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TW201909381A - 發光感測裝置及其製作方法 - Google Patents

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TW201909381A
TW201909381A TW107124281A TW107124281A TW201909381A TW 201909381 A TW201909381 A TW 201909381A TW 107124281 A TW107124281 A TW 107124281A TW 107124281 A TW107124281 A TW 107124281A TW 201909381 A TW201909381 A TW 201909381A
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light
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illuminating
region
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TW107124281A
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Inventor
賴士文
徐志豪
廖怡惠
賴建宏
黃義廷
陳冠羽
陳書偉
康桀侑
Original Assignee
億光電子工業股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種發光感測裝置及其製造方法，該發光感測裝置包含：一不透光基板，具有一第一表面，且在該第一表面具有至少一凹槽，一發光元件，設置於該至少一凹槽中，一感光元件，設置於該第一表面，一第一透光材料，設置於該至少一凹槽且覆蓋該發光元件，以及一第二透光材料，設置於該第一表面且覆蓋該感光元件，本實施例提供的發光感測裝置，解決了現有技術中發光晶片發出的紅外線射入感測晶片中導致感測晶片受到發光晶片的光線干擾而出現感測準確性降低的問題。

Description

發光感測裝置及其製造方法
本發明涉及一種發光感測領域，特別涉及一種用於感測環境光和距離的發光感測裝置及其製造方法。
環境光感測器是一種可以感知周圍光線情況的光學元件，根據環境光感測器檢測到的光線對顯示器或者攝像頭進行調節，距離感測器是一種利用「飛行時間法」(flyingtime)的原理來檢測物體的距離，「飛行時間法」(flyingtime)是通過發射特別短的並測量此光脈衝從發射到被物體反射回來的時間，通過測時間間隔來計算與物體之間的距離，常用的距離感測器分為光學距離感測器、紅外距離感測器、超聲波距離感測器，其中，手機上使用的距離感測器大多是紅外距離感測器，其具有一個紅外線發射管和一個紅外線接收管，當發射管發出的紅外線被接收管接收到時，表明距離較近，需要關閉螢幕以免出現誤操作現象，而當接收管接收不到發射管發射的紅外線時，表明距離較遠，無需關閉螢幕，上述兩種感測器(即環境光感測器和距離感測器)在智慧手機中被廣泛地應用，其中，環境光感測器和距離感測器在手機中應用時，環境光感測器和距離感測器往往被封裝在一起形成二合一的環境光與距離感測器，環境光與距離感測器內會包括發光晶片和感測晶片。
目前，環境光與距離感測器中的發光晶片和感測晶片的封裝 方法如第1A圖所示：首先固晶，即將發光晶片30和感測晶片20間隔固定在基板10上，然後焊線，接著第一道壓膜，即在發光晶片30上設置透光膠40b，在感測晶片20上設置透光膠40a，其中透光膠40b和透光膠40a為相同的透光膠，接著第一道切割，切割後，進行第二壓膜，即在透光膠40b和透光膠40a之間填充封裝膠50，減少發光晶片30和感測晶片20相互干擾，接著進行第二道切割，得到單顆成品，最後經過測試和包裝，整個封裝完成，封裝得到的環境光與距離感測器如第1B圖所示。
然而，通過上述現有的封裝方法製得環境光與距離感測器封裝結構時，當發光晶片30為可發射紅外線的紅外線晶片時，紅外線會穿透封裝膠50和基板10對感測晶片20造成干擾，使得環境光與距離感測器感測準確性降低。
鑒於上述問題，本發明的目的在於提供一種發光感測裝置及其製造方法，避免了發光感測裝置中發光元件發出的光線射入感測元件中而導致感測元件感測準確性降低的問題。
為達上述目的，本發明提供一種發光感測裝置，該發光感測裝置包含：一不透光基板，具有一第一表面，且在該第一表面具有至少一凹槽；一發光元件，設置於該至少一凹槽中；一感光元件，設置於該第一表面；一第一透光材料，設置於該至少一凹槽且覆蓋該發光元件；以及一第二透光材料，設置於該第一表面且覆蓋該感光元件。
較佳地，該凹槽的深度為該發光元件的高度的2倍~4倍。
較佳地，該不透光基板包含吸光材料，且該不透光基板的光反射率為0%~10%，該不透光基板的光穿透率為0%~5%。
較佳地，該發光元件包含一發光二極體，且該發光二極體用於發射紅外線。
較佳地，該感光元件感測可見光和不可見光。
較佳地，該感光元件包括一第一感光單元、一第二感光單元和一處理單元，其中該第一感光單元用於感測可見光且輸出對應的感測訊號至該處理單元，該第二感光單元用於感測由該發光元件發射的不可見光且輸出對應的感測訊號至該處理單元。
較佳地，該第一感光單元為一環境光感測單元，該第二感光單元為一距離感測單元。
較佳地，該環境光感測單元感測的可見光的波長為400nm~700nm，該距離感測單元感測由該發光元件所發射的不可見光的波長為800nm~1100nm。
較佳地，該第一透光材料和該第二透光材料無接觸。
較佳地，還包括：一色彩感測器和一第三透光材料，該色彩感測器設置於該第一表面，且該第三透光材料覆蓋該色彩感測器。
較佳地，該色彩傳感器具有感測區域，且該感測區域包含下述感測區域中的至少一種以上：紅(R)、綠(G)、藍(B)、白(W)、紅外線(IR)以及紫外線(UV) 感測區域；且每個感測區域之間設有擋光結構。
較佳地，該色彩感測器包含R感測區域、G感測區域、B感測區域、W感測區域和IR感測區域，該R感測區域、該G感測區域、該B感測區域、該W感測區域和該IR感測區域以平行雙對稱方式組成感測矩陣，且該R感測區域、該G感測區域、該B感測區域、該W感測區域相對該IR感測區域對稱分佈，或者，該R感測區域、該G感測區域、該B感測區域、該W感測區域和該IR感測區域中的其中一個為圓心，其餘四個感測區域圍繞該圓心呈對稱的放射狀分佈。
較佳地，該擋光結構為金屬或絕緣材料。
較佳地，該R感測區域上設有R透光片，且該R感測區域感測的波段為590-750nm；該G感測區域上設有G透光片，該G感測區域感測的波段為495-590nm；該B感測區域上設有B透光片，該B感測區域感測的波段為380-495nm；該IR感測區域上設有IR透光片，該IR感測區域感測的波段為750-1100nm；該W感測區域上設有W透光片，該W感測區域感測的波段為380-750nm。
較佳地，還包括：一多晶發光元件和一第三透光材料，該多晶發光元件設置於該第一表面，且該第三透光材料覆蓋該多晶發光元件；且該多晶發光元件包含下述發光晶片中的至少一種以上： 紅(R)發光晶片、綠(G)發光晶片、藍(B)發光晶片、白(W)發光晶片。
