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TW201914717A - 電線、剝線方法以及燈具 - Google Patents

電線、剝線方法以及燈具 Download PDF

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Publication number
TW201914717A
TW201914717A TW107111312A TW107111312A TW201914717A TW 201914717 A TW201914717 A TW 201914717A TW 107111312 A TW107111312 A TW 107111312A TW 107111312 A TW107111312 A TW 107111312A TW 201914717 A TW201914717 A TW 201914717A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wire
light emitting
emitting element
light
insulating layer
Prior art date
Application number
TW107111312A
Other languages
English (en)
Inventor
蔡乃成
Original Assignee
美商科斯莫燈飾公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商科斯莫燈飾公司 filed Critical 美商科斯莫燈飾公司
Publication of TW201914717A publication Critical patent/TW201914717A/zh

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    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
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    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
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    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
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    • H01L25/13—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/204—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/269—Mechanical means for varying the arrangement of batteries or cells for different uses, e.g. for changing the number of batteries or for switching between series and parallel wiring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for wire processing before connecting to contact members, not provided for in groups H01R43/02 - H01R43/26
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G1/00—Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines
    • H02G1/12—Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines for removing insulation or armouring from cables, e.g. from the end thereof
    • H02G1/1202—Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines for removing insulation or armouring from cables, e.g. from the end thereof by cutting and withdrawing insulation
