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TW202033697A - 黏著帶之剝離方法、黏著帶及電子零件 - Google Patents

黏著帶之剝離方法、黏著帶及電子零件 Download PDF

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TW202033697A
TW202033697A TW108144321A TW108144321A TW202033697A TW 202033697 A TW202033697 A TW 202033697A TW 108144321 A TW108144321 A TW 108144321A TW 108144321 A TW108144321 A TW 108144321A TW 202033697 A TW202033697 A TW 202033697A
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adhesive tape
adhesive layer
adhesive
peeling
peeling liquid
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TW108144321A
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小谷野春
郭嘉謨
小宮山諒
石堂泰志
Original Assignee
日商積水化學工業股份有限公司
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Abstract

本發明之目的在於提供一種回收藉由黏著帶而固定之零件時難以損傷零件的黏著帶之剝離方法、該剝離方法中使用之黏著帶及使用該剝離方法中使用之黏著帶的電子零件。 本發明係一種黏著帶之剝離方法，其於使SP值22.0以下之剝離液接觸具有黏著劑層之黏著帶與被黏著體貼合而成的積層體之上述黏著劑層後，將上述被黏著體與上述黏著帶剝離，上述黏著劑層含有苯乙烯系彈性體。

Description

黏著帶之剝離方法、黏著帶及電子零件
本發明係關於一種回收藉由黏著帶而固定之零件時難以損傷零件的黏著帶之剝離方法、該剝離方法中使用之黏著帶及使用該剝離方法中使用之黏著帶的電子零件。
於搭載有圖像顯示裝置或輸入裝置之可攜式電子機器（例如，行動電話、行動資訊終端等）中，為了組裝而使用雙面黏著帶。具體而言，例如，為了將用於保護可攜式電子機器之表面之蓋板（cover panel）接著於觸控面板模組或顯示面板模組、或將觸控面板模組與顯示面板模組接著、或固定感測器或電池組而使用雙面黏著帶（例如，專利文獻1、2）。又，將車輛零件（例如，車用面板）固定於車輛本體之用途亦使用雙面黏著帶。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2009-242541號公報 專利文獻2：日本特開2009-258274號公報
[發明所欲解決之課題]
近年之電子機器之薄化、高密度化一直發展，故而電池組等零件藉由黏著帶而與基板或殼體固定。電子機器之電池組更換時或自經廢棄之電子機器中取出可再利用之零件時，剝離黏著帶而使機器與零件分離。然而，用於此種零件之固定的黏著帶由於黏著力較高，故而存在剝離時會損傷零件之問題。特別是近年之電子機器零件之薄化、小型化發展，故而容易產生上述問題。
本發明鑒於上述現狀，目的在於提供一種回收藉由黏著帶而固定之零件時難以損傷零件的黏著帶之剝離方法、該剝離方法中使用之黏著帶及使用該剝離方法中使用之黏著帶的電子零件。 [解決課題之技術手段]
本發明係一種黏著帶之剝離方法，其於使SP值22.0以下之剝離液接觸具有黏著劑層之黏著帶與被黏著體貼合而成的積層體之上述黏著劑層後，將上述被黏著體與上述黏著帶剝離，上述黏著劑層含有苯乙烯系彈性體。 以下，對本發明進行詳細說明。
本發明之黏著帶之剝離方法於使剝離液接觸具有黏著劑層之黏著帶與被黏著體貼合而成的積層體之上述黏著劑層後，將上述被黏著體與上述黏著帶剝離。 藉由使剝離液接觸黏著帶之黏著劑層，剝離液滲透至被黏著體與黏著劑層之間，降低黏著帶之黏著力，藉此可抑制被黏著體之損傷並將被黏著體自黏著帶剝離。剝離上述黏著帶之具體方法並無特別限定。例如，可列舉下述方法等：於藉由上述黏著帶而固定基板與被黏著體之積層體中，使上述剝離液流入被黏著體與基板之間隙，使上述黏著劑層與上述剝離液接觸，其後，將撥片（pick）等插入至間隙並上拉。接觸上述剝離液之時間並無特別限定，可根據被黏著體之狀態適宜地選擇剝離液充分滲透之時間，但若考慮剝離液對被黏著體之影響，則較佳為3秒以上且60秒以下。
上述黏著劑層含有苯乙烯系彈性體。 藉由將苯乙烯系彈性體用於上述黏著劑層，能夠以充分之黏著力固定被黏著體。又，藉由使上述黏著劑層與上述剝離液接觸，能夠降低黏著力，且能夠抑制被黏著體之損傷並剝離黏著帶。
作為上述苯乙烯系彈性體，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEPS）、氫化苯乙烯-丁二烯橡膠（HSBR）、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物（SEP）、苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物（SEB）、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物（SI）、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SIS）、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物（SB）、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SBS）等。
其中，就於高分子之一級結構設計中容易調整至合適之黏彈性之方面而言，上述苯乙烯系彈性體較佳為氫化苯乙烯系彈性體。作為上述氫化苯乙烯系彈性體，例如可例舉：苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEPS）、氫化苯乙烯-丁二烯橡膠（HSBR）、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）等。
就能夠進一步抑制對被黏著體之污染之觀點而言，上述苯乙烯系彈性體較佳為氫化率為95%以上，更佳為96%以上。藉由使苯乙烯系彈性體之氫化率為上述下限以上，能夠進一步抑制被黏著體之污染。上述苯乙烯系彈性體之氫化率通常為100%以下。
上述苯乙烯系彈性體較佳為具有相分離為球狀之相與其他相之結構。 苯乙烯系彈性體由顯示出橡膠彈性之橡膠鏈段與苯乙烯鏈段所構成，橡膠鏈段與苯乙烯鏈段由於相溶性較低，故而存在分子內橡膠鏈段與苯乙烯鏈段成為分離為球狀之相與其他相而存在之不均勻之相分離結構的情況。若上述苯乙烯系彈性體具有相分離之結構，則橡膠鏈段對SP值較低之材料相互作用，又，苯乙烯鏈段對SP值較高之材料相互作用，故而能夠提高黏著劑層之接著力。通常，黏著力與剝離性處於取捨之關係，故而若大量使用增黏劑等提高黏著力則亦產生剝離性能降低之問題。然而，利用上述相分離所得之接著力之提高效果不易對接觸上述剝離液時之剝離性造成影響，故而能夠兼具較高之黏著力與剝離性。就兼具較高之黏著力與剝離性之觀點而言，上述球狀之相之直徑之較佳下限為5 nm，更佳下限為6 nm。上述球狀之相之直徑之上限並無特別限定，就球狀結構之穩定性之觀點而言，限度為100 nm左右。