較佳地，還包括：一紫外線感測元件以及一第三透光材料，其中該紫外線感測元件設置於該第一表面，該第三透光材料覆蓋該紫外線感測元件。
較佳地，還包括：一紅外線(IR)辨識發光元件以及一第三透光材料，其中該IR辨識發光元件設置於該第一表面，該第三透光材料覆蓋該IR辨識發光元件，其中該感光元件接收該IR辨識發光元件所發射的一紅外線，較佳地，紅外線的波長為750nm~850nm，較佳地，該紅外線光的波長為810nm。
較佳地，還包括：一生醫感測模組和一第三透光材料，其中該生醫感測模組設置於該第一表面，該第三透光材料覆蓋該生醫感測模組，且該生醫感測模組可發射或接收的光線波長為495-570nm。
較佳地，還包括：一呼吸燈和第三透光材料，其中，該呼吸燈設置於該第一表面，該第三透光材料覆蓋該呼吸燈；該呼吸燈包含下述發光晶片中的至少一種以上：紅(R)發光晶片、綠(G)發光晶片、藍(B)發光晶片、白(W)發光晶片。
較佳地，不透光基包括金屬基板、印刷電路板、軟質印刷電路板、陶瓷基板、樹脂基板、銅箔基板、或上述的組合基板。
較佳地，第一透光材料的材料包括環氧樹脂、橡膠或矽膠。
較佳地，第二透光材料的材料包括環氧樹脂、橡膠或矽膠。
較佳地，第三透光材料的材料包括環氧樹脂、橡膠或矽膠。
較佳地，第一透光材料在該第一表面突起，且具有一曲面。
本發明還提供一種發光感測裝置，包含：一不透光基板，具有一第一表面，且在該第一表面具有至少一凹槽；一發光元件，設置於該至少一凹槽中；一感光元件，設置於該第一表面；一色彩感測器，設置於該第一表面；其中，該色彩傳感器具有感測區域，其中該感測區域包含紅(R)感測區域、綠(G)感測區域、藍(B)感測區域、白(W)感測區域和紅外線(IR)感測區域。
較佳地，該R感測區域、該G感測區域、該B感測區域、該W感測區域和該IR感測區域以平行雙對稱方式組成感測矩陣，且該R感測區域、該G感測區域、該B感測區域、該W感測區域相對該IR感測區域對稱分佈，或者，該R感測區域、該G感測區域、該B感測區域、該W感測區域和該IR感測區域中的其中一個為圓心，其餘四個感測區域圍繞該圓心呈對稱的放射狀分佈。
較佳地，該R感測區域上設有R透光片，且該R感測區域感測的波段為590-750nm； 該G感測區域上設有G透光片，該G感測區域感測的波段為495-590nm；該B感測區域上設有B透光片，該B感測區域感測的波段為380-495nm；該IR感測區域上設有IR透光片，該IR感測區域感測的波段為750-1100nm；該W感測區域上設有W透光片，該W感測區域感測的波段為380-750nm。
較佳地，還包括：透光材料，該透光材料設在該凹槽和該第一表面且覆蓋該發光元件、感光元件和該色彩感測器。
較佳地，該色彩感測器還包括：處理單元，其中，該感測區域位於該處理單元上，且該處理單元上設有多個用於電流和訊號處理的引腳。
較佳地，該感測區域的長度和寬度之比為9：4；且該感測區域的長度與該處理單元的長度之比為1：2；該感測區域的寬度與該處理單元的寬度之比為1：7。
本發明還提供一種發光感測裝置的製造方法，包含：在一不透光基板上劃分多個設置區域，每個該設置區域具有一第一表面；在每個該設置區域的該第一表面上通過一第一手段形成一凹槽；在每個該設置區域設置一發光元件在該凹槽中以及設置一感光元件在該第一表面上；在每個該設置區域覆蓋一第一透光材料在該發光元件上以及覆蓋一第二透光材料在該感光元件上；以及 通過一第二手段切割該不透光基板，以分離該多個設置區域。
較佳地，第一手段包括鑽磨、雷射或蝕刻。
較佳地，第二手段包括雷射切割。
較佳地，還包括：將一色彩感測器設在該第一表面上；將一第三透光材料覆蓋在該色彩感測器上。
本實施例提供的發光感測裝置，通過包含一不透光基板，且在不透光基板的該第一表面具有至少一凹槽，一發光元件設置於該至少一凹槽中，一感光元件，設置於該第一表面，一第一透光材料，設置於該至少一凹槽且覆蓋該發光元件以及一第二透光材料，設置於該第一表面且覆蓋該感光元件，這樣不透光基板可以阻擋發光元件發出的光線射入感光元件上，即避免了發光元件發出的光線對感光元件造成干擾，同時，由於本申請採用不透光基板，且在不透光基板上開設用於放置發光元件的凹槽，這樣不需要在感光元件和發光元件之間設置封裝膠，所以發光感測裝置封裝時只需一次壓膜和一次切割製程，避免了現有技術中採用二次壓膜和二次切割的製程，所以本申請的發光感測裝置減小封裝工序，降低了製程成本，因此，本實施例提供的發光感測裝置，解決了現有技術中發光晶片發出的紅外線對感測晶片造成干擾而導致感測晶片感測準確性降低的問題。
為讓上述目的、技術特徵及優點能更明顯易懂，下文是以較佳的實施例配合所附圖式進行詳細說明。
10、20‧‧‧發光感測裝置
100、200‧‧‧不透光基板
101、201‧‧‧第一表面
102、202‧‧‧第二表面
103、203‧‧‧凹槽
104‧‧‧凹槽的深度
110、210‧‧‧發光元件
111‧‧‧發光元件之高度
120、220‧‧‧感光元件
131、231‧‧‧第一透光材料
132、232‧‧‧第二透光材料
121‧‧‧電源供應引腳
122‧‧‧時鐘訊號輸入端引腳
123‧‧‧接地引腳
124‧‧‧數據輸入/輸出端引腳
125‧‧‧中斷輸出引腳
126‧‧‧紅外線發光元件電流驅動引腳
151‧‧‧第一感光元件
152‧‧‧第二感光元件
153‧‧‧處理元件
160‧‧‧設置區域
233‧‧‧第三透光材料
240‧‧‧色彩感測器
240a‧‧‧處理元件
241-W‧‧‧感測區域
241a-W‧‧‧透光片
242-B‧‧‧感測區域
242a-B‧‧‧透光片
243-IR‧‧‧感測區域
243a-IR‧‧‧透光片
244-R‧‧‧感測區域
244a-R‧‧‧透光片
245-G‧‧‧感測區域
245a-G‧‧‧透光片
246‧‧‧擋光結構
247‧‧‧特殊應用積體電路
248‧‧‧基底
249‧‧‧感測區域
2401-VCC‧‧‧引腳
2402-GND‧‧‧引腳
2403-INT‧‧‧引腳
2404-SDA‧‧‧引腳
2405-SCL‧‧‧引腳
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方 案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用之圖式作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中之圖式係本發明的實施例，對於所屬領域具有通常知識者來講，在不付出進步性之勞動性的前提下，還可以根據這些圖式獲得其他之圖式。
第1A圖係現有的環境光與距離感測器的製造流程圖；第1B圖係現有的環境光與距離感測器的結構示意圖；第2A圖係本發明之較佳實施例之發光感測裝置的結構示意圖；第2B圖係第2A圖中沿B-B方向的剖面結構示意圖；第3A圖係本發明之第二較佳實施例之發光感測裝置的結構示意圖；第3B圖係第3A圖中沿B-B方向的剖面結構示意圖；第3C圖係本發明之第二較佳實施例之發光感測裝置中色彩感測器中各個感測區域的排列示意圖；第3D圖係本發明之第二較佳實施例之發光感測裝置中色彩感測器的剖面示意圖；第3E圖係本發明之第二較佳實施例之發光感測裝置中色彩感測器的感光度的測試示意圖；第3F圖係本發明之第二較佳實施例之發光感測裝置中色彩感測器的結構示意圖；第4圖係本發明之較佳實施例之發光感測裝置中感光元件的結構示意圖；第5A圖係本發明之較佳實施例之發光感測裝置製造方法中在不透光基板上形成凹槽的示意圖； 第5B圖係本發明之較佳實施例之發光感測裝置製造方法中將發光元件和感光元件在不透光基板上設置的示意圖；第5C圖係本發明之較佳實施例之發光感測裝置製造方法中將第一透光材料和第二透光材料分別覆蓋在發光元件和感光元件上的示意圖；第5D圖係本發明之較佳實施例之發光感測裝置製造方法中將不透光基板進行切割的示意圖。
