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TW201912720A - 可射出成型聚矽氧組成物 - Google Patents

可射出成型聚矽氧組成物 Download PDF

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Abstract

一種可射出成型組成物，其包含：A)聚矽氧樹脂(I) [R1 3SiO1/2]a[R2R3SiO2/2]b[SiO4/2]c，其中R1、R2、及R3係烴基、烴氧基、羥基，R2或R3中之至少一者係烯基，下標a、b、及c各＞ 0且a+b+c=1；B)以A)及B)之重量計，0至90% (w/w)的聚矽氧樹脂(II) [R4 3SiO1/2]d[SiO4/2]e，其中R4係烴基、烴氧基、羥基，R4中之至少一者係烯基，下標d及e各＞ 0，且d+e=1；C)具有式(III) [R5 3SiO1/2]f[R6R7SiO2/2]g之矽氧烷聚合物，其中R5-7係烴基或羥基，R5-7中之至少一者係烯基，下標f及g各＞ 0，且f+g=1；D)每分子具有至少兩個矽鍵結氫原子之聚矽氧交聯劑；及E)矽氫化催化劑，其中矽鍵結氫原子與碳-碳雙鍵的比率係1.2至2.2。

Description

可射出成型聚矽氧組成物
本發明大致上關於包含有機矽氧烷樹脂及聚合物之可射出成型組成物，該聚合物具有烯基、具有矽鍵結氫之聚矽氧交聯劑、及矽氫化催化劑，其中矽鍵結氫原子與碳-碳雙鍵的比率係1.2至2.2。
由射出成型(injection molding)所製成之物品已經不斷發展。隨著新的物品設計出來，必須開發新的模具、材料、及成型程序才能滿足這些新設計所帶來的新挑戰。為新的物品設計所開發的材料包括可射出固化聚矽氧。該等聚矽氧已經開發用以生產具有良好物理性質之物品，並且該等材料具有對於天候、氧化、及UV輻射均有優異穩定性的效益。
設計師已經不斷生產出越來越複雜的物品設計，以滿足應用要求。這些複雜的設計在已知的可射出固化聚矽氧組成物中已暴露出缺陷。新的複雜設計物品需要具有許多必須填充之模穴的複雜模具。已知的可射出固化聚矽氧對於在固化開始前完全填充這些模穴方面可能會有問題，從而干擾適當的模穴填充並在經成型物品中造成缺陷。經成型物品中的缺陷會在經成型物品的一些應用中導致明顯問題。例如，光透射的明顯扭曲可因為光學應用中的缺陷而產生，諸如對於經成型汽車頭燈透鏡。
當用來延緩固化以有時間在黏度及模數增加得太明顯前充分填充複雜模具之模穴時，修改可射出固化聚矽氧組成物之固化特性的已知方法會有缺點。例如，加入抑制劑或減少催化劑裝載量會增加生產週期時間，這是由於例如在相同溫度下要有更長的保壓時間以讓抑制劑蒸發或反應。因此，對於新的可射出成型聚矽氧組成物存在有需求，該組成物允許修改可射出成型聚矽氧組成物之固化感應時間，以讓射出成型能夠使用複雜的模具生產出複雜的物品。此外，需要能夠透過修改組成物之聚矽氧組分的百分比來調整組成物的固化感應時間，藉以適合模具設計的變化複雜性。
本發明係關於一種可射出成型組成物，其包含： A) 聚矽氧樹脂，其具有以下平均式(I) (I) [R1 3 SiO1/2 ]a [R2 R3 SiO2/2 ]b [SiO4/2 ]c ， 其中各R1 、R2 、及R3 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基、具有1至10個碳原子之烴氧基、或羥基，並且R2 或R3 中之至少一者係烯基，並且下標a、b、及c各＞ 0且a+b+c=1， B) 以A)及B)之重量計，0至90% (w/w)的具有以下平均式(II)之聚矽氧樹脂 (II) [R4 3 SiO1/2 ]d [SiO4/2 ]e ， 其中各R4 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基、具有1至10個碳原子之烴氧基、或羥基，並且R4 中之至少一者係烯基，並且下標d及e各＞ 0，且d+e=1， C) 具有以下平均式(III)之矽氧烷聚合物 (III) [R5 3 SiO1/2 ]f [R6 R7 SiO2/2 ]g ， 其中各R5-7 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基或羥基，並且R5-7 中之至少一者係烯基，並且下標f及g各＞ 0，且f+g=1， D) 每分子具有至少兩個矽鍵結氫原子之聚矽氧交聯劑，及 E) 矽氫化催化劑， 其中矽鍵結氫原子與碳-碳雙鍵之比率係1.2至2.2。