上述苯乙烯系彈性體較佳為苯乙烯含量為5重量%以上且40重量%以下。 藉由使苯乙烯系彈性體中所包含之苯乙烯之含量為上述範圍，能夠形成足夠量之苯乙烯鏈段之相分離結構，從而更難以自基材層剝離黏著劑層。又，藉由為上述範圍之苯乙烯含量，能夠表現出充分之黏著力。進而，藉由為上述範圍之苯乙烯含量，能夠容易地使相分離結構之形狀成為球狀，能夠更為提高黏著力與剝離液接觸時之剝離性。就進一步促進苯乙烯鏈段之相分離結構之形成、進一步提高黏著力與剝離性及進一步抑制黏著劑層自基材層剝離的觀點而言，上述苯乙烯系彈性體之苯乙烯含量的更佳下限為7重量%，更佳上限為35重量%。
上述黏著劑層較佳為含有增黏劑。 藉由向黏著劑層中摻合增黏劑，能夠進一步提高黏著帶之黏著力，能夠更確實地固定被黏著體。 作為上述增黏劑，並無特別限定，就能夠進一步提高黏著力之方面而言，較佳為氫化石油系及/或萜酚系增黏劑，更佳為氫化石油系增黏劑。其中，更佳為脂環族飽和烴系增黏劑。其係由於藉由使用與剝離液之親和性較低的脂環族飽和烴系增黏劑，能夠更加有效地使剝離液滲入至黏著帶與被黏著體之界面，結果能夠更加有效地進行剝離。上述增黏劑之氫化率較佳為95%以上，更佳為96%以上。再者，上述增黏劑之氫化率之上限值通常為100%以下。
相對於上述苯乙烯系彈性體100重量份，上述增黏劑之含量之較佳下限為10重量份，更佳下限為20重量份。又，相對於上述苯乙烯系彈性體100重量份，上述增黏劑之含量之較佳上限為120重量份，更佳之上限為100重量份。
上述黏著劑層視需要可進一步含有軟化劑、抗氧化劑、防接著亢進劑、脫模劑等添加劑。
上述黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳之下限為5 μm，更佳之下限為8 μm，進而較佳之下限為10 μm，且較佳之上限為500 μm，更佳之上限為300 μm。藉由使上述黏著劑層之厚度在該範圍內，能夠使包含上述黏著帶之電子零件輕量化，又，能夠製成具有充分之黏著力與使用性之黏著帶。
上述黏著帶可為具有基材層之支持型，亦可為不具有基材層之無支持型。於上述黏著帶具有基材層之情形時，較佳為於基材層與上述基材層之雙面具有黏著劑層之雙面黏著帶。
於上述黏著帶具有基材層之情形時，作為上述基材層之原料，並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、α-烯烴共聚物、聚胺酯（polyurethane）、苯乙烯系彈性體等。其中，就成為拉伸斷裂強度及拉伸斷裂伸長率更加優異之黏著帶、及抑制基材層與黏著劑層之層間剝離的觀點而言，基材層之原料較佳為包含選自由聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、α-烯烴共聚物、聚酯及聚胺酯所組成之群中至少1種。又，更佳為包含選自由聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯所組成之群中至少1種。上述基材層之原料可僅為1種，亦可為2種以上。
上述基材層之厚度並無特別限定，較佳之下限為10 μm，更佳之下限為20 μm。藉由使上述基材層之厚度為上述下限以上，所獲得之黏著帶之強度提高，剝離時不易撕碎。上述基材層之厚度之上限並無特別限定，較佳為1 mm以下。藉由使上述基材層之厚度為上述上限以下，能夠使包含上述黏著帶之電子零件輕量化，進而能夠製成柔軟性與使用性優異之雙面黏著帶。
上述黏著帶較佳為對不鏽鋼板之剝離強度為8 N/25 mm以上，且浸漬於剝離液30秒後對上述不鏽鋼板之剝離強度為6 N/25 mm以下。 藉由使浸漬於剝離液前之剝離強度為8 N/25 mm以上，能夠以充分之黏著力固定被黏著體。藉由使浸漬於剝離液後之剝離強度為6 N/25 mm以下，能夠抑制損傷並將被黏著體自黏著帶剝離。就進一步提高接著力之觀點而言，對上述不鏽鋼板之剝離強度更佳為10 N/25 mm以上，進而較佳為12 N/25 mm以上。對上述不鏽鋼板之剝離強度之上限並無特別限定，越高越佳，但限度為35 N/25 mm左右。 又，就抑制被黏著體之損傷並以更輕之力將被黏著體自黏著帶剝離之觀點而言，浸漬於上述剝離液30秒後對上述不鏽鋼板之剝離強度更佳為4 N/25 mm以下，進而較佳為3 N/25 mm以下。浸漬於上述剝離液30秒後對上述不鏽鋼板之剝離強度之下限並無特別限定，越低越佳，但限度為0.05 N/25 mm左右。再者，上述剝離強度可藉由如下方式進行測定：將按照JIS G4305及JIS B0601之不鏽鋼板（SUS304）用於被黏著體，依據JIS Z0237，以剝離速度300 mm/分鐘進行180°方向之拉伸試驗。
上述黏著劑層較佳為在浸漬於SP值22.0以下之剝離液30秒後對不鏽鋼板之剝離強度為浸漬於上述剝離液前對不鏽鋼板之剝離強度的0.5倍以下。 藉由使黏著劑層浸漬於剝離液後之黏著力為上述範圍，能夠抑制被黏著體之損傷並將被黏著體自黏著帶剝離。上述黏著劑層浸漬於剝離液後之剝離強度較佳為浸漬於剝離液前之剝離強度的0.2倍以下，更佳為0.1倍以下。上述黏著劑層浸漬於剝離液後之剝離強度的下限並無特別限定，越低越佳，例如為0.01倍。上述剝離強度可藉由構成黏著劑層之黏著劑之種類或增黏劑等添加劑之含量而調節。 再者，上述黏著劑層之剝離強度能夠以與上述剝離強度相同之方法進行測定。又，上述SP值22.0以下之剝離液可使用與後述之剝離液相同者。
上述黏著帶之製造方法並無特別限定，例如，藉由於上述脫模膜上塗敷構成上述黏著劑層的黏著劑之溶液並使其乾燥，可製成無支持型之黏著帶。又，於本發明之黏著帶為具有基材層之支持型之情形時，可藉由與上述黏著劑層分開形成黏著劑層，分別貼合2個黏著劑層與基材層而製造。進而，亦可藉由共擠壓層壓法進行製造。
共擠壓層壓法係藉由共擠壓機對基材樹脂與黏著劑樹脂進行擠壓而同時形成基材層與黏著劑層之製造法，由於不使用溶劑，故而無由殘留溶劑所導致之被黏著體之污染，又，由於能夠以1個步驟製造黏著帶，故而成本亦較低。 再者，若藉由共擠壓層壓法製造黏著帶，則於上述基材層與上述黏著劑層之間形成過渡層。上述過渡層係指隨著自基材層側進入黏著劑層側，基材層之成分與黏著劑層之成分逐漸交替之層。可使用切片機切出雙面黏著帶之剖面，製成觀察用之試驗樣品，利用掃描式探針顯微鏡（SPM）觀察基材層與黏著劑層之界面之硬度變化，藉由硬度連續變化而確認到上述過渡層之存在。又，亦可藉由利用穿透式電子顯微鏡（TEM）觀察基材層與黏著劑層之界面之相分離結構之變化而確認。例如，於黏著劑層含有苯乙烯系彈性體，並且具有「分子內具有球狀之苯乙烯鏈段之相分離結構」之情形時，若存在過渡層，則黏著劑層中球狀之苯乙烯鏈段隨著接近基材層而尺寸變小，或球狀之苯乙烯鏈段之密度變低。
上述剝離液之SP值為22.0以下。 將上述苯乙烯系彈性體用於黏著帶之黏著劑層，且使用SP值為22.0以下者作為剝離液，藉此剝離液滲透至黏著劑層與被黏著體之間而能夠降低黏著帶之黏著力，且能夠抑制被黏著體之損傷並將被黏著體自黏著帶剝離。又，藉由使用上述苯乙烯系彈性體與上述剝離液，可使苯乙烯系彈性體難以溶入剝離液，並且使由於黏著劑而污染被黏著體變困難。就進一步降低黏著帶之黏著力之觀點及更加不易污染被黏著體之觀點而言，較佳之上限為20.0，更佳之上限為15.0。上述SP值之下限並無特別限定，就進一步降低黏著帶之黏著力之觀點及更難以污染被黏著體之觀點而言，較佳之下限為7.0，更佳之下限為9.0。
