TW201905080A - Ｌｅｄ反射板用聚酯組成物、由該組成物構成之ｌｅｄ反射板及具備該反射板之發光裝置 - Google Patents
Ｌｅｄ反射板用聚酯組成物、由該組成物構成之ｌｅｄ反射板及具備該反射板之發光裝置Info
- Publication number
- TW201905080A TW201905080A TW107121072A TW107121072A TW201905080A TW 201905080 A TW201905080 A TW 201905080A TW 107121072 A TW107121072 A TW 107121072A TW 107121072 A TW107121072 A TW 107121072A TW 201905080 A TW201905080 A TW 201905080A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- polyester
- mass
- light
- reflecting plate
- led
- Prior art date
Links
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 title claims abstract description 140
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 83
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 87
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 56
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N terephthalic acid group Chemical group C(C1=CC=C(C(=O)O)C=C1)(=O)O KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 150000002009 diols Chemical group 0.000 claims abstract description 21
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical group OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 27
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 26
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 24
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 16
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 claims description 9
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000001142 dicarboxylic acid group Chemical group 0.000 abstract description 9
- -1 aliphatic dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 37
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 37
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 30
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 26
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 19
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 17
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 14
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 13
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 13
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 11
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 10
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N [2-[3-[1-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]-2-methylpropan-2-yl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]-2-methylpropyl] 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCC(C)(C)C2OCC3(CO2)COC(OC3)C(C)(C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 6
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 6
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 5
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FGHOOJSIEHYJFQ-UHFFFAOYSA-N (2,4-ditert-butylphenyl) dihydrogen phosphite Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(OP(O)O)C(C(C)(C)C)=C1 FGHOOJSIEHYJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]ethylsulfanyl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCSCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 4
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 4
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002602 lanthanoids Chemical group 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- 239000012321 sodium triacetoxyborohydride Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DYLIWHYUXAJDOJ-OWOJBTEDSA-N (e)-4-(6-aminopurin-9-yl)but-2-en-1-ol Chemical compound NC1=NC=NC2=C1N=CN2C\C=C\CO DYLIWHYUXAJDOJ-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 3
- BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-ol Chemical compound FC(F)(F)C(O)C(F)(F)F BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-M 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC([O-])=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 3
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 3
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 3
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 3