本發明進一步關於一種製造可射出成型聚矽氧組成物之方法，該方法包括結合該可射出成型聚矽氧組成物之該等組分，並且關於一種形成經射出成型聚矽氧物品之方法，該方法包含將該可射出成型聚矽氧組成物射出成型，以及關於藉由將該可射出成型聚矽氧組成物成型所製備之經射出成型物品。
本發明之組成物具有延緩之固化感應時間，從而讓複雜模具之模穴在射出成型程序中能夠更有效率地填充，同時亦在延緩之感應期間後呈現快速的固化完成，使得合併之效果實現良好的成型週期時間，並且在由該可射出成型聚矽氧組成物所製備之物品中有較少的扭曲及/或缺陷。
一種可射出成型組成物，其包含： A) 聚矽氧樹脂，其具有以下平均式(I) (I) [R1 3 SiO1/2 ]a [R2 R3 SiO2/2 ]b [SiO4/2 ]c ， 其中各R1 、R2 、及R3 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基、具有1至10個碳原子之烴氧基、或羥基，並且R2 或R3 中之至少一者係烯基，並且下標a、b、及c各＞ 0且a+b+c=1， B) 以A)及B)之重量計，0至90% (w/w)的具有以下平均式(II)之聚矽氧樹脂 (II) [R4 3 SiO1/2 ]d [SiO4/2 ]e ， 其中各R4 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基、具有1至10個碳原子之烴氧基、或羥基，並且R4 中之至少一者係烯基，並且下標d及e各＞ 0，且d+e=1， C) 具有以下平均式(III)之矽氧烷聚合物 (III) [R5 3 SiO1/2 ]f [R6 R7 SiO2/2 ]g ， 其中各R5-7 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基或羥基，並且R5-7 中之至少一者係烯基，並且下標f及g各＞ 0，且f+g=1， D) 每分子具有至少兩個矽鍵結氫原子之聚矽氧交聯劑，及 E) 矽氫化催化劑， 其中矽鍵結氫原子與碳-碳雙鍵之比率係1.2至2.2。
該聚矽氧樹脂A)具有以下平均式(I) (I) [R1 3 SiO1/2 ]a [R2 R3 SiO2/2 ]b [SiO4/2 ]c ， 其中各R1 、R2 、及R3 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基、具有1至10個碳原子之烴氧基、或羥基，並且R2 或R3 中之至少一者係烯基，並且下標a、b、及c各＞ 0且a+b+c=1。
由R1-3 所代表之烴基一般具有1至10個碳原子、替代地1至6個碳原子、替代地1至4個碳原子、替代地1個碳原子。含有至少3個碳原子的非環烴基可具有支鏈或非支鏈結構。由R1-3 所代表之烴基的實例包括但不限於烷基，例如甲基、乙基、丙基、1-甲基乙基、丁基、1-甲基丙基、2-甲基丙基、1,1-二甲基乙基、戊基、1-甲基丁基、1-乙基丙基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、1,2-二甲基丙基、己基、庚基、辛基、壬基、及癸基；環烷基，例如環戊基、環己基及甲基環己基；芳基，例如苯基及萘基；烷芳基，例如甲苯基及二甲苯基；芳烷基，例如苯甲基及苯乙基；烯基，例如乙烯基、烯丙基及丙烯基、丁烯基、己烯基及辛烯基；芳基烯基，例如苯乙烯基及桂醯基；以及炔基，例如乙炔基及丙炔基。
由Ｒ1-3 所代表之烴氧基具有式-Oalk，其中O係氧，且alk係具有1至10個碳原子、替代地1至6個碳原子、替代地1至4個碳原子之烷基。由alk所代表之烷基的實例包括但不限於以上針對R1-3 所例示者。由R1-3 所代表之烴氧基的實例包括但不限於甲氧基、乙氧基、丙氧基、及丁氧基。