上述SP值被稱為溶解性參數（solubility parameter），係能夠表示溶解之容易性的指標。於本說明書中，SP值之算出使用Fedors法（R.F. Fedors, Polym. Eng. Sci., 14（2）, 147-154（1974））。再者，於上述剝離液為混合溶液之情形時，將各成分之SP值乘以該成分之含有比率並相加而得者作為混合溶液之SP值。
上述剝離液滿足上述SP值之範圍即可，並無特別限定，例如可列舉：醇、酯、芳香族烴等。其中，就能夠進一步抑制被黏著體之損傷並將被黏著體自黏著帶剝離之方面而言，上述剝離液較佳為包含選自由醇及酯所組成之群中至少1種。作為上述醇，例如可列舉甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇等，其中，較佳為乙醇、異丙醇。作為上述酯，例如可列舉乙酸乙酯、乙酸丁酯等，其中，較佳為乙酸乙酯。
本發明之黏著帶之剝離方法所使用之黏著帶具有含有上述苯乙烯系彈性體之黏著帶即可，並無特別限定。作為具體黏著帶之例，例如可列舉如下黏著帶，其具有含有苯乙烯系彈性體之黏著劑層，且經SP值22.0以下之剝離液處理後之黏著帶之剝離強度為經SP值22.0以下之剝離液處理前之黏著帶之剝離強度的0.5倍以下。此種黏著帶亦為本發明之一。
本發明之黏著帶具有含有苯乙烯系彈性體之黏著劑層。 上述苯乙烯系彈性體之具體種類、增黏劑等添加劑之種類或含量及上述黏著劑層之厚度可使用與本發明之黏著帶之剝離方法中之黏著劑層相同者。
本發明之黏著帶可為具有基材層之支持型，亦可為不具有基材層之無支持型，但為用於對黏著帶要求強度之被黏著體之情形時，較佳為具有基材層。 上述基材層之種類及厚度可使用與本發明之黏著帶之剝離方法中之基材層相同者。
於本發明之黏著帶具有基材層之情形時，本發明之黏著帶較佳為依序積層黏著劑層、基材層及第2黏著劑層而成之黏著帶。構成上述第2黏著劑層之黏著劑並無特別限定，可與構成黏著劑層之黏著劑相同，亦可不同。其中，就容易滿足後述之剝離強度之方面而言，較佳為丙烯酸系黏著劑。
上述黏著劑層具有第1表面及於上述第1表面之相反側具有第2表面，上述第1表面較佳為具有壓紋形狀。 藉由將具有壓紋形狀之上述第1表面貼附於其後欲回收之被黏著體，當接觸上述剝離液時，上述剝離液能夠通過壓紋形狀之溝槽擴散至第1表面整面。因此，於為了固定大型零件而大面積地貼附黏著帶之情形時，特別是即便於將較硬之大型零件彼此固定之情形時，亦能夠發揮較高之剝離性。再者，於本發明之黏著帶具有基材層之情形時，上述第1表面係指與積層有基材層之面相反側之面，即與被黏著體相接之面，上述第2表面係指積層有基材層側之面。
上述壓紋形狀較佳為由自上述黏著劑層之側面端至一端相連之複數個溝槽構成。 若壓紋形狀由在黏著劑層之面方向上貫通之複數個溝槽所構成，則藉由使剝離液接觸黏著劑層之側面，能夠使剝離液滲透至黏著劑層之第1表面整面，能夠提高剝離性。
上述溝槽較佳為直線狀。 藉由使溝槽為直線狀，剝離液通過溝槽時不易阻滯，能夠使剝離液更加順利地滲透至第1表面整面。又，上述壓紋形狀較佳為由第1溝槽及與上述第1溝槽交叉之第2溝槽所構成。藉由使壓紋形狀由交叉之複數個溝槽、較佳為交叉之複數個直線狀之溝槽之組合所構成，能夠使剝離液更加均勻且有效率地滲透至上述第1表面整面。作為此種壓紋之形狀，例如可列舉格子狀等。
上述構成壓紋形狀之溝槽之深度較佳為8 μm以上。 藉由使構成壓紋形狀之溝槽之深度為上述範圍，能夠使剝離液更加順利地滲透至第1表面整面。上述溝槽之深度更佳為10 μm以上。上述溝槽之深度之上限並無特別限定，於本發明之黏著帶不具有基材層之情形時，較佳為上述黏著劑層之厚度的80%以下之深度，於具有基材層之情形時，可與上述黏著劑層之厚度相同。
上述構成壓紋形狀之溝槽之寬度較佳為10 μm以上且500 μm以下。 藉由使構成壓紋形狀之溝槽之寬度為上述範圍，能夠使剝離液更加順利地滲透至第1表面整面。上述溝槽之寬度更佳為30 μm以上，且更佳為150 μm以下。
上述構成壓紋形狀之溝槽占上述第1表面中之比率較佳為10%以上且50%以下。 藉由將構成壓紋形狀之溝槽形成為上述範圍之面積，能夠更確實地固定被黏著體，並且剝離時能夠使剝離液更加順利地滲透至第1表面整面。上述溝槽之面積更佳為15%以上，且更佳為40%以下。
於上述第1表面形成上述壓紋形狀之方法並無特別限定，例如可列舉：藉由於格子狀地形成了凸形之剝離紙上塗敷黏著劑並使其乾燥而轉印形狀之方法，或將格子狀地形成了凸形之剝離紙貼合於成型之黏著帶並花時間轉印形狀等。
上述黏著劑層在浸漬於SP值22.0以下之剝離液30秒後對不鏽鋼板之剝離強度為浸漬於上述剝離液前對不鏽鋼板之剝離強度的0.5倍以下。 藉由使黏著劑層浸漬於剝離液後之黏著力為上述範圍，能夠抑制被黏著體之損傷並將被黏著體自黏著帶剝離。上述黏著劑層浸漬於剝離液後之剝離強度較佳為浸漬於剝離液前之剝離強度的0.2倍以下，更佳為0.1倍以下。上述黏著劑層浸漬於剝離液後之剝離強度之下限並無特別限定，越低越佳，例如為0.01倍。上述剝離強度可藉由構成黏著劑層之黏著劑之種類或增黏劑等添加劑之含量而調節。 再者，上述黏著劑層之剝離強度能夠以與本發明之黏著帶之剝離方法中之剝離強度相同之方法進行測定。又，上述SP值22.0以下之剝離液可使用與本發明之黏著帶之剝離方法中之剝離液相同者。
上述黏著劑層較佳為浸漬於上述SP值22.0以下之剝離液前對不鏽鋼之剝離強度為5 N/25 mm以上。 藉由使浸漬於剝離液前之黏著劑層之剝離強度為上述範圍，能夠更加牢固地固定被黏著體。上述浸漬於剝離液前之黏著劑層之剝離強度更佳為8 N/25 mm以上，進而較佳為10 N/25 mm以上。上述浸漬於剝離液前之黏著劑層之剝離強度之上限並無特別限定，就使用性之觀點而言，例如較佳為35 N/25 mm。
上述黏著劑層較佳為浸漬於上述SP值22.0以下之剝離液後對不鏽鋼之剝離強度為3 N/25 mm以下。 藉由使浸漬於剝離液後之黏著劑層之剝離強度為上述範圍，能夠進一步抑制被黏著體之損傷並剝離黏著帶。上述浸漬於剝離液後之黏著劑層之剝離強度更佳為1 N/25 mm以下，進而較佳為0.7 N/25 mm以下。上述浸漬於剝離液前之黏著劑層之剝離強度的下限並無特別限定，就與黏著力之平衡之觀點而言，例如較佳為0.05 N/25 mm。
上述第2黏著劑層較佳為浸漬於SP值22.0以下之剝離液30秒後對不鏽鋼板之剝離強度超過在浸漬於剝離液前對不鏽鋼板之剝離強度之0.5倍。 藉由使第2黏著劑層之剝離強度大於黏著劑層之剝離強度，能夠更確實地於黏著劑層與欲回收之被黏著體之界面產生剝離。上述第2黏著劑層之剝離強度可藉由構成第2黏著劑層之黏著劑層之種類或增黏劑等添加物而調節。 再者，上述第2黏著劑層之剝離強度能夠以與本發明之黏著帶之剝離方法中之剝離強度相同之方法進行測定。又，上述SP值22.0以下之剝離液可使用與本發明之黏著帶之剝離方法中之剝離液相同者。
上述第2黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳之下限為5 μm，更佳之下限為8 μm，進而較佳之下限為10 μm，且較佳之上限為200 μm，更佳之上限為150 μm。若上述第2黏著劑層之厚度在該範圍內，則能夠使包含上述黏著帶之電子零件輕量化，又，能夠製成具有充分之黏著力與使用性之黏著帶。
於本發明之黏著帶具有上述壓紋形狀之情形時，上述黏著劑層較佳為於上述第1表面上具有脫模膜，該脫模膜具有與上述壓紋形狀之溝槽對應之凸部。 藉由利用具有填埋上述壓紋形狀之溝槽之凸部的脫模膜保護黏著劑層，能夠抑制保管時或運輸時之溝槽之壓扁或變形，故而能夠抑制剝離性能之降低。上述脫模膜之材料並無特別限定，例如可列舉：經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜、經脫模處理之無塵紙或層壓有聚乙烯或聚丙烯之紙等通常用作黏著帶之脫模膜之材料。
