[go: up one dir, main page]

TW202200989A - 用於檢查燈的設備及方法 - Google Patents

用於檢查燈的設備及方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202200989A
TW202200989A TW110108679A TW110108679A TW202200989A TW 202200989 A TW202200989 A TW 202200989A TW 110108679 A TW110108679 A TW 110108679A TW 110108679 A TW110108679 A TW 110108679A TW 202200989 A TW202200989 A TW 202200989A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
coil
lamp
window
filament
point
Prior art date
Application number
TW110108679A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI908777B (zh
Inventor
高芬達 瑞吉
斐蘭Ｋ 奈思托羅夫
Original Assignee
美商應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商應用材料股份有限公司 filed Critical 美商應用材料股份有限公司
Publication of TW202200989A publication Critical patent/TW202200989A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI908777B publication Critical patent/TWI908777B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/022—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of tv-camera scanning
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/10—Arrangement of heat-generating components to reduce thermal damage, e.g. by distancing heat-generating components from other components to be protected
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/62—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
    • G01N21/66—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light electrically excited, e.g. electroluminescence
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

本文揭示的示例涉及用於檢查燈尺寸的方法和設備。方法包含確定燈的實際測量結果。燈被配置為在基板處理設備中加熱基板。產生具有寬度和高度的窗口。窗口係基於燈的目標測量結果。方法進一步包含：基於實際測量結果的圖像和窗口之間的差產生一偏差。將偏差與第一閾值進行比較。如果偏差超出第一閾值，則剔除此燈。

Description

用於檢查燈的設備及方法
本文揭示的示例係關於用於檢查燈尺寸的方法和設備。
在諸如磊晶沉積室之類的基板處理室中，沉積材料的品質尤其取決於基板溫度的均勻性。熱源的控制是影響整個基板上的溫度的熱分佈的一種方式。諸如熱源的大小、形狀和角度之類的尺寸是影響熱分佈品質的參數。當在處理室中使用多個熱源時，對熱源的尺寸、形狀和角度的控制直接對應於熱分佈，因此對應於沉積在基板上的材料的品質。
在對處理室進行例行維護期間，可以更換各個熱源。在整個基板上保持一致的熱量分佈，可以使常規維護程序之間在基板上沉積的材料具有更大的均勻性。
新的或替換的熱源必須先經過鑑定，然後才能在處理室中使用。評估給定熱源的品質可以經由目視檢查或測試計來完成。如果熱源未通過目視檢查或測量值不符合可接受的容差，則可能會丟棄熱源。當使用這些品質保證技術時，將檢查一批熱源的小樣本，以使整個批次合格。根據樣品的結果，整個批次可以被丟棄或被確定為可接受。因此，已經合格的批次中未取樣的熱源可能包含超出可接受容差的熱源。當不合格的熱源被接受時，這些熱源可以被引入到處理室中並且對整個基板上的熱均勻性分佈產生負面影響。這樣，材料的沉積受到不利影響。
因此，需要用於處理室中的熱源的改進的品質保證技術。
本文揭示的示例涉及用於檢查燈的方法和設備。方法包含確定燈的實際測量結果。燈被配置為在基板處理設備中加熱基板。產生具有寬度和高度的窗口。窗口係基於燈的目標測量結果。方法進一步包含：基於實際測量結果的圖像和窗口之間的差產生一偏差。將偏差與第一閾值進行比較。如果偏差超出第一閾值，則剔除此燈。
在另一範例中，提供包含照相機的圖像處理設備。照相機至少具有一個透鏡和一個控制器。控制器被配置為執行用於檢查燈的方法。方法包含確定燈的燈絲的實際測量結果。燈被配置為在基板處理設備中加熱基板。方法進一步包含：產生具有寬度和高度的窗口。窗口係基於燈絲的目標測量結果。方法進一步包含：基於實際測量結果的圖像和窗口之間的差產生一偏差。將偏差與第一閾值進行比較。如果偏差超出第一閾值，則剔除此燈。
本文的示例還包括被配置為在其上存儲指令的非揮發性電腦可讀取媒體。指令在被處理器執行時使得執行燈檢查處理。處理包含確定燈的燈絲的實際測量結果。燈被配置為在基板處理設備中加熱基板。處理進一步包含：產生具有寬度和高度的窗口。窗口係基於燈絲的目標測量結果。處理包含：基於實際測量結果的圖像和窗口之間的差產生一偏差。將偏差與第一閾值進行比較。如果偏差超出第一閾值，則剔除此燈。
磊晶（Epitaxy）是一種經由處理室中的反應將材料沉積在基板上的技術。處理室使用受可變電功率控制的加熱燈來加熱基板。燈可以提供從可見光到近紅外範圍的輻射。基板吸收來自燈的輻射，從而提高其溫度和沉積材料的適用性。燈包括燈絲，燈絲由當電流通過時會輻射光和熱的材料製成。燈可以放置在設計成延長燈絲壽命的氣體環境中。
在本文揭露的燈中使用的燈絲線圈的線的橫截面可以是基本上菱形的（例如鑽石形的）、五邊形的或六邊形的。燈的線的橫截面有助於增加每平方米的輻射量（W/m²）。燈絲線圈的橫截面形狀增加了燈絲線圈的表面積並增加了燈的壽命。與常規燈相比，燈絲的蒸發分子重新沉積回燈絲線圈，如下文進一步詳述。另外，燈絲線圈的整體幾何形狀或橫截面減小了從燈的燈泡的內表面反射回燈絲線圈的光。由於減少了處理室中的燈的更換頻率，因此減少了日常維護的需求。藉由減少日常維護的頻率，減少了處理室的停機時間，並且每個處理室的良率更高。
