TW202126195A - 蒸發器裝置 - Google Patents

Abstract

一種蒸發器裝置可包含一殼、一匣插槽及一骨架。該匣插槽可由至少部分地安置於一鞘套內之一匣介面形成。該匣介面可經組態以在一蒸發器匣安置於該匣插槽內時提供與該蒸發器匣之複數個電耦合部。該複數個電耦合部可包含與該蒸發器匣之一加熱元件耦合之一第一電耦合部。該複數個電耦合部可進一步包含與該蒸發器匣之一匣識別晶片耦合之一第二電耦合部。該骨架可與該匣介面耦合。該骨架可經組態以將該匣介面固定於該殼內。

Description

蒸發器裝置

本文中所闡述之標的物大體而言係關於蒸發器裝置且更具體而言係關於一蒸發器裝置之設計及構造。

蒸發器裝置亦可被稱為蒸發器、電子蒸發器裝置或e蒸發器裝置，其可用於藉由蒸發裝置之一使用者吸入含有一或多種活性成分之一氣溶膠(或「蒸氣」)來遞送該氣溶膠。舉例而言，電子香煙(亦可被稱為e香煙)係一種蒸發器裝置類別，其通常由電池供電且可用於模擬吸煙體驗，但不燃燒煙草或其他物質。

在使用一蒸發器裝置時，使用者吸入通常被稱為蒸氣之一氣溶膠，該氣溶膠可由蒸發(其通常係指使得一液體或固體至少部分地轉變為氣相)一可蒸發材料之一加熱元件產生，該可蒸發材料可係液體、一溶液、一固體、一蠟或可與使用一特定蒸發器裝置相容之任何其他形式。與一蒸發器一起使用之可蒸發材料可設置於包含一嘴部(例如，供一使用者吸入之用)之一匣(例如，在一貯存器中容納可蒸發材料之蒸發器之一部分)內。

為接收由一蒸發器裝置產生之可吸入氣溶膠，在一些實例中一使用者可藉由抽吸一口、藉由按壓一按鈕或藉由某些其他方法來啟動蒸發器裝置。常用術語(且亦在本文中使用)之「一抽吸」係指使用者進行吸入以使得將一定體積之空氣汲取至蒸發器裝置中，從而使得由所蒸發的可蒸發材料與空氣之一組合產生可吸入氣溶膠。

一蒸發器裝置自一可蒸發材料產生一可吸入氣溶膠之一典型方法涉及在一蒸發室(或一加熱器室)中加熱可蒸發材料，以使得將該可蒸發材料轉換為氣相(或蒸氣相)。一蒸發室通常係指蒸發器裝置中之一區域或容積，在該區域或容積內，一熱量源(例如傳導、對流及/或輻射)對一可蒸發材料進行加熱以產生空氣與可蒸發材料之一混合物以形成供蒸發裝置之一使用者吸入之一蒸氣。

在某些蒸發器裝置實施例中，可經由一芯吸元件(一芯)將可蒸發材料自一貯存器向外汲取至蒸發室中。此種將可蒸發材料汲取至蒸發室中可至少部分地由於芯所提供之毛細管作用，該毛細管作用沿著芯在蒸發室方向上牽引可蒸發材料。然而，隨著可蒸發材料被汲取至貯存器之外，貯存器內之壓力減小，因而形成一真空且對抗毛細管作用。此可諸如在一使用者抽吸蒸發器裝置時減弱芯將可蒸發材料汲取至蒸發室中之效果，進而會減弱蒸發裝置蒸發一所期望可蒸發材料量之效果。此外，形成於貯存器中之真空可最終導致無法將所有可蒸發材料汲取至蒸發室中，因而浪費可蒸發材料。如此，期望能改良或克服此等問題之經改良蒸發裝置及/或蒸發匣。

與本標的物一致的本文中所使用術語「蒸發器裝置」通常係指方便個人使用之可攜式自己式裝置。通常，此類裝置由蒸發器上之一或多個開關、按鈕、觸敏裝置或其他使用者輸入功能性等(通常可被稱為控件)控制，但最近已可使用可與一外部控制器(例如，一智慧型電話、一智慧型腕表、其他隨身電子裝置等)無線通信之若干個裝置。在此內容脈絡中，控制通常係指影響各種操作參數中之一或多者之一能力，其可包含但不限於以下各項中之任一者：使加熱器接通及/或關斷、調整在操作期間加熱器被加熱而達到之一最小及/或最大溫度、一使用者可在一裝置上存取之各種遊戲或其他互動特徵及/或其他操作。

匣中可容納具有各種內含物及此等內含物之比例各種可蒸發材料。舉例而言，某些可蒸發材料可具有一較小百分比之活性成分/總可蒸發材料體積，諸如由於需要一些活性成分百分比之規則。如此，一使用者可需要蒸發大量可蒸發材料(例如，與可儲存於一匣中之總可蒸發材料體積相比)以達成一所期望效應。

在本標的物之一些態樣中，可藉由包含本文中所闡述之特徵中之一或多者或藉由熟習此項技術者將理解之可媲美/等效方法來解決與一電子蒸發器裝置(特別是經組態以將在一些易受影響組件中或附近存在之液體可蒸發材料最小化的電子蒸發器裝置)之設計及構造相關聯之挑戰。

在一項態樣中，提供一種包含一殼、一匣插槽及一骨架之蒸發器裝置。匣插槽可由至少部分地安置於一鞘套內之一匣介面形成。該匣介面可經組態以在蒸發器匣至少部分地安置於該匣插槽內時提供與一蒸發器匣之複數個電耦合部。該複數個電耦合部可包含與該蒸發器匣之一加熱元件耦合之一第一電耦合部。該複數個電耦合部可進一步包含與該蒸發器匣之一匣識別晶片耦合之一第二電耦合部。該骨架可與該匣介面耦合且經組態以將該匣介面固定於該殼內。

在某些變化形式中，可視情況以任何可行組合包含本文中所揭示的包含以下特徵在內的一或多個特徵。該蒸發器裝置可進一步包含一電池及一印刷電路板總成，該印刷電路板總成包含該蒸發器裝置之一控制器。該印刷電路板總成可耦合至該電池及該匣介面以形成一第一總成。該第一總成可耦合至該骨架以形成安置於該殼內之一第二總成。

在某些變化形式中，該第二總成可進一步包含一天線。

在某些變化形式中，該殼可由一第一材料形成。該蒸發器裝置可進一步包含由一第二材料形成之一端帽，該第二材料可比該第一材料更易被來自該天線之無線電波穿透。該端帽可經組態以密封該殼的與該匣插槽相對之一敞開端。

在某些變化形式中，該殼可包含一或多個嵌入件由可比該第一材料更易被來自該天線之無線電波穿透之該第二材料及/或一第三材料形成。

在某些變化形式中，該匣介面可包含一組插槽觸點，該組插槽觸點經組態以與該蒸發器匣之該加熱元件之一組加熱器觸點形成該第一電耦合部。

在某些變化形式中，該組插槽觸點可包含安置於該匣插槽之相對側處之兩對電觸點。

在某些變化形式中，該匣介面可進一步包含一組匣識別符觸點，該組匣識別符觸點經組態以與該蒸發器裝置之該匣識別晶片處之一組對應匣識別符觸點形成該第二電耦合部。

在某些變化形式中，該組匣識別符觸點可包含安置於該匣插槽之一側處之第一組三個電觸點及安置於該匣插槽之一相對側處之第二組三個電觸點。

在某些變化形式中，該組匣識別符觸點可包含經預先加壓以對該匣識別晶片處之一對應電觸點施加一力的至少一個電觸點。

在某些變化形式中，該鞘套可經組態以防止該至少一個電觸點過度延伸。該鞘套可進一步經組態以防止該至少一個電觸點與該蒸發器裝置之該殼之間接觸。

在某些變化形式中，該匣插槽可經組態以在一第一旋轉定向及一第二旋轉定向中接納該蒸發器匣。該匣介面可經組態以在該蒸發器匣無論以該第一旋轉定向或該第二旋轉定向被插入時提供與該蒸發器匣之該複數個電耦合部。

在某些變化形式中，該鞘套及該殼可形成為一單件式單元。

在某些變化形式中，該鞘套可藉由一黏合劑、一摩擦配合及/或一熔銲中之一或多者耦合至該殼。

在某些變化形式中，該匣介面可進一步經組態以與該蒸發器匣形成一機械耦合，該機械耦合經組態以將該蒸發器匣保持於該匣插槽內。

在某些變化形式中，該蒸發器裝置可進一步包含一第一保持特徵，該第一保持特徵經組態以將該蒸發器裝置耦合至一充電器裝置。該第一保持特徵可經組態以於在該充電器裝置處之一第二保持特徵形成一磁性耦合。該磁性耦合可將該蒸發器裝置相對於該充電器裝置對準且維持於一或多個位置及/或定向中。

在某些變化形式中，該第一保持特徵及該第二保持特徵可各自包括一或多個磁體。

在某些變化形式中，該第一保持特徵及該第二保持特徵中之一者可包含一或多個磁體。該第一保持特徵及該第二保持特徵中之另一者可包含一或多個亞鐵金屬塊。

在某些變化形式中，該骨架可包含一或多個掣子，該一或多個掣子用於將與該匣介面耦合之該骨架固定至該殼之一內部。

在某些變化形式中，該匣插槽可經組態以接納容納該蒸發器匣之一芯吸元件一芯殼體之至少一部分。該第一電耦合部可藉由在該加熱元件之一加熱部分至少部分地安置於該芯殼體內時至少接觸該加熱元件的至少部分地安置於該芯殼體外之一接觸部分而形成。

在附圖及以下闡述中陳述本文中所闡述之標的物之一或多個變化形式之細節。依據說明及圖式且依據申請專利範圍將明瞭本文中所闡述之標的物之其他特徵及優點。

相關申請案之交叉參考

本申請案主張以下申請案之優先權：標題為「蒸發器裝置」且2019年11月4日提出申請之美國臨時申請案第62/930,508號、標題為「蒸發器裝置」且2019年12月12日提出申請之美國臨時申請案第62/947,496號、標題為「具有蒸發器匣之蒸發器裝置」且2020年2月25日提出申請的美國臨時申請案第62/981,498號、標題為「具有蒸發器匣之蒸發器裝置」且2020年2月28日提出申請之美國專利申請案第16/805,672號及標題為「蒸發器裝置」且2020年11月3日提出申請之美國臨時申請案第63/108,874號。前述申請案之揭示內容在准許範圍內全部併入本案。

本標的物之實施方案包含與蒸發一或多種材料以供一使用者吸入有關之裝置。與本標的物之實施方案一致之蒸發器之實例包含電子蒸發器、電子香煙、e香煙等。與一蒸發器一起使用之可蒸發材料可視情況設置於一匣內(例如蒸發器之一部分，其可將蒸發材料容納於一貯存器或其他容器中且可在變空時重新填充或者可丟棄以有利於換上容納同一類型或不同類型之額外可蒸發材料之一新匣)。一蒸發器裝置可係一使用匣之蒸發器裝置、一無匣蒸發器裝置或者能夠與一匣搭配使用或不與匣搭配使用的一多用途蒸發器裝置。舉例而言，一多用途蒸發器可包含一加熱室(例如，一爐)，該加熱室經組態以將一可蒸發材料直接接納於該加熱室中且亦接納具有一貯存器、一體積等以至少部分地容納可使用可蒸發材料量之一匣或其他可替換裝置。

在各種實施方案中，一蒸發器裝置可經組態以與液體可蒸發材料(例如其中一活性及/或非活性成分懸浮或保留於溶液中的一載體溶液、或可蒸發材料本身之一純淨液體形式)或一固體可蒸發材料搭配使用。一固體可蒸發材料可包含散發植物材料之某一部分作為可蒸發材料(例如，因此在可蒸發材料被散發以供一使用者吸入之後，該植物材料之某一部分成為廢料)的一植物材料，或視情況可係可蒸發材料自身之一固體形式(例如，一「蠟」)以使得所有固體材料最後可被蒸發以供吸入。一液體可蒸發材料可同樣能夠被完全蒸發，或可包含該液體材料的在適合於吸入之所有材料被消耗之後剩下之某一部分。

本標的物之實施方案可包含一蒸發器裝置，該蒸發器裝置經組態以與具有各種特徵之一蒸發器匣耦合以防止液體可蒸發材料自蒸發器匣及/或蒸發器裝置之其他部分洩漏出。本文中所闡述之蒸發器裝置之各種實例之設計及構造可包含例如當蒸發器裝置之主體與一蒸發器匣耦合時達成最佳效能的一或多個特徵。此外，本文中所闡述之蒸發器裝置之各種實例之設計及構造可包含用於提高製造效率及一致性之一或多個特徵。

圖1繪示圖解說明與本標的物之實施方案一致的一蒸發器裝置100之一實例之一方塊圖。參考圖1，蒸發器裝置100可包含一電源112 (例如，一不可再充電一次電池、一可再充電二次電池、一燃料電池等)及一控制器104 (例如，能夠執行邏輯之一處理器、電路系統等)。控制器104可經組態以控制向一霧化器141之熱量遞送以使得貯存器140中所包含之一可蒸發材料1302之至少一部分自一凝結形式(例如，一固體、一液體、一溶液、一懸浮液、一至少部分地未經處理植物材料之一部分等)轉換成一氣相。舉例而言，控制器104可藉由至少控制自電源112至霧化器141之一電流放電來控制向霧化器141之熱量遞送。控制器104可係與本標的物之一些實施方案一致之一或多個印刷電路板(PCB)之一部分。

在可蒸發材料1302轉換成氣相之後且根據蒸發器類型、可蒸發材料1302之物理性質及化學性質及/或其他因素，氣相可蒸發材料1302中之至少某些可凝結以形成顆粒物而與作為一氣溶膠之一部分之氣相達成至少一部分局部均衡。呈凝結相(例如，顆粒物)之可蒸發材料1302與呈氣相之可蒸發材料1302達成至少部分局部均衡可形成由蒸發器裝置100提供之一可吸入劑量之某些或全部以供在蒸發器裝置100上進行一給定抽吸或汲取。應理解，由蒸發器裝置100產生之一氣溶膠中呈氣相之可蒸發材料1320與呈凝結相之可蒸發材料1320之間的相互作用可係複雜且動態的，此乃因諸多因素(諸如周圍環境溫度、相對濕度、化學品、氣流路徑中(在蒸發器內且在一人或其他動物之氣道中)中之流動條件、氣相或氣溶膠相可蒸發材料1302與其他氣流之混合等)皆可能會對一氣溶膠之一或多個物理參數產生影響。在可蒸發材料1302揮發性之例項中，可吸入劑量可主要以氣相形式存在(亦即，凝結相顆粒之形成可極為有限)。

