TW202418775A - 光收發器模組溫度控制裝置及光收發器模組溫度控制方法 - Google Patents

Abstract

一種光收發器模組溫度控制裝置包含處理器、印刷電路板組件、光收發器模組以及溫度調節元件。處理器用以量測環境溫度。印刷電路板組件包含第一側面及第二側面。第一側面相對於第二側面。光收發器模組設置於印刷電路板組件之第一側面。溫度調節元件耦接於處理器並設置於印刷電路板組件之第二側面。處理器用以根據環境溫度及操作溫度範圍以產生調溫訊號。溫度調節元件根據調溫訊號以與印刷電路板組件進行熱交換，藉以調節光收發器模組之溫度至操作溫度範圍中。

Description

光收發器模組溫度控制裝置及光收發器模組溫度控制方法

本案涉及一種溫度控制裝置及溫度控制方法。詳細而言，本案涉及一種應用於光收發器模組的溫度控制裝置及溫度控制方法。

現今光收發器模組包含溫度控制器及光收發器。溫度控制器通常與光收發器設置於同一平面。為了使同一平面中設置兩種功能組件，溫度控制器需先行設置於光收發器的下方，再行設置光收發器，因此存在著製造工藝複雜程度高、製造良率低的缺陷。又或者將溫度控制器設置於光收發器的集管旁邊，導致溫度控制之面積過小，以至於無法有效控制光收發器的當前溫度，進而導致控溫效率不佳，效果不如預期。

因此，上述技術尚存諸多缺陷，而有待本領域從業人員研發出其餘適合的溫度控制裝置。

本案的一面向涉及一種光收發器模組溫度控制裝置。光收發器模組溫度控制裝置包含處理器、印刷電路板組件、光收發器模組以及溫度調節元件。處理器用以量測環境溫度。印刷電路板組件包含第一側面及第二側面。第一側面相對於第二側面。光收發器模組設置於印刷電路板組件之第一側面。溫度調節元件耦接於處理器，並設置於印刷電路板組件之第二側面。處理器用以根據環境溫度及操作溫度範圍以產生調溫訊號。溫度調節元件根據調溫訊號以與印刷電路板組件進行熱交換，藉以調節光收發器模組之溫度至操作溫度範圍。

本案的一面向涉及一種光收發器模組溫度控制方法。光收發器模組溫度控制方法適用於光收發器模組溫度控制裝置。光收發器模組溫度控制裝置包含處理器、第一溫度感測器、印刷電路板組件、光收發器模組及溫度調節元件。光收發器模組溫度控制方法包含以下步驟：藉由處理器量測環境溫度；藉由第一溫度感測器量測光收發器模組之溫度，光收發器模組設置於印刷電路板組件之第一側面；藉由處理器根據環境溫度或溫度判斷是否超過操作溫度範圍以產生調溫訊號至溫度調節元件，溫度調節元件設置於印刷電路板組件之第二側面，並相對於光收發器模組之位置部分重疊，第一側面及第二側面位於不同平面；以及藉由溫度調節元件根據調溫訊號以與印刷電路板組件進行熱交換，藉以光收發器模組之溫度至操作溫度範圍。

有鑑於前述之現有技術的缺點及不足，本案提供一種光收發器模組溫度控制裝置及光收發器模組溫度控制方法。藉由本案光收發器模組溫度控制裝置之設計，藉以讓溫度調節元件透過刷電路板組件對光收發器模組進行加熱/冷卻，以使光收發器模組運作於適當的工作溫度範圍內。

以下將以圖式及詳細敘述清楚說明本案之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本案之實施例後，當可由本案所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本案之精神與範圍。

本文之用語只為描述特定實施例，而無意為本案之限制。單數形式如“一”、“這”、“此”、“本”以及“該”，如本文所用，同樣也包含複數形式。

關於本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指包含但不限於。

關於本文中所使用之用詞（terms），除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在本案之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本案之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本案之描述上額外的引導。