(A)中之R2 或R3 中的至少一者、替代地至少2者係烯基、替代地C1-6 烯基、C1-4 烯基、替代地乙烯基、丙烯基、或丁烯基。
聚矽氧樹脂(A)具有約0.10至約4.5重量%的碳碳雙鍵含量、替代地乙烯基含量、約0.2至約2.0重量%的來自矽醇基團之OH含量、及約2,000至約25,000 g/mol的數量平均分子量。在一個實施例中，(A)包括約0.5至約4.0重量%的乙烯基含量、約0.4至約1.8重量%的矽醇上OH含量、及約2,000至約22,000 g/mol的質量平均分子量。在又另一個實施例中，(A)包括約0.5至約3.5重量%的乙烯基含量、約0.6至約1.5重量%的由於矽醇之OH含量、及約3,000至約22,000 g/mol的質量平均分子量。所屬技術領域中具有通常知識者會知道如何決定乙烯基含量、OH含量、及質量平均分子量。
在聚矽氧樹脂之式(I)中，下標a、b、c、及d代表樹脂中之各單元的平均數目。下標a、b、及c各＞ 0且a + b + c=1。下標a具有0.001至0.9、替代地0.001至0.5之值。下標b具有0.001至0.9、替代地0.01至0.50、替代地0.28至0.37之值。下標c具有0.1至0.9、替代地0.2至0.85、替代地0.5至0.75之值。
以(A)及(B)之重量計，可射出成型聚矽氧組成物中之(A)含量係在約10質量%至約100質量%的(A)之範圍內、或更具體而言呈約50質量%至約99質量%的(A)之量、或甚至更具體而言呈約75質量%至約95質量%的(A)之量。
聚矽氧樹脂(B)包含具有以下平均式(II)之聚矽氧樹脂 (II) [R4 3 SiO1/2 ]d [SiO4/2 ]e ， 其中各R4 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基、具有1至10個碳原子之烴氧基、或羥基，並且R4 中之至少一者係烯基，並且下標d及e各＞ 0，且d+e=1。
由R4 所代表之烴基及烴氧基係如以上針對(A)所述。由(B)中之R4 所代表之基團中的至少一者、替代地至少二者係烯基、替代地C1-6 烯基、替代地乙烯基、丙烯基、或丁烯基。
所屬技術領域中具有通常知識者會知道如何製造聚矽氧樹脂(A)。
在聚矽氧樹脂(B)之式(II)中，下標d及e代表樹脂中之各單元的平均數目。下標d及e各＞ 0且d+e=1。下標d具有大於0、替代地0.1至0.9、替代地0.1至0.5之值。下標e具有大於0、替代地0.1至0.9、替代地0.1至0.50之值。
聚矽氧樹脂(B)具有約0.10至約4.5重量%的乙烯基含量、約0.2至約2.0重量%的由於矽醇之OH含量、及約2,000至約25,000 g/mol的質量平均分子量。更具體而言，(B)包括約0.5至約4.0重量%的乙烯基含量、約0.4至約1.8重量%的矽醇上OH含量、及約2,000至約22,000 g/mol的質量平均分子量。甚至更具體而言，(B)包括約0.5至約3.5重量%的乙烯基含量、約0.6至約1.5重量%的由於矽醇之OH含量、及約3,000至約22,000 g/mol的質量平均分子量。所屬技術領域中具有通常知識者會知道如何決定乙烯基含量、OH含量、及質量平均分子量。
以(A)及(B)之重量計，可射出成型聚矽氧組成物中之(B)含量係在約0質量%至約90質量%的(B)之範圍內、或更具體而言呈約1質量%至約50質量%的(A)之量、或甚至更具體而言呈約5質量%至約25質量%之量。
所屬技術領域中具有通常知識者會知道如何製造聚矽氧樹脂(B)。
矽氧烷聚合物(C)具有以下平均式(III) (III) [R5 3 SiO1/2 ]f [R6 R7 SiO2/2 ]g ， 其中各R5-7 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基或羥基，並且R5-7 中之至少一者、替代地至少二者係烯基，並且下標f及g各＞ 0，且f+g=1。
由R5-7 所代表之烴基係如以上針對式(I)中之R1-3 所定義。R5-7 中之至少一者係烯基、替代地C1-10 烯基、替代地C1-6 烯基、替代地乙烯基、丙烯基、或丁烯基、替代地乙烯基。此烯基在矽氧烷聚合物(B)上之位置可包括但不限於分子鏈上之末端位置及/或側鏈（即，不在末端位置）位置、替代地末端位置、替代地側鏈位置。
