[go: up one dir, main page]

TW202132470A - 硬化性有機聚矽氧烷組成物及其硬化物、保護劑或接著劑、以及電氣／電子機器 - Google Patents

硬化性有機聚矽氧烷組成物及其硬化物、保護劑或接著劑、以及電氣／電子機器 Download PDF

Info

Publication number
TW202132470A
TW202132470A TW109145968A TW109145968A TW202132470A TW 202132470 A TW202132470 A TW 202132470A TW 109145968 A TW109145968 A TW 109145968A TW 109145968 A TW109145968 A TW 109145968A TW 202132470 A TW202132470 A TW 202132470A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
curable organopolysiloxane
organopolysiloxane composition
group
component
groups
Prior art date
Application number
TW109145968A
Other languages
English (en)
Inventor
戶田能乃
須藤学
Original Assignee
日商陶氏東麗股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商陶氏東麗股份有限公司 filed Critical 日商陶氏東麗股份有限公司
Publication of TW202132470A publication Critical patent/TW202132470A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C09K3/1006—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers characterised by the chemical nature of one of its constituents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本發明提供一種硬化性有機聚矽氧烷組成物，其單液形態之保存穩定性優異，於相對較低溫度下亦具有良好之硬化性及接著性，且具有適當之可使用時間。提供一種尤其是於80℃以下之溫度下硬化性亦優異，對於聚酯及聚苯硫醚等樹脂之接著性優異的硬化性有機聚矽氧烷組成物。此外，本發明提供一種根據需要而要求迅速硬化時，可藉由高溫於短時間內實現硬化之硬化性有機聚矽氧烷組成物。 本發明之單液型硬化性有機聚矽氧烷組成物包含以下(A)至(F)成分： (A)  一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷， (B)   一分子中具有至少2個矽原子鍵合氫原子之有機聚矽氧烷， (C)   光活性型氫化矽烷化反應用觸媒， (D)  縮合反應用觸媒， (E)   硬化抑制劑，以及 (F)   具有至少一個末端三烷氧基矽烷基之增黏劑。

Description

硬化性有機聚矽氧烷組成物及其硬化物、保護劑或接著劑、以及電氣/電子機器
本發明涉及一種硬化性有機聚矽氧烷組成物及其硬化物、保護劑或接著劑、以及電氣/電子機器。
硬化性有機聚矽氧烷組成物被廣泛用作電氣/電子零件之保護劑或接著劑。作為電氣/電子零件之保護劑或接著劑，可靠性及耐久性優異十分重要，尤其是完全硬化前與基材接觸時，要求具備優異之自黏性。近年來，電氣/電子零件之小型化、多用途化及輕量化不斷推進，結合用途，電氣/電子零件之形狀日益複雜化。因此，有時會出現以少量接著及薄膜狀接著等不同於以往之保護形態或接著形態使用硬化性有機聚矽氧烷之情形。
專利文獻1中公開有一種組成物，其包含含有烷氧基矽烷基及烯基之特定有機聚矽氧烷作為可良好地接著於未清洗之鋁壓鑄件及PPS樹脂等之硬化性有機聚矽氧烷。然而，專利文獻1所公開之組成物若不加熱至100℃左右就無法硬化，且由於基材不同，可能無法獲得優異之接著性。再者，以薄膜形式用作接著劑時，可能無法獲得充分之初期接著性及接著強度。
為提供具有更低溫硬化性、自黏性優異之硬化性有機聚矽氧烷組成物，專利文獻2中公開有一種硬化性有機聚矽氧烷組成物，其同時使用氫化矽烷化反應用觸媒與縮合反應用觸媒，並包含特定之含有三烷氧基矽烷基之矽氧烷。然而，專利文獻2所公開之組成物為2液型，需要於使用前混合2液。並且，混合後可使用時間短，操作性及穩定性存在問題。
專利文獻3中公開一種使用β-二酮鉑錯合物或配位基具有環狀二烯化合物之鉑錯合物作為硬化觸媒的單液型有機聚矽氧烷凝膠組成物。然而，專利文獻3所公開之組成物為凝膠狀，用於電氣/電子零件時無法獲得充分之接著力，無法用於要求具備彈性體性質之用途。
專利文獻4中公開有一種自黏性聚矽氧凝膠組成物，其含有鉑系觸媒與特定之鈦化合物以及/或者其部分水解縮合物。然而，專利文獻4所公開之組成物亦為凝膠狀，未能獲得充分之接著力。又，專利文獻5中公開有一種硬化性有機聚矽氧烷組成物，其同時使用氫化矽烷化反應用觸媒與縮合反應用觸媒，並包含烷氧基矽烷類作為矽烷醇改性矽氧烷及交聯劑。但所述硬化性有機聚矽氧烷組成物之主劑并非含有烯基之有機聚矽氧烷，若非120℃以上之高溫則短時間內無法充分硬化，並且對基材之接著性亦不充分。
專利文獻6中公開有一種使用光活性型鉑錯合物觸媒作為觸媒之紫外線硬化性接著性有機聚矽氧烷組成物。然而，專利文獻6中公開之組成物適用於聚光型太陽能電池等之Fresnel透鏡材，需要確保充分之透明性，易脆易損壞。 習知技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2006-348119號公報 專利文獻2：國際公開第2018/043270號 專利文獻3：國際公開第2014/188872號 專利文獻4：日本專利特開2018-119021號公報 專利文獻5：美國專利申請公開2014/0356620號說明書 專利文獻6：日本專利特開2015-110752號公報
發明所欲解決之課題
本發明係為解決上述現有技術之課題而完成者，目的在於提供一種硬化性有機聚矽氧烷組成物，其單液形態之保存穩定性優異，於相對較低溫度下亦具有良好之硬化性及實用時充分之接著性，且具有適當之可使用時間。本發明之目的在於提供一種尤其是於80℃以下之溫度下硬化性亦優異，對於聚碳酸酯及聚苯硫醚等難接著樹脂及金屬基材之低溫硬化時之接著性優異的硬化性有機聚矽氧烷組成物。此外，本發明之目的亦在於提供一種根據需要而要求迅速硬化時，可藉由高溫於短時間內實現硬化之硬化性有機聚矽氧烷組成物。進而，本發明之目的亦在於提供一種根據需要於照射紫外線後對構件間進行接著作業時，具有實用上充分之可使用時間且硬化反應後硬化性及接著性優異之硬化性有機聚矽氧烷組成物。
再者，本發明之目的亦在於提供一種包含上述硬化性有機聚矽氧烷組成物之保護劑或接著劑、其硬化物以及電氣/電子機器。本發明之目的尤其在於藉由使用本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物，提供一種具有優異之可靠性及耐久性之電氣/電子零件，從而提供優異之電氣/電子機器。 解決問題之技術手段
本發明者等對上述課題銳意研究，從而完成本發明。即，本發明之目的可藉由單液型硬化性有機聚矽氧烷組成物而達成，所述單液型硬化性有機聚矽氧烷組成物包含以下(A)至(F)成分： (A)  一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷， (B)   一分子中具有至少2個矽原子鍵合氫原子之有機聚矽氧烷， (C)   光活性型氫化矽烷化反應用觸媒， (D)  縮合反應用觸媒， (E)   硬化抑制劑，以及 (F)   具有至少一個末端三烷氧基矽烷基之增黏劑。
(B)成分之含量較佳為相對於硬化性有機聚矽氧烷組成物所有成分中之烯基，矽原子鍵合氫原子之莫耳比為0.3至10範圍內。
(D)成分之含量較佳為相對於所述硬化性有機聚矽氧烷組成物總質量，為0.5質量%以下之量。
(F)成分較佳為一分子中具有1個矽原子鍵合氫原子且具有至少1個三烷氧基矽烷基之含有三烷氧基矽烷基的矽氧烷。(F)成分尤佳為以下式： 化學式1
Figure 02_image001
（式中，R1 為相同或不同之不具有脂肪族不飽和鍵之一價羥基，R2 為烷基，R3 為伸烷基，p為1至50之整數） 所表示之含有三烷氧基矽烷基之矽氧烷。
(F)成分之含量較佳為相對於所述硬化性有機聚矽氧烷組成物總質量，為0.05至10質量%之量。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物進而可包含 (G)接著促進劑。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物進而可包含 (H)無機填料。 尤其可包含導電性填料，可使用銀粒子或塗有銀之氧化鋁或玻璃微粒。
較佳為以80℃以下之溫度使本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物硬化。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物較佳為藉由硬化，可形成具有5以上JIS A硬度之聚矽氧橡膠組成物。
本發明亦涉及包含本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物之電氣/電子零件之保護劑或接著劑。
本發明亦涉及包含本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物之導電性或導熱性硬化性組成物。
此外，本發明亦涉及本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物之硬化物。
又，本發明亦涉及具備本發明之硬化物之電氣/電子機器。
又，本發明亦涉及藉由本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物對電氣/電子零件實施接著、封閉或密封而成之電氣/電子機器。 發明效果
根據本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物，以單液形態保存時保存穩定性亦優異，且於80℃以下相對較低溫度下亦容易硬化，顯示優異之接著性。尤其對於聚碳酸酯及聚苯硫醚等難接著樹脂及鋁等金屬基材，低溫硬化條件下亦顯示優異之接著性。除此之外，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物於照射紫外線後對構件間進行組裝/接著作業時，可確保實用上充分之可使用時間，故於組裝/接著作業後，對於難以照射紫外線等光線之部位，藉由事先照射光線，亦適用於相關部位。此外，大量混合無機填料（尤其是銀等導電性填料）時，亦可對樹脂及金屬基材顯示優異之接著性。再者，若需要具備迅速之效果，藉由高溫可於短時間內硬化，可發揮與低溫硬化相同之性能。