第1圖為根據本案一些實施例繪示的光收發器模組溫度控制裝置100之電路方塊示意圖。光收發器模組溫度控制裝置100包含處理器110、印刷電路板組件120、光收發器模組130、溫度調節元件140以及溫度感測器150。處理器110耦接於溫度調節元件140及溫度感測器150。

在一些實施例中，處理器110用以量測環境溫度T1及進行資料處理。處理器110包含但不限於單一處理器以及多個微處理器之集成，例如，中央處理器(Central Processing Unit, CPU)或繪圖處理器(Graphic Processing Unit, GPU)等。

在一些實施例中，處理器110包含溫度感測器111。溫度感測器111包含熱電偶感測器、電阻式溫度感測器、熱敏電阻及光纖溫度傳感器。溫度感測器111用以量測光收發器模組溫度控制裝置100外的環境溫度T1。

處理器110、光收發器模組130、溫度調節元件140以及溫度感測器150均組裝於印刷電路板組件120上。相較於印刷電路板，印刷電路板組件120與印刷電路板的差別為電路板上是否組裝完成電子元件。

在一些實施例中，光收發器模組130用以進行電訊號與光訊號之間的轉換，並連接至光纖（圖中未示）進行光訊號傳輸。

在一些實施例中，溫度調節元件140用以透過印刷電路板組件120調節光收發器模組130之溫度T2。溫度調節元件140包含熱電製冷晶片。熱電製冷晶片由熱電材料所製成，藉由輸入電流至熱電材料來達到加熱或冷卻的目的。熱電製冷晶片具有藉由改變電流的輸入方向，即可改變熱傳導方向的特性。

在一些實施例中，溫度感測器150用以感測光收發器模組130之溫度T2。溫度感測器150包含熱電偶感測器、電阻式溫度感測器、熱敏電阻及光纖溫度傳感器。

現今光收發器模組包含溫度控制器及光收發器。溫度控制器通常設置於光收發器的集管旁邊。然而，溫度控制器之面積過小，且溫度控制器所產生的熱量大多透過氣體發散，以至於溫度控制器無法精準地控制光收發器的當前溫度。整體來看，現有溫度控制器控制光收發器的效率不佳。

第2圖為根據本案一些實施例繪示的光收發器模組溫度控制裝置100之側視示意圖。在一些實施例中，請參閱第1圖及第2圖，處理器110用以量測光收發器模組溫度控制裝置100外的環境溫度T1。印刷電路板組件120包含側面P1及側面P2。側面P1相對於側面P2。光收發器模組130設置於印刷電路板組件之側面P1。溫度調節元件140耦接於處理器110，並設置於印刷電路板組件120之側面P2。處理器110用以根據環境溫度T1及光收發器模組130之操作溫度範圍以產生調溫訊號。溫度調節元件140根據調溫訊號以與印刷電路板組件120進行熱交換，藉以透過印刷電路板組件120調節光收發器模組130之溫度T2至操作溫度範圍。在一些實施例中，操作溫度範圍之溫度區間介於-20℃至85℃之間。

在一些實施例中，光收發器模組130及溫度調節元件140於垂直方向N上重疊。垂直方向N垂直於印刷電路板組件120之側面P1及側面P2。在一些實施例中，溫度調節元件140相對於光收發器模組光收發器模組130之位置部分重疊。

須說明的是，溫度調節元件140根據調溫訊號沿垂直方向N以對印刷電路板組件120進行熱交換(例如放出熱量或吸收熱量)的動作，並透過印刷電路板組件120對光收發器模組130進行熱交換(例如放出熱量或吸收熱量)，藉此提高熱量傳遞效率。相較於現有溫度控制器設置於光收發器的集管旁邊，以第2圖結構作為舉例，現有溫度控制器設置在側面P1且位在光收發器模組130右側，現有溫度控制器若要對光收發器模組130加熱，溫度控制器產生的能量將會向四週的空氣介質擴散，僅有一部份的能量(往左側空氣傳導的熱量)會到達光收發器模組130。

