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TW201931178A - 電路佈局圖案之阻抗值計算方法及佈局檢測系統 - Google Patents

電路佈局圖案之阻抗值計算方法及佈局檢測系統 Download PDF

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TW201931178A
TW201931178A TW107100098A TW107100098A TW201931178A TW 201931178 A TW201931178 A TW 201931178A TW 107100098 A TW107100098 A TW 107100098A TW 107100098 A TW107100098 A TW 107100098A TW 201931178 A TW201931178 A TW 201931178A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layout pattern
point
circuit layout
processing unit
circuit
Prior art date
Application number
TW107100098A
Other languages
English (en)
Inventor
凃宏錫
吳展良
Original Assignee
奇景光電股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 奇景光電股份有限公司 filed Critical 奇景光電股份有限公司
Priority to TW107100098A priority Critical patent/TW201931178A/zh
Publication of TW201931178A publication Critical patent/TW201931178A/zh

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Abstract

一種電路佈局圖案之阻抗值計算方法,包含下列步驟。依據點對點文件、電路佈局圖案上之兩選定節點坐標資料及網路表保留電路佈局圖案中與此兩選定節點坐標資料相關之剩餘佈局圖案且移除剩餘佈局圖案外的其他佈局圖案。依據點對點文件、此兩選定節點坐標資料及網路表對剩餘佈局圖案進行寄生萃取。依據寄生萃取之結果得到對應此兩選定節點坐標資料之阻抗值。

Description

電路佈局圖案之阻抗值計算方法及 佈局檢測系統
本發明是有關於一種電路佈局圖案之阻抗值計算方法及佈局檢測系統。
隨著積體電路製程技術的發展,現今積體電路中的元件尺寸已可微縮至奈米等級,且積體電路中的單元面積所包含之元件數量亦對應增加,使得積體電路可提供更多功能。因應積體電路製程技術的日益進步,且為了能在最短的時間內設計出積體電路產品,藉由電子設計自動化(electronic design automation;EDA)工具來設計積體電路的佈局已為必然。然而,對於複雜度高的電路佈局圖案而言,若要進行例如寄生萃取和阻抗值計算等功能,仍需耗費相當時間才可完成。此外,在對電路佈局圖案進行阻抗值計算時通常會使用到多套工具,且此些工具未整合為單一工具,故在操作上較為複雜且耗時。
本發明的目的是在於提供一種電路佈局圖案之阻抗值計算方法及佈局檢測系統,其可有效減少進行寄生萃取和阻抗值計算等功能的所需時間,且其整合多種不同的工具,以便利於使用者的操作並有效減少操作時間。
根據本發明之上述目的,提出一種電路佈局圖案之阻抗值計算方法,此電路佈局圖案之阻抗值計算方法包含:依據點對點(P2P)文件、電路佈局圖案上之兩選定節點坐標資料及網路表(netlist)保留電路佈局圖案中與此兩選定節點坐標資料相關之剩餘佈局圖案且移除剩餘佈局圖案外的其他佈局圖案;依據點對點文件、此兩選定節點坐標資料及網路表對剩餘佈局圖案進行寄生萃取;以及依據寄生萃取之結果得到對應此兩選定節點坐標資料之阻抗值。
依據本發明之一或多個實施例,上述阻抗值係電阻值或電容值。