製造上述脫模膜之方法並無特別限定，例如可列舉擠壓製膜等。
上述黏著帶之厚度並無特別限定，較佳之下限為20 μm，更佳之下限為30 μm，且較佳之上限為1.7 mm，更佳之上限為500 μm，進而較佳之上限為250 μm。藉由使上述黏著帶之厚度為上述範圍，能夠使含有上述黏著帶之電子零件輕量化，又，能夠製成具有充分之黏著力與使用性之黏著帶。
本發明之黏著帶之製造方法並無特別限定，例如可藉由於以上述方法製造之脫模膜上塗敷構成上述黏著劑層之黏著劑的溶液並使其乾燥，而製造作為無支持型之黏著帶。又，於本發明之黏著帶為具有基材層之支持型之情形時，可藉由與上述黏著劑層分開，於脫模膜上塗敷構成第2黏著劑層之黏著劑之溶液並使其乾燥而形成第2黏著劑層，將上述黏著劑層與上述第2黏著劑層分別與基材層貼合而製造。進而，亦可如上所述藉由共擠壓層壓法進行製造。
此處，將表示本發明之黏著帶之一例示意圖示於圖1，將表示本發明之黏著帶之剖面之一例示意圖示於圖2。於圖1及圖2中，示出具有黏著劑層、基材層及第2黏著劑層之黏著帶之例。如圖1所示，本發明之黏著帶具有黏著劑層1、基材層2、第2黏著劑層3，該黏著劑層1具有第1表面11與第2表面12。藉由使該黏著劑層1對不鏽鋼之剝離強度在浸漬於剝離液前後成為上述範圍，能夠牢固地固定被黏著體，另一方面，與剝離液接觸後能夠抑制被黏著體之損傷並容易剝離黏著帶。
又，如圖2（a）所示，本發明之黏著帶滿足上述剝離強度即可，可平坦，但較佳為如圖1、圖2（b）所示，於與欲回收之被黏著體相接之第1表面11上具有壓紋形狀13。藉由使黏著劑層1具有壓紋形狀13，而於使剝離液與黏著劑層1之側面接觸時剝離液通過構成壓紋形狀之溝槽而滲透至第1表面11整面，故而即便於為了將較硬之大型零件彼此固定而大面積地使用黏著帶之情形時，亦能夠抑制被黏著體之損傷並容易剝離黏著帶。特別是於壓紋形狀之溝槽14如圖1般係黏著劑層1之側面端至一端相連之複數個溝槽、特別是具有上述範圍之寬度與深度之直線狀之溝槽之情形時，能夠更加容易地使剝離液滲透至第1表面11整面，能夠進一步提高剝離性。又，藉由使構成壓紋形狀之溝槽占第1表面11中之比率為上述範圍，能夠更確實地固定被黏著體，並且亦能夠提高剝離性。
進而，如圖2（b）所示，於黏著劑層1具有壓紋形狀13之情形時，較佳為具有下述之脫模膜4，即，具有與壓紋形狀之溝槽對應之凸部41的脫模膜4。藉由利用此種脫模膜保護壓紋形狀13，從而壓紋形狀之溝槽14移動時或保管時不易變形，故而與剝離液接觸時不易堵塞剝離液。再者，雖未圖示，但第2黏著劑層3亦可與普通黏著帶同樣地由脫模膜保護。
於本發明之黏著帶中，可具有基材層2及第2黏著劑層3，亦可不具有，但藉由具有基材層2，能夠提高強度與使用性。又，若將第2黏著劑層浸漬於剝離液前對不鏽鋼之剝離強度與浸漬於剝離液後對不鏽鋼之剝離強度之差設為上述範圍，則能夠於欲回收之被黏著體與黏著帶之界面更確實地產生剝離。
本發明之黏著帶之剝離方法及本發明之黏著帶之使用領域並無特別限定，就難以損傷被黏著體之方面而言，自具有藉由上述黏著帶而固定之電子零件之電子機器剝離上述電子零件時可良好地使用。其中，剝離智慧型手機、平板等攜帶型電子機器所使用之電池組時可尤其良好地使用。上述電池組及殼體之薄型化發展，因此，強度不高，故而剝離時損傷之可能性變高。但藉由使用本發明之剝離方法及本發明之黏著帶，能夠抑制剝離時之電池組及殼體之損傷並進行剝離。又，上述電池組被外罩覆蓋，故而無由於自智慧型手機等之間隙進入之液體而隨意剝離之擔憂，黏著帶之黏著力不降低而維持較高之狀態之可能性較高，故而本發明特別有效。進而，於本發明之黏著帶具有壓紋形狀之情形時，剝離性進一步提高，故而不僅用於面積較小之攜帶型電子機器等所使用之電子零件之固定之情形時，即便用於固定大面積之電子機器之零件之用途之情形時，亦能夠抑制構件之損傷並剝離黏著帶。 具有此種本發明之黏著帶之電子零件亦為本發明之一。 [發明之效果]
根據本發明，能夠提供一種回收藉由黏著帶而固定之零件時難以損傷零件的黏著帶之剝離方法、該剝離方法中使用之黏著帶及使用該剝離方法中使用之黏著帶的電子零件。
以下，列舉實施例進一步對本發明之態樣進行詳細說明，但本發明並不僅限於該等實施例。
（1）黏著劑層之基底樹脂 作為黏著劑層之基底樹脂，使用以下之市售品及利用以下之方法所合成之摻合物。 （市售品） ・DR8300P：苯乙烯系彈性體（SEBS）、有氫化、JSR公司製造 ・DR8903P：苯乙烯系彈性體（SEBS）、有氫化、JSR公司製造 ・DR9901P：苯乙烯系彈性體（SEBS）、有氫化、JSR公司製造 ・Septon 2063：苯乙烯系彈性體（SEPS）、有氫化、可樂麗公司製造 ・Quintac 3421：苯乙烯系彈性體（SIS）、無氫化、日本瑞翁公司製造 ・天然橡膠：RSS1 ・OPPANOL N50：聚異丁烯、BASF公司製造
（丙烯酸系摻合物之合成） 向具備溫度計、攪拌機、冷凝管之反應器中加入乙酸乙酯52重量份，經氮氣置換後，加熱反應器而開始回流。乙酸乙酯沸騰開始30分鐘後添加作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.08重量份。此處，歷經1小時30分鐘均等且緩慢地滴加由丙烯酸丁酯18.5重量份、丙烯酸2-乙基己酯80重量份、丙烯酸1重量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.5重量份所組成之單體混合物進行反應。滴加結束30分鐘後添加偶氮二異丁腈0.1重量份，進而進行5小時聚合反應，一面向反應器內添加乙酸乙酯稀釋，一面進行冷卻，藉此獲得固形物成分40重量%之丙烯酸系摻合物之溶液。對於所獲得之丙烯酸系摻合物之溶液，使用Water公司製造之「2690 Separations Model」作為管柱，並藉由GPC法測定重量平均分子量，結果固形物成分之重量平均分子量為25萬。
（2）基材層之基底樹脂 作為基材層之基底樹脂，使用以下者。 ・Tafmer PN-0040：α-聚烯烴樹脂、三井化學公司製造 ・J715：聚丙烯樹脂、Prime Polymer公司製造 ・COSMOSHINE A4300：聚對苯二甲酸乙二酯膜、厚度為50μm、東洋紡公司製造 ・聚胺酯：NES85、大倉工業公司製造
（3）黏著賦予劑（增黏劑） 摻合於黏著劑層之黏著賦予劑使用以下者。 ・Arkon P-100：石油系黏著賦予劑、荒川化學公司製造 ・Arkon P-125：石油系黏著賦予劑、荒川化學公司製造 ・Arkon P-140：石油系黏著賦予劑、荒川化學公司製造 ・Petrotack PT90HS：C5-C9系石油系黏著賦予劑、Tosoh公司製造 ・YS Polystar UH115：萜酚系黏著賦予劑、Yasuhara Chemical公司製造 ・A100：松酯系黏著賦予劑、荒川化學公司製造
（實施例1） 將100重量份之DR8300P、40重量份之Arkon P100及1重量份之抗氧化劑（IRGANOX 1010、BASF公司製造）加以混合，獲得用於形成黏著劑層之黏著劑組成物。使用上述Tafmer PN-0040作為基材層之原料，使用上述所獲得之黏著劑組成物作為黏著劑層之原料，藉由T模法進行共擠壓成形，藉此獲得於厚度50 μm之基材層之雙面具有厚度30 μm之黏著劑層之雙面黏著帶。又，捲取前將雙面經脫模處理之PET隔片進行層壓並捲取，獲得捲筒狀之雙面黏著帶。藉由利用穿透式電子顯微鏡JEM-2100（日本電子公司製造）觀察所獲得之黏著帶之黏著劑層而確認有無相分離結構。