在一個例示實施例中，(C)係烯基官能二烷基聚矽氧烷，其在各分子中平均具有至少二個烯基。在另一例示實施例中，(C)係二有機聚矽氧烷且可包括但不限於在兩個分子鏈末端由二甲基乙烯基矽氧基所封端(end blocked)之二甲基聚矽氧烷、在兩個分子鏈末端由二甲基乙烯基矽氧基所封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、在兩個分子鏈末端由三甲基矽氧基所封端之甲基乙烯基聚矽氧烷、在兩個分子鏈末端由三甲基矽氧基所封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、或其任何二或更多者之組合。
在一個實施例中，(C)在25℃下之黏度係約100毫帕秒(millipascal seconds, mPa‧s)至約2,000,000 mPa‧s、替代地約1,000 mPa‧s至約500,000 mPa‧s。當(C)係可包括高及低黏度烯基官能聚有機矽氧烷之二或更多種烯基官能聚有機矽氧烷的混合物時，此混合物之黏度在25℃下係約1,000 mPa‧s至約200,000 mPa‧s。黏度在聚矽氧產業中係熟知的參數，其中聚矽氧係依黏度來銷售。所屬技術領域中具有通常知識者會知道如何判定聚矽氧材料之黏度。
以(A)、(B)、(C)、及(D)之重量計，可射出成型聚矽氧組成物中之(C)含量係在約30質量%至約80質量%的(C)之範圍內、或更具體而言呈約40質量%至約70質量%的(C)之量、或甚至更具體而言呈約45質量%至約60質量%之量。
所屬技術領域中具有通常知識者會知道如何製造矽氧烷聚合物(C)。滿足(C)之要求的許多聚合物係市售的。如本文中所使用，矽氧烷聚合物及聚矽氧烷是同義的。
本發明之可固化聚矽氧組成物進一步包括聚矽氧交聯劑(D)，其每分子具有至少兩個矽鍵結氫原子。聚矽氧交聯劑(D)包括但不限於有機氫寡矽氧烷、有機氫聚矽氧烷、聚有機氫矽氧烷、或其任二或更多者之組合。
在一個實例實施例中，(D)係在下列參數中之至少一者上不同的任二或更多種聚有機氫矽氧烷之組合：氫化矽(SiH)含量、分子結構、及組成（例如M (R3 SiO1/2 )、D (R2 SiO2/2 )、T (RSiO3/2 )、Q (SiO4/2 )單元及其等之比率；側接官能基、分子架構、聚合物側鏈之分支）、黏度、平均分子量及分子量分布、矽氧烷單元之數目及二或更多種類型不同矽氧烷單元之序列。
在另一個例示實施例中，(D)係SiH官能有機矽氧烷交聯劑，其每分子平均具有至少二個鍵結氫原子，且其中(D)係選自單一種聚有機氫矽氧烷、或在下列中之至少一者上不同的二或更多種聚有機氫矽氧烷之組合：結構、黏度、平均分子量、矽氧烷單元之數目、及序列。「SiH-官能(SiH-functional)」意指在有機矽氧烷中具有矽鍵結氫原子。
在一個例示實施例中，(D)係有機聚矽氧烷，其在各分子中平均具有至少三個矽鍵結氫原子，其中矽鍵結氫以外之矽鍵結基團係C1-10 烷基，其量係每1莫耳的組分(A)、(B)、及(C)中之合計全部烯基有約0.4至約4.0莫耳在(D)中之矽鍵結氫。在此實施例中，(D)係包括下列之有機聚矽氧烷：(D-1)具有至少約0.7質量%矽鍵結氫且包含SiO4/2 單元及HR8 2 SiO1/2 單元之有機聚矽氧烷，該等單元之比率係在每1莫耳的SiO4/2 單元有約1.5至約3.8莫耳的HR8 2 SiO1/2 單元之範圍內，R8 係C1-10 烷基，該有機聚矽氧烷佔組分(D)之約5質量%至約100質量%（約5質量%至約95質量%）；及(D-2)具有至少約0.1質量%矽鍵結氫之直鏈有機聚矽氧烷，其中矽鍵結氫以外之矽鍵結基團係C1-10 烷基，該直鏈有機聚矽氧烷佔組分(D)之0質量%至50質量%。
以(A)、(B)、(C)、及(D)之重量計，可射出成型聚矽氧組成物中之(D)含量係在約1質量%至約20質量%的(C)之範圍內、或更具體而言呈約1質量%至約15質量%的(C)之量、或甚至更具體而言呈約2質量%至約15質量%之量。
所屬技術領域中具有通常知識者熟悉聚矽氧交聯劑像是(D)，並且會知道如何製造本發明之交聯化合物。許多所述交聯劑(D)可商購獲得。