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical group OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXZCINXRLVQJPU-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-[3-[6-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propylamino]hexylamino]propyl]phenol Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCCNCCCCCCNCCCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 YXZCINXRLVQJPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCO GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N neopentyl alcohol Chemical compound CC(C)(C)CO KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- UYCAUPASBSROMS-AWQJXPNKSA-M sodium;2,2,2-trifluoroacetate Chemical compound [Na+].[O-][13C](=O)[13C](F)(F)F UYCAUPASBSROMS-AWQJXPNKSA-M 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- LOMJGCFEVIUZMW-UHFFFAOYSA-N 1,3,7,9-tetratert-butyl-11-(2-ethylhexoxy)-5h-benzo[d][1,3,2]benzodioxaphosphocine Chemical compound C1C2=CC(C(C)(C)C)=CC(C(C)(C)C)=C2OP(OCC(CC)CCCC)OC2=C1C=C(C(C)(C)C)C=C2C(C)(C)C LOMJGCFEVIUZMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene Natural products C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYNOCRWQLLIRON-UHFFFAOYSA-N 1-n,3-n-bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)benzene-1,3-dicarboxamide Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1NC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NC2CC(C)(C)NC(C)(C)C2)=C1 OYNOCRWQLLIRON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 2-N-[8-[[8-(4-aminoanilino)-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]amino]-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]-8-N,10-diphenylphenazin-10-ium-2,8-diamine hydroxy-oxido-dioxochromium Chemical compound O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.Nc1ccc(Nc2ccc3nc4ccc(Nc5ccc6nc7ccc(Nc8ccc9nc%10ccc(Nc%11ccccc%11)cc%10[n+](-c%10ccccc%10)c9c8)cc7[n+](-c7ccccc7)c6c5)cc4[n+](-c4ccccc4)c3c2)cc1 FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVMAGJJPTALGQB-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(carboxymethoxy)phenoxy]acetic acid Chemical compound OC(=O)COC1=CC=CC(OCC(O)=O)=C1 ZVMAGJJPTALGQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNXOCFKTVLHUMU-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(carboxymethoxy)phenoxy]acetic acid Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(OCC(O)=O)C=C1 DNXOCFKTVLHUMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKZXZGWHTRCFPX-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-methylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C(C)(C)C)=C1O BKZXZGWHTRCFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIBRSVLEQRWAEG-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(=CC=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 AIBRSVLEQRWAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,6-ditert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(C)=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoic acid Chemical class CC(C)(C)C1=CC(CCC(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCl KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTDMBRAUHKUOON-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-carboxyphenyl)methyl]benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 VTDMBRAUHKUOON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxycyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1C(C)(C)C1CCC(O)CC1 CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAFAJPBYMXTEAJ-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)N(CCCN)[Si](C)(C)C Chemical class C1(=CC=CC=C1)N(CCCN)[Si](C)(C)C DAFAJPBYMXTEAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVGNBSHVLYRMFE-UHFFFAOYSA-N CC1(NC(CC(C1)NCC1=CC(=CC=C1)CNC1CC(NC(C1)(C)C)(C)C)(C)C)C Chemical compound CC1(NC(CC(C1)NCC1=CC(=CC=C1)CNC1CC(NC(C1)(C)C)(C)C)(C)C)C VVGNBSHVLYRMFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 241000208422 Rhododendron Species 0.000 description 1
- 239000004113 Sepiolite Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXDJCCBHUGWQPG-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol;terephthalic acid Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1.OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NXDJCCBHUGWQPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008360 acrylonitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical class C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003354 benzotriazolyl group Chemical class N1N=NC2=C1C=CC=C2* 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- OZCRKDNRAAKDAN-UHFFFAOYSA-N but-1-ene-1,4-diol Chemical compound O[CH][CH]CCO OZCRKDNRAAKDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- UGGQKDBXXFIWJD-UHFFFAOYSA-N calcium;dihydroxy(oxo)silane;hydrate Chemical compound O.