本案光收發器模組溫度控制裝置100的溫度調節元件140透過與印刷電路板組件120貼合接觸、以藉由溫度調節元件140沿垂直方向N向印刷電路板組件120指向性傳輸或吸收能量，而盡量避免透過空氣介質擴散能量。此外，溫度調節元件140設置在相對於光收發器模組130的印刷電路板組件120的側面P2。溫度調節元件140所能調節溫度面積基本上涵蓋光收發器模組130與印刷電路板組件120的接觸面積。因此，相較於現有溫度控制器的熱接觸面積，本案溫度調節元件140的熱接觸面積較大。本案溫度調節元件140更有效控制目標元件的溫度於特定操作溫度範圍內。

在一些實施例中，光收發器模組溫度控制裝置100的光收發器模組130為機械式光收發模組。

在一些實施例中，請參閱第1圖及第2圖，處理器110設置於印刷電路板組件120之側面P1及側面P2的其中一者。在一些實施例中，處理器110的溫度感測器111用以量測光收發器模組溫度控制裝置100外之環境溫度T1。

在一些實施例中，請參閱第2圖，光收發器模組130包含雷射晶片131、光偵測器132及光學鏡組133。須說明的是，光收發器由雷射晶片131及光偵測器132所成。

在一些實施例中，雷射晶片131用以將電訊號轉為光訊號傳送出去。雷射晶片131包含單模雷射晶片及多模雷射晶片的其中至少一者。須說明的是，單模雷射晶片及多模雷射晶片的雷射出射波長不同。在一些實施例中，雷射晶片131包含發光二極體（light-emitting diode, LED）與半導體雷射（Laser diode, LD）。由於每個雷射晶片的操作溫度不盡相同，因此，光收發器模組溫度控制裝置100的操作溫度範圍之溫度區間對應於不同的雷射晶片的操作溫度進行調整設定。

在一些實施例中，光偵測器132用以將所收到的光訊號轉換為電訊號。光偵測器132包含PIN二極體及崩潰光電二極體（Avalanche Photodiodes, APD）。

在一些實施例中，光學鏡組133包含多種光學被動元件(例如透鏡、稜鏡、反射鏡、光柵等)的組合。

在一些實施例中，請參閱第1圖及第2圖，溫度感測器150設置於印刷電路板組件120之側面P2。溫度感測器150用以量測光收發器模組130之溫度T2，當溫度T2超過操作溫度範圍時，處理器110用以根據光收發器模組130之溫度T2及光收發器模組130之操作溫度範圍以產生調溫訊號。溫度調節元件140根據調溫訊號與印刷電路板組件120進行熱交換，藉以透過印刷電路板組件120調節光收發器模組130之溫度T2至操作溫度範圍。

在一些實施例中，調溫訊號可藉由環境溫度T1超過操作溫度範圍時或光收發器模組130之溫度T2超過操作溫度範圍時所產生，當溫度調節元件140接收到調溫訊號，即與印刷電路板組件120進行熱交換，以透過印刷電路板組件120調節光收發器模組130之溫度T2至操作溫度範圍。

在一些實施例中，光收發器模組130僅包含雷射晶片131及光偵測器132。

在一些實施例中，請參閱第2圖，光收發器模組溫度控制裝置100包含第一側(例如圖式右側)及第二側(例如圖式左側)。第二側相對於第一側。光收發器模組溫度控制裝置100的處理器110最靠近第二側(圖式左側)，光收發器模組130及溫度調節元件140最靠近第一側(圖式右側)，溫度感測器150介於光收發器模組130及溫度調節元件140之間。溫度感測器150用以量測光收發器模組130的溫度。處理器110用以量測光收發器模組溫度控制裝置100外的溫度。

第3A圖為根據本案一些實施例繪示的第2圖之光收發器模組溫度控制裝置100之俯視示意圖。第3B圖為根據本案一些實施例繪示的第2圖之光收發器模組溫度控制裝置100之下視示意圖。第3A圖之實施例及第3B圖之實施例分別繪示印刷電路板組件120之正面及反面。以印刷電路板組件120的凹槽C1及凹槽C2之位置為基準，光收發器模組130之位置與溫度調節元件140之位置大致重疊。