為使得蒸發器裝置100能夠與可蒸發材料1302之液體製劑(例如，純淨液體、懸浮液、溶液、混合物等)一起使用，霧化器141可包含一加熱元件1350以及一芯吸元件1362 (在本文中亦被稱為一芯)，芯吸元件1362由能夠藉由毛細管壓力來使流體運動之一或多種材料形成。芯吸元件1362可將大量液體可蒸發材料1302輸送至包含加熱元件1350之霧化器141之一部分。芯吸元件1362通常經組態以自容納液體可蒸發材料1302之貯存器140汲取液體可蒸發材料1302，以使得液體可蒸發材料1302可由加熱元件1350產生之熱量蒸發。空氣可進入貯存器140以替換例如由芯吸元件1362自貯存器140汲取出之液體可蒸發材料1302之體積。換言之，毛細管作用可將液體可蒸發材料1302牽引至芯吸元件1362中以由加熱元件1350產生之熱量蒸發，且在本標的物之某些實施方案中空氣可返回至貯存器140以至少部分地使貯存器140中之壓力相等。允許空氣進入貯存器140以使壓力相等之各種方法皆處於下文更詳細地論述之本標的物之範疇內。

加熱元件1350可係或包含一導電加熱器、一輻射加熱器及一對流加熱器中之一或多者。加熱元件1350之一個實例係一電阻式加熱元件，其可由經組態以在電流通過加熱元件1350之一或多個電阻區段時以熱量形式耗散電力之一材料(例如一金屬或合金，例如一鎳鉻合金或一非金屬電阻器)構造而成或至少包含該材料。在本標的物之某些實施方案中，加熱元件1350可經組態以藉由以下方式將熱量遞送至芯吸元件1362：例如至少部分地包繞於芯吸元件1362周圍、至少部分地定位於芯吸元件1362內、至少部分地整合成芯吸元件1362之一塊體形狀及/或定位成與芯吸元件1362至少部分熱接觸。遞送至芯吸元件1362之熱量可使得蒸發液體可蒸發材料1302中自貯存器140汲取至芯吸元件1362之至少一部分以隨後以一氣相及/或凝結相(例如，氣溶膠顆粒或液滴)供一使用者吸入。如下文進一步論述，可以各種方式對芯吸元件1362及加熱元件1350進行組態以形成霧化器141。

另一選擇為及/或另外，蒸發器裝置100亦可經組態以加熱可蒸發材料1302之一非液體製劑而以一氣相及/或一氣溶膠相產生可蒸發材料1302之一可吸入劑量。可蒸發材料1302之非液體製劑之實例包含一固相可蒸發材料(例如，一臘等)或一植物材料(例如，煙草葉及/或煙草葉之一部分)。因此，加熱元件1350可係一加熱室(例如，一爐等)之一部分或者併入至該加熱室中或與該加熱室之壁進行熱接觸，該加熱室中放置有非液體可蒸發材料1302。另一選擇為，加熱元件1350可用於加熱穿過或經過非液體可蒸發材料1302之空氣以使得對非液體可蒸發材料1302進行對流加熱。在其他實例中，加熱元件1350可係一電阻式加熱元件，其被安置成與非液體可蒸發材料1302緊密接觸以使得在大量非液體可蒸發材料1302內發生對非液體可蒸發材料1302之直接導電加熱(例如，與自一加熱室之壁向內傳導相對而言)。

為蒸發可蒸發材料1302，蒸發器裝置100可將電力自電源112 (例如，一電池等)遞送至加熱元件1350。可由控制器104控制向加熱元件1350進行之電力遞送。舉例而言，可藉由透過包含加熱元件1350之一電路自電源112釋放一電流來將電力遞送至加熱元件1350。控制器104可回應於一使用者在蒸發器裝置100之一嘴部1330上抽吸(例如汲取、吸入等)而例如藉由使得電源112將電力(例如，釋放電流)遞送至加熱元件1350來啟動加熱元件1350。使用者在蒸發器裝置100之嘴部上抽吸可使得空氣自一空氣入口沿著橫穿包含加熱元件1350及芯吸元件1362之霧化器141之一氣流路徑且視情況穿過一或多個凝結區域或室而流動至嘴部1330中之一空氣出口。沿著氣流路徑通行之傳入空氣可在霧化器141上方通過或穿過霧化器141，其中呈氣相之可蒸發材料1302可附帶至空氣中。如上文所述，所附帶氣相可蒸發材料1302可在其穿過氣流路徑之剩餘部分時凝結，以使得可自安置於嘴部1330中之空氣出口遞送呈一氣溶膠形式之可蒸發材料1302之一可吸入劑量以供一使用者吸入。

可回應於一使用者在蒸發器裝置100之一嘴部1330上抽吸(亦即汲取、吸入等)來啟動加熱元件1350以使得空氣自一空氣入口沿著通過包含芯吸元件1362及加熱元件1350之霧化器141之一氣流路徑流動。視情況，空氣可自一空氣入口穿過一或多個凝結區域或室流動至嘴部1330中之一空氣出口。沿著氣流路徑移動之傳入空氣在霧化器141上方移動或移動穿過霧化器141，其中呈氣相之可蒸發材料1302附帶至空氣中。可經由控制器104 (視情況可係本文中所論述之一蒸發器主體110之一部分)啟動加熱元件1350，以使得電流自電源112穿過包含加熱元件1350之一電路。儘管展示為一蒸發器匣1320之一部分，但應瞭解包含加熱元件1350之霧化器141之至少一部分亦可安置於蒸發器主體110中。如本文中所述，呈氣相之所附帶可蒸發材料1302可在其穿過氣流路徑之剩餘部分時凝結，以使得可自空氣出口(例如，嘴部1330)遞送呈一氣溶膠形式之可蒸發材料1302之一可吸入劑量以供一使用者吸入。

可回應於控制器104基於自113接收之一或多個信號偵測到發生(或即將發生)一抽吸而由該控制器啟動加熱元件1350。感測器113可包含以下各項中之一或多者：一壓力感測器，其經組態以偵測沿著氣流路徑及/或周圍環境壓力之壓力；一運動感測器(例如，加速度計)，其經組態以偵測蒸發器裝置100之一移動；一流動感測器；一電容感測器，其經組態以偵測一使用者與蒸發器裝置100之間的互動等。另一選擇為及/或另外，可基於一使用者與一或多個輸入裝置116 (例如，蒸發器裝置100上之按鈕或其他觸覺控制裝置)之互動、來自與蒸發器裝置100通信之一計算裝置之一或多個信號等來偵測所發生之一抽吸及/或即將發生之一抽吸。

在本標的物之某些實施方案中，蒸發器裝置100可經組態以連接(例如，無線地或經由一有線連接)至與蒸發器通信之一計算裝置(或視情況兩個或更多個裝置)。為此，控制器104可包含通信硬體105。控制器104亦可包含一記憶體108。一計算裝置可係一蒸發器系統之一組件(其亦包含蒸發器裝置100)，且可包含其自己的通信硬體，該通信硬體可建立與蒸發器裝置100之通信硬體105之一無線通信通道。舉例而言，作為一蒸發器系統之一部分之一計算裝置可包含一般用途計算裝置(例如一智慧型電話、一平板電腦、一個人電腦、某些其他可攜式裝置，諸如一智慧型腕表等)，該一般用途計算裝置執行軟體以產生使得一裝置使用者能夠與一蒸發器互動之一使用者介面。在本標的物之其他實施方案中，作為一蒸發器系統之一部分之此一裝置可係一專用硬體件，諸如具有一或多個實體或軟性(例如，可組態於一螢幕或其他顯示器裝置上且可經由使用者與一觸敏螢幕或如一滑鼠、指針、軌跡球、游標按鈕等某些其他輸入裝置之互動來做出選擇)介面控件之一遠端控件或其他無線或有線裝置。如圖1中所展示，蒸發器裝置100亦可包含用於為使用者提供資訊之一或多個輸出117特徵或裝置。

在其中一計算裝置提供與加熱元件1350之啟動有關之信號之實例中或者在將一計算裝置與一蒸發器裝置100耦合以實施各種控制或其他功能之其他實例中，計算裝置執行一或多個電腦指令集以提供一使用者介面及基礎資料處置。在一項實例中，由該計算裝置偵測使用者與一或多個使用者介面元件之互動可使得計算裝置發信號通知蒸發器裝置100啟動加熱元件1350，或達到一全操作溫度以形成一可吸入劑量之蒸氣/氣溶膠。可藉由一使用者與和蒸發器裝置100通信之一計算裝置上之一使用者介面之互動來控制該蒸發器之其他功能。

蒸發器裝置之加熱元件1350之溫度可取決於若干個因素，包含電源112之一輸出電壓、遞送電力之一工作循環、去往電子蒸發器之其他部分及/或環境之導熱傳遞、由於自芯吸元件1362及/或自作為整體之霧化器141蒸發可蒸發材料1302所致的潛熱損失及由於氣流(例如，當一使用者在電子蒸發器上吸入時，空氣跨越加熱元件1350或作為一整體之霧化器141移動)所致的對流性熱量損失。如上文所述，為可靠地啟動加熱元件1350或將加熱元件1350加熱至一所期望溫度，控制器104可使用來自一或多個感測器113的指示氣流路徑、周圍環境壓力等中之一壓力之信號。為判定氣流路徑中之壓力，該一或多個感測器113可包含安置於氣流路徑中之至少一個壓力感測器。另一選擇為及/或另外，至少一個壓力感測器亦可連接(例如，藉由一通路或其他路徑)至氣流路徑，該氣流路徑與一入口連接以使空氣進入蒸發器裝置100且與一出口連接，使用者經由該出口吸入所得蒸氣及/或氣溶膠，以使得壓力感測器能夠在空氣自空氣入口穿過蒸發器裝置100到達空氣出口之同時偵測壓力改變。在本標的物之某些實施方案中，控制器104可回應於來自壓力感測器的指示氣流路徑中發生一壓力改變及/或大於氣流路徑與一周圍環境壓力的一臨限壓力差的一或多個信號而啟動加熱元件1350。

通常，感測器113 (例如，壓力感測器、運動感測器、電容感測器等)定位於控制器104 (例如，一印刷電路板總成或其他類型的電路板)上或耦合(例如，電連接或電子連接、實體地或經由一無線連接)至該控制器104。為準確確地進行量測且維持蒸發器裝置100之耐用性，一彈性密封件150可視情況將蒸發器裝置100之一氣流路徑與其他部分分隔開。密封件150可係一墊圈，其可經組態以至少部分地環繞壓力感測器以使得可將壓力感測器與蒸發器裝置100之內部電路系統之連接和暴露於氣流路徑之壓力感測器之一部分分隔開。在蒸發器裝置100經組態以耦合至一蒸發器匣1320之例項中，密封件150亦可將一蒸發器主體110與蒸發器匣1320之間的一或多個電連接之若干部分與蒸發器主體110之一或多個其他部分分隔開。密封件150在蒸發器裝置100中之此種配置可有助於減輕與環境因素(諸如，呈蒸氣相或液相之水、諸如可蒸發材料1302等其他流體)相互作用所致的對蒸發器組件之可能破壞性影響及/或減少空氣自設計於蒸發器裝置100中之氣流路徑逃逸。通過及/或接觸蒸發器裝置100之電路系統之不期望空氣、液體或其他流體可造成各種不期望效應(諸如更改壓力讀數)，及/或可導致不期望材料(諸如濕氣、可蒸發材料1302等)堆積於蒸發器之若干部分中，進而可能導致壓力信號微弱、壓力感測器或其他組件降級及/或蒸發器裝置100之壽命變短。密封件150洩漏亦可導致一使用者吸入已在蒸發器裝置100的含有可不期望被吸入之材料或由可不期望被吸入之材料構造而成的部分上方通過的空氣。

如所述，蒸發器裝置100可係經組態以例如與蒸發器匣1320耦合之匣式蒸發器。因此，除控制器104、電源112 (例如，電池)、一或多個感測器113、一或多個充電觸點124及密封件150之外，圖1將蒸發器裝置100之蒸發器主體110展示為包含一匣插槽118，匣插槽118經組態以接納蒸發器匣1320之至少一部分以透過各種附接結構中之一或多者與蒸發器主體110耦合。如所述，蒸發器匣1320可包含用於容納可蒸發材料1302之貯存器140及用於為一使用者遞送一可吸入劑量之嘴部1330。包含例如芯吸元件1362及加熱元件1350之霧化器141可至少部分地安置於蒸發器匣1320內。視情況，加熱元件1350及/或芯吸元件1362可安置於蒸發器匣1320內以使得當蒸發器匣1320完全連接至蒸發器主體110時封圍匣插槽118之壁環繞加熱元件1350及/或芯吸元件1362之全部或至少一部分。

在本標的物之某些實施方案中，蒸發器匣1320的插入至蒸發器主體110之匣插槽118中之部分可定位於蒸發器匣1320之另一部分內部。舉例而言，蒸發器匣1320之可插入部分可至少部分地被蒸發器匣1320之某一其他部分(諸如一殼體及/或一外殼)環繞。

另一選擇為，霧化器141之至少一部分(例如，芯吸元件1362及加熱元件1350中之一者或兩者)可安置於蒸發器裝置100之蒸發器主體110中。在霧化器141之一部分(例如，加熱元件1350及/或芯吸元件1362)係蒸發器主體110之一部分的實施方案中，蒸發器裝置100可經組態以將可蒸發材料1302自蒸發器匣1320中之貯存器140遞送至包含於蒸發器主體110中之霧化器141之若干部分。

如上文所述，自貯存器140移除可蒸發材料1302 (例如，經由芯吸元件1362之毛細管汲取)可相對於周圍環境空氣壓力在貯存器140中形成至少一部分真空(例如，在藉由消耗可蒸發材料1302在已被排空之貯存器140之一部分中形成一減小壓力)，且此一真空可干擾由芯吸元件1362提供之毛細管作用。在某些實例中，此經減小壓力之量值可太大以至於諸如當一使用者抽吸蒸發器裝置100時用於汲取液體可蒸發材料1302之芯吸元件1362之有效性減小，進而減小蒸發器裝置100蒸發一所期望量之可蒸發材料1302之有效性。在極端情形中，在貯存器140中形成之真空可導致無法自貯存器140汲取所有可蒸發材料1302，繼而導致可蒸發材料1302之不完全使用及浪費。為防止形成一真空，貯存器140可包含一或多個通氣特徵(無論將貯存器140定位於蒸發器匣1320中還是蒸發器裝置100中之別處)以使得貯存器140中之壓力與周圍環境壓力(例如，在貯存器140外之周圍環境空氣壓力)能夠至少部分相等(視情況完全相等)以緩解此問題。

在某些情形中，雖然允許貯存器140內之壓力相等會改良將液體可蒸發材料遞送至霧化器141之效率，但可藉由以空氣來填充貯存器140內原本空的空白容積(例如，使用液體可蒸發材料1302而排空之空間)來達到此目的。如下文進一步更詳細地論述，此空氣填充空白體積隨後可經歷相對於周圍環境空氣之壓力改變。此壓力改變在一些情況下可導致可蒸發材料1302自貯存器140洩漏出去且最終自蒸發器匣1320及/或自包含貯存器140之蒸發器裝置100之其他部分洩漏出去。舉例而言，各種環境因素(諸如，舉例而言，周圍環境溫度之改變、海拔、蒸發器匣1320 (例如，貯存器140)之容積等)皆可能會觸發其中蒸發器匣1320內之壓力足夠高以排出貯存器140中之可蒸發材料1302之至少一部分之負壓事件。本標的物之實施方案可最小化及/或消除可蒸發材料1302之洩漏，同時亦提供防止貯存器140內形成一真空(或部分真空)之一或多個機構。