沉積在基板上的材料的均勻性與整個基板表面上的熱的均勻性相關。因為燈正在散發熱量，所以燈的均勻性與整個基板上的熱梯度的均勻性相關。藉由控制基板上的熱梯度，因此可以控制沉積在基板上的材料的均勻性。
本文揭露了一種用於測量和測試適合在處理室中使用的燈絲的燈尺寸的方法和設備。方法包括自動視覺檢查，自動視覺檢查擷取被配置為在處理室中使用的燈的圖像。燈的擷取圖像被傳輸到電腦以進行進一步處理，或者在圖像處理設備中進行處理。電腦或圖像處理設備將預定尺寸與由圖像處理設備測量的燈的實際尺寸進行比較。不合格的燈（即超過容錯閾值的燈）將被剔除。符合預定尺寸的燈也要進行適當標記（即合格），並與不合格燈分開。
沉積在基板上的材料的均勻性與整個基板表面上的溫度的均勻性相關。因為燈在基板的整個表面上散發熱量，所以合格燈的均勻性與基板上的熱梯度的均勻性相關。藉由控制基板厚度上的熱梯度，可以更精確地限制沉積在基板上的材料。有利的是，藉由使用合格的燈，可以提高基板上沉積材料的中心到邊緣的均勻性。
圖1A是具有複數個熱源102a的處理室100a的示意性截面圖。處理室100a具有腔室主體105。腔室主體105包括限定腔室主體105的外殼109的側壁136、底部106和蓋130。上圓頂128、下圓頂114和襯套163設置在外殼109中。襯套163固定在側壁136上。腔室主體105的內部容積101由上圓頂128、下圓頂114和襯套163限定。內部容積101包括處理容積111和淨化容積113。
穿過處理室100a的側壁136形成處理氣體入口174。處理氣體入口174也穿過襯套163形成，並且提供了使處理氣體流入處理容積111的路徑。處理氣體從氣體源172流過處理氣體入口174，並流過設置在處理室100a的內部容積101內的基板支座104。
穿過處理室100a的側壁136形成淨化氣體入口164。淨化氣體入口164也形成為穿過襯套163，並且提供了使淨化氣體流入淨化容積113中的路徑。淨化氣體從淨化氣體源162通過淨化氣體入口164流入並進入處理室100a的淨化空間113中。
氣體出口178穿過側壁136和襯套163設置。氣體出口178在處理室100a的內部容積101中與處理氣體入口174實質相對。氣體出口178使得內部容積101的處理容積111中的處理氣體能夠從處理室100a中排出。內部容積101的淨化容積113內的淨化氣體也經由氣體出口178從處理室100a排出。真空源180連接到氣體出口178以從處理室100a的內部容積101排空處理氣體與淨化氣體。
基板支座104構造成在處理室100a中的處理操作期間支撐佈置在基板支座104的上表面110上的基板108。基板支座104可以在處理期間旋轉基板108以改善沉積在基板108上的材料的均勻性。上圓頂128設置在基板支座104上方，並且與基板支座104的上表面110和襯套163一起進一步限定處理容積111。淨化容積113進一步由下圓頂114、基板支座104的底表面（未編號）和襯套163限定。
隔熱罩組件160圍繞基板支座104。隔熱罩組件160是與基板支座104同心的環形結構。隔熱罩組件160包括環形預熱構件167和隔熱罩構件168。環形預熱構件167是環形的。
加熱模組145在處理期間向處理室100a提供熱量。加熱模組145可以位於基板支座104的上方或下方，或者位於上方和下方。在圖1A所示的處理室100a中，加熱模組145設置在基板支座104下方。加熱模組145可包括光學元件115，例如透鏡、光導管或其他反射和折射元件。加熱模組145包括複數個熱源102。熱源102設置在下圓頂114內。熱源102可以是燈、發光二極體（LED）和雷射中的任何一種或它們的組合。反射元件和折射元件的形狀分別形成為將熱源102發出的能量引向基板支座104的方向。來自加熱模組145的熱量加熱基板支座104，基板支座104在基板108與基板支座104接觸的情況下藉由傳導將熱量傳遞到基板108。在某些情況下，例如在基板108不與基板支座104接觸的情況下，熱量也可以由輻射來傳遞。在一示例中，熱源102是燈。關於熱源102的進一步討論將關於具有燈絲的燈，燈絲被配置為在基板108上輻射熱量以在處理室100a內進行處理。
圖1B是配置為在基板108上沉積材料的另一處理室100b的示意性截面圖。圖1B提供了在加熱模組145中使用替代熱源102b以加熱處理室100b中的基板108的背景內容。在一示例中，處理室100b被配置為快速熱處理（RTP）室。應當理解，本文所描繪的處理室100b是出於說明性目的，並且本揭示內容的概念可以有益於使用諸如熱源102之類的光源的任何熱處理室，以發射輻射能以加熱基板108而用於處理。雖然示出了將熱源102b設置在燈管134中（燈管134位於基板108上方的處理容積111附近），但是也可以將熱源102b定位在處理室100b中在基板108下方、或上方及下方。複數個燈管134設置在處理室100b的處理容積111內。處理容積111大致是由處理室100b的側壁和主體（未示出但未編號）包圍的空間，並且由窗口138與燈管134和熱源102b分隔開。處理容積111可以保持在低於大氣壓的壓力下。
複數個燈管134設置在加熱模組145中。加熱模組145覆蓋窗口138，並且窗口138將加熱模組145與處理容積111分開。基板處理設備144包括設置在轉子通道148內的轉子146，以及停置在轉子146上或以其他方式耦合到轉子146的支撐筒150。支撐筒150可以塗覆有矽石英。轉子146可以是磁懸浮的。邊緣環152放置在支撐筒150上。邊緣環152可以由塗覆矽的碳化矽製成。邊緣環152被配置為在處理期間環繞並且支撐基板108的至少一部分。
加熱模組145包括燈管134和熱源102b。如圖所示，一個熱源102b設置在相應的燈管134的一端。燈管134被配置為插入燈容納管154內。或者，一個以上的熱源102b可以被容納在燈容納管154中的相應一個中。每個燈容納管154可以包括反射內表面，反射內表面可以具有銀或金塗層。燈容納管154可以襯有鏡面反射器166。在一示例中，熱源102b是發射輻射的燈泡，例如鎢鹵素燈。
可以控制處理室100b和加熱模組145的氣體環境。例如，提供第一真空泵156以控制（例如降低）加熱模組145中的壓力，此係經由與加熱模組145流體連通的第一通道158，如圖1所示而控制。提供第二真空泵170以控制（例如降低）加熱模組145中的壓力，此係經由第二通道176而控制。在一種實施方式中，為了防止鏡面反射器166失去光澤，控制熱源102b周圍的氣體環境以使鏡面反射器166上使用的銀上的形成硫化物或硫化物催化的材料的量最小化。防止鏡面反射器166失去光澤的一種方法是確保氣體環境中實質上不含H2 S和濕氣（H2 O）。例如，藉由使氦氣流過第一通道158，可以實質上防止氣體環境空氣進入熱源102b周圍的區域。在另一個示例中，過濾器和/或吸氣劑可以設置在第一通道158中以從熱源102b周圍的大氣中去除H2 S和濕氣。例如，包括金屬氧化物如氧化鐵的硫化物吸氣劑實質上防止了大氣進入熱源102b周圍的區域。