第4圖為根據本案一些實施例繪示的光收發器模組溫度控制裝置200之電路方塊示意圖。光收發器模組溫度控制裝置200包含處理器210、印刷電路板組件220、光收發器模組230、溫度調節元件240、溫度感測器250以及光子積體電路PIC。處理器210耦接於溫度調節元件240及溫度感測器250。光收發器模組230設置相鄰於光子積體電路PIC。在一些實施例中，光收發器模組溫度控制裝置200中的光收發器模組230為矽光子（silicon photonics）光收發模組。處理器210包含溫度感測器211。

處理器210用以量測光收發器模組溫度控制裝置200外的環境溫度。在一些實施例中，處理器210的溫度感測器211用以量測光收發器模組溫度控制裝置200外之環境溫度，溫度感測器250用以量測光收發器模組230之溫度。

印刷電路板組件220包含側面P1及側面P2。側面P1相對於側面P2。光收發器模組230設置於印刷電路板組件220之側面P1。溫度調節元件240耦接於處理器210，並設置於印刷電路板組件220之側面P2。處理器210用以根據環境溫度T1及光收發器模組230之操作溫度範圍以產生調溫訊號。在一些實施例中，處理器210用以判斷環境溫度T1或光收發器模組230之溫度T2其中一者是否超過光收發器模組230之操作範圍以產生調溫訊號，並依據實際需求而設定判斷模式。溫度調節元件240根據調溫訊號以與印刷電路板組件220進行熱交換，藉以透過印刷電路板組件220調節光收發器模組230之溫度T2至操作溫度範圍。

第5圖為根據本案一些實施例繪示第4圖之光收發器模組溫度控制裝置200之側視示意圖。光收發器模組溫度控制裝置200的處理器210、印刷電路板組件220、光收發器模組230、溫度調節元件240以及溫度感測器250的連接方式與運作，分別相似於第2圖的光收發器模組溫度控制裝置100的處理器110、印刷電路板組件120、光收發器模組130、溫度調節元件140以及溫度感測器150。此外，光收發器模組230包含雷射晶片231、光偵測器232及光學鏡組233。雷射晶片231、光偵測器232及光學鏡組233的連接方式與運作，分別相似於第2圖的雷射晶片131、光偵測器132及光學鏡組133。為簡潔起見，以下僅說明差異之處。

相較於第2圖之光收發器模組溫度控制裝置100，第4圖之光收發器模組溫度控制裝置200多了光子積體電路PIC，且光學鏡組233設置於光子積體電路PIC及光收發器(即雷射晶片231及光偵測器232)之間。機械式光收發器模組中的元件基本上為分散於印刷電路板，並需要設計部份空間讓電訊號沿導線進行傳輸。相較於機械式光收發器模組，矽光子收發器模組基本上將元件整合於一小片晶片上，且僅需要設計光纖讓光訊號傳輸，而無需設計電訊號的導線。此外，第2圖之光收發器模組130之光學鏡組133覆蓋雷射晶片131及光偵測器132。

第6A圖為根據本案一些實施例繪示的第5圖之光收發器模組溫度控制裝置200之俯視示意圖。第6B圖為根據本案一些實施例繪示的第5圖之光收發器模組溫度控制裝置200之下視示意圖。第6A圖之實施例及第6B圖之實施例分別繪示印刷電路板組件220之正面及反面。以印刷電路板組件220的凹槽C3及凹槽C4之位置為基準，光收發器模組230之位置與溫度調節元件240之位置大致重疊。

第7圖為根據本案一些實施例繪示的光收發器模組溫度控制方法300之流程示意圖。在一些實施例中，光收發器模組溫度控制方法300可由第2圖之光收發器模組溫度控制裝置100或第4圖之光收發器模組溫度控制裝置200所執行。光收發器模組溫度控制方法300包含步驟310至步驟340。步驟310至步驟340將於後續段落敘述。以下步驟說明將搭配光收發器模組溫度控制裝置100作為舉例。