（浸漬於剝離液前之剝離強度之測定） 將所獲得之雙面黏著帶裁斷為25 mm寬度之短條狀而製作試片。將試片以黏著劑層成為與不鏽鋼板對向之狀態之方式置於依據JIS G4305及JIS B0601之不鏽鋼板（SUS304、利用360號之水砂紙進行表面研磨、尺寸為50 mm×125 mm）上。其次，於試片上以300 mm/分鐘之速度使2 kg之橡膠輥進行一次往返，藉此將試片與不鏽鋼板貼合。進而，依據JIS Z0237，將標稱厚度25 μm之JIS C2318所規定之聚對苯二甲酸乙二酯膜重疊於試片，於膜上再次以300 mm/分鐘之速度使2 kg之橡膠輥進行一次往返，藉此製成180°剝離強度評價用試驗樣品。其後，使用拉伸試驗機（STA1225、AND公司製造），於溫度23℃、濕度50%靜置24小時，依據JIS Z0237，以剝離速度300 mm/分鐘進行180°方向之拉伸試驗，測定黏著劑層之剝離液浸漬前之剝離強度（A）（N/25 mm）。 其次，將第2黏著劑層作為貼附於不鏽鋼板之黏著劑層，除此以外，進行相同操作，測定第2黏著劑層浸漬於剝離液前之剝離強度（A）（N/25 mm）。
（浸漬於剝離液後之剝離強度之測定） 進行180°方向之拉伸試驗前，使用滴管向評價用試驗樣品之黏著帶之周邊滴加2 mL之剝離液（乙醇、SP值12.7），浸漬30秒，除此以外，以與上述剝離強度之測定相同之方法，測定浸漬於剝離液後之黏著劑層之剝離強度（B）。其次，將第2黏著劑層作為貼附於不鏽鋼板之黏著劑層，除此以外，進行相同操作，測定第2黏著劑層浸漬於剝離液後之剝離強度（B）（N/25 mm）。根據所獲得之浸漬於剝離液前之剝離強度（A）及浸漬於剝離液後之剝離強度（B）算出B/A之值。
（實施例4、6～12、比較例3） 將黏著劑層之組成、厚度、基材之基底樹脂及剝離液設為如表1、3所示，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得雙面黏著帶，確認有無相分離結構及測定各剝離強度。
（實施例2） 藉由對實施例1所獲得之黏著劑組成物進行擠壓成形，獲得厚度100 μm之無支持型之雙面黏著帶並進行各剝離強度之測定。藉由利用穿透式電子顯微鏡JEM-2100（日本電子公司製造）觀察所獲得之黏著帶之黏著劑層，確認有無相分離結構。所獲得之雙面黏著帶直至使用時前以輕剝離型之脫模PET膜保護雙面。
（實施例3） 以固形物成分成為30%之方式使DR8300P溶解於甲苯後，相對於固形物成分100重量份添加40重量份之Arkon P100而製成黏著劑組成物。以乾燥後之厚度成為30 μm之方式將所獲得之黏著劑組成物塗敷於作為基材層之COSMOSHINE A4300之單面，於100～130℃乾燥7分鐘而獲得單面黏著帶。所獲得之單面黏著帶於黏著劑層上層壓輕剝離型之脫模PET膜而保護黏著劑層。其後，於基材層之另一單面亦以相同方法形成第2黏著劑層，層壓輕剝離型之脫模PET膜，藉此獲得雙面黏著帶。藉由利用穿透式電子顯微鏡JEM-2100（日本電子公司製造）觀察所獲得之黏著帶之黏著劑層及第2黏著劑層，確認有無相分離結構。對於所獲得之雙面黏著帶，以與實施例1相同之方法測定各剝離強度。
（實施例17～28、比較例5） 將基底樹脂之種類及黏著賦予劑之種類、摻合量設為如表2、3所示，不使用基材層，除此以外，以與實施例3相同之方式獲得雙面黏著帶，確認有無相分離結構及測定各剝離強度。
（實施例5、13～16、參考例1） 將黏著劑層之組成、厚度、基材之基底樹脂及剝離液設為如表1～3所示，除此以外，以與實施例3相同之方式獲得雙面黏著帶，確認有無相分離結構及測定各剝離強度。再者，實施例16之剝離液使用乙醇/水混合溶液（乙醇：水=20：80）。
（實施例29） 準備於無塵紙之單面藉由聚乙烯形成有「由複數個凸部所構成之方形格子狀之壓紋形狀的脫模膜」。上述凸部為自無塵紙之一邊之端部至對向之邊的端部連續之直線狀，各凸部等間距地配置。又，上述凸部高度為5 μm、寬度為50 μm，凸部占脫模膜之面中之比率為10%。以與實施例3相同之方法於該脫模膜之壓紋形狀面塗敷黏著劑組成物並使其乾燥，藉此形成上述凸部具有成為溝槽之壓紋形狀之厚度50 μm之黏著劑層。其後，於黏著劑層上層壓輕剝離型之脫模PET膜，藉此獲得雙面黏著帶。對於所獲得之雙面黏著帶，以與實施例1相同之方法確認有無相分離結構及測定各剝離強度。
（實施例30～33） 將脫模膜之壓紋形狀及基底樹脂之種類設為如表3所示，除此以外，以與實施例29相同之方式獲得雙面黏著帶。再者，壓紋2為圖1之溝槽成為凸部之形狀，壓紋3與壓紋1為相同形狀，壓紋2由高度20 μm、寬度70 μm之凸部所構成，凸部占脫模膜之面中之比率為20%。壓紋3由高度15 μm、寬度8 μm之凸部所構成，凸部占脫模膜之面中之比率為15%。又，無規壓紋為凹凸不規則地表現之形狀，不具有特定寬度或高度。
（實施例34） 將脫模膜之壓紋形狀設為與實施例30相同之形狀，將厚度設為30 μm，除此以外，以與實施例29相同之方法形成黏著劑層。其次，於所獲得之黏著劑層層壓作為基材層之COSMOSHINE A4300。另一方面，於另一輕剝離之脫模膜上以與黏著劑層相同之方式形成第2黏著劑層。將所獲得之第2黏著劑層與基材層之未積層黏著劑層之面層壓，獲得雙面黏著帶。
（實施例35、36、比較例2、6） 將所使用之基底樹脂、黏著賦予劑、基材設為如表3所示，除此以外，以與實施例34相同之方式獲得雙面黏著帶，確認有無相分離結構及測定各剝離強度。
（比較例1） 向丙烯酸系摻合物之溶液中摻合0.5重量份之異氰酸酯（商品名為「Coronate HX」、Tosoh公司製造），攪拌30分鐘而獲得黏著劑組成物。使用所獲得之黏著劑組成物，除此以外，以與實施例3相同之方式獲得雙面黏著帶，且確認有無相分離結構及測定各剝離強度。
（比較例4） 使用比較例1之黏著劑組成物，除此以外，以與實施例30相同之方式獲得雙面黏著帶，且確認有無相分離結構及測定各剝離強度。
＜評價＞ 對實施例及比較例所獲得之黏著帶，藉由以下之方法進行評價。 將結果示於表1～3。
（1）剝離性之評價1 於表面為不鏽鋼之智慧型手機之殼體（以下，稱為殼體）上經由所獲得之雙面黏著帶貼附層壓型鋰離子電池組（80 mm×40 mm、面積為32 cm2 、以下稱為電池組）。其次，自電池組與殼體之間隙使用滴管流入表1～3所記載之剝離液2 ml，使黏著劑層與剝離液接觸。30秒後，將撥片插入至電池組與殼體之間隙，並將撥片上推，藉此將電池組自殼體剝離。將相同試驗重複3次，將3次均可不損傷電池組而剝離之情形記為「○」、將電池組損傷1次之情形記為「Δ」、將2次或3次電池組均損傷之情形記為「×」而評價剝離性1。
（2）糊劑殘留之評價1 利用目視觀察剝離性評價後之電池組，將無糊劑殘留之情形記為「○」、將一部分可見糊劑殘留之情形記為「Δ」、將整體均可見糊劑殘留之情形記為「×」而評價糊劑殘留1。
（3）剝離性之評價2 於直徑8英吋之矽晶圓（面積：314 cm2 ）上貼附所獲得之雙面黏著帶之黏著劑層側，於相反側之面貼附玻璃（8英吋、2 mm厚）。其次，向雙面黏著帶之側面流入表1～3所記載之剝離液5 ml，使黏著劑層與剝離液接觸。10秒後，將撥片插入至玻璃與矽晶圓之間，並將撥片上推，藉此剝離玻璃。將相同試驗重複3次，將3次均可不使玻璃破裂而剝離之情形記為「◎」、將1～2次可不使玻璃破裂而剝離之情形記為「○」、將每次玻璃均破裂但物品本身可剝離之情形記為「Δ」、將無法剝離之情形記為「×」而評價剝離性2。
（4）糊劑殘留之評價2 利用目視觀察剝離性評價後之玻璃，將無糊劑殘留之情形記為「○」、將一部分可見糊劑殘留之情形記為「Δ」、將整體均可見糊劑殘留之情形記為「×」而評價糊劑殘留2。
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12