此外，藉由使用本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物，能長期地維持電氣/電子零件之可靠性及耐久性，顯示優異之接著性。另外，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物可用作與基材之黏附性優異之導熱性材料或導電性材料。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物係單液型硬化性有機聚矽氧烷組成物，包含以下(A)至(F)成分： (A)  一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷， (B)   一分子中具有至少2個矽原子鍵合氫原子之有機聚矽氧烷， (C)   光活性型氫化矽烷化反應用觸媒， (D)  縮合反應用觸媒， (E)   硬化抑制劑，以及 (F)   具有至少一個末端三烷氧基矽烷基之增黏劑。
［(A)成分］ (A)成分係本發明所涉及之組成物之主劑，係一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷。此種(A)成分由1種或2種以上含烯基之有機聚矽氧烷構成。該(A)成分較佳為於一分子中具有至少2個烯基，且於分子內不具有下述含有烷氧基矽烷基之基團之有機聚矽氧烷，此外，(A)成分較佳為不事先與(F)成分反應，直接添加至組成物中。
(A)成分之分子結構並無特別限定，例如可例示直鏈狀、支鏈狀、環狀、三維網狀結構以及該等之組合。此外，作為(A)成分中之矽原子鍵合烯基，可例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基以及己烯基，尤佳為乙烯基或己烯基。該烯基之鍵合位置並無特別限定，可例示分子鏈末端以及/或者分子鏈側鏈。此外，作為(A)成分中烯基以外之與矽原子鍵合之基團，可例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基以及庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基以及萘基等芳基；芐基以及苯乙基等芳烷基；以及氯甲基、3-氯丙基以及3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基等取代或非取代之一價烴基，尤佳為甲基或苯基。(A)成分亦可為具有該等分子結構之兩種以上之混合物。(A)成分之分子結構尤佳為鏈狀（包括直鏈狀及支鏈狀）或樹脂狀。此外，(A)成分於25℃時之黏度並無特別限定，例如較佳為20至1,000,000 mPa･s之範圍內，尤佳為100至100,000 mPa･s之範圍內。其原因在於，若25℃時之黏度未達上述範圍之下限，則所獲得之硬化物之物理性質，尤其柔軟性與拉伸性可能會顯著下降；另一方面，若超出上述範圍之上限，則所獲得之組成物之黏度增高，操作作業性可能會顯著劣化。
此種(A)成分中，作為鏈狀有機聚矽氧烷，可例如分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之甲基苯基聚矽氧烷、分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由二甲基苯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷-二苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷-二苯基矽氧烷共聚物、以及分子鏈兩末端由甲基乙烯基苯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷。
此種(A)成分中，作為樹脂狀有機聚矽氧烷，可例如具有多個作為分支矽氧烷單元之T單元或Q單元之有機聚矽氧烷，可例如由三有機矽烷氧基單元（M單元）（有機基係選自甲基等烷基、苯基等芳基以及乙烯基等烯基之基團，以下相同）、二有機矽烷氧基單元（D單元）（有機基係選自烷基、芳基及烯基之基團）、單有機矽烷氧基單元（T單元）（有機基係選自烷基、芳基及烯基之基團）以及矽烷氧基單元（Q單元）之任意組合所構成之MQ樹脂、MDQ樹脂、MTQ樹脂、MDTQ樹脂、TD樹脂、TQ樹脂及TDQ樹脂。另外，(A)成分於分子內具有至少2個烯基，除上述矽氧烷單元外，亦可含有矽烷醇基或烷氧基。
［(B)成分］ (B)成分係一分子中具有至少2個矽原子鍵合氫原子之有機聚矽氧烷，係本發明所涉及之組成物之交聯劑。(B)成分與(A)成分反應，於硬化物中形成交聯結構，使硬化物實現柔軟性、強度、以及與基材之間牢固之接著性（接著耐久性）。
作為(B)成分之分子結構，可例如直鏈狀、具有部分分支之直鏈狀、支鏈狀、環狀、樹脂狀以及網狀。此外，作為(B)成分中與矽原子鍵合之氫原子之鍵合位置，可例如分子鏈末端以及/或者分子鏈側鏈。此外，作為(B)成分中氫原子以外之與矽原子鍵合之基團，可例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基以及庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基以及萘基等芳基；芐基以及苯乙基等芳烷基；以及氯甲基、3-氯丙基以及3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基等取代或非取代之一價烴基，尤佳為甲基或苯基。此外，該(B)成分之黏度並無限定，25℃時之黏度為1至1,000 mPa･s之範圍內，較佳為1至500 mPa･s之範圍內。並且，考慮到防止觸點失效等觀點，可降低或去除低分子量矽氧烷寡聚物（八甲基四矽氧烷、十甲基五矽氧烷）。
作為直鏈狀(B)成分，可例如分子鏈兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之甲基苯基聚矽氧烷、分子鏈兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之二苯基聚矽氧烷、分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基氫聚矽氧烷、分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物及該等有機聚矽氧烷兩種以上之混合物。
環狀(B)成分由二有機矽烷氧基單元構成，係具有至少2個甲基氫矽烷氧基單元(CH3 (H)SiO2/2 )之聚矽氧烷，較佳可例示環狀三矽氧烷(三聚物)、環狀四矽氧烷(四聚物)及環狀五矽氧烷(五聚物)。該等環狀矽氧烷可為包含選自烷氧基甲基矽氧烷單元(CH3 (Alkoxy)SiO2/2 )、環氧基甲基矽烷氧基單元(CH3 (Epoxy)SiO2/2 )、二甲基矽烷氧基單元（(CH3 )2 SiO2/2 )、二苯基矽烷氧基單元（(C6 H5 ）2 SiO2/2 )以及苯基甲基矽烷氧基單元((C6 H5 )(CH3 )SiO2/2 ）中之1種或2種以上矽烷氧基單元作為其他二有機矽烷氧基單元之環狀矽氧烷。
樹脂狀或三維網狀(B)成分例如可為以下述平均組成式表示之有機氫聚矽氧烷。 (HR2 SiO1/2 )e (R3 SiO1/2 )f (HRSiO2/2 )g (R2 SiO2/2 )h (HSiO3/2 )i (RSiO3/2 )j (SiO4/2 )k (R´ O1/2 )l
所述平均組成式中，R為選自不具有脂肪族不飽和鍵之碳原子數1至12之一價飽和烴基、羥基及烷氧基中之基團。關於碳原子數1至12之一價飽和烴基、羥基及烷氧基，與上述相同。R´ 為氫原子或碳原子數1至6之烷基，作為碳原子數1至6之烷基，可例示甲基、乙基、丙基、丁基及己基等。e、f、g、h、i、j、k及l為滿足以下條件：e＋f＋g＋h＋i＋j＋k＝1、0≦l≦0.1且0＜i＋j＋k≦1.0之數。
另外，所述「HR2 SiO1/2 」、「R3 SiO1/2 」、「HRSiO2/2 」、「R2 SiO2/2 」、「HSiO3/2 」、「RSiO3/2 」及「SiO4/2 」各結構單元分別為被稱作MH 單元、M單元、DH 單元、D單元、TH 單元、T單元、Q單元之有機氫聚矽氧烷之部分結構單元，樹脂狀或三維網狀(B)成分於分子內包含選自TH單元、T單元及Q單元之分支單元，「R´ O1/2 」為與D單元、DH單元、T單元、TH單元或Q單元中之氧原子鍵合之基團，係指有機聚矽氧烷中之矽原子鍵合羥基(Si-OH)或有機聚矽氧烷製造中未反應而殘留之矽原子鍵合烷氧基。MH 單元主要存在於有機氫聚矽氧烷之分子鏈末端，DH 單元存在於有機氫聚矽氧烷之分子鏈中。
實際使用時，作為樹脂狀或三維網狀(B)成分，可例如 ･      由MH 單元、M單元及Q單元構成之有機氫聚矽氧烷樹脂 ･      由MH 單元以及/或者M單元、DH 單元以及Q單元構成之有機氫聚矽氧烷樹脂 ･      由MH 單元以及/或者M單元、D單元以及Q單元構成之有機氫聚矽氧烷樹脂 ･      由TH 單元構成之有機氫聚矽氧烷樹脂。 另外，該等有機氫聚矽氧烷樹脂亦可含有少量其他構成單元。
更具體而言，作為樹脂狀或三維網狀(B)成分，可例如 由(CH3 )2 HSiO1/2 單元與SiO4/2 單元構成之有機氫聚矽氧烷樹脂， 由(CH3 )3 SiO1/2 單元與(CH3 )HSiO2/2 單元及SiO4/2 單元構成之有機氫聚矽氧烷樹脂， 由(CH3 )2 HSiO1/2 單元與(CH3 )2 SiO2/2 單元及SiO4/2 單元構成之有機氫聚矽氧烷樹脂，以及 由(CH3 )2 HSiO1/2 單元與SiO4/2 單元及（C6 H5 ）SiO3/2 單元構成之有機氫聚矽氧烷樹脂， 可選地包含(CH3 )2 HSiO1/2 單元或(CH3 )3 SiO1/2 單元、本質上由HSiO3/2 單元構成之有機氫聚矽氧烷樹脂。
作為(B)成分，較佳為一分子中具有至少3個矽原子鍵合氫原子之鏈狀有機聚矽氧烷，由於具有大量交聯反應點，故於本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物之硬化反應中能與(A)成分之間密集地形成三維交聯結構。尤佳為使用分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基氫聚矽氧烷。
關於(B)成分之含量，相對於硬化性有機聚矽氧烷組成物所有成分中之1個烯基，矽原子鍵合氫原子為0.3至10個範圍內之量，較佳為0.5至3.0範圍內之量，更佳為0.8至2.0之量。其原因在於，若上述矽原子鍵合氫原子之個數未達上述範圍之下限，則所獲得之組成物無法充分硬化；另一方面，若超出上述範圍之上限，則存在所獲得之組成物於硬化期間產生氫氣或所獲得之硬化物之耐熱性顯著降低之情形。
於本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物中，相對於(A)成分100質量份，(B)成分含量為0.1至30質量份，較佳為0.2至20質量份，更佳為0.5至10質量份。其原因在於，若(B)成分未達上述範圍之下限，則所獲得之組成物薄膜之接著性不充分；另一方面，若超出上述範圍之上限，則存在組成物之彈性模數下降，即使內聚破壞，接著強度亦顯著降低之趨勢。此外，若(B)成分未達上述下限，則存在所獲得之組成物無法充分硬化之趨勢；若超出上述範圍之上限，則存在所獲得之組成物於硬化期間產生氫氣，導致發泡之情形。