圖2A至圖2C繪示與本標的物之實施方案一致的蒸發器匣1320之一實例之一平面剖視圖。如圖2A至圖2C中所展示，蒸發器匣1320可包含嘴部1330、容納可蒸發材料1302之貯存器140及霧化器141。如所述，霧化器141可包含加熱元件1350及芯吸元件1362 (根據實施方案加熱元件1350與芯吸元件1362在一起或分離)，以使得芯吸元件1362熱耦合或熱力耦合至加熱元件1350以達到蒸發汲取至芯吸元件1362中或儲存於芯吸元件1362中之可蒸發材料1302之目的。

圖2G繪示與本標的物之實施方案一致的蒸發器匣1320之一實例之一分解圖。如圖2G中所展示，蒸發器匣1320可進一步包含一芯殼體1315。芯吸元件1362及加熱元件1350可至少部分地安置於芯殼體1315內。舉例而言，加熱元件1350的可與芯吸元件1362接觸之一加熱部分可至少部分地安置於芯殼體1315內，而加熱元件之一接觸部分(包含一或多個觸點1326)可至少部分地延伸於芯殼體1315之外。一識別晶片174可耦合至芯殼體1315之一外壁。此外，蒸發器匣1320之一殼體1323可安置於一總成上方，該總成包含收集器1313以及芯殼體1315，芯殼體1315包含芯吸元件1362、加熱元件1350及識別晶片174。舉例而言，與收集器1313耦合之殼體1323可形成貯存器140之至少一部分，在該貯存器140中可蒸發材料1302容納於儲存室1342內及/或流動通道1104上方。蒸發器匣1320之殼體1323可延伸於一芯殼體1315之敞開頂部下方以在芯殼體1315之一外壁與殼體1323之一內壁之間形成一空間。當蒸發器匣1320與蒸發器主體110耦合，匣插槽118之壁可至少部分地安置於形成於芯殼體1315之外壁與內壁殼體1323之間的空間中。

蒸發器匣1320可包含一或多個觸點1326，該一或多個觸點1326經組態以提供一加熱元件1350與一電源(例如，圖1中所展示之電源112)之間的一電連接。舉例而言，在本標的物之某些實施方案中，該一或多個觸點1326可由加熱元件1350之一部分形成，該部分經摺疊以使得該一或多個觸點1326可與蒸發器主體110中之插槽觸點125電接觸。該一或多個觸點1326亦可經組態以與匣插槽118形成一機械耦合。被界定為穿過貯存器140或位於貯存器140之一側上之一氣流通路1338可將蒸發器匣1320中盛納芯吸元件1362 (例如，芯殼體1315等)之一區域連接至嘴部1330中之一孔口220以提供被蒸發之可蒸發材料1302自加熱元件1350之區域行進且自嘴部1330中之孔口220離開的一路線。

如上文所述，芯吸元件1362可耦合至加熱元件1350 (例如，一電阻式加熱元件或線圈)，加熱元件1350具有及/或耦合至該一或多個觸點1326。應瞭解，加熱元件1350可具有各種形狀及/或組態，包含例如其中加熱元件1350由一基板材料形成之一或多個形狀及/或組態，該基板材料經塑形以包含與芯吸元件1362接觸之一加熱部分以及包含一或多個觸點1326之一接觸部分。

在本標的物之某些實施方案中，蒸發器匣1320之加熱元件1350可由一片基板材料形成，該基板材料捲曲在芯吸元件1362之至少一部分周圍抑或經彎曲以提供經組態以接納芯吸元件1362之加熱部分。舉例而言，芯吸元件1362可被推擠至加熱元件1350中。另一選擇為及/或另外，加熱元件1350 (例如，加熱元件1350之加熱部分)可保持在繃緊狀態中且牽引於芯吸元件1362上方。

可使加熱元件1350彎曲以使得加熱元件1350將芯吸元件1362固定於加熱元件1350之至少兩個或三個部分之間。此外，可使加熱元件1350彎曲以與芯吸元件1362之至少一部分之一形狀共形。加熱元件1350之組態可允許更一致地且以更高品質製造加熱元件1350。加熱元件1350之製造品質之一致性在量產及/或自動化製造程序期間可尤其重要。舉例而言，根據一或多個實施方案之加熱元件1350可幫助減少在裝配具有多個組件之一加熱元件1350之製造程序期間可能會出現之容差問題。

另外，下文關於與由捲曲金屬形成之一加熱元件有關之一所包含實施例進一步論述，加熱元件1350可完全及/或選擇性地鍍覆有一或多種材料以增強加熱元件1350之加熱效能。鍍覆加熱元件1350之全部或一部分(該部分包含例如加熱元件1350的包含一或多個觸點1326之接觸部分之至少一部分)可有助於將熱量損失最小化。鍍覆亦可有助於將熱量集中至加熱元件1350之至少一部分，藉此包含藉由減小熱量損失來提高對加熱元件1350進行加熱之效率。應瞭解，選擇性地鍍覆加熱元件1350之某些部分而非所有部分可有助於將提供至加熱元件1350之電流引導至一恰當位置，例如加熱元件1350的包含一或多個觸點1326之接觸部分。選擇性鍍覆亦可有助於減少鍍覆材料量及/或與製造加熱元件1350相關聯之成本。

如上文所述，在本標的物之某些實施方案中，加熱元件1350可經組態以接納芯吸元件1362之至少一部分以使得芯吸元件1362至少部分地安置於加熱元件1350內(例如，加熱元件1350之一加熱部分)。舉例而言，芯吸元件1362可在觸點1326附近或鄰近觸點1326延伸且延伸穿過與板1326接觸之加熱元件1350之加熱部分。芯殼體1315可環繞加熱元件1350之至少一部分且將加熱元件1350直接或間接連接至氣流通路1338。芯吸元件1362可透過連接至貯存器140之一或多個通路汲取可蒸發材料1302。舉例而言，如圖2C中所展示，貯存器140可包含第一開口210a，該第一開口210a與芯吸元件1362流體連通以使得芯吸元件1362可透過至少第一開口210a汲取可蒸發材料1302。在一項實施例中，可利用主通路1382或一溢流通道1104中之一或兩者以有助於將可蒸發材料1302路由或遞送至芯吸元件1362之一或多個部分(例如，芯吸元件1362之一端或兩端，徑向地沿著芯吸元件1362之一長度等)。此外，在本標的物之某些實施方案中，芯殼體1315之一內表面可包含一或多個流體特徵，該一或多個流體特徵經組態以將可蒸發材料1302路由及/或遞送至芯吸元件1362之一或多個部分。

如下文更詳細地提供，確切而言參考圖2A至圖2B，可藉由併入被稱為一收集器1313之一結構來有利地控制空氣及可蒸發材料1302在蒸發器匣1320之貯存器140內外之交換。包含收集器1313亦可提高蒸發器匣1320之一容積效率，容積效率被定義為最後轉換成一可吸入氣溶膠之液體可蒸發材料之一體積相對於蒸發器匣1320中所包含之液體可蒸發材料之一總體積(其可對應於蒸發器匣1320自身之一容量)。

根據某些實施方案，蒸發器匣1320可包含至少部分地由至少一個壁(其可視情況係與匣之一外殼共用之一壁)界定之一貯存器140，貯存器140經組態以容納一液體可蒸發材料1302。貯存器140可包含一儲存室1342及一溢流容積1344，溢流容積1344可包含或以其他方式容納收集器1313。儲存室1342可容納可蒸發材料1302，且溢流容積1344可經組態以在一或多個因素致使貯存器儲存室1342中之可蒸發材料1302行進至溢流容積1344中時收集或存留可蒸發材料1302之至少一部分。在本標的物之某些實施方案中，蒸發器匣1320最初可填充有可蒸發材料1302以使得收集器1313內之空白空間預填充有可蒸發材料1302。

在本標的物之某些實施方案中，當儲存室1342中之內含物之體積由於貯存器140可經歷的相對於周圍環境壓力之一最大預期壓力改變而膨脹時，溢流容積1344之容積大小可經組態以等於、大致等於或大於容納於儲存室1342中之內含物(例如，可蒸發材料1302及空氣)之體積之增加量。

根據周圍環境壓力之改變、溫度及/或其他因素，蒸發器匣1320可經歷自一第一壓力狀態至一第二壓力狀態(例如，貯存器140之內部與周圍環境壓力之間的一第一相對壓力差及貯存器140之內部與周圍環境壓力之間的一第二相對壓力差)的一改變。舉例而言，在第一壓力狀態中，貯存器140內之壓力可小於貯存器140外部之一周圍環境壓力。相比之下，在第二壓力狀態中，貯存器140內之壓力可超過周圍環境壓力。當蒸發器匣1320處於一均衡狀態中時，貯存器140內之壓力可實質上等於貯存器140外部之周圍環境壓力。

在某些態樣中，溢流容積1344可具有通向匣1320外部之一通氣孔1318且可與貯存器儲存室1342連通，以使得溢流容積1344可用作一通氣通道以使貯存器140中之壓力相等，收集且至少暫時地存留進入溢流容積1344 (例如，回應於儲存室1342與周圍環境壓力之間的一壓力差之變化而自儲存室1342)之可蒸發材料1302，及/或視情況使收集於溢流容積1344中之可蒸發材料1302之至少一部分反向返回。

本文中所使用之一「壓力差」可指代蒸發器匣1320之一內部部分內之一壓力與蒸發器匣1320外部之一周圍環境壓力之間的一差。將可蒸發材料1302自儲存室1342汲取至霧化器141 (例如，芯吸元件1362及加熱元件1350)以轉換成蒸氣或氣溶膠相可減小留在儲存室1342中之可蒸發材料1302之體積。若不存在一機構將空氣返回至儲存室1342中(例如，以增大蒸發器匣1320內之壓力以與周圍環境壓力達成一實質上均衡)，則在蒸發器匣1320內可形成低壓或甚至一真空。低壓或真空可干擾芯吸元件1362將額外數量之可蒸發材料1302汲取至加熱元件1350之毛細管作用。

另一選擇為，貯存器140內之壓力亦可由於各種環境因素(諸如，周圍環境溫度之一改變、海拔及/或貯存器140之容積)而增大且超過貯存器140外部之周圍環境壓力。舉例而言，當蒸發器匣1320經受壓縮時，貯存器140內之壓力可增大。內部壓力之此增大有時可發生在將空氣1304返回至儲存室1342中以達成貯存器140內之壓力與貯存器140外部之周圍環境壓力之間的一均衡之後。然而應瞭解，在沒有任何額外空氣進入貯存器140以首先達成貯存器140內之壓力與周圍環境壓力之間的一均衡之情況下，充分地改變一或多個環境因素可使得貯存器140中之壓力自低於周圍環境壓力增大至高於周圍環境壓力(例如，自第一壓力狀態轉變為第二壓力狀態)。其中貯存器140內之壓力經受一充分增大的所得負壓事件可排出儲存室1342中之可蒸發材料1302之至少一部分。在不存在收集及/或存留蒸發器匣1320內排出之可蒸發材料1302之一機構之情況下，所排出可蒸發材料1302可自蒸發器匣1320洩漏。

繼續參考圖2A及圖2B，貯存器140可被實施成包含一第一區域及可與第一區域分隔開之一第二區域，以使得貯存器140之容積被劃分成儲存室1342及溢流容積1344。儲存室1342可經組態以儲存可蒸發材料1302且可經由一或多個主通路1382進一步耦合至芯吸元件1362。在某些實例中，一主通路1382之長度可非常短(例如，來自容納芯吸元件1362之一空間或一霧化器141之其他部分之一穿孔)。在其他實例中，主通路1382可係儲存室1342與芯吸元件1362之間的一較長流體路徑之一部分。溢流容積1344可經組態以收集且至少暫時地存留可蒸發材料1302的可在儲存室1342中之壓力大於周圍環境壓力之第二壓力狀態中自儲存室1342進入溢流容積1344之一或多個部分，如下文更詳細地提供。

在第一壓力狀態中，可蒸發材料1302可儲存於貯存器140之儲存室1342中。如所述，例如當蒸發器匣1320外部之周圍環境壓力大約相同於或大於蒸發器匣1320內之壓力時，可存在第一壓力狀態。在此第一壓力狀態中，主通路1382及溢流通道1104之結構性質及功能性質使得可蒸發材料1302可經由主通路1382自儲存室1342朝向芯吸元件1362流動。舉例而言，芯吸元件1362之毛細管作用可將可蒸發材料1302汲取至加熱元件1350附近。由加熱元件1350產生之熱量可作用於可蒸發材料1302以將可蒸發材料1302轉換成一氣相。

在第一壓力狀態中，沒有可蒸發材料1302或有限數量之可蒸發材料1302可流動至收集器1313中，例如流動至收集器1313之溢流通道1104中。相比之下，當蒸發器匣1320自第一壓力狀態轉變至第二壓力狀態時，可蒸發材料1302可自儲存室1342流動至貯存器140之溢流容積1344中。藉由收集且至少暫時地存留進入收集器1313之可蒸發材料1302，收集器1313可防止或限制可蒸發材料1302不期望地(例如，過多地)自貯存器140流動出去。如所述，當蒸發器匣1320外部之周圍環境壓力小於蒸發器匣1320內之壓力時，可存在第二壓力狀態。此壓力差可在儲存室1342內造成一膨脹氣泡，該膨脹氣泡可排出儲存室1342內之可蒸發材料1302之一部分。可蒸發材料1302之被排出部分可被收集且至少暫時地存留於收集器1313中，而非離開蒸發器匣1320而造成非期望洩漏。

有利地，可藉由在第二壓力狀態中將自儲存室1342驅動出之可蒸發材料1302路由至溢流容積1344來控制可蒸發材料1302之流動。舉例而言，溢流容積1344內之收集器1313可包含一或多個毛細管結構，該一或多個毛細管結構經組態以在不允許液體可蒸發材料1302到達收集器1313之一出口之情況下收集且至少暫時地存留自儲存室1342推擠出之多餘液體可蒸發材料1302中之至少某些(且有利地容納全部)，其中液體可蒸發材料1302可離開收集器1313而造成不期望洩漏。收集器1313亦可有利地包含毛細管結構，該等毛細管結構在儲存室1342內之壓力相對於周圍環境壓力減小及/或相等時使得被推擠至收集器1313中(例如，藉由儲存室1342中相對於周圍環境壓力之過多壓力)之液體可蒸發材料能夠被反向汲取回至儲存室1342中。換言之，收集器1313之溢流通道1104可具有在填充及排空收集器1313期間防止空氣及可蒸發材料1302繞過彼此之微流體特徵或性質。亦即，微流體特徵可用於管理可蒸發材料1302進出收集器1313之流動(亦即，提供流動反向特徵)。如此一來，此等微流體特徵可防止或減少可蒸發材料1302之洩漏以及防止或減少氣泡被截留在儲存室1342及/或溢流容積1344中。

根據實施方案，上文所述之微流體特徵或性質可與芯吸元件1362、主通路1382及/或溢流通道1104之大小、形狀、表面塗層、結構特徵及/或毛細管性質有關。舉例而言，收集器1313中之溢流通道1104可視情況具有與通向芯吸元件1362之主通路1382不同之毛細管性質，以使得在其中儲存室1342內之可蒸發材料1302之至少一部分被自儲存室1342排出之第二壓力狀態期間可允許一定體積之可蒸發材料1302自儲存室1342傳遞至溢流容積1344中。

