[go: up one dir, main page]

TW202219183A - 固化性有機矽組成物、密封材料和光半導體裝置 - Google Patents

固化性有機矽組成物、密封材料和光半導體裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202219183A
TW202219183A TW110125465A TW110125465A TW202219183A TW 202219183 A TW202219183 A TW 202219183A TW 110125465 A TW110125465 A TW 110125465A TW 110125465 A TW110125465 A TW 110125465A TW 202219183 A TW202219183 A TW 202219183A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
organopolysiloxane
groups
mol
component
group
Prior art date
Application number
TW110125465A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI891845B (zh
Inventor
松﨑真弓
竹內絢哉
Original Assignee
日商杜邦東麗特殊材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商杜邦東麗特殊材料股份有限公司 filed Critical 日商杜邦東麗特殊材料股份有限公司
Publication of TW202219183A publication Critical patent/TW202219183A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI891845B publication Critical patent/TWI891845B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/296—Organo-silicon compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C08G77/58—Metal-containing linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

[課題]本發明提供一種能夠對玻璃基板顯示出優異的潤濕性並且能夠形成表面平滑的固化物的固化性有機矽組成物。[技術方案]本發明藉由如下固化性有機矽組成物來解決上述課題，其包含：（A-1）芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的樹脂狀含烯基有機聚矽氧烷；（A-2）芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的直鏈狀含烯基有機聚矽氧烷；（B）基於全部有機聚矽氧烷成分的總質量含有2質量%以下且芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為30莫耳%以下的直鏈狀有機聚矽氧烷、或含鈰有機聚矽氧烷；（C）與（B）成分不同且每一分子中含有至少兩個矽原子鍵合氫原子的有機氫聚矽氧烷；以及（D）氫化矽烷化反應用催化劑。

Description

固化性有機矽組成物、密封材料和光半導體裝置
本發明涉及一種固化性有機矽組成物，更具體地，涉及一種適合用於光半導體的密封材料之固化性有機矽組成物。此外，本發明還涉及一種藉由由這樣的固化性有機矽組成物的固化物構成的密封材料進行密封之光半導體裝置。
固化性有機矽組成物會固化而形成具有優異的耐熱性、耐候性和透明性的固化物，因此被廣泛用作光學材料。
例如，在專利文獻1中記載了一種固化性樹脂組成物，其特徵在於：在100質量份的主劑（X）（折射率RI X）中添加、分散有超過0質量份且為100質量份以下的添加劑（Y）（折射率RI Y），所述主劑（X）由有機矽樹脂、改性有機矽樹脂、環氧樹脂、改性環氧樹脂中的至少一種構成，所述添加劑（Y）由有機矽樹脂、改性有機矽樹脂、環氧樹脂、改性環氧樹脂中的至少一種構成並且其折射率與主劑（X）不同，所述主劑（X）與所述添加劑（Y）的折射率差在未固化的狀態下為|RI X-RI Y| ≥ 0.0050。
此外，在專利文獻2中記載了一種固化性組成物，其特徵在於，其包含：（A）具有化學式1：(R 1 3SiO 1/2) a(R 1 2SiO 2/2) b(R 1SiO 3/2) c(SiO 4/2) d的平均組成式的聚有機矽氧烷；（B）具有化學式2：(R 2 3SiO 1/2)e(R 2 2SiO 2/2) f(R 2SiO 3/2) g(SiO 4/2) h的平均組成式的聚有機矽氧烷；以及（C）化學式3的化合物，並且滿足公式1：|A-B| ＞ 0.03（在所述化學式1 - 3中，R 1、R 2和Y各自獨立地為環氧基或一價烴基，R 1中的至少一個或R 2中的至少一個為烯基，a為0或正數，b為正數，c為0或正數，d為0或正數，b/(b + c + d)為0.65以上，e為0或正數，f為0或正數，g為0或正數，h為0或正數，f/(f + g + h)小於0.65，g和h不同時為0，i為0.2 - 1，j為0.9 - 2，在公式1中，A為所述（A）-（C）成分中的任一成分的折射率，B為所述（A）-（C）成分中的其他兩種成分的混合物的折射率。）。
此外，在專利文獻3中記載了一種有機矽凝膠組成物，其包含：（A）由平均組成式（1）：R 1 aR 2 bSiO (4-a-b)/2（式中，R 1表示烯基，R 2表示不具有脂肪族不飽和鍵的取代或未取代的一價烴基，a為滿足0.0001 - 0.2的正數，b為滿足1.7 - 2.2的正數，其中a + b為滿足1.9 - 2.4的正數。）表示、折射率不同且一分子中具有至少兩個與矽原子鍵合的烯基的有機聚矽氧烷的混合物，其中所述有機聚矽氧烷混合物中所含的有機聚矽氧烷在25°C下的折射率之差為0.05 - 0.12；（B）由下述平均組成式（2）：H cR 3 dSiO (4-c-d)/2（式中，R 3表示不具有脂肪族不飽和鍵的取代或未取代的一價烴基，c為滿足0.001 - 1.0的正數，d為滿足0.5 - 2.2的正數，其中c + d為滿足0.72 - 2.5的正數。）表示、且一分子中具有至少兩個與矽原子鍵合的氫原子的有機氫矽氧烷，其中相對於（A）成分中的與矽原子鍵合的烯基1莫耳，所述與矽原子鍵合的氫原子的量為0.1 - 5莫耳；以及（C）有效量的鉑類催化劑，其特徵在於，使該有機矽凝膠組成物固化而成的固化物的在JISK2207中規定的針入度為10 - 200。
此外，在專利文獻4中記載了一種固化性有機聚矽氧烷組成物，其特徵在於，其包含：（A-1）由平均單元式（1）：(R 1SiO 3/2) a(R 1 2SiO 2/2) b(R 1 3SiO 1/2) c(SiO 4/2) d（式中，R 1獨立地表示碳原子數1 - 7的烷基、碳原子數2 - 6的烯基、以及羥基中的任意一種，其中，分子中具有至少兩個碳原子數2 - 6的烯基，0 ≤ a ≤ 0.8，0 ＜ b ＜ 1，0 ≤ c ≤ 0.8，0 ≤ d ≤ 0.8，a + b + c + d = 1）表示的有機聚矽氧烷；（A-2）由下述平均單元式（2）：(R 2SiO 3/2) a(R 2 2SiO 2/2) b1(R 2R 3SiO 2/2) b2(R 2 3SiO 1/2) c(SiO 4/2) d（式中，R 2獨立地表示碳原子數1 - 7的烷基、碳原子數2 - 6的烯基、碳原子數6 - 12的芳基、以及羥基中的任意一種，R 3獨立地表示碳原子數1 - 7的烷基、碳原子數2 - 6的烯基、以及羥基中的任意一種，其中，分子中具有至少兩個碳原子數2 - 6的烯基，並且分子中具有至少兩個碳原子數6 - 12的芳基，a、c和d與上述相同，0 ＜ b1 ＜ 1，0 ≤ b2 ＜ 1，a + b1 + b2 + c + d = 1）表示的有機聚矽氧烷；（B）一分子中具有兩個以上與氫原子直接鍵合的矽原子的有機氫聚矽氧烷；（C）氫化矽烷化反應用催化劑；以及（D）顏料或染料，其中所述（A-1）成分和所述（A-2）成分的根據JIS K0062: 1992中記載的方法測定的589 nm處的25°C下的折射率差的絕對值為0.05以上。
此外，在專利文獻5中記載了一種固化性有機矽組成物，其至少由（A）一分子中具有至少兩個烯基的有機聚矽氧烷、（B）由規定的通式表示的直鏈狀有機聚矽氧烷、（C）一分子中具有至少兩個矽原子鍵合氫原子的有機聚矽氧烷、（D）螢光體、以及（E）氫化矽烷化反應用催化劑構成，並且記載了在該固化性有機矽組成物的固化物的表面完全沒有觀察到褶皺且固化物的平坦性優異。
近年來，為了實現更高的光提取效率，發光二極體（LED）等光半導體裝置中使用的有機矽密封材料要求較高的透明性和較高的折射率。通常，為了對有機矽密封材料賦予較高的折射率，可以使用包含分子鏈中具有芳基的有機聚矽氧烷的固化性有機矽組成物。然而，存在以下問題：現有的高折射率的固化性有機矽組成物對玻璃基板的潤濕性不充分，此外，由現有的高折射率的固化性有機矽組成物形成的固化物表面會產生褶皺而使得平滑性不充分。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2014-221880號公報 專利文獻2：日本特表2015-524503號公報 專利文獻3：日本特開2012-251116號公報 專利文獻4：日本特開2017-39848號公報 專利文獻5：日本特開2014-156532號公報
[發明要解決的課題]
本發明之目的在於提供一種能夠對玻璃基板顯示出優異的潤濕性並且能夠形成表面平滑的固化物的固化性有機矽組成物。
本發明之另一目的在於提供一種包含本發明之固化性有機矽組成物的密封材料。此外，本發明之又一個目的在於提供一種用本發明之密封材料密封的光半導體裝置。 [用於解決課題的手段]