［(C)成分及(D)成分］ 本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物除含有上述(A)及(B)成分外，亦含有兩種不同之硬化觸媒：(C)光活性型氫化矽烷化反應用觸媒及(D)縮合反應用觸媒。藉由將該兩種觸媒與所述各成分併用，可實現於室溫至80℃以下之加溫容易硬化，且對各種基材之接著性優異之技術效果。
(C)成分係氫化矽烷化反應用觸媒，若不照射高能量線則不顯示活性，但藉由照射高能量線而於組成物中顯示活性。(C)成分被稱作所謂之高能量線活化觸媒或光活化觸媒，本案技術領域中為公知。
高能量線可例如紫外線、γ射線、X射線、α射線及電子束等。尤其可例如紫外線、X射線及由市售之電子束照射裝置所照射之電子束，其中，自觸媒活化效率的觀點出發，較佳為紫外線；考慮到工業使用之觀點，較佳為波長280至380 nm範圍內之紫外線。又，照射量根據高能量線活性型觸媒種類而不同，為紫外線時，波長365 nm下之累計照射量較佳為100mJ/cm2 至10J/cm2 之範圍內。
作為(C)成分之具體例，可例如(甲基環戊二烯基)三甲基鉑(Ⅳ)、(環戊二烯基)三甲基鉑(Ⅳ)、（1,2,3,4,5-五甲基環戊二烯基)三甲基鉑(Ⅳ)、(環戊二烯基)二甲基乙基鉑(Ⅳ)、(環戊二烯基)二甲基乙醯鉑(Ⅳ)、(三甲基矽烷基環戊二烯基)三甲基鉑(Ⅳ)、(甲氧基羰基環戊二烯基)三甲基鉑(Ⅳ)、(二甲基苯基矽烷基環戊二烯基)三甲基環戊二烯基鉑(Ⅳ)、三甲基(乙醯丙酮酸)鉑(Ⅳ)、三甲基(3,5-庚二酮酸)鉑(Ⅳ)、三甲基(甲基乙醯乙酸)鉑(Ⅳ)、雙(2,4-戊二酮酸)鉑(Ⅱ)、雙(2,4-己二酮酸)鉑(Ⅱ)、雙(2,4-庚二酮酸)鉑(Ⅱ)、雙(3,5-庚二酮酸)鉑(Ⅱ)、雙(1-苯基-1,3-丁二酮酸)鉑(Ⅱ)、雙(1,3-二苯基-1,3-丙二酮酸)鉑(Ⅱ)及雙(六氟乙醯丙酮酸)鉑(Ⅱ)。其中，自通用性及獲取之容易性之觀點出發，較佳為(甲基環戊二烯基)三甲基鉑(Ⅳ)及雙(2,4-戊二酮酸)鉑(Ⅱ)。
根據觸媒之種類及組成物之種類，(C)成分之含量為不同之觸媒量，通常相對於硬化性有機聚矽氧烷組成物，該觸媒中之金屬原子以質量單位計較佳為1至500 ppm之範圍內，更佳為5至200 ppm之範圍內。
(D)成分藉由與所述(C)成分併用，可改善本發明所涉及之組成物於室溫至80℃以下加溫時之硬化性及對各種基材之接著性。具體而言，(D)成分係縮合反應用觸媒，用以促進所述有機聚矽氧烷之縮合反應並使其硬化。作為此種(D)成分，例如可例示：四(異丙氧基)鈦、四(正丁氧基)鈦、四-第三丁氧基鈦、二(異丙氧基)雙(乙醯乙酸乙酯)鈦、二(異丙氧基)雙(乙醯乙酸甲酯)鈦、四乙醯丙酮鈦及二(異丙氧基)雙(乙醯丙酮)鈦等鈦化合物；乙醯乙酸烷基酯異丙醇鋁、三乙醯丙酮鋁及三(第二丁氧基)鋁等鋁化合物；雙乙醯丙酮鎳等鎳化合物；三乙醯丙酮鈷等鈷化合物；雙乙醯丙酮鋅等鋅化合物；四正丙基鋯、四正丁基鋯、四乙醯丙酮鋯、三丁氧基單乙醯丙酮鋯、單丁氧基乙醯丙酮鋯、二丁氧基雙(乙醯乙酸乙酯)鋯、四乙醯丙酮鋯及三丁氧基單硬脂酸鋯等鋯化合物。
根據觸媒之種類及組成物之種類，(D)成分之含量為不同之觸媒量，相對於硬化性有機聚矽氧烷組成物總質量，較佳為0.5質量%以下之量，更佳為0.001至0.500質量%範圍內之量。
［(E)成分］ 本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物包含硬化抑制劑作為用於提高儲藏穩定性及操作作業性，改善適用期之成分。作為(E)成分，可例示2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基-1-環己醇及1-乙炔基-2-環己醇等乙炔類化合物；3-甲基-3-戊烯-1-炔及3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷、苯并三唑等三唑類，膦類，硫醇類以及肼類等。
關於(E)成分之含量，應根據本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物之硬化條件適當選擇，相對於硬化性有機聚矽氧烷組成物總質量，較佳為0.001至1.0質量%之量，更佳為0.01質量%至0.8質量%之量。尤其是(E)成分中，相對於所述硬化性有機聚矽氧烷組成物總質量，分子內具有碳-碳三鍵之化合物含量較佳為小於0.5質量%之量，更佳為小於0.3質量%之量，(E)成分中亦可不含分子內具有碳-碳三鍵之化合物。
［(F)成分］ (F)成分係具有至少一個末端三烷氧基矽烷基之增黏劑，係改善本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物硬化而獲得之聚矽氧橡膠硬化物接著性之成分。(F)成分因具有三烷氧基矽烷基，故反應性優異且複數個縮合反應性官能基同時反應。因此，除低溫接著性外，即使於少量接著形態下亦可與基材實現牢固且柔軟之黏著。
三烷氧基矽烷基較佳為三甲氧基矽烷基或三乙氧基矽烷基。此外，(F)成分除三烷氧基矽烷基以外之結構並無特別限定。又，亦可組合多個成分使用。
作為(F)成分，可例如3-縮水甘油氧基脯胺醯基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、雙(三甲氧基矽烷基)乙烷、1,2-雙(三甲氧基矽烷基)乙烷、1,2-雙(三乙氧基矽烷基)乙烷、1,1-雙(三甲氧基矽烷基)乙烷、1,4-雙(三甲氧基矽烷基)丁烷、1,4-雙(三乙氧基矽烷基)丁烷、1-甲基二甲氧基矽烷基-4-三甲氧基矽烷基丁烷、1-甲基二乙氧基矽烷基-4-三乙氧基矽烷基丁烷、1,5-雙(三甲氧基矽烷基)戊烷、1,5-雙(三乙氧基矽烷基)戊烷、1,4-雙(三甲氧基矽烷基)戊烷、1,4-雙(三乙氧基矽烷基)戊烷、1-甲基二甲氧基矽烷基-5-三甲氧基矽烷基戊烷、1-甲基二乙氧基矽烷基-5-三乙氧基矽烷基戊烷、1,6-雙(三甲氧基矽烷基)己烷、1,6-雙(三乙氧基矽烷基)己烷、1,4-雙(三甲氧基矽烷基)己烷、1,5-雙(三甲氧基矽烷基)己烷、2,5-雙(三甲氧基矽烷基)己烷、1-甲基二甲氧基矽烷基-6-三甲氧基矽烷基己烷、1-苯基二乙氧基矽烷基-6-三乙氧基矽烷基己烷、1,7-雙(三甲氧基矽烷基)庚烷、2,5-雙(三甲氧基矽烷基)庚烷、2,6-雙(三甲氧基矽烷基)庚烷、1,8-雙(三甲氧基矽烷基)辛烷、2,5-雙(三甲氧基矽烷基)辛烷、2,7-雙(三甲氧基矽烷基)辛烷、1,9-雙(三甲氧基矽烷基)壬烷、2,7-雙(三甲氧基矽烷基)壬烷、1,10-雙(三甲氧基矽烷基)癸烷、3,8-雙(三甲氧基矽烷基)癸烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷及3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。
上述(F)成分中，含有胺基之有機烷氧基矽烷及含有環氧基之有機烷氧基矽烷可為其反應混合物，此種成分可對硬化期間所接觸之各種基材賦予初期接著性，尤其是對未清洗被黏附體賦予低溫接著性。於該反應混合物中，具有含有胺基之有機基之烷氧基矽烷與具有含有環氧基之有機基之烷氧基矽烷的比率以莫耳比計，較佳為(1:1.5)至(1:5)之範圍內，尤佳為(1:2)至(1:4)之範圍內。該反應混合物可藉由如下方式容易地合成：混合具有含有胺基之有機基的烷氧基矽烷與具有含有環氧基之有機基之烷氧基矽烷，於室溫下或者加熱條件下使之反應。
於本發明中，可含有藉由日本專利特開平10-195085號公報中記載之方法，使具有含有胺基之有機基之烷氧基矽烷與具有含有環氧基之有機基之烷氧基矽烷反應時，尤其是藉由醇交換反應而環化生成之、由通式： 化學式2
Figure 02_image003
｛式中，R1 為烷基或烷氧基，R2 為相同或不同之選自由通式： 化學式3
Figure 02_image005
（式中，R4 為伸烷基或伸烷氧基伸烷基，R5 為一價羥基，R6 為烷基，R7 為伸烷基，R8 為烷基、烯基或醯基，a為0、1或2） 所表示之基團所組成之群組中之基團，R3 為相同或不同之氫原子或烷基｝ 所表示之碳環毒鼠矽(carbasilatrane)衍生物。作為此種碳環毒鼠矽衍生物，可例示以下結構所表示之於1分子中具有烯基及矽原子鍵合烷氧基之毒鼠矽衍生物。 化學式4
Figure 02_image007
(F)成分尤佳為一分子中具有1個矽原子鍵合氫原子且具有至少1個三烷氧基矽烷基之含有三烷氧基矽烷基的矽氧烷。除以上所例如之具有至少一個末端三烷氧基矽烷基之增黏劑外，亦可混合該含有三烷氧基矽烷基之矽氧烷。該含有三烷氧基矽烷基之矽氧烷因分子內具有矽原子鍵合氫原子，故於硬化反應時與其他交聯劑（(B)成分）一同與(A)成分發生反應，從而組入硬化物。此處，(F)成分可將其至少一部分事先與(A)成分混合，預先進行加成反應，亦可作為獨立成分進行混合。此外，該情形下(F)成分中除矽原子鍵合氫原子及烷氧基矽烷基以外之基團較佳為選自烷基及芳基中之非反應性官能基。
較佳為，(F)成分係下述式所表示之於聚矽氧烷兩末端具有矽原子鍵合氫原子及烷氧基矽烷基之含有烷氧基矽烷基之矽氧烷。
化學式5
Figure 02_image009
（式中，R1 為相同或不同之不具有脂肪族不飽和鍵之一價羥基，R2 為烷基，R3 為伸烷基，p為1至50之整數）。
上式中，R1 為相同或不同之不具有脂肪族不飽和鍵之一價羥基，可例示甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基及十八烷基等烷基；環戊基及環己基等環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基及萘基等芳基；苄基、苯乙基及苯丙基等芳烷基；以及3-氯丙基及3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基，較佳為烷基、芳基，尤佳為甲基、苯基。此外，上式中，R2 為烷基，可例示甲基、乙基、丙基、丁基、戊基及己基，較佳為甲基或乙基。R3 為伸烷基，較佳為碳原子數2至10之伸烷基，尤佳為伸乙基或伸丙基。此外，上式中，p為1至50之整數，較佳為1至10之整數，尤佳為1至5之整數。
作為此種(F)成分，可例示式： 化學式6
Figure 02_image011
所表示之含有烷氧基矽烷基之矽氧烷，式： 化學式7
Figure 02_image013
所表示之含有烷氧基矽烷基之矽氧烷，式： 化學式8
Figure 02_image015
所表示之含有烷氧基矽烷基之矽氧烷，以及式： 化學式9
Figure 02_image017
所表示之含有烷氧基矽烷基之矽氧烷。該等含有烷氧基矽烷基之矽氧烷可使用一種或組合兩種以上使用，甲基之一部分或全部可由其他烷基、鹵化烷基或芳基等取代。
考慮到技術效果之觀點，(F)成分較佳為式： 化學式10
Figure 02_image019
所表示之含有三甲氧基矽烷基之二矽氧烷。
更具體而言，相對於硬化性有機聚矽氧烷組成物整體，一分子中具有至少1個與矽原子鍵合之由通式： 化學式11