    • H02G1/1248—Machines
    • H02G1/1251—Machines the cutting element not rotating about the wire or cable
    • H02G1/1253—Machines the cutting element not rotating about the wire or cable making a transverse cut
    • H02G1/1256—Machines the cutting element not rotating about the wire or cable making a transverse cut using wire or cable-clamping means
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/0063—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries with circuits adapted for supplying loads from the battery
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/007—Regulation of charging or discharging current or voltage
    • H02J7/00712—Regulation of charging or discharging current or voltage the cycle being controlled or terminated in response to electric parameters
    • H02J7/007182—Regulation of charging or discharging current or voltage the cycle being controlled or terminated in response to electric parameters in response to battery voltage
    • H02J7/007184—Regulation of charging or discharging current or voltage the cycle being controlled or terminated in response to electric parameters in response to battery voltage in response to battery voltage gradient
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/10—Controlling the intensity of the light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40—Details of LED load circuits
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40—Details of LED load circuits
    • H05B45/42—Antiparallel configurations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40—Details of LED load circuits
    • H05B45/44—Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix
    • H05B45/48—Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix having LEDs organised in strings and incorporating parallel shunting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
    • H05B47/10—Controlling the light source
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/8506—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/747—Lightning equipment
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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Abstract

本發明提供一種電線、剝線方法以及燈具，其中剝線方法包含：利用夾具固持電線，電線包含絕緣層以及導體，其中絕緣層包覆導體；裝設夾具在光學設備的工作臺上；以及啟動光學設備的光發射模組，以朝工作臺發射光束照射到絕緣層上，以燒蝕絕緣層的一部分而形成貫穿絕緣層的至少一通孔，透過通孔暴露部分導體。因此，可以達成不耗損或影響電線的導體質量的功效。

Description

電線、剝線方法以及燈具
本發明是有關於一種電線加工領域，且特別是有關於一種剝線方法、一種具有利用此剝線方法形成的通孔的電線以及一種包含此電線的燈具。
隨著現代加工技術的飛速發展，在各工業領域，電路板集成技術不斷提高，電子設備之間的連線接頭處的品質更顯得非常重要，而剝線製程是關鍵所在。傳統機械剝線技術，是以機械工具例如砂輪剝線，此方式為接觸式加工，極易造成電線外皮被剝離不完全或磨蝕太深導致電線受損傷的情況，成品率低，品質不穩定；同時在傳統的剝線技術中，剝除電線的絕緣層時，機械工具需與絕緣層接觸，對於不同電線可能具有不同厚度的絕緣層，需要有不同的作用力，所以機械工具要經常調整，影響切割效率，同時，機械工具容易磨損，需要經常更換機械工具。
本發明的目的在於提供一種剝線方法、具有利用此剝線方法製成的通孔的電線以及包含此電線的燈具，其用以解決習知技術在剝除電線的絕緣外皮時，會耗損或影響原被絕緣外皮包覆的導體質量之缺失。
本發明提供一種剝線方法，包含：利用夾具固持電線，電線包 含絕緣層以及導體，其中絕緣層包覆導體；裝設夾具在光學設備的工作臺上；以及啟動光學設備的光發射模組，以朝工作臺發射光束照射到絕緣層上，以燒蝕絕緣層的部分而形成貫穿絕緣層的至少一通孔。
本發明提供一種電線，包含絕緣層以及導體，其中絕緣層具有利用上述的剝線方法形成的至少一通孔，絕緣層的通孔外的部分包覆導體。
本發明提供一種燈具，包含：複數個上述的電線；以及複數個發光元件，各發光元件具有正引腳及負引腳，各光元件的正引腳及負引腳分別通過兩個電線的兩個通孔，以連接兩個電線的兩個導體；至少一發光元件的正引腳與另一發光元件的負引腳分別通過同一電線的兩個通孔以連接至同一電線的導體。
如上所述，相對於習知技術利用機械工具例如砂輪，即以接觸式加工的方式磨蝕電線外皮的方式，本發明改為採用非接觸式的燒蝕方式，例如利用雷射裝置等光學設備，以燒除電線的絕緣層即包覆導體的外皮，以在電線的絕緣層上形成通孔，藉此可以達成不耗損或影響電線內的金屬導體質量的功效，而使用這些電線的燈具可維持良好的發光效果。
1‧‧‧第一電線
101‧‧‧絕緣層
1011、1012‧‧‧通孔
102‧‧‧導體
2‧‧‧第二電線
201‧‧‧絕緣層
2011、2012‧‧‧通孔
202‧‧‧導體
3‧‧‧第三電線
4‧‧‧第四電線
301‧‧‧第一發光元件
3011‧‧‧正引腳
3012‧‧‧負引腳
3018‧‧‧第一封裝層
302‧‧‧第二發光元件
3021‧‧‧正引腳
3022‧‧‧負引腳
3028‧‧‧第二封裝層
303‧‧‧第三發光元件
3031‧‧‧正引腳
3032‧‧‧負引腳
304‧‧‧第四發光元件
3041‧‧‧正引腳
3042‧‧‧負引腳
305‧‧‧第五發光元件
3051‧‧‧正引腳
3052‧‧‧負引腳
306‧‧‧第六發光元件
3061‧‧‧正引腳
3062‧‧‧負引腳
S1~S3、S11~S16‧‧‧步驟
圖1是為本發明剝線方法的第一實施例的流程示意圖。
圖2是為本發明剝線方法的第二實施例的流程示意圖。
圖3是為本發明電線的一實施例的結構示意圖。
圖4是為本發明燈具的第一實施例的結構示意圖。
圖5是為本發明燈具的第二實施例的使用示意圖。
圖6是為本發明燈具的第三實施例的電路配置圖。
圖7是為本發明燈具的第四實施例的電路配置圖。
圖8是為本發明燈具的第五實施例的電路配置圖。
在下文將參看隨附圖式更充分地描述各種例示性實施例，在隨附圖式中展示一些例示性實施例。然而，本發明概念可能以許多不同形式來實現，且不應解釋為限於本文中所闡述之例示性實施例。確切而言，提供此等例示性實施例使得本發明將為詳盡且完整，且將向熟習此項技術者充分傳達本發明概念的範疇。在諸圖式中，類似數字始終指示類似元件。
應理解，雖然本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件或訊號等，但此等元件或訊號不應受此等術語限制。此等術語乃用以區分一元件與另一元件，或者一訊號與另一訊號。另外，如本文中所使用，術語「或」視實際情況可能包括相關聯之列出項目中之任一者或者多者之所有組合。
