TW202235015A - 用於包括固體氣溶膠產生基質的消耗品之加熱器 - Google Patents
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Abstract
一種用於加熱包含固體氣溶膠產生基質的消耗品之加熱器,該加熱器包括:基部;以及附接至該基部的支撐表面的加熱元件,其中,該加熱元件包括被配置用於使該氣溶膠產生基質變形並對其加熱的模製表面。
Description
本揭露內容關於用於氣溶膠產生裝置之加熱器。特別地,本申請關於被配置用於加熱固體氣溶膠產生基質以產生氣溶膠之加熱器。這種裝置可以藉由傳導、對流和/或輻射來對煙草或其他合適的氣溶膠產生基質材料進行加熱而非灼燒,來產生供吸入之氣溶膠。
在過去幾年裡,風險被降低或風險被修正的裝置(也稱為汽化器)之普及及使用快速增長,這有助於幫助想要戒煙的習慣性吸煙者戒掉比如香煙、雪茄、小雪茄和捲煙等傳統煙草產品。可利用對可氣溶膠化的物質進行加熱或加溫、與在傳統煙草產品中點燃煙草完全不同的各種裝置及系統。
常用的風險被降低或風險被修正之裝置係加熱基質式氣溶膠產生裝置或加熱不灼燒式裝置。這種類型的裝置藉由將氣溶膠產生基質加熱到通常在150°C到350°C範圍內的溫度來產生氣溶膠或蒸氣,氣溶膠產生基質通常包括潮濕的煙葉或其他合適的可氣溶膠化之材料。加熱但並不燃燒或灼燒氣溶膠產生基質會釋放氣溶膠,這種氣溶膠包括使用者尋求的組分但不包括燃燒和灼燒產生的有毒和致癌副產物。此外,藉由加熱煙草或其他可氣溶膠化的材料產生的氣溶膠通常不包括由燃燒和灼燒產生的可能對於使用者來說不愉快的燒焦味或苦味,因此,基質不需要糖和其他添加劑,糖和添加劑通常添加到此類材料以使煙霧和/或蒸氣對於使用者來說更美味。
在這樣的裝置中,期望改善加熱速度和效率。因此,期望提供替代性加熱器構型,其可以提高加熱速度和加熱效率中的一個或多個,或者可以被控制以提高加熱速度或加熱效率。
在申請人的先前申請EP 20176125.1中,上述問題藉由層式加熱結構解決,其中熱量從導電軌道傳導穿過電絕緣層、接著穿過導熱層(比如不銹鋼層)以將熱量供應至加熱層相反側的加熱表面。藉由此佈置,可以保護導電軌道遠離加熱表面,並且可以容易地清潔加熱表面。然而,加熱速度和效率仍有待進一步提高。
根據第一方面,本揭露內容提供了一種用於加熱包括固體氣溶膠產生基質的消耗品之加熱器,該加熱器包括:基部;以及附接至該基部的支撐表面的加熱元件,其中,該加熱元件包括被配置用於使該氣溶膠產生基質變形並對其加熱的模製表面。
藉由此構型,加熱元件更靠近氣溶膠產生基質的中心、並且因此將熱量更有效地遞送至整個氣溶膠產生基質。
視需要,該加熱元件包括沿著該支撐表面延伸並從其突出的厚導電軌道。藉由此構型,熱量產生部位被放置成盡可能靠近氣溶膠產生基質,以進一步提高加熱效率。
視需要,該加熱器包括從該基部突出以形成模製形狀或葉片形狀的基質、以及在該基質上的導電軌道。藉由此構型,可以提供模製表面,而不增大加熱元件的厚度。
視需要,該基質係基部的延伸部。
視需要,該導電軌道具有曲折構型。此構型增大了支撐表面的給定區域中導電軌道的電阻。
視需要,該加熱元件從該支撐表面突出至少0.5 mm的突出距離。
視需要,該基部包括多孔陶瓷材料,並且該支撐表面的至少一部分被暴露以接收由氣溶膠產生基質產生的蒸氣或氣溶膠。此構型為鄰近於氣溶膠產生基質的蒸氣/氣溶膠形成提供額外的體積。