於步驟310中，請參閱第2圖及第7圖，藉由光收發器模組溫度控制裝置100之處理器110量測光收發器模組溫度控制裝置100外的環境溫度T1。在一些實施例中，藉由處理器110之溫度感測器111量測光收發器模組溫度控制裝置100外的環境溫度T1。

於步驟320中，請參閱第2圖及第7圖，藉由光收發器模組溫度控制裝置100之溫度感測器150量測光收發器模組130的溫度T2。

於步驟330中，請參閱第2圖及第7圖，藉由光收發器模組溫度控制裝置100之處理器110判斷光收發器模組溫度控制裝置100外的環境溫度T1或光收發器模組130的溫度T2是否超過光收發器模組的操作溫度範圍。當環境溫度T1及光收發器模組130的溫度T2皆超過光收發器模組130的操作溫度範圍時，處理器110根據該環境溫度T1及操作溫度範圍以計算第一差值，並根據光收發器模組130的溫度T2及操作溫度範圍以計算第二差值。處理器110根據第一差值與第二差值取一較大差值並產生調溫訊號至溫度調節元件140。另外，當環境溫度T1或光收發器模組130的溫度T2其中一者超過光收發器模組130的操作溫度範圍時，處理器110根據對應一者的超過的溫度差值以產生調溫訊號至溫度調節元件140。

於步驟340中，請參閱第2圖及第7圖，藉由溫度調節元件140分別根據調溫訊號以與印刷電路板組件120進行熱交換，藉以調節光收發器模組130之溫度T2至操作溫度範圍之溫度區間中。

舉例而言，以光收發器模組130之操作溫度範圍之溫度區間的設定介於-20℃至85℃之間為例。處理器110藉由溫度感測器111量測到光收發器模組溫度控制裝置100外的環境溫度T1為-40℃，且溫度感測器150量測到光收發器模組130之溫度T2為-30℃。處理器110根據較大的溫度差值（即操作溫度範圍-20℃與環境溫度T1為-40℃的溫度差值）產生調溫訊號至溫度調節元件140。

舉例而言，以光收發器模組130之操作溫度範圍之溫度區間的設定介於-20℃至85℃之間為例。處理器110藉由溫度感測器111量測到光收發器模組溫度控制裝置100外的環境溫度T1為-25℃，且溫度感測器150量測到光收發器模組130之溫度T2為-15℃時。處理器110判斷環境溫度T1超過操作溫度範圍，即根據環境溫度T1及上述操作溫度範圍之溫度區間計算溫度差值，藉以根據溫度差值產生調溫訊號至溫度調節元件140。溫度調節元件140根據調溫訊號與印刷電路板組件120進行熱交換，以調節光收發器模組130之溫度T2將光收發器模組130維持介於操作溫度範圍之溫度區間中。

舉例而言，當溫度感測器150感測到光收發器模組130之溫度T2為95℃，並光收發器模組130正處於過熱狀態時，即使環境溫度T1未超過光收發器模組130的操作溫度範圍，處理器110根據環境溫度T1及上述操作溫度範圍之溫度區間計算一溫度差值，藉以該溫度差值產生調溫訊號至溫度調節元件140。處理器110根據操作溫度範圍之溫度區間將光收發器模組130維持介於操作溫度範圍之溫度區間中。

承上述步驟之低溫的例子，溫度調節元件140根據處理器110之調溫訊號沿特定方向於自身兩端產生溫差，藉以加熱印刷電路板組件120，使得操作中的光收發器模組130之溫度T2自-30℃升高至溫度區間的最低溫-20℃以上。

承上述步驟之高溫的例子，溫度調節元件140根據處理器110之調溫訊號沿特定方向於自身兩端產生溫差，藉以冷卻印刷電路板組件120，使得操作中的光收發器模組130之溫度T2自95℃降低至溫度區間的最高溫85℃以下。