在一項實例性實施方案中，在第一壓力狀態期間，收集器1313允許液體自收集器1313流出之總阻力可大於芯吸元件1362 (舉例而言)允許可蒸發材料1302主要穿過主通路1382流向芯吸元件1362之一總阻力。

主通路1382可為貯存器140中所儲存之可蒸發材料1302提供穿過或進入芯吸元件1362之一毛細管途徑。毛細管途徑(例如，主通路1382)可足夠大以准許進行一芯吸作用或毛細管作用以取代在芯吸元件1362中所蒸發之可蒸發材料1302，但足夠小以當蒸發器匣1320內之過大壓力自儲存室1342排出可蒸發材料1302之至少一部分時防止可蒸發材料1302自蒸發器匣1320洩漏出去。芯殼體或芯吸元件1362可經加工以防止洩漏。舉例而言，蒸發器匣1320可在填充之後經塗佈以防止透過芯吸元件1362洩漏或蒸發。可使用任何適當塗層，例如包含一熱可蒸發塗層(例如，一蠟或其他材料)等。

當一使用者自蒸發器匣1320之一嘴部區域1330吸入時，空氣透過與芯吸元件1362是操作關係之一通氣孔1318流動至蒸發器匣1320中。可回應於由一或多個感測器113 (圖1中所展示)產生之一信號而啟動加熱元件1350。如所述，該一或多個感測器113可包含以下各項中之至少一者：壓力感測器、運動感測器、流量感測器或能夠偵測一抽吸及/或一即將到來抽吸(例如包含藉由偵測氣流通路1338中之改變)之其他機構。當啟動加熱元件1350時，由於電流流過板1326或流過加熱元件1350的用於將電能轉換為熱能之另一電阻性部件，因此加熱元件1350可經歷一溫度升高。應瞭解，啟動加熱元件1350可包含控制器104 (例如，圖1中所展示)控制電源112以將一電流自電源112釋放至加熱元件1350。

加熱元件1350所產生之熱量可透過傳導性熱傳遞、對流性熱傳遞及/或輻射性熱傳遞而傳遞至芯吸元件1362中之可蒸發材料1302之至少一部分，以被汲取至芯吸元件1362中之可蒸發材料1302之至少一部分被蒸發。根據實施方案，進入蒸發器匣1320之空氣在芯吸元件1362及加熱元件1350中之被加熱元件上方(或周圍、附近等)流動且將所蒸發之可蒸發材料1302驅逐至氣流通路1338中，其中蒸氣可視情況發生凝結且(舉例而言)透過嘴部區域1330中之一孔口220以氣溶膠形式遞送。

參考圖2B，儲存室1342可連接至氣流通路1338 (亦即，經由溢流容積1344之溢流通道1104)以允許藉由相對於周圍環境增大儲存室1342中之壓力而將自儲存室1342驅動之液體可蒸發材料1302之若干部分存留於溢流容積1344中，而不會自蒸發器匣1320逸出。雖然本文中所闡述之實施方案係關於包含貯存器140之蒸發器匣1320，但應理解所闡述之方法亦與不具有一可分離匣之一蒸發器相容且預期用於該蒸發器中。

返回至實例，當蒸發器匣1320內之壓力低於周圍環境壓力時可准許空氣進入儲存室1342，此可增大蒸發器匣1320內之壓力且可使蒸發器匣1320轉變至其中蒸發器匣1320內之壓力超過蒸發器匣1320外部之周圍環境壓力的第二壓力狀態。另一選擇為及/或另外，蒸發器匣1320可回應於周圍溫度之一改變、周圍環境壓力之一改變(例如，由於諸如海拔、天氣等外部條件之一改變所致)及/或蒸發器匣1320之容積之一改變(例如，當蒸發器匣1320受到一外力壓縮(諸如，擠壓)時)而轉變至第二壓力狀態。例如在存在一負壓事件之情形中，儲存室1342內之壓力增大可至少使空氣膨脹，從而佔據儲存室1342之空白空間，藉此排出儲存室1342中之液體可蒸發材料1302之至少一部分。可蒸發材料1302之排出部分可至少行進穿過收集器1313中之溢流通道1104之某些部分。溢流通道1104之微流體特徵可使液體可蒸發材料1302沿著收集器1313中之溢流通道1104之一長度移動，其中僅一彎月面完全覆蓋溢流通道1104的橫向於沿著長度之流動方向之剖面面積。

在本標的物之某些實施方案中，微流體特徵可包含足夠小之一剖面面積，使得對於形成溢流通道1104之壁之材料及液體可蒸發材料1302之組成而言，液體可蒸發材料1302優先地在溢流通道1104之一整個周界周圍將溢流通道1104潤濕。對於其中液體可蒸發材料1302包含丙二醇及蔬菜甘油中之一或多者之一實例而言，有利地與第二通路1384之幾何形狀及形成溢流通道1104之壁之材料組合地考量此一液體之潤濕性質。如此一來，當儲存室140與周圍環境壓力之間的壓力差之正負號(例如正、負或相等)及量值發生變化時，在存在於溢流通道1104中之液體可蒸發材料1302與自周圍環境大氣進入之空氣之間維持一彎月面，以防止液體可蒸發材料1302與空氣不能夠越過彼此而移動。

當儲存室1342中之壓力相對於周圍環境壓力下降地足夠大時且若儲存室1342中存在足夠空白容積來允許壓力下降，存在於收集器1313之溢流通道1104中之液體可蒸發材料1302可足夠多地撤回至儲存室1342中，以使前導液體-空氣彎月面到達收集器1313之溢流通道1104與儲存室1342之間的一閘門或端口。此時，若儲存室1342中相對於周圍環境壓力之壓力差足夠負的以克服將彎月面維持在閘門或端口處之表面張力，則該彎月面擺脫閘門或端口壁而形成一或多個氣泡，該一或多個氣泡被釋放至具有足夠容積之儲存室1342中使以儲存室1342內之壓力相對於周圍環境壓力相等。

當如上文所論述被准許進入之儲存室140 (或以其他方式存在於儲存室140中)之空氣相對於周圍環境經歷一升高壓力條件(例如由於周圍環境壓力下降，諸如此周圍環境壓力下降可能在以下情況發生：一飛機艙或其他高海拔位置中、當打開一移動車輛之一窗時、當一火車或車輛離開一隧道時等；或儲存室140中之一內部壓力升高，此內部壓力升高可由於局部加熱、使一形狀扭曲且因而減小儲存室140之一容積等之機械壓力等而發生)時，可反轉上文所闡述之程序。液體穿過閘門或端口進入收集器1313之溢流通道1104且在傳遞至溢流通道1104中之可蒸發材料1302之一柱之前緣處形成一彎月面，以防止空氣繞過可蒸發材料1302且與可蒸發材料1302之推進反向流動。

藉由由於前文所提及之微流體性質之存在而維持此彎月面，當儲存室140中之高壓力稍後減小時，可蒸發材料1302之柱撤回至儲存室140中，且視情況直至彎月面到達閘門或端口為止。若在周圍環境壓力相對於儲存室1342內之壓力的壓力差足夠大，則可發生上文所闡述之氣泡形成程序直至兩個壓力均衡為止。如此一來，收集器1313可用作一可反向溢流容積，其在儲存室壓力相對於周圍環境壓力更大之瞬態條件下接受自儲存室1342推出之可蒸發材料1302，同時允許可蒸發材料1302之此溢流容積之至少某些(且期望是全部或大部分)返回至儲存室140以供稍後遞送至(舉例而言)加熱元件1350來轉換成一可吸入氣溶膠。

根據實施方案，儲存室1342可經由溢流通道1104連接至芯吸元件1362或可不連接至芯吸元件1362。在溢流通道1104包含與儲存室1342耦合之一第一端及通向芯吸元件1362之一第二端的實施例中，可在第二端處退出溢流通道1104之任何可蒸發材料1302可進一步使芯吸元件1362飽和。

儲存室1342可視情況被定位成更靠近於貯存器140的在嘴部區域1330附近之一端。溢流容積1344可定位於貯存器140的更靠近於加熱元件1350之一端附近，舉例而言，在儲存室1342與加熱元件1350之間。圖中所展示之實例性實施例不被解釋為關於本文中所揭示之各種組件之位置限制所主張標的物之範疇。舉例而言，溢流容積1344可定位於蒸發器匣1320之一頂部部分、一中間部分或一底部部分處。可相對於溢流容積1344之位置來調整儲存室1342之位置及定位，以使得儲存室1342可根據一或多個變化而定位於蒸發器匣1320之頂部部分、中間部分或底部部分處。

在一個實施方案中，當蒸發器匣1320被填充至最大限度時，液體可蒸發材料1302之體積可等於儲存室1342之內部容積加上溢流容積1344。在某些實例性實施方案中，溢流容積之內部容積可對應於將溢流通道1104連接至儲存室140之一閘門或端口與溢流通道1104之一出口之間的溢流通道1104之一容積。換言之，蒸發器匣1320可首先填充有液體可蒸發材料1302，以使得收集器1313之內部容積之全部或至少某些被液體可蒸發材料1302佔據。在此一實例中，可視需要將液體可蒸發材料1302遞送至一霧化器141 (例如，包含芯吸元件1362及加熱元件1350)以供遞送給一使用者。舉例而言，為遞送可蒸發材料1302之一部分，可自儲存室140汲取可蒸發材料1302之該部分，藉此將存在於收集器1313之溢流通道1104中之任何可蒸發材料1302汲取回至儲存室140中，此乃因由於由溢流通道1104之微流體性質維持之彎月面(其防止空氣越過存在於溢流通道1104中之可蒸發材料1302流動)，空氣無法穿過溢流通道1104而進入。

在已將一足夠數量之可蒸發材料1302自儲存室140遞送至霧化器141 (例如，以供蒸發及使用者吸入)以將收集器1313之原始容積汲取至儲存室140中之後，發生上文所論述之動作。舉例而言，當自儲存室140移除可蒸發材料1302之一部分時，可自次級過道1384與儲存室140之間的一閘門或端口釋放一或多個氣泡以使儲存室140內之壓力(例如，相對於周圍環境壓力)相等。當儲存室140內之壓力增大至高於周圍環境壓力時(例如，由於在第一壓力狀態中准許空氣進入、一溫度改變、一周圍環境壓力改變、蒸發器匣1320之一容積之一改變等)，儲存室140內之液體可蒸發材料1302之一部分可被排出且因此自儲存室140移動出去，通過閘門或端口進入溢流通道1104，直至儲存隔室之高壓力條件降低為止，此時溢流通道1104中之液體可蒸發材料1302可被汲取回至儲存室140中。

在一些實施例中，溢流容積1344可足夠大以容納儲存於儲存室1342中之可蒸發材料1302之一定百分比，包含高達儲存室1342之容量之大約100%。在一項實施例中，收集器1313可經組態以容納可儲存於儲存室1342中之可蒸發材料1302之體積之至少6%至25%。其他範圍亦在本標的物之範疇內。

收集器1313之結構可在溢流容積1344中被組態、構造、模製、製作或定位成不同形狀且具有不同性質，以允許可蒸發材料1302之溢流部分以一受控方式(例如，藉由毛細管壓力)至少暫時地接納、容納或儲存於溢流容積1314中，藉此防止可蒸發材料1302自蒸發器匣1320洩漏出去或使芯吸元件1362過度飽和。應理解，關於溢流通道1104之以上說明不旨在僅限於一單個此種溢流通道1104。一個或視情況多於一個溢流通道1104可經由一個或多於一個閘門或端口連接至儲存室140。在本標的物之某些實施方案中，一單個閘門或端口可連接至一個以上溢流通道1104，或者一單個溢流通道1104可分離成多於一個溢流通道1104以提供額外溢流容積或其他優點。

在本標的物之某些實施方案中，一通氣孔1318可將溢流容積1344連接至氣流通路1338，氣流通路1338最終通向匣1320外之周圍空氣環境。在其中溢流通道1104填充有自儲存室1342排出之可蒸發材料1302之一部分的一第二壓力狀態期間，此通氣孔1318可(舉例而言)允許存在一路徑以使可已形成或困在收集器1313中之空氣或氣泡穿過通氣孔1318逸出。

根據某些態樣，通氣孔1318可充當一逆向通風孔且在自第二壓力狀態恢復至一均衡狀態期間提供蒸發器匣1320內之壓力相等，此乃因可蒸發材料1302之溢流自溢流容積1344返回至儲存室1342。在此實施方案中，當周圍環境壓力大於蒸發器匣1320中之內部壓力時，周圍空氣可穿過通氣孔1318流動至溢流通道1104中且有效地幫助推擠暫時儲存於溢流容積1344中之可蒸發材料1302在一逆向方向上回至儲存室1342中。

再次參考圖2A至圖2C，在一或多個實施例中，在第一壓力狀態中，溢流通道1104可至少部分地被空氣佔據，空氣可穿過通氣孔1318進入溢流通道1104。在第二壓力狀態中，可蒸發材料1302可例如穿過位於儲存室1342與溢流容積1344之溢流通道1104之間的介面之一點處之一第二開口210b進入溢流通道1104。因此，溢流通道1104中之空氣可被排出(例如，被傳入可蒸發材料1302)且可穿過通氣孔1318離開。在某些實施例中，通氣孔1318可用作或包含一控制閥(例如，選擇性滲透隔膜、一微流體閘門等)以允許空氣離開溢流容積1344，但阻擋可蒸發材料1302自溢流通道1104離開而至氣流通路1338中。如先前所述，通氣孔1318可用作一空氣交換端口，以當例如收集器1313填充有被儲存室1342中之過大壓力排出之可蒸發材料1302且在儲存室1342內之壓力實質上與周圍環境壓力相等時而排空時允許空氣進入及離開收集器1313。亦即，在當蒸發器匣1320內之壓力小於周圍環境壓力時之第一壓力狀態、當蒸發器匣1320內之壓力超過周圍環境壓力時之第二壓力狀態和蒸發器匣1320內之壓力與當周圍環境壓力實質上相同時之一均衡狀態之間的一轉變期間，通氣孔1318可允許空氣進入及離開收集器1313。

因此，可蒸發材料1302可儲存於收集器1313中直至蒸發器匣1320內之壓力穩定下來(例如，當蒸發器匣1320內之壓力實質上等於周圍環境壓力或滿足所指定均衡時)或者直至自溢流容積1344移除可蒸發材料1302 (例如，藉由汲取至包含芯吸元件1362及加熱元件1350之一霧化器141中以供蒸發)。因此，當周圍環境壓力改變時，可藉由管理可蒸發材料1302進出收集器1313之流動來控制溢流容積1344中之可蒸發材料1302之位準。在一或多項實施例中，可蒸發材料1302自儲存室1342至溢流容積1344中之溢流可根據所偵測到之環境改變(例如，當導致可蒸發材料1302溢流之一壓力事件減弱或結束時)而被反向或係可反向的。