根據第二方面,本揭露內容提供了一種氣溶膠產生裝置,該氣溶膠產生裝置包括被配置用於接納包括固體氣溶膠產生基質的消耗品的基質儲存腔室,該基質儲存腔室包括根據第一方面的、被佈置在該加熱腔室的表面上的加熱器,該加熱器的支撐表面面向該基質儲存腔室。
視需要,該氣溶膠產生裝置進一步包括用於將空氣抽取穿過氣溶膠產生裝置的空氣流動通道,其中,該加熱器佈置在該基質儲存腔室與空氣流動通道之間。此構型在基質與空氣流動通道之間提供了物理屏障,以確保基質不會進入空氣流動通道中並且簡化了對空氣流動通道的維護。
視需要,加熱元件基本上延伸跨過基質儲存腔室的整個表面。
視需要,氣溶膠產生裝置進一步包括壓縮元件,該壓縮元件被配置用於將消耗品抵靠加熱器壓縮。壓縮基質提高了蒸氣/氣溶膠產生的加熱效率。
根據第三方面,本揭露內容提供了一種氣溶膠產生系統,該氣溶膠產生系統包括消耗品和根據第一方面的加熱器,其中加熱元件從陶瓷基部的表面突出消耗品的厚度的至少5%。
圖1係加熱器1之立視示意性展示。
該加熱器包括基部11、和附接至基部11的支撐表面的加熱元件12。具體地,在此示例中,加熱元件12係第一導電軌道。
第一導電軌道12可操作來在電流沿著該軌道經過時藉由電阻加熱產生熱量。第一導電軌道12可以例如具有曲折構型以增加軌道的長度和電阻。在第一導電軌道12的每端121處,存在用於將電源附接至第一導電軌道12的電連接器。在此實施方式中,該電連接器係焊盤,但是可以使用任何其他類型的電連接器。
加熱器1還視需要包括附接至基部11的支撐表面的第二導電軌道13。第二導電軌道13用於基於第二導電軌道13的電阻-溫度特性來感測溫度。換言之,藉由測量第二軌道13的電阻值並使用電阻-溫度特性將電阻值轉化為溫度值,第二導電軌道13間接地感測溫度。電阻-溫度特性可以針對第二導電軌道13來測量、或者可以基於第二導電軌道13的材料和尺寸來計算。在第二導電軌道13的每端131處,存在用於將電源附接至第二導電軌道13的電連接器。在此實施方式中,該電連接器係焊盤,但是可以使用任何其他類型的電連接器。
加熱元件12和第二導電軌道13各自可以由導電材料(比如銅或石墨)形成。更較佳的是,加熱元件12(還以及視需要第二導電軌道13)由惰性材料(比如金或鉑)形成,該材料在被加熱時不會氧化。
第二導電軌道13被配置為在給定溫度(例如,室溫20°C)下具有比加熱元件12更高的電阻。較高的電阻增大了第二軌道13對溫度變化的敏感性,而加熱元件12的較低電阻增大了加熱元件12的電流消耗和加熱速度。使用不同的材料可以提供電阻差異。例如,加熱元件12可以包括銅,而第二導電軌道13包括鉑、不銹鋼、或導電陶瓷。鉑尤其具有以下優點:其電阻以高度線性的方式隨溫度變化。另外或替代性地,使用不同的軌道尺寸可以提供電阻差異。例如,如圖1所示,第二導電軌道13比第一導電軌道12更長且更窄。
在一些實施方式中,不是具有專門針對加熱和溫度感測的單獨功能的兩個導電軌道,而是單一導電軌道可以實施這兩個功能。換言之,可以省去第二導電軌道13,並且可以藉由測量第一導電軌道12的電阻並且藉由使用第一導電軌道12的電阻-溫度特性來感測溫度。此外,可以使用單獨的溫度感測器,不是形成圖1的結構的一部分。