黏著帶 黏著劑層 基底樹脂 種類 DR8300P DR8300P DR8300P Septon 2063 Septon 2063 DR8300P DR8300P DR8300P DR8300P DR8300P DR8300P DR8300P
重量份數 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
黏著賦予劑 種類 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 YS Polystar UH115 YS Polystar UH115 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 YS Polystar UH115
重量份數 40 40 40 50 40 40 40 40 40 40 20 100
軟化劑 種類 - - - - - - - - - - - -
重量份數 - - - - - - - - - - - -
厚度 μm 30 100 30 30 30 30 30 30 30 30 15 30
表面加工 - 無 無 無 無 無 無 無 無 無 無 無 無
有無相分離結構 - 有 有 有 有 有 有 有 有 有 有 有 有
基材層 α-聚烯烴樹脂 品名 Tafmer PN-0040 - - Tafmer PN-0040 - - Tafmer PN-0040 Tafmer PN-0040 Tafmer PN-0040 Tafmer PN-0040 Tafmer PN-0040 Tafmer PN-0040
重量份數 100 - - 100 - - 100 100 100 100 100 100
聚丙烯樹脂 品名 - - - - - J715 - - - - - -
重量份數 - - - - - 100 - - - - - -
聚對苯二甲酸乙二酯樹脂 品名 - - COSMOSHINE A4300 - COSMOSHINE A4300 - - - - - - -
重量份數 - - 100.0 - 100.0 - - - - - - -
厚度 μm 50 - 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50
第2黏著劑層 基底樹脂 種類 DR8300P - DR8300P Septon 2063 Septon 2063 DR8300 DR8300P DR8300P DR8300P DR8300P DR8300P DR8300
重量份數 100 - 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
黏著賦予劑 種類 Arkon P100 - Arkon P100 Arkon P100 YS Polystar UH115 YS Polystar UH115 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 YS Polystar UH115
重量份數 40 - 40 50 40 40 40 40 40 40 20 100
軟化劑 種類 - - - - - - - - - - - -
重量份數 - - - - - - - - - - - -
厚度 μm 30 - 30 30 30 30 30 30 30 30 15 30
表面加工 - 無 - 無 無 無 無 無 無 無 無 無 無
有無相分離結構 - 有 - 有 有 有 有 有 有 有 有 有 有
剝離液 種類 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 甲醇 乙酸乙酯 甲苯 己烷 乙醇 乙醇
SP值 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 14.8 9.0 8.8 7.3 12.7 12.7
物性 浸漬於剝離液前之剝離強度（A） （N/25 mm） 黏著劑層 14.2 18 15.2 18 18.5 16.2 14.2 14.2 14.2 14.2 8.6 22.8
第2黏著劑層 14.2 - 15.2 18 18.5 16.2 14.2 14.2 14.2 14.2 8.6 22.8
浸漬於剝離液後之剝離強度（B） （N/25 mm） 黏著劑層 0.3 0.3 0.3 0.7 2.4 1.9 0.8 2.2 2.9 1.8 0.2 5.8
第2黏著劑層 0.3 - 0.3 0.7 2.4 1.9 0.8 22 2.9 1.8 0.2 5.8
B/A（倍） 黏著劑層 0.02 0.02 0.02 0.04 0.13 0.12 0.06 0.15 0.20 0.13 0.02 0.25
第2黏著劑層 0.02 - 0.02 0.04 0.13 0.12 0.06 0.15 0.20 0.13 0.02 0.25
評價 剝離性1 判定 ○ ○ ○ ○ Δ Δ ○ ○ ○ ○ ○ Δ
糊劑殘留1 判定 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ Δ Δ ○ Δ
剝離性2 判定 Δ Δ Δ Δ Δ Δ Δ Δ Δ Δ Δ Δ
糊劑殘留2 判定 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ Δ Δ ○ Δ
[表2]
   實施例13 實施例14 實施例15 實施例16 實施例17 實施例18 實施例19 實施例20 實施例21 實施例22 實施例23 實施例24 實施例25 實施例26 實施例27
黏著帶 黏著劑層 基底樹脂 種類 DR8300P DR8300P DR8300P DR8300P Quintac 3421 DR8300P DR8903P DR9901P DR8300P DR8300P DR8300P DR8300P DR8300P DR8300P DR8300P
重量份數 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
黏著賦予劑 種類 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P125 Arkon P140 Petrotack PT90HS YS Polystar UH115
重量份數 10 80 40 40 50 50 50 50 10 80 120 50 50 50 50
軟化劑 種類 - - - - - - - - - - - - - - -
重量份數 - - - - - - - - - - - - - - -
厚度 μm 30 30 70 30 50 50 50.0 50.0 50 50 50 50 50 50 50
表面加工 - 無 無 無 無 無 無 無 無 無 無 無 無 無 無 無
有無相分離結構 - 有 有 有 有 有 有 有 無 有 有 有 有 有 有 有
基材層 α-聚烯烴樹脂 品名 - - - - - - - - - - - - - - -
重量份數 - - - - - - - - - - - - - - -
聚丙烯樹脂 品名 - - - - - - - - - - - - - - -
重量份數 - - - - - - - - - - - - - - -
聚對苯二甲酸乙二酯樹脂 品名 COSMOSHINE A4300 COSMOSHINE A4300 COSMOSHINE A4300 COSMOSHINE A4300 - - - - - - - - - - -