根據本發明之上述目的,另提出一種電路佈局圖案之阻抗值計算方法,此電路佈局圖案之阻抗值計算方法包含:依據點對點文件、電路佈局圖案之附加元件及網路表保留電路佈局圖案中與附加元件相關之剩餘佈局圖案且移除剩餘佈局圖案外的其他佈局圖案;依據點對點文件、剩餘佈局圖案中的附加元件及網路表對剩餘佈局圖案進行寄生萃取,以得到寄生元件;依據電性參數模型(SPICE model)產生寄生元件之模擬電性參數;以及使用電路模擬工具對模擬電性參數進行模擬運算,以得到對應包含附加元件之網路之阻抗值。
依據本發明之一或多個實施例,上述阻抗值係電阻值或電容值。
根據本發明之上述目的,另提出一種佈局檢測系統,此佈局檢測系統包含記憶體單元和處理單元。記憶體單元用以儲存點對點文件、電路佈局圖案及網路表。處理單元經配置以執行下列操作:依據點對點文件、電路佈局圖案之兩選定節點坐標資料及網路表保留電路佈局圖案中與此兩選定節點坐標資料相關之剩餘佈局圖案且移除剩餘佈局圖案外的其他佈局圖案;對剩餘佈局圖案進行寄生萃取;以及依據寄生萃取之結果得到對應兩選定節點坐標資料之阻抗值。
依據本發明之一或多個實施例,上述佈局檢測系統更包含輸入單元,此輸入單元耦接至處理單元,其用以將第一操作事件傳輸至處理單元,使得處理單元讀取點對點文件、電路佈局圖案及網路表,且其用以將第二操作事件傳輸至處理單元,使得處理單元對應產生此兩選定節點坐標資料。
依據本發明之一或多個實施例,上述佈局檢測系統更包含顯示單元,此顯示單元耦接至處理單元,且上述處理單元更經配置以執行下列操作:控制顯示單元顯示選擇視窗,以提示使用者進行操作而產生第一操作事件;以及控制顯示單元顯示電路佈局圖案,以提示使用者進行操作而產生第二操作事件。
根據本發明之上述目的,另提出一種佈局檢測系統,此佈局檢測系統包含記憶體單元和處理單元。記憶體 單元用以儲存點對點文件、電路佈局圖案、網路表及電性參數模型。處理單元經配置以執行下列操作:依據點對點文件、電路佈局圖案之附加元件及網路表保留電路佈局圖案中與附加元件相關之剩餘佈局圖案且移除剩餘佈局圖案外的其他佈局圖案;依據點對點文件、附加元件以及網路表對剩餘佈局圖案進行寄生萃取,以得到寄生元件;依據電性參數模型產生寄生元件之模擬電性參數;以及使用電路模擬工具對模擬電性參數進行模擬運算,以得到對應包含附加元件之網路之阻抗值。
依據本發明之一或多個實施例,上述佈局檢測系統更包含輸入單元,此輸入單元耦接至處理單元,其用以用以將操作事件傳輸至處理單元,使得處理單元讀取點對點文件、電路佈局圖案、網路表及電性參數模型。
依據本發明之一或多個實施例,上述佈局檢測系統更包含顯示單元,此顯示單元耦接至處理單元,且上述處理單元更經配置以控制顯示單元顯示選擇視窗,以提示使用者進行操作而產生操作事件。
100‧‧‧佈局檢測系統
110‧‧‧記憶體單元
120‧‧‧處理單元
130‧‧‧輸入單元
140‧‧‧顯示單元
200、400‧‧‧電路佈局圖案之阻抗值計算方法
S210、S220、S230、S410、S420、S430、S440‧‧‧步驟
300‧‧‧電路佈局圖案
300A‧‧‧剩餘佈局圖案
300B‧‧‧其他佈局圖案
302、304、306、308‧‧‧網路
312A~312C、314A~314C、316A~316C、318A~318C‧‧‧金屬線
322、324、326‧‧‧元件
D1、D2‧‧‧附加元件
P1~P4‧‧‧節點
W(D1)、W(D2)‧‧‧波形
為了更完整了解實施例及其優點,現參照結合所附圖式所做之下列描述,其中:〔圖1〕為依據本發明一些實施例之佈局檢測系統的示意圖; 〔圖2〕為依據本發明一些實施例之電路佈局圖案之阻抗值計算方法的流程圖;〔圖3〕為將電路佈局圖案分為剩餘佈局圖案和其他佈局圖案的一示例;〔圖4〕為依據本發明一些實施例之電路佈局圖案之阻抗值計算方法的流程圖;〔圖5〕為本發明之圖形化使用者介面的一示例;〔圖6〕為本發明之在電路佈局圖案上選定節點的一示例;〔圖7〕為本發明之選定節點坐標資料的一示例;〔圖8〕為本發明之阻抗值計算結果的一示例;〔圖9〕為本發明之在電路佈局圖案上增加元件的一示例;〔圖10A〕為本發明之自動取代網路表中特定內容的一示例;〔圖10B〕為本發明之自動取代網路表中特定內容的一示例;〔圖11〕為本發明之顯示模擬運算結果的一示例;以及〔圖12〕為本發明之顯示模擬運算結果的另一示例。
