具有至少部分地取決於影響該相應加熱器模組之一共振頻率的一或多個參數而設定之一電容。
12. 如請求項1至11中任一項之設備，其中該設備係一氣溶膠產生設備、或形成該氣溶膠產生設備之部分。
13. 一種氣溶膠提供裝置，其包含如請求項1至12中任一項之設備。
14. 一種氣溶膠提供系統，其包含如請求項13之氣溶膠提供裝置及包含氣溶膠產生材料之一物件。
15. 如請求項14之氣溶膠提供系統，其中該物件包含一承受體。
16. 一種產生氣溶膠之方法，其包含：提供如請求項14或15之一氣溶膠提供系統，以及將該氣溶膠產生物件至少部分地插入到腔室中。
17. 一種方法，其包含： 取決於從一控制模組接收之一控制信號向複數個加熱器模組中之一所選擇者提供時脈信號；以及 提供來自該等加熱器模組中之該所選擇者的回授信號， 其中各加熱器模組包含一共振電路，該共振電路具有用於感應式加熱一承受體布置結構之一電感性元件及一或多個電容器，其中該等複數個加熱器模組中之各者更包含用於選擇性地將該相應共振電路之一第一側及一第二側耦接至正及負供應電壓之一橋接電路。
18. 如請求項17之方法，其中該等回授信號係提供至該控制模組。
19. 如請求項17或請求項18之方法，其更包含產生該等時脈信號。
20. 如請求項17至19中任一項之方法，其更包含至少部分地取決於該相應加熱器模組之一位置來設定該等電容器中之一或多者之一電容。
21. 一種方法，其包含： 向一解多工器布置結構提供一控制信號，其中該解多工器布置結構被組配以取決於該控制信號向複數個加熱器模組中之一所選擇者提供時脈信號，其中各加熱器模組包含一共振電路，該共振電路具有用於感應式加熱一承受體布置結構之一電感性元件及一或多個電容器，其中該等複數個加熱器模組中之各者更包含用於選擇性地將該相應共振電路之一第一側及一第二側耦接至正及負供應電壓之一橋接電路；以及 從一多工器布置結構接收回授信號，其中該等回授信號係藉由該等加熱器模組中之該所選擇者來提供。
22. 一種電腦程式，其包含用於致使一設備至少進行下列動作之指令： 向一解多工器布置結構提供一控制信號，其中該解多工器布置結構被組配以取決於該控制信號向複數個加熱器模組中之一所選擇者提供時脈信號，其中各加熱器模組包含一共振電路，該共振電路具有用於感應式加熱一承受體布置結構之一電感性元件及一或多個電容器，其中該等複數個加熱器模組中之各者更包含用於選擇性地將該相應共振電路之一第一側及一第二側耦接至正及負供應電壓之一橋接電路；以及 從一多工器布置結構接收回授信號，其中該等回授信號係藉由該等加熱器模組中之該所選擇者來提供。