重量份數 100 100 100 100 - - - - - - - - - - -
厚度 μm 50 50 50 50 - - - - - - - - - - -
第2黏著劑層 基底樹脂 種類 DR8300P DR8300P DR8300P DR8300P - - - - - - - - - - -
重量份數 100 100 100 100 - - - - - - - - - - -
黏著賦予劑 種類 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 - - - - - - - - - - -
重量份數 10 80 40 40 - - - - - - - - - - -
軟化劑 種類 - - - - - - - - - - - - - - -
重量份數 - - - - - - - - - - - - - - -
厚度 μm 30 30 70 30 - - - - - - - - - - -
表面加工 - 無 無 無 無 - - - - - - - - - - -
有無相分離結構 - 有 有 有 有 - - - - - - - - - - -
剝離液 種類 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇/水20：80 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇
SP值 12.7 12.7 12.7 21.3 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7
物性 浸漬於剝離液前之剝離強度（A） （N/25 mm） 黏著劑層 7.9 14.3 20.5 14.2 17.5 18.4 7.7 3.8 7.7 15.7 7.8 18.8 16.9 11.7 18.5
第2黏著劑層 7.9 14.3 20.5 14.2 - - - - - - - - - - -
浸漬於剝離液後之剝離強度（B） （N/25 mm） 黏著劑層 0.3 0.2 0.5 6.3 2.1 0.3 0.3 0.2 0.2 0.3 0.3 0.2 0.3 2.4 2.5
第2黏著劑層 0.3 0.2 0.5 6.3 - - - - - - - - - - -
B/A（倍） 黏著劑層 0.04 0.01 0.02 0.44 0.12 0.02 0.04 0.05 0.03 0.02 0.04 0.01 0.02 0.21 0.14
第2黏著劑層 0.04 0.01 0.02 0.44 - - - - - - - - - - -
評價 剝離性1 判定 ○ ○ ○ Δ Δ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ Δ Δ
糊劑殘留1 判定 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
剝離性2 判定 Δ Δ Δ Δ Δ Δ Δ Δ Δ Δ Δ Δ Δ Δ Δ
糊劑殘留2 判定 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
[表3]
   實施例28 實施例29 實施例30 實施例31 實施例32 實施例33 實施例34 實施例35 實施例36 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 參考例1
黏著帶 黏著劑層 基底樹脂 種類 DR8300P DR8300P DR8300P DR8300P DR8300P Quintac 3421 DR8300P DR8300P DR8300P 丙烯酸系摻合物 丙烯酸系摻合物 天然橡膠 丙烯酸系摻合物 OPPANOL N50 丙烯酸系摻合物 DR8300P
重量份數 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
黏著賦予劑 種類 A100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 Arkon P100 - - Arkon P100 - YS Polystar UH115 - Arkon P100
重量份數 50 50 50 50 50 50 50 50 50 - - 50.0 - 25 - 40
軟化劑 種類 - - - - - - - - - - - - - - - -
重量份數 - - - - - - - - - - - - - - - -
厚度 μm 50 50 50 50 50 50 30 30.0 30.0 30 30 30 50 50 30 30
表面加工 - 無 壓紋1 壓紋2 壓紋3 無規壓紋 壓紋2 壓紋2 壓紋2 壓紋2 無 壓紋2 無 壓紋2 無 無 無
有無相分離結構 - 有 有 有 有 有 有 有 有 有 - - - - - - 有
基材層 α-聚烯烴樹脂 品名 - - - - - - - - - - - - - - - -
重量份數 - - - - - - - - - - - - - - - -
聚丙烯樹脂 品名 - - - - - - - - - - - - - - - -
重量份數 - - - - - - - - - - - - - - - -
聚對苯二甲酸乙二酯樹脂 品名 - - - - - - COSMOSHINE A4300 COSMOSHINE A4300 聚胺酯 COSMOSHINE A4300 COSMOSHINE A4300 COSMOSHINE A4300 - - COSMOSHINE A4300 COSMOSHINE A4300
重量份數 - - - - - - 100.0 100.0 100.0 100 100 100 - - 100 100
厚度 μm - - - - - - 50.0 50.0 50.0 50 50 50 - - 50 50
第2黏著劑層 基底樹脂 種類 - - - - - - DR8300P 丙烯酸系摻合物 DR8300P 丙烯酸系摻合物 丙烯酸系摻合物 天然橡膠 - - 丙烯酸系摻合物 DR8300P
重量份數 - - - - - - 100.0 100.0 100.0 100 100 100 - - 100 100
黏著賦予劑 種類 - - - - - - Arkon P100 - Arkon P100 - - Arkon P100 - - - Arkon P100
重量份數 - - - - - - 50.0 - 50.0 - - 50.0 - - - 40
軟化劑 種類 - - - - - - - - - - - - - - - -
重量份數 - - - - - - - - - - - - - - - -
厚度 μm - - - - - - 30.0 30.0 30.0 30 30 30 - - 30 30
表面加工 - - - - - - - 無 無 無 無 無 無 - - 無 無
有無相分離結構 - - - - - - - 有 - 有 - - - - - - 有
剝離液 種類 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 乙醇 水 水
SP值 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 12.7 23.4 23.4
物性 浸漬於剝離液前之剝離強度（A） （N/25 mm） 黏著劑層 19.4 17.4 16.5 17.5 16.1 16.8 13.5 13.7 14.1 18.5 18.2 8.8 20.1 8.8 18.5 14.2