以下仔細討論本發明的實施例。然而,可以理解的是,實施例提供許多可應用的發明概念,其可實施於各式各樣的特定內容中。所討論之特定實施例僅供說明,並非用以限定本發明之範圍。
在本文中所使用之「耦接」一詞,可指二或多個元件相互直接作實體或電性接觸,或是相互間接作實體或電性接觸,而「耦接」還可指二或多個元件相互操作或動作。
請參照圖1,其為依據本發明實施例之佈局檢測系統100的示意圖。如圖1所示,佈局檢測系統100包含記憶體單元110、處理單元120、輸入單元130和顯示單元140。在其他實施例中,佈局檢測系統100另包含其他元件,例如有線和/或無線通訊介面等,但不限於此。
記憶體單元110用以儲存應用程式、資料、文件和/或程式碼。在本發明中,記憶體單元110儲存的資料或文件包含點對點文件、電路佈局圖案、網路表、電性參數模型、電路佈局工具、寄生萃取工具和/或電路模擬工具等,但不限於此。記憶體單元110可以是例如唯讀式記憶體(read-only memory;ROM)、可抹除可程式唯讀記憶體(EPROM)、電子可抹除可程式唯讀記憶體(EEPROM)、隨機存取記憶體(random access memory;RAM)、光碟唯讀記憶體(CD-ROM)、磁帶(magnetic tape)、硬碟(hard disk)、固態硬碟(solid state disk;SSD)、快閃記憶體或其他適於儲存資料、文件和/或程式碼的資料儲存裝置,但不限於此。
處理單元120耦接記憶體單元110,其用以讀取和/或執行記憶體單元110儲存的資料、文件、程式碼等,且可將產生的結果儲存至記憶體單元110。處理單元120可以是例如常規處理器(conventional processor)、多核 心處理器(multicore processor)、數位訊號處理器(digital signal processor;DSP)、微處理器(microprocessor)、特殊應用積體電路(application-specific integrated circuit;ASIC)等,但不限於此。
輸入單元130耦接處理單元120,其用以依據使用者的操作產生輸入訊號且將此輸入訊號送至處理單元120,使得處理單元120依據此輸入訊號進行對應的操作。輸入單元130可以是任何可產生輸入訊號的元件,例如滑鼠、鍵盤、觸控介面等,但不限於此。輸入單元130可依據使用者的操作將操作事件傳輸至處理單元120,使得處理單元120依據此操作事件進行對應處理。
顯示單元140耦接處理單元120,其用以依據處理單元120的操作顯示對應的畫面。在本發明中,顯示單元140可以是例如液晶顯示器、電致發光顯示器等,但不限於此。
佈局檢測系統100的詳細操作將以下述流程圖為例來進一步說明。請參照圖2,其為依據本發明一些實施例之電路佈局圖案之阻抗值計算方法200的流程圖,其適用於圖1之佈局檢測系統100或其他相似的檢測系統。以下係以在佈局檢測系統100中進行為例來說明。在進行電路佈局圖案之阻抗值計算方法200之前,處理單元120預先從記憶體單元110讀取點對點文件、電路佈局圖案、電路佈局圖案上的兩選定節點坐標資料及網路表。在電路佈局圖案之阻抗 值計算方法200中,首先進行步驟S210,處理單元120依據點對點文件、電路佈局圖案的兩選定節點坐標資料及網路表保留電路佈局圖案中與選定網路相關之剩餘佈局圖案且移除剩餘佈局圖案外的其他佈局圖案。電路佈局圖案中的兩選定節點坐標資料可由處理單元120自動產生或經由使用者設定而產生。
以圖3為例,圖3繪示之電路佈局圖案300包含網路302、304、306、308,其中網路302包含金屬線312A~312C,網路304包含金屬線314A~314C,網路306包含金屬線316A~316C,而網路308包含金屬線318A~318C。電路佈局圖案300還包含元件322、324、326,其分別耦接網路302、304、306。若是對應兩選定節點坐標資料的網路為網路302、304,處理單元120在距離網路302、304一定距離的範圍內產生保留區域(如圖3中虛線圍起的範圍),且在此保留區域內與網路302、304相關的金屬線312A~312C、314A~314C和元件322、324。此些金屬線312A~312C、314A~314C和元件322、324被保留為剩餘佈局圖案300A,而移除在電路佈局圖案300中屬於剩餘佈局圖案以外的其他佈局圖案300B。保留區域的範圍大小可依據靈敏度(sensitivity)需求對應設定。若靈敏度需求較高,則可縮減保留區域的範圍;反之,若靈敏度需求較高,則可加大保留區域的範圍。