另外,在一些實施方式中,兩個或更多個加熱元件(例如,導電軌道)可以獨立地被配置用於產生熱量,以允許藉由改變接收電源的加熱元件的數量來獲得可變的總加熱速率。
圖2A係沿著圖1中標記為虛線X的加熱器1之示意性截面展示。圖2B係被佈置用於將熱量遞送至氣溶膠產生基質2的加熱器1之示意性截面展示。
加熱元件12可操作來在使用中散發熱量(如圖2B所示)以將熱量遞送至氣溶膠產生基質2。
隨著氣溶膠產生基質2被加熱,蒸氣形成,其隨後冷卻以形成氣溶膠。
基部11較佳的是包含多孔材料(比如多孔陶瓷),並且加熱元件12所處的支撐表面的至少一部分暴露以接收蒸氣或氣溶膠。多孔陶瓷具有供蒸氣或氣溶膠可以行進穿過的孔,並且因此多孔基部可以接收由氣溶膠產生基質2產生的蒸氣或氣溶膠,從而提供額外的空間以便蒸氣形成和冷卻成氣溶膠顆粒。另外,多孔陶瓷可以將蒸氣或氣溶膠背離氣溶膠產生基質2朝向例如使用者可以吸入氣溶膠之處的部位輸送。另一方面,使用陶瓷材料具有耐熱性高的優點,這意味著多孔陶瓷可以輔助蒸氣/氣溶膠產生而不在加熱元件12附近造成損壞。例如,多孔陶瓷可以類似於EP 3526972 A1中描述的液體傳導本體。
替代性地,在一些實施方式中,基部11不必是多孔的、並且可以代替地包括不銹鋼,比如鋼級1.4404 (316L)或1.4301 (304)。在這樣的實施方式中,電絕緣體可以位於加熱元件12與基部11之間。
如圖2A所示,加熱元件12可以包括除了沿著基部11的支撐表面延伸(如圖1所示)還從支撐表面突出的厚導電軌道。這種厚導電軌道形成模製表面,該模製表面使氣溶膠產生基質變形,並且因此更靠近基質中心而將熱量更有效地遞送至基質。為了避免降低電阻軌道的電阻,厚導電軌道可以被配置為支撐表面的薄葉片突出部。
如圖2A進一步所示,設置了保護層14以覆蓋加熱元件12和第二導電軌道13。保護層14被配置用於保護加熱元件12和第二導電軌道13在使用中變熱時不被氧化。此外,可以將保護層14的材料選擇為電絕緣體,以使得第一導電軌道12和第二導電軌道13中的繞組路徑能夠更密集地填積而沒有短路的風險。保護層14可以例如包括二氧化矽、聚醯亞胺、氧化鋁或光刻膠材料。保護層14可以具有例如1-2 nm的厚度。
然而,較佳的是省去了保護層14,以將加熱元件12與氣溶膠產生基質2之間的熱接觸最大化。如果加熱元件12由在熱時不會氧化的惰性材料形成,則可以實現這一點。
為了改善第二導電軌道13感測到的溫度與加熱元件12處的熱量產生所引起的溫度之間的對應性,第二導電軌道較佳的是被佈置在加熱元件12附近。
第二導電軌道13感測到的溫度與第一導電軌道12處的熱量產生所引起的溫度之間的對應性將第一導電軌道12佈置成環繞第二導電軌道13。再次參考圖1,第一導電軌道12在其端部121處的兩個電觸點之間形成開環,這兩個電觸點佈置在加熱器組件1的一側處。第二導電軌道13被限制在第一導電軌道12與層式加熱器組件的、觸點121所處的這側之間,這意味著第二導電軌道13被第一導電軌道12顯著地環繞。
有利的是,第二導電軌道13可以類似地在其兩端131之間形成開環,並且這兩個軌道的電觸點可以沿著加熱器的單一側佈置。
轉向圖2B,加熱器1針對使用情況定向,其中氣溶膠產生基質2擱置在加熱元件12上並且在加熱器1的基部11的支撐表面上。