請參閱圖1，其是為本發明剝線方法的第一實施例的流程示意圖。如圖所示，本發明提供一種剝線方法，包含以下步驟S1~S3：步驟S1：利用夾具固持電線，包含將電線纏繞於夾具上，而纏繞的圈數和間距可取決於夾具的橫截面的周長以及夾具和電線的長度，其中電線包含導體以及包覆導體的絕緣層；步驟S2：裝設夾具在光學設備的工作臺上；以及步驟S3：啟動光學設備的光發射模組，以朝工作臺發射光束照射到絕緣層上，以燒蝕絕緣層的部分而形成貫穿絕緣層的至少一通孔，透過通孔暴露部分導體。
在上述步驟S3中，不受限於單一夾具；實施上，工作臺上可同時裝設分別固持不同的複數個電線的複數個夾具，這些夾具可例如為矩形體且彼此並行排列，以利於光發射模組隨後可同時或連續在不同的複數個電線的複數個絕緣層上燒蝕出複數個通孔。
特別地，針對燒蝕方式，當工作臺上僅安裝單一夾具固持單一條電線時，光學設備的光發射模組可以例如朝工作臺連續發射單一光束或同時發射複數個光束照射到同一電線的絕緣層上的不同位置處，以依序或同時在同一電線的複數個線段的絕緣層上燒蝕 出貫穿絕緣層的複數個通孔，這些通孔的型態形狀和大小可以彼此一致或不一致。
又例如，當工作臺上同時安裝有複數個夾具分別固持複數個電線時，可以操控光學設備的光發射模組先在一電線的複數個線段的絕緣層上同時或依序燒蝕出複數個通孔後，接著在另一電線的複數個線段的絕緣層上同時或依序燒蝕出複數個通孔；或者，可操控光學設備的光發射模組先在複數個電線彼此對準的各一線段上同時分別燒蝕出一通孔，接著操控光學設備的光發射模組朝複數個電線彼此對準的另一線段上同時各燒蝕出另一通孔，電線的其他線段依此類推。
如上所述，相對於習知技術利用機械工具例如砂輪，即以接觸式加工的方式磨蝕電線外皮的方式，本發明(特別是上述步驟S3)採用非接觸式的燒蝕方式，例如利用雷射裝置等光學設備，以燒除電線的絕緣層即包覆導體的外皮的一部分，以在電線的絕緣層上形成通孔暴露部分導體，藉此可以達成不耗損或影響電線的導體質量的功效。
請參閱圖2，其是為本發明剝線方法的第二實施例的流程示意圖。如圖所示，本發明提供一種剝線方法，包含以下步驟S11~S16：步驟S11：利用夾具固持電線，包含將電線纏繞於夾具上，除了如上述纏繞的圈數和間距可取決於夾具的橫截面的周長以及夾具和電線的長度外，亦可取決於後續S16所欲接合的電子元件的寬度等特徵，其中電線包含絕緣層以及被絕緣層包覆的導體；步驟S12：裝設夾具在光學設備的工作臺上；步驟S13：例如透過照相機、監控攝像頭或影像擷取模組，以擷取電子元件例如發光二極體的影像，並透過處理器進行影像分析，以檢測電子元件的複數個引腳的型態，例如發光二極體的正引腳及負引腳的形狀和大小，並藉以決定欲燒蝕電線的絕緣層所形成的複數個通孔的型態，例如通孔的長度、寬度和深度等特徵， 以上檢測方式僅舉例說明，不以此為限；步驟S14：調整雷射裝置的光發射模組的位置、以及其待發射或正在發射的光束的光強度及照射的範圍、角度、時間以及夾具在工作臺上的位置的其中之一或其任意組合等，以決定光發射模組在電線的絕緣層上燒蝕的位置、時間、通孔的深度和面積的其中之一或其任意組合等；步驟S15：啟動光學設備的光發射模組，以朝工作臺發射光束照射到絕緣層上，以燒蝕絕緣層的一部分而形成貫穿絕緣層的至少一通孔，同時檢測電線的絕緣層的燒蝕狀態，透過通孔暴露部分導體；以及步驟S16：將電子元件的複數個引腳分別通過不同的複數個電線的複數個通孔，以分別連接複數個導體。
應理解，在本實施例中，執行步驟S15時，僅燒蝕電線的絕緣層的一部分，即僅剝除部分的絕緣層，用以提供執行步驟S16時，在電線的導體上安裝電子元件；然而，實際上若有需要，亦可以剝除電線整段的絕緣層。再者，在電線的絕緣層上所燒蝕出的通孔數量可以取決於執行步驟S16時所欲接合的電子元件的數量。
如上所述，在燒蝕電線的絕緣層之前，透過上述步驟S13對欲與電線的導體接合的電子元件例如發光二極體的正引腳和負引腳的型態進行測量、上述步驟S14根據測量結果調整光學設備且同時偵測光學設備燒蝕出的通孔的狀態，可以更精確地、更節省成本地在電線的絕緣層上形成適當的通孔。再者，相對於習知技術利用機械工具例如砂輪，即以接觸式加工的方式磨蝕電線外皮的方式，本發明(特別是上述步驟S15)改為採用非接觸式的燒蝕方式，例如利用雷射裝置等光學設備，以燒除電線的絕緣層即包覆導體的外皮的一部分，以在電線的絕緣層上形成通孔。因此，本實施例可以達成不耗損或影響電線的導體質量的功效。
應理解，上述步驟可依據實施上的需求作增減和改變執行順 序，不受限於依序和完整執行所有步驟S11~S16。例如，步驟S14和步驟S15實際上可同時執行，例如在光學設備的光發射模組照射光束例如雷射光束到絕緣層上的過程中，可同時依據步驟S15的檢測結果，沿欲燒蝕的方向往前或後方向輸送安裝在工作臺上的固持有電線的夾具，以自動化調整光學設備的光發射模組與電線的相對位置，從而使光發射模組所發射的光束照射到電線上的不同位置處，以在電線的每一段處分別形成一通孔，即去除電線的每一段處的絕緣層。藉此，可以節省人力，且自動化調整可以避免人工操作易出現失誤、存在剝線不徹底的問題，從而增加去除電線的絕緣層的效果。