第2黏著劑層 - - - - - - 15.5 17.9 15.8 18.5 17.9 8.8 - - 18.5 14.2
浸漬於剝離液後之剝離強度（B） （N/25 mm） 黏著劑層 4.1 0.3 0.2 0.3 0.3 1.2 0.1 0.1 0.2 13 11.4 7 17 6.9 14.2 13.6
第2黏著劑層 - - - - - - 0.3 13.1 0.3 13 13.1 8 - - 14.2 13.6
B/A（倍） 黏著劑層 0.21 0.02 0.01 0.02 0.02 0.07 0.01 0.01 0.01 0.70 0.63 0.80 0.85 0.78 0.77 0.96
第2黏著劑層 - - - - - - 0.02 0.73 0.02 0.70 0.73 0.80 - - 0.77 0.96
評價 剝離性1 判定 Δ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × × × × × × ×
糊劑殘留1 判定 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × - - - - - - -
剝離性2 判定 Δ ○ ◎ ○ Δ Δ ◎ ◎ ◎ × × × × × × ×
糊劑殘留2 判定 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × - - - - - - -
[產業上之可利用性]
根據本發明，能夠提供一種回收藉由黏著帶而固定之零件時難以損傷零件的黏著帶之剝離方法、該剝離方法中使用之黏著帶及使用該剝離方法中使用之黏著帶的電子零件。
1:黏著劑層 11:第1表面 12:第2表面 13:壓紋形狀 14:壓紋形狀之溝槽 2:基材層 3:第2黏著劑層 4:脫模膜 41:與壓紋形狀之溝槽對應之凸部
[圖1]係表示本發明之黏著帶之一例之圖。 [圖2]（a）係表示本發明之黏著帶之剖面之一例示意圖。（b）係表示本發明之黏著帶之剖面之一例示意圖。
1:黏著劑層
2:基材層
3:第2黏著劑層
11:第1表面
12:第2表面
13:壓紋形狀
14:壓紋形狀之溝槽

Claims (17)

  1. 一種黏著帶之剝離方法，其於使SP值22.0以下之剝離液接觸具有黏著劑層之黏著帶與被黏著體貼合而成的積層體之上述黏著劑層後，將上述被黏著體與上述黏著帶剝離，上述黏著劑層含有苯乙烯系彈性體。
  2. 如請求項1所述之黏著帶之剝離方法，其中，上述黏著劑層在浸漬於SP值22.0以下之剝離液30秒後對不鏽鋼板之剝離強度為浸漬於上述剝離液前對不鏽鋼板之剝離強度的0.5倍以下。
  3. 如請求項1或2所述之剝離方法，其中，上述剝離液之SP值為7.0以上。
  4. 2或3所述之剝離方法，其中，上述剝離液包含選自由醇及酯所組成之群中至少1種。
  5. 一種黏著帶，其具有含苯乙烯系彈性體之黏著劑層，且 上述黏著劑層在浸漬於SP值22.0以下之剝離液30秒後對不鏽鋼板之剝離強度為浸漬於上述剝離液前對不鏽鋼板之剝離強度的0.5倍以下。
  6. 如請求項5所述之黏著帶，其依序積層有黏著劑層、基材層及第2黏著劑層，且 上述第2黏著劑層在浸漬於SP值22.0以下之剝離液30秒後對不鏽鋼板之剝離強度超過浸漬於上述剝離液前對不鏽鋼板之剝離強度之0.5倍。
  7. 如請求項5或6所述之黏著帶，其中，上述黏著劑層在浸漬於上述SP值22.0以下之剝離液前對不鏽鋼之剝離強度為5 N/25 mm以上。
  8. 6或7所述之黏著帶，其中，上述黏著劑層在浸漬於上述SP值22.0以下之剝離液後對不鏽鋼之剝離強度為3 N/25 mm以下。
  9. 6、7或8所述之黏著帶，其中，苯乙烯系彈性體之苯乙烯含量為5重量%以上且40重量%以下。
  10. 6、7、8或9所述之黏著帶，其中，上述苯乙烯系彈性體為氫化苯乙烯系彈性體。
  11. 6、7、8、9或10所述之黏著帶，其中，上述苯乙烯系彈性體具有相分離為球狀之相與其他相的結構。
  12. 6、7、8、9、10或11所述之黏著帶，其中，上述黏著劑層含有氫化石油系增黏劑。
  13. 6、7、8、9、10、11或12所述之黏著帶，其中，上述黏著劑層具有第1表面且於上述第1表面之相反側具有第2表面， 上述第1表面具有壓紋形狀。
  14. 6、7、8、9、10、11、12或13所述之黏著帶，其中，上述壓紋形狀由自上述黏著劑層之側面端至一端相連之複數個溝槽構成。
  15. 7、8、9、10、11、12、13或14所述之黏著帶，其中，構成上述第2黏著劑層之黏著劑為丙烯酸系黏著劑。
  16. 如請求項13或14所述之黏著帶，其於上述第1表面上具有脫模膜，該脫模膜具有與上述壓紋形狀之溝槽對應之凸部。
  17. 一種電子零件，其具有請求項5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15或16所述之黏著帶。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022038926A1 (ja) * 2020-08-18 2022-02-24 日東電工株式会社 接合体の分離方法
KR20250043487A (ko) * 2022-07-29 2025-03-28 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트의 박리 방법
WO2025121131A1 (ja) * 2023-12-04 2025-06-12 日東電工株式会社 解体方法および粘着シート

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0729569U (ja) * 1993-11-04 1995-06-02 株式会社フジシール 易剥離性タックラベル
US6524675B1 (en) * 1999-05-13 2003-02-25 3M Innovative Properties Company Adhesive-back articles
JP2002206078A (ja) * 2001-01-11 2002-07-26 Keiwa Inc 粘着シート
JP5558191B2 (ja) * 2010-04-27 2014-07-23 東京応化工業株式会社 剥離装置及び剥離方法
JP6446290B2 (ja) * 2014-04-22 2018-12-26 東京応化工業株式会社 接着剤組成物、積層体及び剥離方法
JP6381994B2 (ja) * 2014-06-27 2018-08-29 東京応化工業株式会社 剥離用組成物及び剥離方法
JP6697981B2 (ja) * 2015-08-27 2020-05-27 積水化学工業株式会社 プリズムシート用表面保護フィルム及びプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシート
EP3156466B1 (en) * 2015-10-15 2020-11-25 3M Innovative Properties Company Multilayer pressure sensitive adhesive foam tape for outdooor applications
CN105950043B (zh) * 2016-05-16 2022-07-15 东莞澳中新材料科技股份有限公司 一种提高电池抗跌落性能的胶粘带及其制作方法

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