為了解決上述課題，本發明人進行了深入的研究，結果出乎意料地發現，藉由在能夠形成高折射率的固化物的含芳基固化性有機矽組成物中少量添加芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為30莫耳%以下的直鏈狀有機聚矽氧烷或含鈰有機聚矽氧烷，能夠形成提高了對玻璃基板的潤濕性、且抑制了褶皺的產生的表面平滑的固化物，從而完成了本發明。
因此，本發明涉及一種固化性有機矽組成物，其包含： （A-1）芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的樹脂狀含烯基有機聚矽氧烷； （A-2）芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的直鏈狀含烯基有機聚矽氧烷； （B）基於全部有機聚矽氧烷成分的總質量含有2質量%以下且芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為30莫耳%以下的直鏈狀有機聚矽氧烷、或含鈰有機聚矽氧烷； （C）與（B）成分不同且每一分子中含有至少兩個矽原子鍵合氫原子的有機氫聚矽氧烷；以及 （D）氫化矽烷化反應用催化劑。
較佳的是，基於組成物中的全部有機聚矽氧烷成分的總質量，所述（A-1）和（A-2）成分的有機聚矽氧烷的含量為30質量%以上且90質量%以下。
較佳的是，（B）成分的有機聚矽氧烷具有500以上的數均分子量。
較佳的是，基於全部有機聚矽氧烷成分的總質量，（B）成分的有機聚矽氧烷的含量為1.5質量%以下。
較佳的是，（C）成分的有機氫聚矽氧烷含有矽原子鍵合芳基，並且芳基在（C）成分的全部矽原子鍵合官能基中所占的量為5莫耳%以上且50莫耳%以下。
較佳的是，基於全部有機聚矽氧烷成分的總質量，（C）成分的有機氫聚矽氧烷的含量為5質量%以上。
此外，本發明還涉及一種包含本發明所涉及的固化性有機矽組成物的密封材料。
此外，本發明還涉及一種具有本發明所涉及的密封材料的光半導體裝置。 [發明效果]
根據本發明所涉及的固化性有機矽組成物，能夠對玻璃基板顯示出優異的潤濕性並且能夠形成表面平滑的固化物。此外，根據本發明所涉及的密封劑，由於包含本發明之固化性有機矽組成物，因此能夠利用抑制了褶皺的產生的表面平滑的固化物來密封光半導體。
[固化性有機矽組成物] 本發明所涉及的固化性有機矽組成物，其包含： （A-1）芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的樹脂狀含烯基有機聚矽氧烷； （A-2）芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的直鏈狀含烯基有機聚矽氧烷； （B）基於全部有機聚矽氧烷成分的總質量含有2質量%以下且芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為30莫耳%以下的直鏈狀有機聚矽氧烷、或含鈰有機聚矽氧烷； （C）與（B）成分不同且每一分子中含有至少兩個矽原子鍵合氫原子的有機氫聚矽氧烷；以及 （D）氫化矽烷化反應用催化劑。
下面，對本發明之固化性有機矽組成物的各個成分進行詳細說明。
（A）芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的含烯基有機聚矽氧烷 （A）成分為芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的含烯基有機聚矽氧烷。（A）成分包含：（A-1）芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的樹脂狀含烯基有機聚矽氧烷；以及（A-2）芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的直鏈狀含烯基有機聚矽氧烷。
芳基在（A）成分的有機聚矽氧烷的全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%，較佳的是32莫耳%以上，更較佳的是35莫耳%以上，進一步較佳的是39莫耳%以上，首選為42莫耳%以上，特別較佳的是45莫耳%以上。另外，芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量可以藉由例如傅裡葉變換紅外分光光度計（FT-IR）、核磁共振（NMR）等分析求得。
（A）成分的有機聚矽氧烷的重均分子量沒有特別限定，例如為1000以上且100000以下。另外，重均分子量可以藉由GPC進行測定。
作為（A）成分中所含的烯基，可以例舉乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基等碳原子數2 - 12的烯基，較佳的是乙烯基。
作為（A）成分的有機聚矽氧烷中所含的芳基，沒有特別限定，可以列舉碳原子數6 - 20的芳基，例如可以例舉苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基，較佳的是苯基。
作為（A）成分中所含的烯基和芳基以外的與矽原子鍵合的基團，可以列舉烯基和芳基以外的鹵素取代或未取代的一價烴基，例如可以例舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子數1 - 12的烷基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳原子數7 - 20的芳烷基；以及該等基團的氫原子的一部分或全部被氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團。另外，在不損害本發明之目的的範圍內，（A）成分中的矽原子上也可以具有少量的羥基、甲氧基、乙氧基等烷氧基。（A）成分的烯基以外的與矽原子鍵合的基團較佳的是選自碳原子數1 - 6的烷基、特別是甲基。
烯基在（A）成分的全部矽原子鍵合有機基團中所占的含量沒有特別限定，例如為矽原子鍵合有機基團的總量的0.5莫耳%以上，較佳的是1莫耳%以上，更較佳的是2莫耳%以上，並且例如為70莫耳%以下，較佳的是60莫耳%以下，更較佳的是50莫耳%以下。另外，烯基的含量可以藉由例如傅裡葉變換紅外分光光度計（FT-IR）、核磁共振（NMR）等分析法、或者以下的滴定法求得。
對藉由滴定法來定量各成分中的烯基量的方法進行說明。有機聚矽氧烷成分中的烯基含量可以藉由作為威傑斯法通常已知的滴定方法以高精度定量。原理如下所述。首先，如式（1）所示，使有機聚矽氧烷原料中的烯基與一氯化碘進行加成反應。接著，藉由式（2）所示的反應，使過量的一氯化碘與碘化鉀反應而使碘游離。然後用硫代硫酸鈉溶液滴定游離的碘。 式（1）CH 2= CH- + 2ICl → CH 2I-CHCl- + ICl（過量） 式（2）ICl + KI → I 2+ KCl 可以根據滴定所需的硫代硫酸鈉的量與另行製成的空白液的滴定量之差來定量成分中的烯基量。
（A）成分的芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的含烯基有機聚矽氧烷的含量沒有特別限定，基於本發明之固化性有機矽組成物中所含的全部有機聚矽氧烷成分的總質量，較佳的是40質量%以上，更較佳的是50質量%以上，進一步較佳的是60質量%以上，特別較佳的是70質量%以上。此外，基於全部有機聚矽氧烷成分的總質量，（A）成分的含量較佳的是95質量%以下，更較佳的是90質量%以下，進一步較佳的是85質量%以下，特別較佳的是80質量%以下。
下面，對（A-1）芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的樹脂狀含烯基有機聚矽氧烷、以及（A-2）芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的直鏈狀含烯基有機聚矽氧烷進行更詳細的說明。
（A-1）芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的樹脂狀含烯基有機聚矽氧烷 （A-1）成分為芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的樹脂狀含烯基有機聚矽氧烷。（A-1）成分可以是一種樹脂狀含烯基有機聚矽氧烷，也可以是兩種以上樹脂狀含烯基有機聚矽氧烷的混合物。
在本說明書中，樹脂狀有機聚矽氧烷係指分子結構中具有支鏈狀或網狀結構的有機聚矽氧烷。在一個實施方式中，（A-1）成分的樹脂狀有機聚矽氧烷在其分子結構中包含至少一個由RSiO 3/2表示的矽氧烷單元（T單元）和/或由SiO 4/2表示的矽氧烷單元（Q單元）。在本發明之一個較佳的實施方式中，（A-1）成分的樹脂狀有機聚矽氧烷含有T單元，Q單元可以含有也可以不含有，較佳的是不含有。
在一個實施方式中，本發明之（A-1）成分可以為 由以下平均單元式（I）表示的樹脂狀有機聚矽氧烷：(R 1 3SiO 1/2)a(R 1 2SiO 2/2) b(R 1SiO 3/2) c(SiO 4/2) d(XO 1/2) e（式中，R 1為相同或不同的鹵素取代或未取代的一價烴基，其中，一分子中，至少兩個R 1為烯基，並且R 1的超過30莫耳%為芳基，X為氫原子或烷基，a、b、c、d和e為滿足0 ≤ a ≤ 1.0、0 ≤ b ≤ 1.0、0 ≤ c ＜ 0.9、0 ≤ d ＜ 0.5、0 ≤ e ＜ 0.4、a + b + c + d = 1.0、且c + d ＞ 0的數。）。
在上述（I）中，作為R 1的鹵素取代或未取代的一價烴基，可以例舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子數1 - 12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子數6 - 20的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳原子數7 - 20的芳烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基等碳原子數2 - 12的烯基；以及該等基團的氫原子的一部分或全部被氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團。在不損害本發明之目的的範圍內，R 1也可以為少量的羥基、甲氧基、乙氧基等烷氧基。此外，作為X的烷基，較佳的是碳原子數1 - 3的烷基，具體地，可以例舉甲基、乙基和丙基。