請參閱圖3，其是為本發明電線的一實施例的結構示意圖。如圖所示，本發明提供複數個電線，其中第一電線1包含絕緣層101以及導體102，其中絕緣層101具有利用如上所述的剝線方法的第一實施例或第二實施例形成的通孔1011和1012，其中在利用如上所述的剝線方法燒蝕絕緣層101後，通孔1011和1012暴露在對應所燒蝕的絕緣層101的一部分的位置處的部分導體102，其中通孔1011和通孔1012彼此相隔一距離；類似地，第二電線2包含絕緣層201以及導體202，其中絕緣層201具有利用如上所述的剝線方法的第一實施例或第二實施例形成的通孔2011和2012，絕緣層201的通孔2011和2012外的部分包覆導體202，即在利用如上所述的剝線方法燒蝕絕緣層201後，通孔2011和2012暴露在對應所燒蝕的絕緣層201的一部分的位置處的部分導體202，其中通孔2011和2012彼此相隔一距離。
上述第一電線1和第二電線2可以為漆包線、鐵氟龍線、PVC線或其他適當的線材，第一電線1的導體102和第二電線2的導體202可以由銅金屬材料製成，其中第一電線1的通孔1011的位置可以對準第二電線2的通孔2011的位置，第一電線1的通孔1012的位置可以對準第二電線2的通孔2012的位置，即第一電線 1的通孔1011和通孔1012彼此相隔的距離可以與第二電線2的通孔2011和通孔2012彼此相隔的距離相同，而第一電線1的通孔1011和1012以及第二電線2的通孔2011和2012的面積和深度大小、形狀等特徵可以為相同或相異，以上僅為舉例說明，不以此為限，實際上，這些特徵可以透過調整所採用的上述剝線方法而適應性地改變。
請參閱圖4，其是為本發明燈具的第一實施例的結構示意圖，其中燈具採用與圖3實施例所述相同的第一電線1和第二電線2接合第一發光元件301和第二發光元件302。具體地，如圖4所示，本發明提供燈具包含第一電線1和第二電線2，以及第一發光元件301和第二發光元件302，其中第一電線1包含絕緣層101以及導體102，其中絕緣層101具有利用如上所述的剝線方法的第一實施例或第二實施例形成的通孔1011和1012；類似地，第二電線2包含絕緣層201以及導體202，絕緣層201具有利用如上所述的剝線方法的第一實施例或第二實施例形成的通孔2011和2012；第一發光元件301和第二發光元件302例如為發光二極體，但不以此為限。
第一發光元件301具有引腳3011和3012，第一發光元件301的引腳3011通過第一電線1的通孔1011連接第一電線1的導體102，第一發光元件301的另一引腳3012通過第二電線2的通孔2011連接第二電線2的導體202。第二發光元件302具有引腳3021和3022，第二發光元件302的引腳3021通過第一電線1的通孔1012連接第一電線1的導體102，第二發光元件302的另一引腳3022通過第二電線2的通孔2012連接第二電線2的導體202。
在本實施例中，第一電線1的通孔1011的寬度大於第一發光元件301的引腳3011的寬度，第二電線2的通孔2011的寬度大於第一發光元件301的引腳3012的寬度；類似地，第一電線1的通孔1012的寬度大於第二發光元件302的引腳3021的寬度，第 二電線2的通孔2012的寬度大於第二發光元件302的引腳3022的寬度。第一電線1的通孔1011和1012以及第二電線2的通孔2011和2012可以具有相同的型態，例如相同的形狀和大小。然而，第一電線1的通孔1011和1012以及第二電線2的通孔2011和2012的型態不受限於本實施例，可依實際需求調整所採用的剝線方法中的光學設備的光發射模組的設定參數例如所發射的光束的照射範圍，以決定第一電線1的通孔1011和第二電線2的通孔2011的型態例如寬度等其他特徵。
舉例來說，可以在被第一電線1的通孔1011或第二電線2的通孔2011暴露的第一電線1的導體102和第二電線2的導體202上，可以塗覆導電層例如焊錫層，例如含有In、Ag、Au、Si、Ge、Sn、Pd金屬或金屬合金的焊錫片、焊錫球或焊錫膏等，以將第一發光元件301的引腳3011和3012以及第二發光元件302的引腳3021和3022與第一電線1的導體102以及第二電線2的導體202可導電地接合。應理解，焊錫層的塗覆量可以取決於第一發光元件301、第二發光元件302、第一電線1以及第二電線2的特徵。
請參照圖3和圖5所示，圖3是為本發明電線的一實施例的結構示意圖；圖5是為本發明燈具的第二實施例的使用示意圖，其中燈具採用圖3所示的電線。如圖所示，本發明提供燈具，包含複數個電線以及複數個發光元件，其中第一電線1的絕緣層101與第二電線2的絕緣層201相互貼合，複數個發光元件(包含第一發光元件301和第二發光元件302)沿著複數個電線(包含第一電線1和第二電線2)的延伸方向以一固定或非固定的間隔排列，如圖5所示的第一發光元件301和第二發光元件302跨接於第一電線1和第二電線2。