須說明的是，光收發器模組溫度控制裝置200之操作方式相似於光收發器模組溫度控制裝置100之操作方式，為求說明書簡潔，於此不作贅述。

依據前述實施例，本案提供一種光收發器模組溫度控制裝置以及光收發器模組溫度控制方法。藉由光收發器模組溫度控制裝置之設計，透過將溫度調節元件及光收發器模組分別設置於印刷電路板組件之兩側，進而讓溫度調節元件透過印刷電路板組件對光收發器模組進行加熱/冷卻，以使光收發器模組運作於適當的工作溫度範圍內。

雖然本案以詳細之實施例揭露如上，然而本案並不排除其他可行之實施態樣。因此，本案之保護範圍當視所附之申請專利範圍所界定者為準，而非受於前述實施例之限制。

對本領域技術人員而言，在不脫離本案之精神和範圍內，當可對本案作各種之更動與潤飾。基於前述實施例，所有對本案所作的更動與潤飾，亦涵蓋於本案之保護範圍內。

100, 200:光收發器模組溫度控制裝置 110, 210:處理器 120, 220:印刷電路板組件 130, 230:光收發器模組 140, 240:溫度調節元件 150, 250:溫度感測器 111, 211:溫度感測器 T1, T2:溫度 N:垂直方向 131, 231:雷射晶片 132, 232:光偵測器 133,233:光學鏡組 C1~C4:凹槽 P1~P2:側面 300:方法 310~340:步驟

參照後續段落中的實施方式以及下列圖式，當可更佳地理解本案的內容: 第1圖為根據本案一些實施例繪示的光收發器模組溫度控制裝置之電路方塊示意圖； 第2圖為根據本案一些實施例繪示的光收發器模組溫度控制裝置之側視示意圖； 第3A圖為根據本案一些實施例繪示的光收發器模組溫度控制裝置之俯視示意圖； 第3B圖為根據本案一些實施例繪示的光收發器模組溫度控制裝置之下視示意圖； 第4圖為根據本案一些實施例繪示的光收發器模組溫度控制裝置之電路方塊示意圖； 第5圖為根據本案一些實施例繪示的光收發器模組溫度控制裝置之側視示意圖； 第6A圖為根據本案一些實施例繪示的光收發器模組溫度控制裝置之俯視示意圖； 第6B圖為根據本案一些實施例繪示的光收發器模組溫度控制裝置之下視示意圖；以及 第7圖為根據本案一些實施例繪示的光收發器模組溫度控制方法之流程示意圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

100:光收發器模組溫度控制裝置

110:處理器

120:印刷電路板組件

130:光收發器模組

140:溫度調節元件

150:溫度感測器

111:溫度感測器

T1,T2:溫度

Claims (20)