圖2A是可以在圖1A所示的處理室100a中用作熱源102a的示例性燈200a的前視平面圖。燈200a具有基座204和圓頂220。圓頂220在一端具有尖端222。在一些示例中，圓頂220由石英製成。第一引腳208和第二引腳210連接到基座204。第一引腳208和第二引腳210中的每一個具有上部212和下部216。第一引腳208和第二引腳210被配置為可拆卸地安裝到加熱模組145（在圖1A中示出）。另外，程式建立第一引腳208的第一引腳線330（如圖2C所示），第一引腳線330沿著y方向350在長度方向上穿過第一引腳208的中心。第二引腳210具有第二引腳210的第二引腳線332（圖2C中示出），第二引腳線332沿y方向350在長度方向上穿過第二引腳210的中心。
附接到圓頂220的底部的是支撐構件224。支撐構件224具有孔226，孔226被構造成容納第一連接器244和第二連接器256。孔226具有將第一引腳208和第二引腳210分別電耦合到第一連接器244和第二連接器256的接觸電極。
具有外徑264的燈絲248設置在圓頂220內。燈絲248具有捲繞部分252。燈絲248由線408（如圖4所示）形成。燈絲248的線408的一部分（圖4所示）可以捲繞或纏繞在短線240周圍。短線240靠近圓頂220的頂部設置。大致相同的短線240設置在圓頂220的底部附近。接地線260電耦合至燈絲248，並且沿著燈絲248的垂直長度（即，y方向350）延伸。
第一連接器244由接地線260的一部分形成。第一連接器244將接地線260耦合到第一引腳208。第二連接器256將第二引腳210電耦合到燈絲248。因此，進入第二引腳210的電流在通過接地線260和第一連接器244返回並從第一引腳208流出之前，先經過第二連接器256到達燈絲248。
在操作中，電流施加到燈絲248，從而使燈絲248輻射光和熱。在本揭示內容的一些示例中，燈絲由鎢製成。鎢絲可以在高達約3,422°C的溫度下輻射紅外輻射。應當理解，在不脫離本揭示內容的範圍的情況下，可以使用其他金屬。圓頂220（例如石英燈泡）填充有被配置為延長燈絲248的壽命的氣體。氣體可能具有較低的反應性，例如鹵素氣體，例如氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砈（At）、和石田（Ts）之任一者或結合者。在一示例中，圓頂220填充有一種或多種鹵素氣體。根據鹵素循環，當電流施加到燈絲248上時，在圓頂220中形成蒸氣。蒸氣包括蒸發的鎢分子。鹵化物（halogenide；halide）可與鎢分子形成。因此，一些鹵化物分子重新沉積在燈絲248上。以這種方式，延長了燈絲248和燈200a的壽命。
程式可以建立一個分割平面274，分割平面274在上部分212和下部分216的相交處正交地切穿第一引腳208和第二引腳210。分割平面274在x方向340和z方向360上延伸。z方向360與x方向340和y方向350正交。中心線228與第一引腳線330和第二引腳線332（在圖2C中示出）等距。第一引腳線330穿過第一引腳208，第二引腳線332穿過第二引腳210。中心線228在y方向350上垂直延伸。中心線228可以穿過圓頂220和支撐構件224的中間，即中心。燈的第一長度272從圓頂220的頂部（不包括尖端222）延伸到分隔平面274，分隔平面274在第一引腳208和第二引腳210的上部212部分和下部216之間延伸。分割平面274實質垂直於中心線228。燈200a的第二長度276從圓頂220的頂部（不包括尖端222）延伸到尖端222的峰。因此，第二長度276是圓頂220的尖端222的量度。第一引腳線330和第二引腳線332在本文中可以分別稱為第一引腳基準和第二引腳基準。中心線228可以被稱為基準中心軸線。
中心點280由中心線228和分割平面274的交點界定。從燈200a的前視平面圖看（如圖2A所示），第一偏差點284是第一線圈盒320（即，圖2C所示的第一窗口）的幾何中心。第一線圈盒320是燈絲248的二維輪廓。從前視平面圖看，外徑264等於第一線圈盒320的寬度。燈絲248的捲繞部分252的長度304（在圖3A中示出）等於第一線圈盒320的長度。第一偏差線232穿過中心點280和第一偏差點284。第一偏差角268由中心線228和第一偏差線232之間的角度限定。應當理解，燈200a未按比例繪製，並且中心點280和第一偏差點284之間的關係已被誇大，以示出本揭示內容的特徵。
圖2B是可以在圖1B所示的處理室100b中使用的示例性熱源102b的前視平面圖。熱源102b具有基座204、圓頂220和引腳部分214。在一個示例中，圓頂220可以是大致圓柱體形狀的圓頂，其中圓柱體的一端可以具有半球形的端部。熱源102b還可在圓頂220的一端具有尖端222。在一些示例中，圓頂220由石英或其他合適的材料製成。
熱源102b包括設置在圓頂220內的燈絲248。燈絲248具有外徑264。燈絲248由線408（圖4A-4B所示）形成。燈絲248包括在圓頂220的內部在y方向270上延伸的捲繞部分252。換句話說，燈絲248的捲繞部分252在與熱源102b的長軸對準的y方向270上延伸。捲繞部分252實質上是螺旋形的，但是可以具有其他形狀。燈絲248連接到接地線260。
引腳部分214包括第一引腳234和第二引腳238。第一引腳234和第二引腳238被配置為耦合到設置在燈容納管154內的電極（未示出）。基座204可以包括電極、電路和將燈絲248和/或接地線260耦接到第一引腳234和第二引腳238所需的其他部件。
熱源102b的第一長度272被限定在尖端222的遠端與引腳部分214的底部（不包括引腳234、238）之間。熱源102b的第一長度272在大約120mm和135mm之間。在一個示例中，第一長度272為大約125mm。第一引腳234和第二引腳238之間的寬度246在大約6mm至大約8mm之間。圓頂220具有在大約11mm至大約17mm之間的外徑250。燈絲248的捲繞部分252的外徑264在大約3mm至大約7mm之間。可以考慮將其他幾何形狀用於特定應用。
在操作中，電流施加到燈絲248，從而使燈絲248輻射光和熱。在本揭示內容的一些示例中，燈絲由鎢或其他合適的導體製成。鎢絲在高達約3,422°C的溫度下輻射紅外輻射。應當理解，在不脫離本揭示內容的範圍的情況下，可以使用其他金屬。圓頂220（例如石英燈泡）填充有被配置為延長燈絲248的壽命的至少一種氣體。氣體可以具有低位準的反應性，例如一種或多種惰性氣體。燈泡中也可能存在其他氣體。氣體降低了燈絲248分解的速率，因此延長了熱源102b的壽命。