回到圖2,步驟S210完成後,接著進行步驟S220,依據點對點文件、兩選定節點坐標資料及網路表對 剩餘佈局圖案進行寄生萃取。進行寄生萃取所使用的工具可以是Mentor Graphics公司的Calibre軟體、Synopsys公司的StarRC軟體、Cadence公司的Quantus軟體或其他適於進行寄生萃取的工具軟體。
之後,進行步驟S230,依據寄生萃取之結果得到對應兩選定節點坐標資料的阻抗值。得到的阻抗值可以是電阻值、電容值或其他元件值。
因為在進行電路佈局圖案之阻抗值計算方法200時會預先處理電路佈局圖案,僅保留與選定網路相關的金屬線和元件等,故藉由執行電路佈局圖案之阻抗值計算方法200,可縮短進行寄生萃取的所需時間,以更快得到阻抗值。
此外,若欲得到更精確的阻抗值,則可藉由使用寄生萃取工具和電路模擬工具來進行。請參照圖4,其為依據本發明一些實施例之電路佈局圖案之阻抗值計算方法400的流程圖。阻抗值計算方法400適用於圖1之佈局檢測系統100或其他相似的檢測系統。以下係以在佈局檢測系統100中進行為例來說明。在進行電路佈局圖案之阻抗值計算方法400之前,處理單元120預先從記憶體單元110讀取點對點文件、電路佈局圖案、電路佈局圖案上的附加元件及網路表。在電路佈局圖案之阻抗值計算方法400中,首先進行步驟S410,處理單元120依據點對點文件、電路佈局圖案及網路表保留電路佈局圖案中與選定網路相關之剩餘佈局 圖案且移除剩餘佈局圖案外的其他佈局圖案。步驟S410與阻抗值計算方法200之步驟S210大致相同,故在此不贅述。
步驟S410完成後,接著進行步驟S420,依據點對點文件、剩餘佈局圖案中的附加元件及網路表對剩餘佈局圖案進行寄生萃取,以得到寄生元件。剩餘佈局圖案中的附加元件可由處理單元120自動產生或經由使用者設定而產生。進行寄生萃取所使用的工具可以是Mentor Graphics公司的Calibre軟體、Synopsys公司的StarRC軟體、Cadence公司的Quantus軟體或其他適於進行寄生萃取的工具。
之後,進行步驟S430,依據電性參數模型(又稱SPICE模型)和網路表產生寄生元件之模擬電性參數,且隨後再進行步驟S440,使用電路模擬工具對模擬電性參數進行模擬運算,以得到對應包含附加元件之網路之阻抗值。得到的阻抗值可以是電阻值、電容值或其他元件值。
在步驟S430、S440中,所使用的電路模擬工具可以是Synopsys公司的FineSim模擬器、Cadence公司的Spectre電路模擬器或其他適於進行電路模擬的工具軟體。
下文結合顯示單元140顯示之圖形化使用者介面(graphical user interface;GUI)為例來說明電路佈局圖案之阻抗值計算方法200、400,且下文所提及之進行寄生萃取所使用的工具和電路模擬工具分別以Mentor Graphics公司的Calibre軟體和Synopsys公司的FineSim 模擬器為例來說明。本發明之圖形化使用者介面(graphical user interface;GUI)可由處理單元120執行儲存於記憶體單元110或其他儲存媒介中的程式碼或應用程式來產生,此程式碼或應用程式係以由上述寄生萃取工具、電路模擬工具或其他工具所支援的TCL程式語言來撰寫,故可將此程式碼或應用程式掛載於電子設計自動化工具中,且可將上述寄生萃取工具、電路模擬工具和電路佈局編輯工具做異質整合。
如圖5所示,在開始電路佈局圖案之阻抗值計算方法200、400之前,顯示單元140所顯示之圖形化使用者介面為選擇視窗,其包含功能選擇列、P2P文件路徑選擇列、電路佈局圖案路徑選擇列、網路表路徑選擇列和SPICE模型路徑選擇列,而使用者可透過輸入單元130來進行對應操作。