Figure 02_image021
（式中，R1 為相同或不同之不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，R2 為烷基，R3 為相同或不同之伸烷基，a為0至2之整數，p為1至50之整數） 所表示之含有烷氧基矽烷基之基團的有機聚矽氧烷含量小於5.0質量%，較佳為小於3.0質量%，更佳為小於1.0質量%。本發明所涉及之組成物尤佳為不含具有如上所述之含有烷氧基矽烷基之基團的有機聚矽氧烷。另外，上述R1 、R2 及R3 所例示之官能基、a、p與(F)成分中之各官能基相同。
伴隨本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物硬化反應之進行，於(A)成分與具有矽原子鍵合氫原子之(F)成分之間之加成反應中有可能會暫時形成此種具有含有烷氧基矽烷基之基團之有機聚矽氧烷，但與添加事前反應物之情形不同，於硬化反應中，會與其他交聯劑（(B)成分等）發生競爭反應。因此推測：與於組成物中添加等量之事前反應物之情形不同，具有矽原子鍵合氫原子之(F)成分與(A)成分之反應為無規性（非選擇性）且與其他交聯反應同時進行，其結果為，可實現改善接著特性等技術效果。
相對於硬化性有機聚矽氧烷組成物總質量，(F)成分含量較佳為0.05質量%至10質量%之量，更佳為0.1質量%至5.0質量%之量。
［(G)成分］ (G)成分係用於對上述組成物之交聯物賦予良好接著性之成分，且不同於(F)成分，其係至少一種增黏劑，較佳為選自由(ⅰ)一分子中分別具有至少1個矽原子鍵合烯基或矽原子鍵合氫原子與矽原子鍵合烷氧基之矽氧烷、(ⅱ)一分子中分別具有至少1個矽原子鍵合烯基、矽原子鍵合烷氧基及矽原子鍵合含環氧基之一價有機基的有機矽氧烷、(ⅲ)一分子中具有至少1個矽原子鍵合烷氧基之矽烷或矽氧烷與一分子中分別具有至少1個矽原子鍵合羥基及矽原子鍵合烯基之有機矽氧烷的混合物或反應混合物、(ⅳ)一分子中分別具有至少1個矽原子鍵合烷氧基及矽原子鍵合含環氧基之一價有機基的有機矽烷或有機矽氧烷與一分子中分別具有至少1個矽原子鍵合羥基及矽原子鍵合烯基之有機矽氧烷的混合物或反應混合物、以及(ⅴ)烷基烷氧基矽烷所組成之群組中的至少一種增黏劑。
該(G)成分中，作為一分子中分別具有至少1個矽原子鍵合烯基或矽原子鍵合氫原子、以及矽原子鍵合烷氧基之矽氧烷之分子結構，可例如直鏈狀、具有部分分支之直鏈狀、支鏈狀、環狀以及網狀，尤佳為直鏈狀、支鏈狀或網狀。作為該矽氧烷中之矽原子鍵合烯基，可例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基以及己烯基，尤佳為乙烯基。此外，作為該矽氧烷中之矽原子鍵合烷氧基，可例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基以及甲氧基乙氧基，尤佳為甲氧基。此外，作為該矽氧烷中之烯基、氫原子以及烷氧基以外之與矽原子鍵合之基團，可例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基及庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基及萘基等芳基；芐基及苯乙基等芳烷基；氯甲基、3-氯丙基及3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基等取代或非取代之一價烴基；3-縮水甘油氧基丙基及4-縮水甘油氧基丁基等縮水甘油氧基烷基；2-(3,4-環氧基環己基)乙基及3-(3,4-環氧基環己基)丙基等(3,4-環氧環己基)烷基；以及4-環氧乙烷丁基及8-環氧乙烷辛基等環氧乙烷基等含有環氧基之一價有機基，考慮到能夠對各種基材賦予良好之接著性之觀點，較佳為一分子中具有至少1個含有環氧基之一價有機基。此種矽氧烷之黏度並無限定，較佳為25℃時之黏度之1至500 mPa･s之範圍內。
此外，於該(G)成分中，於一分子中具有至少1個矽原子鍵合烷氧基之矽烷或矽氧烷與一分子中分別具有至少1個矽原子鍵合羥基及矽原子鍵合烯基之有機矽氧烷的混合物中，作為前者矽烷中與矽原子鍵合之烷氧基，可例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基以及甲氧基乙氧基，尤佳為甲氧基。此外，該矽烷之矽原子中除上述烷氧基以外，亦可具有選自由甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基及庚基等烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基及己烯基等烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基及萘基等芳基；芐基及苯乙基等芳烷基；氯甲基、3-氯丙基及3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基等取代或非取代之一價烴基；3-縮水甘油氧基丙基及4-縮水甘油氧基丁基等縮水甘油氧基烷基；2-(3,4-環氧基環己基)乙基及3-(3,4-環氧基環己基)丙基等(3,4-環氧環己基)烷基；以及4-環氧乙烷丁基及8-環氧乙烷辛基等環氧乙烷基等含有環氧基之一價有機基所組成之群組中之至少1個基團，考慮到能夠對各種基材賦予良好之接著性之觀點，較佳為一分子中具有至少1個含有環氧基之一價有機基。
此外，作為前者矽氧烷之分子結構，可例如直鏈狀、具有部分分支之直鏈狀、支鏈狀、環狀以及網狀，尤佳為直鏈狀、支鏈狀或網狀。作為該矽氧烷中與矽原子鍵合之烷氧基，可例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基以及甲氧基乙氧基，尤佳為甲氧基。此外，該矽氧烷之矽原子中除上述烷氧基以外，亦可具有選自由甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基及庚基等烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基及己烯基等烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基及萘基等芳基；芐基及苯乙基等芳烷基；氯甲基、3-氯丙基及3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基等取代或非取代之一價烴基；3-縮水甘油氧基丙基及4-縮水甘油氧基丁基等縮水甘油氧基烷基；2-(3,4-環氧基環己基)乙基及3-(3,4-環氧基環己基)丙基等(3,4-環氧環己基)烷基；以及4-環氧乙烷丁基及8-環氧乙烷辛基等環氧乙烷基等含有環氧基之一價有機基所組成之群組中之至少1個基團，考慮到能夠對各種基材賦予良好之接著性之觀點，較佳為一分子中具有至少1個含有環氧基之一價有機基。此種矽氧烷之黏度並無限定，較佳為25℃時之黏度之1至500 mPa･s之範圍內。
此外，作為後者有機矽氧烷之分子結構，可例如直鏈狀、具有部分分支之直鏈狀、支鏈狀、環狀以及網狀，尤佳為直鏈狀、支鏈狀或網狀。作為該有機矽氧烷中與矽原子鍵合之烯基，可例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基以及己烯基，尤佳為乙烯基。此外，作為該有機矽氧烷中除羥基以及烯基以外之與矽原子鍵合之基團，可例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基及庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基及萘基等芳基；芐基及苯乙基等芳烷基；以及氯甲基、3-氯丙基及3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基等取代或非取代之一價烴基。此種有機矽氧烷之黏度並無限定，較佳為25℃時之黏度為1至500 mPa･s之範圍內。
該一分子中具有至少1個矽原子鍵合烷氧基之矽烷或矽氧烷與一分子中分別具有至少1個矽原子鍵合羥基及矽原子鍵合烯基之有機矽氧烷的比率並無限定，尤其是考慮到能夠賦予良好之接著性之觀點，較佳為前者矽烷或矽氧烷與後者有機矽氧烷之重量比率為1/99至99/1之範圍內。
作為本發明之增黏劑，能夠使用具有含有胺基之有機基之烷氧基矽烷與具有含有環氧基之有機基之烷氧基矽烷之反應混合物，該反應比率以莫耳比計，較佳為(1:1.5)至(1:5)之範圍內，尤佳為(1:2)至(1:4)之範圍內。該成分可藉由如下方式容易地合成：混合如上所述之具有含有胺基之有機基的烷氧基矽烷與具有含有環氧基之有機基之烷氧基矽烷，於室溫下或者加熱條件下使之反應。
尤其，於本發明中，尤佳為含有藉由日本專利特開平10-195085號公報中記載之方法，使具有含有胺基之有機基之烷氧基矽烷與具有含有環氧基之有機基之烷氧基矽烷反應時，藉由醇交換反應而環化生成之通式： 化學式12
Figure 02_image023
｛式中，R1 為烷基或烷氧基，R2 為相同或不同之選自由通式： 化學式13
Figure 02_image025
（式中，R4 為伸烷基或伸烷氧基伸烷基，R5 為一價羥基，R6 為烷基，R7 為伸烷基，R8 為烷基、烯基或醯基，a為0、1或2） 所表示之基團所組成之群組中之基團，R3 為相同或不同之氫原子或烷基｝ 所表示之碳環毒鼠矽(carbasilatrane)衍生物。作為此種碳環毒鼠矽衍生物，可例示以下結構所表示之於1分子中具有烯基及矽原子鍵合烷氧基之毒鼠矽衍生物。 化學式14
Figure 02_image027
該成分係於一分子中至少具有兩個烷氧基矽烷基，並且該等矽烷基之間含有矽-氧鍵合以外之鍵合之有機化合物，除單獨使用亦可改善初期接著性外，尤其藉由並用其他增黏劑，可起到提高含有本增黏劑而成之硬化物於嚴苛條件下之接著耐久性之作用。
作為(G)成分之烷基烷氧基矽烷，係被廣泛用作矽烷偶合劑或縮合反應中之交聯劑等之成分，係選自烷基三烷氧基矽烷、二烷基二烷氧基矽烷及三烷基烷氧基矽烷中之成分。具體而言，可例示甲基三甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷及癸基三甲氧基矽烷或同等物等。
(G)成分之混合量為對上述組成物之交聯物賦予良好接著性所需之充分量，例如，相對於(A)成分100質量份，較佳為0.01至20質量份範圍內之量，尤佳為0.1至10質量份範圍內之量。其原因在於，若(G)成分之混合量為小於該範圍之量，會出現硬化物之接著性降低之趨勢；另一方面，即使超過該範圍亦不會對接著性產生影響，反而會出現所獲得之聚矽氧彈性體穩定性降低之趨勢。
[(H)成分] 本發明所涉及之硬化性有機聚矽氧烷組成物於不損害光活性型氫化矽烷化反應用觸媒之硬化性之範圍內，進而可選地含有(H)無機填料。含有該無機填料時，較佳為選自補強性填料、導熱性填料及導電性填料中之一種以上。本發明所涉及之硬化性有機聚矽氧烷組成物尤其具有如下優點：即便混合大量無機填料，尤其是銀粉末或塗有銀之微粒等導熱性填料或導電性填料，藉由低溫且短時間之硬化反應，對樹脂或金屬基材亦具有良好之接著性。