在上述式（I）中，a較佳的是0 ≤ a ≤ 0.9的範圍，更較佳的是0 ≤ a ≤ 0.7的範圍，特別是0 ≤ a ≤ 0.5的範圍。在式（I）中，b較佳的是0 ≤ b ≤ 0.5的範圍，更較佳的是0 ≤ b ≤ 0.3的範圍，特別是0 ≤ b ≤ 0.1的範圍。在式（I）中，c較佳的是0 ≤ c ≤ 0.85的範圍，更較佳的是0 ≤ c ≤ 0.8的範圍。在式（I）中，d較佳的是0 ≤ d ≤ 0.4的範圍，更較佳的是0 ≤ d ≤ 0.25的範圍，進一步較佳的是0 ≤ d ≤ 0.1的範圍。在式（I）中，e較佳的是0 ≤ e ≤ 0.3的範圍，更較佳的是0 ≤ e ≤ 0.2的範圍，特別是0 ≤ e ≤ 0.1的範圍。
在一個實施方式中，式（I）的樹脂狀含烯基有機聚矽氧烷包含由R 3SiO 1/2表示的矽氧烷單元（M單元）和由RSiO 3/2表示的矽氧烷單元（T單元）。即，在該實施方式中，在上述式（I）中，a大於0，較佳的是0.1以上，更較佳的是0.2以上。此外，在上述式（I）中，c大於0，較佳的是0.2以上，更較佳的是0.4以上，進一步較佳的是0.6以上。在另一個實施方式中，式（I）的樹脂狀有機聚矽氧烷僅由M單元和T單元構成，即，在上述式（I）中，b和d為0。
在本發明之較佳的實施方式中，（A-1）成分的樹脂狀含烯基有機聚矽氧烷在分子末端含有烯基。（A-1）成分的樹脂狀有機聚矽氧烷較佳的是在由SiO 1/2表示的矽氧烷單元（M單元）上具有烯基，也可以在分子側鏈（即，由SiO 2/2表示的矽氧烷單元（D單元）和由SiO 3/2表示的矽氧烷單元（T單元））上含有或不含有烯基，較佳的是不含有。
在本發明之較佳的實施方式中，（A-1）成分的樹脂狀含烯基有機聚矽氧烷在分子側鏈上具有芳基，在分子末端不具有芳基。即，（A-1）成分的樹脂狀有機聚矽氧烷較佳的是在D單元和T單元上具有芳基，更較佳的是僅在T單元上具有芳基，並且在M單元上不具有芳基。
（A-1）成分的含量沒有特別限定，基於本發明之固化性有機矽組成物中所含的全部有機聚矽氧烷成分的總質量，較佳的是30質量%以上，更較佳的是40質量%以上，進一步較佳的是50質量%以上，特別較佳的是55質量%以上。此外，基於全部有機聚矽氧烷成分的總質量，（A-1）成分的含量較佳的是90質量%以下，更較佳的是85質量%以下，進一步較佳的是80質量%以下，特別較佳的是75質量%以下。
（A-2）芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的直鏈狀含烯基有機聚矽氧烷 （A-2）成分為芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的直鏈狀含烯基有機聚矽氧烷。（A-2）成分可以是一種直鏈狀含烯基有機聚矽氧烷，也可以是兩種以上直鏈狀含烯基有機聚矽氧烷的混合物。
在本發明之一個實施方式中，（A-2）成分可以為 由以下平均結構式（II）表示的直鏈狀含烯基有機聚矽氧烷：R 1 3SiO(R 1 2SiO) mSiR 1 3（式中，R 1與式（I）中相同，其中，一分子中，至少兩個R 1為烯基，並且R 1的超過30莫耳%為芳基，m為5 - 1000的整數。）。
在本發明之又一個實施方式中，上述式（II）的直鏈狀含烯基有機聚矽氧烷較佳的是分子鏈兩末端被烯基封端的直鏈狀有機聚矽氧烷，具體地，可以由以下平均結構式（III）表示： 式（III）：R 2R 3 2SiO(R 3 2SiO) mSiOR 3 2R 2（式中，R 2為烯基，R 3為烯基以外的鹵素取代或未取代的一價烴基，其中，R 3表示芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的芳基，m為5 - 1000的整數。）。
作為式（III）的烯基，可以例舉乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基等碳原子數2 - 12的烯基，較佳的是碳原子數2 - 6的烯基，特別較佳的是乙烯基。
作為式（III）中的烯基以外的鹵素取代或未取代的一價烴基，例如可以例舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子數1 - 12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子數6 - 20的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳原子數7 - 20的芳烷基；以及該等基團的氫原子的一部分或全部被氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團。
在上述式（II）和（III）中，m為5以上，較佳的是10以上，更較佳的是15以上，進一步較佳的是20以上。此外，在上述式（III）和（V）中，m為1000以下，較佳的是500以下，更較佳的是300以下，進一步較佳的是100以下。
（A-2）成分的含量沒有特別限定，基於本發明之固化性有機矽組成物中所含的全部有機聚矽氧烷成分的總質量，較佳的是0.1質量%以上，較佳的是0.3質量%以上，更較佳的是0.5質量%以上，進一步較佳的是0.7質量%以上。此外，基於全部有機聚矽氧烷成分的總質量，（A-2）成分的含量較佳的是50質量%以下，更較佳的是40質量%以下，進一步較佳的是30質量%以下，特別較佳的是25質量%以下。
（B）芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為30莫耳%以下的直鏈狀有機聚矽氧烷、或含鈰有機聚矽氧烷 （B）成分為基於全部有機聚矽氧烷成分的總質量含有2質量%以下的有機聚矽氧烷成分，並且為選自芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為30莫耳%以下的直鏈狀有機聚矽氧烷、或含鈰有機聚矽氧烷的成分。（B）成分可以為一種直鏈狀有機聚矽氧烷或含鈰有機聚矽氧烷，也可以為兩種以上直鏈狀有機聚矽氧烷或含鈰有機聚矽氧烷的混合物。
作為（B）成分中的直鏈狀有機聚矽氧烷中所含的芳基，沒有特別限定，可以例舉與上述的（A）成分相同的基團，即，可以列舉碳原子數6 - 20的芳基，例如可以例舉苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基，較佳的是苯基。
芳基在（B）成分的直鏈狀有機聚矽氧烷的全部矽原子鍵合官能基中所占的量為30莫耳%以下，較佳的是25莫耳%以下，更較佳的是20莫耳%以下。此外，芳基在（B）成分的直鏈狀有機聚矽氧烷的全部矽原子鍵合官能基中所占的量也可以為0莫耳%。另外，芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量可以藉由例如傅裡葉變換紅外分光光度計（FT-IR）、核磁共振（NMR）等分析求得。此外，（B）成分的有機聚矽氧烷也可以不含有矽原子鍵合芳基。
（B）成分的直鏈狀有機聚矽氧烷的數均分子量較佳的是500以上，更較佳的是700以上，進一步較佳的是1000以上，並且較佳的是100000以下。另外，數均分子量可以藉由GPC進行測定。
在一個實施方式中，本發明之（B）成分的直鏈狀有機聚矽氧烷可以 由以下式（IV）表示：R 4 3SiO(R 4 2SiO) nSiR 4 3（式中，R 4為氫原子或者鹵素取代或未取代的一價烴基，其中R 4中芳基為30莫耳%以下，n為5 - 1000的整數。）。
作為上述式（IV）中的R 4的鹵素取代或未取代的一價烴基，可以例舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子數1 - 12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子數6 - 20的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳原子數7 - 20的芳烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基等碳原子數2 - 12的烯基；以及該等基團的氫原子的一部分或全部被氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團。在不損害本發明之目的的範圍內，R 4也可以為少量的羥基、甲氧基、乙氧基等烷氧基。R 4較佳的是選自氫原子、碳原子數1 - 6的烷基、特別是甲基、碳原子數2 - 6的烯基、特別是乙烯基、或者碳原子數6 - 20的芳基、特別是苯基。
本發明之（B）成分的直鏈狀有機聚矽氧烷可以包含至少一分子中含有至少兩個矽原子鍵合烯基的含烯基有機聚矽氧烷，具體地， 可以包含由以下式（V）表示的直鏈狀含烯基有機聚矽氧烷：R 1 3SiO(R 1 2SiO) mSiR 1 3（式中，R 1與上述式（I）中相同，其中，一分子中，至少兩個R 1為烯基，且R 1中的芳基為30莫耳%以下，m為5 - 1000的整數。）。
烯基在作為（B）成分的直鏈狀有機聚矽氧烷的含烯基有機聚矽氧烷中的全部矽原子鍵合官能基中所占的量沒有特別限定，較佳的是0.001莫耳%以上，更較佳的是0.01莫耳%以上，進一步較佳的是0.1莫耳%以上，並且例如為30莫耳%以下，較佳的是20莫耳%以下，更較佳的是10莫耳%以下。另外，烯基的含量可以計算為將全部烯基置換為乙烯基時的乙烯基的莫耳%，可以藉由例如傅裡葉變換紅外分光光度計（FT-IR）、核磁共振（NMR）等分析、或者上述滴定法求得。
在本發明之一個實施方式中，上述式（V）的含烯基有機聚矽氧烷較佳的是分子鏈兩末端被烯基封端的直鏈狀有機聚矽氧烷，具體地，由以下的式（VI）表示： 式（VI）：R 2R 3 2SiO(R 3 2SiO) mSiOR 3 2R 2（式中，R 2為烯基，R 3與上述式（III）中相同，其中，R 3表示芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為30莫耳%以下的芳基，m為5 - 1000的整數。）。作為烯基，可以例舉乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基等碳原子數2 - 12的烯基，較佳的是碳原子數2 - 6的烯基，特別較佳的是乙烯基。