圖2C是測量圖2A中所示的燈200a的前視平面圖尺寸的方式的圖示。應當理解，儘管以下討論針對燈200a，但是本文揭露的方法也可以應用於燈200b。如所討論的，燈絲248設置在燈200b的圓頂220內。中心點280由中心線228和分割平面274的交點確定。可以例如藉由從如圖2A所示的前視平面圖確定燈絲248的捲繞部分252的邊緣，來確定第一偏差點284。燈絲248的數位表示具有在x方向340上延伸的至少兩個水平邊緣326和在y方向350上延伸的兩個垂直邊緣325。兩個水平邊緣326在x方向340上延伸，直到與在y方向350上延伸的兩個垂直邊緣325相交為止。第一水平邊緣326和兩個平行的垂直邊緣325的相交在第一點316和第二點317處相交。第三點318和第四點319是第二水平邊緣326和兩個平行的垂直邊緣325的相交點。藉由將四個點316-319與兩組平行線連接而形成第一線圈盒320。線圈中心線328在大致平行於中心線228的y方向350上延伸。第一偏差點284是從第一點316延伸到第三點318的對角線（未示出）和從第二點317延伸到第四點319的另一對角線（未示出）的交點。因此，第一偏差點284是第一線圈盒320的豎直和水平中心點。線圈中心線328穿過第一偏差點284。寬度由x方向340方向上兩個平行點之間的距離確定。長度由沿y方向350方向的兩個平行點之間的距離確定。
從圖2A中的側視平面圖看的燈絲248的外徑264，係基於第一點316和第二點317之間的距離來確定。可替代地，可以基於第三點318和第四點319之間的距離來確定外徑264。可以藉由確定中心點280和位於圓頂220頂部的第五點321之間的距離來測量第一長度272（圖2A中所示）。第二長度276是第六點322和第五點321之間的距離，第六點322指示圓頂220的尖端222。
圖3A是圖2A中所示的示例性燈200a的側視平面圖。圖2A中所示的燈200a在圖3A中旋轉90度。為了簡單起見，在圖3A中未示出地面260。從此側面平面圖確定燈絲248的捲繞部分252的長度304。分割平面274在第一引腳208或第二引腳210（在圖2A中示出）的上部212和下部216之間在z方向360上延伸。藉由測量從分割平面274到捲繞部分252的起點的距離，來確定燈絲248的垂直距離308。以與第一偏差角268相似的方式確定第二偏差角312。特定而言，第二偏差角312是中心線228與穿過中心點280和第二偏差點314的第二偏差線313之間的角度。當從圖3A中的燈200a的側視平面圖觀察時，第二偏差點314是第二線圈盒370（即，圖3B所示的第二窗口）的幾何中心。從圖3A的側視平面圖觀察，第二線圈盒370是燈絲248的二維輪廓。外徑264等於第二線圈盒370的寬度。燈絲248的捲繞部分252的長度304等於第二線圈盒370的長度。如上所述，中心點280是中心線228與分割平面274的交點。當從圖3A所示的燈200a的位置觀察時，第二偏差點314是燈絲248的二維表示的幾何中心。如上所述，當燈200a從圖2A所示的位置旋轉90度時，測量第二偏差角312。
可以以實質上相同的方式確定第一曲率半徑327和第二曲率半徑329。例如，可以在圖像處理設備1000擷取燈200a的圖像之後確定第一曲率半徑327。可以藉由使用圖像處理技術來確定圓頂220的梯度、斜率或邊緣，來計算第一曲率半徑327。應該理解，在不脫離本揭示內容的範圍的情況下，可以使用其他圖像處理技術來確定本文揭露的尺寸。
如圖3A所示，從圓頂220的底點333到支撐構件224的表面上的點垂直地測量間隙距離331。支撐構件224的表面實質垂直於z方向360。間隙距離331被示為接近第二曲率半徑329。但是，間隙距離331也可以接近第一曲率半徑327。這樣，間隙距離331的大小可以是與確定間隙距離331接近第一曲率半徑327或第二曲率半徑329相同的值。但是，在其他示例中，取決於是否確定間隙距離331接近第一曲率半徑327或第二曲率半徑329，間隙距離331的大小可以具有不同的值。
圖3B是測量圖3A中所示的燈200a或燈200b的側視圖尺寸的方式的圖示。前述討論針對燈200a，本文揭露的方法也可以應用於燈200b。如所討論的，燈絲248設置在燈200a, b的圓頂220內。中心點280由中心線228和分割平面274的交點確定。可以例如藉由從如圖3A所示的前視平面圖確定燈絲248的捲繞部分252的邊緣，來確定第二偏差點314。燈絲248具有在z方向360上延伸的至少兩個水平邊緣356和在y方向350上延伸的兩個垂直邊緣355。兩個水平邊緣356在z方向360上延伸，直到與在y方向350上延伸的兩個垂直邊緣325相交為止。第一水平邊緣356和兩個平行的垂直邊緣355的相交與第一點351和第二點352相交。第三點353和第四點354是第二水平邊緣356和兩個平行的垂直邊緣355的相交點。藉由將四個點351-354與兩組平行線連接而形成第二線圈盒370。線圈中心線358在大致平行於中心線228的y方向350上延伸。第二偏差點314是從第一點351延伸到第三點353的對角線（未示出）和從第二點352延伸到第四點354的另一對角線（未示出）的交點。因此，第二偏差點314是第二線圈盒370的豎直和水平中心點。線圈中心線358穿過第二偏差點314。
圖4A是在圖2A-2B和圖3A所示的燈200a或燈200b中使用的燈絲248的一部分。燈絲248的一部分具有節距梯度424。考慮平行於中心軸線401延伸的假想線（未示出），將節距定義為從與假想線相交的線408上的第一點403到與假想線相交的線408上的第二點405的中心到中心距離。線408上的第二點405沿著線408的螺旋圓周距第一點403約360度。節距被定義為兩個相鄰點（例如第一點403和第二點405）之間的差。節距梯度430被定義為三個或更多個點之間的差，例如第一點403和第二點405之間的差，以及第二點405和第三點407之間的差。沿著線408的圓周，第三點407與第二點405相距約360度，並且與第一點403相距約720度。可以理解，其他點與線408上的相鄰點相距約360度。
第一節距414被定義為第一點403和第二點405之間的距離。第二節距416被定義為第二點405和第三點407之間的距離。第三節距418被定義為第三點407和第四點409之間的距離。類似地將第四節距420和第五節距422定義為相鄰點409-413之間的距離。在所示的示例中，第一節距414小於第二節距416，第二節距416小於第三節距418。這樣，燈絲248的節距梯度424在從第一點403延伸到第六點413的方向上增加。因此，節距梯度424從第一節距414增加到第五節距422，使得每個相鄰的節距沿節距梯度424的方向增加。節距梯度424可以是線性的或非線性的。
在一示例中，燈絲248的節距梯度424在重力方向上增加。第一點403比圓頂220的尖端222更靠近基座204。相反的，第六點413比基座204更靠近圓頂220的尖端222。當燈絲248設置在燈200b中時，第一節距414鄰接基座204並小於第二節距416，且第二節距416小於第三節距418。第三節距418比第一節距414更靠近尖端222。有利的是，當將燈200a或燈200b安裝在加熱模組145中時，節距梯度424使燈絲248能夠保持捲繞部分252的完整性。在一些示例中，與習知的燈（未示出）相比，捲繞部分252的完整性被保持較長約20％。