補強性填料係用於對本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物硬化而獲得之聚矽氧橡膠硬化物賦予機械強度，提高作為保護劑或接著劑之性能的成分。作為此種補強性填料，例如可例示煙熏二氧化矽微粉末、沈澱二氧化矽微粉末、煆燒二氧化矽微粉末、煙熏二氧化鈦微粉末、石英微粉末、碳酸鈣微粉末、矽藻土微粉末、氧化鋁微粉末、氫氧化鋁微粉末、氧化鋅微粉末及碳酸鋅微粉末等無機填充劑，亦可含有以甲基三甲氧基矽烷等有機烷氧基矽烷、三甲基氯矽烷等有機鹵矽烷、六甲基二矽氮烷等有機矽氮烷、α,ω-矽醇基封端之二甲基矽氧烷寡聚物、α,ω-矽醇基封端之甲基苯基矽氧烷寡聚物及α,ω-矽醇基封端之甲基乙烯基矽氧烷寡聚物等矽氧烷寡聚物等處理劑對該等無機填充劑進行表面處理之無機填充劑。
補強性填料之微粉末之粒徑並無特別限定，例如藉由雷射繞射散射型粒度分佈測定而獲得之中值粒徑可為0.01 µm至1000 µm範圍內。
補強性填料含量若在不損害光活性型氫化矽烷化反應用觸媒硬化性之範圍內，則無特別限定，對於除(H)成分以外之硬化性有機聚矽氧烷組成物總質量，較佳為0.1至200質量%之量，更佳為1至100質量%之量。
導熱性填料或導電性填料係根據需要對本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物硬化而獲得之聚矽氧橡膠硬化物賦予導熱性或導電性之成分，較佳為選自由純金屬、合金、金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬矽化物、碳、軟磁性合金以及鐵氧體所組成之群組中之至少1種以上粉末以及/或者纖維，較佳為金屬類粉末、金屬氧化物類粉末、金屬氮化物類粉末或者碳粉末。
作為純金屬，可例如鉍、鉛、錫、銻、銦、鎘、鋅、銀、銅、鎳、鋁、鐵及金屬矽。作為合金，可例如選自由鉍、鉛、錫、銻、銦、鎘、鋅、銀、鋁、鐵及金屬矽所組成之群組中之兩種以上金屬所構成的合金。作為金屬氧化物，可例如氧化鋁、氧化鋅、氧化矽、氧化鎂、氧化鈹、氧化鉻及氧化鈦。作為金屬氫氧化物，可例如氫氧化鎂、氫氧化鋁、氫氧化鋇及氫氧化鈣。作為金屬氮化物，可例如氮化硼、氮化鋁及氮化矽。作為金屬碳化物，可例如碳化矽、碳化硼及碳化鈦。作為金屬矽化物，可例如矽化鎂、矽化鈦、矽化鋯、矽化鉭、矽化鈮、矽化鉻、矽化鎢及矽化鉬。作為碳，可例如金剛石、石墨、富勒烯、奈米碳管、石墨烯、活性炭及非晶質碳黑。作為軟磁性合金，可例如Fe-Si合金、Fe-Al合金、Fe-Si-Al合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Ni合金、Fe-Ni-Co合金、Fe-Ni-Mo合金、Fe-Co合金、Fe-Si-Al-Cr合金、Fe-Si-B合金及Fe-Si-Co-B合金。作為鐵氧體，可例如Mn-Zn鐵氧體、Mn-Mg-Zn鐵氧體、Mg-Cu-Zn鐵氧體、Ni-Zn鐵氧體、Ni-Cu-Zn鐵氧體及Cu-Zn鐵氧體。此外，可例如於陶瓷、玻璃、石英及有機樹脂等微粉末表面蒸鍍或電鍍金、銀、鎳及銅等金屬之微粉末。
另外，較佳為銀粉末、塗有銀等金屬之玻璃、氧化鋁等微粉末、鋁粉末、氧化鋁粉末、氧化鋅粉末、氮化鋁粉末或石墨。此外，對本組成物要求具備電氣絕緣性時，較佳為金屬氧化物類粉末或金屬氮化物類粉末，尤佳為銀粉末、氧化鋁粉末、氧化鋅粉末或氮化鋁粉末。
導熱性填料或導電性填料之形狀並無特別限定，例如可例示球狀、針狀、圓盤狀、棒狀及不定形狀，較佳為球狀或不定形狀。又，成分(H)之平均粒徑並無特別限定，較佳為0.01至500 µm之範圍內，更佳為0.01至300 µm之範圍內。
該等導熱性填料或導電性填料較佳為於減壓條件下，以100至200℃之溫度與所述(F)成分等加熱混合。尤其當(F)成分為具有含有烷氧基矽烷基之基團之矽氧烷時，藉由導熱性填料或導電性填料之表面處理，存在即使高度填充亦可獲得低黏度且操作作業性優異之組成物之情形。
此種導熱性填料或導電性填料之混合量並無特別限定，對於除(H)成分以外之硬化性有機聚矽氧烷組成物總質量，較佳為0.1至3000質量%之量，更佳為1至1500質量%之量。其原因在於，藉由本發明之含有(A)至(E)成分之硬化性有機聚矽氧烷組成物之構成，尤其是同時使用(C)成分與(D)成分，即便含有大量導熱性填料或導電性填料，藉由低溫且短時間之硬化反應，亦可對基材實現良好之接著性。
此外，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物於不損害本發明之目的之範圍內可選地含有：甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁酮、己烷及庚烷等有機溶劑；α,ω-三甲基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷及α,ω-三甲基矽烷氧基封端之甲基苯基聚矽氧烷等非交聯性二有機聚矽氧烷；碳黑等阻燃劑；受阻酚類抗氧化劑等抗氧化劑；氧化鐵等耐熱劑；分子鏈兩末端由羥基二烷基矽烷氧基封端之二烷基矽氧烷寡聚物等塑化劑；以及顏料、觸變性賦予劑及防黴劑。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物可藉由將所述有機聚矽氧烷類、兩種不同之硬化觸媒、增黏劑及其他可選成分均勻混合而製造。有機聚矽氧烷組成物各成分之混合方法可使用現有公知之方法，並無特別限定，通常藉由單純之攪拌而成為均勻之混合物。此外，含有無機填料等固體成分作為可選成分時，更佳為使用混合裝置進行混合。作為此種混合裝置，並無特別限定，可例示單軸或雙軸連續混合機、二輥研磨機、羅斯攪拌機、霍巴特混合機(hobart mixer)、牙科混合機(dental mixer)、行星式混合機(planetary mixer)、捏合攪拌機、亨氏混合機(Henschel mixer)及匣式混合機等。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物可用作單液型硬化性有機聚矽氧烷組成物，以單液型狀態保存時亦較穩定，耐久性亦優異。
具體而言，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物可藉由於隔離濕氣條件下將(A)成分至(E)成分及視需要之(F)成分至(H)成分、進而其他可選成分均勻混合而製造。所製造之硬化性有機聚矽氧烷組成物可於室溫至80℃加溫條件下快速硬化，形成聚矽氧橡膠。又，若加溫至超過80℃之溫度，可進一步加快硬化速度。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物與各種被黏附體或基體良好地接著。作為被黏附體或基體，可例示玻璃、陶瓷器、砂漿、混凝土、木材、鋁、銅、黃銅、鋅、銀、不銹鋼、鐵、鍍鋅鐵皮、馬口鐵皮、鍍鎳表面、環氧樹脂及酚樹脂等被黏附體或基體。此外，可例示聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂、ABS（Acrylonitrile Butadiene Styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯）樹脂、尼龍樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚苯醚樹脂及聚對苯二甲酸丁二酯樹脂等熱塑性樹脂被黏附體或基體。此外，於要求更牢固之接著性之情形下，可混合上述增黏劑，此外，亦可對該等被黏附體或基體表面塗佈適當之底塗劑，於該底塗劑塗佈面接著本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物。
將本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物應用於被黏附體或基體之方法並無限定，可藉由塗佈或分配(dispense)來實施。例如可採用如下方法等：凹版印刷塗佈、膠印塗佈、凹版膠印、輥塗佈、氣刀塗佈、簾式塗佈、逗號刮刀塗佈、棒塗等塗佈方法，或者使用採用了注射器式、容積計量式、非接觸式、管式或柱塞式等排出方式之分配器，將少量組成物應用於特定位置之方法等。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物適用作建築用構件、電氣/電子零件或車輛用零件之填隙材、灌封材、密封材或接著劑。具體而言，可用作玻璃之接著用填隙劑，衛浴單元之密封材，汽車等車輛之照明零件用接著劑或密封材，電氣/電子零件之保護劑或接著劑（密封材、塗層材、灌封劑、接著劑）等。
本發明所涉及之硬化性有機聚矽氧烷組成物對硬化期間接觸之各種基材，尤其是未清洗之鋁壓鑄件等金屬基材，聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)樹脂、聚苯硫醚(PPS)樹脂及聚碳酸酯(PC)樹脂等有機樹脂之初期接著性之改善效果優異，硬化後接著耐久性尤其優異，可實現較高接著強度，故尤其可用作電氣/電子零件之保護劑或接著劑組成物。又，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物可於相對較低溫度下硬化，故尤其適宜用作不具有耐熱性之塑膠零件之保護劑或接著劑，易因變形而劣化之IR濾光片及相機鏡頭等光學零件之接著劑，電氣/電子零件中馬達及線圈等使用磁體或易受磁性影響之麥克風及揚聲器等零件之保護劑或接著劑。
同樣，本發明所涉及之硬化性有機聚矽氧烷組成物即便大量混合無機填料，尤其是銀粉末或塗有銀之微粒等導熱性填料或導電性填料，亦不會發生硬化不良問題，對於硬化期間所接觸之各種基材，初期接著性之改善效果優異，硬化後接著耐久性尤其優異，可實現較高接著強度，故可用作導熱性或導電性硬化性組成物（例如，上述相同之保護劑或接著劑）。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物藉由照射紫外線等高能量線，能使(D)成分即氫化矽烷化觸媒活化，組成物中開展氫化矽烷化反應，從而可形成硬化物。高能量線之種類如上所述。照射量因(D)成分之種類而異，若為紫外線，365 nm下之累計照射量較佳為100mJ/cm2 至100J/cm2 之範圍內，亦可為500mJ/cm2 至50J/cm2 之範圍內、500mJ/cm2 至20J/cm2 之範圍內。即，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物可以照射紫外線等高能量線為觸發，開始硬化反應。另外，(D)成分即氫化矽烷化觸媒一旦活化，即使停止照射高能量線，亦會於室溫等條件下經時地進行硬化反應，形成硬化物，因此可於相對較低溫度下硬化，可以80℃以下、室溫(25℃)至80℃之溫度進行硬化。本發明之硬化性聚矽氧組成物可於室溫下硬化，亦可加熱、硬化，為使其迅速硬化，可同時以低溫實施加熱。加熱溫度較佳為室溫至10℃，更佳為40至80℃之範圍內。另外，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物具有如下優點：若照射紫外線等高能量線，即便不加熱，尤其是超過120℃之高溫，亦可開展良好之硬化反應，且可實現初期接著性與牢固之接著強度。再者，如下所述，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物若不照射紫外線等高能量線，(D)成分就不會具備觸媒活性，因此，作為單液型組成物，可於低溫（尤其是-20℃至5℃）下穩定地保管。另外，若需要更快之硬化速度，可增加高能量線之照射量，或藉由超過80℃之加熱使其硬化。