[Ca].O[Si](O)=O UGGQKDBXXFIWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N cis-4-Hydroxy-L-proline Chemical compound O[C@@H]1CN[C@H](C(O)=O)C1 PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- YZFOGXKZTWZVFN-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC1 YZFOGXKZTWZVFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- FSBVERYRVPGNGG-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[[oxido(oxo)silyl]oxy]silane hydrate Chemical compound O.[Mg+2].[Mg+2].[O-][Si](=O)O[Si]([O-])([O-])O[Si]([O-])=O FSBVERYRVPGNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N dimethylmethane Natural products CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBQKNBQESQNJD-UHFFFAOYSA-N lipoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC1CCSS1 AGBQKNBQESQNJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019136 lipoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1 ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- KHUXNRRPPZOJPT-UHFFFAOYSA-N phenoxy radical Chemical compound O=C1C=C[CH]C=C1 KHUXNRRPPZOJPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004224 protection Effects 0.000 description 1
- 229910052903 pyrophyllite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003873 salicylate salts Chemical class 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052624 sepiolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019355 sepiolite Nutrition 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004590 silicone sealant Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical class S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004763 sulfides Chemical class 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[14C](O)=O TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229960002663 thioctic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N triethoxy(hexyl)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
- H10H20/856—Reflecting means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本發明為一種LED反射板用聚酯組成物，其係含有聚酯(A)及表面被覆氧化鈦(B)，該聚酯(A)中的二羧酸單元的50莫耳%以上為對酞酸單元，且二醇單元的50莫耳%以上為1,4-環己烷二甲醇單元，該氧化鈦(B)的燒失量(Ignition Loss)為0.50~1.20質量%，該氧化鈦(B)的含量，相對於該聚酯(A)100質量份為10~90質量份；由該組成物構成之LED反射板；及具備該反射板之發光裝置。
Description
本發明係關於一種LED反射板用聚酯組成物、由該組成物構成之LED反射板及具備該反射板之發光裝置。
發光二極體(以下亦稱為「LED」)，與以往的白色燈或螢光燈相比，消耗電力較低且壽命較長，具有許多優點，因此被應用在各種領域，一直以來都被使用於行動電話螢幕、個人電腦或液晶電視等的液晶面板用的背光等的較小型的電子製品。
LED封裝，一般而言，是由LED、導線框架(lead frame)、兼為外殼的反射板、將半導體發光元件密封的密封構件所構成，而一直以來都有人嘗試開發使用高分子材料代替以往的陶瓷作為LED反射板的材料。
然而，使用高分子材料的反射板，會有LED封裝的製造步驟中的熱造成的反光率降低、紫外線照射等的使用環境所引起的反光率降低這些問題。
因應這樣的問題，例如專利文獻1揭示了一種LED反射板，其係使用具有包含1,4-環己烷二羧酸單元的二 羧酸單元與包含碳數4~18的脂肪族二胺單元的二胺單元的聚醯胺組成物，並記載了即使長期進行LED照光之後，也能維持高反射率與白色度。
然而，近年來，LED隨著低價格化，不僅是電子製品，還逐漸擴大到作為照明器具等的用途。在使用LED作為照明器具等的情況，與過去電子製品等一直.以來使用的反射板相比，因為LED封裝的製造步驟或使用環境，而需要較高的耐熱性，以及較高的反光率、及抑制因熱或紫外線等的光造成的反光率降低。因應這樣的需求，嘗試使用具有較高耐熱性的聚酯來代替聚醯胺作為反射板的材料。
例如專利文獻2揭示了一種發光二極體組件外殼，其係含有含二氧化鈦的聚(1,4-環己烷二甲醇對酞酸酯)組成物，並記載了表現出良好的反光率、良好的耐紫外線性，具有對於熱的色安定性。
[專利文獻1]國際公開第2011/027562號
[專利文獻2]日本特表2009-507990號公報
然而，聚酯是容易發生水解的樹脂，因此隨著水解造成的分子量降低，容易引起成形性及反光率的降低。因此需要優異的成形性、以及即使暴露於LED封 裝的製造步驟或使用環境的熱或光之後，也能維持高反光率。
本發明的課題為提供一種LED反射板用聚酯組成物，其係具有優異的成形性，且即使暴露於熱或光之後，反光率的降低也少，能維持高反光率；由該組成物構成的LED反射板；及具備該反射板的發光裝置。
本發明人等進行了鑽研檢討，結果發現，藉由聚酯組成物以特定比率含有特定表面被覆氧化鈦，可解決上述課題。
亦即本發明係關於下述[1]至[8]。
[1]一種LED反射板用聚酯組成物，其中該聚酯組成物含有聚酯(A)及表面被覆氧化鈦(B)，該聚酯(A)中，源自二羧酸之結構單元的50莫耳%以上為源自對酞酸之結構單元，且源自二醇之結構單元的50莫耳%以上為源自1,4-環己烷二甲醇之結構單元；該氧化鈦(B)以120℃預先加熱處理2小時，於以550℃主加熱處理2小時之際由該主加熱所致的燒失量(Ignition Loss)為0.50~1.20質量%；該氧化鈦(B)之含量，相對於100質量份的該聚酯(A)為10~90質量份。
[2]如前述[1]之LED反射板用聚酯組成物，其中聚酯(A)係源自二羧酸之結構單元的75~100莫耳%為源自對酞酸之結構單元，且源自二醇之結構單元的75~100莫耳%為源自1,4-環己烷二甲醇之結構單元之 聚對酞酸環己烷二甲酯。
[3]如前述[1]或[2]之LED反射板用聚酯組成物，其中相對於100質量份的聚酯(A)，進一步含有5~50質量份的強化材(C)。
[4]如前述[3]之LED反射板用聚酯組成物，其中強化材(C)為玻璃纖維。
[5]如前述[1]至[4]中任一項之LED反射板用聚酯組成物，其中相對於100質量份的聚酯(A)，進一步含有0.10~1.0質量份的抗氧化劑(D)。
[6]如前述[1]至[5]中任一項之LED反射板用聚酯組成物，其進一步含有光穩定劑(E)。
[7]一種LED反射板，其係由如前述[1]至[6]中任一項之LED反射板用聚酯組成物構成。
[8]一種發光裝置，其係具備如前述[7]之LED反射板。
依據本發明，可提供一種具有優異的成形性，且即使暴露於熱或光之後，反光率的降低也少，能維持高反光率之LED反射板用聚酯組成物、由該組成物構成之LED反射板及具備該反射板之發光裝置。
1、2、3‧‧‧發光裝置
10‧‧‧半導體發光元件
20‧‧‧基板
30‧‧‧反光板(框體)
40‧‧‧密封構件
50‧‧‧封裝狀部
60‧‧‧密封構件
70‧‧‧基板
71‧‧‧配線
80‧‧‧導線框架
圖1表示本發明之發光裝置的結構的一例的模式圖。
圖2表示本發明之發光裝置的結構的一例的模式圖。
圖3表示本發明之發光裝置的結構的一例的模式圖。
本發明之LED反射板用聚酯組成物(以下亦稱為「聚酯組成物」)，含有聚酯(A)及表面被覆氧化鈦(B)，該聚酯(A)中，源自二羧酸的結構單元(以下亦簡稱為「二羧酸單元」)的50莫耳%以上為源自對酞酸的結構單元(以下亦簡稱為「對酞酸單元」)，且源自二醇的結構單元(以下亦簡稱為「二醇單元」)的50莫耳%以上為源自1,4-環己烷二甲醇的結構單元(以下亦簡稱為「1,4-環己烷二甲醇單元」)，該氧化鈦(B)以120℃預先加熱處理2小時，於以550℃主加熱處理2小時之際由該主加熱所致的燒失量(以下亦簡稱為「燒失量」)為0.50~1.20質量%，該氧化鈦(B)之含量，相對於100質量份的該聚酯(A)為10~90質量份。
此外，亦將由本發明之聚酯組成物構成的LED反射板簡稱為「反射板」。
本發明之聚酯組成物，藉由上述結構，表面被覆氧化鈦的燒失量會在特定範圍，並以特定比率含有該氧化鈦，因此可得到該聚酯組成物具有優異的成形性，且即使暴露於熱或光之後，反光率的降低也少，可維持高反光率的所謂本發明之效果。