在進行了數千次處理之後，線408的加熱和冷卻可導致燈絲248的捲繞部分252變形。在習知的燈中，由於線408的材料加熱和冷卻，重力使這種變形惡化，從而使得變形更大。溫度變化和線質量的重力引起的習知燈絲的這種反複變形，導致習知燈的故障。有利地，節距梯度424阻止由燈絲248的加熱和冷卻引起的重複應力引起的變形，從而使燈絲248能夠保持完整性。在一個示例中，在大約20,000至大約25,000次的處理運行之後，第一節距414、第二節距416和第三節距418可實質相等。在另一示例中，在大約20,000至大約25,000次的處理運行之後，第一節距414至第五節距422實質相等。
如前所述，節距梯度424在重力方向上增加。因此，當燈絲248安裝在處理室100a的燈200a中時，第一點403比第二點405更靠近圓頂220的尖端222。因此，第一節距414比第二節距416或隨後的節距418-422更靠近基板支座104或基板108。相反的，當燈絲248安裝在處理室100b的燈200b中時，第一點403比第二點405更遠離圓頂220的尖端222。因此，第一節距414比第二節距416和隨後的節距418-422更遠離基板108。
在一個示例中，節距414-424中的最後節距與第一節距之間的比率在大約2.0與大約2.3之間，例如在大約2.05與大約2.25之間。在另一個示例中，該比率在大約2.1與大約2.15之間。在又一個示例中，在點403最靠近基座204並且點413最靠近尖端222的情況下，節距414在大約1.0mm與大約1.5mm之間，並且節距422在大約2.0mm與大約3.45mm之間。在一個示例中，節距416是節距414的長度的大約1.125倍。這樣，節距梯度424大於零（0）。在一個示例中，節距梯度424被定義為：0.005mm ＜ {(Pn+2 - Pn+1 ) - (Pn+1 - Pn )} ＞ 0.125mm，其中n是給定點，並且n + 1是緊鄰的點，並且點n更靠近基座204。在另一個示例中，節距梯度424被定義為：0.005mm ＜ {(Pn+2 - Pn+1 ) - (Pn+1 - Pn )} ＞ 0.166mm。例如，Pn 可以是節距414，Pn+1 是節距416，Pn+2 是節距418，並且初始點可以是點403。
在又一示例中，梯度節距424可以增加，使得給定節距Pn ＝ P0 +（n*s），其中n是給定節距組中的給定節距的數量，P0 是節距序列中的第一節距，而s是步階。步階可以在約0.005mm至約0.166mm之間，例如約0.0156mm、0.020mm或約0.125mm。在又一個示例中，步階可以等於初始節距P0 。在此示例中，P0 可以是等於節距414的距離，並且Pn 可以是節距414-422中的任何一個。如上所述，節距梯度424在重力方向上增加。有利的是，具有節距梯度424的燈絲248可以具有比傳統燈絲更長20％的工作週期，從而延長了燈200a和燈200b的使用壽命。
圖4B是在圖2A-2B和圖3A的示例性燈200a或200b中使用的燈絲248的一部分 。這裡僅示出了燈絲248的區段404。應當理解，對區段404的任何討論必定包括燈絲248，並且對燈絲248的任何討論也可貢獻至區段404。如圖所示，燈絲的區段404由線408製成，線408相對於中心軸線401以實質恆定的徑向距離412定位。然而，應理解，恆定的徑向距離412可以增加或減小而不背離本文的揭露內容。中心軸線401實質上是螺旋形的，使得當區段404延伸到燈絲248的長度304時，燈絲248的捲繞部分252由線408形成（如圖2A、2B和3A所示）。圖4B中的燈絲248的節距梯度424實質為零（0）。這樣，節距414-422（圖4B中未示出）實質相等，因此實質上不存在梯度。
在圖5-7中描述的燈絲，可以藉由積層製造或諸如擠出的其他合適技術來製造。在一實例中，藉由三維列印技術（即3D列印）製造燈絲。下文討論的橫截面減小了燈絲500-700的晶界（grain boundary）之間的剪切。減小燈絲500-700的晶界之間的剪切可增加燈絲500-700的壽命，從而增加燈200的使用壽命。藉由增加燈200a或燈200b的使用壽命，還可以減少日常維護和處理室100的停機時間，從而增加了處理室100的總產量。應該理解的是，本文所討論的諸如菱形、六邊形和五邊形之類的多邊形的某些特性的討論不是窮舉性的。對這些幾何形狀的討論並不排除未明確表達的特性。
圖5是示例性燈絲500沿與圖4A所示的中心軸401相交的平面的截面圖。燈絲500由線508製成，線508與中心軸線401的徑向距離為412。線508的橫截面504是大致鑽石形或菱形的，橫截面504具有四個側面506。燈絲500的橫截面504具有長度相等的兩個連續側面506。橫截面504的相對側506可以是實質平行的。在兩個連續的側面506之間形成角度512。與角度512相對的另一個角度在大小上實質相等。角度512可以是大約90度。然而，角度512不限於90度，並且可以具有任何大小，只要每個內角的總和為360度即可。
圖6是另一示例性燈絲600沿與圖4A所示的中心軸線401相交的平面的截面圖。燈絲600由線608製成，線608與中心軸線401的徑向距離為412。線608的橫截面604實質為六邊形，橫截面604具有六個側面606。在兩個相鄰側面606之間形成角度612。在示例中，角度是120度，但是角度612不限於該角度。角度612可以是任何角度，使得所有內角的總和為720度。
圖7是示例性燈絲700沿與圖4A所示的中心軸線401相交的平面的截面圖。燈絲700由線708製成，距中心軸線401一恆定徑向距離412。線708的橫截面704實質上是五邊形的，橫截面704具有五個側面706。在兩個相鄰側面706之間形成角度712。角度可以是大約108度。角度712不限於此角度，並且可以具有任何大小，只要每個內角的總和為540度即可。
圖8是適合於固定圖2A、2B和3A中所示的燈的示例性燈保持結構800的平面圖。燈保持結構800具有支撐結構832、框架804和基座808。燈200的基座204可以被保持在框架804和燈保持結構800的基座808之間。根據本文揭露的設備和方法，框架804和基座808被配置為在測量某些尺寸期間固定燈200。框架804和基座808具有實質相等的尺寸，在基座808的任一端具有頂表面820。凹面816設置在基座808的中央。傾斜表面824設置在頂表面820和凹入表面816之間。凹入表面816實質平行於頂表面820。壁828實質垂直於頂表面820。傾斜表面824藉由壁828連接到頂部表面820。在平行於一個或多個頂表面820的方向上測量的基座808的寬度826大於基座808的高度822。如圖所示，在實質上垂直於一個或多個頂表面820的方向上在支撐結構832和頂表面820之間測量高度822。