1. 一種光收發器模組溫度控制裝置，包含: 一處理器，用以量測一環境溫度； 一印刷電路板組件，包含一第一側面及一第二側面，該第一側面相對於該第二側面； 一光收發器模組，設置於該印刷電路板組件之該第一側面；以及 一溫度調節元件，耦接於該處理器，並設置於該印刷電路板組件之該第二側面，其中該處理器用以根據該環境溫度及一操作溫度範圍以產生一調溫訊號，其中該溫度調節元件根據該調溫訊號以與該印刷電路板組件進行熱交換，藉以調節該光收發器模組之一溫度至該操作溫度範圍中。
2. 如請求項1所述之光收發器模組溫度控制裝置，更包含： 一第一溫度感測器，耦接於該處理器，並設置於該印刷電路板組件之該第二側面，其中該第一溫度感測器用以量測該光收發器模組之該溫度，當該溫度超過該操作溫度範圍，該處理器用以根據該溫度及該操作溫度範圍以產生該調溫訊號。
3. 如請求項1所述之光收發器模組溫度控制裝置，其中該光收發器模組及該溫度調節元件於一垂直方向上重疊，其中該垂直方向垂直於該印刷電路板組件之該第一側面及該第二側面。
4. 如請求項3所述之光收發器模組溫度控制裝置，其中該處理器設置於該印刷電路板組件之該第一側面及該第二側面的其中一者。
5. 如請求項1所述之光收發器模組溫度控制裝置，其中該處理器包含： 一第二溫度感測器，用以量測該光收發器模組溫度控制裝置外之該環境溫度。
6. 如請求項1所述之光收發器模組溫度控制裝置，更包含： 一光子積體電路，設置於該印刷電路板組件之該第一側面，其中該光收發器模組設置相鄰於該光子積體電路。
7. 如請求項1所述之光收發器模組溫度控制裝置，其中該光收發器模組包含一雷射晶片及一光偵測器的其中至少一者。
8. 如請求項7所述之光收發器模組溫度控制裝置，其中該雷射晶片包含一單模雷射晶片及一多模雷射晶片的其中至少一者。
9. 如請求項7所述之光收發器模組溫度控制裝置，其中該操作溫度範圍對應於該雷射晶片的一操作溫度進行調整。
10. 如請求項1所述之光收發器模組溫度控制裝置，其中該操作溫度範圍之一溫度區間介於-20℃至85℃之間。
11. 如請求項1所述之光收發器模組溫度控制裝置，其中該溫度調節元件包含一熱電製冷晶片。
12. 一種光收發器模組溫度控制方法，適用於一光收發器模組溫度控制裝置，該光收發器模組溫度控制裝置包含一處理器、一第一溫度感測器、一印刷電路板組件、一光收發器模組以及一溫度調節元件，其中該光收發器模組溫度控制方法包含： 藉由該處理器量測一環境溫度； 藉由該第一溫度感測器量測該光收發器模組之一溫度，其中該光收發器模組設置於該印刷電路板組件之一第一側面； 藉由該處理器根據該環境溫度或該溫度判斷是否超過一操作溫度範圍以產生一調溫訊號至該溫度調節元件，其中該溫度調節元件設置於該印刷電路板組件之一第二側面，並相對於該光收發器模組之一位置部分重疊，其中該第一側面及該第二側面位於不同平面；以及 藉由該溫度調節元件根據該調溫訊號以與該印刷電路板組件進行熱交換，藉以調節該光收發器模組之該溫度至該操作溫度範圍中。
13. 如請求項12所述之光收發器模組溫度控制方法，其中該處理器包含一第二溫度感測器，更包含： 藉由該第二溫度感測器量測該印刷電路板組件之該第一側面及該第二側面的其中一者之該環境溫度。
14. 如請求項13所述之光收發器模組溫度控制方法，其中藉由該處理器根據該環境溫度或該溫度判斷是否超過該操作溫度範圍以產生該調溫訊號至該溫度調節元件之步驟包含： 藉由該處理器根據該環境溫度及該操作溫度範圍以計算一第一差值； 藉由該處理器根據該光收發器模組之該溫度及該操作溫度範圍以計算一第二差值； 藉由該處理器根據該第一差值與該第二差值取一較大差值；以及 藉由該處理器根據該較大差值以產生該調溫訊號，進而控制該溫度調節元件。
15. 如請求項12所述之光收發器模組溫度控制方法，其中該處理器設置於該印刷電路板組件之該第一側面及該第二側面的其中一者。
16. 如請求項12所述之光收發器模組溫度控制方法，其中該光收發器模組設置相鄰於一光子積體電路，其中該光子積體電路設置於該印刷電路板組件之該第一側面。
17. 如請求項12所述之光收發器模組溫度控制方法，其中該光收發器模組包含一雷射晶片及一光偵測器其中至少一者。
18. 如請求項17所述之光收發器模組溫度控制方法，其中該雷射晶片包含一單模雷射晶片及一多模雷射晶片的其中至少一者。
19. 如請求項17所述之光收發器模組溫度控制方法，其中該操作溫度範圍對應於該雷射晶片的一操作溫度進行調整設定。
20. 如請求項12所述之光收發器模組溫度控制方法，其中該溫度調節元件包含一熱電製冷晶片。

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