關於可得到這種效果的理由尚不明確，可如以下所 述般推測。
氧化鈦的表面活性會影響LED反射板的耐候性、耐光性等的特性，因此通常是以表面處理劑被覆而使用。若氧化鈦的表面處理量少，則氧化鈦的表面活性的降低效果少、耐候性及耐光性並未充分得到改善。另外還認為，若氧化鈦的表面處理量過多，則暴露於聚酯組成物的混合時或LED封裝的製造步驟中的射出成形時或使用環境的熱或光時，氧化鋁或二氧化矽這些表面處理劑中所含的結晶水等揮發，聚酯的水解進行，隨著分子量的降低，會發生成形性及光學特性的降低。
於是，作為源自表面被覆氧化鈦的表面被覆的水分量的指標，著眼於該氧化鈦的燒失量，藉由將該燒失量定在特定範圍而將該氧化鈦的含量定在特定範圍，隨著表面處理劑中所含的結晶水等的揮發而聚酯的水解的進行會受到抑制，其結果，認為本發明之聚酯組成物具有優異的成形性，且即使暴露於熱或光之後，反光率的降低也少，能維持高反光率。
本發明之聚酯組成物含有聚酯(A)，該聚酯(A)中的二羧酸單元的50莫耳%以上為對酞酸單元，且二醇單元的50莫耳%以上為1,4-環己烷二甲醇單元。藉由含有聚酯(A)，可得到具有高耐熱性，而且即使暴露於熱或光之後，反光率的降低也少，能維持高反光率的反射板。
構成聚酯(A)的二羧酸單元與二醇單元的合計含 量，從耐熱性提升的觀點來看，相對於構成聚酯(A)的所有結構單元的莫耳數，宜為85莫耳%以上，較佳為90莫耳%以上。以下針對聚酯(A)進一步詳細說明。
構成聚酯(A)的二羧酸單元的50莫耳%以上為對酞酸單元。藉此，所得到的反射板的耐熱性提升。前述二羧酸單元中的對酞酸單元的含有率宜為60莫耳%以上，較佳為75莫耳%以上，更佳為90莫耳%以上，而且，宜為100莫耳%以下。
構成聚酯(A)的二羧酸單元，亦可在50莫耳%以下的範圍含有源自對酞酸以外的其他二羧酸的結構單元。作為該其他二羧酸，可列舉例如丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、栓酸、杜鵑花酸、泌脂酸等的脂肪族二羧酸；1,3-環戊烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸等的脂環式二羧酸；間苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、2,7-萘二甲酸、1,4-萘二甲酸、1,4-伸苯二氧基二醋酸、1,3-伸苯二氧基二醋酸、聯苯二甲酸、二苯基甲烷-4,4'-二羧酸、二苯基碸-4,4'-二羧酸、4,4'-聯苯基二羧酸等的對酞酸以外的芳香族二羧酸等，可含有該等之中的1種或2種以上。作為該其他二羧酸，適合為間苯二甲酸。源自前述二羧酸單元中的這些其他二羧酸的結構單元的含有率，宜為25莫耳%以下，較佳為10莫耳%以下。
此外，聚酯(A)亦可在能夠熔融成形的範圍內含有源自偏苯三甲酸、均苯三甲酸、焦蜜石酸等的多價羧酸的結構單元。
構成聚酯(A)的二醇單元的50莫耳%以上為 1,4-環己烷二甲醇單元。藉此可得到對反射板的成形性及耐熱性提升，且即使暴露於熱或光之後，反光率的降低也少，能維持高反光率的反射板。前述二醇單元中的1,4-環己烷二甲醇單元的含有率宜為60莫耳%以上，較佳為75莫耳%以上，更佳為90莫耳%以上，而且，宜為100莫耳%以下。
從耐熱性的觀點來看，以1,4-環己烷二甲醇的反式異構物比率高為佳。反式異構物的比率宜為50~100質量%，較佳為60~100質量%。
構成聚酯(A)的二醇單元，亦可在50莫耳%以下的範圍含有源自1,4-環己烷二甲醇以外的其他二醇的結構單元。作為該其他二醇，可列舉例如乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、新戊二醇、1,4-丁烯二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,12-十二烷二醇等的脂肪族二醇；1,4-環己二醇、氫化雙酚A(2,2-雙(4-羥基環己基)丙烷)、及該等的碳數2以上4以下的環氧烷(平均加成莫耳數為2以上12以下)加成物等的1,4-環己烷二甲醇以外的脂環式二醇；氫醌、雙(4-羥苯基)甲烷、2,2-雙(4-羥苯基)丙烷、1,5-二羥基萘等的芳香族二醇等，可含有該等之中的1種或2種以上。源自前述二醇單元中的這些其他二醇的結構單元的含有率宜為25莫耳%以下，較佳為10莫耳%以下。
此外，聚酯(A)亦可在能夠熔融成形的範圍內含有源自三羥甲基丙烷、甘油、新戊四醇等的3價以上的多元 醇的結構單元。
聚酯(A)，以源自二羧酸的結構單元的75~100莫耳%為源自對酞酸的結構單元，且源自二醇的結構單元的75~100莫耳%為源自1,4-環己烷二甲醇的結構單元的聚對酞酸環己烷二甲酯為佳。藉此，可得到具有高耐熱性，即使暴露於熱或光之後，反光率的降低也少，能維持高反光率的反射板。
本發明所使用的聚酯(A)，可使用已知作為聚酯的製造方法的任意方法來製造。例如，可藉由因應必要添加鈦化合物、無機磷化合物等的觸媒、分子量調整劑等，使二羧酸成分與二醇成分進行縮聚合反應來製造。
被供應至縮聚合反應的二羧酸成分與二醇成分的莫耳比(二羧酸成分/二醇成分)宜為0.80~0.99g，較佳為0.83~0.98，更佳為0.85~0.97。
本發明所使用的聚酯(A)的熔點，從耐熱性提升的觀點來看，宜為260℃以上，較佳為270℃以上，更佳為280℃以上，而且從對LED反射板的成形性提升的觀點來看，宜為320℃以下，較佳為310℃以下，更佳為300℃以下。此外，熔點的測定，具體而言，是依照實施例所記載的方法。
本發明所使用的聚酯(A)的重量平均分子量(Mw)宜為3,000~12,000，較佳為4,000~10,000，更佳為4,000~9,000。重量平均分子量若在3,000以上，則可充分發揮出由聚酯(A)產生的韌性效果，另外，若在12,000以下，則不會流動性降低，可得到良好的成形性。 此外，重量平均分子量，可藉由後述凝膠滲透層析(GPC)求得，為以標準聚甲基丙烯酸甲酯換算所計算出之值。重量平均分子量的測定，具體而言，是依照實施例所記載的方法。
本發明之聚酯組成物含有表面被覆氧化鈦(B)(以下亦簡稱為「氧化鈦(B)」)，氧化鈦(B)以120℃預先加熱處理2小時，於以550℃主加熱處理2小時之際由該主加熱所致的燒失量為0.50~1.20質量%。
氧化鈦(B)是對於所得到的反射板賦予反光性者，藉由含有該氧化鈦(B)，該反射板的熱傳導性及耐熱性提升，即使暴露於熱或光之後，也能夠抑制反光率降低，可維持高反光率。
作為氧化鈦(B)，可列舉氧化鈦(TiO)、三氧化二鈦(Ti2O3)、二氧化鈦(TiO2)等，可使用該等的任一者，以二氧化鈦為佳。作為二氧化鈦，以具有金紅石型或銳鈦礦型的結晶構造者為佳，以具有金紅石型的結晶構造者為較佳。
氧化鈦(B)，從提高在聚酯組成物中的分散性、隱蔽性、耐候性及耐光性的觀點來看，使用藉由表面處理劑使表面被覆者。作為該表面處理，可列舉無機處理及有機處理。
作為無機處理所使用的表面處理劑，可列舉鋁、矽、鋯、錫、鈦、銻、鋅、鈷、錳等的金屬之氧化物、氫氧 化物、水合氧化物等。
作為有機處理所使用的表面處理劑，可列舉有機矽烷、矽烷偶合劑、有機聚矽氧烷等的有機矽化合物；鈦偶合劑等的有機鈦化合物；有機酸、多元醇、烷醇胺、聚矽氧油等的有機物等。
作為有機矽烷，可列舉正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、3-氯丙基三乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、三氟丙基三甲氧基矽烷等的烷氧基矽烷類等。
作為矽烷偶合劑，可列舉3-胺丙基三乙氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺丙基三甲氧基矽烷等的胺基矽烷類；3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等的環氧矽烷類；3-(甲基丙烯醯氧基丙基)三甲氧基矽烷等的甲基丙烯酸矽烷類；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷等的乙烯基矽烷類；3-巰基丙基三甲氧基矽烷等的巰基矽烷類等。
作為有機聚矽氧烷，可列舉二甲基聚矽氧、甲基氫聚矽氧、烷基改質聚矽氧等。
作為鈦偶合劑，可列舉異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基二甲基丙烯酸異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基三十二烷基苯磺醯基鈦酸酯等。
作為有機酸，可列舉己二酸、對酞酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、聚羥基硬脂酸、油酸、水楊 酸、蘋果酸、馬來酸等、或該等的金屬鹽等。
作為多元醇，可列舉三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、二(三羥甲基丙烷)、乙氧基化三羥甲基丙烷、新戊四醇等。
作為烷醇胺，可列舉單乙醇胺、單丙醇胺、二乙醇胺、二丙醇胺、三乙醇胺、三丙醇胺等。
作為表面處理，從抑制氧化鈦的凝集，提升分散性的觀點來看，以無機處理為佳。作為無機處理所使用的表面處理劑，以選自鋁、矽及鋯的1種以上的金屬之氧化物為佳，以選自氧化鋁及二氧化矽的1種以上為較佳，從分散性提升的觀點來看，以氧化鋁為更佳，從提升耐候性的觀點來看，以二氧化矽為更佳。
另外，從提升氧化鈦的潤濕性，提升分散性的觀點來看，以有機處理為佳，從抑制對氧化鈦的水分吸附，同時賦予親水性的觀點來看，以多元醇為較佳，從提升易分散性，同時賦予疏水性的觀點來看，以有機聚矽氧烷為較佳。
氧化鈦(B)的表面處理量，從提升分散性的觀點來看，氧化鈦(B)100質量%中，宜為0.10~30質量%，較佳為1.0~20質量%，更佳為2.0~15質量%。
此外，表面處理劑可單獨使用或併用兩種以上。
在本發明中，氧化鈦(B)的燒失量為0.50~1.20質量%。