在上述式（V）和（VI）中，m為5以上，較佳的是10以上，並且為1000以下，較佳的是900以下，更較佳的是800以下。
在本發明之另一個實施方式中，（B）成分的直鏈狀有機聚矽氧烷可以包含一分子中含有至少兩個矽原子鍵合氫原子的直鏈狀有機氫聚矽氧烷，具體地， 可以包含由以下式（XI）表示的直鏈狀有機氫聚矽氧烷：R 9 3SiO(R 9 2SiO) mSiR 9 3（式中，R 9為氫原子或者烯基以外的鹵素取代或未取代的一價烴基，其中，一分子中，至少兩個R 9為氫原子，R 9中的芳基為30莫耳%以下，m為5 - 500的整數。）。
作為式（XI）中的R 9的烯基以外的鹵素取代或未取代的一價烴基，例如可以例舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子數1 - 12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子數6 - 20的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳原子數7 - 20的芳烷基；以及該等基團的氫原子的一部分或全部被氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團。
在上述式（XI）中，m為5以上，較佳的是10以上，並且為500以下，較佳的是300以下，更較佳的是100以下。
（B）成分的直鏈狀有機氫聚矽氧烷可以在分子鏈末端含有矽原子鍵合氫原子，也可以在分子鏈側鏈上含有矽原子鍵合氫原子。作為這樣的（B）成分的直鏈狀有機氫聚矽氧烷，例如可以例舉分子鏈兩末端被二甲基氫甲矽烷氧基封端的二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端被二甲基氫甲矽烷氧基封端的二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被二甲基氫甲矽烷氧基封端的二甲基矽氧烷-甲基氫化矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被三甲基甲矽烷氧基封端的甲基氫聚矽氧烷、以及分子鏈兩末端被三甲基甲矽烷氧基封端的二甲基矽氧烷-甲基氫化矽氧烷共聚物。
在本發明之一個較佳的實施方式中，（B）成分的直鏈狀有機聚矽氧烷也可以在結構單元中含有至少一個二甲基矽氧烷單元。
本發明之（B）成分還可以為含鈰聚矽氧烷。（B）成分的含鈰有機聚矽氧烷可以藉由例如氯化鈰或羧酸的鈰鹽與含矽烷醇基有機聚矽氧烷的鹼金屬鹽的反應來製備。因此，在本說明書中，術語「含鈰有機聚矽氧烷」可以指使含矽烷醇基有機聚矽氧烷與鈰鹽反應而得到的、且使有機聚矽氧烷的矽烷醇基與鈰原子化學鍵合而成的含鈰有機聚矽氧烷。較佳的是，（B）成分的含鈰聚矽氧烷可以為在聚矽氧烷中含有二甲基矽氧烷單元的含鈰二甲基聚矽氧烷。
作為上述羧酸的鈰鹽，可以例舉2-乙基己酸鈰、環烷酸鈰、油酸鈰、月桂酸鈰、以及硬脂酸鈰。作為氯化鈰，可以例舉三氯化鈰。
此外，作為上述含矽烷醇基有機聚矽氧烷的鹼金屬鹽，可以例舉分子鏈兩末端被矽烷醇基封端的二有機聚矽氧烷的鉀鹽、分子鏈兩末端被矽烷醇基封端的二有機聚矽氧烷的鈉鹽、分子鏈一末端被矽烷醇基封端且分子鏈另一末端被三有機甲矽烷氧基封端的二有機聚矽氧烷的鉀鹽、以及分子鏈一末端被矽烷醇基封端且分子鏈另一末端被三有機甲矽烷氧基封端的二有機聚矽氧烷的鈉鹽。另外，作為該有機聚矽氧烷中的與矽原子鍵合的基團，可以例舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基、新戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子數1 - 12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子數6 - 20的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳原子數7 - 20的芳烷基；以及該等基團的氫原子的一部分或全部被氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團。
上述反應在甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇等醇、甲苯、二甲苯等芳香族烴、己烷、庚烷等脂肪族烴、礦油精、輕石油、以及石油醚等有機溶劑中在室溫下或藉由加熱進行。此外，所得到的反應產物較佳的是根據需要蒸餾除去有機溶劑、低沸點成分、或過濾沈澱析出物。此外，為了促進該反應，也可以添加二烷基甲醯胺、六烷基磷醯胺等。這樣製備的含鈰有機聚矽氧烷中的鈰原子的含量較佳的是在0.1 - 15質量%的範圍內。
在本發明之固化性有機矽組成物中，基於組成物中全部有機聚矽氧烷成分的總質量，（B）成分的有機聚矽氧烷的含量為2質量%以下，較佳的是1.5質量%以下，更較佳的是1.3質量%以下。此外，基於組成物中全部有機聚矽氧烷成分的總質量，本發明之固化性有機矽組成物較佳的是包含0.001質量%以上的（B）成分，更較佳的是包含0.01質量%以上的（B）成分。
（C）與（B）成分不同且每一分子中含有至少兩個矽原子鍵合氫原子的有機氫聚矽氧烷 本發明所涉及的固化性有機矽組成物包含作為交聯劑的有機氫聚矽氧烷作為（C）成分，該有機氫聚矽氧烷與（B）成分不同、且每一分子中含有至少兩個矽原子鍵合氫原子。（C）成分的有機氫聚矽氧烷可以只使用一種有機氫聚矽氧烷，也可以組合使用兩種以上有機氫聚矽氧烷。這樣的有機氫聚矽氧烷的分子結構可以例舉直鏈狀、具有部分支鏈的直鏈狀、支鏈狀、環狀和三維網狀結構，較佳的是直鏈狀或支鏈狀結構。
（C）成分的有機氫聚矽氧烷的矽原子鍵合氫原子可以在分子末端或分子末端以外的側鏈上含有矽原子鍵合氫原子。作為（C）成分的有機氫聚矽氧烷中的氫原子以外的與矽原子鍵合的基團，可以列舉一價烴基，具體可以例舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子數1 - 12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子數6 - 20的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳原子數7 - 20的芳烷基；以及該等基團的氫原子的一部分或全部被氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團。另外，在不損害本發明之目的的範圍內，（C）成分的有機氫聚矽氧烷中的矽原子上可以具有少量的羥基、甲氧基、乙氧基等烷氧基。
作為這樣的（C）成分，可以例舉分子鏈兩末端被二甲基氫甲矽烷氧基封端的二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端被二甲基氫甲矽烷氧基封端的二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被二甲基氫甲矽烷氧基封端的二甲基矽氧烷-甲基氫化矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被三甲基甲矽烷氧基封端的甲基氫聚矽氧烷、分子鏈兩末端被三甲基甲矽烷氧基封端的二甲基矽氧烷-甲基氫化矽氧烷共聚物、由H(CH 3) 2SiO 1/2單元和SiO 4/2單元構成的有機聚矽氧烷、以及由H(CH 3) 2SiO 1/2單元、(CH 3) 3SiO 1/2單元和SiO 4/2單元構成的有機聚矽氧烷。
在一個實施方式中，（C）成分的有機氫聚矽氧烷較佳的是可以包含由以下的平均結構式表示的直鏈狀有機氫聚矽氧烷： 平均結構式（VII）：R 6 2R 5SiO(R 6 2SiO) mSiR 6 2R 5在式（VII）中，R 6各自獨立地為烯基以外的鹵素取代或未取代的一價烴基，R 5為氫原子，m為1 - 100的整數。
在（C）成分的上述式（VII）中，作為R 6的烯基以外的鹵素取代或未取代的一價烴基，可以例舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子數1 - 12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子數6 - 20的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳原子數7 - 20的芳烷基；以及該等基團的氫原子的一部分或全部被氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團。在不損害本發明之目的的範圍內，R 6也可以為少量的羥基、甲氧基、乙氧基等烷氧基。此外，作為X的烷基，較佳的是碳原子數1 - 3的烷基，具體地，可以例舉甲基、乙基和丙基。R 6較佳的是選自碳原子數1 - 12的烷基、特別是甲基、以及碳原子數6 - 20的芳基、特別是苯基。
上述式（VII）中的m較佳的是50以下，更較佳的是30以下，進一步較佳的是10以下，首選為5以下，特別較佳的是3以下。
在一個實施方式中，（C）成分的有機氫聚矽氧烷較佳的是可以包含由以下的平均單元式表示的樹脂狀有機氫聚矽氧烷： 平均結構式（VIII）：(R 6 2R 5SiO 1/2)a(R 6 2SiO 2/2) b(R 6SiO 3/2) c(SiO 4/2) d(XO 1/2) e在式（VIII）中，R 6各自獨立地為烯基以外的鹵素取代或未取代的一價烴基，R 5為氫原子，X為氫原子或烷基，a、b、c、d和e為滿足0 ≤ a ≤ 1.0、0 ≤ b ≤ 1.0、0 ≤ c ＜ 0.9、0 ≤ d ＜ 0.5、0 ≤ e ＜ 0.4、a + b + c + d = 1.0、且c + d ＞ 0的數。
在（C）成分的上述式（VIII）中，R 6可以選自與上述式（VII）中的R 6相同的基團。