除此之外，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物亦具有如下特徵：藉由照射紫外線等高能量線，會使(D)成分即氫化矽烷化觸媒活化，若為室溫(25℃)至80℃之溫度，進行構件間之組裝/接著作業時，可以實用上充分之可使用時間（開放時間）開展硬化反應。因此，組裝/接著作業後，對於難以照射紫外線等光線之部位，藉由事先照射光線，然後進行組裝/接著作業，從而可一定程度地控制硬化（接著）反應之開始時機，並可將硬化性/接著強度優異之接著劑應用於原本難以照射紫外線之部位，不同於常規光硬化性組成物，不易發生被遮蔽部位之硬化不良、接著不良問題。
［單液型組成物］ 本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物係事先將所有成分混合而成之單液型組成物，無需使作為硬化劑之觸媒等單獨分離，製成多成分型劑型，即可於低溫下作為單液型組成物實現穩定之保存及使用，並且，如上所述，藉由照射紫外線等高能量線，低溫下亦可開展硬化反應，可對基材實現優異之接著性。藉此，具有無需開展多成分型組成物所需要之事先混合等製程，容易使用，且不會產生材料損耗等問題之優勢。再者，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物即便小規模地形成事先混合之包裝，亦可穩定地保存，故對於要求小規模排出、使用之微量塗佈，具有可提供穩定且經濟之產品的優勢。
［硬化物］ 本發明亦涉及本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物之硬化物。本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物藉由硬化，可形成具有5以上，較佳為10至90 JIS A硬度之聚矽氧橡膠組成物。即，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物之硬化物之JIS A硬度為5以上，較佳為10至90。藉由硬化性有機聚矽氧烷組成物之硬化物之硬度在上述範圍內，可獲得具有優異接著性之硬化物。
［保護劑或接著劑、以及電子機器］ 本發明所涉及之硬化性有機聚矽氧烷組成物可提供具備其硬化物之電氣/電子機器。尤其，該組成物之特徵在於：藉由上述構成，即使為少量且薄層狀，亦對被黏附體牢固地初期接著，且可實現較高之接著強度。此外，亦具有如下特徵：無論是否單液型，藉由照射紫外線等高能量線，可低溫硬化，實現牢固之接著。因此，包含本發明所涉及之硬化性有機聚矽氧烷組成物之接著層與各種被黏附體之結合牢固，形成不易因界面剝離等而輕易剝離之接著、黏著狀態（強硬剝離時成為內聚破壞模式）。具體而言，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物可用於具備接著層或保護層之電氣/電子機器。此外，對本發明所涉及之硬化性有機聚矽氧烷組成物而言，即使為薄膜接著以外之接著形態，亦可對被黏附體發揮較高之初期接著性及接著力，故而作為先前所使用之厚塗顏料、灌封劑、封閉劑或密封劑亦有用，可提供具備接著層或保護層之電氣/電子機器。
本發明所涉及之電氣/電子零件若為藉由所述組成物封閉或密封而成，則無特別限定，例如可例示包含於玻璃、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、酚樹脂或陶瓷等基材上形成有銀、銅、鋁或金等金屬電極；或者ITO（Indium Tin Oxide，氧化銦錫）等金屬氧化膜電極之電路或電極等的電子機器。包含本發明所涉及之硬化性有機聚矽氧烷組成物之保護劑或接著劑為單液型，具有低溫硬化性，故操作性優異，且初期接著性之改善效果優異，硬化後接著耐久性尤其優異，可實現較高接著強度。因此，作為接著劑、灌封材、塗層材或密封材等用於電氣/電子零件之接著、封閉或密封時，可改善該等電氣/電子零件之可靠性及耐久性。尤其可適用於塑膠零件之保護劑或接著劑、光學零件之接著劑、馬達、線圈、麥克風及揚聲器等零件之保護劑或接著劑。
本發明之電氣/電子零件之保護劑或接著劑亦可用作如電氣/電子機器之周邊零件或車載用零件箱、端子箱、照明零件、太陽電池用模組等要求耐久性及耐水性等之包含金屬以及/或者樹脂之結構體之密封材，例如，於輸送機中之引擎控制或動力傳動系統、空調控制等功率半導體用途之電路基板及其收納箱中使用之情形時，初期接著性及接著耐久性亦優異。進而於組裝入電子控制單元(ECU)等車載電子零件而於嚴酷環境下使用之情形時，亦具有可實現優異之接著耐久性，並改善該等功率半導體或車載用零件等之可靠性、耐久性及對雨水等之耐水性的優點。其使用方法並無特別限制，例如可作為如日本專利特開2007-235013號公報所記載之車載用引擎控制電路之防水結構中之彈性密封材般之形狀而使用。同樣地，可用作日本專利特開2009-135105號公報所記載之附帶端子之汽車線束中以防水為目的之密封材，亦可用作日本專利特開2012-204016號公報所記載之電線止水方法及電線止水結構中包含聚矽氧樹脂之止水劑。進而，亦可用作如日本專利特開2002-170978號公報等所記載之太陽電池模組、端子箱及太陽電池模組之連接方法中之密封用樹脂。
本發明之電氣/電子零件之保護劑或接著劑可用作導熱性或導電性材料。具體而言，為冷卻導熱之發熱性零件，可用作介存於發熱性零件之熱邊界面與散熱片或電路板等散熱構件之界面的導熱材料（導熱性構件），可形成具備該導熱材料之散熱結構體。此處，發熱性零件之種類及大小、細部結構並無特別限定。又，根據導熱性填料之填充量，可具備2.0W/mK以上，較佳為3.5W/mK以上以上，更佳為4.0W/mK以上之導熱率。具備此種導熱性構件之電氣/電子機器並無特別限制，例如可例示電池片式鋰離子電極二次電池、電池堆式燃料電池等二次電池；印刷板等電子電路板；二極體(LED)、有機電激發光元件（有機EL）、雷射二極體及LED陣列等封裝有光半導體元件之IC晶片；個人電腦、數位影音光碟、行動電話及智慧型手機等電子機器所使用之CPU；以及驅動IC、記憶體等LSI晶片等。另外，用作導電性材料時，可用作電氣/電子零件之接地(Grounding)、除電、EMI屏蔽材料。 實施例
以下例示實施例說明本發明，但本發明並不限定於此。此外，硬化性有機聚矽氧烷組成物之接著性係藉由如下方法評價。
＜硬化性有機聚矽氧烷組成物之製備方法＞ 製備下述表1所示之硬化性有機聚矽氧烷組成物。具體而言，預先混合(A-1)、(A-2)、(B)、(E-1)及(E-2)成分，製成混合液，充分攪拌後進入消泡製程。此外，混合(C-1)或(C-2)、(D-1)或(D-2)、(F-1)、(F-2)及(F-3)成分，然後藉由匣式混合機加入上述混合液中進行混合。將所獲得之液體放入由鋁密封之塑膠管中。
［黏度評估］ 於流變計（Anton Paar製MCR-102）中，按照毛細管流變測定法以0.05至100/s之剪切速率測定所獲得之硬化性有機聚矽氧烷組成物之黏度。記錄剪切速率10/s時之黏度。其後，利用公式：（25℃、50%濕度下3天後之黏度）/（初始黏度）×100計算黏度變化。若不發生黏度變化（評估良好），該值應小於150%，故當數值小於150%時評估為「OK」，超過150%時評估為「NG」，填寫到表中。
［接著試驗中之接著性（破壞模式）評估］ 準備2張聚碳酸酯(PC)樹脂板作為被黏附體。預先用異丙醇清洗被黏附體表面，塗佈所製備之硬化性有機聚矽氧烷組成物後，照射UV光(365 nm、4J/cm2 )，使鉑觸媒活化。其後，於5分鐘以內使用特氟龍（註冊商標）製間隔件，用10×10×1 mm之鋁壓鑄件進行按壓，使厚度變為360 µm，於溫度80±2℃或150±2℃條件下靜置2小時，使硬化性有機聚矽氧烷組成物硬化，用於接著試驗中破壞模式之測定。
確認所獲得之接著試驗體斷裂後接著劑之破壞狀態。接著劑之破壞狀態分為內聚破壞及界面剝離兩種（接著劑層之破壞模式）。於理想的接著狀態之情形時，破壞模式為內聚破壞。此處，下述表1中之「OK」及「NG」分別表示破壞模式為「內聚破壞(CF)」及「界面剝離(AF)」。
下述表1之Si-H/Si-Vi係表示矽原子鍵合氫原子之莫耳數相對於組成物中乙烯基之莫耳數之比。
表1中所使用之各成分如下所示。再者，黏度係於25℃下，藉由旋轉黏度計而測定之值。
(A-1) 分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷（黏度：10,000 mPa/s，Vi含量：0.13質量%） (A-2) 74質量%分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷（黏度：2,000 mPa/s，Vi含量：0.23質量%）與26質量%經六甲基二矽氮烷實施表面處理之煙熏二氧化矽的混合物 (B) 分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基氫矽氧烷（SiH含量：1.6質量%） (C-1) (甲基環戊二烯)三甲基鉑(Ⅳ) (C-2) 鉑之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物（鉑金屬之質量單位：1.6質量%） (D-1) 四叔丁氧基鈦 (D-2) 由下式所表示之乙醯烷氧基二異丙醇鋁（＝含有C18烷基之乙醯乙酸烷基酯異丙醇鋁） 化學式15
Figure 02_image029
(E-1) 四甲基四乙烯基環四矽氧烷 (E-2) 1-乙炔基-2-環己醇 (F-1) 六甲氧基矽烷基己烷 (F-2) 3-縮水甘油氧基脯胺醯基三甲氧基矽烷 (F-3) 下式所表示之含有SiH及三烷氧基矽烷基之矽氧烷（黏度：1.6 mPa/s，SiH含量：0.35質量%） 化學式16
Figure 02_image031
[表1] 硬化性有機聚矽氧烷組成物之組成以及黏度及接著性
成分/調配量（質量份） 實施例 比較例
1 2 3 1 2 3 4
A- 1 54.65 54.65 54.65 54.65 54.65 54.65 54.65
A- 2 40 40 40 40 40 40 40
B 2.1 2.1 2.1 2.1 2.1 2.1 2.1
C - 1 0.16 0.16 0.16 0.16 0 0 0
C - 2 0 0 0 0 0.34 0.17 0.17
D - 1 0.1 0 0.1 0 0.1 0.1 0.1
D - 2 0 0.1 0 0 0 0 0
E - 1 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
E - 2 0 0 0 0 0 0.16 0.16
F - 1 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8
F - 2 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8
F - 3 0 0 0.5 0 0 0 0