氣溶膠產生基質2係可以例如包含尼古丁或煙草和氣溶膠形成劑的固體基質。在此,術語「固體」包括軟材料和鬆散材料、並且主要用於與液體氣溶膠產生基質2進行區分。煙草可以採取各種材料的形式,比如切絲煙草、顆粒狀煙草、煙葉和/或再造煙草。合適的氣溶膠形成劑包含:多元醇,比如山梨醇、丙三醇、以及如丙二醇或三甘醇等二醇;如一元醇等非多元醇,如乳酸等酸,丙三醇衍生物,如三醋精、三甘醇二乙酸酯、檸檬酸三乙酯、甘油或植物甘油等酯。在一些實施方式中,氣溶膠產生劑可以是丙三醇、丙二醇、或丙三醇與丙二醇的混合物。基質還可以包括膠凝劑、黏結劑、穩定劑和濕潤劑中的至少一種。
加熱元件11的厚導電軌道可以從支撐表面突出一定突出距離,該突出距離為消耗品的厚度D的至少5%。按絕對值計算,該突出距離較佳的為至少約0.5 mm、並且更較佳的為至少約0.75 mm。
圖3係沿著圖1中標記為虛線X的替代性加熱器1之示意性截面展示。
在圖3的替代性加熱器1中,加熱器1還包括從基部11突出的延伸部15,以形成被配置用於使氣溶膠產生基質2變形的一種或多種模製形狀或葉片形狀。
在圖3的替代性加熱器1中,加熱元件12不需要很厚,並且加熱元件12的模製表面可以簡單地包括鋪放在延伸部15的頂部上的平面加熱元件12。例如,延伸部15可以從基部11突出一定突出距離,該突出距離為至少約0.5 mm、並且更較佳的是突出至少約0.75 mm。另一方面,加熱元件12可以是薄導電軌道,其厚度小到100 nm至1 μm。在一個特定的示例中,第一導電軌道12具有500 nm的厚度,而第二導電軌道13具有300 nm的厚度。
較佳的是,延伸部15係基部11的整體部分。因此,在基部11係多孔的情況下,當加熱元件11加熱氣溶膠產生基質2時,延伸部15為蒸氣/氣溶膠提供額外的表面積以從氣溶膠產生基質2流出。
圖4A、圖4B和圖4C係結合有如上文參考圖2A或圖3所描述的加熱器組件1的氣溶膠產生裝置3之示例的示意性截面,其中線x、y和z示出了截面的相對平面。
氣溶膠產生裝置3包括第一殼體元件31和第二殼體元件32。當氣溶膠產生裝置3處於關閉位置時,如圖4B和圖4C所示,第一殼體元件31和第二殼體元件32一起限定基質儲存腔室33,氣溶膠產生基質的一部分2被包封在該腔室中,並且氣溶膠產生基質的這部分2產生氣溶膠。
第一殼體元件31包括凹陷33(接納器件),用於接納氣溶膠產生基質的部分2,而第二殼體元件32包括蓋表面332,該蓋表面被佈置為與凹陷的平坦底表面331相對。凹陷33可以是大致長方體,其在圖4A的平面內具有長度L和寬度W、以及深度d。氣溶膠產生基質的部分2可以對應地具有長度L和寬度W,但是可以具有深度D。
另外,當氣溶膠產生裝置3處於關閉位置時,蓋表面332被佈置為與凹陷33的底表面331相對,並且在部分2的深度D大於凹陷33的深度d的情況下,部分2被蓋表面332朝向凹陷33的底表面331壓縮。在此實施方式中,在關閉位置時,蓋表面332簡單地是第二殼體元件32的環繞平坦表面的延伸部、並且是被佈置為與凹陷33的底表面相對的平坦表面的一部分。
加熱器組件1被佈置用於對基質儲存腔室33的表面331處供應熱量,以加熱氣溶膠產生基質並產生氣溶膠。換言之,基部11的支撐表面被佈置為與表面331相對應,從而面向基質儲存腔室33。較佳的是,加熱元件12顯著地延伸跨過整個表面331,以增大向氣溶膠產生基質2遞送熱量的表面積。