燒失量，是以120℃預先加熱處理2小時之後，於以550℃主加熱處理2小時之際的由該主加熱前後的質 量減少來算出。如果在這樣的加熱條件下，表面處理劑會殘存，同時可使吸附的結晶水等脫離。燒失量若為0.50質量%以上，則可賦予良好的分散性，若為1.20質量%以下，則可抑制源自氧化鈦的表面被覆的水分造成的聚酯之水解的進行，而抑制分子量的降低，同時可提升成形性及反光率。這樣的觀點來看，燒失量宜為0.55~1.15質量%，較佳為0.60~1.10質量%，更佳為0.65~1.05質量%，再更佳為0.70~1.00質量%，再更佳為0.70~0.90質量%，再更佳為0.70~0.80質量%。燒失量的測定，具體而言，是依照實施例所記載的方法。
氧化鈦(B)的平均粒徑宜為0.23~0.60μm。該平均粒徑若為0.23μm以上，則可降低聚酯組成物中與聚酯的接觸面積，抑制源自氧化鈦的表面被覆的水分造成的聚酯之水解，若為0.60μm以下，則可抑制光的散射，提升反光率。這樣的觀點來看，較佳為0.23~0.50μm，更佳為0.25~0.40μm，再更佳為0.25~0.35μm，再更佳為0.25~0.31μm。
氧化鈦(B)的平均粒徑，可藉由使用電子顯微鏡法的影像解析求得。具體而言，對於使用穿透式電子顯微鏡拍攝到的氧化鈦粒子1,000個以上測定長徑與短徑，將其重量平均值定為平均粒徑。
氧化鈦(B)的形狀並未受到特別限定，其凝集形狀以不定形為佳。在使用不定形的氧化鈦(B)的情況，所得到的反射板的尺寸變化率及尺寸變化率的異向性小，可抑制LED封裝製造時與密封構件的剝離。
本發明之聚酯組成物以進一步含有強化材(C)為佳。藉由含有強化材(C)，可提升所得到的反射板的成形性及機械強度。
作為強化材(C)，可使用具有纖維狀、平板狀、針狀、粉末狀、布狀等的各種形狀者。具體而言，可列舉玻璃纖維、碳纖維、芳綸纖維、液晶聚合物(LCP)纖維、金屬纖維等的纖維狀強化材；雲母、滑石等的平板狀強化材；鈦酸鉀晶鬚、硼酸鋁晶鬚、碳酸鈣晶鬚、硫酸鎂晶鬚、矽灰石、海泡石、硬矽鈣石、氧化鋅晶鬚等的針狀強化材；二氧化矽、氧化鋁、碳酸鋇、碳酸鎂、氮化鋁、氮化硼、鈦酸鉀、矽酸鋁(高嶺土、黏土、葉臘石、膨土)、矽酸鈣、矽酸鎂(厄帖浦土)、硼酸鋁、硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鎂、石棉、玻璃珠、碳黑、石墨、奈米碳管、碳化矽、絹雲母、水滑石、二硫化鉬、酚樹脂粒子、交聯苯乙烯系樹脂粒子、交聯丙烯酸系樹脂粒子等的粉末狀強化材；玻璃布等的布狀強化材等。這些強化材可單獨或組合兩種以上來使用。
這些強化材，從提高在聚酯組成物中的分散性的觀點來看，及提高與聚酯(A)的接著性的觀點來看，亦可使用已實施表面處理者。作為表面處理劑，可列舉矽烷偶合劑、鈦偶合劑、丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂等的高分子化合物、或其他低分子化合物等。
本發明所使用的強化材(C)，前述強化材之 中，從成本抑制的觀點、及機械強度提升的觀點來看，以選自纖維狀強化材及針狀強化材的1種以上為佳。從成本抑制的觀點、及機械強度提升的觀點來看，以纖維狀強化材為較佳，以玻璃纖維為更佳。另外，從得到表面平滑性高的反射板的觀點來看，以針狀強化材為較佳。尤其從保持反射板的白色度的觀點來看，以選自玻璃纖維、矽灰石、鈦酸鉀晶鬚、碳酸鈣晶鬚、及硼酸鋁晶鬚的1種以上為佳，以選自玻璃纖維及矽灰石的1種以上為較佳，以玻璃纖維為更佳。
玻璃纖維的平均纖維長宜為1.0~10mm，較佳為1.0~7.0mm，更佳為2.0~4.0mm。
此外，上述平均纖維長，是混合至聚酯組成物前者。
聚酯組成物中，或該組成物成形而成的LED反射板中，玻璃纖維的平均纖維長宜為50~500μm，較佳為80~400μm，更佳為100~300μm。
另外，玻璃纖維的截面形狀不受特別限定，從生產性及機械強度的觀點來看，以異形截面或圓形截面為佳，從成本抑制的觀點來看，以圓形截面為較佳。
此處，具有異形截面的玻璃纖維，是指在與纖維的長度方向垂直的截面，具有其截面外周長度相對於有相同截面積的正圓形截面之玻璃纖維的截面外周長度為1.05倍~1.7倍的截面形狀的玻璃纖維。作為截面形狀，尤其以截面長邊方向的中央部變細的眉形、對稱於截面的重心的位置具有大略平行的部分的長圓形或橢圓形為佳。
玻璃纖維的平均纖維徑，從機械強度提升的觀點來看，宜為6~20μm，較佳為7~16μm，更佳為8~14μm，再更佳為9~12μm。
玻璃纖維的平均纖維長及平均纖維徑，可藉由使用電子顯微鏡法的影像解析來測定任意選擇的400根玻璃纖維各自的纖維長及纖維徑，可藉由各自的重量平均值而求得。
另外，聚酯組成物中，或該組成物成形而成的LED反射板中的玻璃纖維的平均纖維長及平均纖維徑，可藉由例如在六氟異丙醇中使聚酯組成物或LED反射板溶解，抽出玻璃纖維，與上述同樣地使用電子顯微鏡法的影像解析求得。
本發明之聚酯組成物，以含有抗氧化劑(D)為佳。作為抗氧化劑(D)，以選自酚系抗氧化劑(D-1)及磷系抗氧化劑(D-2)的1種以上為佳，以併用酚系抗氧化劑(D-1)與磷系抗氧化劑(D-2)為較佳。
藉由含有抗氧化劑(D)，可捕捉因熱或光產生的自由基，抑制所得到的反射板的反光率降低。
作為酚系抗氧化劑(D-1)(以下亦稱為「(D-1)成分」)，以選自半受阻型或全受阻型酚系抗氧化劑的1種以上為佳。藉此，捕捉因熱或光產生的自由基後產生的苯氧基自由基的安定性提升，可抑制反光率降低。
作為半受阻型酚系抗氧化劑，可列舉3,9-雙 [2-[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]-1,1-二甲基乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷(商品名：Sumilizer GA-80、住友化學(股)製)等。
作為全受阻型酚系抗氧化劑，可列舉新戊四醇-肆[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯]、2,2-硫基-二乙烯雙[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯]、正十八烷基-3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯、及N,N'-六亞甲基雙[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙醯胺]等。市售的產品，可列舉例如「IRGANOX1010」、「IRGANOX1035」、「IRGANOX1076」、「IRGANOX1098」(商品名，任一者皆BASF Japan(股)製)等。
該等之中，從反光率提升及抑制反光率降低的觀點來看，以選自3,9-雙[2-[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]-1,1-二甲基乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷(Sumilizer GA-80)、新戊四醇-肆[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯](IRGANOX1010)、2,2-硫基-二乙烯雙[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯](IRGANOX1035)、正十八烷基-3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯(IRGANOX1076)、及N,N'-六亞甲基雙[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙醯胺](IRGANOX1098)的1種以上為佳，以選自3,9-雙[2-[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]-1,1-二甲基乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷(Sumilizer GA-80)及新戊四醇-肆[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯](IRGANOX1010)的1種以上為較佳。
這些酚系抗氧化劑可單獨或組合兩種以上來使用。
作為磷系抗氧化劑(D-2)(以下亦稱為「(D-2)成分」)，從抑制反光率的降低的觀點來看，以選自亞磷酸酯及亞膦酸酯的1種以上為佳。
藉由含有磷系抗氧化劑(D-2)，可將因熱或光產生的過氧化物分解，抑制反光率的降低，在進一步與酚系抗氧化劑(D-1)併用的情況下，可得到具有高反光性，即使暴露於熱或光之後，反光率降低也少的反射板。
作為亞磷酸酯型磷系抗氧化劑，可列舉參(2,4-二-三級丁基苯基)亞磷酸酯、3,9-雙(2,6-二-三級丁基-4-甲基苯氧基)-2,4,8,10-四氧雜-3,9-二磷雜螺[5.5]十一烷、3,9-雙(十八烷氧基)-2,4,8,10-四氧雜-3,9-二磷雜螺[5.5]十一烷、3,9-雙(2,4-二-三級丁基苯氧基)-2,4,8,10-四氧雜-3,9-二磷雜螺[5.5]十一烷、2,2'-亞甲基雙(4,6-二-三級丁基苯基)2-乙基己基亞磷酸酯等。市售的產品，可列舉例如「IRGAFOS168」(商品名，BASF Japan(股)製)、「ADEKASTAB(ADK STAB)PEP-36」(商品名，ADEKA(股)製)、「ADEKASTAB(ADK STAB)PEP-8」(商品名，ADEKA(股)製)、「ADEKASTAB(ADK STAB)PEP-24」(商品名，ADEKA(股)製)、「ADEKASTAB(ADK STAB)HP-10」(商品名，ADEKA(股)製)等。
作為亞膦酸酯型磷系抗氧化劑，可列舉肆(2,4-二-三級丁基苯基)-4,4'-伸聯苯基二亞膦酸酯、肆(2,4-二-三級丁基-5-甲基苯基)-4,4'-伸聯苯基二亞膦酸酯等，從反光率的提升、及抑制反光率降低的觀點來看，以肆(2,4- 二-三級丁基苯基)-4,4'-伸聯苯基二亞膦酸酯為佳。市售的產品，可列舉例如「Hostanox P-EPQ」(商品名，Clariant Japan(股)製)、「GSY-P101」(商品名，堺化學工業(股)製)等。