Si -H/Si -Vi 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
鉑量（ppm) 20 20 20 20 20 10 10
接著性試驗之硬化條件 80℃、2小時 150℃、1小時
25℃、50%濕度下3天後之黏度變化 OK OK OK OK 混合過程中硬化（NG） OK OK
對於PC之接著性 初期 OK OK OK NG 混合過程中硬化（NG） 未硬化 PC變形
25℃、50%RH、3天後 OK OK OK NG 混合過程中硬化（NG） 未硬化 PC變形
比較例1不含縮合觸媒，對於PC之接著性較差，評估破壞模式時，自初期便出現界面剝離。此外，與本發明使用光活性型氫化矽烷化反應用觸媒之情形相比，使用非光活性型觸媒作為氫化矽烷化反應用觸媒的比較例2及3無法控制接著性或硬化性，混合過程中發生硬化（比較例2）或者不硬化（比較例3）。此外，相對於比較例3，提高硬化溫度以開展硬化之比較例4中，PC發生了變形。因此，比較例3及比較例4無法實現低溫下之良好硬化性，若採用高溫又會對基材造成損害，故實用性較差。
另一方面，關於實施例1至3所示本申請發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物，相對於PC之破壞模式均為內聚破壞(CF)，25℃、50%濕度條件下3天後之黏度變化亦較小，小於150%。即，同時使用(C)光活性型氫化矽烷化反應用觸媒及(D)縮合反應用觸媒之本申請發明相關的組成物實現了與被黏附體之牢固接著強度，黏度經時變化亦較小，具有穩定之硬化特性。 產業上之可利用性
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物可以單液形態保存，故操作性優異。並且，藉由照射紫外線等高能量線，可於相對較低溫度下硬化，對於基材具有優異之經時接著性，故對於樹脂等難接著之基材亦可實現良好之接著強度。另外，低溫硬化時亦具有優異之接著性，故可用作易受熱變形之塑膠零件之保護劑或接著劑、光學零件之接著劑、馬達、線圈、麥克風及揚聲器等零件之保護劑或接著劑。又，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物即便大量混合無機填料，藉由照射紫外線等高能量線，亦可於相對較低溫度下硬化，具有優異之接著性，故可用作具有導熱性或導電性之功能性填充劑。進而，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物於照射紫外線後對構件間進行組裝/接著作業時，可確保實用上充分之可使用時間（開放時間），故對於難以應用常規光硬化性組成物、組裝/接著作業後難以照射紫外線等光線之部位，藉由事先照射光線，即可進行硬化反應/接著，改善上述光學零件等之組裝/接著作業製程及作業效率。
無
無

Claims (15)

  1. 一種單液型硬化性有機聚矽氧烷組成物，其包含以下(A)至(F)成分： (A)  一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷， (B)   一分子中具有至少2個矽原子鍵合氫原子之有機聚矽氧烷， (C)   光活性型氫化矽烷化反應用觸媒， (D)  縮合反應用觸媒， (E)   硬化抑制劑，以及 (F)   具有至少一個末端三烷氧基矽烷基之增黏劑。
  2. 如請求項1所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中，(B)成分之含量為相對於硬化性有機聚矽氧烷組成物所有成分中之烯基，矽原子鍵合氫原子之莫耳比為0.3至10範圍內。
  3. 如請求項1或2所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中，(D)成分之含量為相對於該硬化性有機聚矽氧烷組成物總質量，為0.5質量%以下之量。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中，(F)成分係一分子中具有1個矽原子鍵合氫原子且具有至少1個三烷氧基矽烷基之含有三烷氧基矽烷基的矽氧烷。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中，(F)成分係以下式： 化學式1
    Figure 03_image033
    （式中，R1 為相同或不同之不具有脂肪族不飽和鍵之一價羥基，R2 為烷基，R3 為伸烷基，p為1至50之整數） 所表示之含有三烷氧基矽烷基之矽氧烷。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中，相對於該硬化性有機聚矽氧烷組成物總質量，(F)成分之含量為0.05至10質量%之量。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中，進而包含： (G)接著促進劑。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中，進而包含： (H)無機填料。
  9. 如請求項1至8中任一項所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其可以80℃以下之溫度硬化。
  10. 如請求項1至9中任一項所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其藉由硬化可形成具有5以上JIS A硬度之聚矽氧橡膠組成物。
  11. 一種電氣/電子零件之保護劑或接著劑，其包含請求項1至10中任一項所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物。
  12. 一種導電性或導熱性硬化性組成物，其包含請求項1至10中任一項所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物。
  13. 一種硬化物，其係請求項1至10中任一項所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物之硬化物。
  14. 一種電氣/電子機器，其具備請求項13所述之硬化物。
  15. 一種電氣/電子機器，其係藉由請求項1至10中任一項所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物接著、封閉、密封或填充電氣/電子零件而成。
TW109145968A 2019-12-26 2020-12-24 硬化性有機聚矽氧烷組成物及其硬化物、保護劑或接著劑、以及電氣／電子機器 TW202132470A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962953609P 2019-12-26 2019-12-26
US62/953,609 2019-12-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202132470A true TW202132470A (zh) 2021-09-01

Family

ID=76573020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109145968A TW202132470A (zh) 2019-12-26 2020-12-24 硬化性有機聚矽氧烷組成物及其硬化物、保護劑或接著劑、以及電氣／電子機器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230040967A1 (zh)
EP (1) EP4083141A4 (zh)
JP (1) JPWO2021132349A1 (zh)
KR (1) KR20220121847A (zh)
CN (1) CN115003760A (zh)
TW (1) TW202132470A (zh)
WO (1) WO2021132349A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023044473A (ja) * 2021-09-17 2023-03-30 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
CN116606551B (zh) * 2022-02-08 2025-07-11 天津莱尔德电子材料有限公司 单组分导热凝胶改性用组合物、包含其的单组分导热凝胶和制造方法
KR102879673B1 (ko) * 2022-08-10 2025-11-03 (주)엠티아이 Emi 쉴드 마운팅 점착 테이프
KR20250067846A (ko) * 2022-09-12 2025-05-15 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화성 실리콘 조성물 및 그의 경화물, 적층체, 및 광학 장치 또는 광학 디스플레이
CN115851220A (zh) * 2022-12-09 2023-03-28 苏州桐力光电股份有限公司 有机硅胶及其应用
US20240400827A1 (en) * 2023-05-31 2024-12-05 Gelest, Inc. Siloxane composition for lower temperature adhesion

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5270425A (en) * 1992-11-23 1993-12-14 Dow Corning Corporation One-part curable organosiloxane compositions
JPH08231939A (ja) * 1995-02-24 1996-09-10 Toshiba Silicone Co Ltd 接着性ポリオルガノシロキサン組成物
JP3831481B2 (ja) 1996-11-18 2006-10-11 東レ・ダウコーニング株式会社 カルバシラトラン誘導体、その製造方法、接着促進剤、および硬化性シリコーン組成物
JP2002170978A (ja) 2000-11-30 2002-06-14 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池モジュール，端子箱及び太陽電池モジュールの接続方法
US6905904B2 (en) * 2002-06-24 2005-06-14 Dow Corning Corporation Planar optical waveguide assembly and method of preparing same
JP4715990B2 (ja) * 2004-01-09 2011-07-06 信越化学工業株式会社 光記録媒体用硬化性樹脂組成物及び光記録媒体
JP4895247B2 (ja) * 2004-04-05 2012-03-14 旭化成ワッカーシリコーン株式会社 接着性シリコーンゴム組成物