通孔812延伸穿過基座808的頂表面820，並且與框架804的頂表面820中的另一個通孔812對準。在一些示例中，燈保持結構800補充有支撐結構832。支撐結構832中的通孔840與框架804中的通孔812和基座808中的通孔812實質對準。緊固件836穿過支撐結構832中的通孔840。緊固件836穿過框架804中的通孔812和基座808中的通孔812。在燈保持結構800的一種配置中，緊固件836僅穿過框架804中的通孔812和基座808中的通孔812。緊固件836被配置為將框架804固定到基座808。當利用支撐結構832時，緊固件836將框架804、基座808和支撐結構832彼此固定。緊固件836可以是螺栓、銷、焊條、螺紋螺釘或任何其他合適的連接裝置。應當理解，燈保持結構800可以具有與通孔812相似的一個以上的通孔和用於平衡在燈上的夾持力的緊固件。燈保持結構800可以由塑料、金屬（例如鋁和鋼）、石英或木材中的任何一種或它們的組合製成。
圖9是可以支撐圖8中的燈保持結構800的示例性支撐結構832的俯視圖。支撐結構832具有由連接構件908連接的第一支腿904和第二支腿906。第一支腿904和第二支腿906實質彼此平行。連接構件908實質垂直於第一支腿904和第二支腿906。
第一支腿904和第二支腿906中的每一個都具有比寬度924長的長度922。連接構件908使第一支腿904和第二支腿906之間擴大距離928。連接構件908具有厚度930。支撐結構832的總寬度926等於第一支腿904的寬度、第二支腿906的寬度924以及第一支腿904和第二支腿906之間的距離928。
圖10是用於測量圖2A-2B和圖3A所示的燈200的尺寸的圖像處理設備1000的平面圖。燈保持結構800可以用於將燈定位在照相機和鏡頭的視場中。將燈放置在相機和鏡頭的視野內可以拍攝燈的圖像。控制器1016根據由照相機和鏡頭拍攝的圖像來處理燈的實際測量。
圖像處理設備1000包括連接至控制器1016的照相機1001。控制器1016包括彼此耦合的處理器1004、記憶體1008和支援電路1012。控制器1016可以在相機1001的機板上，或者在替代示例中，控制器1016可以在從相機1001接收圖像的遠端裝置（未示出）的機板上。照相機1001具有至少一個透鏡1002，透鏡1002被配置為擷取燈200的圖像，如本文所揭示的。
圖像處理設備1000包括輸入控制單元，例如電源、時脈電路、快取記憶體、輸入/輸出（I/O）電路，其耦合至圖像處理設備1000的各個元件以協助對其的控制。可選地，圖像處理設備1000可以包括顯示單元（未示出）。處理器1004可以是任何形式的通用微處理器或通用中央處理單元（CPU）中的一種，它們中的每一個都可以在工業環境中使用，例如可程式化邏輯控制器（PLC）。
記憶體1008是非暫態性的，並且可以是諸如隨機存取記憶體（RAM）、唯讀記憶體（ROM）或本地或遠端的任何其他形式的數位儲存器之類的可輕易取得的記憶體中的一個或多個。記憶體1008包含指令，指令在由處理器1004執行時有助於圖像處理設備1000的操作。記憶體1008中的指令的形式為程式產品（諸如一程式），此程式產品實施本揭示內容的方法。程式產品的程式碼可符合數種不同程式語言之任一者。說明性電腦可讀取儲存媒體包含（但不限於）：（1）不可寫入式儲存媒體（例如電腦內的唯讀記憶體裝置（諸如由光碟機讀取的光碟片）、快閃記憶體、ROM晶片、或任何類型的固態非揮發性半導體記憶體），資訊被永久性儲存在此不可寫入式儲存媒體上；以及（2）可寫入式儲存媒體（例如磁碟機內的磁碟片或硬碟機或任何類型固態隨機存取半導體記憶體），可改變的資訊被儲存在此可寫入式儲存媒體上。此種電腦可讀取儲存媒體在裝載指示本文所述方法之功能的電腦可讀取指令時，為本揭示內容的具體實施例。
在一個範例中，本揭示內容可被實施為儲存在電腦可讀取儲存媒體（如1008）上、與電腦系統一起使用的程式產品。程式產品的程式定義了在此描述的本揭示內容的功能。程式/指令包括圖像處理演算法，圖像處理演算法被配置為偵測由透鏡1002獲取的燈200（圖2-3所示）的圖像的邊緣。這些演算法包括但不限於Canny邊緣檢測、高斯濾波器、梯度幅度濾波器、霍夫變換、滯後閾值、Roberts算子、Sobel算子、Pewitt算子、Laplacian算子、一階和二階導數以及其他使用這些技術中的任何一種或組合的邊緣偵測技術，包括上面未明確提及的技術。
圖11是利用圖10的圖像處理裝置檢查燈的示例性方法1100的流程圖。方法1100可以存儲在記憶體1008上。在方塊1104處，獲取燈200的圖像。在方塊1108處確定燈200的實際測量值與理想測量值之間的偏差。可以藉由以上揭露的圖像處理設備1000獲取實際測量值。在另一示例中，圖像處理設備1000可以從測量設備（未示出）接收實際測量。理想測量值可以存儲在記憶體1008中，並藉由安裝在控制器1016的記憶體1008中的程式與實際測量值進行比較。測量包括但不限於以下參數：燈絲的外徑264、燈絲248的第一偏差角268、燈200的第一長度272、燈200的第二長度276、燈絲248的長度304、燈絲248的垂直距離308和第二偏差角312。應當理解，可以確定包括以上揭露的那些在內的附加測量。參照圖2C和圖3B，方法1100產生窗口，即第一線圈盒320或第二線圈盒370，以確定所提及的參數。還應當理解，方法1100包括用於實現圖2C和圖3B中的每個特徵的處理。在方塊1112，如果偏差高於閾值，則剔除燈200。換句話說，如果上述參數中的任何一個與理想測量值相差超過所允許閾值，則燈200可以被圖像處理設備1000標記或識別為剔除。測量（即確定）燈200的尺寸或大小的參數。如果燈200的偏差小於或等於閾值，則在方塊1116，將燈200標記為合格，並且可以將此燈包括在合格燈列表中。在方塊1120，獲取不同燈200的圖像，並且在步驟1124，方法1100返回到方塊1108。重複方塊1108-1124，直到沒有新的圖像被獲取，或者方法1100被使用者中斷。不被剔除（即合格）的燈200可以與被剔除（即不合格）的燈200分開。
上面揭露了一種用於測量和測試三維列印燈絲的燈尺寸的方法和設備。雖然前述內容係關於特定具體實施例，但可發想其他的具體實施例而不脫離前述內容的基板範圍，且前述內容的範圍係由下列申請專利範圍判定。
100:處理室 100a:處理室 100b:處理室 101:內部容積 102:熱源 102a:熱源 102b:替代性熱源 104:基板支座 105:腔室主體 106:底部 108:基板 109:外殼 110:上表面 111:處理容積 113:淨化容積 114:下圓頂 115:光學元件 128:上圓頂 130:蓋 134:燈管 136:側壁 138:窗口 144:基板處理設備 145:加熱模組 146:轉子 148:轉子通道 150:支撐筒 152:邊緣環 154:燈容納管 156:第一真空泵 158:第一通道 160:隔熱罩組件 162:淨化氣體源 163:襯套 164:淨化氣體入口 166:鏡面反射器 167:環形預熱構件 168:隔熱罩構件 170:第二真空泵 172:氣體源 174:處理氣體入口 176:第二通道 178:氣體出口 180:真空源 200:燈 200a:示例性燈 200b:燈 204:基座 208:第一引腳 210:第二引腳 212:上部 214:引腳部分 216:下部 220:圓頂 222:尖端 