為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例之圖式，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例係本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出進步勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
實施例一
第2A圖是本發明實施例一提供的發光感測裝置的結構示意圖，第2B圖是第2A圖中沿B-B方向的剖面結構示意圖。
本發明提供的發光感測裝置10，例如是三合一光感測模組(Ambient Light and Proximity Module，簡稱：APM)，結合環境光感光元件(Ambient Light Sensor，簡稱：ALS)、接近感測器(Proximity Module，簡稱：PM)以及紅外線(Infrared Radiation，簡稱：IR)發光二級體(LED)，本實施例提供的發光感測裝置10常用於智慧移動裝置，例如智慧手機。APM除了用於感測環境亮度、調整螢幕背光，還能做為感測物體距離的智慧開關，當使用者臉部貼近裝置進行通話時，就會自動關閉顯示螢幕及觸控功 能，拉遠時才會自動開啟，這樣也可節省裝置電力和防止通話中誤觸操作。
本發明另一重要應用為安防監控，監視攝影機採用ALS能感測環境周遭光線充足與否，一旦天色較暗或入夜後光線不足，所搭載的IR LED便能適時補充光源、輔助偵測。
環境光感光元件(ALS)為光感測器之一，能量測所在環境周遭光量，並以近似人眼的回應特性感知光強，繼而自動調節亮度。ALS產品採用與人眼光譜靈敏度貼近的550nm波段，類比式ALS的結構包含光電二極體(Photodiode)與電流放大晶片(IC)，能抑制雜訊干擾並精準輸出清晰訊號；數位式ALS則支援積體電路(Inter-IntegratedCircuit，簡稱：I2C)數位通訊介面，同樣具有降低雜訊的特點。
ALS現已廣泛應用在智慧移動設備中，隨著環境光加以調整顯示螢幕背光亮度，大幅降低人眼的疲勞與不適感。ALS在人們生活中扮演重要角色，主要有兩大原因，其一是節省能源的消耗，ALS除了可以有效節能、省去不必要的浪費外，另一原因是具有更豐富的功能性。凡是跟環境光感測有關、需要自動調節亮度的應用，都屬於ALS應用範疇，同時也適用於發展物聯網、智慧城市等延伸應用。
路燈採用ALS便可自動偵測陽光，隨著天色明暗而自動調整亮度，汽車頭燈的自動啟閉也是同樣應用方式。其他熱門應用還包括太陽能系統，將ALS應用於太陽能農場(Solarfarm)，使太陽能板隨著太陽方位精確轉動至朝向效率較高的能量收集角度，如此一來，就能避免太陽能板因轉動角度不精確而減少可搜集到的太陽能。
請參見第2A圖至第2B圖所示，本實施例中，發光感測裝置 10包含：一不透光基板100、一發光元件110、一感光元件120、一第一透光材料131和一第二透光材料132，其中，不透光基板100具有一第一表面101和第二表面102，而在第一表面101具有至少一凹槽103，發光元件110設置在至少一凹槽103中，感光元件120設置於第一表面101，第一透光材料131設置於至少一凹槽103且覆蓋發光元件110，第二透光材料132設置於第一表面101且覆蓋感光元件120，其中，本實施例中，通過採用不透光基板100，且在不透光基板100上設置用於放置發光元件110的凹槽103，這樣即使發光元件110發出的為紅外線，但是由於發光元件110位於凹槽103中，且基板為不透光基板100，所以發光元件110發出的紅外線不易穿過不透光基板100對感光元件120造成干擾，即不透光基板100可阻擋發光元件110發出的光線射入感光元件120，而現有技術中，發光晶片發出的紅外線易穿過基板和封裝膠而對感光晶片造成干擾，因此，本實施例提供的發光感測裝置10，通過採用不透光基板100且不透光基板100上開設可設置發光元件110的凹槽103，使得發光元件110發出的光線不易射入感光元件120，即避免了發光元件110發出的紅外線對感光元件120的干擾，從而確保了發光感測裝置10的感測準確性。
同時，本實施例中，當採用不透光基板100，且不透光基板100上開設凹槽103時，封裝時，只需將第一透光材料131和第二透光材料132分別覆蓋在發光元件110和感光元件120上，完成一壓膜，然後切割便獲得單顆成品，與現有技術中兩次壓膜和兩次切割相比，本實施例提供的發光感測裝置10有效簡化了封裝程式，從而降低了製成成本。
其中，本實施例中，不透光基板100可為單一成份的不透光 基板100或多種成份組成以若干比例混合而成的不透光基板100，包含金屬基板、印刷電路板、軟質印刷電路板、陶瓷基板、樹脂基板、銅箔基板或其他種類的基板及其組合在固晶位置下挖形成開口(開口形成方式可為機鑽、雷射、蝕刻等方式但不以此為限，開口型式可為矩形、圓形或是多邊形)，透光材料可包含環氧樹脂、橡膠、矽膠及其組合，在固焊製程完成後可直接封膠與切割即可完成樣品。
其中，本實施例中，凹槽103的槽口形狀具體為矩形、圓形或多邊形。
其中，本實施例中，需要說明的是，還可以將感光元件120設在凹槽103中，將發光元件110設在第一表面101上，這樣發光元件110發出的光線在不透光基板100的阻擋下也不會射入感光元件120中。
本實施例提供的發光感測裝置10，通過包含一不透光基板100，且在不透光基板100的第一表面101具有至少一凹槽103，一發光元件110設置於至少一凹槽103中，一感光元件120，設置於第一表面101，一第一透光材料131，設置於至少一凹槽103且覆蓋發光元件110以及一第二透光材料132，設置於第一表面101且覆蓋感光元件120，這樣不透光基板100可以阻擋發光元件110發出的光線射入感光元件120上，即避免了發光元件110發出的光線對感光元件120造成干擾，同時，由於本申請採用不透光基板100，且在不透光基板100上開設用於放置發光元件110的凹槽103，這樣不需要在感光元件120和發光元件110之間設置封裝膠，所以發光感測裝置10封裝時只需一次壓膜和一次切割製程，避免了現有技術中採用二次壓膜和二次切割的製程，所以本申請的發光感測裝置10減小封裝工序，降低了製 程成本，因此，本實施例提供的發光感測裝置10，實現了封裝製程簡化的目的，解決了現有技術中發光晶片發出的紅外線對感測晶片造成干擾而導致感測晶片感測準確性降低的問題。
進一步的，在上述實施例的基礎上，本實施例中，為了進一步地防止發光元件110發出的光線射入感光元件120，具體的，如第2B圖所示，凹槽103的深度104為發光元件110的高度111的2倍~4倍，例如，凹槽103的深度104可以為發光元件110的高度111的3倍或者2.5倍等，舉例來說，若發光元件110的高度111為2nm，則凹槽103的深度104為4~8nm，其中，具體倍數關係根據實際應用進行選取，只要保證發光元件110發出的光線不射入感光元件120即可，這樣可以避免發光元件110發出的光線對感光元件120造成干擾。