DE602006011313D1 (de) * 2005-06-14 2010-02-04 Dow Corning Angereicherte silikonharzfolie und verfahren für ihre zubereitung
JP5025917B2 (ja) 2005-06-15 2012-09-12 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2007235013A (ja) 2006-03-03 2007-09-13 Denso Corp 電子回路基板の防水構造
GB0707176D0 (en) * 2007-04-16 2007-05-23 Dow Corning Hydrosilylation curable compositions
US20090062417A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Momentive Performance Materials Gmbh Process For The Continuous Manufacturing Of Shaped Articles And Use Of Silicone Rubber Compositions In That Process
DE102008000156A1 (de) * 2008-01-25 2009-07-30 Wacker Chemie Ag Durch Bestrahlung aktivierte Hydrosilylierungsreaktionen
JP5342830B2 (ja) * 2008-08-19 2013-11-13 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4646260B2 (ja) 2008-12-02 2011-03-09 古河電気工業株式会社 端子付自動車ハーネス
JP5397326B2 (ja) * 2010-06-24 2014-01-22 信越化学工業株式会社 液状シリコーンゴムコーティング剤組成物、カーテンエアーバッグ及びその製造方法
CN102181159B (zh) * 2011-03-15 2013-01-23 杭州师范大学 一种聚倍半硅氧烷补强的led封装有机硅橡胶及其制备方法
JP2012204016A (ja) 2011-03-23 2012-10-22 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電線の止水方法および電線の止水構造
JP5472241B2 (ja) * 2011-09-16 2014-04-16 信越化学工業株式会社 光硬化型シリコーン樹脂組成物を用いる硬化薄膜の製造方法
TWI570188B (zh) * 2011-10-06 2017-02-11 道康寧公司 具有改良的熱穩定性之凝膠
JP2013087199A (ja) * 2011-10-18 2013-05-13 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法
JP2015508433A (ja) 2011-12-20 2015-03-19 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 二重縮合硬化シリコーン
JP5583703B2 (ja) * 2012-01-18 2014-09-03 信越化学工業株式会社 光半導体装置の製造方法
JP5880399B2 (ja) * 2012-11-13 2016-03-09 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム成形物の製造方法
JP5811117B2 (ja) * 2013-03-05 2015-11-11 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン組成物の硬化方法
WO2014188872A1 (ja) 2013-05-22 2014-11-27 信越化学工業株式会社 一液型オルガノポリシロキサンゲル組成物及びその硬化方法
TWI633157B (zh) * 2013-10-18 2018-08-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 紫外線硬化性有機聚矽氧烷組成物及版材之製造方法
JP6217590B2 (ja) 2013-11-05 2017-10-25 信越化学工業株式会社 紫外線硬化性接着性オルガノポリシロキサン組成物
JP2015199851A (ja) * 2014-04-09 2015-11-12 東レ・ダウコーニング株式会社 電気・電子部品の保護剤または接着剤組成物
US10077339B2 (en) * 2014-04-09 2018-09-18 Dow Corning Toray Co., Ltd. Curable organopolysiloxane composition, and protective-agent or adhesive-agent composition for electrical/electronic components
CN105400486A (zh) * 2014-09-10 2016-03-16 郝建强 一种紫外线/湿气双固化有机硅树脂组成物
EP3370947B1 (en) * 2015-11-06 2020-10-21 Wacker Chemie AG Lamination method of substrates and product prepared thereby
DK3383953T3 (da) * 2015-12-03 2025-04-14 Elantas Europe Gmbh Enkomponent, opbevaringsstabil organosiloxan-sammensætning, som kan uv-tværbindes
JP6531724B2 (ja) * 2016-07-01 2019-06-19 信越化学工業株式会社 エアーバッグ用シリコーンゴムコーティング基布の製造方法、紫外線硬化型エアーバッグコーティング剤及びエアーバッグ用基布
EP3508533B1 (en) * 2016-09-01 2024-07-17 Dow Toray Co., Ltd. Curable organopolysiloxane composition, and protection agent or adhesive composition for electrical/electronic components
JP6728001B2 (ja) 2016-09-14 2020-07-22 高周波熱錬株式会社 鉄筋のマーキング装置
JP6699569B2 (ja) 2017-01-23 2020-05-27 信越化学工業株式会社 自己接着性シリコーンゲル組成物及びその硬化物、並びに封止方法及び充填方法
CN108250446A (zh) * 2018-03-02 2018-07-06 广州市高士实业有限公司 一种高折光率纳米杂化有机硅树脂及其制备方法
WO2020080326A1 (ja) * 2018-10-18 2020-04-23 ダウ・東レ株式会社 耐寒性に優れる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、パターン形成方法および電子部品等
US20230050175A1 (en) * 2019-12-26 2023-02-16 Dow Toray Co., Ltd. Curable organopolysiloxane composition, cured product thereof, protective agent or adhesive, and electric/electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220121847A (ko) 2022-09-01
US20230040967A1 (en) 2023-02-09
WO2021132349A1 (ja) 2021-07-01
EP4083141A4 (en) 2024-01-24
CN115003760A (zh) 2022-09-02
EP4083141A1 (en) 2022-11-02
JPWO2021132349A1 (zh) 2021-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW202134350A (zh) 固化性有機聚矽氧烷組成物及其固化物、保護劑或黏合劑以及電氣電子設備
US11555118B2 (en) Curable organopolysiloxane composition and a protectant or adhesive composition of electric/electronic parts
TW202132470A (zh) 硬化性有機聚矽氧烷組成物及其硬化物、保護劑或接著劑、以及電氣／電子機器
TWI386473B (zh) 熱熔型矽酮系黏著劑
JP6722581B2 (ja) 接着促進剤、それを含有してなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物
CN101563425B (zh) 可固化的硅氧烷组合物和电子组件
JP2004519544A (ja) 低温高速硬化シリコーン組成物
CN112334542B (zh) 热间隙填料及其在电池管理系统中的应用
EP4004117B1 (en) Curable organopolysiloxane composition, cured product, and electric/electronic equipment
KR20080003835A (ko) 경화성 실리콘 조성물 및 이로부터 제조한 경화품
JP3950490B2 (ja) 導電性シリコーンゴム組成物および半導体装置
TW202219185A (zh) 固化性有機聚矽氧烷組成物、導熱性構件及散熱結構體
US20240301144A1 (en) Organopolysiloxane composition for transducer, laminate comprising cured film thereof, use therefor, and manufacturing method therefor
JP2020076040A (ja) 導電性充填剤の製造方法、導電性付加反応硬化型シリコーン組成物および半導体装置
KR20250126010A (ko) 열전도성 실리콘 조성물, 열전도성 부재, 및 방열 구조체
TW202428772A (zh) 熱熔性硬化性聚矽氧組成物、使用該組成物之積層體、及半導體裝置之製造方法
WO2024075661A1 (ja) トランスデューサー用硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物および当該硬化物を備えたトランスデューサー等