224:支撐構件 226:孔 228:中心線 232:第一偏差線 234:第一引腳 238:第二引腳 240:短線 244:第一連接器 246:寬度 248:燈絲 250:外徑 252:捲繞部分 256:第二連接器 260:接地線 264:外徑 268:第一偏差角 270:y方向 272:第一長度 274:分割平面 276:第二長度 280:中心點 284:第一偏差點 304:長度 308:垂直距離 312:第二偏差角 313:第二偏差線 314:第二偏差點 316:第一點 317:第二點 318:第三點 319:點 320:第一線圈盒 321:第五點 322:第六點 325:兩個垂直邊緣 326:至少兩個水平邊緣 327:曲率 328:線圈中心線 329:曲率 331:間隙距離 333:底點 340:x方向 350:y方向 351:第一點 352:第二點 353:第三點 354:點 355:兩個垂直邊緣 356:至少兩個水平邊緣 358:線圈中心線 360:z方向 370:第二線圈盒 401:中心軸 403:第一點 404:區段 405:第二點 407:第三點 408:線 409:第四點 412:恆定徑向距離 413:第六點 414:第一節距 416:第二節距 418:第三節距 420:第四節距 422:第五節距 424:節距梯度 430:節距梯度 500:燈絲 504:橫截面 506:側邊 508:線 512:角度 600:示例性燈絲 604:橫截面 606:六個側邊 608:線 612:角度 700:示例性燈絲 704:橫截面 706:五個側邊 708:線 712:角度 800:示例性燈固定結構 804:框架 808:基座 812:通孔 816:凹入表面 820:頂表面 822:高度 826:寬度 828:壁 832:支撐結構 836:緊固件 840:通孔 904:第一支腳 906:第二支腳 908:連接構件 922:長度 924:寬度 926:總寬度 928:距離 930:厚度 1000:圖像處理設備 1001:照相機 1002:至少一個透鏡 1004:處理器 1008:記憶體 1012:支援電路 1016:控制器 1100:示例性方法 1104-1124:步驟
本文揭示了一種用於測量和測試三維列印燈絲的燈尺寸的方法和設備。可參考多個具體實施例以更特定地說明以上簡要總結的本揭示內容，以更詳細瞭解本文示例的上述特徵，附加圖式圖示說明了其中一些特徵。然而，應當注意，附圖僅示出了示例，因此不應被認為是對本揭示內容範圍的限制。因此，附圖允許其他均等示例。
圖1A-1B示出了示例性處理室的示意性截面圖。
圖2A至圖2B示出了可以在圖1A-1B的處理室中用作熱源的示例性燈的前視平面圖。
圖2C是測量圖2A-2B中所示的燈的前視平面圖尺寸的方式的圖示。
圖3A是圖2A中所示的示例性燈的側視平面圖。
圖3B是測量圖3A中所示的燈的側視圖尺寸的方式的圖示。
圖4A至圖4B示出了適用於圖2A-2B和3A的示例性燈的燈絲的一部分。
圖5是示例性燈絲沿與圖4A-4B所示的中心軸線相交的平面的截面圖。
圖6是另一示例性燈絲沿與圖4A-4B所示的中心軸線相交的平面的截面圖。
圖7是另一示例性燈絲沿與圖4A-4B所示的中心軸線相交的平面的截面圖。
圖8是適合於固定圖2A-2B和3A中所示的燈的示例性燈保持結構的平面圖。
圖9是可以支撐圖8中的燈保持結構的示例性支撐結構的俯視圖。
圖10是被配置為檢查燈的圖像處理裝置的示意性方塊圖。
圖11是利用圖10的圖像處理裝置檢查燈的示例性方法的流程圖。
為了協助瞭解，已盡可能使用相同的元件符號標定共有的相同元件。已思及到，一個示例的元件與特徵，可無需進一步的敘述即可被有益地併入其他示例中。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
200:燈
200a:示例性燈
200b:燈
204:基座
208:第一引腳
210:第二引腳
212:上部
214:引腳部分
216:下部
220:圓頂
222:尖端
224:支撐構件
226:孔
228:中心線
232:第一偏差線
234:第一引腳
238:第二引腳
240:短線
244:第一連接器
246:寬度
248:燈絲
250:外徑
252:捲繞部分
256:第二連接器
260:接地線
264:外徑
268:第一偏差角
270:y方向
272:第一長度
274:分割平面
276:第二長度
280:中心點
284:第一偏差點
340:x方向
350:y方向
360:z方向

Claims (20)

  1. 一種檢查一燈的方法，該方法包含以下步驟： 確定一燈的一實際測量結果，其中該燈被配置為在一基板處理設備中加熱一基板； 產生具有一寬度和一高度的一窗口，該窗口基於該燈的一目標測量結果； 基於該實際測量結果和該窗口之間的一差產生一偏差； 將該偏差與一第一閾值進行比較；和 如果該偏差超出該第一閾值，則剔除該燈。
  2. 如請求項1所述之方法，其中確定該實際測量結果之步驟包含以下步驟： 在一燈的一第一引腳基準和一第二引腳基準之間建立一基準中心軸線；和 延伸垂直於該基準中心軸線的一線以定義一橫向基準軸線，該基準中心軸線和該橫向基準軸線被用於形成該窗口。
  3. 如請求項1所述之方法，其中確定該實際測量結果之步驟包含以下步驟： 根據一基準中心軸線和該窗口確定該燈內部的一燈絲的一中心之間的一第一偏差角。
  4. 如請求項3所述之方法，其中確定該窗口之步驟包含以下步驟： 建立複數個線圈點，該複數個線圈點包括一第一線圈端點、一第二線圈端點、一第一線圈邊緣點和一第二線圈邊緣點。
  5. 如請求項1所述之方法，其中確定該實際測量結果之步驟進一步包含以下步驟： 建立複數個線圈點，該複數個線圈點包括一第一線圈端點、一第二線圈端點、一第一線圈邊緣點和一第二線圈邊緣點； 使用該複數個線圈點建立該窗口；和 使用該窗口建立一線圈中心點。
  6. 如請求項3所述之方法，其中確定該實際測量結果之步驟包含以下步驟： 根據該基準中心軸線和該窗口確定該燈內部的一燈絲的一中心之間的一第二偏差角，該第二偏差角不同於該第一偏差角。
  7. 如請求項1所述之方法，其中確定該實際測量結果之步驟包含以下步驟： 建立複數個線圈點，該複數個線圈點包括一第一線圈端點、一第二線圈端點、一第一線圈邊緣點和一第二線圈邊緣點；以及 基於該複數個線圈點確定一燈絲的一外徑。
  8. 一種圖像處理設備，包括： 一照相機； 至少一個透鏡；和 一控制器，該控制器被配置為執行用於檢驗一燈的一方法，該方法包括： 確定一燈的的一燈絲的一實際測量結果，其中該燈被配置為在一基板處理設備中加熱一基板； 產生具有一寬度和一高度的一窗口，該窗口基於該燈絲的一目標測量結果； 基於該實際測量結果的一圖像和該窗口之間的一差產生一偏差； 將該偏差與一第一閾值進行比較；和 如果該偏差超出該第一閾值，則剔除該燈。
  9. 如請求項8所述之圖像處理設備，其中確定該實際測量結果之步驟包含以下步驟： 在一燈的一第一引腳基準和一第二引腳基準之間建立一基準中心軸線；和 延伸垂直於該基準中心軸線的一線以定義一橫向基準軸線，該基準中心軸線和該橫向基準軸線被用於形成該窗口。