在上述式（VIII）中，a較佳的是0.1 ≤ a ≤ 0.9的範圍，更較佳的是0.2 ≤ a ≤ 0.8的範圍，特別是0.3 ≤ a ≤ 0.7的範圍。在式（VIII）中，b較佳的是0 ≤ b ≤ 0.5的範圍，更較佳的是0 ≤ b ≤ 0.3的範圍，特別是0 ≤ b ≤ 0.1的範圍。在式（VIII）中，c較佳的是0.1 ≤ c ＜ 0.9的範圍，更較佳的是0.2 ≤ c ≤ 0.8的範圍，特別是0.3 ≤ c ≤ 0.7的範圍。在式（VIII）中，d較佳的是0 ≤ d ≤ 0.4的範圍，更較佳的是0 ≤ d ≤ 0.3的範圍，進一步較佳的是0 ≤ d ≤ 0.1的範圍。在式（VIII）中，e較佳的是0 ≤ e ≤ 0.3的範圍，更較佳的是0 ≤ e ≤ 0.2的範圍，特別是0 ≤ e ≤ 0.1的範圍。
在一個實施方式中，式（VIII）的樹脂狀有機氫聚矽氧烷含有M單元和T單元。此外，在另一個實施方式中，上述式（VIII）的樹脂狀有機氫聚矽氧烷僅由M單元和T單元構成，即，在上述式（VIII）中，b和d為0。
（C）成分的有機氫聚矽氧烷較佳的是含有芳基作為矽原子鍵合官能基。在發明的較佳的實施方式中，（C）成分的有機氫聚矽氧烷在分子側鏈上具有芳基，並且在分子末端不具有芳基。芳基在（C）成分的有機氫聚矽氧烷的全部矽原子鍵合官能基中所占的量沒有特別限定，較佳的是全部矽原子鍵合官能基的5莫耳%以上，更較佳的是10莫耳%以上，進一步較佳的是15莫耳%以上，特別較佳的是20莫耳%以上，並且較佳的是全部矽原子鍵合官能基的50莫耳%以下，更較佳的是45莫耳%以下，進一步較佳的是40莫耳%以下，特別較佳的是35莫耳%以下。
（C）成分的有機氫聚矽氧烷的數均分子量沒有特別限定，通常為100以上且1000以下，較佳的是100以上且750以下，更較佳的是100以上且500以下。另外，數均分子量可以藉由GPC進行測定。
（C）成分的有機氫聚矽氧烷的量沒有特別限定，基於本發明所涉及的固化性有機矽組成物中所含的全部有機聚矽氧烷成分的總質量，較佳的是超過3質量%的量，更較佳的是10質量%以上，進一步較佳的是15質量％以上。此外，基於全部有機聚矽氧烷成分的總質量，（C）成分的有機聚矽氧烷的含量較佳的是50質量%以下，更較佳的是40質量%以下，進一步較佳的是35質量%以下，特別較佳的是30質量%以下。
此外，在另一個實施方式中，對於（C）成分的有機氫聚矽氧烷的含量，例如相對於固化性有機矽組成物中的矽原子鍵合烯基1莫耳，有機聚矽氧烷成分中的矽原子鍵合氫原子的量可以為0.1 - 10莫耳，較佳的是0.5 - 5莫耳，特別是0.8 - 2.5莫耳。（C）成分中的矽原子鍵合氫原子的含量可以藉由例如傅裡葉變換紅外分光光度計（FT-IR）、核磁共振（NMR）等分析求得。
（D）固化用催化劑 本發明之固化性有機矽組成物可以包含用於使本組成物中所含的有機聚矽氧烷成分固化的固化用催化劑作為（D）成分。本發明所涉及的固化性有機矽組成物可以包含一種（D）固化用催化劑，也可以包含兩種以上（D）固化用催化劑。
在本發明之固化性有機矽組成物的固化機理為氫化矽烷化反應固化型的情況下，（D）成分的固化用催化劑係氫化矽烷化反應催化劑，係用於促進氫化矽烷化反應固化型的有機矽組成物的固化的催化劑。作為這樣的（D）成分，例如可以列舉氯鉑酸、氯鉑酸的醇溶液、鉑與烯烴的錯合物、鉑與1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷的錯合物、負載有鉑的粉體等鉑類催化劑；四(三苯基膦)鈀、鈀黑、與三苯基膦的混合物等鈀類催化劑；以及銠類催化劑，特別較佳的是鉑類催化劑。
（D）成分的配合量為將本組成物中所含的有機聚矽氧烷成分固化所需的催化量，沒有特別限制，例如在使用鉑類催化劑的情況下，該鉑類催化劑中所含的鉑金屬量在實際應用中在有機矽組成物中以重量單位計較佳的是0.01 - 1000 ppm的範圍內的量，特別較佳的是0.1 - 500 ppm的範圍內的量。
（E）其他有機聚矽氧烷成分 本發明所涉及的固化性有機矽組成物，除了上述有機聚矽氧烷成分以外，還可以包含其他有機聚矽氧烷成分。
（含環氧基樹脂狀有機聚矽氧烷） 本發明所涉及的固化性有機矽組成物可以包含含環氧基樹脂狀有機聚矽氧烷作為其他有機聚矽氧烷成分。本發明所涉及的固化性有機矽組成物可以包含一種含環氧基樹脂狀有機聚矽氧烷，也可以包含兩種以上含環氧基樹脂狀有機聚矽氧烷。
作為矽原子鍵合官能基，含環氧基樹脂狀有機聚矽氧烷可以含有含環氧基有機基團，還可以含有鹵素取代或未取代的一價烴基。作為鹵素取代或未取代的一價烴基，可以列舉與上述相同的基團。作為含環氧基有機基團，例如可以例舉：2-環氧丙氧基乙基、3-環氧丙氧基丙基、4-環氧丙氧基丁基等環氧丙氧基烷基；2-(3,4-環氧環己基)-乙基、3-(3,4-環氧環己基)-丙基等環氧環烷基烷基；以及3,4-環氧丁基、7,8-環氧辛基等環氧烷基，較佳的是環氧丙氧基烷基，特別較佳的是3-環氧丙氧基丙基。
在一個實施方式中，本發明之含環氧基樹脂狀有機聚矽氧烷包含 由以下式（IX）表示的樹脂狀有機聚矽氧烷：(R 7 3SiO 1/2)a(R 7 2SiO 2/2) b(R 7SiO 3/2) c(SiO 4/2) d(XO 1/2) e（式中，R 7為相同或不同的鹵素取代或未取代的一價烴基或者含環氧基有機基團，其中，一分子中至少一個R 7為含環氧基有機基團，X為氫原子或烷基，a、b、c、d和e為滿足0 ≤ a ≤ 1.0、0 ≤ b ≤ 1.0、0 ≤ c ＜ 0.9、0 ≤ d ＜ 0.5、0 ≤ e ＜ 0.4、a + b + c + d = 1.0、且c + d ＞ 0的數。）。
在上述（IX）中，R 7較佳的是選自：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子數1 - 12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子數6 - 20的芳基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基等碳原子數2 - 12的烯基；該等基團的氫原子的一部分或全部被氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團；以及含環氧基有機基團。
在較佳的實施方式中，式（IX）的含環氧基有機聚矽氧烷在R 7上含有烯基，進一步較佳的是在（R 7 3SiO 1/2）單元中的R 7上含有烯基。烯基在含環氧基樹脂狀有機聚矽氧烷的全部矽原子鍵合官能基中所占的量沒有特別限定，較佳的是0.01莫耳%以上，更較佳的是0.1莫耳%以上，進一步較佳的是0.2莫耳%以上，並且例如為30莫耳%以下，較佳的是20莫耳%以下，更較佳的是10莫耳%以下。另外，烯基的含量可以計算為將全部烯基置換為乙烯基時的乙烯基的莫耳%，可以藉由例如傅裡葉變換紅外分光光度計（FT-IR）、核磁共振（NMR）等分析求得。
在較佳的實施方式中，式（IX）的含環氧基樹脂狀有機聚矽氧烷在（R 7 2SiO 2/2）單元中的R 7上含有含環氧基有機基團。含環氧基有機基團在含環氧基樹脂狀有機聚矽氧烷中的全部矽原子鍵合官能基中所占的量沒有特別限定，較佳的是0.1莫耳%以上，更較佳的是1莫耳%以上，進一步較佳的是5莫耳%以上，並且例如為50莫耳%以下，較佳的是40莫耳%以下，更較佳的是30莫耳%以下。另外，含環氧基有機基團的量可以藉由例如傅裡葉變換紅外分光光度計（FT-IR）、核磁共振（NMR）等分析求得。
在上述式（IX）中，a較佳的是0 ≤ a ≤ 0.8的範圍，更較佳的是0.05 ≤ a ≤ 0.6的範圍，特別是0.1 ≤ a ≤ 0.4的範圍。在式（IX）中，b較佳的是0 ≤ b ≤ 0.9的範圍，更較佳的是0.1 ≤ b ≤ 0.7的範圍，特別是0.2 ≤ b ≤ 0.5的範圍。在式（IX）中，c較佳的是0 ≤ c ≤ 0.85的範圍，更較佳的是0.2 ≤ c ≤ 0.75的範圍，特別是0.3 ≤ c ≤ 0.7的範圍。在式（IX）中，d較佳的是0 ≤ d ≤ 0.4的範圍，更較佳的是0 ≤ d ≤ 0.45的範圍，進一步較佳的是0 ≤ d ≤ 0.3的範圍。在式（IX）中，e較佳的是0 ≤ e ≤ 0.3的範圍，更較佳的是0 ≤ e ≤ 0.2的範圍，特別是0 ≤ e ≤ 0.1的範圍。
在本發明之一個實施方式中，在本發明之固化性有機矽組成物包含含環氧基樹脂狀有機聚矽氧烷的情況下，該樹脂狀有機聚矽氧烷的含量沒有特別限定，例如基於組成物中的全部有機聚矽氧烷成分的總質量，較佳的是0.1質量%以上，更較佳的是0.5質量%以上，進一步較佳的是1質量%以上，並且較佳的是20質量%以下，更較佳的是10質量以下，進一步較佳的是5質量％以下。
（環狀有機聚矽氧烷） 在一個實施方式中，本發明所涉及的固化性有機矽組成物也可以包含環狀有機矽氧烷，該直鏈狀有機矽氧烷可以由以下單元式（X）表示。 單元式（X）：(R 8 2SiO) n式中，R 8各自獨立地為鹵素取代或未取代的一價烴基，n為25°C下的黏度為1000 mPa以下的數。另外，黏度可以藉由依據JIS K7117-1的旋轉黏度計來測定。
在上述式（X）中，作為R 8的鹵素取代或未取代的一價烴基，可以例舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子數1 - 12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子數6 - 20的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳原子數7 - 20的芳烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基等碳原子數2 - 12的烯基；以及該等基團的氫原子的一部分或全部被氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團。在不損害本發明之目的的範圍內，R 8也可以為少量的羥基、甲氧基、乙氧基等烷氧基。
在一個實施方式中，環狀有機聚矽氧烷可以每一分子中含有至少兩個烯基。在環狀有機聚矽氧烷在矽原子鍵合有機基團中含有烯基的情況下，烯基在全部矽原子鍵合有機基團中所占的量沒有特別限定，例如為10莫耳%以上，較佳的是20莫耳%以上，更較佳的是30莫耳%以上。此外，烯基在額外的環狀有機聚矽氧烷的全部矽原子鍵合有機基團中所占的量例如為80莫耳%以下，較佳的是70莫耳%以下，進一步較佳的是60莫耳%以下。