另外，為防止發光元件損壞可額外加設封裝層，如圖5所示的第一電線1和第二電線2從第一封裝層3018以及第二封裝層3028的一端貫穿第一封裝層3018以及第二封裝層3028，延伸至第一封 裝層3018以及第二封裝層3028的另一端，第一封裝層3018以及第二封裝層3028分別包覆第一發光元件301以及第二發光元件302。因此，第一封裝層3018以及第二封裝層3028較佳為由透光材料製成，使第一發光元件301以及第二發光元件302所發射的光線可以分別穿透第一封裝層3018以及第二封裝層3028照射到外面而具有照明的效果。
應理解，上述封裝層、發光元件以及電線的型態和數量可依據需求做調整，例如以相同或不同型態的封裝層包覆發光元件，例如同一條電線上所使用的封裝層可以具有相同的形態，例如圖5所示的橢圓形，實際上可例如在不同的節日選用不同的封裝層，例如適用於聖誕節的聖誕樹、雪人或麋鹿等形狀，在此僅舉例說明，不以本實施例為限。
如上所述，本發明的燈具所使用的電線具有利用上述光學設備的雷射光束所形成的複數個通孔，因為本發明採用非接觸式的燒蝕方式，形成通孔的同時並未耗損或影響導體質量，因此電性接合導體的發光元件可以具有良好的發光效果。
請參照圖6所示，其是為本發明燈具的第三實施例的電路配置圖。如圖所示，本發明提供燈具，包含第一電線1和第二電線2以及與第一電線1和第二電線2連接的複數個發光元件，如彼此相鄰規則設置的複數個發光元件如第一發光元件301和第二發光元件302等，其中第一發光元件301包含正引腳3011及負引腳3012，第二發光元件302包含正引腳3021及負引腳3022，第一發光元件301的正引腳3011與第二發光元件302的負引腳3022連接第一電線1，且第一發光元件301的負引腳3012與第二發光元件302的正引腳3021連接第二電線2。藉此，本實施例的燈具形成為2線2迴路的LED燈串結構。
如上所述，相較於單迴路且固定正負極的燈具，如所有複數個發光元件的正引腳連接同一電線，且所有複數個發光元件的負引 腳連接另外的同一電線。在本發明實施例中，複數個發光元件的正引腳與其他複數個發光元件的負引腳連接同一電線，這些複數個發光元件的負引腳與其他複數個發光元的正引腳連接另外的同一電線，形成沒有固定正負極的燈具，可以改善均為共正或共負極的結構的燈串具有常亮、變化少、功能單一的缺失。
請參照圖7所示，其是為本發明燈具的第四實施例的電路配置圖。如圖所示，本發明提供燈具，包含第一電線1、第二電線2以及第三電線3，以及複數個發光元件如第一發光元件301和第二發光元件302等。第一發光元件301包含正引腳3011及負引腳3012，第二發光元件302包含正引腳3021及負引腳3022，第一發光元件301的正引腳3011連接第一電線1，第一發光元件301的負引腳3012與第二發光元件302的正引腳3021連接第二電線2，第二發光元件302的負引腳3022連接第三電線3。藉此，本實施例的燈具形成為3線2迴路的LED燈串結構。
如上所述，相較於有固定正負極的燈具，如3線單迴路LED燈串，所有複數個發光元件的正引腳連接第一電線，且所有複數個發光元件的負引腳連接第三電線，在此第一電線和第三電線之間的第二電線用作為每個燈的電壓降均衡的輔助線。在本發明實施例中，一發光元件的正引腳與相鄰的另一發光二極體的負引腳連接同一電線，且此發光元件的負引腳與此另一發光二極體的正引腳分別連接至不同電線，形成沒有固定正負極的3線2迴路LED燈串，可以改善均為共正或共負極的結構的燈串而具有常亮、變化少、功能單一的缺失。
請參照圖8所示，其是為本發明燈具的第五實施例的電路配置圖。如圖所示，本發明提供燈具，包含第一電線1、第二電線2、第三電線3以及第四電線4；以及第一發光元件301、第二發光元件302、第三發光元件303、第四發光元件304、第五發光元件305以及第六發光元件306。
第一發光元件301包含正引腳3011及負引腳3012，第二發光元件302包含正引腳3021及負引腳3022，第三發光元件303包含正引腳3031及負引腳3032，第四發光元件304包含正引腳3041及負引腳3042，第五發光元件305包含正引腳3051及負引腳3052，第六發光元件306包含正引腳3061及負引腳3062。
進一步地說明配置，第一發光元件301的正引腳3011以及第二發光元件302的負引腳3022連接第一電線1，第一發光元件301的負引腳3012、第二發光元件302的正引腳3021、第三發光元件303的正引腳3031以及第四發光元件304的負引腳3042連接第二電線2，第三發光元件303的負引腳3032以及第四發光元件304的正引腳3041、第五發光元件305的正引腳3051以及第六發光元件306的負引腳3062連接第三電線3，第五發光元件305的負引腳3052以及第六發光元件306的正引腳3061連接第四電線4。藉此，本實施例的燈具形成為4線6迴路的燈串結構。