其中，本實施例中，需要說明的是，凹槽103的深度104、發光元件110的高度111可以搭配發光元件110的發射角度、發光元件110及感光元件120相對位置、距離而彈性調整設計，即本實施例中，凹槽103的深度與發光元件110的高度111並不限於2-4倍。
進一步的，在上述實施例的基礎上，本實施例中，為了保證不透光基板100的阻旋旋光性能，本實施例中，不透光基板100包含吸光材料，吸光材料具體為黑色材料，這樣可以降低不透光基板100的透射性，具體的，本實施例中，不透光基板100的光反射率為0%~10%，不透光基板100的光穿透率為0%~5%，這樣可以阻擋發光元件110發出的紅外線對感光元件120造成干擾。
進一步的，在上述實施例的基礎上，本實施例中，發光元件 110包含一發光二極體，且發光二極體用於發射紅外線，即發光二極體具體為紅外線發光二極體(IR LED)，其中，本實施例中，發光元件110還包含雷射元件，雷射元件可以包含雷射二極體、垂直腔面射雷射(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，簡稱：VCSEL)。
進一步的，在上述實施例的基礎上，本實施例中，感光元件120感測可見光和不可見光，即本實施例中，感光元件120即可以對可見光進行感測，也可以對不可見光進行感測，例如可以對紅外線進行感測，具體的，本實施例中，感光元件120包括一第一感光單元151、一第二感光單元152和一處理單元153，其中第一感光單元151用於感測可見光且輸出對應的感測訊號至處理單元153，第二感光單元152用於感測由發光元件110發射的不可見光且輸出對應的感測訊號至處理單元153，這樣本實施例提供的發光感測裝置10既可以對環境光進行感測，同時也可以與發光元件110配合實現對不可見光感測。
進一步的，在上述實施例的基礎上，本實施例中，第一感光單元151為一環境光感測單元，第二感光單元152為一距離感測單元，這樣本實施例提供的發光感測裝置10既可以對環境光進行感測，同時也可以與發光元件110配合實現距離的感測，即發光感測裝置10為三合一(環境光、距離和IR LED)光感測模組。
其中，本實施例中，感光元件120的處理單元153上設有引腳，具體如第4圖所示，包括電源供應引腳(Power supply，簡稱：VDD)121、時鐘訊號輸入端引腳(C data input/output terminal，簡稱：SDA)122、接地引腳(Ground，簡稱：GND)123、資料登錄/輸出端引腳(IC derail clockinput terminal，簡稱：SCL)124、中斷輸出引腳(Interrupt output pin，簡稱：INT)125、紅外線發光元件電流驅動引腳(IR LED sinkcurrent driver，簡稱：IRDR)126。
進一步的，在上述實施例的基礎上，本實施例中，環境光感測單元感測的可見光的波長為400nm~700nm，距離感測單元感測由發光元件110所發射的不可見光的波長為800nm~1100nm，即本實施例中，發光元件110所發射的不可見光的波長為800nm~1100nm，例如，波長可以為810nm、900nm等。
進一步的，在上述實施例的基礎上，本實施例中，第一透光材料131的材料包括環氧樹脂、橡膠或矽膠，第二透光材料132的材料包括環氧樹脂、橡膠或矽膠，其中，第一透光材料131在第一表面101上設置時，第一透光材料131在該第一表面101突起，且具有一曲面，第一透光材料131和該第二透光材料132無接觸。
實施例二
第3A圖是本發明實施例二提供的發光感測裝置的結構示意圖，第3B圖是第3A圖中沿B-B方向的剖面結構示意圖，第3C圖是本發明實施例二提供的發光感測裝置中色彩感測器中各個感測區域的排列示意圖，第3D圖是本發明實施例二提供的發光感測裝置中色彩感測器的剖面示意圖，第3E圖是本發明實施例二提供的發光感測裝置中色彩感測器的感光度的測試示意圖，第3F圖是本發明實施例二提供的發光感測裝置中色彩感測器的結構示意圖。
其中，本實施例提供的發光感測裝置20，如第3B圖所示， 包含：一不透光基板200、一發光元件210、一感光元件220、一第一透光材料231和一第二透光材料232，其中，不透光基板200具有一第一表面201和第二表面202，而在第一表面201具有至少一凹槽203，發光元件210設置在至少一凹槽203中，感光元件220設置於第一表面201，第一透光材料231設置於至少一凹槽203且覆蓋發光元件210，第二透光材料232設置於第一表面201且覆蓋感光元件220。
其中，為了增加發光感測裝置20的功能，還包含：一電子元件，電子元件設在第一表面101上，具體的，本實施例中，該電子元件為色彩感測器(Color Light Sensor，CLS)240，即本實施例中，發光感測裝置20還包括一色彩感測器240和一第三透光材料233，色彩感測器240設置在第一表面201，且第三透光材料233覆蓋色彩感測器240，如第3B圖所示，色彩感測器240和感光元件220分別位於發光元件210的兩側，其中，本實施例中，色彩感測器240(CLS)則屬於高階ALS產品，採16bit高解析度規格，不僅能偵測光強度，還能偵測出紅、藍、綠光個別的強度，若應用於機場安防系統中，則可透過CLS將周圍環境的照明條件回饋給影像處理系統，並將目標偵測物件的衣著顏色加強，得到追蹤物件時所需的重要顏色資訊。CLS也多用於生產線，生產過程中一旦偵測出產品顏色不一的情況，就會立即暫停產線運作，確保所有產品達到一致的色彩標準。
其中，本實施例中，第三透光材料233具體為環氧樹脂、橡膠或矽膠，其中，第三透光材料233在第一表面101設置時，第三透光材料233與第一透光材料231和第二透光材料232之間可以均無接觸。
其中，本實施例中，色彩感測器240包含處理單元240a以及 感測區域249，感測區域249位於該處理單元240a上，感測區域249包含下述感測區域中的至少一種以上：紅(R)感測區域244、綠(G)感測區域245、藍(B)感測區域242、白(W)感測區域241、紅外線(IR)感測區域243以及紫外線(UV)感測區域(未示出)，即本實施例中，色彩感測器240可以包含R感測區域244、G感測區域245、B感測區域242、W感測區域241、IR感測區域243和UV感測區域中的兩種或兩種以上。
其中，本實施例中，為了防止相鄰感測區域之間的干擾，如第3D圖所示，每個感測區域之間設有擋光結構246，擋光結構246具體為金屬或絕緣材料，即擋光結構246可以為金屬件，也可以為絕緣件，本實施例中，擋光結構246優選為鋁金屬。