環狀有機聚矽氧烷的量沒有特別限定，在本發明之固化性有機矽組成物包含環狀有機聚矽氧烷的情況下，基於全部有機聚矽氧烷成分的總質量，較佳的是0.01質量%以上，更較佳的是0.05質量%以上，進一步較佳的是0.1質量%以上，並且基於全部有機聚矽氧烷成分的總質量，可以為30質量%以下，更較佳的是20質量%以下，進一步較佳的是10質量%以下。
（F）顏料 本發明所涉及的固化性有機矽組成物也可以包含顏料作為（F）成分。（F）顏料可以包含一種（F）顏料，也可以包含兩種以上（F）顏料。
作為（F）顏料，可以例舉：二氧化矽、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、氧化鋯、氧化鎂等金屬氧化物；玻璃微球、玻璃珠等中空填料；以及硫酸鋇、硫酸鋅、鈦酸鋇、氮化鋁、氮化硼、氧化銻。此外，作為黑色顏料，例如可以列舉氧化鐵、苯胺黑、活性炭、石墨、碳奈米管、炭黑等。
為了提高反射率、耐光性，也可以進一步對（F）顏料實施表面處理。作為表面處理的種類，可以列舉氧化鋁、氫氧化鋁、二氧化矽、氧化鋅、氧化鋯、有機化合物、矽氧烷處理等公知的表面處理。作為有機化合物，沒有特別限定，可以列舉多元醇、烷醇胺或其衍生物、有機矽氧烷等有機矽化合物、高級脂肪酸或其金屬鹽、有機金屬化合物等。作為表面處理的方法，只要是公知的方法即可，沒有特別限定，可以使用（1）使預先進行了表面處理的顏料混合到有機矽組成物中的方法、（2）與顏料分開地將表面處理劑添加到有機矽組成物中並使其在組成物中與顏料反應的方法等。
（F）成分的平均粒徑、形狀沒有限定，一次粒徑較佳的是1 nm - 50 μm的範圍。另外，在本說明書中，平均粒徑係指藉由雷射衍射-散射法求得的粒度分佈中的累計值50%處的粒徑。
在本組成物中，（F）成分的含量沒有特別限定，相對於有機聚矽氧烷成分的總量100質量份，可以較佳的是0.01質量份以上且30質量份以下。
本發明之固化性有機矽組成物可以在不損害本發明之目的的範圍內配合任意成分。作為該任意成分，例如可以列舉乙炔化合物、有機磷化合物、含乙烯基矽氧烷化合物、氫化矽烷化反應抑制劑、固化延遲劑、顏料以外的無機填充劑或藉由有機矽化合物對無機填充劑的表面進行疏水處理而獲得的無機填充劑、粉體的表面處理劑或表面活性劑、不含矽原子鍵合氫原子和矽原子鍵合烯基的有機聚矽氧烷、增黏劑、脫模劑、金屬皂、耐熱劑、耐寒劑、導熱性填充劑、阻燃劑、觸變劑、螢光體、溶劑等。
氫化矽烷化反應抑制劑係用於抑制有機矽組成物的氫化矽烷化反應的成分，具體地，例如可以列舉乙炔基環己醇等乙炔類、胺類、羧酸酯類、亞磷酸酯類等反應抑制劑。反應抑制劑的添加量通常為本組成物整體的0.001 - 5質量%。
作為固化延遲劑，可以例舉：2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基-1-環己醇等炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；四甲基四乙烯基環四矽氧烷、四甲基四己烯基環四矽氧烷等含烯基低分子量矽氧烷；甲基-三(1,1-二甲基丙炔氧基)矽烷、乙烯基-三(1,1-二甲基丙炔氧基)矽烷等炔基氧基矽烷。該固化延遲劑的含量沒有限定，但相對於本組成物，以質量單位計，較佳的是在10 - 10000 ppm的範圍內。
作為無機填充劑，例如可以列舉：氣相二氧化矽、結晶二氧化矽、沈澱二氧化矽、倍半矽氧烷、氧化鎂、氧化鐵、滑石、雲母、矽藻土、玻璃珠等金屬氧化物顆粒；氫氧化鋁、碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋅等無機填充劑；玻璃纖維等纖維狀填充劑；用有機烷氧基矽烷化合物、有機氯矽烷化合物、有機矽氮烷化合物和低分子量矽氧烷化合物等有機矽化合物對該等填充劑進行表面疏水化處理後的填充劑等。此外，也可以配合有機矽橡膠粉末、有機矽樹脂粉末等。其中，無機填充劑的配合量可以為本組成物的40質量%以下，也可以為30質量%以下，也可以為20質量%以下，還可以為10質量%以下。
作為粉體的表面處理劑，沒有特別限定，可以列舉有機矽氮烷類、有機環矽氧烷類、有機氯矽烷類、有機烷氧基矽烷類、低分子量的直鏈狀矽氧烷類、有機化合物等，其中，作為有機化合物，例如可以列舉多元醇、烷醇胺或其衍生物、有機矽氧烷等有機矽化合物、高級脂肪酸或其金屬鹽、有機金屬化合物、有機金屬錯合物、氟系有機化合物、陰離子型表面活性劑、陽離子型表面活性劑和非離子型表面活性劑等。
本發明之固化性有機矽組成物可以藉由混合各成分來製備。各成分的混合方法可以是以往公知的方法，沒有特別限定，但通常藉由單純的攪拌來獲得均勻的混合物。此外，在包含無機填充劑等固體成分作為任意成分的情況下，更較佳的是使用混合裝置進行混合。作為這樣的混合裝置，沒有特別限定，可以例舉單軸或雙軸的連續混合機、二輥磨機、羅斯混合機、霍巴特混合機、牙科混合機、行星式混合機、捏合混合機、亨舍爾混合機等。
[密封劑] 本發明還涉及一種包含本發明之固化性有機矽組成物的密封材料。本發明之密封材料係光半導體用的密封材料。本發明之密封劑的形狀沒有特別限定，較佳的是薄膜狀或片狀。因此，本發明還涉及一種將本發明之固化性有機矽組成物固化而得到的薄膜。本發明之薄膜可以較佳的是用作用於將半導體元件密封的薄膜狀密封材料。由本發明之密封劑或薄膜密封的半導體沒有特別限定，例如可以列舉SiC、GaN等半導體或發光二極體等光半導體。
根據本發明之密封劑或薄膜，由於包含本發明之固化性有機矽組成物，因此能夠利用抑制了褶皺的產生的表面平滑的固化物來密封光半導體。
[光半導體裝置] 在本發明之光半導體裝置中，光半導體元件由本發明之上述密封材料密封。換句話說，光半導體元件由本發明之上述固化性有機矽組成物的固化物密封、包覆或黏接。作為該光半導體元件，可以例舉發光二極體（LED）、半導體雷射器、光電二極體、光電電晶體、固態攝像、光耦合器用發光體和感光體，特別較佳的是發光二極體（LED）。
發光二極體（LED）從光半導體元件的上下左右進行發光，因此構成發光二極體（LED）的部件不較佳的是吸收光的材料，而較佳的是透光率高或反射率高的材料。因此，搭載光半導體元件的基板也較佳的是透光率高或反射率高的材料。作為這樣的搭載光半導體元件的基板，例如可以例舉：銀、金和銅等導電性金屬；鋁和鎳等非導電性金屬；PPA和LCP等混合有白色顏料的熱塑性樹脂；環氧樹脂、BT樹脂、聚醯亞胺樹脂和有機矽樹脂等含有白色顏料的熱固化性樹脂；以及氧化鋁和氮化鋁等陶瓷。 [實例]
藉由以下的實例和對比實例對本發明之固化性有機矽組成物進行詳細說明。
在以下的實例和對比實例中，使用下述所示的原料成分。下文中，Me表示甲基，Vi表示乙烯基，Ph表示苯基，Ep表示3-環氧丙氧基丙基。 成分a-1：由平均單元式(ViMe 2SiO 1/2) 25(PhSiO 3/2) 75表示、且苯基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為66.7莫耳%的樹脂狀含烯基有機聚矽氧烷 成分a-2-1：由平均結構式ViMe 2SiO(PhMeSiO) 25SiMe 2Vi表示、且苯基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為44.6莫耳%的分子鏈兩末端被烯基封端的直鏈狀有機聚矽氧烷 成分a-2-2：由平均結構式ViMe 2SiO(Me 2SiO) 60(Ph 2SiO) 30SiMe 2Vi表示、且苯基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為32.3莫耳%的有機聚矽氧烷 成分b-1：由平均結構式ViMe 2SiO(Me 2SiO) 150SiMe 2Vi表示、且苯基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為0莫耳%的分子鏈兩末端被烯基封端的直鏈狀有機聚矽氧烷 成分b-2：由平均結構式ViMe 2SiO(Me 2SiO) 310SiMe 2Vi表示、且苯基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為0莫耳%的分子鏈兩末端被烯基封端的直鏈狀有機聚矽氧烷 成分b-3：由平均結構式ViMe 2SiO(Me 2SiO) 530SiMe 2Vi表示、且苯基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為0莫耳%的分子鏈兩末端被烯基封端的直鏈狀有機聚矽氧烷 成分b-4：由平均結構式Me 3SiO(ViMeSiO) 7(Me 2SiO) 800SiMe 3表示、且苯基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為0莫耳%的側鏈含烯基的直鏈狀有機聚矽氧烷 成分b-5：由平均結構式ViPh 2SiO(Me 2SiO) 12SiPh 2Vi表示、且苯基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為13.3莫耳%的分子鏈兩末端被烯基封端的直鏈狀有機聚矽氧烷 成分b-6：由平均結構式ViMe 2SiO(Me 2SiO) 200(Ph 2SiO) 50SiMe 2Vi表示、且苯基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為19.8莫耳%的分子鏈兩末端被烯基封端的直鏈狀有機聚矽氧烷 成分b-7：由平均結構式HMe 2SiO(Me 2SiO) 20SiMe 2H表示、且苯基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為0莫耳%的分子鏈兩末端被氫甲矽烷氧基封端的直鏈狀有機聚矽氧烷 成分b-8：由平均結構式Me 3SiO(HMeSiO) 50SiMe 3表示、且苯基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為0莫耳%的側鏈上含有氫甲矽烷氧基的直鏈狀有機聚矽氧烷 成分b-9：苯基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為0莫耳%的含鈰二甲基聚矽氧烷 成分b’-1：由平均單元式(Me 