如前文所述，本發明之可固化之聚矽氧組成物進一步包括催化量之矽氫化催化劑，從而提供高度透明之經固化聚矽氧材料(E)。在一個例示實施例中，(E)係以足夠促進該組成物之固化的量添加。(E)可包括所屬技術領域中所已知且可商購獲得之矽氫化催化劑。合適的矽氫化催化劑包括但不限於鉑族金屬，其包括鉑、銠、釕、鈀、鋨、或銥金屬或其有機金屬化合物及其任二或更多者之組合。在進一步實施例中，(E)係矽氫化催化劑，其包括鉑黑、鉑化合物諸如氯鉑酸(chloroplatinic acid)、氯鉑酸六水合物、氯鉑酸與一元醇之反應產物、雙(乙基乙醯乙酸)鉑、雙(乙醯丙酮)鉑、二氯化鉑、及鉑化合物與烯烴或低分子量有機聚矽氧烷之錯合物、或微封裝(microencapsulate)於基質或核殼型結構內之鉑化合物。
在一個實例實施例中，(E)係矽氫化催化劑溶液，其包括鉑與低分子量有機聚矽氧烷之錯合物，其等包括1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷與鉑之錯合物。可將此等錯合物微封裝於樹脂基質內。在一替代實例實施例中，該催化劑包括1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷與鉑錯合。
適用於(E)之矽氫化催化劑實例係描述於例如美國專利第3,159,601號；第3,220,972號；第3,296,291號；第3,419,593號；第3,516,946號；第3,814,730號；第3,989,668號；第4,784,879號；第5,036,117號；及第5,175,325號以及EP 0 347 895 B。經微封裝之矽氫化催化劑及其製備方法係例示於美國專利第4,766,176號；以及美國專利第5,017,654號。在另一實施例，該鉑催化劑係以約100至約100,000 ppm之濃度於具有乙烯基官能性有機聚矽氧烷之溶液中提供，因此當稀釋於最終配方中時，總濃度係在約0.1與約100 ppm之間。
以(A)、(B)、(C)、及(D)之重量計，可射出成型聚矽氧組成物中之(E)含量係呈矽氫化催化有效量、替代地在約0.01 ppm至5質量%之範圍內、替代地約1 ppm至1質量%、替代地1 ppm至100 ppm。
在一個實施例中，可射出成型聚矽氧組成物包含對矽氫化之抑制劑(F)。例如，(F)係反應抑制劑以調整可固化聚矽氧組成物之固化速率。在一個實施例中，(F)包括但不限於炔醇，諸如2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-環己醇、苯基丁炔醇、或其任二或更多者之組合；烯炔化合物，諸如例如3-甲基-3-戊烯-1-炔、或3,5-二甲基-3-己烯-1-炔；以及例如1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷、或苯并三唑；此反應抑制劑在可固化之聚矽氧組成物中的含量並無限制，且此含量可隨成型方法及固化條件變動選擇之。在一個實施例中，以可固化聚矽氧組成物之總重量計，(F)之存在量係約10百萬分點(ppm)至約10,000百萬分點(ppm)、且更具體而言約100 ppm至約5,000 ppm。
可選地，該可射出成型聚矽氧組成物可進一步包含一或多種額外成分(G)。額外成分或成分(G)之組合可包括例如矽氫化反應抑制劑、脫模劑、填料、助黏劑、熱穩定劑、阻燃劑、反應性稀釋劑、氧化抑制劑、或其任二或更多者之組合。
以來自(D)之矽鍵結氫鍵、與來自(A)、(B)、及(C)之碳-碳雙鍵計，可射出成型聚矽氧組成物中之矽鍵結氫與碳-碳雙鍵的比率係0.5至4、替代地1至3、替代地1.2至2.5、替代地1.3至2.0、替代地1.4至1.9。
在一個實施例中，該可射出成型聚矽氧組成物之感應時間係可藉由在所指定之範圍內調整(A)、(B)、及(C)的比率來微調或修改。
在某些實施例中，該方法進一步包括該加熱可射出成型聚矽氧組成物以形成經固化產物。該加熱步驟可進一步包括例如射出成型、轉移成型、澆鑄、擠壓、包覆成型(overmolding)、壓縮成型、及模穴成型，並且該經固化產物係經成型、經澆鑄、或經擠壓物品，包括透鏡、光導、光學清透黏著劑層、或其他光學元件。