其中，本實施例中，具體的，感測區域249包含R感測區域244、G感測區域245、B感測區域242、W感測區域241和IR感測區域243，即色彩感測器240為五合一(R、G、B、W、IR)的感測器，其中，本實施例中，感測區域249具體包含多個R感測區域244、多個G感測區域245、多個B感測區域242、多個W感測區域241和多個IR感測區域243，第3C圖中，感測區域249包含四個R感測區域244、四個G感測區域245、四個B感測區域242、四個W感測區域241和四個IR感測區域243，其中，本實施例中，R感測區域244、G感測區域245、B感測區域242、W感測區域241和IR感測區域243分佈時，具體的，如第3C圖所示，R感測區域244、G感測區域245、B感測區域242、W感測區域241和IR感測區域243以平行雙對稱方式組成感測矩陣，且感測矩陣中R感測區域244、G感測區域245、B感測區域242、W感測區域241相對IR感測區域243對稱分佈，即IR感測區域243位於中央位置，R 感測區域244、G感測區域245、B感測區域242、W感測區域241以雙對角線為對稱軸方式分別對稱位於IR感測區域243的兩側，本實施例中，上述五個感測區域採用上述感測矩陣的分佈，光感應力強，這樣色彩感測器240可以達到全方位的感測目的，而且，五個感測區域使得色彩感測器240可以感測五個波段，從而使得色彩一致性較佳，可以適用於各類色彩試紙檢測。在一實施例中，以一種波段感測區域位於中央位置，其餘四種波段感測區域以雙對角線為對稱軸方式分別對稱位於中央位置的波段IR感測區域243的兩側。
其中，本實施例中，五個感測區域除了上述排列方式外，還可以採用：以R感測區域244、G感測區域245、B感測區域242、W感測區域241和IR感測區域243中的其中一個為圓心，其餘四個感測區域圍繞圓心呈對稱的放射狀分佈，例如可以以IR感測區域243為圓心，R感測區域244、G感測區域245、B感測區域242、W感測區域241圍繞IR感測區域243呈放射狀分佈，通過這樣的排序方式也可以起到全方位的感測目的。
其中，本實施例中，具體的，如第3D、3F圖所示，R感測區域244上設有R透光片244a，使得R感測區域244感測的波段為590-750nm，G感測區域245上設有G透光片245a，使得G感測區域245感測的波段為495-590nm，B感測區域242上設有B透光片242a，使得B感測區域242感測的波段為380-495nm，IR感測區域243上設有IR透光片243a，使得IR感測區域243感測的波段為750-1100nm，W感測區域241上設有W透光片241a，使得W感測區域241感測的波段為380-750nm，即本實施例中，色彩感測器240包括五個感測區域，每個感測區域可以感測其中一種波段，感測波段包含紅光、 綠光、藍光、白光及紅外光，即色彩感測器240感測的波段為五合一的感測波段，這樣使得色彩感測器240感測的彩色一致性較佳，可適用於各類色彩試紙的檢測，這樣色彩感測器240可以用於偵測環境光訊號，對環境光的偵測更準確，其中，本實施例中提高的色彩感測器240可以用於反射式感測或穿透式感測。
其中，本實施例提供的色彩感測器240的處理單元240a上除了設置感測區域外，處理單元240a還設有設有多個引腳進行電流及訊號的處理，多個引腳例如為：VCC(電源供應)引腳2401、NC(空腳)引腳(未示出)、GND(接地)引腳2402、INT(中斷功能)引腳2403、SDA(資料傳輸)引腳2404、SCL(時鐘傳輸)引腳2405。其中，SDA引腳2404及SCL引腳2405可以是I2C匯流排規格。在一實施例中，色彩感測器240還包括可程式化放大單元(Programmable gain amplifier，簡稱：PGA)、類比數位轉換單元、特殊應用積體電路247(Application-specific integrated circuit，簡稱：ASIC)、輸入輸出介面(IO interface)、震盪單元(Oscillator)、暗電流補償單元、溫度偵測單元，同時，色彩感測器240還包括基底248，基底248具體可以為矽基底，特殊應用積體電路247設在基底248上，R感測區域244、B感測區域242、G感測區域245、W感測區域241和IR感測區域243均與特殊應用積體電路247電性相連。
其中，經過照度/色溫測量驗證得到：色彩感測器240的色溫誤差在400K以下(標準為500K)，照度誤差在5%，即色彩感測器240可以有效過濾其他雜散光，可以獲取準確的色溫和照度。
同時，如第3F圖所示，色彩感測器對各個光線進行感光時， 感亮度較高，這樣確保了色彩感測器對光線的感測準確性較好。
實施例三
本實施例與上述實施例二的區別為：本實施例中，發光感測裝置20還包括的電子元件具體為多晶發光元件，即本實施例中，發光感測裝置20還包括：一多晶發光元件和一第三透光材料233，多晶發光元件設置於第一表面201，且第三透光材料233覆蓋多晶發光元件，其中，第三透光材料233具體為環氧樹脂、橡膠或矽膠，其中，第三透光材料233在第一表面101設置時，第三透光材料233與第一透光材料231和第二透光材料232之間可以均無接觸。
其中，本實施例中，多晶發光元件110包含下述發光晶片中的至少一種以上：R(紅)發光晶片、G(綠)發光晶片、B(藍)發光晶片、W(白)發光晶片，即多晶發光元件110包含R、G、B、W發光晶片中的至少一種以上，本實施例中，該多晶發光元件110可做為光源指示燈，為裝置待機、充電、資訊通知或其他功能提醒。
實施例四
本實施例與上述實施例二的區別為：本實施例中，發光感測裝置20還包括的電子元件具體為紫外線感測元件，即本實施例中，發光感測裝置10還包括：一紫外線(UV)感測元件以及一第三透光材料233，其中紫外線感測元件設置於第一表面201，第三透光材料233覆蓋紫外線感測元件，其中，紫外線(UV)按照波長劃分為四個波段，UVA波段，波長320~400nm，UVB波段，波長275~320nm，UVC波段，波長200~275nm，UVD波段，波長100~200nm，而本實施例中，UV感光元件具體可以為UVA、 UVB、UVC中至少一種以上的任意搭配設計，即UV感光元件感測的波段可以為UVA、UVB或UVC中的至少一種以上的波段。
實施例五
本實施例與上述實施例二的區別為：本實施例中，發光感測裝置20還包括的電子元件具體為紅外線(IR)辨識發光元件，即本實施例中，發光感測裝置20還包括：紅外線(IR)辨識發光元件以及一第三透光材料233，其中IR辨識發光元件設置於第一表面201，第三透光材料233覆蓋IR辨識發光元件，其中感光元件220接收IR辨識發光元件所發射的一紅外線，本實施例中，IR辨識發光元件發出的紅外線為高功率的紅外線(功率0.5W以上)，波長區間為800nm~1100nm，例如可為810nm、850nm、940nm，可作為虹膜辨識或人臉辨識，即本實施例提供的發光感測裝置20可以具有虹膜辨識或人臉辨識的功能。
實施例六
本實施例與上述實施例二的區別為：本實施例中，發光感測裝置20還包括的電子元件具體為生醫感測模組，即本實施例中，發光感測裝置20還包括：一生醫感測模組和一第三透光材料233，其中生醫感測模組設置於第一表面201，第三透光材料233覆蓋生醫感測模組，且生醫感測模組可發射或接收的光線波長為495-570nm，通過該生醫感測模組的感測可做為心跳、血氧、血糖的感測器。
實施例七
本實施例與上述實施例二的區別為：本實施例中，發光感測裝置20還包括的電子元件具體為呼吸燈，即本實施例中，發光感測裝置20 還包括：一呼吸燈和第三透光材料233，其中，呼吸燈設置於第一表面201，第三透光材料233覆蓋呼吸燈，呼吸燈包含下述發光晶片中的至少一種以上：R發光晶片、G發光晶片、B發光晶片、W發光晶片，即呼吸燈包含R發光晶片、G發光晶片、B發光晶片和W發光晶片中的兩種或兩種以上，例如，呼吸燈可以包含R發光晶片和B發光晶片，即呼吸燈可以發出紅光和藍光，其中，本實施例中，呼吸燈以忽明忽暗的閃爍狀態達到對包含未接訊息、未接來電、未查看消息等通知提醒，即呼吸燈通過以忽明忽暗的閃爍起到提醒功能。