3SiO 1/2) 45(ViMe 2SiO 1/2) 15(SiO 4/2) 40表示的有機聚矽氧烷 成分b’-2：由平均單元式(HMe 2SiO 1/2) 4(SiO 4/2)表示的有機聚矽氧烷 成分b’-3：由平均單元式(Me 2SiO 2/2)(ViMeSiO 2/2)(EpSiO 3/2)表示的有機聚矽氧烷 成分b’-4：雙馬來酸鹽 成分b’-5：由平均單元式(ViMe 2SiO 1/2) 3(MeSiO 3/2)表示的有機聚矽氧烷 成分b’-6：由平均結構式ViMe 2SiO(Me 2SiO) 60(Ph 2SiO) 30SiMe 2Vi表示的有機聚矽氧烷 成分b’-7：由平均單元式(Me 3SiO 1/2) 5(ViMe 2SiO 1/2) 17(MeSiO 3/2) 39(PhSiO 3/2) 39表示的有機聚矽氧烷 成分c-1：由平均結構式HMe 2SiO(Ph 2SiO)SiMe 2H表示的有機氫聚矽氧烷 成分c-2：由平均單元式(HMe 2SiO 1/2) 60(PhSiO 3/2) 40表示的有機氫聚矽氧烷 成分d-1：鉑濃度為4.0質量%的鉑與1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷的錯合物 成分e-1：由平均單元式(ViMe 2SiO 1/2) 25(EpMeSiO 2/2) 40(PhSiO 3/2) 75表示的含環氧基和烯基的樹脂狀有機聚矽氧烷 成分e-2：平均單元式(ViMeSiO 2/2) 4成分f-1：平均一次粒徑為7 nm的二氧化矽（德山公司製造的產品名稱DM-30） 成分f-2：平均一次粒徑為280 nm的炭黑（Cancarb公司製造的產品名稱N990） 成分f-3：平均一次粒徑為13 nm的炭黑（ORION ENGINEERED CARBONS公司製造的產品名稱FW200） 成分f-4：中值粒徑為18 μm的玻璃泡（3M公司製造的產品名稱iM30K） 成分g：乙炔基環己醇
[固化物的製成] 將各成分按照表1 - 表7所示的組成（質量%）混合，使用KURABO製造的行星式攪拌-脫泡裝置MAZERUSTAR KK-VT300在真空度為1.8 Pa的條件下攪拌2分鐘。使用塗布機將該固化性有機矽組成物以250 μm的厚度塗布在玻璃板（100 mm × 100 mm）上後，放入熱循環式烘箱中，在150°C下保持30分鐘後，冷卻、恢復至室溫，製成固化物。
[評價] 在實例或對比實例的各組成物中，如下述那樣評價固化物的表面平滑性和對玻璃基板的潤濕性，將結果示於表1 - 表7。
[表面平滑性] 使用KEYENCE公司製造的雷射顯微鏡（VK-X1000）觀察塗布於玻璃板的固化物的表面，將在固化物的表面產生褶皺的情況評價為「×」，將在固化物的表面完全未觀察到褶皺的情況評價為「○」。
[對玻璃基板的潤濕性] 藉由肉眼觀察塗布於玻璃板的固化物，將從玻璃上剝離的情況評價為「×」，將完全未剝離的情況評價為「○」。
【表1】 [表1]
成分 實例1 實例2 實例3 對比實例1 對比實例2
a-1 66.9 66.9 66.9 66.9 66.9
a-2-1 8.0 8.0 8.0 8.0 8.0
b-1 0.3 - - - -
b-2 - 0.3 - - -
b-3 - - 0.3 - -
b’-1 - - - 0.3 -
e-1 1.9 1.9 1.9 1.9 1.9
c-1 22.9 22.9 22.9 22.9 22.9
有機聚矽氧烷成分的總量 100 100 100 100 100
d-1 72 ppm 72 ppm 72 ppm 72 ppm 72 ppm
G 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
評價  
表面平滑性 ○ ○ ○ × ×
對玻璃基板的潤濕性 ○ ○ ○ × ×
【表2】 [表2]
成分 實例4 實例5 實例6 實例7 實例8
a-1 66.9 66.9 66.9 66.9 66.9
a-2-1 8.0 8.0 8.0 8.0 8.0
b-1 0.3 - - - -
b-2 - 0.3 - - -
b-3 - - 0.3 - -
b-4 - - - 0.3 -
b-5 - - - - 0.3
e-1 1.9 1.9 1.9 1.9 2.1
c-1 22.9 22.9 22.9 18.9 24.7
有機聚矽氧烷成分的總量 100 100 100 100 100
d-1 72 ppm 72 ppm 72 ppm 72 ppm 8 ppm
f-1 0.58 0.58 0.58 0.58 0.06
f-2 0.58 0.58 0.58 0.58 0.06
G 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
評價  
表面平滑性 ○ ○ ○ ○ ○
對玻璃基板的潤濕性 ○ ○ ○ ○ ○
【表3】 [表3]
成分 實例9 實例10 實例11 實例12 實例13
a-1 66.9 66.9 66.9 56.6 72.3
a-2-1 8.0 8.0 8.0 21.9 0.80
b-1 - - - 0.58 0.06
b-6 0.3 - - - -
b-7 - 0.3 - - -
b-8 - - 0.3 - -
e-1 1.9 1.9 1.9 1.9 2.1
c-1 22.9 22.9 22.9 18.9 24.7
有機聚矽氧烷成分的總量 100 100 100 100 100
d-1 72 ppm 72 ppm 72 ppm 72 ppm 8 ppm
f-1 0.58 0.58 0.58 0.58 0.06
f-2 0.58 0.58 0.58 0.58 0.06
G 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
評價  
表面平滑性 ○ ○ ○ ○ ○
對玻璃基板的潤濕性 ○ ○ ○ ○ ○
【表4】 [表4]
成分 實例14 實例15 實例16 實例17 實例18 實例19 實例20
a-1 67.1 66.3 66.9 66.9 63.8 57.9 56.8
a-2-1 8.0 8.0 8.0 8.0 12.2 - 17.4
a-2-2 - - - - - 18.0 -
b-2 0.1 1.0 0.3 0.3 0.1 - 0.3
b-9 - - - - - 1.0 1.0
e-1 1.9 1.9 1.9 1.9 2.2 2.5 2.3
e-2 - - - - - 0.2 0.2
c-1 22.9 22.8 22.9 22.9 21.7 20.3 19.7
c-2 - - - - - - 2.3
有機聚矽氧烷成分的總量 100 100 100 100 100 100 100
d-1 72 ppm 72 ppm 72 ppm 72 ppm 38 ppm 53 ppm 72 ppm
f-1 0.58 0.58 0.58 0.58 0.09 0.58 0.67
f-2 0.58 0.58 5.80 - 0.55 1.00 1.00
f-3 - - - 0.58 - -  
f-4 - - - - 8.8 - -
G 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.03 0.05
評價      
表面平滑性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
對玻璃基板的潤濕性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
【表5】 [表5]
成分 對比實例3 對比實例4 對比實例5 對比實例6 對比實例7
a-1 65.1 63.5 66.9 66.9 66.9
a-2-1 7.5 7.5 8.0 8.0 8.0
b-2 2.90 4.84 - - -
b’-1 - - 0.3 - -
b’-2 - - - 0.3 -
b’-3 - - - - 0.3
e-1 1.9 1.9 1.9 1.9 1.9
c-1 22.6 22.2 22.9 22.9 22.9
有機聚矽氧烷成分的總量 100 100 100 100 100
D 72 ppm 72 ppm 72 ppm 72 ppm 72 ppm
f-1 0.58 0.58 0.58 0.58 0.58
f-2 0.58 0.58 0.58 0.58 0.58
G 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
評價  
表面平滑性 × × × ○ ×
對玻璃基板的潤濕性 × × × × ×
【表6】 [表6]
成分 對比實例8 對比實例9 對比實例10 對比實例11 對比實例12
a-1 66.9 66.9 66.9 66.9 66.9
a-2-1 8.0 8.0 8.0 8.0 8.3
b’-4 0.3 - - - -
b’-5 - 0.3 - - -
b’-6 - - 0.3 - -
b’-7 - - - 0.3 -
e-1 1.9 1.9 1.9 1.9 1.9
c-1 22.9 22.9 22.9 22.9 22.9
有機聚矽氧烷成分的總量 100 100 100 100 100
D 72 ppm 72 ppm 72 ppm 72 ppm 72 ppm
f-1 0.58 0.58 0.58 0.58 0.58
f-2 0.58 0.58 0.58 0.58 0.58
G 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
評價  
表面平滑性 × × × × ×
對玻璃基板的潤濕性 × × × × ×
由以上結果可知，本發明之實例1 - 20的固化性有機矽組成物能夠形成抑制了褶皺的形成、且表面的形狀平滑的固化物。此外，本發明之實例1 - 20的固化性有機矽組成物對玻璃基板的潤濕性優異。 [產業上的可利用性]
本發明之固化性有機矽組成物尤其可用作發光二極體（LED）、半導體雷射器、光電二極體、光電電晶體、固態攝像、光耦合器用發光體和感光體等光半導體用的密封材料。
無
無

Claims (8)