光學裝置組件可使用如本文中所述之可射出成型聚矽氧組成物來生產，並且可藉由包括將該可射出成型聚矽氧組成物成形及將該可射出成型聚矽氧組成物固化以形成經固化產物之方法來生產，該產物例如用於在光學裝置中。將該可射出成型聚矽氧組成物成形可藉由下列來執行：射出成型、轉移成型、澆鑄、擠壓、包覆成型(overmolding)、壓縮成型、或模穴成型，以生產經成型、經澆鑄、經灌注(potted)、經配注(dispensed)、或經擠製物品。將該可射出成型聚矽氧組成物成型之方法將取決於各種因素，包括所要生產之光學裝置的大小及/或形狀、以及所選擇之組成物。
在一個實施例中，該經固化可射出成型聚矽氧組成物可用於電子或光學裝置應用中。該電子或光學裝置可為例如電荷耦合裝置、發光二極體、光導、光學相機、光耦合器、或導波管。在另一實施例中，該經固化可射出成型聚矽氧組成物可用於光學裝置中，以促進光學裝置用來提取光之表面受到均勻照明。
在一個實施例中，高度透明、經固化聚矽氧產物係藉由固化該可射出成型聚矽氧組成物來形成。在另一實施例中，該高度透明、經固化聚矽氧產物係模塑、澆鑄、或擠壓物件。在另一實施例中，該高度透明的經固化聚矽氧產物包括與經固化聚矽氧層形成單一物件之基材。
在另一個實施例中，該可射出成型聚矽氧組成物可藉由任何製造方法來施用至光學部件，包括但不限於透鏡、反射器、片材、膜、格柵(bar)、及管材。該可射出成型聚矽氧組成物可用於電子設備、顯示器、軟微影術、及醫學裝置和保健裝置。在一個實施例中，該可射出成型聚矽氧組成物係用作為漫散器(diffuser)或用來提供漫散效果。
本發明讓感應時間能夠基於射出成型程序中所使用之模具的需求及複雜性來微調。感應時間係藉由在所需參數內增加或減少感應時間來微調，從而讓所有模穴能夠在黏度及模數增加而阻礙模穴填充之前完成填充，同時維持週期時間。 實例
包括以下實例來說明本發明較佳的實施例。本技術領域中具有通常知識者將理解的是，以下實例中公開的技術表示發明人發明的技術可在實施本發明時發揮良好的功能，因此可被視為構成其較佳實施模式。然而，鑒於本公開，本技術領域中具有通常知識者應理解的是，在未偏離本發明之精神和範圍下，可以在公開的具體實施例中進行許多變化，而且仍獲得相同或類似的結果。除非另有註明，本文的所有百分比係wt. %。 表1.在實例中所使用之縮寫清單。 測試程序
固化流變性係根據ASTM D5289在150℃下測量3分鐘。獲得下列數據： TS1 (sec)：達到1 dNm所需之時間 扭矩@ 30秒：在30秒時的扭矩(dNm) 峰值速率（扭矩/min）：在3分鐘測試時間內所達到之最高速率(dNm/sec)。
用於組分(A)至(C)的下列實例中之材料及作為固化阻滯劑的反應抑制劑的性質和名稱係標示如下。 組分A
a-1：由以下平均單元式所給出之有機聚矽氧烷 (Me3 SiO1/2 )0.42 (ViMeSiO2/2 )0.05 (SiO4/2 )0.53 ，其具有大約4,500之數量平均分子量(Mn)、大約1.6質量%之乙烯基含量。 組分B
b-1：由以下平均單元式所給出之有機聚矽氧烷： (Me3 SiO1/2 )0.40 (ViMe2 SiO1/2 )0.05 (SiO4/2 )0.55 ，其具有大約5,200之數量平均分子量(Mn)、大約1.9質量%之乙烯基含量。 組分C
c-1：在兩個分子鏈末端由二甲基乙烯基矽氧基所封端之二甲基聚矽氧烷，其具有大約2,000 mPa × s之黏度。
c-2：在兩個分子鏈末端由二甲基乙烯基矽氧基所封端之二甲基聚矽氧烷，其具有大約5,000 mPa × s之黏度。
c-3：在兩個分子鏈末端由二甲基乙烯基矽氧基所封端之二甲基聚矽氧烷，其具有40,000 mPa × s之黏度。 組分D
d-1：由平均單元式(HMe2 SiO1/2 )8 (SiO4/2 )3 所給出之有機聚矽氧烷，其具有23 mm2 /s之動態黏度及大約0.96質量%之矽鍵結氫原子含量。 組分E
e-1鉑催化劑：鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物的1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液。鉑金屬含量係大約5200 ppm。 組分F：作為固化阻滯劑之反應抑制劑