該等之中，從抑制反光率的降低的觀點來看，以選自參(2,4-二-三級丁基苯基)亞磷酸酯(「IRGAFOS168」)及肆(2,4-二-三級丁基苯基)-4,4'-伸聯苯基二亞膦酸酯(「Hostanox P-EPQ」)的1種以上為佳，以肆(2,4-二-三級丁基苯基)-4,4'-伸聯苯基二亞膦酸酯(「Hostanox P-EPQ」)為較佳。
這些磷系抗氧化劑可單獨或組合兩種以上來使用。
在併用酚系抗氧化劑(D-1)與磷系抗氧化劑(D-2)的情況下，作為適合的組合，從反光率的提升、及抑制反光率降低的觀點來看，以選自3,9-雙[2-[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]-1,1-二甲基乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十-烷(Sumilizer GA-80)、新戊四醇-肆[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯](IRGANOX1010)、2,2-硫基-二乙烯雙[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯](IRGANOX1035)、正十八烷基-3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯(IRGANOX1076)、及N,N'-六亞甲基雙[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙醯胺](IRGANOX1098)的1種以上、與選自參(2,4-二-三級丁基苯基)亞磷酸酯(IRGAFOS168)及肆(2,4-二-三級丁基苯基)-4,4'-伸聯苯基二亞膦酸酯(Hostanox P-EPQ)的1種以上的組合為佳，以選自3,9- 雙[2-[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]-1,1-二甲基乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷(Sumilizer GA-80)及新戊四醇-肆[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯](IRGANOX1010)的1種以上、與肆(2,4-二-三級丁基苯基)-4,4'-伸聯苯基二亞膦酸酯(Hostanox P-EPQ)的組合為較佳。
本發明之聚酯組成物，從防止所得到的反射板的變色，抑制反光率降低的觀點來看，以進一步含有光穩定劑(E)為佳。
作為光穩定劑(E)，可列舉二苯基酮系化合物、水楊酸酯系化合物、苯并三唑系化合物、丙烯腈系化合物、其他共軛系化合物等的有紫外線吸收效果的化合物、受阻胺系化合物等的有自由基捕捉能力的化合物等。尤其從與聚酯(A)的親和性高、耐熱性提升的觀點來看，以其分子中具有醯胺鍵結的化合物為佳。另外，從得到較高的安定化效果的觀點來看，以併用有紫外線吸收效果的化合物與有自由基捕捉能力的化合物為佳。這些光穩定劑可單獨或組合兩種以上來使用。
本發明之聚酯組成物，亦可進一步含有(摻合)苯胺黑或其他有機系或無機系著色劑；抗靜電劑；滑石等的結晶核劑；塑化劑；聚烯烴蠟、高級脂肪酸酯等的蠟類； 聚矽氧油等的脫模劑；潤滑劑等的其他成分。
在本發明之聚酯組成物含有(摻合)其他成分的情況，相對於聚酯(A)100質量份，其他成分的各含量，以5質量份以下為佳。
本發明所使用的聚酯(A)的含量，從對LED反射板的成形性及耐熱性提升的觀點來看，聚酯組成物中，宜為40質量%以上，較佳為45質量%以上，更佳為50質量%以上，而且，從所得到的反射板的機械強度或得到高反光率的觀點來看，宜為80質量%以下，較佳為75質量%以下，更佳為70質量%以下。
本發明所使用的氧化鈦(B)的含量，從得到高反光率的觀點來看，相對於聚酯(A)100質量份，為10質量份以上，宜為20質量份以上，較佳為25質量份以上，更佳為30質量份以上，而且，從對LED反射板的成形性及耐熱性提升的觀點來看，為90質量份以下，宜為85質量份以下，較佳為80質量份以下。
本發明之聚酯組成物中之聚酯(A)及氧化鈦(B)的合計含量，從對LED反射板的成形性、反光率的提升及抑制反光率降低的觀點來看，宜為60質量%以上，較佳為70質量%以上，而且，宜為100質量%以下，較佳為90質量%以下。
本發明所使用的強化材(C)的含量，從耐熱性及機械強度提升的觀點來看，相對於聚酯(A)100質量 份，宜為5質量份以上，較佳為10質量份以上，更佳為15質量份以上，而且，從得到高反光率的觀點及抑制反光率降低的觀點來看，宜為50質量份以下，較佳為40質量份以下。
本發明所使用的抗氧化劑(D)的含量，從得到高反光率的觀點及抑制反光率降低的觀點來看，相對於聚酯(A)100質量份，宜為0.10質量份以上，較佳為0.20質量份以上，更佳為0.30質量份以上，而且，從抑制成形時產生的氣體造成的氣體燒焦等的不良所伴隨發生的反光率降低的觀點來看，宜為1.5質量份以下，較佳為1.0質量份以下，更佳為0.80質量份以下，再更佳為0.60質量份以下，再更佳為0.40質量份以下。
在本發明中，前述酚系抗氧化劑(D-1)相對於前述磷系抗氧化劑(D-2)的質量比[(D-1)成分/(D-2)成分]，以滿足下述式(I)為佳。
0.20≦質量比[(D-1)成分/(D-2)成分]≦5.00 (I)
前述質量比[(D-1)成分/(D-2)成分]，從得到高反光率的觀點及抑制反光率降低的觀點來看，宜為0.50以上，較佳為0.70以上，而且，從抑制成形時產生的氣體所造成的氣體燒焦等的不良所伴隨發生的反光率降低的觀點來看，宜為3.00以下，較佳為2.00以下，更佳為1.50以下，再更佳為1.00以下。
本發明所使用的光穩定劑(E)的含量，從防止所得到的反射板的變色，抑制反光率降低的觀點來看，相對於聚酯(A)100質量份，宜為0.10質量份以上，較佳 為0.15質量份以上，而且，從成本抑制的觀點來看，宜為2.0質量份以下，較佳為1.2質量份以下，更佳為0.8質量份以下。
本發明之聚酯組成物，可藉由將上述各成分依據周知的方法混合來調製。可列舉例如在聚酯(A)的縮聚合反應時添加各成分的方法、將聚酯(A)與其他成分乾摻的方法、使用擠出機將各成分熔融混練的方法等。該等之中，從操作容易、可得到均勻的組成物等的觀點來看，以使用擠出機將各成分熔融混練的方法為佳。此時所使用的擠出機，以雙軸螺桿型為佳，作為熔融混練溫度以在比聚酯(A)的熔點高5℃的溫度以上350℃以下的範圍內為佳。
本發明之LED反射板，是由上述本發明之聚酯組成物所構成，將該聚酯組成物成形而得到。作為成形方法，可藉由射出成形、擠出成形、壓延成形、吹塑成形、砑光成形、流延成形等一般對於熱塑性樹脂組成物使用的成形方法得到反射板。另外，亦可藉由組合上述成形方法的成形方法來得到反射板。尤其從成形容易性、量產性、成本抑制的觀點來看，以射出成形為佳。另外，本發明之LED反射板，亦可將前述聚酯組成物與其他聚合物複合成形，甚至可將前述聚酯組成物與由金屬構成的成形體或布帛等複合化。
本發明之LED反射板，其特徵為：利用分光 光度計之波長460nm的光的反射率，即使在暴露於熱或光之後，其降低也少、可維持高水準。例如在相對於聚酯(A)100質量份，氧化鈦(B)的含量為33質量份的情況，在170℃下短期加熱5小時之後，由初期反射率算起的反射率的降低量，宜為3.0%以下，較佳為2.5%以下，更佳為2.0%以下。藉此，在LED封裝的製造步驟中，可抑制暴露於熱之後的反光率的降低。
另外，在120℃下長期加熱600小時之後，由初期反射率算起的反射率的降低量，宜為4.0%以下，較佳為3.5%以下，更佳為3.0%以下，再更佳為2.5%以下。藉此，反射板即使在長期使用環境下，也能夠抑制反光率的降低。
本發明之LED反射板利用分光光度計之波長460nm的光的初期反射率，例如在相對於聚酯(A)100質量份，氧化鈦(B)的含量為33質量份的情況下，宜為92.0%以上，較佳為93.0%以上，更佳為94.0%以上。
上述各反射率的測定及降低量的計算，是依照實施例所記載的方法。
此外，本發明之LED反射板，例如在相對於聚酯(A)100質量份，氧化鈦(B)的含量為33質量份的情況，在50℃下照光24小時之後所測定利用分光光度計之波長460nm的光的反射率，宜為88.0%以上，較佳為88.5%以上，更佳為89.0%以上。
此外，上述照光，是在空氣中使金屬鹵素燈的光通過可使295nm~780nm的光穿透的濾片，且在300~ 400nm的波長的照度成為10mW/cm2的位置進行。
上述反射率的測定，是依照實施例所記載的方法。
本發明之LED反射板，尤其，即使暴露於LED封裝的製造步驟或使用環境中的熱或光之後，反光率的降低也少，能維持高反光率(對於波長460nm附近的光的反射率)。因此，本發明之LED反射板，適合使用作為例如背光光源、照明器具、汽車的各種燈等所使用的LED用的反射板，具備本發明之LED反射板的發光裝置的壽命變長。
本發明之發光裝置，其特徵為：具備上述本發明之LED反射板。作為本發明之發光裝置的例子，可列舉背光光源、照明用光源、汽車的各種燈的光源等。
圖1表示本發明之發光裝置的代表性的結構的一例。圖1表示SMD(surface mounted device)型發光裝置(LED裝置)1的模式圖。在發光裝置1中，半導體發光元件10被配置於由基板20與反光板(框體)30形成的封裝狀部50，並且封裝狀部50填充了密封構件40(透光性樹脂)。
以下說明本發明之發光裝置的各要素。附帶一提，本發明之發光裝置不受以下的要素限制。
半導體發光元件10，適合使用於在500nm以下的波 長區域具有發光峰波長者。不限於具有單一發光峰的半導體發光元件，亦可使用具有多個發光峰的半導體發光元件。此外，在具有多個發光峰的情況，比500nm更長波長的區域中亦可具有一個或兩個以上的發光峰。另外亦可使用在可見光的長波長區域(501nm~780nm)中具有發光峰的半導體發光元件。
半導體發光元件10的構成，只要具備上述波長特性，則不受特別限定。可使用例如以GaAlN、ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等的半導體作為發光層所形成者。