實施例八
本實施例提供一種發光感測裝置，參見第3A-3F圖所示，具體的，發光感測裝置包含：一不透光基板100，具有一第一表面101，且在第一表面101具有至少一凹槽103，一發光元件110，設置於至少一凹槽103中，一感光元件120，設置於第一表面101，一色彩感測器240，設置於第一表面101，其中，色彩感測器240包含處理單元240a以及感測區域249，感測區域249位於處理單元240a上，其中感測區域249包含：R感測區域244、G感測區域245、B感測區域242、W感測區域241和IR感測區域243，即本實施例提供的色彩感測器240為五合一的色彩感測器，可以適用於對各類色彩試紙的檢測，其中，本實施例中，R感測區域244、G感測區域245、B感測區域242、W感測區域241和IR感測區域243的數量為多個，如第3C圖所示，感測區域249包含四個R感測區域244、四個G感測區域245、四個B感測區域242、四個W感測區域241和四個IR感測區域243，其中，本實施例中，R感測區域244、G感測區域245、B感測區域242、W感測區域241和IR感測區域 244的排序方式可以參考上述實施例(如第3C圖和第3D圖所示)，例如以平行雙對稱方式組成感測矩陣，或者呈放射狀排序，本實施例中不再贅述。
如第3F圖所示，色彩感測器240的處理單元240a具體為長方形，處理單元240a的長度可以為0.94cm，寬度為1.43cm，其中，感測區域249在色彩感測器240上設置時，感測區域249具體為長方型區域，具體的，感測區域249的長度和寬度之比為9：4，例如當感測區域249的長度為0.45cm時，則寬度為0.2cm。在另一實施例中，感測區域249的長度與處理單元240a的長度比為1：2，感測區域249的寬度與處理單元240a的寬度比為1：7。其中，本實施例中，感測區域249具體為R感測區域244、G感測區域245、B感測區域242、W感測區域241和IR感測區域243組成的感光區。
其中，本實施例中，處理單元240a上具有多個引腳進行電流和訊號的處理，如第3F圖所示，多個引腳例如為：VCC(電源供應)引腳2401、NC(空腳)引腳(未示出)、GND(接地)引腳2402、INT(中斷功能)引腳2403、SDA(資料傳輸)引腳2404、SCL(時鐘傳輸)引腳2405。
其中，本實施例提供的發光感測裝置，由於發光元件110設在不透光基板100的凹槽103中，這樣在不透光基板100的阻擋下，發光元件110發出的光線不易射入感光元件120和色彩感測器240上，從而避免了發光元件110發出的光線對感光元件120和色彩感測器240造成干擾，確保了發光感測裝置的感測準確性。
其中，本實施例中，如第3D圖所示，R感測區域244上設有R透光片244a，且R感測區域244感測的波段為590-750nm，G感測區域245上設有G透光片245a，G感測區域245感測的波段為495-590nm，B感測區域242 上設有B透光片242a，B感測區域242感測的波段為380-495nm，IR感測區域243上設有IR透光片243a，IR感測區域243感測的波段為750-1100nm，W感測區域241上設有W透光片241a，W感測區域241感測的波段為380-750nm。
其中，本實施例中，還包括：透光材料，透光材料設在凹槽103和第一表面101且覆蓋發光元件110、感光元件120和色彩感測器240，透光材料的設置具體可以參考上述實施例中的第一透光材料131、第二透光材料132和第三透光材料233，透光材料具體為環氧樹脂、橡膠或矽膠。
其中，本實施例中，不透光基板100可為單一成份的不透光基板或多種成份組成以若干比例混合而成的不透光基板，包含金屬基板、印刷電路板、軟質印刷電路板、陶瓷基板、樹脂基板、銅箔基板或其他種類的基板及其組合在固晶位置下挖形成開口(開口形成方式可為機鑽、雷射、蝕刻等方式但不以此為限，開口型式可為矩形、圓形或是多邊形)，封裝膠體可包含環氧樹脂、橡膠、矽膠及其組合，在固焊製程完成後可直接封膠與切割即可完成樣品。
實施例九
第5A圖是本發明提供的發光感測裝置製造方法中在不透光基板上形成凹槽的示意圖，第5B圖是本發明提供的發光感測裝置製造方法中將發光元件和感光元件在不透光基板上設置的示意圖，第5C圖是本發明提供的發光感測裝置製造方法中將第一透光材料和第二透光材料分別覆蓋在發光元件和感光元件上的示意圖，第5D圖是本發明提供的發光感測裝置製造方法中將不透光基板100進行切割的示意圖。
本實施例提供一種發光感測裝置10的製造方法，製造方法如 第5A-5D圖，包括如下步驟：
步驟1)：在一不透光基板100上劃分多個設置區域160，每個設置區域160具有一第一表面101；其中，本實施例中，不透光基板100包含吸光材料，使得該不透光基板100具有低反射率和低透光率，具體的，該不透光基板100的光反射率為0%~10%，該不透光基板100的光穿透率為0%~5%。不透光基板100包括金屬基板、印刷電路板、軟質印刷電路板、陶瓷基板、樹脂基板、銅箔基板、或上述的組合基板。
步驟2)：在每個設置區域160的第一表面101上通過一第一手段41形成一凹槽103；如第5A圖所示，在每個設置區域160的第一表面101上通過第一手段41形成凹槽103，其中，第一手段41包括但不限於鑽磨、雷射或蝕刻，其中，本實施例中，凹槽103的形狀具體可以為圓形、方形或多邊形，凹槽103的深度具體為發光元件110的高度的2~4倍。
步驟3)：在每個設置區域160設置一發光元件110在凹槽103中以及設置一感光元件120在第一表面101上；如第5B圖所示，每個凹槽103中設置一個發光元件110，每個設置區域160的第一表面101設置有感光元件120，其中，本實施例中，發光元件110和感光元件120的結構具體參考上述實施例中記載的，本實施例中對發光元件110和感光元件120的結構和性能不再贅述。
步驟4)：在每個設置區域160覆蓋一第一透光材料131在發光元件110上以及覆蓋一第二透光材料132在感光元件120上；其中，如第5C圖所示，本實施例中，第一透光材料131和第二透光材料132覆蓋在發光元件110和感光元件120上完成壓膜。
步驟5)：通過一第二手段42切割不透光基板100，以分離多個設置區域。
其中，如第5D圖所示，本實施例中，第二手段42包括但不限於雷射切割，即本實施例中可以通過雷射切割將不透光基板100上的各個設置區域160切割，獲得單顆成品。
本實施例中，通過在不透光基板100上設置凹槽103，這樣只需一次壓膜和一次切割便獲得單顆成品，而現有技術中，需採用兩次壓膜和兩次切割，因此，與現有技術相比，本實施例中提供的製造方法減少了製程工序，進而降低了製程成本，同時製造獲得的發光感測裝置10中，由於不透光基板100可以阻擋發光元件110發出的光線射入感光元件120，所以避免了發光元件110發出的光線對感光元件120造成干擾的問題，實現了準確感測的目的。
進一步的，本實施例中，在步驟3)中，還包括步驟：將一色彩感測器240設在第一表面101上，將一第三透光材料233覆蓋在色彩感測器240上，即本實施例中，製造的發光感測裝置10中還包括色彩感測器240，這樣使得製得的發光感測裝置10集成了環境光感測、距離感測以及色彩感測三大功能，其中，實施例中，色彩感測器240的結構可以參照上述實施例中的，本實施例中不再贅述。
在本發明的描述中，需要理解的是，術語「中心」、「縱向」、「橫向」、「長度」、「寬度」、「厚度」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「豎直」、「水準」、「頂」、「底」「內」、「外」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是 為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
在本發明的描述中，需要理解的是，本文中使用的術語「包括」和「具有」以及他們的任何變形，意圖在於覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統、產品或設備不必限於清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或對於這些過程、方法、產品或設備固有的其它步驟或單元。
除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」、「固定」等應做廣義理解，例如可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成為一體；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以使兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。此外，術語「第一」、「第二」等僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。
最後應說明的是：以上各實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的範圍。

Claims (27)

  1. 一種發光感測裝置，包含：一不透光基板，具有一第一表面，且在該第一表面具有至少一凹槽；一發光元件，設置於該至少一凹槽中；一感光元件，設置於該第一表面；一第一透光材料，設置於該至少一凹槽且覆蓋該發光元件；以及一第二透光材料，設置於該第一表面且覆蓋該感光元件。
  2. 如請求項1所述的發光感測裝置，其中，該凹槽的深度為該發光元件的高度的2倍~4倍。
  3. 如請求項1所述的發光感測裝置，其中，該不透光基板包含吸光材料，且該不透光基板的光反射率為0%~10%，該不透光基板的光穿透率為0%~5%。
  4. 如請求項1所述的發光感測裝置，其中，該發光元件包含一發光二極體，且該發光二極體用於發射紅外線。
  5. 如請求項1所述的發光感測裝置，其中，該感光元件感測可見光和不可見光。
  6. 如請求項5所述的發光感測裝置，其中，該感光元件包括一第一感光單元、一第二感光單元和一處理單元，其中該第一感光單元用於感測可見光且輸出對應的感測訊號至該處理單元，該第二感光單元用於感測由該發光元件發射的不可見光且輸出對應的感測訊號至該處理單元。
  7. 如請求項6所述的發光感測裝置，其中，該第一感光單元為一環境 光感測單元，該第二感光單元為一距離感測單元。
  8. 如請求項7所述的發光感測裝置，其中，該環境光感測單元感測的可見光的波長為400nm~700nm，該距離感測單元感測由該發光元件所發射的不可見光的波長為800nm~1100nm。
  9. 如請求項1所述的發光感測裝置，其中，該第一透光材料和該第二透光材料無接觸。
  10. 根據如請求項1-9任一所述的發光感測裝置，其中，還包括：一色彩感測器和一第三透光材料，該色彩感測器設置於該第一表面，且該第三透光材料覆蓋該色彩感測器。
  11. 如請求項10所述的發光感測裝置，其中，該色彩傳感器具有感測區域，且該感測區域包含下述感測區域中的至少一種以上：紅(R)、綠(G)、藍(B)、白(W)、紅外線(IR)以及紫外線(UV)感測區域；且每個感測區域之間設有擋光結構。
  12. 如請求項11所述的發光感測裝置，其中，該色彩感測器包含一R感測區域、一G感測區域、一B感測區域、一W感測區域和一IR感測區域，該R感測區域、該G感測區域、該B感測區域、該W感測區域和該IR感測區域以平行雙對稱方式組成一感測矩陣，且該感測矩陣中該R感測區域、該G感測區域、該B感測區域、該W感測區域相對該IR感測區域對稱分佈，或者，該R感測區域、該G感測區域、該B感測區域、該W感測區域和該IR感測區域中的其中一個為圓心，其餘四個感測區域圍繞所述圓心呈對稱的放射狀分佈。
  13. 如請求項12所述的發光感測裝置，其中，該擋光結構為金屬或絕 緣材料。
  14. 如請求項12所述的發光感測裝置，其中，該R感測區域上設有一R透光片，且該R感測區域感測的波段為590-750nm；該G感測區域上設有一G透光片，該G感測區域感測的波段為495-590nm；該B感測區域上設有一B透光片，該B感測區域感測的波段為380-495nm；該IR感測區域上設有一IR透光片，該IR感測區域感測的波段為750-1100nm；該W感測區域上設有一W透光片，該W感測區域感測的波段為380-750nm。
  15. 如請求項1-9任一項的發光感測裝置，其中，還包括：一多晶發光元件和一第三透光材料，該多晶發光元件設置於該第一表面，且該第三透光材料覆蓋該多晶發光元件；且該多晶發光元件包含下述發光晶片中的至少一種以上：紅(R)發光晶片、綠(G)發光晶片、藍(B)發光晶片、白(W)發光晶片。
  16. 如請求項1-9任一項的發光感測裝置，其中，還包括：一紫外線感測元件以及一第三透光材料，其中該紫外線感測元件設置於該第一表面，該第三透光材料覆蓋該紫外線感測元件。
  17. 如請求項1-9任一項的發光感測裝置，其中，還包括：一紅外線(IR)辨識發光元件以及一第三透光材料，其中該IR辨識發光元件設置於該第一表面，該第三透光材料覆蓋該IR辨識發光元件，其中 該感光元件接收該IR辨識發光元件所發射的一紅外線。
  18. 如請求項1-9任一項的發光感測裝置，其中，還包括：一生醫感測模組和一第三透光材料，其中該生醫感測模組設置於該第一表面，該第三透光材料覆蓋該生醫感測模組，且該生醫感測模組可發射或接收的光線波長為495-570nm。
  19. 如請求項1-9任一項的發光感測裝置，其中，還包括：一呼吸燈和第三透光材料，其中，該呼吸燈設置於該第一表面，該第三透光材料覆蓋該呼吸燈；該呼吸燈包含下述發光晶片中的至少一種以上：紅(R)發光晶片、綠(G)發光晶片、藍(B)發光晶片、白(W)發光晶片。
  20. 一種發光感測裝置，包含：一不透光基板，具有一第一表面，且在該第一表面具有至少一凹槽；一發光元件，設置於該至少一凹槽中；一感光元件，設置於該第一表面；以及一色彩感測器，設置於該第一表面；其中，該色彩傳感器具有感測區域，其中該感測區域包含：一紅(R)感測區域、一綠(G)感測區域、一藍(B)感測區域、一白(W)感測區域和一紅外線(IR)感測區域。
  21. 如請求項20所述的發光感測裝置，其中，該R感測區域、該G感測區域、該B感測區域、該W感測區域和該IR感測區域以平行雙對稱方式組成感測矩陣，且所述感測矩陣中該R感測區域、該G感測區域、該 B感測區域、該W感測區域相對該IR感測區域對稱分佈，或者，該R感測區域、該G感測區域、該B感測區域、該W感測區域和該IR感測區域中的其中一個為圓心，其餘四個感測區域圍繞所述圓心呈對稱的放射狀分佈。
  22. 如請求項21所述的發光感測裝置，其中，該R感測區域上設有一R透光片，且該R感測區域感測的波段為590-750nm；該G感測區域上設有一G透光片，該G感測區域感測的波段為495-590nm；該B感測區域上設有一B透光片，該B感測區域感測的波段為380-495nm；該IR感測區域上設有一IR透光片，該IR感測區域感測的波段為750-1100nm；該W感測區域上設有一W透光片，該W感測區域感測的波段為380-750nm。
  23. 如請求項20-22任一項的發光感測裝置，其中，還包括：一透光材料，該透光材料設在該凹槽和該第一表面且覆蓋該發光元件、該感光元件和該色彩感測器。
  24. 如請求項20-22任一項的發光感測裝置，其中，該色彩感測器還包括：一處理單元，其中，該感測區域位於該處理單元上，且該處理單元上設有多個用於電流和訊號處理的引腳。
  25. 如請求項24所述的發光感測裝置，其中，該感測區域的長度和寬度之比為9：4； 且該感測區域的長度與該處理單元的長度之比為1：2；該感測區域的寬度與該處理單元的寬度之比為1：7。
  26. 一種發光感測裝置的製造方法，包括：在一不透光基板上劃分多個設置區域，每個該設置區域具有一第一表面；在每個該設置區域的該第一表面上通過一第一手段形成一凹槽；在每個該設置區域設置一發光元件在該凹槽中以及設置一感光元件在該第一表面上；在每個該設置區域覆蓋一第一透光材料在該發光元件上以及覆蓋一第二透光材料在該感光元件上；以及通過一第二手段切割該不透光基板，以分離該些設置區域。
  27. 如請求項26所述的製造方法，更包括：將一色彩感測器設在該第一表面上；將一第三透光材料覆蓋在該色彩感測器上。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI716314B (zh) * 2020-03-27 2021-01-11 大陸商弘凱光電（深圳）有限公司 指示感應模組、封裝製程及觸摸開關
TWI773061B (zh) * 2020-12-30 2022-08-01 神煜電子股份有限公司 近接感測裝置封裝結構及封裝方法
TWI795220B (zh) * 2021-06-23 2023-03-01 義明科技股份有限公司 光學感測器
TWI851883B (zh) * 2020-03-25 2024-08-11 昇佳電子股份有限公司 光感測器封裝結構及其封裝方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11251211B2 (en) 2019-12-19 2022-02-15 Stmicroelectronics Ltd Ambient light sensor having concentric geometry
CN111920395B (zh) * 2020-07-22 2024-04-09 上海掌门科技有限公司 一种脉搏采集装置
CN112071832A (zh) * 2020-09-14 2020-12-11 深圳帝显高端制造方案解决有限公司 一种带红外触摸功能rgb-led芯片单元
CN112274211A (zh) * 2020-11-18 2021-01-29 潍坊市益都中心医院 一种挠动脉压迫装置
CN112234049B (zh) * 2020-12-21 2021-03-26 甬矽电子(宁波)股份有限公司 光电传感器、其制作方法和电子设备
CN114205443B (zh) * 2021-08-23 2024-03-19 广东夏野日用电器有限公司 一种视力保护附件
CN114205444B (zh) * 2021-09-02 2024-03-19 广东夏野日用电器有限公司 一种视力保护照明控制装置
CN114300932B (zh) * 2021-12-01 2024-04-26 上海炬佑智能科技有限公司 芯片封装结构、形成方法及电子设备
CN114234817A (zh) * 2021-12-16 2022-03-25 昆山乔格里光电科技有限公司 一种环境光与距离感测器及其封装方法
CN117293248B (zh) * 2023-11-27 2024-03-01 华引芯（武汉）科技有限公司 一种具有光能自反馈的uv led器件及其制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101290744B (zh) * 2007-04-20 2010-11-03 联咏科技股份有限公司 背光模块的亮度补偿装置与方法
CN103220843A (zh) * 2012-01-06 2013-07-24 义明科技股份有限公司 电子装置的感应式控制系统及感应式控制方法
TW201407448A (zh) * 2012-08-14 2014-02-16 Capella Microsystems Taiwan Inc 光源裝置及其光收發裝置
CN105371963B (zh) * 2014-09-01 2018-08-24 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种感光装置、感光方法及移动设备
CN105679753B (zh) * 2014-11-20 2018-05-08 日月光半导体制造股份有限公司 光学模块、其制造方法及电子装置
US9865642B2 (en) * 2015-06-05 2018-01-09 Omnivision Technologies, Inc. RGB-IR photosensor with nonuniform buried P-well depth profile for reduced cross talk and enhanced infrared sensitivity
TWI580990B (zh) * 2015-12-27 2017-05-01 昇佳電子股份有限公司 感測裝置及感測裝置製作方法
CN109690264B (zh) * 2016-07-28 2022-04-26 昕诺飞控股有限公司 用于基于摄像机的环境光估计的方法和系统

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI851883B (zh) * 2020-03-25 2024-08-11 昇佳電子股份有限公司 光感測器封裝結構及其封裝方法
TWI716314B (zh) * 2020-03-27 2021-01-11 大陸商弘凱光電（深圳）有限公司 指示感應模組、封裝製程及觸摸開關
TWI773061B (zh) * 2020-12-30 2022-08-01 神煜電子股份有限公司 近接感測裝置封裝結構及封裝方法
TWI795220B (zh) * 2021-06-23 2023-03-01 義明科技股份有限公司 光學感測器

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