功能選擇列提供寄生萃取操作、SPICE模擬操作和刪除檔案操作等選擇項目。若是選擇寄生萃取操作,則進行電路佈局圖案之阻抗值計算方法200;若是選擇SPICE模擬操作,則進行電路佈局圖案之阻抗值計算方法400;若是選擇刪除檔案操作,則可選擇性地刪除儲存於記憶體單元110的文件或資料,但此操作非本發明之重點,故不詳加說明。
P2P文件路徑選擇列、電路佈局圖案路徑選擇列、網路表路徑選擇列和SPICE模型路徑選擇列分別用以選取儲存於記憶體單元110或其他儲存媒介中的資料。使用者 可透過輸入單元130手動輸入P2P文件、電路佈局圖案、網路表和SPICE模型的檔案路徑,或是藉由瀏覽視窗來選取輸入P2P文件、電路佈局圖案、網路表和SPICE模型。若是使用者選擇寄生萃取操作,則只需選取P2P文件、電路佈局圖案和網路表的檔案路徑;若是使用者選擇SPICE模擬操作,則需選取P2P文件、電路佈局圖案、網路表和SPICE模型的檔案路徑。
在使用者選擇寄生萃取操作且選取P2P文件、電路佈局圖案和網路表的檔案路徑後,處理單元120讀取對應的點對點文件、電路佈局圖案及網路表,且開啟電路佈局編輯工具,以控制顯示單元140顯示電路佈局圖案。在顯示單元140顯示電路佈局圖案後,使用者可透過輸入單元130在電路佈局圖案中選定若干節點。以圖6為例,使用者在電路佈局圖案中選定節點P1~P4,且接著如圖7所示,顯示單元140顯示確認視窗,其列出節點P1~P4的座標資訊和所屬的金屬層。在確認列出的資訊無誤後,使用者可透過輸入單元130點擊確認方塊,使得處理單元120開始進行電路佈局圖案之阻抗值計算方法200。
在電路佈局圖案之阻抗值計算方法200完成後,顯示單元140顯示資訊視窗,其列出對應選定節點的阻抗值。如圖8所示,資訊視窗列出對應節點P1、P2(以CKQB表示)和對應節點P3、P4(以CKQ表示)的電阻值。節點P1~P4的座標資訊和對應節點P1~P4之電阻值等資訊可記錄為文件檔案且儲存在記憶體單元110或其他儲存媒介中。
若是使用者選擇SPICE模擬操作,則需先在電路佈局圖案中的網路上新增附加元件。以圖9為例,使用者在電路佈局圖案中的指定網路上新增附加元件D1、D2,且在新增完成後儲存此電路佈局圖案。
接著,在使用者選擇寄生萃取操作且選取P2P文件、電路佈局圖案、網路表和SPICE模型的檔案路徑後,處理單元120讀取對應的點對點文件、電路佈局圖案、網路表及電性參數模型且開始進行電路佈局圖案之阻抗值計算方法400。
在電路佈局圖案之阻抗值計算方法400進行的過程中,處理單元120在寄生提取階段自動產生新的網路表。如圖10A所示,處理單元120在寄生提取階段產生之新的網路表中加上包含附加元件D1、D2之網路(分別以DOUT<0>、DOUT<1>表示)的資訊。之後,處理單元120在電性參數模擬階段依據在寄生提取階段產生的網路表來自動產生模擬網路表。如圖10B所示,處理單元120在電性參數模擬階段產生之模擬網路表中替換在DOUT<0>、DOUT<1>之前的文字VSS為文字GND。替換完成後,處理單元120開始進行模擬運算,以得到對應包含附加元件D1、D2之網路的阻抗值,且可控制顯示單元140將得到的阻抗值以波形和/或文字形式顯示出。如圖11所示,在一示例中,對應包含附加元件D1、D2之網路的電阻值以波形W(D1)、W(D2)顯示。此外,如圖12所示,在另一示例中, 對應包含附加元件D1、D2之網路(即DOUT<0>、DOUT<1>)的電阻值和電容值以文字形式顯示。
應注意的是,上述有關顯示單元140顯示之圖形化使用者介面(包含電路佈局圖案視窗、選擇視窗、確認視窗、波形視窗、資訊視窗等)僅為示例,其非用以限制本發明的範圍。此外,除了Mentor Graphics公司的Calibre軟體和Synopsys公司的FineSim模擬器之外,本發明之佈局檢測系統及電路佈局圖案之阻抗值計算方法亦可結合其他任何可進行寄生萃取和電性參數模擬運算的工具來取得網路的阻抗值。因此,以任何形式顯示電路佈局圖案、設定介面和阻抗值資訊,以及依據上文內容所衍生之任何變化實施例,均為本發明所涵蓋。
本發明的特點在於,本發明實施例在進行阻抗值計算時會預先處理電路佈局圖案,僅保留與選定網路相關的金屬線和元件等而移除其餘元件,故可有效減少進行寄生萃取和阻抗值計算等功能的所需時間,且本發明實施例異質整合多種不同的工具,以便利於使用者的操作並有效減少操作時間。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