另外，發光層亦可為含有任意摻雜物者。
半導體發光元件10可適當地使用多個。例如可設定為可發出綠色系光的發光元件兩個、可發出藍色系及紅色系光的發光元件各一個。
半導體發光元件10連接至基板20的連接方法並無特別限制，可使用導電性的環氧或聚矽氧接著劑。此外，為了使由半導體發光元件產生的熱效率良好地傳至基板，亦可使用低熔點的金屬。可例示例如Sn/Ag/Cu(熔點220度)、Sn/Au(熔點282度)等。
封裝是搭載了半導體發光元件10的構件，一部分或全體由上述本發明之LED反射板所形成。封裝可由單一構件構成者，亦可為將多個構件組合而構成者。
封裝宜具有凹部(杯狀部)。作為封裝的一個例子， 可列舉將反光板(框體)與基板組合者，例如在圖1中，以形成凹部(杯狀部)的方式，將所希望的形狀的反光板(框體)30接著在基板20上而構成封裝。基板20及反光板30，是由上述聚酯組成物成形的本發明之LED反射板所形成。僅基板20及反光板30的一者由本發明之LED反射板形成亦可。在像這樣使用多個本發明之LED反射板的情況，亦可將藉由改變聚酯組成物的組成而形成LED反射板所得到的不同特性的LED反射板組合使用。作為另一個例子，可列舉以在一面形成凹部(杯狀部)的方式使上述聚酯組成物成形，並由一個LED反射板形成封裝的構成。作為再另一個例子，亦可使用僅由平板狀LED反射板構成者作為封裝。
形成於封裝的凹部(杯狀部)，是指具有底部與側面部，由具有與光軸垂直的方向的截面面積從該底部往發光裝置的光發出方向連續或階段性地增加的形狀的空間所構成的部分。在滿足該條件的範圍，底部及側面部的形狀並未受到特別限定。
密封構件40是以被覆半導體發光元件10的方式形成的構件，主要是以由外部環境保護半導體發光元件10為目的而具備。
在密封構件40，以半導體發光元件10或配線的保護為目的，可使用透明熱硬化性樹脂。作為透明熱硬化性樹脂，可例示含有環氧或聚矽氧的熱硬化性樹脂。聚 矽氧因應封裝的要求特性，可使用樹脂型、橡膠型、膠體型。另外，為了提高反光板30與密封構件40的密著性，可將反光板30以氬等的稀有氣體電漿來處理。
亦能夠以由不同材料構成的多個層積層於半導體發光元件10上而形成的方式來設置密封構件40。
亦可使密封構件40含有螢光體。藉由使用螢光體，可將來自半導體發光元件10的光的一部分轉換為不同波長的光，能夠改變或修正發光裝置的發光色。
螢光體只要為可藉由來自半導體發光元件10的光激發者，則可使用任意者。適合使用例如選自主要以Eu、Ce等的鑭系元素賦活的氮化物螢光體、氮氧化物系螢光體、矽鋁氮氧化物系螢光體；主要由Eu等的鑭系或Mn等的過渡金屬系元素賦活的鹼土類金屬鋁酸鹽螢光體、鹼土類矽酸鹽、鹼土類硫化物、鹼土類硫代鎵酸鹽、鹼土類氮化矽、鍺酸鹽；主要以Ce等的鑭系元素賦活的稀土類鋁酸鹽、稀土類矽酸鹽；或主要以Eu等的鑭系元素賦活的有機化合物及有機錯合物等的1種以上。
另外，亦可使密封構件40含有組合多個種類的螢光體。此情況下，亦可將由來自半導體發光元件10的光激發而發光的螢光體、及由來自該螢光體的光激發而發光的螢光體組合使用。
藉由使密封構件40含有二氧化鈦或氧化鋅等的光擴散體，可促進密封構件40內的光的擴散，減少發光不均。
圖1的發光裝置1，是例如下述般來製造。首先，在本發明之LED反射板的基板20上配置本發明之LED反射板的反光板30。接下來，將半導體發光元件10固定，並將半導體發光元件10的電極與基板20上的配線圖型以導線連接。接下來準備由主劑與硬化劑構成的液狀聚矽氧密封劑，並灌注(potting)至杯狀部。在此狀態下加熱至約150℃，使聚矽氧密封劑熱硬化。然後在空氣中使其散熱。
圖2表示由另一種結構所構成的本發明之發光裝置2的模式圖。在圖2中，對於與發光裝置1相同的要素標記相同的符號。在發光裝置2中，使用導線框架80來代替基板，半導體發光元件10被固定在導線框架80上。其他的結構與發光裝置1同樣。
圖3表示由另一種結構所構成的本發明之發光裝置3的模式圖。在圖3中，對於與發光裝置1相同的要素標記相同的符號。在發光裝置3中，使用本發明之LED反射板的基板70。在基板70配置了所希望的配線71。另外，不使用框體(反光板)，如圖示般將半導體發光元件10固定之後，藉由使用了所希望的模具的模具成形，可形成密封構件60。另外亦可準備好預先成形為所希望的形狀的密封構件60，並以覆蓋半導體發光元件10的方式將其接著於基板70。
以上，作為本發明的構成例子，針對SMD型發光裝置作了說明，然而本發明亦可適用於半導體發光元件被固定於具有杯狀部的導線框架上，並將半導體 發光元件及導線框架的一部分以密封構件被覆而成的所謂砲彈型發光二極體。另外，亦可適用於將半導體發光元件以所謂倒裝晶片的形式固定於基板或導線框架上的倒裝晶片型發光裝置。
以下使用實施例及比較例，更詳細說明本發明，但本發明並不受下述實施例限定。
此外，實施例及比較例中的各評估，是依據以下所示的方法來進行。
聚酯(A)的熔點，使用METTLER TOLEDO(股)製的微差掃描熱量分析裝置「DSC822」，將在氮氣環境下以10℃/min的速度由30℃升溫至350℃時出現的熔解峰的峰溫度定為熔點(℃)。此外，在有多個熔解峰的情況，是將最高溫側的熔解峰的峰溫度定為熔點。
重量平均分子量，是依照以下的條件藉由GPC測定。
管柱：東曹公司製TSKgel Super HM-N 2根
溶離液：六氟異丙醇(添加三氟醋酸鈉0.085質量%)
流量：0.4mL/min
試樣：將聚酯(A)2.5mg溶解於六氟異丙醇溶液5mL(添加三氟醋酸鈉0.085質量%)來調製。
管柱溫度：40℃
偵測器：紫外偵測器(測定波長：254nm)
標準物質：聚甲基丙烯酸甲酯
將氧化鈦(B)在真空乾燥機內以120℃預先加熱處理2小時，除去物理吸附於表面的附著水分。接下來，在真空乾燥機內，在維持真空狀態下降溫至室溫(23℃)之後，測定氧化鈦(B)的質量(以下稱為「質量α」)。接下來，將氧化鈦(B)在真空乾燥機內並在常壓下以550℃主加熱處理2小時之後，使其成為真空狀態，在維持真空狀態下降溫至室溫(23℃)。測定此階段的氧化鈦(B)的質量(以下稱為「質量β」)，由下述式計算出燒失量。
燒失量(質量%)={(質量α-質量β)/質量α}×100
此外，進行10次氧化鈦(B)的取樣、上述的質量α及β的測定及燒失量的計算，將其平均值定為燒失量。將結果示於表1。
使用實施例及比較例所得到的聚酯組成物，以比聚酯的熔點高約10℃的汽缸溫度進行射出成形(金屬模具溫度：140℃)，製作出厚度1mm、寬度40mm、長度100mm的測試片。藉由日立製作所(股)製分光光度計(U-4000)求得此測試片之460nm的波長的光的反射率(初期反射率)。將結果示於表1。
使用實施例及比較例所得到的聚酯組成物，以比聚酯的熔點高約10℃的汽缸溫度進行射出成形(金屬模具溫度：140℃)，製作出厚度1mm、寬度40mm、長度100mm的測試片。將此測試片在熱風乾燥機中，以170℃加熱處理5小時。藉由日立製作所(股)製分光光度計(U-4000)求得加熱處理後的測試片之460nm的波長的光的反射率(1)，由下述式求得短期加熱後的光的反射率的降低量(1)。將結果示於表1。
降低量(1)(%)=(初期反射率(%))-(反射率(1)(%))
使用實施例及比較例所得到的聚酯組成物，以比聚酯的熔點高約10℃的汽缸溫度進行射出成形(金屬模具溫度：140℃)，製作出厚度1mm、寬度40mm、長度100mm的測試片。將此測試片在熱風乾燥機中以120℃加熱處理600小時。藉由日立製作所(股)製分光光度計(U-4000)求得加熱處理後的測試片之460nm的波長的光的反射率(2)，由下述式求得長期加熱後的光的反射率的降低量(2)。將結果示於表1。
降低量(2)(%)=(初期反射率(%))-(反射率(2)(%))
使用實施例及比較例所得到的聚酯組成物，以比聚 酯的熔點高約10℃的汽缸溫度進行射出成形(金屬模具溫度：140℃)，製作出厚度1mm、寬度40mm、長度100mm的測試片。將此測試片設置在由紫外線照射裝置(東芝Litech股份有限公司製「TOSCURE 401」，燈：H400L/2)的上部燈照射面算起25cm的距離，在50℃下進行24小時的照光。藉由日立製作所(股)製分光光度計(U-4000)求得照光後的測試片之460nm的波長的光的反射率。將結果示於表1。
使用真空乾燥機，在110℃下，使實施例及比較例所得到的聚酯組成物乾燥5小時之後，直接投入射出成形機(住友重機械工業(股)製，商品名：SE18DU)的原料供給口。
以比聚酯的熔點高約10℃的汽缸溫度，使其在汽缸內部滯留3分鐘，觀察聚酯組成物由噴嘴尖端部的流出狀態，依照以下的評估基準來評估射出成形性。詳細的溫度條件如下所示。
成形溫度：原料供給口290℃、汽缸溫度300℃、噴嘴尖端部300℃
金屬模具溫度：150℃
A：即使滯留3分鐘，熔融的聚酯組成物也沒有由噴嘴尖端部滴垂。
B：若滯留3分鐘，則熔融的聚酯組成物由噴嘴尖端部稍微滴垂。
C：若滯留3分鐘，則熔融的聚酯組成物由噴嘴尖端部的滴垂嚴重，難以射出成形。
此外，實施例及比較例所使用的各成分如下述。
．A-1：二羧酸單元的100莫耳%為對酞酸單元，且二醇單元的100莫耳%為1,4-環己烷二甲醇單元的聚對酞酸環己烷二甲酯(1,4-環己烷二甲醇的反式異構物比率：70質量%、熔點：290℃、重量平均分子量：7,000)
．B-1：二氧化鈦(杜邦公司製，商品名：R-105，TiO2含量：92質量%，無機處理：氧化鋁、二氧化矽，有機處理：有)
．B-2：二氧化鈦(石原產業(股)製，商品名：CR-90，TiO2含量：90質量%，無機處理：氧化鋁、二氧化矽)
．B-3：二氧化鈦(石原產業(股)製，商品名：PFC106，TiO2含量：89質量%，無機處理：氧化鋁、二氧化矽，有機處理：有)
．B-4：二氧化鈦(杜邦公司製，商品名：R-960，TiO2含量：89質量%，無機處理：氧化鋁、二氧化矽)
．b-1：二氧化鈦(杜邦公司製，商品名：R-350，TiO2含量：95質量%，無機處理：氧化鋁、二氧化矽，有機 處理：有)
．b-2：二氧化鈦(石原產業(股)製，商品名：CR-63，TiO2含量：97質量%，無機處理：氧化鋁、二氧化矽，有機處理：有)
．b-3：二氧化鈦(石原產業(股)製，商品名：PFC107，TiO2含量：88質量%，無機處理：氧化鋁、二氧化矽，有機處理：有)