f-1：3,5-二甲基-1-辛炔-3-醇。 實例1至實例5：比較例1至比較例3
實例及比較例之配方係藉由下列程序來製備。將烯基官能聚二甲基矽氧烷C與經溶劑合之烯基官能聚矽氧樹脂A及/或B預摻合，然後在減壓及升溫下汽提溶劑，以將所有溶劑從樹脂/聚合物摻合物中移除。將烯基官能聚二甲基矽氧烷C、烯基官能聚矽氧樹脂A及/或B摻合物、矽氫化催化劑E、氫官能交聯劑D、及矽氫化抑制劑F添加至共同容器，並在行星式混合器(Hauschild SpeedMixer DAZ 150FVZ)上以每分鐘3,540轉(rpm)混合25秒。
將配方如以上在測試程序部分中所述進行測試。結果顯示根據本發明之組成物的延緩感應時間。配方及結果係列示於表2中。 表2.實例及比較例之配方及測試結果。
無
無

Claims (10)

  1. 一種可射出成型聚矽氧組成物，其包含： A) 聚矽氧樹脂，其具有以下平均式(I) (I) [R1 3 SiO1/2 ]a [R2 R3 SiO2/2 ]b [SiO4/2 ]c ， 其中各R1 、R2 、及R3 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基、具有1至10個碳原子之烴氧基、或羥基，並且R2 或R3 中之至少一者係烯基，並且下標a、b、及c各＞ 0且a+b+c=1， B) 以A)及B)之重量計，0至90% (w/w)的具有以下平均式(II)之聚矽氧樹脂 (II) [R4 3 SiO1/2 ]d [SiO4/2 ]e ， 其中各R4 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基、具有1至10個碳原子之烴氧基、或羥基，並且R4 中之至少一者係烯基，並且下標d及e各＞ 0，且d+e=1， C) 具有以下平均式(III)之矽氧烷聚合物 (III) [R5 3 SiO1/2 ]f [R6 R7 SiO2/2 ]g ， 其中各R5-7 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基或羥基，並且R5-7 中之至少一者係烯基，並且下標f及g各＞ 0，且f+g=1， D) 每分子具有至少兩個矽鍵結氫原子之聚矽氧交聯劑，及 E) 矽氫化催化劑， 其中矽鍵結氫原子與碳-碳雙鍵之比率係1.2至2.2。
  2. 如請求項1之組成物，其進一步包含抑制劑。
  3. 如請求項2之組成物，其中該抑制劑係具有4至10個碳原子之支鏈不飽和醇。
  4. 如請求項1或請求項2之組成物，其中各R1 獨立地係甲基或羥基，各R2 獨立地係乙烯基或甲基，各R3 係甲基，各R4 獨立地係乙烯基或羥基，且各R5 獨立地係乙烯基、甲基、或羥基，並且其中矽鍵結氫原子與碳-碳雙鍵之比率係1.5至2.2。
  5. 如前述請求項中任一項之組成物，其中該聚矽氧交聯劑係根據以下式(III) (III) [R8 3 SiO1/2 ]h [R9 2 SiO2/2 ]i [R10 SiO3/2 ]j [SiO4/2 ]k ， 其中各R8 獨立地係烴基或氫，各R9 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基，各R10 獨立地係烴氧基或羥基，下標h+i+j+k=1，h＞0，k＞0，i ≥0，j≥0。
  6. 如請求項4之組成物，其中R8 代表兩個甲基及氫，下標k=0且i=0。
  7. 如請求項1之組成物，其中該矽氫化催化劑包含鉑之化合物。