  1. 一種固化性有機矽組成物，其包含： （A-1）芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的樹脂狀含烯基有機聚矽氧烷； （A-2）芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量超過30莫耳%的直鏈狀含烯基有機聚矽氧烷； （B）基於全部有機聚矽氧烷成分的總質量含有2質量%以下且芳基在全部矽原子鍵合官能基中所占的量為30莫耳%以下的直鏈狀有機聚矽氧烷、或含鈰有機聚矽氧烷； （C）與（B）成分不同且每一分子中含有至少兩個矽原子鍵合氫原子的有機氫聚矽氧烷；以及 （D）氫化矽烷化反應用催化劑。
  2. 如請求項1所述之固化性有機矽組成物，其中，基於組成物中的全部有機聚矽氧烷成分的總質量，（A-1）和（A-2）成分的有機聚矽氧烷的含量為30質量%以上且90質量%以下。
  3. 如請求項1或2所述之固化性有機矽組成物，其中，（B）成分的有機聚矽氧烷具有500以上的數均分子量。
  4. 如請求項1 - 3中任一項所述之固化性有機矽組成物，其中，基於全部有機聚矽氧烷成分的總質量，（B）成分的有機聚矽氧烷的含量為1.5質量%以下。
  5. 如請求項1 - 4中任一項所述之固化性有機矽組成物，其中，（C）成分的有機氫聚矽氧烷含有矽原子鍵合芳基，並且芳基在（C）成分的全部矽原子鍵合官能基中所占的量為5莫耳%以上且50莫耳%以下。
  6. 如請求項1 - 5中任一項所述之固化性有機矽組成物，其中，基於全部有機聚矽氧烷成分的總質量，（C）成分的有機氫聚矽氧烷的含量為5質量%以上。
  7. 一種密封材料，其包含如請求項1 - 6中任一項所述之固化性有機矽組成物。
  8. 一種光半導體裝置，其具有如請求項7所述之密封材料。
TW110125465A 2020-08-14 2021-07-12 固化性有機矽組成物、密封材料和光半導體裝置 TWI891845B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020136991A JP7556522B2 (ja) 2020-08-14 2020-08-14 硬化性シリコーン組成物、封止材、および光半導体装置
JP2020-136991 2020-08-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202219183A true TW202219183A (zh) 2022-05-16
TWI891845B TWI891845B (zh) 2025-08-01

Family

ID=80000361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110125465A TWI891845B (zh) 2020-08-14 2021-07-12 固化性有機矽組成物、密封材料和光半導體裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220049121A1 (zh)
JP (1) JP7556522B2 (zh)
KR (1) KR20220021872A (zh)
CN (1) CN114075426A (zh)
DE (1) DE102021118751A1 (zh)
TW (1) TWI891845B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113785026B (zh) * 2019-12-02 2022-12-09 美国陶氏有机硅公司 用于制备防粘涂料的组合物
CN115850709A (zh) * 2022-12-23 2023-03-28 杭州之江有机硅化工有限公司 一种耐高温助剂、制备方法、应用及制备的硅胶
JP2024103851A (ja) * 2023-01-23 2024-08-02 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物、シリコーン硬化物および接合部材、ならびに接合部材の解体方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3715334A (en) * 1970-11-27 1973-02-06 Gen Electric Platinum-vinylsiloxanes
US3884950A (en) * 1973-12-13 1975-05-20 Toray Silicone Co Organopolysiloxane composition having improved heat stability
US5715334A (en) * 1994-03-08 1998-02-03 The University Of Connecticut Digital pixel-accurate intensity processing method for image information enhancement
JP4908736B2 (ja) * 2003-10-01 2012-04-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
CN102464887B (zh) * 2010-11-18 2013-09-04 达兴材料股份有限公司 发光二极管元件用可硬化硅氧烷树脂组合物
JP5502804B2 (ja) 2011-06-07 2014-05-28 信越化学工業株式会社 シリコーンゲル組成物及び該組成物の硬化物で封止された電子回路
EP2878633B1 (en) 2012-07-27 2020-12-30 LG Chem, Ltd. Hardening composition
JP6400904B2 (ja) * 2012-08-03 2018-10-03 横浜ゴム株式会社 硬化性樹脂組成物
JP6105966B2 (ja) 2013-02-15 2017-03-29 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP6010503B2 (ja) 2013-05-14 2016-10-19 信越化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物及び光半導体デバイス
WO2015034821A1 (en) 2013-09-03 2015-03-12 Dow Corning Corporation Additive for a silicone encapsulant
JP6586555B2 (ja) * 2014-12-26 2019-10-09 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物、それからなる半導体用封止剤および半導体装置
JP6453730B2 (ja) 2015-08-20 2019-01-16 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
KR102455665B1 (ko) * 2016-09-29 2022-10-19 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화성 실리콘 조성물, 이의 경화물 및 광반도체 장치
JP7158100B2 (ja) * 2016-09-30 2022-10-21 日産化学株式会社 架橋性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物及びｌｅｄ装置
TWI788442B (zh) * 2017-11-16 2023-01-01 美商陶氏有機矽公司 矽氫化可固化聚矽氧組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP7556522B2 (ja) 2024-09-26
CN114075426A (zh) 2022-02-22
US20220049121A1 (en) 2022-02-17
JP2022032794A (ja) 2022-02-25
KR20220021872A (ko) 2022-02-22
TWI891845B (zh) 2025-08-01
DE102021118751A1 (de) 2022-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI871270B (zh) 固化性粒狀聚矽氧組合物、由其構成之光反射材料、及其製造方法
TW202031797A (zh) 固化性聚矽氧組成物、其固化物及其製造方法
TW201920492A (zh) 硬化性聚矽氧組成物、由其構成之光學構件用樹脂片及發光裝置
CN106103594A (zh) 有机硅凝胶组合物
TWI788442B (zh) 矽氫化可固化聚矽氧組成物
EP2721108A1 (en) Cross-linkable silicone composition and cross-linked product thereof
TWI891845B (zh) 固化性有機矽組成物、密封材料和光半導體裝置
KR20140145177A (ko) 경화성 실리콘 조성물, 이의 경화물, 및 광반도체 디바이스
TW202104441A (zh) 熱熔性固化性有機矽組成物、密封劑、膜及光半導體元件
CN110268019B (zh) 可固化的硅酮组合物
TWI882132B (zh) 固化性有機矽組成物、密封材料以及光半導體裝置
TWI870520B (zh) 固化性白色有機矽組成物、光半導體裝置用反射材料及光半導體裝置
TW202428781A (zh) 固化性矽酮組成物
TWI894322B (zh) 固化性有機矽組成物、密封材料及光半導體裝置
CN115315487A (zh) 固化性液态有机硅组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包含由该固化物形成的层的显示装置
US11939472B2 (en) Curable silicone composition, encapsulant and optical semiconductor device
TW202311437A (zh) 固化性矽酮組成物、密封材料及光半導體裝置