．b-4：二氧化鈦(石原產業(股)製，商品名：PFC105，TiO2含量：87質量%，無機處理：氧化鋁、二氧化矽、二氧化鋯，有機處理：有)
．b-5：二氧化鈦(杜邦公司製，商品名：R-931，TiO2含量：80質量%，無機處理：氧化鋁、二氧化矽)
各氧化鈦的平均粒徑(型錄值)示於表1。
．玻璃纖維：日本電氣硝子(股)製，商品名：「T-176H」，平均纖維徑10.5μm，平均纖維長3mm，圓形截面
．D-1：N,N'-六亞甲基雙[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙醯胺](BASF Japan(股)製，商品名：IRGANOX1098)
．D-2：參(2,4-二-三級丁基苯基)亞磷酸酯(BASF Japan(股)製，商品名：IRGAFOS168)
．N,N'-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,3-苯二甲醯胺(Clariant Japan(股)製，商品名：Nylostab S-EED)
．脫模劑：聚丙烯分解型(三井化學(股)製，商品名：HI-WAX NP055)
．核劑：滑石(富士滑石工業(股)製，商品名：滑石PKP80)
將相對於聚酯(A-1)100質量份，上述各氧化鈦(B)33質量份、上述脫模劑0.50質量份、上述核劑0.17質量份、及上述酚系抗氧化劑(D-1)0.17質量份、上述磷系抗氧化劑(D-2)0.17質量份、及上述光穩定劑(E)0.17質量份乾摻，並將所得到的混合物由雙軸擠出機(螺桿徑：32mm、L/D=30、轉速150rpm)的料斗進料，同時由側進料機添加上述強化材(C)33質量份，在300℃下熔融混練，擠出成股狀之後，藉由造粒機切斷，得到顆粒狀聚酯組成物。使用所得到的聚酯組成物，製作出既定形狀的測試片，並使用於評估。將結果示於表1。
如表1所示，實施例1~4的聚酯組成物，與比較例1~5相比，成形性較優異，且初期反射率任一者皆較高，即使在加熱處理之後，對於波長460nm的光的反射率的降低量也小。此外，照射紫外線波長區域的光後之波長460nm的光的反射率，任一者皆在88%以上。由這些結果可知，藉由使用本發明之聚酯組成物，可得到具有優異的成形性，即使在LED封裝的製造步驟或使用環境中，反光率也不會降低，具有良好光學特性的LED反射板。另外，具備該反射板之發光裝置、及具備該發光裝置的照明器具，可實現優異的光學特性及長壽命。
依據本發明，可提供一種LED反射板用聚酯組成物，其係具有優異的成形性，且即使暴露於熱或光之後，反光率的降低也少，能維持高反光率；由該組成物構成之LED反射板；及具備該反射板之發光裝置。本發明之聚酯組成物，特別適合於照明器具用的LED反射板。
Claims (8)
- 一種LED反射板用聚酯組成物，其中該聚酯組成物含有聚酯(A)及表面被覆氧化鈦(B)，該聚酯(A)中，源自二羧酸之結構單元的50莫耳%以上為源自對酞酸之結構單元，且源自二醇之結構單元的50莫耳%以上為源自1,4-環己烷二甲醇之結構單元；該氧化鈦(B)以120℃預先加熱處理2小時，於以550℃主加熱處理2小時之際由該主加熱所致的燒失量(Ignition Loss)為0.50~1.20質量%；該氧化鈦(B)之含量，相對於100質量份的該聚酯(A)為10~90質量份。
- 如請求項1之LED反射板用聚酯組成物，其中聚酯(A)係源自二羧酸之結構單元的75~100莫耳%為源自對酞酸之結構單元，且源自二醇之結構單元的75~100莫耳%為源自1,4-環己烷二甲醇之結構單元之聚對酞酸環己烷二甲酯。
- 如請求項1或2之LED反射板用聚酯組成物，其中相對於100質量份的聚酯(A)，進一步含有5~50質量份的強化材(C)。
- 如請求項3之LED反射板用聚酯組成物，其中強化材(C)為玻璃纖維。
- 如請求項1至4中任一項之LED反射板用聚酯組成物，其中相對於100質量份的聚酯(A)，進一步含有0.10~1.0質量份的抗氧化劑(D)。
- 如請求項1至5中任一項之LED反射板用聚酯組成物，其進一步含有光穩定劑(E)。
- 一種LED反射板，其係由如請求項1至6中任一項之LED反射板用聚酯組成物構成。
- 一種發光裝置，其係具備如請求項7之LED反射板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017-123307 | 2017-06-23 | ||
| JP2017123307 | 2017-06-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201905080A true TW201905080A (zh) | 2019-02-01 |
Family
ID=64735715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107121072A TW201905080A (zh) | 2017-06-23 | 2018-06-20 | Ｌｅｄ反射板用聚酯組成物、由該組成物構成之ｌｅｄ反射板及具備該反射板之發光裝置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2018235821A1 (zh) |
| TW (1) | TW201905080A (zh) |
| WO (1) | WO2018235821A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW202307128A (zh) * | 2021-05-28 | 2023-02-16 | 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 | 樹脂組成物、預浸體、樹脂片、疊層板、覆金屬箔疊層板、及印刷配線板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8007885B2 (en) * | 2005-09-14 | 2011-08-30 | Georgios Topoulos | Light-emitting diode assembly housing comprising poly(cyclohexanedimethanol terephthalate) compositions |
| JP2013097221A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 有機感光体および画像形成装置 |
| KR101578604B1 (ko) * | 2014-04-17 | 2015-12-17 | 성균관대학교산학협력단 | 내변색성과 내열성이 우수한 비할로겐 난연제 및 비할로겐 난연조제를 함유하는 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 |
| TW201728673A (zh) * | 2015-11-16 | 2017-08-16 | Kuraray Co | Ｌｅｄ反射板用聚酯組成物、ｌｅｄ反射板、具備該反射板之發光裝置 |
-
2018
- 2018-06-19 WO PCT/JP2018/023320 patent/WO2018235821A1/ja not_active Ceased
- 2018-06-19 JP JP2019525630A patent/JPWO2018235821A1/ja active Pending
- 2018-06-20 TW TW107121072A patent/TW201905080A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2018235821A1 (ja) | 2018-12-27 |
| JPWO2018235821A1 (ja) | 2020-04-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI549988B (zh) | 反射板用聚醯胺組成物、反射板、具備該反射板之發光裝置、以及具備該發光裝置之照明裝置及影像顯示裝置 | |
| KR101566063B1 (ko) | 표면광택도, 반사성, 내황변성 및 성형성이 우수한 열가소성 수지 조성물 | |
| TWI706007B (zh) | Ｌｅｄ反射板用聚醯胺組成物、ｌｅｄ反射板、具備該反射板之發光裝置 | |
| KR101566062B1 (ko) | 발광장치 리플렉터용 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 | |
| US20180355143A1 (en) | Polyester composition for led reflective plates, led reflective plate, and light emitting device equipped with said reflective plate | |
| TWI746444B (zh) | Ｌｅｄ反射板用聚醯胺組成物、ｌｅｄ反射板、具備該反射板之發光裝置 | |
| WO2017209172A1 (ja) | Ｌｅｄ反射板用ポリエステル組成物、ｌｅｄ反射板、該反射板を備える発光装置 | |
| JP6194155B2 (ja) | リフレクター用樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形方法 | |
| TW201905080A (zh) | Ｌｅｄ反射板用聚酯組成物、由該組成物構成之ｌｅｄ反射板及具備該反射板之發光裝置 | |
| JP2017071728A (ja) | ポリエステル樹脂組成物、反射板の製造方法および発光ダイオード（ｌｅｄ）素子の製造方法 | |
| TW201538621A (zh) | 具有改良的機械特性和可模製性的聚酯樹脂組成物 | |
| KR101539954B1 (ko) | 발광장치 리플렉터용 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |