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TW202246780A - 導電連接體以及插座 - Google Patents

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TW202246780A
TW202246780A TW111119311A TW111119311A TW202246780A TW 202246780 A TW202246780 A TW 202246780A TW 111119311 A TW111119311 A TW 111119311A TW 111119311 A TW111119311 A TW 111119311A TW 202246780 A TW202246780 A TW 202246780A
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濱内紀雄
國岡宗治
佐藤英樹
大澤巧
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日商聯合精密科技股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種製造容易,並且斷線風險低的導電連接體。該導電連接體具備:非導電彈性體200,和具有表面被金屬覆蓋的覆蓋區域10的網眼狀纖維體100,藉由網眼狀纖維體100以⊂字狀之形態對非導電彈性體200的周圍進行覆蓋而製造導電連接體,網眼狀纖維體100,例如,係沒有被金屬覆蓋的非覆蓋區域20和覆蓋區域10交錯地進行排列。

Description

導電連接體以及插座
本發明係與一種導電連接體以及插座有關,特別是指一種用於電子設備用連接器以及半導體用插座等的導電連接體以及插座。
專利文獻1,係為配置於彼此相對的一對導電性部件之間並且將導電性部件之間電連接的觸頭探針,具有:具有透過中間部將與導電性部件中之一側接觸的接點部和與另一側接觸的接點部進行連接的形狀,並且由銅線束構成的大致コ字型之配線部件;以及具有配線部件中之除接點部之外的部位被埋住之結構,並且藉由對塊體狀的橡膠狀彈性體進行模塑成型而製造的覆蓋部件。
專利文獻1:日本特開2015-036664號公報的摘要,段落[0032]、[0049]、[0050]。
發明要解決的技術問題
然而,專利文獻1中揭示之觸頭探針,雖然具有配線部件中之除了接點部之外的部位被掩埋的結構並且藉由塊狀的橡膠狀彈性體進行覆蓋,但製造這種結構的觸頭探針並不容易。
另外,配線部件,難以追隨塊體狀橡膠狀彈性體的位移而移動,因此,容易僅僅有一部分被施加了過大的應力。因此,存在隨著使用而這些部位容易斷線的問題。另外,存在配線部件中的接點部,在結構上,容易自覆蓋部件剝離的問題。
因此,本發明要解決的技術問題在於,提供一種沒有這些故障的導電連接體。 解決技術問題的方法
為解決上述技術問題,本發明之導電連接體以及插座,具有:非導電彈性體具有表面被金屬覆蓋的覆蓋區域的網眼狀纖維體,且所述網眼狀纖維體以⊂字狀之形態對所述非導電彈性體的周圍進行覆蓋。
需要說明的是,所述網眼狀纖維體,在沒有被金屬覆蓋的非覆蓋區域與所述覆蓋區域交錯地配置時,能夠合適地用於連接對象以二次元狀或三次元狀進行配置的半導體裝置。
所述網眼狀纖維體,能夠選用於被金屬覆蓋之金屬纖維上,形成不被金屬覆蓋的非覆蓋區域的纖維體。
所述非覆蓋區域,可藉由化學處理或機械處理形成。
以下,參照圖式說明本發明之實施方式。另,需留意的是,為了說明方便,以圖式為基準使用上下左右等表記方式進行說明,然而這些僅僅為相對而言,而非絕對而言。又,應當留意的是,在各圖式中優先考慮說明的方便性,故而各圖之間的尺寸比例不一致。
(實施方式1)
圖1A~圖1E,為本發明之實施方式1之導電連接體1000的示意性的結構圖。導電連接體1000,大致可區分為下文說明之網眼狀纖維體100和非導電彈性體200。
需要說明的是,在中央示出的圖1A為右側面圖,圖1A之上示出的圖1B為俯視圖,圖1A之下示出的圖1C為仰視圖,圖1A之左示出的圖1D為前面圖,圖1A之右示出的圖1E為後視圖。在圖1E中,為了說明方便,未圖示非導電彈性體200。另外,圖1中未圖示的左側面圖係與右側面圖對稱。
網眼狀纖維體100,如使用圖4在下文中描述的,可具有:其表面被包括貴金屬之金屬覆蓋的覆蓋區域10,和沒有被金屬覆蓋的非覆蓋區域20。覆蓋區域10係與圖1E中示出的中央區域10A相對,非覆蓋區域20係與圖1E的周圍區域20A相對。
當然,亦可將網眼狀纖維體100整體設為覆蓋區域10,而不形成非覆蓋區域20。然而,如果形成非覆蓋區域20,例如,當與導電連接體1000接觸的接觸對象以相對較窄的間隙排列時,具有能夠避免彼此相鄰的導電連接體1000相接觸而短路之優點。
網眼狀纖維體100,由於是網眼狀的形狀,故而其與導電彈性體200相面對之一面能夠整面地與導電彈性體200接觸,並且不僅如此,例如,雖然亦取決於網眼狀纖維體100之網眼的大小,但可以將固化前之導電彈性體200的粘度,設為500mPa~10萬mPa,較佳設為5000mPa~5萬mPa,更佳設為11000mPa~14000mPa,以讓導電彈性體200亦進入該網眼中,與其錨定效果相輔相成可實現與導電彈性體200的高密合性。
此外,網眼狀纖維體100,係在覆蓋區域10之上下端形成了折返部110。折返部110亦能提高網眼狀纖維體100與導電彈性體200的密合性。需要說明的是,雖然圖1中示出折返部110折返180度的狀態,但不限於此,亦可是折返例如120度~150度左右。另外,折返部110的大小、數量亦不限於圖1所示。另外,當然不一定必須在覆蓋區域10形成折返部110。
如圖1A所示,網眼狀纖維體100,由於大致形狀為⊂字狀,因此具有彈性。另外,雖然網眼狀纖維體100,具有上表面以及下表面形成彼此平行的表面的部分,然而本說明書中所述之⊂字狀,並非在嚴格意義上僅限於該形態,因此,參照圖1A來說,網眼狀纖維體100,亦包括例如上側全部為曲面。網眼狀纖維體100的形狀,較佳與其接觸對象的形狀相應並且能夠確保較大的接觸面的形狀。
導電連接體1000,能夠用於半導體裝置等的檢查,在這種情況下,讓網眼狀纖維體100的上表面和下表面中之一者與半導體裝置等的電子部件的電極端子接觸,另一者與電子部件檢查裝置的電極端子接觸。在該狀態下,當在正常的半導體裝置上施加電壓時,電流通過網眼狀纖維體100的覆蓋區域10流向檢查裝置。
如圖1A所示,非導電彈性體200,係由大致形狀為⊂字狀之網眼狀纖維體100,覆蓋其上表面、正面和下表面。非導電彈性體200,例如,能夠由矽樹脂原材料構成,只要能夠滿足非導電性並且具有彈性的條件,亦能夠使用除了矽樹脂之外的熱塑性聚氨酯(TPU)等其他的樹脂原材料。
在將導電連接體1000用於半導體裝置的檢查的情況下,在與上述各端子接觸之狀態下施加物理上的力。因此,非導電彈性體200藉由變形吸收該力。這樣的操作原理,與專利文獻1中的使用觸頭探針的情況相同。
然而,網眼狀纖維體100中,僅僅在下側的一個位置具有角部分,因此其被施加之應力存在限度,導電連接體1000,亦可沒有角部且確切地設為⊂字狀,例如,為了將導電連接體1000設置在半導體裝置的基板等上時增大設置面並且使設置穩定,亦可如圖示進行設置。
需要說明的是,在本說明書中,作為導電連接體1000的用途,雖然主要以半導體裝置之檢查裝置的情況為例進行說明,但導電連接體1000之用途,不限於此,亦能夠在半導體裝置等自身的內部配線中使用。在這種情況下,可以藉由導電性粘合劑、回流焊接等,將導電連接體1000連接於半導體裝置等所具備的配線基板等。
在這種情況下,例如如果選用焊接那麼升溫至260℃左右即可,因此,若非導電彈性體200的原材料選用具有280℃左右的耐熱性的原材料時,即可藉由焊接將導電連接體1000連接與半導體裝置之基板等。
圖2,係為對構成圖1所示的導電連接體1000的網眼狀纖維體100的覆蓋區域10之一部分進行單獨圖示的立體圖。網眼狀纖維體100係為紡織布、無紡布或者其類似者,例如能夠選用絕緣原材料。
網眼狀纖維體100,係對排列成格子狀的複數纖維5進行編制而製造。網眼狀纖維體100的厚度,例如可以考慮設為5μm~200μm左右,較佳為10μm~150μm左右,更佳為20μm~100μm左右。纖維5自身,只要係具有撓性的絕緣原材料(非導電纖維)即可,例如,能夠從玻璃纖維、化學纖維、碳纖維等中適宜選擇並使用。
如圖2所示的各纖維5的表面,被金屬覆蓋,形成覆蓋區域10。需要說明的是,這裡所說的金屬,能夠使用金、銀、鉑等或者例如以它們為主要成分的合金等等具有導電性的金屬。另外,纖維5的直徑・強度等規格,沒有特別限定,能夠適宜選用金屬自身的厚度為0.1μm~20μm左右、較佳為2μm~10μm左右,並且硬度為1以上的纖維。
網眼狀纖維體100的製造方法不限。例如,可將未形成覆蓋區域10的狀態的纖維5編織成格子狀,之後,使得想要形成覆蓋區域10的區域,與金屬鍍覆液或金屬氣體接觸。
或者,可將預先用金屬進行覆蓋的纖維5編織成格子狀,之後,使用與該金屬對應的蝕刻液對想要形成非覆蓋區域20的區域進行蝕刻等,由此形成。當然,在這種情況下,需要選用滿足纖維5自身不會溶解的條件的蝕刻液。
能夠藉由任一方法製造具有覆蓋區域10和非覆蓋區域20的網眼狀纖維體100,特別地,網眼狀纖維體100,在不具有非覆蓋區域20而僅僅有覆蓋區域10的情況下,若採用後者的方法時製造效率更高,故而較佳。
需要說明的是,非覆蓋區域20,不一定必須藉由蝕刻形成,亦可利用除了蝕刻之外的化學處理。作為這樣的處理,例如可列舉,噴砂、離子照射等機械處理。
(實施方式2)
圖3,係為本發明之實施方式2之導電連接體1000之一部分的示意性的立體圖。導電連接體1000,具有如圖1所示的導電連接體直線狀地並且二次元地連續地重複排列的形狀。當然,導電連接體1000,亦可選用如圖1所示的導電連接體面狀地並且二次元地連續重複排列的形狀。
換言之,亦能夠一次性地製造如圖3所示的導電連接體1000,並於非覆蓋區域20將其切斷成適宜的切片,由此製造如圖1所示的導電連接體1000。需要說明的是,覆蓋區域10以及非覆蓋區域20的數量、大小,可以根據檢查對象的電極端子的數量、大小、尺寸等適宜地選擇。
圖4,係為構成如圖3所示的導電連接體1000的網眼狀纖維體100的說明圖。圖4A示出相當於圖1E的後視圖,圖4B示出包括非導電彈性體200之狀態的立體圖。在本實施方式的網眼狀纖維體100中,亦能夠以適宜的間隔設置折返部110。需要說明的是,圖4所示的導電連接體1000,其網眼狀纖維體100沒有角部。
需要說明的是,雖然非導電彈性體200的大致形狀是長方體狀,但於上下端部分別設有凹凸形狀。該凹凸形狀,係為使用在下文中描述的圖6A所示的夾具3000製造導電連接體1000時形成者,對導電連接體1000來說不是本質上就應有的。
圖5,係為示出圖4所示的複數導電連接體1000安裝於插座2000中的狀態的立體圖。插座2000,具備:安裝有複數導電連接體1000的插座本體2100,設置於插座本體2100之四角的定位銷2200。
圖5所示的示例中,示出了將例如分別具有7個覆蓋區域10的導電連接體1000,以14行2列排列在插座本體2100中的狀態,但這些數量都僅僅是示例而已。
圖6A~圖6D,係為圖4所示的導電連接體1000的示意性的製造步驟圖。需要說明的是,圖6A~圖6D所示的導電連接體1000的製造步驟僅僅是一個示例,不限於該示例。例如,亦可製造具有覆蓋區域10以及非覆蓋區域20的網眼狀纖維體100,並且另行製造非導電彈性體200,使用導電性或導電性粘合劑將兩者粘合在一起,由此製造導電連接體1000。在這種情況下,亦可讓該粘合劑等進入該網眼狀纖維體100的網眼中。另外,該粘合劑亦可為前文已述的具有耐熱性的粘合劑,其用途沒有限定因此較佳。
圖6A中,示出了用於製造導電連接體1000的夾具3000。夾具3000,大致形狀設為大致長方體狀。在夾具3000的上表面,沿著兩條長邊形成側壁。這些側壁,與夾具3000的上表面共同構成供形成非導電彈性體200之樹脂流入的流路3200。另外,在該各側壁上,形成由複數凸部3100構成的梳狀部。
圖6B中,示出了具有覆蓋區域10以及非覆蓋區域20的網眼狀纖維體100。網眼狀纖維體100,可以藉由使用圖2進行說明的方法製造。需要說明的是,雖然在這裡繪製為網眼狀纖維體100已經為⊂字狀,但這僅僅是為了容易想像非導電彈性體200而為之。
圖6C中示出,將如圖6B所示的網眼狀纖維體100安裝於如圖6A所示的夾具3000,並且讓樹脂流入流路3200,在樹脂到達網眼狀纖維體100的網眼之後使其固化,而形成非導電彈性體200的狀態。需要說明的是,網眼狀纖維體100,在各非覆蓋區域20與各凸部3100對應的狀態下,安裝於夾具3000。