結合本發明之加熱器1,表面331與332之間的壓縮係指壓縮使加熱器1的模製表面將氣溶膠產生基質的部分2根據加熱元件11的模製表面變形。由於壓力使加熱元件1將部分2變形,因此加熱元件11符合氣溶膠產生基質2的較大表面積。另外,氣溶膠產生基質的某些部分根據模製表面壓縮改善了氣溶膠產生基質的加熱效率。
然而,壓縮氣溶膠產生基質也減少了氣溶膠產生基質中可以形成蒸氣/氣溶膠的備用體積。多孔基部11可以藉由提供蒸氣/氣溶膠可以在其中形成的額外多孔體積來補償這一點。
氣溶膠產生基質的部分2還可以視需要包括壓力激活的熱量產生元件,比如具有放熱反應的成分的膠囊。
裝置3還包括穿過基質儲存腔室33的空氣流動通道35,該空氣流動通道被設置來從基質儲存腔室33中提取產生的氣溶膠。在圖4A至圖4C的實施方式中,空氣流動通道35包括連接在裝置3的外部與基質儲存腔室33的一端之間的入口351、和連接在裝置3的外部與基質儲存腔室33的另一端之間的出口352。裝置3的圍繞出口352的外部被配置為吸嘴,使得使用者可以藉由裝置3吸入空氣和氣溶膠。替代性地,空氣可以被人工地泵送穿過空氣流動通道35,例如使用風扇。
在圖4A至圖4C的實施方式中,第一殼體元件31和第二殼體元件32藉由一個或多個緊固件36(在此情況下是鉸鏈)沿著樞轉線連接,該樞轉線大致同入口351與出口352之間的長度方向對準。藉由鉸鏈36旋轉,第一殼體元件31和第二殼體元件32在打開位置(圖4A所示)與關閉位置(圖4B和圖4C所示)之間移動。在打開位置時,凹陷331被暴露,並且可以添加或移出氣溶膠產生基質的部分2,並且可以清潔裝置3(尤其加熱器組件1)。在關閉位置時,基質儲存腔室係完整的並且可以產生氣溶膠。在其他實施方式中,第一殼體元件31和第二殼體元件32可以在打開位置時係完全分開的,並且在關閉位置時藉由例如一個或多個可釋放緊固件(比如磁體或卡扣連接件)連接在一起。
圖5係處於打開位置的氣溶膠產生裝置3(對應於圖4所展示的更一般的裝置)的第一特定示例的立視圖。
在此示例中,第一殼體元件31和第二殼體元件32各自包括內部分311、321和外部分314、322。外部分314、322提供被配置為手持的外殼。例如,外部分314、322可以包括支撐較弱的內部分311、321的剛性金屬外殼。另外或替代性地,外部分314、322可以具有比內部分更低的導熱率,以例如藉由在裝置的外表面上提供彈性體抓握部來保護使用者的手。
另外,在第一特定示例中,空氣流動通道35在第二殼體元件32的外部分322的一端中包括多個不同的入口3511(在此情況下兩個),以提供入口351。於是,空氣流到平行延伸的兩個通道中,該等通道被形成為第二殼體元件32內部分321的表面上的連接在入口與出口之間的凹槽。該等凹槽被壓縮表面332的一部分環繞並分開,其效果是在氣溶膠產生基質的部分2中提供與改善的氣流區域相鄰的改善的氣溶膠產生區域。
該等凹槽在入口與出口之間提供變化寬度的通道,該通道具有小的入口和比較大的出口。當在關閉位置時空氣被抽取穿過裝置3時,此構型在空氣流動通道35中產生壓力梯度、並且減小與氣溶膠產生基質的部分2相鄰的空氣壓力,從而進一步增大氣溶膠的產生。
另外,在第一特定示例中,加熱器組件(圖5中未示出,但是在凹陷331的平坦底表面處類似於圖4B和圖4C配置)被藉由電線16連接的外部電源驅動。裝置1可以藉由在第一殼體元件31的內部分311中切割或模製電線16的空間並且接著提供膠水填充區段381以將空氣流動通道35與電線16分開而被製造成與外部電源一起使用。替代性地,區段381可以是裝配在位的額外的固體部件,比如卡扣配合或壓力配合部件。在一些實施方式中,連接至外部電源的電線16可以用內部電源代替。在內部電源的情況下,氣溶膠產生裝置可以被提供為可擕式手持裝置。