如上文所述，在本標的物之某些實施方案中，在當蒸發器匣1320內之壓力低於周圍環境壓力時(例如，當自第二壓力狀態轉變回至第一壓力狀態時)的一狀態中，可蒸發材料1302之流動可在使得可蒸發材料1302自溢流容積1344流動回至貯存器140之儲存室1342中之一方向上反向。因此，根據實施方案，溢流容積1344可經組態以在當蒸發器匣1320內之高壓自儲存室1342排出可蒸發材料1302之至少一部分時的第二壓力狀態期間暫時地存留可蒸發材料1302之溢流部分。根據一實施方案，在恢復至蒸發器匣1320內之壓力實質上等於或低於周圍環境壓力的一第一壓力狀態期間或之後，可蒸發材料1302中被截留於收集器1313中之至少某些溢流可返回至儲存室1342。

為控制可蒸發材料1302在匣1320中之流動，在本標的物之其他實施方案中，收集器1313可視情況包含一吸收性或半吸收性材料(例如，具有海綿樣性質之材料)以永久性或半永久性地收集或存留行進穿過溢流通道1104之可蒸發材料1302之溢流。在收集器1313中包含吸收性材料之一項實例實施例中，與收集器1313中未實施(或未儘可能多地)吸收性材料之實施例相比，可蒸發材料1302自溢流容積1344返回至儲存室1342中之反向流動可不實際或不可能。亦即，存在吸收性或半吸收性材料可至少部分地抑制溢流容積1344中所收集之可蒸發材料1302返回至儲存室1342。因此，可藉由在收集器1313中包含更大或更小密度或體積之吸收性材料或藉由控制吸收性材料之紋理來控制可蒸發材料1302去往儲存室1342之可反向性及/或反向率，其中此特性使得立即地或在較長時間週期內一吸收速率更高或更低。

圖2D至圖2E繪示與本標的物之實施方案一致的蒸發器匣1320之實例之剖面圖。如所述，在本標的物之某些實施方案中，蒸發器匣1320可包含一或多個微流體特徵，該一或多個微流體特徵經組態以防止空氣與可蒸發材料1302在填充及排空收集器1313期間繞過彼此。管理可蒸發材料1302進出收集器1313之流動之此等微流體特徵可將洩漏之可蒸發材料1302之以及截留於儲存室1342及/或溢流容積1344中之氣泡最小化。

在本標的物之某些實施方案中，蒸發器匣1320之收集器1313可包含溢流通道1104。再次參考圖2D至圖2E，溢流通道1104之一第一端可包含與氣流通路1338流體連通之通氣孔1318，而溢流通道1104之一第二端可包含與儲存室1342流體連通之第二開口210b。因此，可蒸發材料1302可穿過第二開口210b進入及離開溢流通道1104，而空氣可穿過通氣孔1318進入及離開溢流通道1104。舉例而言，如所述，穿過通氣孔1318進入之空氣可解除可由於消耗可蒸發材料1302形成於貯存器140中之任何真空。另一選擇為，在其中由於貯存器140內壓力增大自儲存室1342排出可蒸發材料1302的一負壓事件期間，儲存室1342中之可蒸發材料1302之至少一部分可穿過第二開口210b進入溢流通道1104。圖2D至圖2E繪示具有通氣孔1318及第二開口210b之一不同放置之蒸發器匣1320之實例。

參考圖2D，在本標的物之某些實施方案中，通氣孔1318可被安置成毗鄰於芯殼體1315及芯吸元件1362，而第二開口210b被安置成遠離芯殼體1315及芯吸元件1362，例如安置於通氣孔1318上方。另一選擇為，在圖2E中所展示之蒸發器匣1320之實例中，第二開口210b可被安置成毗鄰於芯殼體1315及芯吸元件1362，而通氣孔1318可被安置成遠離芯殼體及芯吸元件1362，例如安置於第二開口210b上方。應瞭解，芯吸元件1362與和儲存室1342進行流體連通之第二開口210b之間的靠近度可將芯吸元件1362與儲存室1342之間的靜壓頭最小化。如此，圖2E中所展示之蒸發器匣1320之實例可更能抵抗透過芯吸元件1362之洩漏，此乃因由第二開口210b處之彎月面形成之負壓被保留而不是被芯吸元件1362與儲存室1342之間的靜壓頭減弱。

在本標的物之某些實施方案中，溢流通道1104可包含一或多個微流體特徵，例如包含一第一微流體特徵230a、一第二微流體特徵230b等。第一微流體特徵230a及/或第二微流體特徵230b可經組態以控制空氣及可蒸發材料1302進出貯存器140之流動。舉例而言，第一微流體特徵230a及/或第二流體特徵230b可經組態以阻止可蒸發材料1302在溢流通道1104 (例如，遠離儲存室1342離開溢流通道1104)之一個方向上流動且促使可蒸發材料1302在一相反方向(例如，返回至儲存室1342中)上流動。此外，第一微流體特徵230a及第二微流體特徵230b可經組態以准許空氣穿過溢流通道1104流動至儲存室1342以使儲存室1342內之壓力與周圍環境壓力相等。

一微流體特徵之一個實例可係一或多個收縮點，其中剖面溢流通道1104之形狀及/或尺寸跨越溢流通道1104之一長度而有所變化。如圖2D中所展示，第一微流體特徵230a可係以下一種類型之收縮點：其中在溢流通道1104之第一部分之任一側處，溢流通道1104的在溢流通道1104之一第一部分處之剖面形狀及/或尺寸不同於溢流通道1104的在溢流通道1104之一第二部分及/或溢流通道1104之一第三部分的一剖面形狀及/或尺寸。舉例而言，收縮點可由自溢流通道1104之一內表面延伸之一或多個凸塊、隆起邊緣及/或突起形成。

為進一步圖解說明，圖2F繪示收集器1313之一平面剖面圖，收集器1313具有與本標的物之實施方案一致的第一微流體特徵230a之一實例。參考圖2F，第一微流體特徵230a可係自溢流通道1104之一內表面延伸之一凸塊、一隆起邊緣、一突起或另一形式之一收縮點。在本標的物之某些實施方案中，第一微流體特徵230a之形狀可被界定為使橫向於溢流通道1104之一流動方向之一剖面面積收縮之一凸塊、指狀物、尖頭、鰭、邊緣或任何其他形狀。舉例而言，第一微流體特徵230a可呈鯊魚鰭形狀，例如第一微流體特徵230a之遠端漸縮至一邊緣。鯊魚鰭形狀之尖銳或懸臂式邊緣可被修圓，但懸臂式邊緣亦可漸縮至一尖端。

微流體特徵之其他實例可包含溢流通道1104之形狀及/或定向沿著溢流通道1104之一長度之一或多個變化。舉例而言，在本標的物之某些實施方案中，溢流通道1104之至少一部分可係螺旋、曲線、彎曲、錐形、轉彎及/或斜坡。為進一步圖解說明，圖2D展示第二微流體特徵230b可係溢流通道1104中之一曲線部，在曲線部處在一個方向上穿行之溢流通道1104轉至一相對方向上。應瞭解，可對沿著溢流通道1104之長度安置之微流體特徵之點形狀、大小、相對位置及總數量進行調整以(舉例而言)藉由微調將形成於溢流通道1104內之一彎月面(例如，將液體可蒸發材料1302與空氣分離)之一傾向來進一步控制可蒸發材料1302進出溢流通道1104。

在本標的物之某些實施方案中，蒸發器匣1320可以各種不同方式與蒸發器裝置100之蒸發器主體110耦合。圖3A至圖3D繪示經組態以形成蒸發器裝置100之蒸發器匣1320與蒸發器主體110之間的一耦合之連接器之各種設計替代方案。圖3A至圖3B各自繪示連接器之各種實例之透視圖，圖3C至圖3D各自繪示連接器之各種實例之平面剖面側視圖。

圖3A至圖3D中所展示之連接器之實例可包含互補的凸式連接器(例如，突起)及凹式連接器(例如，插槽)。如圖1、圖2A至圖2B及圖3A至圖3D中所展示，蒸發器匣1320之一端可包含一或多個連接器以達成蒸發器裝置100之蒸發器匣1320與蒸發器主體110之間的一耦合。舉例而言，蒸發器匣1320之一端可包含經組態以提供蒸發器匣1320與蒸發器主體110之間的一電耦合、一機械耦合及/或一流體耦合之一或多個機械連接器、電連接器及流體連接器。應瞭解，此等連接器可被實施成各種組態。

在本標的物之一個實施方案中，蒸發器匣1320之一端可包含一凸式連接件710 (例如，一突起)，凸式連接件710經組態以與蒸發器主體110中之一凹式連接件(例如，匣插槽118)耦合。在此實例中，當蒸發器匣1320與蒸發器主體110耦合時，安置於凸式連接件710上之觸點1326可與匣插槽118中之對應插槽觸點125形成電耦合。此外，凸式連接件710上之觸點1326可與匣插槽中之插槽觸點125例如藉由摩擦配合(例如，彈簧鎖嚙合)及/或彈簧張力機械地嚙合，以將蒸發器匣1320固定於蒸發器主體110之匣插槽118中。

另一選擇為，圖3B及圖3D繪示蒸發器匣1320之另一實例，其中蒸發器匣1320之一端包含一凹式連接件712。凹式連接件712可係經組態以接納蒸發器主體110上之一對應凸式連接件(例如，一突起)之一插槽。在此實例性實施方案中，觸點1326可安置於凹式連接件712內且可經組態以與蒸發器主體110上之凸式連接件上之對應觸點形成一電耦合以及一機械耦合。

圖4圖解說明與本標的物之實施方案一致之蒸發器主體110之一實例之一分解圖。在本標的物之某些實施方案中，蒸發器主體110可經組態以接納具有上文所闡述之各種特徵之一匣(舉例而言，包含具有收集器1313、帶鰭之凝結液收集器352等之匣1320)及/或與該匣耦合。

如圖4中所展示，蒸發器主體110可包含一殼1220、一鞘套1219、一電池1212、一印刷電路板總成(PCBA) 1203、一天線1217、一骨架1211、一充電護板1213、一匣介面1218、一端蓋1201以及一LED護板1215。在某些態樣中，蒸發器主體110之裝配包含在骨架1211 (圖4之左手側)之一下端處將電池1212放置於骨架1211內。天線1217可耦合至電池1212之一下端。匣介面1218、PCBA 1203及電池1212可例如經由一或多個耦合構件機械耦合。舉例而言，PCBA 1203之一下端可耦合至電池1212之一上端，且PCBA 1203之一上端可使用壓配合、焊料接頭及/或任何其他耦合構件耦合至匣介面1218。為形成匣介面1218，鞘套1219可經組態以當匣介面1218安置於鞘套1219中時至少部分地環繞匣介面1218。當安置於殼1220中時，骨架1211 (例如包含電池1212、天線1217、匣介面1218及PCBA 1203)可藉由摩擦配合、彈簧張力等固定至殼1220。舉例而言，如圖4中所展示，骨架1211可包含經組態以與殼1220嚙合之一或多個咬合特徵1221。

在本標的物之某些實施方案中，蒸發器主體110可包含經組態以將天線1217之發射範圍最大化之一或多個特徵。舉例而言，殼1220可由可阻擋來自天線1217之無線電波之一第一材料(例如，金屬等)形成。即使端帽1201由可被來自天線1217之無線電波穿透之一第二材料(例如，塑膠等)形成，然而若端帽1201實質上安置於殼1220內(例如，以使得端帽1201之一外表面實質上與殼1201之一端齊平)則天線1217之發射範圍可受損。因此，為將天線1217之發射範圍最大化，由第一材料形成之殼1220可包含由可被來自天線1217之無線電波穿透之第二材料形成的一或多個嵌入件。另一選擇為及/或另外，可實施一或多種策略(諸如波數成形)以將自端帽1310及/或殼1220的由第二材料形成之彼等部分輻射之無線電波之功率最大化。

再次參考圖4，鞘套1219可包含一孔隙，該孔隙經設定大小且經塑形以在鞘套1219之一第一側上接納充電護板1213。鞘套1219之一第二側可包含LED護板1215，LED護板1215可被構建至鞘套1219中或安置於經設定大小且經塑形以接納LED護板1215之另一孔隙中。在某些態樣中，鞘套1219可包含一不銹鋼材料且可具有大約0.2 mm之一厚度。LED護板1215可模製有一黑色印刷電路。在某些態樣中，充電護板1213可包含一液晶聚合物(LCP)、聚碳酸酯及/或磷青銅觸點。充電護板1213可藉由使用一聚酯膜將充電墊之間的距離最小化。充電護板之一鍍層可包含鈀-鎳、黑色鎳、物理汽相沈積(PVD)或另一黑色鍍覆選項。在某些實施方案中，已裝配電池1212，PCBA 1203、匣介面1218及鞘套1219可經組態以配合於骨架1211內且骨架1211可經組態以配合於殼1220內。在某些態樣中，鞘套1219可由將鞘套1219之厚度最小化(例如，大致0.2 mm)之一材料(諸如一不銹鋼)形成。殼1220可包含接地墊、一端帽基準點、一LED介面、一或多個空氣入口(當匣1320與蒸發器主體110耦合時與芯殼體1315之底部處之空氣流動槽流體連通)及咬合特徵1221，在咬合特徵1221處該骨架1211在被插入至殼1220中時咬合至適當位置。端帽1201可安置於殼1220的與鞘套1219相對之一下端處。端帽1201可經組態以將蒸發器主體210之內部組件保持於殼1220內且亦可用作殼1220之下端上之一排放孔。

在電源112係一蒸發器主體110之一部分且一加熱元件安置於經組態以與蒸發器主體110耦合之一蒸發器匣1320中的蒸發器中，蒸發器100可包含用於完成一電路之電連接特徵(例如，用於完成一電路之構件)，該電路包含控制器104 (例如，一印刷電路板、一微控制器等)、電源及加熱元件。此等特徵可包含位於蒸發器匣1320之一底部表面上之至少兩個觸點124 (在本文中被稱為匣觸點124)及安置於蒸發器100之匣插槽之一基座附近之至少兩個觸點125 (在本文中被稱為插槽觸點125)，以使得當蒸發器匣1320插入至匣插槽118中且與匣插槽118耦合時，匣觸點124與插槽觸點125進行電連接。由此等電連接完成之電路可允許將電流遞送至電阻性加熱元件且可進一步用於實現額外功能，諸如用於量測電阻性加熱元件之一電阻以用於基於電阻性加熱元件之一熱電阻率係數判定及/或控制電阻性加熱元件之一溫度，用於基於一電阻性加熱元件或蒸發器匣之其他電路系統之一或多個電特性識別一匣等。

在本標的物之某些實例中，至少兩個匣觸點與至少兩個插槽觸點可經組態以在至少兩個定向中之任一者上電連接。舉例而言，可藉由以下方式完成操作蒸發器所需之一或多個電路：在一第一旋轉定向上(圍繞一軸線，具有匣之蒸發器匣之端部沿著該軸線插入至蒸發器主體110之匣插槽118中)將一蒸發器匣1320插入於匣插槽118中，以使得至少兩個匣觸點124中之第一組匣觸點電連接至該至少兩個插槽觸點125中之第一組插槽觸點，且該至少兩個匣觸點124中之第二組匣觸點電連接至該至少兩個插槽觸點125中之第二組插槽觸點。此外，可藉由以下方式完成操作蒸發器所需之一或多個電路：在一第二旋轉定向上將一蒸發器匣1320插入於匣插槽118中，以使得至少兩個匣觸點124中之第一組匣觸點電連接至該至少兩個插槽觸點125中之第二組插槽觸點且至少兩個匣觸點124中之第二組匣觸點電連接至該至少兩個插槽觸點125中之第一組插槽觸點。下文進一步闡述一蒸發器匣1320可反向插入至蒸發器主體110之一匣插槽118中之此特徵。