  10. 如請求項8所述之圖像處理設備，其中確定該實際測量結果之步驟包含以下步驟： 根據一基準中心軸線和該窗口確定該燈內部的一燈絲的一中心之間的一第一偏差角。
  11. 如請求項10所述之圖像處理設備，其中確定該窗口之步驟包含以下步驟： 建立複數個線圈點，該複數個線圈點包括一第一線圈端點、一第二線圈端點、一第一線圈邊緣點和一第二線圈邊緣點。
  12. 如請求項8所述之圖像處理設備，其中確定該實際測量結果之步驟進一步包含以下步驟： 建立複數個線圈點，該複數個線圈點包括一第一線圈端點、一第二線圈端點、一第一線圈邊緣點和一第二線圈邊緣點； 使用該複數個線圈點建立該窗口；和 使用該窗口建立一線圈中心點。
  13. 如請求項10所述之圖像處理設備，其中確定該實際測量結果之步驟包含以下步驟： 根據該基準中心軸線和該窗口確定該燈內部的一燈絲的一中心之間的一第二偏差角，該第二偏差角不同於該第一偏差角。
  14. 如請求項8所述之圖像處理設備，其中確定該實際測量結果之步驟包含以下步驟： 建立複數個線圈點，該複數個線圈點包括一第一線圈端點、一第二線圈端點、一第一線圈邊緣點和一第二線圈邊緣點；以及 基於該複數個線圈點確定一燈絲的一外徑。
  15. 一種非揮發性電腦可讀取媒體，經配置以儲存指令，該等指令在被一處理器執行時使得一燈檢查處理被執行，包含： 確定一燈的的一燈絲的一實際測量結果，其中該燈被配置為在一基板處理設備中加熱一基板； 產生具有一寬度和一高度的一窗口，該窗口基於該燈絲的一目標測量結果； 基於該實際測量結果和該窗口之間的一差產生一偏差； 將該偏差與一第一閾值進行比較；和 如果該偏差超出該第一閾值，則剔除該燈。
  16. 如請求項15所述之非揮發性電腦可讀取媒體，其中該處理器進一步被配置為： 在一燈的一第一引腳基準和一第二引腳基準之間建立一基準中心軸線；和 延伸垂直於該基準中心軸線的一線以定義一橫向基準軸線，該基準中心軸線和該橫向基準軸線被用於形成該窗口。
  17. 如請求項15所述之非揮發性電腦可讀取媒體，其中該處理器進一步被配置為： 根據一基準中心軸線和該窗口確定該燈內部的一燈絲的一中心之間的一第一偏差角。
  18. 如請求項17所述之非揮發性電腦可讀取媒體，其中該處理器進一步被配置為： 建立複數個線圈點，該複數個線圈點包括一第一線圈端點、一第二線圈端點、一第一線圈邊緣點和一第二線圈邊緣點。
  19. 如請求項15所述之非揮發性電腦可讀取媒體，其中該處理器進一步被配置為： 建立複數個線圈點，該複數個線圈點包括一第一線圈端點、一第二線圈端點、一第一線圈邊緣點和一第二線圈邊緣點； 使用該複數個線圈點建立該窗口；和 使用該窗口建立一線圈中心點。
  20. 如請求項17所述之非揮發性電腦可讀取媒體，其中該處理器進一步被配置為： 根據該基準中心軸線和該窗口確定該燈內部的一燈絲的一中心之間的一第二偏差角，該第二偏差角不同於該第一偏差角。
TW110108679A 2020-03-13 2021-03-11 用於檢查燈的設備及方法 TWI908777B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202062989451P 2020-03-13 2020-03-13
US62/989,451 2020-03-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202200989A true TW202200989A (zh) 2022-01-01
TWI908777B TWI908777B (zh) 2025-12-21

Family

ID=

Also Published As

Publication number Publication date
US11761901B2 (en) 2023-09-19
US20230017365A1 (en) 2023-01-19
KR20220153622A (ko) 2022-11-18
CN115362347A (zh) 2022-11-18
JP7487328B2 (ja) 2024-05-20
US20210285892A1 (en) 2021-09-16
JP2023517257A (ja) 2023-04-24
US11460413B2 (en) 2022-10-04
WO2021183853A1 (en) 2021-09-16
JP2024109643A (ja) 2024-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11761901B2 (en) Apparatus and method for inspecting lamps
KR100512345B1 (ko) 온도 측정 방법, 열처리 장치 및 방법, 그리고 온도 측정을 실행하는 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체
TWI663362B (zh) 圓形燈陣列
TWI743074B (zh) 毫秒退火系統之基板支架
JP2025069201A (ja) サセプタ支持体
TW201832329A (zh) 熱處理裝置及熱處理方法
CN105706219A (zh) 使用红外线摄影机的低温快速热处理控制
JP2781616B2 (ja) 半導体ウエハの熱処理装置
JP6991795B2 (ja) 熱処理装置および熱処理方法
KR102870653B1 (ko) 개별 램프들을 광학적으로 모니터링하기 위한 방법들, 시스템들, 및 장치
JP6426057B2 (ja) クラック検知方法、クラック検知装置および基板処理装置
US12198922B2 (en) Lamp filament having a pitch gradient and method of making
KR102885617B1 (ko) 열처리 방법 및 열처리 장치
JP4896039B2 (ja) 基板処理装置および半導体装置の製造方法
KR102443884B1 (ko) 트랜스퍼 챔버의 산소농도 감지용 산소 센서 유닛
US20230343616A1 (en) Method for measuring temperature
WO2023049074A1 (en) Lamp filament having a pitch gradient and method of making
TW201734654A (zh) 放電燈及其交換方法、以及曝光方法及裝置
TW202526088A (zh) 熱處理裝置及熱處理方法
US20210183673A1 (en) Rapid thermal processing apparatus
TW202437355A (zh) 熱處理裝置及熱處理方法
Gavrish DISTINCTIONS OF THE DESIGN OF UHP XENON LAMPS WITH SAPPHIRE ENVELOPE.