此外,在第一特定示例中,裝置3包括若干個關閉器件391、392和393,用於在關閉位置時改進對裝置3的關閉,並且由此使裝置3更容易操作並具有良好的氣溶膠產生。
首先,使用與鉸鏈36相反的一個或多個可釋放緊固件(例如,成對的對置磁體391)來將第一殼體元件31和第二殼體元件32保持在關閉位置。提供可釋放緊固件意味著,在氣溶膠產生期間,裝置3不需要用手保持在關閉位置,從而使裝置更易於使用。
第二,提供了接片表面392,該接片表面可以被使用者的手手動地操作以將裝置3在打開位置與關閉位置之間打開和關閉。提供接片表面392意味著,可以增大可釋放緊固件的強度,而不會使使用者難以將裝置3從關閉位置移動至打開位置。
第三,提供了墊圈393,在關閉位置時,該墊圈提高了對(多個)入口與出口之間的空氣流動通道35的密封。墊圈例如可以由彈性體(比如橡膠)形成。
圖6係處於打開位置的氣溶膠產生裝置的第二特定示例之示意性展示。
在第二特定示例中,第一殼體元件31和第二殼體元件32藉由樞轉線連接,該樞轉線垂直於入口351與出口352之間的長度方向。在此情況下,入口可以是沿著該樞轉線的第一殼體元件31與第二殼體元件32之間的空隙。
另外,為了改善墊圈393提供的密封,墊圈被佈置為與第一殼體元件31的圍繞凹陷33和加熱器組件1延伸的凹陷外壁316接合。
此外,如圖6所示,在一些實施方式中,連接至外部電源的電線16可以用內部電源382代替。在內部電源的情況下,氣溶膠產生裝置3可以被提供為可擕式手持裝置。在圖7的示例中,內部電源382設置在裝置3的入口延伸部分313中,但是內部電源的其他佈置也是熟悉該項技術者清楚的。
圖7A、圖7B和圖7C係結合有如上文參考圖2A或圖3所描述的加熱器1的氣溶膠產生裝置3的替代性示例之示意性截面,其中線x、y和z示出了截面的相對平面。
該替代性示例很大程度上類似於上文參考圖4A、圖4B和圖4C描述的示例,並且在此僅描述了不同之處。
在該替代性示例中,加熱器1佈置在基質儲存腔室33與空氣流動通道35之間,如圖7B和圖7C所示。
如上文提及的,在一些實施方式中,加熱器1的基部11結合有多孔材料,比如多孔陶瓷。這樣,蒸氣和/或氣溶膠可以行進穿過基部11的多孔結構到達空氣流動通道35。
作為基部的塊狀材料的多孔結構的附加或替代方案,基部11可以包括一個或多個特別構造的管道,蒸氣和/或氣溶膠可以穿過該等管道從基質儲存腔室33行進至空氣流動通道35。
隨著空氣沿著空氣流動通道35被抽取,空氣流動通道35中的壓力可以在基部11附近降低,從而進一步將蒸氣和/或氣溶膠穿過多孔結構或管道抽取到空氣流動通道35。
為了適應加熱器1的這種重新佈置,第一殼體元件31和第二殼體元件32可以被配置為將裝置3在不包括空氣流動通道35的平面內劃分,這與圖4A至圖4C的第一示例相反。
具體地,圖7A中所示的打開的氣溶膠產生裝置3的平面對應於圖7B和圖7C中所展示的線x和z,並且此平面與空氣流動通道35分開,這意味著空氣流動通道35現在完全被包封在第一殼體元件31內。