在用於將一蒸發器匣1320耦合至蒸發器主體110之一附接結構之一項實例中，蒸發器主體110包含自匣插槽118之一內表面向內突出之一或多個掣子(例如，一淺凹部、突起、彈簧連接件等)。蒸發器匣1320之一或多個外表面可包含對應凹部(圖1中未展示)，當蒸發器匣1320之一端插入至蒸發器主體110上之匣插槽118中時，該等對應凹部可配合及/或以其他方式咬合於此等掣子上方。當蒸發器匣1320與蒸發器主體110耦合時(例如，藉由將蒸發器匣1320之一端插入至蒸發器主體110之匣插槽118中)，蒸發器主體110中之掣子可配合於及/或以其他方式固持於蒸發器匣1320之凹部內以在裝配時將蒸發器匣1320固持於適當位置。此一掣子-凹部總成可提供足夠支撐以將蒸發器匣1320固持於適當位置以確保至少兩個匣觸點124與至少兩個插槽觸點125之間良好接觸，同時當一使用者以合理的力牽拉蒸發器匣1320將蒸發器匣1320與匣插槽118解除嚙合時允許自蒸發器主體110釋放蒸發器匣1320。舉例而言，在本標的物之一個實施方案中，至少兩個掣子可安置於鞘套1219之一外側上。鞘套1219之外側上之掣子可經組態以與蒸發器匣1320中之一或多個對應凹部嚙合，舉例而言，該等對應凹部位於蒸發器匣1320之殼體之一部分之一內表面中，該部分延伸於鞘套1219 (及匣介面1218)之一敞開頂部下方以覆蓋鞘套1219 (及匣插槽118)之至少一部分。

進一步論述上文關於一蒸發器匣與一蒸發器主體之間的電連接可反向以使得蒸發器匣在匣插槽中可具有至少兩個旋轉定向，在某些蒸發器中，蒸發器匣之形狀或至少蒸發器匣的經組態以插入至匣插槽中之端部之一形狀可具有至少二階之旋轉對稱。換言之，蒸發器匣或至少蒸發器匣之可插入端可圍繞一軸線180°旋轉對稱，蒸發器匣沿著該軸線插入至匣插槽中。在此一組態中，無論出現蒸發器匣1320之哪一對稱定向，蒸發器100之電路系統可支援相同操作。在某些態樣中，第一旋轉位置可與第二旋轉位置相距大於或小於180°。

在某些實例中，蒸發器匣1320或蒸發器匣1320的經組態以插入於匣插槽中之至少一端可具有橫向於將蒸發器匣插入至匣插槽118中所沿循之軸線之一非圓形剖面。舉例而言，非圓形剖面可係大致矩形、大致橢圓形(例如，具有一大致卵形形狀)、非矩形但具有兩組平行或大致平行相反側(例如，具有一平行四邊形式形狀)或具有至少二階旋轉對稱之其他形狀。在此內容脈絡中，大致具有一形狀指示與所闡述形狀之一基本相似性係顯而易見的，但討論中之形狀之側面不一定完全線性且頂點不一定完全尖銳。剖面形狀之邊緣或頂點中之兩者或任一者之修圓涵蓋於本文中所提及之任何非圓形剖面之說明中。

圖5A至圖5C繪示與本標的物之實施方案一致的一囊腔識別符觸點500之各種實例。如圖5A至圖5C中所展示，囊腔識別符觸點500可係匣插槽118 (舉例而言，匣介面1218)之一部分。當蒸發器匣1320例如藉由至少部分地安置於匣插槽118內與蒸發器主體110耦合時，囊腔識別符觸點500可經組態以形成PCBA 1203 (例如，控制器104)與識別晶片174之一或多個觸點293之間的一電耦合部。圖5A至圖5C展示囊腔識別符觸點500之各種組態，其中形成囊腔識別符觸點500之材料以不同方式摺疊及/或捲曲。舉例而言，圖5A中所展示之囊腔識別符觸點500之實例可包含材料之一位置407處之一彎曲部(例如，一180°彎曲部)以及材料之其他位置中之其他彎曲部。

然而，無論是何種組態，應了解囊腔識別符觸點500可經組態以對識別晶片174之觸點293施加一足夠力以確保識別晶片174之觸點293與囊腔識別符觸點500之間的接觸足以讀取識別晶片174。舉例而言，囊腔識別符觸點500可經預先加壓以使得囊腔識別符觸點500對識別晶片174之觸點293施加足夠彈簧力。囊腔識別符觸點500亦可至少部分地安置於鞘套1219內以使得鞘套1219之一部分408可防止囊腔識別符觸點500過度延伸且鞘套1219之另一部分可防止囊腔識別符觸點500接觸殼1220 (例如，且導致一短路)。此外，囊腔識別符觸點500之尺寸可經組態以當將蒸發器匣1320插入蒸發器主體110且自蒸發器主體110移除時抵抗由重複彎曲囊腔識別符觸點500所致之磨損。

圖5D展示匣插槽118之一實例，如所述，匣插槽118可包含安置於鞘套1219內之匣介面1218。如圖5D中所展示，匣插槽118包含多個囊腔識別符觸點500，例如包含位於匣插槽118之一第一側404上之一第一囊腔識別符觸點307A、一第二囊腔識別符觸點307B及一第三囊腔識別符觸點307C。如圖5D進一步展示，匣插槽亦可包含一或多個插槽觸點，例如位於匣插槽118之一第二側402上之一第一插槽觸點125A及一第二插槽觸點125B。第一囊腔識別符觸點307A、第二囊腔識別符觸點307B及第三囊腔識別符觸點307C經組態以形成與識別晶片174之觸點293一電耦合，而第一插槽觸點125A及第二插槽觸點125B經組態以與蒸發器匣1320之加熱元件1350之觸點1326形成一電耦合。

圖5E繪示與本標的物之實施方案一致的包含匣插槽118之一實例之蒸發器主體110之一俯視透視圖。如圖5E中所展示，匣插槽118可至少部分地安置於鞘套1219內。舉例而言，在圖5E中所展示之實例中，匣插槽118及鞘套1219之頂部邊沿可實質上齊平。匣插槽118之內部可包含一或多個囊腔識別符觸點(例如，囊腔識別符觸點307A、307B及307C)以及一或多個插槽觸點(例如，插槽觸點125A及125B)。此外，蒸發器主體110亦可包含一或多個囊腔保持特徵415，該一或多個囊腔保持特徵415可安置於匣插槽118之一內部及/或鞘套1219之一外側上。囊腔保持特徵415之實例可包含銷、夾具、突起、掣子等。囊腔保持特徵415可經組態以包含藉由對匣1320施加一磁力、一黏合力、一壓縮力、一摩擦力等將匣1320固定於匣插槽118內。

在囊腔保持特徵415安置於匣插槽118內之實施方案中，囊腔保持特徵415可經組態以與例如加熱元件1350之至少一部分(例如，安置於芯殼體1315外之一或多個支腿506之一部分)及/或芯殼體1315之一部分(例如，芯殼體1315中之凹部)形成一機械耦合。另一選擇為及/或另外，在囊腔保持特徵415安置於鞘套1219之一外側上之實例性實施方案中，囊腔保持特徵415可經組態以與蒸發器匣1320之殼體形成一機械耦合。應瞭解，囊腔保持特徵415可包含將匣1320固定於匣插槽118內之各種構件。此外，囊腔保持特徵415可安置於蒸發器主體110中之任何適合位置處。

圖6A至圖6B繪示與本標的物之實施方案一致的安置於匣插槽118內之匣1320之側面剖視圖。如圖6A中所展示，囊腔識別符觸點307可安置於匣插槽118之一第一側上且可耦合至匣1320上之識別晶片174。另外，囊腔識別符觸點309可位於匣插槽118之一第二側(與匣插槽118之第一側相對)上且可耦合至匣1320。圖6A進一步展示耦合至識別晶片174之一觸點293之囊腔識別符觸點309。應瞭解，匣插槽118可經設定大小以接納匣1320之至少一部分，例如包含芯殼體1315之至少一部分。舉例而言，匣插槽118可係大約4.5毫米深，以使得芯殼體1315(具有大約5毫米之一高度，包含至少部分地圍繞其上周界安置之一凸緣)可部分地安置於匣插槽118內(例如，直至凸緣)。在蒸發器匣1320與蒸發器主體110耦合時凸緣可位於匣插槽118之外，且可至少部分地延伸於匣插槽118及鞘套1219之一邊沿上方。

如所述，當例如藉由將匣1320插入至匣插槽118中來將匣1320與蒸發器主體110耦合時，可形成及/或維持一或多個空氣入口。該一或多個空氣入口可與芯殼體1315中之一或多個槽流體連通，以使得穿過該一或多個空氣入口進入之空氣可進一步穿過一或多個槽進入芯殼體1315以流過芯吸元件1362及/或圍繞芯吸元件1362流動。如所述，可需要足夠氣流穿過芯殼體1315以能夠恰當且及時地蒸發汲取至芯吸元件1362中之可蒸發材料1302。在存在一個以上空氣入口之實例中，此複數個空氣入口可安置於包含匣1320及蒸發器主體110之總成周圍。舉例而言，兩個或更多個空氣入口1395可安置於包含蒸發器匣1320及蒸發器主體110之總成之實質上相對側上。以下情形亦在本標的物之範疇內：一個以上空氣入口安置於包含蒸發器匣1320及蒸發器主體110之總成之同一側上或空氣入口位於此一總成的不同但實質上相對(例如，毗鄰)側上。

圖7A繪示具有面向前之LED護板1215之一經裝配蒸發器主體殼1220之一透視圖。如圖7A中所展示，殼1220可包含具有一第二側402之匣插槽118，第二側402具有一或多個囊腔保持特徵、匣插槽觸點125A及125B以及囊腔識別符觸點307。圖7A進一步展示殼1220包含在殼1220之右手側上之至少一個空氣入口1605，但應瞭解殼1220可包含安置於與所展示位置不同位置處之額外空氣入口。舉例而言，在本標的物之某些實施方案中，空氣入口1605可定位於殼1220中之一突脊1387上方，突脊1387由殼1220 (包含鞘套1219)之一第一部分形成，該第一部分具有比殼1220的位於鞘套1219下方的經組態以容置電源112 (例如，電池1212)之至少一部分之一第二部分小的一剖面尺寸。空氣入口1605可經組態以允許周圍空氣進入匣1320且與霧化器141中所產生之蒸氣混合。舉例而言，空氣入口1605可與延伸穿過匣1320之主體之氣流通路1338流體連通，以使得當匣1320與殼1220耦合時周圍空氣可經由空氣入口1605進入氣流通路1338。可透過空氣通路1338汲取周圍空氣與霧化器141中所產生之蒸氣的混合物以供透過嘴部130吸入(例如，至使用者之嘴中)。

另一選擇為及/或另外，空氣入口1605可與安置於收集器1313之溢流容積1344中之溢流通道1104之一端處之通氣孔1318流體連通。如所述，空氣可經由通氣孔1318行進至收集器1313中及自收集器1313行進出去。舉例而言，可經由通氣孔1318釋放困在收集器1313內之氣泡。此外，空氣亦可經由通氣孔1318進入收集器1313以增大貯存器140內之壓力。因此，應瞭解，空氣入口1605之尺寸、空氣入口1605之形狀及/或空氣入口1605在殼1220上之位置可使得進入空氣入口1605之周圍空氣之至少一部分可經由通氣孔1318進入收集器1313且自通氣孔1318而自收集器1313釋放之空氣之至少一部分可經由空氣入口1605離開。空氣入口1605可係實質上圓形的且具有0.6毫米與1.0毫米之間的一直徑。舉例而言，在本標的物之某些實施方案中，空氣入口1605可係實質上圓形的且具有大約0.8毫米之一直徑。在本標的物之某些實施方案中，通氣孔1318亦可與空氣通路1338流體連通。因此，進入空氣入口1605之周圍空氣可供應收集器1313 (例如，經由通氣孔1318)及空氣通路1338 (例如，以形成一可吸入氣溶膠)。

圖7B繪示與本標的物之實施方案一致的蒸發器主體殼1220之一剖面圖。如圖7B中所展示，殼1220可包含：一壓力感測器路徑1602；鞘套1219；空氣入口1605，其亦可包含一囊腔識別腔；及一囊腔ID殼體1607，其可包含與囊腔識別符觸點307或309及/或插槽觸點125A及125B之連接。在本標的物之某些實施方案中，壓力感測器路徑1602之尺寸可經組態以防止可蒸發材料1302積聚，壓力感測器路徑1602中存在之可蒸發材料1302可形成使壓力感測器之壓力讀數偏斜失真之一靜壓頭。此外，將壓力感測器可固定至PCBA 1203的使蒸發器主體110之其他組件與壓力感測器接觸之可能性最小的一位置處，藉此避免會對壓力感測器造成可使壓力感測器進行之壓力讀數偏斜失真之不經意應變。

在本標的物之某些實施方案中，蒸發器主體110可包含用於給蒸發器裝置100充電之電路系統，例如電源112。舉例而言，蒸發器主體110中所包含之充電電路系統可經組態以與一外部充電器裝置形成電感耦合。可透過電感耦合將能量自充電器裝置轉移至蒸發器裝置100 (例如電源112)。舉例而言，穿行過充電器裝置處之一第一電感線圈之一交流電可形成一磁場，該磁場之強度回應於交流電不斷改變之量值而波動。此波動磁場可產生一電動力，該電動力在包含於蒸發器主體110中之一第二電感線圈中感應出一對應交流電。此外，可例如利用一整流器將第二電感線圈中之交流電轉換成一直流電，且用於給蒸發器裝置100處之電源112充電。

在本標的物之某些實施方案中，蒸發器主體110可包含一保持特徵，該保持特徵經組態以與外部充電器裝置處之一對應保持特徵以相互作用將蒸發器主體110固定至充電器裝置。保持特徵可經組態以相對於充電器裝置將蒸發器主體110對準及/或維持與一正確位置及/或定向中以與外部充電器裝置形成電感耦合。為無論蒸發器匣1320是否與蒸發器主體110耦合皆能夠給蒸發器裝置100充電，保持特徵可經組態以不論蒸發器主體110與蒸發器匣1320耦合還是與蒸發器匣1320解耦合皆將蒸發器主體110固定至外部充電器裝置。此外，為在蒸發器主體110之一或多個特定表面與充電器裝置耦合時能夠給蒸發器裝置100充電，保持特徵可經組態以將充電器裝置朝向蒸發器主體110之彼等表面對準。舉例而言，保持特徵可組態以使得充電器裝置及蒸發器裝置100與蒸發器主體110之一或多個面(例如，前面及/或背面)耦合。另一選擇為及/或另外，保持特徵可經組態以將蒸發器主體110固定至蒸發器主體110之任何表面(例如前面、背面、左側、右側等)上之充電器裝置。