如上所述，相較於4線單迴路且有固定正負極的燈串，例如所有發光元件的正引腳皆連接同一電線如第二電線，而所有發光元件的負引腳皆連接另一電線如第三電線，而在第二電線和第三電線兩邊的第一電線和第四電線則用作為提高每個燈發光體變大點條銅線輔助線。在本發明實施例中，形成沒有固定正負極的4線6迴路LED燈串，可以改善均為共正或共負極的結構的燈串具有常亮、變化少、功能單一的缺失。
在上述實施例中分別揭露2線2迴路、3線2迴路及4線6迴路的LED燈串結構，然而應當理解，實際上可調整電線以及所連接的發光元件的型態、數量和配置關係，從而形成期望的不同電路配置，例如4線3迴路/4迴路/5迴路、4線3迴路或4線12迴路等等，發光元件可以為依據發光色彩變化等需求選擇單點、雙點或其他複數個點的LED晶片，例如複數個發光元件可以發出紅光、藍光和綠光等顏色的光線。相較於傳統燈具的LED燈串均為 共正或共負極的結構，具有常亮、變化少、功能單一的缺失，本發明採用多線多迴路LED燈串結構，外置控制系統可以沒有正負極的區分，而使發光效果更為多樣化。
以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

Claims (12)

  1. 一種剝線方法，包含：利用一夾具固持一電線，該電線包含一絕緣層以及一導體，其中該絕緣層包覆該導體；裝設該夾具在一光學設備的一工作臺上；以及啟動該光學設備的一光發射模組，以朝該工作臺發射一光束照射到該絕緣層上，以燒蝕該絕緣層的一部分而形成貫穿該絕緣層的至少一通孔，透過該通孔暴露部分該導體。
  2. 如請求項第1項所述的剝線方法，更包含調整該光發射模組的位置、該光束的光強度及照射的範圍、角度、時間以及該夾具在該工作臺上的位置的其中之一或其任意組合，以決定該光發射模組在該電線的該絕緣層上燒蝕的位置、時間、該通孔的深度和面積的其中之一或其任意組合。
  3. 如請求項第1項所述的剝線方法，更包含當該工作臺上同時安裝有複數個該夾具分別固持複數個該電線時，操控該光學設備的該光發射模組在同一該電線的複數個線段的該絕緣層上同時或依序燒蝕出複數個該通孔，接著在另一該電線的複數個線段的該絕緣層上同時或依序燒蝕出複數個該通孔。
  4. 如請求項第1項所述的剝線方法，更包含當該工作臺上同時安裝有複數個該夾具分別固持複數個該電線時，操控該光學設備的該光發射模組在複數個該電線彼此對準的各一線段上同時各燒蝕出該通孔，接著操控該光學設備的該光發射模組朝複數個該電線彼此對準的另一線段上同時各燒蝕出另一該通孔。
  5. 如請求項第1項所述的剝線方法，更包含該光束照射到該電線的該絕緣層上，以燒蝕該電線的該絕緣層的一部分的步驟過程中，檢測該電線的該絕緣層的燒蝕狀態。
  6. 如請求項第1項所述的剝線方法，更包含將一發光元件的一正 引腳及一負引腳分別通過兩個該電線的兩個該通孔，以分別連接兩個該電線的兩個該導體。
  7. 如請求項第6項所述的剝線方法，更包含檢測該發光元件的該正引腳及該負引腳的型態，以決定燒蝕該絕緣層所形成的兩個該電線的兩個該通孔的型態。
  8. 一種電線，包含一絕緣層以及一導體，其中該絕緣層具有利用如請求項第1至7項中任一項所述的剝線方法形成的至少一該通孔，該絕緣層的該通孔外的部分包覆該導體。
  9. 一種燈具，包含：複數個如請求項第8項所述的電線；以及複數個該發光元件，各該發光元件具有該正引腳及該負引腳，各該發光元件的該正引腳及該負引腳分別通過兩個該電線的兩個該通孔，以連接兩個該電線的兩個該導體；至少一該發光元件的該正引腳與另一該發光元件的該負引腳分別通過同一該電線的兩個該通孔以連接至同一該電線的該導體。
  10. 如請求項第9項所述的燈具，其中該複數個發光元件中的一第一發光元件的該正引腳與一第二發光元件的該負引腳連接該複數個電線中的同一該電線，且該第一發光元件的該負引腳與該第二發光元件的該正引腳連接該複數個電線中的另一該電線。
  11. 如請求項第9項所述的燈具，其中該複數個發光元件中的一第一發光元件的該正引腳連接該複數個電線中的一第一電線，該第一發光元件的該負引腳與一第二發光元件的該正引腳連接該複數個電線中的一第二電線，該第二發光元件的該負引腳連接該複數個電線中的一第三電線。
  12. 如請求項第9項所述的燈具，其中該複數個發光元件中的一第一發光元件的該正引腳以及一第二發光元件的該負引腳連接 該複數個電線中的一第一電線，該第一發光元件的該負引腳、該第二發光元件的該正引腳、一第三發光元件的該正引腳以及一第四發光元件的該負引腳連接該複數個電線中的一第二電線，該第三發光元件的該負引腳以及該第四發光元件的該正引腳、一第五發光元件的該正引腳以及一第六發光元件的該負引腳連接該複數個電線中的一第三電線，該第五發光元件的該負引腳以及該第六發光元件的該正引腳連接該複數個電線中的一第四電線。
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