作為圖7A至圖7C的示例的替代方案,第一殼體元件31和第二殼體元件32可以被配置為在加熱器組件1與基質儲存腔室33之間的平面內分開,使得加熱器組件1係第一殼體元件31的一部分,並且基質儲存腔室33的內部空間係第二殼體元件32中的凹陷。
1:加熱器
11:基部
12:加熱元件
121:端
13:第二導電軌道
131:端
14:保護層
15:延伸部
16:電線
2:氣溶膠產生基質
3:氣溶膠產生裝置
31:第一殼體元件
311:內部分
313:入口延伸部分
314:外部分
316:凹陷外壁
32:第二殼體元件
321:內部分
322:外部分
33:凹陷
331:平坦底表面
332:蓋表面
35:空氣流動通道
351:入口
3511:入口
352:出口
36:緊固件
381:膠水填充區段
382:內部電源
391:對置磁體
392:接片表面
393:墊圈
X:虛線
L:長度
W:寬度
d、D:深度
[圖1]係加熱器之立視示意性展示;
[圖2A]係加熱器之示意性截面展示;
[圖2B]係被佈置用於將熱量遞送至氣溶膠產生基質的加熱器之示意性截面展示;
[圖3]係替代性加熱器之示意性截面展示;
[圖4A、圖4B、和圖4C]係結合有圖2A或圖3的加熱器的氣溶膠產生裝置之示例的示意性截面;
[圖5]係氣溶膠產生裝置的特定示例之示意性展示;
[圖6]係氣溶膠產生裝置的第二特定示例之示意性展示;
[圖7A、圖7B、和圖7C]係結合有圖2A或圖3的加熱器的氣溶膠產生裝置的替代性示例之示意性截面。
11:基部
12:加熱元件
13:第二導電軌道
14:保護層
Claims (11)
- 一種用於加熱包括固體氣溶膠產生基質的消耗品之加熱器,該加熱器包括: 基部;以及 附接至該基部的支撐表面的加熱元件, 其中,該加熱元件包括被配置成使該氣溶膠產生基質變形並對其加熱的模製表面,並且 其中,該加熱元件包括沿著該支撐表面延伸並從其突出的厚導電軌道。
- 如請求項1所述之加熱器,其中,該加熱器包括從該基部突出以形成模製形狀或葉片形狀的延伸部、以及在該延伸部上的導電軌道。
- 如請求項2所述之加熱器,其中,該延伸部與該基部係整體的。
- 如請求項1所述之加熱器,其中,該導電軌道具有曲折構型。
- 如請求項1所述之加熱器,其中,該加熱元件從該支撐表面突出至少0.5 mm的突出距離。
- 如請求項1所述之加熱器,其中,該基部包括多孔陶瓷材料,並且該支撐表面的至少一部分被暴露以接收由該氣溶膠產生基質產生的蒸氣或氣溶膠。
- 一種氣溶膠產生裝置,包括被配置用於接納包括固體氣溶膠產生基質的消耗品的基質儲存腔室,該基質儲存腔室包括如請求項1所述、被佈置在該加熱腔室的表面上之加熱器,該加熱器的支撐表面面向該基質儲存腔室。
- 如請求項7所述之氣溶膠產生裝置,進一步包括用於將空氣抽取穿過該氣溶膠產生裝置的空氣流動通道,其中,該加熱器佈置在該基質儲存腔室與該空氣流動通道之間。
- 如請求項7所述之氣溶膠產生裝置,其中,該加熱元件基本上延伸跨過該基質儲存腔室的整個表面。
- 如請求項7所述之氣溶膠產生裝置,進一步包括壓縮元件,該壓縮元件被配置用於將該消耗品抵靠該加熱器壓縮。
- 一種氣溶膠產生系統,包括該消耗品和如請求項1所述之加熱器,其中,該加熱元件從該陶瓷基部的表面突出該消耗品的厚度的至少5%。
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