圖6D中示出了將完成的導電連接體1000自夾具3000取下的狀態。觀察圖6D可知,非導電彈性體200,被⊂字狀的網眼狀纖維體100覆蓋。
需要說明的是,為了製造如圖1所示的導電連接體1000,能夠在圖6C的狀態下將切片機的齒插入於凸部3100之間,於非覆蓋區域20切斷成切片。當然,亦能夠如圖6D所示,於自夾具3000取下的導電連接體1000的非覆蓋區域20切斷成切片。
另外,在對導電連接體1000平面狀地且二次元地進行排列的情況下,例如可以採用使覆蓋區域10形成為行列狀,並且,將圖6A所示的夾具3000沿著短邊方向連續地進行配置的方式。
如以上說明的,本發明之各實施方式的導電連接體1000,製造容易,斷線風險低,並且能夠半永久地使用。
5:纖維 10:覆蓋區域 20:非覆蓋區域 100:網眼狀纖維體 200:非導電彈性體 1000:導電連接體 2000:插座 2100:插座本體 2200:定位銷
圖1A係為本發明之實施方式1之導電連接體1000的示意性的結構圖。 圖1B係為本發明之實施方式1之導電連接體1000的示意性的俯視圖。 圖1C係為本發明之實施方式1之導電連接體1000的示意性的仰視圖。 圖1D係為本發明之實施方式1之導電連接體1000的示意性的前面圖。 圖1E係為本發明之實施方式1之導電連接體1000的示意性的後面圖。 圖2係為對構成圖1所示的導電連接體1000的網眼狀纖維體100的覆蓋區域10之部分進行單獨圖示的立體圖。 圖3係為本發明之實施方式2之導電連接體1000之部分的示意性的立體圖。 圖4A係為示出相當於圖1E的後視圖。 圖4B係為示出包括非導電彈性體200之狀態的立體圖。 圖5係為示出如圖4所示的複數導電連接體1000安裝於插座2000之狀態的立體圖。 圖6A係為示出了用於製造導電連接體1000的夾具3000。 圖6B係為示出了具有覆蓋區域10以及非覆蓋區域20的網眼狀纖維體100。 圖6C係為示出將圖6B所示的網眼狀纖維體100安裝於圖6A所示的夾具3000。 圖6D係為示出了將完成的導電連接體1000自夾具3000取下的狀態。
5:纖維
10:覆蓋區域
100:網眼狀纖維體

Claims (4)

  1. 一種導電連接體,包含: 一非導電彈性體,具有表面被金屬覆蓋的覆蓋區域的網眼狀纖維體,且所述網眼狀纖維體以⊂字狀之形態對所述非導電彈性體的周圍進行覆蓋。
  2. 如請求項1所述之導電連接體,其中所述網眼狀纖維體,係沒有被金屬覆蓋的非覆蓋區域與所述覆蓋區域交錯地進行配置。
  3. 如請求項1所述之導電連接體,其中沒有被金屬覆蓋的所述非覆蓋區域,係藉由化學處理或機械處理而形成。
  4. 一種插座,其中安裝有複數如請求項1~3中任一項所述之導電連接體。
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JPH0719812B2 (ja) * 1987-04-09 1995-03-06 東京エレクトロン株式会社 検査装置
US5277593A (en) * 1992-09-30 1994-01-11 The Whitaker Corporation Compressible electrical connectors for large board spacings
JP4319305B2 (ja) * 1999-11-26 2009-08-26 株式会社秩父富士 Icソケット
JP4551586B2 (ja) * 2001-05-22 2010-09-29 キヤノン株式会社 電圧印加プローブ、電子源の製造装置及び製造方法
JP2005062076A (ja) * 2003-08-19 2005-03-10 Eight Kogyo:Kk 電気的接続装置
JP3976276B2 (ja) * 2005-06-10 2007-09-12 日本航空電子工業株式会社 検査装置
JP5512245B2 (ja) * 2009-11-27 2014-06-04 有限会社相模商会 多接点コネクターとしての導電接続材

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