如圖8A至圖8G中所展示，蒸發器裝置100處之保持特徵以及充電器裝置處之對應保持特徵可以各種機制(例如，磁性耦合、機械耦合等)、形狀(例如，圓形、矩形等)及/或材料(例如，磁體對磁體、磁體對金屬等)被組態。此外，保持特徵之放置亦可變化，特別是在蒸發器裝置100之蒸發器主體110中。舉例而言，蒸發器裝置100處之保持特徵可放置於沿著蒸發器主體110之面及/或蒸發器主體110之側面的一或多個位置處。應瞭解，蒸發器主體110處之保持特徵之放置可至少部分地判定充電器裝置與蒸發器裝置100耦合之位置。

為進一步圖解說明，圖8A至圖8C繪示與本標的物之實施方案一致之一保持特徵800之一實例，保持特徵800不同地放置於蒸發器主體110內。舉例而言，在圖8A中，保持特徵800中之一或多者沿著蒸發器主體110之前面及/或背面放置。在圖8B至圖8C中，保持特徵800中之一或多者沿著蒸發器主體110之一側或多側個別地或成群組地放置。

圖8D至圖8E繪示保持特徵800沿著蒸發器主體110之一或多個面及/或側之不同放置。舉例而言，圖8D展示保持特徵800靠近匣插槽118而放置於蒸發器主體110之一頂部附近。另一選擇為及/或另外，圖8D展示保持特徵800可沿著蒸發器主體110 (舉例而言，朝向蒸發器主體110之一中心)放置於下部。在本標的物之某些實施方案中，保持特徵800可包含一批反作用磁體，該批反作用磁體經組態以與形成一充電器裝置810處之一保持特徵815之一批對應反作用磁體相互作用。如圖8D中所展示，保持特徵800可沿著蒸發器主體110之一或多個面安置於PCBA 1203上(或附近)。舉例而言，保持特徵800可沿著蒸發器主體110之前面及/或蒸發器主體110之背面放置。

在圖8E中，保持特徵800沿著蒸發器主體110之一側或多側放置於各種位置處。如圖8E中所展示，保持特徵800中之一或多者可沿著蒸發器主體110之一側或多側放置於一或多個位置處(例如，蒸發器主體110之頂部附近、朝向蒸發器主體110之中心等)。保持特徵800可包含一或多批反作用磁體，該一或多批反作用磁體經組態以與形成充電器裝置810之保持特徵815之一或多批對應反作用磁體相互作用。此外，保持特徵800之形狀可變化，舉例而言包含圓形、矩形等。

圖8F繪示與本標的物之實施方案一致之磁體對磁體保持特徵之各種實例。如圖8F中所展示，蒸發器主體110處之保持特徵800與充電器裝置810處之保持特徵815可使用磁體(例如，包含具有不同形狀之磁體)來實施。舉例而言，蒸發器主體110處之保持特徵800可係一矩形(或圓形)磁體，而充電器裝置810處之保持特徵815可係一對應矩形(或圓形)磁體。另一選擇為及/或另外，蒸發器主體110處之保持特徵800可係一批矩形反作用磁體，且充電器裝置810處之保持特徵815可係一批對應矩形反作用磁體。

圖8G繪示與本標的物之實施方案一致之磁體對金屬保持特徵之各種實例。在圖8G中所展示之實例中，蒸發器主體110處之保持特徵800可使用磁體來實施，而充電器裝置810處之保持特徵815可使用一或多個亞鐵金屬(例如，鋼等)塊來實施。另一選擇為，蒸發器主體110處之保持特徵800可使用一或多個亞鐵金屬塊來實施，而充電器裝置810處之保持特徵815可使用磁體實施。如圖8G中所展示，磁體對金屬保持特徵可被實施成各種形狀，舉例而言包含圓形、矩形等。

再次參考圖4，蒸發器主體110可包含若干個組件，舉例而言包含殼1220、鞘套1219、電池1212、印刷電路板總成(PCBA) 1203、天線1217、骨架1211、充電護板1213、匣介面1218、端帽1201及LED護板1215。在本標的物之某些實施方案中，蒸發器主體110之裝配可包含將電池1212、PCBA 1203及天線1217固定至骨架1211。鞘套1219可與殼1220是一體的以使得鞘套1219與殼1220可形成為一單件式單元。另一選擇為，鞘套1219可耦合至殼1220 (例如，藉由黏合、摩擦配合、熔銲等)，在此種情形中在包含骨架1211、匣介面1218、電池1212及PCBA 1203之總成插入至殼1220中之前匣介面1218可進一步固定至骨架1211。另一選擇為，鞘套1219與匣介面1218可形成固定至殼1220之一第一總成，而骨架1211、PCBA 1203及電池1212可形成插入至殼1220中之一第二總成。殼1220的遠離匣插槽118之一敞開端可被端帽1201密封。

為進一步圖解說明，圖9A至圖9F繪示與本標的物之實施方案一致的用於裝配蒸發器主體110之程序之各種實例。舉例而言，圖9A繪示用於裝配蒸發器主體110之一程序900之一實例，其可包含將電池1212固定(例如，藉由雷射熔銲及/或另一技術)至PCBA 1203再將匣介面1218安裝至PCBA 1203上。可在此時或稍後將天線1217附接至骨架1211。可將發光二極體(LED)之一蓋安裝至匣介面1218上再將鞘套1219滑動於匣介面1218上方。在圖9A中所展示之程序900之實例中，可藉由雷射熔銲(或另一技術)將鞘套1219固定至骨架1211。充電護板1213可附著至鞘套1219的例如與發光二極體相對的一側。此外，可執行額外焊接及某些測試(例如，半成品(SFG)測試等)再將LED護板1215安裝至鞘套1219上。若先前未安裝天線1217，則可在此時在將包含骨架1211、鞘套1219、匣介面1218、電池1212、PCBA 1203、充電護板1213及LED護板1215之總成插入至殼1220中之前安裝天線1217。可例如藉由黏合劑(或另一機構)將端帽1201附接至殼1220之一下端並夾緊以固化。

圖9B繪示與本標的物之實施方案一致的用於裝配蒸發器主體110之一程序910之另一實例。如圖9B中所展示，程序910可包含首先將匣介面1218安裝至PCBA 1203上後續接著將發光二極體(LED)之蓋安置於匣介面1218上，再將鞘套1219滑動於包含匣介面1218及PCBA 1203之總成上方。將充電護板1213附著至鞘套1219的例如與發光二極體相對之一側，再執行焊接且將電池1212附接至PCBA 1203 (例如，藉由雷射熔銲及/或一不同技術)。包含PCBA 1203、電池1212、被鞘套1219覆蓋之匣介面1218及LED護板1215的所得總成可與骨架1211耦合。包含骨架1211之此總成可經受額外熔銲(例如，雷射熔銲等)以將骨架1211固定至鞘套1219且經受測試(例如，半成品(SFG)測試等))。可在此時將LED護板1215安裝至鞘套1219上，且可安裝天線1217再將包含骨架1211、被鞘套1219覆蓋之匣介面1218、充電護板1213、電池1212、PCBA 1203、天線1217、LED護板1215及充電護板1213之整個總成插入至殼1220中。可例如藉由黏合劑(或另一機構)將端帽1201附接至殼1220之一下端並夾緊以固化。

圖9C繪示與本標的物之實施方案一致的用於裝配蒸發器主體110之一程序920之另一實例。在圖9C中所展示之程序920之實例中，可在已將骨架1211固定至包含鞘套1219、匣介面1218、PCBA 1203、LED護板1213及充電護板1215之總成之後將電池1212安裝於骨架1211上。此與圖9B中所展示之程序910形成對比，首先將電池1212附接至包含鞘套1219、匣介面1218、PCBA 1203及充電護板1213之總成再與骨架1211耦合。

圖9D繪示與本標的物之實施方案一致的用於裝配蒸發器主體110之一程序930之另一實例。參考圖9D，程序930可包含將匣介面1218安裝至PCBA 1203上，再例如藉由雷射焊接等附接插槽觸點125及囊腔識別符觸點307中之一或多者。可將電池1212附接至包含匣介面1218及PCBA 1203之總成再與骨架1211耦合並安裝天線1217。可將包含匣介面1218、PCBA 1203、電池1212、骨架1211及天線1217之所得總成插入至包含鞘套1219及殼1220之另一總成中。在此，應瞭解鞘套1219可附接至殼1220 (例如，藉由黏合劑、摩擦配合、熔銲等)或鞘套1219與殼1220可形成為一單件式單元。可安裝充電護板1213及LED護板1215。此外，可例如藉由黏合劑(或另一機構)將端帽1201附接至殼1220之一下端並夾緊以固化。

圖9E繪示與本標的物之實施方案一致的用於裝配蒸發器主體110之一程序940之另一實例。參考圖9E，蒸發器主體110之裝配可包含將匣介面1218安裝至PCBA 1203上以形成一第一總成，然後該第一總成與包含與天線1217耦合之骨架1211之一第二總成耦合。然後，將電池1212安置於骨架1211內並固定至PCBA 1203 (例如，使用雷射熔銲及/或另一技術)。然後安裝天線1217，再使所得總成經受測試，諸如一半成品(SFG)測試等。此後，可將包含匣介面1218、PCBA 1203、電池1212、骨架1211及天線1217之總成插入至包含鞘套1219及殼1220之另一總成中。可在例如藉由黏合劑(或另一機構)將端帽1201附接至殼1220之一下端並夾緊以固化之前(或之後)安裝充電護板1213及LED護板1215。

圖9F繪示與本標的物之實施方案一致的用於裝配蒸發器主體110之一程序950之另一實例。在圖9F中所展示之程序950之實例中，可將匣介面1218附接至骨架1211以形成一第一總成，而可將電池1212與PCBA 1203耦合以形成一第二總成。然後可例如藉由將第二總成插入至第一總成之骨架1211中來將包含匣介面1218及骨架1211之第一總成與包含電池1212及PCBA 1203之第二總成耦合。可例如藉由雷射焊接等將插槽觸點125及囊腔識別符觸點307中之一或多者附接至匣介面1218。可將包含匣介面1218、PCBA 1203、電池1212、骨架1211及天線1217之所得總成插入至包含鞘套1219及殼1220之另一總成中。此後，可在例如藉由黏合劑(或另一機構)將端帽1201附接至殼1220之一下端並夾緊以固化之前(或之後)安裝充電護板1213及LED護板1215。 術語

當一特徵或元件在本文中被稱為「位於」另一特徵或元件「上」時，其可直接位於另一特徵或元件上，或者亦可能存在介入特徵及/或元件。相比之下，當一特徵或元件被稱為「直接位於」另一特徵或元件「上」時，則不存在介入特徵或元件。亦將理解，當一特徵或元件被稱為「連接」、「附接」或「耦合」至另一特徵或元件時，其可直接連接、附接或耦合至另一特徵或元件或可存在介入特徵或元件。相比之下，當一特徵或元件被稱為「直接連接」、「直接附接」或「直接耦合」至另一特徵或元件時，則不存在介入特徵或元件。

儘管關於一項實施例加以闡述或展示，但如此闡述或展示之特徵及元件可適用於其他實施例。熟習此項技術者亦將瞭解，所提及的「毗鄰」另一特徵安置之一結構或特徵可具有與該毗鄰特徵重疊或位於毗鄰特徵之下的部分。

本文中所使用之術語僅為了闡述特定實施例及實施方案，並不旨在加以限制。舉例而言，如本文中所使用，單數形式「一(a、an)」及「該(the)」亦旨在包含複數形式，除非內容脈絡另有明確指示。應進一步理解，本說明書中所使用之術語「包括(comprises及/或comprising)」規定存在所陳述特徵、步驟、操作、元件及/或組件，但並不排除存在或添加一或多個其他特徵、步驟、操作、元件、組件及/或其群組。如本文中所使用，術語「及/或」包含相關聯列示物項中之一或多者之任一及所有組合且可縮寫為「/」。

在以上說明中且在申請專利範圍中，諸如「…中之至少一者」或「…中之一或多者」等片語後面可跟著一系列元件或特徵。術語「及/或」亦可出現在兩個或更多個元件或特徵之一清單中。除非使用一片語之內容脈絡中存在隱含矛盾之處或明顯矛盾之處，否則此一片語旨在意指所列出元件或特徵中之任一者是單獨的，或者所陳述元件或特徵中之任一者與其他所陳述元件或特徵中之任一者組合。舉例而言，片語「A及B中之至少一者」、「A及B中之一或多者」及「A及/或B」各自旨在意指「只有A、只有B或者A及B一起」。一類似解釋亦旨在用於包含三個或更多個物項之清單。舉例而言，片語「A、B及C中之至少一者」、「A、B及C中之一或多者」及「A、B及/或C」各自旨在意指「只有A、只有B、只有C、A及B一起、A及C一起、B及C一起或A及B及C一起」。在上文且在申請專利範圍中使用之術語「基於」旨在意味「至少部分地基於」，使得一未陳述特徵或元件亦係可准許的。

如各圖中所圖解說明，為便於說明，可在本文中使用空間相對術語(諸如「向前」、「向後」、「下面」、「下方」、「下部」、「上方」、「上部」等)來闡述一個元件或特徵與另一(另外)元件或特徵之關係。應理解，除圖中所繪示之定向之外，該等空間相對術語旨在囊括裝置在使用或操作中之不同定向。舉例而言，若將圖中之一裝置倒置，則被闡述為位於其他元件或特徵「下方」或「下面」之元件將定向成位於其他元件或特徵「上方」。因此，例示性術語「下方」可囊括上方及下方兩者之一定向。裝置可具有其他定向(旋轉90度或處於其他定向)，且可據此對本文中所使用之空間相對描述符做出解釋。類似地，本文中僅出於闡釋目的而使用術語「向上」、「向下」、「垂直」、「水平」等，除非另有明確指示。

儘管本文中可使用術語「第一」及「第二」來闡述各種特徵/元件(包含步驟)，但此等特徵/元件不應受此等術語限制，除非內容脈絡另有指示。此等術語可用於區別一個特徵/元件與另一特徵/元件。因此，下文所論述之一第一特徵/元件可稱為一第二特徵/元件，且類似地，下文所論述之一第二特徵/元件可稱為一第一特徵/元件，而此並不背離本文中所提供之教示。

如本文中在說明書及申請專利範圍中所使用，包含如在實例中所使用且除非另有明確規定，否則可將所有數字解讀為前面存在措辭「大約」或「大致」，即使該術語「大約」或「大致」未明確地出現。當闡述量值及/或位置時可使用片語「大約」或「大致」，以指示所闡述之值及/或位置處於值及/或位置之一合理預期範圍內。舉例而言，一數值可具有係所陳述值(或值範圍)之+/-0.1%、所陳述值(或值範圍)之+/-1%、所陳述值(或值範圍)之+/-2%、所陳述值(或值範圍)之+/-5%、所陳述值(或值範圍)之+/-10%等之一值。本文中所給出之任何數值亦應理解為包含大約或大致彼值，除非內容脈絡另有指示。舉例而言，若揭示值「10」，則亦揭示「大約10」。本文中所陳述之任何數值範圍旨在將所有子範圍包含於其中。亦應理解，當揭示「小於或等於」該值之一值時，亦揭示「大於或等於該值」及值之間的可能範圍，如熟習此項技術者應適當地理解。舉例而言，若揭示值「X」，則亦揭示「小於或等於X」以及「大於或等於X」(例如，其中X係一數值)。亦應理解，在本申請案通篇，以若干種不同格式提供資料，且此資料表示終結點及開始點及資料點之任何組合之範圍。舉例而言，若揭示一特定資料點「10」及一特定資料點「15」，則應理解，可認為揭示大於、大於或等於、小於、小於或等於及等於10及15以及介於10與15之間。亦應理解，亦揭示兩個特定單位之間的每一單位。舉例而言，若揭示10及15，則亦揭示11、12、13及14。