  1. 一種電路佈局圖案之阻抗值計算方法,包含:依據一點對點(P2P)文件、一電路佈局圖案上之兩選定節點坐標資料及一網路表(netlist)保留該電路佈局圖案中與該兩選定節點坐標資料相關之一剩餘佈局圖案且移除該剩餘佈局圖案外的其他佈局圖案;依據該點對點文件、該兩選定節點坐標資料及該網路表對該剩餘佈局圖案進行寄生萃取;以及依據該寄生萃取之結果得到對應該兩選定節點坐標資料之一阻抗值。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路佈局圖案之阻抗值計算方法,其中該阻抗值係一電阻值或一電容值。
  3. 一種電路佈局圖案之阻抗值計算方法,包含:依據一點對點文件、一電路佈局圖案之一附加元件及一網路表保留該電路佈局圖案中與該附加元件相關之一剩餘佈局圖案且移除該剩餘佈局圖案外的其他佈局圖案;依據該點對點文件、該附加元件及一網路表對該剩餘佈局圖案進行寄生萃取,以得到一寄生元件;依據一電性參數模型(SPICE model)產生該寄生元件之一模擬電性參數;以及 使用一電路模擬工具對該模擬電性參數進行一模擬運算,以得到對應包含該附加元件之一網路之一阻抗值。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電路佈局圖案之阻抗值計算方法,其中該阻抗值係一電阻值或一電容值。
  5. 一種佈局檢測系統,包含:一記憶體單元,用以儲存一點對點文件、一電路佈局圖案及一網路表;以及一處理單元,經配置以執行下列操作:依據該點對點文件、該電路佈局圖案之一兩選定節點坐標資料及該網路表保留該電路佈局圖案中與該兩選定節點坐標資料相關之一剩餘佈局圖案且移除該剩餘佈局圖案外的其他佈局圖案;對該剩餘佈局圖案進行寄生萃取;以及依據該寄生萃取之結果得到對應該兩選定節點坐標資料之一阻抗值。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之佈局檢測系統,更包含:一輸入單元,耦接至該處理單元,該輸入單元用以將一第一操作事件傳輸至該處理單元,使得該處理單元讀取該點對點文件、該電路佈局圖案及該網路表,且該輸入單 元用以將一第二操作事件傳輸至該處理單元,使得該處理單元對應產生該兩選定節點坐標資料。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之佈局檢測系統,更包含:一顯示單元,耦接至該處理單元;其中,該處理單元更經配置以執行下列操作:控制該顯示單元顯示一選擇視窗,以提示使用者進行操作而產生該第一操作事件;以及控制該顯示單元顯示該電路佈局圖案,以提示使用者進行操作而產生該第二操作事件。
  8. 一種佈局檢測系統,包含:一記憶體單元,用以儲存一點對點文件、一電路佈局圖案、一網路表及一電性參數模型;以及一處理單元,經配置以執行下列操作:依據該點對點文件、該電路佈局圖案之一附加元件及該網路表保留該電路佈局圖案中與該附加元件相關之一剩餘佈局圖案且移除該剩餘佈局圖案外的其他佈局圖案;依據該點對點文件、該附加元件以及一網路表該對該剩餘佈局圖案進行寄生萃取,以得到一寄生元件;依據該電性參數模型產生該寄生元件之一模擬電性參數;以及 使用一電路模擬工具對該模擬電性參數進行一模擬運算,以得到對應包含該附加元件之一網路之一阻抗值。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之佈局檢測系統,更包含:一輸入單元,耦接至該處理單元,該輸入單元用以將一操作事件傳輸至該處理單元,使得該處理單元讀取該點對點文件、該電路佈局圖案、該網路表及該電性參數模型。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之佈局檢測系統,更包含:一顯示單元,耦接至該處理單元;其中,該處理單元更經配置以控制該顯示單元顯示一選擇視窗,以提示使用者進行操作而產生該操作事件。
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