  8. 一種製造可射出成型聚矽氧組成物之方法，該方法包含： 結合 A) 聚矽氧樹脂，其具有以下平均式(I) (I) [R1 3 SiO1/2 ]a [R2 R3 SiO2/2 ]b [SiO4/2 ]c ， 其中各R1 、R2 、及R3 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基、具有1至10個碳原子之烴氧基、或羥基，並且R2 或R3 中之至少一者係烯基，並且下標a、b、及c各＞ 0且a+b+c=1， B) 以A)及B)之重量計，0至90% (w/w)的具有以下平均式(II)之聚矽氧樹脂 (II) [R4 3 SiO1/2 ]d [SiO4/2 ]e ， 其中各R4 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基、具有1至10個碳原子之烴氧基、或羥基，並且R4 中之至少一者係烯基，並且下標d及e各＞ 0，且d+e=1， C) 具有以下平均式(II)之矽氧烷聚合物 (II) [R5 3 SiO1/2 ]f [R6 R7 SiO2/2 ]g ， 其中各R5-7 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基或羥基，並且R5-7 中之至少一者係烯基，並且下標f及g各＞ 0，且f+g=1， D) 每分子具有至少兩個矽鍵結氫原子之聚矽氧交聯劑，及 E) 矽氫化催化劑， 以形成該可射出成型組成物。
  9. 一種將組成物射出成型之方法，該方法包含： 將可射出成型聚矽氧組成物射出至模具中，該組成物包含： A) 聚矽氧樹脂，其具有以下平均式(I) (I) [R1 3 SiO1/2 ]a [R2 R3 SiO2/2 ]b [SiO4/2 ]c ， 其中各R1 、R2 、及R3 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基、具有1至10個碳原子之烴氧基、或羥基，並且R2 或R3 中之至少一者係烯基，並且下標a、b、及c各＞ 0且a+b+c=1， B) 以A)及B)之重量計，0至90% (w/w)的具有以下平均式(II)之聚矽氧樹脂 (II) [R4 3 SiO1/2 ]d [SiO4/2 ]e ， 其中各R4 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基、具有1至10個碳原子之烴氧基、或羥基，並且R4 中之至少一者係烯基，並且下標d及e各＞ 0，且d+e=1， C) 具有以下平均式(III)之矽氧烷聚合物 (III) [R5 3 SiO1/2 ]f [R6 R7 SiO2/2 ]g ， 其中各R5-7 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基或羥基，並且R5-7 中之至少一者係烯基，並且下標f及g各＞ 0，且f+g=1， D) 每分子具有至少兩個矽鍵結氫原子之聚矽氧交聯劑，及 E) 矽氫化催化劑， 並且使該經射出可成型組成物經歷足以固化該經射出可成型組成物之條件。
  10. 一種經射出成型物品，其包含： 藉由將可射出成型聚矽氧組成物射出成型來生產之物品，該可射出成型聚矽氧組成物包含： A) 聚矽氧樹脂，其具有以下平均式(I) (I) [R1 3 SiO1/2 ]a [R2 R3 SiO2/2 ]b [SiO4/2 ]c ， 其中各R1 、R2 、及R3 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基、具有1至10個碳原子之烴氧基、或羥基，並且R2 或R3 中之至少一者係烯基，並且下標a、b、及c各＞ 0且a+b+c=1， B) 以A)及B)之重量計，0至90% (w/w)的具有以下平均式(II)之聚矽氧樹脂 (II) [R4 3 SiO1/2 ]d [SiO4/2 ]e ， 其中各R4 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基、具有1至10個碳原子之烴氧基、或羥基，並且R4 中之至少一者係烯基，並且下標d及e各＞ 0，且d+e=1， C) 具有以下平均式(II)之矽氧烷聚合物 (II) [R5 3 SiO1/2 ]f [R6 R7 SiO2/2 ]g ， 其中各R5-7 獨立地係具有1至10個碳原子之烴基或羥基，並且R5-7 中之至少一者係烯基，並且下標f及g各＞ 0，且f+g=1， D) 每分子具有至少兩個矽鍵結氫原子之聚矽氧交聯劑，及 E) 矽氫化催化劑。
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