儘管上文闡述各種說明性實施例，但可對各種實施例做出若干個改變中之任一者，而此並不背離本文中之教示。舉例而言，通常可在替代實施例中改變執行各種所闡述方法步驟之次序，且在其他替代實施例中，可完全跳過一或多個方法步驟。可在某些實施例中包含且在其他實施例中不包含各種裝置及系統實施例之選用特徵。因此，前述說明主要出於例示性目的提供且不應被解釋為限制申請專利範圍之範疇。

本文中所闡述之標的物之一或多個態樣或特徵可通過以下各項來實現：數位電子電路系統、積體電路系統、特殊設計之特殊應用積體電路(ASIC)、現場可程式化閘陣列(FPGA)電腦硬體、韌體、軟體及/或其組合。此等各種態樣或特徵可包含可在一可程式化系統上執行及/或解譯之一或多個電腦程式中之實施方案，該可程式化系統包含可為特殊用途或一般用途之至少一個可程式化處理器(其經耦合以自一儲存系統接收資料及指令且將資料及指令傳輸至該儲存系統)、至少一個輸入裝置及至少一個輸出裝置。可程式化系統或計算系統可包含用戶端及伺服器。一用戶端與伺服器通常遠離彼此，且通常可透過一通信網路互動。用戶端與伺服器之關係藉助於在各別電腦上運行且彼此之間具有一用戶端-伺服器關係之電腦程式而產生。

亦可被稱為程式、軟體、軟體應用程式、應用程式、組件或程式碼之此等電腦程式包含用於一可程式化處理器之機器指令，且可以一高階程序語言、一物件導向程式設計語言、一功能性程式設計語言、一邏輯程式設計語言及/或以彙編/機器語言來實施。如本文中所使用，術語「機器可讀媒體」係指用於將機器指令及/或資料提供給一可程式化處理器之任一電腦程式產品、設備及/或裝置(例如，磁碟、光碟、記憶體及可程式化邏輯裝置(PLD))，包含接收機器指令作為一機器可讀信號之一機器可讀媒體。術語「機器可讀信號」係指用於將機器指令及/或資料提供至一可程式化處理器之任何信號。機器可讀媒體可非暫時地儲存此等機器指令，諸如將為一非暫態固態記憶體或一磁性硬碟機或任何等效儲存媒體。另一選擇為或另外，機器可讀媒體可以一暫態方式儲存此等機器指令，諸如將為一處理器快取記憶體或與一或多個實體處理器核心相關聯之其他隨機存取記憶體。

本文中所包含之實例及圖解說明藉由圖解說明且非限制性地展示其中可實踐標的物之特定實施例。如所提及，可利用其他實施例且自本發明導出該等其他實施例，以使得可在不背離本發明之範疇之情況下做出結構及邏輯替代及改變。所揭示標的物之此等實施例在本文中可個別地或集體地由術語「發明(invention)」提及，此僅出於便利性且並不旨在在事實上揭示不止一個發明或發明性概念之情況下將本申請案之範疇自發地限於任一單個發明或發明性概念。因此，儘管已在本文中圖解說明且闡述了具體實施例，但經計算以達成相同目的之任何配置可替代所展示之具體實施例。本發明旨在涵蓋各種實施例之任何及所有變更或變化。熟習此項技術者在審閱以上說明後將即刻明瞭以上實施例之組合及本文中未具體闡述之其他實施例。

100:蒸發器裝置 104:控制器 105:通信硬體 108:記憶體 110:蒸發器主體 112:電源 113:感測器 116:輸入裝置 117:輸出 118:匣插槽 124:充電觸點/觸點/匣觸點 125:插槽觸點 125A:第一插槽觸點/插槽觸點/匣插槽觸點 125B:第二插槽觸點/插槽觸點/匣插槽觸點 130:嘴部 140:貯存器/儲存室 141:霧化器 150:彈性密封件/密封件 174:識別晶片 210a:第一開口 210b:第二開口 220:孔口 230a:第一微流體特徵 230b:第二微流體特徵 293:觸點 307:囊腔識別符觸點 307A:第一囊腔識別符觸點/囊腔識別符觸點 307B:第二囊腔識別符觸點/囊腔識別符觸點 307C:第三囊腔識別符觸點 309:囊腔識別符觸點 402:第二側 404:第一側 407:位置 408:部分 415:囊腔保持特徵 500:囊腔識別符觸點 710:凸式連接件 712:凹式連接件 800:保持特徵 810:充電器裝置 815:保持特徵 900:程序 910:程序 920:程序 930:程序 940:程序 950:程序 1104:流動通道 1201:端蓋 1203:印刷電路板總成 1211:骨架 1212:電池 1213:充電護板 1215:發光二極體護板 1217:天線 1218:匣介面 1219:鞘套 1220:殼/經裝配蒸發器主體殼 1221:咬合特徵 1302:可蒸發材料/氣相可蒸發材料/液體可蒸發材料 1313:收集器 1315:芯殼體 1318:通氣孔 1320:蒸發器匣/匣 1323:殼體/內壁殼體 1326:觸點/板 1330:嘴部/嘴部區域 1338:氣流通路 1340:貯存器 1342:儲存室 1344:溢流容積 1350:加熱元件 1362:芯吸元件 1382:主通路 1384:第二通路 1602:壓力感測器路徑 1605:空氣入口 1607:囊腔識別符殼體

併入於本說明書中且構成本說明書之一部分之附圖展示本文中所揭示之標的物之一些態樣，且與說明一起幫助闡釋與所揭示實施方案相關聯之原理中之某些原理。在圖式中：

圖1繪示圖解說明與本標的物之實施方案一致的一蒸發器之一實例之一方塊圖；

圖2A繪示與本標的物之實施方案一致的具有一儲存室及一溢流容積之一蒸發器匣之一實例之一平面剖視圖；

圖2B繪示與本標的物之實施方案一致的具有一儲存室及一溢流容積之一蒸發器匣之一實例之一平面剖視圖；

圖2C繪示與本標的物之實施方案一致的具有一儲存室及一溢流容積之一蒸發器匣之一實例之一平面剖視圖；

圖2D繪示與本標的物之實施方案一致的具有一儲存室及一溢流容積之一蒸發器匣之一實例之一平面剖視圖；

圖2E繪示與本標的物之實施方案一致的具有一儲存室及一溢流容積之一蒸發器匣之一實例之一平面剖視圖；

圖2F繪示與本標的物之實施方案一致之一收集器之一平面剖面圖，該收集器具有一微流體特徵之一實例；

圖2G繪示與本標的物之實施方案一致的一蒸發器匣之一實例之一分解圖；

圖3A繪示與本標的物之實施方案一致的具有一連接件之一項實例之一蒸發器匣之一透視圖；

圖3B繪示與本標的物之實施方案一致的具有一連接件之另一實例之一蒸發器匣之一透視圖；

圖3C繪示與本標的物之實施方案一致的具有一連接件之一項實例之一蒸發器匣之一平面剖視圖；

圖3D繪示與本標的物之實施方案一致的具有一連接件之另一實例之一蒸發器匣之一平面剖視圖；

圖4繪示與本標的物之實施方案一致的蒸發器主體110之一實例之一分解圖。

圖5A繪示與本標的物之實施方案一致的一囊腔識別符觸點之一實例；

圖5B繪示與本標的物之實施方案一致的一囊腔識別符觸點之另一實例；

圖5C繪示與本標的物之實施方案一致的一囊腔識別符觸點之另一實例；

圖5D繪示與本標的物之實施方案一致之一蒸發器主體之一匣插槽之一實例之一透視圖；

圖5E繪示與本標的物之實施方案一致之一蒸發器主體之一匣插槽之一實例之一透視圖；

圖6A繪示與本標的物之實施方案一致的安置於一匣插槽內之一蒸發器匣之一實例之一側面剖視圖；

圖6B繪示與本標的物之實施方案一致的安置於一匣插槽內之一蒸發器匣之一實例之另一側面剖視圖；

圖7A繪示與本標的物之實施方案一致的一蒸發器主體殼之一實例之一透視圖；

圖7B繪示與本標的物之實施方案一致的一蒸發器主體殼之一實例之一剖面圖；

圖8A繪示與本標的物之實施方案一致的一保持特徵之一實例；

圖8B繪示與本標的物之實施方案一致的一保持特徵之另一實例；

圖8C繪示與本標的物之實施方案一致的一保持特徵之另一實例；

圖8D繪示與本標的物之實施方案一致的經組態以使得能夠對一蒸發器裝置進行正面充電之一保持特徵之各種實例；

圖8E繪示與本標的物之實施方案一致的經組態以使得能夠對一蒸發器裝置進行側充電的一保持特徵之各種實例；

圖8F繪示與本標的物之實施方案一致的磁體對磁體保持特徵之各種實例；

圖8G繪示與本標的物之實施方案一致的磁體對金屬保持特徵之各種實例；

圖9A繪示圖解說明與本標的物之實施方案一致的用於裝配一蒸發器主體之一程序之一實例之一流程圖；

圖9B繪示圖解說明與本標的物之實施方案一致的用於裝配一蒸發器主體之一程序之另一實例之一流程圖；

圖9C繪示圖解說明與本標的物之實施方案一致的用於裝配一蒸發器主體之一程序之另一實例之一流程圖；

圖9D繪示圖解說明與本標的物之實施方案一致的用於裝配一蒸發器主體之一程序之另一實例之一流程圖；

圖9E繪示圖解說明與本標的物之實施方案一致的用於裝配一蒸發器主體之一程序之另一實例之一流程圖；且

圖9F繪示圖解說明與本標的物之實施方案一致的用於裝配一蒸發器主體之一程序之另一實例之一流程圖。

實際上，類似元件符號表示類似結構、特徵或元件。

100:蒸發器裝置

104:控制器

105:通信硬體

108:記憶體

110:蒸發器主體

112:電源

113:感測器

116:輸入裝置

117:輸出

118:匣插槽

124:充電觸點/觸點/匣觸點

125:插槽觸點

130:嘴部

140:貯存器/儲存室

141:霧化器

150:彈性密封件/密封件

1320:蒸發器匣/匣

Claims (20)

1. 一種蒸發器裝置，其包括： 一殼； 一匣插槽，其由至少部分地安置於一鞘套內之一匣介面形成，該匣介面經組態以在一蒸發器匣至少部分地安置於該匣插槽內時提供與該蒸發器匣之複數個電耦合部，該複數個電耦合部包含與該蒸發器匣之一加熱元件耦合之一第一電耦合部，且該複數個電耦合部進一步包含與該蒸發器匣之一匣識別晶片耦合之一第二電耦合部；及 一骨架，其與該匣介面耦合，該骨架經組態以將該匣介面固定於該殼內。
2. 如請求項1之蒸發器裝置，其進一步包括： 一電池；及 一印刷電路板總成，其包括該蒸發器裝置之一控制器，該印刷電路板總成耦合至該電池及該匣介面以形成一第一總成，該第一總成耦合至該骨架以形成一第二總成，該第二總成安置於該殼內。
3. 如請求項2之蒸發器裝置，其中該第二總成進一步包含一天線。
4. 如請求項3之蒸發器裝置，其中該殼由一第一材料形成，其中該蒸發器裝置進一步包含由一第二材料形成之一端帽，該第二材料可比該第一材料更易被來自該天線之無線電波穿透，且其中該端帽經組態以密封該殼的與該匣插槽相對之一敞開端。
5. 如請求項4之蒸發器裝置，其中該殼包含一或多個嵌入件，該一或多個嵌入件由可比該第一材料更易被來自該天線之無線電波穿透的該第二材料及/或一第三材料形成。
6. 如請求項1至5中任一項之蒸發器裝置，其中該匣介面包含一組插槽觸點，該組插槽觸點經組態以與該蒸發器匣之該加熱元件之一組加熱器觸點形成該第一電耦合部。
7. 如請求項6之蒸發器裝置，其中該組插槽觸點包含安置於該匣插槽之相對側處之兩對電觸點。
8. 如請求項6至7中任一項之蒸發器裝置，其中該匣介面進一步包含一組匣識別符觸點，該組匣識別符觸點經組態以與該蒸發器裝置之該匣識別晶片處之一組對應匣識別符觸點形成該第二電耦合部。
9. 如請求項8之蒸發器裝置，其中該組匣識別符觸點包含安置於該匣插槽之一側處之第一組三個電觸點及安置於該匣插槽之一相對側處之第二組三個電觸點。
10. 如請求項8至9中任一項之蒸發器裝置，其中該組匣識別符觸點包含經預先加壓以對該匣識別晶片處之一對應電觸點施加一力的至少一個電觸點。
11. 如請求項10之蒸發器裝置，其中該鞘套經組態以防止該至少一個電觸點過度延伸，且其中該鞘套進一步經組態以防止該至少一個電觸點與該蒸發器裝置之該殼之間接觸。
12. 如請求項1至11中任一項之蒸發器裝置，其中該匣插槽經組態以在一第一旋轉定向及一第二旋轉定向上接納該蒸發器匣，且其中該匣介面經組態以在該蒸發器匣無論在該第一旋轉定向或該第二旋轉定向上被插入之情況下提供與該蒸發器匣之該複數個電耦合部。
13. 如請求項1至12中任一項之蒸發器裝置，其中該鞘套及該殼形成為一單件式單元。
14. 如請求項1至13中任一項之蒸發器裝置，其中該鞘套藉由一黏合劑、一摩擦配合及/或一熔銲中之一或多者耦合至該殼。
15. 如請求項1至14中任一項之蒸發器裝置，其中該匣介面進一步經組態以與該蒸發器匣形成一機械耦合，該機械耦合經組態以將該蒸發器匣保持於該匣插槽內。
16. 如請求項1至15中任一項之蒸發器裝置，其進一步包括： 一第一保持特徵，其經組態以將該蒸發器裝置耦合至一充電器裝置，該第一保持特徵經組態以與在該充電器裝置處之一第二保持特徵形成一磁性耦合，該磁性耦合將該蒸發器裝置相對於該充電器裝置而對準且維持於一或多個位置及/或定向中。
17. 如請求項16之蒸發器裝置，其中該第一保持特徵及該第二保持特徵各自包括一或多個磁體。
18. 如請求項16至17中任一項之蒸發器裝置，其中該第一保持特徵及該第二保持特徵中之一者包括一或多個磁體，且其中該第一保持特徵及該第二保持特徵中之另一者包括一或多個亞鐵金屬塊。
19. 如請求項1至18中任一項之蒸發器裝置，其中該骨架包含一或多個掣子，該一或多個掣子用於將與該匣介面耦合之該骨架固定至該殼之一內部。
20. 如請求項1至19中任一項之蒸發器裝置，其中該匣插槽經組態以接納容納該蒸發器匣之一芯吸元件之一芯殼體之至少一部分，且該第一電耦合部係藉由至少接觸該加熱元件的至少部分地安置於該芯殼體外之一接觸部分而形成，而該加熱元件之一加熱部分至少部分地安置於該芯殼體內。

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